华为半导体领域新突破小米怎么办

华为刚刚发表了半导体新的技术突破，就是用时间压缩代替空间压缩。有不少网友已经发私信来问我，我先做一个简单的陈述，后面我会做详细的视频来去说明。这个在宏观课我也想花个一到两次课， 把它对我们整个科技大的影响做一个表述，因为这个还是一个有非常非常原创性的突破，非常底层的。 就以前呢，大家做芯片的时候总是在说把这个晶体管做细啊，不断的做小做小，但做小呢你会发现问题，就到了现在的这种几纳米以后， 它其实并不会，随着，比如说像七纳米到五纳米，它就会实现一个平方级的衰减。 你比如说按道理来说，你七纳米到五纳米，你是要七的平方，除以五的平方是会实现两倍效率的提升，但是七纳米跟五纳米的芯片做不到，这个就是在于啊， 第一个呢，他有了电子碎穿的效应，你不能把晶体管摆的太近啊。第二个呢，就是他这种晶体管都是平面的铺上去， 那他的在传输的时间也受影响啊，因为你比如说一个加法器，你是啊，那么多的晶体管摆在一起的时候，你从这头传到那头，这个电路啊，他也有时间的影响的，那华为这个利用的 时间压缩，它就空间的当然是有用的，对吧？但是呢，他更多的是做堆叠，比如说你这个做一层、两层、三层、四层，那么这里面呢，一定是有一些原创性的技术。怎么样？比如说一个加法器， 原来呢，你比如说六十四位的，你从这边走到那边要走到六十四个单元格，而这个通过一个巧妙的算法设计呢？那么他有四层的时候，那他走过来这个距离是不是可以缩小很多？比如说八加四走到十二， 那这样就会实现一个非常高效的突破，而这种做呢就需要从 e d a 软件底层去做，华为也做了好多年的 e d a 软件底层，那这个的意义就是在于 我们去实现，比如说两纳米，或者说一点四纳米的芯片制造，他需要光刻机的突破，那个还需要时间，比如说我们说还需要五年，那么到二零三一年，而且这个 人家欧美的技术也会进步啊，对吧？他不会停留在现在的这种三纳米、两纳米，他有可能再回到一纳米或者一点几纳米，当然纳米数低到一定程度没有意义，相当于等效的，这种人家也在进步，那我们怎么追赶呢？是不是越追赶越远呢？ 哎，这个问题我们以前也在思考，但华为的工程师呢？他就在想别的路径，任老爷子原来讲过的用非膜补膜，用数学补物理，用集群补单点， 那么这次呢，就从彻底的底层去颠覆，那在我们没有那种特别高端的光刻机的时候，我们用这一种时间压缩 去追赶上做出你等下的芯片。无论从 ai 上面，还是说从这种现有的 c p u 上面， 那么到后面的华为还要进一步突破，它突破什么呢？就它通过这种设计啊，它开始把 c p u g p u 滤尘全放到一个芯片里面去，那这样的就会极大地去提升你的效率，你就像 ai 芯片，现在 你需要 gpu 跟这种 hbm 内存去通讯，那个肯定是慢的嘛，你跟芯片外嘛，那如果我把芯片整个所有全做在一块芯片里面的时候，这个时候效率一定是大幅提升的。但是过去呢，所有的工业软件， 包括海外的 eda 软件，它没有这种基础。而我们这次呢，重新设计 eda 的 时候，越来越多人加入进来的时候，就会形成一个跟欧美标准完全不同而更高效的。 大家还别忘了，原来华为推出过三进制的，这个时候完全可以去重新实现三进制，并且呢鸿蒙操作系统也准备好了，原来你做出来你指令级跟叉八六不兼容，你还做不了， 而鸿蒙又有自己的操作系统，那么他的指令级又能够跟鸿蒙的操作系统去对接的时候，因为我只要改我自己鸿蒙兼容的指令级就可以了，那这样的话到后面我们就可以实现彻底的反超，因为光科技在那里 他做不了，更小了，做到一纳米、两纳米，因为到了物理学的极限，那当我们上面这所有的有时间压缩做的很好，光科技又突破到二零三几年的时候，请问那个时候美国的这些芯片半导体行业怎么竞争呢？ 那当然还有很多问题了，比如说人家能不能追赶这个就比较麻烦，因为他要彻底重塑他那些东西。当然这个呢，我今天在外面这个单独呢去口播，可能讲的不太清晰， 后面我会做长视频来给大家分享。如果你买了我的宏观课呢，我还会在宏观课里面详细的来讲述这个跟我们的行业有什么关系？包括我们有什么机会？这个我们今天先讲到这里，这里是名人说爱国、爱家、爱自己。

当全世界都在死磕光客机，默认谁能把晶体管做的更小，谁就是规则制定者的时候， 华为却在上海扔出了一个让所有人意想不到的深水炸弹。何庭波提出的套定律，不仅是要打破技术封锁，更是要直接掀翻旧有的行业牌桌。长期以来，半导体行业遵循的是几何缩微，说白了就是拼命比谁切的更细。但在这个赛道上， 高机密光客机就是绕不过去的高墙。华为这次换了个打法，他们不玩空间游戏，改玩时间游戏了。时间缩微四个字听起来很悬， 其实逻辑很硬，不再单纯纠结晶体管的物理体积，而是通过急速降低食盐，用运行效率去对冲物理尺寸的限制。过去六年，华为在重重压力下，默默交出了三百八十一款芯片的答卷。今年秋季即将亮相的新麒麟芯片，将正式搭载逻辑折叠技术。 根据华为的推演，沿着这条路走下去，到二零三一年，即便没有最尖端的 uv 光刻机，我们也能跑出等效一点四纳米的性能。这就是典型的换道超车。 它告诉我们，当正面战场被火力封锁时，寻找维度的升华才是最高级的反击。这是之所以引发广泛关注，其实是戳中了很多普通人甚至行业领跑者的软肋。过去几十年，我们习惯了在别人的标准下答题，甚至产生了某种技术迷信， 认为不买光刻机就永远造不出好芯片。但韬定律的出现，本质上是在用中国智慧重新定义半导体发展的底层逻辑。对于西方巨头来说，这种变化可能比单纯的国产光刻机突破更让他们感到焦虑，因为你不仅是在追赶他们的进度， 你还在创造一套他们从未设想过的评价体系。当所谓的摩尔定律快要走到物理极限时，华为正在用一种近乎降维打击的方式，尝试从技术封锁中突围。从跟着跑到自己跑，这背后的博弈早已超越了商业范畴。 技术封锁能否因为这一层逻辑的改变而彻底瓦解，关键不在于口号，而在于接下来每一个技术节点的落地。如果未来衡量芯片的标准不再仅仅是几纳米，而是谁的逻辑效率更高，谁的响应速度更快，你觉得这种换道超车的胜算有多大？欢迎在评论区留下你的看法。

人民日报今天发布的一条动态，让半导体行业沸腾了，华为发表了涛定律，预计二零三一年，基于涛定律的芯片可以达到一点四纳米的制成，相同的水平，人民日报甚至直接定掉，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 要知道，在过去的几十年，全球芯片基本都要靠西方的摩尔定律。简单来说，就是在同样大小的芯片的面积里，塞进更多的晶体管，这样性能更强，功耗更低，成本还能分摊下来。以前从二十八纳米到十四纳米，再到七纳米，再到五纳米、三纳米， 全世界都一个样，谁的智诚更先进，谁就更有话语权。但问题是啊，现在的晶体管已经做到小到物理的极限了，再往下面做，不仅难度堪比登天，而且研发的成本它也是一个天文数字。 摩尔定律眼看就要到头了，那芯片的未来该怎么继续变强呢？那可能有人会说了，像苹果那样搞一个 ultra fusion 胶水芯片，把两块芯片拼在一起不就行了？那这个就叫面积不够数量来凑，他盖房子用的砖头啊，依然得用三纳米、五纳米的先进的制成。 而华为的这一次提出了一个全新的破局思路，他把西方的几何微缩硬生生的转向了时间微缩。那什么叫时间微缩呢？ 大白话的来解释就是，我不跟你卷晶体管有多小了，我直接看信号。在芯片里，他跑的够不够快，那计算的链路够不够高效？华为的核心大招叫做逻辑折叠过去啊，西方玩的摩尔定律，为了在同一时间处理四个任务， 就必须得要在芯片里并排塞进四个晶体管，那就逼着大家要把晶体管拼命的缩小，不然根本就塞不下。而华为的逻辑折叠啊，咱不说了， 咱们就用现在成熟的制成的晶体管，但我呢，改变他们的工作规则，把每一个晶体管变成时间管理大师。那华为通过顶层的架构和底层的算法，把时间切的极碎，让同一个晶体管在那秒级疯狂的切换身份。 前一刻他可能还在处理 a 任务，下一刻他就瞬间切换状态去处理 b 任务。也就是说，华为是用同一个晶体管在时间维度上 玩了一把分身术，硬件的面积没有变，但因为干活的频率被压榨到了极致，计算的产出直接翻倍。那这个新的定律的威力他到底有多大？海报里写的非常清楚，预计到二零三一年， 基于掏定律搞出来的高端芯片，他的晶体管密度能达到一点四纳米的制成相同的水平。 这就意味着，即便不用最顶尖的光刻机，中国芯片靠自己的规则也能把芯片的性能给做上去。以前我们只能跟着别人的规则异步异曲，现在我们自己开辟了一条全新的赛道，这就是中国科技硬钢的底气。

