华为韬定律发布对台积电影响

这两天华为滔定律刷屏了，我刷了几十个视频，发现评论区吵的最凶的其实就两个问题，第一，硬件不行就搞系统优化，这不就是邪修吗？第二，既然这么牛，干嘛要公开攥手里卡别人脖子不香吗？今天咱们就好好 battle 一下这两个问题。 先说第一个问题，这不是斜修，而是绕过收费站换道超车。打个比方，造芯片就像建交通系统，电路是马路，信号是汽车。西方这些年的思路是不断把路修窄，路越窄，同样空间里能铺的马路就越多，同时跑的车就越多。但现在我们被光刻机卡住了，路修不了那么窄怎么办？ 华为的答案是，把单行道改成多层立交桥，这就叫逻辑，折叠路还是那条路，但车可以上下层同时跑，效率直接翻倍。 再比如，不同车有不同需求，跑车要极致速度，那就用先进制成给他修 f 一 赛道大巴要拉更多人，用成熟制成给他修宽马路，各走各的，互不耽误，这就叫易购集成与新力技术。有的地方车辆过于密集，一到早高峰就堵车怎么办？在这里建一个立体交通枢纽，向上要空间， 这就叫三 d 封装。到了节假日，大批车辆同步出发，那就强化全程智能红绿灯与交通调度，让数据流动更聪明，这就叫系统级优化与算法。所以你看，物理不足数学补， 数学不足系统补。先利用现有的硬件条件，把性能干上去再说。别管是小叮当还是皮卡丘，只要能抓住老鼠就是好猫。那么我们从此就不再突破芯片工艺了吗？当然不是， 华为是两条腿走路，一边继续死磕先进工艺，一边升级架构设计，用稍微落后的硬件实现与西方芯片相当的性能，保证现有需求。将来我们突破了三纳米甚至更小的制成，配上这套更先进的架构，性能还会再跳一大截。 再说第二个问题，为什么要公开这是杨某，而且是顶级杨某。第一，抢规则，摩尔定律快摸到物理天花板了，整个行业都在找新方向，这时候谁先抛出完整的替代方案，谁就能定义下一代标准，以前比谁的芯片几纳米， 以后比谁的信号耗时耗时套更短，标准一变，牌桌就换了。实际上英特尔、台积电也在搞三 d 封装和新力，但华为是第一个把这些碎片化的技术上升为一套系统化的定律，并且给出了完整的替代路径。如果我们不公布， 等西方厂家公布之后，相当于白白浪费了主动权。第二，挖护城河。华为已经为掏定律申请了上千项专利，如果未来整个行业都往这条路线走，就绕不开华为的专利池，既能当规则制定者，又能握住收费站。 第三，建生态半导体产业链很长，没有任何一家企业能包打天下，如果仅靠少数几家企业闭门造车，速度太慢，成本太高。 公开涛定律本质上是向全行业发图纸，下游厂商不用从零开始摸索，可以直接基于这套方法论设计，芯片 制造厂可以按时间缩微的新逻辑同步升级产线，设备商也可以针对性研发配套工具，最终目标是形成以华为技术路线为核心的国产半导体生态圈，打破国外对 e u v、 光刻机等技术的垄断，最重要的是， 公开这套架构，等于向全世界证明，面对西方封锁，中国芯片照样能追上来，这既是技术宣言，也是战略威慑。当然，抛定律能不能彻底改写格局，现在下结论还太早。 芯片这行当吹牛没用，最后还得用产品说话。而任何新产品和新技术，必然会存在这样那样的问题。我不是无脑吹华为，而是作为一个中国人，看到我们的技术人员在被封锁的绝境里还在死磕，还在找路的时候，我觉得他们至少值得一句尊重。

美国要跟中国打高科技战，打不赢的，为什么？中国人太聪明了。就在前几天，华为提出的滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说，这是足以改写人类科技史的大事，因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年，新面行业最核心的游戏规则是什么？ 叫做摩尔定律，也就是芯片上那些晶体管子，这个数量哈，每十八到二十四个月翻一翻，性能翻倍，尺寸越小性能越好好吗？那么这柜子在过去六十年，一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导， 按照这个规则，全球最先进制程的芯片就是二纳米，掌握在台积电和三星手里。而中国呢，目前最高只能量产七纳米，换句话说，在传统赛道上呢，我们落后了两到三代啊， 更麻烦的什么呢？现在这种二大美的芯片呢，需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技，还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢，美国一直禁令你买不到，所以我们高端芯片呢， 很多人说是被卡死的，但是华为的时间告诉我们，规则是被用来打破的。五月二十五号，华为推出一个全新的芯片进化理论，叫掏定律啊， 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说，传统芯片的做法是把这个晶体管啊，平面排列像一片平房一样好吗？想提升性能，就不得不缩小每一个平房的面积，这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人，你得把每户越做越小， 长度三十七，对不对？所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢？他不是说小面积了，而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的，这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子，一百平米的土地，平房可能只能住一百户人， 高楼呢？能够住一千户人。也就是说，在不缩小每户面积的前提之下，通过优化空间结构，让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层，拼架构，这不是跟跑，而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了，这已经实际应用问题了，跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说， 过去六年，华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年，最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗？ 所以，正如李伟达、黄瑞勋所说，不要低估华为啊，这不是客套话，这是竞争对手发自内心的危机感。为什么？要知道，二零二三年，华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年，华为盛腾的出货量高达八十一点二万张， 市场份额达到百分之二十哎，稳居国产第一，全球市场第二。与此同时，英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五，大概是两百二十万张， 换句话讲，这个英伟达的市场呢？被华为生生的给剥下一款，那与此同时，华为升成九五零 pr 芯片，它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍，那价格呢？只有三分之一， 那么这是什么？这是降噪打击吗？性能更强，降得更低，那你让客户怎么选呢？这就是为什么特朗普做中兰花访问，开放 e 伟达芯片出货到中国，但我们就是不买， 没必要，那还不用升腾呢，还没增值风险，对不对？那么根据这个 i t c 的 数据显示，国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张，市场份额首度突破四成，达到百分之四十一， 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊，到了二零二八年的中国，半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三， 直接跃升到百分之三十二，这个不是缓慢爬坡啊，这是加速超速。各位知道吗？我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了，真的进入了核心供应链啊，这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说， 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片找到了第二条路，这不是跟跑，这是换道领跑。记住狼教授的话，规则是用来打破的，中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。

兄弟们，台积电老板又挨骂了，说华为在五月二十五号爆出了更先进的芯片制造方案，掏定律啊，通过时间微缩把芯片折叠起来，能看出 等效一点四纳米的芯片了，就是这操作啊，整个友商取消了下周的新机发布会，友商发现了华为掏定律，竟敢改写海外五十年的半导体游戏规则呀，有三百八十一款芯片不靠海外的技术了，竟敢跑出了世界级的性能啊！高老板都发飙了，这个掏定律到底是谁的技术？ 我其二，你见过谁家的手机厂不靠海外的技术能造出三百多款芯片呢？你见过谁家的芯片厂 不靠 euv 光刻机也能造出一点四纳米的芯片呢？台老板都笑喷了，说不可能的，绝对不可能，因为芯片制造的规则是摩尔定律啊，晶体管越小，性能它就越强吗？你连 euv 光刻机你都没有啊，怎么做出一点四纳米呢？结果打脸了吧。 华为爆出了滔定律，也有三个亮点，能给整个半导体行业上一课。亮点音滔定律正式打破摩尔定律五十年的游戏规则了。你看现在芯片行业都什么德行了，把芯片越做越小啊，晶体管数量越 多，信号传输更快，芯片性能他就强了。这帮大厂为了把芯片造出来，砸了几千个亿，买材料，买设备，买技术，请海外工程师们，你看华为怎么做的？通过 韬定律公式的发现了时间缩微的定律，这个韬字相当于电路的信号，韬字越小，信号传输更快，性能他就越强了，跟芯片尺寸没有关系的，说白了，不用高端光刻机也能造出更先进的芯片了。黑粉不服了， 说这个技术我过时了，老外早就有了，这都出现亮点二了吗？华为韬定律解决了世纪难题，把芯片堆叠起来， 每层都铺上光线电路，把路程给缩短了，让信号有思考能力，少绕弯路，减少消耗啊。这就是华为逻辑折叠方案嘛。说白了，以前的芯片呢，比的是越小性能它就越强啊，但 超定律比的是传输的速度处理能力呀，那这套方案到底行不行啊？亮点三，华为连续六年呢，量产了三百八十一款芯片呢，已经是为了手机电脑穿戴成为汽车猎豹人工智能的。但是华为还不满足呢，为整个半导体行业造出了麒麟二零二六芯片将在秋季亮相。 二零一三年呢，将基于掏定律造出等效一点四纳米的制成芯片，主要目的把芯片全套产业链国产化呀。我就好奇了，华为掏定律是过时的技术吗？评论区说说吧，下课。

