京东方A是韬定律概念股吗？

欢迎来到智研所。哎，你看今天这大盘震的人心慌，但有俩板块可真是逆着天长，简直离谱。可不是吗，我刚刷到长电科技都两年版了，还创了历史新高，京东方 a 四天三百，成交额居然超两百二十四亿，这资金是疯了吧？ 没错，就是先进封装和玻璃基板这俩板块，今天咱们就得深挖深挖，他们凭啥能在震荡里逆势起飞？ 先说说先进封装啊，你看除了长电科技，通付微电差点涨停，华天科技三家科技也都是两连版，这架势太猛了。 那直接导火索是什么呀？我听好多人在说华为掏定律，这跟先进封装有啥关系？这关系可大了，掏定律说的是用逻辑折叠技术在成熟制成上实现先进性能。那怎么落地就得靠先进封装啊？ 三 d 堆叠 chiplet 就是 掏定律的物理载体，相当于把芯片的功能给叠起来，不用硬追最先进的制成也能达到高性能。 哦，原来如此，那除了这个直接催化剂，有没有更深层的逻辑啊？总不能就靠一个概念就长成这样吧。 当然有，你知道吗？现在 hbm 的 产能缺口达到百分之五十到百分之六十，到二零二六年 hbm 市场要增长百分之五十八，规模能到五百四十六亿美元，这需求暴增。但台积电的 qws 产能严重不足，订单就外溢到咱们国内的封测场了。 难怪这些风色企业动作这么大。我记得长电科技好像把资本开始上调到一百亿了，通富微电还增发四十四亿破产，华天科技的净利更是暴增百分之五百六十八，这数据太吓人了。 对啊，而且今天北向资金净买半导体一百二十八亿，其中先进封装就占了七十六亿，足足百分之六十的比例。这外资都用真金白银投票了，说明他们是真看好这个赛道。 说完先进封装，再说说玻璃基板吧。京东方 a 这四天三百成交两百二十四亿，这热度不比先进封装低？他的导火索又是什么？ 导火索就是五月二十日，京东方和康宁签了三年合作备忘录，聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互联这四大领域。 巧的是，英伟达刚投资康宁三十二亿美元扩充光连接产能市场，就一下子联想到京东方这是通过康宁间接接入英伟达的 ai 供应链了。 哦，原来还有这层关联，那光靠这个就能长成这样，肯定还有更关键的逻辑吧。那必须的，其实还是绕回套定律的逻辑折叠这个技术必须用 tj v 玻璃基板。 你想啊，传统的有机基板热膨胀系数是硅片的六到七倍，多层堆叠之后很容易翘曲断线，根本满足不了逻辑折叠的要求。但玻璃基板的热膨胀系数是三到百万分之五，跟硅片完美匹配，互联密度还能提升十倍，这简直是量身定做的材料。 这么说的话，京东方已经向华为送样了，是用于麒麟深腾芯片的封装测试吗？ 没错，这就说明京东方已经把玻璃基板和华为的韬定率绑定上了，这可是实打实的技术落地，不是空喊概念。 哎，我发现了，这两个板块好像不是完全独立的，是不是背后有一条共同的逻辑线，可太灵敏了。其实这俩板块就是一条线串起来的， 超定律逻辑折叠，先进封装落地玻璃基板是封装材料升级，先进封装赚的是产能外溢的钱，因为台机电做不过来，订单到咱们这了。玻璃基板赚的是材料替代的钱，用更好的材料替代传统的有机基板，满足新技术的需求。 这么一梳理就清晰多了。那最后咱们总结一下，这两个板块里，哪些公司是最值得关注的。 简单来说，先进封装是掏定律的载体，长电科技、通富微电、华天科技这三家是封测三巨头，产能和技术都在第一梯队。玻璃基板是封装材料的终极升级，京东方牵手康宁，卡位最精准，还已经跟华为的业务挂上钩了。 说白了，谁绑定了华为的逻辑折叠，谁就能吃到这波最大的红利。确实是这样，今天聊下来，算是把这两个逆势暴走的板块给聊透了，原来背后不是瞎涨，都是有实实在在的逻辑支撑的 错，投资嘛，还是得看背后的逻辑，不能光看股价涨就跟风。好了，今天咱们就聊到这，大家有什么想法，欢迎在评论区留言，咱们下期再见！

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

华为为整个中国半导体产业趟出来一条新路，真正利好半导体产业链上的哪些细分环节？这里有一个先决条件。华为的这套方案不是对某个环节的改良，是对整个半导体制备工艺的路， 不仅创造性的做出来一套新的方法论。我强调这个东西的目的在于，你不能只是从软件层面去理解他带来的好处，他对硬件也是有驱动的。他这套原则是从四个层面重构整个固一流程，其中直接立好的第一个方向， 时间缩微和逻辑折叠。它对目前的先进封装环节三 d 堆叠工艺有了一个更实质性的促进，它确确实实是要把线路叠起来，但是这不是过去的二点五 d、 三 d 的 东西了，它是对三 d 堆叠技术能力的进一步加强， 那就意味着与先进封装相关的那些材料和设备，它的重要性会被进步强化。比如说 t s v 设备、热压件和设备，这些都能够对应到 a 股具体的相关公司上去。第二个板块是什么？ 其实你要看到它的新原则、新方案电路设计的第一个环节就要发生改变，也就说采用华为的新原则、新方案设计芯片的时候，第一步 e d a 软 件，这个环节你的能力要跟得上，你画电路图和之前画电路图都已经不一样了，也就是 e d a 软件的相关公司其实是收益的。第三个直接收益的环节是什么？国内的 ai 芯片企业， 现实是我们的算力卡、存储卡目前和英伟达和 s k 海力士还是有差距的。这两类芯片采用华为的这个新方案之后，它的能力会得到迅速的提升，因为华为的论文里面已经明确的说了，我们只要整个系统 全站的能力，按照这个新原则去重新架构，重新设计，去创新之后二零三一年能做到等效一点四纳米。 也就是说现在的这些 ai、 gpu 和 ai 所用的 hbm 能力不够的这个问题就会被解决掉，或者说至少是让国产的 gpu 和 hbm 的 能力会有一个明显的跃升。 同时有一个大家可能不太关心的第四个直接收益方向，大家看到没有，今年下半年麒麟二零二六芯片就采用这个技术将要上市，意味着这个技术方案在我们消费级的芯片上已经商用落地了，那也就意味着消费级的芯片的性能也会同步跃升。 现在当然只是华为自己在搞，所以落地的第一款产品是麒麟二零二六，那后面其他的手机芯片以及新能源汽车用的芯片也会被这个技术赋能。还有第五个谁是直接受益的？就是以中兴国际为代表的国产京元代工厂， 他们采用了这一套方案之后才能都会进步释放，因为现在我们没有 e u v 光刻机，你做不出来更先进的芯片，即便是做出来七纳米的芯片，你还要经过 n 加二甚至 n 加三去做，才能是一定受限制的， 还能受限制的同时你的量率也比较低，一旦超定律的整套系统，整套架构日趋成熟之后，这些做代工的精员大厂，他们的才能会上一个台阶，他们的量率会上一个台阶，这两个指标一旦改善他们的毛利率，他们的营收规模就会再上一个台阶， 这是直接收益的。所以涛定律发布的第二天，中新国际涨了百分之十六历史新高，这是个大家伙，能涨这么多，就说明市场认同他对京元代工厂的刺激和奇镇，我认为这是直接收益的五大方向。美得很。嘹，咋了？

京东方 a 两天大涨百分之二十，千亿面板龙头是情绪炒作还是基本面反转？今天我们来拆解最近刷屏的千亿面板龙头京东方 a， 两天时间股价涨幅超百分之二十， 今天盘中最高冲到五三十七元，单日成交额直接干到一百六十亿，波动非常剧烈。很多朋友都在问，到底发生了什么？这次上涨里情绪炒作的成分有多大？今天我们从业务、财务、护城河、风险几个维度一次性说清楚。 一、先搞懂京东方 a 到底是干什么的？京东方科技集团是全球半导体显示行业的绝对龙头，至 它的核心业务架构是一加四加生能力颧骨遮蔽显示器械，也就是我们常说的 lcd oled 面板，覆盖电视、手机、电脑、平板、车载五大主流应用，出货量连续多年稳居全球第一， 柔性 oled 业务国内实战率第一，全球第二，也是全球唯一实现全尺寸、全技术路线覆盖的面板厂商。 剩下的四是互联网创新传感器、 m o e d 智慧一公四大创新业务。而这次市场炒作的焦点和康宁合作的玻璃机封装载板官互联业务就属于前沿拓展的项目。 二、为什么波动这么大？情绪原因占了多大比例？这次的暴涨本质是基本面弱复苏加强情绪催化的双重结果。一、基本面的支撑行业周期拐点信号 面板行业从之前的周期底部开始出现复苏迹象。二零二六年一季度公司营收五百一十亿元，同比微增百分之零点八。 规模净利润十七七亿元，同比增长百分之五点八，环比更是大涨百分之三十六，盈利端出现了明显的修复，同时公司的折旧压力也在逐步缓解，为后续盈利修复打开了空间。二、情绪炒作的催化 ai 封装概念带飞这次上涨最直接的导火索是公司和康宁签署的合作备忘录，布局玻璃机封装载板市场，直接把它和 ai 先进封装英伟达概念绑定，资金热情被瞬间点燃， 这里要划个重点，公司已经紧急辟谣，和英伟达暂未开展业务合作。玻璃机封装载板官互联这些业务目前还在技术探讨和验证阶段，还未量产，也没有产生营收，未来二到三年内都无法对公司经营业绩产生重大影响， 但架不住短线资金的博弈热情。到近三百亿换手率超百分之十六， 说明这次上涨里令征机炒作的占比非常高，很多资金是冲着 ai 风装的故事来的，而不是传统的面板业务。三、 财务基本面拆解盈利现金流偿债能力如何？我们用数据说话，看一下公司的真实质地。新颖内里。 二零二五年全年公司营收近两千亿元，规模净利润五十八点五七亿元，同比增长百分之十。二零二六年一季度毛利率百分之十五点六，净利润百分之三点三五。虽然和高毛利的科技股相比不算亮眼，但在面板行业里已经是明确的复苏信号， 而且随着折旧压力缓解，盈利还有修复空间。现金流，这是京东方穿越行业周期的核心底气。二零二五年全年公司经营性现金流净利润近四百九十亿元，即便在行业景气度最差的时候，也能保持几百亿的现金流，净利润虽然不算高，但盈利的质量是扎实的。 偿债能力，二零二六年一季度公司资产负债率五十一，百分之九，流动比例一点四三，速冻比例一十一，利息保障倍数也在持续提升，短期和长期偿债能力都比较稳健，没有明显的债务风险。四、有没有护城河？ 京东方的核心护城河主要有三个，一、规模壁垒，全球试占率超百分之三十五，大主流面板出货量全球第一，全尺寸、全技术路线覆盖，规模效应带来了行业最低的单位生产成本，新玩家根本无法承受千亿级的产线投入。 二、技术壁垒，累计专利申请超十万件，二零二五年研发投入一百四十亿元， oled、 mled 等技术都处于行业前沿，国内几乎没有对手能和他直接竞争。 三、生态壁垒，和全球主要终端厂商都有长期稳定的合作关系，客户粘性极高，难以被替代。五、当前估值如何？ 截至今天，京东方 a 的 动态市盈率 t t m 约三十二倍，市净率约一点四倍，横向对比，全球面板企业的平均市盈率大概在二十五到三十倍，当前估值已经超过了行业平均水平。同时，此前十六家机构给出的综合目标价约五六元， 当前股价已经接近甚至突破了部分机构的目标价，短期估值已经不算便宜了。 六、重要风险提示这里必须给大家做全面的风险提示。一、行业周期风险面板行业是强周期行业，价格波动极大，如果行业复苏不及预期，公司盈利会直接受到影响。 二、新业务不及预期风险。市场炒作的玻璃机封装载板、关户联等业务目前仍处于技术验证阶段，尚未量产，未来能否实现预期效益存在重大不确定性，且短期不会对业绩产生贡献。 三、情绪退潮风险。本次上涨很大程度上受情绪驱动，短线资金博动甚至快速回落。 四、行业竞争风险。全球面板行业竞争激烈，三星、 lg 等厂商在高端领域的竞争压力持续存在。最后再次提醒，以上内容仅为公司基本面分析里，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。 好了，关于京东方 a 的 拆解就到这里，大家觉得这次是情绪炒作还是基本面反转，可以在评论区留言讨论，别忘了点赞关注我们，下期再见！

