韬定律利好铟吗

华为为整个中国半导体产业趟出来一条新路，真正利好半导体产业链上的哪些细分环节？这里有一个先决条件。华为的这套方案不是对某个环节的改良，是对整个半导体制备工艺的路， 不仅创造性的做出来一套新的方法论。我强调这个东西的目的在于，你不能只是从软件层面去理解他带来的好处，他对硬件也是有驱动的。他这套原则是从四个层面重构整个固一流程，其中直接立好的第一个方向， 时间缩微和逻辑折叠。它对目前的先进封装环节三 d 堆叠工艺有了一个更实质性的促进，它确确实实是要把线路叠起来，但是这不是过去的二点五 d、 三 d 的 东西了，它是对三 d 堆叠技术能力的进一步加强， 那就意味着与先进封装相关的那些材料和设备，它的重要性会被进步强化。比如说 t s v 设备、热压件和设备，这些都能够对应到 a 股具体的相关公司上去。第二个板块是什么？ 其实你要看到它的新原则、新方案电路设计的第一个环节就要发生改变，也就说采用华为的新原则、新方案设计芯片的时候，第一步 e d a 软 件，这个环节你的能力要跟得上，你画电路图和之前画电路图都已经不一样了，也就是 e d a 软件的相关公司其实是收益的。第三个直接收益的环节是什么？国内的 ai 芯片企业， 现实是我们的算力卡、存储卡目前和英伟达和 s k 海力士还是有差距的。这两类芯片采用华为的这个新方案之后，它的能力会得到迅速的提升，因为华为的论文里面已经明确的说了，我们只要整个系统 全站的能力，按照这个新原则去重新架构，重新设计，去创新之后二零三一年能做到等效一点四纳米。 也就是说现在的这些 ai、 gpu 和 ai 所用的 hbm 能力不够的这个问题就会被解决掉，或者说至少是让国产的 gpu 和 hbm 的 能力会有一个明显的跃升。 同时有一个大家可能不太关心的第四个直接收益方向，大家看到没有，今年下半年麒麟二零二六芯片就采用这个技术将要上市，意味着这个技术方案在我们消费级的芯片上已经商用落地了，那也就意味着消费级的芯片的性能也会同步跃升。 现在当然只是华为自己在搞，所以落地的第一款产品是麒麟二零二六，那后面其他的手机芯片以及新能源汽车用的芯片也会被这个技术赋能。还有第五个谁是直接受益的？就是以中兴国际为代表的国产京元代工厂， 他们采用了这一套方案之后才能都会进步释放，因为现在我们没有 e u v 光刻机，你做不出来更先进的芯片，即便是做出来七纳米的芯片，你还要经过 n 加二甚至 n 加三去做，才能是一定受限制的， 还能受限制的同时你的量率也比较低，一旦超定律的整套系统，整套架构日趋成熟之后，这些做代工的精员大厂，他们的才能会上一个台阶，他们的量率会上一个台阶，这两个指标一旦改善他们的毛利率，他们的营收规模就会再上一个台阶， 这是直接收益的。所以涛定律发布的第二天，中新国际涨了百分之十六历史新高，这是个大家伙，能涨这么多，就说明市场认同他对京元代工厂的刺激和奇镇，我认为这是直接收益的五大方向。美得很。嘹，咋了？

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

今天华为提出的韬定律啊，突然又刷屏了，这很多人呢，把他吹成了超越摩尔定律的下一代芯片革命。 那么韬定律啊，到底是啥？他会不会呢？彻底改变半导体行业，又会立好咱们 a 股哪些方向？今 今天呢，一条视频啊，给大家讲透。先说结论，高定律呢，本质上不是把芯片做的更小，而是呢，不再死磕两纳米一纳米，转而呢，通过堆叠折叠协调啊，提升了整体算力。这在过去几十年啊，全球芯片行业呢，一直都是遵循的摩尔定律， 就是不断的缩小晶体管尺寸啊，从二十八纳米到十四纳米，然后呢，再到七纳米，三纳米，提升性能。 当问题来了啊，越往后的话，成本呢，会越恐怖，这两纳米以后量子效应，漏电散热功耗啊，都会急剧恶化，继续缩小晶体管啊，已经呢，越来越接近物理极限了。于是呢，全球啊，都在寻找厚摩尔时代的路线。 而华为提出的韬定律啊，核心逻辑呢，其实就一句话，单颗芯片性能不够啊，那就靠系统来凑，比如呢，三 d 对 叠先进封装。 说白了啊，以前呢，靠的是当兵作战，这以后呢，拼的就是集团军作战。这也是为什么现在英伟达最强的啊，不只是 gpu， 而是整个 ai 算力系统。 所以今天啊，半导体大涨，就是因为呢，韬定率。市场意识到呢，我们可能在试图绕开先进制程卡脖子这条路， 以前大家默认没有光刻机，等于呢，永远落后。但华为这篇论文呢，本质呢，是在告诉市场，不一定非得按目前的传统路线走，这呢才是它定律真正炸裂的地方。那它定律到底利好 a 股哪些方向啊？第一个就是先进之城， 这呢是它定律啊，最核心的方向，因为芯片呢，不再只是平面，而是呢，开始叠起来，折起来， 以前风测呢，只是最后打包。那么现在先进风装直接会决定芯片性能。核心的公司啊，像长电科技，通富微电啊，永磁电子。 第二啊，就是 e d a 工具，未来芯片从二维设计升级到三 d 立体设计的话，你没有 e d a 软件，那根本画不出这种芯片。这相当于呢，以前啊，是普通地图。这以后呢，就是立体导航系统。核心的公司呢，就有华大九天啊，盖伦电子，广益微啊这些。 然后第三个啊，成熟制成的金元代工。很多人以为未来呢，只能卷两纳米，但韬定律恰恰相反，他呢是在绕开关科机的限制，用十四纳米，二十八纳米啊，成熟工艺配合架构创新啊，也能实现高性能。 未来成熟制成的话，可能呢，会重新变成黄金资产。这核心的公司啊，像中兴国际了，华鸿公司，金河集成。 第四个啊，半导体设备因为三 d 堆叠啊，需要更多次的刻蚀存积和检测。虽然不一定啊，最依赖 e u v， 但设备需求呢，反而会更大，这国产替代呢，也会进一步的加速。核心的公司啊，像北方华创啊，中微公司，拓金科技。 然后第五个啊，芯片设计未来呢，不一定是谁的制程最先进，谁就能赢，而是谁的架构更强，谁的协调效率更高效啊，谁才能赢。 涛定律呢，让国产芯片公司啊，第一次啊，可能呢，有机会啊，靠架构创新来弯道超车。这核心的公司啊，就像含五 g 海光信息啊，仅加微这些。

美国要跟中国打高科技战，打不赢的，为什么？中国人太聪明了。就在前几天，华为提出的滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说，这是足以改写人类科技史的大事，因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年，新面行业最核心的游戏规则是什么？ 叫做摩尔定律，也就是芯片上那些晶体管子，这个数量哈，每十八到二十四个月翻一翻，性能翻倍，尺寸越小性能越好好吗？那么这柜子在过去六十年，一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导， 按照这个规则，全球最先进制程的芯片就是二纳米，掌握在台积电和三星手里。而中国呢，目前最高只能量产七纳米，换句话说，在传统赛道上呢，我们落后了两到三代啊， 更麻烦的什么呢？现在这种二大美的芯片呢，需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技，还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢，美国一直禁令你买不到，所以我们高端芯片呢， 很多人说是被卡死的，但是华为的时间告诉我们，规则是被用来打破的。五月二十五号，华为推出一个全新的芯片进化理论，叫掏定律啊， 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说，传统芯片的做法是把这个晶体管啊，平面排列像一片平房一样好吗？想提升性能，就不得不缩小每一个平房的面积，这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人，你得把每户越做越小， 长度三十七，对不对？所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢？他不是说小面积了，而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的，这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子，一百平米的土地，平房可能只能住一百户人， 高楼呢？能够住一千户人。也就是说，在不缩小每户面积的前提之下，通过优化空间结构，让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层，拼架构，这不是跟跑，而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了，这已经实际应用问题了，跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说， 过去六年，华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年，最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗？ 所以，正如李伟达、黄瑞勋所说，不要低估华为啊，这不是客套话，这是竞争对手发自内心的危机感。为什么？要知道，二零二三年，华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年，华为盛腾的出货量高达八十一点二万张， 市场份额达到百分之二十哎，稳居国产第一，全球市场第二。与此同时，英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五，大概是两百二十万张， 换句话讲，这个英伟达的市场呢？被华为生生的给剥下一款，那与此同时，华为升成九五零 pr 芯片，它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍，那价格呢？只有三分之一， 那么这是什么？这是降噪打击吗？性能更强，降得更低，那你让客户怎么选呢？这就是为什么特朗普做中兰花访问，开放 e 伟达芯片出货到中国，但我们就是不买， 没必要，那还不用升腾呢，还没增值风险，对不对？那么根据这个 i t c 的 数据显示，国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张，市场份额首度突破四成，达到百分之四十一， 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊，到了二零二八年的中国，半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三， 直接跃升到百分之三十二，这个不是缓慢爬坡啊，这是加速超速。各位知道吗？我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了，真的进入了核心供应链啊，这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说， 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片找到了第二条路，这不是跟跑，这是换道领跑。记住狼教授的话，规则是用来打破的，中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。

