圣邦股份是韬定律受益票吗

华为偷定律，可能会长到让你头晕目眩。下一个五倍增长的主线，不是光模块，不是光芯片，也不是存储芯片。因为普通半导体炒了三年之后，市场已经开始变得审美疲劳了。 而华为掏定律，生态链才是未来三年 a 股的五位主线。为什么？因为华为刚刚扔出一颗技术核弹掏定律，他不再具此颗芯片的尺寸。掏定律是靠提速加堆叠。这是未来全球半导体发展的新出路， 是中国第一次提出了指导全球半导体产业发展的新规则。底层技术已经被打穿了，那生态链上的核心资产将迎来集体型的大爆发。涛定律的三大受益方向就是，芯片制造、先进封装、国产 e、 d、 a， 不 玩虚的。这七家深度绑定华为 业绩暴增的芯片企业，第一家，华鸿公司，第二家，中兴国际， 第三家，蓝企科技，第四家，通富微店。第五家，华天科技，第六家，国科微，第七家，华大酒天。

五月二十五日，上海 iccs 国际电路与系统研讨会上，华为董事何廷波站在讲台前，身后 ppt 上写着一个希腊字母 套。他宣布套定律诞生，以时间缩微替代几何缩微作为半导体眼镜的新指导原则。消息一出，芯片指数五后爆拉超百分之四，华鸿公司二十厘米封死涨停，棚顶控股一字版，东兴股份新节能强势涨停，科达自控飙升超百分之二十五，一根阳线，一扫过去三年的阴霾。 ai 去世时代暴涨的故事看多了， 很多人容易忽略一个背景， a 股芯片板块已经横盘整整三年了。二零二二年建顶之后，半导体指数从高点回撤超过百分之四十， 估值从八十倍杀到三十倍，公募基金持仓比例降到历史冰点。三年里，每一次反弹都被按回去，每一次国产替代的呐喊，都变成了又套一批人的叹惜。板块不是没有立好，是立好太多， 去世太旧，资金已经麻木了。直到今天，换挡触发其套定律出现，摩尔定律，统治半导体六十年，核心就一个字，小。晶体管越小，性能越强。 钛积电、三星在这条路上狂奔，七纳米、五纳米、三纳米，每一步都是天文数字的投入。但当晶体管尺寸毕竟物理极限，先进制成的研发成本成指数级攀升，晶体管成本红利逐渐消退，整个行业陷入高性能芯片眼镜是否就此止步的焦虑。关于这个问题，何庭波正式给出答案， 不比谁更小，要比就比谁更快。超定律的核心是用时间作为替代，几何作为，通过逻辑折叠等创新技术，把平面电路堆成三维，软硬协调， 数据流跑得更顺，终极目标只有一个，压缩信号传播的时间长处套，从而在不依赖传统先进制成的情况下，实现晶体管密度和系统性能的持续跃升。说人话就是用二十八纳米的工艺跑出七纳米的体验。显然，资本市场先听懂了这个逻辑。 被看到这轮零涨的不是任何一家支撑追赶型公司，涨得最猛是 pcb 横顶控股，股价翻倍，市值冲到两千六百五十亿。划红涨停， 是因为它握着二十八纳米级以上的成熟产线，正是逻辑折叠的主战场。造一创新是国内存储芯片的绝对龙头，它的今天刷新了历史新高。雅客科技涨停，因为它的光刻胶和前驱体产品已通过头部金源厂认证，是国产替代最确定的环节之一。 pcb 是 信号的高速公路，封测是芯片的最后一公里， 存储是数据咽喉，光刻胶是制造的命门。这些环节过去被视为配套，现在成了主角，意味着芯片性能的下一个突破口，不在光刻机里，在封装里，在互联里、 材料里。往前看，今年秋天，麒麟芯片将首次采用逻辑折叠技术，那是抛定率的第一次实战检验，届时市场会重新评估这条新赛道到底能跑多快。何丁波还放话，到二零三一年，基于抛定率的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平， 不是真的造出一点四纳米的晶体管，而是用系统级优化让性能等效于一点四纳米。而在那之前，两千三百亿涨停的华鸿，创新高的照异、创新翻倍的捧鼎，他们已经用真金白银投下了第一张信任票。

改变历史？谁能想到，就在五月二十五日上海举办的安逸一亿国际电路系统年会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波当着全球所有顶尖半导体学者的面，正式发表了指导半导体产业发展的全新原则涛定律。这是中国企业第一次在全球半导体领域提出具有普遍指导意义的核心理论，彻底终结了摩尔定律半个多世纪的垄断地位。 这可不是普通的技术升级，而是一场从底层逻辑上颠覆整个芯片行业的革命。传统摩尔定律靠的是几何缩微，不断缩小尖滴管尺寸来提升性能，但现在已经逼进物理极限，三纳米以下每袋成本翻倍，全世界都陷入了质成焦虑。而华为的超定律直接换了一条赛道，提出用时间缩微替代几何缩微，通过独创的逻辑折叠技术压缩信号传播实验，在不依赖极致光刻工艺的前提下，实现晶体管等效密度的持续提升。 过去六年，华为已经基于涛定律成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖消费电子、通信、 ai 计算等所有领域。今年秋季发布的全新麒麟手机芯片，将完整采用逻辑折叠技术，成为全球首款基于涛定律的旗舰消费级芯片。华为还给出了清晰的路线图，到二零三一年，基于涛定律的高端芯片经济管密度将达到一点四纳米制成的同等水平， 实现真正的等效先进制程跨越。而就在前一天，华为刚刚发布了基于自研透壁封装技术的一二二 td 企业级 ssd， 用两百三十二层烂的芯片干翻了三星四百层的产品。 现在计算和存储两大核心领域，华为都走出了完全不依赖海外先进制程的自主创新路线。当全世界还在为 uv 光刻机争得头破血流的时候，华为已经用自己的方式证明，芯片的未来从来不止一条路。中国半导体不仅能打破封锁，更能成为全球规则的制定者。

今天呢，我们要讲的是圣邦股份最近这几年是如何通过不断的技术创新和产物的扩张以及并购整合，来实现从传统的消费电子领域向高端的工业汽车电子和人工智能等新兴领域的一个全面转型。 没错，并且在这个国产替代和新需求的推动下，成为了中国模拟芯片设计行业的龙头。是的，这个话题确实非常值得关注，那我们就直接进入今天的讨论吧。我们先来说一说圣邦股份最近这几年的财务表现啊，好的就是它的营业收入和利润 在二零二五年以及二零二六年的第一季度到底有一个什么样的具体的表现？先来看二零二五年啊，这一年圣邦股份实现营业收入是三十八点九八亿元，同比增长了百分之十六点四六， 虽然说这个增速比二零二四年的百分之二十七点九六有所放缓，但是在整个半导体行业都在复苏的大环境下，他依然展现出了比较强的经营韧性，看来营收的增长还是比较稳健的。那利润端呢？有没有什么特别值得说的？ 利润端的话，二零二五年它的规模净利润是五点四七亿元，同比提升了百分之九点三六，但是如果扣除非经常性损溢之后呢，其实是下降了百分之五点二三，主要就是因为研发投入的大幅增长。 另外呢，二零二五年的第四季度，他的单季营收是创新高的，但是规模净利润是同比下滑的。那到了二零二六年的第四季度呢，营业收入和净利润都是同比大幅增长的，扣非净利润更是同比翻了近两倍，主业的盈利能力有了非常明显的改善。 这么看来，圣邦股份在盈利能力方面，这两年有哪些新的变化或者是趋势？呃，二零二五年的毛利率是百分之五十点九四，比二零二四年略降了零点五二个百分点，但还是比二零二三年要高的。 净利润呢，是百分之十三点七一，也比二零二四年减少了一点一九百分点，主要的原因就是研发费用大幅上升， 二零二五年的研发投入超过了十点四五个亿，研发费用率高达百分之二十六点八一。那这个研发投入确实很高啊，对企业的盈利指标有没有带来什么具体的影响？ 当然有了，因为这个研发费用的上升啊。二零二五年的加权平均净资产回报率是百分之十一点二四，比二零二四年的百分之十一点九零稍有下降，但还是保持在一个比较好的水平。 另外呢，二零二六年一季度的 roe 是 百分之二点三一，也比去年同期提升了一点零二个百分点。 从产品角度来看的话，信号链产品的毛利率二零二五年高达百分之五十八点一七，同比提升了百分之二十六点二三。电源管理产品的毛利率是百分之四十六点三八， 虽然他低一些，但是他的收入占比超过六成，这种结构其实对公司整体的盈利提升还是很有帮助的。我想知道圣邦股份最近这几年在现金流和资产质量上面的表现怎么样？现金流方面的话，其实二零二五年经营活动现金流净额是四点六六亿元， 虽然比二零二四年的五点四九亿元减少了百分之十四点九四，但是他和净利润五点三四亿元还是基本匹配的，说明公司的盈利质量还是不错的。听起来经营质量还是很扎实的，那二零二六年一季度现金流有什么变化吗？ 二零二六年一季度经营活动现金流净额是四千七百六十九点二八万元，比去年同期降低了百分之四十七点九九，主要是因为产销规模扩大之后，采购支出增加了。 那从资产负债结构来看的话，二零二五年年末的总资产是六十九点五四亿元，比上一年增长了百分之二十点五零。归属于上市公司股东的净资产是五十三点二七亿元，资产负债率只有百分之二十三点四， 而且货币资金和交易性金融资产合起来有二十五点六六亿元，所以他的资金还是很充足的。但是要注意的是，应收账款同比上升了百分之五十五点四零，达到三点六二亿元， 所以要关注一下回款的风险。我比较好奇的是，圣邦股份最近这几年在产品结构上有哪些具体的优化，这些变化对他的盈利能力和市场地位带来了哪些影响？ 现在公司主要就是靠电源管理产品和信号链产品这两大块业务来驱动增长。电源管理产品这块呢，二零二五年实现营收二十三点八零亿元， 占总数的百分之六十一点零五，同比增长了百分之九点零八，它的产品种类是非常齐全的，包括 ldocdc、 电池管理、 led 驱动等等，这是公司非常稳固的一个基本盘。 同时呢，它也在加速向 ai 服务器和新能源汽车这些高端的领域去拓展，看来传统的强项业务还在不断地巩固。那信号链产品这边又有哪些亮眼的表现呢？ 信号链产品二零二五年的营收是十四点七亿元，占比百分之三十七点七四，同比大幅增长百分之二十六点二三，它的毛利率高达百分之五十八点一七， 这个产品主要包括运算放大器、比较器、 adc、 dac、 模拟前端和接口芯片等等。 这部分业务的快速增长其实也反映了公司在高端模拟芯片领域的技术实力和市场认可度都有了非常大的提升。 还有就是圣邦股份最近这几年在新的产品线上有没有什么突破，这些突破是怎么跟市场的新需求去做结合的？在二零二五年，公司新推出了四大类产品， 包括磁传感器、 e p r o m d i m 周边产品和辅助电源芯片。磁传感器呢，是可以跟信号链产品配合去做更完整的信号采集和调理。那 e e p r o m 和 d i m 周边产品是可以用来存储一些微控制器的参数啊和配置文件的。 辅助电源芯片呢，是在光模块和光通信里面有大量的应用，特别是受益于 ai 算力需求的爆发。最近这几年，圣邦股份在下游的应用领域上有哪些比较大的变化？ 