玻璃基板属于半导体吗

一块玻璃凭什么让英特尔、台积电、三星砸上千亿抢破头？甚至连国内面板龙头京东方在官宣和全球玻璃巨头康尼合作之后，开盘直接被百亿封单封死。所有人都在问，不就是块玻璃吗？至于吗？ 我告诉你，太至于了！这块玻璃可不是你家窗户上的玻璃，它是未来三 d 封装 chiplet 技术的心脏，即将颠覆整个半导体行业的格局。 今天这条视频，我把这个最被低估的半导体超级赛道给你讲的明明白白。老样子，我们还是深挖产业链底层逻辑，不构成任何投资建议。我给你说三个有机基板解决不了的致命问题，你就懂为什么巨头们要疯抢玻璃了。 第一个，撬取变形。现在 ai 芯片越做越大，英伟达下一代 rubin gpu 的 光照尺寸已经达到了五点五倍， 这么大的芯片焊在有机基板上一发热就会因为热胀冷缩翘起来，数据不会骗人，玻璃的热膨胀系数和硅芯片几乎一模一样，高温下的翘曲度比有机基板减少百分之七十以上， 而超百分之四十的半导体封装失效，根源就是这种翘曲导致的界面拖延。第二个，信号跑不动。 ai 芯片需要每秒传输几万 gb 的 数据，有机基板在高频下的信号损耗是玻璃的几百倍，这就好比你用电话线跑千兆宽带，再快的网速也给你卡成 ppt。 第三个，能耗不够用。 现在先进封装用的是十二寸晶圆，一片晶圆最多只能切七颗英伟达 g b 两百芯片，这就是为什么 coloss 产能抢破头的原因。而玻璃基板用的是面板级工艺，一片八点五代玻璃就能做几百个封装，产能直接翻几十倍，成本还能降低百分之六十六。 而玻璃基板正好把这三个问题一次性全解决了。它的表面平整度比有机材料高五千倍，能在上面刻出比头发丝还细一百倍的线路，互联密度直接提升十倍。它的低界电损耗能让芯片信号传输速度提升百分之三十，功耗降低百分之二十。 更厉害的是，它还能直接集成光信号，为未来的 c p o 供封装。光学技术铺平道路，简单说，没有玻璃基板，三纳米、两纳米。光学技术铺平道路，简单说，没有玻璃基板，三纳米、两纳米芯片就是空谈。 摩尔定律能不能延续到二零三零年，全靠这块玻璃了。更关键的是，这个产业已经不是实验室里的概念了，二零二六年就是玻璃基板从技术验证到规模化量产的原年。今年一月，英特尔已经抢跑，正式宣布玻璃基板进入大规模量产阶段。首款搭载玻璃核心基板的 x e n 六加服务器处理器已经上市， 台机店正在搭建 copos 玻璃面板封装试点产线，计划二零二七年量产。英伟达 g b 两百已经开始导入玻璃基板，苹果也在测试用于 ai 服务器芯片的玻璃基板。而 t g v 玻璃通孔技术的突破，就是点燃这场产业革命的导火索。 什么是 t g v？ 简单说，就是在玻璃上打出微米级的垂直通孔，就像给摩天大楼打电梯井，没有这些电梯井，再高的楼也没法上下通行，现在这个技术已经成熟，大尺寸面板级加工能力也跟上了。接下来一到二年就是产能爆发的黄金期，也是我们布局的最佳窗口。 接下来就是大家最关心的， a 股到底有哪些公司能吃到这波千亿红利？我已经帮大家梳理好了，从上游设备原材料到中游制造，三个核心环节全是干货，建议点赞收藏，慢慢研究。 第一个环节，加工设备，产业爆发的先行军。不管谁要造玻璃基板，都得先买设备。设备的核心难点就是在大尺寸玻璃上打出微米级的通孔，还要保证孔壁光滑，深浅一致，这技术难度堪比在头发丝上刻字。 目前 a 股在这一块最领先的就是大足激光和蒂尔激光，两家都已经拿出了行业领先的解决方案，并且实现了批量交付，订单已经开始落地，是最先能兑现业绩的标地。另外还有德隆激光和大足数控也在相关领域有深厚的技术储备。 第二个环节，原材料，整个产业链的印钞机。我一直说科技投资里最赚钱的永远是卖铲子的。玻璃基板的核心原材料是高纯石英砂和电子级石英玻璃，全球能生产符合半导体要求的高纯度产品的企业一只手数得过来。国内的菲利华和石英股份就是这个领域的绝对龙头， 他们不仅掌握了核心制备技术，还通过了全球顶级半导体厂商的认证，壁垒极高，别人根本进不来，不管最后哪家玻璃基板厂卖的好，他们都稳赚不赔。 另外还有凯盛科技，它有 utg 超薄玻璃的全产业链优势，未来可以无缝延伸到玻璃基板制造，想象空间很大。三福星科则在电子化学品领域布局多年，也会受益于产业的爆发。第三个环节，玻璃基板制造 产业链的核心战场。目前国内主要有三家公司，各有绝活，形成了差异化竞争的格局。第一个就是京东方，作为全球显示面板的绝对龙头，这次拉上康宁合作，相当于直接拿到了最顶级的材料技术， 未来他可以打通从显示面板到先进封装载板的全链条，从面板大王向半导体材料巨头转型，这步棋走得非常妙。 第二个是彩虹股份，他深耕高世代显示玻璃基板多年，技术底子非常扎实，产能也很充足，是国内少数能实现大规模量产的企业。 第三个是沃格光电，他没有跟风做显示玻璃，而是精准卡位半导体封装级玻璃线路板，这个吸风隧道技术壁垒很高，是目前国内唯一能量产相关产品的企业。 记住这句话，在半导体行业永远是材料先行，设备开路，制造收尾。当全球最聪明的资本都在疯狂砸钱布局玻璃基板的时候，你就应该知道这个赛道的确定性有多高了。郑重提醒，以上内容仅作为产业科普，不构成任何投资建议，投资有风险，入市需谨慎！

今天我们要来科普的是半导体玻璃基板，苹果自研 ai 服务器芯片包抓已向三星电机采购玻璃基板样品测试，用于这款顶级算力芯片的封装。适配玻璃能给高端 ai 芯片当核心部件。 今天把半导体玻璃基板讲透。一、芯片为什么需要一个基板？我们常说的芯片核心是一块刻有数十亿晶体管的硅片，它没法直接焊接在电路板上，也不能独立完成供电与信号传输，必须依靠封装基板实现这两个核心功能。 封装基板的作用，一是给脆弱的硅片提供物理冲击，二是作为芯片与外部电路的连接桥梁， 完成电力输送与高速信号传输。过去数十年，行业通用有机基板以树脂、玻纤为核心原料， 技术成熟，成本可控，足以覆盖绝大多数消费级芯片需求。二、 ai 芯片升级到 b 基板材料迭代大模型产业爆发，高端 ai 算力芯片的性能需求持续攀升，芯片尺寸更大， 算力密度更高，信号传输带宽要求指数级增长，工作温度也随之提升，有机基板的材料短板逐渐成为芯片性能升级的瓶颈。核心问题有三点，一、 日稳定性不足。高温下一桥区变形，大尺寸 ai 芯片与基板契合度下降，轻则信号传输异常，重则焊点脱焊，芯片失效。二、 热膨胀系数与硅不匹配，冷热循环中两者行电差会持续拉扯连接焊点，严重影响芯片使用寿命与长期稳定性。三、布线密度触达天花板 有机基板的线路精度与通孔密度已接近物理极限，无法满足下一代高端芯片的海量信号传输需求。三、玻璃基板到底解决了什么问题？半导体用玻璃基板 不是日常所见的普通玻璃，而是经过特殊配方与超精密加工的特种玻璃，核心特性完美匹配高端芯片封装需求。核心优势有四点，一、 与硅材料适配性极强。玻璃主要成分为二氧化硅，热膨胀系数与硅芯片几乎一致，高温下两者形变完全同步，从根源解决桥区焊点拉扯问题，大幅提升大尺寸芯片的封装量率与稳定性。二、 机械性能与耐高温性能优异。玻璃钢性平整度更高，超薄状态下仍不易变形，可耐受半导体封装的高温工艺，适配高端芯片制造流程。三、核心突破 t g v 玻璃通孔技术 这是玻璃基板的核心技术壁垒，不同于有机基板以表面布线为主的传输方式， t g v 技术可在超薄玻璃上加工出微米级超细通孔， 孔内填充金属后形成垂直信号通道，这种结构让信号无需在基板表面绕路， 传输延迟大幅降低，同时通孔间距可控制在一百微米以内，布线密度较有机基板提升十倍，完美匹配 ai 芯片的超高带宽传输需求。四、绝缘性与散热性能更优 玻璃具备优异的绝缘性能，可有效降低信号干扰，热传导性能优于有机基板，能更好适配 ai 芯片的高散热需求，保障芯片长期满负荷稳定运行。除高端 ai 芯片封装外，玻璃基板还可应用于 mini micro led 显示 光模块、光芯片封装、 a r v。 二、设备芯片、高端消费电子芯片等领域，是半导体先进封装的核心新材料。四、国内玻璃基板产业链核心玩家以下企业信息均来自公开公告、 投资者互动与企业年报按产业链环节，沃格光电，国内少数具备芯片用玻璃基板全制成产业化能力的企业。 武汉年产十万平米 t g v 产线已投产成都八点六代线，预计二零二六年量产。五、方光电，核心技术覆盖 t g v 加工能力 招股书明确布局玻璃基板制造等关键技术。彩虹股份，国内显示玻璃基板龙头已建成多条八点五代基板玻璃产线，具备大尺寸玻璃基板量产能力，技术积累可向半导体封装基板延伸。二、 核心设备环节，电耳激光 t g v 激光微孔设备已实现小批量订单全面覆盖。精原级和面板级封装。激光技术 大足数控，二零二四年推出玻璃基板成套解决方案，覆盖 t g v 超快激光钻孔设备。德龙激光面向先进封装的 t g v 激光设备已实现小批量出货。配套设备企业 汇成、真空、精策电子、东微科技、结加伟创、红田股份均在 t g v 对 应细分设备环节实现核心技术突破。五、 届时挑战与行业前景尽管优势明显，布力基板目前仍处于技术导入早期，距离大规模商业化仍有距离。核心挑战有三点，一、 生产成本高，玻璃加工难度大，微米级通孔加工孔内金属填充量率控制难，成本远高于有机基板，目前仅能覆盖高端 ai 芯片等对性能极度敏感的场景。二、产业链配套待完善 从上游特种玻璃材料、核心设备到下游封装验证，全链条仍需持续突破。即便是三星电机，目前已仅在中试线运行， 目标二零二七年后实现规模化量产。三，碎片化风险，玻璃易碎、大面积加工时的良率挑战仍然存在。不可否认的是， 玻璃基板是半导体先进封装的重要发展方向，也是支撑下一代高端 ai 芯片升级的关键材料。国内企业已实现从材料、 设备到工艺制造的全链条布局，具备了与国际厂商同步竞争的基础。最后，内容仅做科普补构成投资建议。

