娟定律是哪个公司

今日最重磅的消息就是华为在上海发布了套定律，这可是我国第一次在全球半导体领域提出产业指导新原则，这绝对是限阶段最大的科技趋势。如果说不看这个出去，可别说自己是玩科技的。今天的主题就是用最简单的话让你听懂套定律到底是什么，怎么回事，听明白了原理，你才能听懂我今天分享的这三只 e、 t、 f 含金量有多高。分享之前，还是希望大家能够动动发财的小手，多互动，点点小红心，多留言，这样我才能知道大家想看什么， 才能做出对朋友们帮助最大的视频内容。不啰嗦啊，先科普这个套定律，最后科普这个 etf。 目前老的这个摩尔定律快走不动了。摩尔定律是过去五十年芯片行业的金科玉律， 他追求的是把这个晶体管越做越小，然后塞进同样大小的芯片里。理论上这个芯片上的晶体管数量翻一倍，性能也可以翻倍，价格还可以减半。但发展到现在，遇到了两大麻烦，一就是物理这个极限已经做到了三纳米，二纳米，再往下就接近这个原子的效应全出来了，做不下去了。 二成本爆炸，越往小做这个研发啊，建厂费用就是天价，性价比越来越低。一句话，靠这个缩小尺寸这条路走到头了。现在华为这个定律就是换一条新的路，就打破这个原则，从缩尺寸，改缩时间。核心就一句话，不再死磕把晶体管越做越小， 而是改走时间缩微，想尽办法缩短信号在这个芯片里的跑的时间，用逻辑折叠技术，照样能把性能跟密度提上去。 打个比方啊，这个摩尔定律就是，原来房间不变，把人做的更小，塞的更多人。而这个套定律就是把人不变，但是把房间折叠道路拉直，让这个每个人干活更快，走路更胆，配合更紧。那如何实现这个逻辑折叠实现套定律呢？主要是三部分，一、先进封装。二、芯片设计。 三、半导体是个设备加材料。所以说我今天科普这三只 etf 啊，全部对应了这三步找的，而且都是市场中含金量最高的。一、科创半导体 etf， 华夏 先进封装逻辑折叠技术，这套定律最直接最艰难的受益环节，这，这 e t f 啊，先进封装含量高达百分之五十九，全市场同类第一，前十大重仓股均为科创板设备材料龙头，一句话，这是先进封装的最优选。二、科创新片设计 e t f 天虹芯片设计啊，是这个折叠逻辑的图纸规划， 这个逻辑折叠需要在芯片设计层面提前布局，做全新的电路架构规划。这是 etf 芯片设计占比超过百分之九十六，全市场最纯的芯片设计 etf， 前十大重仓全都是芯片设计龙头，一句话，这是芯片设计的最优选。三、半导体设备 etf 招商特定率芯片均在这个中芯国际流片，需要大量的这个半导体设备去支撑， 支撑这个先进封装进园制造逻辑折叠，而且它们都需要这个规通孔啊，混合建合、 c、 m p 等全新的配套设备支持。 etf 设备加材料合计占比约百分之六十三点八，设备含量为同类中最高的前十大中仓股，覆盖了设备、 材料、设计制造业全产业链，一句话，半导体设备加材料，这是最优选。最后啊，每日提醒我，科普 etf 绝对不是让大家去最高的， 而是希望借助这个视频科普，让更多的朋友了解科技的逻辑，让没有权限的朋友能够享受科技的红利。最后也感谢大家的关注啊，后续我会分享更多的行业逻辑科普以及精选的 etf， 让每个人都能享受到科技的红利。