五月二十五号，上海举行了一个国际电路与系统研讨会，在这个会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波，他的一些发言呢，简直是一时激起千层浪， 因为他在这个会上做了一个题为半导体新路径，探索与实战的主旨演讲，正式发表了滔定律， 这是全球半导体领域首个由中国企业提出的产业引进的原则，打破了摩尔定律半个世纪的垄断，为陷入瓶颈的全球芯片产业开辟了新的赛道，它更标志着中国芯片 从追赶迈向了规则引领的跨越。我本人不是这个方面的从业者，这个地方呢，只是从学习的角度来谈一谈自己的理解。 我觉得它的核心逻辑是跳出了制成的依赖，重构了芯片眼镜的路径。摩尔定律是以几何缩微为核心，靠缩小晶体管的尺寸来提升性能，但是三纳米以下已经逼近了物理的极限， 光刻机垄断与成本飙升更让后镜国家难以追赶。而掏定律呢，它是另辟蹊径，以时间的缩微代替空间的缩微。 核心是通过逻辑的折叠、全粘的协调、系统的互联优化压缩信号的传输。十年在成熟制成上实现了等效先进制成的性能。 为了达成这个效果，它构成了从器件到电路到芯片再到系统的四层协调体系。 电路层面，用逻辑折叠将平面电路转为多层的堆叠，缩短信号路径。芯片层面实现软硬件的协调，减少无效的功耗。 系统层面，它已领取总线重构互联，打破数据传输的瓶颈。这个并不是空想，因为华为啊，在六年间已经量产了三百八十一款的芯片，覆盖手机、车载 ai 等领域，验证了这项技术的可能性。 它的前景优势呢，在于三重价值，能破解产业的困局，也是技术破局，摆脱了卡脖子的约束。 掏定律，无需依赖光刻机，依赖七纳米、十四纳米的成熟工艺，通过设计创新实现性能跃升。华为预计在二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度等效一点四纳米的水平， 为中国绕开制程的封锁，实现高端芯片自主提供了可行的路径。二是产业重构，开辟多维的竞争赛道。他将全球芯片竞争从单一的制程比拼拓展为制程加架构，再加系统的多维竞争， 为国产供应链创造确定性的需求。像中兴国际、长电科技等企业，可以在成熟工艺、先进封装等领域发力，带动全产业链的协调发展，形成中国特色的半导体的生态。三是模式创新， 适配后摩尔时代的需求。人工智能、互联网、汽车电子的需求啊，越来越趋向多样化。而单一制程的优化呢，它难以适配 超定律的系统优化思路啊，能灵活匹配不同场景的需求，为全球芯片产业提供差异化的研发方案，具备长期的生命力。 当然了，它也面临挑战，它落地啊，需要跨越三重门槛，据说称速度有待验证。逻辑折叠多层堆叠技术虽然已经商用了，但是大规模的普及需要攻克散热量率测试等难题。 二零二六年秋季，新一代的麒麟芯片将完整搭载，该技术既稳定性与成本控制能力仍然需要市场来检验。其次，生态协调难度大。韬定律的全栈优化需要芯片、软件、设备、材料等环节深度的适配， 当前国产的 e、 d、 a 工具、 ip 盒、先进封装设备等等啊，在这些方面呢，还是有一些短板，生态构建需要长期的投入与产业链的共识。再就是国际竞争压类家具， 像台积电、三星等巨头已经布局了三 d 堆叠、 c、 f、 e、 t 等技术与掏定律的路径呢，其实是存在重叠的，外资企业可能会加速技术封锁 与市场的挤压，华为需要在技术迭代与生态扩张当中啊抢占先机。另外，我们还要冷静的看到，抛定律不是对摩尔定律的颠覆，而是后摩尔时代的重要补充。这是中国芯片产业在约束条件下的换道超车的战略。 短期看，它将助列华为及国产芯片企业在高端领域突破封锁，缓解能源与压力。长期看，如果生态成熟、 技术落地，有望重塑全球半导体的格局，让中国从技术跟随者变为规则的制定者。好，这个话题就聊到这，欢迎大家继续关注王学评论，下一期再见。

然后今天要跟大家聊一聊华为刚刚发布的这个在半导体领域的新的定律啊，还有背后的这个技术突破到底意味着什么？嗯，这个确实是最近行业里的一个大新闻，那我们就开始今天的讨论吧。我们先来聊第一个部分，就是这个新定律诞生的背景啊，其实这个就绕不开摩尔定律，现在到底遇到了什么样的挑战？对，就是摩尔定律，其实他过去 将近六十年的时间里面，一直都是推动这个半导体行业快速发展的一个黄金法则。但是呢，随着现在这个芯片工艺已经到了五纳米甚至更先进，他的这个物理极限就越来越明显了，比如说这个量子碎穿效应，就会让这个晶体管漏电，然后这个功耗就会变得很难控制 啊，就是说原来不仅仅是做小就可以了，对，而且你这个导线也越做越细之后，这个信号延迟也会变得很严重，然后这个制造的难度和成本也会大幅的上升，这个经济回报也越来越不划算。所以现在就是整个行业都在找新的出路。 就说现在这个晶体管越做越小之后，到底遇到哪些物理层面的难题，让你没有办法再按照摩尔定律这么玩下去了。就是你小到几个纳米的时候，这个电子就会像有穿墙术一样， 它会直接穿过这个晶体管的这个室内，然后导致你这个漏电非常严重，你的芯片就会发热，像个小烤箱一样，这个静态功耗 就直接跟你的动态功耗平起平坐了。怪不得大家老说这个芯片设计越来越像根物理极限在赛跑可不止哦，那你这个导线也越做越细之后，这个电阻和电容就会作碎，然后你的信号延迟就会变成你的瓶颈。你这个制造工艺哪怕是有一个原子的起伏，都会让你的芯片性能波动非常大， 你想要保证这个良品率，简直就是在跟上帝掷骰子。就说这个芯片工艺越来越先进之后，为什么反而这个经济效益就跟不上了呢？因为你想建一个最先进的金源厂，现在动不动就要几百亿美元，然后这个集紫外光刻的设备一台就要超过一亿五千万美元， 所以这个门槛就变得非常的高，听起来好像这个入场券越来越贵了，没错没错，而且你这个二十纳米以后，你这个晶体管的成本下降的速度就越来越慢了，然后到五纳米、三纳米，甚至出现了这种单晶体管成本反而上升的情况，所以就是 最后就只剩下台积电、三星、英特尔他们这种超级大玩家还能玩得起我们接下来就进入第二部分，今天的主角掏套定律，想听你讲讲它的核心原理是什么，以及它和摩尔定律到底有什么不一样。套定律，其实它的这个关注点就不再是晶体管的尺寸了，它更关心的是这个信号在芯片里面跑的有多快。对，就是它的这个时间长，数套 这个时间长的烫呢，其实它是由这个电路的电阻 r 和寄生电容 c 决定的，那你这个信号时延小了，那你这个芯片的性能自然就上去了，能效也会上去，所以它是在想办法让数据在芯片里面飞得更快。对，就说它是通过一些架构啊和电路的创新，让这个信号可以走更短的路径，然后来压缩这个延迟， 而不是像摩尔定律那样去追求每一个晶体管的尺寸越来越小，它是从另外一个维度来给你提升芯片的一个潜力。说这个逻辑折叠到底是怎么让芯片变得更快，密度更高的？