如何评价华为打破摩尔定律

啥玩意？现在造芯片都不需要 uv 光刻机了？华为发布了一条半导体产业的新规律，叫做掏定律。这玩意要是在董王仿华的时候掏出来，那可真比当初雷蒙多仿华的时候，华为自研的麒麟芯片重新上市还要炸裂的多。为啥呢？ 因为如果华为的这个定律要是真成功了，美国在芯片领域永远不可能再卡中国的脖子了，甚至全球芯片半导体产业都要重新洗牌。大家都知道，半导体产业的核心就是摩尔定律，也就是芯片制成做的越小，性能就越强，不论是阿萨曼尔、台积电、三星还是英伟达这些半导体企业都 都是围绕着这个核心去做的。但是中国没有 euv 光刻机啊。所以华为提出了用时间换空间这条定律的核心思路是不再沿着摩尔定律把晶体管尺寸持续做小的单一路径去追赶，而是通过重新构建芯片的内部架构、优化系统设计和三维集成等方式，用成熟的制成实现先进制成的性能。 具体来说，就是要在七纳米工艺条件下，让芯片的实际算力和能效比达到甚至超过三纳米芯片的水平，用时间换空间，用结构创新代替工艺微缩，让芯片性能的增长脱离对 euv 光刻机的绝对依赖。这就等于是在半导体产业搞出了一条全新的道路。这个想法换其他任何一个国家提出来都有吹牛逼的嫌疑。 过去几十年，国际上并不缺少试图改写半导体行业规律的尝试，不论是材料创新，还是新型晶体管结构，亦或是缝纫机慢架构，许多实验室都有理论突破，但最终都未能撼动现有的产业格局。 最核心的原因就是半导体是一个高度藕合的长链条产业，单一环节的创新，如果没有设计工具、制造工艺、封装测试的全链配合， 就没有办法变成可量产的产品。一家公司可以提出一种新的芯片架构，但如果 e d a 工具不只是高效实现，经原厂没有专门的工艺调优封装技术无法匹配其互联和散热的要求，那么这个架构就只能停留在论文或者原型阶段。但是华为不光是有理论，而且是真的给出了技术方案。掏定律落地的核心技术体系 便是逻辑折叠。在这个基础之上，华为构建了贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的协调优化架构。华为二零二六年秋季即将面世的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术。华为已经公开表示，预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片 晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，而台积电等晶圆工厂的目标也是在二零三零年左右实现一纳米芯片的量产。也就是说，在性能发展中，两条技术路线的进度是对齐了的。 也就是说，华为提出了新定律，并且给出了一套新的技术方案。我们的芯片设计工具 e d a 可以 专门根据这套技术方案进行优化。我们的芯片制造设备、厂商、生产工艺都可以进行优化。而且先进的封装技术储备充足，二点五 d 和三 d 封装芯片堆叠归中介层等能力 可以支撑把多颗功能芯片高密度集成，用系统级封装实现，等同于单片三纳米的性能表现。这种从设计、制造到封装的完整链条，可以在同一个目标下同步迭代，快速闭环，把理论上的定律变成生产线上的良率和出货。而且对于这些厂商来说，跟着华为的新定律走是真的能赚到钱呢。你想想， 我们的人工智能、机器人等前沿科技都需要高制成的 ai 芯片，这些我们买得到吗？现在我们七纳米的 ai 芯片功能就可以直接对标国外三纳米的了，关键是制造七纳米芯片的成本可能也只有三纳米的一半不到，低成本、高性能，你们的产品怎么和我们 pk？ 这将直接改写全球的采购逻辑，下游的服务器厂商、智能汽车企业、机器人产业没有理由拒绝这种高性价比的产品。市场一旦打开， 芯片设计企业获得可观的订单和利润，净原厂可以保持高产能和利用率，并贪薄研发成本，封测企业因为高密度封装需求的提升而增加技术溢价。 e、 d、 a， 厂商有持续的收入来迭代工具设备厂商看到清晰的需求牵引去攻克下一阶段的设备，整个链条上的参与者在商业上都是赢家， 这就形成了自驱的正向循环，让韬定律可以不断自我完善。更关键的是，中国是一个有着十四亿人口的庞大市场，美国已经限制了我们获取高性能的 ai 芯片，这就让国内的企业不得不去支持华为的韬定律落地美国对华半导体管制的着利点全都掐在先进制程这个命门，从限制 e u v 到禁止先进芯片代工，都是围绕着公益节点设墙。 一旦性能增长的驱动力从制程微缩转向架构的创新和系统优化，这堵墙就变成了马其诺防线，再也起不到限制中国算力发展的作用，美国对中国芯片产业的制裁就会彻底失败。而且中国拥有了和英伟达一样高性能的 ai 芯片，你觉得美国的 ai 产业还有机会吗？那么到时候受到影响了，可 就不只是半导体产业了。过去全球半导体的底层逻辑、设计范式、制造规范，几乎全部都由西方的企业和机构来定义，中国企业更多是在既定的框架内进行应用开发和工艺追赶。但韬定力不只是一项产品技术，它的背后需要一整套新的设计方法学、 新的一对一算法模型、新的工艺制成模型、新的工艺控制模型和新的封测接口标准。围绕着这条定律，华为必然会和国内产业链一起，构建一套从设计到量产的完整技术体系，并逐步形成事实标准。这是一次全球半导体产业的重新洗牌，华为在被美国制裁了七年之后，终于要开始绝地反击了。

如果冬天没有羽绒服，多穿几件毛衣也能够御寒，所以羽绒服就不重要了吗？又是我最爱的品牌，今天来聊一聊被吹上天的华为掏定律。首先，这个掏定律是什么呢？它其实无法称得上是一个定律，而更像是一个技术路线。 我们知道自然科学定律，比如牛耳定律，即成电路上可容纳的晶体管数目每隔十八个月就会增加一倍，都是十分清晰明确的。 但是这个韬定律我们至今仍不清楚，这个式子中 f 所代表的函数是什么啊？虽然这并不影响其本身的价值，但是这个起名方式那就很华为了。 韬定律其实有点类似，所谓的第一性原则就是回归问题的本质。我们最终的目的是要提高芯片的性能，让芯片在更短时间内完成更多的计算任务，换句话说，就是压缩它的计算和信号传播所需要的时间。 这个掏对应的七大字母在物理中就常指的是时间长数，那么它和摩尔定律有什么关系呢？摩尔定律其实说的就是晶体管越多，芯片的性能就越强。在过去的几十年里，提升芯片性能最主要的方法就是通过不断的缩小制成，把晶体管做的更小， 很多媒体就会把它讲成，过去我们靠的是空间上的微缩，现在掏定律靠的是更高级的时间微缩。华为打破了摩尔定律， 但是事实上，让晶体管变小这件事本身就可以缩短信号传播距离，降低延迟，减少计算所需的时间。也就是说，芯片行业其实一直都在追求时间变短，只不过过去最有效的方法是通过空间上的尺度缩小来实现的。 那么华为现在强调的是，在不改变质程的情况下，我能不能通过其他方法，比如说逻辑折叠呀，架构优化呀，系统协调呀，来继续降低这个时间上的延迟呢？ 打个比方，赛车比赛最终的目的是让赛车拥有更快的速度，那最有效的方法当然就是提升发动机的马力了。但是呢，我通过优化车身设计、空气动力学、驾驶控制等途径，仍然可以来提升赛车的速度。 所以华为为什么选择掏定律，而不是继续走这个传统的小之城路线呢？那很多人就说，因为芯片已经逼近物理极限，整个行业都无计可施了，所以这个方案是整个行业的必然出路。但是事实上呢，全球芯片行业仍然在继续推进先进制程， 不过确实是难度越来越高，成本越来越大。所以真正的问题其实在于华为自己很难获得先进的芯片。很多媒体在报导时就把这种全行业面临的一个长期瓶颈和华为自身所受到的限实现制混在一起讲，这显然是有失偏颇的。 那么这个韬定律呢，其实就是在先进制程受限时，我能不能通过其他的方法来弥补性能上的差异？它的价值在于，当我们的制程受限时，我们仍然可以在别的地方下功夫做优化，而且确实可以取得不错的成果。 那华为为了实现这个掏钉率做了什么呢？最核心的一个技术就是他说的呃，逻辑折叠。通俗的来讲呢，就是把传统芯片中晶体管本来是位于同一平面上，现在我们把它变成了一个立体堆叠的排布，相当于把平房修成大楼房，就可以大大提升性能。 当然这种方法不可能只有华为一个人想到嘛，英特尔、三星台机电都在尝试通过三维化来提升芯片的性能，那华为这次特别之处在于什么呢？他把这些技术思路整合进了他所谓的 top 定律的一个框架里， 并且把它作为了先进制成受限条件下的一条核心突围路线。就目前所透露的报告来看，他在这个方向确实取得了不小的进展，而称得上是遥遥领先一次了。 但是我们也要看到的是，英特尔、三星、台积电这些老牌巨头手里仍然握有更成熟的先进制程和制造能力， 他们并不是不会做这些新的路线，只不过是老路线还走的通，那我就没有必要把主要的精力放在新路线的突破上了，而华为呢，只能把全部家当全部压上去，堵一条新的技术路线。所以华为这次确实取得了重要的突破，但是仍然没有彻底改变现状， 他虽然暂时缓解了对先进制程的依赖，但是没有彻底解决缺少先进制程技术的这个问题，毕竟这条技术路线不是华为所独有的，那如果未来老牌巨头们在这个方向上进一步加大投入， 他的这个优势又能保持多久呢？所以现在又说什么改写全球半导体规则，那更是为时上早了。