今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。

没有最先进的光刻机，中国芯片就只能永远跟在别人后面吗？这两天华为提出的滔定律全网刷屏，很多人看完第一反应是感觉很牛，但没看懂。 我给大家翻译一下这件事真正重要的不是华为又提出了一个新名词，而是中国芯片开始回答一个最尖锐的问题，当别人把最先进的光刻机设备、材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片到底还有没有第二条路？先给你一个结论， 抛定律，现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。过去半个多世纪，全球半导体行业基本都沿着摩尔定律往前走，说白了就是把筋体管越做越小， 从几十纳米到七纳米、五纳米、三纳米，大家拼的是谁的制成更先进，谁的光刻机更厉害。但问题是，这条路现在越来越难走了。 一方面，筋铁管继续缩小已经逼近物理极限，漏电、散热量率都会变成大问题。 另一方面，先进制程成本越来越高，不是一般企业玩得起。更关键的是，对中国来说，别人还可以用设备、材料、软件、供应链来卡你。所以很多人说，没有最先进光刻机，中国芯片就只能永远跟在后面追。我觉得这个判断太简单了。 华为这次提出了掏定律，真正有意思的地方就在于他把问题换了一个问法，过去大家问的是基尼管还能不能做的更小，掏定律问的是芯片里的信号能不能跑的更快， 数据搬运能不能更短？计算等待能不能更少？这就是从几何缩微转向时间缩微。用户真的在乎基尼管到底是几纳米吗？ 其实不一定，用户在乎的是手机快不快、 ai 推理快不快、服务器响应快不快。所以小本身不是目的，快才是目的。我给大家打个比方，过去做芯片就像在一层平房里不断隔房间，为了提高效率，就把每个房间越隔越小， 把距离越缩越短。但如果这层平房已经快挤不下了怎么办？抛定律的思路，不是继续死磕把房间做的更小，而是把平房盖成楼房， 通过逻辑折叠、先进封装、互联架构和软硬件协同，把原来平铺的电路重新组织起来，让信号路径更短， 系统效率更高。说白了，过去拼的是谁能把零件做的更小，未来越来越要拼的是谁能把系统组织的更好。这件事真正重要的地方就在这里。 先进制程当然重要， euv 当然重要，这个不能回避，但同样要看到，先进制程不是唯一答案。如果别人把最窄、最贵、最难的一条路卡住了，中国半导体就必须从系统架构、封装、互联、软件材料里 重新找出一条路。这是为什么？过去很多被当成配角的环节，现在会越来越重要？先进封装、三维集成、 芯片互联、国产 eda、 系统软件协同，在韬定律这套逻辑里，开始站到舞台中央。比如华为提到，到二零三一年，高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 这里最关键的是等效两个字，等效一点四纳米。不是说物理上真的把晶体管做到一点四纳米，而是说通过系统优化，让性能、密度和综合能力接近那个水平。 所以对韬听力最好的理解不是华为绕过了光刻机，而是不再把光刻机当成唯一解。华为说过去六年已经基于这套思路设计并量产了三百八十一款芯片， 这个数字说明什么？说明他不是一个 ppt 概念，而是在真实产品里反复验证过的工程方向。当然，我们也要清醒，掏定律不是魔法，不是今天提出，明天中国芯片就全面超越他，后面还有很多印章要打，工具链分装工艺、粮率、 散热都要跟上。所以这条路不是容易了，而是难度。换了过去，难在极限制成未来，难在全站协同。但恰恰是这个变化，给中国半导体打开了一扇新门。因为中国最擅长的就是复杂系统工程，我们有庞大的应用场景，有完整的产业链， 有工程化组织能力，也有在真实需求里反复迭代的机会。所以我觉得掏定律真正的意义，不是华为宣布替代摩尔定律，也不是国产芯片马上全面超车，它真正说明的是中国芯片开始从追节点走向拼体系， 从单点突破走向全站协同，从买不到设备就被动挨打，走向用系统能力寻找新解法。过去我们开始提出自己的问题， 组织自己的能力，探索自己的路径。最后总结一句，真正的科技突破不是别人划的一条路，我们只能在后面追，而是当老路越来越窄的时候，你有没有能力重新理解问题，重新组织资源，重新开出一条新路？中国芯片今天最需要的不是盲目乐观，也不是妄自菲薄， 而是清醒的干，持续的干，换个维度干。那么你觉得掏定律之后，中国半导体最先突破的环节会是先进封装、国产 eda 还是 ai 芯片？评论区聊聊。

五月二十五日，上海 iv 国际电路与系统研讨会。台上站着一个人，何庭波，华为董事、半导体业务部总裁。他说了这样一段话，几何微缩时代结束了。这个行业有个公开的秘密，摩尔定律正在走向极限。 所有人都知道，但没有人愿意公开承认。过去六十年，从英特尔到台积电，从 amd 到 asm l， 整条产业链赖以运转的底层规律，正在遭遇物理极限和经济效益的双重挑战。三、纳米晶圆厂的建设成本突破两百亿美元， 全球只剩下三四家企业能玩得起这场游戏。大家都焦虑，芯片性能到底怎么再往上走？何庭波给出了一个答案，滔滔定律，中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。你可能会问，什么玩意？又来个新词，我换个说法帮你理解。摩尔定律是让晶体管越做越小， 但做到现在。几个纳米宽的炸极只有十几个原子那么薄，再往下缩，量子碎穿效应让电子直接穿墙而过，不干活还发热。何庭波换了个思路，不做更小，但做更快。 滔滔定律的核心是以时间缩微替代几何缩微，通过逻辑折叠、逻辑 folding 等一系列技术，持续压缩信号传播时间，在同等甚至更落后的制成节点下，实现晶体管密度和性能的持续跃升。你把它想象成一座大城市， 晶体管是楼房，信号是车流。摩尔定律是把路修的越来越窄，楼房越盖越密，但路已经窄到头了。抛定律的做法是修高架桥、挖地下隧道，重新规划红绿灯，让同样的车辆跑得更快。四层协同砌建层优化晶体管， 电路层做逻辑折叠，芯片层软硬协同，系统层重构互联协议，这不是理论。何庭波说，过去六年， 华为基于这套方法已经设计和量产了三百八十一款芯片。今年秋季的新麒麟就在不换制成的前提下，实现晶体管密度跃升百分之五十以上。到二零三一年，华为的目标是用这条路追平一点四纳米制成的同级水平。真正的冲击波不止在华为内部。 韬定率提出之后， a 股半导体产业链立即反映，当日东兴股份、华鸿公司、永系电子直接涨停，中兴国际、 圣美、上海拓金科技等十余股涨超百分之十。二十六日，大盘震荡，这些方向依然保持强劲。为什么？因为韬定率背后是一整套产业协调。可丁波把套缩放在 ai 规模上，分成了三个协同层，一个系统互联架构、统一总线， 一个进风装光学引擎、光带铜，以及风装本身的拓扑重组。三 d 封顶。这三个方向对应了三条赛道。先说第一条， 封装拓扑重组设备公司的硬账。逻辑折叠，本质上就是把一个平面平铺的电路用三 d 堆叠的方式折叠起来。华为公开的路径图上写得很清楚，涉及的关键工艺包括 混合建核、 t、 s、 v、 电镀 c、 n、 p。 这几道工艺对应哪些 a 股公司？拓金科技，混合建核的国内龙头，也是资本市场最关注的标的之一。拓金自主研发了混合建核、融融建核设备及配套量检测设备， 形成完整的产品矩阵。二零二六年一季度营收十一点一二亿元，同比增长百分之五十七点零。 规模净利润五点七一亿元，关键看混合件和业务。实现营收一点三六亿元，同比增长百分之四十一点九。新一代高速高精度精源对精源混合件和产品，首台精源对精源融融件和设备均已通过客户验证，截至二零二五年末， 在手订单约一百一十亿元。如果说拓晶是做把芯片摞起来的键合设备，那北方华创就是做 t s v。 通孔的和深孔填充的解决方案商。在 samicon china 两千零二十六上，北方华创一口气发布了三款重磅产品，新一代 s c p。 刻蚀设备、 混合键合设备，以及高深宽比 t s v。 电镀设备 l c p。 八百三十。华创和中微目前是 国内平台化设备商的主要代表，驾游经原厂扩展、先进封装设备升级，这两家都在核心位置。圣美上海电镀设备和清洗设备双料龙头。电镀方面掌握全球首创的 多阳级局部电镀技术，清洗领域是占率国内第一达百分之二十三，国际排名第四。产品组合持续扩大。二零二五年全年营收六十七点八六亿元，同比增长百分之二十点八零。规模净利润十三点九六亿元， 同比增长百分之二十一点零五。花海青稞 c m p。 抛光设备的绝对主角。 c m p。 设备系列全面覆盖六到十二英寸精原，尺寸深度导入国内头部精原厂部分先进制成装备，在国内多家头部客户已实现全部工艺验证。近期又公告， 你募资不超过四十亿元，投向上海集成电路装备研发制造基地等项目。设备之外，还有量检测环节，先进封装三 d 结构必然带来更多检测需求。精测电子钱到量测专家截至四月底，半导体领域在首订单已达二十五点三三亿元，占总在手订单近百分之六十。 还公布了 hbmbi 系统专门针对高端存储的测试方案，获得客户验正常川科技，乳攻测试机和分选机有分析指出，它与华为供应链的联系紧密，是华为核心测试机供应商之一。随着二零二六年秋季麒麟芯片面世， 其测试设备需求大增。同时，先进封装三 d 结构也带动了测试设备的需求增长。第二条光互联，从电带铜到光带电，韬定律提到的第二个斜通层叫做近封装光学引擎，翻译成人话就是光代替 铜做芯片之间的数据传输。传统的电子传输有三大死穴，信号衰减、发热延迟。 当 ai 机柜里的芯片越来越多，用铜线传输信号，就像用老式电话线传高清视频卡死。光讯科技，国内唯一实现光芯片器械模块全产业链自研的企业，在光博会上推出了六点四 t 硅光单模 n p o 产品，是业界首款 一点六 t 光模块批量交付。华工科技同样提速，子公司华工正元在光博会上发布了十二点八 t x p o 光模块和六点四 t n p o 解决方案，代表了目前全球最高速率。 二零二五年连接业务营收六十点九七亿元，同比增长百分之五十三点三九。还有罗伯特科通过子公司 fico tex 布局，是全球硅光级 c p o。 藕合设备的龙头企业。 光讯科技的市场营销副总在光博会上一句话点明了这个趋势。未来三到五年， g p o n p o。 和可插拔光模块将多轨并行分层引进。第三条散热被忽视的硬核塞到逻辑折叠，把电路挤到三层、四层，芯片功率密度飙升。高温是杀芯片的头号杀手。散热相关企业 搏击精工、四方达、沃尔德、金声、天悦仙境，这是一条非常新的赛道。金刚石散热今年英伟达官方宣布， ruben 架构全面采用钻石同复合散热方案，全球金刚石散热市场直接引爆。 ai 芯片散热从二零二五年几乎为零 爆发，到二零二六年量产元年，预计十二亿美元。国内 ai 芯片散热约五十八十亿元。国际精工金刚石散热片已有小批量订单，二零二五年收入超一千万元，覆盖单晶、多晶和金刚石铜复合材料三大产品矩阵， 民用领域产品已送样，客户有望在年内小批量落地。 m p c v d 产能对应产值约一点五亿元，到明年约二亿元。 四方达 c v d 金刚石散热龙头小批量供货英伟达英伟达官宣， ruben 采用钻石散热当天直接二十厘米涨停，年内涨超百分之七十。沃尔德十二英寸金刚石散热片已送样台积电年内涨超百分之七十。天越先进八英寸 i c 衬底龙头 布局碳化硅散热方案，若百分之三十的台积电 cos 能采用碳化硅方案，潜在市场空间超十亿美元。现在把这些链条串起来， 你会看到一个画面，抛定律的本质是一条系统的产业升级路线图，它的实际落地依赖于中国半导体产业链在设备、材料、设计、封装等各个环节的协调突破。 过去一年，先进封装市场增长了百分之九十七。碳化硅衬底龙头完成十二英寸全系列产品技术公关、清洗设备、 c m p 设备 国产率持续提升，光模块厂商订单排到了二零二八年。这些数字背后，是千亿级资金和几十万人力在同一个方向上急火冲锋。韬定率提出了不到四十八小时，全行业都在兴奋的讨论，这本身就说明了一件事，市场已经认了 摩尔定律。谢幕，新的游戏开始了。这场游戏里， gpu 不 再是唯一主角，替代它的是一个庞大的、跨领域的系统工程， 三 d 集成、光互联、金刚石散热。以前做 cpu 是 核心技术，但现在怎么让一千颗 cpu 高效地一起干活，才是更大的难题。这不是一家公司的事儿。 何庭波演讲的最后说了一句话，未来一定属于开放合作，在韬定律的路径下，期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作。这句话放在股市里，道理是一样的，整个中国半导体产业链的所有环节都被拉到了同一个坐标系里，当坐标移动的时候， 最先卡好位置的那些人才能吃到最大的红利。好了，这就是今天的深度产业观察，对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点视频最后想说的是，论文所有分析与数据均来源于华为官方演讲公开信息、 各上市公司公告、高盛、中金、招商证券等机构公开研究报告、 sami kong china、 两千零二十六展会信息及相关财经媒体报道。文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例，本不构成任何投资建议。本期视频就到这，我们下期再见。