逻辑折叠，它其实就是把原来在一个平面上面的电路给它折起来，像叠积木一样给它叠到多层，那这样的话本来一些长的走线就可以直接通过一些垂直的过孔 给它连起来，那这个距离一下子就缩短了很多很多，等于说信号不用再绕远路了。对，就直接就是相当于信号可以走捷径了，那它的这个走线长度可以缩短一半以上，然后它的这个延迟也可以降低百分之三十到百分之六十，同时它的这个同样大小的芯片里面可以塞下更多的晶体管，它的这个并行处理能力也可以提升， 所以就是说它的这个速度和密度都可以得到一个质的飞跃。你觉得这个抛定率相比传统的芯片设计最大的优势体现在哪里？我觉得它最厉害的地方就在于它不是说我只是在某一个层面做一个优化，而是它把这个器件、电路、芯片和系统 这几个层面全部都打通了，它是一个大局的协调的提升，所以它可以把这个芯片的性能和能效不断的推向新的高度。就这种多层级的协助确实是挺有想象力的，而且它的这个对未来的这个影响也是很深远的，比如说它让这个易购计算，让这个大模型的训练，让这个低功耗的边缘计算这些东西成为可能，然后也给这个行业指出了一条 不需要再去死磕物理极限的另外一条路，那中国的这个半导体也可以借着这个机会实现换道超车。我们接下来就聊一聊这个新定律带来的实际的影响吧。嗯，就是说华为在这个掏定律提出来之后这六年时间，在芯片领域到底取得了哪些具体的成果？ 华为就是在这六年的时间里面，基于这个新的定律设计并且量产了三百八十一款芯片。然后这些芯片呢涉及到的领域有无线通信， 有数据中心，有智能终端，还有很多这种行业的专用设备，就说明它的这个覆盖的范围特别广。三百多款芯片落地，这个速度确实很惊人，而且他们还独创性的搞了这个逻辑折叠的技术，并且把这个从器械到系统的多层级的优化做到了量产。 然后他们也开发了这个领取总线，就是专门用于这个极致的低时延的这个系统的互联，就是这些东西都已经让这个新的定律真正的在千行百业当中发挥了它的威力。然后今年秋天大家就很期待的这个麒麟二零二六到底会有哪些让人眼前一亮的新特性，这一代的芯片呢？它会率先把这个逻辑折叠的技术 全面的商用，然后它的内部的结构会从单层变成双层，所以它的这个晶体管的密度会有一个很大的提升，性能也会有一个很大的提升。晶体管密度提升是不是意味着手机会更快，然后更省电？没错没错，而且就是按照他们的这个规划的话，就是到二零三一年，他们的这个高端芯片可以做到 一点四纳米的这个晶体管的密度，就即使是在同样的制成下面，它也可以靠这个架构的创新来把这个 ai 算力、图形处理和能效都推到一个新的高度。然后同时它也会把这个全站的协同和这个硬件的散热也做一个升级，所以就会让这个 国产的高端手机有一个真正的竞争力。你觉得这个掏定律会给整个半导体行业带来哪些深远的影响？就是我觉得首先它是一个把这个行业的关注点从你要不断的去缩小这个尺寸，变成了我要去优化这个信号的速度。对，就它其实是一个， 大家可以不用再去死磕这个物理极限了，大家可以靠这个架构，靠系统的创新来继续的提升这个芯片的性能。那中国的芯片产业是不是就迎来了一个弯道超车的机会？完全没错，对，因为这个是中国企业首次提出的一个引领全球的这样的一个理论体系，那 我们就可以去推动这个产业的规则的升级，然后去加速这个本土的技术的进步。同时呢华为也开放了这个新的定律和它的参考设计， 让大家一起来共建这个生态。那我觉得在全球的这个芯片的格局当中，中国的话语权肯定是会大幅的提升的，聊到这其实我们已经能感受到就是这个 新的定律，它不仅仅是一个技术上的突破，更多的是给整个半导体行业开辟了一个全新的赛道，让大家看到了创新和发展的无限可能。今天就聊到这里啊，然后感谢大家的收听，咱们下期节目再见。拜拜。

中国芯彻底突围一点四纳米不再是梦！重磅突发，华为亮剑发布半导体新定律！就在今天上午，半导体圈传来史诗级重磅消息，在刚刚结束的二零二六国际电路与系统研讨会上，华为正式发布了全球半导体领域的新指导原则，掏定律。 这不仅是华为的突破，更是中国首次在全球半导体领域提出系统性的指导原则，彻底打破了摩尔定律失效后的行业僵局。 硬核揭秘，什么是掏定律？中国心如何弯道超车？很多朋友可能会好奇，这个掏定律到底是什么黑科技？ 简单通俗的讲，过去几十年，芯片行业都在死磕几何缩微，也就是把筋腿管越做越小，但现在已经逼进了物理极限。 而华为提出的韬定律，核心就是换道超车，用时间缩微来替代几何缩微。华为通过独创的逻辑折叠技术，不再单纯死磕晶体管的物理尺寸，而是通过多层级协调优化系统性，降低信号传播的时间延迟。 这就好比以前大家都在拼命把路修窄，现在华为直接修了高架桥和隧道，让车流跑得更快。根据华为的规划，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度将达到等效一点四纳米制成的水平。而且这绝不是画大饼， 华为透露，过去六年已经基于该定律成功设计并量产了三百八十一款芯片。更让人期待的是，今年秋季，全新的麒麟手机芯片就将搭载这项技术正式发布，性能有望迎来大幅跃升。打不过就加入！面对华为突围，普通人该如何看懂这波科技革命？ 面对这种颠覆性的技术突破，很多股民朋友可能会激动， a 股的半导体板块是不是又要起飞了？华为产业链哪些方向藏着真正的机会？面对这种国家级科技突围的极端行情，普通人到底该怎么看懂背后的产业逻辑？ 如果你也想搞懂这波华为新定律背后的财富密码，不妨先点个赞，点个关注，我们接着往下看，看看在这场技术革命中，哪些方向藏着真正的黄金坑。其实，韬定律的提出，标志着全球半导体产业正从单一工艺缩放转向系统级创新驱动的新阶段， 这对整个中国半导体产业链都是巨大的利好。长期来看， ai 算力需求爆发、国产替代加速的行业核心逻辑并没有改变，但这并不意味着所有半导体股票都能闭眼买， 接下来的行情将极度分化，那些纯靠情绪炒作、没有业绩支撑的高位股，在巨额抛压下，大概率会面临戴维斯双杀，一定要坚决规避。 而那些有真实业绩落地、有核心技术壁垒的优质龙头，经过短期的震荡洗盘后，依然是长线资金关注的重点。 一句话总结，华为的韬定律，不仅是中国半导体打破封锁的关键一步，更是产业从跟随走向定义规则的重大转折。 面对这种历史性机遇，保持关注，精选真龙头才能跟上中国新崛起的步伐。你觉得华为这次发布的韬定率，能让中国半导体彻底打破封锁吗？欢迎在评论区留下你的看法，我们一起聊聊！

朋友们，七年了呀，我们终于在芯片半导体领域彻底摊牌了，这是一个历史性的时刻，华为的这次的发布，不仅会改变中国的发展，更会深刻的影响未来全人类的发展。 五月二十五日，上海国际电路与系统研讨会上，华为正式提出了一套新的技术革命，这被称为颠覆性的 韬定律，这是什么意思啊？传统的摩尔定律研究的是怎么在有限的空间当中放入更多的晶体管，而华为发布的韬定律研究的是如何缩短信号的传输时间，这是中国第一次主导半导体的演进规则的制定。 从二零一九年之后，中国半导体在西方的封锁中艰难的摸索，西方成熟的技术和专利，对我们彻底的封闭，西方传统的老路我们走不了了，他们也不让我们走，那么我们就另外开辟一条更长更远更宽的路， 我们自己走。西方的摩尔定律早就遇到了物理的天花板，那就是量子随穿效应，当筋体管的尺寸缩小到了接近原子级，继续缩小筋体管的尺寸，就如同让骆驼穿过针眼。 而华为呢，提出了一个逻辑折叠的技术，这是什么意思呢？就是把平面的电路重构成立体的堆叠，让信号的传出距离缩短百分之六十以上。而逻辑折叠技术还只是掏定律的一角，完整的掏定律包含了四层，气减层、电路层、芯片层和系统层。 芯片层我们用堆叠，系统层我们用鸿蒙系统。而在器件和电路层，有些人不懂，其实华为也直接用上了光刻的技术，将原本在电路板上焊接的电子元气件直接光刻到了电路板的内部。华为刚刚发布的这个 matepad pro max 为什么可以这么薄呢？ 因为它就采用了这项技术。这四级协同体系才构成了华为的掏定律，而芯片的性能也不再用纳米数，而是用时间长数掏来衡量。 华为还宣布，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管的密度将会等效一点四纳米制成，而成本呢，还只是传统工艺的三分之一。也就是说，到二零三一年，我们的国产芯片将彻底突破当前摩尔定律的物理极限。 华为的韬定力，它的意义远远不止让芯片能够走得更快，或者说让中国半导体能够走得更远。更重要的一点是什么呢？它重构了技术霸权。 韬定力彻底摆脱了对极紫外光刻机和国外专利的依赖，为芯片制造开辟了多元的路径。同时它也能够跟我们正在突破的二维半导体、光子芯片等技术形成协调效应。 所以这就意味着我们中国第一次从技术的追随者，成为了规则的制定者。这里是科言说科言，记得点赞加关注！

