什么是半导体超定律

这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。

全球半导体行业的天可能真的要变了。五月二十五日，华为正式发布半导体掏定律。消息一出，整个科技圈瞬间炸锅。因为很多人突然意识到，那个统治世界六十年的芯片规则摩尔定律终于迎来了最强挑战者。而这一次挑战规则的人是中国。 过去几十年，全世界芯片产业一直都在按美国制定的路线升级。什么叫摩尔定律？说白了就是拼命把芯片里的晶体管做的越来越小，在同样大小的芯片里塞进更多晶体管，用这种方式提升性能。但问题来了，现在的芯片已经小到什么程度？几乎快接近原子大小了。 继续缩小，成本暴涨，工号失控，研发费用越来越离谱，最后性能提升却越来越离谱，最后性能提升却越来越离谱。整个西方半导体行业其实已经快走到尽头了。 而就在这个时候，华为突然给出了另一个答案，既然房间不能继续缩小，那为什么不直接盖高楼？这就是韬定律最恐怖的地方，他不再执着于几何微缩，而是改成时间微缩，通过立体折叠、逻辑堆叠，缩短信号，传出距离，让芯片从平面时代进入立体时代。 简单点说，以前的芯片像一座只有一层的巨大仓库，所有信号都要在地面绕来绕去，距离远，速度慢，耗电高。而华为现在直接把它变成了摩天大楼，原本需要跑几百米的信号，现在上下楼几十米就到了，速度更快，功耗更低，效率更高。最关键的是，它真的已经落地了。 过去六年，华为已经基于这套技术路线，完成三百八十一款芯片设计和量产，覆盖麒麟芯片、深腾 ai 芯片、基站芯片等多个核心领域。这意味着什么？意味着中国半导体第一次开始不陪西方玩原来的游戏了。 以前我们总在追，追光客机，追制程，追欧美标准，别人制定规则，中国负责追赶。可现在，华为突然告诉世界，我不一定非得按你的规则升级。 这一刻，外网是真的炸锅了。有德国网友感叹，我很兴奋，中国正在带领世界进入新的工业革命。还有美国人留言，这和中国电动车一模一样。一开始所有人都在嘲笑，最后才发现，他们真的领先了。最扎心的是荷兰网友的评论，我们现在把最先进的光刻机卖给中国，还来得及吗？因为越来越多人开始意识到，真正让西方不安的， 从来不是中国突破了某一个技术，而是中国开始拥有自己的技术路线。以前美国最擅长的事情就是把规则变成武器，谁掌握规则，谁就掌握产业。所以这些年，美国拼命封锁芯片，限制光刻机，打压华为，因为他们害怕的从来不是一家企业，而是中国拥有独立科技体系。 可谁也没想到，制裁没有压垮中国芯片，反而逼着中国人硬生生走出了一条自己的路。很多人现在还没意识到，抛定律真正恐怖的地方，不是他一定会彻底取代摩尔定律，而是他第一次告诉全世界，芯片升级不只有美国那一条路。过去是西方定义未来，现在中国开始参与定义未来。 曾经洋人用蒸汽机和工业革命打开中国的大门。而今天，中国人正在用自己的芯片，规则自己的工业体系，自己的科技路线，重新敲响新时代的大门。真正的强大，从来不是追上别人，而是有一天全世界开始研究你的规则。

华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。

今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。

中国定义将改写世界，这是人民日报对华为掏定律的一个评价。这两天，华为芯片又有一项重大的突破正在刷屏，人民日报、新华社等多家权威媒体相继时连续发生啊，资本市场反应也是非常直接，芯片产业是大面积的上涨，科创 a、 五零指数也是大涨的， 半导体板块呢，也成为了市场最热的一个方向之一。那么为什么一个掏定律会让官媒有如此高度的一个关注度呢？让资本市场能够集体沸腾呢？因为这件事真正重要的地方 不是华为又做出了一款芯片，而是中国芯片在这个关键的时刻，提出了一条全新的突围道路。过去芯片竞争，大家最关心的是什么？是晶体管能够做到多小对不对？谁能把这个晶体管做的越小，谁就是越先进的。但是华为这次提出的一个 top 定律呢，想解决的却是另外一个问题， 就是当芯片做的越来越小，越变越小，当先进技术我们被别人卡脖子，中国的芯片能不能够换一条路继续向前走呢？ 究竟什么是掏定律？他会不会改变我们芯片的一个格局？对我们普通人来说，他又有怎样的影响，又有怎样的意义呢？今天我们就花几分钟时间，用大白话和大家来聊聊这个话题。首先我们先来搞清楚一个问题啊，就是什么是掏定律？在过去几十年时间里面啊，全球芯片产业基本走的都是模 摩尔定律这条路线。摩尔定律简单来说呢，就是在同样大小的芯片上塞进更多的晶体管，晶体管越多，那么芯片的计算能力也就越强。过去芯片进步最核心的地方就是把晶体管越做越小，越做越小。以前二十八纳米、十四纳米，后来到了七纳米、五纳米，到现在最先进的已经在冲击三纳米、两纳米了啊， 这个就像什么呢？就像你在一张白纸上去写字对吧？过去的方法是把这个字越写越小，哎，字写的越小，那么同一张纸上的内容就越多，但问题是这个字不可能无限变小，对不对？芯片其实也一样啊，晶体管做到极小之后，每往前再进一步的话，这个难度都是几何级的，往前暴增的成本也会暴增， 需要最先进的光刻机，需要极其复杂的制造工艺，需要庞大的产业链来进行配合才可以。而且更关键的是什么？中国的这条路其实还面临着外部技术的一个封锁，最先进的设备不让你买，最核心的软件不让你用，最顶尖的一个制造体系不让你接近，那怎么办呢？难道别人把门关上了之后，我们只能站在门口就这样停下来了吗？ 当然不是啊，华为这次提出的掏定律，真正厉害的地方就是空间对不对？把晶体管做的越做越小嘛。前面也说了，而掏定律 拼的是一个时间，也就是让信号传输的更快，让数据少绕路，让系统等待的时间变得更短，让整个芯片、整个计算系统的一个效率变得更高。用大白话来说呢，就是过去是把路越修越窄，越修越密对不对？而现在是重新规划交通，让车少堵少绕，跑得更快。 哎，这个就是掏定律最核心的地方，从几何微缩转向到了时间微缩。你不要小看这个变化，因为芯片真正的性能不只是看它里面有多少根晶体管，还要看的是晶体管之间的配合度怎么样，数据流动怎么样，信号传输怎么样，系统之间的协调到底 怎么样？就像一座城市一样，你楼盖的再多，如果路是堵死的，效率一样上不去。芯片其实也是一样的，晶体管再多，如果你信号传输太绕，数据传输太慢，系统协调不好的话，那么性能也会被拖住，对不对？所以华为这次提出的不是一个简单的口号，它背后有一个非常关键的技术，叫逻辑折叠。过去很多电路啊，是平铺在一张平面 线上的，信号从一个地方跑到另一个地方，线路很长，等待的时间也很长，消耗也就很大。逻辑折叠的思路啊，就是把原先平铺的路径进行重新规划，让关键线路变短，让信号传输变得更快，让芯片内部的交通变得更高效。更关键的一点是，华为并不只 只停留在一个概念上啊。根据公开数据显示啊，基于滔定律，华为在过去的六年里面，已经设计并且量产了三百八十一款芯片，今年秋天呢，还将继续发布采用折叠逻辑技术的一个新的麒麟芯片啊。那么我们来看第二个问题啊，就是它为什么可以改变现在全球芯片的格局呢？或 许全球芯片竞争很大程度上是围绕着静止展开的对不对？谁能做三纳米，谁能做两纳米，谁就可以掌握话语权，但 这条路的门槛太高了，一台顶级的光刻机背后是光学材料、精密仪器、软件算法，全球供应链几十年的一个积累啊，这个不是砸钱砸下去，马上就可以有结果的一个东西。所以对我们来说，这条路可能并非是最快可以超越、可以向前赶的一条路径。而滔定律的意义就是它把芯片的竞争 从单纯的谁在竞制上的领先，扩展到了谁能在系统效率上的提高。也就是说，未来芯片的竞争不只是看谁能把这个晶体管做到更小，还得看谁能把整套系统做得更好，做得 更快，这就从原先的单点竞争变成了一个整套系统的竞争了。而系统竞争恰恰是华为比较擅长的一个地方， 因为华为它不只有芯片设计而已，它有手机，有通讯设备，有鸿蒙的系统，有云计算等等一系列的很大的一个产业链的场景。这个就意味着它可以不只是从一颗芯片出发，而是从整个系统出发去看这件事情。 芯片不够呢，就先优化架构，架构不够呢，就可以先优化软件，软件不够用呢，就可以先优化系统，系统再不够用就可以先优化应用场景。所以啊，套定论真正改变的可能不只是明天某一颗芯片的一个跑分，而是全球芯片竞争评价的一个标准，这个就是格局的变化。那第三个问题就是这件事情对于我们普通人到底有怎样的影响呢？ 很多人可能会说，芯片这么专业，跟我有什么关系呢？其实这个关系非常大，第一，它会影响你的手机，而如果未来麒麟芯片采用了这种折叠逻辑的话，未来我们普通人能够直接感受到的可能是手机的性能会变得更强，功率会变得更低，发烫会控制的更好，续航会变得更稳定， 这个方向就非常明确了，国产手机芯片如果能够持续提升的话，这个就意味着我们的高端手机不会再完全受制于外部供应链的一个影响了，我们自己有高端的芯片。第二个呢，就是它会影响 ai 啊，现在所有的科技公司都在拼 ai 对 吧？大模型、智能驾驶、机器人、工业的自动化、云计算，这个背后最缺的是什么？ 是算力，而算力的核心就是芯片。哎，如果我们国产的芯片能够通过新的架构、新的互联方式、新的系统协调， 提升能力、提升效率的话，那么我们中国未来自己的大模型、智能汽车、工业化的一个 ai 机器人都可能会获得更强的底层支撑，这个是非常重要的。第三点是什么？它会影响产业链，芯片不只是华为一家公司的事情，芯片背后啊是软件设计、材料设备、封装、测试服务 等一系列的产业协同，如果韬定率这条线路跑通了，它带动的就不只是华为这一家公司而已了，而是国产半导体产业的系统升级， 这个就是资本为什么会对这件事情如此的敏感啊？因为市场看到的不只是一条新闻而已，而是一个产业的方向，国产芯片正在从单点突破走向到了系统的突围。所以说到这里，我们来想一想，为什么人民日报会说中国定义将改写事件呢？ 因为半导体在过去很多年的一个时间里面，核心的规则、技术的线路和产业的话语权，主要都掌握在几家少数的企业手里。而这一次华为的涛定律 真正重要的地方不是说中国芯片已经全面获胜了，而是中国企业开始尝试提出自己的问题，定义自己的线路，贡献自己的答案。中国的芯片不再只是在别人的规则里面追赶了，我们正在尝试，正在用自己的方式走出一条新的道路。真正的大国重器从来不是一夜之间凭空出现的， 他是被封锁逼出来的，他是被市场磨出来的，他也是一代一代工程师熬出来的，这个才是这次华为韬定论真正值得我们普通人看懂的地方啊。本期内容就到这里，我们下期再见，祝发财！

