华为半导体新突破对基金影响

华为啊，再次拯救了 a 股啊，肥了科技，但是苦了那些地位不涨的华为。今天早上啊，他发布了针对半导体产业的滔定律，这是中国首次啊，震惊世界。这些年啊，华为一直在隐忍蓄力在研发这一款，终于啊，要厚积薄发了， 他打破了老美那个摩耶定律的垄断，我们中国的半导体芯片行业终于可以自己定规则了，很多东西啊，他完全可以绕开老美的封锁了。所以啊，今天半导体芯片光通信大涨， 中信国际啊，更是大涨百分之十八点八。哈，挺吓人啊，看到巨无霸这么个涨法啊，我是有点害怕了啊，因为他上次大涨百分之十七以上，然后呢，连续两天大幅回调，百分之十五板块也是大跌。 今天大盘啊，还是那个熟悉的味道，三大指数全部大涨，放量三千多亿，但是却有三千三百加下跌 资金啊，基本上啊，都跑到科技去了，低位的板块还是不涨。我们 a 股啊，今天表现还算可以吧，起码没有拉跨。 他在上周四大跌之后的连续两天超跌反弹，今天是第二天，指数上啊，基本上收复失地了，我的账户啊，还多收了百分六十。 我认为啊，超跌反弹已经结束了，明天大盘怎么走非常关键，如果还能继续保持三万亿成交，继续往上攻，那接下来的就是看多做多，我把我峰哥减仓仓位再加回来。如果大盘开始震荡调整， 尤其是科技啊，那就静观其变啊，机会有的事不要着急。反复做。科技啊，在什么时候呢？在六月底之前就反复做科技，高抛低吸，不要往四五个细分方向做内部切换，千万别做外切了。

千万不要追半导体的抱团，因为这三点决定的很难实现，真正具备机会的反而是 pcb。 但今天很多粉丝抱怨说只赚指数不赚钱，而且今天半导体又突破了一项新技术， 引发了资金集体抱团，那这个抱团有持续性吗？首先今年纸算指数不断前，最重要的是出现了资金的红利效应，而这个红利效应就是因为中国半导体出现了重大突破，但这个半导体行情很难持续，因为这三个原因就决定了 半导体这波行情又有可能走冲高回落的原因。首先我们可以看一下这个技术有多牛逼，再看整个的资金的行为和思考，然后你会发现这次的半导体如果你觉得你很有自信去追涨，小心又被上套哦。原因很简单，第一， 这次的半岛里，我们说的中国半岛里出现了重大突破，而且是打破了摩尔定律，而这个定律就是叫韬定力。而这个韬定力里面，首先我们得了解一下，确实是重大突破，而且是未来华为的 三百八十多款芯片里面都会用韬定力，而这个韬定力真正受益的有三个气氛方向，而这三个受益点分为是什么？第一个最受益的叫分装，分装技术，因为我们过去的是什么？摩尔定律， 用芯片做的更小，装更多的资源，现在不是我们可以做的大，但是我们做更高的堆叠，而这个堆叠叫折叠技术，而折叠技术用的是什么？叫做分装技术，而分装技术我们之前用的他今天用的 colos， 而我们用的是什么 chiplet 技术， tpl 的 技术里面呢？封装更大，也就是说未来的封测封装技术成为了重点。而第二个更多的封装，封测季度的折叠的过程中就会用到更多的研磨板，所以研磨板的消耗，以前我们就说的 n 加二、 n 加三的工序过程中， 研磨板用的大幅的增长了，所以这一次也会大幅的增长，所以研磨板的泡茶成为了核心的。第三点，也就是我们说的层级清洁， 成为清洁里面的净洁士就会成为一个重点，清洁相关的东西就成为一个好产品。所以我说了这个细分三个未来可以重视，但不是现在。原因很简单，第一个关键点就是这一次的发布会要等到秋季才会发布，也就是华为的最新的这个技术要等到到秋季发布， 不是现在发布，所以现在只是还在炒一个一期阶段，而这个发布之后是不是所有都在用？是不是前面的推广还不好讲，而整个的做到量力和推动力还是一个未知数，所以现在只是炒一个当下的题材概念。 第二个最重要是资金，你可以看到今天最牛的是什么，一个是黄红，一个是中兴，两个一个是涨停，一个是摸到涨停之后下来，但是你再去看他们的资金，他们不是机构去买的，为什么资金机构没有反应过来，而现在全部买的都是什么人啊？量化 买了三十几个亿，然后还有是张盟主，还有是华虹，里面只有一个机构，剩下的全是十几个亿，全是量化，也就是说包括东西，你会发现全是芯片这些超级大的一万亿的资金都没有，看到机构全是量化在搞， 只能说明一点机构也没有完整的看好当下的行情，既备有持续的爆发，而且最重要是全是量化的原则，那明天很有可能就下山， 反而在调整。错，也许到了华为新的就我们说的韬定力的真正的芯片量产，也就是我们说海思麒麟芯片真正的量产的时候，真正公开秋季发布会的时候才是真正的机会，所以很有可能 这一波呢，反而因为量化不具备有持续，而也因为后面会发布改变中国的整个中国在芯片的地位，而出现重大的爆发，所以短期有风险，未来是重大的形势。而真正的机会就刚刚说了三个积分，所以听完之后 你们是否认为这支半导体是不是具备有联系上攻？而且最重要我们最早上五月十四号的时候，我就发现了半导体的异动， 包括设备的异动，当时你可以看到走出来走到现在，而且也已经联系上过，不属于第一位了，那整个的对接上来看，他的磁性本身就不够，所以我们一定要明白，这个时候也许不适合去追涨了， 而且在这种红杏效应的情况下，板道里就已经占据了一万多亿的成交量，你觉得这种这么大的资金提量能够持续构建吗？我认为是比较有难的一个推动性，还不如回到真实现在能够有价值有业绩的东西里面，比方说商业工程， pcb 等等。 粉丝说利通电子今天终于突破两百了，但是为什么盘中突然大跳水？首先今天的算力珠印整体出现了相对的大跳水，最重要的就是又是因为小皱纹，当然还有一些站立的整个出现了巨大的分歧啊， 最重要的分析就是盘中那个跳水，而这个盘中的跳水最重要的原因就是说要追求发票，最终这个东西从哪里来的，你的芯片从哪里来导致的下单，如果没有这个发票，最终没有办法上去构架和我们说的做成算力服务器和新 i d c 的 建设， 那这个东西大家都不言而喻嘛，这很多东西都是从哪里来的大家还不懂嘛，所以这个事情不可能是最后面下午澄清之后你会发现， 哎，在大跳水之后，利通还是能反包了，所以我都说了算力租赁的涨价是明确，只是位置比较高，之后有任何的风吹草动都有可能引发这种大的波动性。其次呢，我们可能看到美国的那个算力公司 number 整个的上涨已经达到百分之三十五， 所以我认为很有可能在六月份国内的算力租赁还会进一步的涨价，因为他涨了百分之三十五，我们如果进一步的涨价情况下， 还是有基本有进攻性的，如果真的有大的问题，早就下山下。其次，今天还有一个问题，就是我们说的整个的半导体的资金红利，导致了算力租赁板块短期出现了抑制和资金抽水状态， 这才是最终为什么出现的大幅波动。对于整个的算力租赁未来还是持续看好，整个的算力租赁里面真实有价值有业绩的公司，未来能拿到芯片，有能够承接到订单的 大概率还是能往前走的。我说了整体应该到半年报，半年报之后才会做一个真正的高点和顶部。 嗯， pcb 真的 像你说的好强啊，为什么你会说是接力下一个 c p o 的 可能呢？首先我们在周末的研究过程中找到了摩根斯坦利写一份那个整个的英伟达的 logo 的 服务器的最新的构架，也就是 vr 两百。 从这边可以看到整个的之前的光模块是达到八万多美金，然后现在是十五万美金，但是你要知道 pcb 之前的产值只有多少？三点五万美金，而现在已经到了十一点五万美金，也就是整个的差距已经进一步的缩减，以前是差了多少？差了两倍， 现在只差了三万，所以从这个角度上，那你整个的中介已经到了多少？已经到了一点一万亿的市值， 而我们 pcb 最大的也就才四千亿不到，而且减掉了我们看到的整个市值，哎，实际上就四千亿。所以从这边可以看到很大的概率，随着 ruibin 的 量产和逐步的释放产量，六月份和九月份的逐步释放产量， 整体的业绩会出现的大幅的爆发。而之前 p c b 为什么没有上涨？最重要的是业绩不行，一季报的业绩不行，而未来二季报、三季报，大概三季报和四季报的时候，业绩会逐步释放涨，再加上叠加涨价和切口的情况下，我认为 很有可能 pcb 接力 cpu 或者接力光通信成为最重要的一个趋势主线。而且你可以看到今天的顶通，今天虽然炸版之后出现了大量的接力版，北向资金买了四个多亿，张鹏组买了两个多亿，然后再看到量化野气接力的在这么高的高位的情况下， 还有这么多的油脂疯狂去怼，最重要答案就是因为 pcb 的 业绩不再是没有业绩的概念性板块，而是真正进入了 cpo 的 推动板块，而且还有切口和推动性。更重要还有一个，现在有最新的一个 pcb 叫什么光模块 pcb， 而这个完美的结合里面有几家公司能生产，大部分公司生产不了的，所以这个面的 pcb 是 正常的， 我们通用型的 pcb 的 价值大概两到四倍，所以从这边可以看到未来的整个的 pcb 的 供应给 ar 服务器的非通用型 pcb 公司，它的业绩有可能进一步的爆发，这才是我为什么持续坚定看好的原因。但追涨可能很难， 有的时候调整反而真正有价值，有行业爆发和业绩能够确定的的公司，你不觉得调整是最舒服的一种方式吗？所以你看好这个半导体的风险性的分析和我们看到的 pcb 的 思考点呢？其次之外，大盘 联系反弹之后也得重视未来的风险，特别是在四千二没有突破的情况下，二十七号转折之后有可能会二次的这种出现的分期调整性风险。所以你认为真正的机会在哪里？热点价值模式最适合 a 股投资者的交易模式。

