英伟达如何应对华为韬定律挑战？

听说昨天华为发布完掏定律，台积电、英伟达高管的茶杯都摔碎了好几个，是不是我们的芯片不再被卡脖子了？从昨天开始，我刷到一堆解读掏定律的，没几个说到点子上。 接下来我要讲的这些东西，涉及到半导体的行业内幕，视频可能不会存在太久，大家可以先下载再观看，如果有描述不严谨的，也请大家批评指正。 咱以前总觉得哈，做芯片就跟打游戏升级装备似的，你得有 uv 光刻机那个大炮才能轰出三纳米、五纳米。现在华为拍桌子说我没炮，但我照样能把阵地给你端了。你还真别不信，也别给我扣五脑锤的帽子，今天我就用大白话给你把滔对对这事掰扯明白。视频结尾和告诉你， 这玩意不是弯道超车，而是田忌赛马。掏定律那是有代价的。首先，到底什么是掏定律，咱先打个比方，比如中美各有一支车队，要比谁的赛车跑得快。老美说这还不简单，砸钱研发 v 十二发动机，马力直接干到两千匹，这叫摩尔定律，拼制成拼晶体管的大小。 可咱们呢，也想搞发动机，可咱现在没有最先进的机床， v 十二造不出来，按照以前的逻辑，那完了，忍说吧。但华为的滔定律就说了不对，从第一性原理出发，咱比的不是谁的发动机厉害，而是比谁先冲过终点线，谁的圈速更快。 什么叫时间缩微？就是说你跑完一圈需要一分十秒，这一分十秒里发动机做工只占一部分时间，还有换挡时间，过弯减速时间，轮胎空转损耗的时间等等， 老美把所有的精力都花在了缩短发动机那零点一秒上。华为说，我发动机比你差点是事实。当我换挡，从零点五秒缩到零点一秒，把过弯路线切到极致，把风阻降到最低，一圈下来我也能追上那零点四秒。 用在芯片上就是制成不行，我就在数据传输、缓存延迟、电路干扰这些地方下刀，只要最后预算出来的结果，那个时间跟你一样快，甚至比你快，我就赢了。那掏定律要怎么实现呢？不是叠被子，是逻辑折叠，具体怎么干，说白了就是把芯片摞起来。现在 amd 也有个叉，三 d 技术就是叠芯片。 amd 是 怎么叠的？它是在一个简单的储物间上面，叠一个复杂的大客厅。储物间没什么热量，也没什么噪音，好搞，等于一楼是杂物间，二楼是精装的大客厅，没什么难度。但华为干的是个什么事呢？它是在一个复杂的大客厅上面，再叠一个更复杂的大客厅，两层全是高精尖的计算单元。 你想想，俩客厅楼上楼下同时开派对，中间就隔了一层楼板，楼上蹦迪的震动，楼下说话的声音，全都串到一起了。这就是芯片里的电路噪音和发热。这东西拿到什么程度？拿到台机电英坦。不是说做不出来，而是人家有 euv 矿客机， 能把晶体管做起来提高性能，干嘛要费这个劲？就像你有起重机，你当然不会拿手搬砖了。那怎么办？只能练一指禅， 用更精密的键合技术，把这两层疯狂互动的客厅粘在一起，还得减少串音、发烫和漏电。而且最狠的是华为做的不是实验品，他是玩真的。 据说今年也就是 mate 九零就是要量产的双层复杂芯片，你想想这良品率得压到什么程度？这比在螺丝壳里做倒产还难。 而且大家以麒麟九零三零的性能作为参考，看一下预估的新麒麟的性能，那是直接起飞的，这玩意有没有缺点？ 有，而且几乎没有人给你讲明白，咱不能光吹牛，得说人话。我最烦的就是那种讲技术只讲优点的。缺点一，不通用这种掏定律优化出来的芯片，有点像给性能车换了个专跑牛尾的悬挂。你跑牛尾呢，是没有对手的，但是让你去跑沙漠越野的拉力赛，效率一定不高。什么意思？就是这种芯片为了特定的算力任务， 把传输缓存运算前接的一块优化了，他干这个活是超人，再换个别的算法，可能性能就会衰减。 缺点二，这不是替代，是补充。千万别信什么不用光刻机就能造出一点四纳米，那是捧杀，何庭波博士自己都没有这么说，抛定率是在你现有的制成下，通过堆叠和架构达到相当于一点四纳米制成的性能密度。 等哪天咱们国产的 uv 光刻机真出来了，两层先进制层芯片叠在一起，那才是真正的绝杀。但现在这只是田忌赛马， 我用我的上灯码，对，你的中灯码，不是直接碾压你的上灯码。缺点三，热热还是发热？两层计算单元一起烧，散热是地狱级的难度。手机不是服务器，你不能背个水泵出门，但是这种技术用在基站、车载或者 pc 上你就不用担心，散热性能是可以放飞跑的， 手机上要用那就得加风扇。最后咱说点实在的，有人说你华为搞这个不就是没 uv 光刻机给逼的吗？有什么可吹的？ 对了，逼出来的那才叫本事劳没有先进制程，所以他可以大力推砖，用更高的毛利继续砸新制程。咱没那个条件，但华为干了一件事，他把一条看似走不通的路，用最笨也是最聪明的办法给走通了。 这件事最大的意义不是说今天干翻了谁，而是等未来的三年、五年，咱们自己的国产光刻机从实验室里爬出来的时候，你就会发现，到时候咱不光有先进的堆叠和封装技术， 两层仙气的支撑叠在一起那是什么？那是核弹，是降维打击。现在华为干的这些脏活累活，包括那些电路噪音、散热难题，见核良率，都是给未来国产半导体的产业链练级的经验包。 这些经验别家有，可以选择不做，但华为没得选。所以不管你对华为这个牌子有没有意见，在这一刻，他在半导体上每砸出的一锤子都是实实在在，这口子撕大了，咱就再也不用看隔壁那谁的脸色了。

美国要跟中国打高科技战，打不赢的，为什么？中国人太聪明了。就在前几天，华为提出的滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说，这是足以改写人类科技史的大事，因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年，新面行业最核心的游戏规则是什么？ 叫做摩尔定律，也就是芯片上那些晶体管子，这个数量哈，每十八到二十四个月翻一翻，性能翻倍，尺寸越小性能越好好吗？那么这柜子在过去六十年，一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导， 按照这个规则，全球最先进制程的芯片就是二纳米，掌握在台积电和三星手里。而中国呢，目前最高只能量产七纳米，换句话说，在传统赛道上呢，我们落后了两到三代啊， 更麻烦的什么呢？现在这种二大美的芯片呢，需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技，还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢，美国一直禁令你买不到，所以我们高端芯片呢， 很多人说是被卡死的，但是华为的时间告诉我们，规则是被用来打破的。五月二十五号，华为推出一个全新的芯片进化理论，叫掏定律啊， 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说，传统芯片的做法是把这个晶体管啊，平面排列像一片平房一样好吗？想提升性能，就不得不缩小每一个平房的面积，这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人，你得把每户越做越小， 长度三十七，对不对？所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢？他不是说小面积了，而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的，这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子，一百平米的土地，平房可能只能住一百户人， 高楼呢？能够住一千户人。也就是说，在不缩小每户面积的前提之下，通过优化空间结构，让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层，拼架构，这不是跟跑，而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了，这已经实际应用问题了，跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说， 过去六年，华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年，最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗？ 所以，正如李伟达、黄瑞勋所说，不要低估华为啊，这不是客套话，这是竞争对手发自内心的危机感。为什么？要知道，二零二三年，华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年，华为盛腾的出货量高达八十一点二万张， 市场份额达到百分之二十哎，稳居国产第一，全球市场第二。与此同时，英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五，大概是两百二十万张， 换句话讲，这个英伟达的市场呢？被华为生生的给剥下一款，那与此同时，华为升成九五零 pr 芯片，它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍，那价格呢？只有三分之一， 那么这是什么？这是降噪打击吗？性能更强，降得更低，那你让客户怎么选呢？这就是为什么特朗普做中兰花访问，开放 e 伟达芯片出货到中国，但我们就是不买， 没必要，那还不用升腾呢，还没增值风险，对不对？那么根据这个 i t c 的 数据显示，国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张，市场份额首度突破四成，达到百分之四十一， 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊，到了二零二八年的中国，半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三， 直接跃升到百分之三十二，这个不是缓慢爬坡啊，这是加速超速。各位知道吗？我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了，真的进入了核心供应链啊，这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说， 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片找到了第二条路，这不是跟跑，这是换道领跑。记住狼教授的话，规则是用来打破的，中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。

这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。

很多人啊，让我评价一下这个掏定律，这个虽然啊，我从五六年前就开始在这个其他平台去科普这个半导体的知识，讲这个二点五 d 封装，三 d 封装，去讲这个先进工艺制成，甚至从晶体管结构就给你们科普了很多东西。 但是呢，网上还是有一些这个天才啊，这个二十四小时速通掏定律，马上就给大家科普起来了，这个芯片专家非常非常多啊， 这个他们呢都说我的知识是豆包来的，是百度来的，那他们应该是全能全知的芯片专家，所以我这里不太敢评价这个东西。但是呢，我呢有一个小建议啊， 就是如果有一个伟大的这个定律啊，这个国内乃至全球都没有人发现他特别伟大，一夜之间被发明出来了。 这个时候呢，网上那一些这个没有读过书的那么多自媒体专家，财经专家，什么什么沸腾博主，这些生物突然一夜之间都懂了，都在跟你科普这个东西，那这个东西大概率是一个没什么技术的东西。 还有人跟我说，哎呀，我不听，你在那叽叽呱呱，这个我只知道什么什么什么涨了，什么什么什么跌了， 那刚好今天是周五啊，这个五天从发布到现在五天过去了，你说的那个东西他到现在是涨了还是跌了呢？我不好评价，但是我只能说该出货的都已经出货完毕了，那恭喜你们成功上车。 最后呢，这个今天这个英伟达的那个老黄啊，又来评价了一下这个东西， 我呢还是不好评价，因为我之前评价了，他们说我是芯片愿士，这个英伟达的老黄他真的是愿士，他评价了这个东西，我在评价，那我不成愿士平方了吗？对不对？这不行不行不行。但是呢，有一点我确实要说一下， 就是我希望的是啊，真理越变越明，我希望的是每一项技术，每一项这个广告上说的东西，每一个公开出来宣传的东西都应该经得起质疑，因为我相信正确的东西是不怕质疑的，如果你不让质疑， 那要不就说明这个东西太完美了。哇，开天辟地，要不就说明这个东西有点问题，我觉得这个东西应该是太完美了，所以这个最好还是不要质疑，所以就这样吧，拜拜。

这两天刷屏的华为韬定律相关概念的股票直接飘红。那么韬定律到底是什么黑科技？先说他的诉求，韬定律是想要在没有 ev 光刻机的情况下，赶超世界顶尖芯片。我想了一下，用城市建设这个概念来做比喻还算是比较贴切的， 全球芯片行业遵循的是摩尔定律，大家知道吧？你就想象成画面中这种英国老式街区的拼房模式，所有的技术都在平面空间里布局，厂家不断的把晶体管做小，挤得更密，靠缩小尺寸来提升芯片的性能，就像这种独栋的袖珍小套房。但我们想这么走，显然走不通。一方面呢，晶体管缩小到了原子 级别，就触碰了物理极限，而且先进的光刻机被国外严密封锁，卖个天价还对我们进售。摩尔定律来了， 如果说摩尔定律是平面几平房，那么它的率就是中国式的高层电梯房，不再局限于平面尺寸，转而走一体化的堆叠发展路线。它的核心逻辑呢，就是放弃单纯的缩小芯片，因为咱们做不到通过逻辑折叠架构优化，把芯片电路层层堆叠，缩短信号传输路径， 加快运行速度。简单来说，摩尔定律是靠缩小体积来提高性能，而它的率是靠提速增效来强实力。一个呢，拼的是空间极限， 一个拼的是架构创新。借用巧思，这就很符合咱们中国人文道超车的习惯。那过去六年，华为一脱这套技术的逻辑，已经量产了三百八十一款芯片，覆盖的通讯、 手机、 ai、 算力、互联网等多个领域，经过海量市场场景的实战印证，这一点是最重要的。通过电路折叠优化， 芯片的内部信号走线呢，缩短一半传输损耗大幅降低，搭配华为自研一体的总线技术，芯片的通信延迟下降四成多，芯片协通效率也大幅提升，实现了实打实的性能突破。今年即将发布的新一代麒麟芯片和 mate 九零系列，还将搭载双层折叠架构，把韬电率的性能优势彻底拉满。 这两种路径的差距啊，其实直接决定了中外芯片的产业格局，摩尔定律的进阶权呢，完全被国外拿捏，靠着光刻机封锁实时卡住，我们的高端芯片发展让我们只能停留在传统制程里。但是呢，韬力力彻底绕开了这个壁垒， 他不依赖节能的光刻机，核心的自主架构和技术优化呢，是我们可以自主掌握持续迭代的技术赛道，这对于中国 ai 产业来说更是雪中送炭。如今的 ai 大 模型、自动驾驶高速发展，算力需求爆发是真的，高端芯片就是核 性的命脉了，那国外持续收紧技术封锁，就是想掐死我们的 ai 专利，这也是中美两国未来在 ai 革命上竞争的核心，那阻止我们科技的崛起对他们确实有好处。 而套利率就完美的破局了，一拖国内成熟的七纳米、十四纳米的质层，就能够实现媲美海外三纳米、四纳米的芯片性能，同时呢功耗又降低， 这就盘活了咱们国内的芯片才能了。说到底，这也是自主可控，国外替代的关键了。那么按照华为的技术规划呢，到了二零三一年，基于掏定律打造的高端芯片呢？性能将堆标一点四纳米的先进制成，实现从追赶 并跑到超越的跨越。更重要的是，这是中国首次主导的制成半导体产业的核心定律，标志着我们能否彻底告别技术追流，开始掌握行业的规则制定权。

