ihbm散热对冰轮环境影响

董事长们，今天 sk 海力士扔出了一枚重磅炸弹，一项叫 i h p m 的 技术。我听圈里不少做产业研究的朋友说，这可能是 ai 算力领域一个真正意义上的底层变更。咱们先把时间往回拨一点。很多老股友心里都有个疑问，这两年 ai 这么火，为什么涨来涨去？好像就那么几个方向在轮动？ 有一个被大多数人忽略的真相是，当所有人都在盯着芯片多少纳米，算力多少万亿次的时候，散热这个藏在机柜里的配角，已经悄悄成了致约人类冲向更高算力的最大物理瓶颈。你没有听错，就是散热。我给你一个数据感受一下。我跟史丹利之前拆解过英伟达最新的 ruben 架构 ai 机架， 单机柜的功耗从上一代的一百三十千瓦，直接跳到了最高六百千瓦。六百千瓦是什么概念？大概就是一栋中型写字楼的用电量，全压在几个冰柜大小的空间里，这时候你装再多风扇都没用，传统的散热手段已经物理失效了。 正是在这个节骨眼上， sk 凯力士拿出了 i h p m。 咱们不用讲得太玄乎，过去 h p m 内存发热，就像你住在一栋楼里，顶楼特别热，但空调装在地下室，冷气的一层一层传上去，效率极低。 ihbm 干了件什么事呢？它直接在顶楼发热。最厉害的那个房间，也就是连接内存和 gpu 的 那个核心接口区域，植入了一个用高导热硅基材料做成的冷却原件， 它们管这叫 i c。 这就相当于在热源正上方直接开了个制冷口，热量还没散开就被抽走了，官方数据是热阻降低超过百分之三十， 这才是真正的杀招。它意味着，当三星每光还在卷堆叠层数的时候， s k。 海力士已经开始从物理架构上重新定义怎么把热量排出去。而且他们明确说了，这项技术是给 h p m 五准备的， h p m 五那是未来一两年 ai 旗舰芯片的标配， 可以说谁掌握了散热，谁就拿到了下一场竞赛的入场券。那么最关键的问题来了，这个技术突破，钱会流到谁的碗里去？这才是咱们投资者需要盯紧的地方。 这个链条上的机会是层层传导的，我帮你输三条最硬核的逻辑，最先谈起来的一定是跟 i h b m 这个 i c。 冷却原件直接相关的材料端， 这里面最匹配的方向就是芯片封装级的导热材料。你想想，要在微米级的封装内部塞进去一个高导热的东西，还得绝缘，这材料得多金贵？国内在这一块，有几家公司是实实在在卡住位置的， 比如说信维通信，他们手里有自研的液态金属和高分子材料配方做的那种高导热界面材料，就是直接用在先进封装里的，而且已经给北美的头部客户批量供货了。 还有忠实科技，他们的导热模组、热管、军热板已经在给服务器厂商大批量出货，这是第一层最直接，弹性也最大， 紧接着是第二层系统性机会。家人们注意了， i h p m 解决的是芯片内部的散热，但芯片外部呢？那六百千瓦的机柜终究还是得靠外部方案带走，所以封装内散热越先进，芯片就能跑得越猛，外围的散热压力反而越大。 这是一个逻辑上的正相关，不是替代关系。这就会让叶冷彻底成为 ai 数据中心的标配。这一块，你绕不开英维克。国内叶冷的绝对龙头 技术储备，从禁末式到冷板式全部覆盖，深度绑定了头部的云厂商，还有给服务器做叶冷板核心部件的高栏股份做全站叶冷服务器连续四年国内实战率第一的浪潮信息。当叶冷从选配变成必选，这些公司吃的就是确定性的增量，那第三层就是藏在更深处的长线机会。 sk 海力士官方说， i h p m 是 用已经验证过的先进金元级封装工艺来做的，能规模化量产，而且客户不用大改设计就能直接用。 这话翻译过来就是，能支撑这种先进封装的设备和材料需求只会更棒。就像当年新能源车爆发，最赚钱的先是卖铝矿和电池的，再是卖生产设备的 h b m 也一样。不管最后是海力士、三星还是镁光的方案，省出它们，都需要更先进的 t s v 刻蚀机、更高纯度的电镀液、更耐热的环氧塑封材料。这些上游环节，正在跟着 h b m 的 缺货浪潮，进入一个量价齐生的周期。 当然，咱们做投资，光看吃肉不行，还得知道哪里可能挨打。我必须要提醒你，风险 i hbm 今天刚发布，从实验室到装进 hbm 五大规模量产，中间量率能不能达标，时间上还有变数。 国内公司虽然追赶的非常快，但替代的过程需要时间验证，得一步步跟踪业绩和订单，千万别把它当成一锤子买卖去博弈。 总而言之， i h b m 的 发布是一个清晰的信号，它告诉我们，在 ai 算力这个大赛道里，热管理这三个字正在从幕后走到台前，成为和计算、存储同等重要的核心环节。风起了，得知道往哪个方向站。

朋友们，如果你今天刷到 sk 海力士 i h b m 的 新闻，下意识去搜了夜冷、导热材料这些关键词儿， 先把手停下，这可能正是你接下来最该搞清楚的一个认知差。你盯的方向可能只是热闹，而不是真正的命门。先说人话， i h b m 到底是个啥 ai？ 芯片里面最烫的地方是数据进出的那个接口区，叫 d 二 d， 这个点的热度能直接卡死蒜粒天花板。以前的散热思路是在芯片外面拼命堆风扇上夜冷，相当于给一个内脏发烧的人裹冰毯子。海力士这次干的是用一种不导电但导热极强的硅材料，在这个最烫的点旁边，直接开了一条热量排出的密道， 效果就是芯片内热阻被一刀砍下超过百分之三十。这个逻辑一旦成立，他直接撕开的真相是，过去那一套靠外部冷却续命的玩法，技术中心正在往芯片里面挪。 你在外面做的风冷夜冷，哪怕再豪华，如果最里面的热根本出不来，全是白搭。所以，真正跟 i h b m 同频的，不是那些组装管路的夜冷场， 而是掌握了风装内高导热材料、精原级风装工艺和热力协同设计能力的公司。这个赛道，比现在市面上被炒烂了的散热概念门槛高出不止一个量级。 还有一个更要命的细节，很多人都没嚼透。海力士反复强调， i h b m 和现有的金源级封装产线高度兼容，客户不用推倒重来。 这背后藏着的潜台词是，这项技术不是还要等三五年的期货，它极有可能在二零二七到二零二八年的 h b m 五上就直接规模化落地，而这个时间窗口正好卡在 ai 服务器算力翻倍、传统散热方案快顶不住的那个临界点上。谁先拿到这张内部散热的设计入场券，谁就掌握了下一代 h b m 的 定价权。 当然，这不是说液冷就完了，恰恰相反，当芯片内部的热能被高效率的驱赶出来后，外面的高端温水制冷和两相液冷系统才能真正张开嘴吃下这份暴涨的热负荷。 它们不是敌人，是一张多层协同的散热网。但投资的难点就在于，你得分辨出谁负责挖内核，谁负责修外港，而不是把岸边所有修船的工厂都当成宝贝。 最后，咱们退一步看透这件事的本质，以后看半导体不能只盯着谁堆的层数多，谁切的线条细，解决热，就是解决 ai 算力继续往上冲的最后一道物理天花板， 这道门一开，后面能跑出来的增亮空间，才真的值得所有普通投资者把眼睛擦亮了去看。以上均为个人观点，供交流探讨，不构成任何投资建议。

