天弘半导体设备靠谱吗

全球芯片行情亮眼， ai 核心硬件规模持续上涨，天虹科创新片设计指数基金火热发售中，他投什么呢？近百分之一百纯粹聚焦芯片设计中游，剔除晶元制造与封测重资产， 主打轻资产，高毛利、高研发，近一年指数涨幅百分之一百一十六，强势领跑同类。为什么当下布局三重利好共振，业绩刚进入兑现期，供需缺口至少延续至二零二七年底。 十五五定调核心战略大基金三期三千四百四十亿，精准托底， ai 布局拉动需求，盈利预期逐年递增，谁来掌舵影院基金经理洪明华， 十年证券从业经验，基金管理年限十个月，程序员出身，量化指数投研背景，深耕科技成长赛道，再管超十支科技指数产品。 目击期，五月二十日至六月三日。天虹上证科创新片设计指数基金紧密跟踪指数工具属性强，建仓透明高效， 一键布局， ai 算力与国产地带核心设计龙头，把握半导体超级周期，共享硬科技红利。天虹基金专业陪伴市场，有风险，投资需谨慎。

五一假期，海外半导体巨头集中交出成绩单，三星营业利润同比大增百分之四十三 s k 海力士营业利率标志历史新高百分之七十二，每光净利润增幅超百分之五十。 这不是某家公司的超预期，而是整个行业在深度调整之后向上周期的集体确认。这轮上行的核心引擎是 h b m， 也就是高宽带内存。 简单说，它是一种把多层存储芯片垂直叠加在一起的新型内存，专门为 ai 计算设计。传统内存像一条单车道公路，数据传输速度有限， hvm 相当于把十几条车道叠在一起，数据吞吐量是普通内存的十倍以上。 大模型训练时需要同时处理海量数据，普通内存根本跟不上 gpu 的 运算速度， hbm 就是 解决这个瓶颈的关键。这也解释了为什么 ai 服务器对存储的需求密度是传统服务器的八到十倍。 对国内来说，这轮景气意味着共振加替代，海外大厂为集中产能做， hbm 正在主动释放中低端份额。 国内客户从可以用国产变成必须用国产替代，从可选项变成了刚需。在所有受益环节里，设备和材料最值得关注。材料决定量率，设备决定制成是整条产业链真正的根基。 相比芯片设计，上游进入壁垒更高，订单周期更长，业绩确定性更强。中正半导体材料设备指数聚焦产业上游，近一年涨幅已达百分之九十四点八四。 半导体板块短期波动较大，适合风险承受能力较强的投资者。但如果你认同 ai 需求是真实的，国产替代是结构性的，上游设备材料就是这轮周期里最值得关注的方向之一。

