飞荣达有cpo概念吗

c p u 供封装光学真正能打的没几家，市场上百分之九十都是假概念。下面把 a 股十打十，有技术有产能有订单的 c p u 硬核十强，从第十名到第一名，挨个扒透，不玩虚的，不讲故事，全是硬逻辑。 第十名，中际趣创，全球公认的行业龙头，不用过多介绍的绝对龙头，全球市场占有率碾压同行，技术迭代永远走在最前面，下一代高端产品研发进度遥遥领先，自研技术把工耗成本做到行业最优， 手握顶级大厂的核心大单，全球所有头部云厂商全覆盖，能耗、技术、订单口碑全方位碾压同行，是 c p o 赛道的定海神针。第九名，元杰科技，国产高端光芯片的独苗。懂行的都知道， c p o 最掐脖子的不是组装，是核心光芯片， 市面上绝大多数公司都是买别人的芯片组装，纯贴牌，只有它是国内少有的能批量造出高端高速光芯片的企业，技术实打实过关，还拿到了顶级大厂的测试资格，业绩直接翻倍暴涨。 说白了，国产替代这波浪潮，它是最核心的受益者。第八名，联训仪器， cfo 赛道卖水人，不管哪家的 c p o 产品，出厂之前都必须经过它的设备检测，它不卖 c p o 成品，专门卖检测设备，相当于整个 c p o 赛道的质检员， 全球没几家能做到它的技术水准，国内更是一家独大，垄断性极强，现在所有大厂都要采购它的设备，订单直接排到明年年底。第七名，光讯科技，根正苗红的国家队全能手，央企背景自带兜底 buff， 别家都是只做 c p u 某一个环节，它是从芯片、器件、模块到 c p u 整机全链条全部吃透，技术储备够厚，新品迭代速度紧跟全球顶尖水平，手握互联网大厂运营商的海量稳定订单，业绩极其稳健。第六名，工业复联 c p u 赛道的超级制造巨头，妥妥的行业巨无霸，不玩花活，只搞量产。全球能大规模量产高端 c p u 整机的企业没几个，它就是其中最强的一个， 量率高、产能大，直接绑定全球顶流算力巨头，是对方的核心合作厂商，未来几年的出货量、订单量全部提前锁定，业绩能见度拉满。论规模化，论量产能力，它是 c p o 赛道的天花板。第五名，力迅精密，啥都能做的全能实力派。大家以前只知道他做消费电子，殊不知他在 c p o 赛道已经悄悄封神， 别人只单做一条技术路线，它双线布局，全面发力，光电、散热、封装所有环节全部打通，技术通过顶级大厂认证，拿到的订单都是百亿级别， 全球顶尖的科技大厂，云厂商全是他的客户。第四名，新益盛。海外市场的订单收割机，很多国内企业靠政策，靠国内订单混日子，它不一样，纯靠实力打进海外高端市场， 深度绑定亚马逊、 metta 这些全球顶级云厂商，海外订单拿到手软，技术成熟，良品率极高，成本控制更是行业顶尖，性价比拉满，业绩增长，爆发力极强，不依赖国内炒作，纯靠真实海外订单撑起市值，实打实的硬核 g u 标地。第三名，天福通信， 净利润的隐形王者， c p o 赛道最赚钱，技术壁垒最高的核心环节被它牢牢垄断。很多大厂的核心光引擎组建基本都是独家供应，他家的良品率近乎完美，技术稳，质量硬，没有竞争对手，毛利率高得离谱，不用参与内卷价格战，现金楼极其漂亮。 第二名，泰晨光， c p u 赛道藏得最深的刚需选手，大家都盯着光模块芯片，没人注意他干的活。 c p u 设备想要正常运转，内部的光纤走线、信号疏通全靠它，相当于 c p u 设备里的血管脉络，缺了它，整机根本转不起来。它已经搞定了高端布线技术，小批量出货，落地，直接绑定海外顶级算力大厂。 随着变 c p u 大 规模普及，订单接到手软。最后一名，东山精密，所有高端 c p u 设备算力服务器内部的精密封装结构、散热组件、集成支架基本都是他供货。 它是行业稀缺的 c p u 结构件，绝对龙头，深度绑定英伟达各大顶级算力大厂专属配套。高端 c p u 整机订单充足且稳定，不参与低端内卷，专做高壁垒。核心精密结构件是 c p u 规模化落地绕不开的刚需底层标地。以上内容仅做行业交流，不构成投资建议。

