华为韬和其传统多层堆叠的区别是什么

这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。

华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。

今天，华为正式发布了韬定律，网上又出现了一些阴阳怪气的声音，说这不就是三 d 堆叠风装吗？早就有的技术换个名字又来忽悠。今天咱们不吹不黑，正经科普一下华为的逻辑堆叠和市面上的物理堆叠到底有什么本质区别。 为了让大家听懂，我们把芯片想象成一个微缩城市，城市里的每一栋房子就是一个计算单元，而芯片的计算就是电子在各个房子之间跑腿送数据。过去几十年，芯片制造遵循摩尔定律， 其实就是在这个城市里拼命盖平房，房子越盖越小，越盖越密。但现在平房密到了物理极限，再小就会漏电，路也太窄，电子根本跑不动了。平房盖不下去了怎么办？页内搞出了物理堆叠封装， 这就相当于在平房城市上面硬生生又铺了一层。城市房子确实多了，但带来了致命问题，底层城市的热量根本散不出去，而且上下楼之间的通道还是老材料，容易发热烧毁。这就是为什么简单的物理堆叠，性能提升，很快会遇到天花板。 而华为的韬定律核心叫逻辑堆叠，他不是在平房上硬铺平房，而是把同一个垫子需要频繁穿梭的房子在原地改造成立体楼房。这带来了三个颠覆性的改变，第一，缩短了通勤时间。 以前电子送数据要在平面上绕十几个路口，现在直接坐垂直电梯上下楼，距离短了，时间就省了。这个时间在物理学里就叫时间长，数套掏，这就是掏定律名字的由来，用缩短时间来代替缩小面积。第二，解决了漏电和烧毁。 华为盖楼楼层之间的电梯井用了特殊的贵金属材料，比如了和薄，这些材料耐高温，炕电迁移，保证了立体通道绝对安全。第三，从根源降低了发热，因为电子跑腿的距离大幅缩短，整体功耗直接降了下来， 跑的少了自然就不那么热了，散热问题迎刃而解。所以，别再拿简单的物理堆叠来套华为的逻辑堆叠了。摩尔定律是在空间上死磕，把房子越盖越小，直到无路可走。而掏定律是在时间和架构上破局， 通过重构电子的通勤路线实现降维打击。这是一次从平面内卷到立体优化的思维转换。在摩尔定律放缓的今天，这不仅是华为的一小步，也是中国半导体探索新方向的一大步。我是 ai 实验室，用通俗的逻辑看懂硬核科技，我们下期见。

能想象吧，此刻你的手中紧握着上百亿个晶体管，答案就藏在这枚手机芯片里。指甲盖大小的龟片却容纳了超百亿个晶体管。晶体管尺寸越小，排布间距越近，数据处理便越快。 可如今，这种单纯缩小尺寸的方式已接近物理极限。华为的工程师跳出几何长度的束缚，转而寻找新的路径，时间微缩，这就是涛定律。 工程师采用逻辑折叠技术，把平面电路叠成立体，就像把平房盖成楼房，在两层之间加装高速电梯，既缩短了关键路径距离，也降低了关键路径。实验不是多个芯片的简单堆叠，就像氨基酸精 过有序折叠，才能构成具备生命活性的蛋白质芯片，通过逻辑折叠释放更多性能与功能。从尺寸够小到运行更快，工程师以最长的守候淬炼出最快的加速度。

这两天有个词特别火，滔定律就是这个长得像 pad 符号。大家只知道这是华为发表的滔定律，但又不知道到底是什么意思，跟我们有什么关系？那我呢，是查了很多资料，接下来跟大家谈一谈我的粗浅的理解。 首先你要知道滔定律跟芯片有关，那长久以来，全球芯片都遵循摩尔定律发展，简单来说就是把芯片里的元气键越做越小，就能塞进更多人来干活，这个速度自然就翻倍了。但是元气键缩小到极限后，就会出现很多问题， 如漏电、发热、功耗失控等等，而且研发、建厂等成本都高到难以承受，继续走下去困难重重。那就在这时候，华为提出了掏定律，中国首次在全球半导体领域给出产业发展新原则，核心呢就是时间缩微替代几何缩微相当于给芯片发展换了一条新赛道。他不再此刻把零件做小， 而是主攻缩短信号传输时间。咱们还是以刚才的工人为例，现在不再纠结于如何让工人的个头更小，数量更多，而是致力于提高工人的奔跑速度。 核心技术呢，是逻辑折叠。咱不说那些专业绘色的词，你可以理解为传统芯片就像单层平房，六个功能区域分的很散，信号来回奔波很耗时。而逻辑折叠就是把平房改成立体高楼，把分散的模块层层堆叠，就近布局。信号呢，不用绕远路了，运行效率大幅提升。 也就是说，现有的摩尔定律是缩尺寸，堆数量，路越走越窄。而掏定律是缩时间，提效率，前景广阔。 值得期待的是，今年秋季的 mate 九零系列将大概率首发搭载基于这一技术的麒麟芯片，性能将会大幅提升。而未来随着韬定律不断落地，咱们的国产芯片不仅能够追上世界顶尖水平，更能在全球科技舞台上 掌握属于自己的话语权。所以，韬定律的提出和我们每个人的生活乃至整个国家的科技发展紧密相连。这是我的理解说的不对的地方，欢迎大家在评论区留言指正。