大家晚上好，今天继续科普学习笔记。相信大家都被这个华为的涛定律 给刷屏了吧，听新闻说到二零三一年，华为通过涛缩放理论能将芯片制成的等效节点在二零三一年达到一点四纳米，解决我们先进制成芯片被卡脖子的问题。这篇论文呢， 是海思的总裁何廷波发出来的，也是今天刚发出来，所以在第一时间呢，我为大家解读，我读完了整个英文的原文， 希望用一种更简洁的方式，大家都能听懂的方式，给大家科普一下这个涛理论到底是什么？主要分为三个部分吧，今天第一个讲他的核心观点和战略意义，第二个讲这个技术到底是什么，怎么实现的？第三个呢， 我们国产供应链的受益方主要是哪些？哪些环节会因为这个华为主导的这样一个套理论 得到在 ai 时代的一个大发展？任讲第一个，这个它的一个背景我相信不用赘述了，就是我们的先进之城被卡脖子，然后我们又需要需要非常高端的快速的这个芯片。 所以怎么办呢？我们只能通过系统工程的办法，就是绕过平面的先进制程节点三纳米级以下。 所以华为这个套路呢，它的核心将摩尔定律的新器官能做多少？它转换了一个思路， 变成了它的系统处理计算的一个速率，就是计算的一个时间，包括芯片级的和系统级的 怎么应该被缩放？他们认为不再是晶体管的尺寸，而是这个时长。 好，它具体包括什么呢？我看下面它这个掏缩放与几何缩放的对比，就是以时间长数掏统一全站优化的新范式，它包括几个层级，第一个我们可以认为是这个，呃，从晶体管到电路到芯片， 我们认为是芯片级的这样一个食盐。另外一个呢，就是系统级，从经济管级大家可以看知道他的一个套的范围是皮秒级。电路呢，因为有些 rrc 传播池志， 这个是纳秒级。到芯片呢，就是计算和存储的一些交互，他是一个微秒级，而系统都是好秒级。 简单来说，这个华为提出这个理论，就是要在这四个维度，或者说从芯片级到系统级，降低这个掏的延迟。这个应用在哪呢？其实文中举出了三类应用。第一个是这个手机，就是大概每年快一点三倍，就掏的时间减小一点三倍， 自动驾驶一点五倍， ai 是 需求最高的，需要变成每年要减小十倍。当然如何实现呢？ 这就不得不提这个麒麟的二零二六版的这样一颗芯片，它首次地提出了 叫做 logic folding， 叫做逻辑堆叠这样一个芯片制造的理念，并且应该是已经腐竹柳片有实证了，这是一个被证明的结果。双层 logic folding 什么意思啊？ 就是相当于以前的芯片都是做一个大平层，这一个芯片呢，他是做了一个复式楼，或者说叫一个双层楼别墅。我们的制程节点没有那么先进， 尺寸相对比较大一点，一层放不下，我就叠两层之间，用这些高精度的楼梯做些互联。所以我们讨论这个晶体管密度每每平方厘米的时候，从这个两层楼结构就可以比一层楼结构提高了百分之五十五，嗯，这双层结构怎么实现呢？ 就是之前提到的去年十月一号发来个视频，叫做混合建核，金元级的混合建核，在这个上面就要用，用处非常的大， 大家可以参考一下之前那个视频啊。然后除开晶体管的密度上升了，能效也是个重点考虑的对象，这颗麒麟芯片实现了百分之四十一的能效提升， 在这个架构里当然有很多芯片性能的提升，它实现起来最重要的方式还是依赖于这个混合键合，而且它是第一代的 混合键合的 logic folding 的 芯片，大家可以看到二五年的七零、九零、三零还是 plana 平面结构，二六年可能今年的秋天 实现第一代的逻辑 folding。 所以 啊，这个混合建合这样一个堆叠的思路是他非常核心的，有我们在这里想详细讲述一下，所以他这里有提到在关键路径的门店路上，就是两层的这个就是连接两层的楼梯，用什么 超细间距，超高精度的混合间隔连接，然后呢？所以这两层因为有一个高精度的互联，两层的表现为单一的连续互联，就像额外的金属层一样。大家看到这个混合间隔的一个间距啊，就是他的一个精度在微米级，并不需要到纳米那么高。 混合结合的精度啊，国产的设备都能做到几百个纳米，就是比它这里要零点五微米啊，量率很高，所以用这样一种系统集成的办法，它可以使每单位面积的晶体管密度可以不断提升，这样呢， 打破这样一个先定之城节点的一个高要求，实现这个弯道超车是吧？然后从系统级我们要聊一下这个 ai 的 整个系统，主要是三个关键路径啊。第一个叫做 unified bus， 这啥意思？ 主要就是这个不同互联之间的一个协议，我们说的 gpu 到存储， cpu 里面的计算和 sm 单元，以及说这个机柜内的其他的硬件那些互联， 现在已存的是这个 p c i e 像 n v link， 是 吧？这个 ethernet 这样一个多层的协议，占用单一的协议代替它们，然后呢，这个可以将端到端的延迟从这个几十个微秒加减两个数量级，所以它的缩减可以达到五百倍 以后的一个这个目标呢是 system s one chip， 就是 大家都用一样的协议就减少了这个沟通成本，是吧？简单来说 这第一个系统级的，第二个系统级的呢？大家听得比较多的光进同退，就是用光互联 来代替我们说的铜缆的互联，铜缆的互联其实呃不仅比较耗电，还容易有串扰，速率还没有光互联快。所以用光互光互联代替铜互联的话，第一个是可以增加待宽，增加传输速率。第二个呢，甚至是可以降低功耗， 减少误码，减少传输的错误。然后他这里额外的第三个呢，他额外提到现行模拟方案，他不用复杂的这个数字处理芯片，也可以减少计算的一个工号， 减少计算这个时间。第三个比较关键的是这个三 d 封顶，这啥意思？就是说三 d 封装，先进封装。我们看到一般来说 gpu 和 hbm 都是菱角啊，都在它的边缘，就是互联，靠 n， 就是 这个 n 是 周长嘛， 华为提出呢，要用这个我们说的三 d 的 封装，就是用 n 的 平方，就是面积，那个菱角是从面里面出来， 这样的话他的这个计算容量就会相当于这个 n 的 平方了。这样的一个效果呢，就是第一可以将这个里面的走线呀，延迟的设计啊，更加优化。第二个呢可以减少这个传输距离， 减小这个超值，是吧时间。所以这三者协同啊，他们认为可以实现 ai 系统的一百倍的应觉极限增长。像这个实现路线图呢，这个技术就不细讲了。呃，总的来说就是大概在三一年可以实现等效一点四纳米工艺的 这样一个芯片。下面我们讲讲这个产业链收益方。如果听我刚刚的解释，其实在这个套理论里面，主要技术就是两大技术，第一个呢是包括混合建核，三 d 封装，一起叫做先进封装，它是最大的直接收益。 刚刚提过了，混合建核，大家要是想电既从两微米到一微米眼镜，然后设备厂呢？呃，这个除了国外的 evg 啊，数字啊， 国内的现在大家用的比较多了，就是这个拓金科技的混合器和设备。然后就是三 d 堆叠的封装厂，实现计算存储和其他的一些器件的三 d 堆叠啊，我们国内有这个长电科技啊，铜副微电啊，华天科技等等。 另一个大的方面呢，就是这光互联嘛，代替呃电的铜的互联，实现高宽带的一个传输，低功耗的传输，相关的收益方肯定就是啊， 这个光芯片，光模块以及是那个光纤，包括这两个方面的话，还有一个特别受益的就是这个 eda 工具，之前的 eda 工具主要是在平面上做设设计， 而而以后可能是需要做这个多层楼的房子，要考虑多层堆叠的情况来做芯片设计。这个国内 eda 厂商主要是华大九天嘛。 总结来说，这个掏缩放理论代替几何缩放理论来实现高性能的一个芯片，主要用到了就是由多层的复式楼代替大平层。其实现在路径呢，主要就是靠芯片级的混合键合，以及是说 器件级的三 d 对 电封装。第二个大的技术呢，就是用光互联代替电互联，实现系统级的 高贷款传输，低功耗传输。对于更细的这个内容呢，这个材料我上传到了我的知识星球上，一般来说我都提早上传， 然后分享一些呃，不能公开说的观点，以及说其他的一些学习资料和问答交流。如果大家对这个技术细节还很感兴趣呢，我们可以在知识星球上做一些交流，谢谢大家。

