玻璃基板什么时候量产

玻璃基板是下一代先进封装的核心材料，也是国产替代的黄金赛道。当 ai 芯片算力竞赛进入了后摩尔时代，先进封装已经成为提升性能卡脖子环节，而在封装材料领域，一场深刻的改革也正在发生。 玻璃基板被英特尔、台积电、三星等巨头认为是下一代先进封装的主流方案。为什么是玻璃基板呢？ 当 ai 芯片功耗持续攀升，封装集成度不断地提高，传统有机 a、 b、 f 窄板出现了热度膨胀，系数不匹配导致的芯片翘曲，高频信号导致损耗过大， 布线密度已经逼近了物理的极限，无法再进一步继续提升 ai 的 算力。玻璃基板正好可以解决这些问题，它不再是我们看到的普通玻璃，而是采用了零点二到零点四毫米的硅酸盐特种玻璃，通过玻璃通孔技术实现了高密度的互联。 玻璃基板的基础在于特种超薄玻璃，而这种配方和实现技术长期由康宁、肖特等国外巨头把持。到我们国内呢？也有些企业正在加速追赶。 彩虹股份是国内唯一掌握 g 八点五加高四代玻璃基板成套技术的公司，已经实现了零点四微米的超薄玻璃量产， 四大基地年产量五百八十五万片，年坪率稳定在百分之八十以上，为国内半导体玻璃基材提供了关键的材料保障。沃格光电是国内唯一实现 t g v 玻璃通孔小批量供货的企业， 全球少数掌握玻璃电路板全支撑的工艺公司，已建成十万平方的 t g v 产线， 正处于客户验证测试阶段，玻璃基板直接应用于在 ai 算力芯片 g p u h b m 高宽带存储，属于目前最前沿的技术。随着大模型训练与推理需求的持续爆发，台机建计划今年将建成玻璃基板靠 pos 升降产线， 英特尔计划二零二六年到二零三零年实现大规模的量产。国内含五 g 海关信息、华为的海狮等主要芯片厂积极推进玻璃基板封装方案的验证，一旦技术突破，市场需求就会爆发，为整个玻璃基板的赛道打开了长期巨大的市场空间。

朋友们，芯片行业正在发生一件大事，不是设计，不是制造，而是最不起眼的封装基板要换材料了。就在几个小时前，科创版日报爆出一条消息， s k 海力士的母公司 s k 集团干了一票大的，他们宣布增发新股，一口气要筹一点一七万亿韩元。换算成你我能听懂的数字，差不多是五十三亿人民币。 五十三亿砸向哪里？砸给一家叫 abslex 的 公司，专门用来干一件事，未来三年，把半导体封装的玻璃基板拉向量产。 你品品五十三亿的现金弹药，不是用来盖普通厂房，是压住一种新材料。这就像大家都还在用红砖盖楼的时候，突然有人花天价建了一条特种钢材生产线，这意味着整个盖楼的逻辑要被改写了。很多朋友看到这，可能觉得，这不就是个材料升级吗？跟我有什么关系？ 您琢磨琢磨。我们现在用的手机、电脑里面，芯片的封装基板大多是以塑料和硅为主的有机基板。这玩意有个致命的物理天花板，一旦芯片性能再往上飙，功耗一大，发热一高，它就容易变形。你可以把它想象成在塑料砧板上剁大骨头，力道猛了，砧板自己先裂了。 而玻璃基板是什么？是直接把塑料砧板换成钢化玻璃砧板，它硬平耐高温，能把芯片之间的连接密度提升十倍。说白了，同等面积下能塞进去的计算单元更多，功耗反而能降下来。 这就是为什么全球巨头都在疯抢。但问题来了，这么大的技术力好普通投资者看到的，和产业内部正在发生的，真的是同一件事吗？ 这是第一层反转市场上主流的解读在讲什么？他们在算设备的账，说激光打孔设备要火，说磁控建设设备要火，仿佛这是一场简单的设备国产替代盛宴。朋友们，如果只看到设备，那你就被带偏了，我们必须切开。这层逻辑道里，有一个百分之九十九的人都忽略的致命细节。 奥多里斯这次提供给客户的样品叫做非嵌入式玻璃基板，而且客户不是手机厂，是一家美国的电信半导体公司。 这个非嵌入式和电信公司才是整个事件的核弹。之前整个行业，包括英特尔主攻的都是嵌入式玻璃基板，用来做 cpu 这类逻辑芯片。但 absolix 突然切到非嵌入式， 还给电信公司供货，这意味着什么？意味着玻璃基板的应用场景正在发生一场行业外的人都看不懂的大分流。它不仅用来伺候我们手机电脑里的计算大脑，更可能率先在下一代通信网络、 ai 算力集群的底层互联中爆发。你以为是比谁跑得快，结果人家直接换隧道去造高速公路的底层地基了。这是别人看不到的第一重信息差。 紧接着，我们挖出第二层资金流向背后的真实意图。为什么 s k 集团选在这个时间点急迫地增发五十三亿砸进 absolix？ 你 看看另一条暗线报道里青青带过的一句话， amd 和亚马逊云服务正在对样品进行性能测试。朋友们把 s k、 海力士、 amd、 a w s 这三个名字连在一起看， sk 海力士是做存储的， amd 是 搞 cpu 和 gpu 的， aws 是 全球最大的云计算巨头，这哪里是简单的采购测试？这是一个从存储、计算到云端的完整铁三角，再联合验证下一代 ai 数据中心的底层物理架构。 一旦 a w s 的 测试通过，意味着全球数百万台 a f 武器未来可能都会换上这种玻璃基板封装。这笔五十三亿的赌注，赌的不是一家工厂，而是赌未来三年用玻璃基板替代硅中介层这个技术路线，会成为 amd 和 a w s 这类算力巨头事实上的工业标准。 这才是产业内部认知和普通财经新闻之间的致命差距。其他博主在盯着设备，我们必须盯着 a w s 的 认证和 amd 的 架构兼容性。这个逻辑别人看不到，是因为它需要你同时懂封装、懂存储、懂云计算，缺一环都拼不出这张完整的图。 那对于咱们普通投资者和关注科技产业的朋友，具体的利益链条怎么传导？看清楚这条路径，第一步是验证阶段，今年底前，如果 absolix 对 电信公司 amdws 的 样品测试顺利通过，那第一波情绪会直接点燃新材料替代的预期。第二步是资本开支扩张 方正，正确明确估算过一条玻璃基板产线投资额大概在十三到十五个亿，这其中占比百分之五十的 pvd 镀膜和黄光设备是资金密集型环节， 包括曝光机这些核心部件。第三步才是真正的长线变化，目前市场已经 pricing 了，设备厂会拿到订单这个名牌，但市场还没有。 pricing 的是什么？是那些提供玻璃原片做化学抛光液、做高精密激光钻孔集成方案的非主流供应商？ 因为生产玻璃基板不是买一台设备就能造出来，它是一整套玻璃加化学加光学的工艺体系，这里头存在明显的信息和时间差。 对于稳健型的朋友，你要盯住的是那些已经公开拿到海外头部客户小批量订单的材料和耗材厂商，这是基本面。对于激进型的朋友，你要关注的不再是设备本身，而是这个产业链里的配套服务商。谁能解决玻璃通孔里的硬利问题， 谁能为非嵌入式基板提供定制化度同方案？但必须清楚一点，任何技术如果在今年底的可信测试里出现高段裂率，整个逻辑就需要立刻修正，失效节点非常清晰，就是二零二六年下半年的核心客户送样反馈。看到这里的朋友，你已经完全超越了市场上百分之九十的泛财经解读， 触及到了产业运行最底层的资金逻辑和标准之争。最后，我用一句话来穿透今天的所有推演，第一代半导体拼的是沙子，第二代半导体拼的是图纸，而第三代半导体生态拼的是承载算力的那块物理底盘。 当玻璃取代塑料的那一刻，整个计算的未来被一块更硬的玻璃扛了起来。当然，以上所有内容仅代表我个人基于公开信息的逻辑推演，仅供交流探讨，绝对不构成任何投资建议。

