华为提出韬定律和福晶科技有关系吗

美国要跟中国打高科技战，打不赢的，为什么？中国人太聪明了。就在前几天，华为提出的滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说，这是足以改写人类科技史的大事，因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年，新面行业最核心的游戏规则是什么？ 叫做摩尔定律，也就是芯片上那些晶体管子，这个数量哈，每十八到二十四个月翻一翻，性能翻倍，尺寸越小性能越好好吗？那么这柜子在过去六十年，一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导， 按照这个规则，全球最先进制程的芯片就是二纳米，掌握在台积电和三星手里。而中国呢，目前最高只能量产七纳米，换句话说，在传统赛道上呢，我们落后了两到三代啊， 更麻烦的什么呢？现在这种二大美的芯片呢，需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技，还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢，美国一直禁令你买不到，所以我们高端芯片呢， 很多人说是被卡死的，但是华为的时间告诉我们，规则是被用来打破的。五月二十五号，华为推出一个全新的芯片进化理论，叫掏定律啊， 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说，传统芯片的做法是把这个晶体管啊，平面排列像一片平房一样好吗？想提升性能，就不得不缩小每一个平房的面积，这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人，你得把每户越做越小， 长度三十七，对不对？所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢？他不是说小面积了，而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的，这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子，一百平米的土地，平房可能只能住一百户人， 高楼呢？能够住一千户人。也就是说，在不缩小每户面积的前提之下，通过优化空间结构，让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层，拼架构，这不是跟跑，而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了，这已经实际应用问题了，跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说， 过去六年，华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年，最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗？ 所以，正如李伟达、黄瑞勋所说，不要低估华为啊，这不是客套话，这是竞争对手发自内心的危机感。为什么？要知道，二零二三年，华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年，华为盛腾的出货量高达八十一点二万张， 市场份额达到百分之二十哎，稳居国产第一，全球市场第二。与此同时，英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五，大概是两百二十万张， 换句话讲，这个英伟达的市场呢？被华为生生的给剥下一款，那与此同时，华为升成九五零 pr 芯片，它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍，那价格呢？只有三分之一， 那么这是什么？这是降噪打击吗？性能更强，降得更低，那你让客户怎么选呢？这就是为什么特朗普做中兰花访问，开放 e 伟达芯片出货到中国，但我们就是不买， 没必要，那还不用升腾呢，还没增值风险，对不对？那么根据这个 i t c 的 数据显示，国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张，市场份额首度突破四成，达到百分之四十一， 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊，到了二零二八年的中国，半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三， 直接跃升到百分之三十二，这个不是缓慢爬坡啊，这是加速超速。各位知道吗？我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了，真的进入了核心供应链啊，这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说， 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片找到了第二条路，这不是跟跑，这是换道领跑。记住狼教授的话，规则是用来打破的，中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。

华为提出了个韬定力，说二零三一年，芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成同等水平。这到底是遥遥领先式的吹牛，还是中国芯片真的别出大招了？先说结论啊，韬定力并不是说华为已经掌握了一点四纳米芯片， 它更像是华为在先进制程授权之后，拿出了一套改打系统战的芯片突围路线，有技术含量，但是并不是神迹。有重膜包装，但并不是纯营销，最终成色还需要看产品。那怎么理解呢？我打一个比方吧，假设一座城市要提高交通效率， 传统的摩尔定律的思路就是把车越造越小，把路越修越密，越修越多。对应到芯片里呢，就是把晶体管越做越小，同样的面积里塞进更多的晶体管。可问题是，现在你造不出那么小的车了，也没有那么先进的工具了，车只能造到这个尺寸了。那怎么办呢？ 二零零一年，斯坦福大学的几位学者就提出了一个三维集成电路的思路。既然皮面上的路越来越难修了，那就像立体空间，要效率，放到城市里，就不能只盯着车的大小了，而是重构整个交通系统， 修高架桥，进隧道啊，优化红绿灯，把原本需要绕成一圈才能办完的事，尽量压缩到同一个街区内完成。华为今天讲的跳奥定律，核心就是这个逻辑， 通过器械、线路、芯片、系统四个层级面的协调优化，让数据少绕弯路，信号稍等，待互联更短，调度更快。虽然个体晶体管没有你那么小，但整个系统完成任务的时间也就是跳变短了。但注意啊，摩尔定律和系统优化并不是对立的，最理想状态当然是车越来越小，交通也越来越聪明， 先进制程依然是芯片竞争的主战场，系统优化不是替代，而是放大器。所以扎心的真相是，套定律并不是颠覆宇宙的物理学基本定律，它本质上是一套在极端压力下被华为系统化、工程化、产品化的高阶方法论。如果华为能够自由的使用最先进的制造设备和代工能力， 当然会继续追求先进制程，因为先进制程是依然绕不开的绝对优势。所谓的二零二六年秋季麒麟芯片采用逻辑折叠提升密度，二零三年达到等效一点四纳米制成，背后不是魔法，而是复杂的结构设计、封装、互联，还有系统及优化硬拼出来的等效效果。 追真实性能、功耗、散热和成本到底怎么样，还得等产品验证。看到这里，可能有人觉得我在黑化位恰恰相反。真正尊重中国芯片，就不能用一句遥遥领先糊弄所有的现实困难。 盲目追捧解决不了任何问题，面对差距才是解决问题的第一步。中国芯片现在最难的是什么？是别人把最先进的制造设备给卡住了，你就不能永远在别人定义的赛道上硬追？华为的这套思路，本质上是把竞争从单纯的比拼谁的光科技更先进， 扩展到了谁的系统工程更强，谁的架构更高效，谁能把有限的制程的潜力榨到极致，这很聪明，也很现实。但这不只是华为一家带走，苹果早就验证过全栈优化带来的巨大优势，从 二零一零年 a 四芯片的迭层封装，再到二零二零年 me 芯片的统一内存，再到二零二二年的 me ultra 用的 ultra fusion， 把两颗芯片连成一个整体， 苹果靠的也不只是质成，而是芯片、内存、封装、系统和生态的整体效率。区别在于，苹果是在先进制程、可用、供电顺畅的环境下做全站优化。华为是在先进制程受限情况下，被迫把系统工程压榨到极致。所以，华为真正值得尊重的地方，不是发明了一个别人看不懂的物理星定律， 是在被卡住的情况下没有躺平，没有制喊口号，而是把器械、电路、芯片、系统、软件、生态尽可能的拧成了一股绳，硬是在夹缝里找出了一条可以继续追赶的路。这就是韬定力最大的一，他不是让华为一夜之间打穿台阶垫，也不是让国产芯片从此不需要先进制成， 它的真谛价值，是给中国芯片争取了一个宝贵的时间窗口，在制造能力追赶的同时，用先进的系统工程把现有工艺的性能炸出来，把产品做出来，把生态刨下来，把市场稳住。但也必须承认，它不是魔法，先进制成攻克设备、材料、量率、成本这些硬骨头一个都绕不开。 系统优化可以补短板，但不能够彻底代替制造能力。而且降低延迟、优化互联、提升系统效率，不是华为独占的物理法则， 全球芯片巨头都懂，别人不是看不懂，是别人在没有卡脖子的情况下继续升级制造工艺，往往更直接、更确定。最掏定律，真正给华为的不是永久垄断，而是一个时间窗口， 这个窗口能不能够转化成优势，不看口号，看产品，看工号，看性能，看成本，看量率，看出货，跑出来才叫技术跑不出来，再漂亮的定律也只是发布会上的烟花。