大家好，今天整个科技圈和资本市场都被一个词刷屏了，华为韬定律。就在今天上午，在上海举办的 i e e e 国际电路与系统研讨会上， 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式向全球发布了这一指导半导体产业发展的全新原则。 这绝对是一个里程碑式的事件，因为这是中国第一次在全球半导体领域提出产业级的引进指导原则，足以与统治了半导体行业半个多世纪的摩尔定律并驾齐驱。要理解它定律有多牛，我们得先说说摩尔定律为什么不行了。 摩尔定律大家都听过，当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目约每隔十八到二十四个月便会增加一倍，性能也提升一倍。 它的核心逻辑是几何缩微，把晶体管越做越小，在同样面积的芯片上塞进更多的晶体管。但是现在这条路走不通了，三纳米以下制成已经逼近物理极限，量子碎穿效应、漏电流热密度过高等问题根本解决不了， 更要命的是成本爆炸，一条三纳米芯片生产线投资就要近两百亿美元，全球能玩得起的公司屈指可数。 就在这个时候，华为给出了一个全新的答案，别在此盯着尺寸，开始盯着时间，这就是掏定律最核心的转变，以时间缩微替代几何缩微。掏是什么？ 它是希腊字母 touch a e 音的，在电路理论中，它代表时间长数，也就是信号从一种状态切换到另一种状态需要的时间。它越小，电路切换越快，性能就越好。我给大家打个最形象的比方， 摩尔定律就像是把城市里的房子越建越小，楼距越缩越近，这样同样面积里能住更多人。 而韬定律则是在房子大小和楼距都不变的情况下，重新设计整个交通系统，修高架，设快车道，优化信号灯，让所有人办事更快。实现这一目标的核心技术叫做逻辑折叠。 简单来说，就是把原本平面铺开的电路折叠起来，让那些原本隔得很远的关键模块在物理距离上变得更近，从而大幅缩短信号要走的路。 华为已经构建了一个贯穿器件、电路、芯片到系统四个层面的完整优化体系， 而且这不是纸上谈兵。何庭波透露，在过去六年的探索实践中，华为已经设计并量产了三百八十一款遵循韬定律的芯片，广泛覆盖通信、计算、终端、车载等各个领域。 更让人期待的是，今年秋季即将面世的麒麟二零二六芯片，将完整采用基于韬定律的逻辑折叠技术，性能有望大幅提升。 华为还给出了一个明确的时间表，到二零三一年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到四纳米制成的同等水平。 受这个重磅消息刺激，今天 a 股半导体产业链集体爆发，半导体指数大涨超百分之四，先进封装板块更是暴涨七百分之四，多支个股涨停， 中兴国际盘中强势触及涨停，圣美、上海、雅克科技、永熙电子等多只个股涨幅超过百分之十，整个产业链情绪全面回暖。那么，到底哪些板块最受益于华为韬定率呢？我给大家梳理了四个核心方向， 第一，先进封装最先受益，受益最深。逻辑折叠技术的核心是实现高密度三 d 集成，因此先进封装是掏定律技术路径中最关键的物理载体。华为明确将 chiplet 三 d 封装列为掏定律的核心路径。 相关公司包括长电科技，全球第三大风测龙头，掌握 x d f o i。 高密度风装三 d 堆叠技术是华为麒麟芯片核心风测供应商通富微电深度绑定。华为，掌握三 d、 二点、五 d 易购风装技术， 承接华为升腾 ai 芯片需求。华天科技，国内风测三巨头之一，为华为提供配套风测， 今天已经公告三十亿元先进风测扩产计划。永熙电子，国内稀缺的具备 m s a p 同源 r d l 重布线能力的企业，今天只接二十厘米涨停。第二，精元制造，成熟制程迎来价值重估。 掏定律最大的意义之一，就是让我们不再被先进制成卡脖子，在不依赖极致限宽的情况下，通过架构创新就能提升芯片性能，这意味着成熟制成的价值将被重新评估。相关公司包括中兴国际，国内精元代工绝对龙头。 华为发布掏定律时，明确提及中兴国际代工协同体系、华鸿公司，国内特色工艺代工龙头 与华为合作紧密，今天二十厘米涨停，经合集成，在成熟制成领域承接华为相关需求。第三，半导体设备与材料国产替代加速。 虽然韬定律不依赖极致制成，但半导体设备和材料仍然是产业链的基础。随着华为芯片出货量的持续提升，以及国内金源厂的扩产，国产设备和材料厂商将迎来更大的市场空间。 相关公司包括北方华创、中微公司。国内半导体设备双雄圣美、上海清洗设备龙头今天涨停。亚克科技，半导体材料龙头今天涨停。 第四，芯片设计架构创新带来新机遇韬定律本质上是一场架构革命，这将给国内芯片设计公司带来新的发展机遇， 那些在电路优化、逻辑设计方面有深厚积累的公司将率先受益。相关公司包括圣邦股份。模拟芯片龙头、电路优化与逻辑折叠需求提升。韩五 g、 海光信息、 ai 芯片设计公司受益于算力需求爆发。 最后说几句，华为韬定律的提出，不仅仅是一个技术突破，更是中国半导体产业从跟跑到领跑的标志性事件。他告诉全世界，在半导体领域，我们不仅有能力追赶，更有能力开辟全新的道路。 当然，我们也要理性看待韬定律刚刚发布，技术的大规模产业化还需要时间，资本市场的短期炒作也可能带来波动，但从长期来看，这无疑为国产半导体产业打开了一个全新的增长空间。 对于普通投资者来说，与其追高那些已经大涨的个股，不如关注相关的 e t f 产品，比如半导体设备 e t f、 集成电路 e t f 等，这样既能分享产业发展的红利，又能分散各股风险。