玻璃基板又出重磅利豪了，兄弟们，怪不得今天龙头炸出二百九十亿的抛下都没崩，各路资金是咔咔咔的往里冲了。 具体消息呢，是这个芯片的巨头英特尔，他说了将建造全球首个玻璃基板的量产基地啊！这说明科技大佬们对于玻璃基板的这个重视程度真的是越来越高了。 这时候呢，国内的面板龙头强势切入玻璃基板赛道，四天顶出三十多个点，你们说是不是很合理？ 那为啥这些科技大佬们都开始重视这个玻璃基板了呢？因为随着芯片的发展越来越快啊，传统的有机基板已经逐渐跟不上节奏了。玻璃基板才是未来 ai 领域的终极答案， 不仅耐热，而且抗燥，关键是它，它的这个互联密度和信号传输效率是有机基板的十倍以上，所以市场对于玻璃基板的关注度才这么高，那面板的龙头在这时候切入玻璃基板赛道，就是在卡位未来这个 ai 领域的刚需环节。 当然了啊，对于龙头来说啊，逻辑只是表象，情绪才是关键，你能扛住抛压的考验，你能够维持住强趋势，才能吸引更多的资金抱团，然后把股价推到更高的位置 吧。而且呢，站在板块的层面，龙头能不能维持住强趋势，也是决定了玻璃基板这个板块他能不能继续往上顶的关键。

今天盘后，据科创版日报报导，英特尔正式宣布改造美国新墨西哥州里奥兰桥工厂，打造全球首个玻璃基板量产基地。 没错，就是我们窗户上的那种玻璃，如今成了英特尔、台积电、三星、苹果、英伟达砸下数百亿美金集体压铸的超级赛道。 为什么全球科技巨头都如此看好玻璃基板？三分钟时间我给大家讲明白，二零二六年可以说是玻璃基板元年，全球玻璃战争打响，没有巨头敢缺席。英特尔最激进，直接把玻璃基板当成翻身底牌， 他是全球最早布局者，已积累超一千项专利，今年一月发布了全球首款搭载玻璃基板的 x u n 六加服务器处理器。今天宣布的里奥蓝桥工厂改造，标志着玻璃基板从实验室走向大规模量产。目前 a w s 和思科已成为客户， 苹果、谷歌、微软、英伟达、特斯拉全部在洽谈合作。台积电被 ai 订单逼得加速转型。 大家都知道，英伟达 a i 芯片全靠台积电 copos 封装，但这项技术已遭遇潜能和物理双重瓶颈。台积电正全力推进下一代 copos 技术，核心就是用玻璃基板替代昂贵的硅中介层。 其试点产线今年六月将全面建成，计划二零二七年小批量供货，二零二八年大规模量产，专门服务英伟达二零二九年的 fanmen 旗舰 a i 芯片。 三星走垂直整合路线，三星电机已在韩国建成试验线，实现关键工艺突破，今年四月正式向苹果和博通供应样品，苹果正在用这些样品测试代号为 beltrad 的 自研 ai 服务器芯片，若测试顺利，二零二七年就能用上。三星玻璃基板 材料厂商已跑在前面，韩国 skc 旗下 absolix 在 美国建成全球首座玻璃基板专用工厂，计划今年年底启动全球首个商业化量产样品正在接受 amd 和亚马逊 aws 测试。五天前，京东方与康宁签署三年合作备忘录，中国企业正式入局，终 端巨头更是全员排队等货， amd、 谷歌、微软、特斯拉无一例外都在测试。 现在谁能先拿到稳定的玻璃基板供应，谁就能在未来 ai 算力竞赛中占得先机。讲完巨头们的疯狂，你肯定会问， 不就是一块玻璃吗？至于这么大动干戈？我告诉你，这不是普通玻璃，这是 ai 芯片的超级底盘，没有它，未来的 ai 芯片根本造不出来。我们看到的 cpu、 gpu， 都不是直接焊在主板上的，而是先封装在一块基板上。 这块基板既是芯片的骨架，承载芯片重量，又是血管传输所有信号和电力。过去几十年，我们一直用有机基板，也就是特殊塑料板，但现在 ai 芯片发展太快，这块塑料板已经彻底扛不住了。 它有三大致命缺陷，第一是高温撬取。现在 ai 芯片功耗已突破三千瓦，温度超过一百度， 有机基板热膨胀系数是规的六倍多，一发热就严重变形，导致焊点断裂，超过百分之四十的封装失效都源于此。第二是信号跑不动，有机基板在高频下，信号损耗是玻璃的几百倍，就像用电话线跑千兆宽带， 再强的算力也卡成 ppt。 第三是布线密度见顶，有机基板表面粗糙，线宽、线距已做到物理极限，无法支撑更多芯片集成。更要命的是，现在连有机基板都买不到了。二零二六年以来，高端 a、 b、 f 载板供需缺口达百分之四十， 交货期拉长到十八个月，价格一年涨了百分之五十。高盛预测，这个缺口至少会持续到二零二九年。 就在这时，玻璃基板横空出世，完美解决了所有问题。热膨胀系数与硅几乎一致，翘曲度减少百分之七十以上，互联密度提升十倍，能支撑二零三零年单封装一万亿晶体管目标 信号损耗降低百分之五十以上，成本只有硅中介层的八分之一，产能还能翻几十倍。 一句话，玻璃基板是目前人类已知唯一能支撑下一代 ai 芯片发展的材料，这就是所有巨头疯狂压注的根本原因。 二零二六年是公认的玻璃基板量产原年。年底， s k c absolix 将启动全球首个商业化量产，英特尔里奥兰桥工厂也将完成改造，开始小批量生产。台积电 copos 试点产线六月建成并启动客户验证。二零二七到二零二八年将进入规模化爆发阶段。 三星电机二零二七年实现大尺寸玻璃基板量产。台机电二零二八年 copos 全面量产，并开始给英伟达供货。到二零二八年，玻璃基板预计将替代百分之二十的高端 a、 b、 f 市场份额，二零三零年将实现全面普及，全球市场规模将突破八十亿美元， 年复合增长率超过百分之三十三。 t g v 玻璃基板渗透率达到百分之五十，单封装一万亿晶体管的目标将成为现实。当然，玻璃基板也面临良率爬坡等挑战，但这些都是可以通过技术进步解决的工程问题。 最后我想说，玻璃基板不是虚无缥缈的概念炒作，而是一场已经打响的关乎 ai 算力的重要路径。 谁能率先掌握这项技术，谁就能在未来的 ai 竞争中占据制高点。这场玻璃革命才刚刚开始，让我们一起拭目以待。