那我们看到今天华为也是发布了透定律，那该定律的一个核心呢，主要是以这个时间为说来替代传统的集合为说的这样的一个技术啊，不再盯着把电机管的尺寸缩小，而是通过这个逻辑折叠啊，然后采用这个这个这样的一个新技术啊，然后来持续压缩信号的传播的时延，提升这个系统的整体效率。 咱们目标呢是在这个二零三一年，嗯，高端芯片的经济规模达到一点四纳米制成同等的一个水平。那其实过去六年的话呢，华为已经按照这个超定率量产了三百八十一款芯片。那今年这个秋季发布的这个麒麟的最新芯片啊，会完整采用薄机折叠的这样的技术。 那我们觉得这个华为的这个超定位的战略新技术，对啊，精研制造，包括像先进分光设施，还有像半导体设备材料，像 e d a 啊，有积极的利好。那首先的话呢，可能对精研制造这一块会带来积极的利好，因为之前的话大家都比较清楚啊，就是这个我们中国大陆的精研制造这一块，缺少这个先进的 e u v 的 光刻设备， 在先进这个芯片制成这一块是受限的啊，目前来看的话呢，通过这个淘定力的新技术，可以通过成熟制成再加这个架构优化输出啊，这样的一些这个这个新技术啊，来来提升性能，然后也是利好这个承接国产大芯片流片的代工厂，像中信国际，还有像华丰半导体。 另外的话呢，我们看对先进封装测试这一块的话呢，也是有较大的一个利好啊，因为淘定力的话呢，就是依赖这个先进封装来压缩这个信号的时延，提升它的一个互联的密度。 那逻辑折叠的话呢，于二点五 d 包括三 d 封装，还有这个七匹赖的封装呢，也是做了一些深度的绑定啊，那这个先进封装包括测试产业链这一块啊，也是会积极的收益啊。另外像半导体设备这一块的话呢， 这个它定力的话呢，虽然不追求这个极致的这个限宽啊，但是呢对多层多层级的优化啊，然后对这个科时包括国摩层级，还有 cnt 还有量检测设备呢，也是提出了更高的一个要求啊，再加上这个 啊，国内的经销商的话呢，迟于破产，所以我们感觉大量的设备的话呢，会迎来积极的这个需求增长，大家更有提升的一个双重弹性。另外近期大家可能也比较清楚，像这个长兴啊很快就要上市，那这个这个对设备的带动也非常大了，因为成都芯片持续的这个涨价，而且后面需求的这个确定性是非常高的。 另外还有半导体材料这一块，半导体材料的话呢，因为砌建成的话呢，优化对材料的响应速度啊，所以说对研磨抛光，包括像电镀铜啊，还有像这个这个就是把材啊，这些的话呢，都是提出了新的要求啊，和这个量的一些需求， 所以说我们感觉也是量价齐雄的一个趋势啊。那我这边的话呢，先开个头，接下来的话呢，有请我们组的周焕博老师对先进封装测试，包括对半导体设备这一块作为一个深入的解读。 哎，好的，谢谢方老师。各位领导，大家晚上好，我是国际电子钟汉博，然后我给各位领导汇报一下今天华为发布的这样的一个 自己对于后面芯片的一些规划方案，然后对于整个华为的一些影响，一些利好的方向啊，主要是几个点吧？第一个方面的话呢，其实是来自于 啊，因为他的这个方案其实通过先进封装去解决了啊，这个整个工艺线宽的一些问题吗？因为大家都知道现在其实我们是拿不到 uv 光刻机的，然后你从这个现在这个方发这个目前的这个能源节点往后面去推的话，就是你现在做到三纳米 这个肯定是不现实的一个情况，但是的话呢，其实我们可以通过这样的一个新的方案来去做到等效三纳米的这样一个经济版的密度，所以其实这个是比较超预期的啊，所以其实这个对于先进封装整个产业链会是一个新的一个立好的一个催化 啊。因为啊，目前我们知道像这个 soc 之间的先进封装之前主要是以二点五 d 封装为主，但现在的话呢，其实啊，这个所谓的华为发布的这样一个新的方案，其实更多的是以三 d 封装去做到了一个超越摩尔定律的这样的一个方向， 并且呢这个解决了一些走线延迟的问题，然后通过他的这个逻辑 folding 的 这样一个方式去提升了整个的频率和整个的芯片的一个性能啊，所以其实这个是他真正的一个比较核心，超预期的一个一个一个逻辑啊。然后那其实这个方向上来讲的话呢，那其实主要就是看 先进风装这边产业链的一些增量。那针对这个方向来说呢，我觉得主要是几个方面会比较受益。第一个的话呢，就是因为他主要这个三 d 堆叠通过的是同出的这样一个方式去做，所以其实对于电镀啊， 电镀相关的电镀设备，电镀的材料以及这个啊剪薄相关的这样的一些设备，跟这个抛光电、抛光液这样的一些材料会比较受益 啊。反，第一个就是分色厂，第二个就是分装相关的这样的一些设备，所以这两个方面是比较核心的一些受益的方向。那当然了同处之间也是要通过混合电和的方式去进行的这样的一个连接，所以这个肯定也会是一个比较核心的一个收益方向。 然后这个其实是第一个这个华为的这个资本上的一个变化的一个思考。那第二个方向的话呢，其实在于 华为发布的这个方案，因为我们看到他除了对于二零二六年，就是我们下半年他会在手机和其他上面去啊做的这样的一个啊三 d 叠叠的一个芯片方案以外，他其实在后面规划到二零三一年他还有一个继续的一个晶体管的一个密度提升的这样的一个方向，这个其实恰恰是资本市场今天可能 反应并不是说特别充分的，那其实就是在于啊后续华为可能在啊光刻或者说是再继续的一个现成的工艺，现成的这样的一个，呃，一个工艺现款的一个啊，这个后面的一个眼界上面还是会有一个比较不错的灯亮，这个主要可能就会体现于华为在啊光刻这边的后续技术上的一些突破来支撑， 从二六年到三一年这样的单位面积内的净气管的密度的这样的一个提升，所以这个应该是两个比较核心的思考。然后从具体的这个标地方向上来看，我觉得其实核心啊，像华为的这样的一个三 d 风装翻主要立好几个逻辑。第一个的话呢，就是以风装厂为例，因为风装厂的话，其实我们也从年初推荐至今， 因为当时的话呢，反正也是看到了第一风装厂的资本开支比较超预期，对于风色设备的采购需求持续在上修， 所以那个时候的话呢，包括像风测设备啊，风装厂当时其实都是有啊这个比较坚定的一些底部的推荐啊，这里面的话呢，这条线上比较推好风装厂的话，像长电啊，通富永熙，然后以及精策，精策的，因为是因为他的子公司啊，这个湖北星辰他主要是在布局三 d i c 的 这样的一个风装，所以其实我们认为他的这个逻辑是比较 啊，这个，这个就是市场，市场目前认知的以外的一个逻辑，所以这个是一个就关于风测场这边的一个推荐排序。 然后对于封测设备这边的话呢，我觉得啊，首先肯定是对于三 d i c 里面一些新品类的一些设备，那其实核心就是像减薄、电镀以及啊电核这边的话呢，排序来看的话，主要推荐像拓金啊，快克， 然后以及这个华海和圣美啊这个标的的话呢，我觉得算是啊，对于三 d i c 这边灯亮比较拉动比较显著的一些标的，然后对于啊这个风色的材料啊这边比较看好，像这个上海新阳啊，然后鼎龙啊，以及这个这个这个电镀环节的这边的像啊天成这样的一些标的， 这几个我觉得是比较核心受益于这个啊封装这条线上的一个利好标的。然后其次的话呢，就是像这个赛博场和这个啊制程端的一个继续往后面去推的一个眼镜的一个利好。这方面的话呢，我觉得像中兴和华鸿他们其实是真正的参与到了 这个华为的新的一个公益路线的一个呃，一个一个重要的一个组成部分。因为其实像无论是从前到这边的制程的解决，还是说像中兴和华鸿现在一起也是在搞 啊，跟着客户这边一起来搞一些风装的一些啊，一些一些制成，他们其实也是会整个深度受益这样的一个逻辑的。所以其实像中兴跟华鸿这样的一些范吧，他们也是在做一个对标台阶的这样的一个 一个一个一个历程，他们从他的之前只做前道，现在逐渐的在往中道跟后道这边去演进，所以其实对于他们来讲的话，也算是一个参与更多，然后对于他们的用量需求提升的这样的一个比较大的利好。 然后啊，再往后的话呢，就是因为我刚才也提到嘛，就是从二六年到三一年质程的提升，后续还是要依靠整个的三 d 的 堆叠，再叠加了自身的一些啊，这个这个技术的才能技术的一些突破，所以其实我们认为光客这边后续也会有一些比较实质性的利好。这个方向的话呢，主要就是看好像啊波创光电汇成汇成人工和墨来光学这三家公司， 这三家的话呢，我觉得现在算是整体这个光刻我们从去年一直催到现在的一个核心标的啊，然后近期的话呢，像啊惠城跟啊茂来这边也都是有持续性的一些加单的一些利好催化啊。 对，学在这个位置的话，我觉得各位领导也可以去啊，在这个位置去重点关注啊，大概的整体的一些观点和受益的一些标的，大概是这样。哎，叶文姐，叶文姐，后面要不要不你这边啊？继续，哎，好，谢谢。好的好的，非常感谢。呃，张老师，我是国金证券电子股的王建文，然后我主要覆盖 eta 还有半岛集团的这个板块， 就是华为发布了这个超定律相关的论文。呃，对这个 eta 设计 变化，呃，那我们觉得就是如果是从这个一边设计和半导体材料这边去，呃去排序的话，那确实是就是从业绩的这个角度上来看，呃，材料这块相对来说会更加受益一些。然后从筹码的这个角度上面来看，哎， e d a 设计这块其实之前一直都没有怎么掌握，所以最近，呃这段时间可能筹码相对来说比较好，会有一个鼓掌的逻辑在。呃，那先汇报这个 e d a 设计吧。呃，这个逻辑堆叠这个地方呢？呃，和和传统的这个 e d a 相比的话，那可能在一些包括说像布局布线啊，政务立场、政务立场访官 等等的这样一些点工具方面，可能都会提出一些比较全新的方法。呃，那在国内的这个上市公司里面，和这两块比较相关的一个是华大九天，一个是盖伦电子。呃，那华大九天呢，它这边是提供了这个三 d i c 设计验证的全流程平台，呃，那最近呢，推出的这个物理验证平台也支持二点五 g 和三 d 的 奥迪， 它主要是通过投资这个红星微纳接入到了这个三 d i c 布局布线相关的这个领域里面来。嗯，那呃，由于考虑到就是最新的一些变化的话，我们可能会把该轮电子，嗯，略微放在华大九天的前面来进行推荐。然后在 半导体材料这个方面呢，因为，呃，其实之前樊老师和周老师也都提到过。像呃这个三 d 堆叠这边的这个工艺呢，其实主要是立好和呃先进封装相关的一些材料。因为三 d i c 他 这边的核心逻辑呢，其实是通过这个垂直堆叠还有 t s v 互联，也就是说这个硅通孔互联，他来替代这个传统的平面互联。 对于这个通孔这边呢，其实会提出一个更高的伸宽，比更小的线宽，还有更加严格的这个均匀性相关的要求。更具体的来说就是说像这个三 d 堆叠的工艺，它其实对整个的这个混合间隔的间距，还有附层的精度以及 t s v 的 制成规模会有一个更高的要求。 那这块呢，我们觉得是立好四类材料啊，一类呢是这个 c n t 抛光，一类是 t s v。 电镀，然后第四类呢是临时嵌合的材料， 那 c n t 抛光这边其实顾名思义，呃因为它要做这个堆叠嘛，所以它会对呃不光是这个硅片，还就是每一层其他的这个材料，它的这个平坦化会平坦化的工艺会提出一个呃更高的要求。那这块的话，其实国内呃其实呃 就是 a 股核心收益的标的，一个是 c n t 抛光液的龙头，这个安吉科技这两家公司也都有这个 t s v。 抛光液这边的相关的布局。 然后第二块就是在 t s v。 电镀这边，呃，因为 t s v 它其实有很多种这个金属填充的方案，然后最近就是呃最大规模使用的是这个呃铜电镀相关的方案，然后未来随着更加先进的眼镜的话，大家会呃对于硅这边的这个电镀的方案也会更加关注一些。 那铜电镀这边的方案的话，就是做机械的龙头，呃毫无疑问的就是上海金阳。然后艾森股份呢，它主要是在这个 t s v。 电镀这边的添加剂这边，呃是有一些这个市场份额的， 然后在大马士革的这个镀镍的这个方面的话，其实呃可能艾森股份它相对来说做的会呃更加前瞻一些，所以 tsv 电镀这个办法，我们觉得呃主要利好的就是上海新洋和艾森股份。然后第三块呢，是这个高深宽底的先进封装的光刻胶， 因为呃要做这个三 d 堆叠的 t s c 的 这个光刻胶的话，其实大家可以想象一下，就是我们把这个光刻胶填进去，其实这个光刻胶是非常容易在这个重力的作用下，顶部去呃去变形弯曲，然后以及可能对于这个呃侧壁的这个这个刻石相对来说不一定有那么的平滑的， 所以这块的这个光刻胶它的这个机械的原理，呃相对来说也还是比较难的。那这块的这个标的呢，其实就是涉及到高深宽比的新型工装光刻胶，做的相对来说比较好的。呃，就是这个爱森股份，它主要是在长兴这块有 tsb 的 光刻胶， 然后第四一它的话是这个临时的件和材料，呃，因为三 d 堆叠的话，大家会把这个金源剪薄到呃几十微米，甚至是更薄的这样的一个厚度，然后后面才能做这个 tsv 呃相关的一些相关的一些工艺，嗯，但是呢就是剪薄了金源之后，它的这个超薄的金源就非常容易破嘴，然后翘曲， 所以呢我们就需要在这个很薄的金元上面去涂一层这个临时嵌合胶，然后让它进行后续的这个剪薄研磨刻石，包括抛光等等的这样一些后续的这个工艺。然后这块相关的标的呢就是临时嵌合胶，这块相关的标的主要就是顶龙股份和菲卡材料， 但是呢就是因为临时嵌合胶这块，嗯，其实国产化率相对来说还是比较低的，所以可能这块顶龙也好，菲卡也好，用量相对来说就没有那么多，所以小节一下的话就是， 嗯，随着这个先进工艺的这样一个引进，那我们觉得 e d、 a 这边我们的推荐的顺序是盖伦和华大，然后在材料这块的话，呃就是比较立好的标的，主要就是涉及这个顶峰 上海新阳、艾森股份以及贝卡材料。那以上呢？就是我对这个 e、 d、 a 还有还有半导体材料这边的这个汇报，呃，那我们今天的汇报可能就到这里，也非常感谢各位领导的时间。呃，如果各位领导后续对于这个先进的工艺这块，呃的标的有更近一点， 然后以及我以上，非常感谢各位领导的时间。

