韬定律的设计公司主要是谁

我是台湾人，也是中国人。大家好，杨峰。前几日，华为发表了芯片制造技术的涛定律，网络上很多人认为这是半导体制造工程的技术突破，特别是中国缺乏先进制造技术下的弯道超车， 但是其中所涉及的技术非常复杂，也未必是许多网络博主认为的弯道超车。 从 cpu、 gpu 等芯片架构设计来看，采用这项技术会导致许多的工序需要重新设计，其中涉及许多技术上的困难。 以全球范围来看，一些世界芯片大厂也在往这个方向努力，不是只有华为一家，但是华为的做法更深入，如果做到了，那真的是要佩服华为。给予掌声。 今天我们会用最浅显的文具向大家解析报告，与韬定律相关的芯片设计制造，一定听得懂，听不懂可以找我算账。 简单说，华为发表的 top 定律是利用空间折叠技术将芯片中的晶体管 transistor， 台湾称之为电晶体。从传统的二维平面布局改为三维的立体布局， 这样做有什么好处呢？因为三 d 布局可以提高整体芯片的运算速度。为什么？简单的从两个层次来说，第一，芯片中的晶体管密度很大，有巨量的芯片， 大家不要以为一个小小的芯片了不起，几个公分大小，但是内中可能有几个亿、几十个亿的晶体管。 就以早期的 intel pentium 芯片 pentium 来说，有三百一十万个晶体管，其后的 iphone 有 七点七到数十个亿的晶体管。 第二，晶体管的距离很遥远。当我们说一些晶体管的距离遥远，有些人可能会说，你在开玩笑吧，就几公分大小的芯片，有多远呢？ 虽然一颗芯片的实体不是很大，但是把这么多的晶体管放在一个芯片里头，从芯片的围观世界来看，这颗芯片就像是一座城市，一座超大型的城市， 就像我们看到的纽约、旧金山、上海、北京一样的超大都市，其中有很多的房子、楼层、办公楼、道路、桥梁，还有仓库、红绿灯等。 由于这个超大城市太大了，区的面积广，因此又分隔成北区、南区、东区、西区或是行政区、市中心、文旅中心、朝阳区、静安区、闵行区等。 但是如果从南区到北区，途中可能需要经过一些其他的区域，也会通过许多条的道路、桥梁飞，但距离遥远，时间也就耽搁了。 但是如果把北区翻到南区的上方，可以直接上去，距离不就短了吗？时间也快多了吗？ 类似的道理，一些经济管到另外一区的经济管，路途遥远，道路也很长，好比说计算单元到存储区。 大家不要以为精密管很小，微电子的电路很小，当你从微电子的世界切入一点点，距离就变得很遥远。 如果道路很长，不管你是搭乘汽车还是电车，能量的消耗就大了，产生的热能也多了，对吧？ 如果把一些距离比较遥远的经力管，利用空间技术把它们翻过来或是折叠上来，它们之间的传输距离就变短了，对吧？ 也就是说，距离变短之后，彼此数据的传输速度可以加快，所需的时间少了。换句话说，整体芯片的效率提高了，速度变快了，能耗也可能降低，这就是他的定律的基本概念。 这个说法看起来很有概念，绝对是一个好主意。然而，事情起来可不容易啊。 想想看，把平面的城市变成立体，道路要怎么搭建？交通耗资要怎么做呢？物流要怎么做？如何传输？这些都是问题。 利用空间折叠技术，不是简单的把一些精密管或是逻辑门 gate 搬上来就可以，而是整个芯片架构几乎都要重新做，不论是 cpu 还是 gpu。 第一个可以想到的问题是，芯片设计软件 e d a。 得要重新写，传统 e d a 软件没有办法处理三 d 芯片的架构。 二零二零年五月，美国对华为寄出了零技术的芯片封锁，不管是软件、硬件还是设备，只要用上了美国的技术，都不得销售给华为，得要向美国政府申请许可。这当中就包括了 eda 设计软件， 世界三大 e d a 软件公司， synopsis、 cadence 还有 sims。 它们的 e d a 是 建立在平面的 cmos 时代，要资源空间折叠技术，这些 e、 d a 软件需要升级，要重新构造。 其中一个最困难的地方是布线 routeing。 二零二零年，我们说 routeing 是 一天软件中的一个核心重点，就好像超大城市中的道路、桥梁、高速公路要如何连接一样。 想想看，一个几十亿晶体管该如何连接呢？