朋友们，就在今天， sk 海力士发布了一项存储散热的新技术，叫 i h b m， 乍一看好像只是个产品升级，但如果你把它跟这两天另一个消息连在一起看，你就会发现， ai 芯片的散热逻辑可能要彻底改写了。什么消息， 英伟达下一代 verubin 架构单 gpu 热耗直接飙到两千三百瓦，比上一代暴涨百分之六十四二三零零 w 什么概念？差不多相当于你家微波炉全功率开着的发热量全都压在一块芯片上。传统铜铝散热材料已经逼近物理极限了。 先说 hpm 到底干了什么？简单讲， sk 海力士在 hpm 封装内部直接嵌进了一体化冷却原件叫 ic 星号，利用绝缘高导热的硅基材料，在封装内部额外建立一条热量排出的专用通道，热阻直接降了百分之三十以上。 而且它用的是 wlp 封装工艺，能稳定规模化量产，客户现有的系统级封装环境基本不需要大改就能用。 s k 海力士 h v m 全球份额百分之五十七，跟英伟达 g p u 深度绑定，这个方案大概率会直接进入英伟达下一代产品的供应链，但为什么偏偏是现在？ 两个信号拼在一起就很清楚了。第一个信号， ai 芯片功耗在狂飙，从英伟达 blackwell 到华为升腾九五零，单卡功耗从三百瓦级别跳到六百瓦甚至一千瓦级别， 液冷散热已经从可选变成了必选。第二个信号散热方案，正在从单一外部冷却进化到封装内部优化加外部冷却鞋铜的三层架构。银河证券的研报指出， vervin 架构 gpu 将全面采用钻石铜复合散热加四十五度温水值液冷的全新方案。 华源证券计算，金刚石作为基板集成使用，散热性能可以提升十到一百倍。从产业链角度看，有三个环节发生了质变， 封装即散热，就是 s k。 海力士 i h b m。 走的这条路，在芯片封装内部解决热量，这会带动先进封装和热管理材料的升级。材料即散热。 金刚石铜复合材料近期已经在郑州超算中心实现规模化应用，芯片模组传热能力提升了百分之八十，这是全国首次规模化采用， 二零二六年有望成为金刚石同规模化应用源点系统级散热、冷板、液冷机柜这些基础设施。华副证券预测，二零三零年全球服务器液冷市场空间将增至五百三十五亿美元， 冷板市场空间两百三十亿美元，折合人民币超千亿。 ai 芯片领域的金刚石散热市场规模到二零三零年有望达到四百八十到九百亿元。当然，封装内嵌冷却目前还主要面向 h b m 这种高端存储， 大规模渗透到逻辑芯片还需要时间，技术路线也存在竞争，三星也在推类似的封装内冷却方案。另外， h p m 散热材料的国产替代进度、成本控制能力都是变量。 说到底， ai 算力每月升一代，散热就必须跟进一步，这不是选择题，而是必答题。以上纯属个人看法和产业逻辑拆解，不构成任何投资建议，关注我，下期继续拆解产业大事件。

今天海力士发布了一个新的技术 i hbm， 就是 存储的散热方案，原来只听说 cpu 散热，甚至是光模块散热，没想到吧， hbm 也要散热了，这是下一代 hbm 五的标配。以前呢，给芯片吹空调叫风冷， 然后现在呢，要给芯片里面的血管装水暖管，海力士呢，把这个散热结构呢，坐到了 hbm 的 旁边，或者贴片走。 原因呢就是 hbm 要搬运的数据量实在是太大了，你想一下，一秒钟要下载两千部电影，整栋楼都在搬啊，中间的热量呢，根本散不出去。所以目前呢，有几种方案，切入式和静默式啊，大家看一下这个图片， 同时呢，对未来的 hbm 七，也就是未来好几代啊，做了一个终极的散热方案，就是把 gpu 和 hbm 呢绑在一起散热。大家看图啊，所以你看今天这个市场到底在炒什么呢？就是在炒这个散热的方案，从未来的中局来讲呢，肯定是离不开液冷的，无液冷不算力嘛。 那么散热呢，这里面现在炒的是散热的材料，比方说金刚石，包括玻璃基板，本质上都在炒的是散热， 再加上整个冷板式，包括静默式的液冷整体解决方案，这是未来三到五年绕不开的，因为散热的重要性比任何一个细分它都更重要。你想一下，一台七百八十万美金的服务器，如果你过热了导致宕机，这个损失多大呀？ 所以如何把温度降下来，让 ai 服务器稳定运行，是接下来每一个 ai 环节里面的重中之重。