五月二十六号，来自人民日报的好消息，华为扔出了一颗重磅炸弹，整个半导体行业的地震波已光速向全球扩散，而刚刚躺下睡觉的某些人，恐怕真的要精作起来了。五 月二十五号，上海国际电路与系统年会上，华为半导体总裁何廷波发表半导体新路径探索与实践的演讲，这是提出全球首个由中国定义的产业新定律，套定律。 大家可能还不知道这意味着什么，在过去半个多世纪，半导体的产业标准、方向、规则全被西方牢牢掌控，他们划上这么一个圈，全世界都得跟着往里钻。 而现在，华为站了出来，让对手手背手紧发凉的事。这也不是华为 ppt 理论，不是空中楼格，它目前结基于这套技术路线，成功设计并且量产了三百八十一款芯片，覆盖移动通信、 ai、 汽车、工业数据、基础设施等多个领域。更有三重重要的意义。 第一，摩尔定律撞墙。像过去半个多世纪，半导体行业就靠一句话，把晶体管做的更小。 一九六五年，英特尔创始人哥德摩尔提出的摩尔定律，认为，集成电路上可以容纳的晶体管数量大约每十八到二十四个月翻一翻，性能也会随之翻翻。这个几何作为的逻辑，说白了就是晶体管越小，单位面积塞的越多，芯片就越强。于是大家拼了命的追赶纳米数， 六十纳米、六十五纳米、五纳米、三纳米，一代一代的往下压。但这套玩法走到头了，有两个原因，物理极限和经济成本呀。这个时候你看某国出手掐中国脖子，就是要从最要害的地方动手。比如光刻机， 他们会想，没有 e u v 的 光刻机，就没法经纪馆做小呀，你就永远会停留在落后的支撑，永远追不上。这套打法听起来确实很，但他们忘了一件事，就是你堵住了一条路，中国人会开辟另外一条路。第二，韬定律，从缩尺寸到缩时间。 这个韬字是希腊字母韬的音译，在电路理论中，韬代表时间长数信号从一个状态切换到另一个状态，所需要的时间 掏越小，电路切换越快。说的再直白一点，西方人的思路一直是在一块巴掌大的地方塞进更多的人。但华为的掏定律给出的答案却是不缩小这个房子，而是重新规划城市道路，拉直竹竿道，取消绕路，修建立交桥，让所有人的办事效率大 提升。这个城市道路规划就是华为的核心技术逻辑折叠。我们再打个最形象的比方，过去是建一个平铺的城中村，家家户户在一条街上串门要走上上千米。现在逻辑折叠就是把城中村拆了，原地盖一栋摩天大楼， 上下楼的邻居串门只需要几十米。何庭波团队构建了一个贯穿器械、电路、芯片系统四层的协调优化体系，并且在最新的麒麟芯片量产验证中，实际数据也令人惊叹呀。晶体管密度从每平方毫米一点五五一颗跃升至两点三八一颗，增幅高达了百分之五十五， 而性能核心功效也提升了百分之四十一啊！而这远远还不是终点。何炅波宣布到二零三一年，基于韬定力的高端芯片，其芯片管密度将会达到等效一点四纳米制成的同等水平， 大家看明白了吗？那些耗资几百亿欧元砸出来的最尖端的光刻机，重要性正在被大幅的稀释。还有第三个意义，中国两条腿奔跑，对手彻底跟不上吧。 韬定律出现，绝不意味着我们放弃了光刻机研发。恰恰相反，这是两条腿同时发力，光刻机要继续攻关，这是硬科技的存量阵地。韬定律开辟的韬缩微路径，是系统创新的增量蓝海，商界何必？这才是真正的王炸吧？ 你看某些人，某些国家注定无眠，但精作而起之后，更需明白，世界永远不是一场联合博弈。正如华为所言，未来是与开放合作呀！当中国智慧为全球半导体开出了新药方，青青者看到的应该是机遇， 而不是威胁。毕竟，科技文明的进步，从不由封锁铸就，而由共创新生。

如果你是今晚才开始学习先进分装，不用学了，已经来不及了，因为今天的考试早在四个月前甚至半年前我们就已经给你开卷了。所以当大家今天晚上在研究掏的时候，有可能主力已经在研究怎么逃了，这早就拿好先手的资金， 随时能给你砸成套。别忘了你们这个周末是怎么过来的。先学习了 mlcc 全球涨价，又学习了玻璃基板光互联技术，还学习了碳化硅行业反转。结果今天呢？因为现在的短视频，这是搞流量的地方，并不是真的来传播知识或者是教你投资的地方。搞流量要怎么搞？ 三大要素，断章取义，搞对立。所以你看到的新闻和视频，有的只是给你讲了上半句最吸引眼球的地方，但是却没有人告诉你下半句事实的真相，或者有可能这些作者也并不掌握全貌，也只是在给你传播情绪而已，并不是真正的在解读新闻。 比如说，没人告诉你我们中国大陆和日企以及中国台企的 m、 l、 c c 不是 同一个东西，只有日企、台企这些高端的料号才是供不应求、持续涨价收益 ai。 也没人告诉你玻璃基板是二九年才量产应用， 而我们国内的主流厂商走在最前沿的也才刚刚完成了送样，还要经过无数轮的改进。 也没人告诉你碳化硅行业到底是从哪个应用领域率先实现反转，这个反转对行业的整体供需过剩的格局有什么样的积极影响， 以及国内的厂商是否集中应用在这个反转的领域里。所以，如果你只看着标题，跟着情绪去在周末发酵之后盲目的追高，那么这种吃饭行情毫无疑问您就是饭。所以当今天华为的掏技术全网刷屏的时候， 很多自媒体又吹成了拳打台机电，脚踢阿斯曼，那么我觉得我该出现了事实的来给大家泼一盆冷水，因为我们对先进制程、 先进封装、厚道测试都是在全网无人问津时去做了底部前瞻的研究，所以我现在在人声鼎沸的时候，有资格可以不被说成踏空来给大家指出一些事实真相。华为的掏定律核心是用系统性的工程思维来解决性能提升的问题，而不依赖 三一的先进制成叠带，这里面覆盖了从器械到电路到芯片到模组到电路板到机架到超节点到数据中心的全层级。 那么海外的芯片是怎么发展的？是通过持续叠带先进制成，从七纳米到四纳米，再到三纳米，再到现在的一点几纳米，提升单颗芯片的晶体管密度，配合先进封装来实现算力宽带的提升，进而支撑大模型叠带，形成先进制成、先进封装大模型的正向循环。但是国内呢？ 没有办法完整的复制这条路线，因为我们现在缺乏 e u v 光刻机，无法通过持续微缩先进制成来追赶海外企业， 所以就需要通过多路径来并行突破算力和性能瓶颈。那么具体是怎么做的？走小芯片加先进分装的路径，把大芯片拆分成小芯片进行拼接，牺牲部分的性能来换取良率的提升，成本的下降。就好比这张十二寸的金元上面已经有了这么多的芯片，但是芯片还很大， 芯片做的越大，对工艺的要求越高，但量率却越低，那么怎么办？我们把它做成这样更小的芯片， 然后通过先进封装的技术来实现大芯片的等效性能。