5.26长电科技还能买吗

长电科技三百亿天量，两天主力跑了六十亿，这是当前半导体最血腥的战场。昨天差点涨停，今天差点跌停，追高的人一天亏掉十三个点，从五月十九日的五十九点五元，涨到昨天的九十四点九元，短短十天暴涨百分之四十，每天都是几十上百亿的资金四杀， 有人喊他是下一个宁德时代目标价二百块，也有人骂他是最大泡沫，现在进去就是接盘侠。所有人都在问三个最核心的问题，长电科技到底是做什么的？ 凭什么长得这么疯？现在冲进去是能喝口热汤，还是会被埋在山顶当韭菜？但你必须看清，这波上涨，一半是真风口，一半是纯炒作，现在的位置，风险已经比机会大得多。先搞懂 长电科技到底是做什么的，一句话说透，全球第三、中国第一的芯片封测巨头华为掏定律落地的唯一工程化底座。以前封测就是半导体产业链最底端的血汗工厂，给芯片穿个外壳，赚点辛苦钱，产业链价值占比只有百分之十， 但华为掏定律一出，整个行业天翻地覆，芯片性能不再靠缩小制程，而是靠三维堆叠、逻辑折叠， 先进封装直接从配角变成了决定芯片最终性能的核心环节。产业链价值占比直接翻三倍，涨到百分之三十到百分之四十。 而长电科技就是国内唯一能做二点五维、三维 h b m、 chiplet 全占先进封装的企业。全球能做到这个水平的，只有三星、台积电和它三个硬逻辑，一个都不能少。这波不是游资乱炒，是有实实在在的基本面支撑的。 一、华为升腾独家风测订单索到二零二七年，这是最核心的催化剂，没有之一。 长电是华为麒麟升腾全系列芯片的核心风测供应商，升腾九百一十 c、 九百一十 d 高端训练芯片由长电江阴基地独家供应，年贡献收入五十亿以上。 即将发布的升腾九百五十主力芯片由长电东莞 hbm 基地专供，量率百分之九十八点五以上。订单已经排到了二零二七年年底，不是做完设计再封装，而是从芯片设计阶段就和华为深度协同，是掏定律落地的唯一执行者。二、 行业量价齐升，台积电订单疯狂溢出，整个先进封装行业已经迎来历史性拐点，全球 ai 芯片需求爆炸，台积电 coos 能持续满载，排队要等十二个月以上，溢出订单加速流向国内。日月光等龙头率先宣布涨价百分之五到百分之二十， ai 相关集单涨幅最高达百分之三十，行业从薄利代工直接变成暴利赛道。长电科技一季度产能利用率超百分之九十，高附加值的先进封装业务占比突破百分之四十五，毛利率同比提升五点二个百分点。 三、技术壁垒高，国内没有对手，长电自研的 x、 d、 f、 o i chip、 light 技术已经实现四纳米量产，量量率百分之九十八以上，成本只有台积电同类技术的百分之六十。 h、 b、 m 三、八层堆叠量率百分之九十八点五十二层已具备量产能力。 c p u。 光电和风已实现商业交付，硅光引擎通过客户测试卡位，下一代高速互联赛道，国内其他风测厂商至少落后长电一到二代技术。现在进去是接盘还是喝汤，三个风险看完再决定。虽然基本面很硬，但现在的位置已经不是闭眼买就能赚的阶段了。一、 主力跑了三十七点四三亿，散户完美接盘，资金便不会骗人。昨天主力资金净流出三十七点四三亿，创历史新高。三日龙湖榜显示，两家机构席位合计净卖出十四点四亿， 北向资金净卖出三点零五亿，而散户资金昨天净流入三十七点四三亿，一分不差。完美接盘，昨天百分之十九点六三的换手率意味着接近五分之一的筹码一天之内换了手，高位天亮换手，每一手都在找下一个接盘的人。二、 估值严重透支，已经炒到了二零二八年，当前滚动市盈率九十点二四倍，而风测行业平均估值只有六十倍左右， 偏离百分之五十。一季度净利润二点九亿，同比增长百分之四十二点七四、看起来不错，但年化 pe 超过一百一十倍，市场已经把未来二到三年的增长预期全部提前兑现到了现在的股价里，就算后面业绩全部达标，股价也不会再涨了， 只要有一点不及预期，就是暴跌。三、高位分歧，家具随时可能崩盘。昨天从涨停到收率的天地板走势就是高位分歧的最明显信号。半导体板块近期轮动极快，今天涨这个明天涨那个，没有任何持续性。 先进风装板块已经连续上涨一个多月，积累了天亮获利盘，一有风吹草动就会集体出逃。 网店科技曾经是 a 股最被低估的半导体企业，他用几十年的时间从一个地方小厂成长为全球第三的风测巨头。 在华为韬定律的时代，他确实迎来了前所未有的发展机遇。先进风装的黄金十年才刚刚开始， 但资本市场从来都是提前反映预期的，他会在你还没看到业绩的时候把股价炒到天上，也会在业绩真正兑现的时候让你高位接盘。 资本市场从来都是理性且无情的，他会为你的未来给出天价估值，也会在预期兑现的时候毫不犹豫的收回所有溢价。眼下的场店不是没有机会，但已经是刀口舔血的阶段了。如果你想进去喝口汤，一定要快进快出，设好百分之十的止损。 如果你想长期持有，最好等回调到六十元以下再考虑，否则你等的是翻倍，他等的是你的本金。这里是资本像素，不讲废话，只拆真相！