hello， 大家好，欢迎来到我的频道，这里是光野星之观察在牛全站市场开 ai 啊，那咱们今天呢，就来给大家讲一讲啊，今天是 s k。 海力士啊，又是大涨的一天，涨了将近这个六个点。 那我们看啊，今天除了是由于这个这个美国和伊朗的关系缓和之外啊，还有什么利好导致 s k。 海力士大涨呢？哎，在这啊， s k 凯利士呢，今天是专门发了一个叫做 i hbm 的 一个东西啊，小 i 啊，不是 iphone 的 意思啊，不是说我的 hbm 那 个意思啊， 啊，不是那个意思啊，但是为什么叫 i hbm 呢？嗯，它的 i 呢，指的是 ice， 指的是冰的意思啊，那么看啊，它指的是一个热啊，就是发热的解决方案啊， 去放大 ai 的 一个，哈哈，表现好，那我们接下来看一看这一篇呢，其实啊，它是在啊这个 p r news wire 上面的一篇文章啊。好，那我们看看它大概的意思呢，就是说什么 啊，它能够把 s h b m 的 一个热阻降低百分之三十啊，这个是它最主要的一个啊，一个一个想法啊，一个论点 啊，那包括这个 m r m u f 我 们都知道啊，是海力士的一个独家的封装方案啊，那包括呢，这一次就是在 m r m u f 的 基础上啊，进行了 这个 i h b m 的 一个增加啊，导致了它的这个组成在百分之减少百分之三十，然后呢，在高温下，这个 h b m 表现就会更好了。好，那么接下来我们看一看概念图， 我们看看到底是什么意思。好，这张图呢，就比较形象了。好，首先我们要讲的一个点呢，就是 hbm， 它为什么会很发热呢？ 好，那么我们首先看到啊，啊， hbm 的 话，它是二点五 g 封装，我们首先讲两个大头，一个呢是这个 computer title， 或者是说我们的 gpu 一 般是 gpu， 也不一定 gpu 二零五 g 封装，不一定是 gpu hbm 封装啊。啊，那我们说这里呢是 gpu hbm 啊，因为它是 hbm 的 话，我们的默认它就会封装到 gpu 旁边，哎，当然之后呢，有可能是 cpu， 有 可能是 esk 啊，好，那我们说这个 gpu， 这个 hbm 啊，这两个是关键点，它们俩呢是比邻而坐的啊，这个叫 trip 啊，大家看到这个是 trip weaver 啊， weaver 是 哪个呢？就是这个 interpose 叫 weaver 啊， separate 呢， separate 就是 这个啊，这个我们之前上集讲这个英伟达机柜的时候是不是讲过，哎，首先呢，什么最重要？变得越来越重要了， a b f， a b f， 它在机柜里的占比越来越重要了，那我们说 a b f 呢，其实就是这个 separate 机板的 一个常用的一个原料啊， a b f 是 一种材料原料， a b f 呢，是一个所谓的这个宽一点的概念啊，具体用的什么材料呢？ a b f 是 成件的一个材料。 好，那你就问，哎，中介层用的什么材料呢啊？我们说硅中介层，硅中介层，但啊，我们一般用硅，但也不一定完全用硅，哎，可以有其他的一种替代方案，很多种哎，感兴趣的可以了解一下啊。哎，我们是一般用硅来做中介层。 好，那 trip on wave on sector， 那 trip 呢？啊，自然是硅了，哈哈，这芯片是硅做的嘛？大家都知道啊。好，那么接下来我们就要看啊，是看的两个哎，部分大家知道，哎，啊，这个 hbm 呀，其实它的这个高度是有一个上限的 啊，他知道为什么吗？啊，我们说两个原因啊， hbm 呢，现在的上限呢，被定在了 hbm 三 e 阶段呢，是七百二十微米啊， hbm 四阶段呢，是七百七十五微米啊。啊，为什么要这么定呢？ 其实两个原因啊，第一个原因呢，就是大家看到。好，那现在呢，如果我们打开 sk 海雷士的官网，我们就可以直接能看到 hbm 四这一代呢，它是有什么八层、十二层、十六层这么样的一个堆叠层数了啊，那 这个堆叠层数呢，在我们这个图里就指的是上面的这个 dm 代的堆叠层数，那下面呢，是一个 basic 代逻辑代，哎，它是干嘛的啊？ 它是主要是用来计算或者是传递信息的，而大家知道 hbm 你 计算完了这个结果，或者是你这个存储出来的这个结果啊，你要怎么样？你要传给 gpu 进行计算，对吧？那所以呢，这个 hbm 啊，它这里面是用零和一进行代表的，但是呢，你零和一进行，你要从电信号传出出去，你要通过电信号传输出去到 gpu 这里，那这个时候零和一它并不是个电信号，所以呢，你就需要有一个转化器啊，那把零和一这个信号呢，转化成为电信号， 那在 gpu 这边呢，也需要一个接收器，那把这些接收到的电信号转换成零和一的信号啊， 那，那我告诉你，比如说 gpu， 他 想要读这个模型的权重的时候，那模型权重都是零和一表示的嘛，我们这里说是比特啊，都是零和一，这是一个比特来表示的。那，那，那如果是零，读到了一个零，读了一个一，那这个时候呢，他要通过电信号哎，从这里传过去，这也就讲到了我们当时说的中介层的一个重要性了。 好，当然我们这里啊，我们会给大家这个视频复习一下 hbm 的 相关知识啊，那如果大家对 hbm 知识都非常了解的话，那可以跳过这一部分啊，那我们这里再给大家复习一下 hbm 的 相关知识，希望大家不要嫌啰嗦啊，因为我们有段时间没有复习了。 好，那我们来看一看啊， hbm 想要传来信息给 gpu 的 话呢，它要走这个中介层啊，因为它们呢是放在中介层上的，那么这个时候中介层呢，就说呢， rdl 啊， rdl 的 一个作用， 说白了 s d r 呢，就是你这个横向打洞啊，横向打洞起到了这么一个作用，但你说白了 h p m 的 一个贷宽呢，就是指哎，它里头能打多少条洞出来，那就这么逻辑。好，那我们看到中介层或者是归中介层，它的一个重要的特点是什么？ 就是说它的质成要非常先进啊，不然的话，它塞不了这么多洞，塞不了这么多路啊，这也是非常重要条路， 那塞不了同一条路的啊，还有一个特点呢，是吗？啊，就是呢，它啊要非常的耐热啊，耐热，为什么呢？我们说， 哎，这个 hbm 和 gpu gpu 是 发热大户，这我们就不用说了啊，就光 b 啊 b blackwell 价代架构的这个 gpu 呢，它的这个功耗已经到一千瓦以上了，那在 rubicon 架构呢，是一千三百多瓦了，就单个 gpu 啊，不是说极贵啊， 啊，是所以这么个逻辑的，在 hbm 呢，大家为什么知道为什么会发热吗？啊，就是因为它堆叠的太多了，大家看到我们之前它堆叠了十六层，那如果堆叠了十六层的话，每一个 dm 都会发热。 dm 大家知道什么吗？啊？ dm 呢？就是 etc etc 呢，说白了呢，它也是由晶体管组成的啊，由非常多个 etc 组成的 啊，那如果这个逻辑的话呢，那这么多个 etc， 每个 etc 都会有发热啊，那这个发热大，而且要堆叠起来，堆叠起来，大家知道啊，通过硅通孔相连， t s v 相连，大家看到这个 t s v 相连，所以呢，它的热量很难散去， 我们刚刚说为什么它有限高，哎，就是这个原因，也是其中一个原因哈。啊，第一个原因呢，就是说为了让它和 gpu 的 高度大致相同，不然的话呢， 啊，上面冷却板盖不上了哈，就这么逻辑，那第二个原因呢？就是因为什么啊？就是因为啊，散热的原因哈，因为你如果堆叠太多层的话，散热是非常非常大的麻烦啊，所以呢，这一次 s k i 是 解决了这个问题，就是说讲句什么问题就解决它散热的这个问题啊。 啊，解决什么？散热？就是解决大家看传递数据的时候，哎，最容易发热了啊，就是我们刚刚说的那句，你要把 h b m 里面的零或者一啊，要把它传成电信号，传到 g p u 这来， 那这个是最不容易发热的啊，我们说这里也有一个区域，来做什么？来进进行信号传递啊，哎呀，这个地方呢，是或者是信号发送 啊，这个地方呢有个信号接收，当然肯定也不是单向的啊，这个地方也会有个信号发送啊，这个地方也有信号接收，所以呢有发射区域接收区，发射器接收区啊，最容易发热。好，那我们假设啊，假设这个 gpu 的 这个发射区呢，就在它的最右边这里，所以呢，我们这个地方就在它什么 d to d， p， h， y 啊， d to d 呢，就是待 to 待啊，待待啊，这个也是个待啊，那个也是个待啊，所以我们接下来看呢，这边 hbm 的 这边呢啊，就在它在哪？在底下这个 base gear 这个地方啊， base gear 这个地方就是用来什么？我们刚刚说就是用来给你转转换信息用的，所以 base gear 这个地方和 gpu 的 最右边非常非常容易发热。所以呢，这一次 i hbm i 呢，就是指的是 ice 啊，它就给弄了一个 i c e 啊，就是弄了一个这么一个玩意儿啊，弄了一个这个玩意儿，那这个玩意儿呢，它并不是指单纯的冰的意思哈，我们是说它连起来有点像冰的意思，但其实它不是银的意思啊，就全程叫做 集成散热单元啊，集成散热单元的意思啊，啊，这个 i 呢是指的是 integrated 啊，它不是指的是 不是那个爱字啊，所以呢，我们看到有一个集成散热单元呢，它就能够把呃靠近的，它靠近的是最这个 gpu 发热最大的地方，靠近的也是什么？也是这个 hbm 发热最大的地方，它相当于呢把两部分的这个热量一起吸收，然后呢向上导出，这样导出上面的什么，上面有个冷却板，向上导出 是这么一个逻辑。好，大概这一次的啊，这个 hbm 的 这个大概内容我们讲到这里了啊，我们说它能够节省百分之三十的啊，这个热密度啊，降低这个百分之三十热密度啊，那我们这一次就讲到这里了。好，那我们接下来呢，来复习一下 hbm 的 一些其他知识。 好，那也为我们下期视频呢，或者之后某期视频呢做一下打算，我们最后也会讲一下这个内容哈。好，我们先来看， 就是我要问的一个问题呢，就是这个 hbm， 嗯，大家啊，知道它会通过中介层传递信息给 gpu， 它有多少条路会传递信息给 gpu 呢？那大家知道吗？假设它是 hbm 四， 大家能否通过我屏幕上目前已知的这个信息算得出 hbm 四到底有多少条路？ 大家可以想几秒钟，如果呢需要更多时间，那大家也可以暂停下这个视频。 好，那么我就给大家介绍答案吧。啊，其实非常容易，简，非常简单哈，哎，就藏在这两个数字里面了。 好，哎，那小伙伴就会说了，这啥意思啊？啊，首先讲这两个数字是什么意思啊？啊？首先呢，一个是十一点零， g b p s 啊， 我们这里看首先 g b p 的 单位哈，我们说 g 是 这个数量是六次方啊，那 b 呢是比特，小 b 是 比特，大 b 呢才是字节啊，对吧？啊，小 b 是 比特啊， ps 呢？ per second 啊，就是十三次方，比特每秒。哎，说白了就这么个逻辑，哎呀，十一， 十的三，十一乘以十的三次方比特每秒啊，是指的是什么？指的是每一条路 它的速率啊，那我们说中介层呢，会有非常多条路从 hbm 通到 gpu 的， 那我们说每一条路它的速率是十一乘以十的三次方 bps 啊。啊，比特每秒，那是这么个逻辑啊，然后我们看第二个，第二个是什么呢？ a。 二点八 t b 每秒，这个是什么意思呢？啊？这个呢，指的就是它整个 这个所有的，哎，这些啊，路加在一起，它的 这个速率是多少啊？那我们说这个呢，只是单个堆栈的，也就是这么一个 hbm 的， 大家知道。哎，你一个 gpu 呢？你们说 blackwell 架构呢？有八个 hbm 啊，那所以 blackwell 呢，它算出来的 hbm 的 一个概宽是多少？算出来的是这个八 t 的 面没有 啊，八千米网。那我们这里怎么是不是二点八啊？因为我 black wheel 也不是四啊， black wheel 是 一点二三这一代，那为什么是二点八呢？啊？为什么是它一点二呢？这里是 black wheel 是 这个八呢？就是因为它有八个一点二三乘以八，是不是差不多了 啊？就是这么个逻辑嘛，因为它有八个嘛，然后这里是四嘛，你说 hbm 四，它是二点八 t 每秒吗？啊？二点八 t 每秒代表是它单个堆站，单个堆站的所有通路加在一起的一个速率是二点八 t 每秒。好，那接下来问题就在于，我刚刚问的问题就是它有多少条通路， 大家现在知道怎么算了吗？是不是非常简单？哎，你就单位转换一下，对吧？啊，你这个大 b， 大 b， 你 要把它转换成小 b 啊啊，然后呢，在这个 t 呢，你要转换成 g 啊，转换成之后呢，你再从用这个大的转换成数，除以一个十一 啊，就能得到它最终通道数了啊，那我告诉他结论吧，通道数呢，就约等于二零四八，大家是不是很熟悉，如果常看我视频的朋友就知道，哎， 我们之前就说过哈，在 hbm 四呢，他一个最大的突破就在于他把他的通道从一开始的一零二四提升到了二零四八，我们说一零一开始全是一零二四三 e 啊，三呐 啊，二 e 啊，全都是一零二四条通道，大家不信的话，你可以自己算一下哈，你自己算算这个啊，你看看这个比例是不是什么，是不是，是不是正好两倍了，你看 大家可以去估摸一下嘛，这一十一除以二点八，那是不是九点六除以一点二的，差不多两倍了啊，对，就是一个是二点二零四八，一个是一零二四啊，就表示呢，这里中介层上至少有，对吧？二零四八条通路， 那就是这么个逻辑了。好，那讲完了这个呢，我们接下来呢就来看一看这两个参数啊，我们之前很少进这个爱丽丝的官网，我们这里把这个参数给讲明白了啊，八乘以十二十六 high 呢，就是指的是有多少层啊，可以是八层，可以十二层，可以是十六层啊，那么这里呢是二十四到四十八 gb， 那么这里是大 b 啊，记得是大 b 啊，是字节啊啊，这里是指的呢，如果它是八层，那就是二十四，如果呢是十六层，那它就是四十八啊，因为它不层多少层的不一样的嘛。啊，那有问题就在于 大家知道它每一层的 dm 有 多少 g 大 b 了吗？大家能知道吗？有多少 g 大 b？ 这是很简单啊，因为呢，八对应的是二十四吗？那你每一个就八层对应的是二十四 g 的 话，那你一层应该就是二十四，除以个八等于三个大 g， 对 吧？没错，就是三个大 g 啊，就这么简单，很简单，就个简单的除法，没有那么复杂的东西啊，所以大家如果能会除法嘿，就能会 他看得懂他这官网所谓的比较复杂的参数，也没有很复杂，哈哈哈，所以呢啊，今天呢，就是给大家相对于复习一下这个 hpi 的 基本内容啊。好，那么接下来呢，我来做一个下期的一个预告吧。啊，大家看到啊， 看我这里，哎，还标了一个什么？标了三个比较重要的东西，对吧？叫做这个汗球啊，汗球，我们之前还真没讲过，对吧？啊，我们看汗球，一个呢叫做 michael bump， 一个呢叫做 c 四 bump， 一个呢叫做 bga。 哎， 他们看上去是不是就这个球，这个球，这个球都是球，有什么区别吗？好像没什么区别吧，哎，对吧，其实它区别还挺大的。那我们说啊，如果你根据我们刚刚的思路来，哎，我们说 gpu 和 hbm， 他 们要二零四八条通道，所以他们的通道数量非常多，所以按道理来说，它的球应该怎么样？ 应该是要非常精细，非常小的，对吧？哎，所以呢，他就要用什么球，他就用 michael， 棒很小 michael 嘛，微涂点嘛，对吧，你能不能用 bga 呢？不能不能啊，因为 bga 太粗糙了，你可能 这不，比如说我能装装一千个啊， micro bob， 我 可能只能装两三个 b g a， 那 这种情况下的话呢，通路数通通道是完全不够了啊，这是第一个点。那，那我们接下来看中介层啊，中介层和封装基板上哎，他用的是什么 c 四 pop 啊，这是为什么呢？ 它为什么不用 micro 半部呢啊，当然是基于一个成本和什么和实用性的考量的啊，因为这个两层之间它不需要那么多层的一个通话了啊，它更多的是把那两层相连起来啊， 但是呢，你说它是完全相连起来吗？也不是啊，它和这个基板放在什么？放在啊下的这个 pcb 上还是不一样的啊，它和我们说这个 啊，这个封装机板啊，最后的 substrate 放在 pcb 上还是不一样的啊，所以呢，这个时候我们就按照它所需要的通道数大小给它分那个什么 c 四泵啊，所以呢，我们看相应的最后一个呢啊，放到这个啊， a c f 呢啊，我们说 a b f 呢，就是这个封装机板的材料呢，放在什么呀？ 放在啊 p c b 上，它就用那个什么，用的是 b g a， 因为它不需要那么多那个通道数了啊，这是我们说的啊，其中的一个原因啊，当然关于这三种材料为图点啊， c c s pump， 还有这个 b g a， 那 么呢，我们下期有机会哈，再给大家详细的讲一讲这个原因了哈， 那么本期视频呢，可以是关于一个新的 h b m 知识的一个解释，还有 h b m 老的知识的一个回顾。复盘， 那么希望呢，在现在存储是涨得如火如荼的时候，大家也别忘了是什么给大家赚的钱哟！好，那么本期视频到这里啦，如果大家觉得有学到什么东西的话呢？欢迎给我点个赞，点个关注吧！那么可以关注一下我下期的这个更新，那么咱们下期视频再见吧，拜拜！