大家好，今天我们要聊一个在半导体圈引发巨大关注的话题，华为的掏定律。但我们不聊技术本身，而是要做一件更有价值的事，用一套经得起追问的方法，找出 a 股市场上 真正与华为掏定律产生深度业务关联的公司。市面上关于华为产业链的梳理很多，但大多数经不起一个问题，这条信息的原始出处在哪里？所以我们定了一条铁律， 每一条结论都必须能追溯到上市公司的官方公告、互动平台回复或者经过审计的财务报告。传闻再广， 只要官方没说过，我们就不纳入。最终，从海量信息中，我们筛除了二十三家经过官方验证的 a 股公司，他们是谁？验证过程是怎样的？哪些确定性最高？哪些还需要持续跟踪？带着这些问题，我们开始今天的内容。滔定律有三大技术支柱， 对应六大产业需求。逻辑折叠是把芯片垂直堆叠，需要先进封装，封装材料和制造设备， 软硬芯协同，需要 ai 算力底座和高速互联。时间缩微带来散热难题，需要散热方案 e、 d a 设计工具和测试体系。这张映射图是后续每个公司出现的逻辑锚点。 我们建立了五层验证体系，只信官方。第一层，直接点名五星，官方直接说出华为或华为海思，这是最硬证据。第二层，代称确认，四星 用国内芯片龙头 h， 客户代称提问上噪舌指向华为。第三层，哈伯持股三星，华为哈伯是股东，但持股不等于一定有业务。 第四层，产业链确认三星多方确认是供应商公司以与大多数领先企业合作回应第五层市场预测，不纳入只有传闻严报，无官方信息，这是成果。 二十三家官方验证公司，按产业链环节排列，从金源代工、 eda 设计，到封测封装材料基板，再到互联芯片制造设备、测试设备散热方案，金色五星是直接点名， 灰色三星是产业链确认，一目了然。最高确定性来自九家被直接点名确认的公司。德邦科技。华 维氏，公司在集成电路封装领域的重要合作伙伴。回天星材已在 h 客户处供应电子胶类产品。华海程科，哈伯是原始股东，确认配合华为研发 产品已通过验证。三重证据，有研粉材散热铜粉与华为合作开发，独家供应。恒维科技，二零二六年升级 为钻石部件合作伙伴。东方中科，华为海思是公司客户。华丰科技，华为高速背板连接器核心供应商。哈伯持股。利源信息，二零零九年起代理华为海思芯片、光虹科技， 华为核心供应商标的公司，确认超过十二个月，半年报是关键验证窗口。华海诚科，验证链条近乎完美，哈伯上市前入股， 官方确认配合研发产品通过验证，资本绑定加研发配合加产品验证，构成完整的闭环。它的环氧塑封料是三 d 堆叠芯片层间粘合保护的关键材料，堆叠层数增加，单芯片材料用量成倍增长， 属于高弹性品种。有研粉材赢在信息小史，官方确认与华为合作开发两年研制成功，独家共赢升腾服务器订单稳定逻辑折叠的最大挑战是散热，它的散热铜粉直接用在升腾 ai 芯片上， 是算力底座的关键一环。设计工具方面，华大九天投资者直接问华为三 d 堆叠芯片是否用到贵公司软件，他确认先进封装 e、 d、 a 已导入国内芯片领域龙头企业，语境指向明确。四星 精元制造方面，中兴国际、华为麒麟和升腾国内唯一代工选择，因 a 加 h 上市特殊，未直接点名客户，但三条间接证据链充分。 华为高管公开提及法巴银行研报确认中兴南方二期破产，给四星辅政局链设计加制造两个底座缺一不可。 四家公司覆盖从胶水到基板全链条。德邦科技底部填充胶和导热材料获华为技术突破奖。回天星材海思芯片用胶核心供应商华海程科环氧塑封料 哈伯加产品验证双重绑定华正新材 c、 b、 f 基层绝缘膜，方向高度吻合，但官方表述时正在推动终端验证。未确认批量供货 确认度，三星与其他三家区分，这个区分体现了标准的严格性。从投资看，封装材料手高弹性， 芯片放量直接拉动材料用量，堆叠层数提升，还增加单芯片价值量。哈伯在 a 股有三笔重要持股，华海诚科上市前原始股东强以股份持股百分之四点八做碳真卡， 但公司未官方确认供货关系，三星华丰科技持股百分之二点九五。官方明确华为高速背板连接器核心供应商 哈伯加官方确认五星先进材料、测试耗材、互联器械。哈伯每次出手都在产业链最薄处落子，看懂哈伯就看懂华为最担心哪些环节被卡脖子？二十三家公司按确认度排序，重点关注三样星级， 五星到两星，逐级区分，确认日期标递的需关注最新半年报原文摘药 回复风格差异本身蕴涵信息，建议截图保存。五家公司产业链位置重要，但官方未确认。北方华创设备龙头未直接确认。江风电子把才龙头 以保密为由未确认。尾测科技独立测试龙头百澳化学子公司见合机据称通过认证，但公司称暂无供货。圣美上海清洗设备龙头纳入观察名单不代表没有关联，而是基于严格标准，尚无法纳入正式图谱。知道哪些还不确定， 比假装全知道更重要。跟踪渠道互动平台每周扫描半年报和年报客户构成章节最权威 华为 q 四，供应商大会常批录新金牌供应商催化剂日历七至八月半年报第一个关键窗口标的合作关系是否延续？ 华为收入是否增长？ q， 三七零二零二六发布供应链备货，反映到封测和材料订单二零二七年 q 一 年报最详尽，可全面更新图谱工具在这。 接下来是持续追踪传导路型技术验证麒麟量产量率爬坡至百分之六十，成本下降，规模放量供应链兑现业绩。弹性分三类，高弹性是封装材料芯片放量，直接拉动材料 堆叠层数，提升单芯片价值量。中弹性是封测测试和互联，与出货量现象相关。长期逻辑是精元败功。 e、 d、 a 和设备壁垒最高， 释放周期更长。竞争格局，中兴国际先进之城，国内无替代，华大九天国产三 d i c d a 无替代封装材料环节存在竞争重叠，需细致比较。风险提示，部分标地已有较大涨幅。投资需结合非华为业务和估值综合判断。 产业链关联不代表业绩承诺。三个核心结论，第一，二十三家官方验证公司构成确定性格局，每条关联可追溯。第二，九家直接点名公司是研究起点，哈伯布局是前瞻信号。第三，确认度区分是核心价值， 五星与两星在投资决策中权重完全不同。下一步从九家公司开始深入研究，对照半年报验证收入是否增长， 跟踪催化剂日历，把握验证节点。数据不会说谎，他会告诉我们谁在裸泳，谁在真正成长。这份图谱不做猜测，只讲证据。感谢观看，以上仅供参考，不构成投资建议。

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

这两天我疯狂的研究华为的这个掏定律啊，当然我研究是他黑稿的方向啊。经过我高强度的刷，各大博主讲掏定律的评论区呢，我个人预测将来的黑稿分三步走战略。 首先呢，第一步，先给不明真相的吃瓜群众强行降智，扯一堆专业术语，然后说这玩意不就是三 d 堆叠吗？某某某早都有了， 目前刷到最牛逼的是说三星的堆叠堆了九百多层，只能说连内存芯片堆叠和处理器芯片堆叠都分不清楚的人还是别来丢人现眼了吧。第二步呢，发现确实不一样了， 诡辩，偷换概念不管用了，就开始说，你华为那么落后的工艺加上这个掏都能这么强， 那国外更先进的工艺加上掏，那不是更强吗？那你华为不相当于还是在原地踏步吗？第三步，发现华为卖爆了，就开始大谈科技屏权， 一枝独秀拔四川。然后马上网上就是各种铺天盖地的十五块钱念稿，完事了可能字都还念不对，什么丁定律啊，道定律的啊，建议给他们的稿子上附上拼音。

华为韬定律五大核心，设计软件， e d a 封装服务、代工服务，制造材料，研模板、光刻胶、抛光材料、电子粘合剂制造设备、键合设备、刻蚀设备、划片机、 清洗设备。 cpu 三大核心，国产包括自研 cpu 股权以及元器件。 amd cpu 包括方策以及 pcb 供应。英特尔 cpu 包括尊享伙伴 pcb 芯片以及代工。量子科技四大核心，量子通信、网络建设、密钥分发、量子计算、本源量子中科库源芯片。半导体五大核心 服务包括设计服务、方测服务、代工服务、洁净室服务以及分销服务。设备三大核心，前道设备，光刻机、沉机设备、刻石设备、 洁净设备等等。后道设备，分选机、探针机封装。最后是零部件。想了解更多题材以及详细题材梳理，大家可以点击左下角免费领取题材梳理。