二零二六年五月二十五日，上海国际电路与系统引导会。当华为董事、半导体业务部总裁何廷波走上讲台时，台下的很多人还在刷着手机，没人会想到他接下来的一句话，会让大洋彼岸的对手半夜都被电话惊醒。摩尔定律已经走到了尽头， 华为提出了一条全新定律，掏定律。从今天起，芯片性能的提升不再靠缩小尺寸，而是靠缩短时间。一时间全场寂静，然后炸开了锅，互联网上也讨论的沸沸扬扬。掏定律是啥？真的有这么厉害吗？华为又搞出了什么黑科技？ 老粉丝都知道，我呢是正儿八经研究芯片制造出身的。这一期既然说到了咱们的专业之上，那咱们就来简单的三分钟说清楚什么是掏定律。 要理解涛定律有多颠覆，那还要先从摩尔定律说起。一九六五年，英特尔创始人戈登摩尔提出了一个定律， 集成电路上可容纳的晶体管数量大约每十八到二至四个月就要翻一翻，性能也将随之翻倍。说白了就是一句话， 晶体管越小，单位面积里可以塞的越多，那么芯片的算力就会越强。于是全世界半导体公司便开始了一场疯狂的瘦身竞赛，九十纳米、六十五纳米、二十八纳米、七纳米、五纳米、三纳米，这么一代一代的往下压，但是现在这条路已经彻底走不通了。 为什么说到了现在，摩尔定律已经死了呢？第一就是它到了物理极限，晶体管小到几纳米就已经到了原子级别，电子在运动的过程中就会像幽灵一样穿墙而过，而这就是量子碎穿效应， 晶体管关不严，漏电发热，逻辑就会混乱，除了物理极限，第二点就是经济极限。现在一颗三纳米芯片的设计会动辄就要数十亿美元，一台 euv 光刻机的售价大约也在三亿欧元左右， 设备的折旧费就已经占了精元成本的大头，关键是精铁管的成本不再下降了，反而是做的越小，工艺就越复杂，价格就越贵，这已经严重违背了摩尔定律的初衷。除此之外，还有第三点也是最要命的，那就是美国的卡脖子。 美国不想卖 euv 光刻机给中国，而没有 euv 光刻机，你就没法把经济管做的更小。华为、中兴国际也只能停留在成熟的制程。理论上来说，中国如果没有自己的 euv 光刻机，那就永远追不上西方。这就好比是西方修了一条高速公路，然后把入口呢给你焊死，换做一般的企业，那可能就要认命了， 但是华为的选择是，我不跟你急这条死路，我重新开辟一张新地图。那什么是掏定律呢？简单来说就是从缩尺寸到缩时间。咱们先讲一下希腊的字母，掏，在电路的理论中， 掏代表着时间长数，也就是信号从一个状态切换到另一个状态所需要的时间，掏越小，电路切换的越快。华为的掏定律核心就一句话，不再追求把 gdp 做的更小，而是要追求把信号的掏缩的更短。怎么理解呢？ 咱们接下来就用三个比喻层层的深入。第一个比喻，咱们把芯片看做一家快递公司。传统摩尔定律的思路，那就是为了送更多的包裹， 把卡车越做越小，就想在一个停车场里塞进更多的车，但这车做小到一定程度，那轮子就转不动了，也就是现在摩尔定律要面临的局面。而掏定律的思路呢，则是不换车，直接换地图，原本每个包裹都要绕路经过分解中心的，但是现在直接在配送站之间空中飞度， 我把整体的行车路线重新规划，取消不必要的绕路，再修建大量的立交桥，从而大大的缩短了行车的距离和时间。简单来说，同样的卡车送一单的时间掏理论上最高可以缩短百分之七十。 另外第二个比喻传统摩尔定力的思路呢，就像是你在村子里面盖平房，家家户户都住在一条街之上，串个门呢，可能要走上一千米。而掏定力的思路就是不扩大村子，而是修一栋摩天大楼，楼上楼下的串门， 这样直线距离就可以缩短到几十米之内。这也就是华为说的逻辑折叠和三维时间缩微，把原本在二维平面上串行直行的电路操作 折叠到了三维空间里，进行并行完成，不增加房子的数量，而是缩短了邻里之间的距离。简单一句话总结传统思路就是要把路口修的更宽，把车辆造的更小。而韬定语的思路则是把红绿灯配饰优化到极致， 甚至要修建大量的立交桥和快速路，让车流永不停止。同志们发现了没有，前者依赖物理，也就是光刻机，后者则依赖数学和架构，也就是人脑。这就是为什么美国卡不住掏定律， 说白了，你可以禁止 e u v 光刻机，但是你总不能禁止华为的工程师在纸上画电路图吧？哎，华为呢？还有一个让对手后背发凉的量化表述。华为在此次演讲中给出了掏定律的初步量化版本，在相同的制成工艺之下， 通过架构创新与三维持续折叠，每二十四个月便可使关键计算路径的时延长数，也就是掏降低百分之五十。翻译成大白话，哪怕你用即将淘汰的二十八纳米、十四纳米的工艺，只要按照掏定律的路子设计芯片，那么每两年你芯片的反应速度就能翻上一倍， 而性能翻倍以前则是摩尔定律的专利。而这就意味着，华为可以用落后两代的制成跑出，完全不输给其他先进制成的性能。美国，你要卡光刻机是吧？ 那你就卡吧，华为转头用二十八纳米、十四纳米堆出别人五纳米、三纳米才有的算力，到时候再看看尴尬的是谁？有人说华为的掏定律是不是推翻了摩尔定律，其实呢，并不是推翻或者是替代，而是选择了绕过。 华为的策略，乃至中国的策略始终都很清晰，那就是两条腿走路，一条腿继续的攻关光刻机，追赶先进制程。而另一条腿呢，则要全面的拥抱韬定力，用成熟制程加系统创新，做出更有竞争力的产品，这叫做双剑合璧。 而美国现在尴尬的是，他以为卡住了光刻机就能彻底的摁死中国的半导体，结果呢，却逼出了一个完全不同的技术路线， 你打你的原子弹，我打我的手榴弹，但是我现在把我的手榴弹做成了精确制导，就问你怕不怕？当西方半导体公司还在三纳米、两纳米，甚至是一纳米的泥炭里挣扎，每前进一步就要烧掉上百亿的美元。 而华为此时已经换了一个牌桌，在新的牌桌之上，比的不是谁的光刻机更贵，而是在比谁的价格师更聪明。最后，可能有人会提出疑问，韬定力是不是太过于理想化了？ 要知道，五十年前，摩尔提出了他的定律，他表示一块芯片上可以堆放几十个晶体管。当时在全世界也没有人会相信，定律从来不是预言，不是宣战，而是新规则的制定。