这个关于华为掏定律啊，网上炒的很火，我，我来给你们讲讲我对这个事情的看法啊。那么我先简单给你们讲什么叫掏定律，就这是全球半导体领域首个由我们也主导的产业原则。 他的逻辑是呢，打破摩尔定律的平静，通过时间来提效摩尔定律，大家知道了，把那个晶体管越做越小，来提高半导体的性能，这就是摩尔定律，什么十四纳米、七纳米，三纳米、两纳米，但现在呢，摩尔定律已经到了极限， 那怎么办呢？而且他的非常的昂贵，成本也巨高，抛定率呢，就是不再死磕缩小晶体管的这个体积，而是通过时间微缩。原来跟你讲叫堆叠来提升芯片的性能， 简单来讲啊，就是干嘛呢？把平面电路像折纸一样立体堆叠，大幅压缩线路的长度，有效降低电阻、 电容带来的信号损耗，同时实现了电路芯片系统的全层级优化。传统芯片信号的传输需要跨越数百微米，高定律方案可以压缩至几微米。 不给你们讲太多了啊，我现在给你们讲讲我对这个事情的看法。第一，对摩尔定律到了物理极限了，每擅长干什么？零到一， 光伏新能源半导体 gpu， 对 吧？人工智能零到一都是美做的，别着急，我告诉你，后发先至，我们擅长做一到 n 光伏，我们后发先至，新能源我们后发先至，然后现在就轮到芯片半导体了。我告诉你，这跟两国文化有关， 你看，美的文化是鼓励你去创新，去梦想，改变世界，我们的文化你们知道是什么？给你标准答案，举一反三。所以说呢， gpu 芯片你看看，我们很快也会赶上，这是第一个啊，第二个，如果说我们要赶上，你们知道意味着什么？ 我跟你们说个数据啊，全球光伏百分之九十我们生产，全球风电百分之八十我们生产的全球新能源汽车百分之六十到七十是我们生产的。 如果说啊，我们模仿学习超越成功，全球芯片，半导体，你现在光模块，光通信，我们已经占全球百分之六七十的份额，未来有没有可能 gpu 占全球百分之一半，我跟你说这是有可能， 我这这个事问过于成东啊，问过很多于凯啊，他们这都是很厉害的人，他说科学我们都知道，剩下就是工艺，你们知道什么叫工艺吗？然后参数就时间，用时间就能解决这个问题，明白我说的意思吧。第三个，我再来给你们讲采用的是什么技术，我是不是跟我们同学讲过，你们要留意那个堆叠技术， 我告诉你掏定律，核心就是堆叠，什么概念呢？原来的摩尔定律所采取的这个对吧？把晶体管做的越来越小，我一个平的电路板可以放更多的晶体管，所以的预算效率更高，能力更强，对吧？这是原来的做法， 现在什么叫堆叠，就是，你们知道吗？我不做平的了，你知道吧？我做两层、三层、四层可以放更多的这个晶体管，是不是？而且你知道还有一个什么好处，他们里边纯算呀，包括通讯，还要结合 你一个电路板，他的路程很很远对不对？好了，我堆叠对吧？我把它折叠起来，他们的通信的线路会更近，也就是说呢，通过电路、芯片、系统原层级去净化，所以我跟你们说，我说你们要注意这个堆叠技术。第四个，你们有没有发现最近 deepstack 全面适配 p u 就 很简单说美，你最先进的不给我对不对？而且我们自己下定决心干嘛？我们自己搞啊？那，那我为什么不像 dvd 这种大模型早点去试配我们国产的 gpu 呢？我再给你们说，什么叫试配啊？我简单给你们说，试配就是我大模型从一开始就是为你的这个国产 gpu 设计，为你去调整，去配置， 所以说也就是无论从国家的战略，然后也是从我们的全球领先的大模型公司全面转向。是什么国产芯片，国产 gpu， 你 想想吧，现在我们存储、光模块等等都在追赶，现在我们核心就卡了三个，一个是 gpu 的 先进制成， 一个是光刻机，一个呢是那个核心的材料，核心材料是樱花果，比较厉害。然后呢？ gpu 呢？是镁，比较厉害，现在我们都在全面追赶， 而且用韬定力，对吧？我们在不断的去优化，我们普通人的机会是什么？好了，我告诉你，机会就是六大确定性方向，在这样一个宏观的背景下，六大确定性方向就是什么？风口上的鹰越飞越高， 任老师，二十二年的老红官，老法师，然后呢，再加上极其勤奋的帮你们去看前沿科技，看一百多家企业，还给你找不到好的公司，好的赛道，然后我帮你把未来的趋势看明白了，方向看明白了，方向不对，努力白费啊，选择又要努力啊。

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

今天啊，我就用我自己所学到的，用最直白的话，能够让大家听得懂的话，来给你把它一次性的 争取讲透，让你们所有的外行你们都听得懂。那么首先呢，我就给你们把什么叫掏定律，我们从我们过去从来都没有听说过， 而且这个字啊，都很生僻，那我们一般的只只知道韬光养晦，韬略知道这个韬，但是这个字在这里是什么意思呢？其实在这个地方对应的是 希腊的一个字母 y 形像 t t， 希腊的字母在这里它就念韬。那这个在半导体，在电路里面，在电路里面它是一个特殊的名词，专门是指使 时间长数，就这个 t 啊啊，在电路里面是时间长数，哎，意思就是说这个是 那信号在芯片里面传输，那切换的快慢的时间就是这个 t， 如果 t 越小，这个 t 越小，信号呢就跑的越快，芯片的性能就越好，效率就越高，那 就越省电，哎，那么在华为在公布的这个掏是什么意思呢？掏系统，掏战略，掏系统，中文里面这个掏是韬光养晦，韬略是指 厚积薄发。那大家都知道，我们的华为公司在最近这些年呢，招收了西方以美国佬为首的西方国家的 极限的打压，华为的不张扬，他们沉下心来默默的攻关，他们在很多年的时间默默的研发，那终于发明了这个 全新的系统，打破美国西方那他们在半导体领域的垄断，那就发明了这个套定律，套系统核心是什么呢？核心就是一句话，用时间换空间，用时间换空间。朋友们，过去六十年， 全球的芯片呐，都被有一条老路啊，捆死，绑死，那这个就是什么呢？就是摩尔定律，摩尔定律 那几个字就是芯片半导体行业有一个摩尔定律，那就是有个叫摩尔的人，他总结出 半导体研发的一个规律，就是在过去六七十年呢，这个芯片的啊，这个性能，每十八个月到二十四个月之间，芯片的性能就提升一倍，就是这个意思，那这叫 摩尔定律，过去六十年都是遵循这样一个定律，所以说后来的这个这个芯片呢，要提升性能的话，就要靠缩小尺寸 提升性能。那么这条路大家注意，这条路走到今天就是摩尔定律已经走到了头，因为他的尺寸呢就越来越小，像原先是二十八拉米以上，现在到二十拉米，那 十三纳米、八纳米、七纳米、六纳米、五纳米，现在搞到三纳米，还要搞到二纳米，所以这个尺寸越来越小，那么这个物理上面，物理定律里面就走不通了。那么这个顶尖的支撑还必须依赖 高端的设备，这个高端的设备呢，就是荷兰的阿斯麦的光刻机，但是呢我们又买不到对全世界封锁，我们中国人就根本就买不到高阶层的最尖端的光刻机，所以如果按照这个，如果按照这个方向继续发展下去， 我们就我们整个中国的这个半导体行业就陷入一个死局，那就会没有未来。华为的套定律，大家注意，它就是 跳出了这个死局，他怎么做的呢？他就是彻底的放弃，越做越小的这个老路，他不时刻自成，哎，不依赖封装设备，转而用什么东西呢？用时间的微缩，用时间的缩微啊，用时间的那缩微 来替代几何的缩微，那说白一点就是用时间换空间，你像那个手机里面的那个芯片，那越做越小，这个这个容量越来越大，晶体管越来越多，所以这个这个这个加工的难度就越来越大。那么现在呢？华为他就放弃原来的这个路，用时间换空间， 那简单的说啊，反正我也不懂啊。我也是今天学，先学先卖，讲错了，你这个人，你这看 看豆包念的，他就要有水平，白天看豆包，白天看了，晚上就讲，要讲出来，你知道吗？哪个人愿意看到你念呢？要讲要讲的灰深灰色，这个就是不靠缩小芯片，而是重构电路设计，折叠逻辑架构，折叠逻辑架构， 信号传输的路径压缩到最短，让电子的信号跑得更快，延迟更低，用我们的成熟可控的制成，照样能够制造出世界顶尖的性能 和密度。这个很多人呢？普通人，很多人就以为这是普通的芯片的芯片的，那封装上面的优化其实不是，那这个普通的封装只是把芯片 拼起来。