大家好，今天用大白话给大家讲清楚最近半导体 ai 圈最火的所有概念，保证听完就能懂，一个都不落下。第一个 pcb， 它就是所有电子设备的骨骼和血管， 你拆开手机电脑看到的那块绿色板子就是它，所有芯片、电容、电阻都要焊在上面，电流和信号也靠它传输。为什么 ai 时代突然火了？ 因为普通服务器的 p c b 是 乡村土路， ai 服务器的 p c b 是 十六车道的高铁专线，层数从二十层升到四十多层，用的是高频高速材料，价值量直接翻了五到十倍。第二个 m l c c， 号称电子工业的大米， 就是 p c b 上密密麻麻比芝麻还小的米黄色小方块。它就像电路里的小水库，负责稳压、滤波、防干扰。它爆火的核心原因是用量爆炸，普通服务器只用两千颗左右， 英伟达最新的 gp 两百 ai 服务器一台就要用四十四万克，差了两百多倍。第三个 cpo， 这是 ai 算力的下一代高速公路。 先简单说，传统光模块，就是把电信号转成光信号的转换器，插在交换机面板上，但速度到一点六 t 以后，传统光模块功耗太高，信号损耗太大。 cpo 就是 把光模块的核心部分直接和交换机芯片封装在一起， 相当于把快递站从小区门口搬到了你家客厅，功耗能降一半，速度还更快。不过它不会完全取代传统光模块，未来会长期共存。 除了这三个，还有三个硬件概念你肯定经常听到， h p m 就是 g p u 旁边的超级内存，比普通内存快十倍以上，是 ai 大 模型的刚需， jetlab 就是 芯片界的乐高，把大芯片拆成小块再拼起来，成本更低，量率更高。高速连接器就是 ai 服务器的超级插头，能传输超大电流和超高速信号。接下来是大家问的最多的 ai 应用层概念，我一个个给你讲清楚。 第一个 geo， 全称生成式引擎优化，你可以理解成 ai 时代的 seo， 传统 seo 是 让你的网站在百度搜索里排第一， geo 是 让你的品牌产品在豆包、 check、 gpt 这些 ai 的 回答里被优先推荐。 现在大家遇事都先问 ai， ai 回答里没你等于市场上没你，这就是 geo 最近爆火的原因。第二个， aipc 就是搭载了端测大模型的电脑，能本地做智能总结，实时翻译生成内容，今年所有电脑厂商都在推 aipc。 第三个聚深智能， 就是拥有身体能和物理世界交互的 ai， 比如人形机器人、自动驾驶汽车，它能感知环境，自主行动，被认为是通用人工智能的必经之路。第四个多模态大模型，就是能同时看懂文字、图片、音频、视频的大模型， 现在所有主流大模型都已经升级成了多模态，这是 ai 的 基础能力。总结一下，这些概念之所以一起 火，本质上是 ai 大 模型对算力、带宽、功耗的要求太高了，传统硬件登不上，所以上游的 pcb m l、 c c c 这些先爆发， 同时 ai 正在从聊天工具变成生产力工具。下游的 ceo， aipc 这些应用也开始快速落地。简单说就是 ai 越火，这些卖铲子的和用铲子的就越火。

大家好，我是道哥。今天是二零二六年五月二十三日。在这个 ai 算力狂飙突进的时代，我们似乎已经习惯了仰望英伟达的 gpu 迷信大模型的参数。但今天我不想聊那些虚无缥缈的概念，我想带大家把目光投向那个最底层、最不起眼，却正在发生剧烈竞赛的环节。 mlcc 摩根士丹利最近做了一件很绝的事，他们把 rubin 机架拆了个底朝天，做了一份详尽的物料清单 b o m 分 析。看完这份报告，我只有一个感觉， ai 不 仅是算法的胜利，更是一场对硬件供应链的血腥搅杀。在这份清单里，内存增长了百分之四百三十五， pcb 电路板价值量暴涨百分之两百三十三。而有一个平时不起眼的原件，价值量增幅高达百分之一百八十二， 它就是 mlcc 多层陶瓷电容器，在内人叫它电子工业的大米。这不仅仅是一次涨价，这是 ai 对 物理世界的极致压榨。 今天我就用这篇四千字的硬核推演，带你看看这百分之一百八十二背后的血雨腥风，以及 a 股那两家公司风华高科和三环集团到底处在怎样的战局之中。先解决一个认知问题，为什么 ai 服务器这么吃 mlcc？ 普通服务器就像家用轿车，平稳行驶就行， 但 ai 服务器是 f 一 赛车，而且是发动机随时在爆缸边缘试探的那种。英伟达 ruben 单板 m l c c 用量接近十二零零零颗，单台 ai 服务器需要搭载超过三十零零零颗。为什么需要这么多？因为 ai 芯片的功耗太恐怖了，动辄上千瓦电流瞬间涌过电路板，就像海啸一样。 m l c c 的 作用是什么？