最大的变化就是泛工业应用已经成为了公司最大的收入来源，二零二五年，占到了整体营收的百分之五十五左右，那这里面呢，工业和能源这一块又占了百分之三十以上， 包括工厂自动化、光伏逆变器、智能电表测试测量等等这些领域。然后网络和计算这一块有百分之十五以上，主要是数据中心、 ai 服务器和五 g 基站。 另外呢，汽车电子是超过了百分之七，虽然占比不是特别高，但是它的增速是最快的，同比增长超过百分之八十。了解了，那消费电子依然是很重要的一个板块，占到了百分之四十五左右， 其中手机这块儿差不多有百分之二十，公司在 tws 耳机的电源管理芯片市场里面是占到了百分之二十五的份额。另外呢，非手机类的消费电子接近百分之三十， 包括智能家居、可穿戴设备、无人机等等，这样的一个结构呢，就可以让公司去抵御消费电子的周期性波动， 同时也提升了整体产品的技术含量和附加值。圣邦股份在地域布局和客户结构上有哪些比较鲜明的特点？地域上呢，二零二五年公司在大陆的收入是十六点三五亿元，占比百分之四十一点九五。 香港的收入是十九点二一亿元，占比百分之四十九点二八，台湾和其他地区加起来是百分之九左右，那香港这边虽然增长最快，但是其实大部分还是转口贸易，终端的需求还是主要在大陆。客户结构上呢，是不是也有一些比较有意思的特点？ 客户结构的话，公司是以经销为主，二零二五年经销的比例是百分之九十二点六一，终端客户的数量是超过六千家，覆盖了上百个细分行业， 前五大客户的销售占比只有百分之三十三点一三，最大的客户也只占了百分之七点七九，所以客户是非常分散的，这就大大降低了对单一客户的依赖风险。明白了， 那在供应商的管理上面，申邦股份有没有什么比较明显的变化？公司的前五大供应商采购额占比还是比较高的，二零二五年是百分之九十点九九，但是呢，第一大供应商的采购比例从二零二四年的百分之五十三点一零下降到了二零二五年的百分之三十九点六一， 这说明公司在主动的去推动供应链的多样化，降低对单一供应商的依赖。好的，我们再来说说重大投资和产能扩张， 最近这几年圣邦股份在并购整合上面有哪些比较大的动作？嗯，二零二五年公司有三个比较大的并购，第一个呢，是在三月份的时候，以一亿六千零八十万元收购了敢瑞智能科技常州百分之六十七的股权， 这家公司呢，是专注于磁传感器技术的，有十五项相关的专利。那这次收购呢，不仅让公司快速的切入了磁传感器这个领域，同时也可以和公司现有的信号链业务进行技术上的互补，主要的应用方向就是汽车电子和工业控制。 这起收购确实很有针对性啊，那其他的并购呢？还有就是在二零二五年十月份的时候，公司以九千六百九十二点七二万元收购了上海一存新半导体百分之七十七点五四的股权。 一存芯呢，是做高性能非挥发性存储器的，拥有十五项发明专利产品，包括 i 二 c cpi 接口的 eepr、 o m d d r s p d 芯片等等，而且它的产品是通过了 a e c q 一 零零车规认证的。 那这次收购呢，就让公司正式的进入了存储芯片这个赛道，形成了模拟加存储的一个生态，这两个并购都是围绕着新的技术和新的赛道。那公司在存储领域还有没有其他的布局？有啊， 二零二五年七月份的时候，公司还花了大概二点三亿元收购了上海复旦微电存储技术有限公司百分之百的股权，溢价大概是百分之十五。 那这个呢，也是进一步的补强了公司在非挥发性储气领域的技术实力。整体来看的话，这一系列的并购让公司可以快速的去获得新技术和新产品，也大大缩短了研发和市场的导入周期， 尤其是在存储芯片这个快速增长的领域，抢占了先机。我想知道圣邦股份最近在能源建设上面有哪些比较大的动作？首先就是公司在江阴的集成电路设计测试项目， 这个项目是在二零二五年的二月份落成的，四月份就正式破产了，总投资是超过五亿元，里面建设了特种测试工厂、研发测试实验室、汽车电子检测中心和可信实验室等等。那这个呢，也是标志着公司从一个传统的 fabless 模式走向了 fabless 加模式。 那有了这个之后呢，公司就可以自己做一些特种测试了，也为车规级产品的认证打下了基础。看来在测试和认证这块公司是下了大功夫的， 那在金源制造这块有没有什么突破啊？当然有了，公司和中芯国际合作的这个十二英寸的 b、 c、 d 工艺产线是提前三个月实现了头，产量率很快就超过了百分之九十二。 那这条线呢，在二零二六年就可以带来五十亿元的新增营收，也让公司锁定了每月两万片的十二英寸晶元产量，车规芯片的产量也从五千片每月提升到了八千片每月。 另外呢，公司也跟中兴国际签了四十纳米产能的优先协议，二零二六年会新增十二万片每年的晶元产能。 同时呢，也跟华宏半导体等多家金源厂签了长期的协议，就是为了产能的持续稳定。面对这么快速的产能扩张，公司在资金的筹集上面有哪些新的举措？公司计划发行五十亿元的可转债，重点就是扩展车规芯片。 那这个新的产线呢？投产后，预计二零二六年车规级的营收可以做到二十亿元，占整体收入的百分之三十。最近这几年，圣邦股份在战略投资和产业链合作上面有哪些比较大的动作？ 二零二五年，公司获得了国家集成电路产业投资基金二期和三期的支持，总共是获得了九点八亿元的注资，专门用来建设合肥的风测基地和十二英寸的 bcd 工艺产线。 其中呢，大基金三期的首批十五亿元在二零二五年的第二季度就已经到账了，剩下的十五亿元也会在二零二五年的第四季度全部到位。 那这些资金呢，不光是缓解了公司的资金压力，也体现了国家对公司的高度认可啊。有了大基金的支持，公司在产业链合作和全球化发展上面又有哪些具体的举措？在产业链合作上面的话，公司和长电科技、 通富微电、华天科技、加盛半导体这些全球领先的风测场都保持着非常紧密的合作。那在国际化发展上面的话，公司在二零二五年的九月二十八号和二零二六年的四月一号， 两次向香港联交所递交了 h 股上市的申请，计划发行不超过一点二五亿股的境外上市普通股。那这个 h 股上市的话，一方面是可以打通公司的国际融资渠道， 另一方面呢，也是可以提升公司在国际上的品牌影响力，加速公司的国际化战略。说到技术创新和研发实力啊， 我想知道圣邦股份最近几年在研发投入和人才队伍建设上面有哪些具体的举重。公司在研发上面的投入是非常大的，二零二五年的研发费用是十点四五亿元，同比增长了百分之二十点零三， 研发费用率高达百分之二十六点八一，这个比例在 a 股的半导体设计公司里面是非常突出的，而且公司预计二零二六年的研发投入还会再增加百分之十五，达到十二亿元左右。这么高的研发投入，确实很有魄力啊。那在人才队伍的建设上面有什么亮点吗？ 人才方面的话，到二零二五年年底，研发人员的数量是一千三百三十五人，占公司总人数的百分之七十二点七五， 比二零二四年增加了百分之十二点七五。其中呢，有四百一十二人是在集成电路行业有十年以上经验的。 公司还计划二零二六年将研发团队再扩大百分之十，达到一千四百六十八人左右。另外，公司的研发体系也是覆盖了模拟芯片设计的全部关键技术，包括高可靠性的车规芯片、高精度低噪声的信号调理、低功耗的放大器和比较器等等， 有很多技术已经达到了国际先进水平。我比较好奇的是，圣邦股份在知识产权的积累和核心技术的突破上面，最近有哪些具体的成果？到二零二五年年底，公司已经累计获得了五百八十八项专利授权， 其中发明专利有四百九十七项，占比高达百分之八十四点五。集成电路布图设计登记有四百零一项，注册商包有一百二十八项， 而且二零二五年还新申请了一百四十一项专利，包括十七项 p c t 国际专利，这也体现了公司在国际市场的布局上面是非常有野心的。这个专利的数量和质量确实都很能说明问题啊，那在一些关键的技术领域有没有什么突破性的进展？ 当然有了，在高精度的 a d c d a c 方面的话，公司推出了二十四位的 sigma delta a d c。 像 s g m 五八二零一这款产品，它的实际有效分辨率是可以达到二十二位的，横流源的匹配精度可以达到万分之二。 s g m 五二四六一在一千 sps 的 采用率下，可以做到接近二十倍的有效分辨率，动态范围是一百一十九分倍。 s g m 五八六零零的无噪声分辨率高达二十二位，积分飞线性只有正负零点零零一二 f s r 这都是国际领先的水平。看来在 a d c d a c 上面，公司确实是走在行业前沿的。那在车规级芯片和 ai 相关芯片上面有没有什么拿得出手的成果？在车规级芯片上面的话，公司已经有超过五百款产品通过了 a e c q 一 零零的认证，并且量产数量是国内第一。 像 s g m 七零二七六 x q 这款集成 l d o 在 负荷阶跃下的输出电压跌落只有零点五个百分点，一千赫兹时的 p s r r 是 七十二分贝。 另外呢，在 ai 芯片上面的话，新一代的 ai isp 芯片已经通过了某国际手机巨头的认证，会搭载在二零二六年的旗舰机型里面，而且它是可以支持十亿像素的实时 ai 降噪的性能是全球领先的。 在智能驾驶领域的话，公司的高压 d c d c。 转换器 s g m 六一三二二是用于华为问界系列的智能驾驶与控制器的，并且已经获得了比亚迪、理想等车企八十亿元生命周期的订单。 我想知道圣邦股份最近在新产品的推出和产品矩阵的完善上面有哪些具体的成果。二零二五年，公司一共推出了近九百款新产品，产品的大类是达到了三十八类，总数超过了六千八百款， 是国内模拟芯片行业里面产品线最全的公司。这样的一个庞大的产品组合，可以一站式的满足客户的多样化需求，也为公司进军更多的细分市场提供了有力的保障。这么多新产品，那有没有一些在性能或者应用领域上面特别亮眼的？当然有了， 比如说二零二五年，公司推出了高带宽、低噪声的运放、高压运放和车规级的运放，还有一百四十分贝的对数放大器，高压高精度的比较器、超高精度的电流检测放大器等等。 另外呢，在数据转换和电源监控这一块的话，也是有一些新的突破，比如说一百二十伏十六位的精密数字电源监控， a、 f 一 三十二位八通道一百一十分贝的 auto、 d、 i、 c 以及车规级的二十四位低功耗 adc 等等， 这些新产品的性能都是非常领先的。公司在产品结构上面有没有什么比较明显的变化？这几年公司在高端和差异化的产品上面是持续发力的， 比如说信号链产品的占比就从二零二三年的百分之三十三提升到了二零二五年的百分之三十七点七四，而且它的增速是百分之二十六点二三，远远高于店员管理产品的百分之九点零八。 这样的一个产品结构的优化，也直接带动了公司整体盈利能力的提升。那我们就顺着这个思路来谈谈生帮股份的行业地位和竞争格局。 对，就是他在国内和全球的模拟芯片市场到底是一个什么样的位置，市场份额有多少？