昨天华为发布了掏定律，说二零三一年啊，三一年啊，要比肩一点四纳米的尖端工艺，彻底跳出摩尔定律。当然现在的市场上都是用摩尔定律，就举个例子吧，就是比如说像指甲盖， 那西方的摩尔定律呢，就是他们把芯片，把金元体越做越小，越做越小，越做越小，它的性能就会越来越高。那么这一次呢？华为的掏定律呢，是用叠加的手法来达到尖端的芯片的效果， 所以教授您怎么看打华。呃，看待华为这个掏定律，我当时啊以为他只是一个概念阶段，但是看完新新闻之后说华为已经量产了三百八十一款了， 其中包含手机、 ai、 车载领域，包括现在的麒麟芯片搭载的折叠技术，商用也已经实现了。 您觉得这条路接下来会怎样的打击美国和欧洲的脸？那些不愿意卖给中国的，比如说它那个生产芯片的那个机器 就非常高端的。呃，叫什么来着？那个机器啊？光刻机。对，接下来还要不要卖英伟达？还要中国的市场，美国和欧洲接下来要怎么想？ 呃，科学的东西是要经过检验的啊，科学要造假可以，但是很容易就会被拆穿啊， 也就是说当他一旦发布之后，在市场上运转，只要他的产品卖出去，就有人会把他的产品把它拆解去做测试，所以他很快的就会被证明是真的还是假的。 那当华为这么大的场面，这么大的身世，而且发表这么厚的一篇论文，把他的滔天率讲出来的时候，那这代表中国华为的这个技术已经成熟了 啊，那这个技术已经成熟了，所以中国大陆的目标是在二零三一年的时候达到一点三，一点四纳米左右， 二零三一年，但是他告诉我们的就是五纳米、三纳米，现在华为的技术上是没有问题了，已经开始进行了，他这个会释放出几个讯息，也会冲击到几个半导体厂。 第一个讯息就是中国不太需要这个极紫光的光刻机了，所以你艾斯默尔你一直投资前再做更先进的这个光刻机对中国大陆来讲已经不再稀罕了， 那中国也不会需要的，所以你的这个产品很有可能会是一个卖不出去的产品，因为台积电也停止像阿斯莫尔购买这种极紫光的光刻机了，因为他们认为第一个造价太贵，第二个对于他来讲经济上 不符合他使用，这是第一部分。那对于很多正在发展半导体的国家来说，中国就告诉他们说你不需要买这么昂贵的机器，你可以买一般的啊光刻机就可以了 啊，升紫光的光刻机就可以了。而看起来中国的升紫光的光刻机相当有可能就 dv 相当有可能会做出来了。所以未来中国大陆如果能够做出升紫光的光刻机，那也就是完全可以不用向 s m o 买， 反而还可以卖出去。那很多非洲国家啊，或者是拉丁美洲、亚洲的国家，经济状况、财力没那么雄厚的 他很有可能就不像以色列去下订单，他反而向中国大陆来下订单。是的，那这个对中国大陆来说的话，那就是一个击败，彻底击败这个以色列垄断的这样的一个局面。嗯，我觉得这个对于全世界是好， 那对于这个美国跟欧洲跟 smore 是 人类间对他们来讲是最坏的消息。这是第一个，第二个中国大陆这样做的目的，其实告诉你说台机电也不是那么重要的了。嗯， 它释放出来的讯息就是台机电不那么重要。台机电的昂贵金片你们也不见得要买，你可以向我们中国买了，是中国可以用成熟制成的， 因为成熟制成的它的成本比它低，它的基数比它成熟，但是可以用成熟制成的成本低基数成熟的技术，我们做出来的晶片可以一样的达到这个一点多的纳米，这已经是最大的极限了。 那这样的话，你们还需要去买那个昂贵的这些美国的台积电的，台湾的台积电的金片吗？嗯，所以我觉得这个长远来讲会影响到台积电的供货量。 那第三个就是中国大陆释放出来的另外一个讯息，就是我不再需要英伟大的金片了，我也不再需要台积电的金片了，我非但不需要，我还可以卖出去了。 是的，那当他一旦可以卖出去的时候，我卖的又比你便宜，品质又不会比你差。那很多的发展中的国家 选择的是中国的镜片，而不会是选择你昂贵的镜片。甚至连美国、欧洲的很多的国家，他也选择的是跟中国大陆下订单，而不是选择跟你台积电，不是选择跟你美国下订单。那这样的情形下的话，您说是不是整个世界重新颠覆，重新革命？没错， 所以这个就是中国目前来说的话，我相信呢，当时在嘲笑中国的， 而且认为说，哎呀，中国三五年做不到了，哎呀，不可能呐，三纳米想得美了，中国当时告诉你说，我现在一点多纳米都可以做的出来，我在二零三一年量产给你看。那你想想看， 为什么要定在二零三一年？是不是要搭配自己的半导体厂的新建完成？是不是要搭配自己的光科技 的突破进展，是不是要搭配中国开始要进入大规模的量产，一旦中国进入大规模的量产，请问一下这些企业怎么有未来呢？怎么有全景呢？ 那中国非但不会给你们买，中国还拼命的往外卖，那你想那怎么办？而中国是全世界最庞大的电子产品的消费市场，当最庞大的电子消费市场都不像你买的时候，还反而在卖出去的时候，那你这些 海外的这些美国，还有台湾、韩国的，还有日本的，那你们的东西怎么有未来呢？所以我估计啊，可能这些国家的产业啊，甚至股东投资方要想多一点，想远一点，会来，未来会不会发生这些事是有可能发生的事。 而且其实中国的大市场啊，教授刚才其实也讲到很很很重要的一点，中国人口多，他的适用成本，即使他今天研发花了再多的钱， 真正到推向市场商，他平摊下来，他的成本都不会那么高，他流通性都会非常强。当一个产业不是只有你才能行的时候，而且中国的成本又低，产量又高，整个的产业链要齐全的时候，那么整个世界真的是要变天了。

你有没有想过，为什么华为在芯片被卡脖子之后，反而跑得更快了？其实答案就藏在一个新概念里，掏定律。 摩尔定律走到二五年就开始显出疲态，物理极限这堵墙谁都绕不过去，华为在二二年最先撞上它。但也正是那一刻，我们开始重新思考，电子技术的进步，难道只能靠空间上的几何缩微吗？ 其实，摩尔定律的本质从来不是把晶体管做的更小，而是用更短的时间完成更多功能。既然空间缩不下去了， 那就转向时间维度，用架构创新、系统协调和软一体实现时间缩微。过去六年，华为打磨了三百多款芯片，从麒麟手机芯片，到自动驾驶的 mdc， 再到鲲鹏通用计算、升腾 ai 芯片，全部基于这一思路重构。 这不是退而求其次，而是换道超车。任正非说，没有退路就是胜利之路，我们不是在追赶， 而是在开辟一条新的眼界路径。未来四到五年，这条路上的加速度完全能和传统路线正面较量，差距不会拉大，只会越走越近，越做越好。这就是套定语，要告诉产业界的答案。

华为直接掀翻了全球芯片行业五十八年的铁饭碗，摩尔定律将正式被中国改写。过去大半个世纪，全世界都跟着摩尔定律走。核心逻辑很简单，把晶体管越做越小， 芯片性能就能提升，成本还能下降。不管是英伟达、英特尔还是三星，所有大厂都是这么玩的。行业从一百三十纳米制成，一路卷到三纳米，几十年下来，整个半导体行业基本被锁死在缩小制成这一条路上。最近几年，英伟达创始人黄仁勋反复强调一句话， 摩尔定律已经死了。他的观点很直接，现在芯片制成越做越小，基本已经到物理极限了，不仅难度越来越大，成本飙升，工耗也越来越高， 靠缩小制成提升性能的老路已经走不通了。但很多人误解了他的意思。黄仁勋说摩尔定律已死，并不是说这套规律没用了，恰恰是英伟达把摩尔定律最后的红利彻底吃干抹净了。现在的行业现状非常现实，三纳米的生产线投入要两百亿美元， 设计一颗高端芯片成本就要十个亿，但最终性能只提升百分之二十，投入巨大，回报极低，完全是倒挂的。这就是摩尔定律现在最大的问题。 所以，英伟达早早换了玩法，别人还在死磕缩小晶体管硬卷支撑，英伟达不再单纯靠对硬件提升性能，而是通过架构升级、软件优化，搭建完整生态， 实现全方位碾压。打个通俗的比方，同行还在费劲把老路修的更细更窄，勉强挤一点性能出来，英伟达直接新建了一条不限速的高速路，还配套建好所有服务设施，搭建了自己的完整体系， 整个行业基本都得跟着他的规则走。最后的结果就是摩尔定律时代的红利，英伟达拿走了百分之九十摩尔定律失效后的算力，新时代，英伟达几乎做到了百分百垄断。也正是靠这套打法，英伟达坐稳了芯片行业的顶端位置， 市值突破五点二万亿美元，成为全球价值最高的科技公司之一。又在全行业陷入平静无路可走的时候，华为站了出来。 华为半导体业务负责人何廷波正式提出掏定律。这一刻，全球芯片行业五十八年的固定玩法被彻底推翻，一直主导行业的摩尔定律被中国成功改写。很多人以为华为是在否定摩尔定律，其实并不是。我们都清楚，高端芯片离不开高端光刻机，但目前国内被技术封锁， 拿不到先进的 euv 光刻设备，传统靠缩小制成的路子根本走不通。面对这种困境，华为没有摆烂放弃，而是主动换了全新的研发思路。以前行业靠的是几何缩微，简单说就是拼命把晶体管做小。而华为全新的思路 是时间缩微。传统摩尔定律一味追求缩小晶体管尺寸，现在已经摸到了物理天花板。而华为的套定律不再死磕尺寸缩小，而是通过逻辑折叠以及架构创新的方式，缩短信号传输时间， 优化数据的流动路径，从立体层面提升芯片的晶体管密度和整体性能。别人还在拼命把平方里的砖块越做越小，想在同一块地上塞更多东西，华为直接把平方改建成多层高楼， 通过逻辑折叠把电路叠起来，让同样的占地面积实现更高的密度和更快的信号流动。这条全新的赛道，是华为为整个行业开辟的新路。过去六年，华为靠着这套全新技术思路，已经设计并量产了三百八十一款芯片， 广泛应用在各行各业。二零二六年秋季即将发布的新款麒麟芯片，会全面搭载逻辑折叠技术。按照规划，到二零三一年，一托韬定律打造的高端芯片，性能和晶体管密度能对标传统一点四纳米制成的水平。 这也就意味着，不用依赖国外高端 uv 光刻机，我们也能做出顶尖的高端芯片。华为没有否定摩尔定律， 而是在被卡脖子的困境下，实现了对摩尔定律的突破和升级。黄仁勋靠架构和软件生态吃尽了摩尔定律最后的红利，而华为靠系统级的创新和全新架构，在后摩尔时代开辟出了属于中国的新赛道。