你最近是否被华为掏定律这条消息刷屏了，很多人看了就划走了，但却看不懂这之中的重要信号。 今天我把这事拆干净，你看完就能明白掏定律是什么，先进封装和传统封装有什么不同，以及 a 股里到底该看谁一掏定律到底是什么？ 它是华为一种新芯片设计思路的概括。简单说就是以前芯片行业都跟着摩尔定律跑，每两年晶体管翻一倍，把晶体管做的越来越小，五纳米、三纳米、二纳米，谁做的小谁就牛。 但现在这条路越来越难走，做到三纳米的时候，晶体管里负责控制电流通断的门已经薄到只有十几个原子的厚度，根本关不严实，总有一些电流偷偷溜过去， 芯片莫名其妙就发烫。这个现象我们就叫做漏电。就像手机刚充满电，没一会又见底了，而且一座工厂要两百亿美元，全球只有三四家玩得起。 更要命的是，我们买不到最先进的光刻机，被彻底卡住脖子。这时候华为换了个思路，我不死磕做小，我改成堆高。 这就是掏定律的核心，用时间缩微替代几何缩微。我不再死磕把房间做小，而是把平房改成多层高楼。同样的占地面积，我盖十层二十层，塞的人甚至更多。 而且以前快递在平房里要绕半天才到，现在直接上下楼，跑的距离短了，速度自然就快了，性能直接就上去了。说白了，以前比的是谁的砖刻的更小，现在比的是谁的楼盖的更稳，连的更顺。 那问题来了，盖这栋芯片高楼的施工队是谁？答案就是先进封装。这就是他成为最大赢家的第一个核心原因。 超定律一来，芯片设计的思路被打开了，设计公司不再需要把所有功能都塞进一颗巨大的单片芯片里， 而是可以拆分成多个小心力，选择各自最适合的制成工艺，然后用先进封装拼在一起。这就是所谓的易购集成。它对行业格局的影响是深远的， 它将封装从产业链的最后一步变成了性能定义的关键环节。二、先进封装和传统封装有什么不同？ 传统封装主要是保护芯片连接电路板，像一个外壳。而先进封装要做的是把不同功能的芯片，比如计算新力存储新力输入输出新利用极高的密度和精度整合到同一个封装体内，它们之间的信号传输距离被缩短到微米级， 宽带大幅提升，工耗降低。你可以理解为以前几个芯片之间要用高速公路连接，现在他们直接住进了同一栋楼，串门只需要走几步。三、那么 a 股里到底该看谁？ 国内先进封装产业链上最直接的受益者是封测场本身，包括长电科技、通富微电、华天科技这三家全球第一梯队企业。他们在 x d f o i 山出行封装、三 d 封装等先进技术上已有成熟方案， 华为、海思及众多 ai 芯片公司都将大量依赖它们实现性能突围。其次是封装设备和材料环节，如新生科技的封装基板、华海程科的环氧塑封料、安吉科技的抛光液等，国产化替代空间较大。 最后是采用先进封装路线的芯片设计公司，典型如韩五 g、 海光信息等，他们没有先进制成才能，必须靠封装来提升芯片性能，其命运与封测场深度绑定。 今年秋天要发布的新一代麒麟芯片，据传就会用上这种双层堆叠结构，靠先进封装实现性能跃升，这只是第一颗。 以后华为所有的芯片都会走这条路，而国内跟着华为路线走的其他芯片公司，也会把先进封装当成核心技术来布局。 这是一条我们没有被卡脖子的赛道，也是重构规则的新开始。光刻机我们造不出来，但先进封装的设备、材料，国内大部分都能自主可控。摩尔定律时代，半导体的主战场是光刻机，是先进制程，但到了韬定律时代，主战场正在悄悄转移， 先进封装成了那个最不起眼但最关键的主力军，他不是短期炒作，而是整个半导体产业底层逻辑的一次彻底重构。 以前只有最顶级的芯片才会用先进封装，大部分芯片都是普通封装，但掏定律相当于给整个行业指了明路，以后所有芯片要提升性能，都得走堆叠，走易购集成这条路。 不管是手机芯片、 ai 芯片、汽车芯片，还是服务器芯片，谁都绕不开。整个市场规模会从现在的几百亿美元膨胀到几千亿美元，这将是整个半导体行业最大的增量蛋糕。