绿瓶半导体玻璃基板，从夯到拉一、水晶光电偏光学玻璃和先进封装玻璃基板不是核心，同一链条，但人们喜欢把光学玻璃往半导体玻璃上靠，属于 板块，高潮时会根，但很难当核心，只能给到一个 npc。 二、三、超新材，半导体材料加工能力出色，玻璃基板需要超薄化、精密切割，微孔加工，而它在金刚线精密加工， 半导体材料处理方向有硬蚀，容易走趋势。这里直接给到一个顶级。三、东旭光电，以前是玻璃大王，问题大家也知道，历史包袱很重，但市场炒玻璃基板的时候， 人们总会想起它有玻璃技术储备，属于老龙餐饮，弹性有，但风险也极大。综合评价，给到顶级。四、雷曼光电，它其实是玻璃加显示加封装材料的延伸逻辑，为什么喜欢拉它？ 玻璃工艺有联想空间，迷你 micro led 和先进封装，容易被资金串联，属于逻辑不一定最纯，但认可度高。直接给到夯！五、福金科技，很多人看到金就往半导体靠，实际上 它核心是激光晶体材料，和玻璃基板关系不大，属于典型概念，扩散后硬蹭，这里直接给到拉。完了。六、沃格光电，玻璃基板概念，目前 a 股辨识度最高的一只，本身就是玻璃晶加工起家，有 t v 玻璃通孔方向布局，把它当 a 股玻璃基板龙头，弹性极大，情绪最爱，这里直接给到夯！