金属线该怎么相连？那是非常复杂庞大的工程。当我们把城市的各区域翻转过来，折叠起来，道路桥梁是不是要重新规划，重新做呢？ 当晶体管的数量增加，又从二 d 变成了三 d， 布线的复杂度 routing capacity 会更高， 只有这些吗？当然不止了，还要加上电力与散热的问题。几十亿颗的晶体管放在一个狭小的空间，电力的消耗与散热都是问题。 就像在城市中，大家都开空调，大量的汽车行驶，大量使用用电，非但电力的消耗大，也会产生热量，更何况是在狭小的空间的芯片里头呢？ 过去的平面空间，芯片散热是由芯片的上方或下方，但是在三 t 架构的芯片中间层，会变成一个超热的火炉，散热是一个大问题。 整体来说，三 t 堆叠的芯片，整个电力网散热结构都要重新设计。 还有，在三 d 架构下，时钟同步也比以前困难，同样需要在一到多个时钟周期卡塞口之内确保指令的完成。 此外，金属线路布线在三 d 环境下，困难度也增高了，因为金属线的连接也需要是立体的。 前面提到了 e d a 软件，其中的绕顶布线是在设计上解决金属路线的问题。 如果以城市交通做比喻， e d a 需要决定路线怎么走，用哪一层的金属，怎么避开道路的拥塞，怎么满足它命，怎么减少延迟。 在实际的制造过程中，要实现金属线路的铺设问题，显然三 d 架构的复杂度比平面要困难的多。 总结来说，三 d 架构的金属互联电源网络、始终网络热管理都必须要立体化，复杂度就增加了。 最后，软件与编辑器也要更改，要决定数据怎么切割，各个存储要怎么配置，这就使得编辑器 can play 了。还有调度器 scheduled 需要配合新的三 d 架构。 说了几个困难度，再来谈谈为什么空间折叠技术能够增加整体芯片的效率，运算速度就比较容易了解了。 前面提到的，晶体管的距离近了，传输速度就快了，这是简单的说法，我们再继续推， 其实晶体管的速度已经很快了，先进 cpu、 gpu 的 运算瓶颈，像是大城市里的交通问题，也就是数据的传输，数据传输的问题， 计算单元往往不是不够快，而是等不到数据，尤其是存出去 memory 的 速度并没有跟上处理器的发展速度。 重点是要把存储与计算的距离缩短来提高效能。当然，这是简化的说法，重点是把计算与存储堆叠起来，减少距离，甚至和与和之间也可以堆叠。 如果有本事把芯片中所有的精密管或是基本计算的逻辑门 get 都堆叠起来，做成一个完美的三 d 布局，对运算的提升就完美了。 但是要强调一点，不是只有华为在堆叠或三 d 架构上努力，因为达 m d、 台积电都在研发这方面的技术，它们也在疯狂地发展 h b n c o w o s 三 d 封装。 如果华为没有发布淘号定律，一般还是会认为英伟达、 md 在 三 d 系统架构与设计方面领先台积电、三星、 intel 在 堆叠技术的制程上领先。 这是为什么？说华为淘号定律并非是弯道超车，而是在另一个赛道上发力奔跑。 只不过华为的堆叠技术更深入，这是重点。英伟达与 md 的 堆叠技术是在三 d 封装，新力却不在技术上堆叠。而华为的堆叠技术是在最基本的逻辑门拉去 get 之间堆叠， 也就是刚刚提到的完美堆叠。当你在最基础的源接上进行堆叠，这就有了最大的挥洒空间，当然能够达到最大化的效果了。 最大的挥洒空间意味着设计上的自由度，因为没有任何的限制，可以尽情堆叠，尽情发挥。但是这也意味着复杂度与困难度是最大的。这就是为什么华为称之为掏定律定律的原因， 既然名字为定律，那就像摩尔定律一样，会有很多阶段的改进。华为敢发表套定律，肯定在这方面深耕许久了，并且在未来有了完整的进阶计划，进行一系列的技术堆叠与效能的提升。 根据华为的说法，在第一阶段，二零二六年秋季，也就是今年，把逻辑折叠技术先导入手机芯片的设计与制造，这是麒麟芯片方面。 第二阶段是二零三零年前后，导入 ai 芯片，这是在深腾芯片方面。 由于现阶段中国仍然在研发 uv 光刻机，与世界先进晶源制造大厂相比，例如台积电、三星与 intel， 中国的芯片产业仍然缺乏高端芯片制成技术， 在这个背景之下，发展三 d 折叠技术也是不得不然的办法。