啥玩意？现在造芯片都不需要 uv 光刻机了？华为发布了一条半导体产业的新规律，叫做掏定律。这玩意要是在董王仿华的时候掏出来，那可真比当初雷蒙多仿华的时候，华为自研的麒麟芯片重新上市还要炸裂的多。为啥呢？ 因为如果华为的这个定律要是真成功了，美国在芯片领域永远不可能再卡中国的脖子了，甚至全球芯片半导体产业都要重新洗牌。大家都知道，半导体产业的核心就是摩尔定律，也就是芯片制成做的越小，性能就越强，不论是阿萨曼尔、台积电、三星还是英伟达这些半导体企业都 都是围绕着这个核心去做的。但是中国没有 euv 光刻机啊。所以华为提出了用时间换空间这条定律的核心思路是不再沿着摩尔定律把晶体管尺寸持续做小的单一路径去追赶，而是通过重新构建芯片的内部架构、优化系统设计和三维集成等方式，用成熟的制成实现先进制成的性能。 具体来说，就是要在七纳米工艺条件下，让芯片的实际算力和能效比达到甚至超过三纳米芯片的水平，用时间换空间，用结构创新代替工艺微缩，让芯片性能的增长脱离对 euv 光刻机的绝对依赖。这就等于是在半导体产业搞出了一条全新的道路。这个想法换其他任何一个国家提出来都有吹牛逼的嫌疑。 过去几十年，国际上并不缺少试图改写半导体行业规律的尝试，不论是材料创新，还是新型晶体管结构，亦或是缝纫机慢架构，许多实验室都有理论突破，但最终都未能撼动现有的产业格局。 最核心的原因就是半导体是一个高度藕合的长链条产业，单一环节的创新，如果没有设计工具、制造工艺、封装测试的全链配合， 就没有办法变成可量产的产品。一家公司可以提出一种新的芯片架构，但如果 e d a 工具不只是高效实现，经原厂没有专门的工艺调优封装技术无法匹配其互联和散热的要求，那么这个架构就只能停留在论文或者原型阶段。但是华为不光是有理论，而且是真的给出了技术方案。掏定律落地的核心技术体系 便是逻辑折叠。在这个基础之上，华为构建了贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的协调优化架构。华为二零二六年秋季即将面世的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术。华为已经公开表示，预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片 晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，而台积电等晶圆工厂的目标也是在二零三零年左右实现一纳米芯片的量产。也就是说，在性能发展中，两条技术路线的进度是对齐了的。 也就是说，华为提出了新定律，并且给出了一套新的技术方案。我们的芯片设计工具 e d a 可以 专门根据这套技术方案进行优化。我们的芯片制造设备、厂商、生产工艺都可以进行优化。而且先进的封装技术储备充足，二点五 d 和三 d 封装芯片堆叠归中介层等能力 可以支撑把多颗功能芯片高密度集成，用系统级封装实现，等同于单片三纳米的性能表现。这种从设计、制造到封装的完整链条，可以在同一个目标下同步迭代，快速闭环，把理论上的定律变成生产线上的良率和出货。而且对于这些厂商来说，跟着华为的新定律走是真的能赚到钱呢。你想想， 我们的人工智能、机器人等前沿科技都需要高制成的 ai 芯片，这些我们买得到吗？现在我们七纳米的 ai 芯片功能就可以直接对标国外三纳米的了，关键是制造七纳米芯片的成本可能也只有三纳米的一半不到，低成本、高性能，你们的产品怎么和我们 pk？ 这将直接改写全球的采购逻辑，下游的服务器厂商、智能汽车企业、机器人产业没有理由拒绝这种高性价比的产品。市场一旦打开， 芯片设计企业获得可观的订单和利润，净原厂可以保持高产能和利用率，并贪薄研发成本，封测企业因为高密度封装需求的提升而增加技术溢价。 e、 d、 a， 厂商有持续的收入来迭代工具设备厂商看到清晰的需求牵引去攻克下一阶段的设备，整个链条上的参与者在商业上都是赢家， 这就形成了自驱的正向循环，让韬定律可以不断自我完善。更关键的是，中国是一个有着十四亿人口的庞大市场，美国已经限制了我们获取高性能的 ai 芯片，这就让国内的企业不得不去支持华为的韬定律落地美国对华半导体管制的着利点全都掐在先进制程这个命门，从限制 e u v 到禁止先进芯片代工，都是围绕着公益节点设墙。 一旦性能增长的驱动力从制程微缩转向架构的创新和系统优化，这堵墙就变成了马其诺防线，再也起不到限制中国算力发展的作用，美国对中国芯片产业的制裁就会彻底失败。而且中国拥有了和英伟达一样高性能的 ai 芯片，你觉得美国的 ai 产业还有机会吗？那么到时候受到影响了，可 就不只是半导体产业了。过去全球半导体的底层逻辑、设计范式、制造规范，几乎全部都由西方的企业和机构来定义，中国企业更多是在既定的框架内进行应用开发和工艺追赶。但韬定力不只是一项产品技术，它的背后需要一整套新的设计方法学、 新的一对一算法模型、新的工艺制成模型、新的工艺控制模型和新的封测接口标准。围绕着这条定律，华为必然会和国内产业链一起，构建一套从设计到量产的完整技术体系，并逐步形成事实标准。这是一次全球半导体产业的重新洗牌，华为在被美国制裁了七年之后，终于要开始绝地反击了。

华为提出了个韬定力，说二零三一年，芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成同等水平。这到底是遥遥领先式的吹牛，还是中国芯片真的别出大招了？先说结论啊，韬定力并不是说华为已经掌握了一点四纳米芯片， 它更像是华为在先进制程授权之后，拿出了一套改打系统战的芯片突围路线，有技术含量，但是并不是神迹。有重膜包装，但并不是纯营销，最终成色还需要看产品。那怎么理解呢？我打一个比方吧，假设一座城市要提高交通效率， 传统的摩尔定律的思路就是把车越造越小，把路越修越密，越修越多。对应到芯片里呢，就是把晶体管越做越小，同样的面积里塞进更多的晶体管。可问题是，现在你造不出那么小的车了，也没有那么先进的工具了，车只能造到这个尺寸了。那怎么办呢？ 二零零一年，斯坦福大学的几位学者就提出了一个三维集成电路的思路。既然皮面上的路越来越难修了，那就像立体空间，要效率，放到城市里，就不能只盯着车的大小了，而是重构整个交通系统， 修高架桥，进隧道啊，优化红绿灯，把原本需要绕成一圈才能办完的事，尽量压缩到同一个街区内完成。华为今天讲的跳奥定律，核心就是这个逻辑， 通过器械、线路、芯片、系统四个层级面的协调优化，让数据少绕弯路，信号稍等，待互联更短，调度更快。虽然个体晶体管没有你那么小，但整个系统完成任务的时间也就是跳变短了。但注意啊，摩尔定律和系统优化并不是对立的，最理想状态当然是车越来越小，交通也越来越聪明， 先进制程依然是芯片竞争的主战场，系统优化不是替代，而是放大器。所以扎心的真相是，套定律并不是颠覆宇宙的物理学基本定律，它本质上是一套在极端压力下被华为系统化、工程化、产品化的高阶方法论。如果华为能够自由的使用最先进的制造设备和代工能力， 当然会继续追求先进制程，因为先进制程是依然绕不开的绝对优势。所谓的二零二六年秋季麒麟芯片采用逻辑折叠提升密度，二零三年达到等效一点四纳米制成，背后不是魔法，而是复杂的结构设计、封装、互联，还有系统及优化硬拼出来的等效效果。 追真实性能、功耗、散热和成本到底怎么样，还得等产品验证。看到这里，可能有人觉得我在黑化位恰恰相反。真正尊重中国芯片，就不能用一句遥遥领先糊弄所有的现实困难。 盲目追捧解决不了任何问题，面对差距才是解决问题的第一步。中国芯片现在最难的是什么？是别人把最先进的制造设备给卡住了，你就不能永远在别人定义的赛道上硬追？华为的这套思路，本质上是把竞争从单纯的比拼谁的光科技更先进， 扩展到了谁的系统工程更强，谁的架构更高效，谁能把有限的制程的潜力榨到极致，这很聪明，也很现实。但这不只是华为一家带走，苹果早就验证过全栈优化带来的巨大优势，从 二零一零年 a 四芯片的迭层封装，再到二零二零年 me 芯片的统一内存，再到二零二二年的 me ultra 用的 ultra fusion， 把两颗芯片连成一个整体， 苹果靠的也不只是质成，而是芯片、内存、封装、系统和生态的整体效率。区别在于，苹果是在先进制程、可用、供电顺畅的环境下做全站优化。华为是在先进制程受限情况下，被迫把系统工程压榨到极致。所以，华为真正值得尊重的地方，不是发明了一个别人看不懂的物理星定律， 是在被卡住的情况下没有躺平，没有制喊口号，而是把器械、电路、芯片、系统、软件、生态尽可能的拧成了一股绳，硬是在夹缝里找出了一条可以继续追赶的路。这就是韬定力最大的一，他不是让华为一夜之间打穿台阶垫，也不是让国产芯片从此不需要先进制成， 它的真谛价值，是给中国芯片争取了一个宝贵的时间窗口，在制造能力追赶的同时，用先进的系统工程把现有工艺的性能炸出来，把产品做出来，把生态刨下来，把市场稳住。但也必须承认，它不是魔法，先进制成攻克设备、材料、量率、成本这些硬骨头一个都绕不开。 系统优化可以补短板，但不能够彻底代替制造能力。而且降低延迟、优化互联、提升系统效率，不是华为独占的物理法则， 全球芯片巨头都懂，别人不是看不懂，是别人在没有卡脖子的情况下继续升级制造工艺，往往更直接、更确定。最掏定律，真正给华为的不是永久垄断，而是一个时间窗口， 这个窗口能不能够转化成优势，不看口号，看产品，看工号，看性能，看成本，看量率，看出货，跑出来才叫技术跑不出来，再漂亮的定律也只是发布会上的烟花。