今天咱们来聊一聊中国的一家在半导体设备领域非常非常厉害的企业啊。对，他呢是靠着自主创新还有平台型的布局，已经成为了国内这个产业链上的核心力量，而且呢在刻蚀薄膜沉积、热处理、清洗等很多个半导体的关键工艺上都实现了突破。 那现在呢，也在随着人工智能的算力需求爆发，以及国产替代的这样一个加速啊，这家公司也迎来了一个非常重要的发展机遇。是的，没错，那这个也是大家非常关心的一个话题，我们就直接进入今天的讨论吧。 好的，首先呢，咱们先来说一下核心技术产品主阵啊，就是这家公司到底是怎么通过平台化的战略，把自己的业务覆盖到了集成电路制造的每一个关键环节， 并且还能够为客户提供一站式的解决方案呢？是这样的，这家公司其实已经构建了业内最全的一个半导体设备的产品矩阵，就是它覆盖了集成电路制造前道工艺的每一个流程，然后它有四大核心的业务板块，包括刻蚀、薄膜沉机、热处理和清洗。 之后呢，他还通过收购了新源微补，全了涂胶显影这个环节，所以现在他可以做到从精源制造到先进封装所有的主要工序全覆盖。哇，这种全流程的覆盖确实非常的厉害啊， 那这种平台化的布局到底给客户带来了哪些实实在在的好处呢？好处就是客户不用再东奔西跑的去采购不同的设备了，他可以在这里一次性的买到所有他需要的设备，这样的话采购成本会大幅的降低，然后客户的产线集成和升级也会更加的顺畅，所以客户的粘性自然就大大增强了。 那我们接下来就重点来聊一聊这家公司的课时设备到底怎么样？它在 i c p 和 c c p 这两大技术路线上到底攻克了哪些核心的难题？ 然后在市场应用上有哪些亮眼的成绩？首先呢，这家公司在课时设备上面是同时掌握了 i c p 和 c c p 这两大主流的技术路线，然后产品也是覆盖了八英寸到十二英寸全系列的精元制成， 那技术储备真的很深厚啊。那在 s c p 和 c c p 这两个具体的技术上，有哪些比较关键的突破呢？比如说在 s c p 刻蚀方面，这家公司攻克了等离子体元、多温区静电卡盘双层防护涂层和反应枪原位涂层等核心技术，实现了十二英寸各技术节点的全覆盖。 那它的 n m c 六一二系列的 s c p 刻蚀机已经在逻辑存储、功率、传感等等这些芯片的制造中广泛的使用，累计出货已经超过了八千枪，然后单月的量产的十二英寸的产品也超过了五百万片， 二零二五年的时候，已经进入到了中兴国际的十四纳米产线的验证阶段，我的天呐，这个规模和应用范围真的让人印象深刻啊。然后在 c c p 刻蚀方面呢，它的 acura 系列的设备也是实现了对逻辑存储、功率、半导体等关键制成的全覆盖，可完成潜沟槽隔离刻蚀、炸极眼膜刻蚀等多道核心工艺开发和验证， 其中 xrv 系列十二英寸的借置刻蚀机已经成为了国内主流客户的技术通线设备，还有它的 pse v 三百系列的十二英寸的等离子体深规刻蚀机，也是在先进封装的硅铜孔的量产线上成为了主力的机型。到二零二三年年底的时候，撞击量已经突破了一百枪。那这家公司在薄膜沉机设备领域到底实现了哪些技术的突破？ 那它的市场应用到底有多广？其实这家公司在薄膜沉积领域是实现了 pvd、 cvd 外延、原子层沉积、电镀等全系列的布局，那它也是国内这个领域的开拓者和领军者，那它在 pvd 和 cvd 设备上的表现是不是也同样很亮眼呢？绝对亮眼啊！ 这家公司从二零零八年就开始做 pvd 设备的研发，那到现在已经推出了四十多款量产型的 pvd 设备，出货量已经突破了一千台，超过五千个枪试。 然后它的这些设备呢，也是被广泛的应用在逻辑存储、功率器械、先进封装、硅基、微型显示等等这些领域。二零二五年的时候， p v d 设备成为了这家公司第三个单产品出货量突破一千台的品类，出货量真的很惊人啊。 那 c v d 设备方面呢？ c v d 方面呢？这家公司也是布局了 d c v d 和 m c v d 两大系列，到二零二三年年底的时候，已经有三十多款 c v d 产品量产，然后服务的客户超过了五十家，出货量也是超过了一千枪。 其中它的 sigma 系列的 c v d 设备更是被用在了三 d n a n d 和 h b m 这些高端的存储芯片的制造里面，打破了国外的技术垄断， 所以就是说这家公司在 a r d 设备和电镀设备这两个领域到底是一个什么样的水平呢？在 a l d 设备方面呢，这家公司推出了多款十二英寸的立式炉原子层沉机设备，那这些设备呢，已经进入到了客户端的工艺验证的阶段，其中等离子体增强碳化硅原子层沉机立式炉为极大的规模先进集成电路制造提供了可靠的装备支撑。 然后在电镀设备上面呢，这家公司在二零二五年的三月发布了首款十二英寸的电镀设备 lsep t 八三零。那这个设备呢，是专门为硅通孔的铜填充所设计的，主要就是用在二点五 d 和三 d 的 先进封装领域，那这个也标志着这家公司正式地进入了电镀设备市场。哦哦， 那这家公司在热处理设备这个领域到底有什么样的技术优势？然后市场表现到底怎么样？这家公司其实在热处理设备领域是做到了全系列的覆盖，它包括了管式氧化炉，管式退火炉，还有快速热处理设备，然后他的立式炉的出货量已经突破了一千台，在国内的市场份额超过了百分之七十，是绝对的龙头。了解了， 那这家公司在二零二四年和二零二六年分别在先进封装设备上有什么突破性的进展吗？这家公司在二零二四年十二月的时候发布了多款十二英寸的立式炉的原子层尘基设备，那这些设备呢，包括了等离子匹增强氮化硅原子层尘基立式炉，还有低介电常数原子层尘基立式炉和间隙填充氧化硅原子层尘基立式炉。 那这些设备呢，现在已经进入到了客户端的工艺验证的阶段，它能够为先进之城提供关键的设备的支持。这些新的设备是不是就帮助这家公司打破了一些技术上面的壁垒呢？没错没错， 二零二六年的三月，这家公司又发布了国内首台十二英寸的芯片对晶元的混合建核设备可摩拉 h p d 三百。那这个设备呢，是率先完成了客户端的公益验证，打破了国际的垄断。然后 它是具备了高精密的动态运动控制，还有超高精度的光学成像和识别，以及全球的高精度的标定体系，多规格的芯片的自适应处理，还有 ai 的 实时的感知和智能补偿这五大核心的技术优势。 哎，听起来这些技术都非常的高端啊，那它主要是会应用在哪些领域呢？这个设备呢，主要是可以用在 chiplet 的 封装，然后它是可以支持不同的芯片的尺寸厚度排布的，它的这个剑核的空洞是可以通过 ai 来实时的进行抑制的，然后它的效率也是可以满足大规模量产的需求的。 同时呢，这家公司还发布了 w 二 w 的 混合建核设备 gluno r 五十。那这个设备呢，是主要面向 c i s 三 d nand 三 dram 这些高端的存储芯片的，它集成了纳米级的全域对准和精细的界面活化处理等关键技术，那这两款设备呢，就实现了 d 二 w 和 w 二 w 的 混合建核技术的国产化，然后也填补了国内的空白。 好的，那这家公司是怎么把自己在半导体领域积累的真空技术拓展到新能源装备这个方向的？然后在这个市场上到底有哪些比较亮眼的成绩？ 其实这家公司就是利用了自己在半导体领域里面的真空技术的经验，然后开发出了晶体生长设备，真空热处理设备，还有磁控建设，镀膜设备这三大类的新能源装备。那其中呢，它的这个 emery 的 rrm 系列的磁控建设卷绕镀膜设备和 evorozen vl 系列的磁控建设历时连续镀膜设备， 已经被大量的应用于附合同膜的生产，那这个也是成为了很多头部的新能源企业的首选，这些产品听起来技术含量都很高啊，那在解决行业难题上面有没有什么突破呢？ 当然有了，就是它的这个磁控建设的技术，解决了铜膜和聚合物的基材之间的结合力差，以及基材容易受热损伤的难题。然后 它的这个 vbe 系列的真空千焊炉也是被国内真空灭弧式的领军企业指定为了核心的工艺设备，然后双方还建立了战略合作关系，那这些设备呢，也大量的应用于电力电子、轨道交通、智能电网等领域，为高端制造业提供关键技术支撑。明白了，那这家公司在精密元气件这个领域到底都有哪些代表性的产品？然后这些产品都有哪些突出的特点？ 这家公司的这个精密元气件板块呢，是包括了精密电阻器、新型电容器、超高压陶瓷电容器、石英晶体气件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源等等。 然后它的这些产品呢，都具备小型化、集成化、高精密、高可靠的特点，然后广泛的应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域。了解了 这家公司在二零二五年通过收购新源微，到底带来了哪些新的技术和市场上的突破呢？就是二零二五年的这个收购呢，让这家公司在精密元气件的技术实力上面有了一个大的提升。然后同时呢，他也完善了自己在司法清洗设备和涂胶显影设备上面的布局。那现在呢，他的产品就可以覆盖到前道的精源加工、后道的先进封装，还有化合物半导体等多个领域。 好的，那这家公司的核心技术产品到底都渗透到了哪些新的领域？然后在推动国产替代方面到底有什么样的布局？其实这家公司的话，它的产品已经不只是在集成电路这个传统的领域了，它还进入了功率半导体、先进封装、化合物半导体、新型显示等多个新兴的领域，它是形成了一个非常全面的多层次的国产替代的布局。哦， 那这家公司的这些设备到底在集成电路制造的前道工艺里面都覆盖了哪些环节？然后在逻辑芯片和存储芯片的产线上面，国产化的进展到底怎么样？ 它其实是实现了刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入等前道工艺设备的全覆盖，是国内推动集成电路设备国产化的中坚力量，所以就是说它在逻辑芯片和存储芯片这两个领域都有实质性的突破，是吗？没错， 逻辑芯片方面的话，它的这个 m m c 六一十二系列的 i c p 刻蚀机已经进入了国内主流的 fab 厂，然后它是支持从成熟之城到先进工艺的各种逻辑芯片的制造。在关键的介制刻蚀步骤上面，比如说 a i o contact 还有 low key 材料的刻蚀，它 都是能够胜任的。听起来好像已经成为了很多生产线的标配了。存储芯片的话，其实它的刻蚀薄膜沉积热处理、清洗、离子注入、涂胶显影这些设备也是全面的进入了 d r a m 和 n d 的 存储产线，然后在长江存储，长兴存储这些一线的国内的存储厂里面，国产化率已经超过了百分之六十，是 他们扩展的主力的设备的供应商。明白了，那这家公司在先进制程上面和关键的设备的供应商。明白了，那这家公司的话，其实已经量产了二十八纳米的工艺，然后也成功的突破了十四纳米， 且有部分的设备已经进入到了五纳米的验证的阶段，真的是紧跟国际的最先进的步伐了。然后在工艺的设备上面的话，它的这个金属炸的 p v d 已经量产，并且非常的稳定，然后它的这个同互联的 p v d 也是可以支持芯片内部和顶部的互联线的批量生产。 它的这个铝的 p v d 也是覆盖了逻辑 d r a m 三 d n 的 等等这些芯片，然后它的厚度的范围也是从一到七微米都可以，所以它的这个工艺的窗口是非常宽的。那这家公司在第三代半导体就是这个 s s a 和盖恩的刻蚀设备上面到底取得了哪些技术的突破呢？这家公司在二零二四年十二月的时候联合发布了一篇论文，就是关于等离子刻蚀 高深宽比和圆角的 s i c 沟槽，然后它们就是在八英寸的 s i c 的 衬底上面实现了超洁气垫的高纵深比的沟槽刻蚀，就它的这个深宽比是大于五比一的，同时呢，它也可以做到沟槽炸的 s i c mosfet 所需要的圆角的沟槽。 哎，这个超结合这个圆角的沟槽课时一直都是行业的难题啊，那他们是怎么解决的呢？他们就是攻克了在高深宽比课时的时候容易出现的微型的轮廓微沟槽和微型槽的问题，然后也避免了课时后退火带来的成本和效率的问题。另外呢，他们在该 n 方面的设备也是应用在了高亮度的发光器件上面，然后这个项目也是获得了北京市的技术发明奖一等奖。 这些突破其实就大大增强了我国在第三代半导体领域的全球竞争力。那这家公司的这些设备在功率半导体的生产线上面的实际应用到底怎么样呢？这家公司的 c c p 刻蚀机其实已经覆盖了逻辑存储、功率半导体等多个关键的支撑， 然后它也是国内首家可以提供从八英寸到十二英寸的全套的功率半导体设备的厂商，所以它是真正的帮助了我们国内的产业链实现了自主可控。了解了，那我们现在说的是在先进封装这个领域，这家公司到底是通过哪些核心的设备和技术的突破，能够成为这个 hbm 产能扩张的主要的受益者呢？ 这家公司其实已经形成了从 tsv 到混合建合的完整的先进封装的解决方案，然后也是国内的这个先进封装的产能提升的主力的设备的供应商，所以说他们在这个技术上面，在市场的应用上面都有明显的优势是吗？ 对，就比如他们的这个 p s e 温百系列的十二英寸的等离子体的深规刻蚀机和 h s e d 三百系列的十二英寸的等离子体的切割刻蚀机，都是在 t s v 的 工艺里面非常重要的设备，然后它的这个精度可以达到纳米级，完全可以满足高密度的芯片的互联的需求。 这些设备听起来真的是非常的高端啊，那他们在混合键和和 h p d 三百设备已经通过了 sk 海力士 中心存储这些一线客户的验证，也是国内首个完成了 d 二 w 的 混合件和机台的工艺验证的，然后它的这个对准精度也是达到了纳米级，可以支持 hbm 五的二十层的堆叠，那这个也是直接可以满足 ai 芯片的高带宽的内存的需求。 这么说的话，那在现在这个 hbm 市场爆发的情况下，他们是不是就拿到了非常多的订单？没错没错，就是因为 ai 算力需求爆发， hbm 的 产能缺口高达百分之五十到六十， 那他们的这个混合键合设备已经进入到了 s k。 海力士的产线，用于 h b m 三 e 及下一代产品制造。然后它的这个铜铜键合的量率是超过了百分之九十九点九，二零二六年的一季度的订单也是同比增长了百分之三十五。 另外呢，他们的这个 o c p t 八三零的十二英寸的电镀设备也是攻克了大于二十比一的高深宽比的 t s v 的 无空洞的填充，然后也是已经被长电科技、通富微电这些国内的龙头的风测场所采用。 那这家公司在化合物半导体的设备领域到底都布局了哪些产品线？然后它在 j n 和 c c 的 制造环节到底都有哪些技术和市场的亮点？这家公司其实在化合物半导体设备领域已经有了一个非常完整的布局， 就它的这个产品线覆盖了等离子刻蚀物理气象沉基、化学气象沉基施法设备、立式炉管离子注入和快速热处理这一系列的核心设备。这么全的一个产品线的布局，确实是能够满足不同的工艺的需求啊。 对，然后特别是在该 n 方面的话，他们参与的这个淡化加基发光气垫关键衬底技术研发与产业化的项目，发明了一系列关键的衬底技术和装备，然后大幅地提升了淡化加基的发光气垫的性能。 另外呢，他们的这个 g s e c。 二零零多功能的刻蚀机和 g d e c。 二零零系列的化合物的刻蚀机，也是在 c c。 的 功率气垫的制造上面解决了这个高深宽比的沟槽和这个圆角的刻蚀的难题，然后也是成为了第三代半导体产业的一个关键的支撑。 这家公司的设备在 led 和这个新型显示的制造领域到底都有哪些具体的应用和技术的突破呢？在 led 领域的话，他们的这个 eled g 三八零和 eled 三八零系列的课时机已经被国内的主要的 led 的 厂商所采用，然后也是帮助他们完成了从传统的照明到 mini micro led 的 升级，然后提高了他们的产品的附加值和在国际上面的竞 争力。哎，那在新型显示领域呢？新型显示的话，他们的这个磁控建设的触摸屏还有 oled 的 关键的支撑的。 然后二零二四年的时候，他们也是跟瑞克微电子一起开发了全球首颗采用嵌入式 r r a m 存储技术的 a m o l e d 显示驱动芯片，然后他们也是提供了课时和薄膜的设备以及工艺的解决方案。另外呢，他们的这个 evora sinclair 和 emeraldine r r m 系列的设备也是被京东方这些龙头企业所采用，然后也是推动了 o l e d 和 mini l e d 的 技术突破和性能的提升。 好的，那下面我们来聚焦一下就是国产替代进程当中的竞争优势，然后我们来看一下国家的政策和资金的支持到底给这家公司带来了哪些实质性的助力。然后大基金的投入，包括采购的新规和地方的优惠，到底是怎么协同的来推动国产替代的？ 