什么是华为的掏定律呢？首先这个不是物理定律，是工程创新，简单说就是芯片先不先进，不再是只看线框做的多小，也要看这个信号跑的多快，路径压的多短，系统协同呢，做的多好。 那说人话呢，就是过去摩尔定律的逻辑是晶体广告越做越小，芯片呢就越强。那华为这个掏定律的逻辑就是哪怕制成没没法无限的变小，也可以通过电镀架构系统设计，把信号传输的时间压短， 让芯片呢继续变强。它里面呢，最关键的技术词叫做逻辑折叠，你可以把它理解成以前芯片里面很多信号呢，要绕远路，路径长，延迟高，那逻辑折叠呢，就是想办法把计算路径连接路径，系统协同呢，重新组织，让信号呢少跑冤枉路，从而呢降 降低这个延迟，提高效率。那官方的说法是通过逻辑折叠这个创新的技术呢，持续压缩信号传播的实验，那不断提升晶体管的密度，那一句话总结就是 摩尔定律呢，是把晶体管做小，那掏定律呢，是把时间做短，那所以他的潜台词很明显，在这个先进制成受限光刻机，还有顶级工艺难以完全自由获取的背景下，华为呢想走一条新的路径， 在不依赖最先进的光刻机之下呢，也可以在七纳米啊，十四纳米这个成熟的制成上实现性能突破。那基于这个技术呢，华为预计五年后，也就是二零三一年可以做到一点四纳米同样的水平。 华华为的涛定律一出来，马上呢就把咱们这个芯片半导体呢全部带起飞了，感谢华为啊，加油！

华为刚刚发表了半导体新的技术突破，就是用时间压缩代替空间压缩。有不少网友已经发私信来问我，我先做一个简单的陈述，后面我会做详细的视频来去说明。这个在宏观课我也想花个一到两次课， 把它对我们整个科技大的影响做一个表述，因为这个还是一个有非常非常原创性的突破，非常底层的。 就以前呢，大家做芯片的时候总是在说把这个晶体管做细啊，不断的做小做小，但做小呢你会发现问题，就到了现在的这种几纳米以后， 它其实并不会，随着，比如说像七纳米到五纳米，它就会实现一个平方级的衰减。 你比如说按道理来说，你七纳米到五纳米，你是要七的平方，除以五的平方是会实现两倍效率的提升，但是七纳米跟五纳米的芯片做不到，这个就是在于啊， 第一个呢，他有了电子碎穿的效应，你不能把晶体管摆的太近啊。第二个呢，就是他这种晶体管都是平面的铺上去， 那他的在传输的时间也受影响啊，因为你比如说一个加法器，你是啊，那么多的晶体管摆在一起的时候，你从这头传到那头，这个电路啊，他也有时间的影响的，那华为这个利用的 时间压缩，它就空间的当然是有用的，对吧？但是呢，他更多的是做堆叠，比如说你这个做一层、两层、三层、四层，那么这里面呢，一定是有一些原创性的技术。怎么样？比如说一个加法器， 原来呢，你比如说六十四位的，你从这边走到那边要走到六十四个单元格，而这个通过一个巧妙的算法设计呢？那么他有四层的时候，那他走过来这个距离是不是可以缩小很多？比如说八加四走到十二， 那这样就会实现一个非常高效的突破，而这种做呢就需要从 e d a 软件底层去做，华为也做了好多年的 e d a 软件底层，那这个的意义就是在于 我们去实现，比如说两纳米，或者说一点四纳米的芯片制造，他需要光刻机的突破，那个还需要时间，比如说我们说还需要五年，那么到二零三一年，而且这个 人家欧美的技术也会进步啊，对吧？他不会停留在现在的这种三纳米、两纳米，他有可能再回到一纳米或者一点几纳米，当然纳米数低到一定程度没有意义，相当于等效的，这种人家也在进步，那我们怎么追赶呢？是不是越追赶越远呢？ 哎，这个问题我们以前也在思考，但华为的工程师呢？他就在想别的路径，任老爷子原来讲过的用非膜补膜，用数学补物理，用集群补单点， 那么这次呢，就从彻底的底层去颠覆，那在我们没有那种特别高端的光刻机的时候，我们用这一种时间压缩 去追赶上做出你等下的芯片。无论从 ai 上面，还是说从这种现有的 c p u 上面， 那么到后面的华为还要进一步突破，它突破什么呢？就它通过这种设计啊，它开始把 c p u g p u 滤尘全放到一个芯片里面去，那这样的就会极大地去提升你的效率，你就像 ai 芯片，现在 你需要 gpu 跟这种 hbm 内存去通讯，那个肯定是慢的嘛，你跟芯片外嘛，那如果我把芯片整个所有全做在一块芯片里面的时候，这个时候效率一定是大幅提升的。但是过去呢，所有的工业软件， 包括海外的 eda 软件，它没有这种基础。而我们这次呢，重新设计 eda 的 时候，越来越多人加入进来的时候，就会形成一个跟欧美标准完全不同而更高效的。 大家还别忘了，原来华为推出过三进制的，这个时候完全可以去重新实现三进制，并且呢鸿蒙操作系统也准备好了，原来你做出来你指令级跟叉八六不兼容，你还做不了， 而鸿蒙又有自己的操作系统，那么他的指令级又能够跟鸿蒙的操作系统去对接的时候，因为我只要改我自己鸿蒙兼容的指令级就可以了，那这样的话到后面我们就可以实现彻底的反超，因为光科技在那里 他做不了，更小了，做到一纳米、两纳米，因为到了物理学的极限，那当我们上面这所有的有时间压缩做的很好，光科技又突破到二零三几年的时候，请问那个时候美国的这些芯片半导体行业怎么竞争呢？ 那当然还有很多问题了，比如说人家能不能追赶这个就比较麻烦，因为他要彻底重塑他那些东西。当然这个呢，我今天在外面这个单独呢去口播，可能讲的不太清晰， 后面我会做长视频来给大家分享。如果你买了我的宏观课呢，我还会在宏观课里面详细的来讲述这个跟我们的行业有什么关系？包括我们有什么机会？这个我们今天先讲到这里，这里是名人说爱国、爱家、爱自己。