今天咱们聊一个正在疯狂刷屏的板块，先进风庄。就在今天下午，长电科技两连版股价直接创历史新高，通富微店差点涨停，同样刷新高点，华天科技三家科技也是两连版，还有一堆股票涨幅超过百分之十。这个场面已经不是小打小闹了，而是一轮产业逻辑的集体爆发。问题是， 很多人只看到涨停，却看不懂背后真正的大旗。今天这条视频，我就用几分钟把先进封装这轮行情的根给大伙刨清楚，让你明明白白看懂这里面发生的事。咱们先把时钟往回拨一天， 五月二十五号，华为正式发布了一个叫掏定律的东西，掏略的掏。这个定律核心就一句话，用先进封装和堆叠技术，在不依赖极致物理制成的情况下，把芯片算力继续往上翻。简单说，以前我们总盯着几纳米，几纳米好像制成上不去就完了。 现在告诉大家，通过三 d、 堆叠、易购、集成这些封装技术，同样能让晶体管密度达到一点四纳米的同等水平。你看，先进封装一下子就从后端的一个加工工序，变成了决定芯片性能的关键角色。国盛证券的研报评价的很高，说这是中国半导体从跟随到引领的里程碑。这直接点燃了市场的第一把火， 第二把火是 ai 芯片根本绕不开的 h p m。 高宽带内存 s e m i。 中国总裁冯力给了一个数据，二零二六年 h p m 市场规模预计增长百分之五十八，达到五百四十六亿美元，但是产能缺口依然有百分之五十到百分之六十。 h p m 这个东西，从设计到封装，大量用到 t s v 硅通孔和二五 d、 三 d 封装。封装环节本身就是 h p m 产能扩张最大的卡脖子点。 也就是说， ai 芯片要放量， hbm 得先顶上去， hbm 要顶上去，先进封装潜能必须先铺开。这是一个环环相扣的刚需，不是讲故事。第三把火来自台积电。 台积电的 coos 先进封装潜能已经被 ai 芯片厂商抢疯了，自己的潜能根本不够用。 trendforce 预估， coos 月产量要从今年底的十一点五万片，扩到二零二八年底的二十二万片，复合增长率超过百分之四十七。 但远水解不了近渴怎么办？台积电开始把部分封装订单外包出去，而咱们国内的封测龙头，就成了直接承接这些外溢订单的利好者。山外红源的研报就说得很直白，订单外溢会持续扩大国内封测场在 ai 芯片市场的版图。好三把火烧起来，板块自然就爆了。 那到底谁在吃肉，谁在喝汤？我把产业链拆开给你看，不列一二三，但逻辑你得听仔细。最先立好的肯定是封测龙头，也就是直接干封装的工厂。 头号玩家是长电科技，他为什么能两连版创新高？人家二零二六年计划资本开支接近百亿规模，行业第一，而且技术卡位极其精准。二点五 d、 三 d 簸箕、 hpm 封装都做到全球领先水平， cpu、 光电核封样品都出来了，深度绑定英伟达、 amd、 韩五 g 这些大厂， hpm 封装订单一直排到二零二七年一季度业绩，上一季度净利润同比增长百分之四十二点七四四， 汽车电子和运算电子这些高附加值业务占比已经超过百分之四十五，这不是靠天吃饭，是靠技术护城河在赚钱。其次是通富微电，它最大的底牌是深度绑定 amd， amd 八成的封装份额都在它这儿， amd 在 ai 服务器、 cpu 和 gpu 领域持续发力，它就直接享受订单红利。而且它还踩中了存储芯片涨价的节点。 transforce 数据显示，二季度 mobile drm 合约价还在大幅涨。工富微店自己定增募资里面有八点八八亿元投向存储芯片风测项目，建成后年新增产量八十四点九六万片，这就是量价齐升的逻辑。 一季报更是炸裂，营收增长百分之二十二点八，净利润直接增长百分之两百二十四，所以股价创新高绝不是瞎炒。还有一个华天科技，它是三巨头里利润增速最猛的 一季度净利润同比增长百分之五百六十八，先进封装布局同样覆盖二点五 d 和 chiplet， 业绩弹性十足。 这种标地在板块情绪起来的时候往往冲得最快。另外，像永熙电子专注高端先进封装，也被多家券商列为弹性品种，涨起来一点都不含糊。不过你要以为只有封测场在涨，那就只看到第一层 先进封装扩产最确定的需求其实是上游的设备和材料，也就是大家常说的卖铲子的人。工艺越复杂，刻蚀、薄膜、沉基、嵌合、 c、 m p 这些设备的需求就越大。华丰测控、联动科技、长川科技这些厚道设备公司都是隐形的受益者，材料端也一样。 联瑞新材今天涨超百分之十，就是因为先进封装对硅微粉等填充材料的要求升级了。还有天成科技、雅克科技、鼎龙股份、同城新材，都在这个链条上三 d 堆叠一上来，混合建合、 tsv 加微凸块这些新工艺对材料的消耗和性能要求是指数级上升的，这个增量很扎实。 再往下沉，还有一个很多人会忽略的环节，测试服务。以前一颗芯片测一下好坏就完事了，现在多颗芯片堆在一起，逻辑 di 和 h p m 堆叠之后，你得测量率、测互联质量、测试难度和测试价值量翻了好几倍，已经从简单的判别变成了系统级验证。 伟特科技、溧阳芯片这些做高端测试服务的公司，正处在需求爆发的起点。今天圣克纳米也涨超百分之十， 它是做芯片失效分析和材料分析的。先进封装一放量，失效分析就成了刚需，你东西做坏了，总得有人找原因吧？这就是典型的卡脖子环节的国产替代。你看，从封测龙头到设备材料，再到测试服务， 整个先进封装产业链已经形成了一个非常清晰的轮动逻辑，而且每一环都有业绩和数据支撑，不是空穴来风。

明天开盘盯紧长电科技，他或许能够给你们一个惊喜，甚至是反包涨停也不是不可能。为什么天哥敢这样说？这是层层逻辑叠加，以及今日 盘面上的细节给出的结论，刷到我的兄弟记得点上小心心和小关小注，如果明天没有达到预期，欢迎大家回来骂我！天哥从不吹牛，只讲最硬的逻辑， 废话少说，直接进入正题。板块方面不用多说，在华为韬定力加持下，将制成微缩转向先进封装，将 c p o 和 p c b 以及半导体等芯片一系列直接带入巅峰，而长电作为国内绝对龙头， 六十容量中军必定是资金的重点关注，并且今日板块全面修复，午后直接掀起涨停潮，强势不言而喻。再看走势，昨日的冲高回落以及今日的水下震荡，估计很多散户又要开始跑路，那你们就中了主力的计。仔细对比这两天的走势，不难看出，这是 主力拉升前的惯用洗盘手法，昨天的冲高回落以及尾盘下沙，其实就是在测试上方抛压，同时将所有不坚定的获利盘全部洗下车，尾盘的反复拉扯 就是最好的证明。而今日开盘快速跌破五日军线，随后马上捞起，全天在军线上方震荡，说明五日线这个地方有支撑， 并且主力在这个位置疯狂收集筹码，为后面的发力做准备，这就是主力惯用手法，先测抛压，再看支撑，所以兄弟们不必慌张。而公司方面同样是好消息不断，副总老吴在第十届集团大会上表示，公司将聚焦超高密度的封装技术 和 s i p 系统及模组，这将让公司在制造中提前预判制造风险，在封装技术领域遥遥领先，进一步加固公司优势根基。综上所述，长电的预期依然肉眼可见，兄弟们自行寻找机会即可。