听说昨天华为发布完掏定律，台积电、英伟达高管的茶杯都摔碎了好几个，是不是我们的芯片不再被卡脖子了？从昨天开始，我刷到一堆解读掏定律的，没几个说到点子上。 接下来我要讲的这些东西，涉及到半导体的行业内幕，视频可能不会存在太久，大家可以先下载再观看，如果有描述不严谨的，也请大家批评指正。 咱以前总觉得哈，做芯片就跟打游戏升级装备似的，你得有 uv 光刻机那个大炮才能轰出三纳米、五纳米。现在华为拍桌子说我没炮，但我照样能把阵地给你端了。你还真别不信，也别给我扣五脑锤的帽子，今天我就用大白话给你把滔对对这事掰扯明白。视频结尾和告诉你， 这玩意不是弯道超车，而是田忌赛马。掏定律那是有代价的。首先，到底什么是掏定律，咱先打个比方，比如中美各有一支车队，要比谁的赛车跑得快。老美说这还不简单，砸钱研发 v 十二发动机，马力直接干到两千匹，这叫摩尔定律，拼制成拼晶体管的大小。 可咱们呢，也想搞发动机，可咱现在没有最先进的机床， v 十二造不出来，按照以前的逻辑，那完了，忍说吧。但华为的滔定律就说了不对，从第一性原理出发，咱比的不是谁的发动机厉害，而是比谁先冲过终点线，谁的圈速更快。 什么叫时间缩微？就是说你跑完一圈需要一分十秒，这一分十秒里发动机做工只占一部分时间，还有换挡时间，过弯减速时间，轮胎空转损耗的时间等等， 老美把所有的精力都花在了缩短发动机那零点一秒上。华为说，我发动机比你差点是事实。当我换挡，从零点五秒缩到零点一秒，把过弯路线切到极致，把风阻降到最低，一圈下来我也能追上那零点四秒。 用在芯片上就是制成不行，我就在数据传输、缓存延迟、电路干扰这些地方下刀，只要最后预算出来的结果，那个时间跟你一样快，甚至比你快，我就赢了。那掏定律要怎么实现呢？不是叠被子，是逻辑折叠，具体怎么干，说白了就是把芯片摞起来。现在 amd 也有个叉，三 d 技术就是叠芯片。 amd 是 怎么叠的？它是在一个简单的储物间上面，叠一个复杂的大客厅。储物间没什么热量，也没什么噪音，好搞，等于一楼是杂物间，二楼是精装的大客厅，没什么难度。但华为干的是个什么事呢？它是在一个复杂的大客厅上面，再叠一个更复杂的大客厅，两层全是高精尖的计算单元。 你想想，俩客厅楼上楼下同时开派对，中间就隔了一层楼板，楼上蹦迪的震动，楼下说话的声音，全都串到一起了。这就是芯片里的电路噪音和发热。这东西拿到什么程度？拿到台机电英坦。不是说做不出来，而是人家有 euv 矿客机， 能把晶体管做起来提高性能，干嘛要费这个劲？就像你有起重机，你当然不会拿手搬砖了。那怎么办？只能练一指禅， 用更精密的键合技术，把这两层疯狂互动的客厅粘在一起，还得减少串音、发烫和漏电。而且最狠的是华为做的不是实验品，他是玩真的。 据说今年也就是 mate 九零就是要量产的双层复杂芯片，你想想这良品率得压到什么程度？这比在螺丝壳里做倒产还难。 而且大家以麒麟九零三零的性能作为参考，看一下预估的新麒麟的性能，那是直接起飞的，这玩意有没有缺点？ 有，而且几乎没有人给你讲明白，咱不能光吹牛，得说人话。我最烦的就是那种讲技术只讲优点的。缺点一，不通用这种掏定律优化出来的芯片，有点像给性能车换了个专跑牛尾的悬挂。你跑牛尾呢，是没有对手的，但是让你去跑沙漠越野的拉力赛，效率一定不高。什么意思？就是这种芯片为了特定的算力任务， 把传输缓存运算前接的一块优化了，他干这个活是超人，再换个别的算法，可能性能就会衰减。 缺点二，这不是替代，是补充。千万别信什么不用光刻机就能造出一点四纳米，那是捧杀，何庭波博士自己都没有这么说，抛定率是在你现有的制成下，通过堆叠和架构达到相当于一点四纳米制成的性能密度。 等哪天咱们国产的 uv 光刻机真出来了，两层先进制层芯片叠在一起，那才是真正的绝杀。但现在这只是田忌赛马， 我用我的上灯码，对，你的中灯码，不是直接碾压你的上灯码。缺点三，热热还是发热？两层计算单元一起烧，散热是地狱级的难度。手机不是服务器，你不能背个水泵出门，但是这种技术用在基站、车载或者 pc 上你就不用担心，散热性能是可以放飞跑的， 手机上要用那就得加风扇。最后咱说点实在的，有人说你华为搞这个不就是没 uv 光刻机给逼的吗？有什么可吹的？ 对了，逼出来的那才叫本事劳没有先进制程，所以他可以大力推砖，用更高的毛利继续砸新制程。咱没那个条件，但华为干了一件事，他把一条看似走不通的路，用最笨也是最聪明的办法给走通了。 这件事最大的意义不是说今天干翻了谁，而是等未来的三年、五年，咱们自己的国产光刻机从实验室里爬出来的时候，你就会发现，到时候咱不光有先进的堆叠和封装技术， 两层仙气的支撑叠在一起那是什么？那是核弹，是降维打击。现在华为干的这些脏活累活，包括那些电路噪音、散热难题，见核良率，都是给未来国产半导体的产业链练级的经验包。 这些经验别家有，可以选择不做，但华为没得选。所以不管你对华为这个牌子有没有意见，在这一刻，他在半导体上每砸出的一锤子都是实实在在，这口子撕大了，咱就再也不用看隔壁那谁的脸色了。

最近有两个新闻叠加在一起非常有意思，一个是台积电宣布下半年三纳米涨价百分之十五，明年可能再涨价百分之十，再叠加华为提出了掏定律。 这两个事情放在一起，其实已经不是简单的台积电涨价那么简单，它背后反映的是整个半导体全产业链，正在进入到 ai 算力加、先进分装加这种系统工程的一个阶段。 因为他们分别代表的是，像台积电是继续强化先进制程的霸权，而华为是尝试着绕开这种先进制程的霸权，是两条完全不同的路径。我们先看下台积电为什么敢涨价啊？就是 他刚刚宣布的是二六年下半年三纳米上涨百分之十五，二七年可能继续上涨百分之十，核心原因只有一句话，就是 ai 的 需求已经把三纳米的产量彻底打爆了。那到底是哪些公司在用这些东西？其实闭着眼睛想都有一大堆，几乎全都是全球的 ai 巨头， 英伟达、美光啊，什么微软、谷歌啊、苹果啊等等。尤其是 aic 壳和 gpu。 因为现在 a 行已经进入到了谁能先抢到这个先进的产物，谁就有市场的阶段。 那为什么台积电的溢价权比其他公司要恐怖很多？过去呢？芯片行业也会涨价，但是没有像今天这样客户排着队送钱，原因是 ai 改变了先进制程的经济学。以前先进制程主要是靠手机芯片，靠 pc， cpu 虽然重要，但是需求增长是有限的。现在 ai gpu 面积巨大，单颗芯片的价值极高，比如 gb 两百， ruby 一 颗芯片可能价值几千到几万美元，所以即便金元涨价百分之十，百分之十五也好，对于英伟达来说，它也是值得的，因为 gpu 的 溢价啊，更夸张。 其实台积电已经不是大家过去认为的它是一个简单代工厂，它越来越像是 ai 时代的这种算力。央行 啥意思呢？就是全球真正能够量产三纳米、两纳米以及先进分装的 cos 的 公司几乎只剩台积电了。这意味着台积电它赚的不是简单的加工费，而是说它在收 ai 时代的这种基础设施税。 那华为的涛定律最近为什么这么火了？其实最近他提出的这个涛定律和逻辑折叠核心其实就一句话，就是他不想再依赖这种非常先进的先进制程，而是去缩，而是去缩小这种制程的差距，是通过这种架构互联分装 系统设计来提升整体的算力效率。所以这个事情的本质就是被提到说后摩尔时代的来临。为什么华为提出这样的路线，其实本质还是 他拿不到货嘛，对吧？拿不到最先进的这种光刻机，拿不到最先进的制程，拿不到台积电最先进的产能，所以他必须绕开先进制程 去找新的出路。所以华为特别像过去苹果的这种 m 系列的路线，以及像英伟达这种 nvi link 的 路线，包括 amd 的 chiplet 路线，其实核心思想都是单芯片提升越来越难， 这个系统提升就变得越来越重要了。以前大家讲的就是谁拥有了先进之城， 谁就更先进。但是现在可能大家开始提出说谁的整个系统工程能力更强，谁就越来越牛叉，所以现在行业越来越重视的就是什么？就是 covers， 就是 hbm， 就是光互联，就是 chiplet 等等，而不仅仅是几纳米的问题。那华为这个掏定律，它到底会不会冲击台积电？其实短期肯定不会的，这么强的护城河不可能短期内就造成一些影响，因为先进制程仍然是目前最核心的来源， 尤其是 ai 训练，目前三纳米、两纳米仍然是有非常大的优势的，但长期你说会不会有影响，那要看华为在这上面的进展， 因为他实际上推动的是降低这种先进制程的依赖吗？这意味着未来行业可能会有两条路线，第一个就是台积电的路线，疯狂的推进两纳米或者更低的先进制程，核心就是 继续靠先进制程去提升这种性能。第二种呢，就是华为提出的这种路线，即便制程落后，也通过这种系统加固，通过 jbl 封装，对吧？通过算法协同去实现这种先进制程一样的效果。 这个事情其实对中国的半导体非常关键的，因为它意味着中国半导体可能会从追赶之城转向这种 追赶和重塑架构。这有点类似于我们的新能源汽车，因为燃油车时代，你的电机，你的 这个其他设备是跟不上的，所以我们就直接切换成电驱，切换成智能化，用软件去定义汽车。其实半导体现在也有点类似在市场，为什么现在还是更看好台积电呢？那当然，因为短期你不可能造成颠覆性的改变， ai 的 爆发反而让这种先进制程更加稀缺了， 现在三纳米的产量几乎是满载的，那 ai gpu 的 这种面积巨大，像 coloss 和 hbm 都是非常紧缺的，所以现在整个 ai 产业链正在进入这种高端产能通胀的一个时代， 所以 ai 时代这种半导体竞争其实已经从单纯的这种拼经济管转向这种拼系统工程的这种能力了，而它一定代表的是先进制程的霸权，而华为发布的滔利率就代表着后摩尔时代的系统路线，未来几年这种路线肯定会并存。 所以最值得关注的是，以前大家觉得啊， ai 的 最大赢家肯定是因为啥，对吧？但是你慢慢发现，真正稀缺的和做不了的东西可能是台积电的三纳米，可能是 cos hbm 电力业了等等。 所以为什么我们说研究一个公司最好的方式就是从产业链去研究和学习 ai 产业链的利润，我们可以看到它从过去的芯片设计已经扩散到整个的基础设施和制造体系， 这也是为什么最近像台积电啊，美国海力士啊，维蒂啊等等这些公司变得越来越强的一个核心原因。 所以我们要研究一个公司最核心的就是从产业链上去出发，去看它本身对在这个产业链当中的价值，以及它的护城河。