更贴切点说，中国现代化是两手并进，一方面持续发展 uv 光科技与先进制程技术， 另一方面路遇于对叠技术，二者同时并进，有可能在二零三零年前后，这两者都取得突破，在芯片的性能上一举赶上世界最先进的芯片技术所能够达到的效能。 我们做一个结论， goldenmore 于一九六五年提出的摩尔定律，至今已经很多年了，然而摩尔定律近来已经放缓了，而且成本是越来越高，不再适用之前描绘的发展速度， 这是因为晶体管已经小到了接近物理极限，没办法再进一步下去。华为大胆的用上了定律的字眼，这表示并且是在最底层的逻辑门进行堆叠，有无限的挥洒空间。 摩尔定律是把经理管越做越小，我今天也大胆地解释，华为掏定律要把逻辑门 get 距离越拉越短，或是说在研发的道路上把更多的逻辑门缩短距离， 如此就成就了韬定律的发展路径。说到这里，我们再换一个角度思考，如果二零三零年中国有了 uv 光刻机，再叠加华为领先的堆叠技术，那岂不是超越了美西方吗？ 二零三零年会是关键年，大家拭目以待。今天的分析和推理就说到这里，这里是风云天下扬风视频扬风天下谈，谢谢各位的收看，我们下期再会，大家平安周末愉快！

来了来了，最新题材，华为超定律，华为发表半导体超定律，重新定义芯片规则。我们的梳理一共有五个方面，设计软件、封装服务、代工服务、制造材料。最后是制造设备。设计软件一共有五家，鑫源股份、灿星股份 是集成电路设计服务全球示范率第三和第五，华大九天 e d a 设计软件示范率国内第一。 其他的还有盖伦电子和广电微相关资料，大家可以截图保存。封装服务背后有圣和金微、长电科技、通付微电等等。封装服务背后有圣和金微。二点五 d 先进，封装试驾率第一， 金方科技传感器封装测试服务试驾率第一，芯科技存储芯片封装测试服务试驾率低。代工服务对应三家， 中兴国际、华宏公司、金禾。集成制造材料四个细分，眼模板，光刻胶抛光材料，电子粘合剂。眼模板对应四家，龙图光照、惯使科技等等。 光刻胶对应有同城新材、上海新阳、甲壳科技、容大感光等等。抛光材料对应三家，鼎龙、安吉三超电子。粘合剂对应五家， 德邦回天瑰宝。制造设备四个积分，剑河设备、刻蚀设备、划片机、清洗设备。 剑河设备有拓金科技、童星达以及快客智能。刻蚀设备对应中微公司和北方华创。华片机对应光力科技和伯爵股份。清洗设备对应圣美、上海一堂股份和北方华创。今天的梳理就到这里。

重磅突破，华为全新的涛定律是正式发布，打破了传统的摩尔定律，国产芯片呢，迎来了全新的眼镜路径，那么在这条眼镜路径上呢？有七家最受益的公司，一条视频讲清楚，记得点赞收藏！第一家，中芯国际，本土金源代工龙头， 承接相关芯片代工订单。第二家，中科曙光，携手深腾生态，算力击剑，竞争力持续增强。第三家，通富微店，掌握三 d 飞碟工装技术，深度绑定华为产业链。有用记得加关注，峰哥接着讲！第四家，盖能电子，国产 eda 核心厂商， 筑牢芯片设计底层基础。第五家，新来硬材半导体洁净材料龙头，适配先进工装需求。第六家，华大九天全流程 e d a 厂商，华为芯片设计核心工具供应商。第七家，华天科技，风测领域核心企业，充分享受产业的发展红利。主题投研，不做推荐，投资有风险，入市需谨慎。

五月二十五日，上海 iv 国际电路与系统研讨会。台上站着一个人，何庭波，华为董事、半导体业务部总裁。他说了这样一段话，几何微缩时代结束了。这个行业有个公开的秘密，摩尔定律正在走向极限。 所有人都知道，但没有人愿意公开承认。过去六十年，从英特尔到台积电，从 amd 到 asm l， 整条产业链赖以运转的底层规律，正在遭遇物理极限和经济效益的双重挑战。三、纳米晶圆厂的建设成本突破两百亿美元， 全球只剩下三四家企业能玩得起这场游戏。大家都焦虑，芯片性能到底怎么再往上走？何庭波给出了一个答案，滔滔定律，中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。你可能会问，什么玩意？又来个新词，我换个说法帮你理解。