首先呢，这家公司是国家大基金重点扶持的对象，然后截止到二零二六年的一季度，大基金一期和二期一共持有他们百分之六点三二的股份，对应的市值是一百五十五点三六亿元。 然后呢，随着大基金三期的三千四百四十亿元的资金的全面落地，其中有百分之七十是专门投向设备材料的国产替代的，那这家公司作为龙头肯定是优先受益的， 看来这个资金和政策的力度确实是非常的大呀。没错没错，然后二零二五年的时候，国家也是出台了新的政策，就是要求芯片制造商新增的产能必须要有至少百分之五十的国产设备，没有达标的话是不可以审批的。 然后加上合肥、武汉这些产业园区的周期压缩到了三个月，研发的周期缩短了百分之三十， 再加上一些税收的优惠，比如说二十八纳米级以下是十年免征企业所得税，然后研发费用可以百分之一百二十加计扣除，这些都是全方位的在降低企业的成本，然后加速国产替代的步伐。 那这家公司在研发投入和专利布局上面到底有哪些过人之处？这家公司的话，其实最近几年的研发投入是非常猛的，你看它二零二三年到二零二五年这三年的研发投入分别是四十四点一亿、五十四点零一亿和七十二点七七亿元，研发占比都接近百分之二十，然后三年累计投入了一百七十点八八亿元， 到了二零二六年的一季度，他的研发费用同比又增长了百分之三十六点六四，达到了十四点零二亿元，这样的研发强度确实是非常的少见啊，那他们在专利的布局上面是不是也有很多的积累？是的，他们到二零二五年年底的时候，已经累计申请了超过一万一千三百件专利，其中授权的超过了六千五百件， 然后它的这个发明专利的占比是超过了百分之八十，授权率也是超过了百分之八十。另外呢，它的这个国际专利的占比也是超过了百分之二十，然后也覆盖了欧美日韩这些主要的半导体的市场，就是它的这个创新能力和全球的布局的能力都是非常强的。 那这家公司到底是通过哪些技术平台的建设和哪些产品的协调的策略，才能够在这么短的时间内把半导体设备的国产化率提的这么高，然后又在这么多新的领域实现突破的呢？其实他们是建立了这种量产一代、研发一代、储备一代的技术迭代的机制，所以他能够在刻蚀、薄膜沉积、热处理等这些领域不断的去形成这种技术的积累。 比如说它的十二英寸的等离子刻蚀机已经进入到了十四纳米的产线的验证，然后二十八纳米的 pvd 设备也已经量产了，打破了海外的垄断，还有它的这个立式炉的出货量也已经突破了一千台。另外呢，它在二十八纳米的这个工艺上面，设备国产化的配套率已经超过了百分之九十， 然后十四纳米的这个工艺的覆盖率也已经突破了百分之四十，这种技术的进阶速度确实是非常的惊人啊，而且他们这种平台化的布局，也让他们的这种半导体的核心技术可以很顺利的延伸到真空新能源装备，比如说光伏、锂电、氢能，然后再加上他们并购了新源微，收购了国泰真空，也补偿了他们的涂胶显影和高端的光学镀膜的能力， 然后也打开了一些像精密光学、光通讯这些新的市场，就是它的这种产品的携同和多样化的布局，就大大提升了它的整体的竞争力。原来是这样， 那这家公司到底是通过哪些方式跟国内的一些头部的金源厂建立起这么紧密的合作关系？这家公司其实已经跟中新国际、长江存储、长兴存储、华虹、合肥金河这些国内最主要的金源制造企业都达成了这种深度的战略的合作。 然后他不光是一起联合开发，还会根据客户的需求来做这种定制化的设备，并且能够做到非常快速的响应客户的反馈， 所以他其实已经深度的融入到了客户的工艺的开发和验证的流程当中，这种紧密的协助是不是也让他在订单获取和市场份额提升上占据了很大优势？肯定啊，就像长兴存储和长江存储的产线里面，国产化设备超过六成都是来自这家公司的， 然后他二零二五年的新签订单高达四百八十一亿元，订单都已经排到了二零二七年的一季度的收入也是同比增长了百分之二十五点八，达到了一百零三点二三亿元。 所以说这家公司在推动国产设备替代进口的过程当中，到底起到了哪些带头的作用？这家公司其实在刻蚀、清洗、 c m p 这些领域已经跟国际的水平很接近了， 然后光刻机的话，国产的深紫外 u v 也在加速的追赶，其紫外 u v 的 话，目前还是只有 asml 能够量产。那在涂胶显影设备上面的话，虽然我们起不晚，但是也有龙头企业实现了关键的突破。哦， 那从数据上面看的话，这几年这个国产化率的提升是不是也非常的明显？没错没错，就是从二零二零年到二零二四年，刻蚀、薄膜沉淀清洗、涂胶显影这些环节的国产设备的市场占比从百分之十提升到了百分之二十五以上，然后到二零二五年预计会达到百分之三十五左右。 那这家公司作为龙头，在这些产线的验证和批量的应用上面都是起到核心的推动作用的。比如说它的 i c p 刻蚀机和 p v d 设备已经成为了多家主流精原厂的基线设备。好的，那我们下面要聊的就是未来市场前景分析，就是 ai 和这个国产替代到底是怎么样双轮驱动给这家公司带来新的增长机会的。 然后 ai 算力的爆发到底是怎么样具体的带动 hbm 和先进封装设备的需求暴涨的？随着 ai 的 应用越来越普及，其实 ai 服务器对 drm 的 需求是三倍， 然后到二零二六年，全球 ai 基础设施的支出会达到四千五百亿美元，其中推理的算力会首次超过百分之七十，这就直接拉动了 gpu、 hbm 还有高速网络芯片的强劲的需求，然后也让半导体设备的市场迎来了一个新的增长的引擎。 听起来就是 hbm 市场的增速，简直就是坐上火箭啦，预计二零二六年，全球 hbm 的 市场规模会增长百分之五十八，达到五百四十六亿美元， 然后它的缺口率还是在百分之五十到六十之间， s k。 海力士的 h b m 产能的共需比是负的百分之二十三， 然后因为 h b m 的 堆叠的层数越来越多，已经超过了十六层，所以传统的这种热压键合已经不行了，那混合键合就变成了一个必须的技术。然后到二零三零年，这个混合键合设备的市场规模是会突破十七亿美元的，然后 d r w 的 设备的年复合率是会高达百分之二十一的。 那这家公司作为国内率先完成 d r w 混合建核设备客户端公益验证的厂商，有望在这一增量市场中占据领先地位。明白了，那就说在这种芯片的三维集成越来越普及的情况下，这家公司在 t s v 设备上面有什么独特的优势吗？随着这个芯片的三维集成的加速，其实 t s v 的 加工和混合建核设备的需求是非常确定的，那 这家公司的 tsv 刻蚀设备已经进入到了长电科技的产线，然后它的这个刻蚀速率可以达到每分钟十微米，然后成本比进口的设备要低四分之一，所以它已经成为了这个先进封装里面不可或缺的一个核心的装备。好的，那最近这一年我们也看到国内的半导体设备的国产化率提升得非常快， 那这家公司到底在哪些环节是最受益的呢？其实到二零二五年的话，整体的国产化率已经从去年的百分之二十五提升到了今年的百分之三十五左右，那其中的热处理设备的国产化率是超过了百分之七十的，然后课时设备大概是在百分之二十到三十之间，薄膜沉机设备的试战率是在百分之六到百分之二十之间， 这个提升速度真的很惊人啊。那未来这个政策和资金还会带来哪些新的变化呢？因为大基增三期有百分之七十的资金会投向设备材料的国产替代，然后国家也要求新增的产能里面，国产设备的比例不能低于百分之五十。所以我们预计到二零二六年的时候，国产化率是可以突破百分之四十五的。 那这个其实是给像他们这种龙头的企业带来了非常大的市场空间哦，那我们国内的净原厂这几年扩产的速度也很快嘛，那这些新的产能对半导体设备的市场到底带来了哪些影响呢？ 像中心国际，他二零二六年的资本开支是计划有八十一亿美元，然后长新存储是要冲刺月产四十万片十二英寸晶元，然后长江存储的武汉三期也是提前到了二零二六年的下半年头产，他的目标是要做到月产五十万片。 那其实国内的晶元的总产量是会从二零二零年的四百九十万片增加到二零三零年的一千四百一十万片，他的这个年复合率是超过百分之十五的，所以这就会给半导体设备的市场带来一个持续的扩张的动力。 这样的话，那国内的这个半导体设备的市场空间到底还有多大？然后美国的这个出口管制又给国产替代带来了哪些新的机会？现在国内的这个设备市场其实还是非常大的，那未来三年我们国内的精原厂的产能利用率还是会维持在百分之八十五以上，这其实是会彻底的改变全球的成熟制程的供应格局。 其实在先进之城上面，比如说十四纳米级以下的这些设备，国产化率其实还是不到百分之二十的，所以这个空间还是非常大的。这么说的话，那国产替代的潜力其实还远远没有被释放出来，让美国对我们的这个存储芯片和高端的设备，比如说 euv 光刻机、先进的刻蚀机等等的出口管制升级，其实反而加快了我们国产替代的步伐。 那这家公司因为已经跟国内的这些龙头的经营场深度的绑定了，然后它又有这种平台化的产品的布局，所以它其实是会最大程度的受益于国产替代的加速的，那它的市场份额和行业地位也是会进一步的提升的。好的，那我们接下来就来好好的看一看，这家公司二零二六年的业绩的拐点到底是表现在哪些方面？然后盈利情况到底有什么样的明显的变化。 二零二零年的一季度啊，这家公司的营收是十六点三五亿元，同比增长百分之三点四二， 扣非规模净利润是十六点二七亿元，同比增长百分之三点六，然后毛利率从去年的四季度的百分之三十七点一五提升到了今年一季度的百分之四十点七七，提升了三点六个百分点，就是它的盈利能力是在持续的改善的，这个拐点是非常明显的。 那对于这家公司二零二六年全年的业绩和增长的动能，市场上的主流机构是怎么看的？东海证券师预测他二零二六年的营收会达到五百零二点八八亿元，同比增长百分之二十七点七九，然后规模净利润是七十一点三四亿元，同比增长百分之二十九点一九。 然后和讯网的分析是更乐观，他们认为营收会突破五百二十到六百亿元，然后规模净利润会有百分之四十八的同比增长。看来大家对于这家公司的业绩高增长还是挺有信心的嘛。没错没错，就是综合多家机构的观点的话，基本上大家都认为这家公司二零二六年的营收会有百分之二十五到三十的增长，然后净利润的增速会在百分之三十以上。 那它的这个增长的动力呢？一个是 ai 算力带动的先进制程和先进分装设备的需求，第二个是国内的精原厂的扩产带来的这种设备的采购的增量。第三个就是国产替代的加速提升了它的市场份额。然后现在公司的订单已经排到了二零二七年的一季度，所以它未来两三年的高增长其实已经是比较确定的了。 好的，那这家公司在未来的发展过程当中可能会遇到的比较大的风险都有哪些？首先第一个就是美国可能会进一步的升级对中国半导体设备的出口管制，那这可能会影响到公司高端设备的研发和生产。第二个就是全球半导体的景气度的波动，可能会让国内的经原厂的扩展的节奏放缓。 然后第三个就是公司的一些新产品的研发，或者说验证的进度可能会不及预期。最后一个就是行业的竞争越来越激烈，可能会影响到公司的市场份额和盈利能力， 这些确实都是潜在的隐患，那公司有什么应对的办法吗？因为公司的平台化的布局，还有跟国内的这些头部的客户的深度合作，所以其实公司整体的抗风险能力还是比较强的。然后这些风险其实整体来看的话还是可控的。行，然后我们来进入投资价值和战略意义的讨论啊， 就是现在这个全球的半导体设备行业这么景气， ai 算力需求又这么旺盛，那这到底给这家公司带来了哪些独特的投资机会呢？是这样的，现在整个半导体设备行业是处于一个非常高的景气周期的， 那预计二零二六年全球的半导体设备的销售额会达到一千四百五十亿美元，然后二零二七年还会再涨到一千五百六十亿美元， 就是它是连续创新高的。那这个背后的一个很重要的原因就是 ai 算力的革命彻底的改变了整个设备市场的需求结构，它已经不仅仅是传统的先进制成的升级了，它是整个产业链的一个全新的重构，那这对于国产的设备企业来讲是一个历史性的机遇，那这家公司作为龙头肯定会率先受益。 那我们收购这家公司啊，就是这家公司二零二六年一季度的财报到底有哪些亮点？然后它的估值现在处于一个什么样的水平？这家公司二零二六年一季度的营收是一百零三点二三亿元，同比增长百分之二十五点八，然后毛利率是回升到了百分之四十点七七，环比提升了三点六二个百分点， 然后他的经营性净现金流也转正了，变成了七点四八亿元。然后他的这个业绩拐点是非常明确的，那随着他的这个先进封装的设备开始量产，以及国内的精原厂的扩产，他的这个未来的业绩的高增长还是非常值得期待的。听起来就是说这个业绩的表现还是非常亮眼的，那他的这个估值呢？ 截至二零二六年四月二十九号，这家公司的股价是五百一十点七一元，对应的二零二六到二零二八年的 pe 分 别是六十点六三、三十二点六六和二十三点九一倍。就是他的这个估值其实跟行业的平均水平比还是比较合理的，那随着他的业绩的持续的释放，他的估值其实有望进一步的消化的， 所以它是具备比较好的投资性价比的。明白了，那这家公司到底在哪些方面是具备比较明显的投资亮点呢？首先它是国家大基金重点扶持的对象，所以它是享受政策和资金的双重的保障的，然后它也是国内唯一的可以覆盖钱到金源制造所有核心设备的企业，那它这种平台化的布局是非常有利于它去获取订单和生化跟客户的合作的。 确实这种全流程的能力在业内真的是非常的少见。然后在技术方面的话，他在刻蚀、薄膜沉积、热处理等关键的环节都是有技术的突破的，所以他也是在不断的缩小跟国际巨头的差距，再加上他现在的在手订单是超过八百二十亿元的，然后二零二五年的新签订单是四百八十一亿元，订单已经排到了二零二七年的一季度， 所以他的业绩的确定性是非常高的。好的，那这家公司在推动中国的半导体产业链自主可控上面到底起到了哪些不可替代的作用呢？ 这家公司其实是国内半导体设备国产化的一个核心的推动者，他实现了刻蚀、薄膜沉淀、热处理、清洗、离子注入、涂胶、显影、剑核等半导体装备全系列的覆盖，也是国内产品线最全、工艺覆盖最广的一个设备供应商。 也就是说他的这个设备的国产化率的提升，对于整个产业链的安全和发展是起到一个支柱性的作用的。没错没错，然后再加上他跟高校科研院所的这种产学研的深度的合作，他也是带动了整个行业的创新能力的提升。 然后再加上它在克石、薄膜沉积等核心技术上面的突破，也是打破了海外的技术垄断，然后也让中国的半导体产业在全球的竞争当中有了更重要的话语权，那随着它的这个先进封装等高端的设备的产业化，它也是会进一步的巩固中国在全球半导体产业链当中的地位的。 那我们最后来展望一下，就是这家公司在未来的国产替代和 ai 算力需求爆发的这样一个双重的驱动之下，它到底是怎么去巩固自己在国内半导体设备行业的龙头地位的？然后它未来的业绩的增速和发展空间到底有多大？ 这家公司其实已经构建了一个非常完整的技术和产品的体系，就是他覆盖了集成电路制造的每一个关键的前道工艺。然后他也把业务拓展到了功率半导体、先进封装、化合物半导体新型显示等新兴的领域。 然后他在刻蚀、薄膜沉积、热处理等这些核心的设备上面的国产化率也是在不断的提升的，所以他其实已经成为了保障国内产业链自主可控的中坚力量。那他的这种核心的竞争力具体体现在哪些方面呢？首先他是国家大基金重点扶持的对象，所以他是享受政策和资金的双重的保障的。 然后它也是国内唯一的可以覆盖前道金源制造所有核心设备的企业，那它这种平台化的布局是非常有利于它去获取订单和申化跟客户的合作的。 然后再加上它跟头部的金源厂的这种深度的协同，还有它持续的在技术创新上面的突破，它已经形成了一个非常稳固的护城河。这么说的话，那 ai 算力的爆发和金源厂的扩展是不是会给他带来新一轮的增长机会呢？ 因为 ai 算力的需求会带动 hbm、 三 b、 n 的 等这些先进的存储芯片加速的扩容，然后再加上国内的精原厂的扩展还在持续的推进，然后美国的出口管制也在倒逼国产替代的加速，所以这些因素都是给这家公司打开了新的成长空间。 然后市场也是普遍预计它的二零二六年的营收会突破五百亿元，然后净利润的增速是会超过百分之四十八的，所以它在未来的三到五年也是有潜力维持百分之二十五到三十的高速增长的，所以它的投资价值和长期的发展前景还是非常值得期待的。没错， 所以我们今天聊了这么多，其实核心就是这家公司如何凭借技术创新和平台化的布局，在半导体设备这个赛道上面不断地去突破，然后去引领国产替代的大潮，并且在 ai 算力和政策的双重的推动之下，迎来属于自己的黄金发展期。嗯，好的， 那今天的内容咱们就到这里了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见吧，拜拜！拜拜！