根据最新的数据，按照二零二五年的收入来算的话，圣邦股份在中国的模拟集成电路市场里面，所有的本土企业当中，他是排第一的，在全球是排第八， 市场份额大概是百分之一点八，能在全球排到前八还是很厉害的。那在一些细分的产品领域里面，公司的地位怎么样？细分领域的话就更突出了，比如说信号链集成电率，它是中国第一，全球第六。电源管理集成电率是中国第二，全球第七。 然后运算放大器和比较器、 adc、 dac、 amoled 显示屏电源、 ldo 这些产品的话都是本土第一。 而且他的市场份额也是在持续的快速提升的。比如说二零二五年上半年，他的模拟芯片整体的市场份额就从二零二四年的百分之三点二提升到了百分之四点一，在高端的模拟芯片领域里面的试占率更是达到了百分之十二， 国内前三。跟德州仪器和亚德诺这种国际巨头相比的话，申邦股份在哪些方面还存在比较明显的差距？ 最大的差距还是体现在营收规模上面，比如说德州仪器二零二四年的财年营收是差不多一千零九十六亿元人民币，亚德诺是七百七十二亿元人民币，他们两个加起来几乎占据了全球模拟芯片市场的半壁江山。 但是圣邦股份二零二五年的营收只有三十八点九八亿元，就说圣邦股份跟他们相比是差了二十八到三十倍的，这个差距确实挺惊人的。那在产品种类和市场覆盖上面是不是也有不小的落差？没错，产品种类的话，德州仪器有超过八万种产品， 亚德诺也有七万五千种，但是圣邦股份目前是只有六千八百多款，就是在这方面的话，也是有十倍甚至二十倍的差距，这个就直接影响了公司能不能够满足客户各种各样的需求。 市场份额的话就更不用说了，德州仪器在全球是百分之十九到百分之二十的市占率，亚德诺是百分之十五左右，那圣邦股份的话全球市占率只有百分之一点八。就算是在中国市场，这两家加上英菲尼的营收都是远远高于圣邦股份的。 既然如此，盛邦股份和国内其他模拟芯片的厂商相比，他的竞争优势到底体现在哪些方面？如果我们看二零二五年的数据的话，盛邦股份的营收是三十八点九八亿元，这个数字是高于纳辛威的三十三点六八亿元， 斯瑞普的二十一点四二亿元以及杰华特的二十六点五五亿元的。另外呢，公司的规模净利润是五点四七亿元，毛利率是百分之五十点九四， 研发投入是十点四五个亿，占营收的百分之二十六点八，这几个关键的指标都是领先于同行业的，这样看来，无论是盈利能力还是研发实力都能明显看出优势。 那在产品和市场布局方面，公司还有哪些独到之处？公司是国内唯一一家在信号链和电源管理这两个领域都处于领先地位的企业， 产品覆盖了三十八大类，超过六千八百款，客户的数量是超过六千家，涉及上百个细分行业， 在很多的细分产品线上，技术指标都是可以和国际大厂相媲美的，部分产品甚至是性能更优的。 我想知道圣邦股份未来的战略转型主要会聚焦在哪些方向？公司现在已经不再把自己局限于消费电子领域了，而是要往高端工业、汽车电子和 ai 算力这三个方向去做深度的布局，希望能够成为一个综合的解决方案的供应商。 这个转型听起来野心不小啊，那公司具体会怎么去调整产品结构来配合这个战略呢？公司的目标是进一步提升信号链等高毛利产品的占比，二零二五年信号链产品已经占到了百分之三十七点七四，未来的话是希望能够提升到百分之四十以上。 另外呢，汽车电子的营收占比目标是提升到百分之十到百分之十五，其中车规级产品的收入占比要达到百分之二十五。 同时呢，公司也会继续加码工业控制和 ai 算力领域，然后通过 h 股上市来加快全球化的步伐，把海外收入的比例提升到百分之十五。圣邦股份未来的增长都有哪些核心的驱动因素？驱动公司成长的因素有很多，首先就是国产替代的大趋势， 现在国内的模拟芯片自己率只有百分之二十到百分之三十五，也就是说还有一百六十到两百八十亿美元的市场空间是有待填补的， 而且这个趋势是不可逆的，看来行业层面的机遇还是非常大的。那公司自身还有哪些优势可以把握这些机遇呢？公司方面的话，首先就是技术的突破，包括车规级芯片，高精度的 adc、 dac、 ai 相关芯片等等，这些都会帮助公司打入高端市场。 然后就是产能，合肥的十二英寸晶源厂和江阴的测试基地陆续投入使用之后，公司的产能压力会得到极大的缓解， 再加上产品结构的优化，高毛利的信号链产品占比持续提升，以及公司通过并购快速的获得了新技术和新产品，这些都会让公司的竞争力再上一个台阶。 在现在这个行业快速变化的情况下，圣邦股份会面临哪些比较重要的风险？首先技术上面的风险还是比较明显的，就是跟国际巨头比，在高端产品的技术积累上面还是有差距的。 然后呢，新技术的研发投入大，周期长，结果也有很大的不确定性，这些都会影响短期的利润表现。 除了技术风险之外，市场和供应链方面会不会也有一些挑战？肯定会啊，市场的话就是国内的模拟芯片企业越来越多，竞争越来越激烈，然后下游的需求如果有波动的话，特别是消费电子这块会直接影响公司的业绩。供应链的话就是对台积电这些大厂的依赖还是比较强的， 如果说地缘政治有一些变化的话，也会有一些共赢的风险。那公司针对这些风险有哪些具体的应对措施？公司的话就是持续的加大研发的投入，引进高端人才，然后也在加强和高校科研院所的合作， 另外呢，也在不断的优化产品结构，提升技术门槛，积极的去开拓一些新的应用领域。在供应链上面的话就是推动多样化，和国内的一些代工厂加深合作，并且提升自主测试的能力。同时呢也会加强成本的管控和运营的效率，尽量的去降低存货跌价的风险。 好的，我们最后来总结一下盛邦股份这两年在经营上面有哪些比较突出的亮点。亮点还是很多的，公司二零二五年的营收是创下了新高，达到了三十八点九八亿元， 二零二六年的第一季度的营收和净利润同比都是大幅增长的，特别是净利润是翻了一倍还多。然后在产品结构上面，高毛利的信号链产品占比也是持续的提升，二零二五年已经达到了百分之三十七点七四， 这些都是非常亮眼的成绩。今天我们一起梳理了圣邦股份从传统业务向高端领域转型的关键路径， 以及他在国产替代和新需求的浪潮下，是如何一步步巩固自己的行业龙头地位的。好的，这就是这期播客的全部内容了啊，感谢大家的收听，咱们下期再见吧，拜拜！拜拜！

今天啊，我就用我自己所学到的，用最直白的话，能够让大家听得懂的话，来给你把它一次性的 争取讲透，让你们所有的外行你们都听得懂。那么首先呢，我就给你们把什么叫掏定律，我们从我们过去从来都没有听说过， 而且这个字啊，都很生僻，那我们一般的只只知道韬光养晦，韬略知道这个韬，但是这个字在这里是什么意思呢？其实在这个地方对应的是 希腊的一个字母 y 形像 t t， 希腊的字母在这里它就念韬。那这个在半导体，在电路里面，在电路里面它是一个特殊的名词，专门是指使 时间长数，就这个 t 啊啊，在电路里面是时间长数，哎，意思就是说这个是 那信号在芯片里面传输，那切换的快慢的时间就是这个 t， 如果 t 越小，这个 t 越小，信号呢就跑的越快，芯片的性能就越好，效率就越高，那 就越省电，哎，那么在华为在公布的这个掏是什么意思呢？掏系统，掏战略，掏系统，中文里面这个掏是韬光养晦，韬略是指 厚积薄发。那大家都知道，我们的华为公司在最近这些年呢，招收了西方以美国佬为首的西方国家的 极限的打压，华为的不张扬，他们沉下心来默默的攻关，他们在很多年的时间默默的研发，那终于发明了这个 全新的系统，打破美国西方那他们在半导体领域的垄断，那就发明了这个套定律，套系统核心是什么呢？核心就是一句话，用时间换空间，用时间换空间。朋友们，过去六十年， 全球的芯片呐，都被有一条老路啊，捆死，绑死，那这个就是什么呢？就是摩尔定律，摩尔定律 那几个字就是芯片半导体行业有一个摩尔定律，那就是有个叫摩尔的人，他总结出 半导体研发的一个规律，就是在过去六七十年呢，这个芯片的啊，这个性能，每十八个月到二十四个月之间，芯片的性能就提升一倍，就是这个意思，那这叫 摩尔定律，过去六十年都是遵循这样一个定律，所以说后来的这个这个芯片呢，要提升性能的话，就要靠缩小尺寸 提升性能。那么这条路大家注意，这条路走到今天就是摩尔定律已经走到了头，因为他的尺寸呢就越来越小，像原先是二十八拉米以上，现在到二十拉米，那 十三纳米、八纳米、七纳米、六纳米、五纳米，现在搞到三纳米，还要搞到二纳米，所以这个尺寸越来越小，那么这个物理上面，物理定律里面就走不通了。那么这个顶尖的支撑还必须依赖 高端的设备，这个高端的设备呢，就是荷兰的阿斯麦的光刻机，但是呢我们又买不到对全世界封锁，我们中国人就根本就买不到高阶层的最尖端的光刻机，所以如果按照这个，如果按照这个方向继续发展下去， 我们就我们整个中国的这个半导体行业就陷入一个死局，那就会没有未来。华为的套定律，大家注意，它就是 跳出了这个死局，他怎么做的呢？他就是彻底的放弃，越做越小的这个老路，他不时刻自成，哎，不依赖封装设备，转而用什么东西呢？用时间的微缩，用时间的缩微啊，用时间的那缩微 来替代几何的缩微，那说白一点就是用时间换空间，你像那个手机里面的那个芯片，那越做越小，这个这个容量越来越大，晶体管越来越多，所以这个这个这个加工的难度就越来越大。那么现在呢？华为他就放弃原来的这个路，用时间换空间， 那简单的说啊，反正我也不懂啊。我也是今天学，先学先卖，讲错了，你这个人，你这看 看豆包念的，他就要有水平，白天看豆包，白天看了，晚上就讲，要讲出来，你知道吗？哪个人愿意看到你念呢？要讲要讲的灰深灰色，这个就是不靠缩小芯片，而是重构电路设计，折叠逻辑架构，折叠逻辑架构， 信号传输的路径压缩到最短，让电子的信号跑得更快，延迟更低，用我们的成熟可控的制成，照样能够制造出世界顶尖的性能 和密度。这个很多人呢？普通人，很多人就以为这是普通的芯片的芯片的，那封装上面的优化其实不是，那这个普通的封装只是把芯片 拼起来。套定律啊，他是从底层的逻设计的逻辑，彻底的重构，是推翻旧体系，建立新规则，不是小修小补。那我问大家套定律现在是纸上谈兵，是在设计当中，是在预想当中，还是已经 那应用了？有没有应用成果？朋友们，这个华为的套定率有没有用？用了几年？你知不知道？有没有用？用了几年？华为的套定率替代 什么七纳米、三纳米的芯片应用了几年了？那已经用了六年了，六年三百八十一款 商用的芯片全部量产试验成功了，而且是我跟你说是实打实的 成熟的技术。哎，任老爷子啊，华为的这些高管呢？你们怎么这么牛逼啊？你们这么好的技术，怎么在中国用了六年，我们所有的中国人都不知道啊？你知道吗？就华为已经把这个套底率用了六年，三百八十一项商用商用的芯片全都用了， 我们都不知道知不知道？不知道的扣一，你不知道的扣一，你知道的扣二，反正我是不知道的，我不知道。