华为刚刚说啊，二零三一年，他的芯片就能等效一点四纳米的芯片了，这事到底是真突破，还是讲了个完美的故事？有人说，华为在 ai 上呀，给英伟达造成了很大的压力，再不往中国卖显卡，以后再也卖不了了。 这事是真的吗？一个劲的赢麻了，我觉得听多了未必是一件好事，所以我今天想客观的聊一下这些问题，我们先把最近的一些事情稍微梳理一下啊。先是四月底， deepsea 宣布它的新模型已经适配了华为的升腾九五零 p r。 这事呢，看起来是个技术新闻，其实是个重要的信号啊，中国头部的 ai 公司开始不只用英伟达了。接着呢，就到了五 月初，美国又升级了一轮对我们的 ai 芯片管制，这次管的就不只是芯片本身了，连 ai 框架互联协议都管上了。再往后呢，是五月二十号，黄仁轩接受 c n b c 采访的时候呢，亲口承认说，我们已经基本把那个市场让给他们了， 意思就是已经把中国的市场让给我们自己的企业了。然后呢，就到了五月底，华为的何婷波在那个 i e e 国际会议上正式发表了滔定律，然后新闻标题就读是二零三一年等效一点四纳米，突破西方封锁等等。好，上面儿所有这些事情啊，虽然是在短短的一个月之内发生的， 但其实呢，这是一场已经持续了很久没有硝烟的战争，而且很可能出现了新的转折点。那这背后到底是下了一盘怎样的棋呢？今天我就借着华为新提出的这个掏定律啊，给大家讲一下这背后的深层的逻辑， 听完之后你就知道黄仁勋到底是不是真着急。华为的芯片到底有没有像这些博主说的这么牛，中美之间的 ai 差距到底有多少？掏定律啊，你可以把芯片呢想象成是一间厂房， 芯片里面呢有很多晶体管，你不用管这个晶体管是干什么的啊，我们可以把它呢比作是干活的工位。摩尔定律的玩法呢，就是不断的把这些工位给 它缩小，从七纳米到三纳米，再到两纳米，这样就能在同一片厂房下塞下更多的工位，那干活的速度呢，自然就是越来越快。现在把这套玩法用到天花板呢，就是英伟达最新的 rubin 的 gpu 芯片了，靠着把工位做小的顶尖能力，让这间厂房里硬生生塞满了海量的工位，能做到多少呢？塞纳米 是当下主力商用 ai 芯片的顶尖工艺，两纳米虽说已经量产了，但是暂时呢，跟主流的 ai 大 芯片是不沾边的。那华为呢？华为最新引以为傲的升腾九五零 p r 还是用的七纳米的老工艺，所以性能各方面啊，肯定没法和三纳米的比。 那为什么不弄三纳米呢？不是华为不想啊，是做缩小工位的机器，也就是光刻机被卡住了。但有意思的是啊，在这种老工艺下，九五零 p r 的 算力居然达到了英伟达特供版 h 二零的二 点七八倍，这是什么概念呢？就是相当于把一台老款的自洗面包车，在发动机底盘所有零件都没换的情况下，硬是靠修车师傅只在发动机内部细细打磨，理理油路，改改结构，最后它的提速竟然比新款的涡轮小轿车还猛，这是完全违背汽车常识的，理论上呢，是根本做不到的，但是九 五零 p r 做到了，所以华为的九五零 p r 在 半导体圈里被叫成工程学奇迹。那这个奇迹是怎么干成的呢？就是用到滔定律的这个逻， 也就是，虽然不让我用最先进的光刻机把工位做小，那我不和你死磕，我把芯片里工位之间的空间呢，给它重新优化，让信号少走弯路，少延迟，那干活的速度呢，自然也会上去，而且这不是纸上谈兵啊，量产的九五零 p r 就是 很好的证明。那有人说了，华为能优化，英伟达难道不能优化吗？在技术上当然能啊，但是它不 会彻底这么干。什么意思呢？因为英伟达可以使用全世界最先进的光刻机，工位还能继续做小，所以没有必要走这个新方向。更关键的是他背后那套逻辑啊，已经跑了快二十年了， 你让他突然掉头去搞华为这套套定律什么意思呢？就相当于他自己修了二十年的高速公路，几乎全世界的车呢都在上面跑，什么收费站、加油站、导航地图全部都配好了，现在你让他把这些东西全拆了，重铺在前十处 路上的车呢？往哪开？已经靠这条路吃饭的人怎么办？所以不是因为大家看不懂这条路线啊，而是对他来说，动这条路呢，就等于动自己的根基。老黄又不傻，对吧？相信大家也看出来啊，华为走这条路呢，其实是因为最先进的光刻机被限制了啊，没有办法被逼出来的一条路， 那这条路它到底能走通吗？这个咱们先放一放，我先问大家一个问题啊，就是芯片那么多家能造，比如说 amd 啊，英特尔啊，甚至谷， 但为什么几乎全世界的 ai 公司最后还是绕不开英伟达？这背后呢，源于二十年前那个关键的决定，二零零六年，华人勋力排众议啊，将库达确定为公司的核心战略，这个项目呢，预计每年至少投入五亿美元，而且呢，至少得投十年。他自己都说啊，这是一场十年的生死赌局。 那库达是个什么东西呢？我打个比方啊，比如说咱们买那台电脑，是不得装好 windows 系统，然后才能打开 excel 去做一些工作，比如报表什么的。那在 ai 的 世界里呢，显卡就是那台电脑，而库达就是这个 windows 系统。然后呢，我们在这个系统上呢，用各种 ai 开发框架来训练大模型。 经过了二十年的沉淀，现在几乎所有的主流的 ai 框架呢，都是围绕着枯打来进行优化的，这意味着什么呢？就算市面上出来性能更强的新卡，只要它不兼容枯打，那就根本没人买，因为没有现成的 ai 框架呢，让你来使用，也就无法直接拿来训练。你要想用， 行啊，那底层代码全部推倒重写，但整个工程量是极其恐怖的，还得考虑这个适配问题，而且这么干就相当于要重建整个生态圈，连英特尔、谷歌这些世界巨头都得仔细掂量掂量。 也正是这些原因啊，才造就了英伟达今天的股价。现在的情况就是，哪怕你硬件造的再牛，只要进不了库，打的圈子就是一块废铁。 所以你要想玩 ai， 也只能在我英伟达的生态圈里玩，那我的规矩就是规矩好，既然这个英伟达这么牛，为什么黄仁勋对华为出这个新的加速卡这么紧张呢？是担心性能会追上来吗？我觉得肯定不是啊，咱们普通人呢，一般只会看到性能这些战术层面的东， 但黄仁勋这种级别的大佬啊，他思考问题一定是从战略层面出发的，因为战术上输一两场没关系，但是战略上如果输了，是要被掀桌子的。所以我们再看四月底 deepsea 宣布他的新模型适配了华为的九五零 p r， 这就不是一条普通新闻了，是一件可能让黄仁勋失眠的大事了，因为这意味着你 新伟达的芯片、底层系统， ai 框架这些从硬件到软件，整个系统该有的东西，华为一个都不差，全都呢给它配齐了。所以我认为啊，黄仁勋担心的不是说华为造出的芯片质量有多好，而是华为已经打造出一套可以和英伟达分庭抗礼的完 完整新生态圈啊。不是谷歌英特尔都得掂量掂量吗？华为这么牛吗？啊，是的，就这么牛，为啥这么牛呢？被逼的不让买光刻机，不让代工，也不让买芯片。如果华为搞不出自己的底层生态，造不出自己的算力底座，那华为在未来的人工时代可能将会被彻底的出 名啊。这不是少赚几百亿的问题，这是整个公司生死存亡的问题。我们前面聊过，换芯片最大的痛苦是系统不兼容，代码要重写，所以你这个难题呢，要被 deepsea 攻破， 破了什么意思呢？因为 deepsea 是 开源的嘛，它一定会放出如何在华为芯片上高效运行的推理代码，甚至是底层优化的逻辑。 而这就好比 deepsea 替全行业的开发者，把最难啃的英伟达替换成华为的翻译工作，哎，给做完了，然后呢，免费把这份答案呢扔在了网上，以后几十万家小 ai 公司呢，想用华为的芯片不， 不用自己去踩坑摸索了，直接呢去抄作业，那 deepsea 的 代码呢？改改就能用，这样呢，就会有越来越多的人不知不觉开始学习和适应华为的生态系统，这就直接会和英伟达花了几十年建立起来的生态系统呢 形成竞争，从而在未来打破英伟达的垄断。所以黄仁勋呢，才会一遍遍的游说啊，希望赶紧把这个显卡卖给中国。这套逻辑呢，美国其实心里是清楚的，但是他们现在是进退两难的， 继续进吧，那华为的生态呢，一定就会做得越来越好，英伟达在未来呢，可能会彻底的失去中国市场，等哪天我们光刻机一突破，华为就有能力走向全球，和英伟达呢，就可以直接正面竞争 了。但如果放开管制，让英伟达的卡随便供应呢？那么中国的 ai 公司呢，就会立刻摆脱算力的制谷，也就可以走出去和美国的公司呢正面扳手腕了。