那么当海外的制程已经发展到一到二纳米的级别时， 其实已经接近了原子尺寸的物理瓶颈，而且三纳米、二纳米的制成下，单个晶体管的成本不降反升，二纳米制成芯片的流片费用已经高达大几亿到十几亿美金的级别，远高于十四纳米时期的几千万美金， 行业普遍面临了摩尔定律失效的风险，那么这时候华为考虑到目前我们缺乏低 uv 的 瓶颈短板和自身的发展需求，那么就跳出了传统的摩尔定律路径来探索芯片升级的新方向。我们国内目前能用低 uv 的 光刻机配合多重曝光的技术 实现等效五纳米，但是目前已经达到了一个相对的技术极限，没有办法像苹果一样去推进到一点八纳米的工艺。而且目前我们双方的晶体管密度的差距已经达到了一到两倍，也就是要做到相同的性能，我们要做到人家两到三倍的面积才 能实现。但是现在手机芯片面积的上限大概是一百三十平方毫米，华为二零二五年发布的七零九零三零已经达到了这个上限，没有办法进一步的通过做大面积来提升晶体管的数量，那么如果不进行技术升级，将会导致后续的产品性能停滞，所以华为选择了用三 d i c 堆叠的技术 来形成技术的突破。我们不再追求平面制成的微缩和面积扩大，而是通过纵向的堆叠来带来晶体管的密度提升，相当于在固定面积的住宅上多盖几层楼。 将原本长距离的水平信号传输改为短距离的垂直传输，大幅缩短了信号的路径延迟，从而提升了芯片的整体性能。当然其中需要诸多的核心技术做支撑，比如其中需要的高精度堆叠和键合能力，对芯片的平整度、堆叠精度、键合工艺都有较高的要求。 今年华为就会推出搭载三 d i c 技术的九零四零芯片，相较于九零三零芯片同比提升了百分之五十的晶体管密度，带来了综合能效提升百分之四十一，主频涨幅百分之十三，所以这是对芯片性能非常大幅的提升， 也为后面华为相关产品的销量超预期埋下伏笔。那么这一次技术迭代带来的密度提升幅度，按照传统的摩尔定律路径是需要三年的几何微缩和一次完整的制成工艺换代才能够实现的。而且在这篇涛定律的论文里面也讲到了，从二九年开始， 升腾系列的算力芯片也将全面应用该技术方案，目前还是优先用在手机这种小芯片上面，难度更低一些。那么涛定律为什么 在今天发布之后，整个半导体板块迎来了高潮？因为打破了行业对先进制程的单一路径依赖，为国内的半导体产业提供了性能追赶的新路径。原本海外先进制程芯片制造的 七年以上的差距有望被缩短到二到三年，所以对国内的半导体产业有重大的积极影响。当然这个影响更多是中长期的， 大家不要一看到要三一年晶体管密度达到一点四纳米制成的同等水平，就去各处吹，就去做捧杀。你要想到五年后这些竞争对手们能做到什么样的水平，那么根据公开的资料显示，台积电那时候有可能已经能做到零点八纳米以下， 毕竟人家不会站在原地等我们，而且人家在前道的先进制程这一块有更好的 e u v 来支持。而且大家也不要被那些标题党所误导，觉得我们通过先进分装就完全不需要先进制程，就好比于你把两个只能考五十分的差生安排成同桌一块待上三年，他也考不出一百分来。 虽然接下来五年我们通过掏定律能够实现晶体管密度的持续提升，但背后除了三 d 堆叠这样的先进分装技术之外，仍然需要我们光刻机等先进制成技术的持续突破来 来作为支撑。我们起码得通过手上的设备能做出最好的五纳米制成，再通过三 d 堆叠去实现等效的三纳米甚至二纳米。先进制成的卡脖子短板仍然是重中之重。说什么不需要光刻机的是毫无常识。那么讲到大家最关心的掏定律到底对应什么方向，其实仍然是咱们视频里面老生常谈 好早就给出的答案。金源制造环节，在掏定律的技术路线下，成熟制成叠加架构优化的方案，生产出更高性能的芯片，可以充分发挥出国内金源厂的产的优势，承接国产大芯片的代工需求。 先进分装环节，三 d 分 装键合能力仍然是实现芯片堆叠的核心基础，是掏定律落地的关键支撑。那么主要立好的是两个方向，一是有先进分装产物的正在升级产物的分测场，另一方面就是设备公司 相关的剑合设备、减薄设备、电镀设备受应于掏定律技术的应用，带来需求增长。而且由于掏定律不追求极致的限宽，但对多层级优化提出了更高的要求，你要做成更小的芯片来进行拼接，那么原本就需要多重曝光，这回需要做更多的小芯片，那么这就带动了刻蚀薄膜层积抛光显影量检测设备的 需求持续增长，那么上游的零部件和配套的材料耗材这都是一条龙的。那么最近我们没有发新视频的原因是什么？因为就是想让大家认真的去回顾老视频，我们前瞻挖掘的方向正在持续的加强兑现，答案早都给你写好了， 视频就放在那两个账号，多条视频从去年开始一直讲到现在，我们每条视频制作的成本至少要花七八个小时的时间，我们的视频不是张口就来的，更不是对着新闻念一遍就完事了，而是要确定选题， 要调研交流，要寻找有基本面的预期差，还要结合我们机构对市场的理解和经验，制作大量的 ppt 进行图文解说。所以每条视频都是 七八个小时，整个团队的熬夜输出，甚至是通宵工作，这种高强度的劳动是扛不住每天输出的，而且更何况我们现在是用爱发电，是让大家免费白嫖的。看完我们这么多期对先进智城破产的机会解读，你就会明白， 原来不是先进智城扩展一倍就是简单的设备需求增加一倍，材料增加一倍，大错特错，因为每多一次的曝光，就会带来更多倍数级别的薄膜层基课时工艺，那么所带来的设备价值量的提升和耗材用量的提升，这都是具备通胀逻辑的。 那么为什么今天我们不给大家去讲新机会呢？因为这些在半年前我们就开始持续跟踪强调的方向。在今天大家看到的新发布会上， 虽然有新技术，但却是同一个逻辑。半年前无人问津的底部的时候，我们那时候天天给大家拍视频说隔三差五的跟踪强调，但是现在历史新高的时候， 在同样逻辑的基础上多出了新催化，我们只是给大家去跟踪，而不是提示新方向。因为在今天的事件出现之前，本身我们就经历了长新业绩超预期，长存上市进度更新，还有上周的国产静默式光刻机交付节奏超预期， 以及中兴关于三纳米的传闻。那么这么多连续发生的密集利好催化，把我们半年前就在持续跟踪关注的方向都达到了历史新高的时候 这个位置。出于责任心，我不能向别人为了流量去给大家再去讲什么新的机会了，毕竟从投资的角度上来讲，开了今晚这么多场机构会议，我们在凌晨给大家拍视频，从专家那里了解下来，这并不是什么新技术的突然突破，而是华为把现有的技术重新进行了整合。 这些你今天才听到的技术突破，其实是华为无数的工程师和行业内主流的公司在配合上层的统一协调，已经在推进的系统级工程，行业内早有方向，只是二级市场容易当成新闻而已。而且大家还要想到我们能用先进分装技术， 海外能不能用，而且我们现在的先进分装和堆叠技术都还是别人两年前的，所以先进分装确实是我们更好追赶或者赶上的一个环节，但这也是全球半导体行 业都正在努力的方向，并非我们独有，而且他们也不会原地等待，这一点大家需要实事求是的去看。靠定律本身是非常好的技术，是结合目前行业系统级技术的一个参数，再加上一些新的宣传是没毛病的。但是我在今天被刷屏的段子作文，甚至是一些 视频里出现的一些极端观点，盲目观点是失真的不对的，人家掏定律正常给行业一个新定义，非要被一些自媒体给他吹上天，而且是在机构已经持续跟踪调研了半年甚至一年之久的这些行业创出了新高时的位置 去大吹特吹。所以今天我出来拍视频，来给大家提示一些非理性的风险，这跟华为无关，这跟掏定律无关，更和爱国情怀无关， 而是和职业道德和投资常识相关。所以今天我们出来解读这件事，不是给大家去提示什么新机会，而是给大家讲清楚。产业趋势仍然浩浩荡荡，但是在市场预期催化持续发酵之下，要注意好节奏，不要在万众瞩目的新高位置 才想起来，去学习，去价值投资，而是要牢记我们一直在强调的机构操作口诀，第一位，多看逻辑变化， 高位多看趋势量价。那么毫无疑问，现在都是历史新高的位置，那么跟踪趋势，观察趋势，享受趋势，并且做好趋势放缓或者是将来拐头向下的准备，而不是浮盈加仓一把亏光。