今天发生了一件足以改写人类科技史的大事，我敢说，十年后回头看，这一天会被刻在半导体产业的里程碑上。就在今天上午，华为当着全球所有顶尖半导体科学家的面，正式发表了滔定律。 这不是学术论文的自娱自乐，这是中国第一次在全球半导体领域亲手写下指导整个产业发展的游戏规则。过去整整五十年，全世界的芯片公司都只有一个信仰，那就是摩尔定律。 所有人都在同一条跑道上拼命往前冲，比谁能把晶体管做的更小，从二十八纳米到十四纳米，从七纳米到三纳米，一路卷到了原子级别。但现在所有人都撞墙了，而且是两面铜墙铁壁， 一面是物理墙，晶体管再小下去，电子就会像漏水一样直接穿墙逃跑，量子碎穿效应会让整个芯片彻底失效。 另一面是经济强建，一条三纳米的生产线要烧掉两百亿美元，贵到连台积电都要掂量掂量。说白了，摩尔定律早就已经是一具尸体，只是没人敢公开念道词而已。整个行业都陷入了前所未有的焦虑，美国人卡着光刻机，日本人攥着材料，韩国人拼了老命卷支撑， 所有人都在原地打转，谁也不知道下一步该往哪走。就在这个所有人都绝望的时刻，华为站出来说了一句话，这条路走不通，那我们就换一条路走。这就是韬定律最可怕的地方，他根本不是在原来的赛道上跟你比谁跑得快，而是直接换了一个你连管都管不着的新赛道。摩尔定律讲的是空间维度比谁把房子盖的更小。 而韬定律讲的是时间维度比谁让房子里的人跑得更快。用一个最通俗的比喻，以前大家都在比谁能把城市里的路修的更窄，楼盖的更密，这样车从 a 点到 b 点的距离就短了。但现在路已经窄到车都过不去了，楼也密到没法再盖了。 华为的思路是什么？不修窄路了，直接修高架、建地铁，优化整个交通系统，让车跑得更快，照样能提升整个城市的运行效率。而实现这一切的核心技术，就是逻辑折叠。传统芯片的晶体管都是平铺在一个平面上，信号从东跑到西，物理距离摆在那，速度自有极限。 华为的逻辑折叠，相当于在芯片里盖了一座摩天大楼，把原来平铺的晶体管立体折叠起来，信号不用横着跑几毫米，直接竖着穿透走线，距离断崖式缩短，时间延迟被大幅压缩。这不是 ppt 上的科幻概念，这是已经被时间验证了六年的成熟技术。 何庭波在台上轻描淡写地说出了一个让全世界都倒吸一口凉气的数字。过去六年，华为基于掏定律，已经设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了手机、服务器、通信等各个领域。 当全世界还在实验室里为三纳米、二纳米争得头破血流的时候，华为已经用一条全新的技术路径，把几百块芯片塞进了千行百业的产品里。你以为人家在被制裁后躺平，人家却在你看不见的地方把整个桌子都掀了。更狠的是华为给出的时间表。今年秋天，全新的麒麟芯片就会正式发布， 这将是全球第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片。而到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 一点四纳米是什么概念？目前地球上最先进的量产制成还卡在三纳米到二纳米之间。一点四纳米是所有西方巨头的目标，离落地至少还有五到十年的差距。但华为说，不用等光刻机突破，不用看任何人的脸色，我们从另一条路直接杀到同样的终点，这才是真正的降维。打击 封锁的前提是什么？是你在人家要走的路上设卡，但当人家根本不走那条路的时候，你之前砸下几千亿美金打造的所有封锁卡口，瞬间就变成了一堆废铁。这不是绕着制裁走的小聪明，这是从底层重新定义芯片演进逻辑的理论革命。 他不是告诉你怎么在围堵下苟活，而是告诉你围堵本身已经没有任何意义了。发布会结束不到二十四小时，全球主流媒体集体刷屏，所有人都看懂了这件事的分量。过去半个世纪，半导体产业所有的游戏规则都是西方定的，摩尔定律是美国人提的， finaid 是 美国人发明的，光刻机是荷兰人垄断的。 中国企业从来只有学习的份，没有定义的份。但今天不一样了，华为在 i e 这种国际顶级学术会议上，当着全世界最顶尖的大脑，正式发表了一个新定律， 这不是关起门来自嗨，这是当着全世界的面宣告，新规矩我来定，而这背后，是整个中国半导体产业链的价值重估。 过去我们炒华为概念股，炒的是国产替代，是不短板，但现在逻辑彻底变了，现在是跟着华为一起定义新规则，开拓新路径。真正的机会已经从传统的支撑突破、大规模转移到了加固创新、先进封装、新型材料和国产 e d a 上。从芯片设计服务的新元股份，到先进封装的长电科技、 通富微店，再到散热材料的有颜新彩、华海成科，以及国产 eda 的 华大九天、广利微，整个产业链都将迎来一次前所未有的爆发。 今天的华为，用滔定律完成了三件事，第一，理论颠覆。从空间到时间，被撞上物理南墙的半导体产业开了一扇全新的窗。第二，实战碾压， 三百八十一款量产芯片，加秋季即将发布的麒麟芯片，用实实在在的产品告诉世界，这不是科幻小说。 第三，格局重构。中国企业第一次站到了半导体理论创新的最前沿，从规则的接受者变成了规则的制定者。芯片战场打了半个世纪，一直都是别人定规矩，我们跟着跑，但今天，规矩的比第一次握在了中国人手里。

来了来了，最新题材，华为超定律，华为发表半导体超定律，重新定义芯片规则。我们的梳理一共有五个方面，设计软件、封装服务、代工服务、制造材料。最后是制造设备。设计软件一共有五家，鑫源股份、灿星股份 是集成电路设计服务全球示范率第三和第五，华大九天 e d a 设计软件示范率国内第一。 其他的还有盖伦电子和广电微相关资料，大家可以截图保存。封装服务背后有圣和金微、长电科技、通付微电等等。封装服务背后有圣和金微。二点五 d 先进，封装试驾率第一， 金方科技传感器封装测试服务试驾率第一，芯科技存储芯片封装测试服务试驾率低。代工服务对应三家， 中兴国际、华宏公司、金禾。集成制造材料四个细分，眼模板，光刻胶抛光材料，电子粘合剂。眼模板对应四家，龙图光照、惯使科技等等。 光刻胶对应有同城新材、上海新阳、甲壳科技、容大感光等等。抛光材料对应三家，鼎龙、安吉三超电子。粘合剂对应五家， 德邦回天瑰宝。制造设备四个积分，剑河设备、刻蚀设备、划片机、清洗设备。 剑河设备有拓金科技、童星达以及快客智能。刻蚀设备对应中微公司和北方华创。华片机对应光力科技和伯爵股份。清洗设备对应圣美、上海一堂股份和北方华创。今天的梳理就到这里。