那美国想靠 ai 垄断全球，收巨额的科技费，这事呢，就办不成了 啊。但这并不代表我们就赢麻了啊，目前华为这套 ai 新生态能不能真正起来，不是华为自己说了算，也不是说 deepsea 适配一下就永远万事大吉了，一个 ai 的 新生态要跑起来至少要过三关。第一关，我们国产大模型的真实水平到底怎么样？ 如果模型太弱，就吸引不了开发者参与，那生态说的再漂亮，它也是个空壳。斯坦福今年四月发的二零二六 ai 指数报告呢，给了一个关键的数字，美国顶尖模型现在只领先中国百分之二点七，也就是只拼大脑这一层呢，其实已经不分高下了，但光一时聪明还不够啊， 模型呢，还需要持续的进化，那持续的进化需要什么呢？需要持续的投入大量的资金，这就来到及其仓库的。第二关，我们国产 ai 的 盈利呢？到底怎么？ 我查到的最新的数据啊，目前市场上月活最高的是叉 j p t， 有 九到十亿，排在第二的呢是 jammer， 月活也有九亿。国内的豆包千问， deepsea 加起来去虫之后的月活呢，是四点四亿，这里面关键的数据呢，就是这个付费用户的数量啊，因为我们要看盈利嘛， jammer， j p t 呢，现在有九百多万个 企业付费账号， jammer 呢，也拿下了十二万多家付费合作公司。咱们这边呢，公开的付费用户数据呢，是有，但确实是不多的啊。 好，那这个局怎么破呢？有三个办法，一、学习 deepsea 啊， mini max 呀，出海抢市场，赚老外的钱，因为他们的付费习惯更好嘛。第二，从免费习惯到价值付费，慢慢的过渡，所以你看豆包最近不就是设置了那个不同的收费的级别吗？ 用的就是这套逻辑啊。第三呢，是把企业的用户服务好，让企业付费。目前做的比较好的是智普啊，他们的 a p i 订阅制早在二零二五年十二月就实现了，年入一亿，到二零二六年呢，更是暴涨到十七亿，说明企业的付费意愿呢，正在快速的觉醒啊，所以开局还是比较乐观的。 但是呢，这个时间窗口呢，在一点点的缩小，我们要敢在把付费市场建立起来，得保证大模型越来越聪明啊，否则呢，就会遭到用户的抛弃了。那大模型聪明除了要投钱还要投什么呢？也就是进入到第三关了，我们目前的算力呢，到底是个什么情况？ 这就不得不说华为提出的掏定律了啊，因为搞定掏定律，算力就不是问题了，顺便回答前面的问题，掏定律真的能成吗？二零三一年等效一点四纳米，这件事到底靠不靠谱？ 先给结论啊，很难，但有戏。首先我们要搞清楚一件事啊，韬定律，他就算再厉害，他也不是魔法吧，他也不可以凭空把芯片变出来。最后呢，还是要落到制造上，那制造呢，就离不开光刻机好，那么我们现在这个光刻机是个什么情况呢？为了好理解啊，你可以把光刻机比作一把精密的 刀，最顶级的刀呢叫 euv 七纳米，三纳米这种先进的制成离不开，但是这把刀呢，我们买不到，那么我们自己造型吗？啊，我这样说你就明白了，这把顶级的 euv 神刀呀，是十几个国家花了半个多世纪，拼上整个西方工业体系最核心的家底传出来的神奇装备。到目前为止，全球没有任何一个国家能独 力造出最先进的 e u v 镭刻机。所以，不是不想造啊，是短期内真的是难如登天啊。那我们现在主要能用的是什么呢？是前些年提前买下来囤下来的 d u v 设备，说白了就是老一代的雕刻刀啊。你可能说，那也还行啊，老刀也能用啊。我们不是已经靠各种办法，用十四纳米的刀，硬生生的刻出了七纳米 升至五纳米的效果吗？比如当时震动全球科技圈的搭载在华为 mate 六零手机里的那颗七零九千 s 芯片。问题就在这，光刻机不是家里的老缝纫机，放几十年还能踩两脚接着干，它是顶级精密设备，光源会衰竭，零件呢，会老化，精度会飘，最后不是不能动，而是刻不准了。 更麻烦的是，美国现在卡的也不只是新机器，连旧机器维修升级换零件也在被卡。那怎么办呢？只能进入一种很残酷的状态，叫拆机互保。 比如你手里有十台机器，没有备用零件了，就只能拆掉两台，把零件拿出来，然后呢，保着八台。这意味着什么呢？意味着这些囤下来的 d u v 光刻机啊，不是一个无限续命的保险箱，而是一个正在漏沙的沙漏，用一天呢，寿命呢，就会少一天。 也就是如果不能在这些老机器彻底撑不住之前把新路子跑通，那整个先进工厂的流水线就会有停摆的风险。那个时候芯片都没了，就别说什么算力 ai 了，这就是为什么咱们必须要拼了命的去 造上海微电子那台二十八纳米国产光刻机。为什么华为拼命的要搞这个掏定律？所以你也看到了，掏定律这条路呢，在各种封锁下走的其实挺难的，但希望呢，却非常大。为什么呢？因为它不只是绕开了封锁，它其实还采用了整个芯片行业的一个大 趋势。过去几十年，摩尔定律的逻辑就是把晶体管越做越小，但根据物理常识啊，这个工位不可能无限的做小，对吧？而且到了三纳米以下，就会面临更严重的量子碎穿效应，也就是工位之间的那个墙壁太薄了，会导致串岗、漏电、发热呀这些难题。 所以制成每往前几步，什么研发呀，设备呀，良品率啊，整体的成本就会出现非常夸张的增长。你会发现，摩尔定律呢，越来越开始大喘气了，到了那个时候，如果谁能真正的吃透韬定律这套空间优化的新路线，谁就掌握了 未来。而这条路，华为已经扎扎实实走了六年，六年累计量产了三百八十一款芯片，新发的升腾九五零 p r 已经强到 能让 deepsea 主动去适配了，以及今年秋季要发布的 mate 九零系列将首次完整采用掏定律的核心技术，还能让晶体管的密度呢，再暴增百分之五十三点五。所以，这不是在讲什么完美故事，而是直面压力多年默默耕耘交出的硬核答卷 啊。其实我们回头看啊，这些封锁对中国半导体和 ai 来说呢，不一定全是坏事，要是没有这些封锁，华为大概率还在用台积电的工艺 deepsea 呢，可能就是一家对应位打卡的普 公司。韬定律呢，可能还要等到十年才能有人正眼看。封锁没有把我们按死在起跑线上，反而让我们变得更有实力，甚至还开启了新的一轮较量。我猜啊，这是对方怎么都没有想到的吧。

华为这次把韬定力放出来以后，芯片圈最热的一个问题就是，中国芯片是不是终于找到了一条绕开 u v、 绕开台积电、绕开 asml 的 新路？这个问题听起来很刺激，但如果直接回答是或者不是，都会把这件事讲起。 韬定律最值得重视的地方，不在于他宣布中国明天就能量产一点四纳米，也不在于台积电和 asml 马上要被颠覆。他真正达到半导体产业神经的地方，是他把芯片竞争从一个大家最熟悉的方向，推向了另一个越来越重要的方向。 过去几十年，芯片行业最核心的逻辑很简单，把晶体管做的更小，从十四纳米一路走到三纳米，再到二纳米和一点四纳米，大家看的都是同一个方向。 谁能在同样面积里塞进更多晶体管，谁能把功耗压得更低，谁能把良率做的更稳，谁就能掌握先进芯片的话语权。台积电为什么厉害？ a、 s、 m、 l 为什么值钱？英伟达为什么必须排队抢台积电？产量本质上都和这条路线有关。 但现在芯片产业遇到的问题也越来越明显，晶体管继续缩小，难度越来越高，成本越来越贵，设备越来越稀缺，工艺越来越复杂。先进制程已经不是单纯砸钱就能解决的事情，它背后是一整套先进制造生态，不是单点突破就能解决。 对中国芯片来说，这里面还叠加了更现实的出口管制。最先进 euv 拿不到高端 eda 受限制，部分关键设备和工艺生态被卡住，硬追同一条路线，难度非常大。华为提出滔定律，敏感点就在这里。他没有说先进制成不重要，也没有说晶体管不用继续缩小。 他真正想表达的是芯片性能的提升，不能只盯着晶体管尺寸，还要看数据。在芯片里，芯片之间、系统之间移动得有多快。 过去行业最重视的是空间，也就是晶体管能不能做的更小。现在华为强调的是时间，也就是信号传播能不能更短，数据流动能不能更快，系统响应能不能更低，延迟这个变化很关键。你可以把传统先进制成想成在同一块土地上盖楼， 楼越盖越密，单位面积容纳的人越多，效率越高，这就是过去摩尔定律最直观的意义。