今天华为提出的韬定律啊，突然又刷屏了，这很多人呢，把他吹成了超越摩尔定律的下一代芯片革命。 那么韬定律啊，到底是啥？他会不会呢？彻底改变半导体行业，又会立好咱们 a 股哪些方向？今 今天呢，一条视频啊，给大家讲透。先说结论，高定律呢，本质上不是把芯片做的更小，而是呢，不再死磕两纳米一纳米，转而呢，通过堆叠折叠协调啊，提升了整体算力。这在过去几十年啊，全球芯片行业呢，一直都是遵循的摩尔定律， 就是不断的缩小晶体管尺寸啊，从二十八纳米到十四纳米，然后呢，再到七纳米，三纳米，提升性能。 当问题来了啊，越往后的话，成本呢，会越恐怖，这两纳米以后量子效应，漏电散热功耗啊，都会急剧恶化，继续缩小晶体管啊，已经呢，越来越接近物理极限了。于是呢，全球啊，都在寻找厚摩尔时代的路线。 而华为提出的韬定律啊，核心逻辑呢，其实就一句话，单颗芯片性能不够啊，那就靠系统来凑，比如呢，三 d 对 叠先进封装。 说白了啊，以前呢，靠的是当兵作战，这以后呢，拼的就是集团军作战。这也是为什么现在英伟达最强的啊，不只是 gpu， 而是整个 ai 算力系统。 所以今天啊，半导体大涨，就是因为呢，韬定率。市场意识到呢，我们可能在试图绕开先进制程卡脖子这条路， 以前大家默认没有光刻机，等于呢，永远落后。但华为这篇论文呢，本质呢，是在告诉市场，不一定非得按目前的传统路线走，这呢才是它定律真正炸裂的地方。那它定律到底利好 a 股哪些方向啊？第一个就是先进之城， 这呢是它定律啊，最核心的方向，因为芯片呢，不再只是平面，而是呢，开始叠起来，折起来， 以前风测呢，只是最后打包。那么现在先进风装直接会决定芯片性能。核心的公司啊，像长电科技，通富微电啊，永磁电子。 第二啊，就是 e d a 工具，未来芯片从二维设计升级到三 d 立体设计的话，你没有 e d a 软件，那根本画不出这种芯片。这相当于呢，以前啊，是普通地图。这以后呢，就是立体导航系统。核心的公司呢，就有华大九天啊，盖伦电子，广益微啊这些。 然后第三个啊，成熟制成的金元代工。很多人以为未来呢，只能卷两纳米，但韬定律恰恰相反，他呢是在绕开关科机的限制，用十四纳米，二十八纳米啊，成熟工艺配合架构创新啊，也能实现高性能。 未来成熟制成的话，可能呢，会重新变成黄金资产。这核心的公司啊，像中兴国际了，华鸿公司，金河集成。 第四个啊，半导体设备因为三 d 堆叠啊，需要更多次的刻蚀存积和检测。虽然不一定啊，最依赖 e u v， 但设备需求呢，反而会更大，这国产替代呢，也会进一步的加速。核心的公司啊，像北方华创啊，中微公司，拓金科技。 然后第五个啊，芯片设计未来呢，不一定是谁的制程最先进，谁就能赢，而是谁的架构更强，谁的协调效率更高效啊，谁才能赢。 涛定律呢，让国产芯片公司啊，第一次啊，可能呢，有机会啊，靠架构创新来弯道超车。这核心的公司啊，就像含五 g 海光信息啊，仅加微这些。

我们先来聊第一块啊，崛起之路，就是想问一下京东方 a 他 到底是经历了哪些困境，才一步步走到今天这个行业龙头的地位的？他其实最早是一个电子管厂啊，然后呢，在九三年的时候呢，他就进行了股份制改革， 那那个时候其实他就是一个几乎要倒闭的一个企业了。那那个时候呢，中国的整个面板行业是完全被日韩企业所垄断的，那那个时候呢，京东方 a 就 呃面临着技术被封锁，资金也非常的紧张，同时呢，他还要不断的去应对这个行业的周期波动，所以他曾经有十四年都是连续亏损的。啊哈，那在这中间呢，他还要去承受外界对于他的一些质疑啊，比如说外界会质疑他说你这个重资产投入到底值不值得 等等等等。就是在这样的一个内忧外患的情况下啊，京东方 a 还是咬紧牙关坚持下来了。你觉得京东方 a 他 能够实现逆袭，最关键的是抓住了哪些机会？呃，我觉得他首先就是很早之前就确定了要做液晶显示， 然后呢，在零三年的时候呢，他又大胆地去收购了韩国的现代的这个 tft 业务，那这个就一下子让中国的这个面板技术有了一个飞跃，后面还有哪些重要的动作？然后他就不断地去建设新的产线，高时代的产线，而且他在 柔性屏、 mini led、 micro led 这些新的方向上面不断地去突破。他也拓展了很多新的业务，比如像互联网啊、智能医疗啊等等，他也有非常强的研发投入， 它的专利数量也在全球是非常领先的，那现在京东方 a 到底在行业里是一个什么样的位置？它现在就是不管是出货量还是市场份额，在全球都是数一数二的，就五大主流的显示面板 它都是排名第一的啊。然后它的柔性 oled 屏的出货量也是非常厉害的，在全球能排到第二， 并且它的这个折叠屏的增速是非常快的，它也拿下了很多高端品牌的旗舰机型的独家供应权。 听起来他的客户都是些大牌公司，对，苹果、华为、三星、特斯拉、比亚迪这些顶级品牌都是他的客户，而且他是多家车企的座舱屏的核心供应商，他的车载屏出货量也是全球领先的， 他的这些新业务的营收的增速也非常的快，已经成为了他的一个新的增长引擎。我们接下来聊一聊这个业务转型啊。好的，这一块我特别想知道，就是说 京东方 a 它具体是怎么规划它的这个新的战略布局的？它其实就是把自己从一个单纯的面板的供应商往一个互联网的创新企业去转型。 对，然后它现在的这个核心的架构呢，是叫做 e plus、 四 plus、 n 加生态链啊，它这个 e 呢就是它的这个半导体显示， 那这是它的一个根基。那四呢，就是它的这个互联网创新传感器， m、 l、 e、 d， 还有这个智慧一公这几个高成长的业务方向。 哦，那看来就是说它这个业务确实是铺开的非常的广啊。对，然后 n 呢，就是它的这个针对各个细分的场景的一些解决方案， 那他的这个整体的布局呢，就是从这个显示器件到智慧终端再到系统方案，他是一个全链条的一个覆盖，他也在全球设立了很多的子公司和制造基地，他的这个服务网络也是延伸到了几十个国家。 对，就是他的目标是要让屏幕融入到更多的生活和工作的场景当中。京东方 a 这些年在新业务转型上面到底取得了哪些具体的成绩？就是他的这个互联网创新业务啊，他是做成了一个从器械到终端到方案的一个完整的平台。 然后他的这个智能终端啊，不光是种类很多，而且他的这个出货量也是一直在行业前列的，听起来确实发展的非常全面啊。对，然后其他的那些新的方向，比如说传感器、 m l e d 智慧移工这些板块的收入加起来已经占到了他总营收的差不多四分之一。 而且他的这个传感器业务的增速是特别快的，在二零二六年的第一季度同比增长超过了一半。还有就是他的这个玻璃机封装载板也已经开始向国内的客户送样了，他的这个钙钛矿光伏组建的效率也是在行业内属于顶尖的水平。 还有就是他的这个可折叠玻璃已经实现了大规模的供货，就他的这些新业务都展现出了非常强劲的发展空间。 就是他这些新业务啊，不光是迎合了这个国家的这个新兴产业的这个政策方向。对，然后他也契合了这个数字经济和这个智能制造的这个升级的大趋势， 再加上他的这个原有主业的这个技术和他的这个制造的优势不断的外溢，他的这个护城河其实是越来越宽的，就说外部环境和自身实力都很有利，没错没错，而且就是像这个玻璃机封装载板盖台矿光伏光互联这些新赛道，他都是属于那种 高门槛、高成长的这种赛道，一旦他这个技术和量产的壁垒被突破之后，他是很有机会成为新的利润引擎的。 对，然后机构也都普遍看好他的这个未来几年的这个营收和利润的复合增速是会持续的提升的，就是他的这个周期性会明显的减弱。那我们接下来就想聊一聊关于这个行业的周期性的风险。那这个行业的周期性的风险 最直接的就想问就是说这个行业的周期性会给京东方 a 带来什么样的具体的影响？就面板行业它是一个非常强周期的行业，然后呢这个面板的价格它是会经常大幅波动的， 那这个就会直接导致就是京东方 a 的 这个业绩是会跟着这个周期大起大落的。那比如说他的这个二零二五年，他的这个显示器件这块的业务的毛利率只有百分之十三左右， 那这个就是已经是属于行业低谷的时候的一个表现了，听起来就是盈利非常的不稳定啊。对，没错，就是他的这个盈利的弹性基本都是靠这个面板的价格，那如果说这个价格一旦回落的话，他可能就会 利润就会非常的微薄，甚至可能会亏损，然后再加上它的这个 lcd 的 这个产线的投资又是非常巨大的，它的这个折旧压力也很大，所以就说它如果说这个周期一旦下行的话，它的这个风险是会被进一步放大的。你觉得京东方 a 在 竞争当中最明显的短板在哪里？ 就是现在其实大尺寸的 lcd 已经是一个几乎大家就是只剩价格战了，然后市场份额都集中在几家大厂手里， 那大家的这个技术啊，产品其实都很同质化，所以谁都很难有一个压倒性的优势。 oled 的 领域是不是也面临很强的竞争？对的，也是啊，就三星和 lg， 他 们还是掌握着最顶尖的技术和关键的专利。那京东方虽然说在 柔性屏上面的出货量增长的很快，但是在高端的产品上面还是比三星要差一些。然后在这个可折叠啊和 l、 t、 p、 o 这些新的赛道里面也还是在追赶。同时呢，像 tcl、 华星啊，包括维信诺这些国内的厂商也都在拼命地去 争夺这个市场，所以就说他其实在技术上面和利润上面的这个压力也不小。京东方 a 在 拓展新业务的时候会遇到哪些比较棘手的问题？就他现在新布局的这些方向，像什么玻璃机、封装载板，还有这个钙钛矿光伏，其实都是还处于一个技术的公关，还有就是客户的认证的这个阶段， 所以短期内对公司的利润的贡献其实非常有限。然后而且他还要不断的投入大量的资金，那这些资金什么时候能够收回来？其实谁也说不准，听起来确实挑战不少。 对，然后除了这个技术和资金的压力之外，他还要面临，比如说像这个柔性屏的出货量，如果说连续两个季度都没有达到预期，或者说他的这个价动率掉到了百分之七十五以下， 那都有可能引发这个估值的下调，或者说这个盈利的预警。再加上他的这个新业务的商业化的节奏一旦被拉长，那他的这个投资回报的风险也会加大。所以就说好吧，今天我们就聊到这里，然后感谢大家的收听。