套定律啊，他是从底层的逻设计的逻辑，彻底的重构，是推翻旧体系，建立新规则，不是小修小补。那我问大家套定律现在是纸上谈兵，是在设计当中，是在预想当中，还是已经 那应用了？有没有应用成果？朋友们，这个华为的套定率有没有用？用了几年？你知不知道？有没有用？用了几年？华为的套定率替代 什么七纳米、三纳米的芯片应用了几年了？那已经用了六年了，六年三百八十一款 商用的芯片全部量产试验成功了，而且是我跟你说是实打实的 成熟的技术。哎，任老爷子啊，华为的这些高管呢？你们怎么这么牛逼啊？你们这么好的技术，怎么在中国用了六年，我们所有的中国人都不知道啊？你知道吗？就华为已经把这个套底率用了六年，三百八十一项商用商用的芯片全都用了， 我们都不知道知不知道？不知道的扣一，你不知道的扣一，你知道的扣二，反正我是不知道的，我不知道。华为这个套定律套系统 已经用了六年，用了三百八十一个项目，到现在为止，我们全中国人都不知道，只有华为的人知道，你不知道的扣一，您知道的扣二，都不知道，那么现在可以说这是 实打实的成熟的技术。亲爱的朋友们，那么这次何丁波啊，在公布这个消息的时候，他们的目标，他们的目标非常的明确，那就是 到二零三一年不再需要高端光刻机，荷兰阿斯曼的个光刻机，滚到一边去，你不是不卖给我们中国人吗？我们不要，我们就用华为的套系统，照样能够实现， 相当于一点是纳米的晶体管的密度，这个就意味着美国西方的技术的封锁彻底的失败，我们中国人也不用再去被动的追赶 光刻机，阿斯曼亚的光刻机，我们完全可以用自主可控的掏战略，掏系统，打破高端芯片垄断的这个壁垒。亲爱的朋友们，你们知道吗？这是一个具有非凡战略意义的一件大事， 了不起，任老爷子，了不起，往大了说，这是中国科技的历史性的转折点，过去全球科技的基础的定律，行业的规则完全由西方来制定，我们中国人的指定只能 那跟跑，我们完全受到他们的限制。但是现在的华为发布的掏战略、掏定律、掏系统， 是全球第一个由我们中国的企业提出，并且经历了大规模的商业应用的，已经得到了验证的，能够主导未来芯片走向的 基础定律。聪明的用时间换空间，说白了就是你搞很小的晶体，管，你好，你搞非常小的芯片，那你提高你的运算效率，我呢？用时间换空间，我让你这个反应的速度更低啊，速度更快，走的时间更短， 用时间换空间，就这个意思。那亲爱的朋友们，从今天起，芯片行业的下半场不再是西方定规则，我们中国人跟着走，而是我们中国人，以华为为首的 高科技企业，我们开辟了新赛道，引领行业未来的发展方向。这些年啊，华为承受着极限的 这个前所未有的打压。涛定律的出现，应该说不只是一项技术的突破，我们更向世界证明，外部的封锁 锁不住中国的创新，全球的半导体的格局将就此改写，我们对我们的伟大的华为，我们要伸出大拇指。

但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么，就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业都在往后摩尔时代在走的一个路径。最近网络上关于华为掏定律颠覆芯片规则的新闻很火， 有很多报道说华为不走西方老路，绕开芯片界的摩尔定律，用时间微缩代替几何微缩，未来甚至能够做到等效一点，四纳米的先进工艺制成。 那大家知道，我跟我先生呢，都是科班出身，学芯片的。所以我们看到这一类新闻，第一反应呢，不是先激动，也不是先泼冷水，而是会想三个问题，第一个问题，这件事情是真的吗？第二个问题，技术上说不说的通。第三个问题，他对于中西方科技竞争到底意味着什么？ 那么我们下面一个一个来讲，先说第一个问题，这件事情确实是真的，华为官网也发布了这个消息。二零二六年五月二十五日，在 i 戳 e i s c s 国际电路与系统研讨会上， 华为的何廷波发表了主旨演讲，提出了滔定律。这里呢，大家要注意，不是 pi， 是 希腊字母滔，在工程里面，我们经常用滔来表示时间长数。 华为官方的技术报导也说这个思路呢，是用时间微缩来代替单纯的几何微缩，就通过逻辑折叠等技术压缩信号传播的食盐， 提高晶体管的密度和系统性能。华为还说啊，过去六年，他们已经基于这一路线设计并且量产了三百八十一款芯片。二零二六年秋季的麒麟芯片也会率先采用 logic folding， 就是 逻辑折叠架构， 他们还说啊，二零三一年，高端芯片晶体管的密度预计会达到等效一点四纳米的制成水平。 好，这是第一个问题，消息确实是真的。那么第二个问题，技术上合理吗？那我认为呢，整体的方向是合理的。做技术的人都知道，半导体的性能确实不是只由晶体管有多少来决定的， 芯片里面真正消耗大量时间和能量的，很多时候不是单个晶体管的开关，而是信号和数据在芯片内部、芯片之间、服务器之间来回搬运这个过程当中所消耗的。 所以如果能够把关键的路径变短，那么性能和能效确实是可以提升的。这也是这一次华为掏定律的这个技术的重点，比如他们通过逻辑折叠缩短关键路径走线等等， 所以华为掏定律在技术上是说得通的。但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么？就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业 都在往后摩尔时代在走的一个路径。比如台积电就早就提出了一个三 d 的， 就是三维的 fabric， 强调芯片三维的堆叠，强调先进的分装工艺，强调折叠，把芯片当作一个小系统来做。 英特尔也早就提出了 forests， e b， r m 等等二点五维三维的芯片分装技术，目标同样是通过更加密集的，我们叫 die to die， 就是 芯片到芯片的连结来实现这个路径的缩短，延时的缩短和功效的提高。 所以我觉得必须实事求是的说，并不是只有华为想到了这一条技术路径。另外真正需要谨慎表达的是这句话，就是说华为不用先进制成工艺就能够做到一点四纳米，成本还更加低。那坦白讲，我个人认为这句话目前还不能这么说，这也是普通人最容易被误导的地方， 因为芯片它不是一个指标来决定一切的。你说等效五纳米，等效一点四纳米，到底等效的是什么？是晶体管密度，十分子的性能，是单位的功耗性能，是良品率，是成本？是面积还是实际的产品的体验，这些都不是一回事情。 所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情。所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情的全部意义。 华为韬定律的这个技术路线的公布，依然值得全世界华人感到振奋，我觉得它至少有三层的意义。 第一，它说明中国半导体确实在从单点追赶转向系统突围过去呢，我们总是盯着光刻机几纳米的制成节点，这很容易陷入别人定义的赛道。 华为这一次提出滔定律，本质上不是放弃先进制程工艺的追赶，而是在先进制程受限的前提下，尽量把系统工程能力发挥到极致。 第二点，它也说明了中西方技术的竞争已经从单点技术比拼进阶到整体系统组织能力的比拼了，其实这早已经就是趋势了。 台积电的强是制造工艺和全球生态的强，英伟达的强是 gpu， 是 他们的扩大软件生态和数据中心系统的强。那么华为现在走的方向也是把芯片、通信终端、服务器、 ai 集群、操作系统和产业链尽量打通，这是正确的方向。 所以，未来的竞争不会是一个芯片对一个芯片的竞争，而是系统对系统、生态对生态、供应链对供应链的竞争。 第三，华为掏定律说明了美国对于中国半导体的封锁确实在倒逼中国发展替代路线。这个呢，其实英伟达的创始人黄仁勋早就看到了这一点，他几个月前就提醒美国人，他说华为很强，美国对于中国的技术封锁会倒逼中国技术进步。果然被他说中了。 we should also acknowledge that huawei is one of the most formidable technology companies the world has ever seen we compete with this company they're formidable they're agile they move incredibly fast， we said if united states was not in china， china's ai industry would be set back， no absolutely has not happened as a result， their semiconductor industry has double， double double。 最后呢，我也想表达一下我的观点，我认为真正成熟的科技自信，不是听到一个突破就立刻沸腾，也不是看到差距就马上悲观。真正的自信是承认做这件事情很不容易，承认他有很多工程难关要去攻破， 也能够看到中国技术突围的价值和进步。同时还要能看清，全球半导体体系仍然高度复杂的 不是口号，而是十年、二十年持续做男士的能力和毅力。如果你也同意我的观点，请在评论区写同意两个字，我们下个视频再见。