但当楼已经盖的很密，继续往上加层越来越难，城市效率就不止取决于楼有多高，还取决于道路怎么规划，地铁怎么连接，货物流转是不是绕路， 电力和通信是不是能跟上。他定律想解决的就是这个问题，他关心的不是单个晶体管有没有变得更小，而是整个计算系统有没有少走弯路， 芯片内部的数据路径能不能缩短，芯片和内存之间能不能贴的更近，不同芯片之间能不能通过更高效的互联协调工作，软件能不能把硬件调度的更充分。 说白了，过去比的是谁能把零件做的更精细，现在还要比谁能把整台机器组织的更高效。华为官方的说法里掏定律指向的是从几何缩微转向时间缩微。 他把逻辑 folding、 软硬件协调和系统级优化放在同一套思路里，并且提到过去几年已经基于这套方法设计和量产了数百款芯片。还展望未来，高端芯片可以达到一点四纳米等效晶体管密度。这里最容易被市场误读的就是等效两个字。 等效不等于真正拿到最先进 uv， 也不等于传统晶圆制造，已经跨过了二纳米、一点四纳米的门槛。他 更像是在说，如果不能完全靠制成缩小来提升性能，那就通过架构封装和系统协调，把一部分性能差距补回来。这个方向有现实意义，但它不是魔法，它解决不了所有问题，也不能让基础制造能力突然跨越几代 先进制成依然重要。晶体管本身的速度、工耗和密度仍然是芯片性能的底盘，底盘不够强，后面再怎么做系统优化也会受到限制。 尤其是 ai 服务器这种高功耗场景，芯片能不能稳定跑散热能不能压住成本、能不能商业化，这些问题一点都不会因为提出一个新定律就消失。但它定律让产业重新意识到，先进芯片的竞争已经不再只是纳米数字的竞争。 ai 时代最烧钱的地方不只是算力本身，还有数据搬运、大模型训练和推理，都离不开海量数据流动。 gpu 要访问 hbm， 芯片之间要通信，服务器之间要交换信息，整个数据中心还要靠软件调度把算力组织起来。如果数据在系统里堵住了，单颗芯片再强，也会被内存互联和通信效率拖住。这也是为什么英伟达现在的护城河早就不只是 gpu。 英伟达围绕 gpu 建立起来的互联软件和系统方案，全部指向同一个目标，让算力真正跑起来。客户买英伟达，不只是买一颗芯片参数，而是买一个已经验证过的 ai 工厂体系。华为这次提出掏定律，其实也在向同一个方向靠近。受制程限制之后，它必须把更多精力放在系统效率上。 芯片本身可能不一定在最先进节点上追平，但如果通过封装、互联和系统架构把实际效率做上去，在中国本土市场就有更大的替代空间。顺着这条系统效率的逻辑看，台积电的位置反而更清楚了。因为韬定律强调的系统效率，恰好也是台积电这些年一直在加深的方向。 台积电不会因为华为提出掏定律就改变自己的路线，也不会采用华为掏定律。因为从技术方向看，台积电早就在做类似的事。 coos、 soc、 三 d、 fabric， 本质上都在解决一个问题，先进芯片不能只靠单颗带往前冲，必须把芯片内存和封装放在一个系统里优化。 英伟达的 ai 芯片为什么离不开台积电？不只是因为台积电能做先进制程，更重要的是它能把 ai 芯片做成可量产、可交付、可扩展的商业系统。 ai 客户最怕的不是少一个技术名词，而是量率不稳、封装卡住、交付节奏跟不上。台积电真正值钱的是这种确定性。所以华为韬定律对台积电的影响，反而会让市场更清楚台积电的护城河从哪里来。 过去很多人看台积电，只看它领先几个纳米节点，以后还要看它能不能继续把先进制成和先进封装绑在一起，把客户需求变成稳定交付的产品。 ai 时代的台积电已经不只是金元代工厂，它越来越像 ai 芯片背后的系统制造平台。 华为是在先进制程受限的背景下寻找绕行路径，台机电是在先进制程领先的基础上继续扩大系统优势。两条路有交集，但位置完全不同。前者解决的是被限制之后如何突围，后者解决的是领先之后如何把优势做的更宽。 但系统效率被推到前台，并不代表光客这条线退场。只要最先进晶体管还要继续往前走， asml 的 稀缺性就还在，抛定率不会让 uv 突然失去价值。只要台积电、三星、英特尔还在推进更先进节点， asml 的 核心地位就还在。 最先进逻辑芯片依然需要最先进光刻。先进制成的主线不会因为一个系统级理论就停下来，但 asm l 的 估值趋势可能会变得没那么单一。以前市场一提先进芯片，第一反应就是 u v 以后资金会越来越关注光刻之外的制造增量。 芯片从平面走向立体，从单颗 soc 走向多芯粒组合，制造复杂度不会下降，只会换一个地方继续上升，这也会让设备公司的位置被重新看见。先进封装不是简单把几颗芯片拼在一起，它背后需要更复杂的工艺控制。 芯片越立体，结构越复杂，设备公司的价值就越容易被放大。同样的逻辑，放到美国制造回流上，英特尔就绕不开了。他现在最想证明的不只是先进制程能追回来，还有能不能把复杂芯片做成系统级代工能力， 英特尔现在最想证明的是自己不止可以追先进制程，还可以在先进封装和系统级代工上重新获得市场信任。十八 a 十四 a 讲的是制程追赶， forros 和 emib 讲的是芯片堆叠和多芯力集成。 超定律。把系统级制造这条线推到台前，对英特尔来说当然是机会。因为美国本土半导体制造不能只停留在建晶原厂，还需要系统级制造能力。问题在于英特尔现在缺的不是停留在建晶圆厂，还需要系统级制造能力。问题在于英特尔现在缺的太多。宏大的路线图， 外部客户愿不愿意把关键产品交给 intel foundry。 十八 a， 能不能稳定量产，先进封装能不能和客户产品深度绑定，这些才决定英特尔能不能从美国需要它变成客户，离不开它。 抛定律会让英特尔的蓄势空间变大，但股价不会因为蓄势空间变大就自动重估，英特尔必须用订单量率和客户信任接住这个机会。而在 ai 芯片本身，抛定律点到的正好是英伟达最会赚钱的部分。 ai 时代，真正难的不只是单颗芯片够不够强，而是整套算力系统能不能跑满。 华为强调数据、移动系统互联和软硬件协同，这些正好是英伟达的优势，已经不是单颗 gpu 参数，而是把芯片互联和软件绑成一套完整系统。 ai 客户要的是少踩坑，快部署、能扩张，而英伟达提供的正是这种系统确定性。华为如果沿着韬定律这条路继续推进，会在中国市场加速国产 ai 芯片替代，尤其在高端 gpu 出口受限制之后，中国云厂商、大模型公司和政府项目会更愿意接受华为、升腾这类国产方案。 他们不一定在单芯片性能上完全追平英伟达，但只要在本土生态里形成可用、可扩展、可持续优化的系统，就会慢慢吃掉原本属于英伟达的一部分空间。不过，这不是英伟达全球护城河被一夜推倒。 ai 系统能力不是靠一个理论就能复制，芯片要稳定量产，软件要让开发者愿意用， 集群要能长期运行，客户迁移成本要能接受，生态要持续迭代，华为在中国市场的压力会越来越强，但英伟达在全球 ai 基础设施里的粘性仍然很深。这条变化不会只停在英伟达身上， amd、 博通和 marvo 也会被拉进同一场系统效率竞争里。 amd 想追英伟达，不能只讲单卡算力和性价比，还要讲互联软件和 hbm 连接。博通和 marvel 在 定制 asic 网络芯片和互联方案里的价值，也会随着系统级 ai 竞争继续上升。 未来 ai 芯片客户关心的不只是这一颗芯片快不快，还会问整套系统能不能跑得稳、能不能省电、能不能扩展，能不能降低数据搬运成本。 这才是美股半导体产业链接下来最值得关注的变化。过去几年，市场给 ai 芯片定价很大程度上围绕英伟达、台积电 asml 这条主线。英伟达代表算力需求，台积电代表先进制造， asml 代表最稀缺的光刻入口。 韬定律不会推翻这条线，但会让旁边几条线变得更重要？先进封装、系统互联和设计工具会越来越多地进入资金视野， eda 尤其不能被低估。芯片从平面走向三 d， 从单颗芯片走向区块链的组合，从单点性能走向系统协调，设计复杂度会急剧上升。 synopsis、 cadence 这类公司吃的不是某一个制成节点，而是整个芯片设计复杂度的增长。