全网都在吹华为淘定律，存储芯片创新高，中芯国际市值破一万二千五百亿，但华尔街日报仍出四个问题。这四个问题，每一个都扎心。我今天给你冷静一下，到底是科技突破，还是一场公关话术。先说华为这次发布的内容，华为称已找到应对领先芯片的变通办法， 二零三一年，技术追上台积电、英特尔。具体说就是二零三一年，华为可以做出于一点四纳米制成相当的芯片，不用国外那些禁运的关键设备。一点四纳米是什么概念？英特尔、台积电、三星都计划用荷兰阿斯麦的专用设备，在未来几年量产一点四纳米， 而美国一直阻止华为使用这些设备，所以华为说自己绕开了二零三一年也能做到。这是个重磅信号， a 股市场立刻反应， 存储芯片板块强势爆发，含五 g 照异创新创历史新高，中芯国际市值一万二千五百亿，这件事为什么引起全球轰动，不只是因为内容，更因为发布的方式，三个细节，让外界没法当公关吹牛。第一，华为不是在自家发布会宣布，而是选在国际学术会议这种专业场 合，同行都是专家，不可能完全胡说。第二，宣布的人是华为芯片产业掌门人何庭波，不是公关部门，媒体认为他懂技术， 有分量。第三，不仅给出二零三一年目标，还宣称华为发明了逃理论，走出一条与国际不同的芯片发展路。听起来很猛对吧？中国半导体要弯道超车了，市场就是这么定价的。 但华尔街日报冷不登泼了一盆冷水。第一个问题，逻辑陷阱。即使华为按承诺做到，已经落后台积电三到四年了，何谈追赶？ 台积电现在已经能量产二纳米，计划在二零二七到二零二八年要量产一点四纳米。华为说二零三一年达到一点四纳米，哪怕相信这一说法，也比台积电晚了三到四年。这哪是追赶？ 也许按华为最乐观的承诺算的差距，如果对方继续往前推，到二零三一年，可能已经在做一纳米，甚至更先进了。第二个问题，设计能力不等于制造能力。芯片这事分两个环节，设计和制造两边的难度天差地别。何庭波讲的讨理论，设备不行就拼向内挖掘，本质上是讲设计端的事，挖深一点， 堆叠一些，但芯片再怎么设计巧妙，最后都要在车间里造出来。制造端缺设备、缺材料缺人，怎么实现？何庭波只讲了设计这一半， 制造那一半，完全没给说法。讲一半藏一半，这是技术发布该有的样子吗？第三个问题，柯兰芯片的信息密度极低。何庭波说今年华为将用上柯兰芯片，采用新的设计原则，但他没说这个芯片是几纳米制成，效果怎么样，能耗多少，性能比上一代强多少，全是大词，无一具体 真正的技术专家。发布新芯片，张口就是参数表、对照表、跑分数据。何庭波这套讲法更像营销话术。第四个问题，也是最关键的，所谓淘理论，根本不是华为独创，而是全行业人人都在做的事。何庭波讲的没有先进设备 就拼先进，封装，电路堆叠，减少传输时间，这是台积电、英特尔都在努力的方向，这叫先进封装路线。行业里讨论了至少五年，华为无非是设备比人差，但大家都在做同样的事，这哪叫华为独创的理论？这就是被逼出来的备选方案，但被包装成了划时代的发现，而且名字起的很有暗示。 掏定律听起来像不像摩尔定律？给人感觉华为发现了类似级别的规律，但科学上的定律需要反复验证，独立复现才能成立。 诺尔定律是观察了几十年的数据规律，而淘定律目前只是一场演讲，没有论文，没有验证，没有同行付现定律两个字扛不动这个分量。我们做个总结，四个问题，一个比一个扎心。第一， 做到也落后三到四年。第二，只讲设计，不讲制造。三，柯南芯片信息密度极低。第四，淘理论根本不是华为独创，这是技术发布，这是股值发布。但我必须公平的说一句，华为有进步，这是事实，他在被全方位封锁的情况下 还能向前走，这就值得肯定。问题不在华为有没有进步，而在市场把它当成什么市场，是按摩尔定律级别在给他定价的。现实呢？这是一场演讲，没有论文，没有验证，没有完整产品参数，但中信国际市值已经冲到一万二千五百亿，进步是真的，但市场已经在透支未来六年的全部想象，这中间的预期差才 才是真正的风险。你想想，一场没有论文的演讲，能撑起几万亿的市值吗？台积电从来不靠演讲撑谷值啊，靠的是嫉妒财报。我说这些不是要踩华为，恰恰相反，我希望华为真能在二零三一年做到一点四纳米。但希望归希望， 市场归市场，当全网都在为一场演讲狂欢的时候泼一盆冷水，才是对投资者负责。抛定率可能是真的科技突破也可能只是一个被包装的好看的备选方案，六年时间会告诉我们答案，但今天 五月二十六日，你买中银国际的时候买的是哪一种？这才是真正的问题。进步要鼓掌，估值要冷静。这是我对涛定律的判断。你觉得涛定律是真突破还是公关话术，二零三一年我们再来对账。

国外慌着连夜开会，国内骂声一片，说散热不行，同一个套定律，两套剧本，你说邪门不邪门？骆驼色，蓬勃色，华语界日报争相报道，标题不约而同的都是美国更要担忧了。 荷兰纳斯麦直接承认， euv 光刻机的需求可能要被风流了，美国 nbc 干脆呼吁政府赶紧的加新一轮的制裁。国内呢？散热不行，堆数据炒概念，割韭菜， 你品品这个反差，国外那帮人是真懂这个事的。分量摩尔定律已经走到了物理极限了，三纳米，两纳米，再往下撅，台积电和三星也快摸到天花板了。 华为这条逻辑折叠的路子根本不是跟你比制成，是直接换了一条赛道，同样的七纳米工艺，做出三纳米的性能，能效提升百分之四十一等。二零三零年，他们卷到极限的一天，中国的新跑道才刚起步，这才是真正让人睡不着觉的事。 国内为什么骂呢？我翻了三百多条评论，发现骂的最凶的根本不是什么不爱国，是三类人。第一类， a 股的股民怕被概念股割韭菜，主动的唱空保自己啊。第二类，靠倒腾海外芯片和设备吃饭的中间商 韬定玉，一旦破开这条产业链啊，直接没饭吃。第三类，被西方领先这套话术 pua 了十几年的人，中国第一次在高科技领域里面定规则，他们脑子里面那套中国只会模仿的剧本崩了， 接受不了，只能继续骂，跟技术真没多大关系。再说个细节，华为发布掏定律的同一天，北大的集成电路团队就公开说了，他们的 e、 d a 工具原型已经能覆盖千万级实力规模了，什么意思呢？ 华为公开的那一刻，整个上下游的生态已经打起来了，跟咱们的武器装备一个套路，你能看到的基本都列装了，更狠的还在路上。 老外慌的就是这个，如果套定律还停留在论文阶段，他们还有时间应对，现在三百八十一款芯片都量产了，他们拿什么追？所以你回头看键盘上那些散热不行堆数量的马斯， 根本没看懂靠定律在解决什么问题。这个事啊，不是华为要跟台积电去比，谁分装成数多，是在芯片的物理极限到来之前，先给自己修了一条新路。信息差这个玩意啊，永远是看懂的人闷声不语，看不懂的人评论区吵架， ai 这两年也一样，真用上的人早就拉开差距了，还在嘴上念叨 ai 不 行，就是个聊天机器人的人，慢慢就会发现自己已经被甩在后面了，你说对吧？