华为这个套定律套系统 已经用了六年，用了三百八十一个项目，到现在为止，我们全中国人都不知道，只有华为的人知道，你不知道的扣一，您知道的扣二，都不知道，那么现在可以说这是 实打实的成熟的技术。亲爱的朋友们，那么这次何丁波啊，在公布这个消息的时候，他们的目标，他们的目标非常的明确，那就是 到二零三一年不再需要高端光刻机，荷兰阿斯曼的个光刻机，滚到一边去，你不是不卖给我们中国人吗？我们不要，我们就用华为的套系统，照样能够实现， 相当于一点是纳米的晶体管的密度，这个就意味着美国西方的技术的封锁彻底的失败，我们中国人也不用再去被动的追赶 光刻机，阿斯曼亚的光刻机，我们完全可以用自主可控的掏战略，掏系统，打破高端芯片垄断的这个壁垒。亲爱的朋友们，你们知道吗？这是一个具有非凡战略意义的一件大事， 了不起，任老爷子，了不起，往大了说，这是中国科技的历史性的转折点，过去全球科技的基础的定律，行业的规则完全由西方来制定，我们中国人的指定只能 那跟跑，我们完全受到他们的限制。但是现在的华为发布的掏战略、掏定律、掏系统， 是全球第一个由我们中国的企业提出，并且经历了大规模的商业应用的，已经得到了验证的，能够主导未来芯片走向的 基础定律。聪明的用时间换空间，说白了就是你搞很小的晶体，管，你好，你搞非常小的芯片，那你提高你的运算效率，我呢？用时间换空间，我让你这个反应的速度更低啊，速度更快，走的时间更短， 用时间换空间，就这个意思。那亲爱的朋友们，从今天起，芯片行业的下半场不再是西方定规则，我们中国人跟着走，而是我们中国人，以华为为首的 高科技企业，我们开辟了新赛道，引领行业未来的发展方向。这些年啊，华为承受着极限的 这个前所未有的打压。涛定律的出现，应该说不只是一项技术的突破，我们更向世界证明，外部的封锁 锁不住中国的创新，全球的半导体的格局将就此改写，我们对我们的伟大的华为，我们要伸出大拇指。

但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么，就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业都在往后摩尔时代在走的一个路径。最近网络上关于华为掏定律颠覆芯片规则的新闻很火， 有很多报道说华为不走西方老路，绕开芯片界的摩尔定律，用时间微缩代替几何微缩，未来甚至能够做到等效一点，四纳米的先进工艺制成。 那大家知道，我跟我先生呢，都是科班出身，学芯片的。所以我们看到这一类新闻，第一反应呢，不是先激动，也不是先泼冷水，而是会想三个问题，第一个问题，这件事情是真的吗？第二个问题，技术上说不说的通。第三个问题，他对于中西方科技竞争到底意味着什么？ 那么我们下面一个一个来讲，先说第一个问题，这件事情确实是真的，华为官网也发布了这个消息。二零二六年五月二十五日，在 i 戳 e i s c s 国际电路与系统研讨会上， 华为的何廷波发表了主旨演讲，提出了滔定律。这里呢，大家要注意，不是 pi， 是 希腊字母滔，在工程里面，我们经常用滔来表示时间长数。 华为官方的技术报导也说这个思路呢，是用时间微缩来代替单纯的几何微缩，就通过逻辑折叠等技术压缩信号传播的食盐， 提高晶体管的密度和系统性能。华为还说啊，过去六年，他们已经基于这一路线设计并且量产了三百八十一款芯片。二零二六年秋季的麒麟芯片也会率先采用 logic folding， 就是 逻辑折叠架构， 他们还说啊，二零三一年，高端芯片晶体管的密度预计会达到等效一点四纳米的制成水平。 好，这是第一个问题，消息确实是真的。那么第二个问题，技术上合理吗？那我认为呢，整体的方向是合理的。做技术的人都知道，半导体的性能确实不是只由晶体管有多少来决定的， 芯片里面真正消耗大量时间和能量的，很多时候不是单个晶体管的开关，而是信号和数据在芯片内部、芯片之间、服务器之间来回搬运这个过程当中所消耗的。 所以如果能够把关键的路径变短，那么性能和能效确实是可以提升的。这也是这一次华为掏定律的这个技术的重点，比如他们通过逻辑折叠缩短关键路径走线等等， 所以华为掏定律在技术上是说得通的。但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么？就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业 都在往后摩尔时代在走的一个路径。比如台积电就早就提出了一个三 d 的， 就是三维的 fabric， 强调芯片三维的堆叠，强调先进的分装工艺，强调折叠，把芯片当作一个小系统来做。 英特尔也早就提出了 forests， e b， r m 等等二点五维三维的芯片分装技术，目标同样是通过更加密集的，我们叫 die to die， 就是 芯片到芯片的连结来实现这个路径的缩短，延时的缩短和功效的提高。 所以我觉得必须实事求是的说，并不是只有华为想到了这一条技术路径。另外真正需要谨慎表达的是这句话，就是说华为不用先进制成工艺就能够做到一点四纳米，成本还更加低。那坦白讲，我个人认为这句话目前还不能这么说，这也是普通人最容易被误导的地方， 因为芯片它不是一个指标来决定一切的。你说等效五纳米，等效一点四纳米，到底等效的是什么？是晶体管密度，十分子的性能，是单位的功耗性能，是良品率，是成本？是面积还是实际的产品的体验，这些都不是一回事情。 所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情。所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情的全部意义。 华为韬定律的这个技术路线的公布，依然值得全世界华人感到振奋，我觉得它至少有三层的意义。 第一，它说明中国半导体确实在从单点追赶转向系统突围过去呢，我们总是盯着光刻机几纳米的制成节点，这很容易陷入别人定义的赛道。 华为这一次提出滔定律，本质上不是放弃先进制程工艺的追赶，而是在先进制程受限的前提下，尽量把系统工程能力发挥到极致。 第二点，它也说明了中西方技术的竞争已经从单点技术比拼进阶到整体系统组织能力的比拼了，其实这早已经就是趋势了。 台积电的强是制造工艺和全球生态的强，英伟达的强是 gpu， 是 他们的扩大软件生态和数据中心系统的强。那么华为现在走的方向也是把芯片、通信终端、服务器、 ai 集群、操作系统和产业链尽量打通，这是正确的方向。 所以，未来的竞争不会是一个芯片对一个芯片的竞争，而是系统对系统、生态对生态、供应链对供应链的竞争。 第三，华为掏定律说明了美国对于中国半导体的封锁确实在倒逼中国发展替代路线。这个呢，其实英伟达的创始人黄仁勋早就看到了这一点，他几个月前就提醒美国人，他说华为很强，美国对于中国的技术封锁会倒逼中国技术进步。果然被他说中了。 we should also acknowledge that huawei is one of the most formidable technology companies the world has ever seen we compete with this company they're formidable they're agile they move incredibly fast， we said if united states was not in china， china's ai industry would be set back， no absolutely has not happened as a result， their semiconductor industry has double， double double。 最后呢，我也想表达一下我的观点，我认为真正成熟的科技自信，不是听到一个突破就立刻沸腾，也不是看到差距就马上悲观。真正的自信是承认做这件事情很不容易，承认他有很多工程难关要去攻破， 也能够看到中国技术突围的价值和进步。同时还要能看清，全球半导体体系仍然高度复杂的 不是口号，而是十年、二十年持续做男士的能力和毅力。如果你也同意我的观点，请在评论区写同意两个字，我们下个视频再见。

所有人都觉得没有了 e v 光刻机，国产芯片就永远追不上，但是华为他重新定义了全球半导体产业的下一个规则， 韬定律之前实际上我们已经解释过，就是这个摩尔定律啊，目前已经无限的接近了物理极限啊，那他把晶体管是越做越小，但是呢，在物理层面是没有办法进行无止境的压缩的， 整个的芯片纳米级的迭代呢，迟早有一天他会走到尽头。那华为的韬定律呢？他实际上直接跳过了摩尔定律原有的框架设定， 说白了就是在不死磕晶体管大小的前提下，用时间的微缩去替代掉几何的微缩压缩信号，在芯片里头去抢时间，那么这个信号他跑的越快， 路径越短，那么整个芯片的性能他就能越强。所以半导体后摩尔时代的另一个技术路径其实是逻辑折叠。那什么是逻辑折叠呢？我们可以想象一下啊， 把电路给他想象成是一张大的地图，那么原来是从 a 点走到 b 点，他需要很长的时间，而这个逻辑折叠呢，他是把整个平面给他叠在一起，让本来很远的两个点直接给他整成垂直跳跃就到了，那这就大幅的缩短了空间嘛， 那么这一逻辑的改变呢，整个的国产硬科技的逻辑和估值的范式就得重写了。而且从今天起呢，全球半导体也不再是完全盯着摩尔定律了， 那我们其实用现在的话说，就是要走自己的规则，说实话啊，如果这还仅仅只是个概念的话，我就不聊了。但是呢，华为用事实告诉我们，他已经有三百八十一款芯片进行了量产，而且他们全是基于掏定律， 更重要的是，今年秋季的新一代的麒麟芯片也会率先完整的使用逻辑折叠的这个技术。还有一点要值得注意啊，这里有一个非常关键的点， 可能还没有人注意到，就是实现一点四纳米制成呢，可以不要 euv 光刻机了，他只需要从器件到电路到芯片再到系统这四个层级来给他一起做优化，那么就能达到相同的效果， 这难道不该让人激动吗？所以随着韬定律的到来，那就不再是一两家公司的事了，而是整个半导体产业链的底层逻辑都改变了。 我和我下边的研究员呢，是深度的进行了挖掘，那发现呢，其中是有五个核心方向，是即将迎来全新的一个固执锚点。既然是逻辑折叠，那么核心就要看先进封装，未来它的重要程度不会弱于 euv 的 光刻机， 因为逻辑折叠呢，就是要把不同功率的这个芯片的模块给他高度集成在一起，把这个芯片从平房变成一个垂直的楼房，那这就必须要用到二点五或者是三维的封装， 尤其是里头的混合键合以及 t、 f、 v 这些工艺。