今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。

改写全球芯片规则，这场持续八年的中美科技博弈，正在迎来真正的转折点。华为发布掏定力，全网刷屏，不是把晶体管做的更小，而是把芯片从平房盖成了摩天大楼。 消息一出， a 股半导体板块单日主力资金净流入超一百八十亿元，先进封装赛道全线爆发，他到底颠覆了什么？为什么业界一致定性？这是重塑半导体百年游戏规则的底层革命。但先别着急喊降为打击，胜负不是一夜落定，而是刚进入下半场。 今天我用大白话，把背后八十年的财富游戏、华为真正的突破，以及未来半年你必须盯紧的三个信号。一次说透这三大信号，决定谁最终出局。 很多人不清楚，过去八十年全球半导体的游戏规则，其实是一个美核牢牢掌控的商业闭环。从一九四七年贝尔实验室发明晶体管到现在，所有芯片都是二维平面结构，想提升性能只有一条路，不断缩小纳米尺寸。想造三纳米、两纳米，就必须买荷兰 asml 的 euv 光刻机，传统 e u 一台一点五亿欧元，最新的哈尼娜 euv 更是超过四亿欧元。这套规则让西方躺赚了几十年， asml 一 家公司贡献了荷兰近百分之四的 gdp。 美国卡住芯片设计、 eda 软件和核心设备，台积电、三星砸上千亿火箭产线， 这是二零一八年美国敢对我们发起芯片制裁的真正底气。但这套体系有一个致命短板，芯片超过一半在先进制程下甚至高达百分之八十的功耗与延迟，不是来自晶体管本身， 而是来自晶体管之间的信号走线。二维平面里，信号只能横竖绕行，跑的越远越费电。行业公认，传统二维芯片主频突破五 g 赫兹，面临巨大的功耗和散热挑战。台积电财报也显示，两纳米以下的制成单瓦算力成本是七纳米的三倍以上，量率越来越低。 说白了，西方巨头破千亿产线绑死，只能在平面赛道里死。卷纳米尺寸，越投越亏。而华为的做法非常简单粗暴，不拼尺寸、拼速度。 套定律的核心就一句话，用时间微缩替代几何微缩。传统芯片里，信号跑一趟要二十到三十二个单位 距离。华为把平面电路垂直堆起来，搭出无数个垂直高速通道，同等任务只跑八个单位，距离缩短百分之七十五，速度翻倍，工耗大幅下降。别人还在盖平房，华为直接盖了栋摩天大楼。注意啊， 这不是 ppt 还是总裁何建波屁股。过去六年，华为基于涛定力，已经量产了三百八十一款验证芯片，覆盖工业汽车消费终端。 今年秋天要发布的麒麟二零二六芯片，主频三点一 g 核子，能效比上一代提升百分之四十一。按照路线图，二零三一年可以实现等效一点四纳米晶体管密度，全程不需要两纳米以下的 光刻。这就是为什么华尔街和荷兰资本开始紧张的 uv 光刻机不再是高端芯片的必选项。但话说回来啊，任何技术革命都是有现实瓶颈。 第一个风险，散热，散热对叠热量集中。华为用了硅通孔加背测供电技术来优化，但理论落地到手机里，实际发热和续航怎么样等麒麟二零二六真机实测，这是未来半年第一个核心型号。第二个风险啊，西方的反制 掏定律只是降低了对 uv 的 依赖，并没有完全脱离先进制程，美国随时可能通过实体清单限制先进封装设备对划出口。更关键的是，全球 hbm 高宽带内存被三星、美光、 sk、 海力士垄断，国内目前没有产能，一旦西方封锁，华为的三维架构芯片照样会掐脖子。 华为撕开了突破口，但二维层面的封锁并没有解除。博弈刚进入下半场，未来半年判断掏定律是技术革命还是炒作热点？ 不用听任何人吹或黑，就盯了三件事。第一，麒麟二零幺六真机实测，秋天新机发布，重点看三点一 g 赫兹主屏下的续航和发热作为参考，同级蛟龙旗舰主屏约三点五到四点零 g 赫兹。如果华为在低功耗下打屏，甚至超越技术路线，就真正被验证了。 第二， asml 二零二六第三季度财报，美国管制下，目前 asml 已无法向中国出口 euv 光刻机。所以，叮两个数字，一是中国区 euv 订单的实测下滑幅度， asml 自己预测，二零二六年中国区收入占比将跌到百分之二十左右，如果三季度跌幅超预期， 说明西方设备不再是必需品。二是 euv 全球订单，如果台积电、英特尔也在砍单，那才是真正的拐点信号。 第三啊，也是很多人忽略的一点，国内先进封装设备商的订单，比如中微公司、奢美上海在规通孔克隆背面供电领域的交付进度，这比台积电的表态更真实，因为设备交付才是真金白银。 最后，我给一个理性的定调，抛定域不是自媒体说的一夜推翻西方霸权，它是在摩尔定律失效，全球半导体陷入内卷亏损的当下，一条经过量产验证的新路径。 过去八年，美国想用二维封锁锁死中国高端制造，华为用了六年三百八十一款芯片验证，在三维架构上撕开了一个口子。未来五到十年，全球半导体将从比拼纳米尺寸转向比拼系统实验与架构优势。这场博弈，胜负啊，不是一夜落定，但规则已经被彻底改写， 下半场看的就是谁先踩中那三个信号。但记住一句话，技术突破不等于无脑。投资机会三大指标里，但凡有一个不计预期，市场随时会反转。理性判断永远比情绪跟风重要。你觉得台积电和英特尔多久会跟进？一年、三年？还是装作看不见？欢迎在评论区留下你的看法。

华为的韬定律到底是智商税还是黑科技？如果是科技，那么和传统的芯片比起来，他的真正的创新点又在哪里呢？网上有太多视频讲这个话题，但是能把这个事情讲清楚，让大家能够听明白的，老虎没有发现。 要想知道韬定律背后的黑科技，我们就不得不谈这几年华为公司所面临的处境。从二零一九年开始，美国便将华为公司纳入了实体清单，对包含美国技术的先进芯片对华为进行出口管制， 这直接导致他没有办法利用世界上最先进的半导体制成来生产制造他的芯片。 从二零二三年开始，荷兰政府将二十八纳米的光刻机也列入到限制清单。在那几年，华为公司所面临的困局是，他具备高端芯片的设计能力，但是他没有办法去制造，没有办法去量产， 因为先进的制成人家不给他用，他能够利用的只有国内的，比如说中兴国际。二十八纳米的工艺如果说想突破，就必须利用现有的资源来弹出一条高性能芯片的路子。 在这样的一个大背景下，华为公司第一个想到的尝试办法是如何去利用现有的二十八纳米的光刻机去生产和制造出精度更高，性能更好的芯片。 为什么二十八纳米的光刻机他制作不出五纳米的芯片呢？这是因为二十八纳米的光刻机他的分辨率比较低，如果说让他绘制五纳米线条的时候，线条的边缘会模糊不清，整个的这个产品的量率会非常之低，完全没办法生产吗？ 华为公司想到的就是利用多重曝光技术来提升他的精度。所谓的多重曝光，类似于我们天文拍照里面的多个照片相叠加 有用的光信号，他们的信息量是叠加的，而照射信号由于他们是随机的， 所以啊，每叠加一次，理论上讲，有用的信号它可以增加到原来的二倍，而噪声信号它只能增加到原来的根号二倍，相当于整个系统的新造比提升了三个 db。 而华为公司采用的多重曝光技术就是采用了多次的叠加，使得这个系统的新造比要比原始的新造比提升很多。 当然了，多重曝光会导致整个产品的量率下降，但是很显然，华为的工程师通过和中兴国际等等厂商合作，已经在很大的程度上攻克和解决了这个量率的问题。 实际上和华为公司类似的思路，在老虎的产品设计里面也是可以看到的。比如说老虎的这台 rebo x 的 解码器， 我们抛开它的再生电源不谈，我们看它的解码部分，我们会发现在它的解码部分我们采用了四颗解码芯片。为什么采用四颗解码芯片呢？因为每一颗解码芯片它都有自己的信噪比， 当我们把这四颗解码芯片的输出直接叠加的时候，有用的信号直接加倍，而噪声只能够增加了原来的灯泡二倍，所以啊，整体系统的新噪比会增加三个 db， 四个芯片就可以增加六个 db 的 新噪比。 这种设计就使得我们的移动版的芯片能够达到甚至超过旗舰版芯片的音质，顶级的性能，入门级的价格， 但是这还远远不够，因为毕竟二十八纳米和现在最先进的芯片制造工艺之间还是有代差的， 为了进一步的弥补这个代差，华为公司推出了堆叠工艺。所谓的堆叠，我们可以理解为在一个芯片里面，我们可以把各种功能的电路在空间上把它们叠起来， 空间上堆叠出来之后一个很长的走线，现在只需要一个类似于过孔的东西就可以把他们连通了，所以啊，整个信号的传递路径是大大的缩短了， 由此就会带来一个性能的大的提升。堆叠本身他并不是一个先进的思路，很多人可能都会想到这一点，但是现在业界他面临的问题是什么呢？当你把很多芯片堆叠在一起之后，芯片的发热这个问题是没有办法得到解决的。 比如说大型的芯片内部发热量最大的是属于逻辑电路部分，如果说我们要把两层逻辑电路部分堆叠在一起，那么势必他的散热条件就会变差，一旦散热条件变差，芯片在工作的时候就会由于温升过高而失效。 华为公司能把多层逻辑电路叠在一起，那么它一定是解决了散热问题。目前我们已知的散热最好的物质，第一，单层石墨烯，它是目前已知物体中热传的系数最高的，但是它也是导电的。 目前已知的物体中散热系数第二高的是金刚石，在导热系数非常高的同时，它也是绝缘的。 接下来就是一些金属类的物体了，华为公司在解决这个散热问题的时候，他用到了金刚石的衬底，通过金刚石将逻辑芯片所散发的热量高效的传导到芯片的外部， 从而解决了多重逻辑芯片堆叠时的散热问题。这是老虎的一款口碑非常好的功放，里面所用到的前机板，大家可以看到它也是三层堆叠设计，它等效为一个两级稳压的高性能稳压电源和一个双运放前机板。 我们可以看到通过堆叠确实是可以大大的缩小体积，并且信号的传递路径也会大大的缩短，从而极大程度的提升整体电路的性能。 值得指出的是，华为公司的多重曝光堆叠加散热设计，他已经不是概念了，而是实实在在的已经实现已经量产的技术，将这样的一些技术利用到芯片的设计和制造中，并且腐植于华为的强大的系统设计能力， 在他们的共同作用之下，我们就可以利用现有的设备和资源，制造出世界先进水平的高端芯片。 老虎也要向华为公司学习，在自己的产品设计中更多的植入类似于多芯片并列，类似于堆叠设计这样的先进的设计理念， 用平价器材的价格打造出具有嗨摁的器材效果的音响设备。今天的视频就分享到这里，喜欢老虎的朋友一定记得关注老虎，咱们下期再见，拜拜！