毕竟现在半导体已经热到什么程度， 红吸全市场的流动性，今天光芯片板块就成交了一点五万亿，接近全市场的一半了。一个板块吸纳全市场一半的流动性，这是历史上 无论哪轮牛市都没出现过的行情。更夸张的是，市场前三百只股票竟能占到全部成交额的三分之二，也就是说两市五千多只股票，前三百只就拿了百分之七十的资金走。 所以这马太效应不是一般的强烈。但是现在的行情越恐高，越错过，越抱团越赚钱。所以这样的极端抱团的行情注定是不能持续的，这种超高的拥挤度，也面临着在主线内部再轮动再分化的调整压力。 还有上周晚上七只半导体热门股集体公告减持套现一百二十七亿，创下本轮牛市历史之最。 而且大家看到减持公告之前，往往还需要一到两个月进行减持申请和交易所审批的，也就是说一两个月前的位置，有的高管和股东已经想卖公司，只是一不小心情绪发酵力好，催化之下又又又又创出新高了而已。 还有长兴已过会，接下来的六月下旬和七月初也将正式上市，到时候会不会有板块内部的抽血？更何况上周四 传出那么低级的小作文，都引发了市场的大跳水，本身也反映了市场当前阶段情绪的不稳定性和部分的脆弱性。那么后续假如出现一些和 ai 底层逻辑真实相关的真理空， 那么市场的反应可能会更大。我只是在投资上给大家泼点冷水，让大家保持这个位置，这个情绪，这个极端市场状况下的冷静和理智。但是我也想给那些嗨 那有啥的人郑重的说一句，曲线救国绝对是值得认可的。我们总是容易高估短期的变化，但又低估了长期的影响，华为联合金源代工厂、设备厂商、 e d a 设计厂商在如此高压封锁的状态下做出了突破，这绝对是对国产自主可控的一次重要贡献。而且你看到的还只是能公开介绍，那么我们正在研发和储备的，那就是为了最好的国产和再也不怕围追堵截 别的最后一块短板，而且这块短板 e u v 的 物理极限总有用尽的时候，那么一旦我们这块追赶上，再配合这十年我们的国产配合程度，那就是全方位的突破，甚至是赶超。所以不要把这么多无数科学家、技术人员、产业工人 辛勤的努力，换来我们能和美国去较量的结果嗤之以鼻，不屑一顾。那我想问问这样的键盘侠，您做出了什么样的贡献？但是回到市场上，为什么很多牛市对散户来说只是赚过而不是赚到？就是因为机构和大股 东手中的成本是越长越低的，因为他们是因为相信所以看见，而因为看见所以相信的散户，他们手中的成本是越长越高的。牛市会奖励讲故事的公司，但是会惩罚完全信故事的人， 所以接下来行情可能会越来越难，难就难在不幸，故事可能会短期踏空，全性故事又可能会长期站岗，晚性故事又可能会赶上机构出货，甚至是监管降温。所以你只能早信和半信。在低位发生逻辑变化的时候， 不要去纠结它当前的基本面够不够好，在高位股价开始加速之后，不要再迷恋那些已反应过的逻辑还存不存在。 所以在趋势拐头之后，能取出来能花掉的，那才是真正的利润。毕竟在雄市里面，我们要用公司的业绩 盈利去做安全垫，因为雄市重置。而在牛市里面，我们要用蓄势和估值去争取超额收益。因为牛市重视，所以当下既然我们是科技蓄势的 ai 主线，那我们追求的是模糊的正确，而不是精准的错误。模糊的正确是什么？ 机构思考的是牛市因何而来，做出抓住主线这个战略决定。至于剩下的结构性方向和操作选择，都是战术的层面，而战略上的正确，可以运平战术上的失误。回头看看，咱们这半年就是最好的答案。但精准的错误是什么？散户思考的因为是牛市，所以都会涨，然后去找个什么绝对的地位 过什么不忍耐百分之五十的微调就会错过当前百分之五的暴涨，散户还停留在之前别人说过的，或者是自己经历过的牛市氛围和节奏。他以为的轮动是什么？科技轮完轮周期轮完轮红利红利轮完轮医药医药轮完轮消费结果。实际上机构主导的这轮 ai 主线行情的轮动是什么？ cpu 轮完轮存储存储轮完轮 cpo cpo 轮完轮 cpu cpu 轮完轮光刻机光刻机轮完轮掏坑算力掏坑算力轮完轮先进智齿。所以就像咱们上条视频里说的，不要在不断起飞的机场里去等一艘迟迟不来到的船。 今年的国产算力就是去年的海外算力，如果你去年错过了一中天，那么相信今年早早就关注我的同学在国产算力上应该已经弥补了自己的遗憾。正好给你们讲个段子，老师在教室问学生们，你们用什么可以填满整个教室？第一个学生找来稻草只铺满了地板，老师摇了摇头。 第二个学生找来蜡烛，点燃之后屋子里充满了光，老师还是摇了头，因为影子没有被照到。第三个学生拿出满舱 ai 龙头的账户，焦虑顿时溢满了教室，甚至充满了整个学校。我希望我的粉丝都是第三种，当然最不希望他成为第四种学生， 因为第四种学生拿出满是白酒的账户，欢乐的笑声顿时充满了整个学校。记住，我们要在通胀的地方投资，要在通缩的地方消费，大家不要搞反。

今天咱们要聊的呢是华为最近发布的这个掏定律，那这个东西呢，其实是给半导体产业提出了一个全新的发展思路。对，就是从原来的这种缩小尺寸变成了现在的缩短时间。没错没错，这个话题最近特别火，那我们就直接开始吧。好的， 咱们先来看看这个摩尔定律到底遇到了哪些难题啊？为什么说现在这个东西好像越来越难以为继了？ 这摩尔定律他其实讲的是在一块芯片上能够放的晶体管的数量，大概每两年会翻一翻，那性能也会翻一翻，同时价格会变成原来的一半。对，这个其实在过去的半个世纪里面，一直都是整个芯片行业发展的一个金科玉律， 但是呢，现在其实已经到了三纳米，两纳米这样的一个尺度，已经快接近原子的大小了， 所以这个时候就会出现很多漏电啊，发热，还有一些量子效应，这都是物理上面的极限，没有办法突破。听起来好像不仅仅是技术问题了，应该还有经济层面的挑战吧。是的，你说的很对，就是现在 要再往更小的质程去走的话，研发的投入和建厂的投入都是非常非常惊人的。对，但是得到的这个性能提升却非常有限，所以性价比是在迅速的下降， 这也意味着靠不断的缩小尺寸来推动行业进步，这条路基本上已经走到头了。了解了，那我们再来讲讲这个掏定律到底是什么东西？他和这个摩尔定律的区别到底在哪里？掏定律其实就是完全换了一个思路，他不再是追求把晶体管做的更小， 而是说想办法去缩短信号在芯片里面跑的时间，那这个其实就是所谓的时间缩微，对或一些技术，比如说逻辑折叠啊等等这些方式来提升芯片的性能和密度。那能不能用一个形象点的比喻来说明一下这两者的差别？当然可以，我们可以把芯片想象成一个房间， 那摩尔定律呢？就是说我不断的把人缩小来塞下更多的人，那掏定律呢？就是说人的大小不变，但是我把这个房间进行折叠，然后把路都拉直，这样的话每个人 干活会更快，走路会更短，配合也会更紧密，对，就是整体的这个效率就会大幅提升，而不需要再去 把人做的极小。明白了，那韬定律在实际操作上面到底有哪些创新的做法？最核心的一个做法就是他不再是像以前一样把芯片摊成一个平面，而是像折纸一样把电路给折起来， 这样的话信号走的距离就短了很多，那延迟也小了，然后同样的面积里面可以塞下更多的晶体管。除了这个电路的折叠之外，还有哪些方面的优化呢？其实它是一个全电路的优化，就是从最底层的器件到电路到芯片，然后一直到整个系统 全部都一起优化。哦。华为按照这个思路，在过去的六年里面已经设计并且量产了三百八十一款芯片，然后他们的目标是到二零三一年，高端芯片的晶体管密度可以达到相当于一点四纳米传统工艺的水平， 但是他其实并不需要真的做到一点四纳米那么小。行吧，那我们今天从摩尔定律聊到了韬定律，其实看到的就是整个半导体行业从追求尺寸的极限到现在追求速度和架构的一个全新的转变。好了，那今天的节目咱们就到这里了，感谢大家的收听，咱们下期再见。拜拜。