各位股民朋友大家好，今天是五月二十六号，那接下来的话呢，给大家继续解读这一个强电科技这个股票，那强电科技的话呢，我们可以看到前面也是反复的给大家去讲解，目前的话呢，也是继续走出这种强势拉升的一个行情啊， 为什么这个股票能够持续的一个上涨呢？我们也是通过这个主力状态给大家去讲解，反复有这个三摄主力的这样的一个介入，对不对？那么我们如何去监测到自己的股票真正的有主力的这样的一个拉升呢？跟着主力牢牢把握到这样的一个上涨机会， 通过这一个主力状态，主力状态的话，我们可以看到他在这里面会有多种颜色的一个柱子，分别代表不同的一个资金，我们来具体的换一下，首先的话呢，这一个红色， 红色它代表的是机构的这样的一个资金，黄色代表的是一个专家控盘所参的一个阶段，想要去做一个有持续拉升的一个股票的话，那你要看个股有没有具备这种 中线的这样的一个呃，资金红色，机构资金黄色，专家控盘，那在中线的这个过程当中的话，想要他走出这种拉升行情，那还有这个紫色， 紫色的话呢，代表的是一个短线的这样的一个资金，可以看到有紫色柱子的这种接入个股的话呢，短期能够进入到一个快速拉升的一个行情，那所以说我们想要去做一个有持续性又有爆发力的这种强势股票，那你要看个股有没有具备中线、 短线三种主力合力参与，三色主力的一个股民朋友跟庄操作的话， 可以找我去开通设置销。我们来看到这个长电科技这个股票前面在这里是不是也是走出了一波拉升，也是三社主力的这种介入，真正开始走出一个上涨，对不对？以及目前这一波的话也是一样的 反复三次主力的这种介入，那么我们跟着主力牢牢把握到这样的一个上涨机会，那同样的蓝色啊，蓝色的话呢，代表的是散户套楼盘的这种资金，那这种阶段的话，我们可以看到个股是一个震荡下行的一个走势，这种阶段我们是不进行一个啊参与的， 所以说目前强健科技为什么持续的一个上涨？那通过主力我们是不是能够时刻的去看到这个个股的话，是不是在低位的时候，这主力的这样的一个建仓的一个迹象，可以看到在这里走出了一波的一个拉升，那接下来持续上涨的一个情况下，短线角度 我们要留意捕捞季节，指线下穿反线的这样的一个啊死叉的这样的一个信号，可以看到指线上 穿黄线，每一次的子线上穿黄线，都是你把握这个个股的一个进场时机，短线的这种拉伸机会对不对？那目前还是子线在黄线的一个上方，接下来的话短线留意子线下穿黄线的这样的一个死叉，好吧， 那长电科技的话就给大家解读到这里，以上分析仅供参考，作为投资建议，股市有风险，路是需谨慎，我们。

今天这个盘面大部分人都看不懂了啊，其实啊，就是一个极致的一个抱团哇，就是外边跌的越狠 啊，科技里面那几个核心啊，他抱团啊，他抱的越紧，他涨的越多啊，就是盘中的话只有七八百家啊，是最多是红盘的啊，外边其实都是跌的非常的狠 啊，但是你看看你的自选啊，如果说你自选里边都是大科技的话啊，基本上都是红的啊，所以说现在这个行情很格烈啊，就是旱的旱死，涝的涝死啊，那么啊，对于一些想要低吸的一些选手来说的话，也是比较难受啊， 今天啊，咱们内宗的弟子啊，做的都比我好啊，为什么？因为他们是啊，低了之后敢于低吸那老手呢，对吧，他就一直盯着这几个科技的核心啊，就想再往下来一点，对吧，再跌一跌就觉得跌的不到位啊，你明白吧，因为现在他是抱团啊，就是 行情越差，这几个抱团的这种科技啊，他反而他不给你调整啊，他这个长得越好啊，就是说你这个老手，他不敢这个呃，低吸，他觉得这个位置高啊，他不想吸啊，他想再低一点 啊，但是，呃，这个对于一些新手来说啊，他觉得，哎啊，比昨天啊低了，或者说盘中觉得够低就可以了啊，所以说今天的话啊，这个内中弟子啊，做的大部分都比我好啊。 嗯，那接下来这个排面啊，咱怎么看啊，咱们之前也说过啊，啊，这个电力啊，电力的话啊，今天的话冲高兑现啊，那这一步棋走的是非常好啊，那，呃，至于电力后期的话，我觉得，呃，他也不能 单纯的说一个避险，一个生肖版啊，因为他这块的话，呃也属于一个抱团啊，现在的话排面，呃，除了科技的 几个信分的一个龙头啊，和这个电力，对吧？他们都是一起抱团的啊。呃，不能把它看成跷脚板了啊。那么，呃，接下来的话我觉得你还是只能聚焦于这个科技的这些核心啊，他们什么时候没有崩掉 那这波行情啊，或者说他们抱团的这波科技大行情啊就不会结束啊。嗯，就是很难受，要不然你去参与抱团，要不然啊，你就在外边挨打，或者说天天看着他们涨啊，现在这个行情就是这样好吧。

瑞平一下热股榜与连板踢对，老规矩，先赞后看，先看长电今天二板上的很勉强，临近尾盘才拉上去，盘中一直在犹豫封单，虽然接近五个亿，但靠尾盘才封，是资金在最后阶段才决定推，不是开盘就认定要封。明天能不能三板不是长电自己说了算， 要看整个连板踢对的情绪能不能修复。现在全场最高标才三板，二板往上打三板的难度比平时大很多，因为上面没有人在扛起了。长电是今天二板里封单最大的， 但这个最大是尾盘才封出来的，水分有多少，明天进价就见分晓。京东方今天继续冲，接近涨停，但有个细节要注意，它在盘中炸板了很多次，说明今天这个冲高的过程比资金分歧非常大，封了砸，砸了封，反复来回折腾。光学光电这个方向今天不是全面走强， 连创四个点，风华也只涨了一点点，京东方一个人在扛，下面没有小弟助攻，这种走法能走多远，要看里面主力资金的态度。华天今天二版涨停，存储芯片加先进封装，封单超过八个亿，是今天连版梯队里封单最大的，但在早盘出现过炸版，盘中也出现漏单，说明封版过程并不顺利，是有筹码在里面反复试探的。 华天明天的走法会非常考验人的心脏。通付今天涨了不少，存储芯片方向，但你要看资金面，今天通付是大量流出的状态，不是资金在主动买入， 这种走法说明里面的资金在借着今天的拉升出货，不是主动进攻。存储芯片内部也在分化，深科也是跟着板块在临近尾盘拉升，但相比板块，前排就弱了一些。存储芯片这条线今天整体是偏暖的， 但偏暖不等于强，每个选手的力度不一样，你要看谁是主动走强，谁是被动跟风。再看辽能，昨天首板，今天继续往上走，电力方向今天有资金在回流，但你要注意，电力方向内部在分化，精能基本平盘，大唐还在跌。辽能走得好，不等于电力板块走得好，它只是在板块内相对强势，而且辽能的历史股性比较活跃， 它能涨更多是因为里面的资金在博弈，不是板块逻辑在支撑。总结一下，做股票最难的不是判断方向，是判断故事能讲多久。 存储芯片今天的故事还在讲，但后排已经开始掉队了，说明这个故事快讲到中场休息了。节点决定你哪天出手，审美决定你出手谁。今天存储芯片是主角，但主角的戏份也在减少，明天是不是还唱这出戏就很难说了。好了，更详细的写在了作首浪歌文章里了，别忘了点赞关注。