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

华为公司正式发表半导体韬定律。就在昨天，中国芯片圈炸出了一条王炸新闻。华为在家门口举办的 i e e 国际电路与系统研讨会上，正式提出了一个对标摩尔定律的韬 skyline， 也就是韬定律。 咱们今天就用最简单的语言来讲解下这项成果为什么意义重大。过去的半个世纪，半导体行业的圣经就是摩尔定律，大概意思就是每隔十八到二十四个月，芯片上的晶体管数量翻一倍，性能也就跟着翻一倍。怎么翻倍呢？那就是拼命把晶体管缩小，也就是所谓的几何缩微。 如今当制成逼近两纳米、一纳米，这条路就越走越窄了。这个时候，量子碎穿效应这种物理极限就开始展现，让这条道路从根本上越来越难以为继。华为此次官方对套定律表述是，未来半导体不能只靠几何缩微，而要转向时间缩微， 也就是让数据在芯片系统集聚之间跑得更快，等的时间更少，耗能更低。简单翻译就是，以前芯片行业的主线是把房子盖的越来越小，在同样面积里塞更多晶体管， 七纳米、五纳米、三纳米、两纳米、一点四纳米，大家都在硅片上疯狂搞高密度住宅，而华为这次另辟蹊径，把方向放在了效率上。但现在问题来了，美国从二零二二年开始对先进计算芯片、超级计算用途、半导体制造设备等持续加码出口管制。 中国被卡的先进光刻机、先进工艺、先进制成，恰恰就是这条路上最贵、最硬、最难替代的东西。 所以过去几年，中国芯片行业最尴尬的地方是不是不知道怎么跑，而是高速公路入口被人焊死了。 如今台积电已经明确给出计划表， a 十四，也就是一点四纳米级技术计划二零二八年量产。我们知道问题出在哪，但你手里没有短期的解决路径， 那怎么办？难道就原地坐下？亦或是等别人发通行证？华为这次给出的答案是，路不通，那就换一种方法， 而韬定律就是这个方案。韬定律最核心的意义，不是说华为今天突然造出了一点四纳米芯片，这个必须说清楚，它不是魔法，不是没有 euv 直接手搓。台积电，也不是制成封锁一夜之间失效。 掏定律真正厉害的地方在于它把竞争维度换了过去，行业主要卷的是空间晶体管更小、线宽更细、密度更高。而掏定律卷的则是时间，信号传输时间更短，数据等待时间更少，芯片之间协调更快，系统整体效率更高。 ai 时代最贵的东西除了算力本身就是算力之间的等待时间。 gpu 等、内存芯片等、数据服务器等、网络集群等调度 a i 训练和推理，不是一颗芯片在孤独燃烧，而是一堆芯片、内存、互联软件、调度系统在一起协调工作，只要有一个环节，慢半拍，全场都得跟着卡拍。 韬定律想解决的问题，就是从单点支撑崇拜转向系统效率战争。这件事为什么对中国芯片有现实意义？ 因为中国现在最缺的不是论文里的理论路线，而是能在封锁下面继续往前滚的产业路线。路透社报道提到，华为称过去六年已经基于掏定律相关思路设计并量产的三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai 计算等领域。 华为还提出，到二零三一年希望实现等效一点四纳米及晶体管密度的高端芯片能力，这个数字很重要。三百八十一款芯片可不是 ppt， 这说明他不是昨天才拍脑袋想出来的概念包装，而是华为过去几年在极限生存模式下，把大量芯片设计、系统架构、工程验证、产品落地堆出来之后总结出来的一套方法论。 而且这套路线对中国芯片产业非常现实，因为中国短期内想在最先进光刻机、最顶级制成上完全追平全球第一梯队，难度极大。先进工艺不仅仅是一台机器，他是一整个生态， 光刻刻石、沉积量测、 eda、 材料量率、工艺经验全都要配合。先进制程是全球几十年分工协助堆出来的皇冠，而中国现在面对的是全自主制造，所以目前必须想办法让手里已有的资源发挥更大价值。 这就是滔定律的现实意义，它不是替代所有制造工艺，它是告诉中国芯片产业，先进制程要追，但性能提升不能只压住先进制程。如果把芯片产业比作战争，过去大家拼的是火力，谁的制程更先进，谁的火力就更猛。但 ai 时代，战争其实已经变成体系战， 你武器再猛，但要供应跟不上，通信链路卡住，指挥系统掉线也没用。韬定律强调的是体系效率、逻辑折叠、先进封装、芯片互联存算协调、软硬件联合优化，本质上都是为了减少等待时间，提高单位能耗下的有效计算，这对我们尤其重要。 早在零九年开始，芯片已经成为我国进口金额最大的单一商品类别，手机要芯片、汽车要芯片，通信基站要芯片，工业控制要芯片， ai 大 模型更是吞金收，张口就是成千上万张芯片。 如果没有一整套能稳定供货、持续迭代、规模部署的国产计算体系，那未来的竞争就没有保障。英伟达为什么强？而是一整套由 gpu 扩大、网络、服务器开发者生态构建的体系强。 华为现在要做的也是体系，麒麟服务终端升腾支持 ai， 鸿蒙操作系统是大脑超节点，数据中心是基础设施，在网底下是 eda。 芯片设计、先进封装、互联制造和供应链协同。 韬定律就是在给这套体系找一条新的增长曲线。以前追先进制程是在拼谁的发动机更强，我也要造出马力更大的发动机。 但掏定律更像是在说，发动机很重要，但整辆车的效率不止取决于发动机，还取决于变速箱、底盘、轮胎、风阻、道路和调度系统。当别人不卖你最顶级发动机的时候， 你就必须把整车工程做到极致，让每一匹马力都用到极致。当然，我们也别过度神话，这条路上还有很多现实挑战，系统级优化最终还是要看真实产品性能、工耗、良率、成本和生态适配 逻辑折叠、三 d 堆叠、先进封装都会带来散热设计复杂度、可能性问题，软硬件协同更不是喊口号，他需要开发者生态、需要变易器，需要工具链，需要客户愿意迁移，这不是一场发布会能解决的，但可期的是，所有真正有价值的产业突破都不是一夜之间解决的。 电动车不是一天干掉油车的，国产高铁也不是第一天就跑到世界第一的。这些我们都经历过太多太多。 所以掏定律的意义不是中国芯片已经赢了，而是中国芯片终于更明确地知道，不能只在别人定义的赛道里追尾灯。 过去，芯片产业的趋势权长期掌握在先进制程手里，但未来尤其是 ai 时代，真正决定胜负的可能是谁能让算力更便宜，谁能让数据传输更快，谁能让系统更高效。掏定律不是一句口号， 它更像是中国芯片行业在现实压力下被逼出来的一次路线重构。它不是终点，它是一张新的地图，一张通往芯片自主的路线图。这里是起点世界，聚焦最新 ai 资讯，我们下期视频不见不散！