足以改变全球科技产业边年史事件诞生了！就在昨天上午，华为公司董事何庭波站在 i triple e 国际电路与系统研会的讲台上，用一组数据让在场所有半导体科学家陷入了长达十几秒的沉 默。过去六年，华为基于一套全新的技术理论，已经悄无声息的设计并量产了三百八十一款芯片。这个数字意味着什么？意味着当全世界还在为三纳米、二纳米的制成了三百八十一款芯片，这个数字意味着用一套完全不同的底层 逻辑，把产品铺进了通信、计算终端的每一个角落。而这套逻辑正是对外发表的滔定律。过去五十年，全球芯片产业只认一个真理，那就是摩尔定律。所有玩家都在同一条赛道上狂奔，比的是谁能把晶体管做的更小。从 微米到纳米，从二十八纳米卷到七纳米，再从五纳米卷到现在的三纳米。但这条路现在走到了两堵墙面前。第一是物理墙，当晶体管小到一定程度，电子会像幽灵一样直接穿透炸体，量子碎穿效应让整个芯片的逻辑彻底失。 其次是成本强，建一条三纳米生产线需要烧掉超过两百亿美元，这个数字已经超过了绝大多数国家一年的 gdp 增量。说白了，摩尔定律这条路已经快走到尽头，只是没人愿意承认而已。 就在所有人都在原地打转的时候，华为抛出了一个让整个行业都措手不及的答案，既然这条路走不通，那我们就不走这条路了。掏定律的核心思想只有八个字， 从空间竞争转向时间竞争。传统芯片追求的是几何微缩，也就是把房子盖的越来越小，让住户之间的距离越来越近。而韬定律追求的是时间微缩， 不再死磕房子的大小，而是优化整个系统的运转效率，让信息在芯片内部的传输时延大幅压缩。用一个更直观的比喻，以前大家都在比，谁能把城市的路修的更窄，楼盖的更密，这样车从 a 点到 b 点的物理距离就短了。但现在路已经窄到车都过不去了，楼也密到没法再盖。华为的做法 是什么？不修窄路了，直接修高架，建地铁，优化红绿灯系统，让车跑得更快，照样能提升整个城市的运行效率。而 实现这一切的关键技术，叫做逻辑折叠。传统芯片的晶体管都是平铺在一个平面上，信号从东跑到西，物理距离摆在那。华为的逻辑折叠相当于在芯片里盖了一座摩天大楼，把原来平铺的晶体管立体 折叠起来，信号不用横着跑几毫米，直接竖着穿透，走线距离断崖式缩短，时间延迟被大幅压缩。更关键的是，这不是 ppt 上的概念，这是已经被市场验证了六年的成熟技术。何庭波在台上公布的那个数字，三百八十一款芯片， 覆盖了从手机到服务器，从基站到 ai 算力的几乎所有场景。而按照华为给出的技术路线图，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其 晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。要知道，一点四纳米是目前全球所有半导体巨头都还没摸到门槛的终极目标，台积电的量产制成还停在三纳米、二纳米，预计今年才能小规模量产。这意味着什么？意味着华为用一套全新的技术路径，不依赖 e u v 先进制成， 通过架构创新突破性能瓶颈，从另一条路杀到了同样的终点。这才是韬定律最可怕的地方。他不是在原来的赛道上跟你比谁跑得快，而是直接换了一个你连管都管不着的新赛道。发布会结束不到十二小时，资本市场已经给出了最直接的反应，半导体板块集体爆发，华宏公司涨停， 中兴国际冲击涨停，照异创新创出历史新高。而更深层的变化还在后面。过去我们谈华为产业链，谈的是国产替代，是补短板。但今天开始，逻辑彻底变了。现在是跟着华为一起定义新规则，开拓新路径。从芯片设计服务的新源股份、灿新股 份，到先进封装的长电科技、通付微电，再到散热材料的有岩粉材、华海程科，以及国产 e d a 的 华大九天广 v， 整个产业链的价值都在被重新定义。而今年秋天即将发布的全新麒麟芯片，将是韬定律技术实力的第一次公开大考，也将是产业链核心标的一次前所未有的价值重估窗口。芯片战场打了半个世纪， 一直都是别人定规矩，我们跟着跑。但今天，中国首次在半导体领域提出产业引进新范式。

哎呦，现在这市场简直是要逼死人的节奏！ m l c c 半导体设备国产算力继续领长老登谷，又一次冲高回落，行情分化到令人窒息。我在昨晚和周四的直播中多次提醒大家，大盘趋势并未结束。这句话有两层含义， 第一，指数还没见顶，但即使指数创新高，也不妨碍大多数人亏欠。第二，资金还会在科技里面兴风作浪，只有高高轮动，不存在高低切换。 换言之，行情将会越来越分化，直至超乎所有人的想象。千万不要用过日子的心态来炒股，常规想法不可能赚到钱，老说怕高的都是苦命人，为什么？因为资本具备马太效应， 资本主力的本性天然与过日子的心态相对立，所以赚钱的永远是少数人。当然，想法特立独行并不保证你能赚到钱， 因为思维异于常人，只是吃肉的必要条件，而非充分条件。关键还得看你对产业的景气度、周期、炒作逻辑是否有深刻且准确的判断。但即使这样，股票的短期波动或者事件扰动，依然会对持股信心造成影响。 比如今天传出一条消息，说算力租赁未来一切上市公司禁止透露无发票海外卡的部署。 换言之，如果你偷偷买英伟达的卡，那无法将该资产体现在报表中，包括相关盈利也不能统计进报表。所以国产算力疯狂突突，韩王今天最高涨超百分之十一，股价触及一千四百三十五元，再创历史新高。而算力租赁概念一度跳水。 不过据媒体报道，目前上市的算力租赁企业都有合规发票，而且贷款授信都是根据发票额度进行的，不涉及违规卡的问题。至于传闻本身无法验证，仅供大家参考。半导体设备这块，主要是受华为半导体韬定律的刺激继续大涨。 所谓掏定律，就是芯片制成卷不动了，换个思路，卷时间，用逻辑折叠等黑科技持续压缩信号传播实验，把晶体块密度卷到一点四纳米等效制成，从而突破摩尔定律的空间极限。 该方案立好先进封装材料，因为芯片堆叠会导致发热量增加，需要更多的导热胶、固晶膜、底部填充胶等等。 今年秋季，华为将发布采用该技术的全新麒麟手机芯片，有量价齐升的逻辑。炒大 a 你 就学学吧，全球最大的知识付费平台，跟你闹呢，永远也学不完。 今天放量成交三点二万亿，三市总共两千一百八十家，上涨三千二百二十五家，待长长跌，停笔一百二十八比二十四，资金净流出二百三十五亿。港股因佛代一日修饰。 消息面上去，华盛顿油报报道，美伊已就谅解备忘录框架达成一致，一旦签署，将在三十天内全面恢复霍尔姆兹海峡同行。 具体来讲，双方停火六十天，进行包括浓缩油、解冻伊朗资产、篱笆镇停火在内的一篮子谈判，以期永久结束美伊战争。航运恢复，油价下跌，通胀缓解，沃时可以为降息做准备了。我估计很多人的心情啊，都不太爽。 指数上涨，光新存继续大涨， m l c c p c b。 电子部往死里突突，而自己手中的票儿不涨反跌还有可能大跌，仿佛除了 ai 硬件儿，其他玩意儿都可以退市了，如释重荷。说实话，我特理解这种心情， 但我们炒股是来赚钱的，不是来受苦的。说白了，一定要学会顺势而为，这并不是让大家去追涨杀跌，而是要理解并顺应市场的交易逻辑。这确实很难，而且非常反人性。 但再想想我之前说过的话，千万不要用过日子的心态来炒股，常规想法不可能赚到钱，赚钱的永远是少数人， 特别考验眼光和研究能力，请做好分化越来越极端、轮动越来越剧烈的准备吧！一定要提前布局，才有可能吃到肉。尊重市场，敬畏市场，顺应市场，稳住，别浪！ fighting！

华为发布了滔定律之后，为什么半导体板块大涨呢？简单来说，华为这一次不是发布了一款新芯片，而是提出了一条新的技术思路，让半导体的行业看到了一条绕过老难题的新路，所以啊，市场就一下子炸了。 具体呢来看，可以分为三点，一是解决了芯片行业最头疼的问题，现在的芯片越做越小，但是已经快做到头了，再小下去又贵又难。 华为换了一个思路，不拼命的缩小尺寸，而是想办法压缩信号传输的时间，一样能提升性能。这个思路呢，不是空想， 在过去的六年，华为已经用它造出了三百八十一款芯片，这里啊，包括手机服务器里面的核心芯片，证明这条路走得通。 而新米呢，已经明确要上马了，华为公开说二零二六年的秋天要发的新一代麒麟手机的芯片就会用上这个技术， 芯片的性能啊，会有明显的提升，也会带动上下游产业链，比如材料、封装、设计这些环节的公司都能跟着收益。 半导体啊，本来就在涨，消息出来火上浇油，在这之前，半导体的行业已经在 ai 算力、国产替代这些利好下慢慢的回暖了。超定律一发布，相当于给行情点了一把大火， 很多相关的股票直接冲到了历史的新高。所以在国产芯片技术路线越来越清晰的背景之下，大家可以积极的关注国联互联网主题基金， 来把握这一轮 ai 产业链的投资机会。