如果你是今晚才开始学习先进分装，不用学了，已经来不及了，因为今天的考试早在四个月前甚至半年前我们就已经给你开卷了。所以当大家今天晚上在研究掏的时候，有可能主力已经在研究怎么逃了，这早就拿好先手的资金， 随时能给你砸成套。别忘了你们这个周末是怎么过来的。先学习了 mlcc 全球涨价，又学习了玻璃基板光互联技术，还学习了碳化硅行业反转。结果今天呢？因为现在的短视频，这是搞流量的地方，并不是真的来传播知识或者是教你投资的地方。搞流量要怎么搞？ 三大要素，断章取义，搞对立。所以你看到的新闻和视频，有的只是给你讲了上半句最吸引眼球的地方，但是却没有人告诉你下半句事实的真相，或者有可能这些作者也并不掌握全貌，也只是在给你传播情绪而已，并不是真正的在解读新闻。 比如说，没人告诉你我们中国大陆和日企以及中国台企的 m、 l、 c c 不是 同一个东西，只有日企、台企这些高端的料号才是供不应求、持续涨价收益 ai。 也没人告诉你玻璃基板是二九年才量产应用， 而我们国内的主流厂商走在最前沿的也才刚刚完成了送样，还要经过无数轮的改进。 也没人告诉你碳化硅行业到底是从哪个应用领域率先实现反转，这个反转对行业的整体供需过剩的格局有什么样的积极影响， 以及国内的厂商是否集中应用在这个反转的领域里。所以，如果你只看着标题，跟着情绪去在周末发酵之后盲目的追高，那么这种吃饭行情毫无疑问您就是饭。所以当今天华为的掏技术全网刷屏的时候， 很多自媒体又吹成了拳打台机电，脚踢阿斯曼，那么我觉得我该出现了事实的来给大家泼一盆冷水，因为我们对先进制程、 先进封装、厚道测试都是在全网无人问津时去做了底部前瞻的研究，所以我现在在人声鼎沸的时候，有资格可以不被说成踏空来给大家指出一些事实真相。华为的掏定律核心是用系统性的工程思维来解决性能提升的问题，而不依赖 三一的先进制成叠带，这里面覆盖了从器械到电路到芯片到模组到电路板到机架到超节点到数据中心的全层级。 那么海外的芯片是怎么发展的？是通过持续叠带先进制成，从七纳米到四纳米，再到三纳米，再到现在的一点几纳米，提升单颗芯片的晶体管密度，配合先进封装来实现算力宽带的提升，进而支撑大模型叠带，形成先进制成、先进封装大模型的正向循环。但是国内呢？ 没有办法完整的复制这条路线，因为我们现在缺乏 e u v 光刻机，无法通过持续微缩先进制成来追赶海外企业， 所以就需要通过多路径来并行突破算力和性能瓶颈。那么具体是怎么做的？走小芯片加先进分装的路径，把大芯片拆分成小芯片进行拼接，牺牲部分的性能来换取良率的提升，成本的下降。就好比这张十二寸的金元上面已经有了这么多的芯片，但是芯片还很大， 芯片做的越大，对工艺的要求越高，但量率却越低，那么怎么办？我们把它做成这样更小的芯片， 然后通过先进封装的技术来实现大芯片的等效性能。那么当海外的制程已经发展到一到二纳米的级别时， 其实已经接近了原子尺寸的物理瓶颈，而且三纳米、二纳米的制成下，单个晶体管的成本不降反升，二纳米制成芯片的流片费用已经高达大几亿到十几亿美金的级别，远高于十四纳米时期的几千万美金， 行业普遍面临了摩尔定律失效的风险，那么这时候华为考虑到目前我们缺乏低 uv 的 瓶颈短板和自身的发展需求，那么就跳出了传统的摩尔定律路径来探索芯片升级的新方向。我们国内目前能用低 uv 的 光刻机配合多重曝光的技术 实现等效五纳米，但是目前已经达到了一个相对的技术极限，没有办法像苹果一样去推进到一点八纳米的工艺。而且目前我们双方的晶体管密度的差距已经达到了一到两倍，也就是要做到相同的性能，我们要做到人家两到三倍的面积才 能实现。但是现在手机芯片面积的上限大概是一百三十平方毫米，华为二零二五年发布的七零九零三零已经达到了这个上限，没有办法进一步的通过做大面积来提升晶体管的数量，那么如果不进行技术升级，将会导致后续的产品性能停滞，所以华为选择了用三 d i c 堆叠的技术 来形成技术的突破。我们不再追求平面制成的微缩和面积扩大，而是通过纵向的堆叠来带来晶体管的密度提升，相当于在固定面积的住宅上多盖几层楼。 将原本长距离的水平信号传输改为短距离的垂直传输，大幅缩短了信号的路径延迟，从而提升了芯片的整体性能。当然其中需要诸多的核心技术做支撑，比如其中需要的高精度堆叠和键合能力，对芯片的平整度、堆叠精度、键合工艺都有较高的要求。 今年华为就会推出搭载三 d i c 技术的九零四零芯片，相较于九零三零芯片同比提升了百分之五十的晶体管密度，带来了综合能效提升百分之四十一，主频涨幅百分之十三，所以这是对芯片性能非常大幅的提升， 也为后面华为相关产品的销量超预期埋下伏笔。那么这一次技术迭代带来的密度提升幅度，按照传统的摩尔定律路径是需要三年的几何微缩和一次完整的制成工艺换代才能够实现的。而且在这篇涛定律的论文里面也讲到了，从二九年开始， 升腾系列的算力芯片也将全面应用该技术方案，目前还是优先用在手机这种小芯片上面，难度更低一些。那么涛定律为什么 在今天发布之后，整个半导体板块迎来了高潮？因为打破了行业对先进制程的单一路径依赖，为国内的半导体产业提供了性能追赶的新路径。原本海外先进制程芯片制造的 七年以上的差距有望被缩短到二到三年，所以对国内的半导体产业有重大的积极影响。当然这个影响更多是中长期的， 大家不要一看到要三一年晶体管密度达到一点四纳米制成的同等水平，就去各处吹，就去做捧杀。你要想到五年后这些竞争对手们能做到什么样的水平，那么根据公开的资料显示，台积电那时候有可能已经能做到零点八纳米以下， 毕竟人家不会站在原地等我们，而且人家在前道的先进制程这一块有更好的 e u v 来支持。而且大家也不要被那些标题党所误导，觉得我们通过先进分装就完全不需要先进制程，就好比于你把两个只能考五十分的差生安排成同桌一块待上三年，他也考不出一百分来。 虽然接下来五年我们通过掏定律能够实现晶体管密度的持续提升，但背后除了三 d 堆叠这样的先进分装技术之外，仍然需要我们光刻机等先进制成技术的持续突破来 来作为支撑。我们起码得通过手上的设备能做出最好的五纳米制成，再通过三 d 堆叠去实现等效的三纳米甚至二纳米。先进制成的卡脖子短板仍然是重中之重。说什么不需要光刻机的是毫无常识。那么讲到大家最关心的掏定律到底对应什么方向，其实仍然是咱们视频里面老生常谈 好早就给出的答案。金源制造环节，在掏定律的技术路线下，成熟制成叠加架构优化的方案，生产出更高性能的芯片，可以充分发挥出国内金源厂的产的优势，承接国产大芯片的代工需求。 先进分装环节，三 d 分 装键合能力仍然是实现芯片堆叠的核心基础，是掏定律落地的关键支撑。那么主要立好的是两个方向，一是有先进分装产物的正在升级产物的分测场，另一方面就是设备公司 相关的剑合设备、减薄设备、电镀设备受应于掏定律技术的应用，带来需求增长。而且由于掏定律不追求极致的限宽，但对多层级优化提出了更高的要求，你要做成更小的芯片来进行拼接，那么原本就需要多重曝光，这回需要做更多的小芯片，那么这就带动了刻蚀薄膜层积抛光显影量检测设备的 需求持续增长，那么上游的零部件和配套的材料耗材这都是一条龙的。那么最近我们没有发新视频的原因是什么？因为就是想让大家认真的去回顾老视频，我们前瞻挖掘的方向正在持续的加强兑现，答案早都给你写好了， 视频就放在那两个账号，多条视频从去年开始一直讲到现在，我们每条视频制作的成本至少要花七八个小时的时间，我们的视频不是张口就来的，更不是对着新闻念一遍就完事了，而是要确定选题， 要调研交流，要寻找有基本面的预期差，还要结合我们机构对市场的理解和经验，制作大量的 ppt 进行图文解说。所以每条视频都是 七八个小时，整个团队的熬夜输出，甚至是通宵工作，这种高强度的劳动是扛不住每天输出的，而且更何况我们现在是用爱发电，是让大家免费白嫖的。看完我们这么多期对先进智城破产的机会解读，你就会明白， 原来不是先进智城扩展一倍就是简单的设备需求增加一倍，材料增加一倍，大错特错，因为每多一次的曝光，就会带来更多倍数级别的薄膜层基课时工艺，那么所带来的设备价值量的提升和耗材用量的提升，这都是具备通胀逻辑的。 那么为什么今天我们不给大家去讲新机会呢？因为这些在半年前我们就开始持续跟踪强调的方向。在今天大家看到的新发布会上， 虽然有新技术，但却是同一个逻辑。半年前无人问津的底部的时候，我们那时候天天给大家拍视频说隔三差五的跟踪强调，但是现在历史新高的时候， 在同样逻辑的基础上多出了新催化，我们只是给大家去跟踪，而不是提示新方向。因为在今天的事件出现之前，本身我们就经历了长新业绩超预期，长存上市进度更新，还有上周的国产静默式光刻机交付节奏超预期， 以及中兴关于三纳米的传闻。那么这么多连续发生的密集利好催化，把我们半年前就在持续跟踪关注的方向都达到了历史新高的时候 这个位置。出于责任心，我不能向别人为了流量去给大家再去讲什么新的机会了，毕竟从投资的角度上来讲，开了今晚这么多场机构会议，我们在凌晨给大家拍视频，从专家那里了解下来，这并不是什么新技术的突然突破，而是华为把现有的技术重新进行了整合。 这些你今天才听到的技术突破，其实是华为无数的工程师和行业内主流的公司在配合上层的统一协调，已经在推进的系统级工程，行业内早有方向，只是二级市场容易当成新闻而已。而且大家还要想到我们能用先进分装技术， 海外能不能用，而且我们现在的先进分装和堆叠技术都还是别人两年前的，所以先进分装确实是我们更好追赶或者赶上的一个环节，但这也是全球半导体行 业都正在努力的方向，并非我们独有，而且他们也不会原地等待，这一点大家需要实事求是的去看。靠定律本身是非常好的技术，是结合目前行业系统级技术的一个参数，再加上一些新的宣传是没毛病的。但是我在今天被刷屏的段子作文，甚至是一些 视频里出现的一些极端观点，盲目观点是失真的不对的，人家掏定律正常给行业一个新定义，非要被一些自媒体给他吹上天，而且是在机构已经持续跟踪调研了半年甚至一年之久的这些行业创出了新高时的位置 去大吹特吹。所以今天我出来拍视频，来给大家提示一些非理性的风险，这跟华为无关，这跟掏定律无关，更和爱国情怀无关， 而是和职业道德和投资常识相关。所以今天我们出来解读这件事，不是给大家去提示什么新机会，而是给大家讲清楚。产业趋势仍然浩浩荡荡，但是在市场预期催化持续发酵之下，要注意好节奏，不要在万众瞩目的新高位置 才想起来，去学习，去价值投资，而是要牢记我们一直在强调的机构操作口诀，第一位，多看逻辑变化， 高位多看趋势量价。那么毫无疑问，现在都是历史新高的位置，那么跟踪趋势，观察趋势，享受趋势，并且做好趋势放缓或者是将来拐头向下的准备，而不是浮盈加仓一把亏光。毕竟现在半导体已经热到什么程度， 红吸全市场的流动性，今天光芯片板块就成交了一点五万亿，接近全市场的一半了。一个板块吸纳全市场一半的流动性，这是历史上 无论哪轮牛市都没出现过的行情。更夸张的是，市场前三百只股票竟能占到全部成交额的三分之二，也就是说两市五千多只股票，前三百只就拿了百分之七十的资金走。 所以这马太效应不是一般的强烈。但是现在的行情越恐高，越错过，越抱团越赚钱。所以这样的极端抱团的行情注定是不能持续的，这种超高的拥挤度，也面临着在主线内部再轮动再分化的调整压力。 还有上周晚上七只半导体热门股集体公告减持套现一百二十七亿，创下本轮牛市历史之最。 而且大家看到减持公告之前，往往还需要一到两个月进行减持申请和交易所审批的，也就是说一两个月前的位置，有的高管和股东已经想卖公司，只是一不小心情绪发酵力好，催化之下又又又又创出新高了而已。 还有长兴已过会，接下来的六月下旬和七月初也将正式上市，到时候会不会有板块内部的抽血？更何况上周四 传出那么低级的小作文，都引发了市场的大跳水，本身也反映了市场当前阶段情绪的不稳定性和部分的脆弱性。那么后续假如出现一些和 ai 底层逻辑真实相关的真理空， 那么市场的反应可能会更大。我只是在投资上给大家泼点冷水，让大家保持这个位置，这个情绪，这个极端市场状况下的冷静和理智。但是我也想给那些嗨 那有啥的人郑重的说一句，曲线救国绝对是值得认可的。我们总是容易高估短期的变化，但又低估了长期的影响，华为联合金源代工厂、设备厂商、 e d a 设计厂商在如此高压封锁的状态下做出了突破，这绝对是对国产自主可控的一次重要贡献。而且你看到的还只是能公开介绍，那么我们正在研发和储备的，那就是为了最好的国产和再也不怕围追堵截 别的最后一块短板，而且这块短板 e u v 的 物理极限总有用尽的时候，那么一旦我们这块追赶上，再配合这十年我们的国产配合程度，那就是全方位的突破，甚至是赶超。所以不要把这么多无数科学家、技术人员、产业工人 辛勤的努力，换来我们能和美国去较量的结果嗤之以鼻，不屑一顾。那我想问问这样的键盘侠，您做出了什么样的贡献？但是回到市场上，为什么很多牛市对散户来说只是赚过而不是赚到？就是因为机构和大股 东手中的成本是越长越低的，因为他们是因为相信所以看见，而因为看见所以相信的散户，他们手中的成本是越长越高的。牛市会奖励讲故事的公司，但是会惩罚完全信故事的人， 所以接下来行情可能会越来越难，难就难在不幸，故事可能会短期踏空，全性故事又可能会长期站岗，晚性故事又可能会赶上机构出货，甚至是监管降温。所以你只能早信和半信。在低位发生逻辑变化的时候， 不要去纠结它当前的基本面够不够好，在高位股价开始加速之后，不要再迷恋那些已反应过的逻辑还存不存在。 所以在趋势拐头之后，能取出来能花掉的，那才是真正的利润。毕竟在雄市里面，我们要用公司的业绩 盈利去做安全垫，因为雄市重置。而在牛市里面，我们要用蓄势和估值去争取超额收益。因为牛市重视，所以当下既然我们是科技蓄势的 ai 主线，那我们追求的是模糊的正确，而不是精准的错误。模糊的正确是什么？ 机构思考的是牛市因何而来，做出抓住主线这个战略决定。至于剩下的结构性方向和操作选择，都是战术的层面，而战略上的正确，可以运平战术上的失误。回头看看，咱们这半年就是最好的答案。但精准的错误是什么？散户思考的因为是牛市，所以都会涨，然后去找个什么绝对的地位 过什么不忍耐百分之五十的微调就会错过当前百分之五的暴涨，散户还停留在之前别人说过的，或者是自己经历过的牛市氛围和节奏。他以为的轮动是什么？科技轮完轮周期轮完轮红利红利轮完轮医药医药轮完轮消费结果。实际上机构主导的这轮 ai 主线行情的轮动是什么？ cpu 轮完轮存储存储轮完轮 cpo cpo 轮完轮 cpu cpu 轮完轮光刻机光刻机轮完轮掏坑算力掏坑算力轮完轮先进智齿。所以就像咱们上条视频里说的，不要在不断起飞的机场里去等一艘迟迟不来到的船。 今年的国产算力就是去年的海外算力，如果你去年错过了一中天，那么相信今年早早就关注我的同学在国产算力上应该已经弥补了自己的遗憾。正好给你们讲个段子，老师在教室问学生们，你们用什么可以填满整个教室？第一个学生找来稻草只铺满了地板，老师摇了摇头。 第二个学生找来蜡烛，点燃之后屋子里充满了光，老师还是摇了头，因为影子没有被照到。第三个学生拿出满舱 ai 龙头的账户，焦虑顿时溢满了教室，甚至充满了整个学校。我希望我的粉丝都是第三种，当然最不希望他成为第四种学生， 因为第四种学生拿出满是白酒的账户，欢乐的笑声顿时充满了整个学校。记住，我们要在通胀的地方投资，要在通缩的地方消费，大家不要搞反。