一块玻璃凭什么让英特尔、台积电、三星砸上千亿抢破头？甚至连国内面板龙头京东方在官宣和全球玻璃巨头康尼合作之后，开盘直接被百亿封单封死。所有人都在问，不就是块玻璃吗？至于吗？ 我告诉你，太至于了！这块玻璃可不是你家窗户上的玻璃，它是未来三 d 封装 chiplet 技术的心脏，即将颠覆整个半导体行业的格局。 今天这条视频，我把这个最被低估的半导体超级赛道给你讲的明明白白。老样子，我们还是深挖产业链底层逻辑，不构成任何投资建议。我给你说三个有机基板解决不了的致命问题，你就懂为什么巨头们要疯抢玻璃了。 第一个，撬取变形。现在 ai 芯片越做越大，英伟达下一代 rubin gpu 的 光照尺寸已经达到了五点五倍， 这么大的芯片焊在有机基板上一发热就会因为热胀冷缩翘起来，数据不会骗人，玻璃的热膨胀系数和硅芯片几乎一模一样，高温下的翘曲度比有机基板减少百分之七十以上， 而超百分之四十的半导体封装失效，根源就是这种翘曲导致的界面拖延。第二个，信号跑不动。 ai 芯片需要每秒传输几万 gb 的 数据，有机基板在高频下的信号损耗是玻璃的几百倍，这就好比你用电话线跑千兆宽带，再快的网速也给你卡成 ppt。 第三个，能耗不够用。 现在先进封装用的是十二寸晶圆，一片晶圆最多只能切七颗英伟达 g b 两百芯片，这就是为什么 coloss 产能抢破头的原因。而玻璃基板用的是面板级工艺，一片八点五代玻璃就能做几百个封装，产能直接翻几十倍，成本还能降低百分之六十六。 而玻璃基板正好把这三个问题一次性全解决了。它的表面平整度比有机材料高五千倍，能在上面刻出比头发丝还细一百倍的线路，互联密度直接提升十倍。它的低界电损耗能让芯片信号传输速度提升百分之三十，功耗降低百分之二十。 更厉害的是，它还能直接集成光信号，为未来的 c p o 供封装。光学技术铺平道路，简单说，没有玻璃基板，三纳米、两纳米。光学技术铺平道路，简单说，没有玻璃基板，三纳米、两纳米芯片就是空谈。 摩尔定律能不能延续到二零三零年，全靠这块玻璃了。更关键的是，这个产业已经不是实验室里的概念了，二零二六年就是玻璃基板从技术验证到规模化量产的原年。今年一月，英特尔已经抢跑，正式宣布玻璃基板进入大规模量产阶段。首款搭载玻璃核心基板的 x e n 六加服务器处理器已经上市， 台机店正在搭建 copos 玻璃面板封装试点产线，计划二零二七年量产。英伟达 g b 两百已经开始导入玻璃基板，苹果也在测试用于 ai 服务器芯片的玻璃基板。而 t g v 玻璃通孔技术的突破，就是点燃这场产业革命的导火索。 什么是 t g v？ 简单说，就是在玻璃上打出微米级的垂直通孔，就像给摩天大楼打电梯井，没有这些电梯井，再高的楼也没法上下通行，现在这个技术已经成熟，大尺寸面板级加工能力也跟上了。接下来一到二年就是产能爆发的黄金期，也是我们布局的最佳窗口。 接下来就是大家最关心的， a 股到底有哪些公司能吃到这波千亿红利？我已经帮大家梳理好了，从上游设备原材料到中游制造，三个核心环节全是干货，建议点赞收藏，慢慢研究。 第一个环节，加工设备，产业爆发的先行军。不管谁要造玻璃基板，都得先买设备。设备的核心难点就是在大尺寸玻璃上打出微米级的通孔，还要保证孔壁光滑，深浅一致，这技术难度堪比在头发丝上刻字。 目前 a 股在这一块最领先的就是大足激光和蒂尔激光，两家都已经拿出了行业领先的解决方案，并且实现了批量交付，订单已经开始落地，是最先能兑现业绩的标地。另外还有德隆激光和大足数控也在相关领域有深厚的技术储备。 第二个环节，原材料，整个产业链的印钞机。我一直说科技投资里最赚钱的永远是卖铲子的。玻璃基板的核心原材料是高纯石英砂和电子级石英玻璃，全球能生产符合半导体要求的高纯度产品的企业一只手数得过来。国内的菲利华和石英股份就是这个领域的绝对龙头， 他们不仅掌握了核心制备技术，还通过了全球顶级半导体厂商的认证，壁垒极高，别人根本进不来，不管最后哪家玻璃基板厂卖的好，他们都稳赚不赔。 另外还有凯盛科技，它有 utg 超薄玻璃的全产业链优势，未来可以无缝延伸到玻璃基板制造，想象空间很大。三福星科则在电子化学品领域布局多年，也会受益于产业的爆发。第三个环节，玻璃基板制造 产业链的核心战场。目前国内主要有三家公司，各有绝活，形成了差异化竞争的格局。第一个就是京东方，作为全球显示面板的绝对龙头，这次拉上康宁合作，相当于直接拿到了最顶级的材料技术， 未来他可以打通从显示面板到先进封装载板的全链条，从面板大王向半导体材料巨头转型，这步棋走得非常妙。 第二个是彩虹股份，他深耕高世代显示玻璃基板多年，技术底子非常扎实，产能也很充足，是国内少数能实现大规模量产的企业。 第三个是沃格光电，他没有跟风做显示玻璃，而是精准卡位半导体封装级玻璃线路板，这个吸风隧道技术壁垒很高，是目前国内唯一能量产相关产品的企业。 记住这句话，在半导体行业永远是材料先行，设备开路，制造收尾。当全球最聪明的资本都在疯狂砸钱布局玻璃基板的时候，你就应该知道这个赛道的确定性有多高了。郑重提醒，以上内容仅作为产业科普，不构成任何投资建议，投资有风险，入市需谨慎！

最新消息，英特尔打造全球首个玻璃基板量产基地。今天，全球首座量产基地落子新墨西哥，半导体封装技术正经历一场从有机材料到玻璃基板的待机切换。玻璃基板之所以成为产业争夺的焦点，根本原因在于传统有机基板在 ai 芯片 覆盖大尺寸封装场景下，已逐渐逼近物理极限。传统 a p f 有 机基板在回流焊加热过程中容易产生翘曲，集成量率持续下降，而玻璃基板的热膨胀系数可精确控制。在三月五日， p p m c 与硅芯片高度匹配，翘曲度较有机基板可降低百分之五十以上。 同时，玻璃表面纳米级平整度为精细线路加工提供了可能，可实现十倍的互联密度提升，这对 ai 加速芯片的大尺寸、高级程度封装直观重要。值得关注的是，这并非英特尔的独角戏。全球范围内，韩国 s k c 旗下 absolix 将在今年年底率先启动玻璃基板商业化生产 三星电机，目标二零二七年后实现量产。台机电意在推进 copos 技术，将玻璃基板视为 coos 下一代迭代的核心方向。全球巨头争相入局，意味着玻璃基板从实验室走向量产的大幕已经拉开。英特尔在玻璃基板架构、工艺、材料和设备方面已积累了超过一千项发明。 其合作厂商 m core 公开表示，相关技术预计三年内可实现商业化就绪。行业普遍预判，搭载玻璃基板的终端产品有望在二零二九年至二零三零年正式推向市场。英特尔首席财务官此前也指出， 先进封装业务可能比尖端工艺节点更早成为代工业务盈利的主要贡献者。研究员普遍预计，二零二六年将成为玻璃基板小批量商业化出货的关键节点，二零二八年至二零三零年将进入快速增长期。 下面来看看哪些公司将受益。京东方 a 是 国内布局玻璃机封装领域最具代表性的龙头，公司于二零二四年投资九点九三亿元建设玻璃机封装再版试验线，目前已向部分客户送样并进入技术测试阶段。二零二六年五月二十日，公司与全球玻璃巨头康宁签署三年合作备忘录， 围绕玻璃机封装、载板、可折叠、玻璃光互联等前沿领域展开全面深度合作。京东方在玻璃基板制造、大面积精密加工等领域技术积累与 t g v 封装工艺高度契合， 是平台型龙头中最具量产转化潜力的标地。沃格光电被市场视为唯一纯 t g v 玻璃基板标地。公司掌握薄化镀膜、 t g v 打孔、填孔、精密镀铜、 多层线路制作全制成核心工艺，已建成国内首条全流程自主可控 t g v 量产线，具备年产十万平方米玻璃基板的规模化交付能力。公司玻璃基产品在光模块 c p o 领域处于批量送样验证阶段， 微流控玻璃基产品已实现小批量交付。长电科技是全球领先的封测企业，在先进封装技术方面持续投入，可受益于玻璃基板在封装端的应用推广。通过微电同样深根半导体封测领域与全球主要芯片设计公司保持紧密合作， 具备承接玻璃机封装技术落地的工艺基础。比尔激光是这一细分方向的代表公司。 t g v 激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域，目前已实现金元级和面板级 t g v 封装激光技术的全面覆盖，并已完成面板级玻璃基板通孔设备出货。海慕新 在 t g v 玻璃通孔技术上具备激光加石刻全链条自研一体化的核心优势，是全球为数不多可实现激光器自研、激光专用设备、激光加工工艺、化学石刻工艺完整闭环的服务商。专注于激光精细微加工设备，拥有玻璃通孔、激光开槽等先进封装应用技术， 相关产品已实现少量出货，重新发展。作为上游关键原材料供应商，其碳酸钙等产品是玻璃基板制备过程中的重要添加材料。