摩尔定律是让晶体管越做越小， 但做到现在。几个纳米宽的炸极只有十几个原子那么薄，再往下缩，量子碎穿效应让电子直接穿墙而过，不干活还发热。何庭波换了个思路，不做更小，但做更快。 滔滔定律的核心是以时间缩微替代几何缩微，通过逻辑折叠、逻辑 folding 等一系列技术，持续压缩信号传播时间，在同等甚至更落后的制成节点下，实现晶体管密度和性能的持续跃升。你把它想象成一座大城市， 晶体管是楼房，信号是车流。摩尔定律是把路修的越来越窄，楼房越盖越密，但路已经窄到头了。抛定律的做法是修高架桥、挖地下隧道，重新规划红绿灯，让同样的车辆跑得更快。四层协同砌建层优化晶体管， 电路层做逻辑折叠，芯片层软硬协同，系统层重构互联协议，这不是理论。何庭波说，过去六年， 华为基于这套方法已经设计和量产了三百八十一款芯片。今年秋季的新麒麟就在不换制成的前提下，实现晶体管密度跃升百分之五十以上。到二零三一年，华为的目标是用这条路追平一点四纳米制成的同级水平。真正的冲击波不止在华为内部。 韬定率提出之后， a 股半导体产业链立即反映，当日东兴股份、华鸿公司、永系电子直接涨停，中兴国际、 圣美、上海拓金科技等十余股涨超百分之十。二十六日，大盘震荡，这些方向依然保持强劲。为什么？因为韬定率背后是一整套产业协调。可丁波把套缩放在 ai 规模上，分成了三个协同层，一个系统互联架构、统一总线， 一个进风装光学引擎、光带铜，以及风装本身的拓扑重组。三 d 封顶。这三个方向对应了三条赛道。先说第一条， 封装拓扑重组设备公司的硬账。逻辑折叠，本质上就是把一个平面平铺的电路用三 d 堆叠的方式折叠起来。华为公开的路径图上写得很清楚，涉及的关键工艺包括 混合建核、 t、 s、 v、 电镀 c、 n、 p。 这几道工艺对应哪些 a 股公司？拓金科技，混合建核的国内龙头，也是资本市场最关注的标的之一。拓金自主研发了混合建核、融融建核设备及配套量检测设备， 形成完整的产品矩阵。二零二六年一季度营收十一点一二亿元，同比增长百分之五十七点零。 规模净利润五点七一亿元，关键看混合件和业务。实现营收一点三六亿元，同比增长百分之四十一点九。新一代高速高精度精源对精源混合件和产品，首台精源对精源融融件和设备均已通过客户验证，截至二零二五年末， 在手订单约一百一十亿元。如果说拓晶是做把芯片摞起来的键合设备，那北方华创就是做 t s v。 通孔的和深孔填充的解决方案商。在 samicon china 两千零二十六上，北方华创一口气发布了三款重磅产品，新一代 s c p。 刻蚀设备、 混合键合设备，以及高深宽比 t s v。 电镀设备 l c p。 八百三十。华创和中微目前是 国内平台化设备商的主要代表，驾游经原厂扩展、先进封装设备升级，这两家都在核心位置。圣美上海电镀设备和清洗设备双料龙头。电镀方面掌握全球首创的 多阳级局部电镀技术，清洗领域是占率国内第一达百分之二十三，国际排名第四。产品组合持续扩大。二零二五年全年营收六十七点八六亿元，同比增长百分之二十点八零。规模净利润十三点九六亿元， 同比增长百分之二十一点零五。花海青稞 c m p。 抛光设备的绝对主角。 c m p。 设备系列全面覆盖六到十二英寸精原，尺寸深度导入国内头部精原厂部分先进制成装备，在国内多家头部客户已实现全部工艺验证。近期又公告， 你募资不超过四十亿元，投向上海集成电路装备研发制造基地等项目。设备之外，还有量检测环节，先进封装三 d 结构必然带来更多检测需求。精测电子钱到量测专家截至四月底，半导体领域在首订单已达二十五点三三亿元，占总在手订单近百分之六十。 还公布了 hbmbi 系统专门针对高端存储的测试方案，获得客户验正常川科技，乳攻测试机和分选机有分析指出，它与华为供应链的联系紧密，是华为核心测试机供应商之一。随着二零二六年秋季麒麟芯片面世， 其测试设备需求大增。同时，先进封装三 d 结构也带动了测试设备的需求增长。第二条光互联，从电带铜到光带电，韬定律提到的第二个斜通层叫做近封装光学引擎，翻译成人话就是光代替 铜做芯片之间的数据传输。