今天咱们要聊的呢是长电科技啊，这家公司最近因为在 hbm， 也就是高宽带存储器这个先进封装领域的布局 啊，让它成为了半导体行业里面的一个焦点。但是呢，现在市场上对于它的股价的看法是出现了非常明显的分歧啊，有一些人呢，就是非常看好它，觉得它技术上面有突破，未来业绩会暴涨， 但是也有不少人担心他现在的估值是不是已经太高了，有泡沫。那到底是怎么回事呢？咱们今天就来聊聊。是，这个话题最近确实讨论的非常多。对，那我们就直接开始吧， 咱们先来看看啊，这个长电科技最近的市场表现到底怎么样？就这个股价和成交到底有多夸张，你看啊，就是到二零二六年五月二十七号那天，长电科技的收盘价是八十六块一毛六，然后他当天是跌了百分之二点三， 但是他的震幅特别大，达到了百分之十三点六五，成交额呢三百一十五点二四亿，这是一个历史天量。嗯，换手率呢也很高，百分之十九点六三， 总市值已经超过了一千五百亿。哇，这个波动和这个量能真的是很吓人啊。对，而且你要知道他这个股价在过去一个月从四十八块钱涨到了九十四块九毛，累计涨幅接近翻倍。嗯，然后他连续拉了两个版之后，在二十七号这一天冲高回落， 这也让他成为了整个半导体板块里面最受争议的一个股票，记错了。然后咱们接下来就要进入今天的这个多空变乱的正题了。嗯，那首先呢，我们要来看一下这个多头的观点啊， 他们到底为什么这么坚定的看好长电科技？嗯，就是他们觉得长电科技的这个基本面最近到底发生了哪些积极的变化？多头的核心逻辑啊，就是他们认为长电科技因为 hbm 技术让他成为了这个 ai 算力产业链上面的一个核心的标的， 现在公司的订单已经多到产能都跟不上了，所以他们认为长电科技股价的这一波上涨是有业绩支撑的，而且他们觉得未来还有很大的空间。哦， 那长电科技的财务数据上面有没有什么特别亮眼的表现？当然有了，你看他的一季报啊，营业收入是九十一点七一亿元， 虽然同比小幅下滑了百分之一点七六，但是他的规模净利润是二点九亿元，同比增长了百分之四十二点七四。扣菲净利润是二点六五亿元，同比提升了百分之三十七点零三。 嗯，然后更关键的一点是，他的这个先进封装的营收占比已经达到了百分之九十五，订单都已经排到了年底， 这都非常能说明公司的这个盈利能力是在持续增强的。那长电科技在 hbm 和这个先进封装上面到底有多强？它是 sk 海力士的 hbm 三亿全球唯一的风测伙伴， 然后它的这个八层堆叠的量率是做到了百分之九十八点五，是国内唯一可以量产 hbm 三亿的一个企业，全球市占率大概是百分之二十。就光 hbm 这一块的订单，今年都已经排满了， 他的这个二点五 d 封装月产能是三万片，也是满负荷运行，新客户就算加价也很难插队，看来技术实力确实是行业领先啊。是的，然后他还是华为升腾九五零的第一大风测商， 并且他跟长江存储、长兴存储的合作也非常紧密，拿下了他们百分之六十以上的高端订单。 所以说长电科技他其实已经在高端存储和高端计算芯片的这个风测领域了解了 这个行业的大环境和政策面，是不是也给长电科技带来了很多的助力？没错没错， ai 的 热潮让二零二六年全球的这个先进封装市场预计会有百分之三十五的增长，嗯，然后 hbm 的 需求更是会飙升百分之一百二十。 但是呢，台积电的这个 qwbs 能是有超过百分之三十的缺口，所以很多订单就留到了像长电科技这样的厂商， 再加上国家对于先进封装这一块的国产替代是非常重视的，所以有很多政策的扶持，对长电科技都是非常利好的。所以最近有哪些资金的动向让多头觉得特别振奋呢？就是北向资金， 他在最近三天的时间里面，累计净买入了五点四三亿元，然后五月二十六号那一天就单日净买入高达八点四七亿元。 另外呢，融资余额也是从三十点六六亿元涨到了六十八点五八亿元，就是有很多杠杆资金也是非常积极的在加仓， 所以这也反映出了机构和杠杆资金对于长电科技后市的表现是非常有信心的。好的，那接下来我们要讲的是空投的观点啊，就是说现在长电科技的这个估值到底是有多离谱？空投就是说啊， 现在这个长电科技的估值已经是严重泡沫化了。嗯，就截止到五月二十六号，他的滚动适应率是九十五点五二倍，但是整个行业的平均适应率也就是三十五倍， 就他已经远远超过了行业的平均水平。这个适应率确实听起来有点吓人啊。对，就算长电科技今年全年的净利润能够做到二十个亿，他的适应率也还有七十七倍， 就是已经提前透支了未来三年的业绩增长。嗯，而且他的一季报的营收是同比下滑的，他的传统业务也是在持续的萎缩， 这都是非常大的隐患。所以空投为什么觉得长电科技这一波上涨是一个纯粹的概念炒作呢？他们的理由是长电科技自己都发公告了， 就是说他在三十个交易日里面，股价累计涨幅超过了百分之一百零五，特别提醒了大家注意下跌的风险。嗯，然后公司其实也没有批路过什么重大的合同， 它的这个 hbm 业务的利润也没有在一季报里面体现出来，所以他们就觉得这就是一个典型的炒预期，到时候很有可能是兑现难明白了，那长电科技在技术和行业竞争上面到底有哪些明显的短板呢？ 其实它跟台积电比的话，还是有非常大的差距的，无论是技术还是产能都要落后很多。嗯，像英伟达、 amd 这些大客户的核心订单基本都给了台积电， 长电科技就是只能捡一些剩余的订单，这样一听的话，长电科技的这个行业地位确实有点尴尬啊。对啊，然后现在像通富微电，华天科技也都在加速的扩展，整个行业的竞争是越来越激烈了， 所以长电科技未来的毛利率肯定会受到很大的压力。嗯，再加上最近主力资金撤离非常明显，主力资金今天净流出了三十七点四三亿元， 然后最近五天的累计净流出已经超过了六十亿元，五月二十六日那天机构也是净卖出十四点四亿元，与此同时，股东户数是从十八万户激增到三十二万户，就是增加了百分之七十七点八， 筹码一下子就非常的分散了，所以崩盘的风险也是急剧的上升。所以今天我们这个节目啊，就是把长电科技这个多空双方的逻辑啊给大家梳理了一下。嗯，其实说白了就是一场技术突破和估值泡沫之间的一个对决。是的，那 我们的节目到这里就要结束了啊，感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。拜拜。