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

今天排面最强的方向毫无疑问还是半导体，那么很多人在问，为什么最近半导体又开始加速了，尤其是在传这个国家队退出啊，大基金减持啊这些新闻不断发酵之后，板块反而越涨越猛。 其实把最近几件这个事放在一起去看，你会发现市场真正在交易的已经不是简单的国产替代，而是整个中国半导体底层逻辑的一个切换。先看今天为什么半导体大涨，表面上看呢，是这个华为的滔天律刺激了整个市场情绪， 但是真正重要的不是这个名字本身，而是它背后的一个路线变化。过去全球的这个半导体产业核心逻辑只有一个，拼制成的缩微，谁先做到更先进的纳米，谁就掌握了定价权。所以说中国半导体最大的这个焦虑就是卡在了 euv 光刻机上面。 但是这次华为他提出来的逻辑，本质上他是在尝试另外一条新的路线，用时间缩微替代几何缩微。他不再只盯着把晶体管做的更小，而是通过这种逻辑折叠这些创新的技术来持续压缩信号传播的食盐。 在成熟或者说是次先进制程上面逼近先进制程的性能。华为它已经基于这个定律呢，设计并且量产了三百八十一款芯片，预计到这个二零三一年， 高端芯片的晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。说白了，以前拼的是一个雕刻能力，现在呢，开始拼的是一个系统组织能力、市场。他真正兴奋的不是这个技术名词本身，而是重新开始相信中国的算力体系是有机会绕开部分物理封锁的。 但是呢，也就在这个同时，争议最大的问题是，为什么半导体大涨的时候，国家对亚大基金反而在减持呢？最近减持的这个信号是实打实的，五月二十二号，大基金减持这个中微公司超过一千两百五十七万股。 五月十九号互规产业公告，大基金已经累计减持三千六百五十七万股，持股比例呢降到了百分之十三点八九。更早之前，大基金二期对这个百位存储也完成了百分之一点八五股份的减持，套现十六点四五亿。那么很多人一看到这些减持，就觉得 国家队是不是跑路了，行情到头了？但是我想说的是，这个里面有个根本性的误解，大基金呢，它不是根据锁仓的一个铁杆的股东，它的核心只能是一个产业资本的逆周期调节器。现在 a 股的这个成交额连续三十一天站在两万亿以上， 今天也有三点二万亿，那么在流动性极度充裕的这种锁仓，反而会扭曲市场的定价效率。 更加重要的是，很多人他只看到了大基金的一期、二期在减持，但没有看到三期三千四百四十亿已经全面进入了一个投放的周期，大概有百分之七十的资金正在集中地涌向设备材料。国产替代。这个本质上是一次退旧进新， 从成熟的制成通用芯片里面撤出来，往 ai 算力互联、先进封装，还有高端设备这些卡脖子的关键环节去迁移，这个不是撤退，是换仓。但是我今天可能要说一句可能不太讨喜的话， 中长期的逻辑呢，我依然坚定地看好，但是短期的电子板块真的整到冒烟，需要冷静一下了。有经验的老手应该心里都有数， 一轮主线行情他走到现在这个阶段，换手率往往是一个很好的温度计，有个规律呢，他很少失效，就是当一个主线板块的换手率冲到阶段性的高点，后面几乎没有例外，都会跟着一轮像样的回调， 力度轻一点的五六个点，撑一两周，力度重一点的十几个点，起步时间拉长到一个月也不奇怪。 那么现在这个电子板块是什么情况？如果说看换手率的话，这波已经实打实的冲出了本轮行情的一个新高，按照以往的经验，这个不是要不要调的问题，是什么时候开始调，调多深的问题。所以说电子板块它接下来要面临的降温压力还是相当大的。 但是主线行情呢，他从来不是一根筋走到头的，他是有呼吸节奏，一边降温一边切换资金，不可能躺在原地不动。那么目前的这个通信板块，他的节奏完全是另外一种画风， 他早早在五月中旬就已经冲过一次换手率的高点了，那么之后是一路回落的行业也跟着同步调整了不少，虽然说还没有完全降到前一轮的低位啊， 但是压力呢，明显释放了大半。按照以往的这种经验，这种提前完成了降温和缩量过程的板块，往往最先起稳。 所以从个人判断来说呢，通信板块有可能重新站起来，来接替电子，成为下一阶段资金重新去聚焦的方向。 另外除了这个通信，还有两个方向也值得顺带提一下，就是储能和电力板块，逻辑也很简单啊，夏天来了，用电高峰跟着来，国家发改委也刚说过，今年夏天全国最高用电负荷预计十六亿千瓦， 比去年多了九千万千瓦，相当于多出了一个河南省的用电量。那么再叠加上这个厄尔尼诺的影响，全国大部分气温是偏高的， 华东、华中、华南还有阶段性的这种高温热浪。这种背景之下呢，电力链还有储能这些方向天然就有季节性的催化。而且从这个资金的层面来看， 电力板块最近大单净流入是比较明显的，储能 etf 呢，也在持续的吸金。那么机构现在达成了一个共识，就是电力链和储能的拥挤度还不高，仍然可以参与。所以说，如果电子板块降温，通信接力，那么电力和这个储能大概率也会跟着被资金关注起来。 最后我们来总结一下啊，就是这个半导体的大逻辑，没有破， ai 算力，国产替代、先进封装，还有自主 e、 d、 a 这些方向未来几年空间依然很大，但是短期电子板块占上了这个情绪高点，换手率创新高，这个本身就是一个风险的信号。 现在这个时候，与其去追这个最热的地方，不如看清楚下一阶段资金它会往哪里去做，结构切换。

中国芯彻底突围一点四纳米不再是梦！重磅突发，华为亮剑发布半导体新定律！就在今天上午，半导体圈传来史诗级重磅消息，在刚刚结束的二零二六国际电路与系统研讨会上，华为正式发布了全球半导体领域的新指导原则，掏定律。 这不仅是华为的突破，更是中国首次在全球半导体领域提出系统性的指导原则，彻底打破了摩尔定律失效后的行业僵局。 硬核揭秘，什么是掏定律？中国心如何弯道超车？很多朋友可能会好奇，这个掏定律到底是什么黑科技？ 简单通俗的讲，过去几十年，芯片行业都在死磕几何缩微，也就是把筋腿管越做越小，但现在已经逼进了物理极限。 而华为提出的韬定律，核心就是换道超车，用时间缩微来替代几何缩微。华为通过独创的逻辑折叠技术，不再单纯死磕晶体管的物理尺寸，而是通过多层级协调优化系统性，降低信号传播的时间延迟。 这就好比以前大家都在拼命把路修窄，现在华为直接修了高架桥和隧道，让车流跑得更快。根据华为的规划，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度将达到等效一点四纳米制成的水平。而且这绝不是画大饼， 华为透露，过去六年已经基于该定律成功设计并量产了三百八十一款芯片。更让人期待的是，今年秋季，全新的麒麟手机芯片就将搭载这项技术正式发布，性能有望迎来大幅跃升。打不过就加入！面对华为突围，普通人该如何看懂这波科技革命？ 面对这种颠覆性的技术突破，很多股民朋友可能会激动， a 股的半导体板块是不是又要起飞了？华为产业链哪些方向藏着真正的机会？面对这种国家级科技突围的极端行情，普通人到底该怎么看懂背后的产业逻辑？ 如果你也想搞懂这波华为新定律背后的财富密码，不妨先点个赞，点个关注，我们接着往下看，看看在这场技术革命中，哪些方向藏着真正的黄金坑。其实，韬定律的提出，标志着全球半导体产业正从单一工艺缩放转向系统级创新驱动的新阶段， 这对整个中国半导体产业链都是巨大的利好。长期来看， ai 算力需求爆发、国产替代加速的行业核心逻辑并没有改变，但这并不意味着所有半导体股票都能闭眼买， 接下来的行情将极度分化，那些纯靠情绪炒作、没有业绩支撑的高位股，在巨额抛压下，大概率会面临戴维斯双杀，一定要坚决规避。 而那些有真实业绩落地、有核心技术壁垒的优质龙头，经过短期的震荡洗盘后，依然是长线资金关注的重点。 一句话总结，华为的韬定律，不仅是中国半导体打破封锁的关键一步，更是产业从跟随走向定义规则的重大转折。 面对这种历史性机遇，保持关注，精选真龙头才能跟上中国新崛起的步伐。你觉得华为这次发布的韬定率，能让中国半导体彻底打破封锁吗？欢迎在评论区留下你的看法，我们一起聊聊！