它是减震器，是海绵，它负责滤波，去藕，把电流里的毛刺和噪音吸收掉。少了一颗，或者质量不过关那一瞬间，几十万的 gpu 就 会烧成废铁。这就是物理世界的铁律，不以人的意志为转移。 据机构预测，二零二七年，全球服务器用 mlcc 需求量将达到一七百四十三亿颗，增长百分之六十一，其中 ai 相关需求占比接近八成。所以， ai 的 本质不仅是算力竞赛，更是一场对基础原件的吸血狂潮。谁掌握了这三零零零颗大米， 谁就掌握了算力的地基。既然需求暴涨，那就赶紧生产啊！问题就卡在这里，这就是今天我要讲的核心冲突。现在的 mlcc 行业正在上演一场极其严重的阶级固化，这是一场由日韩巨头主导的饥饿游戏。根据最新的行业动态，日本的太阳釀电 已经宣布全线涨价。但是我要强调一遍，并不是所有 mlcc 都能躺赢，真正的核心矛盾是，高端的极度紧缺，低端的正在被刻意遗弃。像村田三星电机、 太阳釀电这些日韩巨头，他们手里握着高端技术，配方是机密设备，是独家的，赚得盆满钵满。他们现在正在做一件非常残忍但极度理性的商业决策，主动放弃中低端市场。他们为什么要放弃？ 因为产能是有限的，厂房就那么大，设备就那么多，与其去赚那几厘钱的辛苦费，不如把所有的产线都停下来改造，去生产给英伟达用的高端 mlcc， 那一颗高端货的利润顶得上一包低端货？这就造成了一个极其诡异的市场现象，高端 ai 级被日韩垄断破产慢得像蜗牛。为什么慢？因为关键设备交期长，陶瓷配方和烧结工艺的量率很难爬坡，他们现在的订单已经排到了明年一季度， 所以高端货是天价，也买不到中低端传统级。日韩巨头嫌利润低，海县关停了或者减产了。这就导致了中低端市场出现了巨大的供给真空。这就好比一个五星级酒店，大厨们都去给米其林三星做分子料理了，结果导致整个城市的蛋炒饭都断供了。 朋友们，这就是我们今天要讲的最大的机会，也是最大的风险。当日韩巨头忙着吃满汉全席的时候，谁来填？这就是国产替代的历史性窗口。这和之前的存储芯片很像， 但这次的窗口期可能更持久，因为 ai 的 需求还在狂飙，日韩厂商短期内根本不可能回头去抢中低端市场，他们现在的订单已经应接不暇了。抓住这轮服务器 m l c c 国产替代的窗口期，对国内厂商来说，既是做大规模的契机，更是向高端产品延伸的跳板。 但是这里有一个巨大的坑，很多散户以为只要是国内做 mlcc 的 都能涨。错，如果你只能做低端，虽然现在能捡到订单，但等日韩巨头哪天吃饱了，或者低端产物过剩了，你立马就会被打回原形。所以， 真正的赢家，必须是那些既能捡漏生存下来，又能利用这段时间苦练内功向高端突破的狠人。那么，在 a 股这片战场上，谁在冲锋？谁是真汉子，谁是纸老虎？结合券商、研报等资料，我们来介绍一下风华高科和三环集团，我把他们比作老兵和技术宅。 一、风华高科，捡漏的老兵与规模的赢家。风华高科是行业的老班长，是国企背景的正规军。在这一轮日韩产能腾挪的捡漏游戏中，风华高科的优势在于权和稳当。中低端市场出现供给真空时，风华高科那些成熟的产能就成了香饽饽。 他就像一个在废墟里捡砖头的老兵，虽然捡的不是金砖，但胜在量大管饱。他正在利用这个机会把流失的市场份额抢回来，积攒现金流，这是他生存和发展的基石。但是我要泼一盆冷水。风华高科的短板也很明显，那就是高端技术依然受制于人。他现在的逻辑是 先活下来，把规模做大，用低端的利润去养研发，慢慢往高端爬。他的爆发力可能不如别人强，但他的防御力很强，是这个行业的压仓石。二、三环集团，硬钢的技术宅与高端的破壁者。 如果说风华高科是在守江山，三环集团则是在打硬仗。三环的逻辑很硬，我不跟你打低端的价格战，我跟你拼材料技术。三环集团在陶瓷材料端有着极深的护城河， 这是他的老本行。在高端 m l c c 极度稀缺的今天，三环集团正在试图从材料端打破日韩的封锁。虽然现在还不能完全替代存填，但只要能在那个幺二零零零科的高端名单里挤进去一颗，那就是巨大的胜利。他是市场眼中最具想象力的高端替代标的， 他的股价弹性会很大，因为市场给他的定价是基于未来的预期，但是风险也在这里，高端研发是烧钱的，量率提升是缓慢的，如果短期内拿不出让英伟达或者国内大厂认可的产品，那他就是画饼。 所以这两家公司，风华高科是业绩的确定性，量价齐升。