中国芯彻底突围一点四纳米不再是梦！重磅突发，华为亮剑发布半导体新定律！就在今天上午，半导体圈传来史诗级重磅消息，在刚刚结束的二零二六国际电路与系统研讨会上，华为正式发布了全球半导体领域的新指导原则，掏定律。 这不仅是华为的突破，更是中国首次在全球半导体领域提出系统性的指导原则，彻底打破了摩尔定律失效后的行业僵局。 硬核揭秘，什么是掏定律？中国心如何弯道超车？很多朋友可能会好奇，这个掏定律到底是什么黑科技？ 简单通俗的讲，过去几十年，芯片行业都在死磕几何缩微，也就是把筋腿管越做越小，但现在已经逼进了物理极限。 而华为提出的韬定律，核心就是换道超车，用时间缩微来替代几何缩微。华为通过独创的逻辑折叠技术，不再单纯死磕晶体管的物理尺寸，而是通过多层级协调优化系统性，降低信号传播的时间延迟。 这就好比以前大家都在拼命把路修窄，现在华为直接修了高架桥和隧道，让车流跑得更快。根据华为的规划，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度将达到等效一点四纳米制成的水平。而且这绝不是画大饼， 华为透露，过去六年已经基于该定律成功设计并量产了三百八十一款芯片。更让人期待的是，今年秋季，全新的麒麟手机芯片就将搭载这项技术正式发布，性能有望迎来大幅跃升。打不过就加入！面对华为突围，普通人该如何看懂这波科技革命？ 面对这种颠覆性的技术突破，很多股民朋友可能会激动， a 股的半导体板块是不是又要起飞了？华为产业链哪些方向藏着真正的机会？面对这种国家级科技突围的极端行情，普通人到底该怎么看懂背后的产业逻辑？ 如果你也想搞懂这波华为新定律背后的财富密码，不妨先点个赞，点个关注，我们接着往下看，看看在这场技术革命中，哪些方向藏着真正的黄金坑。其实，韬定律的提出，标志着全球半导体产业正从单一工艺缩放转向系统级创新驱动的新阶段， 这对整个中国半导体产业链都是巨大的利好。长期来看， ai 算力需求爆发、国产替代加速的行业核心逻辑并没有改变，但这并不意味着所有半导体股票都能闭眼买， 接下来的行情将极度分化，那些纯靠情绪炒作、没有业绩支撑的高位股，在巨额抛压下，大概率会面临戴维斯双杀，一定要坚决规避。 而那些有真实业绩落地、有核心技术壁垒的优质龙头，经过短期的震荡洗盘后，依然是长线资金关注的重点。 一句话总结，华为的韬定律，不仅是中国半导体打破封锁的关键一步，更是产业从跟随走向定义规则的重大转折。 面对这种历史性机遇，保持关注，精选真龙头才能跟上中国新崛起的步伐。你觉得华为这次发布的韬定率，能让中国半导体彻底打破封锁吗？欢迎在评论区留下你的看法，我们一起聊聊！

啥玩意？现在造芯片都不需要 uv 光刻机了？华为发布了一条半导体产业的新规律，叫做掏定律。这玩意要是在董王仿华的时候掏出来，那可真比当初雷蒙多仿华的时候，华为自研的麒麟芯片重新上市还要炸裂的多。为啥呢？ 因为如果华为的这个定律要是真成功了，美国在芯片领域永远不可能再卡中国的脖子了，甚至全球芯片半导体产业都要重新洗牌。大家都知道，半导体产业的核心就是摩尔定律，也就是芯片制成做的越小，性能就越强，不论是阿萨曼尔、台积电、三星还是英伟达这些半导体企业都 都是围绕着这个核心去做的。但是中国没有 euv 光刻机啊。所以华为提出了用时间换空间这条定律的核心思路是不再沿着摩尔定律把晶体管尺寸持续做小的单一路径去追赶，而是通过重新构建芯片的内部架构、优化系统设计和三维集成等方式，用成熟的制成实现先进制成的性能。 具体来说，就是要在七纳米工艺条件下，让芯片的实际算力和能效比达到甚至超过三纳米芯片的水平，用时间换空间，用结构创新代替工艺微缩，让芯片性能的增长脱离对 euv 光刻机的绝对依赖。这就等于是在半导体产业搞出了一条全新的道路。这个想法换其他任何一个国家提出来都有吹牛逼的嫌疑。 过去几十年，国际上并不缺少试图改写半导体行业规律的尝试，不论是材料创新，还是新型晶体管结构，亦或是缝纫机慢架构，许多实验室都有理论突破，但最终都未能撼动现有的产业格局。 最核心的原因就是半导体是一个高度藕合的长链条产业，单一环节的创新，如果没有设计工具、制造工艺、封装测试的全链配合， 就没有办法变成可量产的产品。一家公司可以提出一种新的芯片架构，但如果 e d a 工具不只是高效实现，经原厂没有专门的工艺调优封装技术无法匹配其互联和散热的要求，那么这个架构就只能停留在论文或者原型阶段。但是华为不光是有理论，而且是真的给出了技术方案。掏定律落地的核心技术体系 便是逻辑折叠。在这个基础之上，华为构建了贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的协调优化架构。华为二零二六年秋季即将面世的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术。华为已经公开表示，预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片 晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，而台积电等晶圆工厂的目标也是在二零三零年左右实现一纳米芯片的量产。也就是说，在性能发展中，两条技术路线的进度是对齐了的。 也就是说，华为提出了新定律，并且给出了一套新的技术方案。我们的芯片设计工具 e d a 可以 专门根据这套技术方案进行优化。我们的芯片制造设备、厂商、生产工艺都可以进行优化。而且先进的封装技术储备充足，二点五 d 和三 d 封装芯片堆叠归中介层等能力 可以支撑把多颗功能芯片高密度集成，用系统级封装实现，等同于单片三纳米的性能表现。这种从设计、制造到封装的完整链条，可以在同一个目标下同步迭代，快速闭环，把理论上的定律变成生产线上的良率和出货。而且对于这些厂商来说，跟着华为的新定律走是真的能赚到钱呢。你想想， 我们的人工智能、机器人等前沿科技都需要高制成的 ai 芯片，这些我们买得到吗？现在我们七纳米的 ai 芯片功能就可以直接对标国外三纳米的了，关键是制造七纳米芯片的成本可能也只有三纳米的一半不到，低成本、高性能，你们的产品怎么和我们 pk？ 这将直接改写全球的采购逻辑，下游的服务器厂商、智能汽车企业、机器人产业没有理由拒绝这种高性价比的产品。市场一旦打开， 芯片设计企业获得可观的订单和利润，净原厂可以保持高产能和利用率，并贪薄研发成本，封测企业因为高密度封装需求的提升而增加技术溢价。 e、 d、 a， 厂商有持续的收入来迭代工具设备厂商看到清晰的需求牵引去攻克下一阶段的设备，整个链条上的参与者在商业上都是赢家， 这就形成了自驱的正向循环，让韬定律可以不断自我完善。更关键的是，中国是一个有着十四亿人口的庞大市场，美国已经限制了我们获取高性能的 ai 芯片，这就让国内的企业不得不去支持华为的韬定律落地美国对华半导体管制的着利点全都掐在先进制程这个命门，从限制 e u v 到禁止先进芯片代工，都是围绕着公益节点设墙。 一旦性能增长的驱动力从制程微缩转向架构的创新和系统优化，这堵墙就变成了马其诺防线，再也起不到限制中国算力发展的作用，美国对中国芯片产业的制裁就会彻底失败。而且中国拥有了和英伟达一样高性能的 ai 芯片，你觉得美国的 ai 产业还有机会吗？那么到时候受到影响了，可 就不只是半导体产业了。过去全球半导体的底层逻辑、设计范式、制造规范，几乎全部都由西方的企业和机构来定义，中国企业更多是在既定的框架内进行应用开发和工艺追赶。但韬定力不只是一项产品技术，它的背后需要一整套新的设计方法学、 新的一对一算法模型、新的工艺制成模型、新的工艺控制模型和新的封测接口标准。围绕着这条定律，华为必然会和国内产业链一起，构建一套从设计到量产的完整技术体系，并逐步形成事实标准。这是一次全球半导体产业的重新洗牌，华为在被美国制裁了七年之后，终于要开始绝地反击了。