华为自己都没吹滔定律，很多博主先吹起来了。华为半导体业务总裁何廷波本人原话是这么说的，滔定律是补充，而非替代。为什么不能说替代？因为滔定律的本质不是技术，而是一种方法论。而且这种方法论外国早在几十年前就开始研究了， 只是没把它包装成定律而已。一九六四年，美国德州仪器实验室就有人提出了一个思考，如果有一天芯片几何缩微到头了，我们是否可以靠架构提高性能？ 他当时建议把芯片做成三维立体结构，这就是最早的掏定律。但当时业界没给他起名字，因为他们觉得这不是技术，而是一种研究方向。一九八一年至一九九零年， 日本 n e c。 日立富士通先后做出了三 d、 s、 c、 t s v 等堆叠芯片产品，首次将堆叠芯片的思路变为了现实。二零一五年， marvel 周秀文将这种堆叠产品称呼为乐高积木芯片，但这不算命名， 而是一种让消费者听得懂的形容词。二零一八年， amd 第一代立体芯片实现规模商用，但依然没有命名。 直到二零二六年五月二十五日，华为将这种研究思路命名为韬定律，这才被广大网友所知。其实很多人有个疑问，既然国外芯片起步更早，为什么始终没有把韬定律作为主流研究方向呢？因为韬定律的先天技术短板无法彻底根除。首先就是散热问题， 韬定律将大量晶体管互联线路集中在狭小空间，热量被层间结构包裹，散热路径受阻，长期高温会加速原气件老化，影响使用寿命， 而想要解决这个问题，就必须搭配高导热材料、复杂散热结构和热隔离设计，这就进一步抬高了硬件与设计成本，而且还不一定能解决问题。第二个是堆叠芯片会导致信号完整性与电磁干扰问题加锯，而且堆叠结构会增加寄生电容电阻， 超高频场景下损耗会更加严重，到最后电池和芯片都不耐用。第三个是物理尺寸无法极致缩小。摩尔定律的核心优势是芯片持续微型化，但掏定律是不考虑体积，用堆叠芯片来实现同等性能， 这就决定了掏定律只适用于空间要求不高的应用场景。而对于适配穿戴设备、微型传感器被极度压缩的空间应用场景，掏定律则无法适用， 而这部分应用恰恰又是利润最高、行业竞争最激烈的部分，掏定律相当于直接舍弃掉了这部分市场，这在一定程度上属于舍本逐末的技术路线。综上所述，华为掏定律不是新发明， 而是把国外延续了六十多年的老思路进行的首次冠名。我们的韬定律也不是遥遥领先的技术突破，而是面对国外技术封锁，没有办法之下的一种妥协性技术路线。这种路线虽然在短期内可以解决使用问题，但长期看会带来更多的技术弊端。 如果把芯片技术比作六脉神剑的话，那摩尔定律就是段誉强调把个体做到极致，让一个人容纳六种剑气。而韬定律就是天龙寺六个老僧组成的剑阵，因为个人能力不足，练不成六脉神剑，所以就每个人只练一剑。最终的结局也看到了， 由老僧组成的六脉剑阵远不如六脉神剑急于一身。而未来的芯片发展技术，不是段誉，也不是六个老僧，而是六个段誉， 也就是极致的摩尔定律乘以极致的韬定律。因此，想要取得未来技术争夺战的高地，韬定律可以继续发展，但摩尔定律和 euv 光刻机更是绕不开的技术壁垒。只有保持初心，脚踏实地地去死磕核心技术，才能取得最终的胜利。