未来如果热管理、工号分布和数据路径都要提前协同设计， e、 d、 a 的 重要性只会更高。 对美股投资者来说，韬定律最重要的启发不是马上去赌哪家公司被颠覆，而是重新理解芯片产业的估值逻辑。先进制程仍然是核心，但已经不是唯一核心。系统级能力正在变成新的估值变量。 谁能把复杂芯片变成可量产、可交付、可持续迭代的计算系统，谁就能在 ai 时代拿到更高的产业位置。 这也是为什么美国半导体制造回流不能只看建了多少金元厂，只见金元厂还不够，还要补上系统制造能力。 ai 芯片不是一片金元切出来就结束，它需要被封装成系统，被连接到 hbm、 被放进服务器、被放进数据中心、被软件调度起来。制造的含义变宽了，产业链的竞争也变宽了。 华为套定律对中国半导体的意义是，让中国在先进制程受限的情况下，多了一条现实突围路径。 他不能替代所有高端制造瓶颈，但可以让中国企业把更多资源投入到架构创新、先进封装和系统优化上。只要在本土市场形成足够大的应用场景，这条路就有机会持续迭代，对美国半导体的冲击，不是明天少卖几台 euv， 也不是台积电马上被谁替代，而是中国开始更系统地绕开单点封锁。 美国卡住的是先进制程、高端 gpu 和关键工具链。中国如果只在同一条路上硬追，压力会非常大，但如果把竞争拆到系统效率和应用场景里，变量就会变多。这并不意味着美国半导体失去优势，美国仍然掌握全球最强的 ai 芯片生态。台积电虽然不是美国公司，但它深度绑定美国 ai 产业链。 asml 虽然在荷兰，却是美日欧半导体体系的重要支点。中国要在系统级路线中突围，仍然要跨过量产成本和生态信任这些硬门槛。但华为这次把问题摆出来，以后市场就不能再用过去那套简单逻辑看芯片了。以前大家会问，中国没有 euv 怎么办？现在多了一个问题， 中国能不能通过系统工程把部分制成差距压缩到可接受范围内？以前大家会问台积电领先几代工艺。现在多了一个问题，台积电能不能继续把先进制成先进封装，和 ai 客户绑定的更深？ 以前大家会问英伟达 gpu 性能有多强。现在多了一个问题，英伟达的系统生态能不能抵挡不同国家、不同云厂商、不同定制芯片路线的分流？ 芯片产业的竞争正在从一条单线变成一张网络。金源制造还是主干，但系统级制造正在变成新的关键节点。 谁缺一个环节，谁的算力就会被卡住。谁能把这些环节连成体系，谁就能拿到更长期的定价权。所以，韬定律不该被神话，也不该被轻视。 它不是一张绕开所有技术封锁的万能通行证，也不是一个只能停留在发布会上的概念，它代表的是半导体产业在后摩尔时代越来越明确的方向。当晶体管继续缩小越来越难，系统效率就会成为新的战场。 当 ai 算力越来越依赖集群和数据流动，芯片公司就不能只卖单颗芯片，而要卖完整的计算能力。 台积电不会因为掏定律失去护城河， a s m l 不 会因为掏定律失去稀缺性，英伟达也不会因为掏定律立刻失去 ai 霸主位置。但每股半导体的投资逻辑会被迫变得更立体。过去只看谁掌握最先进制程，以后还要看谁能把 ai 芯片真正变成可交付、可扩展、可盈利的计算平台。 这才是华为掏定律带来的真正冲击，不会只发生在晶体管尺寸里， 它会发生在芯片之间，发生在封装内部，发生在内存贷宽里，发生在数据中心的网络里，也发生在软件调度和系统架构里。 纳米数字仍然重要，但未来的半导体强者不能只会把晶体管做小，它还要让数据少绕路，让系统少等待，让算力真正跑满。 华为把这个问题提前抛了出来，台积电早就在用自己的方式回答，英伟达已经靠系统生态赚到了最大红利，英特尔还在努力证明自己能重新接住这条线，美股半导体接下来最有价值的机会，也会围绕这条变化继续展开。先进制程仍然是底座，记得点赞关注哦！

华为的涛定律一出来，讨论声铺天盖地，最该慌的台积电一句话都没回应。沉默往往比会议机更值得寻味。今天呢，咱们就把这件事掰开了，揉碎了来看，台积电为什么现在还在沉默？他是真的不慌，还是另有原因？先说结论啊， 如果涛定律是对的，那么台积电过去三十年最值钱的那张底牌，也就是全世界最先进的芯片制造能力，可能就显得没那么重要。为什么这么说呢？ 台积电价值那么高，靠的就是全世界最先进的芯片制造工艺，英伟达最强的 ai 芯片要靠它，苹果的 a 系列也要靠它，以前的华为也是靠它。整条产业链默认的规则就是， 谁掌握了最精密的制造能力，谁就是芯片之王。这就是摩尔定律带来的秩序。六十年了，没人质疑过，但是涛定律说了什么呢？他说，哎，咱都别卷这个，咱换一个维度来竞争，咱不拼零件有多小，咱拼信号跑多快，这刀呢，就直接砍向了台积电的命门。 台积电砸了几十年几千亿建起来的优势，赌的就是至成精度，就是终极裁判这条铁律。但是现在呢？有人站出来说，这条铁律可能不成立了，你说台积电该不该慌？但奇怪的是，他没慌，至少现在表面上还没有。 为什么呢？我发现了一个大多数人都忽略的事实，台积电自己呢，也一直在往这个方向上走。三 d 封装、心力、技术先进、互联这些跟韬定力方向高度重合的逻辑呢？台积电不是没有做，而是已经做了好几年了。苹果 m 系列芯片之所以强，很大程度上就是因为台积电帮它把内存和芯片封装到了一起。 所以台积电的沉木呢，可能根本不是慌，他很清楚一件事，这件事呢，他已经做了好几年了，华为不是第一个上路的。 this is a breakthrough for huawei， but it's not a threat for tsmc tsmc has been using die stacking and 3d packaging for how long now almost ten years。 那 么问题来了，如果台积电也在做，那华为的韬定力到底有没有什么不一样的东西呢？哎， 这就是整件事最关键的部分了，如果答不清楚这个问题，咱们根本没法判断这件事有多重要。我仔细看了何炅波那篇论文之后呢，发现确实有一些不一样的东西。 台积电做的三 d 封装呢，解决的是怎么把多块已有的芯片更紧密的叠在一起。那华为的逻辑折叠呢？解决的是怎么从器件、电路、芯片、系统四个层级把信号传输路径重新去设计。打个比方， 台机电是在一栋楼里加装电梯，哎，让这个上下楼呢快一点。华为是在问，能不能把这栋楼拆了，按完全不同的结构，咱重新去改。前者呢，可以说是工程优化， 后者是系统重建，这难度和意义啊，完全不在一个量级。但是请注意了啊，宣城做到了和真的做到了之间呢，确实隔着一条很宽的沟，那这道沟呢？华为是想用两样东西来填，首先第一样呢，华为是想用两样东西来填。首先第一样呢，是三百八十一款芯片，六年零台 euv 光刻机研发出了三百八十一款芯片，覆盖了手机、 ai、 汽车工业权限， 这个数字很硬，谁都没法用嘴来反驳。那第二样呢？论文。何婷波把完整的论文挂上了中科院育发布平台，接受全球同行的审视。要知道，论文那可是要被竹行挑毛病的，敢放出去本身就是一种态度。 但话又说回来，三百八十一款芯片，说明华为能做产品，论文呢，说明华为有底气。这两件事都是成立的，可目前让市场还在犹豫的还有一个关键的问题，就是这条新路线，它能不能形成真正意义上的定律。哎，这个事我们继续掰开了说。 摩尔定律呢，之所以能叫做定律啊，他不只是因为技术上行得通，更关键的是背后有一个经济飞轮，每一代制成升级的成本都会随着量产规模而被摊薄。哎，就是做的越多，他越便宜。台积电每砸几百亿建新厂，上下游数万家公司都会跟着升级设备，整条产业链一起来分担这个成本。飞轮赚了六十年了，越赚越快， 但滔定律现在缺的呢，恰恰就是这个飞轮逻辑折叠，要不要新建产线？要不要重新开发设计工具？要不要重新培养一整代的工程师？哎，这些投入能不能随着规模去摊薄呢？现在暂时还没人能算清。那资本市场最怕的其实不是技术错了，而是技术对了，但是呢，算不过来账。所以你看啊，沉默的台阶垫， 沉默的很聪明，他不需要反驳什么，他只要等着看这笔经济账最后究竟怎么算。那算的过来呢，他自己大概率也会跟上，如果算不过来，华为可能也不会再继续了。所以这件事啊，技术上有道理，但还差这么关键的一步，就是来验证这套新路线到底能不能做到越量产越便宜。 作为我们来说，当然希望这笔账能够算的过来，那样的话呢，未来芯片行业的游戏规则真的就改写了，上个周期台积电和英伟达靠摩尔定律站上了巅峰，那这次你觉得华为能成吗？评论区说说你的看法。