昨日尾盘放量回落，今天探底回升藏着什么信号？是资金大幅撤离阶段行情结束，还是高位充分换手分歧后再蓄力？今天咱们客观拆解盘面细节，梳理资金真实行为与预期。 昨日尾盘半小时突然放量下探，承接乏力，从九十附近直接回落到八十六收盘，把日内涨幅基本回吐。这不是普通回调，是尾盘集中抛压释放，目的就是制造恐慌，让浮筹交出筹码。 今天开盘直接低开八十三点零一，延续昨天尾盘回落的恐慌情绪，几分钟内下探到八十一点零零，短期抛压集中释放，但关键价位承接力度较强，附近买盘持续介入，没有出现持续性大跌，快速止跌后缓步震荡抬升。 这种你来我往的剧烈拉锯，绝非零散资金所能主导，市场大资金博弈特征十分明显。再看筹码变化，这波从五十六涨到九十四点九，短期暴涨近七十，底部筹码早就大幅减少，随价格上行逐步兑现， 未见明显底仓长期锁定特征，中部筹码也有所松动，持仓重心持续上移，筹码逐步向高位迁移。 部分资金借高位热度分批了结，新资金顺势进厂承接，完成一轮大规模筹码交换，一边兑现离场，一边进厂承接，后续能否延续取决于新资金共识。半导体风测龙头逻辑还在， ai 先进风装催化没断，但短期涨幅过大，估值偏高，资金分歧已经白热化。现在就是高位筹码置换期，老资金离场，新资金博弈后续能不能企稳，开启新一轮行情？评论区，聊聊你的看法，一起交流探讨！

赵老哥名言，二板定龙头，再给你一次机会，你怎么选？滑速控股、华天科技、新亚制程、科瑞技术、 泰坦股份、湘江控股三家科技，长电科技、华电能源。明日答案揭晓，欢迎宴排！

你以为半导体封装测试只是一个附加值较低的代工环节吗？事实远非如此。瑞银的研究报告显示，在中国 ai 芯片崛起和全球半导体周期回暖的双重驱动下，先进封装正成为整个产业链中增长最迅猛的吸粉领域之一， 而具备全球前三实力的龙头企业将成为这一趋势的最大受益者。瑞银在研报中重申对长电科技的买入评级，目标价大幅上调至人民币七十九点五元，较此前的五十六点七元上调约百分之四十。 今天我们来深入解读下瑞银对长电科技的最新观点。第一，全球前三 o s a t 厂商先进封装实力雄厚 瑞银在研报中指出，长电科技是全球排名前三的封装测试服务商，具备一流的先进封装能力。作为中国半导体封装测试行业的龙头企业，公司在先进封装领域的技术实力 使其成为国内 ai 芯片崛起和半导体本土化趋势的关键受益者。管理层对先进封装业务未来一至两年的收入前景表达了乐观态度， 这一信心来自终端市场的强劲需求。第二，中国 ai 加速器需求爆发推动先进封装业务高速增长瑞银批漏了一个关键数据， 二零二六年第一季度， a 股主要 ai 加速器厂商合计收入同比增长百分之九十九，库存较二零二四年底增长百分之七十九。这一数据的背后，是中国 ai 芯片生态的快速扩张。随着国内 ai 训练和推理需求的爆发，上游封装测试环节也随之受益。瑞银预计， 长电科技的先进封装子公司 gme 在 二零二六至二零二八年间收入复合增长率将达到百分之九十七，而二零二八年收入规模预计达到人民币七十六亿元。第三， 资本支出大幅扩张，彰显长期增长信心。瑞银注意到，长电科技的资本支出呈现爆发式增长， 从二零二五年的现金资本支出人民币六十亿元大幅提升至二零二六年直引的一百亿元。这一扩张力度充分体现了公司对先进封装业务的长期看好，也为其未来的产能增长砥砺了坚实基础。 第四，海外业务受益全球半导体周期差异化优势明显。瑞银在研报中特别指出， 长电科技的海外业务是另一重要增长驱动力。由于覆盖了多数全球排名前列的 ic 设计公司， 长电科技能够充分受益于全球半导体周期回暖。与国内主要竞争对手不同，长电科技拥有海外业务这一独特优势，在全球半导体景气上行时能够捕捉更多的增量订单。 此外，供应链紧张的局面使公司的先进封装业务得以渗透更多客户和产品。瑞银上调了对子公司 stats chippack 的 收入预测，预计其二零二六至二零二八年间收入复合增长率将达到百分之十七，远高于此前预测的百分之九。 盈利能力持续改善，净资产收益稳步提升。瑞银给出了详尽的财务预测。首先看收入端，二零二六年收入预测为人民币四百五十一亿九千四百万元，较二零二五年增长约百分之十六。 二零二七年收入预测为人民币五百四十三亿七千两百万元，继续保持约百分之二十的增速。二零二八年收入进一步增至人民币六百二十九亿四千三百万元。 盈利能力方面，吸税折旧摊销前利润，二零二六年预计为人民币六十六亿一千九百万元，二零二七年为八十五亿四千万元，二零二八年突破百亿，达到一百零四亿六千九百万元。 每股收益，二零二六年预计为人民币一点二八元，二零二七年为一点九八元，二零二八年为二点六八元。最值得关注的是，净资产收银率的持续攀升， 二零二五年仅为百分之五点六，预计二零二六年提升至百分之八点六，二零二七年达到百分之十一点三，二零二八年进一步增至百分之十三点四，这一水平不仅高于公司历史平均，也高于国内同行平均的百分之十二。 第六，目标价七十九点五元，市净率估值具备吸引力。瑞银采用市净率法进行估值，将目标价从五十六点七元大幅上调至七十九点五元。 上调理由包括，一是盈利预测上调，推动美股净资产提升。二是将估值基准从二零二六年切换至二零二七年。 三是将目标市净率从三点三倍上调至四点二倍，以反映更高的中期净资产回报率，预期从百分之十二点二提升至百分之十四点八，这一目标市净率与国内主要竞争对手的平均水平基本一致。瑞银强调， 长电科技目前交易价格为二零二七年市净率二点九倍，显著低于国内同行平均的四点二倍。 尽管公司二零二八年净资产回报率预计达到百分之十三点四，高于同行平均的百分之十二，但估值却明显偏低。 瑞银认为，市场尚未充分定价长电科技在半导体本土化、全球半导体周期以及先进封装领先地位方面的场口。总结来看，瑞银对长电科技的看好建立在三重逻辑之上，其一，中国 ai 芯片和高端半导体的本土化进程加速， 为公司国内业务提供了持续增长动能。其二，全球半导体周期的回暖和供应链紧张为公司海外业务带来了超越同行的差异化优势。 其三，先进封装技术的领先地位使其能够充分享受 ai 时代对高端封装解决方案的爆发式需求。从估值角度看， 七十九点五元目标价对应二零二七年市净率四点二倍，与行业平均水平一致，但公司的净资产回报率增速和先进封装业务的增长潜力明显优于行业平均二点九倍市净率的当前估值，提供了显著的安全边际和上行空间。当然， ai 芯片需求增速不及预期、全球半导体周期反转、先进封装行业竞争家具等风险紧结，仍是投资长电科技需要关注的变量。研报观点仅作参考，不作为任何建议，决策还需结合自身风险承受能力综合判断。