如果你是今晚才开始学习先进分装，不用学了，已经来不及了，因为今天的考试早在四个月前甚至半年前我们就已经给你开卷了。所以当大家今天晚上在研究掏的时候，有可能主力已经在研究怎么逃了，这早就拿好先手的资金， 随时能给你砸成套。别忘了你们这个周末是怎么过来的。先学习了 mlcc 全球涨价，又学习了玻璃基板光互联技术，还学习了碳化硅行业反转。结果今天呢？因为现在的短视频，这是搞流量的地方，并不是真的来传播知识或者是教你投资的地方。搞流量要怎么搞？ 三大要素，断章取义，搞对立。所以你看到的新闻和视频，有的只是给你讲了上半句最吸引眼球的地方，但是却没有人告诉你下半句事实的真相，或者有可能这些作者也并不掌握全貌，也只是在给你传播情绪而已，并不是真正的在解读新闻。 比如说，没人告诉你我们中国大陆和日企以及中国台企的 m、 l、 c c 不是 同一个东西，只有日企、台企这些高端的料号才是供不应求、持续涨价收益 ai。 也没人告诉你玻璃基板是二九年才量产应用， 而我们国内的主流厂商走在最前沿的也才刚刚完成了送样，还要经过无数轮的改进。 也没人告诉你碳化硅行业到底是从哪个应用领域率先实现反转，这个反转对行业的整体供需过剩的格局有什么样的积极影响， 以及国内的厂商是否集中应用在这个反转的领域里。所以，如果你只看着标题，跟着情绪去在周末发酵之后盲目的追高，那么这种吃饭行情毫无疑问您就是饭。所以当今天华为的掏技术全网刷屏的时候， 很多自媒体又吹成了拳打台机电，脚踢阿斯曼，那么我觉得我该出现了事实的来给大家泼一盆冷水，因为我们对先进制程、 先进封装、厚道测试都是在全网无人问津时去做了底部前瞻的研究，所以我现在在人声鼎沸的时候，有资格可以不被说成踏空来给大家指出一些事实真相。华为的掏定律核心是用系统性的工程思维来解决性能提升的问题，而不依赖 三一的先进制成叠带，这里面覆盖了从器械到电路到芯片到模组到电路板到机架到超节点到数据中心的全层级。 那么海外的芯片是怎么发展的？是通过持续叠带先进制成，从七纳米到四纳米，再到三纳米，再到现在的一点几纳米，提升单颗芯片的晶体管密度，配合先进封装来实现算力宽带的提升，进而支撑大模型叠带，形成先进制成、先进封装大模型的正向循环。但是国内呢？ 没有办法完整的复制这条路线，因为我们现在缺乏 e u v 光刻机，无法通过持续微缩先进制成来追赶海外企业， 所以就需要通过多路径来并行突破算力和性能瓶颈。那么具体是怎么做的？走小芯片加先进分装的路径，把大芯片拆分成小芯片进行拼接，牺牲部分的性能来换取良率的提升，成本的下降。就好比这张十二寸的金元上面已经有了这么多的芯片，但是芯片还很大， 芯片做的越大，对工艺的要求越高，但量率却越低，那么怎么办？我们把它做成这样更小的芯片， 然后通过先进封装的技术来实现大芯片的等效性能。那么当海外的制程已经发展到一到二纳米的级别时， 其实已经接近了原子尺寸的物理瓶颈，而且三纳米、二纳米的制成下，单个晶体管的成本不降反升，二纳米制成芯片的流片费用已经高达大几亿到十几亿美金的级别，远高于十四纳米时期的几千万美金， 行业普遍面临了摩尔定律失效的风险，那么这时候华为考虑到目前我们缺乏低 uv 的 瓶颈短板和自身的发展需求，那么就跳出了传统的摩尔定律路径来探索芯片升级的新方向。我们国内目前能用低 uv 的 光刻机配合多重曝光的技术 实现等效五纳米，但是目前已经达到了一个相对的技术极限，没有办法像苹果一样去推进到一点八纳米的工艺。而且目前我们双方的晶体管密度的差距已经达到了一到两倍，也就是要做到相同的性能，我们要做到人家两到三倍的面积才 能实现。但是现在手机芯片面积的上限大概是一百三十平方毫米，华为二零二五年发布的七零九零三零已经达到了这个上限，没有办法进一步的通过做大面积来提升晶体管的数量，那么如果不进行技术升级，将会导致后续的产品性能停滞，所以华为选择了用三 d i c 堆叠的技术 来形成技术的突破。我们不再追求平面制成的微缩和面积扩大，而是通过纵向的堆叠来带来晶体管的密度提升，相当于在固定面积的住宅上多盖几层楼。 将原本长距离的水平信号传输改为短距离的垂直传输，大幅缩短了信号的路径延迟，从而提升了芯片的整体性能。当然其中需要诸多的核心技术做支撑，比如其中需要的高精度堆叠和键合能力，对芯片的平整度、堆叠精度、键合工艺都有较高的要求。 今年华为就会推出搭载三 d i c 技术的九零四零芯片，相较于九零三零芯片同比提升了百分之五十的晶体管密度，带来了综合能效提升百分之四十一，主频涨幅百分之十三，所以这是对芯片性能非常大幅的提升， 也为后面华为相关产品的销量超预期埋下伏笔。那么这一次技术迭代带来的密度提升幅度，按照传统的摩尔定律路径是需要三年的几何微缩和一次完整的制成工艺换代才能够实现的。而且在这篇涛定律的论文里面也讲到了，从二九年开始， 升腾系列的算力芯片也将全面应用该技术方案，目前还是优先用在手机这种小芯片上面，难度更低一些。那么涛定律为什么 在今天发布之后，整个半导体板块迎来了高潮？因为打破了行业对先进制程的单一路径依赖，为国内的半导体产业提供了性能追赶的新路径。原本海外先进制程芯片制造的 七年以上的差距有望被缩短到二到三年，所以对国内的半导体产业有重大的积极影响。当然这个影响更多是中长期的， 大家不要一看到要三一年晶体管密度达到一点四纳米制成的同等水平，就去各处吹，就去做捧杀。你要想到五年后这些竞争对手们能做到什么样的水平，那么根据公开的资料显示，台积电那时候有可能已经能做到零点八纳米以下， 毕竟人家不会站在原地等我们，而且人家在前道的先进制程这一块有更好的 e u v 来支持。而且大家也不要被那些标题党所误导，觉得我们通过先进分装就完全不需要先进制程，就好比于你把两个只能考五十分的差生安排成同桌一块待上三年，他也考不出一百分来。 虽然接下来五年我们通过掏定律能够实现晶体管密度的持续提升，但背后除了三 d 堆叠这样的先进分装技术之外，仍然需要我们光刻机等先进制成技术的持续突破来 来作为支撑。我们起码得通过手上的设备能做出最好的五纳米制成，再通过三 d 堆叠去实现等效的三纳米甚至二纳米。先进制成的卡脖子短板仍然是重中之重。说什么不需要光刻机的是毫无常识。那么讲到大家最关心的掏定律到底对应什么方向，其实仍然是咱们视频里面老生常谈 好早就给出的答案。金源制造环节，在掏定律的技术路线下，成熟制成叠加架构优化的方案，生产出更高性能的芯片，可以充分发挥出国内金源厂的产的优势，承接国产大芯片的代工需求。 先进分装环节，三 d 分 装键合能力仍然是实现芯片堆叠的核心基础，是掏定律落地的关键支撑。那么主要立好的是两个方向，一是有先进分装产物的正在升级产物的分测场，另一方面就是设备公司 相关的剑合设备、减薄设备、电镀设备受应于掏定律技术的应用，带来需求增长。而且由于掏定律不追求极致的限宽，但对多层级优化提出了更高的要求，你要做成更小的芯片来进行拼接，那么原本就需要多重曝光，这回需要做更多的小芯片，那么这就带动了刻蚀薄膜层积抛光显影量检测设备的 需求持续增长，那么上游的零部件和配套的材料耗材这都是一条龙的。那么最近我们没有发新视频的原因是什么？因为就是想让大家认真的去回顾老视频，我们前瞻挖掘的方向正在持续的加强兑现，答案早都给你写好了， 视频就放在那两个账号，多条视频从去年开始一直讲到现在，我们每条视频制作的成本至少要花七八个小时的时间，我们的视频不是张口就来的，更不是对着新闻念一遍就完事了，而是要确定选题， 要调研交流，要寻找有基本面的预期差，还要结合我们机构对市场的理解和经验，制作大量的 ppt 进行图文解说。