我来讲一个我准备了两天的一个专题啊，就是玻璃机板，我是上周五晚上搞了两场应酬过后啊，回来在家里就开始准备这个东西，周 六周天都没有出门啊，然后周天吧，就是昨天下午五点钟，我讲了一次，我感觉逻辑上我讲的自己非常不满意，然后我就决定要重新讲啊，然后昨天 到现在我又搞了大概七八个小时吧，主要就是在怎么样才能把这个玻璃几板给大家讲的清楚，这个难度确确实实很大啊。我先来讲第一个部分，就是目前 的方案是什么？我有一个投屏啊，大家能看清楚吗？这个东西一定要有一个概念啊，我这里面标注了 一个第一、第二、第三、第四层，这个就是目前标准的一个 cos 方案的一个封装结构图啊。 cos 方案的第一层就是这个裸芯片啊，裸芯片，那这个是有 逻辑部分，对吧？ gpu 啊，也有存储部分。 hbm 啊， gpu 的 话它可以是一颗，可以是两颗啊， hbm 的 话可以是四颗、六颗、八颗啊，那同时每个 hbm 的 话是有多颗？这个芯片垂直堆叠的那个我们就不讲了。那个 hbm 啊，我们不讲啊， 那这个 cos 封装的话，它的一个原理的话，是要把这个 gpu 裸芯片和 hbm 这个内存芯片给他封装在一起，目前的封装的方案是封装在这个一个硅片上，那肯定是用了十二寸嘛，主要台积电在干这个事情，他们国内的售后经纬啊，也能干一些环节啊，那他是把这些东西给他 平铺在啊，比如说平铺在一个龟片上啊，这个龟片就变成了个第二层，叫龟中间层啊，那这个龟中间层它的本质的话，实际上它是一个半导体的前道工艺，也就是芯片制造工艺啊。这就是为什么这个方案只有这个 金源厂和有金源厂背景能做，对吧？那像这个国外，那目前就是这个 最厉害的台阶垫能做咱们国内，对吧？这个生活经纬他也是有金源厂背景的，他过去村农跟那个厂电啊合资搞的一个公司啊，所以他也具备一定的金源 制造能力啊。那这个硅中建成，他在这里面要进行一个复杂的一个布线，因为硅他这个东西的话是非常容易加工的，技术非常成熟的啊，因为在造芯片的时候，他可以在一个指甲盖在大学里面给你造个 几十一条连线，那他在这里面照这个叫啥呢？这个重布线，比如说照个几万条，那他是很容易的一个事情。好，那把裸芯片封装在这个 柜中间层上，也就是把一层和二层这个封装的话，这个这个工艺的话是靠实的一个很重要的一个工艺啊。那把这个东西封好了过后啊，还要把这个东西再把它给 封在这个 a、 b、 f 窄板上，这就是我上一个视频讲的啊，为什么要搞到 a、 b、 f 窄板？有什么好处啊？是怎么搞上去的？我上一个视频大概都讲了一下，这点的话，我就不重复 讲了啊，那把它封在 a、 b、 f 的 这个窄板上过后，再把这个 a、 b、 f 窄板第三层啊，贴在第四层上，第四层就是 pcb 啊，它一共是有四层结构，第一层是裸芯片，第二层是这个硅中间层，第三层的话是 a、 b、 f 窄板，第四层的话是 pcb 啊， 这个 course 指的是一、二、三层啊，第四层的话是一个很简单的这，这就是一个做贴片的一个事情了啊， 那这么一个架构啊，其实是一个非常好、非常牛逼的一个架构啊，它支撑了我们目前 ai 的 一个 繁荣啊，目前我们所有量产的 ai 芯片都是采用这个工艺啊， 比如说像英伟达的这个 gpu， 像这个谷歌的这个 tpu 也好，我认为应该都是采用了这么一个 cos 的 这么一个方案啊，这个方案它不是不行，而是非常牛逼啊，非常牛逼，已经支撑了我们目前这么强大的一个 ai 的 一个性能。那 为什么说这个方案还得继续改进，甚至要被一些重大的一个颠覆啊？那 是因为 ai 的 一个发展啊，这个方案它确确实实是有很多的这个缺点，它满足不了未来的一个需求了啊，那芯片发展的一个趋势，那肯定是芯片 密度越做越大啊，他的这个面积越做越大，他的工号越做越大啊，那在这种这样的一些背景下，再采用原来的这个方案，他确确实实是有缺点的，甚至已经是没法满足需求了，必须要改。那这个玻璃基板啊， 实际上他是有两个不同的方案啊，在这个库室里面，一种方案是要直接去替换这个 归中间层啊，就是这玩意啊，这是台阶垫的方案啊，那另外一种方案的话，就是要去替代第三层 a、 b、 f 裁板，那我认为替代第三种的话要容易的多啊，要可实现性的话要好很多很多啊。好，那具体的话我们就激活全球 三巨头的一个方案来讲，这个三巨头他一定是指的是这个芯片代工的龙头，这个东西的话他虽然是封装，但本质上是要芯片制造巨头他才能做啊。 这个英特尔胎记店、三星啊，他们的各自的方案我来注意来讲啊， 大家看一下这个图片的话，我估计的话有很多人应该刷到个这个东西啊，这个这个的话就是英特尔的这个玻璃基板方案， 他手上拿这个东西是一个方形的一个玻璃基板啊，那他这个东西的方案他不是要去替代第二层硅晶体层，他是要替代这个 abf 窄板，那为什么要用玻璃基板来替代 abf 窄板呢？ 上一个视频我们讲到 a、 b f 窄板相比 p c b 板的所有优点，然后在这里 跟玻璃基板比的时候，都变成了缺点啊，都变成了缺点了啊，那第一个就是要解决热稳定性，解决解决这个硬力的问题啊，那这个 abf 窄板虽然说它这方面的特点比 pcb 强很多，但是它依然非常的不足啊，它跟玻璃相比的话，那完全就不是一个概念，那玻璃的话就是叫啥它，它就是平的，它没法弯曲，弯曲它就碎了啊，就是它是几乎不太可能会发生翘曲的啊， 而且玻璃的这个叫啥呢？它的硬硬跟硅芯片更加的匹配啊，因为它两个本质上都是石英嘛。啊， 那他们两个的这个同长同说这个性能会好很多啊，那这点我认为是排第一位的啊，就是要防止翘曲，一旦翘曲的话就会导致这个报废，哪怕是这上面的任何一颗 芯片，有任何一点点的发生了一点点的这窍穴，哪怕只有一个接口被断开啊，它都可能会导致这个芯片发生报废啊，那是第一个，第二个的话是它的超高的一个密度啊，那这个玻璃基板它能做到的这个连线的密度又比这个 a、 b、 f 窄板要， 比如说提高十倍啊，提高十倍。第三个的话是信号更优啊，这个玻璃的这个界面场所就更低了啊，更低了，然后它能够减少工号，减少提高这个信息的这个质量啊。 好，我认为这几条的话是核心的一个需求啊，那英特尔他提出的这个方案啊， 是用玻璃基板替代 a、 b、 f 产，我认为在技术上它是比较容易实现的，是比较务实的。 而且那个英特尔在今年啊，已经小批量量产了，然后在明年的话或后年要进行稳定的量产啊，然后它的目标的话是要在二零三零年要在它的这个基板上能够 集成所有芯片的，这个芯片管数量要达到超过一万亿啊，我们要知道目前一个 gpu 一 般就是几百亿颗啊，那他意味着能承载这种几十颗芯片啊，那确确实实，他这个方案的话，我认为还是一个比较务实的一个方案好，我们 来讲第二家台积电，台积电的这个方是一个比较激进的一个方案，它是要直接去替代硅中间层啊，就原来是在这个 硅片上进行封装啊，他直接改成用玻璃基板来封装了啊，而且他用的玻璃基板的话是方形的，不是圆形的。我手上拿的这个玻璃金元，他是一个圆形的啊，他是个圆形的，不用这玩意，他是用方形的。有多大呢 啊？举个例子，有这么大一个啊，那相比这个十二寸的这个硅片看到了吗？跟跟它相比，那玩意小太多了啊，当然了，英特啊，它也是用这种啊，也是用的这个方形的这个玻璃基板啊。 好，那台机垫它为什么也要干这个事情呢？台机垫这个方案叫 pos 吧。那它的这个出发点跟英特又不一样啊， 它要解决的第一个问题也是要控翘曲啊，因为这个玻璃它更加不容易发生翘曲啊，这点非常重要啊，相比硅片来说，那未来如果在硅片上， 他的这个越搞越多啊，越搞越多这个那发生，但意味着用到了这个单扣的这个中间层的面积就会变大，那他发生的翘曲的这个概率就更大啊，那玻璃基板的防翘曲，这个是比硅片要好很多的啊，那第一条是防翘曲，那第二个的话是阔面积啊， 因为未来啊的方案芯片是越做越大，而且颗粒越搞越多，比如说 h b m 从四颗变八颗啊，那它面积越搞越大，那你这玩意你面积不够不够看啊，这硅片这么小一个。哎，我用一个玻璃 基板，那它面积就会大很多了，它能实现更大面积的一个更多数量的一个芯片的一个封装啊。 好，那第三个的话是省成本，那这点也很关键啊，在这个圆形的上面去加工方形的这个芯片啊，他的这些边缘部分都是不能用的啊， 他的边角料的比例高达百分之三十啊，而在一个方形的，这个 基本上去加工一个方形的损耗只有百分之五啊，他 它能够控成本啊。而且还有第四个点，我认为也非常的关键，就是它是要为光电集成做铺垫啊，就是 c p u 啊，因为这个玻璃它跟 c p u 那 是一条线的，它是光啊，它是透光的啊，它未来的话就能够让它做这个 c p u 就是 供风装 光学做铺垫啊，为了他直接这个方案进行升级啊，把这个光影前移给他搞上去啊，那这么一些因素啊，就导致这个台积电非常热衷于搞这个方案啊，这个搞出来的话，我觉得这个潜力肯定是最大的啊， 但这玩意的话难度也是相当的大，台积电说考了好多年了啊，那一直没搞出来，包括台积电说二八年要量产，说实话我都不太有把握啊。这个核心原因是什么呢？ 因为这个中间层，第二层，他是一个必须要实现高密度的一个链接，高密度的链接啊， 目前的这些方案啊，包括这个玻璃基板，他在上面实现这个高密度链接的话，在上面进行加工难度是很高的啊，这个高密度链接既设计的走线又设计的，还往里面做深沟槽的一个 电容啊，那这玩意的话就更难做啊，等于说在硅片上做这东西小菜一点，因为硅片里面是能做成极高密度的一个加工的啊，这个是非常成熟的技术。而在其他的材质上做这个东西的话，难度是非常大，包括玻璃基板啊，他目前他要想打孔啊， 容易搞碎，要想往里面去打了孔过还埋一个铜，那说明也也会把这东西搞碎啊，往里面去布电容啊，那非常的难啊。所以说 确确实实是难度很大啊，难度很大，一直都这个技术上没有突破。那我们再来说碳化硅啊，说碳化硅要能替代这个硅中间层，他是更不靠谱啊，这个碳化硅他更硬啊，更难做这个高精度的一个加工。 碳化硅的主站长是功率半导体，功率半导体他是一个分离器件，是个单管，一颗芯片里面只有一个晶体管，懂了吗？他是跟这种先进制程是毫无关系，他不需要到里面做复杂的布线啊，他只需要里面搞一个晶体管就行了。而这个 硅中间层好歹他也是类似于这个集成电路，他做里面很多的布线，还要去搞一些埋电容，难度极其的高。那是不，从目前啊来看的话， 我说实话三五年的可能性几乎为零。碳化硅啊，几乎为零。来，记得硅中间层，你说碳化硅拿来当这个盖子啊，这颗芯片啊，或是封装一二三四层，它都是往下走啊，往 pcb 靠近 pcb 那 一层去看，第一层的上面还有一个东西是什么？是个外壳啊？是个外壳过去，比如说用金属的，未来这个东西改成用 碳化硅的啊，那可能这个可以的啊，这就是用碳化硅来搞个散热啊，来替代其他的材料来当这个盖子，这个帽子，这个是可以的，但是说你说要碳化硅来替代硅中间层，我觉得是几乎 在可遇见的这个周期内是不太可能啊，不太可能。台机电的这个方案啊，它是计划 二零二七年明年进行小批量，然后二零二八到二零三零年进行一个大规模量产，那这个那有可能是二零三零年，那有可能会继续跳票，三零年都搞不出来，有可能呢，这个难度确确实实很大啊，要挑战替代这个规中间层难度是很大，那 我们来看第三家三星的方案，哎，他也就是一个折中的方案，三星说我先用玻璃基板来替代这个第三层啊，替代这个 a、 b、 f 裁板啊，那这个方案的话就是跟英特一样了，对吧？那搞完这一步过后，我再去替代这个硅中兼程啊， 那它的第一步我认为也是相对容易比较实现的，它在二五二六年已经向苹果公司送样了啊，然后二七年要进行一个量产， 然后二八年过后要进行大规模的一个放量，那这个方案的话，我觉得也是相对比较可行的。那咱们再来 看国内的一个情况，那刚刚讲的这几家都属于这个海外店，那咱们国内的风钻厂肯定也没有闲找，对吧？肯定也是想搞这个方案，像长电呢、通付啊啊， 包括像社会情况都有可能在搞这个东西啊。但我说实话啊，我个人认为的话，他这个 进度上应该是不会早于海外联，我不知道大家认不认，可不会早于啊，然后不要指望咱们国内弯道超车啊，这个可能性不大，因为这个难度也是很大的一个东西啊。那我需要说明的是这个玻璃基板啊， 在芯片上的封装，它不是个刚出现的东西，在十年前就已经有应用，只是说它没有应用于 ai 大 规模集成电路啊，比如说用在一些射频啊，功率上，特别是射频芯片上，这个方案的话已经比较成熟了啊。 你比如说像厦门的云天半导体，还有这个深圳的中科四核啊，这些的话，它在无论是比如说要么是在这个 圆形的这个玻璃键盘，要不然这个方形的玻璃键盘上它都有应用啊，只是说它的应用，它肯定不是用在目前我们说的用在 ai 芯片里面啊，它是用在一些射频啊这些领域啊，那这个不在我们的这个范围，这个量非常的小啊， 增长的空间也非常有限。我们讲的是把用在大规模集成电路里面啊，你包括这个三星，在十年之前他也把这个东西用在手机上，三星的某一款手机把这个处理器芯片封在了一个玻璃基板上，它是为了节约空间啊。 那我们总结来看，玻璃基板这个东西它是靠谱的，不是在短期内没法实现的，这点我是自己的判断啊。呃， 英特尔和三星的这个方案，我认为在今明两年实现这个 小的量产，在二八年进行一个大的放量，我认为是可行的啊。当台积电这个方案的话，我觉得的话可能更晚一点啊，当然你说他技术很牛逼，二八年能够大规模量产，这也是有可能的啊，也是有可能的。好， 那第五个部分我们来讲一下这个相关产业链的一个机会啊。首先我们要说这个东西的市场非常大啊，如果说 推进顺利啊，那三家都能够量产的话，预计 a 九年这个市场会有三百亿美金，也就是两千多亿人民币的这么一个市场。 当然我们可能需要说明一下，就这里面的大部分这个利润的话，那肯定是要被这几家分装厂拿走，英特尔、台积电、三星，他们肯定要吃掉百分之五十以上的这个利润啊，那剩下的部分应该就能够分给上游的这个供应链。那我们看待国内这些相关企业的时候， 我觉得我们也需要分为两条线，一个是国产链，一个是海外链啊，但我都是按照这个风装厂所在地来讲的，我认为的话都能受益。但是呢，按照常规过去的思路啊，我觉得第一个 跟海外链合作的进展更快啊，利润更高啊。好，那我们逐一从产业链来讲一下，那这个东西的上游啊，上游 是玻璃面板啊，这个东西的话，那就是现在做液晶面板的厂商的主战场了。你比如说像这个彩虹啊，像这个京东方啊，特别是京东方， 他是携手康宁啊，要开发这个玻璃基板，那应该是供给英特啊，那是海外练。那玻璃基板这个东西啊，我觉得 最有机会的就是这个原来做液晶面板的啊，而且他就不需要扩什么产线，他用他的闲置设备就好了，因为这帮人现在这个 液晶面板那玩意要是不景气啊，才能利用率不足啊，所以说用闲置才能搞一搞啊，说不定就能赚钱啊。好，那我们再来讲产业的第二个环节，是基板的一个加工，基板加工的话，这玩意的话就是 各说各有理了啊，因为这玩意都还没有量产，海外练说不定找的都不是咱们国内的这企业，因为做这个基本的这个加工那难度很大的，那说不定都没有一家，我们国内这些 没有一家入围啊，那全都是这帮人自己在国内自嗨啊，那传说啊，我只能是传说，没有一家我能够证实的啊，比如说沃格光电，对吧？他是有一个子公司叫湖北通格威啊， 在搞这个东西啊，在搞这个玻璃 t g v 加工啊，据说二零二五年上半年有个几百万的收入啊啊，但他在公司，我先说一下，在公司已经被立案调查了啊， 那第二家公司是这个南特光学，南特光学的话，这个公司的话我在展会上看到过他们的产品，他们在这个玻璃晶圆圆形的玻璃基板上啊，这个应该是国内做的最好的 之一吧，它这块东西的话有两个亿的销售了，但是不是用在我们讲的这个地方，它是主要是用在 mac led 和这个呃 l 眼镜上，作为光不倒啊， 蓝思科技，蓝思科技最近凡是跟玻璃相关的，它都要插一脚，比如说跟 specks 做地面接收啊啊等等，那它也有潜力干这个啊，那美迪凯啊，五方光电，凯盛科技、莱宝科技啊，甚至包括北交所的这个隔壁家这种做光学光电子的啊， 都说要么他自己说，要么市场认为他啊有这个做玻璃加工啊，也就是做这个 t g v 的 这么一个 能力啊。那第三个环节的话，就是这个设备，说实话这个设备的话跟 a b f 载板一样啊，大部分都是进口的很多的环节，对吧？那咱们国产设备在某些环节上可能有些机会，比如说在这个激光打孔这个 环节啊，咱们国内做的这个激光设备还是不错的，比如说像电激光、德隆激光、联姻激光，包括东威科技啊这种啊，我觉得他们有机会啊，有机会。 然后包括固精机，比如说在那个贴了个片，把那个，比如说把那个脑芯片贴在这个这个硅中间层上，比如说用到一些贴片机，比如说像这个凯格金基啊，可能有些机会啊，那激光剑和设备，比如说市场传言这个一天股份说要干这个事情，对吧？ 那这里面 t g v 的 一个电镀设备，对吧？主要是要用到这个前端啊，能做芯片制造的这些占优势。你比如说像圣美，对吧？圣美在这个，呃，电镀设备 在清洗设备可能有那么一点机会啊，那这个 a o i 光学检测设备，你比如说像艾克光电这公司最近是啥的，它能蹭上一点，比如说这个光波快，这个 a b f 它说不定啊也能蹭上一点啊。这个我需要说明的是这玩意儿我是我是不知道，就是说哪家明确的有供货啊，只是说 它有这个潜在的机会啊。好，那材料这个材料的话，除了我们刚讲的这个明确的有供货啊，只是说它有这个潜在的的话，是这个 电镀液、电镀添加剂，因为这玩意的话，他打了孔过后，激光他是用来打孔，打孔是用的激光一个设备，但是填孔的时候他主要用到材料，是靠材料来填孔啊，那像天成科技啊，他在这块的话应该辨识度啊更高一点，也别包括爱生股份啊。 然后这里面还用到一个东西叫光明巨仙亚胺啊， p s p i。 这个东西的话，它的辨识度的话可能用量相对会更高一点，你比如说像这个圣泉集团、瑞华泰 这些的话，可能有些机会啊，有些机会，但我说的都是产业上的机会，大家不要误解了啊。好，那最后一个环节，也就是封装厂这块是利润最高的啊，那咱们国内的话，我认为这几家头部的封装厂啊，比如说长电科技啊，那通富微电、金方科技啊， 床垫和金方最近的热度的话，我估计就跟这个有关系啊。好，包括永续电子、汇成股份啊，汇成股份呢？我听小道消息说他也有这个东西啊，这个做 这个玻璃基板的 cos 的 风装啊，但是我还没有落实这个事情，我还需要进一步去调研。那我再强调一下吧，这个未来玻璃基板的路线， 它虽然会替换掉一部分 a b f 窄板的市场，但这个比例很低啊，因为玻璃基板的话，它只会在 极少数的这种场景下会用。我举个例子，未来有百分之五的 a b f 窄板这个市场被替换掉，但是只要少了这 a b f 窄板自身，它增长了两三倍啊，那依然也是一个高增长的一个市场，它未来这个与 a b f 窄板是一个共存的这么一个状态， p c b 是 更不会取的。 p c b 无论什么方案，它都是要封在 p c b 板上啊，你说那个 a b f 窄板，它还有那么一点点关系啊，要被替代一点。 p c b 是 完全不会被替代啊， 而且它只会 p c b 越越来越多，因为它面积变大了。我跟你讲的话，为什么用玻璃地板是面积变大了，它肯定这个叫啥呢？占的 p c b 面面积也会变大。