快快快，隔壁集群等着这批训练数据呢。 哎呀，又堵了，铜栏太窄了，孩子，走这边，我送你一条新路。老爷爷，您是让我变成光的吗？是不是这样我能跑的更快？没错，这样你能传送的更快。 哇哦，我现在变得很轻了，你现在是光信号了，去吧，沿着光纤滑梯以光速奔跑。以前电电时代，铜栏只能跑一个，现在光车道成千上万个，我能并排跑。 ai 集群从千卡扩张到十万卡、百万卡，芯片间互联需求呈几十级增长，铜栏在贷宽工号延迟上逼近物理极限，只有光模块能撑起 ai 的 神经。系统 来了，该变回电电了，接收设备只懂电。好吧，但我觉得当光实在太酷了。你的任务是把信息交给接收设备，他们只懂电，不懂光。 太好了，因为你们跑得快，我的 ai 模型训练速度提升了五倍。那当然，我可是变成过光的垫垫。 ai 越强，算力越大。算力越大，光模块越多，光模块越多，通信设备产业越蓬勃。这就是未来的投资逻辑。

近期来说，我相信大家不仅是看到了促进人工智能双向能源的文件，还有些别的文件，反正一度也刷屏了，包括我们的领导人讲的关于算力的定位，关于算力发展的确定性， 我觉得一定程度上来说，其实无论从产业界来好，还是说我们就二级市场来聊这个事，都认为算力可能未来确实是一个从国家层面，或者说从集体层面， 他需要一些顶层，他的重要性太强了，重要性太强，以至于他需要一些顶层设计来进行规划和整合，就已经到这种地步了，我们觉得这个是完全符合认知的。所以往后看，我觉得电力的相关的这些需求，因为前面我也说了，所有的国家电网也好，南方电网也好，这些都是国家政府的巨像化。所以在 你涉及这种店这种民生的这种东西的时候，一方面因为他的资本投资实在太大，另一方面他也有很多所谓能源安全，我们的国际民生的问题，这种政府的介入程度是非常高的。那现在如果在我们的国家层面有一些相关的规划，相关的统筹来讲， 一定是提高效率，而且立好龙头的大部分上市公司都是行业里面的龙头上市公司，它是一个很好的一个制度保障和制度的立好的刺激。我们也是预期在未来仍然能看到我们的这种相关的这种电网的规划 和 ai 的 适配能力会进一步的提升。在这个过程中，我们越来越多的上市公司也好，或者是这些暂时没有上市，未来会上市的这些电力设备公司都会继续在蛋糕做大的过程中去分享自己的利润，所以我们还是觉得对指数也好，对行业好，都是比较好的一个现象。