三环集团是技术的突破性，是星辰大海。 最后，我们把视野拉大，不要只盯着 m l c c 这一颗大米， m l c c 只是这盘大棋中的一环。摩根士丹利的拆解报告告诉我们，整个 ai 硬件产业链都在经历一场剧烈的通胀，这是一条完整的绞杀链。 p c b 板、硬质电路板价值量暴涨二十三四，不是因为 ai 服务器板子太大了，层数太多了，散热要求太高了。圣红科技、 固电股份们是直接承接 ai 订单的主力军。存储芯片 d r a m n d。 哪怕是之前被制裁压得喘不过气的，存储需求也暴增百分之四百三十五， ai 就是 吃数据的，没有存储算力就是摆设。照异创新得名利，百维存储都 是佼佼者。 abf 基板需求增长百分之八十二，这是封装 gpu 的 关键材料，比 m l c c 还难造，这就是不得不看新生科技。看到了吗？这是一张庞大的网， 英伟达是网中央的蜘蛛，而 m l c c p c b。 存储都是这张网上的私线，任何一根线断了，整个网都会塌。 视频最后想说的是，二零二六年下半年的这场 m l c c。 涨价潮，本质上是一场关于全球供应链话语权的争夺战。对于风华高科和三环集团来说，这不仅是一次业绩爆发的机会，更是一次大考。能不能抓住日韩巨头腾挪的间隙， 把那些被遗弃的市场份额牢牢抓在手里？回到开头，我们为什么要关心这颗小小的电子大米？因为我们崇拜造神的人 如黄仁勋，却往往忽视了造碗的人如 m l c c 工程师。在 ai 狂热的趋势里， m l c c 是 那个最不起眼的注角，但他却是那个决定算力能否落地的守门员。这是一场关于电子大米的战争，虽然它发生在显微镜下，虽然它没有 gpu 那 么耀眼，但它同样惊心动魄。 好了，这就是今天的深度产业观察，对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点。需要说明的是，本期内容仅为基于公开文档及行业动态的产业分析 和上市公司经营情况梳理，只在探讨行业发展趋势，不构成任何投资建议。信息来源于公开资料，仅供参考。本期视频就到这里，我们下期再见。

在最近一个多月股市调整期里，大部分公司表现都比较疲软，但 c p o 板块却少有了强势，不少公司还创了新高。这让好多人疑惑，这是短期炒钱概念，还是有趋势性的机会？我们先来看看它背后的原因。 英伟达在二零二六年的头三个月里，悄悄砸了六十亿美元给 c p o 产业链，卡位了整个赛道。 c p o 也就是供风装光学概念，网上有很多博主都讲过，我就不科普了。 英伟达的六十亿分别砸向了这个产业链的三家核心公司，覆盖了完整的上下游。这一家是全球技术壁垒最高的光芯片龙头，也就是光之源。 同月，他又向光通信公司 coherent 投资了二十亿美元，这家是光旗舰和光引擎的全球龙头，可以说是光肢体。四月份，英伟达又向芯片设计公司 marvel 投了二十亿。这一家主要就是做交换机芯片、 dsp 等高互联芯片的核心厂商，实现光电的互相转化。 光投资还不算，英伟达把每一笔的投资都附带了长期的互相转化。光投资还不算，英伟达把每一笔的核心产能给提前包圆了。 他的算盘很精明，锁住了 c p o 的 核心供应链，就等于卡住了竞争对手的脖子。谷歌、国通他们正要布局 c p o 呢，结果回头一看，核心部件全都没货了。第二，英伟达也就实现了从卖芯片到卖基础设施的一个升级。 黄人勋是想打造一整套 ai 工厂的完整生态，就像苹果，不只是卖手机，它还要掌握操作系统，还有应用商店。 英伟达这么一搞呢，也就向整个产业链发出了信号， c p o。 商业化的时代正式到来了。英伟达已经上车了，其他人再不上车就晚了，于是全球资本也就前赴后继地跟着涌了进来。 那回到我们的大 a， 虽然英伟达的直接投资对象是海外企业，但全球 c p o。 供应链的重要配套，像上游的原材料还有核心器械，都大量的来自中国 a 股相关的上市公司，已经在积极地进入英伟达这些头部厂商的供应链。二六年和二七年正是产品的验证，还有业绩兑现的关键时间点，于是市场就从 ai 算力这个大班集里，再一次筛选出了 c p o。 的 尖子生。 那么我们 a 股的重点公司有哪些呢？