哈喽，各位听众，欢迎来到直研所，今天咱们要聊的绝对是半导体券的大新闻， hbm 散热革命来了 哦。 hbm 我 知道，就是 ai 服务器里那种超高带宽的内存吗？怎么突然就革命了？还得说 sk 海立士今天刚发布的 ihm 技术，直接在 hbm 封装里集成了冷却原件， ic 热阻一下子降了百分之三十，你敢信？ 这么猛啊，传统 hbm 不是 靠芯片间接散热吗？这 hbm 是 玩的什么新玩意？差别可大了。传统散热是绕着核心芯片转，人家 hbm 直接在发热最猛的第二 dpy 区域嵌入 ic， 专门修了条排热通道， 而且不用改原来的设计就能降温计划直接用在下一代 hbm 五上。那这技术一出来， a 股里不得有一批公司跟着收益？快给咱们梳理梳理。 那必须安排。第一个要说的就是太极实业，这可是绑定最深最纯正的，他的子公司海泰半导体是太极占百分之五十五， s k。 海力士占百分之四十五的合资公司，还是 s k。 海力士在中国大陆唯一的 d r a m 封测基地独家基地啊，那业务量肯定不小吧。 那可不，海泰独家承接 sk 海力士百分之四十到百分之五十的 drm 封测， hbm 三 e 的 量率都超百分之九十九了。 这次 ihm 带 isa 的 封装直接就由海泰来完成，国内就他一家能做 ihm 的 后端封装，这地位没法动摇啊。 确实够硬核。那第二个呢？第二个是雅克科技，他可是 hbm 前驱体的核心供应商，子公司 upl 开面口直接给 sk 海力士供货，前驱体纯度要求得是百分之九十九点九九九九，差一点都不行。 这 ic 和前驱体有啥关系？ ic 是 硅基材料吗？它的绝缘层和戒指层都得用前驱体，这可是刚需。而且雅克一季度 hbm 前驱体的营收同比涨了百分之九十，订单都排到二零二七年了，这未来的饭碗可是端稳了 哇，订单排这么久，看来需求真的很棒。第三个呢？第三个是赛腾股份，它是国内唯一做 hbm 检测设备的玩家，全球也只有三家能掌握 hbm 全质程缺陷，检测精度能到零点一微米，直接给 sk 海力士和三星供货， 这检测精度够高的。那 a h b m 出来对它有啥影响？你想啊， is 一 嵌入之后检测难度肯定更大，要求更高。 a h b m 的 良率保障可离不开它的设备， 而且赛腾一季度半导体设备营收同比增的百分之七十五，这增长势头已经起来了，看来良率这块确实是关键环节。那第四个是谁？第四个是华海诚科，它是国内唯一能量产 hbm 专用 gmc 颗粒环氧塑封料的公司，还能适配十二层的 hbm 三 e 堆叠。 这塑封料和 hbm 有 啥关系？ ic 封装之后得用塑封料保护啊。华海乘客的产品直接进了 sk 海力士的供应链，而且比海外产品成本低百分之三十，国产替代的速度肯定会越来越快。成本优势这么明显，那市场空间不小啊。最后一个呢？ 最后一个是香农新创，他是大陆最大的 hbm 分 销商，还是 sk 海力士云存储和 hbm 的 独家代理？等 hbm 带 s 的 hbm 五在国内出货，香农肯定是优先拿到供货权的。那他的业绩增长有谱吗？ 人家预计二零二六年 hbm 销售额能到八十亿，直接供给国内的 ai 服务器厂商，这蛋糕可是实打实的。 这么梳理下来，这五家公司刚好覆盖了封装、材料检测、塑封料和分销全环节啊！ 没错，说白了， ahm 就是 hbm 散热从外挂到内嵌的结构性革命。太极实业是封装核心，雅克科技卡住材料端，赛腾股份保障量率检测、华海诚科锁定塑封料，香农新创掌控国内出货。 没想到 is 是 sk 海力士独家自研，但配套产业链全在中国，这机遇真的难得。对啊，在这个赛道里，谁和 sk 海力士绑的深，谁就能先吃到红利。今天咱们梳理的这五家可都是核心中的核心， 那今天的内容真的干货满满！相信大家对 hbm 散热革命和 a 股受益公司都有了亲戚的认识。错，要是大家还有什么想聊的，咱们下期致研所再见！