华为半导体领域新突破啊，手机圈总算有重磅新闻了啊，今天总共有三个重点来给大家总结一下。第一个，掏定律，用说人话的方式给你解释啊，传统芯片是用缩小体积，提高芯片管数量来提升性能，而华为掏定律呢，是提高信号传输速度，降低信号传输延迟来提高性能。 简单来说就是传统芯片提高经济管数量，而华为超近距离提高经济管运行速度。第二，今年秋季会有新的华为麒麟芯片上市，那应该就是 mate 九零了啊，大家可以期待一波。 第三，二零三一年会达到等同于一点四纳米芯片制成的水平。那么倒推一下，今年的 mate 九零应该会有五纳米的水平吧啊，当然了，现在只是推测啊，等芯片上呢，我第一时间给大家上手实测。

朋友们，刷了两天的华为掏定律了吧？是不是都没怎么听明白？我来给你们讲明白，这是足以载入史册的大事，他让摩尔定律彻底失效，他是来替代摩尔定律的，并且让光刻机彻底成为过去。 就像我们用新能源车换到超车的燃油车一样，华为的掏定律可以让我们彻底摆脱光刻机。注意，不是追上，不是自己造出来的，是可以彻底摆脱。 二零二六年五月二十五号，上海，在全球半导体界最权威的 i e e e 国际电路系统研讨会上， 何廷波站在台上，当着全世界顶尖的芯片科学家和工程师，正式发表了套定律。这不是什么新的芯片型号，也不是某个技术突破，而是一整套指导未来半导体产业发展的新规则。 这是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己的能引领整个行业的底层理论。 在这之前，哎，我们不是一直都有摩尔定律吗？没错，摩尔定律统治了半导体行业整整六十年。 他说的很简单，集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一翻，换句话说，芯片的性能每隔两年就能翻一倍。过去这六十年，整个世界的科技进步，本质上都是在吃摩尔定律的红利。 从最早的大哥大到现在的智能手机，从笨重的台式机到能跑大模型的 ai 服务器，所有的一切都建立在把晶体管越做越小的这个基础上。但是现在这条路走不动了，不是人类不想继续做小，而是物理学他不允许了。 现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸已经小到只有十几个硅原子那么宽，再往下缩，电子就会开始穿墙，也就是量子碎穿效应。 他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边，让芯片彻底失灵，这是硬限制，谁也绕不过去。还有个更现实的问题，就是钱，建一条三纳米的芯片生产线需要将近两百亿美元，折 合人民币超过一千四百亿。全球能掏得起这个钱还能玩得转的厂商，一只手都能数得过来。 而且越往下走，成本涨的越快，性能提升越来越慢。现在从三纳米走到两纳米，性能可能只是百分之十到百分之十五，成本却要翻一倍。 一边是 ai 大 模型自动驾驶，对算力的需求在指数级的爆炸，一边是传统的做小路线已经走到了死胡同，这个巨大的剪刀叉，就是整个半导体行业现在面临的最大危机，全世界都在找新的出路，有人说搞量子计算，有人说搞碳基芯片， 但这些都还太遥远，远水解不了近渴。而华为用了整整六年的时间，悄悄走出一条完全不同的路，这就是滔定律。 很多人看不懂这个定律，觉得他很玄乎，其实他的核心逻辑特别简单，一句话就能说明白，以前我们是靠把晶体管做小来提升性能，现在我们不靠这个了，我们靠让信号跑得更快来提升性能。摩尔定律的核心是几何缩微，也就是空间上的缩小。 而掏定律的核心是时间缩微，也就是时间上的压缩。你可以这么理解，以前我们盖房子，为了住更多人，就把每个房间越做越小，越盖越密， 但房间小到一定程度就住不进去了。现在华为换了个思路，房间大小不变，但我把原来平铺的房子改成了复式楼、小高层，然后把里面的走廊、楼梯全部优化，让每个人从家里到公司的时间比原来还短。 这样一来，虽然每个房间的大小没变，但整个小区能住的人更多了，通行的效率也更高了。华为把这个技术叫做逻辑折叠，就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来，变成立体结构。这样一来，信号从一个晶体管跑到另一个晶体管的距离就大大缩短， 信号跑的时间越短，芯片的性能就越强，功耗也就越低。而且最关键的是，这条路他没有物理极限，只要我们能不断的优化电路布局，不断压缩信号传播的时间，芯片的性能就能一直提升下去。 这不是什么纸上谈兵的理论，何庭波在发布会上说了一个非常震撼的数字，过去六年，华为已经基于掏定律的思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片，这些芯片覆盖了通信终端、车载、 ai 计算等几乎所有领域， 早就已经在我们身边默默运行了。这才是最可怕的地方，别人还在实验室里摸索的时候，华为已经把这条路给走通了，并且用了六年的时间，用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。 更让人期待的是，今年秋天，华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片，这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片。按照华为的数据，在相同制成下逻辑，折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。 也就是说，不用等到什么更先进的制成，我们现在就能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。 华为还给出一个明确的时间表，到二零三一年，基于掏定率的高端芯片等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着什么？意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖，别人扛我们脖子的那个最关键的地方，被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。 以前别人说啊，不给你 euv 光刻机，你就做不出先进芯片。现在华为说，没关系，我不用你的先进制程，我用我的时间搜微技术，一样能做出同样性能的芯片。 这才是涛定律真正的意义所在。他不仅为全球半导体行业找到一条突破摩尔定律极限的新道路，更重要的是，他让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。 过去六十年，我们一直跟着别人的规则走，别人说要做小，我们就跟着做小，别人定的制程路线，我们就跟着追，别人卡你脖子，你就只能被动挨打。 但现在不一样了，我们有自己的理论，自己的路线，自己的规则。以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走，一条是摩尔定律的老路，一条是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移， 抛定率这条路会越走越宽，因为他没有物理极限，成本也更低，更适合大规模推广。 二零二五年五月二十五，这个日子值得我们所有人记住。他不是一个普通的技术发布会，而是中国科技崛起的一个里程碑。他告诉全世界，中国人不仅能跟上世界科技的步伐，还能引领世界科技的未来。