大家都知道，前几天有个重磅消息，台积电的下一代封装技术 copos 量产时间从二零二八年推迟到了最快二零三零年。按理说，这对相关概念股是个利空吧， 但您猜怎么着？ a 股市场的反应完全相反，玻璃基板个股不仅没跌，反而掀起了一波涨停潮，蒂尔激光百分之二十涨停，沃格光电、彩虹股份也纷纷封板。 这就奇怪了，明明是延期的坏消息，怎么就成了暴涨的好理由？这背后其实藏着 a 股市场对新技术主题最经典的炒作逻辑。今天我就给大家拆解一下这背后的三个核心原因。第一，从画饼到动工，确定性本身就是最大的利好。 对于资本市场来说，一个技术再美好，如果只停留在 ppt 上，那它就只是个遥远的故事。但台积电搭建 coco 试点产线这个动作，等于向全世界宣布，玻璃基板这条路，我们已经亲自下场验证了，方向没错。第二，卖铲人的逻辑。不管谁挖到金子，我先赚设备钱， 这是最关键的一点。产品量产虽然是二零三零年的事，但卖铲子的生意现在就要开始了。 根据供应链的消息，台积电从二零二六年就要开始采购研发设备，二零二七年就要为试点产线下设备订单。 这意味着什么？意味着从明年开始，相关设备商的订单就会陆陆续续进来。业绩增长的发令枪已经打响了。以周五涨停的蒂尔激光为例，他是做 t g v 激光打孔设备的，逻辑非常简单粗暴， 不管未来是台积电、三星还是英特尔的玻璃基板技术最终盛出，生产过程中都离不开激光打孔这道工序，这种不压住谁能赢，但受益于整个行业扩张的卖产人角色确定性最高，自然最受资金青睐。第三， 题材的稀缺性与想象力是 a 股的兴奋剂。在 a 股，一个足够宏大、足够新颖的题材，本身就自带流量。玻璃基板作为颠覆传统硅基板，完美契合 ai 算力需求的革命性材料，想象空间巨大。 一旦有龙头股打出赚钱效应，比如沃格光电连续上涨，就会像信号弹一样，瞬间点燃整个板块的热情，引发资金的羊群效应，形成板块性的暴涨。所以，朋友们，您看明白了吗？ 市场交易的其实不是二零三零年才能兑现的产品利润，而是从二零二六、二零二七年就开始的，由技术方向确认所引发的产业链上游投资周期。 简单说，量产推迟是远优，但设备订单和产业化趋势是近喜，在当下，资金更愿意为看得见的近喜买单。希望今天的分享能帮您看透市场热闹背后的真实逻辑。好了，今天就聊这么多，喜欢的点赞、关注，我们，下期见！

苹果选玻璃，英特尔也选玻璃，连三星都在重仓玻璃，你以为这玻璃指的是你家的窗户玻璃吗？不，这其实指的是玻璃基板。玻璃基板这词最近可谓是火的一塌糊涂， 相信大家心里也藏着不少疑问，他跟老式基板到底有什么不同？这个产业链里还藏着哪些新机会？他往后又会怎么发展？ 今天这期视频就帮你把这几个问题彻底搞懂，让你稳稳抓住玻璃基板的未来。我们先来看第一个问题，玻璃基板和老式基板到底有什么不同？我们以前一直在用的传统基板，它是用树脂加玻璃纤维做的，以前用着还行，但放到现在， ai 芯片越来越猛的当下，各种短板就全暴露出来了。 现在 ai 芯片里的显存越堆越多，芯片本身也越做越大，工作起来就跟个小火炉似的。这种老式基板一受热就鼓包、翘边，和芯片贴合得特别差，轻一点的话传数据会卡顿，损耗大，重一点直接把芯片烧坏。 而且它能连接的线路数量已经到顶了，根本撑不起现在高端芯片、高速光模块的需求。而玻璃基板则不同，它和老式基板相比有着天壤之别， 它的制作材料并非家里常见的普通玻璃，而是采用高端石英材料制成，专门用于半导体核心部件，需经过上千度高温融化、精密切割等多道复杂工序加工而成，主要用于 ai 芯片和高速光模块的封装，相当于 ai 芯片的骨架。 最关键的是，它完美解决了老式基板的所有问题。老式基板受热易变形，玻璃基板受热后几乎不变形，和芯片最核心的硅材料贴合的特别好，翘边的程度比老式基板少了一半。老式基板线路连接数量到顶， 玻璃基板能连接的线路数量直接翻了十倍，传数据又快又准，而且它耗电更少，还能做的更薄，让芯片变得更小更轻便，简直就是为高端 ai 芯片量身定做的，这也是它能取代老式基板的核心底气。 接下来我们看第二个问题，这个产业链里还藏着哪些新机会？玻璃基板的产业链主要分为三个核心环节，接下来咱们就逐一拆解。第一块，先看设备环节，这是整个产业链里最基础也最先迎来新机遇的部分。要生产玻璃基板，必须得有高精度的加工设备， 尤其是激光打孔切割的设备，不管哪家公司要扩大生产，都得先买这些设备。第 耳激光就是专门做玻璃微孔激光加工设备的龙头，相当于给玻璃基板生产线卖工具的 行业，只要往前走，它就会率先受益。华工科技在激光切割打孔方面做的很全面，服务了国内很多芯片相关的企业，配套能力特别强。另外还有大足数控，能提供一整套玻璃基板加工设备，全方位帮企业搭建生产线。第二块，核心材料环节。 这是玻璃基板的关键，也是产业链里最具潜力的新机会所在，直接决定了它的质量。沃格光电是国内玻璃基板打孔加工的龙头，技术特别硬，现在一年能生产十万平米， 二零二六年计划扩大产量。其一点，六 t 光模块玻璃基载板已完成小批量送样，聚焦高端光模块领域，目前正推进客户验证。彩虹股份是国内做显示级玻璃基板的龙头，刚在中美三三七专利调查中出彩获胜。 其自主研发的六幺六新料方玻璃基板不侵犯美国康宁公司专利，咱们自己的玻璃材料再也不受国外限制，还顺利进入了北美市场，转产高端 ai 用的玻璃基板特别快，成本还低，未来的发展空间很大。 凯盛科技背靠央企中建材，在超薄玻璃领域是国内老大，已经能生产高端显示用的玻璃，同时也在布局半导体玻璃基板，技术、材料、设备都能自己搞定，实力特别扎实。第三块，关键配套环节，这也是产业链里不可忽视的新机会。 主要是 p s p i 材料相当于玻璃基板的辅助骨架，封装芯片的时候必不可少。以前这个东西全靠国外进口，现在咱们国内也能做了。 鼎龙股份在先淘产业园建成了年产一千吨 p s p i 产线，已顺利投产并实现稳定批量供货，产品已经进入了很多面板和芯片封装企业。 奥莱德聚焦 p s p i。 材料研发生产，其 p s p i 产品已完成头部面板厂商验证并实现批量出货，正在推进产能扩张，助力国产替代进程。 艾森股份也实现了技术突破，其超高感度 p s p i。 光刻胶目前正处于主流金源客户的可信验证阶段，慢慢打破了国外的垄断。聊完了产业链里的新机会，咱们最后说说第三个问题，玻璃基板往后又会怎么发展？ 放眼未来，玻璃基板有望成为 ai 算力革命的核心赛道之一，也是高端 ai 芯片的重要必选项。 它的崛起绝非短期炒作，而是随着 ai 芯片算力不断升级，老式基板逐渐无法适配，倒逼而来的。材料革命是顺应行业趋势的重要方向。 凭借能有效解决老式基板受热变形、线路不足的核心优势，它目前也是适配高端 ai 芯片的最优解之一，短期内难以找到更优替代方案。 未来几年，他替代老式基板的节奏有望逐步加快，二零二六到二零二七年有望成为他技术成熟、逐步实现小批量量产的关键节点。 届时，他有望逐步成为高端 ai 芯片的主流配套，开启属于玻璃基板的发展新阶段。总结来说，玻璃基板绝非短期炒作，而是 ai 算力升级背景下的重要选择，也是高端 ai 芯片的核心配套之一。 如今，苹果、英特尔等国际巨头纷纷布局国内，沃格光电、彩虹股份等企业也实现技术突破，完整产业链已逐步成型。尽管它仍有小缺点，但均可通过技术升级解决，其替代老式基板成为行业主流的趋势较为明确， 二零二六到二零二七年有望成为他逐步普及的关键节点。现在也是摸清赛道、把握机遇的重要时机，读懂玻璃基板的价值，跟上行业趋势，才能在半导体新赛道中抢占先机，把握长期发展红利。

玻璃基板目前还处于零到一的阶段，但是零到一的阶段是估值弹性最大的阶段。玻璃芯片很多人都理解错了，他不是玻璃做的芯片， 而是承载芯片以及连接芯片的底座，而叫做玻璃基板。以前咱们的窄板实际上是用树脂做的，其实到了现在这个阶段，因为 ai 的 工号问题到了物理极限，在这个前提下，玻璃 窄板它其实就像一个木头做的球，承载力很有限。玻璃基板它其实就像钢结构做的球， 他就能承载更多，所以下一步的技术进步是玻璃基板，那我们做个对比，实际上玻璃基板他的光滑程度比传统的树脂高了五千倍，同时他的芯片的连接的密度提升了十倍，他的功耗更低了， 还完美的解决了发热巧取的这些专业上的问题。从我们调研过后的结果来看，其实玻璃基板目前还处于零到一的阶段。实际上在去年的时候，英特尔还说他要退出，结果到了今年的一季度，包括英特尔在内， 比如三星，比如 lg， 比如台积电这些国际大厂纷纷入局了，所以我们倒是认为今年很有可能是玻璃基板的圆点。那通过我们调研之后的数据来看啊，今年大概会是玻璃基板小批量出货的一年， 但是它真正的爆发期是二零二八年到二零三零年，这个期间它的增速可能会超过百分之十， 尤其是 ai 服务器和存储芯片这块，它的增速可能会超过百分之三十，实现高增长。所以现在从产业发展的角度去看，其实它是从技术验证到小批量量产的这个阶段， 虽然说它还是有一些风险，比如说良率，比如说工艺，但是零到一的阶段是估值弹性最大的阶段。 苹果这两天有一个消息，它确实是在开始实测，用在了自己的 a f o 七的芯片上，它的名字叫做包歘，那它其实是用三星电机的玻璃基板，更重要的是什么呢？更重要的是苹果它是有示范效应， 一般而言，他认准的路线后来都成了行业标准，比如说 a 系列的芯片，比如说 m 系列的芯片，都是这个样子，所以这就相当于给玻璃基板做了一个很权威的认证。站在产业的角度，我们是非常看好他的， 在未来的两到三年里，他可能会是半导体这个领域里头非常重要的一条赛道，但是因为他现在还处于零到一的阶段，他实际上是没有收入贡献的， 这个前提下靠的实际上是预期。所以我目前用六个字来形容他叫做只能炒不能投。翻译一下这句话就是短线的题材是没问题的， 但是长期的投资时间还不到。那么现在为什么说他能炒呢？我们有三点需要明确。第一点，他的需求是很确认的，有机材料已经到了物理极限，那么现在必须逐渐过渡到玻璃基板。第二点， 国际大厂纷纷入局，三星电机有可能在二零二七年实现量产，整个产业就会加速落地。第三个点，这个点非常重要，咱们国内其实是有话语权的，因为传统的基板实际上基本被日韩给垄断了， 但是玻璃基板它是一个很新的赛道，在这个赛道上大家都在重新起跑，而且更重要的是国内已经有厂商开始实现了小批量的市场。那我们来看其实上游材料的彩虹，它是面板玻璃多年的老将，而且它自研的产品是得到了验证的。 那么中游设备的帝尔和大足，它的核心呢？是 t g v， 也就是我们常说的玻璃通孔技术，帝尔目前已经实现了金源级和面板级的通孔技术， 大足也交付了 t g v 的 激光通孔设备。那么下游我们可以看到通富和沃格，通富现在是已经有了 t g v 的 封装能力， 那二零二七年大概就能实现产品的应用。沃格更是不得了，他已经给海外的厂商提供了小批量供货的市场，他主流的技术是微控流和射频。后续我们要重点盯三件事，第一个， 三星二七年的量产情况。第二个，苹果最终的封装方案落地。第三个，国内厂商的产线进度，把握住节奏，机会自然看得见。