首先，受益最直接、订单量最大的肯定是终极续创公司，在 c p u 领域布局了好多年，是英伟达一点六 t c p u 的 独家供应商，它还是全球最早量产一点六 t c p u 的 光引擎公司。 c p u 逐步开始替代光模块，对好多厂商来说都是利空，但是对它来说是实现了光模块到 c p u 的 一个完美过渡，而且对它来说是实现了光模块到 c p u 的 一个完美过渡，而且它倒反而迟到了红利。 另外一家天福通信是光引擎的核心配件供应商，也是英伟达的直接供应商，它的产品技术含量比较高，替代难度大， cpu 时代它的产品还会进一步的放量，也是大力好。 而在直接供应商的上游，是核心旗舰的厂商，虽然不直接面对英伟达，但是给易中天这些公司供货，间接进入了英伟达的产业链， 甚至有些光芯片的公司比核心光模块更稀缺。这里面重点说两家，第一家是元结科技， cpu 光器械中会使用更多的光芯片，特别是技术壁垒最高的发射端芯片，国内能生产的企业非常少， 目前能实现国产替代的主要厂商就是元结科技，它主要产品就是 c w 光源芯片，常年被一中天能厂商提前锁定货源，一直是供不应求。 第二家是光库科技，它是 c p u 光调制器的核心厂商，光调制器是实现光电信号互联和转化的翻译器，也是目前 c p u 最卡脖子的环节之一。而光库科技在薄膜磷酸里调制器方面是国内唯一能量产的公司， 而在核心旗舰更上游的公司就是核心原材料企业。 cpu 调制器用的薄膜磷酸里产量较为有限，而 cpu 的 激光器芯片用的是磷化阴衬里，全球的供应商屈指可数，这两种材料正在成为光通信时代的稀土 林化因衬底核心供应商是云南者叶，他在国内的市场占有率超过百分之八十，处于垄断地位。而尼酸锂晶体天通股份是国内六英寸量产的龙头，试占率大概百分之五十。另外一家主要厂商是福金科技，他在尼酸锂的试占率大概百分之十五，除此以外， 还几乎垄断了光隔离器的主要原材料瓷光晶体是占率大概百分之七十。而上述厂商也基本覆盖了从光源、光提到光电互联的上下游，这一轮资金也主要在追捧这些公司 阶段的市场风格是一边炒概念一边看业绩。对于处于产业爆发期的重点公司，市场往往会等待他的业绩去消化高估值，而不是单纯的像油资一样炒作完之后追涨杀跌。 如果大家想投资，还是要耐心等待市场回潮的时机，并且用业绩去辨别这种趋势的真伪。股票市场让人眼花缭乱，关注我，带您深入解读产业趋势，还有上市公司。

很多人看到这个名字啊，还以为是个达字辈的医药股，那他其实是搞散热和屏蔽的幕后大佬，那飞荣达就是干这个活，导热材料加上电磁屏蔽的器械，再加上轻量化结构，我们今天来聊聊这只散热毛。 飞荣达总是值二百零四亿，消费电子行业员工人数达到了八千二百一十六人，办公地址在深圳光明玉堂街道。他呢，踩中了三大风口，属于卖惨资的王者。第一是 ai 服务器英伟达列，那 ai 算力太强了，它的芯片工号呢，动辄是上千万，那飞荣达是国内少数能搞定 液冷散热方案的厂家之一，那他深度绑定了华为、中信、英伟达这样的大客户，那在 ai 时代，算力越强，散热越贵，逻辑很硬。 第二是华为王者归来，那无论是华为的手机、汽车还是服务器飞鸿达都是多年的核心供应商， 业内戏称它是华为的御用散热师，那随着华为的出货量大增，那它作为上游自然订单宝盒。 第三是新能源汽车，电车啊，越来越像大号的电子产品了，电池、电控、智能座舱都需要散热和屏蔽，现在的单车价值量比过去翻了好几倍。那这块业务啊，也是增长的非常快的。在二零二五年的成绩单中，我们可以看到，热管理材料集齐件营收是二十四点六七亿， 电磁屏蔽材料及器械营收是十七点六九亿，轻量化等功能器械营收是十六点九三亿，基站天线及相关期间的营收是三点七三亿，其他营收是二点二五亿。 飞荣达呢，不是一个简单的造塑料壳子的飞荣达呀，它是 ai 硬件端的核心耗材商，如果说英伟达是卖铲子的，那飞荣达就是卖铲子上最关键的橡胶把手。好了，今天我们就到这了，仅做科普，不做任何的推荐，我们下回再见吧！