昨天全网爆火的掏定律，今天怎么跌的这么惨？这是正常现象，这种爆火的消息面都是量化资金参与，第二天大多是砸盘。那后面还有机会吗？接下来就要靠深挖逻辑，找到预期差。我来慢慢跟你细说。先搞清楚一件事， 华为昨天发布的套定律，逻辑折叠三 d 堆叠。这套路线图听起来是在解决算力问题，但他同时制造了一个新问题， 一个比算力本身更迫切的工程难题。散热道理很简单，芯片叠的越高，热量就越难出来。传统芯片是一层平铺在散热底座上，热量直接往外倒，三 d 堆叠之后，中间那几层的热量要穿过上面的芯片才能出去，相当于给散热通道前面加了几堵墙。 高端 ai 芯片单颗功耗已经突破五百瓦，堆叠后局部热流密度逼近一千瓦每平方厘米。传统铜散热的热导率是四百零一瓦每米 k， 扛不住这个量级，过热就降频保护算力，白白浪费 散热正在成为卡住算力天花板的那块石头。那什么材料能解决这个问题？全球工程师找了很多年，最后发现只有一个答案，金刚石 c v d。 金刚石，也就是用化学气相沉淀工艺合成的人造金刚石热沉片，热导率大于两千瓦每米 k， 是 铜的整整五倍，是硅的十三倍。 华为的金刚石散热专利，已经布局到封装材料制备工艺的全链条，锁死的是金刚石散热这条唯一的出路。这不是备选方案，是刚需。问题来了，这个材料有多难做？八英寸大尺寸金刚石热尘片，直到今天，全球范围内能量产的企业寥寥无几， 核心难点有三个，一是 c v d 沉积过程中如何保证大尺寸均匀性，尺寸越大越容易出现性能偏差。二是表面粗糙度要控制到 r a 小 于四纳米，翘曲度小于两微米，这是先进封装工艺的基本门槛。 三是产能实验室能做和量产是两回事，从单片合格到月产万片，年产三十万片是完全不同的工程挑战。 黄河旋风旗下的前缘新钻是目前国内走的最快的那家产品，已经通过华为验证，关键指标，预计二零二六年 q 三进入批量供货节点，年产三十万片的产线同步推进。 量产不是预期，是订单要来的时候。说清楚三个标的的基本逻辑，黄河旋风是这条赛道的核心标的原因是三个，第一，第一家通过华为验证的八英寸产品，第一家进入批量供货节点。二零二六年国内第一条年产三十万片的专用产线头产。 但要知道他还有一个背景，传统业务是培育钻石，这两年行业产能过剩，公司业绩成压。金刚石半导体业务是他的战略转型方向，今年已经涨了百分之一百一十一，短期有不少情绪溢价。 四方达是超硬材料龙头，已进入华为供应链，有十二英寸趁底的技术能力，技术储备比黄河旋风更全面，但产品商业化落地的节奏稍慢。 力量钻石做到了单晶热导率两千两百瓦每米 k， 与台湾杰斯奥合作，建成了国内首条大尺寸金刚石散热片产线。最后把逻辑闭环一下， 华为太欧定律的三 d 堆叠路线创造了一个必须用金刚石解决的散热需求。金刚石热沉片不是华为算力产业链的一个可选配件，是整条三 d 封装逻辑能不能跑通的物理前提， 没有散热叠再多层也是过热降频，这叫算力必须散热先行。能做这个散热的企业就那么几家，国产替代的窗口才刚刚打开。

今天啊，我顶着被全网骂，我也要把华为掏定律这件事给你们讲明白啊，现在网上最离谱的地方在什么？他把这个掏定律讲成了一个极端， 说华为有了滔定律啊，以后就不需要先进制程了。但如果你们仔细去看过华为的论文，你们就会知道啊，这个说法是错的，是大错特错，是那一些为了流量的博主故意讲给你们听的。 首先，抛定率它有意义，而且意义它确实不小，因为它真正讲的是什么，当先进制程这一条路越来越难走的时候，芯片竞争他不能只剩下几纳米这一条线。 以前大家看芯片就问一句话，你是七纳米、五纳米，还是三纳米，亦或是更先进的制程？但未来它不一样啊， 你要看封装，要看互联，看内存，看系统协调，看数据到底有没有，少绕路，少等待，少搬运，这才是韬定律它真正的意义。这不是说华为它不需要先进制程了，恰恰相反， 先进制程它依然重要，而且并不可缺。因为晶体管它更小，意味着密度更高，功耗更低，速度也会更快， 这个底层优势不会因为一个新的概念就消失不见。问题是啊，在先进制程暂时受限的情况下，我们不能什么都不做。所以华为这个掏概念，就是把制程之外的战场全部拉出来， 芯片内部缩短信号路径，芯片之间减少通信的等待，内存和计算靠得更近，让整个 ai 集群用更高效的方式组织起来。 说句老实话啊，韬定律它不是用来替代仙境制成的，它是在告诉你们，当这条主路走的很难的时候，旁边的路就是时候也必须要修起来啦。 所以啊，韬定律其实一个很简单的东西，你们不要神话，但一定要重视。它不可能让我们国家一夜之间绕过光刻机，绕过先进制程。但它确实说明了 未来的芯片竞争不再仅仅只是纳米数字的战争，是制成、封装、互联、内存等等整个系统工程级别的综合战争， 先进制程依然还是高地。但韬定力的意义啊，是在于华为，他把整个战场从一个单独的方面扩展成了一整片战场。