所以每条视频都是 七八个小时，整个团队的熬夜输出，甚至是通宵工作，这种高强度的劳动是扛不住每天输出的，而且更何况我们现在是用爱发电，是让大家免费白嫖的。看完我们这么多期对先进智城破产的机会解读，你就会明白， 原来不是先进智城扩展一倍就是简单的设备需求增加一倍，材料增加一倍，大错特错，因为每多一次的曝光，就会带来更多倍数级别的薄膜层基课时工艺，那么所带来的设备价值量的提升和耗材用量的提升，这都是具备通胀逻辑的。 那么为什么今天我们不给大家去讲新机会呢？因为这些在半年前我们就开始持续跟踪强调的方向。在今天大家看到的新发布会上， 虽然有新技术，但却是同一个逻辑。半年前无人问津的底部的时候，我们那时候天天给大家拍视频说隔三差五的跟踪强调，但是现在历史新高的时候， 在同样逻辑的基础上多出了新催化，我们只是给大家去跟踪，而不是提示新方向。因为在今天的事件出现之前，本身我们就经历了长新业绩超预期，长存上市进度更新，还有上周的国产静默式光刻机交付节奏超预期， 以及中兴关于三纳米的传闻。那么这么多连续发生的密集利好催化，把我们半年前就在持续跟踪关注的方向都达到了历史新高的时候 这个位置。出于责任心，我不能向别人为了流量去给大家再去讲什么新的机会了，毕竟从投资的角度上来讲，开了今晚这么多场机构会议，我们在凌晨给大家拍视频，从专家那里了解下来，这并不是什么新技术的突然突破，而是华为把现有的技术重新进行了整合。 这些你今天才听到的技术突破，其实是华为无数的工程师和行业内主流的公司在配合上层的统一协调，已经在推进的系统级工程，行业内早有方向，只是二级市场容易当成新闻而已。而且大家还要想到我们能用先进分装技术， 海外能不能用，而且我们现在的先进分装和堆叠技术都还是别人两年前的，所以先进分装确实是我们更好追赶或者赶上的一个环节，但这也是全球半导体行 业都正在努力的方向，并非我们独有，而且他们也不会原地等待，这一点大家需要实事求是的去看。靠定律本身是非常好的技术，是结合目前行业系统级技术的一个参数，再加上一些新的宣传是没毛病的。但是我在今天被刷屏的段子作文，甚至是一些 视频里出现的一些极端观点，盲目观点是失真的不对的，人家掏定律正常给行业一个新定义，非要被一些自媒体给他吹上天，而且是在机构已经持续跟踪调研了半年甚至一年之久的这些行业创出了新高时的位置 去大吹特吹。所以今天我出来拍视频，来给大家提示一些非理性的风险，这跟华为无关，这跟掏定律无关，更和爱国情怀无关， 而是和职业道德和投资常识相关。所以今天我们出来解读这件事，不是给大家去提示什么新机会，而是给大家讲清楚。产业趋势仍然浩浩荡荡，但是在市场预期催化持续发酵之下，要注意好节奏，不要在万众瞩目的新高位置 才想起来，去学习，去价值投资，而是要牢记我们一直在强调的机构操作口诀，第一位，多看逻辑变化， 高位多看趋势量价。那么毫无疑问，现在都是历史新高的位置，那么跟踪趋势，观察趋势，享受趋势，并且做好趋势放缓或者是将来拐头向下的准备，而不是浮盈加仓一把亏光。毕竟现在半导体已经热到什么程度， 红吸全市场的流动性，今天光芯片板块就成交了一点五万亿，接近全市场的一半了。一个板块吸纳全市场一半的流动性，这是历史上 无论哪轮牛市都没出现过的行情。更夸张的是，市场前三百只股票竟能占到全部成交额的三分之二，也就是说两市五千多只股票，前三百只就拿了百分之七十的资金走。 所以这马太效应不是一般的强烈。但是现在的行情越恐高，越错过，越抱团越赚钱。所以这样的极端抱团的行情注定是不能持续的，这种超高的拥挤度，也面临着在主线内部再轮动再分化的调整压力。 还有上周晚上七只半导体热门股集体公告减持套现一百二十七亿，创下本轮牛市历史之最。 而且大家看到减持公告之前，往往还需要一到两个月进行减持申请和交易所审批的，也就是说一两个月前的位置，有的高管和股东已经想卖公司，只是一不小心情绪发酵力好，催化之下又又又又创出新高了而已。 还有长兴已过会，接下来的六月下旬和七月初也将正式上市，到时候会不会有板块内部的抽血？更何况上周四 传出那么低级的小作文，都引发了市场的大跳水，本身也反映了市场当前阶段情绪的不稳定性和部分的脆弱性。那么后续假如出现一些和 ai 底层逻辑真实相关的真理空， 那么市场的反应可能会更大。我只是在投资上给大家泼点冷水，让大家保持这个位置，这个情绪，这个极端市场状况下的冷静和理智。但是我也想给那些嗨 那有啥的人郑重的说一句，曲线救国绝对是值得认可的。我们总是容易高估短期的变化，但又低估了长期的影响，华为联合金源代工厂、设备厂商、 e d a 设计厂商在如此高压封锁的状态下做出了突破，这绝对是对国产自主可控的一次重要贡献。而且你看到的还只是能公开介绍，那么我们正在研发和储备的，那就是为了最好的国产和再也不怕围追堵截 别的最后一块短板，而且这块短板 e u v 的 物理极限总有用尽的时候，那么一旦我们这块追赶上，再配合这十年我们的国产配合程度，那就是全方位的突破，甚至是赶超。所以不要把这么多无数科学家、技术人员、产业工人 辛勤的努力，换来我们能和美国去较量的结果嗤之以鼻，不屑一顾。那我想问问这样的键盘侠，您做出了什么样的贡献？但是回到市场上，为什么很多牛市对散户来说只是赚过而不是赚到？就是因为机构和大股 东手中的成本是越长越低的，因为他们是因为相信所以看见，而因为看见所以相信的散户，他们手中的成本是越长越高的。牛市会奖励讲故事的公司，但是会惩罚完全信故事的人， 所以接下来行情可能会越来越难，难就难在不幸，故事可能会短期踏空，全性故事又可能会长期站岗，晚性故事又可能会赶上机构出货，甚至是监管降温。所以你只能早信和半信。在低位发生逻辑变化的时候， 不要去纠结它当前的基本面够不够好，在高位股价开始加速之后，不要再迷恋那些已反应过的逻辑还存不存在。 所以在趋势拐头之后，能取出来能花掉的，那才是真正的利润。毕竟在雄市里面，我们要用公司的业绩 盈利去做安全垫，因为雄市重置。而在牛市里面，我们要用蓄势和估值去争取超额收益。因为牛市重视，所以当下既然我们是科技蓄势的 ai 主线，那我们追求的是模糊的正确，而不是精准的错误。模糊的正确是什么？ 机构思考的是牛市因何而来，做出抓住主线这个战略决定。至于剩下的结构性方向和操作选择，都是战术的层面，而战略上的正确，可以运平战术上的失误。回头看看，咱们这半年就是最好的答案。但精准的错误是什么？散户思考的因为是牛市，所以都会涨，然后去找个什么绝对的地位 过什么不忍耐百分之五十的微调就会错过当前百分之五的暴涨，散户还停留在之前别人说过的，或者是自己经历过的牛市氛围和节奏。他以为的轮动是什么？科技轮完轮周期轮完轮红利红利轮完轮医药医药轮完轮消费结果。实际上机构主导的这轮 ai 主线行情的轮动是什么？ cpu 轮完轮存储存储轮完轮 cpo cpo 轮完轮 cpu cpu 轮完轮光刻机光刻机轮完轮掏坑算力掏坑算力轮完轮先进智齿。所以就像咱们上条视频里说的，不要在不断起飞的机场里去等一艘迟迟不来到的船。 今年的国产算力就是去年的海外算力，如果你去年错过了一中天，那么相信今年早早就关注我的同学在国产算力上应该已经弥补了自己的遗憾。正好给你们讲个段子，老师在教室问学生们，你们用什么可以填满整个教室？第一个学生找来稻草只铺满了地板，老师摇了摇头。 第二个学生找来蜡烛，点燃之后屋子里充满了光，老师还是摇了头，因为影子没有被照到。第三个学生拿出满舱 ai 龙头的账户，焦虑顿时溢满了教室，甚至充满了整个学校。我希望我的粉丝都是第三种，当然最不希望他成为第四种学生， 因为第四种学生拿出满是白酒的账户，欢乐的笑声顿时充满了整个学校。记住，我们要在通胀的地方投资，要在通缩的地方消费，大家不要搞反。