传统的电子传输有三大死穴，信号衰减、发热延迟。 当 ai 机柜里的芯片越来越多，用铜线传输信号，就像用老式电话线传高清视频卡死。光讯科技，国内唯一实现光芯片器械模块全产业链自研的企业，在光博会上推出了六点四 t 硅光单模 n p o 产品，是业界首款 一点六 t 光模块批量交付。华工科技同样提速，子公司华工正元在光博会上发布了十二点八 t x p o 光模块和六点四 t n p o 解决方案，代表了目前全球最高速率。 二零二五年连接业务营收六十点九七亿元，同比增长百分之五十三点三九。还有罗伯特科通过子公司 fico tex 布局，是全球硅光级 c p o。 藕合设备的龙头企业。 光讯科技的市场营销副总在光博会上一句话点明了这个趋势。未来三到五年， g p o n p o。 和可插拔光模块将多轨并行分层引进。第三条散热被忽视的硬核塞到逻辑折叠，把电路挤到三层、四层，芯片功率密度飙升。高温是杀芯片的头号杀手。散热相关企业 搏击精工、四方达、沃尔德、金声、天悦仙境，这是一条非常新的赛道。金刚石散热今年英伟达官方宣布， ruben 架构全面采用钻石同复合散热方案，全球金刚石散热市场直接引爆。 ai 芯片散热从二零二五年几乎为零 爆发，到二零二六年量产元年，预计十二亿美元。国内 ai 芯片散热约五十八十亿元。国际精工金刚石散热片已有小批量订单，二零二五年收入超一千万元，覆盖单晶、多晶和金刚石铜复合材料三大产品矩阵， 民用领域产品已送样，客户有望在年内小批量落地。 m p c v d 产能对应产值约一点五亿元，到明年约二亿元。 四方达 c v d 金刚石散热龙头小批量供货英伟达英伟达官宣， ruben 采用钻石散热当天直接二十厘米涨停，年内涨超百分之七十。沃尔德十二英寸金刚石散热片已送样台积电年内涨超百分之七十。天越先进八英寸 i c 衬底龙头 布局碳化硅散热方案，若百分之三十的台积电 cos 能采用碳化硅方案，潜在市场空间超十亿美元。现在把这些链条串起来， 你会看到一个画面，抛定律的本质是一条系统的产业升级路线图，它的实际落地依赖于中国半导体产业链在设备、材料、设计、封装等各个环节的协调突破。 过去一年，先进封装市场增长了百分之九十七。碳化硅衬底龙头完成十二英寸全系列产品技术公关、清洗设备、 c m p 设备 国产率持续提升，光模块厂商订单排到了二零二八年。这些数字背后，是千亿级资金和几十万人力在同一个方向上急火冲锋。韬定率提出了不到四十八小时，全行业都在兴奋的讨论，这本身就说明了一件事，市场已经认了 摩尔定律。谢幕，新的游戏开始了。这场游戏里， gpu 不 再是唯一主角，替代它的是一个庞大的、跨领域的系统工程， 三 d 集成、光互联、金刚石散热。以前做 cpu 是 核心技术，但现在怎么让一千颗 cpu 高效地一起干活，才是更大的难题。这不是一家公司的事儿。 何庭波演讲的最后说了一句话，未来一定属于开放合作，在韬定律的路径下，期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作。这句话放在股市里，道理是一样的，整个中国半导体产业链的所有环节都被拉到了同一个坐标系里，当坐标移动的时候， 最先卡好位置的那些人才能吃到最大的红利。好了，这就是今天的深度产业观察，对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点视频最后想说的是，论文所有分析与数据均来源于华为官方演讲公开信息、 各上市公司公告、高盛、中金、招商证券等机构公开研究报告、 sami kong china、 两千零二十六展会信息及相关财经媒体报道。文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例，本不构成任何投资建议。本期视频就到这，我们下期再见。