每天带你看懂一家被低估的上市公司，今天我们来聊聊 a 股最能熬的千亿龙头京东方 a。 就 在昨天五月二十六号，他又暴涨了百分之九点五，盘中两次触及涨停，短短四个交易日，股价从四点二六涨到了五点七七， 一口气涨了百分之三十五，总市值突破了两千一百亿，单日成交额干到了两百八十六亿，是整个 a 股最火的。很多人都蒙了，一个做电视机屏幕的，怎么突然成了 ai 概念股？ 其实这次暴涨的导火索就是五月二十号，他和全球玻璃巨头康林签了一份合作备忘录，要一起搞玻璃硅基封装窄板和 ai 光互联 市场直接给他重新估值，从周期面板股变成了 ai 上利股。其实很多人搞不懂京东方到底是干嘛的，以为他就是个造电视机屏幕的，其实完全不是，简单说全世界每四块屏幕就有一块是京东方造的， 从你手里的手机、桌上的电脑屏幕，家里的电视，到车里的中控屏，电影院的大屏，甚至医院的显示器，机场的广告牌，到处都有它的产品，它不是一个简单的工厂，而是全球显示行业的规则制定者之一， 那它到底牛在哪？第一，全球显示绝对龙头，没有之一。 lcd 面板全球市占率百分之三十七，连续十五年第一。 oled 面板全球第二，市占率百分之二十，增速行业龙头。车载显示更是直接干到了全球第一， 市占率百分之十八，特斯拉、比亚迪、理想全部都是他的客户。第二，他成功打入了苹果供应链，高端化突破了， 它现在是 ipad 十七 pro 系列屏幕的独家供应商，苹果订单占它 oled 收入的百分之三十以上。以前苹果的屏幕全靠三星，现在京东方已经能分走一半的份额，这是国产屏幕历史性的突破。 第三， ai 加车载双轮驱动打开。第二，增长曲线很多人不知道， ai 时代最缺的不是算力，是显示，一台 ai pc 需要高端刷新率的屏幕，一辆智能汽车需要三到五块大屏， 一个 ai 数据中心需要上百块监控屏。京东方的车载显示收入已经连续三年增长百分之三十以上， ai 相关的显示产品今年预计会翻一倍。 当然他也不是没有问题，这里有三个风险，第一，他是强周期属性的产品，改不了的面板行业三年一个周期涨一年跌两年，现在周期上行期，一旦下游需求降温，价格会立刻下跌， 业绩也会跟着变脸。第二，折旧压力依旧很大，过去十年他砸了几千亿建产线，现在每年还有三百多亿的折旧，直接吃掉了大部分利润，这个压力至少还要持续三年。第三， 新兴业务尚在早期，这次炒的火热是玻璃硅基封装和 ai 光互联，目前还在研发阶段，公司自己都说了，未来两到三年都不会对业绩产生实质影响， 现在炒完全是预期。最后说句实在话，京东方是 a 股最有争议的公司之一，有人骂他是烧钱王，十年融资千亿， 分红不到百亿。也有人说他是民族之光，硬生生把韩国面板干到了亏损，让中国老百姓用上了便宜的电视和手机。其实他的逻辑很简单，过去他靠规模和创新赢 o l e d。 和 ai 时代，它不需要成为下一个英伟达，它只要做好自己的屏幕，就已经是中国制造业最不可或缺的公司之一了。那么问题来了，你觉得京东方这波行情是短期炒作还是长期反转？

五月二十五日，华为抛出了一个震撼整个半导体行业的新概念，韬定律。消息一出， a 股半导体板块全线飙红，朋友圈更是彻底刷屏。韬定律到底是什么意思？是炒概念？还是真实力？今天我就用最通俗的大白话，带你看懂这个可能改写人类芯片历史的中国方案。 要看懂韬定律，我们得先聊聊统治了科技界半个多世纪的摩尔定律。一九六五年，英特尔创始人之一戈登摩尔提出了一个规律， 大概每过十八到二十四个月，同样大小的芯片上能塞进的晶体管数量就会翻一倍。晶体管越多，芯片性能就越强，价格就越便宜。但是现在这个定律快要跑不动了。为什么呢？因为过去半个多世纪，行业拼命把晶体管尺寸越做越小，小到三纳米、二纳米， 这已经是人类技术的物理极限了，如果再小下去，量子碎穿效应就会出现，电子会像穿墙一样乱跑，导致漏电失控，发热压不住，而且成本高到离谱。台机电一座三纳米工厂投资就超过两百亿美元， 对行业公认。单靠缩小晶体管尺寸这条路已经走不下去了。那不往小了做，性能还能怎么提呢？还原答案是，不拼尺寸，拼速度。这个掏在物理学里代表时间长数，掏，掏等于电组成电容，掏越小， 信号延迟越低，芯片速度越快，功耗越低。掏定律的核心可以概括为一句话，用时间缩微替代几何缩微什么意思呢？芯片工作时，性能不止看晶体管有多少， 更看信号在晶体管互连线电路层和整个系统里跑的有多快？如果能想办法让信号跑得更快， 哪怕晶体管数量不变，芯片性能也能提升。现在华为就是要通过系统性的设计优化，把信号从一个点传到另一个点的延迟，从纳秒级压到皮秒级。 那怎么缩短时间呢？关键是逻辑折叠技术。你可以理解成两个人都在一层楼里平铺着办公，从东头走到西头要花很长时间。逻辑折叠技术就像是把一层楼直接改造成了盗梦空间里的折叠楼房， 让两个人通过三维空间的折叠直接面对面，这就是折叠的含义。在三维空间里重新组织电路的布局，把那些频繁对话的模块上下对叠挨着放， 让关键路径的物理距离大幅缩短。按华为的规划，到二零三一年，基于超定律的芯片，其集成密度将达到等效一点四纳米制成的水平。听到这，你可能会怀疑，不会又是炒概念吧？其实还真不是。何丁波在演讲里透露这个定律，华为已经暗中实践了六年。 从二零二零年围角升级开始，甚至更早的时候，华为就意识到了必须开辟新赛道。过去六年，基于韬定律的架构设计思路，华为已经成功量产了三百八十一款芯片，广泛装配在了通信、 智能汽车、 ai 计算等各行各业。今年秋季即将面世的新一代麒麟手机芯片，就将完整采用这项逻辑折叠技术。之前 deepseek 的 出现证明了大模型不一定要靠无脑堆算力。现在华为也在证明，芯片突围不一定要死磕西方的劳碌。 所以滔定律不是对摩尔定律的否定，而是重新开辟了一条新路，认为时间缩微的潜力还远远没有挖尽，华为也没有把它关起门来自己用。何炅波在演讲结尾时明确表示，在滔定律的路径下，我们期待与全球科学家、 工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体产业的持续发展。感谢你收看这一期 tech fm， 我是 seven， 关注我，我们下期再会。

股友们，今天半导体圈彻底炸锅了，华为正式扔出了一颗技术核弹，不是发布新手机，也不是发布新 ai 芯片，而是第一次提出了一个可能改变全球芯片发展路线的新理论。掏，也就是套定律。 很多人第一反应是又一个营销概念。但如果你认真看完何庭波这次在上海国际电路与系统研会上的演讲，你会发现，这件事的意义可能比一颗新麒麟芯片更大。因为过去几十年， 全世界芯片行业都在遵循同一个规则，摩尔定律。简单说就是晶体管越来越小，芯片性能越来越强。但现在问题来了，三纳米之后，继续缩小晶体管已经越来越难了。不仅物理极限快到了，成本也开始爆炸。台积电、三星、英特尔这些全球巨头 都在面对同一个问题，先进制程越来越贵，良率越来越难做， euv 光刻机越来越依赖少数国家。而华为这次提出的韬定律，核心思想非常直接，既然几何缩微越来越难，那就换一条路，不再单纯拼晶体管尺寸，而是拼时间。缩微什么意思？过去芯片行业优化的是面积， 现在华为优化的是信号传播时间，说白了就是让芯片内部的数据流动更快、更短、更高效。通过所谓逻辑折叠技术， 把原本平面展开的电路结构重新进行系统级重构。你可以理解为以前大家是在修更宽的高速公路，现在华为是在重新设计整个城市交通系统。 这背后其实是一个非常关键的变化。中国半导体正在从追赶工艺开始转向重构架构，这一点非常重要，因为过去几年美国制裁最大的核心就是卡，先进制程不让你拿最先进 eda 工具，不让你拿高端 gpu。 于是很多人觉得中国芯片没法继续往前走了。 华为这次给出的答案是，如果最先进智虫被封锁，那就通过架构创新、系统协调、封装设计、逻辑折叠去绕开传统路径。这其实和 ai 时代一个趋势，高度一致。未来芯片竞争不只是拼智程， 而是拼系统级效率。尤其 ai 时代，大模型越来越依赖存储、宽带互联效率、封装能力、集群协同，而不是单纯只看纳米数字。华为这次提出的滔定律， 本质上就是把优化维度从二维平面工艺升级成系统级实验优化。更关键的是，华为还透露了几个非常炸裂的数据，第一，过去六年，华为已经设计并量产三百八十一款芯片。第二，今年秋季新的麒麟芯片将完整采用逻辑折叠技术。 第三，到二零三一年，基于掏定律的芯片有望达到传统一点四纳米的等效晶体管密度。注意，这里面最值得关注的不是一点四纳米几个字，而是 华为第一次明确告诉市场，未来先进芯片不一定非要依赖传统极限制成。这意味着什么？意味着整个国产半导体产业链可能会迎来一次重新估值。因为过去市场默认先进芯片等于 euv 光刻机等于台积电路线，但如果未来存在另一条路线，那国产产业链的意义就完全不同了。 这里面最核心的几个方向，大家一定要看懂。首先是 e、 d、 a， 因为逻辑折叠本地实验优化系统及协同对芯片设计工具要求极高。其次是先进封装，未来很多性能提升不再来自单颗芯片，而是来自 chiplet 三 d 封装、多芯片协同。 再往下是高速互联、 h p m 存储、硅光、 ai 算力网络。你会发现整个行业逻辑开始变化，过去拼谁制程更先进，未来可能拼谁系统效率更高。而华为最大的优势其实恰恰就在这里，因为它不是单纯芯片公司， 它同时拥有手机终端、鸿蒙系统、 ai 算力服务器、步信设备、云计算、汽车电子，它可以从器件、芯片、系统、应用整条链路做协调优化。这也是为什么何庭波这次强调的是多层级协调优化体系。当然，风险也必须说清楚。第一， 逻辑折叠到底能不能真正大规模商业化，目前市场还需要验证。第二，即使架构创新有效，高端制造能力仍然是核心门槛。第三， ai 芯片未来功耗、散热良率问题依然会非常严峻。而且半导体行业有个特点，实验室成功不代表量产成功， 量产成功也不代表商业成功。所以这件事现在更像是中国半导体在后摩尔时代第一次正式提出自己的技术路线，它未必马上颠覆行业，但它确实代表了一种方向变化。如果把掏定律真正拆开来看， 市场现在最关注的其实不是手机芯片本身，而是谁最可能成为后摩尔时代的核心受益者。因为华为这次强调的核心路径 本质是逻辑折叠加、三 d 堆叠加、先进封装加系统协调加 e d a。 重构，所以真正受益的方向主要集中在 先进封装、 e d a。 半导体设备、 chiplet、 检测、量测这几条线。如果只看 a 股里关联度最高、产业逻辑最直接，并且已经有产业基础和客户验证的，我认为目前最核心的五家公司是下面这几家。第一家，华大九天，这是整个逻辑里最核心的一环， 因为韬定律本质上是系统级设计重构传统， e d a。 已经不只是画电路图那么简单了，而是要支持三 d i c chiplet、 易购集成实验优化逻辑折叠。 而 e d a。 恰恰是国产半导体最卡脖子的环节之一。华大九天目前已经覆盖模拟电路设计、数字验证、金源制造、 e d a。 等多个方向，也是国产 e d a。 龙头之一。未来如果华为真的推动时间缩微路线， e d a。 工具链的重要性会明显提升。第二家，长电科技， 这家公司是我认为关联度极高的核心受益方向。原因很简单，逻辑折叠最终一定要落地到先进封装，包括二点五 d 封装、三 d 封装、 chiplet、 t s v。 混合键合，这些本质上都是缩短信号传播路径，和韬定律的底层逻辑高度一致。 长电科技本身就是国内先进封装龙头之一，客户覆盖全球头部芯片企业，在 x d f o i chiplet 等方向布局很深。第三家，通富微电，这家公司市场容易低估，它和 amd 长期深度合作， 在高性能计算封装领域积累非常深。而 ai 时代最核心的问题之一就是 gpu 和 hpm 之间怎么更高效连接，这背后其实就是先进封装竞争。未来华为如果继续强化 ai 芯片深层路线，那么国内先进封测需求会持续提升。 第四家，拓金科技。这个方向很多人容易忽略，但三 d 堆叠混合建合先进封装对薄膜承接设备要求极高，而拓金科技核心就是 p e、 c v d、 a、 l d 这些关键薄膜设备。简单说，未来先进封装越复杂，设备的重要性越高。而且现在全球半导体产业 正在从制程竞争转向系统集成竞争，设备环节的国产替代空间反而可能越来越大。第五家，永熙电子，这家公司近两年在先进封装领域扩张非常快， 尤其是 bumping fc 封装、金源级封装，这些方向本质上都是未来三 d、 i c 的 重要基础。市场现在最大的预期差在于， 如果掏定律推动整个行业从拼制成转向拼风装架构，那么先进风中的产业地位会被重新定义。 当然，最后我也提醒一句，现在市场对掏定律的讨论热度非常高，但很多内容仍然处于产业早期阶段，技术路线能不能真正形成大规模商业闭环，还需要时间验证。尤其半导体行业有个规律，从理论突破到工程实现 到量产盈利，中间往往隔着很多年。但有一点已经越来越明确，全球芯片产业正在进入后摩尔时代，而中国半导体也开始第一次尝试从追赶者变成规则提出者。关注我，聚焦风口，拆解逻辑，抓住每一波周期红利。