华为海思的滔定律是不是吹牛逼，我应该能讲的很清楚。有人问了 grok， 也就是马斯克诺的那个 ai， grok 是 这么说的，他说芯片行业里用了十几年英伟达， amd， 苹果、英特尔天天都在玩的这些关键路径优化，逻辑重构，持续收敛 这些常规操作啊，集中打包了一下，然后郑重其事的取了个高大上的名字叫滔定律，再拿到国际会议上一宣布，仿佛中国半导体界就突然开天辟地了一样。 那这种说法呢？恨国党民也在疯狂的传播。举个例子，有 amd 的 三 d 对 叠，这个是把 sirram 缓存芯片对叠在 cpu 的 上方，或者有英特尔的三 d 分 装，这个是把计算粒心和基础粒心上下对叠好，那这里就有第一个混淆点了， 你说这些半导体企业有没有三 d 对 叠技术？有，但不论是 gore 的 回答，还是 amd 和英特尔的这个对叠技术呢？都是芯片与芯片之间的对叠，是一整个逻辑电路和另一个可能是内存，也可能是什么其他东西的芯片的 堆叠的分装。而华为的涛定律之所以开天辟地，堪称国产半导体的 deepsea 时刻，因为它堆叠或者说它折叠的是逻辑电路本身。我和各位观众一样，我也不是专业搞芯片的，所以我花了四五个小时在 ai 里排除了大量的虚假信息，通读了两遍和停播的论文原文，最终现在用两分钟的时间通俗易懂的总结给大家。 处理器是用逻辑电路来完成计算的，我们对他的要求就是尽可能的提高能力，密度就是相同面积下尽可能算的更多，算的更快。那么摩尔定律的意思很简单，就是把每个计算单元做的尽可能的小，然后呢，其他半导体公司的堆叠技术呢？其实是为了加速逻辑电路和外界通讯的速度， 或者说是在一个二维平面上去优化逻辑电路内部的通讯时间。但是他们的逻辑电路本身我们可以简单的理解为是一个二维平面化的。 那么华为对逻辑电路的折叠是手段而不是目的，并不是为了折叠而折叠，目的是要让芯片算的更快，快才是目的。那既然我没有最顶尖的光刻设备，在缩小单个逻辑单元的尺寸上我没有办法，那我就缩短逻辑电路内部每个逻辑单元之间的通讯时间。 我打个比方，现在你在一零一号房间，你的工作完成了，要交给二零六房间的同事，那现在的芯片设计，二零六和一零一在一个平面内，你走过去可能需要一百米， 华为呢，就直接把这个二开头的房间全部搬上了二楼，然后做了很多很多的楼梯，这个时候你从一零一到二零六可能只需要走二十米了，那你们的工作效率一下子就提高了很多。 当然这件事情非常难，非常非常难。比如你把哪些房间留在一楼，哪些房间搬到二楼，楼梯怎么布置？一楼和二楼每一个房间的位置怎么定才是全区的最优解， 这个需要极强大的软硬件一体能力，否则就很有可能出现设计失误。本来你从一零一比如说到二零一只需要走五十米，结果搬上门搬，搬到楼上以后可能反而需要走六十米， 这种情况在设计不当的情况下也是有可能的。所以何婷波在论文的最火原话翻译过来是这么说的，他说未来十年的工作范围已经明确，许多问题仍未解决， 没有任何一个组织能够独自应对。工具链标准、精准测试啊，设备的物理特性以及经济模型，这些都需要来自华为公司以外的伙伴一起贡献。因此，本报告既是一份来自该领域的报告，也是一份邀请。 所以回到最开始的问题，华为掏定律是吹牛逼吗？如果华为做不到，那就是吹牛逼，你管啥不管埋呗。这个思路形态，半导体公司不是没有想到过，只是因为确实太难了，做不到。在过去的几十年里，一直都是缩小体积更容易一些。 现在摩尔定律到天花板了，或者说进一步缩小体积已经没有意义了，那半导体就不发展了吗？肯定还是要发展的。那这个时候华为第一个站出来说，我们不卷体积了，我们去卷时间吧， 但是你要卷时间，就会有无数个难如登天的问题等着你，比如更复杂的光刻过程会导致极低的量率怎么办？比如两层逻辑电路之间怎么散热？ 比如我前面提到的，你怎么去设计通道和分层，去实现整体的计算速度提升这些问题的难度在以前可以说是比提高光刻机的性能更难更贵的，所以大家才会不约而同的去等这个阿斯麦出更贵的新款，而不是去做三 d 逻辑电路嘛。 所以华为到底做不做的出来？看今年 mate 九零的麒麟二零二六呗，丑媳妇总得见公婆。如果麒麟二零二六用落魄的工艺制成，能做出先进的性能，那就是华为真牛逼。那如果麒麟二零二六翻车了，那就是华为吹牛逼是真的还是吹的？我们秋天见。