朋友们，如果你今天刷到 s k 海力士 i h b m 的 新闻，下意识去搜了夜冷、导热材料这些关键词， 先把手停下，这可能正是你接下来最该搞清楚的一个认知差。你盯的方向可能只是热闹，而不是真正的命门。先说人话， i h b m 到底是个啥 ai？ 芯片里面最烫的地方是数据进出的那个接口区， 叫 d 二 d， 这个点的热度能直接卡死算力天花板以前的散热思路是在芯片外面拼命堆风扇上夜冷，相当于给一个内脏发烧的人裹冰毯子。凯利士这次干的是用一种不导电但导热极强的硅材料，在这个最烫的点旁边，直接开了一条热量排出的密道， 效果就是芯片内热阻被一刀砍下超过百分之三十。这个逻辑一旦成立，他直接撕开的真相是，过去那一套靠外部冷却续命的玩法，技术重心正在往芯片里面挪。你在外面做的风冷夜冷，哪怕再豪华，如果最里面的热根本出不来，全是白搭。 所以，真正跟 i h b m。 同频的，不是那些组装管路的夜冷场，而是掌握了封装内高导热材料、精原级封装工艺和热力协同设计能力的公司。这个赛道，比现在市面上被炒烂了的散热概念门槛高出不止一个量级。 还有一个更要命的细节，很多人都没嚼透。海力士反复强调， hbn 和现有的精原级封装产线高度兼容，客户不用推倒重来。这背后藏着的潜台词是，这项技术不是还要等三五年的期货，它极有可能在二零二七到二零二八年的 hbn 五上就直接规模化落地， 而这个时间窗口正好卡在 ai 服务器算力翻倍、传统散热方案快顶不住的那个临界点上。谁先拿到这张内部散热的设计入场券，谁就掌握了下一代 h p m 的 定价权。当然，这不是说液冷就完了， 恰恰相反，当芯片内部的热能被高效率的驱赶出来后，外面的高端温水制冷和两相液冷系统才能真正张开嘴吃下这份暴涨的热负荷。它们不是敌人，是一张多层协同的散热网。 但投资的难点就在于，你得分辨出谁负责挖内核，谁负责修外港，而不是把岸边所有修船的工厂都当成宝贝。 最后，咱们退一步看透这件事的本质，以后看半导体不能只盯着谁堆的层数多，谁切的线条细，解决热，就是解决 ai 算力继续往上冲的最后一道物理天花板， 这道门一开，后面能跑出来的增量空间，才真的值得所有普通投资者把眼睛擦亮了去看。以上均为个人观点，供交流探讨，不构成任何投资建议。