很多人一直笃定一个固有认知，没有阿斯麦单价四亿美金的 euv 光刻机，中国芯片就永远被困在中低端制成，永远追不上西方顶尖水平。但就在近期的上海全球半导体大会上，华为甩出了一张颠覆全球行业格局的王牌，彻底打破了这个固有偏见、 没有花哨的概念宣讲、没有空洞的技术 ppt。 华为用一套全新的芯片底层技术规则掏定律走下了神坛。统治全球半导体行业六十余年的摩尔定律，彻底改写了全球芯片的发展逻辑。 过去整整六十年，全球半导体行业始终被摩尔定律牢牢主导，英特尔、台积电等所有顶尖大厂都将其奉为行业规念，是全球芯片迭代的唯一标准答案。 摩尔定律的核心逻辑直白且单一，疯狂缩小晶体管尺寸，从九十纳米、七纳米迭代至三纳米，全球芯片赛道陷入了极致的尺寸内卷。 但所有技术都逃不开物理边界。当芯片质层突破两纳米、一点四纳米的微观极限，经典物理规则彻底失效，牛顿力学不再适用， 量子粒子学开始主导芯片微观领域。这时候，一个致命的技术难题彻底掐死了传统芯片迭代之路。量子碎穿效应， 原本按照既定轨道有序传输的电子会突破物理壁垒，出现穿墙漏电现象，导致芯片严重发热，运算混乱，频繁报错，彻底丧失稳定工作的能力。不只是物理平静，恐怖的成本壁垒更是让全球资本望而却步。 一座两纳米顶级晶圆厂的建设成本突破了四百亿美元，高昂的投入、微薄的边际收益，让资本市场彻底陷入绝望。 连英伟达、黄仁勋都公开承认，摩尔定律已经彻底走向中阶，传统芯片迭代的路已经彻底走死了。 更被动的是，西方凭借 euv 光刻机的垄断优势，死死卡住了我国先进制程芯片的升级之路，试图彻底锁死中国高端芯片的发展未来。 但让人震撼的是，在被全方位极限制裁的六年里，华为不仅没有倒下，反而逆势突围，自研便成功量产了三百八十一款自研芯片。在全球行业集体停滞、西方技术封锁层层加码的当下，华为逆势增长的底气，正是这套颠覆行业认知的掏定律。 掏定律最核心的突破，是彻底抛弃了摩尔定律的几何缩微，开创了全新的时间缩微技术路径。 不用复杂的专业术语，用最通俗的例子就能看懂这场技术革命。摩尔定律的玩法，就像是外卖行业的内卷蛮力，为了在固定空间内提升运力，拼命把外卖小哥压缩瘦身，让更多人挤进同一条狭窄胡同。 可人体有生理极限，根本不可能无限瘦身，这就是芯片的物理制成天花板。而华为掏定律的思路是降维打击式的创新， 不压缩硬件本质，重构运行规则。外卖小哥保持正常体型，硬件规格不变，通过折叠城市空间，重构路网架构，优化通行逻辑，打通所有隧道、立交与快速通道，让原本绕远路的订单实现直达通行。 简单来说，不卷空间尺寸，只卷运行效率，通过压缩芯片信号的时间长数大幅降低数据传输延迟， 在同等成熟制成工艺下，实现更快的运算速度、更低的功耗发热，完美避开物理极限与光刻机封锁。 很多人会质疑这套理论听起来过于科幻，脱离顶级光刻机真的能硬钢台积电三纳米的顶尖制成吗？ 答案是，不仅可行，而且实战数据极其炸裂。目前，华为三八一款自研芯片完成了大规模商用验证， 今年秋季即将登场的麒麟二零二六旗舰手机芯片将全球首发。这套逻辑折叠技术，官方实测数据直接刷新行业认知，晶体管密度大幅提升百分之五十三点五，性能核心能效提升百分之四十一。 这组数据意味着一个重磅突破，依靠韬定率的技术体系，国内现有成熟设备即可实现等效一点四纳米的顶尖芯片性能，且性能迭代可以持续延伸至二零三一年。 这一刻，中国芯片彻底告别了追纳米敢制成的被动追赶模式，我们不再是跟随西方规则的追随者，而是正式站上全球半导体主捉，掌握了属于中国的芯片技术度量衡与行业新标准。 这场颠覆全球的技术革命，从来不只是行业巨头的神仙打架，更和每一个普通人的生活钱包息息相关，带来两大实打实的全民红利。 第一，打破西方硅基垄断，戳破高端数码产品一家泡沫。过去，全球先进芯片产能、高端制成技术被海外巨头独家垄断，台积电连年涨价，代工费用居高不下，所有品牌厂商只能被动接受成本溢价，而最终高昂的购机成本全部由普通消费者买单。 华为韬定律开辟的全新赛道，彻底盘活了国内成熟制程产能，大幅拉低高端芯片的制造成本。未来，高端手机、智能设备的天价溢价将彻底终结，普通人能用更低的价格买到顶尖性能的数码产品。 第二，实现算力自由，让 ai 技术全民普惠。近期，国内大模型 deepsea 宣布永久降价，核心底气正是来自国产算力的全面崛起。 依靠华为升腾国产 ai 芯片的算力支撑，叠加韬定律的系统优化逻辑，我国彻底摆脱了英伟达、台积电的算力卡脖子困境。曾经天价的高端算力，如今正在变成像水电一样廉价普惠的公共基础设施。 未来，人工智能、自动驾驶、各类 ai 工具将全面普及，彻底融入大众生活，释放数字时代的最大红利， 这就是中国科技的突围之路。当别人封死你所有的老路，堵死所有捷径，从来不是绝境，而是倒逼自我革新、突破上限的气机。 西方亲手封死了我们的地面道路，却逼着中国科技抬头仰望，造出了属于自己的科技飞机。挣脱束缚，弯道超车，掌控未来的时代主动权。

摩尔定律已死，没有光刻机，我们也能造出高端芯片了。华为直接掀桌子了，正式发布掏定律，性能达到一点四纳米，中国半导体史上第一条自己立的行业新原则。这件事的分量得从摩尔定律说起。 一九六五年，摩尔发现芯片上的晶体管每隔十八到二十四个月翻一倍，性能翻倍，成本减半。这条规律统治了半导体整整六十年，所有人都在做同一件事，把晶体管做更小，从九十纳米到七纳米到三纳米。 但现在这条路走到了尽头，两纳米大概是二十个硅原子并排的宽度。小到这个程度，电子根本管不住，不止物理撑不住，一颗顶尖芯片的设计费用已经突破十亿美元，还有那台我们买不到的 euv 光刻机，一台就要上亿美元，路堵死了怎么办？ 华为重新想了一个问题，芯片性能究竟应该怎么衡量？结论是，摩尔定律的本质从来不是把晶体管做更小，而是让信号跑更快。做小只是让信号传得更快的手段，不是目的，手段走不通了，直接奔向目的。 这就是韬定律的核心，把优化目标从空间尺寸切换到时间，不死磕。晶体管多小，只看信号多快，具体怎么做，核心技术叫逻辑折叠。打个比方，工厂里 a 车间和 b 车间需要频繁合作，但被安排在最远，两端每次沟通走几百米。 逻辑折叠不是把机器做更小，而是直接把 a 和 b 叠到一起，距离从几百米变成几米。传统芯片是二维平面，逻辑折叠把它变成垂直堆叠，信号不再绕远路。效果怎么样？数据说话，相同工艺下，晶体管密度提升百分之五十三点五， 性能及能效提升百分之四十一， cpu 主频重回三点一千兆赫兹。到二零三一年，这条路线将达到传统摩尔路径一点四纳米制成的同等水平。 一点四纳米是台积电还没量产的节点。上个月， deep sec v 四发布技术报告，白纸黑字核心训练方案在英伟达 gpu 和华为升腾 npu 两个平台上同时完成验证。这是 deep sec 第一次把华为升腾和英伟达并列写进硬件清单，不是备选，是并列。过去谁有 euv 光刻机，谁就站在食物链顶端。 滔利率在说的是不是的封装互联持续架构同样可以是核心竞争力封锁的逻辑从根上被撬动了。这是中国第一次给全球半导体立了一条新规则。

没有最先进的光刻机，中国芯片就只能永远跟在别人后面吗？这两天华为提出的滔定律全网刷屏，很多人看完第一反应是感觉很牛，但没看懂。 我给大家翻译一下这件事真正重要的不是华为又提出了一个新名词，而是中国芯片开始回答一个最尖锐的问题，当别人把最先进的光刻机设备、材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片到底还有没有第二条路？先给你一个结论， 抛定律，现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。过去半个多世纪，全球半导体行业基本都沿着摩尔定律往前走，说白了就是把筋体管越做越小， 从几十纳米到七纳米、五纳米、三纳米，大家拼的是谁的制成更先进，谁的光刻机更厉害。但问题是，这条路现在越来越难走了。 一方面，筋铁管继续缩小已经逼近物理极限，漏电、散热量率都会变成大问题。 另一方面，先进制程成本越来越高，不是一般企业玩得起。更关键的是，对中国来说，别人还可以用设备、材料、软件、供应链来卡你。所以很多人说，没有最先进光刻机，中国芯片就只能永远跟在后面追。我觉得这个判断太简单了。 华为这次提出了掏定律，真正有意思的地方就在于他把问题换了一个问法，过去大家问的是基尼管还能不能做的更小，掏定律问的是芯片里的信号能不能跑的更快， 数据搬运能不能更短？计算等待能不能更少？这就是从几何缩微转向时间缩微。用户真的在乎基尼管到底是几纳米吗？ 其实不一定，用户在乎的是手机快不快、 ai 推理快不快、服务器响应快不快。所以小本身不是目的，快才是目的。我给大家打个比方，过去做芯片就像在一层平房里不断隔房间，为了提高效率，就把每个房间越隔越小， 把距离越缩越短。但如果这层平房已经快挤不下了怎么办？抛定律的思路，不是继续死磕把房间做的更小，而是把平房盖成楼房， 通过逻辑折叠、先进封装、互联架构和软硬件协同，把原来平铺的电路重新组织起来，让信号路径更短， 系统效率更高。说白了，过去拼的是谁能把零件做的更小，未来越来越要拼的是谁能把系统组织的更好。这件事真正重要的地方就在这里。 先进制程当然重要， euv 当然重要，这个不能回避，但同样要看到，先进制程不是唯一答案。如果别人把最窄、最贵、最难的一条路卡住了，中国半导体就必须从系统架构、封装、互联、软件材料里 重新找出一条路。这是为什么？过去很多被当成配角的环节，现在会越来越重要？先进封装、三维集成、 芯片互联、国产 eda、 系统软件协同，在韬定律这套逻辑里，开始站到舞台中央。比如华为提到，到二零三一年，高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 这里最关键的是等效两个字，等效一点四纳米。不是说物理上真的把晶体管做到一点四纳米，而是说通过系统优化，让性能、密度和综合能力接近那个水平。 所以对韬听力最好的理解不是华为绕过了光刻机，而是不再把光刻机当成唯一解。华为说过去六年已经基于这套思路设计并量产了三百八十一款芯片， 这个数字说明什么？说明他不是一个 ppt 概念，而是在真实产品里反复验证过的工程方向。当然，我们也要清醒，掏定律不是魔法，不是今天提出，明天中国芯片就全面超越他，后面还有很多印章要打，工具链分装工艺、粮率、 散热都要跟上。所以这条路不是容易了，而是难度。换了过去，难在极限制成未来，难在全站协同。但恰恰是这个变化，给中国半导体打开了一扇新门。因为中国最擅长的就是复杂系统工程，我们有庞大的应用场景，有完整的产业链， 有工程化组织能力，也有在真实需求里反复迭代的机会。所以我觉得掏定律真正的意义，不是华为宣布替代摩尔定律，也不是国产芯片马上全面超车，它真正说明的是中国芯片开始从追节点走向拼体系， 从单点突破走向全站协同，从买不到设备就被动挨打，走向用系统能力寻找新解法。过去我们开始提出自己的问题， 组织自己的能力，探索自己的路径。最后总结一句，真正的科技突破不是别人划的一条路，我们只能在后面追，而是当老路越来越窄的时候，你有没有能力重新理解问题，重新组织资源，重新开出一条新路？中国芯片今天最需要的不是盲目乐观，也不是妄自菲薄， 而是清醒的干，持续的干，换个维度干。那么你觉得掏定律之后，中国半导体最先突破的环节会是先进封装、国产 eda 还是 ai 芯片？评论区聊聊。