华为发布的掏定律到底是个啥？打鸡血的人太多了啊，这事其实还是得理性看待啊，不要过度神话。还有很多人搞不明白，掏定律和先进封装到底是个啥区别啊？都跑到我前两天发的先进封装那个视频底下评论这个事情，今天给大家来分析分析这两者的区别，以及掏定律到底是个啥。 先说说掏是什么？掏是希腊字母，在电路里面叫时间长数啊，他描述的是信号从一个地方传到另外一个地方，花了多少时间。 打个比方啊，把电流想象成水流，那么芯片呢，就是一座城市的水网。摩尔定律做的事情呢，就是不断的把水管做细，把水泵做密啊，在更小的空间里面塞更多东西。 而掏定律做的事情，就重新设计整个城市的供水系统，让水不再走远路啊，不用等红绿灯，不用在管道里面排队。掏越小，水从水源到用户的时间就越短，整座城市的运转效率就越高。 芯片同理，掏越小，信号传输就越快，芯片的实际性能就越强。那怎么才能让掏变小呢？行业里面其实已经有了三层的思路，但各有不同。 第一层就是先进封装，或者叫三 d 堆叠啊，这个说白了，就把原来分散在城市各处的泵站啊，水库、进水厂，直接盖到一栋楼里面，水不用再跑半个城了，楼上楼下就能搞定 啊。台积电的 cos 啊，英伟达用的 hbm 的 封装都是这个思路，让内存和计算单元贴在一起啊，物理距离短了，它自然也就降了。但注意啊，这只是缩短了距离，水还是要流动的啊，只是少留了一段路而已。 第二层就是海力士主导的方向，叫 hbm， 把内存的芯片像千层蛋糕一样垂直的叠起来，这就等于把单一的水库啊，修成了摩天修水塔， 容量巨大，水压极高，出水极快。那么海力士呢，最新还推出了一个新的方向，叫 i h b m， 就是 把存储的底座用逻辑芯片的工艺来做， 相当于在水库的底部啊，直接建了一个小型的水处理厂，水不用送出去，就做一个初步的处理。这条路很猛，但它本质上还是让必须流的水啊，流的更快而已。第三层才是华为套定率真想做的事情。现在的芯片里面啊，最大的浪费呢，不是计算慢，而是数据的搬运， ai 大 模型跑一次推理超过百分之八十的能耗，花在把数据从内存搬到计算单元啊。再然后呢，再从计算单元搬回到内存， 就像一座城市，大部分的能源不是花在用水上面，而是花在运水的路上。华为的逻辑折叠技术就直接在芯片的内部盖摩天大楼啊，这次说的逻辑折叠，就是把关联度高的电路上下把它堆叠起来啊，原本相距一毫米的晶体管， 那么叠起来之后呢，距离就足够近了。这不是先进封装啊，先进封装是把不同的芯片拼在一起，记住啊，是不同的芯片拼在一起啊，逻辑折叠是把同一个芯片内部的计算逻辑分层重构啊。华为还做了四件事情，让这个体系闭环能够运转起来啊。第一个就局部数据滞留， 这就像每个小区有自己的小水池啊，常用户呢，就近取水，不用每次都从总的水库去调度。第二个呢，就减少全区的同步啊，不让全城统一调水，改成了分区自治啊，一个小区堵了不影响到别处。第三个叫重构计算图， 重新规划水流路径啊，哪条路最短走哪条，提前预判需求啊，提前调水。第四个就动态任务调度啊，根据实时需求决定谁来供水啊，什么时候供，先供给谁。 这四件事情加在一起啊，不是修管道，不是修水库啊，是重新设计了整座城市的供水逻辑。说到这个，提醒一下大家啊，理性看待，不要过度。神话涛定律并没有发明什么新的物理方程，他既不是相融啊，信息理论那样的数字革命啊，也不是摩尔定律那样的产业级的预测工具， 它更像是把行业里面已经分散存在的优化方向，比如说先进封装呀，存算一体呀，异步计算呀，算子融合啊，统一到一个框架底下，用降低时间长数这个核心指标来统领大局。 本质上它是一套统一的认知框架啊，不是颠覆性的科学发现。华为自己也承认啊，这条路至少还得走个几天时间，目前只是起步阶段。