这是摩尔定律发明人，戈登摩尔，美国人。这是皇室定律发明人，皮衣老黄？还是美国人？朋友们，这就是我们面临的现状，尖端产业、科技为什么难追赶？因为行业定律是人家老外命名的。 但今天，历史被改写了。今天，华为发布了半导体领域的韬定律，这是全球芯片行业第一次由中国企业来命名的定律。我们在芯片上从观众席走上了裁判桌。你肯定问，这条定律和你我有什么关系？关系可大了，接下来我说的三点，每一点都和你相关。 先别被定律辅助，摩尔定律不适合牛顿定律那种写在课本里的东西，它其实是一个工程师的经验总结。几十年前，英特尔创始人戈登摩尔发现，同样大小的一块芯片上，能塞进去的晶体管数量，每十八到二十四个月就会翻一 倍。摩尔提出定律前，半导体行业一团乱，不知道往哪个方向走，不知道下一代产品什么时候出。有了这条定律后，整个行业有了一个 所有人能遵守的时间轴。但最近这些年，随着晶体管微缩技术逐渐逼近到物理极限，摩尔定律也失效了。好比你盖房子以前，你靠着先进光刻机，能把房子越盖越小，塞进更多的工人。但现在，小到连房子也没了。这个定律也被人质疑了。 华为掏定律换了条路，我不跟你比房子盖的小，我去优化整个交通系统，让自己跑得更顺畅。通过时间微缩、逻辑折叠等技术，华为从底层砌建到顶层系统来优化，缩短信号传输和处理的时间。 在该定律指引下，过去六年已成功设计并量产了三百八十一款芯片。牛逼！这个定律和普通人关系可大了。 一、你能买到真正质价比的手机了。现在内存价格暴涨，手机全线涨价，雷军前几天还劝你要换手机，就当下越等越贵。但很多消费者不换手机，还真不是因为贵，而是因为不值。你花小一万买的旗舰机，玩游戏该掉帧还是掉帧， 夏天该烫手还是烫手，手机芯片厂商发布会吹了一堆参数，体验却年年挤牙膏。但华为说了，根据涛定律，今年秋季会发布新麒麟芯片，性能会大幅提升。 如果真能兑现，国产手机能完成从性价比到质价比的真正跨越。第二万亿级超级赛道，普通人也能跟着沾光。有句话说得好，一流企业定标准，二流企业卖产品。华为不是在卖芯片，而是在定一个行业标准。标准一旦立住，整条产业链都会跟着起飞。 有了标准，从上游的芯片材料，到中游的芯片设计、精元制造、封装测试，再到下游的消费电子、智能汽车，整条产业链规模超万亿，关联就业人口远超千万。以前这些核心环节， 很多海外企业垄断，我们赚辛苦钱。但现在，全产业链自主可控的窗口被华为定律一脚踢开了。第三，技术腰杆硬了，我们出门都更有底气。 从英特尔的摩尔定律，到黄仁勋的皇室定律，再到今天华为的韬定律，以前尖端科技的规则都是别人写的，我们要交专利费，买高价芯片，看别人脸色吃饭。现在中国企业的名字写到了半导体行业的定律里，这是实打实的话语权。 你我作为普通人，也许说不清什么是韬定律，但我们清楚一件事，当技术不再被人卡脖子，我们每个人出门在外说话是硬的，心里是有底的。

今天啊，我顶着被全网骂，我也要把华为掏定律这件事给你们讲明白啊，现在网上最离谱的地方在什么？他把这个掏定律讲成了一个极端， 说华为有了滔定律啊，以后就不需要先进制程了。但如果你们仔细去看过华为的论文，你们就会知道啊，这个说法是错的，是大错特错，是那一些为了流量的博主故意讲给你们听的。 首先，抛定率它有意义，而且意义它确实不小，因为它真正讲的是什么，当先进制程这一条路越来越难走的时候，芯片竞争他不能只剩下几纳米这一条线。 以前大家看芯片就问一句话，你是七纳米、五纳米，还是三纳米，亦或是更先进的制程？但未来它不一样啊， 你要看封装，要看互联，看内存，看系统协调，看数据到底有没有，少绕路，少等待，少搬运，这才是韬定律它真正的意义。这不是说华为它不需要先进制程了，恰恰相反， 先进制程它依然重要，而且并不可缺。因为晶体管它更小，意味着密度更高，功耗更低，速度也会更快， 这个底层优势不会因为一个新的概念就消失不见。问题是啊，在先进制程暂时受限的情况下，我们不能什么都不做。所以华为这个掏概念，就是把制程之外的战场全部拉出来， 芯片内部缩短信号路径，芯片之间减少通信的等待，内存和计算靠得更近，让整个 ai 集群用更高效的方式组织起来。 说句老实话啊，韬定律它不是用来替代仙境制成的，它是在告诉你们，当这条主路走的很难的时候，旁边的路就是时候也必须要修起来啦。 所以啊，韬定律其实一个很简单的东西，你们不要神话，但一定要重视。它不可能让我们国家一夜之间绕过光刻机，绕过先进制程。但它确实说明了 未来的芯片竞争不再仅仅只是纳米数字的战争，是制成、封装、互联、内存等等整个系统工程级别的综合战争， 先进制程依然还是高地。但韬定力的意义啊，是在于华为，他把整个战场从一个单独的方面扩展成了一整片战场。