华为发布滔定律之后，网上已经快吹成玄学了，好像中国半导体一夜之间就已经遥遥领先了。但这件事最好先冷静一点看。 滔定律不是一个产品，也不是某一个单独的技术，甚至他现在到底能不能叫定律都还值得讨论，因为定律不是发布会发布出来的，定律是被长期验证出来的，他需要理论支撑，需要工程付现，也需要产业界的逐渐认可。 至少现在这个阶段，掏定律更像是一套华为基于自身实践提出的技术路线。他真正想回答的问题是，当芯片不能继续靠缩小制程来提升性能的时候，性能还能从哪里来？ 这个问题是有价值的。而且掏定律也不是纯 ppt， 它背后确实有很多全行业都在做的方向，比如三 d 堆叠、先进封装、系统级协同、低延迟互联这些东西不是华为凭空发明的，英特尔台机电、英伟达这些公司也都在往类似的方向走。 而掏定律真正比较特别的地方，不是它突然发明了一条没人走过的路，而是华为把这些方向统一到同一个时间指标下， 也就是不要只盯着空间上的几纳米，而是看从晶体管、电路、芯片到系统整体能不能把时间压缩下来。这当然有工程意义， 尤其对华为来说，这套方法更现实，因为当先进制程受限的时候，你必须从封装、堆叠、互联、系统架构里继续找性能。 但问题也在这里，路线不等于定律，定律更不等于产品胜利。一个技术路线最终算不算成立，不能看名字叫不叫定律，而看他能不能变成用户手里有竞争力的产品。 这个东西便不便宜，稳不稳定，工号高不高？体验好不好，这些问题比名字重要的多。 如果最后做出来产品更贵，工号更高，体验更差，那这个路线讲的再漂亮，也只是把版包装成战略。 所以涛定律真正值得看的不是他今天被吹得多高，而是未来几年，华为能不能把这套方法论持续落到产品上，让手机、电脑、服务器、 ai 算力真正变得有竞争力。 真正的技术自信，不是把方法论命名成定律，而是让用户不用为你的处境买单。所以，别着急封神，也别着急嘲笑，这笔账最终要由产品来算。

前两天华为提出的掏定律引起了不少讨论，第一时间有人吹，自然也有人黑。因为身边很多同学亲友都在半导体行业，所以特意聊了一圈，看看从竞争对手的角度怎么去做评价。 那我接着会试着用自以为大白话的方式来讲讲。那我们先说结论，掏定律肯定不是笑话，但也不是神话，他不是华为，只是包装概念，但也不是华为已经超车了台积电。 更准确的说，它代表的是，在 euv 受限、先进制程难以追赶的背景下，华为正在尝试把中国的半导体从单纯的追先进制程推向用系统工程弥补制程短板的阶段。这才是这件事真正值得关注的地方。 因为过去几十年，半导体进步主要靠摩尔定律。简单讲就是把晶体管越做越小，让同样面积的芯片里能放进更多的晶体管。 但问题是，越往后走，任何微缩越难，设备越来越贵，工艺越来越复杂，物理极限也越来越近，那怎么办？华为提出的思路是，既然进体管继续缩小越来越难，那能不能换一个方向去缩短信号在芯片内部移动的时间？这就是所谓的时间微缩。 用一个简单的比喻啊，以前做芯片，就像是在一层图书馆里面摆书架，摩尔定律做的事情呢，是把书架跟书越做越小，同样面积里放更多的东西。但后来有了三 d 封装，就像把图书馆从一层变成多层，通过电梯和通道把不同的楼层连起来。 而华为讲的逻辑折叠，重点不是简单多盖几层，而是把经常互相通信的单元放得更近，再用更密集的垂直连接，让数据少走弯路。所以它要解决的问题不是让晶体管本身突然变成三纳米， 而是让芯片内部的数据搬运更短、更快、更有效率。那这件事有没有价值？当然有，而且价值不少。尤其是对华为来说，他是在被制裁逼到墙角之后，把星际封装、逻辑重构、系统优化变成一条必须跑通的主航道。 不是重新发明三 d 封装，但他是在特殊的约束下逼出来的一种系统级的创新路线。当然，这里也不能误解成华为做了逻辑折叠，就等于拥有真正的三耐米制成，哪怕某些指标上的等效密度接近先进节点，也不代表他在工号 发热、漏电、量率、频率、成本上都等于真正的三纳米。芯片制成的差距不止体现在能放多少晶体管，还体现在晶体管本身的能效稳定性和量产能力。所以它定率更像是一条系统级补偿路线。通过更高密度的三 d 互联、 更短的信号路径、更复杂的逻辑重构，尽量把芯片内部数据搬运的时间压缩下来，但它要真正成熟，还要跨过几道大关。第一个散热肯定是个大问题， 因为芯片越立体，热量越集中，尤其手机芯片对发热非常敏感。还有一个关键问题叫做静态漏电， 因为晶体管它其实就像是开关了，理论上关掉之后电流应该完全停止。但现实是，就算关着，还是会有少量的电流偷偷流过去，就像我们把水龙头关了，还是会漏水。台机电每推进一代制成晶体管结构都会优化一次，水龙头也会越关越紧，漏电越来越少。 而华为目前还是七纳米的级别，漏电天然就会比真正的三纳米、两纳米更高，这是没有办法改变的物理现实。那这会造成什么样的影响呢？一个是待机时耗电会更快，然后就是这些漏掉的电会变成热量，所以你的手机会更热。 第二个， eda 要重写，现在芯片设计主要是平面思维，如果逻辑折叠要做更复杂的立体设计，目前的主流 eda 半葡萄。第三个，良率跟成本，因为目前 国内实际上七纳米到五纳米量率并不高，如果逻辑折叠后，大概率还会再进一步降低，最终还是消费者愿不愿意买单了。 第四个是应用场景，它到底适合手机芯片、 ai 芯片，还是某些特定的计算场景，就还是要看真实产品的表现。那相较于台积电是在先进制程领先的基础上继续叠加先进封装，华为则是在先进制程受限的条件下，必须用封装 架构、互联、 e d a 和系统工程去尽量弥补制程的短板。所以这件事真正的意义不是华为超车台阶垫，而是华为更明确地走向另一种竞争逻辑，不止追节点，也追架构，不止看制程，也看风装，不止拼单点突破，也拼系统工程。至于投资人怎么办， 我听了一圈之后，感觉结论是，短期不用太激动，因为韬定律更像是一个技术蓄势的催化剂，还不是产业工序的拐点，它可能会带动国产替代先进封装、 e d a 设备材料这些方向的市场情绪， 但未来三到五年，它大概率还不会根本改变全球先进制程 h b n ai 芯片和金元代工的工序格局。所以更合理的态度是可以关注，但不要直接用谁谁突破这种口号去推导产业链重构。 技术路线可以讲故事，但最终还是要靠产品说话。这就是对华为掏定律的看法，它不是颠覆式的神话，但也绝不是不值一提。它真正重要的地方在于，在被限制的条件下，华为正在把系统工程能力变成中国半导体继续往前走的一条主线。

家人们，华为啊，又搞了个大新闻，华为董事、半导体业务部总裁何庭波在二零二六国际电路与系统年会上正式发表掏定律。 这可谓是一时激起千层浪啊。过去几年呢，我们芯片被卡脖子就是因为高端光刻机，没有它，理论上你就造不了五纳米、三纳米这种顶级芯片。但华为的掏定律直接绕开了这个环节。什么意思呢？ 以前造芯片要把所有功能挤在一个指甲盖大小的芯片上，华为的做法呢，是把这个大芯片拆成了很多个小芯片。每一个小芯片呢，用普通光刻机啊，就能造，然后通过先进封装技术，把他们像乐高一样拼在一起， 再配合高速互联技术，让他们之间的通讯比原来内部通讯还快。单块性能啊，打八折，但十块搁一起，总性能啊，能翻三倍。这你技术牛， 但我便宜啊，你性能高百分之十，可我成本降百分之八十，商业上谁赢？最厉害的是啊，这不是实验室的产物。华为呢，已经把韬定律落地的芯片大规模铺到了各个领域。 从手机的 mate 六零开始，吉林的九零零零 s， 吉林九零幺零，用的啊，就是这套思路。问 g m 七 m 九、阿威塔响 g s 九这些车的车机芯片、 自动驾驶芯片，很多都是基于抛定律架构，现在国内一半以上的大模型训练都跑在华为的算力底座上。以前全世界都被摩尔定律绑架，想要高性能，就必须要砸几百亿买 e u v 的 光刻机，只有台机电、三星、英特尔玩得起， 其他国家和公司只能吃土。现在呢，华为证明了，用成熟工艺加上系统架构创新，照样可以达到同等甚至更高的系统性能。这就好比汽车工业，以前大家都觉得只有 v 十二发动机才是王者，突然有人用四缸机加上电机搞出了混动，加速比 v 十二还猛，油耗还低， 你说这比赛还怎么打？对于国产供应链来说，更是一个天大的利好。以前国产光刻机啊，做不了顶级芯片，下游厂商啊根本不愿意用。现在华为带头用普通的光刻机做高端芯片， 国产设备啊，就有了大规模验证和别带的机会。所以这一次啊，华为不只是在输出某个具体的技术，而是把统治了全球半导体行业整整半个世纪的游戏规则啊，咱给彻底换掉了。