韩国 y c cam 最近干了件行业内没人干过的事，给玻璃基板供货了光刻胶，这东西是造玻璃基板的关键材料，客户计划今年内就把这东西量产出来。玻璃基板这两年很火，苹果、英特尔、三星都在搞，它比传统的塑料基板平整的多，也不容易受热变形。但它有个大问题， 玻璃和铜的热胀冷缩不一样，线路容易错位。 y c cam 的 涂层材料就是专门解决这个贴不牢的问题。 ai 芯片封装正在从塑料基板往玻璃基板转，材料得先跟得上，谁先把材料这条线跑通，谁就能在下一代封装里抢先一步。

我是长们，全球芯片巨头英特尔这次直接掀起了一场材料学的降维打击，要在芯片最底层的基板上用玻璃彻底取代传统有机塑料，全球首个玻璃基板量产基地正式浮出水面了！就在五月二十六日，根据海外科技媒体的最新确切消息， 英特尔为了全力压住下一代先进封装和硅光子技术，已经决定大刀阔斧地推进改造其位于美国新墨西哥州的里奥蓝桥工厂，目标就是要把这里打造成全球第一座真正实现规模化量产的玻璃基板超级基地。 用大白话帮大家理清这背后的科技狠活。很多人可能会纳闷，咱们平时窗户上用的玻璃，怎么好端端的就跑到身价动辄上万元的人工智能芯片肚子里去了呢？ 看透事件本质你就明白了，这其实是传统芯片封装材料被逼到绝路之后的必然选择。现在的人工智能服务器芯片和超级算力核心越做越大，内部的晶体管和电路密密麻麻，这就对承载芯片的底层基板提出了近乎变态的要求。 以前用的那种有机树脂材料，也就是类似塑料和常规电路板的复合材料，在面对巨量算力带来的高温和密集电流时，极容易发生微小的翘曲变形或者信号损耗， 这在纳米级的芯片世界里，就等于直接给电路宣判了死刑。而玻璃这个材料，它拥有无与伦比的超高平整度及其恐怖的耐热稳定性以及优秀的电绝缘性，能在上面进行激光打孔和细密布线的精度可以比传统材料直接提升整整一个数量级。 更绝的是，由于它平的像镜子一样，可以把未来最前沿的硅光子技术，也就是用光信号代替电信号传输的光芯片完美集成在上面， 从而让芯片之间的通信速度发生质的飞跃，可以说是未来承载顶级算力怪兽的终极温床。英特尔把玻璃基板从实验室正式推向产线规模化量产，释放出了一个极其强烈的行业风向标， 这意味着整个半导体封装材料的代际革命已经全面打响。在这个充满巨大想象空间的全新赛道里，咱们国内相关产业链上，那些真正拥有核心技术交割能力的上市公司，毫无疑问正迎来中长期最扎实的资产重估红利。 首先直接受益的就是死死卡在玻璃基板核心工艺通路上的激光打孔与精密设备大厂。因为要在又薄又脆的玻璃上打出成千上万个微米级的通孔，普通的机械钻头根本搞不定，必须依靠超快激光技术。 这就让国内在玻璃激光钻孔和先进封装激光设备领域拥有绝对领先地位的蒂尔激光、德龙激光等行业骨干，迎来了爆发性的设备采购与国产替代红利。 其次是拥有玻璃基板核心技术布局以及玻璃基通孔技术的先锋材料企业。比如在玻璃基板自动化产线、微米级打孔材料验证以及特种光学玻璃研发上走在行业最前沿的沃格光电、戈壁加等， 他们的先发优势和技术溢价空间正在被彻底打开。再者就是全面深度拥抱硅光子技术和先进封装后到代工的核心龙头。当玻璃基板与硅光子生态加速融合，对超高速光模块、光电供封装组建以及高端封测的需求将呈现出几何级的增长。 这就让中际迅创、新益盛、天福通信等全球光模块巨头以及通富微电、长电科技等厚道风测大厂，在未来的前沿供应链中拥有了更宽广的战略纵深。不过话说回来，兄弟们，大趋势虽然让人极其兴奋，但咱们在平台上聊行业逻辑，心里必须要保持理性和克制。 玻璃基板的产线改造、量律爬坡，以及从英伟达、英特尔等巨头的小范围适用到全行业大规模普及，依然需要耗费数年的工业验证历程。这绝不是短线消息刺激一下就能让相关公司立马兑现暴利的。 况且目前的短线盘面资金博弈异常激烈，主力的洗盘和节奏切换速度快得让人眼花缭乱，大家在看盘时一定要稳住心态，守好自己的细分真龙头。

京东方的玻璃机封装，这个是芯片和半导体相关的技术，京东方是跑在前面的。根据琼志的信息呢，在二零二五年年终呢，京东方就已经搬入设备了，预计二零二六年呢，京东方会逐步调试，看能否启动量产。 玻璃机封装的核心优势呢是低成本，低很多，等到量产之后呢，可能会有很多芯片采用这种技术来降低成本，所以这个发展空间可能会有很多芯片采用这种技术来降低成本，所以这个发展空间可能会有一个比较明显的增长了。 另外重点啊，面板行业一些淘汰的面板生产线呢，是可以改线做这个的，所以这项技术的崛起呢，可能反过来促成一些面板生产线的出局。好了，加油。