新闻的看到没有，华为发布的这个涛定律改写了半导体的规则，这条新闻很多人看不懂啊，不要急，我每天都会用大白话拆解各类的新闻热点，小白也能听得懂，记住了，上面的一举一动直接关系到我们普通人的切身利益， 新闻热点必须看，提升认知不上当，只看不占味道少一半，废话不多说，直接开干。那首先我们要解决第一个问题啊，新闻里面讲的几何微缩到底是什么意思啊？ 那为什么我们以前会被掐脖子啊？在过去半个多世纪里面啊，全世界的这个芯片发展啊，都要听西方定的一个老规矩，叫摩尔定律，那摩尔定律的核心打法就四个字，几何微缩。什么意思呢？我给大家举个例子啊， 就我们把这个手机里面这个芯片想象成一个巨大无比的停车场，那里面的这个晶体管就是一辆一辆的这个汽车。 你想让这个手机的速度变快，算力变强，最简单的办法是什么？就是往这个停车场里面塞更多的汽车，但是这个停车场也就是这个芯片这个面积，它是固定的。那怎么办呢？ 那西方人的这个思路非常的简单粗暴啊，把这个汽车照的越小，越来越小啊，越小越好，那以前照大卡车，后来照小轿车，然后现在恨不得照一只蚂蚁那么大的这个迷你玩具车，只要这个车足够的小，同一个停车场里面就能塞下的车就越来越多。 这就是为什么芯片的这个制成从这个二十八纳米一路缩小到十四纳米、七纳米，现在卷到了三纳米、两纳米， 但是朋友们，物理学是有极限的，当你把这个车缩小到几个纳米级别的，这个时候啊，这个就快接近了这个原子的极限的车太小了，他不受控制了。那物理学上面叫量子睡穿效应啊，那什么意思呢？就是 这个车开始疯狂漏油了，那这个车芯片它就会严重发热，它耗电，它就非常的大，更要命的是，你想雕刻出这么微小的这个车，你必须得用全世界最顶尖的刻刀，也就是荷兰的 a s m l 的 e v v 极值外光刻机啊，就就这台机器，老美他妈死死的盯住，就是不准卖给我们。 那如果我们一直按照这个几何微缩的这个游戏规则玩下去，我们永远只能在别人的屁股后面，永远被别人拿捏，这个时候怎么破局？好，这个就是新闻里面讲到的核心的专业词汇涛定律，也就是时间微缩。 那既然在这个赛道上面我们走不通了，华为就说了，那我们就不在这个桌面上玩了，我们直接掀桌子说桌子了，我们自己定规矩啊，这个就叫做底层逻辑的深维， 大家回想一下，第一信原理，我们拼命把这个晶体管道做小，目的是什么？难道是为了比谁的这个针眼小吗？当然不是啊，我们真正的目的是为了让这个数据跑的更快，让手机不卡顿，让 ai 算的更准。所以芯片的性能，它本质从来都不是体积有多大啊，而是处理的时间。 那我们听明白了这一点啊，你再去看下华为发布的这个套定律，希腊字母套在物理学里面代表的是什么？时间长数？那华为的思路就是，我不给你时刻，怎么把这个车照的更小啊？ 我就放弃了这个几何，这个，呃，缩微了，我现在的目标是什么？想尽一切办法缩胆。数据在芯片里面跑完的时间叫时间缩微， 华为等于是在向全世界宣告，就算我这个晶体管没有你这个三纳米那么微小，哪怕我的这个车稍微大一点，但是我只要让数据传输的时间比你短一点，我最终的这个性能照样碾压你。 那到底怎么样才能缩短这个时间呢？啊？这个就必须要讲到新闻里面讲的第三个了，哎，这个非常的牛，叫逻辑折叠这个词呢，听的比较高深，但是我举个例子，你马上又能听懂了。那以前的这个传统芯片设计啊，就像一个巨大无比平摊开的一个白纸，上面画了一个迷宫， 然后数据就像是一个送外卖的小哥，他要从白纸的啊，最左边那中间要穿过无数弯弯绕绕绕的这个导线吗？你看， 无论你把这个外卖小哥的这个晶体管啊做的有多么的小，那这一段平面的这个物理的距离，他是实实的定做的，那外卖小哥跑这么远的路，就是要花这么多时间，跑多了还要流汗，也就是芯片会发热啊。那现在华为这个逻辑折叠是怎么盖的嘞？ 他不贪大饼啊，他直接就把这张纸的这个平面啊，像白纸一样，像那个叠扇子一样，叠叠叠叠叠叠就对着起来，哦，叠成了这个样子，奇迹发生了啊， 原来在平面上相隔了十万八千的人，两个点经过了空间的折叠，哈哈，直接面对面了啊，那这个时候外面小哥他需要跑腿吗？他不需要了，他只需要敲一敲这个天花板，哎，楼上楼下直接就能把这个数据给交接了， 这个就相当于啊，把这个平面二维城市变成了有立交桥，有地下隧道的立体三维城市。在科幻电影里面，这个玩意叫虫洞，在半导体里面这个叫逻辑折叠， 那通过了这种技术啊，这个路程就缩短了一大半，数据传输的这个延迟大幅降低，速度自然就直接能翻倍了。好，那讲到了这里，底层逻辑大家都能听得懂了，那接下来我们再来回答网友最关心的几个重点的问题，这个玩意到底对我们有哪些影响？ 一个焦点，我们以后买手机啊，会有什么变化？最大的变化就是不仅速度快了，而且不发烫了。那以前大家玩游戏，手机稍微用久一点就烫的像个暖宝宝，甚至还会降频卡顿，为什么？因为数据在平面上跑的冤枉路太多了，功耗太大了。那现在用这个逻辑折叠的技术，那个数据走的就是 直达电梯，那工号大幅就降低了，新闻已经明确讲了，预计在接下来这个新一代的设备当中就能落地应用了，我们这个普通人很快就能用的上，性能媲美西方最顶级的这个制成，但是发热更小，续航更长的这个国产手机。 第二个焦点，这能不能解决我们被卡脖子的问题呢？答案是肯定的，这个也是核心的换道超车的一点，很多网友一直在焦虑说我们造不出先进的 e u v 光刻机怎么办？华为这次用这个滔天律给大家吃了一颗定型丸了， 新闻里面的核心条款说的非常的明确啊，在不依赖 e u v 的 这个工艺的情况下啊，基于这个该定律，预计二零三一年，我们这个高端芯片的这个性能就能达到这个一点四纳米的这个制成的同等水平。听懂了没有？听懂掌声， 别人是靠光刻机印刻出来的一点四纳米，我们靠的是架构创新，靠的是立体折叠等效出来的一点四纳米。 老美垄断了，把这个东西做小，这个机器我们就去抢占了这个路程变短的高地，条条大路通罗马，你封锁你的，我发展我的，这个就是中国人骨子里面的顶级智慧，听懂点赞呐，牛啊！那最后 我想跟大家聊一聊这个背后这个时代的意义啊，这个也是很多人没有看透的一层。为什么会有经济周期？为什么会产业更替啊？因为任何一项技术都会经历爆发期，最终走向这个边际效益递减的一个衰退期。 西方呢？摩尔定律在狂奔了五十年，现在已经老了，为了把这个制成缩小到一纳米，要砸进几百亿的美金，收益越来越小了， 这个也是产业周期走到尽头的表现。而华为在二零二六年的今天抛出的这个套定律啊，绝不仅仅是为了卖两部手机，而是给全球半导体行业指明了一条全新的上升曲线，这就标志着 中国科技企业终于可以从西方规矩，遵守着全球游戏规则制定着，以前西方写教材啊，我们照着念，那现在是我们站在讲台上面给全世界发新课本， 这就是科技自立自强的底气，这也是为什么这一条新闻值得我们每一个普通人去关注，去骄傲的原因。我是大 v， 用大白话拆解新闻背后的底层逻辑，看清真相不吃亏，不上当，我们下期不见不散。

听说昨天华为发布完掏定律，台积电、英伟达高管的茶杯都摔碎了好几个，是不是我们的芯片不再被卡脖子了？从昨天开始，我刷到一堆解读掏定律的，没几个说到点子上。 接下来我要讲的这些东西，涉及到半导体的行业内幕，视频可能不会存在太久，大家可以先下载再观看，如果有描述不严谨的，也请大家批评指正。 咱以前总觉得哈，做芯片就跟打游戏升级装备似的，你得有 uv 光刻机那个大炮才能轰出三纳米、五纳米。现在华为拍桌子说我没炮，但我照样能把阵地给你端了。你还真别不信，也别给我扣五脑锤的帽子，今天我就用大白话给你把滔对对这事掰扯明白。视频结尾和告诉你， 这玩意不是弯道超车，而是田忌赛马。掏定律那是有代价的。首先，到底什么是掏定律，咱先打个比方，比如中美各有一支车队，要比谁的赛车跑得快。老美说这还不简单，砸钱研发 v 十二发动机，马力直接干到两千匹，这叫摩尔定律，拼制成拼晶体管的大小。 可咱们呢，也想搞发动机，可咱现在没有最先进的机床， v 十二造不出来，按照以前的逻辑，那完了，忍说吧。但华为的滔定律就说了不对，从第一性原理出发，咱比的不是谁的发动机厉害，而是比谁先冲过终点线，谁的圈速更快。 什么叫时间缩微？就是说你跑完一圈需要一分十秒，这一分十秒里发动机做工只占一部分时间，还有换挡时间，过弯减速时间，轮胎空转损耗的时间等等， 老美把所有的精力都花在了缩短发动机那零点一秒上。华为说，我发动机比你差点是事实。当我换挡，从零点五秒缩到零点一秒，把过弯路线切到极致，把风阻降到最低，一圈下来我也能追上那零点四秒。 用在芯片上就是制成不行，我就在数据传输、缓存延迟、电路干扰这些地方下刀，只要最后预算出来的结果，那个时间跟你一样快，甚至比你快，我就赢了。那掏定律要怎么实现呢？不是叠被子，是逻辑折叠，具体怎么干，说白了就是把芯片摞起来。现在 amd 也有个叉，三 d 技术就是叠芯片。 amd 是 怎么叠的？它是在一个简单的储物间上面，叠一个复杂的大客厅。储物间没什么热量，也没什么噪音，好搞，等于一楼是杂物间，二楼是精装的大客厅，没什么难度。但华为干的是个什么事呢？它是在一个复杂的大客厅上面，再叠一个更复杂的大客厅，两层全是高精尖的计算单元。 你想想，俩客厅楼上楼下同时开派对，中间就隔了一层楼板，楼上蹦迪的震动，楼下说话的声音，全都串到一起了。这就是芯片里的电路噪音和发热。这东西拿到什么程度？拿到台机电英坦。不是说做不出来，而是人家有 euv 矿客机， 能把晶体管做起来提高性能，干嘛要费这个劲？就像你有起重机，你当然不会拿手搬砖了。那怎么办？只能练一指禅， 用更精密的键合技术，把这两层疯狂互动的客厅粘在一起，还得减少串音、发烫和漏电。而且最狠的是华为做的不是实验品，他是玩真的。 据说今年也就是 mate 九零就是要量产的双层复杂芯片，你想想这良品率得压到什么程度？这比在螺丝壳里做倒产还难。 而且大家以麒麟九零三零的性能作为参考，看一下预估的新麒麟的性能，那是直接起飞的，这玩意有没有缺点？ 有，而且几乎没有人给你讲明白，咱不能光吹牛，得说人话。我最烦的就是那种讲技术只讲优点的。缺点一，不通用这种掏定律优化出来的芯片，有点像给性能车换了个专跑牛尾的悬挂。你跑牛尾呢，是没有对手的，但是让你去跑沙漠越野的拉力赛，效率一定不高。什么意思？就是这种芯片为了特定的算力任务， 把传输缓存运算前接的一块优化了，他干这个活是超人，再换个别的算法，可能性能就会衰减。 缺点二，这不是替代，是补充。千万别信什么不用光刻机就能造出一点四纳米，那是捧杀，何庭波博士自己都没有这么说，抛定率是在你现有的制成下，通过堆叠和架构达到相当于一点四纳米制成的性能密度。 等哪天咱们国产的 uv 光刻机真出来了，两层先进制层芯片叠在一起，那才是真正的绝杀。但现在这只是田忌赛马， 我用我的上灯码，对，你的中灯码，不是直接碾压你的上灯码。缺点三，热热还是发热？两层计算单元一起烧，散热是地狱级的难度。手机不是服务器，你不能背个水泵出门，但是这种技术用在基站、车载或者 pc 上你就不用担心，散热性能是可以放飞跑的， 手机上要用那就得加风扇。最后咱说点实在的，有人说你华为搞这个不就是没 uv 光刻机给逼的吗？有什么可吹的？ 对了，逼出来的那才叫本事劳没有先进制程，所以他可以大力推砖，用更高的毛利继续砸新制程。咱没那个条件，但华为干了一件事，他把一条看似走不通的路，用最笨也是最聪明的办法给走通了。 这件事最大的意义不是说今天干翻了谁，而是等未来的三年、五年，咱们自己的国产光刻机从实验室里爬出来的时候，你就会发现，到时候咱不光有先进的堆叠和封装技术， 两层仙气的支撑叠在一起那是什么？那是核弹，是降维打击。现在华为干的这些脏活累活，包括那些电路噪音、散热难题，见核良率，都是给未来国产半导体的产业链练级的经验包。 这些经验别家有，可以选择不做，但华为没得选。所以不管你对华为这个牌子有没有意见，在这一刻，他在半导体上每砸出的一锤子都是实实在在，这口子撕大了，咱就再也不用看隔壁那谁的脸色了。