华为直接掀翻了全球芯片行业五十八年的铁饭碗，摩尔定律将正式被中国改写。过去大半个世纪，全世界都跟着摩尔定律走。核心逻辑很简单，把晶体管越做越小， 芯片性能就能提升，成本还能下降。不管是英伟达、英特尔还是三星，所有大厂都是这么玩的。行业从一百三十纳米制成，一路卷到三纳米，几十年下来，整个半导体行业基本被锁死在缩小制成这一条路上。最近几年，英伟达创始人黄仁勋反复强调一句话， 摩尔定律已经死了。他的观点很直接，现在芯片制成越做越小，基本已经到物理极限了，不仅难度越来越大，成本飙升，工耗也越来越高， 靠缩小制成提升性能的老路已经走不通了。但很多人误解了他的意思。黄仁勋说摩尔定律已死，并不是说这套规律没用了，恰恰是英伟达把摩尔定律最后的红利彻底吃干抹净了。现在的行业现状非常现实，三纳米的生产线投入要两百亿美元， 设计一颗高端芯片成本就要十个亿，但最终性能只提升百分之二十，投入巨大，回报极低，完全是倒挂的。这就是摩尔定律现在最大的问题。 所以，英伟达早早换了玩法，别人还在死磕缩小晶体管硬卷支撑，英伟达不再单纯靠对硬件提升性能，而是通过架构升级、软件优化，搭建完整生态， 实现全方位碾压。打个通俗的比方，同行还在费劲把老路修的更细更窄，勉强挤一点性能出来，英伟达直接新建了一条不限速的高速路，还配套建好所有服务设施，搭建了自己的完整体系， 整个行业基本都得跟着他的规则走。最后的结果就是摩尔定律时代的红利，英伟达拿走了百分之九十摩尔定律失效后的算力，新时代，英伟达几乎做到了百分百垄断。也正是靠这套打法，英伟达坐稳了芯片行业的顶端位置， 市值突破五点二万亿美元，成为全球价值最高的科技公司之一。又在全行业陷入平静无路可走的时候，华为站了出来。 华为半导体业务负责人何廷波正式提出掏定律。这一刻，全球芯片行业五十八年的固定玩法被彻底推翻，一直主导行业的摩尔定律被中国成功改写。很多人以为华为是在否定摩尔定律，其实并不是。我们都清楚，高端芯片离不开高端光刻机，但目前国内被技术封锁， 拿不到先进的 euv 光刻设备，传统靠缩小制成的路子根本走不通。面对这种困境，华为没有摆烂放弃，而是主动换了全新的研发思路。以前行业靠的是几何缩微，简单说就是拼命把晶体管做小。而华为全新的思路 是时间缩微。传统摩尔定律一味追求缩小晶体管尺寸，现在已经摸到了物理天花板。而华为的套定律不再死磕尺寸缩小，而是通过逻辑折叠以及架构创新的方式，缩短信号传输时间， 优化数据的流动路径，从立体层面提升芯片的晶体管密度和整体性能。别人还在拼命把平方里的砖块越做越小，想在同一块地上塞更多东西，华为直接把平方改建成多层高楼， 通过逻辑折叠把电路叠起来，让同样的占地面积实现更高的密度和更快的信号流动。这条全新的赛道，是华为为整个行业开辟的新路。过去六年，华为靠着这套全新技术思路，已经设计并量产了三百八十一款芯片， 广泛应用在各行各业。二零二六年秋季即将发布的新款麒麟芯片，会全面搭载逻辑折叠技术。按照规划，到二零三一年，一托韬定律打造的高端芯片，性能和晶体管密度能对标传统一点四纳米制成的水平。 这也就意味着，不用依赖国外高端 uv 光刻机，我们也能做出顶尖的高端芯片。华为没有否定摩尔定律， 而是在被卡脖子的困境下，实现了对摩尔定律的突破和升级。黄仁勋靠架构和软件生态吃尽了摩尔定律最后的红利，而华为靠系统级的创新和全新架构，在后摩尔时代开辟出了属于中国的新赛道。

四月二十七日，有朋友问我，黄仁兴还能风光多少年？我当时回复他，假定出生信息准确， 二零二七丁未年就开始有风险了。二零二八到二零三零年，总体流年还是不错的，之后就开始下行。 恰巧这几天热搜的华为韬定律，从侧面也印证了半导体领域的新途径、新趋势、新赛道， 未来几年，全球寄投英伟大究竟要走向何方？今天我们结合行业动态，以黄兴的命理推演，浅聊一下这万亿商业帝国的前景。 首先，我们来聊一下行业改革，我们或许正在见证一段历史，英伟达依然走在了由盛向衰的路上， 除了美国的严格限制丢失中国部分市场之外，最为严重的挑战来自于行业全新技术的改革。 二零二六年五月二十五日，华为正式发布了韬定律，他跳出传统思路， 由时间缩微代替几何缩微。据华为预测，到二零三一年用这套新技术芯片的性能可对标一点四纳米制成， 且无需依赖顶尖光刻技术，为半导体产业开辟了一条前所未有的赛道。这是中国人面对困难与挑战时所展现的 迎难而上、艰苦奋斗、踏浪前行、永不言弃的精神。再看黄仁兴的运势推演，甲丁出生信息无误， 它属于财多身弱，前面几十年凭借连续走硬笔吐金大运铸就商业传奇， 但二零二七年之后进入丁位大运，七煞功深，运势开始下行， 尤其是二零三零年之后，波动和下行会更加的明显。常言道，时来天地皆同力，运气英雄不自由。一边是新技术的强势破圈， 一边是领军人的运势走低，未来几年英伟达的霸主地位 恐怕难以维系，没有人能永远站在顶峰，属于他的黄金时段或许正在悄然改写。

啥玩意？现在造芯片都不需要 uv 光刻机了？华为发布了一条半导体产业的新规律，叫做掏定律。这玩意要是在董王仿华的时候掏出来，那可真比当初雷蒙多仿华的时候，华为自研的麒麟芯片重新上市还要炸裂的多。为啥呢？ 因为如果华为的这个定律要是真成功了，美国在芯片领域永远不可能再卡中国的脖子了，甚至全球芯片半导体产业都要重新洗牌。大家都知道，半导体产业的核心就是摩尔定律，也就是芯片制成做的越小，性能就越强，不论是阿萨曼尔、台积电、三星还是英伟达这些半导体企业都 都是围绕着这个核心去做的。但是中国没有 euv 光刻机啊。所以华为提出了用时间换空间这条定律的核心思路是不再沿着摩尔定律把晶体管尺寸持续做小的单一路径去追赶，而是通过重新构建芯片的内部架构、优化系统设计和三维集成等方式，用成熟的制成实现先进制成的性能。 具体来说，就是要在七纳米工艺条件下，让芯片的实际算力和能效比达到甚至超过三纳米芯片的水平，用时间换空间，用结构创新代替工艺微缩，让芯片性能的增长脱离对 euv 光刻机的绝对依赖。这就等于是在半导体产业搞出了一条全新的道路。这个想法换其他任何一个国家提出来都有吹牛逼的嫌疑。 过去几十年，国际上并不缺少试图改写半导体行业规律的尝试，不论是材料创新，还是新型晶体管结构，亦或是缝纫机慢架构，许多实验室都有理论突破，但最终都未能撼动现有的产业格局。 最核心的原因就是半导体是一个高度藕合的长链条产业，单一环节的创新，如果没有设计工具、制造工艺、封装测试的全链配合， 就没有办法变成可量产的产品。一家公司可以提出一种新的芯片架构，但如果 e d a 工具不只是高效实现，经原厂没有专门的工艺调优封装技术无法匹配其互联和散热的要求，那么这个架构就只能停留在论文或者原型阶段。但是华为不光是有理论，而且是真的给出了技术方案。掏定律落地的核心技术体系 便是逻辑折叠。在这个基础之上，华为构建了贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的协调优化架构。华为二零二六年秋季即将面世的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术。华为已经公开表示，预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片 晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，而台积电等晶圆工厂的目标也是在二零三零年左右实现一纳米芯片的量产。