五月二十日，京东方 a 与全球玻璃材料龙头康宁签署三年期合作备忘录，双方围绕玻璃机封装载板、光互联、钙钛矿、玻璃基板、可折叠玻璃四大方向展开深度绑定。 康宁提供半导体级玻璃原片等核心材料，京东方输出大尺寸面板级制造工艺能力。这条新闻的意义在于，它不是一篇 ppt 愿景，而是产业链上下游实质性结盟的标志。京东方同步透露的业务进度也值得叮嘱。玻璃机封装载板已送样测试计划二零二七年量产， 光互联芯片出样送测。钙钛矿建成中试线可折叠玻璃，以稳定量产。换言之，玻璃基板在国内正从实验室蓄势走向工程化验证。 博主在四月初曾经讲过 t g v 的 逻辑，没看过小伙伴可以去考下股。今天就聊聊玻璃基板吧。对了，本次提到的所有公司，都只是基于公开资料客观整理，均不做推荐。由于部分涨幅过大，请各位注意风险。除了京东方以外，放大到全球视角，动作更密集。 英特尔是最激进的推手，二零二三年砸超十亿美元在亚利桑纳建玻璃基板研发与量产设施。二零二六年光纤通信展上，其搭载供风装光学的玻璃芯基板原型以实物亮相。合作方安靠表态三年内可量产 业内把二零二九到二零三零年视作全面推向市场的窗口。 s k 海力士母公司 s k 集团宣布投入约一点一七兆韩元，其中约五千八百九十六亿韩元注入美国子公司 absolix， 专攻未来三年玻璃基板量产计划， 这被认为是全球玻璃基板领域迄今最大的单笔融资案。台积电正搭建 copos 试点产线，核心思路就是以方带圆，从圆形硅晶圆逻辑转向方形玻璃面板级逻辑， 外传目标指向二零二八年前后量产节点。苹果的自研 ai 服务器芯片 voltr 也被爆出启动了玻璃基板测试。因此，理解这块玻璃的真正价值，要先搞清它到底是什么行业语境里的半导体级玻璃基板，跟建筑玻璃甚至普通的显示玻璃完全是两码事。 它是为芯片封装量身定制的超高端电子材料，厚度可以薄到头发丝的几十分之一，表面平整度达到亚纳米级， cte 做到约百万分之三美摄氏度，与硅芯片的百万分之二点三美摄氏度几乎匹配。为什么 ai 芯片开始盯上它？ 过去几十年，芯片封装的地板是有机基板，成本低、产业链成熟。但 ai 算力爆炸式增长后，有机基板撞上了物理天花板， 热膨胀失配翘曲有机基板 c t e 高达十五到二十 p p m 度， c 跟硅差了近十倍。芯片工作时温度剧烈变化，会产生巨大热引力，导致基板翘曲，焊点开裂良率崩塌，表面太粗，布不了细线。 有机基板表面粗糙度在数十纳米级很难稳定做出五微米以下的精细布线，封装密度被锁死，高频损耗大，接线长束和损耗偏高。 ai 芯片 hbm 之间超高速互联时，信号衰减显著，撑不住。大尺寸、多芯力集成 chiplet 架构下，芯片越堆越多，越来越大。有机基板的刚性和强度不够，变形断裂风险陡增， 而玻璃基板几乎是对症下药。其中 t、 g、 v 是 把玻璃从一块好材料变成封装平台的核心工艺，要在超薄玻璃上打出微米级通孔并完成金属化，且不产生微裂纹，难度极高。配合 r、 d、 l 做横向互联，才能构成完整的垂直电梯加横向道路交通系统。 两类玻璃基板别搞混，产业里至少分两条线，玻璃中介层、玻璃载板面向二点五 d、 三 d 先进封装，如 copos 路线，目标是替代部分硅中介层功能，承载更大面积、更多新力。 玻璃芯基板用于高端封装载板，如 f、 c 杠、 bga 赛道，用玻璃芯材替换传统有机芯材，提升平坦度和线路精度。 英特尔主推的是第一条玻璃中介层加芯材一体化路线，而京东方、康宁、 upsloops 等更多瞄准载板面板级方向，它们互相交叉，但不是同一产品。那现在产业处在什么阶段？一句话，已从概念期进入验证期，但还没到全面放量期。 二零二六到二零二七看送样视点线工艺爬坡。二零二八到二零三零看渗透率加速 等。机构预测，玻璃基板远期市场规模有望冲击百亿美元级，而且单片价值量是 a、 b、 f 有 机基板的三到五倍甚至更高，意味着哪怕只吃掉高端市场百分之十的份额，也是几十亿美元量级的生意。玻璃基板链条看似新，实际上可以很清晰地拆成四个环节， 一、上游材料。全球高端玻璃材料的命门仍在康宁、 agc、 n、 e、 g 三家手里，他们垄断了半导体及玻璃的配方与溶质成型工艺。 京东方、成康宁合作的本质，就是把这个稀缺材料源在国内拉出一条可落地的供应通道。 在国内测之前的视频也讲过彩虹股份等。二、设备环节 t g v 是 最大增量激光是皇冠上的明珠。玻璃基板量产的四座大山， t g v 微孔加工、表面金属化、大尺寸撬取、控制、良率爬坡，每一座都需要专用设备打穿。 这块有例如大足激光、蒂尔激光、德龙激光、英诺激光等。三、制造载板面板及封装例如京东方 a 本次与康宁签约的主角，优势不在于玻璃配方，而在于大尺寸面板级精密制造工艺、规模化产线管控良率体系，这正是玻璃基板从实验室走向量产的最后一公里。 另外，沃格光电在 t g v 玻璃通孔工艺和玻璃基载板方向上布局较早，最后封测环节具备面板及封装能力、高密度 r d l 经验、大尺寸翘曲控制、 know how 的 o s a t i d m。 封测场会在玻璃基板放量时成为关键集成节点。 国内封测三巨头长电通、负华天均有先进封装布局，但具体到玻璃载板 t g v 中界层的工艺适配，仍处于跟材料设备厂联合调餐的阶段。 这里是验证进度比概念名分重要得多的环节。玻璃基板不是一个明天就爆发的故事，而是一条以 ai 算力密度为牵引，以先进封装面积爆炸为推手的长期主线。真正区分赢家的是五个硬指标， 微孔质量、大面积电镀、均匀性、撬取、裂纹控制头部客户认证量率呈成本曲线。谁能把这五官跑通，谁才配得上那百亿美元的市场预期？