外媒也有质疑说啊，堆叠设计确实提升了密度，但是真正的一点四纳米需要解决的良率问题，功率问题，散热问题，华为并没有全部解决。 这个质疑是合理的，也是健康的。那问题来了，这些是国际大厂不也在做吗？啊？为什么是华为提出来？没错，因为它的 nv 令可在降低 gpu 之间的通信的套 啊， google 和 mate 在 大规模的集群调度上面走在最前面啊。台积电和三星在先进封装和制程上面领先全球，英特尔在单芯片的架构上积累深厚， 但他们有个共同的特点，就是他们自己只擅长于自己内层。英伟达不管操作系统怎么写啊，台积电不管 ai 框架怎么调度，海力士更不管 ai 框架怎么调度了，对吧？这是全方位分工的正常状态啊！华为的独到之处就是他是被逼出来的，因为用不上台积电的三纳米 啊，华为如果只做单点优化，根本追不上来。所以华为必须把芯片设计、编程、 ai 框架、操作系统、高速互联、先进封装啊，这些自己都捏到自己的身边，每一层都往死里掏，才能用成熟制程去追平先进制程的性能。 放眼全球，谁能把这所有的系统啊都全部打通呢啊，除了华为，我感觉几乎没有第二家。这就是华为提出套定律最核心底气， 他的全站能力，让他可以站在系统大局的高度啊，看见单点公司看不见的大局优化空间啊！检验这一套答案的唯一标准，就是今年秋天那个搭载逻辑折叠技术的新麒麟芯片啊，到时候是骡子是马跑起来才知道。

今天客官聊聊华为最新发布的掏定律，理清它和摩尔定律的差别，对比海外三 d 技术的不同，以及行业态度和落地进度。首先说说两大定律的核心区别。摩尔定律依靠不断缩小晶体管尺寸，靠制成迭代提升芯片性能，但如今已经触碰物理极限， 先进制成研发和建厂成本居高不下，再叠加外部技术限制，这条发展路线难度越来越大。 而华为韬定律换了全新思路，不再一味缩小芯片体积，转而以压缩信号传输实验为核心，通过架构、电路封装多层优化提升整体算力，属于后摩尔时代全新的发展路径。两条路线并不对立，只是发展方向截然不同。 很多人会疑惑，海外厂商早就研发三 d 堆叠技术，和华为的技术是否冲突，其实二者有本质区别。海外主流堆叠大多是在原有平面芯片基础上叠加缓存模块，属于封装层面的改良优化，依旧依赖高端制成。 华为的逻辑，折叠是从芯片设计阶段就打造立体架构，计算存储单元整体数项排布重构， 不依赖顶尖光刻设备就能实现性能大幅提升，属于芯片底层设计的范氏革新。面对这套全新理论，海外头部厂商态度统一低调，英特尔、 交通等企业官方定位公开表态，但内部都在加大堆叠互联技术的研发投入。台机电、三星一边坚守先进制程研发，一边加紧布局立体封装，行业都意识到这条新路线具备实际竞争力。光刻机企业则最为担忧， 全新路径直接绕开传统制程依赖会改变现有行业格局。从公开信息来看，相关技术早已完成多款芯片小规模量产验证。今年秋季，新一代麒麟旗舰芯片将正式搭载核心逻辑折叠技术， 实现规模化落地。按照规划，二零三一年，相关芯片综合性能能够达到等效一点四纳米水准。

华为扔出来的掏定律，直接把绊倒的行业玩了六十年的规则给砸烂了。现在全网都在吵，到底哪个板块最受益？有人说是光刻机，有人说是芯片设计，其实百分之九十的人都不知道，最直接，业绩最确定，最先兑现的，却是之前所有人都瞧不上的先进封装。大家好，我是江仔， 这是江仔八年以来资产配置的真实实盘记录。话说回来，江仔今天就用大白话把底层逻辑给你拆的明明白白的。 听完之后您就知道为什么先进封装是掏定律的亲儿子。首先咱们先搞懂一个最基础的问题，掏定律到底是用来干嘛的？过去六十年，整个芯片行业都在跟着摩尔定律跑，核心逻辑就一个，拼命把晶体管做小。 举个例子，就像盖平房一样，淋在一块地上，把房间隔的越来越密，塞进去的人越来越多，这样子房子的算力就越来越强。但是现在这条路已经彻底堵死了，当做到两纳米一纳米的时候，一个晶体管就几个原子那么大，电子直接穿墙漏电，物理极限被卡的死死的， 更别说一座三纳米的金源厂就要两百亿美元，全球玩得起的也就三四家，咱们还被卡了光刻机的脖子，这场游戏咱们根本挤不进去。 哎，这时候啊，华为站出来说，别卷平房了，咱们直接盖楼房。这就是掏定律的核心，用时间缩微来替代几何缩微。我不再死磕把房间做的更小，而是把平房改成多层的高楼，同样的占地面积，我可以盖十层二十层，塞的人一样多，甚至更多。 