朋友们，今天咱们聊个重磅消息。二零二六年五月二十五号，华为在上海 s c a s 二零二六大会正式提出半导体新定律，套套定律直接给国产芯片指了条新路子， 摩尔定律靠缩线宽，现在被 e u v 光刻机卡脖子套定律换思路，用二点五 d 三 d 先进封装折叠归光互联把芯片叠起来，用成熟制成，追先进制成性能。 华为已经用六年量产三百八十一款芯片，今年秋季麒麟芯片会首发逻辑折叠技术。这条新路线让产业重心从制程转向封装， 先进封装， eda ip 盒成熟，制程设备都直接受益。接下来按受益从低到高盘点八家核心公司。第八名，华大九天，国内 eda 头部逻辑折叠需要三维， eda 工具，公司还在补技术短板， 研发吞利润。二零二五年净利润下滑百分之四十四点三，收益传导慢。第七名，中微公司，国产课时设备龙头， 三维堆叠拉高课时需求，设备价值量提升，公司无专属设备更多跟着行业走。第六名，鑫源股份， 国内最大 ip 供应商超六千个，自有 ip 核带动 ip 需求，二零二五年营收增百分之三十五点七七，但仍亏损，短期盈利有压力。 第五名，北方华创，半导体设备龙头成熟至成，扩展最大受益者 hbm 设备已攻获，概念纯度不如风测。第四名，含五 g ai 芯片契合套定律，二零二五年首年盈利营收暴增百分之四百五十三，客户高度集中。 第三名，华天科技，国内封测老三，二零二六年一季度净利大增百分之五百六十八点三九，先进封装占比百分之三十五，客户分散，版级封装有优势。第二名，通富微店 chipotle， 实战经验最足，深度绑定 amd 二点五 d coos hbm， 封测能力全现金流转正。 第一名，长电科技，华为封装核心伙伴，先进封装收入占比百分之六十九点五，技术全覆盖，专利储备领先是掏定律最纯受益标的。最后提醒，以上仅产业逻辑分析，不构成投资建议，掏定律产业化还有不确定性，投资一定要谨慎。

随着华为韬定律横空出世，我也顺便了解了一下全球顶级的这个芯片公司，发现了一个有趣的现象，基本上全球顶级芯片公司的掌门人几乎都是华人，尤其是以我们台湾岛的啊几位为代表。 呃，你像英伟达， amd， 博通、英特尔台，机电、联发科，哎，这些掌控着 ai 算力、手机芯片，甚至整个数字化命脉的这些巨头啊，现在都是由华人掌舵，这应该不是一个巧合，而是一个静悄悄的东成，呃，所谓的东成西就， 呃，今天呢，我们就梳理一下啊，先说大家最熟悉的啊，英伟达的黄瑞勋，也叫 ai 教父，经常穿着一身皮衣，大夏天的也穿着皮衣去逛街。 呃，但其实他的成长是比较曲折的，九岁的时候呢，被送到美国啊，然后住进了问题少年的一个基础学校，据说呢，给全校刷厕所刷了好几年，十六岁的时候呢，还在餐厅洗碗， 结果现在呢，他一手造就了全球第一家市值破万亿的这个芯片公司啊，最高的时候市值应该是高达四点五万亿美元，相当于人民币 三四十万亿啊，二十八，四十七，二十八，对，将近三十万亿啊，占到了我们 a 股市值的四分之一接近啊，所以说，这一家公司啊，不得了。 呃，可以说所有大模型呢，都离不开他的显卡，最狠的事呢，就是说他还特别的亲民啊，虽然说身家过万亿，但是呢，你看他在北京的这个，呃，这个，铜锣鼓巷还是三里屯还是这个逛街啊， 蹲着吃面也好，还是这个去小摊儿尝烤鸭也好，还还有最近呢，在这个台北的夜市啊，凑到路人跟前直接就是这个，这个啊， 尝一尝这个路边的这种烤玉米，应该就应该讲，就是说他非常的接地气啊，从刷马桶到啃玉米的这个亿万富豪，哎，这这这就是好人熏。第二位呢就是 amd 的 苏子枫， 呃，江湖人称半导体女王，他接手 amd 的 时候呢，这个公司濒临破产，就连这个总部大楼都卖了，连续四任 ceo 呢，都救不活啊。这时候一个华裔的女工程师站出来说，我来，结果他呢，把 amd 从股价两块美金干到两百多，整整翻了一百多倍。 他说过一句话，说，我想我能做出更好的商业决策，因为我懂技术硬不硬核。第三位是博通的陈富阳，这个老哥呢，是马来西亚的华人，他的出身也是非常贫寒的，但他是科技界的灭霸，他怎么玩的呢？就是买买买，就像贫民窟里的百万富翁一样。 呃，三百七十亿美元吞博通，近七百亿美元吞了 v m 网，然后差点连高通都给强行收购了。最出圈的事就是当员工问他有没有育儿福利的时候，他直接回答说，我不是你爸爸， 我为什么要做那些？然后随手。最后呢，开除了啊，裁员了三万多人，呃，唱了咖啡机，把八千多种产品砍到仅剩下四种，感觉是不是非常冷血，但是呢，这个人呢，把人把这个公司的市值做到了一万亿。 第四位是英特尔的陈立武，呃，这也是今年最炸的新闻。呃，英特尔历史上第一任的华人 ceo， 他 以前是芯片的投资教父。呃，当年中芯国际快黄了，他投了五千万美元，呃， 救活了中芯国际，呃， candice 呢？在他手上呢，股价也翻了这个三十二倍。呃，结果呢，刚当上这个英特尔的 ceo 特朗普就在社交媒体上放话说， 呃，喊他辞职啊，他怎么破的呢？他直接去找特朗普谈判，最后两个人握手言和，也算是夹缝里行走的狠人。第五位是台积电的魏哲佳， 这个人的名字大家可能不太熟，但是全球所有高端的芯片，包括苹果，英伟达， md， 呃，全是他藏里造出来的。 呃，他从最底层的这种，呃，六寸厂一步步干上来的。呃，当年也是带着团队攻克了零点一三微米的铜制成。呃，把台机电从被 ibm 按在地上摩擦的绝境中转了出来。 没有位置加这个 ai 时代可能至少晚来十年，所以说台积电的位置加这个也叫做代工之父了。呃，然后第六位呢，是联发科的泰利行啊，他是一位救火队长，他本来其实也是台积电张中毛选中的这个清净的首任 ceo， 但是因为业绩的这个分歧呢，呃，被撤了， 呃，然后去救中华电信，把四 g 铺的明明白白。之后呢，接着联发科在四 g 时代呢，被高层暴打，所以他又临危受命，硬是带着团队在五 g 爆发前啊，搞出了天机芯片。呃，让这个联发科起死回生，也是三次临危受命，三次翻盘，也是一个奇迹。 所以说，我们六位大佬盘点完之后，你可能会问说，为什么全是华人？我想有三个原因，第一呢，就是硬核的工程师的文化， 因为这些人呢，几乎全是技术出身，也是内行领导内行的一个这个典范啊，这个尤其是做芯片这个行业，不能只玩 ppt， 基本上还是需要有非常啊精深的这种啊，工程师的这种文化。然后第二呢，就是坚韧的一个长期主义， 呃，就是他们中大多数有过贫困的这种或者逆境的经历。呃，也懂得熬，因为尤其是在芯片这种行业，他的研发周期啊，动辄就是五年十年，如果 不是坚持长期主义的人，根本就熬不住的。然后第三呢，是全球视野的一个融合啊，东方人的这种勤奋啊和任性，再加上对西方市场和规则的这样的一些深刻理解，让他们在全球顶级的这样一个商。