那个穿黑皮衣的老黄急了，竟然拿台积电十年前的胶水技术来碰瓷华为的新规矩，老铁们千万别被忽悠了。 把平房用的胶水硬粘在一起，能跟直接盖带电梯的复式楼相比较吗？他越是拼命的贬低，越说明老美这次是真的心虚了。今天这期长视频，带你逐条手撕、炒冷饭、高成本等五大五老的非议， 带你挖出被非议掩盖的万亿级的中国三 d 产业链的金矿。事关你未来的钱袋子， 一秒都不要划走。今天是二零二六年五月三十日，子弹飞了几天，狐狸尾巴终于露出来了。二十五号，华为的芯片女皇何庭波刚刚甩出了一个震惊世界的滔天律，向全世界宣布，中国人以后造芯片不跟美国人拼尺寸了。 咱们搞逻辑折叠大白话就是把平房盖成立体大厦。不出意外，这几天网上突然冒出了一大堆阴阳怪气的声音。今天早晨我还收到了一条私信， 有个黑子嘲笑说，韩国芯片都堆到九百层了，你折叠几层算什么本事？纯属偷换概念的垃圾企业。 各位看到这种连存储芯片和逻辑芯片都分不清的半桶水，我简直要笑出猪叫声。 韩国堆九百层，那是做存储芯片，相当于带只放集装箱的空旷的仓库。 而华为要干的是逻辑折叠，是把极其精密、线路错综复杂的超级计算中心上上下下全打通。这两个难度，一个是搭积木，一个是造航天飞机， 能是一回事吗？这股贬低掏定律的妖风，源头就在那个对岸。二十八日，英伟达的老板黄仁勋在台北的一场晚宴上 被记者堵住，问到了华为的掏定律，他皮笑肉不笑的说了一段，这对华为来说是个突破，但对台积电构不成威胁，因为台积电使用这种芯片堆叠和三 d 封装技术已经快十年了， 华为这么干确实能增加经济管，但这技术台积电十年前就有了。老黄这话语出外网的媒体高潮了， 国内的一些公知和恨国党也纷纷的带节奏说，你看，我就说吧，华为在炒冷饭吧，拿人家十年前的技术包装成新的定律忽悠老百姓，这里面甚至不乏一些自许毕业于美国大厂的名校的博士。 作为略懂技术产业和地缘的跨界经济学人，我实在是不能忍了。老黄懂不懂技术呢，那是毋庸置疑的，半导体的教父他当然懂，但他为什么要在饭桌上说出这种明显违背技术常识的话呢？ 因为他急了，他这根本不是在做技术的科普，他是在搞一场极其高明也极其心虚的战略忽悠和公关的维稳。 英伟达现在几万亿美元的市值是实实的建立在必须买阿斯麦的集紫外光刻机，必须找台积电代工最先进的三纳米节点这个利益同盟上面的。 现在华为突然跑出来说，大伙别信那一套了，不买光刻机，用纯熟工业折叠一下也能达到顶级的算力， 这等于是一把火烧了英伟达和台积电的祖坟啊。老黄如果这个时候承认华为搞了一套颠覆性的标准，那华尔街的股票当天晚上就得暴跌了，台积电的盟友也也得人心惶惶， 所以他必须用最轻描淡写的话，把华为的底层逻辑重构，硬生生的贬低成十年前的后期风装。为了稳住资本，老黄在这里玩了一个极其狡猾的抠换概念，我帮大伙翻译一下老黄嘴里说的台积电三 d 风装，他是个什么玩意？ 他就是一加一等于二，相当于你去市场买了两栋早就建好的四四方方的平房，然后拿五零二胶水把它们硬粘在一起，这叫制造末端的物理的拼接。而华为的逻辑折叠是一加一等于一。 华为是在画图纸打地基的第一天起，就打破了二维平面的限制，他不是把盖好的平房粘起来，而是把房子里的客厅、卧室下水道全部打散，直接设计成一栋上下打通，里面装满超高速电梯的复式的小洋楼。 这就叫设计前端的电路拓扑的重构。老黄把这两件事混为一谈，就好比说， 你们今天造的复兴号高铁，和我十年前把两辆绿皮火车拿铁链子拴在一块是一回事，这他妈不扯淡吗？更扯淡的是，他说十年前的设备，今天十年前的封装，两个芯片接口的距离肉眼都快能看见了。而华为要干的是 逻辑门级别的折叠，要求上下两层芯片之间的数据电梯，也就是混合键合的间距必须缩小到一点五微米以下，上下对准的误差不能超过零点五微米。 十年前的机器能干出头发丝几百分之一粗细的微雕的活吗？根本不可能！这背后需要的是全新一代的高精度的金元级的键合设备和三维测量仪， 老黄故意无视了这背后庞大的以层设备待机的跨越，纯属揣着明白装糊涂。戳破了老黄的炒冷饭的第一个谎言，我再来顺手散落这几天网上闹得最凶的另外三大非议。第二个， 很多业内的所谓的专家酸溜溜的说，你用的明明是十几纳米的旧工艺，非要说自己达到了一点四纳米的水平，这不是瞎忽悠吗？ 