玻璃机板怎么样？有粉丝在问啊，其实今天市场表现是还行的，然后我昨天也刷到了很多个在推这个玻璃机板的短视频， 不过我是不大会去的。首先就是今天其实涨停的很多标底，尤其是名字里带彩虹的那个对吧？你们知道他做什么的？ 人家做的是电视机的玻璃啊，跟你们在吵的 ai 半导体玻璃不是一回事好吧，完全就不是一个东西。虽然名字都叫玻璃基板对吧，但是技术门槛，客户群体差了十万八千里的好不好？嗯，像今天至今就不管这些，只要名字里面粘个玻璃的， 先拉涨停再说。还有就是苹果的那个消息，我真的看笑了，苹果只是在测试样品好吧，用于它那个代号八 t 的 ai 服务器芯片。就这短视频一个个都吹成技术革命了都，真的，我的天呐， 你们都不想一想从测试到量产中间隔了多少良品率，客户认证，供应链磨合这几道看哪一道好过的啊？现在行业里 t g v 孔内金属填充的良品率还是个问题呢对不对？而且就算退一万步讲，就让你测试都顺利， 那么这玩意什么时候量产又是一个问题。我帮你们去查了一下，英特尔和三星的目标是二七年之后，台积电呢？更保守一点，要到二八二九年之后， 也就是说苹果现在在测的这块玻璃，要想要真正到你的手上，起码要再等个两三年，最起码这是最顺利的情况下，那中间要是在良品率差一点，认证慢一点，那时间是不还得往后再拖？ 这不就是典型的把预期拉满了，然后割韭菜吗？啊，那我倒也不是说这个赛道就完全不行了啊。长期来说确实是有可能的，毕竟 ai 芯片的功耗越来越高，传统有机基板的瓶颈确实摆在那里。玻璃基板的优势确实是真的，英特尔三星也确实有在布局， 但是问题就是他现在的股价都已经不是超一点，是超十万八千里了都。就是风口上确实猪都能飞，但是你风一停，你手里的那只玻璃鼓可能确实就是一块烂玻璃。很多 表现好的标的要么就不沾半导体玻璃的边，要么就是还在送样测试，一分钱的业绩还没有出现过呢。所以啊，还是保持理智，不要被短视频 乱带节奏，自己去查一查对不对。这个方向呢，后面有可能可以开，但是不是在所有人都在吹的时候闭着眼睛往里跳，就这么回事。视频看完的给我评论区扣一点关注，一起发财，拜拜。

最新消息，英特尔打造全球首个玻璃基板量产基地。今天，全球首座量产基地落子新墨西哥，半导体封装技术正经历一场从有机材料到玻璃基板的待机切换。玻璃基板之所以成为产业争夺的焦点，根本原因在于传统有机基板在 ai 芯片 覆盖大尺寸封装场景下，已逐渐逼近物理极限。传统 a p f 有 机基板在回流焊加热过程中容易产生翘曲，集成量率持续下降，而玻璃基板的热膨胀系数可精确控制。在三月五日， p p m c 与硅芯片高度匹配，翘曲度较有机基板可降低百分之五十以上。 同时，玻璃表面纳米级平整度为精细线路加工提供了可能，可实现十倍的互联密度提升，这对 ai 加速芯片的大尺寸、高级程度封装直观重要。值得关注的是，这并非英特尔的独角戏。全球范围内，韩国 s k c 旗下 absolix 将在今年年底率先启动玻璃基板商业化生产 三星电机，目标二零二七年后实现量产。台机电意在推进 copos 技术，将玻璃基板视为 coos 下一代迭代的核心方向。全球巨头争相入局，意味着玻璃基板从实验室走向量产的大幕已经拉开。英特尔在玻璃基板架构、工艺、材料和设备方面已积累了超过一千项发明。 其合作厂商 m core 公开表示，相关技术预计三年内可实现商业化就绪。行业普遍预判，搭载玻璃基板的终端产品有望在二零二九年至二零三零年正式推向市场。英特尔首席财务官此前也指出， 先进封装业务可能比尖端工艺节点更早成为代工业务盈利的主要贡献者。研究员普遍预计，二零二六年将成为玻璃基板小批量商业化出货的关键节点，二零二八年至二零三零年将进入快速增长期。 下面来看看哪些公司将受益。京东方 a 是 国内布局玻璃机封装领域最具代表性的龙头，公司于二零二四年投资九点九三亿元建设玻璃机封装再版试验线，目前已向部分客户送样并进入技术测试阶段。二零二六年五月二十日，公司与全球玻璃巨头康宁签署三年合作备忘录， 围绕玻璃机封装、载板、可折叠、玻璃光互联等前沿领域展开全面深度合作。京东方在玻璃基板制造、大面积精密加工等领域技术积累与 t g v 封装工艺高度契合， 是平台型龙头中最具量产转化潜力的标地。沃格光电被市场视为唯一纯 t g v 玻璃基板标地。公司掌握薄化镀膜、 t g v 打孔、填孔、精密镀铜、 多层线路制作全制成核心工艺，已建成国内首条全流程自主可控 t g v 量产线，具备年产十万平方米玻璃基板的规模化交付能力。公司玻璃基产品在光模块 c p o 领域处于批量送样验证阶段， 微流控玻璃基产品已实现小批量交付。长电科技是全球领先的封测企业，在先进封装技术方面持续投入，可受益于玻璃基板在封装端的应用推广。通过微电同样深根半导体封测领域与全球主要芯片设计公司保持紧密合作， 具备承接玻璃机封装技术落地的工艺基础。比尔激光是这一细分方向的代表公司。 t g v 激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域，目前已实现金元级和面板级 t g v 封装激光技术的全面覆盖，并已完成面板级玻璃基板通孔设备出货。海慕新 在 t g v 玻璃通孔技术上具备激光加石刻全链条自研一体化的核心优势，是全球为数不多可实现激光器自研、激光专用设备、激光加工工艺、化学石刻工艺完整闭环的服务商。专注于激光精细微加工设备，拥有玻璃通孔、激光开槽等先进封装应用技术， 相关产品已实现少量出货，重新发展。作为上游关键原材料供应商，其碳酸钙等产品是玻璃基板制备过程中的重要添加材料。

没有人比我更懂先进分装。未来两年， ai 硬件真正的主线不是光模块，不是存储，而是先进分装。很多人不知道，现在质疑 gpu hbm 上例爆发的不是芯片制成，而是怎么把上例芯片和粒层叠在一起。 这个技术就是先进分装，也叫芯片低碟。摩尔定律已经走到了尽头，两纳米、三纳米，成本极高，良率很难控制，再往下硬卷不划算。 行业现在的共识就是制程不够分装来凑，用搭落高的方式把不同芯片拼在一起， 实现上利翻倍，宽带暴涨，这就是后摩尔时代的核心出路。简单讲下逻辑链，二零二三年行情在官模块解决， gpu 通信，二零二四年，行情在存储核心强 hbm。 二零二六年，真正的硬菜是堆叠。 ai 最大的瓶颈是宽带问题，三粒芯片读取 hbm 数据距离远，速度慢。先进分装把 gpu 和 hbm 面地面贴在一起，大幅缩档传输距离，直接突破 宽带的瓶颈，也就是算层一体。现在最流行的是台机店的科沃斯分装厂，能严重紧缺，订单已经排到二零二八年，而且技术还在快速迭代。 从科沃斯 s 到 l 再到 r， 未来还会全面转向玻璃基板加玻璃，通孔， 比硅中介层更大，更便宜，良率更高。又是一轮设备材料更新。为什么先进分装确定性极强呢？ 给你讲四个硬核逻辑。第一，产能严重供不应求，台积电产能两年翻三翻都不够， amd、 英伟达、英特尔都在排队。第二，技术迭代快，每一代都需要全新设备材料，资本开支红利巨大。 第三，测试成本暴涨，低廉芯片任何一颗坏了，整颗都要报废，测试设备直接受益。第四， 国产供应链全面切入，国内分测设备材料迎来替代的窗口，产业链机会清晰，分为四档， 第一阶梯设备，剑河刻石激光加工检测设备，国产替代空间最大，玻璃基板、玻璃通孔、 金元切割就是先进分装的刚需。第二阶梯材料，分装基板、硅中介层、散热材料。第三阶梯是分厕场，三大分厕场现在在疯狂扩产，深度绑定海外大厂，还有华为。 第四阶梯测试三滴滴碟测试成本大幅提升，这个是在分测里面的一个隐形的 高景器赛道。总结一句话，不管是 gpu、 hbm 还是光模块，最终都要靠先进分装落地，它是 ai 上例的最后瓶颈，也是未来两年半导体最确定的主线。