家人们，今天半导体圈炸出了一个足以改写全球行业规则的王炸消息，华为不仅要在秋天发布性能暴增的新麒麟芯片，更直接干了一件前无古人的事，中国企业第一次在全球半导体领域提出了属于自己的、指导整个产业发展的新定律。 就在今天上午的国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何廷波正式官宣，今年秋季面试的新一大麒麟手机芯片，将率先采用全新的逻辑折叠技术，性能实现阶跃式提升。而支撑这次突破的，正是华为刚刚发布的韬定律， 用时间缩微替代行业。沿用了半个多世纪的几何缩微，直接给走到死胡同的摩尔定律开出了一条中国方案的新赛道。我先给大家把这个事讲透，到底牛在哪？为什么说这是真正的换道超车？过去几十年，整个芯片行业都在卷一件事，几何缩微， 说白了就是把晶体管越做越小，从九十纳米到七纳米再到三纳米，同样大小的芯片里塞的晶体管越多，性能就越强。但这条路现在已经走到头了，晶体管的尺寸已经逼近原子的物理极限，再缩小的成本指数级上涨。 另一方面，大家都清楚，最先进的 euv 光刻机我们拿不到这条，别人制定规则的路我们走得步步为艰。那华为的新定律是什么？我给大家打个最通俗的比方，原来大家盖芯片都在卷，怎么把砖做得更小，在一层平房里塞更多砖， 而华为直接把平房改成了双层楼房，不用缩小砖块的体积，通过逻辑折叠技术，把芯片从单层扩展到双层，直接突破了平面布局的物理边界，不仅晶体管密度大幅提升，还缩短了信号的走线长度，让数据跑得更快，功耗更低。 这根本不是同一条路上的追赶，是直接换了一条路跑。别人掐我们的脖子，不让我们用最先进的工艺做更小的砖，那我们就直接不卷这个了，我们往高处走，往效率走，往时间维度走。 更关键的是，这不是 ppt 上的概念。何庭波明确说了，过去六年，华为基于这条新路径，已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了通信、计算、终端、车载所有领域，技术成熟度已经经过了大规模量产的验证。 而今年秋天的麒麟芯片，就是这个技术第一次落地到旗舰手机芯片上。甚至华为给出了明确的目标，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度就能达到一一纳米制成的同等水平。 大家还记得何庭波那句底气十足的话吗？我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。这句话的分量有多重？ 翻译过来就是，不用靠最先进的光刻机，不用追台机电的先进制成，我们靠自己的技术路线，一样能做出顶级性能的芯片，这才是真正打破垄断的核心。那么这个消息对我们投资者意味着什么？第一，整个国产半导体的投资逻辑今天彻底变了。 过去市场一直陷在制成焦虑里，总觉得我们追不上七纳米、三纳米，国产芯片就没希望。今天华为直接告诉所有人，我们不用追了，我们有自己的路。 今天半导体板块的大涨，本质上就是市场在重新定价国产芯片的长期价值。第二，产业链的机会已经非常清晰， 原来大家炒半导体都盯着光刻机，盯着制成，接下来的主线一定会转向逻辑折叠、三 d 堆叠、芯片架构、全站软硬协调这些新方向， 包括和华为深度绑定的芯片设计、先进封装、半导体材料设备，都会迎来新一轮的业绩增量。最后我想说， 从二零一九年被极限制裁，到 mate 六十 pro 悄然回归，再到今天我们自己定义半导体行业的新定律， 华为走了整整六年，别人封死了我们所有能走的老路，我们就自己硬生生开出了一条新路。这不是某一家公司的胜利，是整个中国科技产业在被卡脖子的绝境里淌出来的一条属于自己的路。

今天，华为在国际电路与系统研发会上扔出了一个重磅炸弹，华为半导体业务部总裁何庭波正式提出了韬定律，这个是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。何庭波透露啊，基于这套方法论， 华为过去六年已经成功设计并且量产了三百八十一款芯片，预计到二零三一年啊，基于这个定律设计研发的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。今天呢，我们就用一分钟带宝子们搞懂掏定律到底是什么，以及有什么影响。掏是希腊字母掏的音译。 在电路理论中啊，它代表时间长数，是指信号从一种状态切换到另一种状态所需要的时间。那么它越小呢，电路切换也就越快。要理解它的突破性，首先要搞清楚它跟摩尔定律的区别。摩尔定律的核心是几何微缩。在过去的五十年里啊，芯片的进步主要是靠把晶体管做的越来越小， 比如说从十四纳米到三纳米，这样呢，就可以在同样的面积里塞进更多的原件。而掏定律呢，核心是时间微缩，他不再执着于把晶体管越做越小，而是转向了降低时间长数。掏，也就是提高信号在芯片内部的传输效率。 如果把芯片比做成一个城市，摩尔定律呢，就是不断的把房子盖的更小更密来塞进更多的人。而掏定律呢，则是把平房改建成高层的楼房， 通过修建高架隧道让通行的速度更快，那即使房子的大小不变，城市的效率也能够得到大幅的提升。在产业逻辑层面呢，目前半导体工艺逼近物理的极限， 超定律的本质上呢，其实并不是物理定律的突破，也不是简单的三 d 堆叠，而是芯片设计层面的系统性的重构，从压缩晶体管的尺寸转向压缩电路设计， 中国的芯片产业第一次自己画了一条全新的跑道，这套方法论一旦跑通了国产芯片链条，从设备到设计到封测，将全占受益。记得关注哦，我们明天见！