二零二六年五月二十五日，上海，在电气电子工程师学会举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波发表了题为半导体新路径探索与实践的主旨演讲，正是向全球发布了指导半导体产业发展的新原则韬定律。 本期节目，我们就来聊聊这个韬定律是什么。对了，本次提到的所有公司都只是基于公开资料客观整理，均不做推荐。由于部分涨幅过大，请各位注意风险。要理解韬定律的颠覆性，必须先回顾统治半导体行业半个多世纪的就约摩尔定律。 摩尔定律的核心是几何缩微，即通过不断缩小晶体管的物理尺寸，在单位面积内塞进更多晶体管，从而提升芯片性能。 然而，随着智虫逼进物理极限和经济极限，这条道路以步履为艰。滔定律的提出正是为了破解这一困局。他的核心思想是以时间缩微替代几何。缩微滔是什么？ 它是电路理论中的时间常数，代表信号在电路中切换状态所需的时间。韬越越小，电路运行速度越快。我们打一个生动的比喻，如果把芯片比作一座城市，晶体管是楼房，电信号是车流。 摩尔定律的做法是不断把路修窄、楼盖密，缩短车的通行距离。而韬定律则是在路宽和楼距不变的情况下，通过修建高架桥，优化交通信号系统，让车流整体通行效率倍增。实现这一目标的核心技术是逻辑折叠。 华为构建了一个贯穿器件、电路、芯片到系统四个层面的多层级协调优化体系。一、 器件层面，优化晶体管和互联材料，从物理底层降低电阻和寄生电容。二、电路层面，突破传统平面布局，将长距离关键路径折叠为多层级的短路镜，显著缩短走线长度，降低信号延迟，这是提升晶体管密度和性能的关键创新。 三、芯片层面，实现软件架构芯片的全站软硬协调设计，基于实际工作载动态调度资源。四、系统层面，定义领取总线等新互联协议，解决多芯片系统中的内存墙问题，降低系统通信延迟。 华为为这条新路径设定了明确目标，到二零三一年，基于掏定律设计的高端芯片，其晶体管密度将达到等效一点四纳米制成的水平。 这意味着无需攻克集子外观课等尖端制造关卡，也能通过设计创新追平甚至超越最先进的工艺性能。随着韬定律的发布并非普惠整个半导体板块，其红利将沿着技术落地最直接、产业逻辑最顺畅的环节集中释放。首先， 逻辑折叠技术的物理实现必须依靠先进封装，例如长电科技全球封测。第三，华为麒麟芯片核心封测伙伴，掌握 x、 d、 f、 o、 i、 三 d 堆叠等关键技术，是逻辑折叠的主力，落地方 充负微电深度绑定。 amd 及华为在二点五 d、 三 d、 chiplet 封装领域量产能力强， ai 相关封装订单增长迅猛。华天科技国内封测前三，在三 d、 i、 c、 t、 s、 v 领域布局较早，是华为中高端封测供应商 永曦电子，华为先进封装的重要供应商之一，主攻二点五 d、 三 d 易购集成技术。盛和精微，专注于三 d i c 和 chiplet 的 专精企业，被认为是华为逻辑折叠技术的潜在核心供应商。其次，封装材料和设备 三 d 堆叠层数越多，对导热、粘接、填充等材料的需求量和性能要求呈指数级上升，单颗芯片的材料价值量大幅提高。德邦科技已通过互动平台确认为华为在集成电路和智能终端封装领域的重要合作伙伴。 其 d a f。 膜、高导热界面材料、底部填充胶等产品是三 d 堆叠封装的关键耗材，将直接受益于华为技术路线的放量。 华海诚科、华为哈伯投资持股，其环氧塑封料、底部填充胶等材料已通过华为验证，其他材料包括 cmp 抛光材料、剑核设备、 tsv 设备等也将间接受益于先进封装产物的扩张。最后，成熟制成代工与国产 eda 抛定率，使得在十四纳米、二十八纳米等相对成熟的工艺平台上，通过设计实现等效、更先进制成的性能成为可能。 这将直接提升中兴国际、华鸿公司等国内金源代工巨头的产能利用率和技术附加值，让中国的成熟制程产线发挥出远超以往的战略价值。另外，如国产全流程 e d a。 龙头、华大九天 逻辑折叠和先进封装，将催生对新一代 e d a。 工具的迫切需求。总结而言，华为韬定律的发布不仅是一次技术宣言，更是一份产业宣言，它宣告了半导体竞争从单一的制程竞赛进入系统架构创新、多维竞赛的新时代。