谁能想到，咱们平时见惯了的玻璃，竟然成了英伟达、英特尔这些芯片巨头的救命稻草。 现在的 ar 芯片太疯狂了，功耗动不动就冲到一千瓦，尺寸大的像块板砖。统治了芯片行业几十年的 abf 基板，这回是真的撞碎了物理天花板。你可能会问，为什么 abf 不 行了？说白了就是它撑不住了。 第一，它太粗糙，在 a、 b、 f 机板上刻电路，就像在沙地上绣花， h、 b、 m 四要求的超细线条，它根本做不出来。第二，它太怕热， ai 一 跑，芯片滚烫， a、 b、 f 一 受热就弯曲变形，焊球直接崩裂，几万块一颗的芯片说废就废。这时候，玻璃基板带着四大杀气进场了， 它像镜面一样平整，电路密度能瞬间提升十倍。它的热膨胀系数和硅片完美匹配，不管芯片多烫，它都能稳如泰山， 甚至因为它天生透明，以后还能直接跑光通讯。一句话，不是玻璃想抢生意，而是 ai 再往前走，除了玻璃，没路可选了。 别以为这还是实验室里的 ppt， 大 佬们已经杀疯了。英特尔最快今年初已经正式出货了，台积电正猫在加一疯狂盖厂，专门给英美达下一代芯片做配套。三星也在猛冲量产，盯着苹果的订单不放。 咱们国内的设备和材料公司，像蒂尔、激光、新奇微装、天成科技也在全线突破，这已经不是预想，而是实打实已经排产的订单。 那么，这波机会怎么抓？记好这个节奏，二零二六年是验证年，二零二七年到二零二八年才是真正的爆发期。 最先赚钱的是打孔和电镀的设备商，弹性最大的是面板及光刻和玻璃加工，而最后的长坡厚雪属于能把玻璃基板跑通的封测大厂。以前我们说 芯片是沙子堆出来的奇迹，现在这块玻璃要接力沙子托起下一个 ai 黄金十年，你觉得玻璃基板能让国产芯片实现弯道超车吗？评论区咱们聊聊。

当全球科技巨头开始集体抢购玻璃时，你必须意识到，半导体领域的底层逻辑正在被推倒重来。在 ai 算力狂飙突进的今天，我们正面临一个尴尬的现实，传统的硅基材料和有机封装 已经快要跟不上因为它芯片的进化速度了。就在最近，玻璃基板成为了科技圈最炙手可热的关键词，甚至被业内视为下一个爆发的 c p o。 这事之所以引发海啸般的关注，是因为它直接戳中了半导体行业的命门， 性能极限与成本焦虑。简单来说，玻璃基板正在取代传统的硅中介层，它拥有更强的电学性能、更高的机械稳定性和更低的成本。如果把芯片封装比作盖大楼，以前我们受限于地基材料， 楼盖的越高就越容易塌，电能损耗也惊人。而玻璃基板就像是换了一块超高强度的合金地基，不仅能打出更深更准的激光孔，还能承载更复杂的电路重布。这不只是实验室里的纸上谈兵， 台机电的财报暗示、英伟达的公开表态，再加上苹果在采购端的动作，无一不再释放信号，半导体基板的换代周期已经到了。 当物理规律逼近极限，材料科学的突破就成了唯一的救命稻草。唯看国内市场，京东方、 a、 沃格光电、凯盛科技等企业已经开始先手布局，从激光设备到金属导电胶，再到中油制造， 一条全新的产业链正在加速比划。不仅仅是一场技术竞赛，更是一次供应链话语权的重新分配。以前我们在硅材料领域追赶的很辛苦，但在玻璃基板这个新赛道上，大家都站在了同一条起跑线。这是折涉出的深层逻辑是，在硬科技领域，从来没有永远的霸主，只有不断的自我革命。 当传统的路走不通时，谁能率先打破思维定势，谁就能在下一个算力时代制定规则。面对这场由一块玻璃引发的产业革命，有人看到的是财富神话，有人看到的是技术壁垒， 但本质上，它是人类在对抗物理极限时的又一次突围。在这场关乎 ai 未来的好赌中，我们不仅是在打磨玻璃， 更是在打磨中国制造的底气。如果国产力量能在这波材料换代中实现反超，你觉得我们最需要攻克的是工艺设备还是专利布局？欢迎在评论区留下你的深度洞见。

来吧，今天咱们来聊一聊玻璃基板啊，那什么是玻璃基板呢？它就是玻璃的基板，那这个东西是怎么炒起来的？或者说为什么突然提到这个玻璃基板呢？答案是先进封装。 那现在呢？传统封装用的基板就是有机载板，比如说 bt 载板或者 abf 载板，它占据了百分之八十以上的市场份额，但是它有一个致命的缺陷，就是它的热膨胀系数和硅芯片是不匹配的， 硅的热膨胀系数是二点七百万分之一每摄氏度，而有机材料是高达十到十六百万分之一每摄氏度， 温度一旦变化，芯片跟基板就会发生变形或者说取消，它的尺寸越大，问题越严重，超过八百平方毫米，它这个量率会直线下跌。而且有机材料它的高频电学性能是比较差的，信号损耗比较大，满足不了 ai 时代数据的超高速传输需求。 这个时候玻璃基板的核心优势就凸显出来了。先说一下这个玻璃基板里的玻璃，他不是普通的玻璃，叫无碱膨硅玻璃，要求精确的控制热膨胀系数、介电常数、介电损耗。它的主要成分是膨硅酸盐、铝膨硅酸盐体系。 而且它有下面几大优点，第一点就是它的热膨胀系数是比较接近硅的，低膨胀玻璃只有三点八百万分之一每摄氏度，从根本上解决了取撬的问题。那台积电的数据显示呢？ 这个玻璃基板能把取撬的变量控制在五十微米以内。第二就是高频电磁性能优异，电缆长处低，损耗小，信号串扰少，完美适配高频的场景。第三就是机械强度比较高，平整性比较好 啊，适合做这种大尺寸的面板。第四就是便宜，加工效率比较高。那么玻璃基板到底能用在哪些具体的地方？我来说三个比较核心的应用场景啊，它每一个都是千亿级市场，听完以后你就明白它为什么突然就火了。第一个场景，台积电的 copos 封装 代替了原来的硅中阶层。 copos 是 台积电的下一代核心技术，它是把传统的圆形的硅晶圆改成了这种三百一乘三百一毫米，或者是五百一十五乘五百一十毫米，甚至是七百五十乘六百二十毫米的方形的玻璃面板。 这个面积的利用率从百分之四十五直接提升到了百分之八十一，单次产出是十二英寸金元的四到八倍，直接这个产能就翻倍了。台积电已经在二零二六年的一季度搭建试点产线了，预计几年内量产，因为达是他的首批客户。 那玻璃基板呢？在这里会代替硅钢炼层，解决了这个取壳的问题，还降低了成本，提高了产能， 成为这个 copos 的 核心材料。第二个场景就是 cpu 光学供风装了，它代替了硅光集成。那 cpu 是 光模块的未来发展方向嘛？它是把光引擎和算力芯片无限接近嘛，实现这个高带宽低损耗。 但是这个硅基材料，它的界垫场所比较高，损耗比较大，加工贵，而且容易开裂。这个玻璃基板呢，它的损耗比较好，还能集成光波导， 让光高效传输，是 cpu 的 理想载体。第三个场景是六 g 射频组建，代替有级和归级 ipd， 那 六 g 要求 tbs 级速率和亚毫秒时延，那对材料的高频性能要求极高， 那传统的有机载板和硅基方案的损耗大，性能差。而玻璃基板呢，它搭载着 t v 技术，能把三 d 电感的 q 值直接提升百分之五十，降低高频损耗， 是六 g 前端射频芯片的关键材料，直接卡位下一代通信核心赛道。这里面最激进的选手就是英特尔了，累计投入超过十亿美元，在亚力桑纳建立了研发产线。二六年的一月份呢，展示了首款玻璃基板的服务器处理器。 二六年的四月份，他支持的三 d g s 项目已经动工了，目标年产七万块玻璃基板，计划在二六年到三零年大规模商用，明确说明了有机基板向玻璃基板的转变，就在这十年。还有上面说了台积电的 copos， 那 今年的 q 一 呢？台积电已经启动了市产线了， 那既然有大哥已经开头了，咱们是不是可以顺着这个思路往下捋这条链呢？首先肯定是原材料和加工这一块了，玻璃原材料加工这一块，然后就是先进封装，他会涉及到一些工艺和相关的消耗品，既然是封装，他会采用什么样的剑合方式呢？ 那采用什么样的清洗和石刻设计呢啊？做互联的话，它是不是要打孔呀？以前用硅中垫层叫 tsv， 现在用玻璃它叫 tgv， 它会用什么样的设备去打孔？ 打过孔了以后，用什么样的东西去填充这个孔？是不是可以考虑一下国产替代啊？举个简单的例子啊，这个玻璃原材料叫无碱蓬硅玻璃，目前全球的原片是被美国康宁、日本旭消子电气消子垄断了， 国内的凯盛科技、奇兵集团、戈壁家正在突破。那国产的替代空间其实是不小的，其他的自己可以去研究一下，或者问豆包，有收获的点个赞。

为什么苹果、英特尔还有三星这种大厂都在发力下一代的玻璃基板，确切地说，它不是下一代半导体的必争之地，是下一代半导体的封装材料的必争之地。 真正的芯片的封测有可以运行的电路，实现各种各样的功能。硅片在每一个芯片里边占的面积都是非常小的，哪怕是现代的 cpu， 还有 gpu， 包括手机的 apu， 这么复杂的芯片 里边，真正的起作用那个硅片大概也就相当人的指甲盖这么大，那为什么我们看到的芯片往往都个头很大，四四方方的对不对？应该是现在比较大的封装了，那是因为我的芯片要跟周围的其他的芯片一起配合， 完成信号的交互，那我需要管脚，真正的硅片的那个管脚如果直接从硅片里边出，根本就出不了那么多，所以必须通过封装的方式把这些管脚给引出来。 所以最终大家看到的芯片尺寸面积还是蛮大的。不管是现代的 cpu 芯片，还是说这个 gpu、 ai 芯片，还有手机的 gpu 芯片，它的功能越来越复杂， 集成的晶体管数越来越多。现代的这种封装会带来很大的一个问题是什么？这些芯片同时功耗很高的？功耗很高意味着什么？芯片尤其是在全速满载工作的时候，它的温度会不断地上升。芯片的管脚它是焊在 pcb 上面的， 那焊是用什么焊？就用焊锡，但是大家都知道焊锡的熔点是很低的，所以当这个芯片的温度在不断的升高，这个管脚的焊锡会融化，导致管脚脱落。管脚脱落意味着啥？ 至少重要信号的传递它不就中断了，芯片所在的那个主板一定会出问题，这是现代芯片的封装材料不可避免的一个问题。现在的这种封装材料还有一个缺点是什么？就是它对高速信号的响应是非常不好的，一是信号质量会比较差， 大家都知道电信号我速度越快，意味着电瓶之间的切换从零到一，从一到零，它翻转的速率越快，它往往带来的功耗就越高，同时信号质量又特别的重要。我们知道计算机基本的工作原理就是二进制，但实际上在各个电路之间传递的都是一个电信号，它就是一个电压， 那你这个电压是必须要明确的一条，能够被识别为一或者是零，才能保证整个电路系统的正常工作。所以现在的这种封装材料对于电信号的信号质量影响还是蛮大的。那为什么包括苹果、英特尔还有三星这种大厂 都在发力下一代的玻璃基板两点，第一，这个玻璃基板它的温度特性比较好，它温度升高的时候它不会变形。 第二一点优点，它的对于高速信号就非常的友好，它不会导致说信号质量急剧变差的这种情况，那么就大大的降低了信号出错的概率，所以这是他们最终发力玻璃基板最核心的技术层面的原因。