老铁们，如果有人这么跟你说，你直接一口盐汽水喷到他的脸上，因为几纳米这个标准本身就是西方编出来的骗钱的旧尺子 到了七纳米以下，芯片里的晶体管根本就没有那么小。台积电现在的所谓的三纳米、两纳米，全都是营销代名词。既然摩尔定律在物理上已经死亡， 漏电发热根本解决不了，我们凭什么还要抱着西方人旧的尺子来量我们自己的脚呢？华为的韬定律定了一个新的规矩， 以前美国人评价芯片是看零件有多小，这叫比身材。现在咱们中国人定的规矩是看干活有多快，看阻容延迟， 这叫比速度。管你是白猫黑猫，管你用几纳米的做工艺，只要我这栋折叠大楼建起来，运算速度比你的快，工号比你的低，我的算力就等效于你的一点四纳米， 这就叫重置世界度量衡，我们不是在偷换概念，我们是在重写你们的物理教科书。再来看第三个非议，有人担心，盖复式楼的工艺这么复杂，成本肯定是天价，怎么跟老外竞争呢？ 这种人就是不会算大账。现在美国人如果要建一个两纳米的芯片厂，得花将近三百亿美元，而且里面核心的集子外光刻机一台就要好几亿美金， 随时会坏，还得看阿斯麦的脸色，造出来的单颗芯片研发费分摊下来贵的离谱。中国不用那种天价的新设备，我们用国内早就折旧完毕，成本已变成白菜价的成熟产线，比如十四纳米、七纳米的设备去搞立体折叠， 虽然多了一道折叠的工序，但基础的、底座的成本低的惊人，这就叫穷人的最高性价比逆袭。在被极限制裁的绝境下，这不仅不贵，反而是全中国唯一走得通算得平经济账的求生之路来看，第四个非议 还有人怂说三 d 堆叠美国人也有专利，万一咱们搞成了，人家又拿老的专利告我们侵权怎么办？呵呵，各位拿旧的地图是找不到新大陆的，美国人的旧专利都是基于先造平房再粘合的思路申请的。 而华为的韬定律是从底层的器械模型开始，重新设计了三维专用的画图软件，也就是 e d s 算法，并且重新定义了机柜之间的数据的总线，领取总线，这等于咱们是在美国人的收费站旁边重新挖了一条 运河。这一整套全新的底层的方法论正在形成一个完全独立于西方体系之外的中国专利池。 我们不仅不会被卡脖子，以后谁想按咱们这套高效的办法来盖楼，都得乖乖的给我们交专利费。前面我把那些为了黑而黑的非议全骂了回去，但我必须要承认，在这漫天的争议当中，有一个问题他们问对了，而且极其的尖锐， 这就是第五个非议，这技术落地太难了，想想看，把芯片像盖千层饼一样密密麻麻的叠在一起散热怎么搞？里面的热量散不出去，芯片直接就给烧化了呀。 还有以前的画图软件都是画平面的，现在要画三维立体的迷宫，没有配套的画图软件怎么办？上下两层的电线误差不能超过零点五微米， 国内的工厂有这么高超的手艺吗？没错，发热没软件，量率极低。这三个难点就是黄仁勋敢在台北晚宴上嘲笑我们的底气， 他吃准了，我们在短时间内搞不定这种地狱级的攻城挑战。但在投资的底层的逻辑里有一条铁律，国家的痛点就是政策的发力点，技术的地狱级的难点就是 a 股的股民暴富的绝对起点。正因为有这些看似不可能完成的任务， 国家才会不遗余力的砸下几千上万亿的真金白银，逼着全中国的产业链进行一次史无前例的大换血。这中间催生出来的是四条彻底重构中国高端制造格局的万亿级的黄金赛道。 第一条财富金矿，解决没有三 d 图纸难题的底层的建筑师。第二条财富的金矿是解决微米级电梯井难题的顶级的总的包工头。第三条财富的金矿是解决互联堵车难题的光电高铁网络。 第四条财富金矿是解决复式楼发热难题的极致的中央空调，听懂了吗？ 兄弟们？老黄的非议和抗衰只是表面现象，他越是攻击，哪里落地难，国家的资金和政策就会越疯狂的砸向哪里。 从画三 d 图纸的软件到打孔粘合的风测场，从光电互联的连接器到降温的碳化硅，这四大赛道就是中国半导体行业踩着西方的非议，用真金白银砸出来的万亿的财富的闭环。 出于时长与合规的限制，我将以上四条黄金赛道的更详细的分析，放到了支持星球更加专属的学习社区。龙白涛博士认知局， 感兴趣的同学请前往视频平台我的个人主页，从个人简介中了解更详细的关于星球的信息。这里是超级宏观畅销书毛定中国的作者，从清华计算机博士，跨界的独立经济学人， 在认知的星球与龙博士一道终身学习，收获认知健康与富足。让我们从阅读毛定中国开始。