今天我们从多个维度聊一聊半导体设备，相信大家都注意到了， deepsea v 四已经成功部署在了国产 ai 芯片上， 这件事背后最大的受益者不只是大模型与芯片设计企业，更是芯片制造环节的设备商，也就是半导体设备行业的卖产人。今天我们结合最新行业数据，拆解半导体设备的产业逻辑内容，干货满满，先点赞关注、收藏。 首先来看行业当前的产业格局，中国大陆如今是全球最大的半导体设备市场，根据国际半导体产业协会数据，二零二四年全球半导体设备销售额达一千一百七十一亿美元， 中国大陆市场占比高达百分之四十二，连续四年位居全球第一，核心驱动力就是国内芯片制造潜能的持续扩张。 机构预测，二零二五年全球设备市场规模将增至一千三百三十亿美元，二零二六年有望达到一千四百五十亿美元。国内市场也同步走高，今年市场规模预计达到四千一百三十一亿人民币，整个行业的蛋糕还在持续做大。 再看国内设备商的竞争格局，目前已经形成一超多强的态式龙头北方华创是国产设备领域的全能冠军，依靠自主研发与并购，产品线覆盖刻蚀、薄膜、沉机清洗、 热处理等核心环节，收购新源微后又补齐了涂胶、显影这一关键板块。二零二四年他跻身全球第六大半导体设备商，是实打实的国产龙头。 除此之外，还有一众单项冠军中微公司深耕刻蚀设备，先进制成， c c p 刻蚀机技术过硬，成功进入国际大厂供应链。 拓金科技是薄膜沉机领域龙头，主打 c、 v、 d、 a、 l、 d 设备。圣美上海在清洗设备领域手握全球首创技术，淮海勤科则牢牢占据化学机械抛光设备的国产龙头位置，顺利完成国产替代。 同时，不少跨界玩家也纷纷入局，比如做封装的华源控股，通过收购快速切入温控真空阀等吸风赛道，足以看出行业景气度极高，不断吸引资金与人才，整条产业链活力十足。 很多朋友都关心，国产设备实力到底如何，替代空间还有多大？近几年国产替代成效显著， 国产半导体设备是占率从二零二四年的百分之二十五左右提升至二零二五年的百分之三十五。 刻蚀、清洗、 cmp 等成熟环节国产化率已经突破百分之四十。我们在成熟赛道已经站稳了脚跟，但行业仍存在不少短板，多个核心环节国产化率低于百分之二十五，部分领域甚至不足百分之十，这也是未来成长弹性最大的方向。 其中光刻机技术壁垒最高，目前国产化率近乎为零，是行业最大短板。量测设备被称作芯片制造的眼睛基本由海外企业垄断， 涂胶显影设备同样被海外巨头把控。好在国产离子注入机已经实现从零到一的突破，部分领域更是完成从一到十的跨越，如今正向着高价值的深水区全力迈进，挑战背后是巨大的成长机遇。

国家电网的订单这个四万亿的规划是去年十五的时候提出来的，当时提出来以后也是引起了大家广泛的关注。其实国家电网的投资，它大概率从价值上来分，其实大部分的投资还是投到了我们的输配电的相关领域， 比如说我们的特高压这些地方，因为一条特高压的线，它的投资都需要大几千亿甚至数万亿的体量，所以其实国家电网主要投的还是这些东西，这块也是价值观最大的。 从一季度的执行来看，我觉得略微有一点点低于我的预期。五年四万亿，一年八千亿，一个季度不得有两千亿。我本来预计的是 咱们二六年一季度是十五五的开年，投一季度大家不都得争个开门红？所以我觉得本来还以为他会投了更超过，比如说两千亿到两千五和三千亿，但实际上可能并没有投那么多，大概一千多亿在国家电网的官网上是有公布的，大家可以去查一下。当然同比的增速还是比较快的，跟去年的一度比，增速还是比较明显的。 整体来看毕竟是一个五年规划，这个东西细水长流，还要继续的去跟踪。但是有一点我们之前也看过国家电网的每年的资本开支，他的投资的情况，其实增速相对是比较匀速的，所以可能确实延续这个传统，每年的波动我觉得也不会太大，只要有一个合理的显著的增速，我觉得就能符合我们的预期。 从上市公司的情况来看，大部分上市公司的一季度还是比较优异的，我之前统计过，整个像我们的电网设备的成分股是八十只，我看这个净利润增速超过百分之一百的都有不下十只，所以我觉得相对来说，整个电网的设备的上市公司的利润的增速情况相对来说还是比较好的， 就也不乏一些这种爆款的品种，那这个品种可能相当于市值会比较小，弹性会比较大。主流的一些权重股看盈利增速相对也都还在小双位数叫中双位数、两位数的增速，这种比较 在当前 a 股市场已经算很可以的了，我觉得符合我的判断吧，这些公司它的利润增速来说不会有这 种像官方快公司动不动一年净利润百分之三百，但是它可以稳定的持续三到五年，这种还是挺好的。