华为公布了一个中国人自己的半导体定律，掏定律，全世界都震惊了，美国啊，原本想收走所有的武功秘籍，让华为呢自废武功，没想到啊，华为闭关了六年，自创了绝世武功 啊，半导体行业啊，六十多年来啊，这个所有的定律都是美国人提的，没有一个是中国人的名字啊。例如呢？你像摩尔定律啊，皇室定律，那这皇室定律啊，就是英伟达还任勋提出来的，就 ai 芯片十年性能翻一千倍， 那过去六年呢？在被台积电断供之后，华为啊，用这个掏定律呢，设计量产了三百八十一款芯片，预计二零三一年要做到等效一点四纳米， 而且还是不依赖下一代光刻工艺的。新闻看热闹，严格看门道，今天咱们就好好聊聊这个掏定律，它到底是什么？对半导体行业它意味着什么啊？为啥今天整个芯片板块都在为它还呼呢？ 那滔定律它是个啥呢？学术解释是啊，以时间为缩，替代几何缩，为嘛以系统性降低时间长数，也就是滔为目标啊，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播实验，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。 听懂了吗？听不懂没关系啊，下面我就用大白话解释给你听啊，要理解这个滔定律啊，我们得先知道摩尔定律 以及摩尔定律为什么走到头了。摩尔定律啊，是由英特尔联合创始人戈登摩尔啊，在一九六五年提出的一个经验性观 察啊，核心意思就是说呢，当这个价格不变的时候，集成电路上可容纳的晶体管数目每隔约十八到二十四个月啊，也就是一年半到两年便会增加一倍，性能呢也随之提升，那这就是摩尔定律， 他解释了信息技术产业将是指数级发展速度的这一现象。而现在啊，这个量产芯片当中呢，最先进的晶体管制成节点已经到了多少呢？两纳米啊，就一粒灰尘掉在上面，那就瞬间报废了。 两纳米他什么概念呢？就一个硅原子的直径大约是零点二纳米啊，这个两纳米宽的晶体管道呢，就只有啊，十个硅原子并排那么宽了。而这个摩尔定律啊，他推着这半导体呢，跑了整整六十年了， 把晶体管呢不断的缩小，从微米缩到纳米啊，从几百纳米又缩到了几十纳米，再到七纳米，五纳米，三纳米，两纳米，但现在啊，撞上了物理天花板了，就很难再小了。 两个原因啊，第一呢，就是这晶体管啊，已经小到原子级别了，那再往下缩的话，量子碎穿效应啊，就会让这个电子失控，那啥叫量子碎穿呢？就是你可以理解为穿墙术啊，就电子呢，直接就穿过这个壁垒了， 说白了就像是漏电一样，就会导致这个芯片发烫，工号爆炸完，信息混乱。那第二呢，就是造这个东西的成本呢，会把人逼疯的， 像台积电啊，一座三纳米的工厂，造价动辄就是上百亿美元呢，而且需要阿斯麦的 euv 光刻机，一台 euv 光刻机也就将近两亿美元了，而且还只有阿斯麦能造，所以全世界都在找答案，就是后摩尔时代这芯片性能到底该怎么继续往上走？ 那英伟达的思路呢？是专攻 ai 芯片堆算力啊，台积电三星的思路是呢，继续怼这个智诚。那死磕两纳米一纳米而被逼到悬崖边的这个华为，它换了一条路。 什么叫换条路呢？这摩尔定律的核心是几何缩微嘛，就是把晶体管做小。那华为的思路呢，是时间缩微，就是啊，让信号跑得更快。啥意思呢？就是打个比方就清楚了，就是几何缩微啊，他好比呢，在固定的这个面积内啊，盖平房就为了啊，放更多的房子，就得把这个砖头越做越小， 平房呢，也越盖越密。但现在啊，遇到了问题了，就这个砖头，它小到一定程度，它就碎了啊，这个房子呢，也没法盖的更小了。 而时间所谓呢，就是把平房拆了盖楼房，这个砖呢，就不用再变小了啊，直接就往上盖啊，那同样的面积啊，房间密度和数量，他自然就上去了呀。那华为管这个叫逻辑折叠，就是把芯片电路从平面变成立体的， 那原来的信号呢，要在平面上绕来绕去啊，现在就直接往上层走了，路径短了啊，时间长，数得是掏也就下来了，那性能就上去了。 华为半导体业务总裁何廷波啊，他说呢，这个麒麟二零二六是逻辑折叠技术的首次成功实施，未来十年会持续走向全面折叠啊，甚至啊，更多层的折叠。像今年秋天啊，麒麟二零二六啊，就要用在华为新手机上了，大家可以期待一下。 但其实呢，这个韬定律啊，它不只是一个芯片架构，它是一套四层体系，从器件到电路到芯片啊，再到这个系统是一层一层的往下打通的。那说到这里啊，大家喘口气啊，听我继续为您解释，听完呢，您会觉得啊，自己强的可怕。 这个最底层啊，就是气垫层啊，就是优化晶体管本身啊，让他这个开关的更快。那往上一层呢，是电路层啊，就是逻辑折叠了，就缩短这个走线。那再往上呢，是芯片层，就是这个软硬芯协同啊，软件和芯片就一起设计，就不浪费任何的算力。 那最顶层呢，是系统层啊，那在这一层呢，华为搞了一个叫零渠总线的东西啊，这个渠呢，就是九省通渠的那个渠啊，四通八达的意思。浙江不是有个城市叫渠州吗？ 所以啊，顾名思义啊，就是这个 cpu 和 npu 啊，也就是 ai 专用的那个处理器，可以直接访问同一块内存啊，它四通八达啊，数据不用搬来搬去，整机的效率就大幅提升了。所以啊，这个器件层，电路层，芯片层，系统层啊， 这四层呢，串在一起，是把整个计算体系从头到尾重写了一遍。所以过去六年啊，华为就是用这套理论呢，用掏定律的框架设计并量产了三百八十一款芯片啊， 例如像手机芯片的麒麟九千 s， 九零二零，还有 ai 芯片的升腾九幺零 b， 九幺零 c， 还有鲲鹏服务器芯片九五零等等啊，这个全是在被美国制裁的六年里，一款一款磨出来的。 二零一九年五月，华为被列为实体清单啊，二零二零年九月，这台积电呢，是彻底断供了啊，当时几乎所有人都在说这个华为的芯片要完了，那谁能想到啊，六年之后啊， 忽然就提出了一个全球半导体产业的新定律，就是这个韬定律。所以啊，我们看到啊，今天半导体板块也几乎都在欢呼雀跃，半导体设备芯片设计、先进制造啊等等，这个几个方向都在集体的抬头。那我认为呢，这个是市场用真金白银在投信任票。 而且啊，真正值得我们关注的其实不是什么股价，而是另外两件事。第一就是 deepsea 啊，它上个月的技术报告已经把这个华为升腾和英美达 gpu 并列写进了硬件验证清单，这是 ai 公司用脚投 票了啊，以前呢，像国产芯片，拿是替代，是妥协，是没办法的办法。那现在啊，前沿 ai 在 用国产算力来跑模型了。 第二就是这个预言，谈天他发了个文，就中国集成电路产品出口呢，已经突破了一万亿人民币了，像什么刻蚀封装清洗设备啊，实现了国产替代。华为提出套定律，圣美上海的清洗设备打进全球供应链，中微公司的刻蚀机呢，填补了国内的空白。所以我们看到啊，这不是一家公司的胜利， 而是一条产业链，从设计到制造到设备，全都在往前推进。那最后说一个时间点，二零三一，华为预计到那个时候呢，就基于掏定律的芯片晶体管等效密度可达一点四纳米。 注意这个词啊，等效不是真把这个晶体管做到一点四纳米，而是用逻辑折叠让性能达到那个水平，而且是不依赖下一代光刻工艺的。 那这就回到了韬定律最核心的意思，就不锁死在光客机一条路上，这换个维度在架构上赢回来。那伊摩尔定律是美国人的，皇室定律是美籍华人的啊。今天韬定律是第一个中国人提出的全球半导体产业新规则， 从背卡脖子到制定规则啊，这条路走了六年，今天终于划下了一个节点，新闻看热闹，严哥看门道，关注我，看懂经济科技与国家发展。