你以为长电科技产能利用率回到百分之八十，毛利率就该大幅反弹了？高盛的答案可能让你意外， 毛利率确实在改善，但改善的幅度远没有市场想象的那么激进。五月二十五日，高盛发布长电科技最新研报，维持中性评级， 将目标价从四十四点九零元上调至五十点九零元，但当前七十二点八八元的股价仍叫目标价，隐含百分之三十的下行空间。高盛的核心逻辑是产能利用率回升，叠加产品结构向先进封装倾斜，毛利率扩张具备方向上的确定性， 但研发投入加大和费用率上升正在蚕食盈利弹性，使得利润端的改善节奏偏慢。高盛指出， 长电科技公布了二零二六年固定资产投资计划约一百亿元，较二零二五年的约六十亿元大幅增长，反映出公司在产能扩张上的强力投入和管理层对终端需求的积极判断。投资方向主要聚焦先进封装产能扩张， 同时根据客户需求扩充传统封装产能，重点应用领域为计算电子和汽车电子。长电科技一季度平均产能利率为百分之八十， 管理层预计未来几个季度将持续改善。高盛认为，产能利用率的提升是毛利率扩张的核心驱动力之一。随着行业进入上行周期， 产能利用率的持续爬升将直接改善固定成本摊薄效应，叠加产品结构向高附加值的先进封装倾斜，毛利率扩张具备可持续性。 从中端市场来看，高盛规划了三大方向。首先，计算电子领域管理层预计未来几个季度存储和电源管理模块的终端需求强劲，长电科技正在扩充二点五 d 封装潜能以捕获增长机会。先进封装在计算电子中的应用正成为收入增长的重要驱动力。 其次，汽车电子领域，长电科技的风装能源预计在二零二六年逐步爬坡，依靠产品和客户的持续导入，汽车电子有望成为公司的第二增长曲线。高盛特别提到，长电科技在汽车电子领域的风装能源正在建设中，产品认证和客户导入均在推进中， 二零二六年有望看到实质性的产物释放。此外，通信产品方面，尽管一季度需求疲软，管理层预期智能化趋势和新产品发布将支撑二零二六年需求复苏。从一季度实际业绩看， 长电科技一季度收入九十一亿七千一百万元，同比下降百分之二，还比下降百分之十。净利润二点九亿元， 同比虽增长百分之四十三，但环比下降百分之五十三，反映出季节性波动和成本端压力。一季度毛利率为百分之十四点五，较去年四季度的百分之十五点三有所回落。 经营利率从百分之六点一下降至百分之四点五，主要受费用率上升影响，一季度费用率升至百分之十，其中研发支出的增加是核心推手。 高盛预计，随着产能利用率回升和收入规模扩大，费用量将从二零二六年的百分之七点九逐步优化至二零二七年的百分之七点四，再至二零二八年的百分之七点三，改善节奏较为温和。在盈利预测调整方面，高盛的修正逻辑较为细致。 由于一季度收入低于预期，高盛将二零二六年收入预测下调百分之五至四百六十四亿元。 但考虑到计算电子终端需求上升和公司产能扩张，将二零二七和二零二八年收入预测上调百分之一，分别为五百三十九亿元和五百七十四亿元。毛利率方面， 得益于产能利用率改善和产品结构升级，高盛将二零二六至二零二八年毛利率预测上调至百分之十四点六，二零二七年和二零二八年均为百分之十四点六至百分之十四点七区间。 不过，研发支出增加推动费用率上升部分抵消了毛利率改善的效果。综合来看，二零二六至二零二八年净利润调整幅度分别为下调百分之八、上调百分之一和上调百分之一。净利润分别为二十八亿元、三十七亿元和四十一亿元。 高盛预计二零二六年 ebitda 为七十九亿元，二零二七年为八十八亿元，二零二八年为九十三亿元。 abitda 利率分别为百分之十七点一、百分之十六点四和百分之十六点二。 估值方面，高盛将估值基准年滚动至二零二七年，继续采用近端市盈率法推倒十二个月目标价，目标市盈率从此前引含的二十二点一倍更新至二十四点八倍。 该倍数源于 o i c t。 同行远期市盈率与净利润增长率的相关性分析，反映出 ai 需求上升带动半导体供应链估值重估的趋势。 基于更新的盈利预测和目标市盈率，十二个月目标价上调至五十点九零元。高盛强调，这一目标倍数与公司二零二七至二零二八年 e p s。 同比增长前景相匹配， 同时与高盛大中华科技覆盖组合的估值体系保持一致。高盛预计，长电科技二零二六至二零二八年 e p s。 分 别为一点五六元、二点零五元和二点二七元， 对应市盈率分别为四十六点六倍、三十五点五倍和三十二点一倍。总结来说，高盛认可长电科技产能利用率改善和产品结构升级带来的毛利率扩张趋势，也认同先进封装和汽车电子的增长逻辑，但对盈利弹性持审慎态度。 研发投入加大正在侵蚀毛利率改善的成果。费用率的下行速度也存在不确定性，这构成了维持中性贫瘠的核心原因。 高盛的逻辑其实很清晰，方向看对，但幅度不够性感。一百亿的资本开支虽然彰显信心，但短期费用率攀升和收入端季节性波动使得利润端的改善节奏偏慢。 投资者需关注的风险包括中国半导体资本开支扩张速度不及预期，先进封装技术发展节奏变化以及产能爬坡的不确定性。 上行风险则包括中国半导体资本开支扩张超预期，先进封装出货量爬坡快于预期。最后提醒，以上仅为研报观点解读，不构成任何投资建议。投资有风险，决策需谨慎。