那你比方说像长电科技，它在华为深腾的 chiplet 的 风测领域呢，是核心的伙伴哈，它的四纳米的 chiplet 已经是独家供货了， 然后它的订单呢，也是锁定到了二零二七年，所以这就直接打开了长电的估值空间。还有就是通付 他在申腾的九幺零系列的这个二点五 d 的 封装里头的份额呢，大概是占到了百分之六十左右， 同时呢，合肥的 hbm 的 产线满产后呢，可以占到全球百分之十五的产呢。第二个层面要看的是高端封装的材料，高楼要想盖得稳呢，那就需要材料来打底， 抛定率呢，他对散热塑封和嵌合材料提出了更高的要求哈，那其中呢，比如说像有研， 他在为这个升腾芯片独家的研发新型的散热的铜粉，替代率低，加高壁垒就能让他充分的享受到估值的溢价。程科呢是华为哈伯持股大概百分之三左右， 它的颗粒状的环氧塑封材料呢，已经进入到了深腾的供应链，而且呢是全球出货量排第二的。前面说了，现在已经是跳入了传统芯片的路径，那么芯片的设计和 ip 也就需要重构，那直接跟华为绑定的设计服务类的公司呢，肯定是无法跳过了。 除了海思本身，还有像鑫源，它本身就是国内 ip 的 这个龙头，而且呢，它也深度的参与到了华为的新架构的芯片设计里头，那有设计呢，你就必须要用到 eda 的 工具， 以前我们是跟着海外在走， eda 呢也是半导体产业链上卡脖子比较严重的一个领域， 但是韬定律，它全新的设计仿真以及验证的流程呢，给了国产 e d a 一个新的窗口期，比方说像华大，它本身就是国内 e d a 的 绝对龙头。 另外要看的是广义威，因为华为的哈博也投了这家公司，所以这本身就是一个信号啊。那最后一条线呢，实际上已经明牌了，那就是深腾链上的算力生态韬定律呢，它已经在深腾的 ai 芯片上进行了大规模的验证啊，那么其中像华丰， 它在申腾九五零以及 atlus 三五零服务器中呢，它的二百二十四 g 的 高速互联是国内唯一的量产供货商，它的试战率超过了百分之六十。再比如说润和，它已经完成了 底层的软件的迁移，而且呢推出了深腾的一体机，整个的逻辑范式的核心呢，就是生态价值的释放。半导体产业链呢，以前是指盯着谁的制程他更先进，那么谁就拥有话语权，但是现在这个时代基本上逐渐结束， 未来比的是谁压缩时间的能力更强，三维甚至更高维的堆叠能做得好，封装和材料有壁垒，那么谁就有可能掌握新的命脉。 那现在是面对怎样一个突破封锁的定律，以前我们是补短板，现在咱们是定规则，那么未来硬科技的国产替代必然将大有可为。

今天的半导体板块彻底炸裂了，华鸿公司、东兴股份、永西电子全部二十厘米涨停，中兴国际单日暴涨十七个点，韩五 g 圣美、上海拓金科技更是全部创出历史新高。 这波行情的核心导火索就是华为最新的韬定率。现在盘面很明显，涨停板上密密麻麻全是华为概念股，但大家一定要分清，概念股和真正的受益股完全是两码事，行情上涨的时候，所有沾边的票都会涨，但一旦行情回落，只有真正有业绩、有硬逻辑的标的能稳住， 剩下的全是蹭情绪，会快速回落。今天我就把这波涛定律行情的所有相关标地，按照真实受益层次给大家拆分清楚，哪些是真逻辑，哪些是纯蹭热度，看完这期你一目了然。 首先说第一层也是最核心的受益标的，是真正有业绩落地，有业绩硬核的硬核标的。这波行情的核心核心核心就是先进封装的四家企业，他们是华为涛定律的物理载叠，实现三维互联， 如果没有先进封装技术，这套逻辑就是空中楼阁。所以封测环节是掏定律最确定、最直接、最实打实受益的赛道。第一家常电科技 作为全球第三大风测龙头，掌握 x d f o i 高密度封装和三 d 堆叠核心技术，是麒麟芯片的核心封测供应商掏定律的逻辑折叠二点五 d 硅中介层配套封装，主要就是由长电科技承接，不管是业务确定性还是企业体量，都是行业第一梯队。第二家通富微电， 同时绑定 amd 和华为双供应链，在 cheaplight 的 易购封装领域布局很早，技术领先麒麟中低端芯片的封测业务和长电科技、华天科技共同供货业务落地实打实。第三家，永曦电子 是华为先进封装的核心，二供专注 fcbga 和 cheaplight 核心赛道今天直接二十厘米涨停创新高。 它的优势是骨性弹性，最大缺点是整体体量偏小，后续的波动也会更大。第四家，华天科技属于国内封测三巨头之一，同时叠加三十亿南京产线扩产的利好催化双重利好加持， 但相比于前面三家，它贴合韬定力的核心纯度会稍微弱一点。除了先进封装，半导体设备也是核心受益方向，属于典型的造赛道卖铲子的逻辑。拓金科技是混合建核设备的核心龙头， 二零二五年剑河设备业务营收增速超百分之四十。要知道韬定律的芯片层间互联完全依赖混合建核技术， 拓金科技的核心业务完美匹配行情逻辑。还有中微公司作为 tsv 课时设备龙头芯片三 d 堆叠需要的垂直互联孔全部依靠它的设备来实现，是赛道刚需设备厂商。接下来是第二层 逻辑，完全贴合赛道，但短期没办法快速兑现业绩的标地。先说大家最关注的中新国际，今天大涨十七个点， 但这波上涨更多是市场情绪推动和估值重估。韬定律的出现，让成熟制成的价值彻底被重新定义。不用 euv 光刻机，依靠逻辑折叠技术，中芯国际的二十八纳米、十四纳米成熟产线就能对标高端先进制程产线价值大幅提升， 但客观来说，它短期的业绩弹性远不如封测和设备板块。然后是华大九天国内唯一全流程 eda 工具龙头韬定律让芯片从传统的平面设计升级到全新的三维设计，必须配套对应的 eda 工具。华大九天坐拥国内三 d i c 设计工具的独家优势， 但软件行业的通病就是业绩释放节奏慢，短期很难看到爆发式增长。还有韩五 g， 今天同样创出历史新高。核心逻辑是 ai 芯片和华为深度绑定合作。掏定律的双层架构能够大幅提升 ai 芯片的算力密度，贴合行业发展趋势。但它的问题很明显，整体估值已经处于高位， 这波上涨更多是情绪驱动，而非业绩支撑。最后是第三层纯情绪驱动的标地。虽然今天大涨，但核心逻辑根本站不住脚。比如东兴股份，看似沾边半导体封装，主营业务是存储芯片设计， 但掏定律对逻辑芯片的拉动效果极强，对存储芯片的赋能非常有限。今天的二十厘米涨停，纯粹是板块整体情绪带动。还有京方科技，主营 cms 影像传感器封装和掏定律的三维互联逻辑折叠核心赛道关联度很低， 这波涨停只是封测板块普涨，被顺带带飞。还有市面上一大批贴着华为概念标签的小票，大家一定要擦亮眼睛。 大部分企业和韬定率先进封装，没有实质业务关联，上涨的时候看不出区别，一旦行情退潮，一定是第一批下跌出货的标地。最后给大家提两个关键，避坑提醒非常重要， 第一，就在今天，有七家半导体上市公司同步发布减持公告，合计套现金额高达一百二十七亿。产业资本在行情最火爆的时候选择减持，套现信号已经非常明确， 他们比市场所有人都清楚自家公司的真实价值。第二，今天北向资金处于缺席状态，全天三点二，一万亿的成交额，全部是内资热钱在博弈。 热钱的特点就是来得快，撤的更快，哪怕先进封装的逻辑再硬，也扛不住热钱突然集体撤退带来的无差别抛售。最 后给大家明确后续的操作思路，短线想要参与的朋友，只盯紧第一层逻辑最硬的风侧龙头，不要盲目追涨停， 耐心等待板块分歧回踩的低息机会。而做中长线布局的朋友，不用跟风追情绪标的，等这波短期情绪彻底消化之后，半导体设备板块，也就是拓金科技、中微公司这类标的业绩确定性会更高，长期价值更值得期待。

大家好，欢迎来到本期的深度解析。最近呢，科技圈和财经圈可以说是彻底被一个词给刷屏了，那就是华为的滔定律。 伴随着这个概念在市场上爆火，很多人可能看着一堆密密麻麻的半导体专业术语感觉一头雾水对吧？没关系，今天咱们就直接切入正题，拨开这些晦涩的术语外衣好玩，扒一扒这背后究竟隐藏着怎样颠覆性的运作逻辑。 当咱们浏览最近的科技头条时，逻辑折叠、时间缩微，这些高大上的词汇绝对是高频出现，甚至还有人宣称它能等效十点四拿米。 老实说，对于非专业人士来讲，这听着确实有点像科幻电影，容易让人头大。那么问题来了，究竟什么是华为的韬定律？它是一项凭空出现的黑科技，还是某种极其巧妙的策略大转弯？ 为了真正搞懂这些概念，咱们需要先退一步，看看整个半导体行业究竟被死死的卡在了哪里。 为了理解这个破局之法，咱们得先摸清大背景来看第一部分，半导体瓶颈撞上摩尔定律之强， 咱们必须客观的看待行业背景的这种巨变。回想一下过去，在全球化的顺风局里，最符合商业逻辑，也是大家最舒服的选择是什么？就是直接去买市面上最好的现成芯片嘛， 自己花天价去搞研发，不仅成本高的离谱，而且短期内也很难拼过那些成熟的国际大厂。 但现在的情况大家也都知道了，西方实施了极其严格的技术和设备封锁，买不到现成的了。这种大环境的突变，可以说直接切断了原有的国际化分工模式，硬生生的迫使企业必须以最紧迫的姿态，自己掏出一条自主研发的路来。 过去这几十年，其实全人类在半导体领域都认准了一条死理，那就是大名鼎鼎的摩尔定律。 说白了，这就叫几何缩微，逻辑非常单一，就是在同样大小的扁平硅片上，想方设法把晶体管做得越来越小，这样能塞进去的数量不就越来越多了吗？ 整个行业都在这条单行道上狂奔，从七纳米一路往死里卷，卷到五纳米再到三纳米的物理极限。 可是呢，你要想在晶源上把线划得那么细，手里必须得有最顶级的 euv 光科技。 这就好比什么，好比要求你在单粒大米上生生雕刻出一副完整的清明上河图，那你手里绝对得握着一把极其精密的刻刀还行。这个比喻绝妙地说明了为什么缺乏 e u v 光刻机，就等于传统空间缩微这条路彻底走进了死胡同， 这就是物理级别的封锁。想把你的科技数死死锁在半山腰，那既然此路不通，咱们就必须得破局。面对死胡通怎么办？工程师们的答案是，直接换个游戏规则。我们进入第二部分，解码韬律定律，物理学视角的转换。 所以，破局的关键点落在了这个听起来有点吓人的希腊字母韬上。别怕，在物理学里，它其实就是个时间长数， 工程师们用它来命名，说实话就是在高调宣告一次极其刻意的战略大转移。好，既然在空间上把晶体管做小的路被卡住了，那我们索性跳出空间的束缚，咱们在时间上下功夫。 这就是滔定律最核心的精髓所在，时间缩微。咱们把这两者放在一起对比一下，本质区别就出来了。 摩尔定律就像什么？就像是在一条固定的平地上，拼命地把单行道修窄修短，让所有的电子信号挤在一起跑。而掏定律呢？完全换了个思路，它利用的是逻辑折叠和三 d 混合封装技术， 它不跟你死磕怎么把单条路修到最窄了，而是通过提升整个系统的协调，来完美弥补空间维度上的不足。 我特别喜欢他们内部的这个比喻，非常生动。假设你要从北京去广州传个信号，传统的笨办法就是不断提速或者缩短平面距离，对吧？而逻辑折叠是怎么干的呢？他说，我不拘泥于在这张平面的地图上划线了， 我直接把地图给折起来，或者干脆修个立体的超级高架桥，让北京和广中在三维空间里啪的一下直接贴在一起。