各位董事长大家好，欢迎来到今天的硬核科技。钛姐，今天我们聊一个正在从实验室走向量产的颠覆性材料，玻璃基封装。可能很多人会问啊，这不就是玻璃吗？有什么可聊的？但如果你了解先进封装，你就会明白，这件事正在改变整个半导体产业的底层逻辑。 而且就在今年呢，整个产业节奏突然加速了。我们今天聊五个核心的问题，第一，为什么偏偏是今年玻璃基板产业突然加速了？第二，这个产业的落地节奏到底怎么样？第三，它和现在很热的陶瓷基板 m 九是什么关系？会不会互相替代？ 第四，市场空间到底有多大？钱被谁给赚走了？第五，国内厂商走到哪一步了？有没有机会弯道超车？我们先来说第一点，为什么偏偏是二零二六年玻璃机突然加速了？先给大家一个核心判断啊，玻璃机板爆发呢，本质上是物理极限加物料短缺双轮驱动下的被迫加速。 先讲第一层逻辑，物理极限大家知道啊，摩尔定律现在越来越难走了，三纳米、两纳米之后呢？再往下缩，制成成本和收益已经严重不成正比了。但 ai 算力的需求呢，还在爆发式的增长，大模型参数已经到了万亿级， hbm 内存呢，堆到八颗还不够用，这时候怎么办？行业的共识是， 先进封装成了提高等效计算能力的第二增长曲线。但封装升级本身也遇到了材料瓶颈，芯片越来越大， hbm 呢，越堆越多，发热越来越高，信号传输速率也从三点二 t 一 路干到六点四 t 甚至十二点八 t， 这时候传统的有机基板呢，就是我们所说的 a、 b、 f 载板的问题就暴露出来了。 第一，大尺寸呢，翘曲严重。你想啊，芯片本身是硅基板，是有机材料，热膨胀系数不一样，温度一个变化呢，一个膨胀的快，一个膨胀的慢，板子就弯了，量率是直接崩。第二，高频下信号损耗太大。第三呢，是散热跟不上。 当芯片封装面积超过九点五倍光照尺寸时，传统有机基板的翘曲问题已经到了工艺的极限了。这不是你加钱能解决的问题啊，这是材料本身的物理天花板。 好。第二层逻辑，物料短缺。本来材料迭代是个渐进的过程，但今年出现了一个催化剂， a、 b、 f 和拨签同时缺货。日本和中国台湾地区主要拨签部厂商呢？相近声明，暂停普通易部的 生产，全面转产特种电子部。二零二六年一到四月，厚部每月每米涨价零点五元，薄部涨价幅度更大，龙头企业的库存已经降到了历史低位了。一边是老材料到了极限还缺货，另一边是新材料一直在等机会。 玻璃，这个我们日常生活中最常见的材料，其实在半导体领域早就被盯上了。他有三个天然的优势啊，低翘曲、低热膨胀系数，低信号损失。 而且关键是玻璃的配方可调，可以做到和硅的热膨胀系数几乎一致，这就完美解决了翘曲的问题。所以你看，这不是一个要不要换的问题，而是不得不换的问题。物理极限逼着你换，供应链缺货推着你换，两个因素一叠加，今年就成了玻璃基产业的加速导入元年。 一二年产业节奏怎么看？先载板，后中介层，国际大厂先走精源龙头。跟上聊完为什么要换？大家最关心的肯定是这个东西什么时候能真正量产，节奏怎么走？我先给大家画一个清晰的时间轴，这个是行业头部厂商的公开路线图啊。第一阶段，二六年到二七年， 率先在载板层导入，国际芯片巨头呢，是走的最快的，投入超过十亿美元，今年年初已经宣布玻璃芯载板的服务器、处理器， 然后是头部 ic 设计、消费电子大厂，这些客户预计二零二七年呢，率先大规模导入，韩系企业也在追，联合产业链下游快速商业化，已经向头部客户送样检验。市产线呢，已经落地了，目标也是二零二七年量产。第二个阶段呢，是二八年到二九年，向中介层延伸，京元龙头面板及封装量产 全球最大精元代工厂，相对稳健一些，它的路线叫 cos， 也就是在面板上做芯片。今年依旧已经明确搭建了试点产线，预计二零二八到二零二九年大规模量产。行业评估重点规格是三百一乘三百一十毫米的面板级封装，同步评估玻璃材料的整合方案。 第三阶段，也就是二零三零年之后，全面渗透 hbm 射频车载，那个时候呢，玻璃基板就真的成了先进封装的主流材料了。 这里我要提醒大家一个注意的点，那行业现在普遍认为二零二六年的是小批量商用元年，二零二八年是真正的爆发期啊，这个节奏很重要，意味着现在布局的公司还有两到三年的窗口期，去抢客户、排量率、扩产能。第三点， 和陶瓷基板 m 九冲突吗？完全不冲突啊，大家是各走各的路。现在市场上有个误区，觉得觉得玻璃基板出来了，是不是陶瓷基板 m 九这些就没有机会了。 我可以明确的告诉大家，完全不冲突，它们根本不在一个应用层级上。我们来捋清楚啊，陶瓷基板用在 pcb 板里面，主要作用是提高散热能力，属于 pcb 级的材料升级， 比如你做一个大功率的电约模型或者射频板，用陶瓷基来增强散热。 m 九材料呢，也是一种高性能 pcb 材料，属于传统有机基板的升级配方，解决的还是 pcb 层面的问题。玻璃基板用在窄板和中阶层这个层级，这是比 pcb 更靠近芯片的地方，是封装里面最核心的那一层。 打个比方，如果芯片封装比作盖房子，陶瓷基板和 m 九是墙面材料升级，从普通涂料换成了防火隔热材料。而玻璃基呢，是地基和梁柱结构升级啊，从砖混结构改成了钢筋混凝土，两者解决的问题完全不一样，不存在谁替代谁，反而是互补的。 未来高端 ai 封装呢，很可能是玻璃机载板加上 m 九级 pcb 加陶瓷级散热的组合方案。第四点，市场空间有多大啊？千亿级赛道，但利润大头呢，在加工环节。好，接下来聊聊大家最关心的问题，这个市场到底有多大？钱被谁给赚走了？ 先给大家看几组行业的数据啊，二零二六年呢，全球玻璃机版市场规模达到了一百八十六亿美元，二零三零年突破三百二十亿美元，年复合增长率百分之十四点五， 远超传统基板材料约百分之六的增速。二零二六到二零三零年，玻璃机封装基板市场年复合增速超过百分之五十，核心驱动式 ai 芯片刚需加国产替代提速。二零二五年，全球玻璃机封装载板销售额八点零六亿美元，预计二零三二年达到六十点五一亿美元。 二零二六到二零三零年的全球半导体玻璃晶元出货量，复合增速超百分之十， 其中 ai 芯片封装领域呢，增速高达百分之三十三，国内市场的增速更快。二零二六年，国内玻璃封装基板市场规模约五点四亿美元，占全球份额提升至百分之三十八，年复合率超过百分之三十。但这里我要敲黑板了，不要只看市场规模，要看产业链的价值分布。 国际玻璃巨头的原片价格大概是每平方米五千元，但最终做成产品卖给客户的价格远高于这个数。大部分利润呢，是被玻璃打孔和加工厂和载板厂拿走了，这是一个非常关键的洞察，意味着你投这个赛道，不能只盯着上游卖玻璃的，更要盯着中游做精密加工的。 为什么？因为玻璃机的核心壁垒不是玻璃本身，而是 t g v 通孔加工啊，就是在几百微米厚的玻璃上，打出直径几微米甚至更小的孔，还要金属化做布线。这个工艺的量率和成本呢，直接决定了整个产品的竞争力，而这个加工工艺现在已经定型了， 超快激光诱导加施法刻蚀，而且不只是玻璃机， m 九材料呢，以及四十微米以下的小孔，也都需用超快激光来加工。这就是为什么说要重视超快激光，它不是玻璃基产业链的一个配角，而是贯穿整个高端基板加工环节的核心卖场人。 第五点，国内厂商进展如何？结论是没有代差，头部已经进入了台系供应商。最后聊大家最关心的国产替代的问题，我们国内厂商走到哪一步了？ 先来看海外的格局，超快激光设备的龙头呢，是德国的乐普科，这是传统的行业老大，玻璃原片的龙头呢，是康宁，这个不用多说了，技术积累非常深厚。但国内的情况我们很有信心的告诉大家，我们跟海外是没有带差的，而且头部玩家已经进入了台系供应链了啊。超快激光设备这一块呢，国内有好几家优秀的公司， 他们不是在做追影子的事情，而是真的拿出了可以量产的设备。比如在 t g v 通孔加工这个核心环节，国内企业已经实现了最小孔径三微米，身宽比一百五十比一的技术指标，这个水平跟国际大厂呢，是在同一个梯队的。 更重要的是呢，头部玩家已经进入了台系供应链了，这是最有说服力的信号，说明不是实验室技术，而是真正能过客户验证，能大规模出货的量产技术。 在往上看，国内面板厂也在跨界切入，多家龙头企业呢，纷纷与海外材料巨头合资或自主布局 ai 封装玻璃，他们在大尺寸玻璃加工、精密制造方面有几十年的积累，这是天然的优势。 还有企业在海外知识产权调查中出材获胜，自主料方呢，不侵权，清扫了全球出货的法律障碍。中游的 t v 加工环节呢，也有国内企业已经建成了年产十万平米级的产线，实现小批量供货，是全球少数掌握玻璃薄化、 g v 通孔、金属化、多层高密度布线、全流程自主可控能力的企业。所以总结一下，玻璃基板这个赛道呢，我们国内不是有没有的问题，而是谁能跑得更快的问题。从上游原片到中游激光打孔金属化，到下游封装测试，整个产业链的国产替代正在同步推进，这是非常难得的局面。 这个不是题材炒作，这个是真正的产业变更。最后我想跟大家说一句啊，玻璃基板这个事情呢，不是资本市场炒一波就完事了。题材，这个是实实在在的正在发生的产业变更。 国际芯片巨头呢，已经实现量产了，全球最大的晶元代工厂呢，在做生产线、头部 ic 设计，消费电子大厂在送样试验，国内厂商在同步突破 这个产业的时间轴已经非常清晰了。二零二六年呢，是商用元年，二零二七年，国际大厂规模化导入，二八年到二九年全面爆发。对于投资者来说呢，这里面有两个值得关注的方向，一个是玻璃机本身的量产季度和量率爬坡，另一个就是超快激光这个贯穿整个高端加工环节的卖产人机会。好， 今天我们的拆解就到这里，玻璃机封装这个事情呢，我们会持续进行跟踪，有新的进展再跟大家及时分享。点关注不迷路，我们下期再见。