而且以前快递在平房里绕半天才到，现在直接乘坐电梯上下楼，跑的距离短了，速度自然就快了，性能也就直接上去了。 说白了，以前比的是谁的砖刻的更小，现在比的是谁的楼盖的更高更稳，连接的也更顺。那么问题来了，盖这一栋芯片大楼的施工队是谁？答案就是先进封装。这就是他成为最大核心赢家的第一个原因。 这样一来，掏定律的所有技术设想都要靠先进封装落地。如果没有先进封装，掏定律就是一个理论。你想一想华为说的逻辑，折叠、三 d 堆叠、多 多层芯片垂直排布，还包括易购、新力整合，这些技术都是啥概念？简单理解就是把好几层不同功能的芯片 像叠乐高一样精准的垒在一起，层和层之间还要挖几万个纳米级的小孔通信号，并且还要保证几百亿个晶体管同时工作，不打架，散热不出问题，误差不能超过一根头发丝的万分之一。这个活金源厂干不了，芯片设计公司干不了，只有先进封装能搞定。 之前的封装是啥？就是给芯片套一个塑料壳，起个保护作用，属于芯片产业链最没有技术含量的边角料，成本占比连百分之十都不到，妥妥的配角。但掏定力预出封装，直接从装修队变成了总建筑商。芯片的性能好不好，不再是客玩晶体管就定了，而是您这栋楼盖的好不好，连接的顺不顺， 还有信号跑的快不快，这就直接决定了最终的 c 位价值量就直接翻了三到五倍。第二，一个核心原因， 先进封装，这是我们唯一能够打赢的赛道，没有卡脖子的死穴。为什么涛定律对我们这么重要？因为他直接绕开了 e u v 的 光刻机这个死卡我们脖子的环节， 咱们就不用再去死磕两纳米、三纳米的先进制成，我们用十四纳米、二十八纳米的成熟制成，靠堆叠和封装优化就能实现等效的三纳米、两纳米的性能。而先进封装恰恰是我国半导体产业链里最能扛打的环节。 国内的风车厂家现在已经是全球第一梯队，技术水平和海外的巨头根本没有代差，而且整个产业链的设备材料我们大部分都能自主可控，不用看任何人的脸色。华为的技术只要一落地，订单直接就可以给到国内的厂商， 业绩马上就能兑现，根本不用等十年八年的研发周期，这不是炒概念，而是实打实的产业增量。第三，一个核心原因就是整个行业的规则变了， 先进封装会成为所有芯片的标配，而之前只有高端的芯片才会用到先进的封装技术，大部分的芯片都是普通封装，但是掏尽力一出，等于就给整个行业指明了道路， 以后所有芯片要提升性能，就得走堆叠，走易购、集成这条路。你看，不管是手机芯片、 ai 芯片，还是汽车芯片或者服务器芯片，谁都绕不开先进封装。整个赛道的市场规模会从现在的几百亿美元直接膨胀到几千亿美元，这是整个半导体行业最大的增量蛋糕。更劲爆的是， 华为在今年秋天就要发布最新的麒麟芯片，用的就是韬定律的逻辑折叠技术，双层芯片结构靠的就是先进封装实现的性能跃升。华为已经有三百八十一款芯片，走的就是这条路， 国内跟着华为路线走的芯片公司，大概率都会把先进封装当成最核心的技术。最后给大家总结一句，在摩尔定律时代，半导体产业的皇冠是光刻机，是先进制程。但是在韬定律时代，半导体产业的新皇冠是先进封装，它是华为技术路线最核心的载体， 是国产替代最确定的方向，也是业绩兑现最快的赛道。这不是短期炒作，而是整个半导体产业底层逻辑的彻底重构。

华为掏定律等于抄袭国外三 d 堆叠？全网谣言揭穿，别被带节奏，二者根本不是同一技术！最近全网吵翻天了，一边是全网热议华为掏定律， 麒麟二零二六直接对标英伟达高通国产芯片弯道超车。另一边无数网友疯狂质疑，什么掏定律？说白了就是国外玩烂的三 d 堆叠，换个名字包装一下，本质就是抄袭套壳，根本没有原创技术。两种声音吵得不可开交，甚至很多数码博主都在带节奏，说华为只是捡别人十几年前剩下的技术。今天我不讲空话，不玩概念， 只用硬核底层逻辑，一次性把真相扒到底，到底是改名套壳，还是真正的国产颠覆性突围？听完这条你全明白。 首先不可否认，三 d 堆叠二点五 d 先进封装确实是国外深耕了十几年的成熟技术，英特尔、台基顿、三星早就大规模商用，靠堆叠芯片缓存内存提升算力，这套方案国外确实玩的炉火纯青。也正因为都带堆叠两个字，百分之九十的网友直接把两者划等号，这恰恰是最大的认知误区， 大家一定要死死分清。国外传统堆叠和华为掏定律根本不是一个维度的东西。