哈喽，大家好，我是 f 杀手，今天也是我刚离职的没几天，毕竟也是练习时长两年半的半导体设备工程师。我先说优点，嗯，首先相比于其他的办公室岗位来说，一个是一个非常 靠数据说话的一个岗位，什么意思呢？就有很多时候你一个岗位呢，他可能是人来定你的对错，但至少在修设备这个事上面，你修好了就是修好了，没修好就是没修好，事实来决定你的对错， 很多人会觉得啊，这不是很正常吗？你做了一件对的事情，但是你得不到反馈，老板就是纯粹的会为了他的认为对错来评判你。所以说，我是觉得从呃对错来讲， 设备工程师能给到你一个非常好的反馈啊，哪怕你这个事情解完之后是吧，你跟着你的同事说，喂， 我可以把这个浪剪了，我屌不屌？然后他说，啊，你真牛，你真牛，你真是搞基王，你真会搞基是吧，怎么说也别人互相吹捧一下吧，是吧，也会感觉很舒服。第二个就是刚才讲的还很，我们这些设备公司比较俗，没什么高雅的， 对于我这种比较俗的人来说，是个非常好的工作氛围，没有什么那种勾心斗角啊，虽然有可能在我这小孩子职场里面就不会体现很多， 我是觉得挺舒服的这么一个工作环境每天啊。嗯，讲点很 low 的 笑话呀，是吧，拍拍屁股啊啊，男生之间啊，女生男女之间就那个那个算骚扰。其次呢，就是 这一行呢，说实话，干设备工程师没有你想象中需要这么多的专业知识，对于每个人来说 都是从零开始去学，因为里面东西太多太多了，而且跟你上学的时候学的东西真的搭不着边，如果你是干工艺啊或者干其他的确实可能对你的半导体等物理知识有 一定的要求，但是真的说说实话对设备来讲我是学材料出身的，设备按理来说要更多的机械啊自动化啊这些，但是实际经历下来的话大家都一脸懵逼的进来， 所以主局来说嗯干半导体的设备工程师大家起跑线都一样就不会有太多的压力，因为大家都一样的懵逼但是坏处方面就是显而易见，你看我这黑眼圈，嗯你看我这 啊啊虽然已经淡了很多了说实话但是呢但干拜拜的，干半导体的没有不倒班的，你要倒班的话就会 身体上绝对会有很大的影响是吧，有些人可能会压力肥啊什么对于男生来说还会对那一方面会有影响啊这个真的要注意。 然后呢其实就是压力比较大。什么压力？产线上压力，因为一有问题第一个打电话打到你，哦豁，这台机怎么怎么回事要怎么怎么搞我都已经写好操作流程给你了你还要给我打电话啊等等一系列种种都有可能去干扰你烦扰你，而且每天 产业上的事又很杂，制造部又又推又弄那啥你今天的任务又要做又要去调查这调查那是吧。而且 越到后期的话有一点不好就是你的形式上的报告会越来越多，你会越来越失去掉那种刚开始修机修好一台机或解掉一个报警给你带来的快乐 越往后会越多，越来都会越来越多，没有啥意义的东西一直在困扰着你，这也是一个缺点吧。

董事长们，深科技直接砸下将近十五个亿的真金白银，正式开启了高端芯片封装测试的疯狂军备竞赛。就在五月二十六日晚间，深科技甩出了一份极其硬核的投资公告，宣布旗下的全资子公司深圳配对以及控股子公司合肥配对存储 要联合实施一个总投资额高达十四点七亿元的高端存储芯片封测能耗扩充项目。用大白话帮大伙把这件事聊透。 很多人一提到半导体，总盯着光刻机和钱道制造，但实际上现在的 ai 服务器、高性能计算以及最新的高端智能手机，对存储芯片的数据传输速度和容量要求已经到了近乎变态的地步。这就导致高端存储芯片在做完金元之后，必须依赖极高精度的金元研磨和测试设备， 把芯片包装的天衣无缝，并确保百分之百的零瑕疵流出。而深科技这笔十四点七亿元巨资，明确就是要用来大批量购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等核心硬件 项目，一旦建成打产，深圳佩顿每个月能直接增加五百万颗金粒的封装潜能和八百多万颗芯片的测试潜能。而位于国产存储大本营的合肥佩顿存储，每个月更是能暴增两千八百八十万颗金粒的封装潜能， 这等于是给国产高端存储的供应链直接插上了一个巨型的产能外挂。看透这个世界的本质，你就会明白，这绝不是盲目的跟风扩产，而是深度绑定了国内存储芯片国家对扩产周期之后的必然选择。随着国内各大存储龙头的产能爬坡进入深水区， 作为他们核心风测盟友的配对，手里的订单早就已经排到了大半年以后，不连夜砸钱破产，根本就忙不过来。从这个极其清晰的行业眼界逻辑来看，整个产业链上的相关上市公司也正迎来一波扎扎实实的业绩修复和红利期。首先最直接受益的就是卡在高端存储芯片风测设备赛道上的本土设备龙头。 由于佩顿这次点名要买高端测试机和高精度研磨一体机，这会让国内专门做芯片半导体测试设备的长川科技、华丰测控，以及在高端前道和后道设备领域持续突围的圣美、上海、精策电子等， 迎来一波非常硬核且确定性极高的订单高潮。其次则是负责高端存储基板以及核心辅料的供应链企业， 比如深南电路、新森科技这类能提供 i c 载板和高端硬质电路板的行业先锋。因为芯片封测性能的紧喷，必然会拉动上游基板等高毛利核心材料的消耗放量。不过兄弟们，咱们在平台上畅谈行业风口， 看清这轮国产存储的硬核突围是一回事，下场面对二 g 市场的波动，可一定要保持绝对的理性和克制，千万别脑子一热就去无脑高位追涨。半导体和存储周期本身在经历前期的快速修复后，短线资金的换手和主力的洗盘节奏切换往往非常残酷， 大家在看盘时一定要稳扎稳打，守好自己的钱袋子，等风口稍微歇一歇，去寻找那些真正能把订单兑现到利润表里的供应链核心去寻找机会。毕竟国产存储芯片从底层材料、高端硬件到后端封测的全面崛起，是一场真刀真枪，能看到长线确定性的科技史诗大仗。

二零二五年，中国精元制造设备自己率从百分之十六跳到百分之二十一，国产替代的加速度比预期还快。这是伯恩斯坦连续第三年追踪这个数据，每年都在超预期。 百分之二十一听起来不算高，但一年提升五个百分点，在这个高壁垒行业里已经很惊人了。更关键的是，二零二五年，中国 w f e 需求达到五百亿美元，占全球一千两百二十亿美元市场的百分之四十一，中国已经是全球最大的半导体设备市场。 国恩斯坦特别强调，虽然二零二三和二零二四年存在提前采购的因素，但国产厂商的份额提升是真实的，技术和商业突破不是靠透支需求撑起来的。 报告把各个细分赛道分成了三类，第一类是大市场加快速突破，干法课时和薄膜沉积，这两个赛道的自挤率分别达到百分之三十一和百分之二十七，本地厂商同比增速百分之三十七和百分之六十七，这基本上就是国产替代最甜蜜的地带。 百分之三十一的干法刻蚀自挤率，意味着每三台刻蚀机里就有一台是国产的，薄膜沉积更猛。百分之六十七的同比增速，说明本土厂商正在大规模吃进市场份额。 第二类是高壁垒低自挤率赛道光刻工艺控制、掺杂和光刻胶处理光刻基本没有进展，自挤率接近零，这完全符合预期。但工艺控制出乎意料的好，本地厂商增速百分之六十三，只是基数太低，整体自挤率才百分之十。参杂也首次突破百分之十 光刻的零进展，说明阿斯麦的垄断地位在可见的几年里不可撼动，但工艺控制的百分之六十三增速值得注意。中科飞策和金策电子在这个领域正在加速，虽然跟科雷比差距还很大。 另外，光刻胶处理赛道也很慢，新元威是唯一能做前道光刻胶涂胶显影设备的国产厂商，而且刚被北方华创收购，清洗赛道也低于预期，只有百分之八的同比增长，在所有赛道里垫底，这有点出乎意料。 第三位是小市场高自给率赛道清洗热处理， cmp。 华海青科在 cmp 领域自给率百分之八十五，几乎是垄断地位。圣美在清洗领域也占据主导， madison 在 干法区块领域份额也很高，但这些赛道的天花板比较低，对整体格局影响有限。热处理方面，北方华创是绝对的国内龙头，覆盖炉管和 rtp 两个字方向。 再看厂商格局，北方华创和拓金科技在薄膜层级领域仍然是双挂头。北方华创的份额从百分之六十三提升到百分之六十五，但中微公司开始切入这个领域，份额从百分之一涨到百分之三，主攻 l p、 c v d 和 a l d， 虽然数字小，但信号明确，中微不再只是课时公司了。 拓金科技的份额略有下滑，主要是收入确认节奏的问题，但它在 pe c、 v d 和 a l d 领域的技术实力依然扎实，同时还在布局金源级和芯片级混合建核设备，这是先进封装的关键方向。 干法课时方面，中微和北方华创的份额分别是百分之四十七和百分之四十八，基本是平分秋色。中微靠 c c p 课时的传统强项持续增长， i c p 课时也在加速。北方华创主要做 i c p， 但 c c p 产品，预计二零二六年开始贡献收入。中长期来看，两家必然会正面交锋，因为精原厂需要第二供应商。 这种双雄格局跟全球市场上泛临和应用材料的对峙很像，只是国内版本。北方华创还有一个重要布局，首次确认了掺杂领域的收入，而且一上来就拿下百分之二十七的本地份额，成为该赛道第二大本土厂商。 此前掺杂一直是中电科和凯士通的天下，分别在高端和超高压离子注入领域各有所长。北方华创的进入，意味着它正在把版图从沉积和刻蚀延伸到更多公益环节。 报告还揭示了全球厂商在中国市场的分化。阿斯曼和柯磊二零一八到二零二四年在中国的收入复合增速分别是百分之三十二和百分之二十八，但二零二五年双双下滑，这说明之前的增长有一部分是提前采购的透支，而非真实需求。 换句话说，当国产设备能做的时候，京元厂并不想一直依赖进口。更有意思的是，东京电子应用材料和泛菱的对比。二零一八到二零二四年，东京材料的百分之十二和泛菱的百分之十五。 博恩斯坦的解释很到位，中国金源厂的首要策略是去美化，而非完全本土化，所以日系设备天然受益。 但二零二五年出现了一个反常现象，泛林在中国同比增长百分之三十六，而东京电子和应用材料却在下滑。博恩斯坦认为，这可能跟三 d n 的 课时需求有关，泛林在这个领域的技术优势更加明显。另外，报告预测，二零二六年中国 w f e 需求可能同比下降，全球占比从百分之四十一回落。但国产替代的份额提升趋势不会变， 因为即使总量下降，本土厂商的增速仍然远快于外资。总结一下核心逻辑，中国半导体设备国产替代正在从能不能做向能不能卖的更多转变。干法课时和薄膜沉积是确定性最强的赛道，北方华创和中微是最大受益者。 光刻和光刻胶处理仍然是卡脖子的核心。全球厂商的去美化红利正在减弱，真正的竞争开始转向中日韩设备厂商之间的正面博弈。伯恩斯坦预计，到二零二六年，自己率将达到百分之二十六。这个数字意味着国产替代不是一阵风，而是多年结构性趋势。 一句话，国产替代的速度比预期快，但光刻的天花板比预期硬。中微和北方华创的正面交锋将是接下来两年最值得关注的产业大戏，而那些在去美化时代吃到红利的日系设备商，恐怕要开始面对一个更难缠的对手。