华为新技术突破，掏定律引爆半导体产业链，这是干啥用的呀，怎么这么强呀？大白话给你讲清楚，细分方向直接给你。以前呢，做芯片靠摩尔定律，就是拼命的把零件做小，缩小尺寸来提速， 现在太小做不动了，原子就这么大，再说就漏电不稳定。而且呢，高端的光刻机又买不到，成本巨贵。那现在华为的掏定律换了思路，不缩小零件大小，缩短信号跑的时间，用逻辑折叠 把芯片从一层的平房改成了立体高楼，信号竖着跑，路径变短，速度变快。亮点就是不用最先进的光刻机，用成熟的十四或二十八纳米工艺也能跑出接近一点四纳米芯片的性能。 敲黑板，划重点，直接立好五大细分，一，最直接立好方向，先进封装。二，成熟制成精，原厂不用死磕高端制成了，现有的产物价值就会暴涨。三、芯片设计，海思，国产 e d a。 四、华为链，麒麟手机芯片， ai 算力服务器。五、半导体设备基板，三 d 堆叠，需要更多的配套设备，高端基板。

全世界最最最牛的移动互联网应用的国家就是我们，我们生在这个时代真的应该要开心。各位，你们知道华为最牛逼的是什么吗？他可以让东西做出来，然后还便宜。 套定律不就是举个最简单的例子好了，比如说我这个房间里面有我一个人，今天呢，因为这个房间我需要有更多的功能，所以可能这个房间需要再塞六个人进来，我们这六个人可能是负责泡咖啡的，然后呢，隔壁的房间本来也是一个人，但是因为我们要做一个豆浆咖啡吧，好吧，所以隔壁那间房间的人，他从 一个人要住四个人，专门做豆浆，所以我们两个房间加起来的豆浆咖啡好像问题就来了，我这边咖啡做好了，跟隔壁的豆浆做好了，我们两个要 mix 在 一起变成豆浆咖啡嘛？所以呢，我要开着我的房间门，然后呢，我要走到他们的房间门， 他们打开门之后呢，他们把豆浆拿出来，我们两个才能够融合成一个咖啡豆浆嘛？过去呢？这个摩尔定律是什么意思啊？就说我想办法让房间里面的六个人变得更多，让咖啡的效率变高。豆浆，那 开间我让豆浆的人变多，做豆浆的效率变高。掏定律是什么意思啊？掏定律就是我把房间跟房间之间的走廊 缩短了，那怎么变短？很简单，我这间直接叠到你脑袋上面去吗？最短了吗？不用再开门，走道就在你的天花板上面，我就打一个洞，听懂了吗？也就是我不改变房间里面塞人的这个逻辑，但是我改变了我们之间的距离，我再跟各位再强调一下哈，要有想象力。如果你把华为的升腾芯片加上掏定律， 再加上梁文峰，他公布了 deep tech v 四 pro， 他 要把 token 的 金额基本上会变得是原来 token 金额的四分之一。也就是说，我认为在海外市场， ai 是 有知识水平的人，有公司支持的人，有点钱的人，他是玩得起的 ai。 在 我们这里我所看到的趋势是，他让所有的老百姓拿起手机都可以玩。各位，你们知道华为最牛逼的是什么吗？他可以让东西做出来，然后还便宜，因为这个世界上非常重要，你要快速的普 及，你一定是价格驱动。如果今天 ai 的 头壳非常贵，我问你怎么可能 ai 会普及呢？各位，为什么跟你们讲这个事情，是因为只有普及会有新的生态，会有新的商业模式。我们是在这个时代真的应该要开心，全世界最 最最牛的移动互联网应用的国家就是我们。如果你还听不懂我在讲什么。第三十期黄仁勋的五层蛋糕，再去看看右边的趋势，最大的一块叫 ai 的 应用场景，那个是最大块，那个远还没到来。这个东西如果说你每一个细节，每一个技术都要去洗白的话，我是没有办法。有一件事情我是确定的，除 除了模型之外，灌餐这一切的东西全部都需要一个东西叫芯片。所以各位，任何一个东西，不是黄老师看不看的好问题，而是你拿不拿得住的问题，你有没那个能力去参与的问题。还是那句话，没有那个屁股，不要吃那个泻药，有些时候人家在挣钱，你拍拍手就好了。因为你没有办法承受大的波动能力，所以错过不可惜好不好？

今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。

这里的行情进入到了一个比较有意识的阶段啊，就我们看到今天排面进一步的放量，然后有两千一百加的上涨，两千九百加的下跌，那整个排面看过去就是跟我们昨天推论的差不多，在不断的往科技去集中， 像我们昨天推论的半导体先进封装，今天在华为的 t a 先进封装，包括 eda 半导体设计这一块都有 明显的一个发酵，而反应一些很大的公司啊，大幅的上涨，所以这种一个新概念新名词一出来，然后就整个盘面快速的联动发酵，我觉得已经到了一定的这种疯狂的程度，让我想起了二零 二一年新能源的时候啊，也是有这么一段时间啊，在整个新能源主声氛围下， 只要日内有发明一个什么新的概念，新的技术，新的名词啊，特别是带英文的这种东西，他就会突然的爆发。今天再一次出现在中午华为超理论出现的时候，我们基本上能够判断出啊，就下午这个这个先进封装啊、设计啊，都会有一定的传到 和联动的这种操作，那这里我们也需要保持一定的冷静和克制吧。啊，就下午关于这个事情我思考了非常久，就会不会 我们现在面临的市场不能用以前的认知和常识来判断，这是我第一考虑的， 也就是说现在市场的主体跟以前我们面对的市场的主体，他已经在很大程度上发生了明显的改变啊，最大的改变就是量化，是当前市场的主导者啊，这个主体的变化会不会 那我们曾经建立的这种常识或者认知在当下会失效，这句话的意思是什么？就是如果按照当年新能源的那种氛围感，而当时的这种新名词爆发板块 这个强发酵的这种情况啊，意味着一个方向快要结束，快要渐点，在当时是这么判断的， 但是在当下这种判断是否还有效或者是否合理，我觉得这是我们下午做的第一个思考 啊，但我们现在还不轻易的给出一个结论，但是我觉得需要客观的去考虑这个事情啊，不要这个用老的思想、老的眼光、老的认知来看一个全新的不一样的市场啊。这是第一个点， 第二个点，今天的这个放量，他在背后透露出来的是什么样的一种信号？昨天因为上周我还是说量的，所以看不出什么东西来，能够知道的是一个结构性的调整，也就是说资金从科技含量比较低的上证不断的抽离 去加入这个科技含量比较高的科创板指数和创业板指数啊。整个上周的行情结构就是这个特点，大家一个阶段突然对科技形成了一致性的这种看好，这个时候就会从科技含量低的上证慢慢转移到科技含量高的科创和创业板指数。所以你在上周 你会发现上证落于科创，落于创业板指数啊，那今天呢？这个放量我们也能感受到这种啊，就上证总体是偏弱的，我们看到创业板指数涨两个多点，那个科创指数涨五个多点，就是这种盘类结构的这种调整， 他会持续多久？在没有新的增量的情况，或者说新的增量在什么情况下他会进来，这是我们当下讨论的第二个问题，由于对科技的这种一致性 看多，然后带来的场内的这种结构调整，他会持续多久？持续到什么程度才会出现 新的增量啊？因为如果不能出现新的增量，这个游戏他大概率到一定程度就会突然结束啊，因为你搬家该搬的人搬完了以后，就没有新的这个后续的流动性。我们看这个市场他的上涨， 一轮接一轮的上涨，他都需要有一轮一轮的换手，一轮一轮的流动性，才能让他这个上涨能够持续下去啊。那现在已经到了明显的这个场内结构搬家的这种状况的，可能也有一定的增量，但是这个增量已经不够了啊，所以才出现从上阵往 科创创业转移的这种迹象，那这个迹象他持续多久？他会不会持续一段时间以后 就没办法进一步持续的啊？就是说啊，从上证卖掉资源股啊，卖掉什么消费股啊， 卖掉这些白酒啊，然后去追捧科技的这些资金，他完成了这个动作之后，没有新的资金去追捧以后，那这些不断的往高位上突的资金，他当没有新的资金去追捧啊，该卖的，该调整的也差不多的时候，他总会有到头的那么一天。那我们当下其实就是要做这两个思考 啊，就多说一点，再总结一下一个思考，科技的泡沫化，现在由于反省性的这个原理，我认为他会不断的 加强，所以我们不能用过去那种常识和观念来看待当前的这种泡沫化啊，也就是说今朝有酒今朝醉，等到梦醒 再去找被子啊。第二个关于场内资金搬家的这种行为，他会带来什么样的结果？会不会因为场内资金的这种搬家到一定程度无以为继而导致这个方向阶段性渐定？ 或者还有一种可能性，会不会因为场内资金的搬家而带来的科技强大的赚钱效应，而进一步吸引场外资金的入场？或者说场外资金的入场， 他是不是还需要其他的宏观变量条件啊？这些我们都可以一步一步的去跟踪和分析。但总体上我认为当下这个科技的泡沫化 其实是处在一个刚开始的阶段，也就是说你不要在这个泡沫刚开始形成和吹起的时候，你就开始害怕和担心 泡沫的破裂，然后在那边驻足不前，回避观望。那我觉得这是一种音乐费时的一种表现，而是说我们要清醒的知道这是一个泡沫化的过程，那这个泡沫能够持续吹多大，吹多久， 然后在哪些方向上形成一个比较明显的这个聚焦，实际上是我们利用这种泡沫去搜寻机会，把握机会的一个很好的奇迹。