那我们看到今天华为也是发布了透定律，那该定律的一个核心呢，主要是以这个时间为说来替代传统的集合为说的这样的一个技术啊，不再盯着把电机管的尺寸缩小，而是通过这个逻辑折叠啊，然后采用这个这个这样的一个新技术啊，然后来持续压缩信号的传播的时延，提升这个系统的整体效率。 咱们目标呢是在这个二零三一年，嗯，高端芯片的经济规模达到一点四纳米制成同等的一个水平。那其实过去六年的话呢，华为已经按照这个超定率量产了三百八十一款芯片。那今年这个秋季发布的这个麒麟的最新芯片啊，会完整采用薄机折叠的这样的技术。 那我们觉得这个华为的这个超定位的战略新技术，对啊，精研制造，包括像先进分光设施，还有像半导体设备材料，像 e d a 啊，有积极的利好。那首先的话呢，可能对精研制造这一块会带来积极的利好，因为之前的话大家都比较清楚啊，就是这个我们中国大陆的精研制造这一块，缺少这个先进的 e u v 的 光刻设备， 在先进这个芯片制成这一块是受限的啊，目前来看的话呢，通过这个淘定力的新技术，可以通过成熟制成再加这个架构优化输出啊，这样的一些这个这个新技术啊，来来提升性能，然后也是利好这个承接国产大芯片流片的代工厂，像中信国际，还有像华丰半导体。 另外的话呢，我们看对先进封装测试这一块的话呢，也是有较大的一个利好啊，因为淘定力的话呢，就是依赖这个先进封装来压缩这个信号的时延，提升它的一个互联的密度。 那逻辑折叠的话呢，于二点五 d 包括三 d 封装，还有这个七匹赖的封装呢，也是做了一些深度的绑定啊，那这个先进封装包括测试产业链这一块啊，也是会积极的收益啊。另外像半导体设备这一块的话呢， 这个它定力的话呢，虽然不追求这个极致的这个限宽啊，但是呢对多层多层级的优化啊，然后对这个科时包括国摩层级，还有 cnt 还有量检测设备呢，也是提出了更高的一个要求啊，再加上这个 啊，国内的经销商的话呢，迟于破产，所以我们感觉大量的设备的话呢，会迎来积极的这个需求增长，大家更有提升的一个双重弹性。另外近期大家可能也比较清楚，像这个长兴啊很快就要上市，那这个这个对设备的带动也非常大了，因为成都芯片持续的这个涨价，而且后面需求的这个确定性是非常高的。 另外还有半导体材料这一块，半导体材料的话呢，因为砌建成的话呢，优化对材料的响应速度啊，所以说对研磨抛光，包括像电镀铜啊，还有像这个这个就是把材啊，这些的话呢，都是提出了新的要求啊，和这个量的一些需求， 所以说我们感觉也是量价齐雄的一个趋势啊。那我这边的话呢，先开个头，接下来的话呢，有请我们组的周焕博老师对先进封装测试，包括对半导体设备这一块作为一个深入的解读。 哎，好的，谢谢方老师。各位领导，大家晚上好，我是国际电子钟汉博，然后我给各位领导汇报一下今天华为发布的这样的一个 自己对于后面芯片的一些规划方案，然后对于整个华为的一些影响，一些利好的方向啊，主要是几个点吧？第一个方面的话呢，其实是来自于 啊，因为他的这个方案其实通过先进封装去解决了啊，这个整个工艺线宽的一些问题吗？因为大家都知道现在其实我们是拿不到 uv 光刻机的，然后你从这个现在这个方发这个目前的这个能源节点往后面去推的话，就是你现在做到三纳米 这个肯定是不现实的一个情况，但是的话呢，其实我们可以通过这样的一个新的方案来去做到等效三纳米的这样一个经济版的密度，所以其实这个是比较超预期的啊，所以其实这个对于先进封装整个产业链会是一个新的一个立好的一个催化 啊。因为啊，目前我们知道像这个 soc 之间的先进封装之前主要是以二点五 d 封装为主，但现在的话呢，其实啊，这个所谓的华为发布的这样一个新的方案，其实更多的是以三 d 封装去做到了一个超越摩尔定律的这样的一个方向， 并且呢这个解决了一些走线延迟的问题，然后通过他的这个逻辑 folding 的 这样一个方式去提升了整个的频率和整个的芯片的一个性能啊，所以其实这个是他真正的一个比较核心，超预期的一个一个一个逻辑啊。然后那其实这个方向上来讲的话呢，那其实主要就是看 先进风装这边产业链的一些增量。那针对这个方向来说呢，我觉得主要是几个方面会比较受益。第一个的话呢，就是因为他主要这个三 d 堆叠通过的是同出的这样一个方式去做，所以其实对于电镀啊， 电镀相关的电镀设备，电镀的材料以及这个啊剪薄相关的这样的一些设备，跟这个抛光电、抛光液这样的一些材料会比较受益 啊。反，第一个就是分色厂，第二个就是分装相关的这样的一些设备，所以这两个方面是比较核心的一些受益的方向。那当然了同处之间也是要通过混合电和的方式去进行的这样的一个连接，所以这个肯定也会是一个比较核心的一个收益方向。 然后这个其实是第一个这个华为的这个资本上的一个变化的一个思考。那第二个方向的话呢，其实在于 华为发布的这个方案，因为我们看到他除了对于二零二六年，就是我们下半年他会在手机和其他上面去啊做的这样的一个啊三 d 叠叠的一个芯片方案以外，他其实在后面规划到二零三一年他还有一个继续的一个晶体管的一个密度提升的这样的一个方向，这个其实恰恰是资本市场今天可能 反应并不是说特别充分的，那其实就是在于啊后续华为可能在啊光刻或者说是再继续的一个现成的工艺，现成的这样的一个，呃，一个工艺现款的一个啊，这个后面的一个眼界上面还是会有一个比较不错的灯亮，这个主要可能就会体现于华为在啊光刻这边的后续技术上的一些突破来支撑， 从二六年到三一年这样的单位面积内的净气管的密度的这样的一个提升，所以这个应该是两个比较核心的思考。然后从具体的这个标地方向上来看，我觉得其实核心啊，像华为的这样的一个三 d 风装翻主要立好几个逻辑。第一个的话呢，就是以风装厂为例，因为风装厂的话，其实我们也从年初推荐至今， 因为当时的话呢，反正也是看到了第一风装厂的资本开支比较超预期，对于风色设备的采购需求持续在上修， 所以那个时候的话呢，包括像风测设备啊，风装厂当时其实都是有啊这个比较坚定的一些底部的推荐啊，这里面的话呢，这条线上比较推好风装厂的话，像长电啊，通富永熙，然后以及精策，精策的，因为是因为他的子公司啊，这个湖北星辰他主要是在布局三 d i c 的 这样的一个风装，所以其实我们认为他的这个逻辑是比较 啊，这个，这个就是市场，市场目前认知的以外的一个逻辑，所以这个是一个就关于风测场这边的一个推荐排序。 然后对于封测设备这边的话呢，我觉得啊，首先肯定是对于三 d i c 里面一些新品类的一些设备，那其实核心就是像减薄、电镀以及啊电核这边的话呢，排序来看的话，主要推荐像拓金啊，快克， 然后以及这个华海和圣美啊这个标的的话呢，我觉得算是啊，对于三 d i c 这边灯亮比较拉动比较显著的一些标的，然后对于啊这个风色的材料啊这边比较看好，像这个上海新阳啊，然后鼎龙啊，以及这个这个这个电镀环节的这边的像啊天成这样的一些标的， 这几个我觉得是比较核心受益于这个啊封装这条线上的一个利好标的。