你看，虽然物理上的绝对距离没有在平面上无限缩小，但信号到达的时间是不是被极大的压缩了？ 只要系统协调跑得足惯快，最后呈现出来的性能就完全等同于拼命缩小晶体管带来的性能理论听起来很完美，对吧？但它称得管用吗？咱们赶紧来看看第三部分，硅片上的证明。走出实验室， 咱们直接拿核心数值说话。根据华为办倒企业务部总裁最近的透露，在过去的六年里，基于他定律的这套理念，他们已经成功设计并量产了整整三百八十一块芯片模型。 大家注意啊，这可绝不是在实验室里捣鼓出几个项目拿去发发论文就完了，而是实打实的规模化量产早，又广泛覆盖了市场上的各种需求。 而且这项技术绝不是遥不可及的，它马上就要与咱们普通消费者见面了。 据爆豆，就在今年秋天即将发布的新款麒麟芯片上，就会实际搭载这种逻辑折叠技术，就是彻底证明了这项基于时间缩微的技术路线不仅完全走通了，而且已经成熟到可以直接砸进大规模的高端消费级市场里去拼杀了。 接下来这个官方给出的预期就更让人兴奋了。一点四、什么意思呢？通过这条换道超车的路径， 预计到二零三一年，基于掏定律架构的高端芯片，它的晶体管密度将能够达到等效一点四纳米制成的同等水平。 这意味着什么？意味着即便咱们不参与光刻机雕花那种极度内卷的联合博弈，通过系统架构的革新，依然能够稳稳地触摸到整个行业的最前沿。 当然，搞这么庞大的工程，背后绝对离不开强有力的经济支撑，这也就是咱们的第四部分，工业之轮，转动生存的经济学。 要支撑这一切，离不开一个极其关键的闭环，也就是所谓的工业之轮。第一步，你得把可用的芯片生产出来。第二步，推向市场去卖， 这不仅能带来国家的资金支持，更关键的是能获得消费者的认可，那是真金白银的投票啊！ 第三步，带着这些丰厚的利润和资金，毫不犹豫地重新砸向下一代技术的研发，你看，只要生产出来的东西能卖得出去，这个地带循环就轰隆隆的运转起来了。雪球越滚越大，说实话，就不存在任何攻克不了的技术难关。 最后，咱们稍微把视角拉远一点儿，来客观评估一下这项横向创新对全球科技版图的意义。 第五部分，向上的新路径，全球与地缘政治影响咱们必须中立的看到，在当今的全球科技竞争格局下，算理毫无疑问就是最底层的硬通货，没有这个底座，一切前沿科技都是空中楼阁， 无数顶尖的专家和工程师真的是压住了自己整个的职业生涯，夜以继日的在寻找替代方案。而滔定律的初步成功，可以说向整个行业客观地证明了一个铁一般的事实， 攀登科技顶峰的路线图，绝不仅仅只有西方传统定义的那一条。这正是本期解析最后想留给大家去琢磨的一个问题。 一条曾经被整个行业视为绝对不可逾越的物理鸿沟，如今正在被三维空间里的时间折叠给巧妙地跨越了。 那么当传统的摩尔定律不再是唯一的圣经，当通向山顶的道路开始呈现出多样化的时候，算力的未来究竟将有谁来定义？ 这种底层逻辑的巨变，必将深刻重塑未来的科级版图。感谢大家观看本期解析，我们下期再见！

朋友们，五月二十五日，华为正式发布滔滔定律，这绝对是近两年半导体行业最颠覆性的一次技术范式革命。大家都知道，国内先进制程长期受限，传统靠缩小芯片尺寸、几何缩微的摩尔定律路径已经走到了瓶颈。 而华为这次的韬定律直接换了一条全新的突围路线，放弃几何缩微，改用时间缩微，通过逻辑折叠技术压缩芯片信号传播实验，在现有成熟工艺的基础上大幅拉高等效晶体管密度，靠工程体系重构实现芯片性能越级突破。 以下内容仅行业科普，不构成投资建议。那掏定律落地将带来哪些产业链巨变？这项技术目前落地已经非常明确，华为依靠掏定律已经实现三百八十一款芯片量产，并且确定在二零二六年秋季推出搭载逻辑折叠技术的全新麒麟手机芯片。按照规划， 二零三一年高端芯片的等效晶体管密度能够对标一点四纳米先进制成。而这套技术想要落地，完全离不开两大核心产业链，第一是三 d 先进封装，第二是半导体核心设备逻辑折叠的物理实现，高度依赖三 d 堆叠抑制嵌合混合嵌合工艺 直接引爆二点五 d、 三 d 先进封装的市场需求。同时，为适配全新的封装和芯片逻辑折叠技术，混合键合 t s v 规、通孔处理、迷品坦叹化等核心半导体设备迎来大规模扩产，行业扩产速度大幅加快。接下来我们梳理五家国内核心公司，第一家 长电科技属于先进封装核心龙头，它是全球第一梯队的 o i c t 封测厂商，也是国内华为产业链先进封装的核心供应商。华为韬定律带来的芯片三维堆叠逻辑折叠能耗需求，它是最直接受益的。第二家，通富微电 同样是先进封装核心标地，作为国内头部先进封装龙头，它是行业里绕开先进制程限制，实现芯片等效性能跃级提升的关键能方，公司在二点五 d、 三 d 高端封装领域卡位优势非常突出， 深度绑定国内高端芯片迭代需求。第三家，华海青稞，国内 c 米 p 设备绝对龙头，很多人看不懂它的逻辑，简单说，三 d 堆叠混合建核工艺对金元表面的平整度要求近乎苛刻，而 c m p。 化学机械抛光设备 就是实现金元超精密、平坦化的核心设备，是整个三维封装技术落地的底层基础，不可或缺。第四家，北方华创 半导体平台型设备龙头，作为国内综合实力最强的半导体设备平台企业，公司深度布局混合建核、刻石等核心设备，而混合建核设备正是华为韬定律物理落地的核心设备，技术壁垒很高，国产替代空间很大。第五家，中微公司 刻石与 t s v 设备龙头，三 d i c 芯片想要实现上下层的信号互联，必须依靠 t s v 硅铜孔工艺， 而中微公司的核心课时设备就是 t s v。 工艺落地的核心关键设备，相当于三维芯片的血管系统。最后，以上内容由产研社免费提供，欢迎大家点赞收藏，也可以在评论区聊聊你的看法。

今天科技圈有个大社带着股票市场来，大家都狂欢了，呵呵，什么呢？呃，情绪爆发啊，华为提出了一个掏理论 啊。这种掏理论是什么意思呢？看了半天了，其实呢，我认为是，嗯，怎么说呢，老酒装进了新品 啊，慢慢聊一聊吧。这个第一啊，先声明是好事，是好事，但是个好事呢，是老酒是一直在做的一件事情，并不是说多么的新鲜，对不对 啊，他的整体一个思路是什么呢？我自身不行，自身不行就是我单层啊，单层不行对吧，就像我造楼一样， 我单层的容纳的这个呃东西我的面积小了都容纳东西少了，对不对？因为它的密度小啊，面积同样大的情况下，那它容纳的东西少了，那怎么办呢？多堆一点，多堆两层嘛， 别人一层能实现的东西，我堆两层行不行，堆三层行不行，对吧，其实就是这么简单啊。这样这个呃一个情况好，这个事情其实华为前几天一直在做啊，专利也很早之前就申请了 是不是？这个我记得应该是二一年还是二二年啊？自拍之后就已经申请了申请了这个专利了啊。堆叠这个技术，当时实际上我买这个七呃七零九零幺零九九零九千 s 和九零幺零的时候， mate 六零和 p p r 七零 ultron 的 时候，其实我当时就有 呃一些侥幸心理，我说是不是能买到这种双层堆叠的一个芯片，见证一下历史嘛，对吧，结果呢，买到也不是不是玩意，哈哈。所以说华为呢，这个哎，好东西他也他也他也 没，没这个啥，没及时用对不对？好像据说今年下半年要用了，要堆叠一次，好 恭喜一下啊，这个当然是个进步，这个没问题。然后呢？这种新酒新瓶子啊，装了之后啊，对我们整个产业的影响，对华为本身的影响，对手机圈的影响是什么样的呢？ 挨个说一下吧。对产业的印象，我觉得今天的掌法没问题啊，对产业确实有利好。这种利好是什么呢？这种利好是不管美国以后怎么制裁我们，对吧？但是我们通过先进的这个封装，这种呃叠置的这种能力， 那么能够实现这种呃比较低比较差的这种制成的情况下，能够实现相似的这种性能，相似的性能并不能说超越啊，没有遥遥领先啊，大家一定记住，这个绝对不是遥遥领先的。好， 说说这个，对于我们国内的这种产业链，国产替代，特别是国产替代啊，应该说是一个高潮，就是说是一个情绪的一个非常的一个高点啊，梦想好像要实现了的感觉，对不对？好，第二点， 但是呢，你抛开这一层情绪，你先思考一下这个问题啊。第一，这个抛理论，它其实并不否认先进制程的一个重要性，对不对？任何啊理论，任何东西它都不能否认，先进制程是基础， 在这个先进封装，这个基先进制程的基础上，你再用到更先进的封装，再用到这种叠制的这种技术， 当然啊，能够是提升，在这个制程的基础上能够实现一定倍率的一个提升。这个其实类似于啊，我打个不恰当的比喻啊，就是你跑的已经够快了，对不对？那这个时候呢，再给你来一双更好的鞋子 是不是？但是前提是什么呢？前提是你得跑得够快啊。说先进制程，国内在现在目前先进制程受到限制的情况下，你想要实现你的芯片性能达到甚至超越啊，同一时期的高通也好啊，这英伟达也好啊， 然后什么？就是包括那个，那个英特尔也好啊，能够达到这样的性能，可能吗？我可以非常明确的跟大家说，绝无可能，绝无可能， 因为你的现在目前你的七纳米的和别人的两纳米的这个差距是五年，这个差距是三四倍的差距，对不对？你三四倍的差距，你靠这种叠置的 你去弄，没问题啊，你叠五层叠六层，你可能能实现相似的这种性能，但是功耗呢？功耗多高， 对不对？所以在手机这种里头啊，你现在想实现三层四层的不可能，你实现两层，我觉得是可能的。两层怎么实现呢？你可以是这样实现啊，芯片 叠叠，芯片在最底下，中间叠这个闪存，上面再叠一层芯片，这是可能的，这是不，不是不可能，对吧？但是呢，问题在于这个也是有上限的呀，这个也是有上限的，就跟芯片制成一样，也是有上限的。 那么你在芯片制成上面落后五年的情况下，落后只相当于别人性能百分之二十的情况下，你通过这种先进的这种提升一倍，就算提升一倍，那么你也只是相当于别人的二分之一，所以这个想遥遥领先是不可能的，哈哈，没这可能性， 除非什么呢？日后我们制成慢慢赶上了制成这种多层的这种技术， 那么你肯定是能够领先的，对不对？但是呢，目前啊，目前革命尚未成功，同志仍需努力啊，还早着呢。好吧，好，这是抛开情绪来讲，好。另外呢，如介于这样的一个事实，这样个事实，那么国产的很多东西， 他的机会呢？其实是很大的。嗯，在风测这这一个领域啊，我认为机会是最大的。为什么呢？风测这个领域他不光面向国内，他还可以面向国外市场， 国外市场他的摩尔定律啊，现在已经达到了一个极限了，就是先进制程方面啊，你再提升。确实是啊，提升是很有限的。那怎么办？国外的市场上也在往这条路上走，实际上只是华为因为 在七纳米的时候就被制裁了，所以说他走的相对早，而其他的国外的厂商，他目前才遇到瓶颈，说他才走，说他这一步是走的晚的，对不对？但是这一步晚不代表不走。所以说国产的这些这种先进的啊，风装，风测这这一部分，我认为是 机会很大，这个我认为是这一轮行情的绝对龙头了。