朋友们，刷了两天的华为掏定律了吧？是不是都没怎么听明白？我来给你们讲明白，这是足以载入史册的大事，他让摩尔定律彻底失效，他是来替代摩尔定律的，并且让光刻机彻底成为过去。 就像我们用新能源车换到超车的燃油车一样，华为的掏定律可以让我们彻底摆脱光刻机。注意，不是追上，不是自己造出来的，是可以彻底摆脱。 二零二六年五月二十五号，上海，在全球半导体界最权威的 i e e e 国际电路系统研讨会上， 何廷波站在台上，当着全世界顶尖的芯片科学家和工程师，正式发表了套定律。这不是什么新的芯片型号，也不是某个技术突破，而是一整套指导未来半导体产业发展的新规则。 这是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己的能引领整个行业的底层理论。 在这之前，哎，我们不是一直都有摩尔定律吗？没错，摩尔定律统治了半导体行业整整六十年。 他说的很简单，集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一翻，换句话说，芯片的性能每隔两年就能翻一倍。过去这六十年，整个世界的科技进步，本质上都是在吃摩尔定律的红利。 从最早的大哥大到现在的智能手机，从笨重的台式机到能跑大模型的 ai 服务器，所有的一切都建立在把晶体管越做越小的这个基础上。但是现在这条路走不动了，不是人类不想继续做小，而是物理学他不允许了。 现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸已经小到只有十几个硅原子那么宽，再往下缩，电子就会开始穿墙，也就是量子碎穿效应。 他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边，让芯片彻底失灵，这是硬限制，谁也绕不过去。还有个更现实的问题，就是钱，建一条三纳米的芯片生产线需要将近两百亿美元，折 合人民币超过一千四百亿。全球能掏得起这个钱还能玩得转的厂商，一只手都能数得过来。 而且越往下走，成本涨的越快，性能提升越来越慢。现在从三纳米走到两纳米，性能可能只是百分之十到百分之十五，成本却要翻一倍。 一边是 ai 大 模型自动驾驶，对算力的需求在指数级的爆炸，一边是传统的做小路线已经走到了死胡同，这个巨大的剪刀叉，就是整个半导体行业现在面临的最大危机，全世界都在找新的出路，有人说搞量子计算，有人说搞碳基芯片， 但这些都还太遥远，远水解不了近渴。而华为用了整整六年的时间，悄悄走出一条完全不同的路，这就是滔定律。 很多人看不懂这个定律，觉得他很玄乎，其实他的核心逻辑特别简单，一句话就能说明白，以前我们是靠把晶体管做小来提升性能，现在我们不靠这个了，我们靠让信号跑得更快来提升性能。摩尔定律的核心是几何缩微，也就是空间上的缩小。 而掏定律的核心是时间缩微，也就是时间上的压缩。你可以这么理解，以前我们盖房子，为了住更多人，就把每个房间越做越小，越盖越密， 但房间小到一定程度就住不进去了。现在华为换了个思路，房间大小不变，但我把原来平铺的房子改成了复式楼、小高层，然后把里面的走廊、楼梯全部优化，让每个人从家里到公司的时间比原来还短。 这样一来，虽然每个房间的大小没变，但整个小区能住的人更多了，通行的效率也更高了。华为把这个技术叫做逻辑折叠，就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来，变成立体结构。这样一来，信号从一个晶体管跑到另一个晶体管的距离就大大缩短， 信号跑的时间越短，芯片的性能就越强，功耗也就越低。而且最关键的是，这条路他没有物理极限，只要我们能不断的优化电路布局，不断压缩信号传播的时间，芯片的性能就能一直提升下去。 这不是什么纸上谈兵的理论，何庭波在发布会上说了一个非常震撼的数字，过去六年，华为已经基于掏定律的思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片，这些芯片覆盖了通信终端、车载、 ai 计算等几乎所有领域， 早就已经在我们身边默默运行了。这才是最可怕的地方，别人还在实验室里摸索的时候，华为已经把这条路给走通了，并且用了六年的时间，用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。 更让人期待的是，今年秋天，华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片，这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片。按照华为的数据，在相同制成下逻辑，折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。 也就是说，不用等到什么更先进的制成，我们现在就能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。 华为还给出一个明确的时间表，到二零三一年，基于掏定率的高端芯片等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着什么？意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖，别人扛我们脖子的那个最关键的地方，被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。 以前别人说啊，不给你 euv 光刻机，你就做不出先进芯片。现在华为说，没关系，我不用你的先进制程，我用我的时间搜微技术，一样能做出同样性能的芯片。 这才是涛定律真正的意义所在。他不仅为全球半导体行业找到一条突破摩尔定律极限的新道路，更重要的是，他让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。 过去六十年，我们一直跟着别人的规则走，别人说要做小，我们就跟着做小，别人定的制程路线，我们就跟着追，别人卡你脖子，你就只能被动挨打。 但现在不一样了，我们有自己的理论，自己的路线，自己的规则。以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走，一条是摩尔定律的老路，一条是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移， 抛定率这条路会越走越宽，因为他没有物理极限，成本也更低，更适合大规模推广。 二零二五年五月二十五，这个日子值得我们所有人记住。他不是一个普通的技术发布会，而是中国科技崛起的一个里程碑。他告诉全世界，中国人不仅能跟上世界科技的步伐，还能引领世界科技的未来。