咱们来聊聊沃格光电这家企业，他于二零零九年在江西成立，最早做显示玻璃精加工，现在已经转型成一家以玻璃基先进材料为核心，横跨显示、半导体、 光通信、航天领域的高科技企业，赛道非常前沿。在技术上，公司最核心的优势是玻璃基精密加工和 t g v 玻璃通孔技术， 拥有四百多项专利，是国内少数能做全套玻璃机制成的厂商。玻璃机迷你 l e d 在 散热、轻薄、可信上优势明显，已经实现量产， 同时把技术延伸到 cpo 光模块载板、半导体封装机板，还做出了航天级 cpi 模材，并成功在轨验证，整体技术壁垒高，高端化特征突出，在玻璃基这条赛道上属于国内第一梯队。 市场地位方面，沃格光电在传统显示玻璃加工领域是国内头部企业，给主流面板厂配套在新兴的玻璃机迷你 led、 t g v 窄版 c p u 光通信基板和航天 c p i 膜材上都属于国内领先甚至独家的位置。 虽然整体营收规模不算特别大，但卡位的都是高增长、高壁垒的赛道，在玻璃机高端制造里辨识度很高，是典型的技术驱动型公司。 客户资源上，沃格主要合作行业头部企业，客户质量很高。显示领域有京东方、 tcl、 天马等面板大厂， 光通信和算力领域深度绑定华为，同时给中际、续创、新、益盛等光模块龙头送样供货。航天领域配套银河航天、长光卫星等商业航天企业，车载端也进入比亚迪、上汽通用等车企供应链， 客户结构稳定，高端粘性强。发展前景上，公司传统显示业务提供稳定基础，玻璃机、迷你 led 和车载显示是当前主要增长动力。 随着 ai 算力爆发， cpu 光模块、 tgb 载板有望成为未来最核心的增长点。航天 cpi 膜材则跟着低轨卫星建设持续放量。 整体来看，沃格光电赛道优质技术领先，高端客户集中，后续随着新项目和产能落地，业绩弹性和成长空间都比较大。希望以上信息能帮助您更多了解这家企业。

决定下一代 ai 芯片好不好用的，根本不是光刻机，而是一块玻璃。最近苹果选择玻璃，英特尔转向玻璃、三星重仓玻璃，这不是哪家公司随便选的路线，而是时代发展的必然结果。 等到二零二七年，所有高端 ai 芯片全都用上玻璃基板，你就会知道，二零二六年就是这波产业节奏的起点。有人提前看懂趋势，有人后知后觉，等浪潮过去，才发现自己只是看热闹的旁观者。如果你还在纠结制成差个一两纳米，还在只盯着光刻机，那很可能已经跟不上节奏了。 现在半导体真正的决战战场，早就不是把电路刻的多细，而是怎么让发热巨大、算力超强的芯片稳定工作，高效配合。 二零二六年四月，一个改变行业的信号正式落地，苹果新款 ai 服务器芯片三纳米工艺台。机电生产最关键的一步，是直接绕开老供应链，找上三星电机，专门做玻璃基板。 用了几十年的传统有机基板，正在被苹果、英特尔、英伟达集体抛弃，一场玻璃替代传统材料的产业革命已经进入倒计时。为什么偏偏是玻璃？很多人第一反应，玻璃不是很脆吗？ 此玻璃非家里的普通玻璃。 ai 时代， hbm 显存越堆越多， gpu 芯片越做越大。传统有机载板一受热就膨胀变形，和芯片难以匹配，容易导致线路稳定性问题。 而玻璃基板刚好解决这一痛点，热膨胀系数极低，与芯片材料高度匹配，从结构上提升稳定性，数据传输效率更高，功耗与厚度也更具优势。 这是一次重要的产业技术升级，行业内相关企业推进积极，海外厂商也在加快布局。二零二六到二零二七年，被普遍看作玻璃基板技术走向成熟的关键阶段。 对我们来说，玻璃基板意义更特殊，先进制成发展受限，而玻璃基板加先进封装被看作是实现产业突破的重要方向，这不仅是技术比拼，更是整个产业链的升级突围。 想看懂这个赛道，只要抓住三层核心方向，每层聚焦三家代表性企业。第一层，设备先行，产业扩展的基础支撑。 玻璃基板想要量产，离不开高精度加工设备，行业发展过程中，设备环节会率先受益。蒂尔激光，专注玻璃微孔激光加工，在相关加工领域具备技术积累，大足数控可提供玻璃基板成套加工方案，具备整线设备供应能力。 华工科技，在激光切割、打孔等领域布局完善，服务国内多家风测与面板企业。第二层，核心材料赛道的基础支撑玻璃基板的性能很大程度取决于原片与加工工艺，国内这三家具备代表性。 沃格光电，在 t g v 玻璃通孔领域实现量产突破，工艺精度较高，已向头部企业送样验证，产线持续推进放量。彩虹股份，国内高世代玻璃基板领域规模领先，量产能力较强，在专利与技术上不断突破，同时向半导体级玻璃方向拓展。 凯盛科技，央企背景，超薄玻璃领域国内领先，同步布局半导体玻璃载板，稳步推进技术验证，与客户合作。第三层，关键配套， p s p i。 先进封装的重要材料如果把玻璃基板比作结构支撑， p s p i 就是 封装环节中不可互缺的关键材料。 这一领域过去长期有海外企业主导，如今国产替代迎来发展机遇。洋谷华泰在 p s p i。 领域布局较早，与头部芯片企业开展合作，通过多项行业认证。顶龙股份，建成 p s p i。 规模化产线，国产化推进较快，进入多家面板与风测企业供应链。 艾森股份，国内具备正信 p s p i。 量产能力的企业实现部分技术突破，通过多家头部风测厂商验证。当然，行业快速发展的同时，也存在需要关注的问题， 技术上，玻璃通孔填充粘接可能性仍有提升空间。产业上，产线投资较大，规模化应用尚需市场验证。 竞争上，日韩企业起步较早，未来国际竞争较为激烈。在各类产业信息较多的环境下，更值得关注的是具备客户验证、样品交付、核心技术积累的实体企业， 而非单纯题材概念。 ai 时代的硬件竞争早已不是简单组装，而是材料、散热、供应链等综合实力的比拼。玻璃基板与配套关键材料被视作下一阶段产业升级的重要方向。 苹果选玻璃、英特尔压玻璃、三星重仓玻璃，这不是偶然选择，而是产业趋势使然。等到二零二七年玻璃基板逐步成为高端 ai 芯片的重要方案时，希望你早已看懂这波产业趋势，跟上时代发展的步 伐。产业风口已至，你看懂了吗？以上内容基于行业公开信息整理，仅供信息交流参考，不构成任何投资建议。

大家都在讲半导体存储芯片、 cpu， 但是很少有人知道玻璃基板，很多人第一次听到这个词啊，可能会觉得离自己很远，但如果我要告诉你啊，它很有可能成为下一代 ai 芯片最核心的底层技术之一，那你就会明白为什么全球科技巨头都在疯狂的压轴。 那现在 ai 行业最大的变化是什么？不是模型越来越多，而是算力需求越来越夸张， ai 芯片面积越来越大， hbm 堆叠越来越高，一块 gpu 里面塞进去的东西啊，比以前要复杂太多了。那问题也是随之出现了，传统的先进封装开始接近物理的极限。 那以前行业主流用的是有机基板，但是芯片越来越大之后啊，它就容易翘曲，稳定性下降。而硅一中介层啊，虽然说性能很好，但成本又太高，很难大规模普及。那这个时候，玻璃基板突然开始被整个行业重点关注，因为它刚好解决几个核心的痛点，第一，玻璃基板平整度更高。 a 芯片越先进，对于封装的精度要求越高，越平整，良率越稳定。第二，它的介电损耗更低，简单理解就是信号传输更快，更稳定。 第三，它和芯片的热膨胀匹配更好，高温运行的时候不容易变形，再加上它还能支持更大尺寸的封装，这意味着未来的 ai、 gpu、 icu、 cpu 很 可能都离不开它。所以现在行业已经不是玻璃基板有没有前景的问题，而是什么时候开始大规模量产。全球巨头啊，其实已经开始抢跑了。 英特尔前段时间宣布啊，在玻璃基板方向已经投入超过十亿美元，并正式推进量产。台积电正在建设 coco 式相关的试验线，预计下半年开始试产。三星电机已经开始向苹果和伯通送样。甚至黄润勋都公开提到啊，下一代 ai 技术设施会向玻璃基板和 t v 技术引进 啊。这意味着行业路线已经越来越明确了。现在市场普遍的预期啊，二零二六年可能会进入到小批量商业化阶段，而真正的大规模放量，大概率会出现在二零二七年到二零二八年。 这跟当年的 hbm 和先进封装的发展路径其实很像，前期争议很大，但一旦进入到量产周期，产业链会迅速扩张。 那对于国内产业链来讲啊，最值得关注的其实有三大方向。第一个方向是设备，因为玻璃基板真正量产之前，最先爆发订单的往往不是终端产品，而是上鱼的设备。比如说 t g v 激光钻孔电镀、 p v d 纸写光刻这些环节，未来的需求会明显提升。 对应到 a 股，像蒂尔激光、东微科技这些公司，市场关注度已经越来越高了。第二个方向是材料啊，现在高朋硅玻璃很多还依赖海外供应，但随着这个产业链推进啊，国产替代空间会越来越大，谁能率先突破材料的稳定性，谁就有机会啊。进入到核心供应链，那这里面像凯盛科技、戈壁家这些公司，已经开始被资金重点研究了。 第三个方向是制造和封装玻璃基板。真正难的其实不是概念，而是工艺，尤其是 t g v 全流程制造能力，门槛非常高，那未来谁能够先跑通工艺，提升良率，所以就有机会拿到下一代先进封装的话语权？像沃格光电、景旺电子这些公司，市场正在持续的跟踪， 很多人现在还把玻璃基板理解成一个新材料，但它本质上啊，更像 ai 硬件架构升级的一部分。过去几年，市场一直在卷芯片卷算力，但未来啊，真正决定 ai 性能上线的，很有可能是底层封装和互联能力。 所以玻璃基板的意义啊，不只是替代传统的封装材料，而是有机会成为下一代 ai 硬件的新底座。很多大趋势往往都在大多数人还没有完全看懂的时候启动的，等真正全面量产的时候，可能已经不再是有没有机会的问题了，而是谁能够提前站在产业链里面。想学习更多，大家可以看一下提升认知这一节视频。