是什么让人民日报的重磅？瑞亭把标题写到了这一步，中国定义将改写世界！又是什么让中央广播电视总台的权威评论号预约谈天，紧接着发文定调。 更罕见的是，极少公开露面的任正非，五月八号晚间突然在新闻联播公开亮相，并且给了足足十秒钟的特写镜头。 别眨眼，这不是一条普通的科技新闻，属于人类科技的齿轮，此刻正在被改写。 华为发布靠定律给全世界芯片界沿用了八个多世纪的摩尔定律，打开了一条全新的中国路径。这条视频啊，建议你一定要看到最后，因为他讲的不只是华为一家公司，而是未来中国科技最关键的一条新赛道。 今天我们就来关注两个最核心的问题，靠定律到底是什么？普通人又该如何从这场科技变局里抓住机会呢？ 现在啊，科技圈已经被这个词刷屏了啊， a 股这边，半导体板块集体出动，十几家公司齐刷刷的创出历史新高。那么直到现在，还有很多人一脸懵啊，这 call 定律到底是个什么东西？他凭什么能让世界为之震动呢？那么第一点， call 定律到底是什么？ 听着怪玄乎的啊，全称是时间缩微定律，这个涛字啊，是希腊字母套的音译。在芯片里，套代表的是电路信号传递的快慢，套越小，信号跑的越快，芯片反应就越灵敏。 再说直白一点啊，套定律是华为发明的，不用最先进的光刻机，也能做出先进芯片的新方法。 哎，我们都知道这芯片啊，也叫集成电路，它有很多个电路晶体管组成，那以前全世界做芯片呢，都遵循一个定律，叫摩尔定律。什么是摩尔定律？ 说大白话就是晶体管的尺寸越小，能在芯片里塞的就越多，信号传输就越快，芯片性能也就越强。所以你会发现，过去几十年，整个芯片行业的竞争，本质上就是一场尺寸竞争吗？ 从九十纳米一路做到十八纳米、十纳米、五纳米、三纳米，而现在最先进的工艺啊，是台积电的两纳米，他有多小呢？相当于一根头发丝的三万分之一。 你如果把晶体管比作房屋，那个两纳米能在一片指甲盖上建三百亿间房，哦，你听着就知道这有多难了吧。 那么先进制成的尺寸越往下走，物理机械、发热漏电制造成本都会一起压上来，全世界除了台积电、英特尔这些老玩家以外，其他人根本别想上桌。所以华为没有再去死盯着空间做文章，他转向的是另一个维度，时间维度。 你可以把传统芯片想象成一大片平铺的城市，这电路信号呢，就像车流，城市越大，路越绕，车到达的也就越慢。那涛定律要做什么？他要缩短路程， 哎，让这信号啊，少去绕弯，少去等待，少去消耗。那核心的方法之一就叫逻辑折叠，就是把原本平铺的路线啊，折成立体的堆叠起来，哎，就像盖楼一样，让信号数据的传输路径变短。 一句话总结啊，过去是比谁的尺寸更小，那掏定律呢？是比谁的传输更快？ 而最让人意外的是这套方法，华为已经研究了整整六年，用这个方法做出了三百八十一款芯片。 过去八年，全世界都在好奇啊，在最严苛的技术封锁之下，这个缺芯的华为是如何一次次突破极限，拿出笔尖世界的产品的？直到掏定律的横空出世，所有的疑问终于有了答案。 这不是什么天降奇迹啊，而是一场长达八年的绝地前行，八年卧薪尝胆，一招破壁而出。所以，曾经的我们被卡脖子卡的有多难受，今天看到技术破局就有多振奋。 那普通人最关心的问题来了，这件事除了让人振奋之外，到底和我们普通人有什么关系呢？韬定律又带来了哪些机会呢？ 首先你要知道啊，偷定律它打开的不只是一个新概念，而是芯片性能提升的第二条路径。 我举几个例子，比如芯片封装。过去啊，很多人一提封装，就觉得它只是芯片制造的最后一道工序，这芯片做好了，封装厂负责把它装起来，赚的就是个加工钱。但是在时间微缩的逻辑里啊，封装就不再只是包装了，它会变成性能的一部分。 因为原来芯片他是平铺着做，那现在呢？要往立体空间里做，那关键就是让芯片之间靠的更近，让数据传输路径变得更短，先进封装的价值就会被重新定。 再比如设备，之前全世界只关注光刻机，但是在这条新路上，不是靠一个设备的单点突破了，而是靠整套工艺一起升级，刻蚀机、见盒机、抛光机、尘基设备、检测设备、测试设备都会被重新推到台前，那么订单、高端技术岗位与就业机会也就随之而来 更深远的影响啊，它还将辐射至整个中国的高端制造体系，因为芯片，它不是一个孤立的产业啊，它是手机、汽车、机器人、 ai、 航空航天、卫星通信、工业自动化的共同底座。 未来，我们可以通过新的系统路线，把现有的工业能力打出更高的性能表现。总而言之啊，这场由韬定律开启的产业改革才刚刚拉开序幕。 真正的科技突围，从来不是喊一句口号，而是在无路可走的时候重新定义一条路出来。这才是韬定律最值得普通人看懂的地方。散会！

华为抛出一个掏定律，把半导体行业那叫炸的一个鸡飞狗跳是吧？第一，掏定律不是不得已的取现救国， 很多人习惯性的认为我们的 euv 光刻机受限，然后不得已要用别的方式来弥补公益的不足，在一个短板，这是错的啊。掏定律是芯片发展的未来之路，因为之前的摩尔定律已经走到头了。 摩尔定律呢，就是不断的缩小晶体管，让固定面积的芯片可以塞进去更多的晶体管来提升性能。但越来越小是有尽头的，小到一纳米就要遇到量子碎窗的效应了，就相当于晶体管要漏电了， 摩尔定律也就走到头了，这条路不通了，那芯片还是要发展的呀，这就需要另外一条全新的路。但就是华为这次发布的 top 定律， 别紧张啊，很好理解这个定律，准确的说法是，摩尔定律呢，是几何微缩，缩不下去了，套定律就来了，要搞时间的微缩。 怎么简单的去理解呢？我们把芯片看成一座城市，把经济管看成城市中的住户，你就好比是一个外卖员，送的不是猪脚饭啊，而是信息。 以前的摩尔定律就是把每个住户的房子建的更小，房子越小呢，那一个范围内能住的住户就越多，你送外卖的速度就会越快， 因为住户等于是被集中起来了，你送外卖的距离他就变短了，对吧？而它的定律不是让住户的房子变得更小，而是通过更合理的安排位置，调整路线，让送外卖的时间变得更短。打个比方啊，有一个很大的门，里面的一个住户点了个外卖， 外卖店刚好在大门的相反的方向，那你去送外卖就要绕这个小区大半个圈，对吧？他那里就像在大门的相反方向搭了一个梯子，你送外卖的时候呢，就可以大幅的缩短时间。我不管你有没有听懂啊， 但你要知道，半导体是高科技的代名词，现在呢，这个领域的前沿方向有属于中国人的理论体系了。 美国硅谷的英语单词里要多出来一个来自中文翻译的词了。你还应该知道，前沿的科技领域，中国正在开辟不一样的路径。当然你也应该知道，是时候点下关注和小红心了。

但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么，就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业都在往后摩尔时代在走的一个路径。最近网络上关于华为掏定律颠覆芯片规则的新闻很火， 有很多报道说华为不走西方老路，绕开芯片界的摩尔定律，用时间微缩代替几何微缩，未来甚至能够做到等效一点，四纳米的先进工艺制成。 那大家知道，我跟我先生呢，都是科班出身，学芯片的。所以我们看到这一类新闻，第一反应呢，不是先激动，也不是先泼冷水，而是会想三个问题，第一个问题，这件事情是真的吗？第二个问题，技术上说不说的通。第三个问题，他对于中西方科技竞争到底意味着什么？ 那么我们下面一个一个来讲，先说第一个问题，这件事情确实是真的，华为官网也发布了这个消息。二零二六年五月二十五日，在 i 戳 e i s c s 国际电路与系统研讨会上， 华为的何廷波发表了主旨演讲，提出了滔定律。这里呢，大家要注意，不是 pi， 是 希腊字母滔，在工程里面，我们经常用滔来表示时间长数。 华为官方的技术报导也说这个思路呢，是用时间微缩来代替单纯的几何微缩，就通过逻辑折叠等技术压缩信号传播的食盐， 提高晶体管的密度和系统性能。华为还说啊，过去六年，他们已经基于这一路线设计并且量产了三百八十一款芯片。二零二六年秋季的麒麟芯片也会率先采用 logic folding， 就是 逻辑折叠架构， 他们还说啊，二零三一年，高端芯片晶体管的密度预计会达到等效一点四纳米的制成水平。 好，这是第一个问题，消息确实是真的。那么第二个问题，技术上合理吗？那我认为呢，整体的方向是合理的。做技术的人都知道，半导体的性能确实不是只由晶体管有多少来决定的， 芯片里面真正消耗大量时间和能量的，很多时候不是单个晶体管的开关，而是信号和数据在芯片内部、芯片之间、服务器之间来回搬运这个过程当中所消耗的。 所以如果能够把关键的路径变短，那么性能和能效确实是可以提升的。这也是这一次华为掏定律的这个技术的重点，比如他们通过逻辑折叠缩短关键路径走线等等， 所以华为掏定律在技术上是说得通的。但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么？就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业 都在往后摩尔时代在走的一个路径。比如台积电就早就提出了一个三 d 的， 就是三维的 fabric， 强调芯片三维的堆叠，强调先进的分装工艺，强调折叠，把芯片当作一个小系统来做。 英特尔也早就提出了 forests， e b， r m 等等二点五维三维的芯片分装技术，目标同样是通过更加密集的，我们叫 die to die， 就是 芯片到芯片的连结来实现这个路径的缩短，延时的缩短和功效的提高。 所以我觉得必须实事求是的说，并不是只有华为想到了这一条技术路径。另外真正需要谨慎表达的是这句话，就是说华为不用先进制成工艺就能够做到一点四纳米，成本还更加低。那坦白讲，我个人认为这句话目前还不能这么说，这也是普通人最容易被误导的地方， 因为芯片它不是一个指标来决定一切的。你说等效五纳米，等效一点四纳米，到底等效的是什么？是晶体管密度，十分子的性能，是单位的功耗性能，是良品率，是成本？是面积还是实际的产品的体验，这些都不是一回事情。 所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情。所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情的全部意义。 华为韬定律的这个技术路线的公布，依然值得全世界华人感到振奋，我觉得它至少有三层的意义。 第一，它说明中国半导体确实在从单点追赶转向系统突围过去呢，我们总是盯着光刻机几纳米的制成节点，这很容易陷入别人定义的赛道。 华为这一次提出滔定律，本质上不是放弃先进制程工艺的追赶，而是在先进制程受限的前提下，尽量把系统工程能力发挥到极致。 第二点，它也说明了中西方技术的竞争已经从单点技术比拼进阶到整体系统组织能力的比拼了，其实这早已经就是趋势了。 台积电的强是制造工艺和全球生态的强，英伟达的强是 gpu， 是 他们的扩大软件生态和数据中心系统的强。那么华为现在走的方向也是把芯片、通信终端、服务器、 ai 集群、操作系统和产业链尽量打通，这是正确的方向。 所以，未来的竞争不会是一个芯片对一个芯片的竞争，而是系统对系统、生态对生态、供应链对供应链的竞争。 第三，华为掏定律说明了美国对于中国半导体的封锁确实在倒逼中国发展替代路线。这个呢，其实英伟达的创始人黄仁勋早就看到了这一点，他几个月前就提醒美国人，他说华为很强，美国对于中国的技术封锁会倒逼中国技术进步。果然被他说中了。 we should also acknowledge that huawei is one of the most formidable technology companies the world has ever seen we compete with this company they're formidable they're agile they move incredibly fast， we said if united states was not in china， china's ai industry would be set back， no absolutely has not happened as a result， their semiconductor industry has double， double double。 最后呢，我也想表达一下我的观点，我认为真正成熟的科技自信，不是听到一个突破就立刻沸腾，也不是看到差距就马上悲观。真正的自信是承认做这件事情很不容易，承认他有很多工程难关要去攻破， 也能够看到中国技术突围的价值和进步。同时还要能看清，全球半导体体系仍然高度复杂的 不是口号，而是十年、二十年持续做男士的能力和毅力。如果你也同意我的观点，请在评论区写同意两个字，我们下个视频再见。