大家好，我是派。这两天的 c p o 概念大火，那很多人一听到八百至一点六 t c p o 归光 l p o， 就 觉得这是一条限性升级的路线， 光模块越来越快，相关公司呢，也一路受益。但是如果你真的把产业链拆开，就会发现事情没有那么简单。 ai 数据中心的光通信升级标， 表面上看是从八百 g 到一点六 t、 三点二 t， 六点四 t、 十二点八 t， 但本质上，这是一次更深层次的产业升级。光户联正在从前面板块差，把模块逐步走向 lpo、 npo、 cpo， 最后进入 oio。 真正改变产业权力格局的不仅仅是肃律，而是光源放在哪，调制器放在哪，谁掌握制造平台，谁承担维修责任。首先，我们先把光模块拆开，它不是一个盒子，而是一整套混合系统。那很多人以为光模块就是一个插在交换机上的小盒子， 但真正的高速光模块本质是一套高度复杂的混合系统，里面呢，至少包括几类东西，外壳、结构件、 pcb、 电路板、发射端 tosa、 接收端、 rosa 啊， dsp driver、 t i a l a p m i c m c u 等功能芯片 再往里面拆呢？有太多太多的门门道道了。大家可以看这张图，这也就是为什么光模块升级到 ai 时代，会遇到三个瓶颈，那第一个呢，是 dsp 功耗越来越高，第二个呢，是电信号在 pcb 上的损耗越来越大。第三呢，是前面版的形态密度越来越不够。 这三个瓶颈推动了整个产业从传统可插拔模块走向 lpo、 npo、 cpo 以及 oio。 那 前面说到的那一堆 po 到底是什么呢？我们先从传统的可插拔模块讲起，可插拔模块就是我们现在最熟悉的 o s f p 这种形态。它的好处呢，是维护方便，供应链成熟，可以热插拔，坏呢，直接换。缺点是呢，随着速率的提升， d s p 功耗，电信号损耗， 散热压力也越来越大。那接下来是 l p o 限性驱动可插拔模块，它的核心呢，不是把模块换掉，而是把模块里面完整的 d s p 或者为 time 拿掉只保留限性的 driver 以及 t i a， 让主机端的 a c 或者是 service 承担更多均衡或者是补偿。 那通俗来说呢，传统模块像自己带大脑，而 l p o 呢，更像是把一部分的大脑交还给交换芯片。那好处是功耗和延迟都下降了。坏处是对主机的 service knowled 链路较准 啊，互联以及 training 要求更高。那一点，六 t 可插拔模块功耗大约是二十到二十八瓦，那其中呢， dsp services 可能占到十到十四瓦，接近一半。那 lpo 拿掉完整的 dsp 之后呢，功耗可以压到十二到十五瓦。 所以呢， l p o 的 意义是在给可查拔模块续命。再来讲 n p o。 那 n p o 呢，可以理解为 near package artist 进封装光模块，它不是把光引擎直接塞进 a c 封装内部，而是让光引擎靠近 呃，交换芯片或者是 g p u 封装，那减少高速信号的长距离逃逸。如果说 l p o 还是模块在前面板，那 n p o 就是 光学开始往芯片旁边靠，那它的好处是比 传统的可插拔的效率要高更高。但是呢，又不像 c p o 那 样把这个封装维修界面一下子推到极致复杂。 所以呢，三点二， t 很 可能不是 c p o 一 统天下，而是 n p o 的 黄金窗口。再来讲一下 x p o， 它呢，不是像一个 q s f p 一 样非常统一的标准名词，更像是一个过渡概念，可以理解为 更高密度、更接近系统侧的扩展型可插拔以及半可插拔光学形态。它的核心价值呢，是尽可能的保留模块可替换供应链弹性的优点。同时呢，把光学位置系统内部推进。所以 x p o 经常会跟高密度可插拔 n p o 一 起来 讨论。再来讲一下 c p o， 它的全称是 co package optics 供风装光学。那它的本质呢？不是把光模块做小，而是把 光从前面板搬进封装体系里面。原来采用的模块里面的 d s p driver， t i a。 激光激光引擎藕合以及测试开始按照系统架构重新分布。那产业逻辑从模块装配转向精元制造以及先进封装。最后是 o i o o i o 就是 optical io 光输入输出。如果说 c p o 是 光学进入交换芯片封装附近，那么 o i o 就是 光学进一步进入计算芯片、存储芯片、 chip lab， 甚至是 interrupter 内部。 那这个阶段呢，光互联就不再是外部的配件，而是计算结构本身的一部分。