这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。

今天咱们来聊一聊华为提出的这个掏定律啊，对哪些板块会带来一些积极的影响？对，那我们就直接进入今天的讨论吧。咱们先来聊第一块啊，就是这个掏定律，它的核心和意义到底是什么？首先第一个问题啊，就是这个新的定律它的核心内容到底是什么？ 他其实就是用时间缩微取代了传统的几何缩微，他的这个目标是要系统性的去降低这个时间长数。嗯，那他靠的是什么呢？他是靠逻辑折叠以及一系列的创新技术来缩短这个信号的延迟，然后他可以在同样的面积上面去提升这个晶体管的密度， 哦，等于说他不再是单纯的去追求这个晶体管越做越小了，对，完全不一样了，他是一个从晶体管到芯片到系统的一个全链路的协调的优化，对，包括软硬件的协调和这个结构的创新。那他的这个最终的这个 衡量的这个标准就是时间嘛，就是信号从 a 点到 b 点有多快，嗯，那这个就是它的这个性能的这个迭代的速度会大大提升。那你觉得这个掏定律和摩尔定律它们的本质区别在哪里？摩尔定律它其实就是一直是在追求把晶体管做小，嗯，那这样的话 他的这个芯片的集成度就会越来越高，但是现在这个已经越来越难了，就是你每推进一步都是要花非常大的代价，而且他已经快到这个物理极限了，就是说传统的这个做法已经快玩不下去了。对，掏定律他就完全换了一个思路，他是把这个信号的速度 作为这个优化的核心，嗯，然后他不依赖于这个光刻的极限，他是靠这个系统级的协调创新，嗯，所以他就可以让这个产业不再是死磕这个纳米的制成，而是可以通过很多种维度来一起提升这个性能。 就是说这个韬定律的出现到底给这个半导体行业带来了哪些深远的影响？就是他是一个相当于给这个行业换了一条赛道，嗯，他不再是靠砸钱去追这个最先进的制程，嗯，那现在这个小公司也有机会通过架构创新 去实现超车，这竞争方式彻底变了，没错，没错，而且就是这个中国的这个话语权也会变大。嗯，全球的这个规则会逐渐的向这个 以时间为核心的这个新的体系去犒劳，嗯，那这个就会推动整个产业链，在这个设计工具啊、人才培养啊等等这些上面进行全面的升级， 然后就会让这个行业有一个新的持续发展的一个驱动力。我们来进入第二个大的部分啊，就是这个立好板块的分析啊，我们今天就是要聊一聊这个芯片和半导体设备 这个行业会因为这个掏定律迎来哪些新的机会。对，因为这个新的定律，他不再是依赖于这个晶体管的尺寸的缩小， 他是通过这种逻辑折叠啊，然后这种系统级的协调创新，让芯片在同样的一个成熟的制成下面能够去达到一个更高的性能。 所以这个就是给我们国内的这些厂商啊，打开了一个新的局面，就是我们可以用我们现有的产线去做出接近全球顶尖水平的这样的芯片，读书不用再去苦等最先进的光刻机了。没错没错， 对，然后这就带动了我们国内的这些芯片设计呀、制造呀、封测呀、设备呀、材料呀各个环节的全面的升级啊，也给了我们本土的这些企业更多的参与到这个高端芯片的赛道里面的这样的机会。 对，也让我们整个产业链的这个自主创新的能力大幅提升。就是说韬定率到底是怎么影响的这些芯片和半导体设备里面的这些细分的板块呢？比如像这个先进封装啊，这个三 d 易购集成啊，就成为了一个新的宠儿。嗯，然后我们国内的这些封测巨头啊，他们就直接就是 拿到了更多的来自于这个新一代芯片的订单，包括这个封测设备啊，这个封装材料啊，也都迎来了一个新的一轮增长，所以相关的这些企业就是迎来了实实在在的业绩的提升。没错没错，没错。 然后包括这个，呃，国产的 e、 d、 a 和 ip 也会因为这个设计的升级啊，会迎来一个新的市场空间，包括这个 金源厂啊，他们的这个设计的升级啊，会迎来一个新的市场空间，包括这个金源厂啊，设备和材料的需求也会提升， 嗯，对，就会推动整个产业链的这个加速的协调的升级。那就是说我们现在如果从投资的角度来看的话，这个掏定律的落地会带来哪些比较直接的变化？就是这个新的定律啊，不光是让 这个半导体的全链条都迎来了一个新的机会，嗯，也会让市场的资金啊，更加的看好这个国产替代和这个技术创新。嗯，对，所以像这个集成电路 e t f 半导体设备， e t f 这种覆盖全产业链的这种产品啊，就会成为 资金追逐的一个焦点，嗯，对，然后会推动这个产业和资本形成一个良性的循环。我们来进入到第三部分啊，我们来聊一聊这个市场的反应和前景展望啊，就是这个韬定律发布了之后啊，这个 a 股的市场和这个半导体产业链 有什么样的直接的反应？这个消息出来的当天啊，就是半导体和这个华为盘股概念啊，直接就是成为了全场的焦点，然后好多相关的股票啊，都是开盘直接涨停，或者是说大幅的高开，比如说这个梅安森啊， 云顶科技啊，他们都是直接就是一字版，整个板块的资金流入也是创了近期的新高，大家的热情被彻底点燃了。对，没错没错，不光是这个，呃， 设计和制造啊，包括这个 e d a 工具啊，先进封装啊，各个环节都有公司大幅的上涨。然后大家的这个投资逻辑也开始 从这个制程的突破啊，开始转向了这种设计创新啊等等，整个产业链都在积极地去布局这个新的赛道。对，那这个韬定率发布了之后呢？在全球的半导体的市场格局当中，到底带来了哪些新的变化呢？首先就是 这个定律出来之后啊，大家明显的感觉到整个行业的信心被提振了，就包括一些专家啊，或者说研究机构啊，他们都觉得这是一个 中国的半导体产业从跟跑到领跑的一个非常重要的标志，看来是一个行业格局的一个大洗牌的一个信号啊。没错没错，因为比如说像台积电这种啊，他依然还是会把控着这个高端的制程。但是呢这个中兴国际啊，这些本土的厂商 就可以用这个新的定律啊，在这个终端市场去进行一个加速的替代，然后再加上这个全球的这个半导体的销售额在二零二六年也是创下了新高啊，中国市场的增速又是非常的明显， 所以就是整个产业的格局正在被重塑。你觉得这个掏定律在未来的发展过程当中会遇到哪些挑战？然后会有哪些新的机遇？ 嗯，首先就是这个新的技术想要大规模的落地啊，首先就是在高端的芯片上面啊，你还是需要去解决一些材料的创新啊和工艺的创新上面的一些难题的。 比如说你这个新的方案里面，你用了一些金属，可能是很昂贵的，或者说你这个供应链是很受限的，那这个是需要去解决的。然后呢 再就是这个生态的建设啊，也是要同步去推进的，就是你要让大家这个国内外的这些厂商啊，都能够加入到这个新的标准的制定当中来，所以还是有很多硬骨头要啃的。没错没错，但是呢这个 他带来的机会也是非常巨大的，就是他会让这个行业的创新的重心从这个拼制成啊，转向了这个架构的设计和系统的优化， 所以这个时候就会让一些中国的品牌啊，在这个全球的市场上面更有话语权，然后呢 也会推动这个整个产业链的协调的升级，以及在一些新的领域，比如说 ai、 芯片等等一些领域形成一个长期的利好。 对，所以就是说谁能够率先的去解决这些难题，谁就能够在未来的这个半导体的格局当中占据一个非常有利的位置。对， 今天我们聊了这个韬定律啊，给这个半导体产业带来的这么大的变更啊，无论是从技术的突破，还是说市场格局的重塑啊，其实他都带来了非常多的可能性啊，也许真的有可能啊，这个新的定律会让整个产业迎来一次真正意义上的重塑。 对，这期节目咱们就到这里了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。拜拜。