华为 tony 的 公布，让我心中好几个疑问有了清晰的答案。第一个问题其实我在思考，有中美科技站也到了最重要的部分，半导体之战， 我们的制成跟别人一直有差距，造不出相应制成的先进芯片。过去很长时间，我们在十四纳米、二十八纳米一直追赶，甚至现在实现了反超，可以从出口数据看出来， 但是在高端的五纳米、三纳米，当然现在咱们还用这个名字去叫啊，咱们现在为了大家理解方便，先这么讲， 以后韬定律普及了以后，我们就不讲几纳米了啊，你不要跟我讲你到底用什么制成的，你就说你做同样的事情用了多少时间，这就是比实打实的呀，从唯物主义视角去出发的呀，因为我们芯片最终是要拿来做一些特定功能的啊，你到底是 一个辣秒做出来，还是说你是一个微秒做出来？对于我用户而言，这个是最直接的感受，你点开一个软件，到底是快还是慢？ 当然这个要等到我们的套定律慢慢成为了主流以后，哎，这个时候大家就会把这个标准改换过来啊，在此之前，我们还是叫五纳米、七纳米、三纳米，那么刚才的疑问就是我们去追赶别人吗？ 现在台积电已经在做三纳米，他们还在做二点几纳米，那如果说我们去追赶别人也在进步啊，我们何时能够去追上？ 现在跟业类人士去聊下来，就这个芯片有很多很多仪器，我们光去造出高端的光刻机，就那种阿斯麦尔的最高端的，我们可能都要到五年、十年， 那这个五年、十年我们怎么办？追上了别人又往前走了一步，我们又该怎么办？我们是永远的追赶吗？ 啊？这是我过去心中的第一个疑问，第二个疑问就是华为是如何用 有十四纳米，或者说就这个以上的这种光刻机怎么样造出等效仪五纳米芯片，类似这种操作流畅度的芯片，他怎么做的？ 有人呢？在讲是不是这个也用了一些 uv？ 我 个人觉得应该不会。那么这次呢？也解惑了，就是在于 如果说我们按着别人的路径去走，你最多最多跟别人是无限接近，因为标准在别人手上，这个标准在过去就是叫摩尔定律。摩尔定律是什么？ 就是说每十八个月芯片的性能会翻一翻，这个是摩尔提出来的，那我们站在上帝视角，从结果来看，应该来说摩尔是有远见的。这么多年的半导体发展，确实在按照他预测的规律再往前走， 但是当走到了几纳米，一个晶体管只有几十个原子去组成的时候，这个时候摩尔定律就失效了，因为遇到了物理学的极限， 你想你把芯片再做小，你把晶体管再做小，你不能比原子还小吧，你不能比它小吧？你总得有几十个原子组成吧？你不能再小了，这是物理学的极限。还有你去传输的时候， 你原来比较大的时候，比较几微米，或者甚至几百纳米的时候，那个时候你的距离相比光束来说还很小，所以你的传输时间可以忽略不计。 而今天当你把纳米数不断的做小，你的线不断的变多的时候， 那你的频率不断变快，你计算时间不断变短，那么这个时候你的传输时间就不能够忽略，那这个时候就相当于摩尔定律遇到了物理学的极限，这个就是华为这次套定律突破的关键点， 也就是他过去的设计漏洞，就是我们能够去我把他叫着换道单飞的机会，不是换道超车，我们不要到他那个道路上去，我们直接换到其他的道上去。 由此我就更加理解我们经常出现的一个词语叫相向而行。什么是相向而行？我们已经在几十年前告诉你了啊，我提出了滔定律， 这是指半导体领域里面的，这个是更接近有真实场景的，也就是我以后不看你什么制成，不看你这个设计，那个就看最终结果 是骡子是马，拿出来遛一遛，做同样的事情，你到底时间长还是时间短？我觉得是比原来的一种标准上的超越，你原来从空间去讲， 那你遇到物理学家瓶颈，你的空间缩小就没有意义了吗？你那个定律就不对了吗？ 就像我们说的你牛顿定律，你在天体世界里面，哎，你没有问题，你可以预测非常精准的，但是你牛顿定律到了量子领域，你就不准了， 所以就需要爱因斯坦出一个量子熵学，那这个他定律相比原来的摩尔定律， 他就类似于量子力学的原理。面对牛顿力学的原理，就我不管你阿成 c， 你 最后就是这个滔吗？你就算这个时间最终你到底是快还是不快， 那么我们提出这样一个标准，你要不要跟对吧？你要跟就是相向而行，你不跟，那么意味着将来等我这一套造出来的时候，你就是落后了。 通过这些分析啊，其实让我想起了论持久战，这真的很像任老爷子在半导体领域里面 发出的一个论持久战的文章，如果非要用战争做比喻的话，其实也是战争了。科技战，去年的 deepsea 突破，相当于是对敌人前进路上的一次伏击啊，他想用 ai 把整个美国的科技带飞， 我们没让它飞那么快，让它掉下来了一点，但是呢，本质上它还是在领先，毕竟它有先进制成的芯片， 我们到现在为止， ai 芯片最多，你可以说等效，但是你单颗的芯片上跟别人还是有差距的。而今天华为说的套定律，那就是一场全面的硬碰硬的全产业链的对抗， 因为我们提的是标准，这就相当于持久战要进入到相持阶段，而当我们的光刻机突破到七纳米的时候，就会进入到战略反攻阶段。为什么这么讲呢？因为近百年的半导体发展都是在美国主导的标准下进行的， 这个呢，他有先发优势啊，一九四七年的时候，美国人就发明了晶体管，再到一九五八年开始有集成电路， 然后到一九六五年，摩尔提出了摩尔定律。大家想一下，美国人造出晶体管的时候，我们还在进行人民解放战争呢，那在近百年，我们在一直追赶到中间，还有一度是放弃，我们觉得 看不到希望啊，照不如买呀，干脆买别人的吧，照出来也跟别人有那么大差距，照他干嘛呢？从现在来看，这是一个非常短视的行为，好在我们有黄丽仪，黄老他凭借着个人顽强的毅力，让我们的半导体没有完全去中断，也就等到我们重启的时候， 我们也能够有一些自己本土的人才。但是经历这么多年的发展，美国在半导体领域是有绝对的领先，从类似半导体的工业母机就是 e d a 软件，到相应的高端测试仪器，你就像高性能的释波器， 逻辑分析仪、频谱仪，还有很多很多跟半导体设计相关的这些仪器，哪一个你要从头去研发，都得投入大量的人力物力， 而且你做出来他销售的用户还没有那么多，而对手又有比你更先进更成熟的仪器， 要是完全按资本的逻辑，这种投入产出比是非常低的，没有人会去投资做这样一个先进的仪器的。而你一旦有了 eda 软件，有了这些测试仪器，你相应做出来的芯片就是这个模子里刻出来的， 这就是说标准在别人手上，那么再到后面的指令集操作系统相应的软件生态，如果说不是美国完全要去这么卡死我们，哪怕高价卖给我们 都很难去突破。那说到这里，有些人还是有疑问，这次突破到底是不是真的呀？原理是什么呀？我给大家稍微非常非常简单的讲一讲，就知道这次突破到底是真的还是假的了。 就过去在摩尔定律之下，他是在一个平面上去设计，他在不断的追求着把这个晶体管做小， 就半导体电路，你说起来他是非常非常的复杂，但是要猜到原理呢，也是可以用简单的几句话把它讲清楚的，但是要做呢，他是很复杂的啊，最简单原理是什么？先有一个晶体管， 那那晶体管呢？是什么特性呢？就给大家讲二极管就知道了。二极管是什么意思呢？就你给他通电大过某一个域值，那么他的电阻就是为零，那就直接就通过去了， 你要是不大意他这个域值，他电阻就是无穷大，等于他要么电阻是无穷大，要么是零。我们有时候不形容一个人说你不要有二极管思维吗？就这个意思，你不要非黑即白， 那好像要么他对，要么他错，哎，你得有一个辩论的思维去看待他。哎，这二极管思维这么来的啊，那么有这个二极管呢，就会出现这种晶体管，那晶体管就在数字世界里面，它主要是二静止的，就处理零和一的关系啊，我零和一在一起， 到底是我把零变成一还是一变成零，这叫非吗？那如果你是非就是一变成零变成一吗？那么你零跟一两个在一起 到底是怎么样个规律？这里面就有像这个 and， 就 和和是什么意思呢？就里面只要有零，相当于乘法一样的，你把它零乘一，那么这么简单的比喻吧啊？零乘一如果说是一个 and 的 关系，就是乘法的关系， 你只要有一个零出现，那么他就是零。那么还有一种呢，就是跟这个 and 相反的，叫做 o o 里面就是零，零才是零，零一，他是一， 简单吧，就这么简单。见到二进字，那么当然还有其他的了，就是这个啊，或非啊，已或非，那通过这样几个与非就可以组成加法器，比方两个东西出进去得到两个结果嘛？ 那么加法器是干嘛？他有个进位吗？对吧？你到底是说两个加起来，到底是得到一还是得到这个进位的一，所以他是跟这个是一样的，组成一个加法器。一个加法器里面大概是有二十到四十个晶体管就可以做出来。但是你想一个二阶值在我们现实中用不了啊。那么你比如说你去做一个六十四位的加法器， 它大概就要用到两千到四千个这种晶体管，那么这两千到四千个晶体管呢？如果说我，我这个芯片就是一个加法器，我现在就用这个来做简单的比喻嘛，现在的芯片当然比这个要 复杂一亿倍了啊，它里面有各种指定的流水线啊，这个，这个咱不做，这个就没有必要去了解，我们只要了解它这个加法器怎么做的，你大概就知道了，那个大的芯片它就是在复杂度上非常复杂。原理呢？大概是这么个原理。对，我们理解这个套定律， 那就说它在这样一个平面里面放了这种晶体管摆在这里，那么这晶体管如何去实现加法的逻辑？它有一个六十四位的输出， 那当然两个了，一个 a， 一个 b， 你 加吗？对，两个东西相加吗？等于我们在现实中看到的十进字数据，它最终呢会被转换成二进字数据做输入输入。那你两个做进去之后，它里面就要把刚才的这种加法器通过这种逻辑电路去拼起来， 那怎么拼呢？这里面怎么做呢？其实有 eda 布线工具，不用你工程师去一个个去拉他的线，他会告诉你这个线怎么拉，怎么去优化，怎么优化你的线路要少，但是你再怎么优化，他是在一个平面里的，这一个平面里面表摆了一个四千个魔术管， 那么怎么样用线路把这个四千个魔术管去连接起来，而且这里面大家要注意，你看加法器， 他一定是从低位一步一步去加到高位，他不能同时进行的，因为你上一步不加出来，你就不知道你下一步的输入，所以这个里面你要做完，他需要有六十四次的这种频率往里面去不断的去走这个电路， 那么你每一次的时间，如果说你的电路走的时间长短，就会决定你这个加法器最好花多少时间把这个加法去算出来。 那么这次华为就做了一个改变，什么改变呢？我们也可以用一个叫降维打击来形容，也可以就他把这个变成了三维的，那这里面设计空间就更多了，那数学算法呢？就会变得更复杂， 所以这件事情相比他而言，在 eda 软件上是会更复杂的。怎么做的呢？比方你这里有四千个晶体管，对吧？那么我在这里先假设我，我就还是按你原来的思路，其实这里还可以优化啊，那我就直接把这个 一个平面上摆一千个晶体管啊，摆一千个晶体管，那你想如果我这样做的话，我会大幅的提高效率。就你看你这个走的路径啊，你从这里到这里，你这个路径，你这个线路， 他其实在这地方你平面上走的路径更多，因为而我我把它叠起来的时候，我上下这一层我是很短的，我是贴在一起的吗？ 所以他上下的路径把原来这种平面不要从这里到这里的路径，对吧？原来比如说这里，这里到这里的路径有这么长吗？我这个就直接变成了从上面到下面这个路径，那这个通讯时间就会变得更短，这样的话就会对你而言实现一个速度的大幅的提升。 那我的芯片里面加法器做成这样，别的乘法器，乘法器的晶体管就更多了啊，可能你六十四位的要到几万个了，有可能，那么你不断的去堆叠这些各种各样的原件的时候，都变成那种立体的时候， 这是一种重新设计，那这就是说抛定律它围绕的时间去走，就你别管你制成多少啊，那我现在虽然制成比你大一点，但是我通过这种方式就可以做到跟你原来的两纳米、五纳米是等效的， 那这样我就跟你没有走在同样一个道路上，那用这样个原理，我就可以在我的光刻机没有到你的制成的时候做到跟你一样的水平。过去我们一直在防守，相当于我们一直在追赶， 今天我们有类似二十八纳米、十四纳米的光刻机比你第一代，而我用这样一个逻辑堆叠，我就可以做出跟你等效的事情，那至少在我的光刻机没有突破之前，我和你保持了相似，那这个相似到什么时候呢？按华为的计划，二零三一年， 因为二零三一年要用这种技术去做出一点四纳米的芯片出来，那我想 对于西方这个体系，它到二零四一年差不多也是一点四纳米的体系。那当我讲完逻辑堆叠的这些原理，我们就可以知道它跟目前的像台积电的，它的二点五 d， 包括英特尔的三 d， 它是有本质上的不同的。 无论说台积电的 coors 还是说英特尔的 forrest， 它的堆叠是把已经成型的东西放到 一个芯片里面去，本质上它不会对内部结构产生这种变化，也就过去它是平面的还是平面的，它比如说把内存 cpu 通过一个桥接，哎放到一起放到一片里面去， 这个本质上呢就是缩短了芯片跟芯片放在外面之间的距离，但他内部这个通讯的距离还是没有得到改变，所以跟今天套定律提出来的逻辑堆叠是完全不一样的。那等我下一讲再去讲逻辑堆叠的几个发展阶段的时候， 我们还可以看到对这种也是一种降维打击。那二零三一年以后呢？我们的光刻机七纳米出来的时候，我也可以把这个空间造小，造小了，我又用这种逻辑堆叠，那会比你造出更高的性能出来，所以我把它称之为叫换到单飞。为什么单飞呢？ 他不会跟，他也跟不上。在过去那个半导体标准里面，每一个赛道里面投入可能都是上万亿美元，而且涉及到全球多家先进公司的协助， 你让那些所有的公司能够全部去换道超车吗？这是不可能的， 过去他这些半导体产业里的优势恰恰会限制他往秦塞道的发展，所以我把他叫做换道单飞，因为他根本就不会跟上来。正所谓百万朝功，衣食所系， 跟当年英国人拿着蒸汽机来找乾隆啊，说你看我这个有蒸汽机，乾隆一看奇迹引巧，倒不能去骂乾隆不识别新技术，而是这样一个蒸汽机要大量的替代劳动力的时候， 他底下那些地主阶级都不会同意的。你看地主阶级，他拥有的资源就是这些劳动力，他靠剥削这些劳动力去生存。而你要是有蒸汽机能够把这些劳动力去大幅替代的时候，那他土地价值就失去了， 变成资本为主导了。所以他那样一个旧体制，必然会去排斥蒸汽机，排斥那些先进的生产力，这就跟今天以美国为主的半导体生态链，他一样会去排斥。掏定律排斥这样一个逻辑堆叠一个道理。所以这次 我看到华为的负责人出来讲这个掏定律的时候，我本来源定去录美元的镰刀，我都把它搁置了， 因为这样一个技术实在是太重要太重要了，他是在标准级别的。让我想起了寻子劝学里的一句话，若怯求领，屈无子而顿之，顺者不可胜俗也。他的意思就是你叠衣服，你拎住一个领子，关键的地方一拎， 那衣服自动就叠好了。而这次的掏定律就是那个关键的拎的地方。而要实现它，当然不是说它会自然而然就产生的，这里面还要我们很多工程师做出巨大的努力。 所以第一步我们已经看到了华为，他说有三百八十一款芯片有这种逻辑堆叠去优化过了， 给出了大量的数据，确实取得了很大的进步。那么接下来华为的旗舰机 mate 九零有了最重要的 cpu 逻辑芯片，就要用这种逻辑堆叠来去实现了。 那这一步的实现呢？还是在过去的大的体系之下去完成的，因为这种颠覆式创新，也不可能说完全就是自己自建炉灶，还是要建立在原来的大体系之下，对吧？ cpu、 gpu 内存。 但是根据华为的规划，这只是第一步，到后面整个半导体的生态链都要发生变化，因为它里面有一句话，就以后可能都不分 cpu、 gpu 内存这些，完全按照自己的掏定律标准来。 那接下来又将如何走？又分成几步走？我在下一个视频给大家做详细分享，然后你买了我宏观课的同学也记得六月份来听课，我会分两讲来把韬定律啊，他的底层原理， 他对哪些产业可能有影响，给大家做一个系统的全面的分享，不要忘记来上课，这里是名人说，爱国爱家爱自己。