大家好，咱们今天聊一个最近刷屏了整个科技圈，甚至震动了全球半导体产业的大事件。就在五月二十五日，华为的何庭波女士在上海举办的国际电路与系统引导会上，正式发布了一个以中文命名的半导体产业全新引进原则。涛定， 这可不是一个普通的技术发布会，这是中国企业第一次在全球半导体这个最顶尖的技术发布会，这是中国企业第一套系统性的底层推荐理论。 消息一出，全网沸腾，同时也引发了全球半导体巨头的高度关注。那么这个韬定律到底是什么呢？它真的能够帮助中国半导体突破封锁？咱们今天就好好聊一聊这个话题。 首先咱们先搞清楚这个名字的由来。一层是希腊字母里的韬，在电路理论里面，它代表着时间长处，简单的说就是信号在晶体管之间传播和切换需要的时间，韬越小，信号跑的越快，芯片的速度和能效就越好。 另一层就是中文韬光养晦，厚积薄发的意思，这背后的生意相信大家都懂。 那华为为什么要在这个时候提出这么一个定律呢？这就要从我们都熟悉的摩尔定律说起，或许半个多世纪，整个半导体产业的发展都追随着摩尔定律， 也就是说芯片上的晶体管的数量每两年翻一番，靠的就是不断的把晶体管做小做密。但到现在来看，似乎摩尔定律也遇到了瓶颈， 一方面是物理的极限，三纳米以下量子碎穿效应导致着漏电和发热根本控制不住， 再往下缩的难度成指数级的上升，另一方面是经济的极限，这一条三纳米的产线约要两百亿美元，设计一颗顶尖的芯片需要十亿美元，全球能够玩得起这个游戏的也就剩下三四家公司了。 而对于我国企业来说，我们连最先进的 u b 光刻机都买不到，相当于比全世界更早的撞上了这堵墙。而就在所有人都在问摩尔定律之后怎么办的时候，华为给出了自己的答案，这就是涛定律，他的核心思想用一句话说清楚，就是用时间缩微替代几何缩微。 过去所有人都在比谁能把晶体管的物理尺寸做的更小，这是一场空间的竞赛。而滔天宇将目光转向了时间的维度，既然我们暂时做不到更小，那么我们能不能让信号在同样的空间里面跑的更快呢？ 我给大家打一个比方，如果把芯片比作一个超级城市，摩尔定律就是把道路修的更窄，楼房盖的更密，让车辆跑更短的距离。而抛定律呢，是在道路宽度不变，但我们修高架桥，挖地下隧道，重新设计红绿灯，优化全程的路线规划， 让同样的车辆在同样的道路上面跑的更快，跑的更加顺畅。为了实现这个目标，华为搭建了一个从器械、电路、芯片到系统的四层协调优化体系，而其中最核心最具有颠覆性的技术就是逻辑折叠。 什么叫做逻辑折叠呢？简单的说，就是把原来平铺在一张纸上的电路，像折纸一样给他一体折叠起来。 传统的芯片设计，所用的门电路都铺在同一平面上，布线越长，信号损失就越大，速度就越慢。 而逻辑折叠就是把关键路径的电路拆分到两层甚至更多层垂直堆叠的芯片上，通过超细间距的混合嵌合技术连接起来。而华为给出的实测数据非常惊人， 在同样制成之下，晶体管的密度提升了百分之五十五，能效提升了百分之四十一，最高的主频涨了百分之十三， ram 的 运行速度更是提升了约百分之四十以上。 而且我需要强调一点，这已经不是实验室的 ppt 的 概念，过去的六年，华为已经基于这套方法论设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了麒麟手机、鲲腾、 ai 自动驾驶等所有领域，这才是抛定率最硬的底气。 按照这个规划，今年秋天发布的新一代麒麟芯片将会完整的采用逻辑折叠技术，这也将是它定律第一个标志性的商业化落地产品。 二零三一年，基于它定律的高端芯片晶体管密度有望达到等效的一点四纳米的制成水平。那么接下来大家最关心的问题就是它定律到底靠不靠谱？它的可能性有多高？ 首先说一下优势，第一，它已经通过了大规模的量身验证，这笔任何的论文都有说服力。第二，它其实符合 home 二时代的全球技术趋势， 笔记本的 covers， 英特尔的 forrest， 本质上都是在往系统优化的方向走。不过华为第一个把它总结成一套以时间长数为核心的可量化的工程方法论。 第三，也是最重要的一点，就是他完美的适配了我国的国情，他提供了一条不依赖于 euv 光刻机，也能持续提升芯片性能的路径，这一下子谈活了国内已经投入的数百亿美元的成熟制程的产品，竞 争的焦点从谁能买到最先进的光刻机，转向了谁的系统架构设计更优，而这恰恰是我国芯片设计的传统优势。第四，他也精准命中了 ai 时代的核心瓶颈。 大家现在都说 ai 算力不够，其实 ai 推理最大的问题已经不是算的慢了，而是数据搬的慢。抛定率从四个层级同步压缩信号的传播时间，正好解决了这个痛点。当然，我们也必须客观的看到它的挑战性和局限性。 首先，华为公布的数据还没有经过独立的第三方的验证，要成为全行业的共识还需要时间。其次，最大的技术瓶颈就是 eda 的 工具链。现在的 eda 工具都是为了平面设计而准备的，要支持全规模的逻辑折叠，还需要很长的路要走。 另外，金元之间的工艺差异、偏差和良率问题都还需要进一步的解决。最重要的是，我们必须清醒的认识到，它定率能够缩小，但无法彻底消除制成代差的影响。对于手机这种场景，百分之五十五的性能提升完全够用了。 但对于超大规模的 ai 训练，芯片物理晶体管密度的绝对值仍然是算力的天花板，时间补不上空间的漏洞。所以从综合来看，掏定律并不是要先翻摩尔定律，而是为半导体产业开辟了一条新的眼睛路径。 他不是什么万用的钥匙，也不可能在未来的两三年内就颠覆了全球的格局，他或许是我国半导体在被封杀的绝境之中趟出来的一条换道超车的可行路径。 真正的胜利不在于口号喊的多么的响亮，而在于今年秋天那颗麒麟芯片是否能够成功的开机，而在于二零三一年等效一点四纳米目标是否能够如期实现。 让我们拭目以待，关注着我国半导体产业链的全面崛起吧！好了，这期视频辉哥就做到这了，大家有什么想要了解的公司或者行业，欢迎在评论区留言，我们下期视频再见！

五月二十六日，福总的最新视频终于来了。这一期视频主要针对昨日刷屏全市场的半导体掏定律进行了深度解读。 视频主要分为五部分内容，第一部分开篇警示大家小心流量时代的陷阱。第二部分，掏定律的技术本质与客观定位。第三部分，掏定律带来的产业链机会。第四部分，对当前半导体的核心风险提示，这也是整个视频的重点。 第五部分，掏定律带来的长期产业意义。最后，在视频结尾还有一个很有价值的彩蛋。第一部分开篇警示 小心流量时代的投资陷阱。首先，先手资金可能已布局完毕，现在才开始学习先进封装，掏定律已经来不及，主力可能早在四至六个月前就完成了布局。其次，要注意短视频平台的流量本质，大多数不是认真在传播知识， 而是靠断章取义制造对立博眼球，很少遇到副总和小飞这样的博主在认真传播知识。此外，要小心周末热点的前车之鉴， m l c c 全球涨价、玻璃基板光环、碳化硅行业反转三个热点均被很多自媒体片面解读，未说明只有日企抬起高端 m l c c 受益于 ai， 大陆厂商产品不再此列。未说明玻璃基板光互联到二零二九年才能量产，国内厂商仅刚完成送样，未说明碳化硅反转的具体应用领域及国内厂商的实际布局情况。最后，要避免盲目跟风，只看标题，跟着情绪盲目追高，最终只会成为吃饭行情里被吃的那碗饭。 第二部分，掏定律的技术本质与主流提升至先进封装至算力带宽提升 之大模型迭代的正向循环，目前已推进到一点七纳米制成。国内核心瓶颈，缺乏 euv 光刻机，无法通过平面制成持续微缩追赶海外当前 duv 多重曝光仅能实现等效五纳米，已接近技术极限。手机芯片的物理天花板手机芯片面积上限约一百三十平方毫米， 华为麒麟九零三零已达到该上限，无法再通过扩大面积提升性能。第二，抛定律的核心技术逻辑，核心思想跳出传统墨尔定律的单一先进制成依赖，用系统性工程思维解决性能提升问题， 覆盖从器件到数据中心的全层级。具体方案，小芯片加三 d 堆叠先进封装，将大芯片拆分为多个小芯片，牺牲部分性能，换取良率提升和成本下降。 通过纵向堆叠提升晶体管密度，相当于在固定面积上盖多层楼。将长距离水平信号传输改为短距离垂直传输，大幅降低延迟技术成果，今年秋季将推出的麒麟二零二六，晶体管密度提升百分之五十， 综合能效提升百分之四十一，主频提升百分之十三，相当于传统摩尔定律三年的迭代幅度。中长期规划，二零二六年采用三 d 堆叠，二零三零年前后引入逻辑折叠，二零三一年晶体管密度达到等效一点四纳米制成水平。第三，掏定律的客观局限性。 首先，掏定律不能替代先进制程，先进封装是曲线救国，不是弯道超车。两个五十分的学生拼不成一百分，仍需先进制程作为基础支撑， 至少要能稳定量产五纳米。其次，与海外仍有差距，二零三一年我们达到等效一点四纳米时，台积电可能已做到零点八纳米以下， 对手不会原地等待。此外，技术并非独有，三 d 堆叠先进封装是全球半导体行业的共同发展方向，我们当前的技术水平约落后海外二年。最后影响是中长期的技术落地和产物释放需要时间，不会立刻带来业绩爆发。 部分掏定律带来的产业链方向要注意，这些方向早在半年前就已持续跟踪，强调本次掏定律发布只是原有逻辑的新催化，并非新的机会。第一，精源制造环节成熟制成叠加架构优化的方案，能充分发挥国内精源厂的产能优势，承接国产大芯片代工需求。第二， 先进封装环节也是掏定律核心受益的方向。首先是拥有先进封装潜能、正在升级潜能的封测场。其次是相关设备厂商建合设备、简薄设备、电镀设备需求将大幅增长。第三，上游设备与材料由于需要生产更多小芯片，多重曝光次数增加将带动课时 薄膜沉积、抛光显影量检测设备及配套耗材的需求呈倍数级增长。第四部分对当前半导体的核心风险提示，第一，技术面并非突发突破，抛定率是华为对现有技术的系统整合，是行业内早已推进的系统级工程， 并非突然的技术革命，只是二级市场将其当成了新闻。第二，流动性极端拥挤。