我觉得现在正是关注常见科技的好时机，你看 ai 这股浪潮，它可是稳稳地抓住了。作为全球封测前三强，它的 x、 d、 f、 o i 先进封装技术都做到四纳米量产了， h、 p、 m 堆叠量率比三星还高，这不就是给英伟达、凯立仕这些巨头打工的卖水人吗？ 业绩拐点已经非常明确了，今年一季度利润直接暴涨百分之四十二。数据看起来确实不错，但我看到的另一面更让我担心，你光盯着那点利润增长，没看到他的利润有多低吗？毛利率长期在百分之十三左右徘徊， 这哪是什么高科技公司，分明就是一家高端代工厂。关键是为了扩产，他大幅举债，现在应收账款是利润的三倍多，现金流压力巨大，这个财务风险可不小啊。 财务压力只是暂时的阵痛。你要理解，这是重资产行业的特性，他现在正处于大规模的资本开支周期，二零二六年要投进百亿去建新厂房、买设备等这些潜能全部释放， ai、 汽车、电子的订单吃进去， 那时候的利润弹性才叫大。到时候你看他的 pe， 对 很快就会从现在的四五十倍降到二三十倍。这不就是典型的戴维斯双击机会吗？ 你这戴维斯双季的假设太理想化了。首先，先进封装这块肉台机电和日月光才是真正的大佬，长电科技根本抢不到最大份额。 其次，它五十六倍的高 p、 e 已经包含了市场对未来的美好幻想，这叫高市盈率买入，恰恰是周期股投资的大忌。一旦 ai 需求稍有放缓，或者国产替代的进度不及预期，市场情绪一变，这种高估值股票的杀跌会非常惨烈。 不能这么比。台积电做的是精元制造，长电做的是封测，细分塞道不同。而且国内 ai 芯片要突围，必须依赖长电的先进封装能力，这是国产替代逻辑下很难绕开的环节。你看它的客户生态，苹果、英伟达、华为都是深度绑定的 客户。年薪高，认证周期长，这就是最宽的护城河。现在的投入是为了换取未来十年的增长空间，眼光要放长远， 客户集中度高恰恰是另一种风险。全球半导体行业是强周期的，之前一有风吹草动，他的利润就坐过山车，二零二五年上半年利润就跌了快四分之一。而且你要注意，他百分之五十以上的收入来自海外，地缘政治的不确定性也是个定时炸弹。在我看来，与其博弈这种 强周期加高财务杠杆的复杂标地，不如寻找商业模式更清晰、盈利能力更稳定的公司。它的股价从去年底涨了百分之六十五以上，市值都破千亿了。风险已经在累积。 风险当然有，但投资本身就是风险与收益的权衡。长电科技现在的估值是对他过去一年利润低谷的补偿，也是对未来的估值重构。只要 ai 算力需求这个底层逻辑不变，他就是那个确定性最强的受益者之一。 我们判断的标准不同，我看中的是资产质量和持续的现金流创造能力。在这些方面，长电科技目前的表现只能算及格。除非他能显著提升净利润，改善财务结构，否则我不会轻易为他支付如此高的一家。现在进入可能是在为别人的乐观预期买单。

说到半导体，大家都在聊芯片设计、聊光刻机，却很少有人注意到封测这个环节。你可能没想到，中国封测行业在全球的市场份额已经接近百分之三十， 技术差距也在快速缩小。瑞银发布最新研报，重申长电科技买入评级，目标价大幅上调，认为这家全球第三大 o s a t 厂商正迎来结构性增长拐点。瑞银指出，长电科技正迎来三重增长驱动力。 首先，先进封装是中国半导体本地化的核心受益环节。瑞银认为，中国 o s a t 行业是半导体产业链中少数具备较大市场份额合计约百分之三十，且与行业龙头技术差距较小的细分领域， 这使得长电科技在先进封装上的优势更为突出。二零二六年一季度， a 股信息、摩尔现成和避震科技合计收入同比增长百分之九十九， 库存较二零二四年底增长百分之七十九。其中，韩五 g 一 季度收入同比暴增百分之一百六十， 海光信息增长百分之六十八，摩尔县城增长百分之一百五十五，避任科技增长百分之七十五。这些数据清晰地表明，国内 ai 芯片需求正处于爆发式增长阶段。作为全球前三的封测厂商，长电科技拥有一流的先进封装能力，在二点五 d 和三 d 封装领域具备深厚积累， 将直接承接这一波需求红利。瑞银特别提到，管理层对先进封装收入未来一到两年的增长前景表达了乐观态度， 新子公司的设立也在持续推进，公司资本开支从二零二五年的六十亿元现金资本开支大幅提升至二零二六年指引的一百亿元， 释放出强烈的扩张信号。瑞银预计，长电科技的先进封装子公司长电微电子二零二六至二零二八年收入复合增速将达到百分之九十七，到二零二八年收入有望达到七十六亿元。 你看，这第一重引擎就够猛的了，对吧？那第二重呢？就是海外业务，这可是长电科技区别于国内同行的独特增长引擎。瑞银强调，长电科技覆盖了全球大多数顶级 ic 设计公司，而且主要竞争对手通富微电在海外业务上的布局相对有限， 这是长电科技独有的竞争优势。在当前全球半导体供应链产能紧张的背景下，长电科技凭借广泛的客户覆盖和 h p c 即高性能计算领域的技术积累， 能够持续捕获增量业务。瑞银因此将海外子公司 stat chippack 的 二零二六至二零二八年收入负荷增速预期从此前的百分之九大幅上调至百分之十七。这一调整反映出瑞银对全球半导体强周期持续性的信心增强， 也凸显了长电科技在海外市场的差异化竞争力。哦，对了，还有第三重就是盈利能力正在系统性的改善。 瑞银预计，长电科技的 roe 将从二零二五年的百分之五点六显著提升至二零二八年的百分之十三点四，比国内同行平均水平高出一点四个百分点。毛利率从二零二六年的百分之十四点四 逐年提升至二零二八年的百分之十六点六， ebit 净利润也从百分之五点四提升至百分之八点五。盈利改善的驱动因素主要有三方面， 一是行业上行周期带动产能利用率提升，长电科技的季度资产周转率自二零二四年上半年以来持续改善。二是先进封装占比提高，产品结构持续优化，高附加值业务贡献增大。 三是温和的价格恢复，风测行业整体定价环境边际改善。瑞银预计，这些多重利好因素将共同支撑长电科技在二零二六至二零二八年间的每股净资产增长和盈利预测上。休。那说到估值呢？你可能会好奇， 现在入手到底值不值？瑞银说了，长电科技当前交易在二点九倍，二零二七年预期试镜率显著低于国内同行平均的四点二倍， 但二零二八年预期二 o e 反而高于行业均值。这种错配意味着估值仍有较大修复空间。瑞银将估值基准从二零二六年滚动至二零二七年目标市净率倍数从三点三倍上调至四点二倍，大致与国内主要同行二零二七年平均市净率持平。 中期 roe 假设从百分之十二点二上调至百分之十四点八。瑞银认为，市场尚未充分定价长电科技在半导体本地化、全球强周期及先进封装领先地位的多重优势，当前估值仍然具有吸引力。咱们再看看具体的财务预测。 瑞银预计长电科技二零二六至二零二八年收入分别为四百五十二亿元和六百二十九亿元，同比增长百分之十六、百分之二十和百分之十六， 增速较二零二五年的百分之八显著加快， e p s。 分 别为一点二八元、一点九八元和二点六八元，同比增长百分之四十六。百分之五十五和百分之三十六， e p s。 复合增速达百分之四十五。其中二零二七年 e p s。 从此前的一点七二元上调至一点九八元，上调幅度达百分之十五。 二零二八年从二点二三元上调至二点六八元，上调百分之二十。净利润从二十二点八四亿元增长至四十八点零三亿元，增长势头强劲。二零二六至二零二八年 ebit 净利润分别为百分之五点四、百分之七点二和百分之八点五。 盈利质量持续提升，预计股价总回报达百分之四十七，其中股价涨幅百分之四十六，加股息率百分之零点七，超额回报达百分之四十。 美股净资产也从二零二六年的十七点二零元增长至二零二八年的二十一点二一元，为估值提供了坚实的资产支撑。所以，总结来说，瑞银认为长电科技具备独特的双重受益逻辑， 既享受中国半导体本地化红利，又受益于全球半导体强周期叠加先进封装领先地位与估值挖地当前价位仍具吸引力。 不过啊，投资肯定有风险，咱们也得注意几个点，全球半导体行业具有较强周期性，求放缓可能影响公司盈利， 新进入者增多可能加聚行业竞争，导致毛利率成压。地缘政治因素可能导致长电科技流失海外客户份额。哦，对了，以上仅为研报观点解读，不构成任何投资建议，投资有风险，决策需谨慎。