华为这次把韬定力放出来以后，芯片圈最热的一个问题就是，中国芯片是不是终于找到了一条绕开 u v、 绕开台积电、绕开 asml 的 新路？这个问题听起来很刺激，但如果直接回答是或者不是，都会把这件事讲起。 韬定律最值得重视的地方，不在于他宣布中国明天就能量产一点四纳米，也不在于台积电和 asml 马上要被颠覆。他真正达到半导体产业神经的地方，是他把芯片竞争从一个大家最熟悉的方向，推向了另一个越来越重要的方向。 过去几十年，芯片行业最核心的逻辑很简单，把晶体管做的更小，从十四纳米一路走到三纳米，再到二纳米和一点四纳米，大家看的都是同一个方向。 谁能在同样面积里塞进更多晶体管，谁能把功耗压得更低，谁能把良率做的更稳，谁就能掌握先进芯片的话语权。台积电为什么厉害？ a、 s、 m、 l 为什么值钱？英伟达为什么必须排队抢台积电？产量本质上都和这条路线有关。 但现在芯片产业遇到的问题也越来越明显，晶体管继续缩小，难度越来越高，成本越来越贵，设备越来越稀缺，工艺越来越复杂。先进制程已经不是单纯砸钱就能解决的事情，它背后是一整套先进制造生态，不是单点突破就能解决。 对中国芯片来说，这里面还叠加了更现实的出口管制。最先进 euv 拿不到高端 eda 受限制，部分关键设备和工艺生态被卡住，硬追同一条路线，难度非常大。华为提出滔定律，敏感点就在这里。他没有说先进制成不重要，也没有说晶体管不用继续缩小。 他真正想表达的是芯片性能的提升，不能只盯着晶体管尺寸，还要看数据。在芯片里，芯片之间、系统之间移动得有多快。 过去行业最重视的是空间，也就是晶体管能不能做的更小。现在华为强调的是时间，也就是信号传播能不能更短，数据流动能不能更快，系统响应能不能更低，延迟这个变化很关键。你可以把传统先进制成想成在同一块土地上盖楼， 楼越盖越密，单位面积容纳的人越多，效率越高，这就是过去摩尔定律最直观的意义。但当楼已经盖的很密，继续往上加层越来越难，城市效率就不止取决于楼有多高，还取决于道路怎么规划，地铁怎么连接，货物流转是不是绕路， 电力和通信是不是能跟上。他定律想解决的就是这个问题，他关心的不是单个晶体管有没有变得更小，而是整个计算系统有没有少走弯路， 芯片内部的数据路径能不能缩短，芯片和内存之间能不能贴的更近，不同芯片之间能不能通过更高效的互联协调工作，软件能不能把硬件调度的更充分。 说白了，过去比的是谁能把零件做的更精细，现在还要比谁能把整台机器组织的更高效。华为官方的说法里掏定律指向的是从几何缩微转向时间缩微。 他把逻辑 folding、 软硬件协调和系统级优化放在同一套思路里，并且提到过去几年已经基于这套方法设计和量产了数百款芯片。还展望未来，高端芯片可以达到一点四纳米等效晶体管密度。这里最容易被市场误读的就是等效两个字。 等效不等于真正拿到最先进 uv， 也不等于传统晶圆制造，已经跨过了二纳米、一点四纳米的门槛。他 更像是在说，如果不能完全靠制成缩小来提升性能，那就通过架构封装和系统协调，把一部分性能差距补回来。这个方向有现实意义，但它不是魔法，它解决不了所有问题，也不能让基础制造能力突然跨越几代 先进制成依然重要。晶体管本身的速度、工耗和密度仍然是芯片性能的底盘，底盘不够强，后面再怎么做系统优化也会受到限制。 尤其是 ai 服务器这种高功耗场景，芯片能不能稳定跑散热能不能压住成本、能不能商业化，这些问题一点都不会因为提出一个新定律就消失。但它定律让产业重新意识到，先进芯片的竞争已经不再只是纳米数字的竞争。 ai 时代最烧钱的地方不只是算力本身，还有数据搬运、大模型训练和推理，都离不开海量数据流动。 gpu 要访问 hbm， 芯片之间要通信，服务器之间要交换信息，整个数据中心还要靠软件调度把算力组织起来。如果数据在系统里堵住了，单颗芯片再强，也会被内存互联和通信效率拖住。这也是为什么英伟达现在的护城河早就不只是 gpu。 英伟达围绕 gpu 建立起来的互联软件和系统方案，全部指向同一个目标，让算力真正跑起来。客户买英伟达，不只是买一颗芯片参数，而是买一个已经验证过的 ai 工厂体系。华为这次提出掏定律，其实也在向同一个方向靠近。受制程限制之后，它必须把更多精力放在系统效率上。 芯片本身可能不一定在最先进节点上追平，但如果通过封装、互联和系统架构把实际效率做上去，在中国本土市场就有更大的替代空间。顺着这条系统效率的逻辑看，台积电的位置反而更清楚了。因为韬定律强调的系统效率，恰好也是台积电这些年一直在加深的方向。 台积电不会因为华为提出掏定律就改变自己的路线，也不会采用华为掏定律。因为从技术方向看，台积电早就在做类似的事。 coos、 soc、 三 d、 fabric， 本质上都在解决一个问题，先进芯片不能只靠单颗带往前冲，必须把芯片内存和封装放在一个系统里优化。 英伟达的 ai 芯片为什么离不开台积电？不只是因为台积电能做先进制程，更重要的是它能把 ai 芯片做成可量产、可交付、可扩展的商业系统。 ai 客户最怕的不是少一个技术名词，而是量率不稳、封装卡住、交付节奏跟不上。台积电真正值钱的是这种确定性。所以华为韬定律对台积电的影响，反而会让市场更清楚台积电的护城河从哪里来。 过去很多人看台积电，只看它领先几个纳米节点，以后还要看它能不能继续把先进制成和先进封装绑在一起，把客户需求变成稳定交付的产品。 ai 时代的台积电已经不只是金元代工厂，它越来越像 ai 芯片背后的系统制造平台。 华为是在先进制程受限的背景下寻找绕行路径，台机电是在先进制程领先的基础上继续扩大系统优势。两条路有交集，但位置完全不同。前者解决的是被限制之后如何突围，后者解决的是领先之后如何把优势做的更宽。 但系统效率被推到前台，并不代表光客这条线退场。只要最先进晶体管还要继续往前走， asml 的 稀缺性就还在，抛定率不会让 uv 突然失去价值。只要台积电、三星、英特尔还在推进更先进节点， asml 的 核心地位就还在。 最先进逻辑芯片依然需要最先进光刻。先进制成的主线不会因为一个系统级理论就停下来，但 asm l 的 估值趋势可能会变得没那么单一。以前市场一提先进芯片，第一反应就是 u v 以后资金会越来越关注光刻之外的制造增量。 芯片从平面走向立体，从单颗 soc 走向多芯粒组合，制造复杂度不会下降，只会换一个地方继续上升，这也会让设备公司的位置被重新看见。先进封装不是简单把几颗芯片拼在一起，它背后需要更复杂的工艺控制。 芯片越立体，结构越复杂，设备公司的价值就越容易被放大。同样的逻辑，放到美国制造回流上，英特尔就绕不开了。他现在最想证明的不只是先进制程能追回来，还有能不能把复杂芯片做成系统级代工能力， 英特尔现在最想证明的是自己不止可以追先进制程，还可以在先进封装和系统级代工上重新获得市场信任。十八 a 十四 a 讲的是制程追赶， forros 和 emib 讲的是芯片堆叠和多芯力集成。 超定律。把系统级制造这条线推到台前，对英特尔来说当然是机会。因为美国本土半导体制造不能只停留在建晶原厂，还需要系统级制造能力。问题在于英特尔现在缺的不是停留在建晶圆厂，还需要系统级制造能力。问题在于英特尔现在缺的太多。宏大的路线图， 外部客户愿不愿意把关键产品交给 intel foundry。 十八 a， 能不能稳定量产，先进封装能不能和客户产品深度绑定，这些才决定英特尔能不能从美国需要它变成客户，离不开它。 抛定律会让英特尔的蓄势空间变大，但股价不会因为蓄势空间变大就自动重估，英特尔必须用订单量率和客户信任接住这个机会。而在 ai 芯片本身，抛定律点到的正好是英伟达最会赚钱的部分。 ai 时代，真正难的不只是单颗芯片够不够强，而是整套算力系统能不能跑满。 华为强调数据、移动系统互联和软硬件协同，这些正好是英伟达的优势，已经不是单颗 gpu 参数，而是把芯片互联和软件绑成一套完整系统。 ai 客户要的是少踩坑，快部署、能扩张，而英伟达提供的正是这种系统确定性。华为如果沿着韬定律这条路继续推进，会在中国市场加速国产 ai 芯片替代，尤其在高端 gpu 出口受限制之后，中国云厂商、大模型公司和政府项目会更愿意接受华为、升腾这类国产方案。 他们不一定在单芯片性能上完全追平英伟达，但只要在本土生态里形成可用、可扩展、可持续优化的系统，就会慢慢吃掉原本属于英伟达的一部分空间。不过，这不是英伟达全球护城河被一夜推倒。 ai 系统能力不是靠一个理论就能复制，芯片要稳定量产，软件要让开发者愿意用， 集群要能长期运行，客户迁移成本要能接受，生态要持续迭代，华为在中国市场的压力会越来越强，但英伟达在全球 ai 基础设施里的粘性仍然很深。这条变化不会只停在英伟达身上， amd、 博通和 marvo 也会被拉进同一场系统效率竞争里。 amd 想追英伟达，不能只讲单卡算力和性价比，还要讲互联软件和 hbm 连接。博通和 marvel 在 定制 asic 网络芯片和互联方案里的价值，也会随着系统级 ai 竞争继续上升。 未来 ai 芯片客户关心的不只是这一颗芯片快不快，还会问整套系统能不能跑得稳、能不能省电、能不能扩展，能不能降低数据搬运成本。 这才是美股半导体产业链接下来最值得关注的变化。过去几年，市场给 ai 芯片定价很大程度上围绕英伟达、台积电 asml 这条主线。英伟达代表算力需求，台积电代表先进制造， asml 代表最稀缺的光刻入口。 韬定律不会推翻这条线，但会让旁边几条线变得更重要？先进封装、系统互联和设计工具会越来越多地进入资金视野， eda 尤其不能被低估。芯片从平面走向三 d， 从单颗芯片走向区块链的组合，从单点性能走向系统协调，设计复杂度会急剧上升。 synopsis、 cadence 这类公司吃的不是某一个制成节点，而是整个芯片设计复杂度的增长。未来如果热管理、工号分布和数据路径都要提前协同设计， e、 d、 a 的 重要性只会更高。 对美股投资者来说，韬定律最重要的启发不是马上去赌哪家公司被颠覆，而是重新理解芯片产业的估值逻辑。先进制程仍然是核心，但已经不是唯一核心。系统级能力正在变成新的估值变量。 谁能把复杂芯片变成可量产、可交付、可持续迭代的计算系统，谁就能在 ai 时代拿到更高的产业位置。 这也是为什么美国半导体制造回流不能只看建了多少金元厂，只见金元厂还不够，还要补上系统制造能力。 ai 芯片不是一片金元切出来就结束，它需要被封装成系统，被连接到 hbm、 被放进服务器、被放进数据中心、被软件调度起来。制造的含义变宽了，产业链的竞争也变宽了。 华为套定律对中国半导体的意义是，让中国在先进制程受限的情况下，多了一条现实突围路径。 他不能替代所有高端制造瓶颈，但可以让中国企业把更多资源投入到架构创新、先进封装和系统优化上。只要在本土市场形成足够大的应用场景，这条路就有机会持续迭代，对美国半导体的冲击，不是明天少卖几台 euv， 也不是台积电马上被谁替代，而是中国开始更系统地绕开单点封锁。 美国卡住的是先进制程、高端 gpu 和关键工具链。中国如果只在同一条路上硬追，压力会非常大，但如果把竞争拆到系统效率和应用场景里，变量就会变多。这并不意味着美国半导体失去优势，美国仍然掌握全球最强的 ai 芯片生态。台积电虽然不是美国公司，但它深度绑定美国 ai 产业链。 asml 虽然在荷兰，却是美日欧半导体体系的重要支点。中国要在系统级路线中突围，仍然要跨过量产成本和生态信任这些硬门槛。但华为这次把问题摆出来，以后市场就不能再用过去那套简单逻辑看芯片了。以前大家会问，中国没有 euv 怎么办？现在多了一个问题， 中国能不能通过系统工程把部分制成差距压缩到可接受范围内？以前大家会问台积电领先几代工艺。现在多了一个问题，台积电能不能继续把先进制成先进封装，和 ai 客户绑定的更深？ 以前大家会问英伟达 gpu 性能有多强。现在多了一个问题，英伟达的系统生态能不能抵挡不同国家、不同云厂商、不同定制芯片路线的分流？ 芯片产业的竞争正在从一条单线变成一张网络。金源制造还是主干，但系统级制造正在变成新的关键节点。 谁缺一个环节，谁的算力就会被卡住。谁能把这些环节连成体系，谁就能拿到更长期的定价权。所以，韬定律不该被神话，也不该被轻视。 它不是一张绕开所有技术封锁的万能通行证，也不是一个只能停留在发布会上的概念，它代表的是半导体产业在后摩尔时代越来越明确的方向。当晶体管继续缩小越来越难，系统效率就会成为新的战场。 当 ai 算力越来越依赖集群和数据流动，芯片公司就不能只卖单颗芯片，而要卖完整的计算能力。 台积电不会因为掏定律失去护城河， a s m l 不 会因为掏定律失去稀缺性，英伟达也不会因为掏定律立刻失去 ai 霸主位置。但每股半导体的投资逻辑会被迫变得更立体。过去只看谁掌握最先进制程，以后还要看谁能把 ai 芯片真正变成可交付、可扩展、可盈利的计算平台。 这才是华为掏定律带来的真正冲击，不会只发生在晶体管尺寸里， 它会发生在芯片之间，发生在封装内部，发生在内存贷宽里，发生在数据中心的网络里，也发生在软件调度和系统架构里。 纳米数字仍然重要，但未来的半导体强者不能只会把晶体管做小，它还要让数据少绕路，让系统少等待，让算力真正跑满。 华为把这个问题提前抛了出来，台积电早就在用自己的方式回答，英伟达已经靠系统生态赚到了最大红利，英特尔还在努力证明自己能重新接住这条线，美股半导体接下来最有价值的机会，也会围绕这条变化继续展开。先进制程仍然是底座，记得点赞关注哦！