也就是说，光从机构外的附件变成了封装内组建，最后变成计算架构的一部分。我们来看一下 c p o 时代的中国企业 到底应该怎么看待，不能把所有沾向 c b o 啊硅光光源连接设备的公司都叫核心受益者，那更合理的分层呢？应该是这样子的，第一类，模块整合以及交付能力，代表公司有中继续创新、异盛、光讯科技、 化工科技。这一类公司的核心逻辑是短期一点六 t 以及部分三点二 t， 仍然是需求强、交付强、客户认证、 强风装测试以及供应链协同。他们吃的是 ai 光模块放量的红利。所以呢，这类公司要看两点，第一呢，是能不能持续拿到北美 csp 和交换设备客户的订单。 那第二呢，是有没有能力从传统的模块向 lpo、 npo、 硅光、 cpo 光引擎 e l s 相关环节去迁移。那第 第二类呢，是光源和光芯片，代表公司呢有圆结科技、长光华星、世嘉光子以及东山精密旗下的 source 相关链条。圆结科技更接近 d f b c w e m l 光芯片能力。那长光华星呢，是高功率半导体激光器平台。 世嘉光子更偏向 plc a w g d f b 和光气件。东山精密呢，在于它既有零化硬的芯片能力，也有模块能力，是全球 e m l c w 模块的玩家之一。那第三类呢，是无源器件 f a u 连接和藕合，代表公司有天府通信、太城光等。那这一类的逻辑呢，是 不管是可插拔 l p o n p o 还是 c p o， 都需要高精度连接 f a u 光纤阵列、藕合以及封装能力，尤其是 c p o 时代， 那光先怎么接进去，光如何稳定，我和良率怎么保证都是工程难题。那第四类呢，是硅光 plc a w g 利斯安尼特种光气件，代表公司呢，有光库科技、施加光子、 博创科技等。这一类呢，要具体看产品的位置，那光库科技呢，通常被市场和利斯安尼调制器光气件联系起来， 这家光子呢，有 plc， a， w， g， d， f， b 等能力。第五类呢，是测试和设备代表公司呢，包括罗伯特科的 free contact。 这一类设备在光学自动化和测试中的价值尤其会影响良率。这一点不能只看谁有 c p u 概念啊，是要看四个问题，一是看时间窗口。 二零二五到二七年看一点六 t 交付，看 eml 模块，二零二八年前后看三点二 t， n， p， o， v， c， s， e， l， c， w， e， l， s 模块。那二零二九到二零三零年是看 cpu 归光以及先进封装，二零三零年后看 o， i， o 以及 laser pool。 只有看到这些趋势，才算是真正的看懂未来十年的光互联产业。以上就是本期内容，才算是真正的看懂未来十年的光互联产业。以上就是本期内容，才算是真正的看懂未来十年的光互联产业。以上就是本期内容，我们下期见。

二零二六年正逢年初，罗伯特科的股价就暴涨了百分之六十二，市值突破了七百亿。但是如果你去看他二零二五年的财报，两个字难看，这个背后到底发生了什么呢？这家公司原来是干什么的？罗伯特科，他就是给那些生产太阳能电池板的 工厂去提供自动化生产线的，简单说就是卖光伏设备。在二零二二年的时候，国家就大力发展新能源，很多光伏他的订单就接到了首尔，营收百分之九十八都来自光伏。 但是光伏行业有一个致命问题，周期性太强，二零二五年才能过剩。我们都知道太阳能板价格暴跌，光伏厂也不敢破产了，设备厂商直接被拖下水。卢福特克的创始人戴君，他是非常有前瞻性的，在光伏最火的二零二二年，他 就看到了这个风险，早就开始筹化，历经了波折之后，最终在二零二五年完成了德国公司 five contact 的 收购，花了十点一二亿。这家公司它跟光伏完全没有关系，它是做芯片通信设备的，就现在 ai 服务器里面有很多 gpu 芯片，这些芯片之间要传数据，速度要求非常高，传 的铜线已经跟不上，要用光来传输。但是光传输有一个技术难题，你要把光纤对准芯片上的接口，精度要求极高，误差不能超过一微米。一台服务器里面有成百上千个芯片，人工肯定是做不来的。这家 fancon tech 的 公司，它就是全球少数几家能够做这种超精密的自动化设备的，市场占有率超过百分之八十。