先进封装再度引爆市场，成为当下科技板块绝对主线，今天我们就来梳理先进封装领域，目前在手订单最多的十家公司， 最低手握五十亿订单，最多狂揽六百亿订单，排期冲到二零二七年下半年第十。深南电路，主营芯片封装必备的基板板材，相当于芯片的承载底板，是先进封装上游核心耗材供应商，也是国内高端基板国产替代核心企业。 真实在手订单五十亿，订单，排期稳定到二零二六年底第九。永熙电子，聚焦高端逻辑芯片、 ai 算力芯片封装，专攻高附加值高端芯片封装业务，自身业务聚焦没有杂乱副业，精准贴合 ai 算力风口。 真实在手订单六十二亿，订单，排期到二零二六年四季度第八。金方科技，主打图像传感器芯片封装，是全球金元级封装细分龙头， 背靠汽车电子与消费电子双重需求加持，订单稳健充足。真实在手订单六十八亿，排期到二零二七年一季度第七。华天科技， 国内封测三巨头之一，覆盖消费芯片、车规芯片以及 ai 先进封装，全品类产能布局完善，西部封测基地持续满产运行。真实在手订单八十六亿订单，排期覆盖二零二六全年第六。盛和金威， 国内稀缺的芯片中介层供应商，专门承接高端多芯片拼接封装业务，是国产芯片拼接路线核心配套企业，深度绑定国内头部 ai 芯片厂商。真实在手订单一百零二亿，排期到二零二七年上半年第五。蓝企科技， 主营服务器内存接口芯片，同时配套布局芯片封装业务，深度对接各大 ai 服务器厂商，紧跟行业高景气度持续受益。真实在手订单一百二十七亿，排期直达二零二七年中群第四。太极实业， 专注存储芯片封测业务，背靠海力士稳定供应链，是国内存储封测核心厂商， ai 服务器爆发带动存储需求大涨，订单持续爆满。真实在手订单两百一十五亿，排期到二零二七年底第三。通富微店， 国内封测行业第二名，是 amd 独家核心封测合作伙伴，承接 amd 绝大部分高端 ai 芯片封装订单， ai 相关订单占比超七成。真实在手订单三百一十八亿， 大型先进封装项目，排期直达二零二八年第二。场。电科技，国内封测绝对龙头，也是 a 股唯一实现 h p m 高端显存封装量产的企业，全品类芯片封装全覆盖，承接大量海外回流订单。真实在手订单四百九十六亿， 排期覆盖二零二七年全年第一。中兴国际，国内兼具精元制造加先进封装的一体化龙头， 自有芯片产线搭配配套封装产能，可给客户提供一站式芯片代工封装服务，产能规模远超同行，是赛道实打实的订单之王。真实在手订单六百一十二亿， 核心先进封装产能，排期到二零二七年下半年。温馨提示，以上内容仅为行业分析，不构成投资建议。

韬定律的发布是中国智慧在被别人逼入墙角，退无可退的情况之下一次绝地反击，是中国科技圈在芯片领域当中的一次定义，未来三十年甚至五十年科技走向的关键一步。 我是大白，这两天全球的科技圈都被一个词给刷屏了，就是掏定律，它是中国的华为公司针对未来芯片领域当中到底往哪走，给出了一个全新的理论构想和框架， 可以说这个东西是一次划时代的意义。那掏定律是什么？它跟摩尔定律又有什么样的关系？那接下来大白就给您分析分析，讲一讲这个事背后的好玩的地。 要想理解什么是掏定律，首先我们得先理解什么是摩尔定律。其实摩尔定律讲的就是每十八到二十四个月，我们小小的那么一颗芯片，对吧？里面的晶体管你要往上翻一倍，那你的价格要往下降一半， 这就是摩尔定律所讲的，所以我们手机当中那颗小小的芯片，我们电脑当中用的 cpu， 这也是芯片，对吧？遵从的都是摩尔定律，所以它从十四纳米变到七纳米、五纳米、三纳米，你会发现手机性能越来越强，但是手机好像越来越便宜。对，这背后就是摩尔定律在起作用。 这就相当于是什么呢？有点相当于是我们的孩子从零分考到九十五分，不需要拼天赋，你只需要足够努力就可以。但是如果你要是想从九十五分往上多拿那一分，那你要付出的努力可就绝对不是付出十倍努力，百倍努力，甚至是更多。 那问题就来了呀，那请问从零到九十五，摩尔定律解决了，那九十五在网上是摩尔定律能解决的了吗？我跟你说，摩尔定律解决不了，因为摩尔定律突破不了一个物理的极限， 我们怎么去理解这个事呢？就相当于是马拉松比赛，他从 a 点传递信息到 b 点，然后呢拿着信息再返回，整个这一来一回算一个流程。那那些先进的制程相当于什么？相当于是在一个标准的场地当中灌注了更多的马拉松运动员。 但是问题就来了，你的场地就那么大，你 c 再多的运动员也许就跑不开了，大家想象一下那个画面就知道了，对吧？人山人海，你最后反而会降低效率。对，摩尔定律现在面临的就是这个物理极限的问题， 但是滔定律在这个过程当中，实际上他就反其道而行之，他寻找了一个本源的问题，那就是我们制造这些芯片，我们要往这个芯片里堆这么多的晶体管，我们的目的是到底要在一个规定的场地之内塞更多的运动员， 还是说我们要让这些运动员能够更快的到达目标呢？所以从这个角度来讲，让运动员能够跑得更快，其实不是在运动员身上下文章，也就意味着不是在晶体管的数量上下文章，而是要在结构上下文章。 那具体怎么做？时间缩微大家就理解了，就是把原来平面的两个点从 a 点到 b 点，现在给他折叠起来，给他中间搭个梯子，从而实现了一次我们称之为叫逻辑折叠。对，这就是韬定律的核心逻辑，可以说这真的是一个神来之笔， 所以大家不要小看这一步逆向思维，其实这一步真真正正的踏足到了一个核心的关键。如果我们想要突破西方的芯片封锁，突破西方的啊，这个高端的光刻机的封锁， 我们只有另辟蹊径，那这一条路就是中国智慧所想到的一条绝佳的另辟蹊径的可行办法。 而且这不是一个纯理论，华为内部已经针对这一个理论进行了实操，这五年的时间，他们已经有三百多款芯片就是用这个逻辑来生产出来的。而为了能够实现滔定律，你会发现整个游戏规则都在重新的定义，你的软件必须要重写， 那原来的这套所谓的芯片软件都是在平面当中做的，我们现在如果要是做立体微缩，那你就得做重新的软件开发， 那你的架构也得重新的变，那你的光刻的技术也得重新跟着变，所以它不是在原有技术之上做小修小补，它是在一个全新的领域当中开拓出了一片新的天地。 所以现在您就能理解了，滔定律的出现绝对具有划时代的意义，它是中国智慧，中国科技在世界当中 有了一个非常明晰的自己的理论框架，而且这个理论框架我们还真正能给它做出来，我们能够做出自己的东西，而且不用被西方卡住脖子，这种智慧真的是太厉害了。所以给华为点赞，给中国科技点赞！