有两个数据啊，大家关注一下，第一个数据是昨天没有北向交易，但成交量放大了，大概有几千亿吧，但是两市有三千多只股票下跌的，这是第一个数据啊。第二个数据是两市 百分之五前百分之五的市值成交占比，目前的数据是大概达到两市的百分之四十起， 大概百分之四十三左右。这个数据呢，有什么参考意义呢？就是如果把四十五当成一个熔库线，那么超过百分之四十五以后啊，市场可能就有点 头部抱团，有点过热的现象。那么最近的半导体设备，包括先进封装啊，特别热。其实大家有没有注意到上周的这个半导体设备啊，国产替代拉起来是因为 rubin 架构的这个剖析，就是大摩堆 rubin 架构的这个剖析， 然后昨天呢，是华为涛涛定律的一个发布啊，所以，嗯， 不是说我看空啊，但这个数据在心理暗示上，对主力资金的啊，包括场内的一些其他交易的资金来讲，会是一个比较 敬畏的一个信号。而大家关注我在抖音上发的这些视频，其实我有一个也要跟大家提醒一下，就是抖音啊，有的时候视频发出去，它是 呃会有时效性的，所以大家在看我视频的时候，一定要看一下我是什么时候第一时间发布的，千万不要张嘴就来啊，比方说我第一次在讲捷径式，我说捷径式业绩兑现以后，那么其他的半导体设备一定会 相近的兑现，所以这已经验证到盘面上了。这是我五一前就提出了一个观点，然后我后来五月十号以后吧，我当时提了长兴，后来又加了个机器人，那么其实你要去关注到时效性的话，你会发现 我的这些观点还是都一一认证的。但是问题是，如果你是刚刷到我的视频，然后你看到了我刚讲了这个捷径时，你会觉得，嗯，这个人怎么长了这么多才讲，那我觉得就有点道访天罡了， 我委屈不说，然后你也会误解，那是，呃，有代价的，对吧？然后那天我录那个玻璃基板的时候，其实我也意识到一个问题啊，一个比较严重的问题就是，嗯，不能提及个股，对吧？然后会被限流， 所以可能有的人也刷不到，我觉得你刷到我的视频也是缘分，也是气机。但是大家一定要看这个时效性啊， 如果时效性是，就是你是偏滞后的，那么你就当成一个逻辑学习，毕竟在在讲半导体设备，在后面讲长兴也好，讲机器人也好， 包括最近一期讲的玻璃基板，其实我都是在嗯，在五三二的这个框架基础上，给大家多带去一些认知上或者说底层逻辑上的一些提醒。 当然也不能算提醒吧，就算自己的一个见解，那这方面其实都是关于认知认知差的一些呃，方面的普及。 但是这个还是要大家注意点，不要不要直接自己都不理解，就马上去去做一个跟随，因为股票是这样子，他非常考验你的预期管理， 你就比如说你买了半导体设备也好，买了这个机器人也好，你的预期管理是不到位的，那么盘中一个阴线洗盘，你可能就受不了了，你反过头来讲，你看长兴是贯穿于整个五月份的一个主线， 但为什么他是五月份的祖先？这就是我视频能给到你的一个答案，对吗？所以，呃，给大家个结论啊，最近行情啊，有点过热，尤其是抱团也会过热，没有只吃不拉的，也没有一棵树能长到天上去。 呃，稍微悠着点。然后我个人建议呢就是，嗯，不管你风险偏好高还是风险偏好低，风险厌恶型的。呃，最近的仓位不要太激进了， 如果说真的是坐右侧的，也要讲究快进快出，这个位置如果说你被套牢，你会很难受。嗯，当然，回头看以后这肯定也是低点啊，但是短期确实，呃，有好多数据表明，呃，抱团有点筹码过热的现象。

今天来讲一家比较好理解的公司啊，叫做鲸鱼装备啊，这是一家做半导体设备的公司，而且是根正苗红的国资背景啊，实控人是北京国资委。那这家公司的产品也比较简单啊，他只卖三样东西， 一是半导体设备专用控温设备啊，第二就是工艺废弃处理设备，第三个就是金元传片的设备， 这三个产品呢，他都是集成电路制造的核心工艺环节必不可少的。配套设备啊，配套设备啊，那这三样东西你听起来是不是模模糊糊的，好像知道是干啥的，又好像不知道是干啥了， 他为什么不是什么石刻机啊，光刻机啊，什么薄膜沉机设备？这些东西很简单啊，因为他们是上面这些机器的一部分， 就是配套设备。就拿这个控温设备来说嘛，我们就要拆了，像克氏机、薄膜尘机设备等等，这些设备上面都会配这种控温设备打包的一起卖给厂家。那就像你的空调一样，它外边带一个压缩机，它其实也是空调一部分，就这么简单。 从营收结构上来看啊，这个控温设备是公司的绝对基本盘，那二五年这一块的营收是公司的，占了百分之二十六， 剩下的就是那百分之几，就是它的。第二增长曲线就是金源传片设备，我们叫 saut， 目前还处于导入起量阶段，但是增速非常快。那客户方面呢？公司可以说是深度绑定了国内半导体行业的顶级玩家，不仅直供村龙、 长存、长兴、华宏这些头部的金源厂，它的控温设备还作为核心的配套设备切入到了华创、中微这些国内主设备龙头的供应链， 那二零二五年，公司前五大客户的营收占比达到了百分之八十一点三七，这种高客户集中度在半导体设备行业其实是有优势的，这就意味着公司已经跨过了最严苛的客户验证周期，直接享受下游大厂的扩产的红利。 那二零二五年，全球半导体设备销售额已经达到了一千三百五十亿美元，同比增长百分之十五，创下了历史新高。那中国大陆呢？以四百九十三点一亿美元的支出，稳定占据全球第一大半导体设备市场，而且这不是一个短期的脉冲式的增长， 全球十二英寸金源厂已经步入了长扩展周期。 s e m i 预测二零二六年，全球十二英寸前端金源厂的设备支出会同比增长百分之十八，达到一千三百三十亿美元。 那二零二七年到二零二九年还会持续增长，下游的存储和逻辑金源厂的资本开支会维持在一个高位，直接拉动上游配套设备的需求。对于咱们国内的企业来说呢，必须还得再套上一层专有的 buff， 叫做国产替代 金一装备。作为国内极少数能够同时实现温控和废弃处理装备规模化装机的本土企业，无疑是这波国产替代浪潮州最大的受益者之一。那公司的产品呢，已经全面的适配国内的先进制成 温控设备，覆盖了从九十纳米到十四纳米的逻辑芯片，以及六十四层到一百九十二层的三 d n 的 存储芯片。这系处理设备呢，就是 logo square 已经成功导入了二十八纳米及以下先进制成。那机源传输系统呢？就是 sata 啊，从我的角度来看啊，太 low， 没什么技术壁垒，就是传金源的嘛，但是 low 归 low 啊，这个增长还挺快的啊，这里就不多说了。营收这一块呢，二零二四年和二零二五年都保持了接近百分之四十的高增长， 研发费用率也稳固的提升，二零二六年一季度能达到百分之九点九九，而且这个研发效率非常高，投入聚焦在核心产品线，转化效果还是比较显著的，同时深度绑定国内一些头部金源场在手，订单充足， 那二六年一季度业绩已经出现了明显的修复拐点，安徽基地潜能即将释放，那未来三年业绩是有希望保持一个高速增长的， 虽然存在一定的风险啊，但是在半导体国产替代的大趋势下，公司的长期成长逻辑是非常清晰的。有收获的点个赞！