你心情的量会变多。第二个的话呢，中兴和华鸿这些公司，他的现在的成熟的制成的，他的产能价值会得到一个重估啊，可能呢，会成为国产 ai 的 主力产能，所以对于整个国产 ai 链，我们认为都是非常大的一个利好。 那么对于这三个板块啊，我们看见通讯团队呢，一提到关联点就是坚定的看好，我们觉得未来成长的空间是非常大的。 首先就是光通信，光通信呢，以光模块为核心，整个光模块的需求确定性非常强，近期市场呢，对于这个二零二七年的光模块的需求量呢，再次进行了上调， 无论是从 gpu 还是从 dsp、 光芯片的角度，其实都能互相验证出整个确定性的产业大趋势，我们坚定地看好中集市场，新盛为代表的光模块龙头的成长空间。 那当然，除了光模块啊，像光芯片和各种光器械，都是我们非常看好的产业方向，那么还有一些重要的技术啊，包括 cpu、 npu、 ocs 等等，我们觉得都是具备非常大的成长空间的。 另外呢，从编辑变化来讲啊，最近编辑变化最大的板块就是 c p o 板块，我们在上一个会议里面呢，也重点提到了 c p o 板块呢，最近有一个比较明显的这个产业加速，那这个里面的核心利好，我们的四重点，四小龙， 最重点就中医徐康啊，新医时代、远近科技、天府通信。四小龙呢，就是杰普特啊，伯特哥，聚光科技和这个智尚科技，那么就是当然就是与此之外的话呢，像光纤、光缆啊，包括一些啊，光芯片、光气垫等方向都是我们非常看好的产业发展方向。 第二个呢叶冷，我们反复呢再给大家强调啊，今年是叶冷放量的元年，那么现在呢，已经开始进入到业绩兑现期了啊，所以说 q 三叶冷龙头英维克的业绩兑现，他是显得非常重要的， 那么他业绩的兑现呢，会带动整个叶冷板块迎来波澜壮阔的啊产业大机会，所以呢我们也是建议大家呢，到时候呢进行一个右侧的这样一个布局。 第三个呢就是国产 ai 链啊，那么都我们看到这个豆豆包的 tokens 啊，非常的这个炸裂， 那么字节最近呢也是对二零二七年国产算力芯片的需求呢啊，也是有一个这个比较大的这样一个大幅的这样一个增长，而二零二七年的订单呢，有一个大幅的增长，所以说我们觉得啊，在这个呃，整个大的 这个 ai 的 这种大的产业浪潮向啊，国产 ai 链的发展趋势呢，也是一个拐点向上加速的这样的一个状态。那么在国产链呢，我们是非常看好国产啊，芯片交换网络， a i d c， 赛利租赁啊等四大这样的一个核心板块的， 那么当然关于相关的，这这个光啊，液冷啊，国产 ai 链的所有的啊，这个非常坚定的看好的。 那么以上的话呢，就是啊，我们这边的一个核心的观点，那下面的话呢，就有请我们组的杨兴东和杜志远呢给大家做一个啊，汇报 各位投资者，大家早上好，我是开源证券通信团队的分析师杨兴东，那么我们接下来呢，讲一下滔天语对光通信的催化。 其实我们可以看到啊掏通信它最重要的一点就是在于说它提升的是整体互联的品质，而不是金粒晶体管的密度带来的计算能力的提升。 那芯片它因为有百分之九十的性能损耗，都是在于互联方式的原因嘛，而并非来自于整体的晶体管本身，所以通过整体优化它的互联方式，从而达到一个更强大的 呃计算能力呃的输出。那其实这一点呢，也是它定律能够去决定算力释放的一个最关键的因素存在。 那光通信为什么说和它定律是深度契合的呢？或者说它在思想和逻辑层面为什么是有一个深度契合的模式存在的呢？其实它定律所追求的这种高效率的信号传播啊， 和光互联是如秋日一折的，那本质上就是解决三个问题嘛，带宽、延迟和功耗。它光通信其实在这三个维度上面，在传输上面是具备天然优势的。 而带宽呢，比如说呃光纤吧，它其实有远超铜缆的这样的一个带宽，那延迟呢，光线和传播速度又更快，它对于这种 ai 分 布式训练中所需要的毫毫毫毫秒级的这样一个同步呢，其实也是直观重要的。再说功耗， 功耗，其实由于光相对于铜来说，它不产生这种焦耳热的效应嘛，所以长距离的传输下，能耗的优势要更加显著，功耗那只有电弧帘的可能几分之一十分之一这样的一个情况。那其实这也就解释了说，为什么在 ai 数值中心里 光进同退它绝对不是一个简单的成本驱动的这样一个替代，而是在我们所谓的这样的一个套定律的指引下，系统性能优化的一个非常必然的选择。 在黄仁勋他在 gtc 二零二六年大会上去强调的所谓这样的一个光同定性的策略，其实本质上也是在一定程度进行套定率，在短距离的场景去发挥铜栏的成本和成熟度的优势了，在中长 距离在场景里边去果断采用光通信去突破互联的贷款限制啊，工号限制啊这样的一些物理瓶颈。 英美达，英美达的这个 veroubin 架构呢，其实也是在这个 scale up 层同时去支持两种技术路径，也是在呃间接的印证 tapp 定律它是在持续生效的。那 tapp 定律它到底怎样去催化通信产业呢？ 或者说这个底层逻辑他确定了对我们投资会有哪些帮助呢？我们可以分三点来去进行回答。那第一点呢，就是说他一定是会带来这种整体光通信的催化和提升的，因为光通信相比于其他的 连接方式，它更有性价比嘛。那在高定律的整体的框架下呢，光互联它其实直接决定了整个季群它的呃算力上限，那这也就意味着云厂商以后对于通信的 呃投入是会越来越大的，它整体的投资意愿也是会大幅提升的。那第二点呢，就是在于说呃新技术或者说光互联技术的迭代速度呢，会大大的超于 原来的预期啊，当互联的效率成为这种系统级的瓶颈的时候啊，对于这种更高贷款啊，更低延迟的需求呢，其实会产生非常明显的这样的一个自我叠代的功效啊。其实我们也可以看到，从 四百 g 光膜快到八百 g 再到一点六 t， 每一代光膜快的寿命周期呢，都在缩短，这其实也就是所谓的一个套定律，它的一个非常明显的在从可插拔光膜快到 c p u 共分装，嗯，光学它的技术路径的，眼技术路径的，呃技术路线的这样的一个眼睛节奏呢，也在持续加快， 它本质上也是在对于这种整体的加速叫的效应去，嗯，有的自己的这样的一个独特的反应。那第三点呢，就是在于价值量在呃慢慢的去往产业链的上游去集中，因为 tiktok 它本身追求的就是金元级的解决互联问题， 那这个其实就是目前来说光互联的硅光子技术的，呃整体的一个操场，那硅光芯片本质上就是在金源上通过 cmos 工艺去制造的，天然也是非常适合于金源级的集成的。所以 抛定率从整体来讲呢，首先先给了我们一个明确的指引，就说互联很重要。其次呢，它给了我们一个长期判断的框架，从短期来看啊， 嗯，这个 ai 应用它带动了算力增长，算力增长又带动了光互联的需求，那从中长期来看，互联的效率，它其实是取代了这种单个的呃，一个单位呃，或者说单个晶体管的密度，或者单个的这样的一个呃东西的算力， 从而成为性能提升的一个主要的竞争平台，那光通信在这个平台里肯定是占据最重要的一个角色和呃最重要的地位的，那沿着这个逻辑啊， 其实从 cpu 到硅光芯片再到光系键，还有呃各种这种封装和测试设备，只要能够去解决晶体管之间或者心力之间信号传输效率 呃比较差的这样的一个核心痛点环节，或者说更大，从从更宏观维度呃去呃解决这种传输效率的环节，都有可能在套定律的催化下获得长期的或者说结构性的这样一个增长动力。 那基于以上我们的这些分享，也是建议大家关注以下标题。那光库脸呢，是推荐这个旭创新，盛源捷科技、捷福特、华工科技这样的一些公司 那，呃再包括这个呃罗布特科啊，是呀，光子啊，聚光科技啊，智商科技啊，常飞光鲜，嗯，等等吧，这些公司其实都是呃非常有望去深度受益于涛定律的一个迭代和发展的。 对，以上呢，是我这边的呃一个比较浅显的观点，下面呢，有请我们组的杜志远来发表他的观点，谢谢！ 各位领导早上好。呃，接下来呢，我将重点解读一下韬定率对国产算力产业链和对叶冷产业链的影响。 呃，首先呢，韬定率其实最大的意义在于它为国产算力提供了一条不依赖 u v 光刻机和先进制程就可以持续发展的路径， 这也意味着我们国产芯片的企业，你不需要去被动的去等待三纳米或者两纳米的这种尖端节点，用现有的成熟工艺产线就可以支撑高端 ai 芯片的制造。 华为呢，现在也是明确的表示即将推出的升腾九五零和随后推出的升腾九九零芯片，都将是基于成熟制成工艺，通过逻辑折叠和三 d 堆叠的技术去实现性能的提升， 这一点转变呢，其实非常的重要，这个转变也将彻底的重构国产算力基础设施的价值分配体系。其实在过去呢，算力建设的瓶颈，其高度的集中在先进制程的芯片供给上， 那么在韬定力提出之后呢，未来的价值很有可能会向网络连接、散热、基础设施、算力调度等多多个环节去扩散。国内成熟工艺产线的价值呢，也将重新全部去被重估，算力建设的速度和规模呢，也会迎来质的飞跃。 所以呢，掏定律其实不仅仅是利好国产芯片的厂商，其实更会带动整个国产的 ai 全产业链，特别是我们通信产业的爆发式增长。 随着国产算力芯片的突破呢，算力建设的瓶颈会从芯片转向到网络连接和散热技术设施，这个呢也是我们重点观察的国产算力和液冷这两条产业链的核心的优势。 首先呢，嗯，对于国产算力 aedc 环节，国产算力芯片的突破呢，也是会大幅降低智算中心的建设成本， 从而呢去推动国内 ai 数据中心建设进入加速器。在这个情况下呢， edc 和服务器厂商呢，也会非常充分的享受这一轮行业行业增长的红利。 同时呢，算力网络的建设呢，也会同步的去提升，实现算力的高效调度和全域共享。所以呢，对于国产算力这一块呢，是一个极大的利好。 对于夜冷这一块呢，其实正如我们之前所观察到的，随着这种逻辑折叠和三 d 堆叠这种架构创新的深入，芯片的功率密度呢，也是会超预期的提升， 热管理的这种问题呢，也是会入愈的去凸显散热效率呢，后面会成为致约系统性能释放的关键瓶颈，因为韬定律的核心技术路径呢，逻辑折叠和三 d 堆积恰恰是芯片热密度急剧上升的一种主要原因。 呃，逻辑折叠呢，其实本身是将原本铺开的这个电路折叠成立体的结构，在相同的面积下塞进了更多的晶体管。 三 d 堆叠呢，将多层芯片垂直堆叠在一起，中间层的热量呢散发就会引起热岛效应，再加上芯片内部信号传输速度的提升，也会进一步导致动态功率的进一步提升。 现在我们看呢，英伟达的 b 两百芯片的 t d p 大 概达到了一千瓦，后续的 b 三百，而两百的芯片功率也会跃升到一点四千瓦，二点三千瓦。谷歌新代的 t p u v 七单芯片的功率呢，也是飙升到了九百八十瓦，并且强制百分之百的去用液冷散热。 所以呢，我们可以看到，在单个机柜功率密度迈向五十千瓦甚至一百千瓦这个时候呢，传统风冷系统大概三十到四十千瓦，散热能力这种上限已经是被彻底的突破， 风冷呢，已经没有办法满足这种下一代的高密度的算力散热需求。在这种背景下呢，基于掏定律设计的这种芯片会从一开始就将液冷散热作为系统级设计的一部分，而不是去事后增添增强的方案， 这就意味着呢，未来新建的制算中心基本会实现百分之百的叶冷标配，叶冷技术呢，也会和这种芯片的架构架构深度融合， 出现更多针对这种特定芯片设计的定制化叶冷方案。所以呢，整个叶冷产业链很有可能在未来提前迎来量价齐升的局面。 不仅呢，这种市场规模会被快速的打开，产品的附加值呢，也会显著的提升。 呃，总体来看呢，从韬定力的提出来看，韬定力呢，不仅仅是为国产算力算是开辟了一条新的发展路径，让我们去绕过这种先进制程的封锁，实现弯道超车， 同时呢，也是推动了这种业冷快速转变为下一代这种算力的核心基础设施的进度。 所以呢，在未来的几年，将会是国产算力和叶冷产业发展的黄金时期，也非常建议各位领导，各位投资者重点去关注国产算力相关的企业和叶冷核心环节的龙头企。