芯片板块单日成交一点五万亿，接近全市场成交额的一半，为历史首次，两市前三百家公司占据百分之七十的成交额，马太效应达到极致，因此面临分化的巨大压力。第三，产业资本在大规模减持。 上周七指半导体企业集体公告减持一百二十七亿，创下本轮牛市历史之最，且减持申请需提前一至两个月审批，说明相关人员在更低位置就已萌生离场议院。第四，潜在抽血效应。长新存储已过会，预计六月下旬至七月初正式上市， 可能对板块资金造成明显分流。第五，市场情绪极度脆弱。上周四一则低级小作文就引发大跳水，若后续出现与 ai 底层逻辑相关的真例，空市场反应会更剧烈。第五部分，抛定率带来长期产业意义。 首先，打破了行业对先进制程的单一路径依赖，为国内半导体产业提供了性能追赶的新方向。其次，将原本七年以上的制程差具有望缩短至两至三年，是国产自主可控的重大突破。 最后，若未来 e u v 短板被补上，配合已建立的完整国产产业链，有望实现全方位赶超。 最后是视频结尾彩蛋。第一，散户牛市亏损的核心原因是什么？机构是因为相信所以看见，在底部布局成本越涨越低，而散户因为看见所以相信，在高位追入，成本越涨越高，所以牛市会奖励讲故事的公司，但会惩罚完全信故事的人。第二， 当前我们应该怎么应对？首先要牢记心得，低位多看逻辑变化，高位多看趋势量价要判断当前处于什么位置，应跟踪趋势，享受趋势，同时做好趋势拐头的准备。其次，要区分战略与战术，战略是模糊的正确，也就是要找到当前的主线，拥抱市场核心。 而战术会导致精准的错误，会幻想所有都会一直变好，也会一直拥抱老灯，最终只会踏空。 此外，要注意牛市与熊市的不同逻辑，熊市看重质量，靠业绩做安全垫，而牛市看重趋势，靠趋势和估值获得提升。最后，牢记我们的最终原则，当趋势拐头后，能取出来的才是真正属于你的。

今天必须要说一下华为，因为有太多的朋友问我，另外，这事儿实在太大了。 五月二十五日，在上海举行的二零二六国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波正式发表了题为半导体新路径，探索与实践的主旨演讲。 在演讲中，他丢下重磅炸弹，华为正式发表命名为韬定律的半导体研制新定律。请注意，这不是发布一个先进的新产品，而是发布一个新定律。 新定律是个什么玩意呢？就是一种能够做出一系列新产品的新路径。 这意味着，虽然当天没有发布新产品的新路径，这意味着这是不是有点吹啊？ 我想说，按照这个新发布的定律，华为过去已经生产了三百八十一款产品，现在才正式发布，这个定律已经是够谦虚的啦。 更为重要的是，华为这几年屡遭打压，一直很低调，比如前几年发布的 mate 六零手机，里面搭载了新的升腾芯片，是个什么玩意儿？华为没说。 在长达近一年的时间里，在华为商城、官网等渠道都看不到关于这个芯片的型号、制成以及是否支持五 g 的 介绍。 到了差不多一年以后，华为才部分介绍了一下，但仍然语言不详。你要问线下销售人员，他经常会说这个不知道，这是我亲身经历的，我在节目里面也提到了的。 这害得外国的一帮搞半导体的人把这玩意拆散了，认真研究，反复琢磨，然后做出了一系列推理。 我们关于华为的很多信息，反而是外国人帮我们推理出来的，但是你推理你的，华为自己没说 就是这样低调的华为现在在用一个定律，已经生产了三百八十一款产品的基础上，现在正式而高调的宣布了这个定律，你说这意味着什么呢？ 一个谦虚的人忍不住说了自己的一个比较牛的事，只能说明这事太牛了。这个事厉害在哪里呢？一句话说，关键外国人在芯片上掐我们的脖子，掐不住了。 为啥卡不住了呢？因为华为用这个新定律，照样可以生产出最先进的芯片。何庭博在会上发布说到，二零三一年，华为用这个新定律可以生产出等同于一点四纳米制成的芯片。 而与之相对应的信息是，台积电发布的公告显示，二零二八年可以生产出一点四纳米制成的芯片，那意味着我们与世界最先进水平只落后三年。 你可千万别觉得还是在落后啊。这事对中国来讲，原本是生与死的问题，而现在变成了紧跟最先进的事，而且接下来大概率要遥遥领先。我们还是说当下？当下这意味着至少这个卡字灰飞烟灭了。 既然华为这么厉害，我们肯定有必要搞清楚华为是怎么搞定这件事的。说来有趣，华为的路径是你打你的，我打我的，或者叫你搞你的，我搞我的，你玩你的，我玩我的， 啥意思呢？同样是为了攻克芯片问题，西方有西方的路，华为一直在走自己的路，结果是华为用自己的路也抵达的目标，解决了问题。让别人卡不住，我们 先说别人是什么路，别人的路就是我们通常所说的摩尔定律，所谓芯片，其实就是在硅片上贴上晶体管，形成集成电路。摩尔定律就是研究怎样把硅片上的晶体管越做越小，这样在单位面积上的硅片上就能容纳更多的晶体管，这样在很小的面积下， 比方说指甲盖大小就能容纳很多的晶体管，功能就非常强大。比如我们现在用的手机上面的芯片，硅片大小如指甲盖上面的晶体管，大约有一百五十亿到两百亿个，重复一遍，一百多亿到两百亿。指甲盖大小 关键是一个字，小。于是我们耳熟能详的什么十四纳米、七纳米、五纳米、三纳米、两纳米、一点四纳米这些概念就出现了。纳米是多大？ 我们日常生活当中比较小的单位是毫米，而一毫米等于一千微米，一微米等于一千纳米，也就是一毫米等于一百万纳米， 这到底有多小？把一毫米分成一百万，那只能靠想象，没法用手去比划哈，手太大了。那么怎样才能够让晶体管做的小一点呢？ 必须要有先进的光刻机，可是先进的光刻机只有阿斯麦公司一家卖，可是他不卖给我们，另外还要有先进的光刻胶，西方也不卖给我们，所以我们就暂时没办法在硅片上整上很小很小的晶体管了。 这下中国就有点为难了，所以在这个领域就被别人掐了。那这次华为突破了别人对我们的掐脖子，是不是就整出了先进的光刻机和先进的光刻胶呢？回答是不是，前面已经说了，华为这次的路子是你打你的，我打我的。 华为的路子就不是那个摩尔定律，而是他们这一次发布的韬定律。说实话，这个定律有点诡异， 传统的路子是在指甲盖大小放上两百亿的晶体管，未来可能会放上四百亿的晶体管，可是我们没有先进的光刻机和光刻胶，我们没办法把晶体管做的那么小，所以我们可能在单位面积上放的没有别人那么多，比方说哈，指甲盖大小我们可能只能放一百多亿 个，那跟别人的差距可能就是两倍或者四倍的差异。那怎么办呢？好办，一个词折叠。 比方说未来别人在指甲盖大小上放四百亿，我们在指甲盖大小上放两百亿，但是就像盖房子一样，别人是一层，我们盖两层，两层加在一起不就是四百亿了吗？两百加两百不就等于四百了吗？ 未来当然我们也可能再搞个三层，但不管是几层，占地面积和一层是一样的，都是指甲盖那么大，所以芯片的大小还是那么大。 当然了，厚度增加了，但是在大多数应用场景下，厚度不是一个限制因素，比如手机留给芯片的厚度大约有三毫米， 只搞一层的芯片的厚度大约零点三毫米，搞两层就零点六毫米，搞三层就零点九毫米，再加上封装啊什么的，也不会超过两毫米，高度还绰绰有余。 这和我们现实生活当中盖房子很相似啊，主要是平面面积受限，往天上盖，盖高点不着急。 另外散热是一个很大的问题，这就是华为的厉害之处了，他解决了散热的问题。怎么解决的呢？我也不清楚，我也说不清，朋友们自己去想象，很多事也只能靠想象，这玩意太先进了， 华为这次就是这么玩的。但是说到这里，远没有说到位，别人是平房，华为搞的是楼房，别人是一层，华为是两层或者三层，这只是解决了晶体管的数量问题，而在性能上，华为更胜一筹。为啥呢？ 比如在一个指甲盖大小，我们假想是一厘米见方的硅片上，别人布置了四百万个晶体管，离得最远的两个晶体管的距离大约就是一厘米，由于一厘米等于十毫米，一毫米等于一百万纳米，所以他们的距离就是一千万纳米那么远， 那么传输信号的时候要走一千万纳米那么远，性能肯定就不大好。但是华为是盖楼房的，比如说盖了两层， 那这带来一个什么问题呢？晶体管和晶体管之间的相连，有很大一部分是垂直相连的，因为是两层啊，它变成了楼上楼下的关系，那就离得近了呀。 简单直观的说，因为是楼上楼下的关系，离得近，所以传输速度更快，简单理解就是节约了时间。所以华为的韬定律的专业表述有一个说法，叫做用时间缩微代替几何缩微。 我们重温一下何廷波展示的那个愿景，到二零三一年，华为将生产出等同一点四纳米的芯片，意思就是我的芯片上的晶体管没有达到一点四纳米那么小，但是我生产出来的芯片的功能和你的一点四纳米相同。 而我最后还要脑洞大开的说一句，关于生产小尺寸的晶体管，难道中国就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的更先进的光刻机，难道我们就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的先进的光刻胶，难道我们就不去研发了吗？我们一切都在做啊， 我们是两条腿走路。那我就要弱弱的问一句，华为实现了用相对大尺寸的晶体管做出小尺寸晶体管的功效，那当我们也能做出小尺寸的晶体管的时候，我们就两好合一，好远远超别人了。 这就好比是在一百平米的房间，别人可以摆一千张桌子，平均每个桌子的大小是零点一平米，而我们暂时做不出小桌子，我们每张桌子的大小是零点二平米，所以我们在一百平米的面积上只能摆五百张桌子， 但我们会盖楼房，我们盖成两层，所以在占地面积还是一百平米的前提下，我们也能摆一千张桌子，我们就跟别人一样了。 可问题是，将来有一天我们也能生产出零点一平米的小桌子，那么我们每一层也可以摆一千张桌子，但我们是两层，所以我们总共可以摆两千张桌子，而别人只能摆一千张桌子，到那时咱又是一个遥遥领先了。 当然，别人也一定会去学我们的这个盖楼房的技术，搞不好那个时候别人也会盖楼房了。那么最后谁输谁赢，靠的是本事，我们走着瞧，致敬华为！