朋友们，刷了两天的华为掏定律了吧？是不是都没怎么听明白？我来给你们讲明白，这是足以载入史册的大事，他让摩尔定律彻底失效，他是来替代摩尔定律的，并且让光刻机彻底成为过去。 就像我们用新能源车换到超车的燃油车一样，华为的掏定律可以让我们彻底摆脱光刻机。注意，不是追上，不是自己造出来的，是可以彻底摆脱。 二零二六年五月二十五号，上海，在全球半导体界最权威的 i e e e 国际电路系统研讨会上， 何廷波站在台上，当着全世界顶尖的芯片科学家和工程师，正式发表了套定律。这不是什么新的芯片型号，也不是某个技术突破，而是一整套指导未来半导体产业发展的新规则。 这是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己的能引领整个行业的底层理论。 在这之前，哎，我们不是一直都有摩尔定律吗？没错，摩尔定律统治了半导体行业整整六十年。 他说的很简单，集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一翻，换句话说，芯片的性能每隔两年就能翻一倍。过去这六十年，整个世界的科技进步，本质上都是在吃摩尔定律的红利。 从最早的大哥大到现在的智能手机，从笨重的台式机到能跑大模型的 ai 服务器，所有的一切都建立在把晶体管越做越小的这个基础上。但是现在这条路走不动了，不是人类不想继续做小，而是物理学他不允许了。 现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸已经小到只有十几个硅原子那么宽，再往下缩，电子就会开始穿墙，也就是量子碎穿效应。 他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边，让芯片彻底失灵，这是硬限制，谁也绕不过去。还有个更现实的问题，就是钱，建一条三纳米的芯片生产线需要将近两百亿美元，折 合人民币超过一千四百亿。全球能掏得起这个钱还能玩得转的厂商，一只手都能数得过来。 而且越往下走，成本涨的越快，性能提升越来越慢。现在从三纳米走到两纳米，性能可能只是百分之十到百分之十五，成本却要翻一倍。 一边是 ai 大 模型自动驾驶，对算力的需求在指数级的爆炸，一边是传统的做小路线已经走到了死胡同，这个巨大的剪刀叉，就是整个半导体行业现在面临的最大危机，全世界都在找新的出路，有人说搞量子计算，有人说搞碳基芯片， 但这些都还太遥远，远水解不了近渴。而华为用了整整六年的时间，悄悄走出一条完全不同的路，这就是滔定律。 很多人看不懂这个定律，觉得他很玄乎，其实他的核心逻辑特别简单，一句话就能说明白，以前我们是靠把晶体管做小来提升性能，现在我们不靠这个了，我们靠让信号跑得更快来提升性能。摩尔定律的核心是几何缩微，也就是空间上的缩小。 而掏定律的核心是时间缩微，也就是时间上的压缩。你可以这么理解，以前我们盖房子，为了住更多人，就把每个房间越做越小，越盖越密， 但房间小到一定程度就住不进去了。现在华为换了个思路，房间大小不变，但我把原来平铺的房子改成了复式楼、小高层，然后把里面的走廊、楼梯全部优化，让每个人从家里到公司的时间比原来还短。 这样一来，虽然每个房间的大小没变，但整个小区能住的人更多了，通行的效率也更高了。华为把这个技术叫做逻辑折叠，就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来，变成立体结构。这样一来，信号从一个晶体管跑到另一个晶体管的距离就大大缩短， 信号跑的时间越短，芯片的性能就越强，功耗也就越低。而且最关键的是，这条路他没有物理极限，只要我们能不断的优化电路布局，不断压缩信号传播的时间，芯片的性能就能一直提升下去。 这不是什么纸上谈兵的理论，何庭波在发布会上说了一个非常震撼的数字，过去六年，华为已经基于掏定律的思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片，这些芯片覆盖了通信终端、车载、 ai 计算等几乎所有领域， 早就已经在我们身边默默运行了。这才是最可怕的地方，别人还在实验室里摸索的时候，华为已经把这条路给走通了，并且用了六年的时间，用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。 更让人期待的是，今年秋天，华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片，这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片。按照华为的数据，在相同制成下逻辑，折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。 也就是说，不用等到什么更先进的制成，我们现在就能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。 华为还给出一个明确的时间表，到二零三一年，基于掏定率的高端芯片等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着什么？意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖，别人扛我们脖子的那个最关键的地方，被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。 以前别人说啊，不给你 euv 光刻机，你就做不出先进芯片。现在华为说，没关系，我不用你的先进制程，我用我的时间搜微技术，一样能做出同样性能的芯片。 这才是涛定律真正的意义所在。他不仅为全球半导体行业找到一条突破摩尔定律极限的新道路，更重要的是，他让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。 过去六十年，我们一直跟着别人的规则走，别人说要做小，我们就跟着做小，别人定的制程路线，我们就跟着追，别人卡你脖子，你就只能被动挨打。 但现在不一样了，我们有自己的理论，自己的路线，自己的规则。以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走，一条是摩尔定律的老路，一条是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移， 抛定率这条路会越走越宽，因为他没有物理极限，成本也更低，更适合大规模推广。 二零二五年五月二十五，这个日子值得我们所有人记住。他不是一个普通的技术发布会，而是中国科技崛起的一个里程碑。他告诉全世界，中国人不仅能跟上世界科技的步伐，还能引领世界科技的未来。

今天，半导体行业被一个神秘的希腊字母套给刷屏了。华为董事、半导体业务掌门人何廷波正式提出了套定律，声称要换一条路，突破芯片物理极限。大鱼，我认为这个套定律的意义非常大，他可能会改写未来芯片竞争的规则。 过去几十年，芯片行业主要靠摩尔定律往前跑。摩尔定律说白了就是把晶体管越做越小，越塞越多。晶体管你可以理解成芯片里的微型开关，开一下，关一下就能代表零和一开关越多，芯片能同时处理的信息就越多，就像工厂工位越多，能同时干的活越多。 但现在最先进的芯片制成已经推进到二纳米级别，继续硬缩，不光成本高，发热、漏电量率都会变成大问题。 所以很多人说，传统摩尔定律这条老路正在逼近失效边缘。华为这次的思路很关键，既然平面上很难再塞进更多开关，那就别只在平面里挤了，就像一座城市， 地面已经挤满了，不能只想着把每间房再切小。更现实的办法是往上盖楼，把原来平铺的一层变成上下堆叠的多层。芯片也是这样，从继续硬塞晶体管转向把不同功能的芯片模块叠起来，连的更近，这样数据不用绕远路，开关之间传消息的时间就被压短了。 这就是掏定律的核心，不止拼谁刻的更小，还要拼谁让数据跑得更快。所以它不是一个新名词，而是一套新的芯片提速方法。它真正厉害的地方 是把芯片竞争从比尺寸推进到了比效率。以前大家主要问你能做到几纳米，现在还要问你的芯片怎么堆，怎么连，数据跑得快不快。华为譬如过去六年已经基于这条路设计并量产了三百八十一款芯片。 也就是说，这不是停在发布会上的概念，而是已经跑过很多实际项目。二零二六年秋季，麒麟芯片将率先用上逻辑折叠技术，这是第一场真正的大考。 如果这条路继续跑通，华为预计到二零三一年，高端芯片密度能达到等效一点四纳米水平。注意，这里的关键词是等效，不是物理上真的做到一点四纳米， 它更像是通过更聪明的堆叠和连接，把实际效果往高端制成靠近。对国产芯片来说，这是一条非常重要的新通道，不是一条路被卡住就只能原地等。先进封装和七匹就是这道新打法里的关键施工队，他们像搭积木，把不同功能的小芯片拼在一起，再让他们高速配合。 所以，市场关注先进封装、散热设备、材料封测这些方向并不奇怪，但技术路线振奋，不代表已经全面超越，真正的硬仗还在量产里。 对投资来说，别只听概念，要看订单量率、量产进度、客户验证和现金流。总之，掏定力最大的价值，是给后摩尔时代的国产芯片指出了一条更现实、更有想象力的新路。如果你觉得今天的内容有价值，欢迎点赞关注，我会继续用大白话讲财经，陪你把复杂的事看明白。