然后其次的话呢，就是像这个赛博场和这个啊制程端的一个继续往后面去推的一个眼镜的一个利好。这方面的话呢，我觉得像中兴和华鸿他们其实是真正的参与到了 这个华为的新的一个公益路线的一个呃，一个一个重要的一个组成部分。因为其实像无论是从前到这边的制程的解决，还是说像中兴和华鸿现在一起也是在搞 啊，跟着客户这边一起来搞一些风装的一些啊，一些一些制成，他们其实也是会整个深度受益这样的一个逻辑的。所以其实像中兴跟华鸿这样的一些范吧，他们也是在做一个对标台阶的这样的一个 一个一个一个历程，他们从他的之前只做前道，现在逐渐的在往中道跟后道这边去演进，所以其实对于他们来讲的话，也算是一个参与更多，然后对于他们的用量需求提升的这样的一个比较大的利好。 然后啊，再往后的话呢，就是因为我刚才也提到嘛，就是从二六年到三一年质程的提升，后续还是要依靠整个的三 d 的 堆叠，再叠加了自身的一些啊，这个这个技术的才能技术的一些突破，所以其实我们认为光客这边后续也会有一些比较实质性的利好。这个方向的话呢，主要就是看好像啊波创光电汇成汇成人工和墨来光学这三家公司， 这三家的话呢，我觉得现在算是整体这个光刻我们从去年一直催到现在的一个核心标的啊，然后近期的话呢，像啊惠城跟啊茂来这边也都是有持续性的一些加单的一些利好催化啊。 对，学在这个位置的话，我觉得各位领导也可以去啊，在这个位置去重点关注啊，大概的整体的一些观点和受益的一些标的，大概是这样。哎，叶文姐，叶文姐，后面要不要不你这边啊？继续，哎，好，谢谢。好的好的，非常感谢。呃，张老师，我是国金证券电子股的王建文，然后我主要覆盖 eta 还有半岛集团的这个板块， 就是华为发布了这个超定律相关的论文。呃，对这个 eta 设计 变化，呃，那我们觉得就是如果是从这个一边设计和半导体材料这边去，呃去排序的话，那确实是就是从业绩的这个角度上来看，呃，材料这块相对来说会更加受益一些。然后从筹码的这个角度上面来看，哎， e d a 设计这块其实之前一直都没有怎么掌握，所以最近，呃这段时间可能筹码相对来说比较好，会有一个鼓掌的逻辑在。呃，那先汇报这个 e d a 设计吧。呃，这个逻辑堆叠这个地方呢？呃，和和传统的这个 e d a 相比的话，那可能在一些包括说像布局布线啊，政务立场、政务立场访官 等等的这样一些点工具方面，可能都会提出一些比较全新的方法。呃，那在国内的这个上市公司里面，和这两块比较相关的一个是华大九天，一个是盖伦电子。呃，那华大九天呢，它这边是提供了这个三 d i c 设计验证的全流程平台，呃，那最近呢，推出的这个物理验证平台也支持二点五 g 和三 d 的 奥迪， 它主要是通过投资这个红星微纳接入到了这个三 d i c 布局布线相关的这个领域里面来。嗯，那呃，由于考虑到就是最新的一些变化的话，我们可能会把该轮电子，嗯，略微放在华大九天的前面来进行推荐。然后在 半导体材料这个方面呢，因为，呃，其实之前樊老师和周老师也都提到过。像呃这个三 d 堆叠这边的这个工艺呢，其实主要是立好和呃先进封装相关的一些材料。因为三 d i c 他 这边的核心逻辑呢，其实是通过这个垂直堆叠还有 t s v 互联，也就是说这个硅通孔互联，他来替代这个传统的平面互联。 对于这个通孔这边呢，其实会提出一个更高的伸宽，比更小的线宽，还有更加严格的这个均匀性相关的要求。更具体的来说就是说像这个三 d 堆叠的工艺，它其实对整个的这个混合间隔的间距，还有附层的精度以及 t s v 的 制成规模会有一个更高的要求。 那这块呢，我们觉得是立好四类材料啊，一类呢是这个 c n t 抛光，一类是 t s v。 电镀，然后第四类呢是临时嵌合的材料， 那 c n t 抛光这边其实顾名思义，呃因为它要做这个堆叠嘛，所以它会对呃不光是这个硅片，还就是每一层其他的这个材料，它的这个平坦化会平坦化的工艺会提出一个呃更高的要求。那这块的话，其实国内呃其实呃 就是 a 股核心收益的标的，一个是 c n t 抛光液的龙头，这个安吉科技这两家公司也都有这个 t s v。 抛光液这边的相关的布局。 然后第二块就是在 t s v。 电镀这边，呃，因为 t s v 它其实有很多种这个金属填充的方案，然后最近就是呃最大规模使用的是这个呃铜电镀相关的方案，然后未来随着更加先进的眼镜的话，大家会呃对于硅这边的这个电镀的方案也会更加关注一些。 那铜电镀这边的方案的话，就是做机械的龙头，呃毫无疑问的就是上海金阳。然后艾森股份呢，它主要是在这个 t s v。 电镀这边的添加剂这边，呃是有一些这个市场份额的， 然后在大马士革的这个镀镍的这个方面的话，其实呃可能艾森股份它相对来说做的会呃更加前瞻一些，所以 tsv 电镀这个办法，我们觉得呃主要利好的就是上海新洋和艾森股份。然后第三块呢，是这个高深宽底的先进封装的光刻胶， 因为呃要做这个三 d 堆叠的 t s c 的 这个光刻胶的话，其实大家可以想象一下，就是我们把这个光刻胶填进去，其实这个光刻胶是非常容易在这个重力的作用下，顶部去呃去变形弯曲，然后以及可能对于这个呃侧壁的这个这个刻石相对来说不一定有那么的平滑的， 所以这块的这个光刻胶它的这个机械的原理，呃相对来说也还是比较难的。那这块的这个标的呢，其实就是涉及到高深宽比的新型工装光刻胶，做的相对来说比较好的。呃，就是这个爱森股份，它主要是在长兴这块有 tsb 的 光刻胶， 然后第四一它的话是这个临时的件和材料，呃，因为三 d 堆叠的话，大家会把这个金源剪薄到呃几十微米，甚至是更薄的这样的一个厚度，然后后面才能做这个 tsv 呃相关的一些相关的一些工艺，嗯，但是呢就是剪薄了金源之后，它的这个超薄的金源就非常容易破嘴，然后翘曲， 所以呢我们就需要在这个很薄的金元上面去涂一层这个临时嵌合胶，然后让它进行后续的这个剪薄研磨刻石，包括抛光等等的这样一些后续的这个工艺。然后这块相关的标的呢就是临时嵌合胶，这块相关的标的主要就是顶龙股份和菲卡材料， 但是呢就是因为临时嵌合胶这块，嗯，其实国产化率相对来说还是比较低的，所以可能这块顶龙也好，菲卡也好，用量相对来说就没有那么多，所以小节一下的话就是， 嗯，随着这个先进工艺的这样一个引进，那我们觉得 e d、 a 这边我们的推荐的顺序是盖伦和华大，然后在材料这块的话，呃就是比较立好的标的，主要就是涉及这个顶峰 上海新阳、艾森股份以及贝卡材料。那以上呢？就是我对这个 e、 d、 a 还有还有半导体材料这边的这个汇报，呃，那我们今天的汇报可能就到这里，也非常感谢各位领导的时间。呃，如果各位领导后续对于这个先进的工艺这块，呃的标的有更近一点， 然后以及我以上，非常感谢各位领导的时间。