最近关注资本市场的朋友们有没有发现，玻璃基板板块突然火了起来，热度是直线飙升。 a 股板块涨幅榜单上，玻璃基板板块的图标那是一路高量跳动，特别显眼。 不光是 a 股，多家关联企业的股价也是蹭蹭往上涨，就连英特尔、三星台机电这些科技大厂都在疯狂抢产能，生怕慢了一步。大家可能会好奇，这不就是一块普通的玻璃吗？怎么突然就成了香饽饽，让这么多大企业抢着要呢？今天我就带大家逐层拆解，好好看懂这门风口生意背后的逻辑。 首先咱们得搞明白，这个玻璃基板和咱们平时见到的普通玻璃那可是完全不是一回事。你想啊，传统的基板散热差，布线还特别受限，早就跟不上现在芯片性能的发展需求了。就像咱们用的老电脑，一运行大程序就发烫卡顿。传统基板遇到高端芯片也是这个道理。 而玻璃基板呢，它的热稳定性特别强，能大幅提升芯片的良品率。这就好比给芯片安了个超级空调，让它能稳定高效的工作。而且玻璃基板的信号传输速度更快，完全能适配高端 ai 芯片的运算需求， 数据跑起来就像在高速公路上飞驰一样。同时它还支持超大尺寸制作，正好贴合了现在先进封装技术的发展方向。比如 cheaplot 封装就特别需要这种大尺寸基板。 不过这门生意的行业门槛可是相当高，材料配方和精密工艺都不是那么容易复刻的。你想想，光是实验室里的研发就需要大量投入，还有那些纳米级的打孔工艺，每一步都得精益求精。目前全球市场依旧被海外的老牌企业牢牢占据着， 像康宁、旭霄子这些头部企业在世界地图上的分布点位，就能看出来他们的实力。这些海外企业手里握着大量专利，垄断了大半的市场供货份额，市场占比的环形统计图一眼就能看明白。好在咱们国产企业也在奋起追赶，近几年市场占比正在稳步提升，从折线走势图上就能清晰地看到这个逐年上涨的趋势，这可是个不小的进步。 看到市场这么火热，海外巨头们也坐不住了，纷纷新建产线，想要提前锁定后续的市场订单。大型生产工厂的航拍画面就能感受到他们的扩张力度。整体来看，玻璃基板行业的规模还在持续扩容，尤 其是半导体基板这一块，增速格外迅猛。从市场规模预测的状图上区分显示和半导体两大应用领域，就能明显看出半导体基板的潜力有多大。所以说，这看似普通的玻璃基板，背后可是藏着高科技和大市场， 随着 ai、 芯片等行业的不断发展，它的重要性还会越来越凸显。不知道大家对于玻璃基板这个赛道怎么看？觉得咱们国产企业能不能在未来实现更大的突破呢？欢迎在评论区一起讨论。

家人们，当下整个科技圈最默契的共识已经彻底浮出水面，苹果 all in 玻璃、英特尔全力压住玻璃，三星大手笔重仓玻璃， 这早已不是企业的普通技术选择，而是 ai 算力时代不可逆转的产业宿命。大胆预判到二零二七年，全球所有顶级 ai 芯片的底层底座，都会统一换成透明的玻璃基板。站在二零二六年的当下，这波超级风口才刚刚萌芽，行情连衣才刚刚泛起， 绝大多数散户还一脸茫然，玻璃基板到底是什么？为什么它能颠覆传统基板，成为 ai 芯片的刚需标配？相比老式基材，它强在哪儿？ 整条产业链藏着哪些确定性机会？未来发展路径如何？今天这条视频，一次性帮大家把所有疑问彻底拆解清楚，吃透玻璃基板的核心逻辑，稳稳抓住 ai 时代这波底层材料红利。 想要看懂玻璃基板的颠覆性价值，我们首先要理清电子硬件的底层架构逻辑。大家熟知的 pcb 硬质电路板，是所有电子设备的基础主体，依靠铜箔线路和焊盘串联起 cpu、 gpu、 内存、电源等核心部件，实现整机电路互通。但在 pcb 之上、芯片之下，还有一个决定算力上线的核心关键，封装基板 pcb 负责设备外部器械的连接，而封装基板专注芯片内部的高密度互联，不仅承担芯片支撑、绝缘防护的作用，更是芯片与 pcb 之间的核心传输桥梁，是整个 ai 算力系统的核心底座。过去数十年，消费电子传统服务器的封装基板，清一色采用有机材料体系，也就是玻璃纤维搭配环氧注式的附铜板结构。 这套方案最大的优势就是工艺成熟、成本低廉，完美适配了过去低算力、低功耗的硬件需求。但随着万亿参数 ai 大 模型全面爆发，高端算力芯片迎来三大结构性巨变，芯片尺寸更大，运行功耗暴涨，封装架构愈发复杂， 传统有机基板的短板被无限放大，彻底触碰物理性能天花板，成为制约 ai 算力升级的最大瓶颈。具体来说，传统有机基板存在三大致命硬伤，完全跟不上 ai 芯片的迭代速度。 第一，热匹配性极差，芯片可能性大幅下降。硅芯片和传统有机材料的热膨胀系数差距悬殊。 ai 芯片高负荷运行时，反复冷热切换，会持续产生硬币堆积，直接导致芯片翘曲、微裂、脱层。 尤其是 h b m 堆叠高功耗 g p u 场景下，问题更加致命，轻则数据传输卡顿、算力损耗，重则直接烧毁高端芯片，造成巨额损失。 第二，高频信号损耗过高，算力效率大打折扣。 ai 训练和推理需要海量数据高频传输，传统有机基材在千兆高频环境下，借电损耗大，信号衰减严重，还容易出现信号串扰，直接拉高数据延迟，拖累整体算力输出效率，根本无法满足 ai 高速运算需求。 第三，布线密度触顶无法适配高端封装迭代。当下， g p u h p m chiplet 易购集成架构快速升级，芯片内部互联线路呈指数级增加，但传统有机基板的线路精度、微孔密度、尺寸拓展能力已经到了极限，没法承载高密度、精细化的布线需求， 相当于顶级芯片，配上了老旧地基，严重拖慢硬件升级节奏。简单总结， ai 芯片还在高速迭代突破，但传统有机基板已经彻底跟不上节奏。就在整个行业陷入瓶颈之际，玻璃基板强势登场，成为后摩尔时代的最优解。注意，芯片封装用的玻璃基板绝非普通门窗玻璃， 而是以高端石英基材为核心，经过高温熔融、精密塑形、激光微纳加工等上百道精密工艺打造的特种新材料，专门适配 ai 算力芯片高速光模块的高端封装场景。它不是局部优化短板，而是全方位替代传统有机基板，重构高端算力硬件的底层基础。基础。 玻璃基板能够被全球科技巨头集体重仓，核心就是四大碾压级优势，每一项都精准解决行业痛点。第一，电气性能跨越式升级，高频传输零压力。 在十千兆赫兹高频工况下，玻璃基板信号损耗低至零三分贝每毫米，相比传统有机材料损耗降低百分之五十以上，彻底解决高频信号衰减、串扰问题，让 ai 芯片万亿次高速运转，流畅不卡顿，算力传输效率拉满。第二，热匹配性极致适配，大幅降低芯片故障概率。 玻璃基板的热膨胀系数可精准调控，和硅芯片高度契合，冷热循环过程中行变幅度几乎同步，芯片翘曲风险直接降低百分之七十，从根源上提升高端封装的稳定性和使用寿命，完美适配高功耗 ai 算力设备。第三，加工精度突破上限，适配超高密度封装 玻璃基材表面粗糙度可达纳米级，无需复杂抛光就能满足超精细加工标准，可实现两微米级限宽限锯。超高密度微孔排布，布线精度是传统有机基板的十倍以上，为下一代高密度 chiplet 三 d 堆叠封装提供核心支撑。 第四，集成能力全面跃升，算力密度翻倍提升。同等封装面积下，玻璃基板可提升百分之五十的芯片集成密度，能够容纳更多运算单元和 hbm 堆叠结构， 相当于同样大小的空间，硬件性能直接翻倍，完美契合 ai 算力、高密度、高集成的发展趋势。这四大优势不是单点升级，而是对传统封装体系的全方位革新，也让玻璃基板坐稳了 ai 时代下一代核心基材的地位。 再带大家理清整条玻璃基板产业链壁垒自上而下逐级递减，核心赚钱机会集中在上游材料设备、中游高端制造两大核心环节。上游是核心原材料与精密设备，也是整条产业链技术壁垒最高、垄断性最强的环节。目前高端市场主要由美国康宁、日本 a g、 c n、 e g 等海外企业把控，国产替代空间巨大。 中油是基板精密加工、含盖玻璃成型、激光微孔线路构建等超高精工艺，属于技术密集型赛道，是当前国产企业重点突破放量的核心领域。下游是多元应用场景，其中 ai 芯片封装、高速光模块是增速最快、价值最高的核心方向， 同时覆盖高端显示、车载 a r v 二光伏、特种玻璃等场景。重点梳理国内正综合型、批量验证的硬核标地，无杂毛蹭概念。 首先是上游激光设备端，作为产业卖产人，最先受益行业扩展。蒂尔激光，国内玻璃基板微孔激光加工绝对龙头，专攻玻璃机密打孔切割设备，是玻璃机板量产的核心刚需设备，行业扩展直接带动订单爆发。华工科技，激光机密加工设备布局全面深度服务国内芯片光模块产业链， 玻璃基板成套加工配套能力行业领先。大足数控可提供玻璃基板量产全套设备解决方案，一站式助力产线搭建，全方位赋能行业规模化落地。 其次是中油核心材料与基板制造端，国产突破核心阵地。沃格光电，国内玻璃基板精密加工标杆，现有年产十万平米产量，二零二六年持续扩产升级，旗下一点六 t 高速光模块玻璃基板已完成小批量送样进入头部客户验证周期，精准卡位。高端算力光通信赛道。 彩虹股份，国产显示玻璃基板核心龙头，成功打赢海外专利诉讼，自研六幺六新配方玻璃，完全规避海外专利壁垒，顺利打入北美市场，可快速转产。 ai 高端封装玻璃基板，兼具成本与技术优势，成长空间十足。 凯盛科技，央企背景加持，国内超薄玻璃领域龙头，深耕高端显示玻璃多年，技术积淀深厚，目前权力布局半导体封装玻璃基板，实现材料、技术、设备自主可控，基本面扎实。最后是关键配套材料国产替代加速突破。 p s p i 是 玻璃基板封装的核心辅助材料，此前长期依赖进口，如今国产技术全面突围，顶龙股份建成年产一千吨 p s p i。 量产产线，产能稳定释放，批量供货面板半导体封装头部企业实现进口替代。奥莱德 p s p i。 材料通过头部客户验证以批量出货同步推进产能扩张，深度受益玻璃基板产业放量。艾森股份超高感度 p s p i。 光刻胶技术突破进入主流金源客户可信测试阶段，即将迎来商业化落地。最后总结核心趋势，二零二六年是玻璃基板从技术研发转向规模化量产的关键拐点。 在全球 ai 算力爆发的驱动下，中美韩日企业纷纷加码布局产业链，落地速度空前加快。 ai 硬件的竞争早已不是简单的组装比拼，而是材料、技术、热力学、工艺、供应链掌控力的终极博弈。 虽然目前玻璃基板仍处于产业初期，但毋庸置疑，它已经成为厚摩尔时代支撑全球 ai 算力基建的核心基石， 这波跨时代的产业红利才刚刚开启。龙一题材梳理，专注产业硬核逻辑挖掘，喜欢的朋友记得点赞、收藏、转发给有需要的其他朋友，我们下期视频见！风险提示，本期内容仅为行业产业逻辑梳理，不构成任何投资建议与操作指导。