今天科技圈有个大社带着股票市场来，大家都狂欢了，呵呵，什么呢？呃，情绪爆发啊，华为提出了一个掏理论 啊。这种掏理论是什么意思呢？看了半天了，其实呢，我认为是，嗯，怎么说呢，老酒装进了新品 啊，慢慢聊一聊吧。这个第一啊，先声明是好事，是好事，但是个好事呢，是老酒是一直在做的一件事情，并不是说多么的新鲜，对不对 啊，他的整体一个思路是什么呢？我自身不行，自身不行就是我单层啊，单层不行对吧，就像我造楼一样， 我单层的容纳的这个呃东西我的面积小了都容纳东西少了，对不对？因为它的密度小啊，面积同样大的情况下，那它容纳的东西少了，那怎么办呢？多堆一点，多堆两层嘛， 别人一层能实现的东西，我堆两层行不行，堆三层行不行，对吧，其实就是这么简单啊。这样这个呃一个情况好，这个事情其实华为前几天一直在做啊，专利也很早之前就申请了 是不是？这个我记得应该是二一年还是二二年啊？自拍之后就已经申请了申请了这个专利了啊。堆叠这个技术，当时实际上我买这个七呃七零九零幺零九九零九千 s 和九零幺零的时候， mate 六零和 p p r 七零 ultron 的 时候，其实我当时就有 呃一些侥幸心理，我说是不是能买到这种双层堆叠的一个芯片，见证一下历史嘛，对吧，结果呢，买到也不是不是玩意，哈哈。所以说华为呢，这个哎，好东西他也他也他也 没，没这个啥，没及时用对不对？好像据说今年下半年要用了，要堆叠一次，好 恭喜一下啊，这个当然是个进步，这个没问题。然后呢？这种新酒新瓶子啊，装了之后啊，对我们整个产业的影响，对华为本身的影响，对手机圈的影响是什么样的呢？ 挨个说一下吧。对产业的印象，我觉得今天的掌法没问题啊，对产业确实有利好。这种利好是什么呢？这种利好是不管美国以后怎么制裁我们，对吧？但是我们通过先进的这个封装，这种呃叠置的这种能力， 那么能够实现这种呃比较低比较差的这种制成的情况下，能够实现相似的这种性能，相似的性能并不能说超越啊，没有遥遥领先啊，大家一定记住，这个绝对不是遥遥领先的。好， 说说这个，对于我们国内的这种产业链，国产替代，特别是国产替代啊，应该说是一个高潮，就是说是一个情绪的一个非常的一个高点啊，梦想好像要实现了的感觉，对不对？好，第二点， 但是呢，你抛开这一层情绪，你先思考一下这个问题啊。第一，这个抛理论，它其实并不否认先进制程的一个重要性，对不对？任何啊理论，任何东西它都不能否认，先进制程是基础， 在这个先进封装，这个基先进制程的基础上，你再用到更先进的封装，再用到这种叠制的这种技术， 当然啊，能够是提升，在这个制程的基础上能够实现一定倍率的一个提升。这个其实类似于啊，我打个不恰当的比喻啊，就是你跑的已经够快了，对不对？那这个时候呢，再给你来一双更好的鞋子 是不是？但是前提是什么呢？前提是你得跑得够快啊。说先进制程，国内在现在目前先进制程受到限制的情况下，你想要实现你的芯片性能达到甚至超越啊，同一时期的高通也好啊，这英伟达也好啊， 然后什么？就是包括那个，那个英特尔也好啊，能够达到这样的性能，可能吗？我可以非常明确的跟大家说，绝无可能，绝无可能， 因为你的现在目前你的七纳米的和别人的两纳米的这个差距是五年，这个差距是三四倍的差距，对不对？你三四倍的差距，你靠这种叠置的 你去弄，没问题啊，你叠五层叠六层，你可能能实现相似的这种性能，但是功耗呢？功耗多高， 对不对？所以在手机这种里头啊，你现在想实现三层四层的不可能，你实现两层，我觉得是可能的。两层怎么实现呢？你可以是这样实现啊，芯片 叠叠，芯片在最底下，中间叠这个闪存，上面再叠一层芯片，这是可能的，这是不，不是不可能，对吧？但是呢，问题在于这个也是有上限的呀，这个也是有上限的，就跟芯片制成一样，也是有上限的。 那么你在芯片制成上面落后五年的情况下，落后只相当于别人性能百分之二十的情况下，你通过这种先进的这种提升一倍，就算提升一倍，那么你也只是相当于别人的二分之一，所以这个想遥遥领先是不可能的，哈哈，没这可能性， 除非什么呢？日后我们制成慢慢赶上了制成这种多层的这种技术， 那么你肯定是能够领先的，对不对？但是呢，目前啊，目前革命尚未成功，同志仍需努力啊，还早着呢。好吧，好，这是抛开情绪来讲，好。另外呢，如介于这样的一个事实，这样个事实，那么国产的很多东西， 他的机会呢？其实是很大的。嗯，在风测这这一个领域啊，我认为机会是最大的。为什么呢？风测这个领域他不光面向国内，他还可以面向国外市场， 国外市场他的摩尔定律啊，现在已经达到了一个极限了，就是先进制程方面啊，你再提升。确实是啊，提升是很有限的。那怎么办？国外的市场上也在往这条路上走，实际上只是华为因为 在七纳米的时候就被制裁了，所以说他走的相对早，而其他的国外的厂商，他目前才遇到瓶颈，说他才走，说他这一步是走的晚的，对不对？但是这一步晚不代表不走。所以说国产的这些这种先进的啊，风装，风测这这一部分，我认为是 机会很大，这个我认为是这一轮行情的绝对龙头了。好吧，这种呃掏理论绝对的一个受益者，另外受益的是类似于中兴国际这种受制于制裁，然后呢， 制成这种，这个怎么说呢？这要遇到一些困难吧，那暂时不能提升自己的一个工艺水平的，或者工艺水平提升慢的这种厂商，呃，为什么对他们有好处呢？是因为啊，既在先进封装能够实现类似于 啊这种更先进制成的这种工艺，那么落后的才能就是中兴国际相对落后的七纳米，四十纳米， 那么这些通过先进封装就可以实现啊？这种五纳米是不是这种芯片的这种能效？ 那么你直接竞争的跟台机店去竞争的话，台台机的五纳米挣的肯定比你七纳米多，这是没问题的，供那种各方面也比你七纳米好，是不是？但是呢，比如说他制造五纳米，我类举个例子啊，一百块钱， 呃，中兴国际制造七纳米的是二十块钱，二十块钱好了，那么剩下差值八十块钱，对吧？八十块钱呢？你现在如果没有先进先进封装的话，那 ok， 那 肯定别人选，别人多半选择五纳米的，因为它确实是更好， 对不对？贵一点，贵一点，但是啊，假设啊，通过千金封装，呃，我的这个本来中心国际二十块钱千金封装给到二十多三十块钱，一共五十块钱的成本，能够基本上实现五纳米的芯片的功能， 那这种是不是也是变相的一种成本上的？这种线来讲，我觉得会焕发一定的青春， 是不是？这种的产的利用率我认为会更高，因为现在整体说来啊，嗯，新元新这个新元代工的产的利用率是非常高的，是非常高的，特别先进制程的需求很大。 好，先进制程需求很大，现在先进制程满足不了这种需求，那怎么办呢？低制程就有机会了，以前低制程看不上，那现在低制程加上新进风窗，能够实现，呃，媲美高制程的一个效果， 那是不是你中信国际的地之城的，那么它的价格也好，它的产量利率好，是不是能得到一定保障，对吧？好，所以说这个肯定是也是有一定利好的， 另外呢还有一个呢，就是我想说的是什么，对于整个半导体行业来讲啊，其实这轮 ai 的 一个爆发肯定是带来着基建硬件方面的一个需求量的一个 上升的，这是肯定的，上升的话呢，那么从上下游来讲的话，其实都可以挖掘，都可以挖掘，都有机会。从原材料包括啊类类似于啊归零这些原材料到这种设备 是吧？北方华创啊这种类似啊类似，我不不不，是建国啊，这个只是说类似这种公司这种设备，然后呢到这个呃，相对偏下有一点的制造，真正制造环节的进院代工呀，封装啊，封测啊这些东西 到最下游的应用全产量其实都有机会，都有机会。嗯，现在目前呢，有的是炒的过高了我我认为，但有的呢其实还是比较便宜的，所以大家呢可以擦亮自己眼睛，然后抓住这一轮机会吧。 这个呢，我相信啊，这一轮情绪的话呢，应该会有两三天的持续时间，但是不会持续太久。不会持续太久，为什么呢？ 又回到最开始我说的那句话了，这个真的是旧酒啊，装进了新品而已，华为或者甚至其他公司很早之前就在研究这个，就在干这事了。 好吧，这个并不是什么新玩意，并不是什么发现了什么逆天的什么定律了什么之类的基础研究方面的重大发现。不是这个只是一个规划总结而已啊，把自己以前的一个做法把它规划为， 嗯，这个追求时间效率，仅此而已。说说叫什么掏理论嘛，对吧？好，今天关于这个东西呢，就跟大家聊到这里哦，还有一个没说完呢，手机对手机市场的影响啊，很多人就会担心呢。呃，下半年这个华为推出了相关的这个什么 二零二六芯片嘛，是吧，这个芯片推出来之后会不会对手机市场造成非常大的轰动呢？ 轰动有，但是呢，改变不了大格局。大格局是什么呢？群雄争霸的大格局不会改变，就是说华为它可以吃掉小部分份额，但是呢，很多很多份额它吃不掉。首先我跟大家聊聊啊， 重视拍照的，喜欢拍点演唱会的，你还是会去买 vivo， 对 不对？然后呢， 重视游戏，重视性能的你还是会买 iqoo， 会买这个红魔啊，什么之类的啊？重视这个？呃， ai 方面去体验的，你同样不会去买华为，因为我我是有这个 红魔系统的。那个我是经常去在使用小 e， 或者使用小爱，或者使用这个。呃，这个小布，哎， vivo 那 个叫什么？叫兰心一眼叫叫叫什么忘了， 都是暗的嘛。 vivo 我 基本都是暗的，没有怎么唤醒过它。这些都在用都在用，但实际上 ai 功能方面啊，助手方面最难用的就是华为，哈哈哈，包括呢？这这还写啥东西啊，什么之类。写的最差的也是它。 这个呢，确实它有它的劣势，所以说每家有每家的优势，你不可能说这个芯片稍微比自己前一代进步了。我前一代考九十分的，考八十分的吊打不了啊， 就这么简单。你真正重视性能的，你不会为了这个提升到百分之，在潜在比较差的基础上提升到百分之四五十，你就去去买这家的，你就觉得这家无敌了，也不会，你要买的 就是情绪化的人，哈哈，我之前就这种啊，呃，包括 qq r 七零 auto， 对 吧？就是一冲动就去买了，这种冲动消费的肯定是有，但是真正的你冷静下来，呃，特别是你用过鸿蒙的，你就知道根本就不行，我给大家举最后再举个例子啊，鸿蒙今天又让我 非常非常的纳闷，是什么呢？是我这个收到的一个文件，微信上打不开啊，他说是特殊格式，然后结果其他的就能打开，其他的版本的微信就能打开，这是第一个。第二个呢是用了 qq 音乐， qq 音乐呢？ 这到处找不到这个啊，某某个功能啊，到处找不到，真的是他现在很多软件啊功能当你急用的时候啊，你就会抓狂啊，你就会怀念安卓，怀念 ios， 就 这样子。 好吧，但是呢，确实哈，发展也会越来越好，这是真的，这是肯定的，但是你说想要取代别人，做不到，完全做不到。好吧，这关于这个呢，就跟大家聊到这里啊，谢谢大家。