京东方 a 竟然涨停了，沉寂多年的面板龙头真的要翻身了吗？近十年少见的一字板 分担百亿市值，干到一千七百多亿。很多人只看热闹，却完全没看懂这次上涨的真实原因。很多人一直以为京东方只是一家生产手机和电视屏幕的传统面板企业，但最近市场炒的火热的玻璃机封装材料，他早就提前布局。 材料简单说就是适配高端芯片的新型基础材料，未来应用场景非常广。而京东方已经正式入局这个领域，这个材料就是下一代 ai 芯片的高速散热底座，比传统材料快几倍， 三二强，算力密度更高。所以不要以为京东方只是卖屏幕的，它近期和国际龙头康宁签三年的战略合作，主攻玻璃基窄板、加光互联两大 ai 核心方向。二零二六年，京东方 a 一 季度营收五百一十亿， 净利润十七亿，连续六个季度正增长。还有 lcd 的 价格回暖，韩国产能推出，京东方势占全球第一，基本面完全撑得住， 从单一面板厂变成半导体加新材料加 ai 算力平台。第二，增长曲线彻底打开，整体业务结构比以前完善很多。大家看好京东方 a 吗？关注我，每天看懂一家上市公司！

今天我们要聊的呢是京东方 a 为什么会在二零二六年的五月二十一号出现一字涨停？嗯，以及背后到底是有哪些因素在推动？对，这个还是很值得讨论的，那我们就开始吧。我们先说说就是京东方 a 在 二零二六年五月二十一号这一天到底表现有多夸张。 嗯，当天京东方 a 直接以涨停价开盘，并且全天都牢牢的封在这个涨停板上面，涨幅是百分之十点零九，收盘价是四点六九元。嗯，然后他这个封单最高的时候将近一千七百万手， 封单的金额是超过一百个亿。哇塞，市值一天就增加了大概一百五十八个亿，成交额也有四十八点五九亿元，是全市场最受关注的股票。天呐，这么大的封单和成交额确实挺少见的。对，那历史上有出现过类似的情况吗？这就是更有意思的地方了， 就是京东方 a 这种开盘直接一字版涨停，并且封死，成交额又这么大的情况。嗯，差不多有十年左右都没有见过了， 上一次类似的走势还是在一五年牛市的时候。既然提到了京东方 a 的 涨停，那我们来看看它二零二六年的一季报到底都有哪些关键的数据，嗯，这些数据又透露了什么样的信息？ 一季报其实它整体的表现是非常稳健的啊，你看它的营收是五百一十点零一亿元，同比微增百分之零点八， 然后规模净利润是十七点零七亿元，同比增长了百分之五点七八。扣菲净利润是十四点三八亿元，同比提升了百分之六点三八， 利润的增速看起来比营收要快一些啊。对，这是不是说明他的盈利能力有明显的改善？没错没错，就是赚钱的效率确实是提高了。然后还有一个亮点就是每股收益同比大增百分之二十五，这就意味着给股东带来的回报是显著提升的。嗯， 虽然说经营现金流同比略有下降，但是他这个一百二十二点九九亿元的现金净额还是很充裕的， 就公司根本就不差钱，看来公司经营的还不错啊。那这一季报里面还有哪些具体的变化是我们值得关注的？首先就是他的资产减值损失大幅的下降了百分之七十九， 这就说明他的存货跌价压力明显的更扎实了。嗯，同时其他收益翻倍了，主要的原因是政府的补助多了， 这也说明政策的支持力度是在加大的，说明这家公司还是有一定的实力的。那在研发上面有没有什么大的动作？研发投入这一块的话，今年一季度是三十三点三七亿元，比去年中期增长了不少，这就说明他是在不断的加码技术创新的，对未来是很有信心的。 然后他的总资产是达到了四千三百七十七亿元，资产负债率控制在百分之五十一点九， 整体来看的话，财务结构还是非常稳健的，没有什么大的风险，整体看来还是非常不错的。那怎么去评价这份一季报呢？ 其实这份一季报给人的感觉就是它并不是那种暴力的爆发，而是一种稳健的回暖。 嗯，盈利的质量在提升，现金流也很扎实，他为今天的涨停打下了一个坚实的基础，但是他并不是直接的导火索。既然一季报不是直接的导火索，那我们来重点看一下今天涨停背后的三大核心逻辑啊。嗯，第一个就是京东方和康宁的合作到底都涉及到了哪些前沿的领域？ 这个合作的话是在五月二十号的晚上正式对外透露的，它是一个为期三年的备忘录，然后里面列了四个方向，都是现在非常火的赛道哦，包括玻璃机封装载板、 光互联可折叠玻璃，还有就是钙钛矿玻璃基板。哎呦，这四个领域可都是当下的热门啊，尤其是玻璃机封装载板和光互联，这两个都是跟 ai 算力紧密相关的，市场也是直接把它解读为京东方从一个面板龙头直接切入了 ai 半导体的核心供应链。 嗯，成长的逻辑一下子就被彻底的重估了。再加上康宁刚刚跟英伟达有一个战略合作，然后京东方马上就跟上，相当于他也是精准的卡位了 ai 算力的风口，所以资金才会这么疯狂的抢筹。 原来如此，那除了这个合作之外，还有哪些行业和业绩的因素在支撑京东方的涨停？这里面有两个比较关键的，一个就是面板行业的周期见底，并且开始回暖了，你看二零二零年一到四月，主流的 tv 面板价格全面的上涨， 那就意味着行业已经告别了价格战。嗯，然后第二个就是京东方的手机、电视、平板、笔记本屏幕出货量全部都是全球第一， 他的龙头地位是非常非常稳固的，那就是说他的这个业绩和行业的环境也给资金拉涨停提供了底气。没错，因为京东方一季报的利润和扣菲利润都是双双增长的， 然后现金流也超过了百亿，再加上它本身的估值又很低，所以这些因素综合起来就引爆了市场的情绪。嗯，不光是京东方自己涨停了，它还带动了整个玻璃基板、 ai 封装面板板块一起爆发，形成了一个很强的正反馈， 对，资金也是扎堆的涌入，把这个避险和追风口的需求一下子都释放出来了。看来这波涨停的原因还是很多的。那下面我们就来澄清一个关键的误解啊，就是一季报到底是不是今天涨停的直接原因。 其实一季报在四月二十九号就已经发布了，当时股价并没有涨停，只是在稳固的上升。嗯，真正点燃涨停的这个导火索是五月二十号晚上发布的和康宁合作的公告。 所以说市场的这个反应还是主要集中在这个重大的合作上面，权威的媒体都是一致认定，就是 ai 封装玻璃基板加上康宁的合作才是这次涨停的核心驱动。嗯，财报它只是一个基础，是一个安全垫，但是它并不是引爆今天这个行情的主要原因。 好的，最后我们再来梳理一下今天聊的内容啊，我们今天把京东方 a 涨停的来龙去脉，从业绩到行业再到这个重磅的合作，基本上都给大家捋清楚了。行，那今天的节目咱们就到这里了，感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜！拜拜。

京东方二零二五年折旧摊销三百八十七亿，嗯，你知道这笔折旧是谁在付吗？不是京东方， 是它的供应商。面板厂的折旧跟供应商有什么关系？成都 b 一 六工厂第八点六代 amoled 产线计划今年六月正式启动量产，总投资六百三十亿元。它是四川省迄今投资体量最大的单体工业项目。 你想想这个画面，京东方每花一块钱在设备上，上游的征镀机厂商、玻璃基板厂商、偏光片厂商就多赚一块钱。但反过来呢？反过来，折旧一旦转固，成本端每年要吃掉三百八十七亿， 净利润才五十多个亿。沃格光电在 b 一 六几公里外专门建了配套项目，日东材料的 oled 偏光片基地去年刚投产，这些供应商都在提前卡位，他们的客户在加速扩张。但扩张结束后呢？这就是我今天想咬住的问题。 读这份研报的时候，有一个细节让我失眠。再建工程五百二十九亿，比上一年暴增百分之七十五。 公司说，折旧金额已在二零二五年达到峰值。从二零二七年开始，资本开支会大幅下降， 市场在交易折旧建顶，利润释放这个剧本。但我看到的是另一面，折旧建顶不代表折旧结束， 三百八十七亿这个数字会横在高位至少两三年。而同期三星的 a 六产线五月已经启动量产，目标是今年出货两百万台 oled 笔记本面板。你担心供给先于需求？ 六百三十亿的产线，折旧每年接近一百亿产能利用率，哪怕只差十个百分点，利润就是几个亿甚至十几个亿的差距。市场假设的是限行爬坡点亮量产、满产， 但历史上多少面板产线的爬坡期是预期的两倍？我问一个最本质的问题，这条产线烧的到底是谁的钱？你说客户还是供应商？所有买京东方股票的 a 股投资者？ 二零二六年 q 一 公司同步启动 a 加 b 股双线回购，总耗资最高八十一点七七亿，其中三十六到六十三亿用于股权激励，另有五到十亿港元回购 b 股注销。公司公开讲当前市值未能充分反映内在价值， ok， 管理层在底下用行动投票。但我关心的是假设，这个判断错了呢？回购花了八十亿， 六百三十亿，在建工程还在爬坡折旧压顶，面板价格五月刚持稳，下半年如果需求转弱，公司手里还有多少子弹？ 你让我想到一个画面，成都 b 一 六工厂车间里几乎看不到人，机械臂和自动搬运小车承担着绝大部分工序。那边是高度自动化的先进工厂，这边邓晓峰的管理账户在一季度悄悄减少了两千九百万股。 这是他二零二三年三季度进入京东方以来，首次较大幅度减持他。两只产品合计减持不是调仓，是方向性的。这个信号我吃。 邓晓峰在面板行业布局始于二零二三年，二季度两年多持续中仓。二零二六年 q 一 这个时间点减仓，他在回避什么？ 它在回避一个同时发生的问题，三星 a 六量产，京东方 b 一 六量产， lg display 也在往中尺寸切，三方齐齐冲进来抢 it oled 这块蛋糕。中尺寸 oled 面临的不只是技术挑战，更是产能供给的全面释放。 当三星在 a 六产线上为苹果 macbook 做第一批面板的时候，京东方的 b 十六也在抢同一批客户。价格战几乎是宿命。这是我看这条产线的视角，不是能不能造出屏幕，而是造出来以后毛利能不能持续高于 lcd 市场。在假设能对，但我在成都看到的是，整条供应链都在为跑量做准备，沃格光电做玻璃机精加工配套，日东做偏光片，整个生态链条的盈利模型都压在量大上，而不是价高上。 终端品牌商从来不会只押一家面板供应商回到 lcd。 二零二六年一月到四月， tv 面板价格全面上涨，五月预计持稳。行业价动率从高位回落至百分之八十左右，研报称之为按需生产，理性竞争。但我看到的是一张隐形的桌子， 大陆面板厂坐在一起，谁都不愿意第一个踩油门，但谁都在盯着别人的脚。行业纪律能持续吗？ 取决于需求。体育赛事备货拉动已经收尾了，下半年如果没有新需求驱动，百分之八十的驾动率盈利够覆盖折旧吗？ 你这个追问，让我想到蓝鲸大模型这件事。上个月，京东方率先接入 deepsea v 四双模型，目标是提升生产制造和产品研发效率。 ai 对 量率和排产的实际贡献如果算得清账，折旧压力的负面效应会被部分对冲。我接受这个变量，但我给它零估值，因为我算不清， 我算不清量率提升一个点省多少钱，也算不清这个模型多久能铺满全产线。在我能看到的利润表上，二零二五年资产减值损失已经四十亿了，那是含 lcd 老线的。如果中尺寸 oled 竞争超预期，新线会不会也面临减值压力？ 我的框架是这样的，乐观定价者认为，京东方中尺寸 oled 能限性复制手机 oled 的 成功路径 p b 约一点一到一点三倍，处于十年区间的中低分位回购和分红在传递底部信号。这三层逻辑叠加，构成了当前股价的安全垫。你的框架里最脆弱的环节在哪？ 折旧三百八十七亿，折旧是扣非利润的近十倍，但折旧建顶这个说法天然让人兴奋。我压在另一个判断上，折旧建顶是事实，但市场在错误的用建顶推倒消失，而不是持续在高位。 一旦八点六带线转固，折旧会二次冲高。我的框架需要一个安全出口，如果公司二零二六下半年显示毛利率上行并占稳百分之十六以上，且季度经营现金流折旧摊销比保持一点三倍以上，我认错 好，那该我浇底了。我的乐观判断权压在一个假设上，京东方中尺寸 oled 能在三星 a 六产线同期量产的背景下，率先拿到至少两家全球一线笔记本品牌的认证订单。没有认证就没有爬坡，就没有折旧消化， 那反过来，你的框架里概率最低。但一旦发生会彻底翻盘的事情是什么？三星 a 六产线因良率问题将量产时间实质性推迟半年以上，给京东方一个独占窗口期，让 b 一 六先跑半年 概率低。三星已经把量产提前了一个多月，但如果发生，京东方的成本优势会在中尺寸 oled 上形成先发壁垒，一个关键变量可以跟踪客户有没有在同时测试三星 a 六的样品。如果有，说明品牌方在做双员决策，溢价空间有限。如果京东方的送样周期明显领先，那就是另一个故事。 我们把事情收述一下，当前四块多的股价交易的是什么剧本？交易的是 lcd 维持利润， oled 限行爬坡折旧逐步退坡。这个中性偏乐观的情景 研报给出精准目标价五点四到七点六元。我们把这个目标拆成两个前提， lcd 价格不崩，八点六带线爬坡不脱。 三个信号帮你判断概率在往哪边移。第一，三季度 tv 面板价格能不能稳住？如果三季度跌破五月价格需求端的假设就崩了。第二，客户行为。有没有一线品牌宣布采用京东方中尺寸 oled 面板？ 第三，三星 a 六的出货量。如果年底前三星 a 六出货量超预期，中尺寸 oled 的 公需格局将被改写。三个信号分别指向价格、客户供给，每周跟踪一个，就能判断概率在往哪边移。 这笔投资的赔率在我这边， p b 约一点一倍，下行空间有限，上行空间看中尺寸 o l e d。 兑现度，但概率在你那边，中尺寸 o l e d。 认证需要时间。三星同期起跑，良率爬坡有不确定性， 当前价格负的是大概率平庸，而不是小概率精彩。最终选择取决于你愿不愿意为那个小概率精彩下注。 我的框架里还有一个变量， ai 赋能蓝鲸大模型能不能实质降本？如果明年一季度经营成本率出现明显下滑，那就是今天还没被定价的催化剂，我记下了。