很多人以为，全球芯片产业的摩尔定律是一条死命令，只要拿不到最高端的精密仪器，高性能芯片的大门就会被永久锁死。但华为最近抛出的这个逻辑折叠概念， 实际上是给这种科技霸权思维来了一次釜底抽薪式的回应。这事之所以能让全网沸腾，因为它戳中了我们最深处的那个技术焦虑。在被毒死的死胡同里，到底还能不能开辟出第二条路？所谓逻辑折叠，通俗点讲， 如果说以往提升芯片性能，是靠把晶体管做的更小再小，就像是在巴掌大的地方绣花， 那么逻辑折叠就是从平面的布局变成了立体的重构。当外界还在盯着光刻机的制成数字时，华为已经跳出了单纯的尺寸之争。这不再是单纯的螺丝壳里做道场，而是在架构层面进行的一场垂直革命。我们必须认清一个现实， 过去几十年，半导体行业的逻辑是由西方定义的，他们制定了规则，提供了工具，也设置了天花板，只要你沿着他们的路走，就永远无法绕开他们设置的关卡。而逻辑折叠的出现，意味着我们开始尝试不看别人的脸色， 不按照他们的剧本演。他不是在既定赛道上费力追赶，而是直接掀了桌子，换了一套评分标准。这种创新的逻辑其实很硬核，既然先进制程的物理极限难以突破，既然供应链的封锁短时间内无法解除，那我们就向系统要效率， 向架构要空间。这就像是在土地供应受限的城市，不再执着于横向扩张，而是向上建设摩天大楼，这不仅是技术的无奈之举，更是智慧的战略选择。它告诉世界，算力的提升不一定非得依赖那一台机器， 思维的突围往往比工具的迭代更具杀伤力。很多人会问，这种折回来的路真的能走通吗？其实最核心的痛点在于，当一个文明或一个企业被逼到墙角时，他是选择在沉默中窒息，还是选择在压迫中变异。华为的选择显然是后者。 逻辑折叠不仅仅是一项专利或一个术语，它是一种打破路径依赖的信号。这种信号在告诉全球，供应链封锁可以限制设备的进出口，但无法限制人类对逻辑和空间的想象力。这背后的社会逻辑更值得玩味。 曾几何时，我们习惯了用买来的技术换取增长，但当买不到的时候，我们才发现，真正的核心竞争力从来不是某种昂贵的设备，而是那种在绝境中重塑逻辑的能力。 这件看似深奥的技术新闻，折涉出的其实是每一个普通中国人的任性。路走不通了，那我们就造一条路。当然，我们也要保持清醒，绕开摩尔定律不代表无视差距， 而是在承认差距的同时寻找属于自己的最优解。这不再是那种盲目的自大，而是一种在看清现实后的沉着反击。华为的这次转身，不仅是给整个国产半导体行业提供了一个范本。 如果天花板太低，我们不需要一直弯着腰，我们可以选择重新设计建筑的结构。这种技术上的破局，往往会带来整个产业链的连锁反应， 他会倒逼我们去重新思考什么才是真正的先进，也会让那些试图通过封锁来维持地位的人意识到，逻辑的防线是守不住的。那么面对这种不走寻常路的技术突围，你认为这会成为国产芯片彻底翻盘的转折点吗？ 还是说我们依然需要付出更长的时间成本去填平基础科学的鸿沟？欢迎在评论区分享你的深度见解。

什么是华为开创的滔定律？一句话概括，不依靠把晶体管做的极小，不依靠 e u v 光刻机，靠架构与系统的创新，照样能够追上，甚至能够超越先进制成的性能，从而绕过国外的封锁。 在过去的几十年当中，全球几乎都在玩几何缩微，把晶体管越做越小越快，工耗越低越便宜。但是现在碰到两堵墙，第一堵墙就是物理的墙， 接近原子的大小，电子穿墙漏电三纳米，二纳米极难做，良品率极低。第二只墙就是封锁墙，先进的制成必须要使用到 e u c 光刻机，全世界只有河南的艾斯莫尔能够制造，同时 漂亮果不让卖给东大。简单的说，如果继续的去追摩尔定律的话，我们会被卡死在光刻机上。而华为就换了一条思路，华为创造的拷定率带给了几何的拷微， 核心思想是，我不跟你去比谁更小，但是我要来跟你比谁更快。摩尔定律拼的是空间，掏定律拼的是时间。也就是说，摩尔定律好比把城市的路修的极窄，房子挤的极密，但是路窄到车都走不动了，还被人进了最先进的修路机器。 而韬定律，路不变窄，直接修建高架，加上立体的交通，这就是华为的核心技术，叫做叠加逻辑，车跑得更快更顺，全程的效率反而更高，还不用依赖别人的机器。

这个华为的滔定律啊，是昨天发布的，马上今天这个各大网站呢，就开始热议，大量的视频出现了，现在这么一个纯粹的 技术的发布，已经变成了百姓讨论的话题啊。那么起初呢，我也以为是不是华为受制于这个先进之城，没有 euv 的 光刻机 而做出来的一个妥协替代方案啊，也就是所说的菜不够罐头凑啊。但深究半导体技术的底层逻辑啊，我们也发现华为半导体专家啊，其实他真正抓住了芯片的本质的核心 啊。穆尔定律呢，几十年的核心逻辑，从来不是把静电管做的越小越好，而是通过缩小尺寸，让这个电信号呢，跑得更快，延迟更低， 工耗更低，效率更高啊。既然物理制成已经达到了天花板进水管的尺寸呢，无法进行微缩，那产业迭代的唯一的出路就是直接让电信号提速，把全链路的时间损耗压到极致。 那这次华为何庭波发布的掏时间微缩定律，是全球半导体行业里边的一个重磅的突破啊，也为这个陷入平静的硅基半导体 找到了第二春，彻底开启了全新的后门时代。结合何廷波发布在中科院预研本平台的那个论文啊，题目是多层电子的时间微缩理论 套定律也结合我这些年呢啊，苦苦的啃了几本芯片设计和制造的书以后的那点行业感悟，那么我呢，试图用通俗一点的语言来讲明白这个全新的行业范式。 一九六五年，格登摩尔提出了摩尔定律啊，成为半导体行业五十年的核心的发展范式，集成电路的晶体管数量每两年呢翻番啊，芯片性能随集成度的提升持续的对待。七五年的时候， 邓纳德塑放理论应运而生，进一步的完善了这个行业规则啊，进水管数量缩小的同时，电压可同步比例缩小，实现了尺寸更小，功率更低、性能更强的正向循环。 几何塑放搭配邓纳德的塑放两大理论呢，相辅相成，推动着半导体产业的实现史诗级的迭代制成呢。大家都知道，从几十纳米啊，一路 精进到十纳米，七纳米，实现了镜铁管密度、能效比、性价比的指数级的提升，这行业呢，也越做越大，越做越重要。 但是呢，现在这个运行半世纪的黄金规则，在七纳米节点上呢，已经走向了失效。如今行业面临的无法突破的物理制故室，先是邓纳德的塑胖彻底的失效了， 定压无法随着尺寸缩小同步降低啊，这功耗降不下来，后续的摩尔定律呢，也进入到半失效的一个状态，即使现在台积电可以量产五纳米，三纳米， 有了这样的制成，但只是勉强推进，不仅制造成本飙升到离谱，性能提升的边际也大幅的降低， 还始终被什么漏电家具啊，发热失控啊，按规闲置等问题的卡住啊。对于被这个 euv 光刻机卡脖子无法跟进极致几何微缩路径的华为而言呢，继续死守传统的文尔定律等同于走进死胡同。 这也意味着半导体行业持续五十年的尺寸更小，数量更多，性能更好，成本更低的传统迭代模式彻底宣告瓦解了。 自此呢，半导体的核心发展命题就要改写，行业不再比拼晶体管缩到多小，不再依赖光刻机极限突破，而是转向了全新的方向，时间优先，空间服务于时间啊，这就是 我们著名的华为的逃定律。纵观芯片的数十年迭代，所有的几何微缩的底层，目的都是为了减少时间的损耗。 更小的晶体管是为了降低开关的延迟，更密集的布线布局是为了缩短信号传输的距离，更高的集成度是为了减少模块间的数据交互的耗时。 所有的硬件迭代的终极目标从来都是提速、降延迟，本质都是对时间损耗的优化。华为呢，将代表电路时间长数，要用一个希腊字母韬来定义啊，就出现个韬直， 以此构建全新的一个塑胖理论。通俗来说呢，时间长处掏直就是一套系统的固有的耗时。比如说你从家里到学校啊，你用力跑，用力跑，那就是三分钟啊，这是就是极限的一个值 啊。但是呢，这是可以优化的。比如说，你现在呢，找到了一个能超的近路啊，改变了一个行进的路径，能把这个时间呢降到两分钟啊，这个时候呢，你的掏直就得到了优化。芯片阶段呢，也是这样子， 进铁管开关的速度现在已经接近了物理极限了。但芯片的设计中呢，大量的这个布线的迂回路径的涌于模块布局的不合理，它造成了巨量的无效时间消耗。 针对这些行业痛点，韬定率呢，就构建了进铁管电路芯片系统四层的全站时间的 缩微体系啊，全方位的压缩这个掏汁消除无效的耗时。第一呢进水管的层级啊，进水管优化，进水管本征开关的延迟，大幅的降低 线路当中的寄生的电阻和电容，从物理层进行提速。第二呢就是电路层级重构信号的这种传输的路径，优化核心的 r、 c、 e 传输的延迟，解决不限涌流带来的这种损耗 啊。第三呢是芯片这个层级，优化算力调度和内存访问的逻辑，减少数据读写的延迟。第四呢是系统层级优化多多设备多模块端到端的传输和同步机制啊，压低全系统的耗时。 韬理论当中最核心的一个颠覆性技术就叫做逻辑折叠啊，可以用一个经典的故事来讲透啊，一个老国王临终前呢啊，要求五个儿子来分割国土 啊，而且要求呢，任何两块国土都必须接壤，这些儿子们就在平铺的地图上开始分割， 百般尝试以后啊，都实现不了啊，比较犯愁啊。最后呢，一个智者出现了，说是能分割，你要把这地图呢进行一个折叠，原本相邻最远的土地不能接壤的，现在瞬间紧密的连接。 这个正是逻辑折叠的核心的一个内涵啊，传统的芯片设计呢，是纯平面的布局，所有那些逻辑门预算电路 平铺在单层的这个柜片上啊，依靠上层金属层走线连接距离越远布线越长啊，产生的寄生的 r、 c 的 损耗就越大，关键的路径延迟就越高啊，芯片的速度就受到限制。 那逻辑折叠呢，彻底打破了这个平面布局的物理局限啊，将核心关键路径的逻辑电路拆分布局到两层甚至更多层，垂直堆叠的有圆层 啊，经过这个超细间距的混合键合技术，实现层间的超短互联，彻底摒弃了永长的平面绕线，让远距离的电路啊就近给我衔接 这样的能够极致压缩传输距离和这个延迟。这套全新的理论和技术体系啊，是华为深耕了六年的一个自研的成果 啊，且经过了海量的量产的验证。目前华为半导体已经面向移动终端、 ai 算力、汽车、电子啊，工业控制技术设施等全场景完成了三百八十一颗芯片的设计和量产， 全方位验证了这个掏时间塑放理论的可能性、先进性和落地性。 这个呢，也正式的宣告一个时代的落幕和新生依赖极致光刻几何尺寸微缩的芯片的迭代时代 彻底的终结了，全层级的套协同的优化，立体升级的后摩尔时代正式的开启了。 往后呢，评判芯片强弱的标准将得到彻底改写，你不用再问说这个芯片呢是几纳米的，而可能要问说这芯片的掏值够不够优秀。