出一个风险和一个机会啊，今天全网又开始学习了啊，全网学习啊，掏这么一个概念啊，把半套利已经涨过一个阶段的整个半套利又一次空中加油，但注意了啊，短期之内资金可能会利用这么一个情绪高潮啊，把高位做一个兑现。先去讲一下什么是掏啊，就是这个专业的名词太多了，就不讲了， 重要的就是啊，这个就是半套利的整个路径，往时间路径去形成一个转转，变传统的整个半套利啊，光刻机的整个制成是越来越小， 从二十八到七啊，再到后面的整个三纳米，但是我们毕竟没有先进的这个光刻机，所以啊，就生产里面的整个单位资源越来越小的这个半导体我们是比较难的，所以首先呢，这条路呢，我们可能选择就不一定非要去走，所以怎么办呢？我们擅长什么？我们擅长什么？我们擅长是这个修路以及整合相关的资源，就是把 相关的两个哈可能需要传输的两个节点，通过折叠或者堆叠方式把它距离缩短，或者把哈繁杂的整个路段设计成一个比较直或者是更快的整个高速路，这样的话路啊，这个传输的整个路径 可能会变短，或者传输的速度会更快，那加速整个芯片的一个性能，那这种直接最厉害的就是什么？其实那就还是代工跟这个先进封装，先进封装相关的整个封测的相关公司了。 但是不出意外你也看到今天盘面之上已经反映出来是纷纷是大涨，那这时候就这时候就注意了，对吧？因为实际上半导体近期涨幅不算小，那啊，如果的确利用哈涛这个题材对半导体空中加油的情况之下，反而是要注意哈短线资金冲高做一个兑现了。如果 你的确看好半导体，那不妨在这一轮在震荡或者兑现之后，继续聚焦哈代工跟这个新军风装风测这一块的整个节奏继续向前是不变化。第二个点就是一个机会了，一夜之间好像每个人都好像又不沾在光里了吗？ 对吧，光，这个前期光很强的时候，每个人都要纷纷站在光里，但上周啊，光一个波动，好像啊对整个光的这个看好声音又变弱了，那我们这里再再次强调哈这个光通信和光通信上有光芯片以及物料的这个机会，那 财报已经明确告诉你了哈整个光的需求是持续是放大，而且因为它持续锁定上有的每一个这个细分。 同时啊，后续整个 cpu 的 环节放量意味着什么？就是整个算力阶段，从啊之前的整个训练到推理，以及到整个液压液压应用落地的这么一个阶段，那对整个光通性和光互联的需求场景是越来越大， 那意味着整个光的需求并没有真正说出现这种泡沫化，甚至还是很低估。所以这种情况之下，依然是聚焦整个核心的光通性以及啊上有的芯片和物料的在震荡之后继续前行的这么一个阶梯，非常短暂的这么一个 布局窗口啊，如果一旦错过的话，很多人又可能高位喊着要去追涨光了啊，好嘛，在这里强调一个风险和一个机会啊，大家重视。

抛开夸张的救世主英雄化的趋势，华为掏定律到底有多厉害？我这两天搞明白，大概就是这么个事。一是摩尔定律的经济效益在减弱，但并不是说全球半导体产业它就临绝境了，摩尔定律就失效了， 台积电、英特尔、三星仍在推进两纳米、一点四纳米，而且性能、密度、功耗仍在提升，只能说制成缩微的边际效益它递减了。第二，如果有一天继续缩小晶体管不再是最划算的路径，那下一代性能增长该靠什么？业界一直都在寻找系统级优化的方法论， 华为拿出的滔天律就是解法之一，它非常巧妙的避开了晶体管尺寸上面的军备竞赛。既然几何缩微越来越难，那我就尝试通过系统级的优化去缩短芯片内部信息传输的时间。所以大家都在形容华为是把盖平房的思路变成了盖楼房， 通过三 d 垂直堆叠、逻辑折叠、易构集成，把原本分散的功能给它模块化组成起来。三、但滔天律不是唯一，也不是第一， 在韬定略亮相之前，超越摩尔就是整个半导体行业共同努力的方向。通过三 d 垂直堆叠来延续性能增长的一个思路，在行业也不是秘密。英特尔在二零一八年就发布了它的三 d 芯片封装机 service， 大家殊途同归， 华为的突破更多是一种工程设计的极致优化，是对业界多年的分散探索作出了一种系统化的总结提炼。 他不是这个方法论的开创者，但的确是首次以中国主导的一个话语体系，提出可指导未来产业发展的新原则，并且在全球半导体舞台上亮相，重点在于产业意义。 第四点，对华为来说，韬顶宇就是被逼出来的，没有 euv 光刻机，没有全球供应链被全面封锁，所以他没得选，只能试着把每一条已知的路给他走到极致，从而获得一种自优制程、 优等性能的生存能力。那这个就像西方同行手里拿着最先进的光刻机，它能轻松的刻出三纳米的线条出门，它就是高速公路。但华为手里只有上一代设备 duv 光刻机最高只能稳定做到七纳米， 就是一条普通的国道。现在就逼得华为在这一条国道上把限速、把红绿灯扎道、路口设计全部都给它优化一遍，最后跑出来的通行效率在部分特定场景之下，居然接近了人家高速公路的水平。 第五，产业意义。要说什么超越台积电或者是称霸全球，都是不客观的啊。不管是台积电还是英特尔，继续把晶体管做的更小，依旧是他们回报最丰厚的路径。事实上，他们也在悄悄地投入三 d 堆叠这一条路径，只是说他没有提炼出这样的一个新定律出来。 而对全球产业来讲，掏定律是一个很有价值的样本，它证明了当前制程未缩的收益越来越小，成本也越来越高时， 系统级优化的确是一条值得大规模投入，能够产生实际回报的路数。先进制程仍然会是大家的主行道，只是说行业会去重新评估华为这样一条路数的投入价值， 那这也算是为摩尔定律真正走到尽头的那一天，去提前储备一个答案。第六，就是最关键问题还是在于性能到底多接近于世界顶级，以及大规模量产之后的量率和稳定性的问题。那这些都要等到秋季麒麟芯片正式落地之后，交给这个实际评测才能得到验证。 如果成功，那国产替代另一根新的趋势当然就可以兴起了。现在摆在眼前的散热、良率、生态，这些挑战依然是绕不过去的。 第七，真正会认真来对待套定率的大概有两类企业，一是没有 euv 也买不到最先进制成的企业，比如说长电通、富华天这些先进风测企业，短期可以说就是最大赢家。还有比如说长期来看中芯，它也缓解了它的制程焦虑。 第二类就是那些已经感受到制程成本压力，并且开始寻求替代方案的企业，比如说部分的汽车芯片，还有互联网芯片厂商。第八，抛定论。这种攻城代墙型的创新， 其实也折涉出一个更大的时代背景，就是过去几十年全球科技产业最核心的增长逻辑本质大家都是建立在一个底层技术持续指数级突破之上的。你的晶体管越来越小，算力越来越便宜，全球化的分工越来越高效，所以人类习惯了这个技术进步，天然就会带来高速的增长。 但现在有一个非常明显的事实摆在眼前，就是很多的底层突破虽然没有停止，但开始变得越来越贵，而且越来越难。于是你就会发现说最近几年全球同时出现很多 看似无关，其实连在一起，底层逻辑又是彼此相通的现象，像 ai 资本的狂热，像算力军备竞赛，像制造业的回流，供应链的重构，包括地源摩擦的家具，因为你的旧的增长模式边际效应正在下降，而新的下一代的真正成熟的 技术平台又还没有完全建立，所以整个世界都开始越来越依赖，不管是系统工程、组织效率还是产业协调去继续延续它的增长周期。而这种状态其实和康波周期的萧条阶段有很多是高度相似的。