华为今天发布的掏，简单来说就是说原来打造造芯片需要先进的这个制成的光刻机，对不对？但是现在呢，华为因为光刻机我们一直被别人卡脖子嘛，所以呢，华为呢， 在这种情况下研究出了一个你可以认为这个掏定律啊，这个掏定律其实就类似于一种一种结构，这个结构什么呢？就说经过我们的重新排序组合，其实不需要最牛逼的光刻机了，然后我们就可以造出来最牛逼的光刻机的效果。其实简单来说就是这么个事， 确实研究出了靠三 d 堆叠啊，系统架构和互联优化，继续提高性能能效。然后呢，华为发布的这个观点呢，其实简单来说呢，就是说摩尔定律失效了，那摩尔定律失效之后呢？实际上也就是说未来十年半导体的核心路线重新改变了， 重新改变了之后就有了这个套路线之后呢，其实把半导体的整个的这个逻辑都重塑了啊，这个还是挺牛逼的啊，所以我觉得有人说力考什么，先进工装什么的，我觉得都是忘掉了主线，我们的主线是什么？ 其实主线还真的就是半导体设备，就说你其他的都是都不是主线，因为把华为的这个套发布之后呢， 呃，这个内地台积电首先涨停，对吧？估计明天啊，港股开了之后，估计至少也是百分之二十啊，就是说内地台积电，那其实这个事情就非常非常非常清晰了啊，大家要知道，原来为什么内地台积电不行， 其实就是因为技术问题吗？但是现在因为有了套路线之后呢？那重新啊，告诉大家，这个半导体重新开始了一个新的趋势啊，那在这个新的趋势下呢？ 其实内地台积电的这种所谓的，你可以认为稍微低质量一点的，这个加工就没有问题了啊，大家理解吧，就说我们不做任何的投资建议啊，从这个角度来说呢，它就类似于 deepsea 时刻啊， deepsea 时刻其实就等于是说我不需要英伟达最牛逼的芯片了， 带动了中国的大模型的发展啊啊，所以我觉得这些还是非常重要的，所以如果你听不懂我在说什么呢？我觉着啊，明天早上我们会在底层的专栏里面更新一版，这个 更新一版马车啊，其实这个世界的信息差是非常的这个明显的啊，我们其实所有的主线基本上都踏中了，我觉得底层的专栏真的是应该人手一份啊，人手一份啊，真的应该用一份，并且我觉得这是一个非常用心打磨的产品啊。 每我这个人最怕的就是耽误别人的时间，最怕的就是辜负别人。我跟你说，辜负别人对我来说太难受了。我们底层楼一专栏，你想想每年我们光买服务器就得买七八千块钱的服务器，对不对？然后就总是放不下每一场直播，然后各种剪辑，然后各种报告，各种什么东西。你要知道，我的思考就是 新闻永远都是个新闻，新事件永远是这个事件。可能一万个人，一万个人都一样，但是我的思考是独一无二的。你想想， 我直播了三年多，我每天把我的剪直播的内容的一个重要观点剪辑到上面，所以所有的观点都是来自于我自己的思考，来自于我的我的这个见闻，对不对？来自于我的这个理解，这些东西才是最有价值的，他不见得会在此时当下 让你挣到钱，但是认知提升他是实打实的的财富，这些东西都是事实，对吧？都是事实，就我们真的是非常努力的啊，非常认真的没买的，真的应该拥有一份，真的关注小童，了解真正的财经知识，好吧？