好吧，这种呃掏理论绝对的一个受益者，另外受益的是类似于中兴国际这种受制于制裁，然后呢， 制成这种，这个怎么说呢？这要遇到一些困难吧，那暂时不能提升自己的一个工艺水平的，或者工艺水平提升慢的这种厂商，呃，为什么对他们有好处呢？是因为啊，既在先进封装能够实现类似于 啊这种更先进制成的这种工艺，那么落后的才能就是中兴国际相对落后的七纳米，四十纳米， 那么这些通过先进封装就可以实现啊？这种五纳米是不是这种芯片的这种能效？ 那么你直接竞争的跟台机店去竞争的话，台台机的五纳米挣的肯定比你七纳米多，这是没问题的，供那种各方面也比你七纳米好，是不是？但是呢，比如说他制造五纳米，我类举个例子啊，一百块钱， 呃，中兴国际制造七纳米的是二十块钱，二十块钱好了，那么剩下差值八十块钱，对吧？八十块钱呢？你现在如果没有先进先进封装的话，那 ok， 那 肯定别人选，别人多半选择五纳米的，因为它确实是更好， 对不对？贵一点，贵一点，但是啊，假设啊，通过千金封装，呃，我的这个本来中心国际二十块钱千金封装给到二十多三十块钱，一共五十块钱的成本，能够基本上实现五纳米的芯片的功能， 那这种是不是也是变相的一种成本上的？这种线来讲，我觉得会焕发一定的青春， 是不是？这种的产的利用率我认为会更高，因为现在整体说来啊，嗯，新元新这个新元代工的产的利用率是非常高的，是非常高的，特别先进制程的需求很大。 好，先进制程需求很大，现在先进制程满足不了这种需求，那怎么办呢？低制程就有机会了，以前低制程看不上，那现在低制程加上新进风窗，能够实现，呃，媲美高制程的一个效果， 那是不是你中信国际的地之城的，那么它的价格也好，它的产量利率好，是不是能得到一定保障，对吧？好，所以说这个肯定是也是有一定利好的， 另外呢还有一个呢，就是我想说的是什么，对于整个半导体行业来讲啊，其实这轮 ai 的 一个爆发肯定是带来着基建硬件方面的一个需求量的一个 上升的，这是肯定的，上升的话呢，那么从上下游来讲的话，其实都可以挖掘，都可以挖掘，都有机会。从原材料包括啊类类似于啊归零这些原材料到这种设备 是吧？北方华创啊这种类似啊类似，我不不不，是建国啊，这个只是说类似这种公司这种设备，然后呢到这个呃，相对偏下有一点的制造，真正制造环节的进院代工呀，封装啊，封测啊这些东西 到最下游的应用全产量其实都有机会，都有机会。嗯，现在目前呢，有的是炒的过高了我我认为，但有的呢其实还是比较便宜的，所以大家呢可以擦亮自己眼睛，然后抓住这一轮机会吧。 这个呢，我相信啊，这一轮情绪的话呢，应该会有两三天的持续时间，但是不会持续太久。不会持续太久，为什么呢？ 又回到最开始我说的那句话了，这个真的是旧酒啊，装进了新品而已，华为或者甚至其他公司很早之前就在研究这个，就在干这事了。 好吧，这个并不是什么新玩意，并不是什么发现了什么逆天的什么定律了什么之类的基础研究方面的重大发现。不是这个只是一个规划总结而已啊，把自己以前的一个做法把它规划为， 嗯，这个追求时间效率，仅此而已。说说叫什么掏理论嘛，对吧？好，今天关于这个东西呢，就跟大家聊到这里哦，还有一个没说完呢，手机对手机市场的影响啊，很多人就会担心呢。呃，下半年这个华为推出了相关的这个什么 二零二六芯片嘛，是吧，这个芯片推出来之后会不会对手机市场造成非常大的轰动呢？ 轰动有，但是呢，改变不了大格局。大格局是什么呢？群雄争霸的大格局不会改变，就是说华为它可以吃掉小部分份额，但是呢，很多很多份额它吃不掉。首先我跟大家聊聊啊， 重视拍照的，喜欢拍点演唱会的，你还是会去买 vivo， 对 不对？然后呢， 重视游戏，重视性能的你还是会买 iqoo， 会买这个红魔啊，什么之类的啊？重视这个？呃， ai 方面去体验的，你同样不会去买华为，因为我我是有这个 红魔系统的。那个我是经常去在使用小 e， 或者使用小爱，或者使用这个。呃，这个小布，哎， vivo 那 个叫什么？叫兰心一眼叫叫叫什么忘了， 都是暗的嘛。 vivo 我 基本都是暗的，没有怎么唤醒过它。这些都在用都在用，但实际上 ai 功能方面啊，助手方面最难用的就是华为，哈哈哈，包括呢？这这还写啥东西啊，什么之类。写的最差的也是它。 这个呢，确实它有它的劣势，所以说每家有每家的优势，你不可能说这个芯片稍微比自己前一代进步了。我前一代考九十分的，考八十分的吊打不了啊， 就这么简单。你真正重视性能的，你不会为了这个提升到百分之，在潜在比较差的基础上提升到百分之四五十，你就去去买这家的，你就觉得这家无敌了，也不会，你要买的 就是情绪化的人，哈哈，我之前就这种啊，呃，包括 qq r 七零 auto， 对 吧？就是一冲动就去买了，这种冲动消费的肯定是有，但是真正的你冷静下来，呃，特别是你用过鸿蒙的，你就知道根本就不行，我给大家举最后再举个例子啊，鸿蒙今天又让我 非常非常的纳闷，是什么呢？是我这个收到的一个文件，微信上打不开啊，他说是特殊格式，然后结果其他的就能打开，其他的版本的微信就能打开，这是第一个。第二个呢是用了 qq 音乐， qq 音乐呢？ 这到处找不到这个啊，某某个功能啊，到处找不到，真的是他现在很多软件啊功能当你急用的时候啊，你就会抓狂啊，你就会怀念安卓，怀念 ios， 就 这样子。 好吧，但是呢，确实哈，发展也会越来越好，这是真的，这是肯定的，但是你说想要取代别人，做不到，完全做不到。好吧，这关于这个呢，就跟大家聊到这里啊，谢谢大家。

大家好，今天我们来聊一下盛邦股份国产模拟芯片龙头的戴维斯双极，一句话，定位国内模拟芯片领军者，正处于订单爆发加毛利率修复加国产替代加速的高阶期周期， 财务稳健，研发极致，是 a 股稀缺的硬科技平台型公司。一、核心量比速来维度，关键数据与优势增长动能。二零二六年 q e 订单已超二零二五，全年营收百分之三十九点八，净 财务健康负债率极低，现金储备十二点二六亿，抗风险推进技术壁垒料耗近七千年研发费率二十六，百分之八十一，研发人员占比七十二 点七五、核心赛道深度绑定光模块与汽车电路泛工业占比超百分之五十五。二、业务板块，信号电加电源管理，双五区 核心产品配置信号六、频效放大器，用于工业控制。五 g 基站光通信电源管理 l d、 o、 d c、 d c 电池管理， 用于新能源车数据中心。消费电子二、订单与产能订单爆满二零二六年 q 一 订单远超二零二五全年， 主要驱动力为光模块和汽车电子产品迭代，二零二五年新增九百款料号，累计达六千八百款，平台化优势凸显。三、客户生态穿越周期的优质结构应用领域营收占比，核心客户与合作 份工业百分之五十五光学科技工厂自动化光伏逆变至基站。汽车电子百分之七以量产五百加款车规级芯片供货新能源车企。消费电子百分之四十五，手机及其他终端，提供稳定的现金流支 撑。四、财务透视，高质量增长。一、盈利能力持续循环，毛利率二零二五年百分之五十点九 到二零二零六一点一，百分之六十三，连续四个季度翻倍提升，规模效应显现。净利润二零二六四年净利润翻倍，费用大幅减少。二、现金负债率百分之二十三点四，几乎无 现金流。一、精油现金流、健康现金流量大幅增至百分之五十，足以支撑高强度的人发育成长，未来增长空间。一、汽车电子目标三到五年内回收占比从百分之七提升至百分之 十，竞争车规及芯片认证壁垒高，一旦导致供应链粘性极强，业绩是否确定性强。 二、光通信 ai 算逻辑 ai 浪潮推动光模块需求爆发，公司硅光 a f e 芯片直接受制于数据中心建设，携手武汉光谷研发中心建立就近服务客户私密交易周期。三、国产替代，二零二零年中国电 信 盛邦作为龙头最先受益。六、风险提示，需求波动，若工业汽车需求不及预期或消费电子持续疲软，可能影响业绩弹性 竞争家具、模拟芯片赛道拥挤，需持续保持高研发投入以维持领先地位。七、总结与操作实践， 圣邦股份是典型的平台型、研发驱动型硬科技企业，短期 q 一、 业绩翻倍验证了高景记录订单饱满，保障全面增长。 中期关注汽车电子占比提升及 h 五、上市进展，长期随着高毛利产品占比提升，毛利率有望进一步修复，迎来业绩加估值双升。 这份简报突出了七千款料号的平台价值和订单，超去年全年的爆发，在制作视频和汇报时，建议重点强调基于光讯科技的路径，这是连接 ai 算里最直观的。这种逻辑极易引发市场痛。

股友们，今天半导体圈彻底炸锅了，华为正式扔出了一颗技术核弹，不是发布新手机，也不是发布新 ai 芯片，而是第一次提出了一个可能改变全球芯片发展路线的新理论。掏，也就是套定律。 很多人第一反应是又一个营销概念。但如果你认真看完何庭波这次在上海国际电路与系统研会上的演讲，你会发现，这件事的意义可能比一颗新麒麟芯片更大。因为过去几十年， 全世界芯片行业都在遵循同一个规则，摩尔定律。简单说就是晶体管越来越小，芯片性能越来越强。但现在问题来了，三纳米之后，继续缩小晶体管已经越来越难了。不仅物理极限快到了，成本也开始爆炸。台积电、三星、英特尔这些全球巨头 都在面对同一个问题，先进制程越来越贵，良率越来越难做， euv 光刻机越来越依赖少数国家。而华为这次提出的韬定律，核心思想非常直接，既然几何缩微越来越难，那就换一条路，不再单纯拼晶体管尺寸，而是拼时间。缩微什么意思？过去芯片行业优化的是面积， 现在华为优化的是信号传播时间，说白了就是让芯片内部的数据流动更快、更短、更高效。通过所谓逻辑折叠技术， 把原本平面展开的电路结构重新进行系统级重构。你可以理解为以前大家是在修更宽的高速公路，现在华为是在重新设计整个城市交通系统。 这背后其实是一个非常关键的变化。中国半导体正在从追赶工艺开始转向重构架构，这一点非常重要，因为过去几年美国制裁最大的核心就是卡，先进制程不让你拿最先进 eda 工具，不让你拿高端 gpu。 于是很多人觉得中国芯片没法继续往前走了。 华为这次给出的答案是，如果最先进智虫被封锁，那就通过架构创新、系统协调、封装设计、逻辑折叠去绕开传统路径。这其实和 ai 时代一个趋势，高度一致。未来芯片竞争不只是拼智程， 而是拼系统级效率。尤其 ai 时代，大模型越来越依赖存储、宽带互联效率、封装能力、集群协同，而不是单纯只看纳米数字。华为这次提出的滔定律， 本质上就是把优化维度从二维平面工艺升级成系统级实验优化。更关键的是，华为还透露了几个非常炸裂的数据，第一，过去六年，华为已经设计并量产三百八十一款芯片。第二，今年秋季新的麒麟芯片将完整采用逻辑折叠技术。 第三，到二零三一年，基于掏定律的芯片有望达到传统一点四纳米的等效晶体管密度。注意，这里面最值得关注的不是一点四纳米几个字，而是 华为第一次明确告诉市场，未来先进芯片不一定非要依赖传统极限制成。这意味着什么？意味着整个国产半导体产业链可能会迎来一次重新估值。