工业复联再次走强了吗？接下来怎么把握呢？那么这一期视频来给大家去做一个继续分析讲解，前期给大家讲解回踩支撑，是给出了一个金叉的一个买点， 那么这两天持续金叉，可以看到上午的一个盘中时间也拉到四个多点嘛，整体目前还是处于金叉区域的，可以关注下这波金叉能否突破这个前期的一个高位啊。怎么去判断一个个股的一个低吸高抛，我们看补牢季节， 子线交叉，黄线向上代表金叉短线 dc 的 买点，而当子线交叉黄线向下则是代表死叉， 死叉代表短期容易横盘震荡或者是往下调整，给出死叉当天短线去做及时风险规避，后期的一个调整信号，可以留意补牢季节死叉信号的发出，不会识别 dc 高抛可以用上补牢季节。第二个是整体的一个主力资金情况， 我们可以看到今天是有紫色短线资金去承接的，对于主力资金的识别，我们看到主力状态，主力状态，当他出现蓝色代表这个阶段是大量的散户扎堆，一般出现蓝色散户资金呢，我们要注意整体的风险。那么个股真正强势的阶段呢？是当他走出三色共振的一个区域， 三色的话呢？第一个的话是这一个黄色，黄色它代表的是主力控盘，这个主要监测的是筹码的一个锁仓程度 形成，控盘代表他对股价有一定的控制能力，控盘持续增加呢个股才容易一波又一波的一个往上。那么第二个是红色，红色他代表的是中线机构资金，代表股价的一个稳定性， 形成红色中线，机构资金个股容易走一个反复的一个上升趋势。第三个则是紫色，紫色代表短线上宫的一个资金出现，紫色中呢短期容易走加速形成这三种颜色的一个资金呢个股他才会说既有持续性又有爆发性，容易反复起爆向上。 目前我们呃看到可以看到是有紫色资金去介入吗？在这个位置是有给大家讲的吗？两色资金可以持续跟踪波段，短期想要走加速，要关注主力状态能否出现紫色， 那紫色的一个出现了，他容易走加速，能否持续拉伸，关注紫色能否说继续增加，保持持续三色我们就可以持续跟踪，不会识别主力资金，可以用上来主力状态完整的一个指标安装步骤，可以看一下老师主页置顶的第一条视频和评论， 那么这一期视频关于工业复联这个股票的一个讲解就到这里。以上仅作为个人的一个复盘分析，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

长电科技股价创历史新高，市值破千亿，连续涨停，这明显是 ai 算力加先进封装的戴维斯双机，市场终于认可他全球第三，国内第一的风测龙头地位了。老杜，你怎么看？别激动，我看到的是一百一十二倍 pe， 比日月光四十倍，通幅微电五十倍，高出一大截，典型的估值泡沫，而且公司自己都发了异常波动公告降温，提醒投资者理性看待，这说明管理层都觉得涨太快了，这不是泡沫，是价值重估， 它是国内唯一能规模化量产二点五 d 三 d 封装的企业。 h p m 三 e 封装量率百分之九十八点五，还是英伟达、 sk 海力士主力供应商 ai 算力爆发期，这就是稀缺资源。稀缺归稀缺，但你没看到百分之十五筹码从公募流向量化私募吗？ 机构都在调仓换股，所谓机构买入，背后可能是对倒出货，散户别当接盘侠。先看核心数据。二零二五年营收三百八十八点七一亿，增百分之八点零九，历史新高。 q 四净利润六点一一亿，环比增百分之二十六点六 二零二六。 q 一 净利润二点九零亿，同比增百分之四十二点七四，明显逐季改善，拐点确力。别只看表面。二零二五年规模净利润十五点六五亿，降百分之二点七五，扣非净利润十三点六九亿，降百分之十一点五一，这叫增收不增利， 毛利率才百分之十三点九五，比行业平均百分之二十点四一低太多，盈利质量太差，这是短期阵痛。新产能，长电微电子、汽车电子还在爬坡期，折旧成本高等产能利用上去就好了。 二零二六 q 一， 产能利用率已突破百分之八十，公司顺势提价，毛利率马上就会改善，提价能解决根本问题。 二零二六 q 一 营收还同比下滑百分之一点七六呢，说明行业需求没你想的那么好，而且研发投入二十点八六亿，增百分之二十一点三七，资本开支一百亿，这些都是真金白银，财务压力不小。长电的底层逻辑硬得很。 首先是技术壁垒， x d f o i 高密度易购集成平台稳定量产。四、纳米节点 chiplet fanout wlp 技术国际领先，三千多项专利不是盖的。技术是不错，但风测是重资产行业日月光。二零二六年资本开支八十五亿美元，安靠也在加码，长电能跟上吗？ 而且海外收入占比百分之八十，大客户都是美系韩系，地缘政治风险是悬在头顶的达摩克利斯之箭。长电有五大利润黑洞，你不得不承认， 一、高估值泡沫，一百一十二倍 pe， 百分之七十的折价空间。二、增收不增利，营收增长但利润下滑，盈利质量差。 三、新产能拖累新建工厂上除导入期折旧吞蚀利润。四、财务压力大，高资本开支导致负债两百三十六亿，财务费用上升。 五、海外依赖症，百分之八十收入靠海外，地缘政治风险巨大，这些问题都在改善。第一，估值是对未来的定价， ai 时代先进封装是核心赛道，长电作为国内唯一能做 h p m 封装的企业，享受估值溢价合理。 第二，二零二六 q 一 扣飞净利润同比加百分之三十七点零三，盈利拐点已限。第三，合肥 hbm 基地规划月产能十万片，满产后占全球百分之十五，这是未来的利润增长点，不是黑洞。 ai 算力爆发，长电能占上全球之巅吗？当然能！ 全球先进封装市场规模预计从二零二四年四百六十亿美元增至二零三零年八百亿美元，年复合增长率百分之十。 ai hpc 封装业务保持年均百分之五十以上增长，存储封装受益于行业复苏快速增长。 场店二零二六年一百亿资本开支加码先进封装二点五 d、 三 d 封装产能占比将提升到百分之三十，这就是成长空间。我承认场店有技术优势，但高估值、低盈利、低元政治风险，这三座大山不是短期能搬走的，投资者应该理性看待，别被情绪冲昏头脑， 等待估值回归合理区间再考虑不迟。等估值合理了，股价早就上天了。 ai 时代，先进封装是芯片性能提升的关键，长电作为国内龙头，必将享受行业增长和国产替代的双重红利，现在正是布局的好时机。 长电科技作为半导体封测龙头，能否站上全球之巅？评论区说说你的看法，点赞、关注，看后续拆解！