五月二十六日， sk 海力士正式发布 ihbm 技术，全球首个在 hbm 封装内集成冷却原件 ice 的 方案。 ai 算力爆发， hbm 不 断加层数、提速度，但发热量也跟着飙升，尤其是连接 hbm 与 gpu 的 第二 d py 区域，成了最大烫手山峦。 i h b m 的 思路很暴力，不在外面想办法散热，直接在最热的地方装散热器。在 d 二 d py 区域内嵌 ice， 构建专用排热通道，热阻降低百分之三十以上，高温高附在下照样稳， 而且采用成熟的 mrmuf 封装工艺，客户不用改设计就能直接用，量产无障碍，下一步直指 hbm。 五、瞄准 ai 数据中心， sk 海力士这波又把 hbm 的 竞争门槛拉高了一档。

s k。 海力士刚刚发布了 i h p m 散热技术，直接在 h p m 内存封装里嵌入了冷却原件， 把散热通道做到了最热的地方，热量一出来就被导走，热阻降了不少。 s k。 海力士还特别强调，客户不用改现有设计，就能直接换用这项技术。当内存和 gpu 都在抢散热资源，风冷就会扛不住， 从芯片封装内部就开始控温，外部再用液冷压一下，两边一起使劲才能把热量管住。芯片封装正在变成散热方案的一部分。散热效率决定算力能跑多快。

全网都在聊 ai 算力突破，但很少有人知道，散热才是限制 hbm 升级的大短板。台联社报的 sk 海力士发布了一项名为 i hbm 的 控温散热存储技术计划，应用于下一代 hbm 产品。一分钟带你拆解背后逻辑，点赞收藏慢慢看！ 一、先给大家讲明白这个 i h b m 到底是什么。 h b m 就是 ai 设备常用的高带宽内存，这一类芯片为了提升传输速度，会把多颗芯片连在一起，这样一来热量就容易堆积，影响整体使用效果。 而这次新推出的 i h b m 就是 在芯片封装内部加装的一体式散热部件，重新优化导热方式，有效减少运行产生的热量，为新一代高性能存储芯片打下散热基础。 二、再来聊一聊这项技术出现的背景。现在 ai 数据中心高性能运算设备对 hbm 的 性能和容量要求不断提高，散热问题也慢慢成了技术升级的障碍。 s a 海力士研发这一项技术就是为了解决这一问题， 未来会搭载在 hbm 五等新品上，让芯片在高负荷运转时运行得更加平稳。能看出，为了匹配 i 算力的发展，行业一直在风装、散热这些方向上不断做技术优化。这一次技术迭代，带动了先进风装散热材料、存储设备等多个细分化。浪 相关 etf 清单我已经整理好放在核心圈了，你更看好存储哪个系统方向？评论区聊聊你的看法。关注张张，每天和大家一起梳理行业新鲜资讯，看懂市场逻辑。