性价比出来了，明天要不要加？千万别调整周期，一定不能乱开枪，这个时候一定要耐得住寂寞，刀口舔血，小心受伤。今天市场有两个明显的特征，第一个，市场风格啊，极度的割裂，这个时候只有半导体还能撑一撑，但是波动也是极大的， 整体板块啊，进一步的缩圈强度明显比之前弱了不少，同时半导体出来的一些资金已经在日内开始做一些低位的轮动了，但是你会发现整体的一致性并不强，市场的混乱程度进一步加聚。第二个，半导体的人气高标方面，今天日内换手率高的离谱，同时啊，波动率是非常惊人的，风险明显大于收益， 这个时候啊，你要做的一定是警惕好风险，保护好自己，所以指数在这个位置，他就是有调整需求的。那么对应到策略上面啊，首先一定要把仓位给我空出来，我只讲两点，第一个，半导体 短期之内就不要有太多的一个期望了，整体板块进一步的分化和走弱，之前听我讲了的朋友呢，现在应该已经都是全身而退了。目前半导体的实体行业虽然是朝气蓬勃的，但是你要知道， 资本市场和实体产业它并不是齐头并进的一个状态，资本市场一旦他有了利润，他一定会兑现，对于大部分散户而言，我们要做的只有跟随。第二个老主线一旦结束，市场短期之内一定会进入到一轮混沌的洗牌期当中去，这个时候啊，如果说你乱开枪，一定会成为量化的燃料， 波动行情我们是不可能干的，波浪化的市场风格一旦切换之前我跟你重点强调的煤炭这种低波红利反而是很有性价比的。但是目前这块仍然处于一个底部的筹码整理期当中，右侧啊，还没有走出来之后，如果说一旦走出来，我一定会第一时间跟你讲。

说完了兄弟们，今儿这大盘整体行情还算可以啊，但是比较恶心的一件事就是啥呀，就早盘的时候还是绿的，整的我有点心慌了，你知道吧，因为他已经连续绿了好几，调整好几天了， 然后再加上今儿是星期四，早盘又这么绿，就整的我有点心慌了，不过好的是下午的时候也拉回来了，但我发现一个问题，就是啥呀，现在这大盘 就像是一种结构式的走势，就是每次拉的话只拉科技这方面的，就别的板块拉都不拉不拉的，然后科技跌的时候，别的板块还跟着跌，所以还是比较恶心的啊， 真是苦了那些没有科技的兄弟们了。然后说一下今天的操作啊，今天的话我是减了零点五乘仓，因为啥呀？因为明天不是周五吗？是股指交割日， 每次固执交割制的话，大盘都会上下震荡的，大概率都是会低的，所以我保险一点就减了零点五成仓，减的是那个半导体啊，减了零点五成仓半导体设备， 然后 cpu 的 话是没有动的，因为他我感觉他跌也跌不到哪去， 然后再一个就是这个纯属芯片，我发现这个纯属芯片是真恶心啊，就今天虽然说大盘红了，但是它是绿的，就给给我整的很恶心，你说我把它清了吧，也不好， 所以我就索性就没有动它，就长期来看的话，它还是比较好的，所以就就不管它了，然后别的的话是没有的啊，就减了零零点五乘仓， 然后所以现在这个行情虽然说是红的，但是还一定要控制好仓位，随时都可能会有调整的。

全网都在说半导体是今年最大的主线，但没人告诉你，如果只知道华虹和中心国际，大概率已经错过第一波了。真正在半导体先进封装与三 d 堆叠赛道里掌握话语权的，我，把几百份研报翻了个底朝天，帮你锁定这六家隐形霸主， 每一家都手握让海外巨头都眼红的核心技术，但名字低调到你可能完全没听过。第一家，北方华创零零二三七一， 他是国内前道工艺设备的绝对龙头，在三 d 堆叠多层结构中，刻石、薄膜、沉基等核心工序都需要他的设备支撑，华宏、中兴、国际都是他的深度客户。 三 d 堆叠时代，设备用量和精度要求分倍提升，国产替代叠加技术壁垒，让他订单排到明年。业绩稳，机构重仓是板块的定海神针。第二家，中微公司， 六八八零一二，刻蚀设备已打入先进制成产线，完美适配三 d 堆叠所需的高深宽比。多层刻蚀技术，直接对标泛临应用材料，但性价比更高。 深度绑定头部金源厂受益于存储与逻辑芯片向三 d 架构升级，刻蚀步骤数翻倍增加，业绩高增，成长空间远未触顶。 第三家，拓金科技，六八八零七二， a 股唯一实现混合建核 hybrid bonding 产业化的公司，专注三 d 堆叠所需的薄膜层基与建核界面之背。混合建核是三 d 封装从二 d 贴装走向真三 d 堆叠的纯增量环节， 也是目前技术壁垒最高的方向之一。拓金实现了从零到一的突破，目前在首订单接近百亿量级，弹性全网第一，很多人连它的名字都没听过。第四家，中科飞策六八八三六一 覆盖三 d 堆叠全流程的量检测设备，尤其是 h、 b、 m 多层金源堆叠中的桥区检测，是量场刚需，成功打破科磊等海外巨头垄断，已进入头部金源场，供应链国产期待加速，业绩稳固释放，确定性极强。第五家，百澳化学，六零三三六零 布局三 d 堆叠专用清洗液和先进封装材料，深度绑定头部封色厂中道工艺材料是典型的用量小、门槛高、不可替代的细分赛道，业绩稳健，估值偏低，防手中带着弹性。 第六家，最强霸主，麦维股份，三零零七五一布局三 d 封装建核界面处理与套准精度检测，是国内唯一能提供混合建核全流程成套设备的厂商，以导入圣河金微、长电科技、通付微电等头部产线， 从二 d 封装转向三 d 堆叠，检测维度和设备需求呈爆发式增长，技术护城河最深，想象空间最大， 是机构调研最密集的方向之一。以上这六家，就是当前半导体板块真正值得叮嘱的隐形冠军。想了解更详细的逻辑拆解，我在评论区等你们，觉得有用的话点个关注，咱们下期接着聊。

今天我给亲眼的朋友们分享一下，你们现在特别关注这个掏定律啊，他到底是会对整个半导体产业产生更加深远的影响呢？还是说只是盘中的一个消息发酵没有后劲？我来给你们说清楚啊。首先掏定律，掏定律，你得先给我理解，掏 掏呢，其实你可以把它看成一个时间长数，等于电容成电阻，你先把这个事记住啊，我来给你们现在说 现在芯片的格局啊，更多呢，他是应用了一个摩尔定律，追求把芯片的体积做做小，追求 更小的一个先进制成，哎，我们向着一纳米的制成看齐对不对？但问题来了呀，如果我们一味的去追求把芯片体积做小的话，不是说后面做不到了，而是说想要做到这个成本大大 增加，摩尔定律这个经济效益就丧失了。所以说现在，哎，我们中国人聪明呀，咱们的华为就想出了一个好办法，说我能不能把平面电路像折纸一样给他堆起来， 就跟盖楼房一样，我再加层数好不好？这样的话呢，那么芯片之间可能他信号传输这个电路就缩短了，电路缩短之后，他的用的时效就降低了，效率提升起来， 芯片整个的性能也会得到提升。所以说，据他们说呀，传统的芯片信号传输呢，本来是要跨越数百微米的，那么现在新方案只需要 跨越了数微米，从数百微米降到了几微米，你们想想这个劲大不大？那么同样，据他们说呀，按照新方案最高端的芯片，你知道吗？它这个性能就相当于是一点四纳米的这个制成厉不厉害？我认为是非常了不起的呀， 所以说这个滔定律，半导体的滔定律，倩倩认为啊，它可能是我们半导体行业的一个 deepsea 时刻，你们想一想， deepsea 刚刚 发布的那个春节，是不是点燃了后续的一个算力芯片的行情？是不是因为我们是以算法创新，以小博大， 引发了整个大模型的一个颠覆啊？那么现在同样的问题来了，我们先进制程，哎呀，的确有瓶颈，不能去一味的追求 极限的话，那么我们可以去曲线救国，可以弯道超车，我们同样用了其他的一个创新办法，对不对？把性能能给你打到一点？四纳米制程，我认为这对于整个半岛一产业呢，我认为给出了一个中国的新定义，新 标准，所以后续半导体的行情依旧可以关注。而这个韬定率影响更加细分的投资机会主要就是三个，一个是 eda 设计，一个是昨昨天已经有表现的封测设备，还有一个就是芯片赛。