也就是说，在性能发展中，两条技术路线的进度是对齐了的。 也就是说，华为提出了新定律，并且给出了一套新的技术方案。我们的芯片设计工具 e d a 可以 专门根据这套技术方案进行优化。我们的芯片制造设备、厂商、生产工艺都可以进行优化。而且先进的封装技术储备充足，二点五 d 和三 d 封装芯片堆叠归中介层等能力 可以支撑把多颗功能芯片高密度集成，用系统级封装实现，等同于单片三纳米的性能表现。这种从设计、制造到封装的完整链条，可以在同一个目标下同步迭代，快速闭环，把理论上的定律变成生产线上的良率和出货。而且对于这些厂商来说，跟着华为的新定律走是真的能赚到钱呢。你想想， 我们的人工智能、机器人等前沿科技都需要高制成的 ai 芯片，这些我们买得到吗？现在我们七纳米的 ai 芯片功能就可以直接对标国外三纳米的了，关键是制造七纳米芯片的成本可能也只有三纳米的一半不到，低成本、高性能，你们的产品怎么和我们 pk？ 这将直接改写全球的采购逻辑，下游的服务器厂商、智能汽车企业、机器人产业没有理由拒绝这种高性价比的产品。市场一旦打开， 芯片设计企业获得可观的订单和利润，净原厂可以保持高产能和利用率，并贪薄研发成本，封测企业因为高密度封装需求的提升而增加技术溢价。 e、 d、 a， 厂商有持续的收入来迭代工具设备厂商看到清晰的需求牵引去攻克下一阶段的设备，整个链条上的参与者在商业上都是赢家， 这就形成了自驱的正向循环，让韬定律可以不断自我完善。更关键的是，中国是一个有着十四亿人口的庞大市场，美国已经限制了我们获取高性能的 ai 芯片，这就让国内的企业不得不去支持华为的韬定律落地美国对华半导体管制的着利点全都掐在先进制程这个命门，从限制 e u v 到禁止先进芯片代工，都是围绕着公益节点设墙。 一旦性能增长的驱动力从制程微缩转向架构的创新和系统优化，这堵墙就变成了马其诺防线，再也起不到限制中国算力发展的作用，美国对中国芯片产业的制裁就会彻底失败。而且中国拥有了和英伟达一样高性能的 ai 芯片，你觉得美国的 ai 产业还有机会吗？那么到时候受到影响了，可 就不只是半导体产业了。过去全球半导体的底层逻辑、设计范式、制造规范，几乎全部都由西方的企业和机构来定义，中国企业更多是在既定的框架内进行应用开发和工艺追赶。但韬定力不只是一项产品技术，它的背后需要一整套新的设计方法学、 新的一对一算法模型、新的工艺制成模型、新的工艺控制模型和新的封测接口标准。围绕着这条定律，华为必然会和国内产业链一起，构建一套从设计到量产的完整技术体系，并逐步形成事实标准。这是一次全球半导体产业的重新洗牌，华为在被美国制裁了七年之后，终于要开始绝地反击了。

黄仁勋看不上华为韬定律，结果闹了个笑话，被业内专家说不专业。事情经过很简单，黄仁勋在中国某省宴请供应链伙伴，记者当场问他怎么看华为的韬定律和逻辑折叠技术。 他当场回答，台积电的芯片堆叠和三 d 封装技术非常先进，比华为领先十年。话音刚落，芯片领域的专业人士就坐不住了，纷纷站出来直说这人根本不专业。问题出在哪？黄仁勋把两个完全不同层面的东西混为一谈了。 台积电三星 a m d 搞的三 d 封装，本质上是把两颗或多颗已经做好的成品芯片在外部物理落在一起，靠打孔连线的方式上下联通，芯片本身的内部结构一点没动，折叠发生在芯片外面。 这就好比把两栋楼用天桥连起来，两栋楼的内部格局还是各自内套，没有任何变化。华为的逻辑折叠根本不是这回事儿，它动的是芯片设计阶段内部逻辑电路本身的结构，把原本在二维平面上横着铺开的运算通路，直接在三维空间里重新折叠编排 数据，不再横穿整颗芯片跑长距离，而是通过纵向通道就近交换，走的永远是最短路径。这带来的效果非常直接，用七纳米工艺做出来的芯片，通过逻辑折叠能跑出三纳米芯片级别的性能，能耗还能降低四成。这不是吹牛，这是华为公胎的数据。 你说黄仁勋不知道这两者的区别？那不可能，他是芯片行业做了几十年的人，他知道，但他不能说。原因很简单，英伟达现在已经退出中国市场，而华为恰好是中国 ai 芯片的主要供应商，两家是直接竞争关系。 如果他在公开场合肯定华为的技术路线，市场对英伟达领先地位的信心立刻会动摇。所以他选择混淆概念，故意贬低，给自己和资本市场一个交代。但这个操作最终让他出了洋相，因为他低估了业内人士的专业程度。 华为逻辑折叠真正让英伟达焦虑的地方在于 ai 芯片这个赛道。 ai 芯片干活有个致命弱点，叫存储强，计算单元和片外内存之间距离太远，数据搬来搬去耗电极高，有时候搬一次，数据的功耗是实际计算的上百倍。 传统解决办法只有一个，继续缩小制成，把晶体管做得更小。但现在台积电推进到两纳米附近，已经撞墙了，漏电、量子碎穿，这些物理极限就摆在那，一纳米的量产方案至今拿不出来。 逻辑折叠从另一个方向把这个问题解了，数据在芯片内部的传输距离被压缩到几微米，缓存可以高效共享复用，片外内存的访问次数大幅减少，又快又省电。 英伟达现在的优势建立在制程领先和 c u d a 生态上，而逻辑折叠一旦成熟，制程的差距直接被抹平，英伟达最核心的护城河就开始动摇。这才是黄仁勋真正坐不住的原因，也是他在那场饭局上说出那番话的真实动机。只不过，遮掩终究遮不住技术本身的走向。

华为这次提出滔定律啊，你看黄仁勋等几个大佬详细发话了啊，对总的来说这件事并不稀奇。等等等等，我们自己一定要看懂。最狠的那句话不是什么技术指标，而是那句潜台词，华为不打算说服谁。 先进制程被卡住是事实啊。那你就肯定不能继续在别人定义的赛道里面硬卷嘛，总得换一套评价体系。从几何缩微转向时间缩微，就把芯片眼镜的逻辑从传统的晶体管越小越好，转到一个多层电子系统里面的时间长数超优化， 这就不止看制成节点了，而是看系统整体。你看我能跑的多快，跑的多省，跑的多稳，这都没错，只不过留给我们的问题应该是产业链会不会自发响应。 摩尔定律，也不是说突然死了，确实是越来越贵，越来越不划算。那七纳米之后性能收益变窄，两纳米芯片设计成本你知道多少吗？可能超过十亿美金， 就他甚至会出现单晶体管成本反转。所以华为这次不是孤立的去发明概念，他是在回应整个行业共同面对的这堵物理墙，或者说叫经济墙。 华为证据链确实还没有闭合。对的，有这个国外说的是对的，那外界看到的，那我们现在看的什么？晶体管密度提升百分之五十五，能效增强百分之四十一等等，这些数据你去查，基本上来自于网易、新浪等等这些媒体转述，或者是基于论文招标的二次推算。 华为官方呢，确实也没有给出足够完整可以交叉验证的二次推算。华为官方呢，确实也没有给出足够完整可以交叉验证的二次推算。对，这就是最大的不确定性。 但是，但是关键的是，华为没有只停留在理论层面啊，它搭载的逻辑折叠技术的一个麒麟二零二六芯片已经确认不是今年的秋季就要发布吗？这就是把理论直接压在自己的产品时间表上， 真正的难的地方就在制造端啊，对吧？比如一点五微米混合间隔，间距听起来可以保守，但是背后它里面需要清洁度、对准精度、材料体系、良率控制等等一体跟上啊。对于代工厂来说，这不是说改个 ppt 就 能解决的， 对于中小芯片设计公司来讲，也不是说只凭发布会就来判断自己能不能上车，对吧？所以应该这么说啊， 韬定律现在处在一个非常典型的产业临界点，信号已经发出来了，共识呢也正在形成， 论文也已经提交了产品的时间表，对吧？已经压上了今年秋季，但是实测数据量率、成本、可复制性还没有完全的锚定。所以这不是一次胜利的宣言，更像是一次什么呢？整体产业的压力测试。 所以我的判断是，华为真正想做的，并不是说一定要让外界去去相信一个新概念，而是逼产业链回答一个问题， 当先进的制程不再可能自由获得的时候，中国芯片产业到底有没有可能，有没有能力重新定义进步的这个标志？ 未来三个月，如果实测数据和携同币还能够补上，掏定律就可能会成为新规则，否则的话，他仍然可能就是一张没法兑现的支票。