其实就是因为现在 ai 的 需求猛增嘛，那芯片的运算能力就要求越来越高，随之而来的就是发热量越来越大，所以传统的散热方式已经有点力不从心了，那这个时候就必须要研发新的散热技术来应对芯片的散热需求。 那 i hbm 这个方案，它到底是芯在哪里？它跟传统的 hbm 散热方式有什么不一样？它最大的突破就是在 hbm 的 封装里面直接集成了一个叫 i c e 的 一体化的冷却原件， 那这个 i c e 呢？是会被欠到 d two d ph y 这个区域就是发热最集中的地方哦，然后它是用一种绝缘的高导热的硅基材料做的，所以它可以给热量 开一个专用的通道，让它直接散出去。明白了，那 i h b m 在 技术上面和量产上面还有哪些值得一提的优势呢？ i m 它的热阻要比传统的方案低百分之三十以上，嗯，所以它在高温高载的情况下也可以很稳定地工作。 然后在制造方面呢，它是用的 wlp 的 封装工艺，所以它可以规模量产，并且它跟客户现有的 s i p 的 系统级封装是高度兼容的，客户基本上不需要做大的设计变更就可以直接用，这也降低了它的导入门槛。然后我们要讲的是芯片散热技术的市场和发展趋势。 现在除了 s k 海力士的 i h b m 之外，还有哪些公司在散热技术上面有亮眼的表现？三星那边的话，它的 x n s 二六零零芯片是用了 h pb 的 冷却技术，那这个 h pb 呢，是可以直接跟 d r a m 一 起封装到芯片上去的，然后它是逐层去优化这个芯片的热结构。 微软的话是搞了一个叫微流体冷却的技术，它是在芯片里面刻了非常细的小通道，可以直接把冷却液送到发热源，所以这也是一个非常高效的方案。 哎，说到这个芯片的散热技术，我想问一下现在行业里的主流技术都有哪些？然后这些技术未来会怎么发展？早期的话芯片主要是靠风冷或者是液冷，就只在外部想办法嘛，但现在的话已经慢慢的引进到， 不光是优化芯片内部的材料和结构，同时也在跟外部的冷却系统配合来一起提升整体的散热效果。感觉现在的散热技术真的是越来越高级了啊， 那有没有一些新的材料或者说新的设计让人觉得特别惊艳的？有啊有啊，比如说 verrubin 架构的 gpu， 它是用了钻石铜复合散热，加上四十五度的温水直液冷， 然后还有就是把金刚石做基板来实现芯片级的两相冷却，据说这个是可以让散热能力提升十倍甚至上百倍的。 那存储方面的话，三星是在搞多层堆叠的 f o w lp， 这个是可以让带宽更高，然后发热更低。 sk 海力士的话是搞了十二层的 h b m 堆叠， 用的是混合建核技术，并且已经完成了验证，现在再想办法提升量率，准备量产。紧接着我们来讨论一下这个 hbm 市场以及投资的机会和风险。 现在这个行业发展到现在这个阶段， hbm 赛道里面有哪些投资的机会？然后又会面临哪些风险？现在大家都普遍看好 hbm 成为存储行业的一个新的增长点，尤其是随着二零二七年 ai 服务器的出货量继续飙升， 以及 hbm 3e 和 hbm 4 这些新的标准不断地渗透市场，是持续扩容的，但是呢，先进封装潜能和良率的问题还是会卡住整个供给端，所以很多机构都在说 hbm 颗粒的价格接下来还有很大的上涨空间。 这么说的话，投资 hbm 赛道确实听起来很诱人啊，但是这个行业里面会有哪些潜在的风险呢？ 最大的风险其实就是技术的量产量率能不能够稳定的提升，这个是直接会影响到产品能不能如期交付的。然后再一个就是中美之间的贸易摩擦会不会导致关键设备和材料断供， 那最后还有一个就是，如果说 ai 的 应用没有像大家预期的那样去爆发的话， hbm 的 价格和需求也是会受到很大的压制的。然后我们要来看一下这个 ihbm 技术对产业链的影响以及投资的机会和风险。 这项技术到底会给产业链的各个环节带来哪些变化，然后会有哪些新的投资机会？因为 i h b m 它是需要用到 mr 杠 m u f 这种先进的封装工艺嘛，所以像环氧塑封料这种封装材料，还有剑合机这种封装设备的供应商 都是会直接受益的。然后另外一个就是它对高导热的硅基材料的需求也会提升，那像金刚石铜复合材料这种创新材料也会加快进入市场，所以相关的公司也会迎来新的机遇， 也就是说除了这些直接受益的环节之外，整个产业链还会有哪些连锁反应？哎，这个技术突破之后呢，就会让 hbm 四和 hbm 五的渗透率提升得更快， 然后像 s k。 海力士、三星这种存储大厂，他们的扩展步伐也会加快。那短期来看的话，跟 s k。 海力士合作的这些封装服务商，还有就是做散热材料的企业，比如说做金刚石基板的这些公司都是有望最先受益的。 那长期来看的话，就是液冷和封装内散热结合是一个大趋势，那整个从芯片到系统的全链条的散热方案都会升级， 所以拥有核心专利的企业成长空间还是很大的。所以说投资这个产业链有没有什么要特别注意的风险点？最大的风险就是技术量产的量率，如果不稳定的话，就会影响产品的交付， 然后中美贸易摩擦，可能会导致一些设备和原材料的供应出现问题。还有就是如果 ai 的 应用需求上不来的话，那 hbm 的 价格也涨不上去，这些都是非常现实的挑战。那今天我们一起聊了 sk 海力士的 ihm 这个新技术，包括它在散热上面的突破， 然后也聊了聊整个芯片散热行业的发展趋势，以及它背后的投资机会和风险。行，那今天的内容咱们就到这里了，拜拜拜，拜拜。

隔壁三星罢工问题悬而未决， sk 海力士再次放出震撼级技术突破。二十六日，该公司发布 i hbm 技术， 该技术透过在高带宽记忆体封装内嵌入整合式冷却零件，大幅降低产品运行时的发热量，可以大幅提升 hbm 在 ai 系统中的性能表现。随着 hbm 技术朝着更高堆叠 层数与更高速传输方向远近，以满足 ai 数据处理需求的激增热管理已成为关键挑战。芯片过热是 ai 加速器在工作时引发降频的最大诱因之一，保持芯片较低运行温度可以确保系统更稳定高效的工作。 sk 海力士新技术中的 i c e 是 由电气绝缘导热性加的硅基材料制作而成的冷却零件，通过提供额外散热路径协助 hbm 封装有效排出热量。 sk 海力士打算将 hbm 技术应用于 hbm 五等下一代产品， 以满足高性能计算、 ai 数据中心等高宽带应用场景的严苛散热管控需求，进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。目前， sk 海力士拥有全球最大的 hbm 产品市场占有率， 同时还是三家 hbm 主要供应商中发展路径最稳健的一家。 ihm 技术有望进一步提升 sk 海力士在 hbm 领域的竞争优势。