因为过去市场默认先进芯片等于 euv 光刻机等于台积电路线，但如果未来存在另一条路线，那国产产业链的意义就完全不同了。 这里面最核心的几个方向，大家一定要看懂。首先是 e、 d、 a， 因为逻辑折叠本地实验优化系统及协同对芯片设计工具要求极高。其次是先进封装，未来很多性能提升不再来自单颗芯片，而是来自 chiplet 三 d 封装、多芯片协同。 再往下是高速互联、 h p m 存储、硅光、 ai 算力网络。你会发现整个行业逻辑开始变化，过去拼谁制程更先进，未来可能拼谁系统效率更高。而华为最大的优势其实恰恰就在这里，因为它不是单纯芯片公司， 它同时拥有手机终端、鸿蒙系统、 ai 算力服务器、步信设备、云计算、汽车电子，它可以从器件、芯片、系统、应用整条链路做协调优化。这也是为什么何庭波这次强调的是多层级协调优化体系。当然，风险也必须说清楚。第一， 逻辑折叠到底能不能真正大规模商业化，目前市场还需要验证。第二，即使架构创新有效，高端制造能力仍然是核心门槛。第三， ai 芯片未来功耗、散热良率问题依然会非常严峻。而且半导体行业有个特点，实验室成功不代表量产成功， 量产成功也不代表商业成功。所以这件事现在更像是中国半导体在后摩尔时代第一次正式提出自己的技术路线，它未必马上颠覆行业，但它确实代表了一种方向变化。如果把掏定律真正拆开来看， 市场现在最关注的其实不是手机芯片本身，而是谁最可能成为后摩尔时代的核心受益者。因为华为这次强调的核心路径 本质是逻辑折叠加、三 d 堆叠加、先进封装加系统协调加 e d a。 重构，所以真正受益的方向主要集中在 先进封装、 e d a。 半导体设备、 chiplet、 检测、量测这几条线。如果只看 a 股里关联度最高、产业逻辑最直接，并且已经有产业基础和客户验证的，我认为目前最核心的五家公司是下面这几家。第一家，华大九天，这是整个逻辑里最核心的一环， 因为韬定律本质上是系统级设计重构传统， e d a。 已经不只是画电路图那么简单了，而是要支持三 d i c chiplet、 易购集成实验优化逻辑折叠。 而 e d a。 恰恰是国产半导体最卡脖子的环节之一。华大九天目前已经覆盖模拟电路设计、数字验证、金源制造、 e d a。 等多个方向，也是国产 e d a。 龙头之一。未来如果华为真的推动时间缩微路线， e d a。 工具链的重要性会明显提升。第二家，长电科技， 这家公司是我认为关联度极高的核心受益方向。原因很简单，逻辑折叠最终一定要落地到先进封装，包括二点五 d 封装、三 d 封装、 chiplet、 t s v。 混合键合，这些本质上都是缩短信号传播路径，和韬定律的底层逻辑高度一致。 长电科技本身就是国内先进封装龙头之一，客户覆盖全球头部芯片企业，在 x d f o i chiplet 等方向布局很深。第三家，通富微电，这家公司市场容易低估，它和 amd 长期深度合作， 在高性能计算封装领域积累非常深。而 ai 时代最核心的问题之一就是 gpu 和 hpm 之间怎么更高效连接，这背后其实就是先进封装竞争。未来华为如果继续强化 ai 芯片深层路线，那么国内先进封测需求会持续提升。 第四家，拓金科技。这个方向很多人容易忽略，但三 d 堆叠混合建合先进封装对薄膜承接设备要求极高，而拓金科技核心就是 p e、 c v d、 a、 l d 这些关键薄膜设备。简单说，未来先进封装越复杂，设备的重要性越高。而且现在全球半导体产业 正在从制程竞争转向系统集成竞争，设备环节的国产替代空间反而可能越来越大。第五家，永熙电子，这家公司近两年在先进封装领域扩张非常快， 尤其是 bumping fc 封装、金源级封装，这些方向本质上都是未来三 d、 i c 的 重要基础。市场现在最大的预期差在于， 如果掏定律推动整个行业从拼制成转向拼风装架构，那么先进风中的产业地位会被重新定义。 当然，最后我也提醒一句，现在市场对掏定律的讨论热度非常高，但很多内容仍然处于产业早期阶段，技术路线能不能真正形成大规模商业闭环，还需要时间验证。尤其半导体行业有个规律，从理论突破到工程实现 到量产盈利，中间往往隔着很多年。但有一点已经越来越明确，全球芯片产业正在进入后摩尔时代，而中国半导体也开始第一次尝试从追赶者变成规则提出者。关注我，聚焦风口，拆解逻辑，抓住每一波周期红利。

我觉得大家不要小看了华为昨天发布的这个涛定律啊，我今天看了一下，觉得未来十年啊，真的他很有可能会改变我们每个 普通人的生活。大家要知道在整个半导体芯片这个领域呢，过去的半个多世纪以来，一直遵从的是什么？是摩尔定律。那摩尔定律也就说芯片上面这个晶体管的数量呢，每十八到二十四个月他就会翻一倍，新人当然也就同步的翻倍了，但是成本基本上不变啊，大概就是这个意思。那这个定律呢，是一九六五年的时候，这个英特尔的联合创始人 厄登摩尔他提出来的，然后此后的六十年呢，整个全球半导体和数字革命都是由这个规律去驱动的啊。但是大家想，万事万物它都有其发展的规律，你摩尔定律再正确，那随着时间的推移，总会有撞墙的一天，对吧？那过去呢，这些芯片厂商都是遵从摩尔定律去发展的嘛，就是只要把这个芯片上面晶体管给做小， 他们就能够用更低的成本去获得更高的性能，所以这些基金管呢，就越做越小，越做越小。但是呢，现在啊，二零二六年，基本上他们就已经小到了一个物理上面的极限了，对吧？那一旦到了极限，也就意味着他的这个 边际效应变得很小，然后成本变得很高嘛，现在三纳米以下，这个支撑的成本增长的非常快，一座三纳米的金源厂呢，动辄就需要两百亿美元起步，而这些前端的成本呢，当然最终都会反应和转嫁到我们消费者身上， 所以说这两年我们就会觉得啊，当现在什么家电呀，什么汽车这些都越来越便宜，越卖越便宜的时候，手机，特别是旗舰的手机，现在反而卖的越来越贵了，原因就在这，所以说现在这个韬定律的发布啊，就正在改变这个游戏规则 就是什么呢？不再去死磕把晶体管给做小这件事了，而是提出了一个概念，叫做以时间微缩替代几何微缩，我们来翻译一下哈，就说如果说我们把这个芯片比喻成一座城市的话，那么这个芯片的性能 就是这座城市的交通的运输能力。而在过去这个摩尔定律的游戏规则之下呢，如果说我们想要去提升这个城市的运输能力，那他的做法就是往这个城市里面去塞进更多的车，塞不下了就想办法让这些车呢变得小一些， 但是车的体积总是有个极限的嘛，当车小到不能再小，所有的道路都塞不下的时候，就已经水泄不通了的时候，那这个摩尔定律呢？就失效了，就撞墙了。因此呢，如果说想要继续去提升这个城市的运输能力， 就不能够在车的体积和数量上面再继续的去做文章了，而是要从什么？而是要从效率的角度出发，对吧？比如说修高架桥啦， 然后建环线啦，去优化一下红绿灯呀，去改善一下这些拥堵的点呀等等。总而言之就是不是要一味的追求让车变得更多，而是要让这些车现有的这些车都能够跑起来，把这个交通运转的流通的这个速度给提上去，从而带动整体运力的提升，这个就是在用时间上面的效率 去替代过去那种几何堆积出来的效率。所以说现在华为他们提出来通过这个叫逻辑折叠啊，还有等等一系列的这种创新的技术啊，从而在相同的制成节点下面就是体积不变，但是呢，大幅的提升芯片的性能好， 那这意味着什么呢？那当然也就意味着我们未来不需要再去为那些最先进的制程去买单了，因为在这种技术结构下面，我们就可以用现有的成熟的工艺就可以做出过去那种在极限堆叠的 情况之下做出来的这种同等效能的芯片。那么这也就意味着未来像手机啊，像电脑啊这些性能越来越高的这种电子产品的成本将会大幅的下降。并且呢，人家华为也不是纸上谈兵闭门造车啊，因为在过去的六年，他们已经基于这个掏定律成功的设计并且量产了三百八十一款 芯片，而今年秋季他们会发布的这个新麒麟的手机芯片将会完整的采用这个逻辑折叠技术。而据华为的统计啊，到二零三一年，基于这个韬定率生产出来的高端芯片的晶体管密度将会达到 和一点四纳米制成的芯片的同等水平，也就说不需要通过极限堆叠的方式就可以制作出同等性能的芯片。那这当然就意味着等到那个时候，同等性能的电脑和手机价格呢，将会便宜很多很多。好，那当然除了手机更便宜， ai 肯定也会变得更便宜，对吧？而且 ai 的 效率也会极大的提高，因为本来这个掏定率强调的就是效率嘛，就是协调嘛，就是大幅的降低端到端之间的这个时间，那么当然也就意味着未来算力成本的大幅下降， 更重要的是，也许可能未来以后 ai 就 不再需要随时去联网了，除了你的智能设备以外，你家所有的这个家用电器啊，还有包括你的车呀，都可以本地的搭载 ai 了，让你的生活更加的方便啊。那与此同时呢，像智能驾驶 肯定也会因为车载芯片的这个成本大幅的下降，并且呢性能大幅的提升，从而得以迅速的普及啊，也就是即便是那种很便宜的车，也能够搭载智能系统，而不是说像现在一样，只有那些旗舰的高端的车型才会搭载。那么这也就说我们这代人啊，很有可能真的是 最后一代需要去考驾照的人了。以后呢，我们这些会开车的人可能真的跟我们现在看那些会骑马的人一样了，就真的属于是稀有动物了。好，当然还有比这个更重要的，你们不是老说我是爱国赛道的博主吗？不搞点正能量咱们心里头不舒服。过去的几十年啊，全球的科技产业的话语权 一直是掌握在谁手里呢？掌握在那些少数的西方国家手中啊，我不点名了，他们制定规则，他们控制核心的技术， 赚到最丰厚的回报和利润，而我们呢，只能够做一些低端的组装和制造的工作，年轻人都在工厂里面拧螺丝，辛辛苦苦的赚点辛苦钱，血汗钱。但是现在这个韬定律的出现， 我认为很有可能也很有希望去改变现在的这个格局，因为这是第一次中国在半导体这样的核心领域提出属于自己的产业发展的指导原则 啊。你们不是过去卡我们脖子吗？不是不卖光刻机给我们吗？那行，你不卖我们还不买了，对吧？也不是只有一条路能通罗马的吗？ 那考试最后一道应用题有很多种解法的嘛，所以说这恰恰好给我们自己的芯片产业指明了一个新的发展方向， 对吧？我们为啥要按照你的游戏规则来玩呢？我们自己搞，我们自己的规则，我们自己玩也不是不行吗？说不定我们搞的这个效率更高，成本更低， 你们以后还要跟着我们屁股后面屁颠屁颠的抄，对不对？所以说你们也不要觉得我平时小题大做大惊小怪的，不就是又创造出来一个新概念嘛，资本讲的故事嘛，活你们得去瓜娃子不动，别管我是不是瓜娃子，这都很有可能是 第一张倒下来的那个多米诺的骨牌。未来从芯片到手机，从电脑到家电，从软件到服务，中国制造呢，就不再是只有衬衫、球鞋、帽子，芭比娃娃。在科技领域，未来我们也很有可能会迎来自己的全面崛起和超越，到那个时候哪个卡哪个的脖子，那就不好说了噻。