玻璃基板正在迎来它的超级行情，错过了存储，一定不要错过玻璃基板的行情啊！玻璃基板的概念股有很多，那最正宗的七家核心公司是谁呢？一条视频说清楚，点赞收藏！第一家，第二，激光 gg 激光设备龙头，覆盖金源与面板级。第二家，沃格光电，玻璃基板多层互联 技术持续验证落地。第三家，彩虹股份，自研玻璃基板新材料，国产替代的核心标配有用，记得加关注！玻璃基板二零二六来势汹汹，是下一代半导体的必争之地，台积电、苹果、英伟达疯狂压住二零二六年就要量产，故事与业绩带五次双击 接着讲！第四家，五方光电，深耕 t t v 技术，拓展半导体光学应用。第五家，新生科技，获取玻璃基板封装路径高端 ic 窄板龙头。第六家，天成科技，填孔技术全球领先卡位核心制造环节。第七家，海木星激光工艺突破切入玻璃基板设备赛道。主力投言，不做推荐，投资有风险，入市需谨慎。

最近 ai 先进封装最火的风口就是玻璃基板。玻璃基板整条产业链逻辑清晰，分为上游的设备材料，中游的核心基板加工，下游的终端量产落地。 今天我就按这个最正宗的炒作逻辑，带大家一次性搞懂这八家核心公司。一、上游设备材料端，上游就是做设备和配套材料的，是整个玻璃基板产业的基础，直接决定产品精度好不好，能不能量产核心就看这两家。 一、华工科技，国内激光设备的龙头企业，玻璃基板想要打孔切割，基本都靠它的设备。 自家研发的激光加工机器，精度极高，切得准，打孔细、均匀度好，完全能满足高端玻璃基板的加工需求。除此之外，它的 ai 光模块业务也很能打，产能足、良品率高，完美适配 ai 超算的高速算力需求是妥妥的。设备端核心受益标的二路为光电 光刻眼膜板龙头，属于玻璃制成里的关键材料，简单说，玻璃基板想要做出精细电路图案，离不开它的眼膜产品。 公司工艺水平行业顶尖，精度、均匀度都拉满，而且高端制成不断突破，从成熟制成到先进制成全部覆盖，慢慢打破了国外垄断，是上游材料的硬核选手。二、中游 t g v 技术加玻璃基板 中游是整条产业链最核心、最值钱的环节，也是现在市场炒作的重点，主要就是做带微孔的高端玻璃基板，专门用在 ai 芯片封装上，技术门槛最高，一共有四家核心企业。一、塞微电子， 国内最早吃透 t g v 玻璃通孔技术的一批企业，简单讲，它能独立完成玻璃基板打孔、精细加工和金属镀膜的全套工序，不用依赖别人。目前技术已经顺利量产，专门适配现在大火的 ai 芯片封装，是实打实的技术龙头，不是炒概念。二通付微电 所有标地里落地最实、出货最快的封测龙头。它的加工能力极强，能做超精细打孔，也能加工超薄玻璃板材。 不仅建成了十万平米的专业量产产线，新的高端产线也已规划二零二六年就能投产，现在已经稳定给 amd 供货，产能订单大，客户全部到位，基本面非常扎实。 三、精方科技，完全自主掌握 t、 g、 v 核心技术，没有国外技术卡脖子的问题。公司有专属量产产线，工艺非常成熟，量产稳定性强，能够大批量标准化生产玻璃基板，是中游封装环节里靠谱的配套。核心企业四 兰特光学，高端玻璃晶圆加工专家，可以量产大尺寸、高精度的玻璃基板，板材可以做得极薄，打孔精度、表面平整度都做到了行业顶尖水平， 完全达标半导体和 ai 高端封装的严苛要求，是国产高端玻璃基板的重要供货方。三、下游终端应用加规模化量产， 下游主要负责终端应用和大规模生产，把玻璃基板落地用在显示屏幕等产品上，完成整个产业链的商业化落地。 核心两家行业龙头，一利雅德，全球知名的 led 显示龙头，重点布局玻璃基显示屏赛道， 同时兼顾显示模组和玻璃基板封装两大业务，自己搭建产线，联动整个产业链，打磨技术稳步推进，产品批量落地，在新型玻璃基显示领域布局非常深入。二、京东方 a， 全球显示面板绝对巨头，产线多、产能大、技术成熟， 手握十几条高端显示产线，多条高世代产线，产能持续释放，玻璃基板年产量达到千万片级别，加工精度极高，凭借超大的产能优势，全力带动国产玻璃基板规模化普及，是行业的标杆龙头。

现在玻璃基板呢，可能是目前啊最值得重视的方向，不是说有没有业绩问题啊，而是它呢，像极了一九年的光模块，包括二零零的碳化硅，还有二二年的 cpu。 今天呢，我们就好好聊一下 a 股目前呢往玻璃基板方向的五家公司， 因为随着 ai 算力需求从八百 g 到一点六 t 时代迈进呢，这传统的有机基板在信号损耗、散热效率和尺寸稳定性方面呢，已经开始逐渐触及瓶颈了。这玻璃基板呢，凭借它的优异性能，正成为啊一点六 t 光模块，还有 cpu 封装啊和先进芯片封装的理想基材。 那么在这场由算力驱动的材料革命中呢，现在的玻璃基板呢，它不再只是实验室逻辑啊，而是产业链主动寻找的替代方向。 最重要的是，目前这个方向呢，还处在从零到一的阶段，大家都知道，市场炒作的从来不是成熟行业，而是未来可能会重构产业链的东西。 下面这五家啊，是在 a 股里面真正具备玻璃基板产能设备和工艺布局的公司。第一家啊，就是沃格光电，他呢是现在市场啊，公认的玻璃基板核心龙头之一，市场最核心的 t v 玻璃基板量产工艺，并且呢是持续的扩产。 为什么是第一？因为它呀，不是停留在概念，而是呢，真正开始做产业化验证。那么现在市场资金为什么持续反复炒它？因为它呢，是属于最向下一代先进封装的公司，未来如果全面向玻璃基板方案迁移，那么它大概率呢，是 ai 服务器啊，绕不开的方向。 还有第二家啊，彩虹股份，很多人呢，只知道彩虹股份是做面板的，但忽略了它真正稀缺的东西就是玻璃原片，这玻璃基板最核心的上游，其实呢，不是封装啊，而是呢高性能的玻璃材料。而彩虹呢，它现在已经推荐了 t g v 玻璃基板，半导体玻璃材料。 彩虹股份呢，也是少数啊，能够贴近材料端的这一点啊，在未来产业化后呢，会非常的重要，因为真正赚钱的往往呢是材料壁垒。然后第三家啊，第二激光。目前呢，玻璃基板真正蓝的地方不只是玻璃，而是呢打孔， 因为 t g v 技术的核心呢，就是在极薄玻璃上面实现高精度的微孔加工。而帝尔是已经完成了啊，金源级 t g v 设备，面板级 t g v 设备的出货，那么这就意味着呢，它已经进入了先进封装设备的链条。 未来玻璃基板真正先放量的啊，可能呢，不一定是材料公司，而是呢设备公司，因为只要产业开始扩展，最先受益的啊，设备环节。其实这一点呢，和我们当年的光伏半导体锂电啊，逻辑呢都是一样的。 然后第四家啊，奥瑞德，他真正的核心优势呢，在于超硬材料加工和精密制造。而玻璃基板未来大规模应用之后啊，一个关键的方向就是呢，超薄玻璃的加工，包括像切割啊，抛光精密微结构加工啊，都会呢形成新的需求。 目前市场已经呢开始把它啊是往玻璃基板加工方向靠拢的，虽然产业地位不如沃格光电，但是呢属于是典型的低位弹性方向。 然后最后一家啊，京东方 a， 很多人对京东方的印象啊，也还停留在做面板，但实际上呢，京东方现在已经正式的往玻璃基板半导体封装去切了， 这是市场很多人还没有意识到的地方。那么京东方现在做的不是普通的显示玻璃啊，而是啊， t g v 玻璃基板先进封装。其实简单理解，过去京东方啊是做显示面板的玻璃，现在呢，它开始往 ai 芯片封装窄板升级了， 这二七年的目标啊，就是实现玻璃基板的量产。那么对于他来说呢，这已经不是说概念了，而是呢，一个明确的产业路线。