足以改变全球科技产业边年史事件诞生了！就在昨天上午，华为公司董事何庭波站在 i triple e 国际电路与系统研会的讲台上，用一组数据让在场所有半导体科学家陷入了长达十几秒的沉 默。过去六年，华为基于一套全新的技术理论，已经悄无声息的设计并量产了三百八十一款芯片。这个数字意味着什么？意味着当全世界还在为三纳米、二纳米的制成了三百八十一款芯片，这个数字意味着用一套完全不同的底层 逻辑，把产品铺进了通信、计算终端的每一个角落。而这套逻辑正是对外发表的滔定律。过去五十年，全球芯片产业只认一个真理，那就是摩尔定律。所有玩家都在同一条赛道上狂奔，比的是谁能把晶体管做的更小。从 微米到纳米，从二十八纳米卷到七纳米，再从五纳米卷到现在的三纳米。但这条路现在走到了两堵墙面前。第一是物理墙，当晶体管小到一定程度，电子会像幽灵一样直接穿透炸体，量子碎穿效应让整个芯片的逻辑彻底失。 其次是成本强，建一条三纳米生产线需要烧掉超过两百亿美元，这个数字已经超过了绝大多数国家一年的 gdp 增量。说白了，摩尔定律这条路已经快走到尽头，只是没人愿意承认而已。 就在所有人都在原地打转的时候，华为抛出了一个让整个行业都措手不及的答案，既然这条路走不通，那我们就不走这条路了。掏定律的核心思想只有八个字， 从空间竞争转向时间竞争。传统芯片追求的是几何微缩，也就是把房子盖的越来越小，让住户之间的距离越来越近。而韬定律追求的是时间微缩， 不再死磕房子的大小，而是优化整个系统的运转效率，让信息在芯片内部的传输时延大幅压缩。用一个更直观的比喻，以前大家都在比，谁能把城市的路修的更窄，楼盖的更密，这样车从 a 点到 b 点的物理距离就短了。但现在路已经窄到车都过不去了，楼也密到没法再盖。华为的做法 是什么？不修窄路了，直接修高架，建地铁，优化红绿灯系统，让车跑得更快，照样能提升整个城市的运行效率。而 实现这一切的关键技术，叫做逻辑折叠。传统芯片的晶体管都是平铺在一个平面上，信号从东跑到西，物理距离摆在那。华为的逻辑折叠相当于在芯片里盖了一座摩天大楼，把原来平铺的晶体管立体 折叠起来，信号不用横着跑几毫米，直接竖着穿透，走线距离断崖式缩短，时间延迟被大幅压缩。更关键的是，这不是 ppt 上的概念，这是已经被市场验证了六年的成熟技术。何庭波在台上公布的那个数字，三百八十一款芯片， 覆盖了从手机到服务器，从基站到 ai 算力的几乎所有场景。而按照华为给出的技术路线图，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其 晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。要知道，一点四纳米是目前全球所有半导体巨头都还没摸到门槛的终极目标，台积电的量产制成还停在三纳米、二纳米，预计今年才能小规模量产。这意味着什么？意味着华为用一套全新的技术路径，不依赖 e u v 先进制成， 通过架构创新突破性能瓶颈，从另一条路杀到了同样的终点。这才是韬定律最可怕的地方。他不是在原来的赛道上跟你比谁跑得快，而是直接换了一个你连管都管不着的新赛道。发布会结束不到十二小时，资本市场已经给出了最直接的反应，半导体板块集体爆发，华宏公司涨停， 中兴国际冲击涨停，照异创新创出历史新高。而更深层的变化还在后面。过去我们谈华为产业链，谈的是国产替代，是补短板。但今天开始，逻辑彻底变了。现在是跟着华为一起定义新规则，开拓新路径。从芯片设计服务的新源股份、灿新股 份，到先进封装的长电科技、通付微电，再到散热材料的有岩粉材、华海程科，以及国产 e d a 的 华大九天广 v， 整个产业链的价值都在被重新定义。而今年秋天即将发布的全新麒麟芯片，将是韬定律技术实力的第一次公开大考，也将是产业链核心标的一次前所未有的价值重估窗口。芯片战场打了半个世纪， 一直都是别人定规矩，我们跟着跑。但今天，中国首次在半导体领域提出产业引进新范式。

家人们，今天半导体圈炸出了一个足以改写全球行业规则的王炸消息，华为不仅要在秋天发布性能暴增的新麒麟芯片，更直接干了一件前无古人的事，中国企业第一次在全球半导体领域提出了属于自己的、指导整个产业发展的新定律。 就在今天上午的国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何廷波正式官宣，今年秋季面试的新一大麒麟手机芯片，将率先采用全新的逻辑折叠技术，性能实现阶跃式提升。而支撑这次突破的，正是华为刚刚发布的韬定律， 用时间缩微替代行业。沿用了半个多世纪的几何缩微，直接给走到死胡同的摩尔定律开出了一条中国方案的新赛道。我先给大家把这个事讲透，到底牛在哪？为什么说这是真正的换道超车？过去几十年，整个芯片行业都在卷一件事，几何缩微， 说白了就是把晶体管越做越小，从九十纳米到七纳米再到三纳米，同样大小的芯片里塞的晶体管越多，性能就越强。但这条路现在已经走到头了，晶体管的尺寸已经逼近原子的物理极限，再缩小的成本指数级上涨。 另一方面，大家都清楚，最先进的 euv 光刻机我们拿不到这条，别人制定规则的路我们走得步步为艰。那华为的新定律是什么？我给大家打个最通俗的比方，原来大家盖芯片都在卷，怎么把砖做得更小，在一层平房里塞更多砖， 而华为直接把平房改成了双层楼房，不用缩小砖块的体积，通过逻辑折叠技术，把芯片从单层扩展到双层，直接突破了平面布局的物理边界，不仅晶体管密度大幅提升，还缩短了信号的走线长度，让数据跑得更快，功耗更低。 这根本不是同一条路上的追赶，是直接换了一条路跑。别人掐我们的脖子，不让我们用最先进的工艺做更小的砖，那我们就直接不卷这个了，我们往高处走，往效率走，往时间维度走。 更关键的是，这不是 ppt 上的概念。何庭波明确说了，过去六年，华为基于这条新路径，已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了通信、计算、终端、车载所有领域，技术成熟度已经经过了大规模量产的验证。 而今年秋天的麒麟芯片，就是这个技术第一次落地到旗舰手机芯片上。甚至华为给出了明确的目标，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度就能达到一一纳米制成的同等水平。 大家还记得何庭波那句底气十足的话吗？我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。这句话的分量有多重？ 翻译过来就是，不用靠最先进的光刻机，不用追台机电的先进制成，我们靠自己的技术路线，一样能做出顶级性能的芯片，这才是真正打破垄断的核心。那么这个消息对我们投资者意味着什么？第一，整个国产半导体的投资逻辑今天彻底变了。 过去市场一直陷在制成焦虑里，总觉得我们追不上七纳米、三纳米，国产芯片就没希望。今天华为直接告诉所有人，我们不用追了，我们有自己的路。 今天半导体板块的大涨，本质上就是市场在重新定价国产芯片的长期价值。第二，产业链的机会已经非常清晰， 原来大家炒半导体都盯着光刻机，盯着制成，接下来的主线一定会转向逻辑折叠、三 d 堆叠、芯片架构、全站软硬协调这些新方向， 包括和华为深度绑定的芯片设计、先进封装、半导体材料设备，都会迎来新一轮的业绩增量。最后我想说， 从二零一九年被极限制裁，到 mate 六十 pro 悄然回归，再到今天我们自己定义半导体行业的新定律， 华为走了整整六年，别人封死了我们所有能走的老路，我们就自己硬生生开出了一条新路。这不是某一家公司的胜利，是整个中国科技产业在被卡脖子的绝境里淌出来的一条属于自己的路。