国外的三 d 堆叠先进封装，核心逻辑是成品堆叠，简单直白讲，他是把已经完整生产好流片完成的芯片内存、缓存像堆积木一样上下拼接组合在一起， 它的底层前提依然高度依赖三纳米、五纳米的先进制成，离不开 asmel 的 uv 高端光刻机，只是在做好的成品上做物理叠加，优化芯片本身的架构逻辑计算方式十几年都没有本质改变，本质上是在原有隧道上改良升级。 而华为的韬定律完全是降维式的底层创新，它根本不是成品拼接，而是芯片内部架构计算逻辑的垂直折叠重构。不是把做好的芯片堆起来，而是直接从芯片设计源头重新定义晶体管排布重构计算路径，压缩信号传输距离， 通过架构优化直接实现普通 dv 光刻机就能做出等效三纳米级别的算力性能，彻底绕开国外光刻机先进制成的技术封锁。一个是在别人定好的赛道里拼积木做改良，一个是直接换掉隧道重构底层逻辑，实现颠覆性突破。 两者的技术原理核心壁垒，实现路径天差地别，根本不存在照搬抄袭一说。国外堆叠是物理层面的拼接，华为韬定律是逻辑层面的革命， 这也是为什么麒麟二零二六能用普通光刻机就实现了对标高端旗舰芯片的算力。不是国外技术不行，是华为换了一套全新的技术逻辑，直接弯道超车。 网上那些带节奏说套壳抄袭的，要么是根本没看懂底层原理，要么就是故意带节奏忽略最核心的架构创新。所以问题来了，看完硬核拆解，你觉得华为掏定律是网友口中的改名套壳，还是咱们国产芯片真正打破国外垄断的技术突围？懂芯片懂技术的朋友，评论区留下你的真实看法。

哎呀，最近这个韬定律太火了，乱七八糟的声音太多了，一正试听啊，还是给你们讲讲技术吧。 结构堆叠这个方案，其实啊，老美已经研究了十几年，他们没搞定，就是爸爸住村东头，孩子住村西头， 有啥事只能靠喊，信息传递肯定慢，效果还不好。我说的还是在芯片里头啊，那老美就想了，我们孩子住楼上不就得了吗。对，他们真的想到了，但是摩尔定律靠的全是大力出奇迹， 一个村子想住的人多，那就缩小人居住宅面积，现在三纳米就相当于人均一平米了。就是，哎，这就是那智城啊，再缩小就得站着睡了，哎，但是他们想盖高楼，有三个问题一直没有得到解决。 第一个啊，叫多层有缘信号的同步问题，说白了就是楼上楼下协同配合的问题。这个沟通啊，他需要一个固定的时钟来拉集，而掏定率呢，是用的分层不同的时钟，但他很好能控制时钟之间的差异。 哎，如果不同楼层之间的传输速度，需要啊，楼楼下到楼上啊，三百三十三匹秒，那我再加一匹秒啊，三百三十四匹秒，哎，不同的时钟，一楼干完了，二楼马上接上，这就很好做到了。协通 三个和尚的故事总听过吧。哎，那就是因为没有协通，道理很简单，但是不同的时钟控制他很难，哎，他们没做到，我们做到。第二个是楼上楼下联通的问题， 他们过去只能用焊球啊，但是我过去也是用那东西啊，那东西做的再小，在芯片层面来讲，那个距离还是太远了，因为芯片里是纳米 级的，楼上楼下呢？是是微米级的，说白了就是盖一个楼，爸爸住一层啊，孩子住一千层，中间还没有电梯 那，那搬进去那天是就就已经确定老死不相往来了，对吧？华为使用了一个叫超细间距的混合键技术 啊，不但距离很短，可能性还高。哎，他不容易断啊，把原来的几十微米压缩到了一微米以内，说白了就是爸爸住一层，儿子住二层，二层保守三层，行了吧你，你吃个饺子不用等过年了，平时包好了送上去就行。 第三个难点，呃，也是，评论区有人问我就是散热怎么解决，他们以前呢，只能靠这个堆叠内存就是那种逻辑原理啊。那是因为内存呢发热量比较小啊，我们把芯片要做成堆叠散热，中间就得加空调了。 哎，你们还记得那个华为前两年那个散热手机壳吗？和那个很像，我们在这里面加入了一个几微米的叫微流道散热层，就楼板之间装空调了，对吧？那个冬暖夏凉的效果肯定是好的呀。而这三个点结合在一起， 整体提升幅度呢，达到了，现在两层已经达到了百分之五十三点五，这个数据摩尔定律到这个进化至少得三年，哎，保守的说，两年咱们也是需要的，这就是结构堆叠和逻辑堆叠的区别， 以后再装不同的时钟，再做多层的散热，哎，逻辑上他是可以无限延展的，高层就出来了，而结构的问题全都解决了。 最先进的光刻机我们确实没有哎，但我们不盖平房，我们盖楼房，他们盖楼房，但他也没法聊天，咱们这个，哎，是吧？这个楼房一起，这个城市的繁华就另当别论了啊。 他们不是不想盖，没电话线，没有电梯，没有空调，这楼盖了估计你也不住啊。哎，那不就是烂尾楼吗，对吧？