很多人昨天刷完滔定律，都只盯着技术路线的热闹，根本没看懂这个全新的半导体产业方向到底有没有落地的可能性。结果今天早上，全球存储龙头 sk 海力士直接扔出了一个硬核新闻，给昨天刷屏的滔定律盖下了最有分量的一个戳。根据财联社五月二十六日的官方报导， s k 海力士刚刚发布了一个叫 i h p m 的 全新技术，简单说就是直接把一体化的冷却原件集成到了 h p m 高宽带内存的封装里面。可能有人听不懂，我给你翻译成明白，现在 ai 芯片的算力瓶颈，早就不是计算单元算得不够快，而是内存跟不上。 h p m 就是 给 ai 大 模型为数据的超级水管，水管越粗，宽带越高，算力才能跑满。但问题来了， h p m 是 把好几颗内存颗粒叠在一起，越叠待宽越高，发热量也越恐怖，温度一高，不仅速度掉下来，还容易直接荡机。这就是现在整个 ai 算力产业最头疼的卡点。以前大家怎么解决，要么在芯片外面装水冷装散热片，要么牺牲待宽降频运行，本质都是治标不治本。 而 sk 海力士这个 i h p m 直接把冷却系统做到了 h b m 的 封装内部，从根源上把散热问题给解决了，未来的 h b m 五下一代产品 就能直接用上，完美匹配 ai 数据中心的需求。好，现在我们把这条新闻和昨天华为发布的掏定律放在一起看，你就会瞬间明白， 这根本不是巧合，而是全球半导体产业已经走到了同一个岔路口。先复盘一下，掏定律的核心。 华为用六年时间三百八十一颗量产芯片验证出来的结论就是，摩尔定律的几何缩微已经走到头了。 未来芯片性能的提升，不再死盯着把晶体管做得更小，而是转向时间缩微，通过全系统压缩信号传播的食盐来实现性能的持续跃迁。 它的核心技术路径就是逻辑折叠、三 d 堆叠，还有我们反复说的先进封装。而今天 sk 海力士的 i h b m 就是 韬定律可行性最完美的产业验证。 我给你理清楚三层逻辑，每一层都严丝合缝。第一层，两者的底层逻辑基本一致，都是绕开了堆制成堆数量的老路，从系统集成的维度解决瓶颈。 你看， sk 海力士要提升 hbm 的 性能，没有走单纯堆更多颗粒，做更先进的内存制成的老路，而是在封装层面做集成，把散热原件和内存颗粒做在一起。 华为的韬定律要提升芯片性能，没有死磕两纳米一纳米的智虫，而是在封装层面做逻辑折叠，把不同功能的芯片垂直堆叠，压缩信号传输距离， 本质上都是跳出了尺寸缩小的单一维度。从系统封装的维度，要性能第二层，两者都精准命中了当前半导体产业的同一个核心卡点散热和食盐的绑定。超定律的核心是压缩时间长数套， 也就是让信号跑得更快。但很多人忽略了一个最基本的物理规律，温度越高，电子的运动阻力就越大，信号的延迟就越高，系统稳定性就越差。你就算把折叠做的再好，堆叠做的再密，散热压不住，一切都是空谈。 而 sk 海力士的 i h b m 解决的恰恰就是三 d 堆叠带来的散热难题。封装内集成散热让高堆叠、高带宽的产品能稳定运行，本质就是给掏定律的时间缩微，扫清了最大的物理障碍。 一个从理论上定义了方向，一个从产业上解决了落地的核心难题，两者刚好形成了完美的互补。 第三层，掏定律虽然刚刚才发布，但实际上已经得到全球半导体产业的共识。昨天华为刚发布掏定律，今天全球第二大存储厂商就拿出了对应的量产技术，这说明什么？ 说明从制程竞赛转向封装竞赛，已经不是某一家企业的选择，而是整个行业被逼到物理极限之后共同走出来的新路。 以前大家比的是谁的制程更先进，未来大家比的是谁的封装集成能力更强，谁能在更小的空间里塞下更多的功能，解决掉散热和食盐的难题。 说到这儿，结论已经非常清晰了。不管是华为的韬定率，还是 sk 海力士的 i p m， 所有的技术路线最终都指向了同一个核心，先进封装逻辑折叠靠先进封装，三 d 堆叠靠先进封装， h p m 的 集成散热还是靠先进封装？未来半导体的战争，主战场已经从精原厂的光刻机转移到了封装厂的产线上。这就是为什么昨天韬定律一发布， a 股的先进封装板块直接成了整个芯片行情的领涨主线。 因为资本看得比谁都清楚，这不是概念炒作，是整个产业的底层逻辑已经彻底变了。最后给大家总结一句， 摩尔定律，走了六十年的老路已经走到了尽头，而韬定律打开的新大门，今天已经被全球产业界共同推开了。接下来的半导体产业，谁能拿下先进封装的技术高地，谁就能拿下下一个十年的行业话语权。

面对 ai 算力飙升带来的发热焦虑， sk 海力士为何选择将散热系统直接塞进芯片内部？随着人工智能对数据处理速度与规模的要求持续飙升， 作为核心硬件的 hbm 正不断向更高堆叠层数和更快传。然而，性能提升也伴随着严峻挑战，芯片发热问题日渐突出已成为制约产品稳定性。 为从根源上破解这一行业痛点，存储巨头 sk 海力士于今日正式发布了一项创新散热解决方案， 控温散热存储技术 i b m。 与依赖核心芯片向外间接导热的主流方案不同， hbm 的 核心在于将一个名为 ice 的 一体化冷却原件直接嵌入到发热最集中的区域 d to d fade。 ice 采用绝缘且高导热等各种微机材料制成，能在 hbm 封装内部构建一条专属的散热高速路， 从而快速将热量。据官方数据，这一结构性革新可使芯片的热度降低超过百分之三十，显著提升了芯片在高温、高负荷等严苛环境下的运行稳定性。 这项技术的另一大优势在于其异于部署的实用性。 s k 海力士表示， h b m 采用了已在市场上得到验证的 n m m u f 精元级封装工艺，能够实现稳定的大规模量产。更重要的是，该技术与客户现有的系统级封装环境高度兼容， 客户无需进行大规模设计改动即可直接应用，有效降低了技术升级的门槛。 sk 海力士计划将这项突破性的 ihm 技术应用于 hbm 五 等下一代产品中，只在满足高性能计算和 ai 数据中心对高集成度、高带宽场景下严苛散热管控的需求， 此举不仅有望巩固其在 ai 处理器领域的领先地位，也为整个行业应对算力升级带来的散热挑战提供了一条全新的技术路径。

ai 算力也开始卡散热了？ s k。 海力士刚刚公布全新 a h b m 散热技术，很多人以为 h b m 升级拼的是内存待宽，但现在真正决定 ai 服务器上线的可能是温度。你要知道，现在几十颗 g p u 一 起运行后， h b m 已经热的越来越难压。而海力士这次最关键的升级不是 h b m， 而是里面那个叫 i c e 的 东西！ 什么意思？以前 h b m 散热热量只能慢慢往外传，就算一栋楼着火只能靠窗户散热。但现在海力士直接在 h b m。 内部加 加了一条专属散热通道，而这个通道就是 i c e， 它最大的作用让最热区域的热量能更快直接排出去，热阻直接降低百分之三十以上。而海力士这次直接把散热做到 h b m 内部，你觉得未来 g p u 会不会也走这条路？欢迎评论区聊聊。