华为掏定律发布后呢，国内市场是全面的沸腾，那国际市场呢？是既震惊又警惕。华为用了一个定律来告诉世界，我们不追了，我们要换赛道，自己做那个规则的制定者。 这是中国半导体产业第一次从被动技术跟随变成主动的规则提出者。从今天开始，全球的芯片行业不再只是走那一条路了。今天呢，咱们就一条视频来讲明白抛定率是什么。那为什么他改写了半导体的历史，又为什么是华为而不是别的企业？ 这件事情对于中国半导体乃至世界半导体产业的影响到底有多大？那国际上对于这件事情的反响是什么呢？ 首先咱们来看看什么是掏定律。国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何廷波正式发表了掏定律，以时间微缩来替代传统的几何微缩，作为半导体和电子系统引进的新的指导原则。 这个韬呢，就是韬光养晦，厚积薄发的那个韬，也是华为这六年封锁里面默默的积累。韬呢，也是物理学里面的，时间长数代表着信号传递的延迟。那这句话的分量到底有多重呢？他直接挑战了统治全球半导体行业整整六十年的摩尔定律。 过去六十年，全世界的手机、电脑、互联网、人工智能，所有的科技进步都建立在摩尔定律之上。但是现在摩尔定律死了。那为什么说摩尔定律死了，原来的芯片游戏玩不下去了呢？我用一个所有人都能听得懂的比喻来讲透这件事情， 芯片呢，它就像一个超级快递仓库，那晶体管呢，就是快递员，那电路连线就是仓库里的道路，那信号就是运送的包裹芯片的性能就是这个仓库每天能处理多少的包裹的总量。 过去六十年，整个行业都在玩同一个游戏，固定大小的仓库里面处理越来越多的包裹。摩尔定律给出了一个解决的方案，就是既然仓库不能变大，那就把每个快递员每个货架变小一倍，这样同样的仓库就能塞下两倍的人，自然就能处理两倍的包裹。 那这是几何微缩，通过缩小晶体管物理的尺寸来提升单位面积的晶体管的数量，从一百纳米到十四纳米，再到七纳米，三纳米就是把快递员从一米高缩到零点零三米， 每缩小一倍，理论上呢，性能就能翻一倍，功耗呢也降低一半。这个游戏咱们玩了整整六十年，但是现在彻底走不下去了，因为有三个没有办法解决的死结。第一个呢就是物理墙， 快递员已经缩到了只有几个圆子那么大，再小就会出现量子碎穿效应了，电子就会穿墙乱跑，该送的包裹送不到，那不该送的乱送，整个仓库就会乱套。那第二个呢，就是致命的互联墙， 快递员变小了，路也变窄了，那堵车就会越来越严重，现在先进的芯片里面，那百分之七十的时间呢，都是浪费在路上，而不是快递员真正送包裹的时间。那第三个呢，就是经济墙， 把人变小的成本正在指数级的飙升，一座三纳米工厂要两百亿美金，全世界只有两三家公司能负担得起，而且从七纳米到三纳米，晶体管的密度只提升了二点三倍，成本却涨了五倍。 摩尔定律呢，是每代更便宜的，这个核心承诺已经彻底破产了，全世界的芯片巨头都在陷入这个迷茫当中，华人勋已经喊了三年，摩尔定律已死， 那英特尔呢，在先进之城上也在屡屡翻车，台积电呢，也在为两纳米的量律问题头疼，这也就是全行业集体迷茫的时刻。这时候华为站了出来，给出了一个全新的答案。 华为说呢，我们现在不去让快递员不停的变小，我们是要重新设计整个仓库的运行方式，让每个快递员每天能送更多的包裹， 这就是时间微缩，它不改变晶体管的物理尺寸，而是通过系统的优化来压缩信号从 a 到 b 点的总时间。那咱们还是用快递仓库的比喻，华为到底是怎么做到这件事情呢？ 首先呢，它是把平房改成了楼房，原来所有的货架是平铺在一层的，取包裹呢，咱们是横穿半个仓库去取， 现在呢，改成了双层，上下游，货架呢，直接是上下对齐。原来呢，要走一千米的路，现在呢，我只需要爬一米的楼梯，信号传输呢，缩短了一千倍，那速度呢，自然快上了一千倍， 这就是华为的逻辑折叠技术。那第二个呢，就是优化仓库布局，把经常一起发货的包裹放在相邻的货架上，让经常协助的快递员的工位挨在一起，减少无用的走动和等待。那第三个呢，就是升级调度系统，原来一个快递员送完一个才能再送下一个， 现在呢，用 ai 智能调度，让多个快递员同时在不同的路段去送多个包裹，也就是把单车道改成了多车道。那咱们一句话来总结下两者的本质， 摩尔定律呢，靠的是缩小空间来节省时间，那掏定律呢，是靠优化时间来获得等效的空间。当世界还在死磕那个把东西越变越小的时候，华为换了个赛道开始来死磕，我要把事情做的更快。那很多人都问，这么好的思路，难道之前其他人没有想到吗？ 其实这并不是一个新的课题，但是为什么偏偏是华为做了出来呢？答案很简单，只有华为能做到这件事情。 首先只能说是华为真的无路可走。二零二零年九月，美国呢，全面切断了华为的先进制程代工渠道， 台积电停止生产麒麟芯片 e v u 光刻机对中国禁运了，华为在这个时候彻底堵死了走几何微缩路线的，可能，别人可能还能有退路，还能在老路上走几年，但是华为没有。当然了， 制裁只是催化剂，但它不是根本原因，因为华为早在二零一八年制裁之前就已经启动了逻辑折叠的这个路线。那二零二零年全面断供以后呢，只是让华为彻底放弃了幻想，集中全公司所有的资源，全身心的投入到这条全新的道路上。 其次呢，就是独一无二的通讯的基因，华为是通讯界的王者，他就是要和食盐去打交道的，研究怎么能让信号跑得更快，延迟更低，这就是时间微缩的核心。那第三个呢，就是从原子到应用的全站的能力，以及它六年的量产验证 时间。微缩可不是一个单一的芯片技术，它是要贯穿到器件、电路、芯片系统、软件应用的完整的体系。 只有拥有了全站能力的公司，才能把他的潜力发挥到极致。华为是全球唯一一家同时拥有了全系列芯片设计能力、全场景操作系统、全球领先的通信技术和全品类终端产品的公司。 今年秋天要发布的麒麟二零二六芯片，百分之四十的性能的提升就来自于鸿蒙系统的针对性的优化。 过去六年，华为已经基于它这套方法论，成功设计并量产了三百八十一款芯片，它覆盖了移动通信、 ai、 汽车、工业控制等所有的领域。那么，韬定律的发布对于中国到底意味着什么？ 这绝不仅仅是华为一家公司的胜利，而是整个中国半导体产业的一个转折点。首先呢，它彻底地绕开了西方卡脖子的命门逻辑折叠技术，基于成熟的七纳米和十四纳米的制成，用 du 光刻机就能生产， 不需要 e u v 光刻机，也不需要集紫外光刻胶，不需要任何西方垄断的先进制成技术，中国的高端芯片产业从此就不受制于人了。第二个呢，就是它盘活了中国数千亿的成熟制成投资。过去几年，中国已经在十四纳米和七纳米的产线上投入了数千亿的人民币， 如果继续再走几何微缩路线，那这些投资大部分就会变成落后才能。但是滔利率让这些成熟智能重新定义成为高性能之城，这些产线反而成了咱们的核心资产。 那第三个呢，就是它将带领着整个中国的半导体产业生态的崛起。滔利率需要的是全新的 eda 工具设计方案、制造工艺和封装技术。 华为正在开放它的技术平台，和国内上下游企业展开深度的合作，形成产业的合力。那未来几年，一个百分百自主可控的国产半导体生态系统就会快速的形成。那华为的韬定力发布后，国内市场的反应是什么呢？ 只能说国内市场一片沸腾，那国际市场呢，是既震惊又警惕。咱们先来看看国内人民日报把它称为 中国在全球半导体领域首次提出了指导产业发展的新原则，那资本市场也在用它的真金白银投票已经向核心的环节集中，先进封装赛道直接就领涨了。那 咱们再来看看国际，路透社、法新社等主流媒体也承认，华为正在探索一条绕开美国技术封锁的自主路径。全球芯片的巨头呢，现在是集体沉默，但是呢，它的行动说明了一切。台积电内部已经成立了 逻辑折叠技术研究小组，那阿斯曼的股价下跌了百分之三点二，英伟达、英特尔、 a m d 都在紧急召开内部会议。 过去呢，我们总说换道超车，但是很多时候，所谓的换道超车仍然是在别人的赛道上找一个弯道试图去超过去。但是这一次，华为真的换了一条赛道，它重新定义了游戏规则。虽然在这条赛道上，良品率也好，散热也好，这些问题仍然有待我们去解决， 但是从此全球半导体产业进入了一个双轨并行的新时代，一条呢，是以台积电、英伟达为代表的几何微缩和系统扩展的路径，那另一条呢，就是以华为为代表的时间微缩和向内压缩的路径，我们祝福华为吧。