客户有英特尔、 思科、博通，还有英伟达，我们都知道 ai 的 训练对于算力的要求是在疯狂增长的，英伟达当下在推一种新的技术，叫做 cpo， 就 把原来插在外面的光模块直接封装到芯片里面去，想要把功耗降到百分之三十以下，速度也更加快。那么 c p o 的 核心难点就是我们刚才说的，要把光纤精确的对准芯片，误差控制在一微米以内。 fancon 它的设备就是专门解决这个问题的。二零二零 六年的一月，罗伯特科就连续拿到了两笔国际订单，一笔是七百七十万欧元，一笔是五百四十七万美元。就在今天二月三日，英伟达就宣布新一代的 ai 服务器二季度要开始交付了。关于 c p o 的 概念股全线涨停，罗伯特科的成交额也创历史新高。市场的逻辑其实非常简单粗暴，你谁能够提 工 c p o 的 核心设备，谁就卡住 a i 算力的咽喉。但是今天我要给大家讲的不是一个逆袭的故事，我主要看到的是两个非常大的风险，第一个肯定是技术，就 c p o， 它现在还在早期阶段，很多大厂其实都有在投入研发，但是谁也不知道它最终会不会成为主流。那如果两三年后 c p o 被证明不如 预期，或者出现了更好的替代方案，那么 five com tech 的 设备需求可能就会大打折扣。还有很重要的一点，运费，国外公司可能带来的管理风险。 不过大家去了解一下美的收购酷卡机器人之后就唠了一波，就如果 fantec 的 业绩不达预期怎么办？而且管理一家德国的公司，你跟管理国内的光伏设备厂完全是两回事。跨国公司的整合，技术团队的稳定，这些都是未知数。就现在的问题，光伏主业它还在亏损，现在业务还没有起量的话，罗罗特科可以撑多久？不过呢，我们也不用那么悲观， fantec 的 技术它不仅跟英伟达的黄仁勋有关系，它和马斯克也有关系。马斯克的心念大家肯定都听说过，在太空中发射几万颗卫星，然后让全球任何的地方都能够上网，这 这些卫星之间要互相的通信，也需要用激光来传输数据，同样也需要超精密的对准技术。所以 fancon tech 它既能够卡地面的 ai 算力，它也能卡天上的卫星互联网。所以你觉得罗伯特科能不能够成功跨过光伏的周期呢？关注我，带大家了解更多的国产制造背后的故事，也欢迎转发给身边关注制造业的朋友。

有人问我麦克 led 的 cpu 到底是什么，我和大家说一下。首先它这个东西就是你理解成把 c w 激光器给 pk 掉了吧，然后把那个 led 光源封装在 s k 芯片附近 啊，然后能够有更低的功耗嘛。但是这个东西啊，我和大家说一下啊，纯概念啊，这东西早着呢啊，就是你想看 cpu 交换机 到规模化部署到封装成熟对吧？都要多少年，一两年总要的吧。啊，那这个东西猴年马月啊， 从可研开始到最后落地 n 年，然后是不是会到时候有更好的解决方案什么的，都是有可能的，或者说是不是有 这个这个技术上的难题最有最终导致落地不了。那这个方案对谁的影响比较大啊？他是去 pk 掉 c w 激光器的啊， pk 掉 c w 激光器， pk 掉 e l s 的 啊，大家自己看一下，想要了解更多 ai 产业资讯关注我哦。

哎呦，我的妈，哈哈哈哈。

飞龙达宣布开发光通信液冷技术，把散热领域的积累切入了高速光模块市场。芯片功耗越来越高，风冷已经顶不住了，液冷让数据中心整体能耗大幅下降，规模越大的数据中心省的越多。 现在光模块也开始需要液冷了，说明散热压力正在从芯片传导到周边器件。光模块的功耗在涨，以前用个小风扇吹一吹就行，现在得上液冷管路。当功耗跨过某个临界点，液冷就从可选项变成 b 选项，散热配件的选型正在和芯片本身一样关键。

a 股 cpu 概念股集体拉升，长光、华新、光库科技、长飞光纤等纷纷抛出历史新高， cpu 概念股涨幅进一步扩大，板块指数涨幅超百分之三点七。其中，新益盛涨幅超过百分之七，总市值突破六千亿元。 年初至今，新益盛涨幅超过百分之四十，而自去年四月二十一日至今，该公司累计涨幅超百分之一千。从消息面来看， c p u 板块近期迎来多则利好，一是全球 ai 专用光收发模块市场进入高速成长阶段。 二是芯片巨头相近押注 c p u 赛道。有消息称， amd 将与格方罗德合作开发 c p u 解决方案。此前三月份， 英伟达宣布向两家光子技术公司合计投资四十亿美元，直指英伟达正在大力推进的供风装光学 c p o 技术路线。