华为的涛定律直接把芯片设计和先进封装给点燃了啊，尤其是先进封装，逻辑折叠这种词，迅速火遍了大江南北，传进了所有股民的耳朵里。就我们要知道，要研究一个事情的话，其实他最基础最根本的手段就是去看他的原文， 嗯，包括我们读一个新闻也是一样啊，看他新闻出来的那个稿。所以昨天在我的产业掘金课里面，逐字给大家讲解了华为韬定论原文啊，叫多层电子系统的时间缩放理论， 让大家在刷到所有流量视频的基础之上，再对原文有一个深刻的理解，这样就不会被流量给带偏了啊，被小作文带走了，市场上的题材纷飞，被流量裹挟，就一定会迷失在各类题材里面，让这个套定律变成套死你的套定律啊。那这个视频 就是在我昨天内部解读原文的基础之上啊，用一个短视频给咱家的其他的粉丝做一个总结。首先我们看啊 涛定律的提出，他的对象是什么，我们知道啊，摩尔几何缩放定律，他的对象是集成电路，就是一个芯片啊，一个芯片的尺寸， 所以用的他用的那个刻刀越细啊，呃，他里面刻的东西就越多，从那个深紫外线啊，干到极紫外线，从 duv 干到 euv， 然后制成从二十八纳米、十四纳米降到五纳米，三纳米，两纳米， 这里面所说的啊，都是一个芯片，就这样，就是一个芯片的尺寸的大小，这是摩尔定律的作用对象。而华为的逃定律的作用他的对象分成了四个层级，而摩尔定律只在他的第二层级起作用， 他就像什么呢？像一个铁人三项赛好吧，整个环节分为跑步、游泳和骑自行车。摩尔定律仅仅是针对于跑步环节的一个技术进行优化，而涛定律是对整个三项里面的每一个环节进行时间调优，然后 优化他的总完成时间。我举个例子就是你参加铁人三项赛跑步，你杠杠的是吧？跑比谁都快，但你不会游泳啊。 那华为掏定律的范畴就是你不是去优化跑步技术了，你是先去学会游泳，然后再优化游泳技术，我这么说好理解吧，对吧？目标不一样，格局不一样 啊。那我们开始讲这四个层级到底怎么看，然后最后最后是讲那个炒作题材的问题，股民朋友可以直接的拖到最后。然后我这里面会举很多现实生活当中例子来理解啊，帮助大家没有计算机背景、半导体背景的人也能够轻松的理解什么叫掏定律。 我们先讲第一个层面，第一个层面是晶体管开关的层级，因为我们知道现在计算机是基于二阶至零二一啊，零二一啊，这东西来计算的啊，一个晶体管，一个二极管，它通电就是一个状态，不通电就是另一个状态，没有其他的了，就这两个状态， 所以他才能被当做现在计算机的基础啊，零和一这两个状态，所以零一状态的切换就是晶体管通电的这个开关的时间，作为系统运算的最底层的开关，你去优化他这是掏定律的底层 好吧。然后他的第二层啊，就是到摩尔定律这一层了，他是作用在一个集成芯片啊，一个集成芯片的领域 啊，用到了所谓的堆叠技术啊，垂直堆叠啊，逻辑折叠啊，什么东西啊？是作用在这个层面的，把摩尔定律这个从这个直线到平方这个领域拉到了一个，哎，这样的一个立方的领域。 好吧，你可以认为摩尔定律他是盖平房的话啊，堆叠技术先进，封装技术他就是在盖楼房啊，一层一层的往上楼楼啊，这是第二个层面，叫做单个芯片里面电路的层面， 那在这之外呢？他还有两个层面，第三层是整体的芯片电力传输啊，数据传输这个领域，这个有点专业啊。 呃，第三个层面，简单来理解的话，就是芯片内部的各个组建，你都要进行传输的话，他要对应不同的协议，你比如说苹果和华为要传输的话， 它就要有协议的切换。那苹果手机和华为手机它充电也有不同的协议啊，有些充电器啊，你不能够用是吧？能充苹果的你充不进华为，能充华为的你充不进苹果就得用协议转换。还有比如说我给你发数据啊，我可以用电子邮箱这个协议， 我也可以用蓝牙传输这个协议，我也可以用微信传输这个协议，是吧？这些协议之间的转换，它就是有计算延迟的。华为这里面定义了一个叫做统一总线 unify 的 bus， 就是让我所能覆盖到的越来越多的模块都用同一个协议。你什么苹果啊，三星啊，华为啊，什么蓝牙呀，不蓝牙的， 全用同一个协议，一碰就传，以此来缩短你的计算时间和数据传输的时间啊，这就远远超过了摩尔定律覆盖的范围，同时还在这个芯片这这一层啊，就第三层里面啊，他这个你芯片里边所有的这个数据的互联， 是吧？你用电互联变成光互联啊，用光代替电，所以这就是咱们那个已经火到人尽皆知的光通信了啊。就是，呃，它已经被覆盖到套定律里边了啊，光通信，光模块啊， cpu， lpu， npu， ocs， 玻璃基板、附铜板啊，玻璃纤维、光纤等等， 这些都属于套定律。它是一个新展开的题材吗？绝对不是，它就是现在的题材的一个总结。 好吧，这讲第三个层面啊，第三个层面刚才里面讲了什么？一个是统一总线，用来消除协议间的延迟，还有用光通信替代替代电动电动性的部分。然后第三个层面还有一个部分就叫三 d 折叠，火遍大江南北的三 d 折叠 就叫三 d 啊， three d h to surface 折叠架构，它要解决的是集成电路设计领域 n 与 n 方的矛盾。听起来很复杂，其实特简单，特简单，我回头会举例子啊，我先给你讲原理，就是你一个集成电路，你做的再小， 你是不得有四个边呐，对不对？如果我一个正方形啊，边长是 n 的 话，那原来摩尔定律攻克的领域是 n 的 平方 啊，是这个面积里面如何塞进更多东西？但是如果你 n 的 平方里面塞东西越多，你整个芯片的什么输入输出的接口啊，供电接口啊，包括光通信的接口，整个贷款他都要封装到你这四个边上，是不是？而你这四个边的增长是 n， 里边的增长是 n 的 平方。就是举个例子啊，你家里盖了一个特别大的别墅，别墅里面装修的特别豪华，但是你往家里边运东西，你是不是还得通过你家里的门啊？ 啊？你还通过窗对不对？门和窗在哪里？不就在你这四个边上吗？正是你这四个边的吞吐量限制了你这超豪华房间内部啊，装修和进出的速度，你内部扩展的越大，你这个边对你的限制就越高。 你像你一个三米乘三米的房子，面积是九对吧？边长是四个，三是十二，好，面积是九，四个十二。当你扩成四米乘四米的房子呢，面积就变成了四四十六，边长也是四个，四是十六，但是你的面积是从九增长到了十六啊， 你的边长仅仅是从十二增长到了十六。你如果再扩成五乘五米的房子呢？你的面积从十六增长到了五五二十五， 边长仅仅从十六增长到了四五二十。所以边长增长的速度远远比不过面积增长的速度。这就是市场上炒作所谓的三 d h two surface 折叠要解决的问题，他怎么解决啊？很简单， 就是把你这个别墅的这个门和窗边上，门和窗全部改成天窗空投。我上面还有一层，你比方说你想从这个门口，卧室，你在这，你想从门口走到卧室， 好吧，你就不用穿过这样穿过客厅了，你卧室上面直接有个窗给你空投就行了。然后你卧室边上还有个洗手间，洗手间上面有个天窗，你洗手间用什么东西空投的话，你不用穿过大门，穿过客厅，穿过餐厅，穿过卧室，走到洗手间 啊，把东西这么运上去，你你，你直接从卧室啊，从洗手间上面那个天窗把东西空投上去，这就是 edge to surface 啊，把这个原来 n 这个增长的领域，把他们变成一个上面空投的平面， 好吧，然后这样你折叠上去，你不就变成一个三层结构了吗？哎，就变成了一个什么小别墅的这个，这个，这一个感觉，好吧， 他甚至把那个光通信的模块都给折叠上去啊，立体布局上去，所以大家看到没有，所谓的垂直折叠啊，就是所谓的三 d 折叠，他既在第二层的这个电路的层面，也在第三层的整体大芯片的这个层面， 用到的技术他依然是什么叫 chiplet 新力技术啊，垂直折叠技术，先进封装技术，所以难度他在哪里啊？ 难度他在芯片设计领域，就是我到底要把什么东西给封装，什么东西给折叠上去，这就需要成熟的这个芯片设计，所以半导体 ip 是 非常重要的一个炒作题材， 还有那个统一总线，是吧？这是整个协议怎么打通啊？怎么设计啊？这都还没开始炒呢，现在炒的只是硬件部分，基建部分，软的部分，设计的部分还没开始炒呢，好吧，所以以上这是第三层，还有第四层， 好吧，我们先复习下上面三层啊，讲了什么？第一层，阶梯管层面，零一，零一怎么能更快啊？第二层，芯片内部的电路设计啊，怎么能做垂直折叠啊？整个芯片的这个效率层面更高啊。然后第三层就是协议的打通，对吧？光通信地态替代这个电通信，还有这个边缘折叠啊这些东西， 那第四层叫系统层面，系统层面就是指的是整体怎么节约时间的问题，这里面有存算一体的技术，就是如何降低这个计算和存储之间的系统时间响应的问题。 那还有如何降低跨芯片、跨服务器甚至于跨数据中心的时间消耗啊，把整个节约时间的格局拉到了服务器的范畴，机柜的范畴，这个数据中心的范畴，这里面又是什么？光纤啊，光纤啊，电源管理啊，热冷啊，是吧？因为你你得做热管理啊，你，你 温度降下来是不是速度会更快啊？对不对？还有跨协议、跨主体的协议啊啊，整个的设计和工程领域，所以华为涛定律四个层面一起联合优化总时间，这样的话即使我们在这个那个先进制程领域上比你少了几微秒， 但是我在系统层面一动就动了几毫秒甚至几秒啊，我们这格局就很大好吧。所以理解到这个层面，我们就知道华为涛定律至少在股市上面包含的题材含盖新变设计 啊， e d a 啊，这个那个半导体 ip 啊，先进封装啊，那个半导体整个的这个这个半导体的设备啊，光通信啊，电源管理、数据中心建设、云的建设，安全的建设，整个产业，整个产业，目前市场上炒作的题材题材啊，仅仅是 ai 硬件基础设施、先进封装、软的那些部分啊，芯片设计、 e d a， 语音安全这些都还没开始炒呢。所以我判断，我判断如果这一波把这个硬件的基础是炒到天之后，包括那个先进封装封测。炒到天之后，小作文应该就会往软的部分，往 ai 的 设计、芯片的设计啊这个层面去引导。那个时候你可别惊讶啊，这还是在滔天律的范畴内，还是在炒滔天律啊。至于什么像那个滔天呐啊，智能体啊，包括电力协同啊，是吧？这个滔天律整个都含盖在内， 它是整个 ai 和电子产业链啊，算电协同的产业链，不仅仅是先进工装。好吧，我们得从这个层面去认识滔天律，以及它对整个产业时间优化的格局。