五月二十六日消息，英特尔计划改造新墨西哥州里奥兰桥工厂，打造全球首个玻璃基板量产基地。 玻璃基板是什么？简单说，它比传统有机基板互联密度高十倍，桥曲度降低百分之五十以上，是支撑 ai 芯片大尺寸封装的关键材料。 当前， a b f 载板因 ai 需求紧喷，交货期已拉长至六个月以上。玻璃基板商业化迫在眉睫，英特尔已积累超一千项相关专利，客户名单豪华 a w s、 思科已签约苹果、谷歌、微软、英伟达据传正在洽谈。 安靠科技表示，玻璃基板三年内可商业化就绪，首批产品预计二零二九至二零三零年推出。 skc 年底前有望启动全球首条玻璃基板量产线，台机电也在推进相关方案，玻璃基板正在成为 ai 封装的下一个主战场。

玻璃基板最近呢时间，市场是从三月初开始反馈的，为什么头部巨头开始朝这条技术路线上去奔？反馈到资本市场上，到底会涉及哪些环节？一条视频搞懂玻璃基板。玻璃基板这个事情，我们最早是二零二四年五月二十号说的， 现在来看，为什么整个产业圈，特别是头部巨头、大厂开始朝这条技术路线上去奔？本质上还是因为带宽墙、工号墙的限制。 很多人到今天依然不了解什么是基板，更别提什么是玻璃基板了。在 a 股炒股就有一个非常非常要命的问题，你要每天学习玻璃基板到底是什么玩意？玻璃基板本质上是以高性能玻璃为基材的一种 材料，所谓的基板就是要承载所有电子元器件的这一层地基 pcb ccl。 原来的传统基板是以有机树脂为材料，或者是以硅为材料的，这种材料走到今天确确实实是遇到了它们的物理基 极限。所以巨头为了解决工号问题、传输苏力问题、更高性能的问题，去研究下一代的基础材料。到目前为止，玻璃基板依然只是小规模量产， 他依然还没有办法替代以硅材料为中介的基板。二零二四年和现在比起来，目前是有明确的进展。英特今年已经 开始了小规模化的量产，他是全球首家玻璃基板的量产企业。三星的基板材料也送样给了苹果 ai 芯片做测试了。同时台积电的玻璃基板 封装线，他已经明确了在六月份正式试采，包括我们上周刚刚看到的英伟达三十二亿美元巨资压住康宁，康宁是国际玻璃巨头，他的试战率超过百分之七十。 说到这，我还得再插一句，英伟达看上康宁，不仅仅只是奔着玻璃基板去的，康宁也在做光纤，他也在朝着空心光缆方向在走。从英伟达的意图上来看，是为了他 自己的光互联方案，就是此前我们强调过的同退光进。也就说我们要理解英伟达入股 康宁背后的战略意图，确确实实是奔着光去的。而在光方案里面，有个 micro led 加玻璃基板的 c p o 技术路径，这个技术路径是要解决现有光模块的瓶颈，其实都和玻璃相 关。玻璃在处理光信号上，它的优势相比同方案要好太多了。同方案你是要做光电转换的，我这里跟你说一个参数，在传统铜缆方案里面， 一点六 t 速率下的功耗大概是三十瓦，而一旦采用了我刚才说的下一代的封装方案之后，它的功耗可以降到一点六瓦左右，只相当于传统方案的百分之五。第二个我们返回来说玻璃基板，玻璃基板的界电场数只有二点八，界电场数你不懂 无所谓，你记住硅的界电场数是十二，这意味着玻璃基板信号传输过程中的这种损耗降低了百分之七十， 这种损耗的降低就意味着信号的传输速度可以提升三点五倍，也就是说玻璃基板可以完全满足两百二十四 g 以上的高速率的传输要求，这就是它的高频低损的天然优势。还有它的第三个优势， 超高互联密度，原来的那些基板材料上互联线路是比较粗的，玻璃基板相对于传统基板的互联密度可以提升十 倍，它可以做到零点五微米的间隙的精细互联。另外还有一点，玻璃漆板相对于传统的硅基材料、有机树脂材料而言，遇热不容易变形，用一个专业术语叫翘曲。 传统的那些基板材料如果遇到高温，它容易翘，有可能断路，如果温度更高，它甚至会把基板上互联的那些芯片给烧掉。说到这，只是给大家介绍一些物理特性和它的技术优越性，它的应用前景确确实实是有望成为下一代的最主流的一种基板材。 这个事情反馈到资本市场上，到底会涉及哪些环节？你们听了半天，不就是核心的想听这个东西吗？玻璃基板和传统基板所要涉及到的关键环节差不多， 比如说第一个最主要的玻璃基材，玻璃基材我前面说了，康宁全球试战率是百分之七十，另外还有两家日本公司，旭霄子和 和电气消子，这三家加到一块，全球试点率已经超过了百分之八十五。也就在最核心的材料领域，还是国际巨头的天下，国内有厂商已经突破了，这是核心材料。你有了材料之后是不是得加工？加工的时候核心的是什么？是设备？这里涉及到了一个专业术语， 七 g v。 七 g v 对 应的是我原来给大家讲过的一个词，七 s v， 七 s v 是 硅通孔技术，七 g v 是 玻璃通孔技术。你原来在加工基板材料，在做封装的过程中用到的核心技术是硅通孔技术，因为它涉及到堆叠啊、多层啊、穿孔啊，这是传统的领域。 玻璃基板技术入赛场也需要通孔技术，只不过换成了玻璃通孔七 g v。 同时玻璃材料涉及到打孔、切割，需要激光 设备，这一块玻璃是有好公司的。另外在加工环节还涉及到了电镀、填孔、镀膜痕迹这些东西，这都有对应的 上市公司能做这些事情。打了孔之后，你还是得把每一层这些线路你还是得布起来，还得串起来，还得互联起来。地基材料上要盖楼的时候，你要把所有的线路要布好。布 镀锌的这个过程就涉及到了镀膜、电镀、前孔、沉机等等这些工艺也需要相对应的材料和设备。这些东西完了之后，还需要另一类公司 专门做成品做玻璃基板的。比如我买了设备，我买了材料之后，我把它做成玻璃基板，这一类企业就叫基板制造企业，这里面也有 a 股的上市公司能做。大概看下来，就这三大块，美得很。撩咋了？