家人们炸长了，炸长了。五月二十五号啊，华为半导体掌门人和庭波在上海正式发布掏定律，这是中国第一次在全球半导体领域抛出自己的产业新规则，直接改写 行业六十年的规则。说白话就是以前全球都认摩尔定律，死磕那个晶体管，越做越小，从六纳米到五纳米，四纳米越做越小， 全世界优秀的台积电可以量产二纳米，现在这条路越走越不通，物理极限到顶了，还有成本越来越高，一条三纳米的产线就要砸两百亿美元，成本之高啊， 太高了，但性能却提升的越来越少，而且高端的光刻机还给人家掐脖子，华为直接换道超车套定律，核心就是不跟你拼尺寸，不跟你拼物理的这个尺寸， 我们就死磕时间来微缩，就是把信号在芯片里面的传输时间压缩到最短，让他们跑得更快。用逻辑折叠技术 把平面的电路做成双层的，让信号少走弯路，走得飞快，就是在上面架了很多高架桥，划重点。过去的六年，华为靠这套思路已经量产了三百八十一套芯片，今年秋季用上逻辑折叠技术，性能大爆发。 预计到二零三一年啊，高端芯片可以达到一点四纳米同等水平。一点四纳米是什么概念？比台积电的现在的两纳米 还要好很多。从卡脖子到定规则，华为这十年砸了一万亿以上的研发经费，硬生生的走出中国自己的半导体之路，为中国科技点赞！这波真的扬眉吐气了，我爱中国，超爱中国！

国产半导体大涨，很多人说国产芯片独立自主走强了啊，这么说也没毛病，但是我们仔细来看一下华为的这个韬定律到底是个怎么样的东西？因为段爷其实在前几天就看到了这个玩意，当时就是一个小作文啊，通篇下来大概意思就是把这几个芯片 叠加起来，然后顺带吹了还有芯片设备的一些公司，当然有的公司今天直接就涨停了，毫无疑问 吹成功了。你如果仔细去研究一下，这玩意说白了就是个新瓶装旧酒啊，老技术套了个新马甲，硬说自己发明了什么新玩意，为什么呢？ 芯片行业里面用了十几年的英特尔， amd， 苹果、英伟达，天天都在讲这些关键路径优化呀，逻辑重构，持续收敛， 这些都常规操作啊，结果某维集中打包了一下，再取得高大上的名字。我一开始都不认识这个字，原来这个叫涛啊，当然我说的是他的字母啊，我还查了一会，所以这玩意到底有什么技术含量吗？ 原本人家一层楼盖的东西，你现在用六层楼把它盖出来了，最后你说你进步了，呵，说白了这些东西也就是个炒作，这玩意你研究越深，你最后就被割的越惨，不要去研究那么多， 你就把它当做国产半导体，国产替代的一个炒作就行了，行情来了，参与一下，什么时候大家都来了，那你也就该退了。 其实在我眼中啊，这没有什么真正的技术含量啊，当然你要说这个东西包装成理论成果来给内部打点鸡血啊，再给外面讲点故事啊，就走出自己的道路的话， 那这个也对，为什么呢？因为创新他也有两种，一种叫做技术创新，另一种叫做蓄势创新。谁说蓄势创新不算创新呢？当然以上仅段某一家之言啊，您就听个乐。 然后华为你也别找我，你要是敢找我，我反手就删删视频。对不起，刚刚外面人多，是我不对，我给你。

这两天关于华为的韬定律啊，质疑最多的说法呢，就是人家沟通英伟达这些公司也可以用韬微缩和逻辑折叠技术啊，是不是分分钟就能超过你啊？ 抱着这种想法的呢，我只能说你想的太天真了啊，我可以非常肯定的告诉你，他们呢，已经来不及了。原因很简单哈，就两点，第一，掏定律跟逻辑折叠技术他并不是现在才出现的呀，他只不过是华为现在正式发布了而已， 华为已经在这条赛道上跑了六年了，逻辑折叠技术它得研发吗？立体 eda 软件得研发吗？立体封装工艺还得研发吗？ 但是华为呢，它早就把这些做完了，而且呢，已经基于掏定率量产了三百八十一款芯片，马上又要在九月份发布完整采用逻辑折叠技术的麒麟二零二六啊，可以做到等效台积电的三纳米。 这就意味着掏定率对华为来说呢，他已经形成了相对成熟可用的工程能力，但是对其他企业来说呢，他必须得从零开始， 即使其他企业现在马上开始跟进，那他们跟华为之间是不是已经有了六年的时间差呀？ 以现在科技的发展速度，你别说六年了哈，哪怕就是六个月，你都有可能整整插出去一代，你告诉我他们怎么追啊？第二啊，他们根本不可能现在马上开始跟进， 为啥呢？因为他们跟华为不一样啊，华为之所以能够全力以赴的去投入掏梭微这个赛道，那是因为 华为它一无所有啊，它没有 e、 d、 a， 没有先进制造工艺，没有产业链，它全都被制裁了呀，啥都没有，它真是被逼得没办法了，哎，只能够往新赛道使劲儿。 但是那帮企业能一样吗？他们已经死磕摩尔定律的几何缩微六十年了，对吧？他们的产业链全都是围绕着几何缩微这个赛道建的啊，投入了几万亿美元都不止，而且呢，非常完善，你让他们把这些全都甩了吗？ 好，然后再去全力以赴的去投入未知的掏索位赛道吗？你觉得他们能舍得吗？他们敢吗？就这种巨大的体量所产生的巨大的惯性哈，只能推着他们呢，继续在几何索位这条路上继续狂奔， 根本就没有办法在短时间内呢去切换赛道。举个最简单的例子哈，咱们的新能源车产业为啥能够弯道超车呀？ 因为咱们的燃油车基础弱呀，包袱小啊，咱们说转就转了，但是你看国外那些传统的燃油车企，他们有几个能够转型成功的呢？上百年的燃油车的基础积累和燃油车的完整的产业链，他们想扔，他们都扔不了。 所以，从华为正式发布掏净率开始，这个羊毛啊，就已经布局完成了，那几乎就是无解的。按照华为已经发布的规划呢，华为将会用五年的时间啊，让基于掏缩微的芯片性能来追平传统工艺的物理极限， 然后就是掏缩微对几何缩微的全面的碾压。这就跟国产新能源车碾压国外传统车型那样啊，摧枯拉朽。