最近华为弄了一个掏定律，这个掏定律一出来，在整个发达国家的芯片行业引起了震动，为什么他的晶体管的密度啊增加了百分之五十五，大概是这个数字， 这个新的芯片的功效增加了四十，那么这个增加就不是几个百分点了。那么掏定律为什么可以做到晶体管的密度达到那种程度？ 因为我们面临一个发展的瓶颈，打个比方，现在芯片不断的萎缩，萎缩到最后，比如说一纳米，到了一纳米几乎达到了物理意义上的极限， 再小下去，就像我打个比方，我们那个电动车，那个电池为什么会烧？为了让它功效高，它中间的隔断要越来越细，它的隔断的电膜很容易被电子击穿， 那么到了一纳米不是电子揭穿它，是量子的干扰，所以这么一来在原来往微小方面溶缩，所以有一个摩尔定律， 摩尔定律走到头了呀，你来到了物理的极限来，你再下去，你这个量子纠缠怎么办？我们如果说要达到今天台阶，电英伟达，按我们最头部的企业至少要三年，那这三年的时间那是很要紧， 那如何来赶超呢？就是要换思路。涛定律，我在这方面的技术也是外行，我是一个经济学家来分析这件事情， 我用一个最形象的概括，换句话说就是换赛道，或者说用他们院内的话就是逻辑的折叠，就空间折叠起来了，再具象化一点，他有的时候就把多种功能叠加在一起。 打个比方，你要一平方米里面要占多少人？要算下来，比如说占二十个人了不起了，结果它变成把它叠加起来，那你就可以占更多的人。它实际上是一种折叠套定律，就是做这件事情 通过逻辑的折叠把它叠加在一起，这个路子完全不一样。所以说到这里呢，我并不是说我们国家肯定弯道超车会怎么走， 在科学意义上、逻辑意义上是存在的，你患赛道。但是这件事情背后反映的是什么道理？ 我曾经在私域也好，公域也好说过这件事情， ai 的 重大劫难为什么没发生？因为我们 ai 现在还处于野蛮增长，在野蛮增长过程中不断的有突破，这种突破一出来，资本马上追加投资。 我先说华为公司，华为公司每年追加新的科研投资达到多少？一千九百六十三亿还是多少？ 我们冒下去两千亿、两千亿差不多把所有利润的四分之一和五分之一砸上科研。所以我今天说一句结论啊， ai 还未完成野蛮的成长期，所以每当他的突破，资本就投入了我们两级市场，他的股票就上去了。 在一级市场，华为公司本身每年要用五分之一、四分之一的钱砸在新的基础上，所以他的麒麟芯片一下子多出三百八十一种新的样式出来，这都是和他的科研投资。有 那韬定力的出现，对我们 ai 行业意味着什么？换句话说，人工智能居业之雄就在未来十年爆发。在十年前，中国提出来了一个二零二五工业制造的十年规划，那么当时中国提出来这个规划的背景呢？是德国 搞了一个工业制造的四点零版，所以使得我们国内业内包括一些专家很急。你看德国，德国是工业制造，也是走在前面的地方队里面的，他们有一个工业制造四点零嘛，所以我们马上制造了二零二五的十年规划，那十年过去了以后， 我们回过头来看一下，这德国人讲到他的四点零好多没有兑现，中国的工业制造二零二五 三十七个大类里面，三十五个类全部兑现。所以今年我们为什么有那么多的先进的设备，尤其是军方的先进的兵器，像警喷一样， 就是和我们的工业制造这十年内的突飞猛进有关。那么德国呢？已经连续两年负增长，今年还将负增长。在德国工业制造中引以为傲的汽车领域，已经开始被中国围追堵截了，中国换了一个赛道， 通过一个电动车把他们挤压的一塌糊涂，所以这是二零二五带来的辉煌。那么下一个十年到二零三五， 我们和哪一个国家将发生直接对标性的竞争？那就是美国。我们佛卡最近出了一个题目，从二零二五的制造到二零三五的半导体人工智能，那么国家呢？最近提出来人工智能加 六大领域，那我在这里说，未来的十年人工智能将重新各式化，我们各行各业没有任何一个行业不被人工智能各式化的。所以那么二零三五中国会不会像二零二五的制造一样的辉煌呢？ 这件事情赢在中国这是肯定的，是不是达到绝对的碾压我另说了，因为这次我们直接对标的国家不是德国了，德国已经不在话下了，主要是美国， 而美国是最早人类爆发 it 革命的一个摇篮，所以 it 的 革命，比如说我们半个世纪前的电脑，以及电脑相关的后来的互联网，所有这些的革命摇篮几乎都在美国， 美国的整个国体的综合实力，这不是德国好比的。再加上在 r t， 在 半导体，在 ai， 所有这一路上的革命几乎都发生在美国这里面呢，怎么说呢， 我们各有长短，美国的优势呢？在原创上，它的缺点呢？在商业应用上特别的厉害，只要你给他一点阳光，就让你灿烂。所以十年以后， 中国的人工智能将有革命性的发展，我们许多被卡脖子的那些所谓芯片产业也好，什么产业也好，都将在未来的十年得到根本以上的调整， 届时我们老百姓的生活都将发生一些彻底的根本的变化。比如说自动驾驶的问题，今天还在为买车动脑筋，还想不想喜欢玩方向盘？我在这里说， 今后十年以后，带方向盘的汽车将急剧的减少，没有方向盘的自动的汽车 将急剧的增加。另外一方面，人形机器人，人形机器人现在呢，他们还在表演体育运动赛啦，这个表演，那个表演，所有这些表演，一方面推动他的发展，另一方面主要要吸引眼球，吸引资本继续投入，所以真正的要走进千家万户， 十年以后，所以人性机器人要达到马斯克讲的一百亿个，两百亿个，他真正实用的那个死点，那就是二零三五。所以机器人将走进千家万户，将帮你去做家务，帮你去唠嗑，帮你去生小孩，想想看我们的生活将发生多大的变化， 即使手机还需要吗？你可能手上简要的一拉，你拿一个纽扣投影的就那个画面就出来，这清晰度不比你现在手机差。所以总而言之，我们今天的智能机打败了电话， 打败了电视，今后十年以后，新的人工智能即将把我们今天现实社会中不离手的那些家用电器得到根本意义上的改变。所以中美之间要在二零三五要决一雌雄的话， 我在这里给一个概念，我认为中国迎面百分之五十一，他四十九，所以我们在天平上十年以后，我们可能就要有所倾斜了，向中国这里倾斜。