然后今天要跟大家聊的呢，是华为最近发布的这个所谓的中国首个半导体新定律啊，叫韬定律。 对，我们就来好好聊一聊，这个东西到底是个什么背景下产生的，他背后的这个技术到底是什么？包括他未来会给华为和整个半导体行业带来什么样的影响。好的，那我们就开始今天的内容了， 咱们先第一个话题，先聊一下这个韬定律诞生的背景啊，对，想请你先聊一聊，就是现在这个摩尔定律 遇到的最大的挑战都有哪些？现在就是芯片的制成已经推进到了几纳米的级别，那这个时候就会出现一些量子碎穿效应，就是电子会不听话的乱跑，然后呢芯片会发热很严重，漏电也很严重，传统的这种硅基的材料和工艺已经快到极限了， 听起来好像技术发展被卡住了。对呀，而且就是你想研发更先进的工艺，投入的资金也是直线上升啊，你这个 euv 的 光刻设备非常非常的昂贵，然后呢，你这个建一个新的精原厂，动不动就要数百亿美元， 所以现在整个行业的参与者也越来越少了，你这个性能提升也越来越难，越来越慢。 现在就是说面对摩尔定律逐渐的失效，半导体行业都在尝试哪些新的方向来延续这个性能的提升呢？现在就是大家不再只盯着这种晶体管的缩小了啊，现在有很多新的方向，比如说像易购集成、先进封装， 然后包括这种存算一体，都是现在的热门。也有很多新的材料，比如说像碳基材料也在慢慢的进入大家的视野，有可能会取代硅成为新的芯片的主角， 就感觉好像创新的路数比以前多多了。对，就是这样，就是大家这个行业已经从比拼至成变成了一个多维度的创新的竞赛， 然后包括架构啊，包括材料啊，包括系统啊，都在同时发力，就希望能够找到下一个性能飞跃的突破口。你觉得就是中国的这个半导体产业在现在这个时间点 有什么样独特的机遇？这现在全球都在进入这个后摩尔时代，大家都是在摸索嘛，那这个时候就没有谁有绝对的领先优势了啊，那中国的企业就可以跟国际巨头们在同一起跑线上竞争， 然后再加上国家的政策的扶持，以及这个新的赛道，比如说 ai、 芯片啊等等的这些新的赛道， 中国的企业是有机会实现超车的，甚至有可能主导新一代的半导体的规则。然后我们再来说说这个掏定律的这个核心技术啊，就是这个逻辑折叠到底是个什么东西啊？他跟这个传统的芯片设计到底有什么不一样？逻辑折叠他其实就是一种创新的手段啊，就是把原本 要在一个平面上铺展开的这种电路给他像折纸一样的折叠起来啊，折叠起来之后呢，让这个信号走的距离更短啊，这样的话就可以减少这个延迟和能耗， 同时呢他也可以让这个芯片在同样的面积里面去塞下更多的晶体管。哦，原来他是靠改变这个电路的布局来提升性能的，没错没错，然后通过这种多层级的协调优化啊，就是从晶体管这个级别到整个系统这个级别，层层的去压缩这个信号的传播时间， 那这个芯片就可以跑得更快，能效也可以提升啊，这个就可以让我们在成熟制成上面，也可以去实现跟这种顶尖的纳米工艺相当的这种晶体管密度和性能。 这个所谓的韬定率到底在哪些实际的产品当中已经落地了呢？就这六年时间，华为已经把它用在了三百八十多款芯片里面啊，然后 从智能手机到数据中心再到工业控制，各个领域都有都有芯片是基于这个来做的，覆盖真的特别广。对，没错没错，然后今年秋天的时候，大家就可以在最新的麒麟芯片里面看到它的表现了，华为也预计说在二零三一年的时候，这个高端的芯片可以用这个方法 达到一点四纳米的这种晶体管密度，就是它其实也帮助国产芯片摆脱了一些这种设备的限制，就是我们可以用更成熟的工艺去做出来世界一流的这种芯片。 你觉得这个所谓的韬定律真正给行业带来的变化是什么？他其实就是用时间缩微这个新思路带领整个行业跳出了只能靠制程升级的老套路，让大家开始从系统和架构层面去挖掘更多的可能性，所以创新的方向被彻底改写了。没错没错，而且华为这几年已经量产了几百款芯片， 已经证明了这条路是走的通的。那这个就给中国的芯片产业带来了真正的自主权，也为全球的半导体发展开辟了一个新的赛道。我们来聊一聊第三个主题啊，就是掏定律对华为和整个行业的影响。嗯， 第一个问题就是这个新的定律会怎样推动华为芯片的未来发展？就是它是一个彻底的从追求更小的尺寸 到追求更快的信号传输这样的一个转变，那这个就是他是一个从器械到系统的一个多层级的优化，那这个就打破了我们过去只能靠工艺的升级来提升性能的这样的一个限制，就华为的研发的自由度就大多了，没错没错，没错，对， 然后华为已经有六年的时间量产了三百多款芯片啊，在今年的秋季，我们的麒麟芯片就会全面的采用这个逻辑折叠的技术啊，我们预计到二零三一年，我们的高端芯片可以做到 一点四纳米的这个晶体管的密度，而且这一切的一切都不依赖于最先进的海外的工艺，所以这就给我们带来了 真正的自主的创新的一个空间和话语权。你觉得就是这个掏定律会怎么样改变全球半导体的格局呢？这个是中国首次提出的能够引领全球的半导体发展的一个定律啊，那这个就从这个 i e e 的 国际会议啊，这个是被认可的， 就大家会有一个新的游戏规则，不再是说大家都要去拼这个纳米的制成，那现在大家可以有新的玩法了， 所以就会有新的技术路线的分流了。对，没错没错，就是未来大家就是会有摩尔定律和韬定律这两条道啊，那中国的企业会有更多的话语权， 然后也会倒逼欧美日韩的这些巨头们也不得不去研究中国的这套方案，那全球的这个产业链也会因为这个发生一些格局的变化，就是这个韬定律出来之后，对于我们国家的半导体产业链有什么直接的影响？ 这个新的定律其实就是让我们国内的这些芯片的厂商，可以不用再被海外的那些工艺啊设备卡脖子， 就大家可以用比较成熟的产线就可以去做高端的芯片了，那这个就解决了我们这个关键的技术难题， 就是自主化的进程会加快。对，而且就是华为也已经把这个技术开放了啊，就是和全球的这个学界和产业界一起在推动这个标准。 那这个其实就会让中国的这个芯片的话语权提升，然后也会帮助这个整个产业链的升级和生态的完善，也会有机会让中国的方案成为全球的新的范本。对，今天我们跟大家一起拆解了一下华为的这个套定律啊，从它的诞生的背景， 到他的技术的突破，再到他对整个产业格局带来的变化，其实我们可以看出来啊，就是华为的这一步棋，确实是给中国的芯片带来了全新的可能性，也让我们对于未来啊国产高端芯片的发展充满了更多的期待。