忍无可忍，全网尬吹滔定律 e t o m d 历史狠狠打脸所有营销话术！大家好，欢迎收看这期临时加更的远观杂谈。 本来关于所谓滔定律的内容，我上期已经讲得非常透彻，非常客观了。我没有否定任何技术，我只是纠正大家的认知，告诉所有人这是行业通用工程优化，不是什么横空出世的创世理论。 我本以为讲到这里，懂的人自然就懂了，但是这两天我真的有点忍无可忍，打开抖音，打开各大平台，铺天盖地的无脑神话，无脑吹捧，强行造神， 无数自媒体完全不懂半导体底层逻辑，跟风刷屏，夸大其词，颠倒黑白，摆套行业几十年的基础操作，吹成了颠覆摩尔定律，改写人类芯片历史的人。 我看了这波舆论，真的非常烦躁，也非常气愤。我今天不玩温和科普了，咱们直接拿 ntl 和 amd 实打实的几十年行业血泪史，再次戳破这场全民话术狂欢。 我再重申一次，我不否定架构优化，不否定延迟压缩，不否定 chiplet， 不 否定先进封装。我极度反感的是把行业所有人都在做的事垄断包装成独家神迹，甚至公然否定先进制程的价值。 现在全网最大的谬论是什么？就是无数博主在洗脑。普通人不用追先进制程了，优化大于一切，滔定律吊打一切， 但凡懂一点行骗历史的人，都知道这句话有多离谱，多荒谬。我就拿最真实最血淋淋的音跳案例摆在所有人面前。当年的 intel 就是 全世界最极致、最彻底、最早建行所谓滔定律路线的公司，被锁死在十四纳米那几年，它没有摆烂， 他做的就是现在全网吹爆的所有操作，疯狂优化架构，疯狂重构逻辑，疯狂压缩延迟，疯狂打磨缓存，疯狂堆叠迭代， 十四纳米加加加加加加加，迭代了多少次，优化了多少遍？他把旧制成下的延迟优化架构压榨，做到了人类工业的极致边界。 按照现在自媒体的逻辑， intel 当年手握完整版涛定律，应该无敌才对，可结果呢？结果是被全面拥抱先进制成的 amd 直接按在地上翻盘反杀，抢占市场。 为什么？因为芯片行业有一个永远骗不了人的物理真相，架构优化、延迟压缩，全部都是边际收益极速递减的存量博弈，它有天花板，而且天花板极低。 先进制程才是真正拉开带差创造性能增量的硬实力。这就是我最愤怒的点。现在的舆论环境完全本末，导致无数不懂技术的自媒体为了流量刻意淡化制成、淡化光刻、淡化材料、淡化人类几十年硬核工业积累， 它们营造出一种极其荒谬的氛围，只要你会优化延迟，会改架构，你就能绕过所有工业壁垒，实现科技碾压。 这不叫科普，这叫误导，这是对所有芯片工程师、材料科研人员、精研制造工人的极度不尊重。我再讲句大实话，全世界所有芯片大厂全都在做韬定律这套优化， intel 做了几十年， a m d 做了几十年，英伟达、高通、台积电没人落下 阿 c 延迟公式是十九世纪的基础理论，降低延迟是所有芯片设计的入门目标，凭什么现在被单独拎出来重新命名、重新包装，就成了独一份的旷世创新？ 最可笑的是，明明是全人类共同的工程积累，被营销成一人一骑横空出世的颠覆革命，明明是制成受限后的最优补短板路线，被营销成可以替代先进制造的万能真理， 我为什么一定要再出这期视频？就是看不惯这种风气。科技可以进步，技术可以创新，路线可以总结，但不能靠话术托唤概念，不能靠舆论篡改行业历史，不能靠造神消解工业硬核积累。我尊重所有技术突破，尊重所有迭代优化， 但我绝不尊重把常识当独创，把常规当神技，把补位当替代的营销乱象。 intel 和 amd 的 百年厮杀早就写死了答案。先进制成根基，架构优化是辅助，无根基的优化终究是极限内的挣扎， 双管齐下才是唯一的正道。希望所有跟风刷屏的自媒体，多看点行业历史，少造点神，少带点歪节奏。科技不靠话术封神，只靠硬实力落地。这期临时加根，只为说一句实话，我们下期再见！

家人们，全球半导体底层逻辑彻底被改写。华为正式发布掏定律，直接宣告摩尔定律为治成乱时代落幕。后摩尔时代不靠 u v 先进光刻机死磕两纳米、一纳米，而是靠逻辑折叠、系统架构创新、多层级协调优化，实现性能跃迁。 而这一整套技术路线落地最核心、最刚需、最先爆发的赛道，就是先进封装、三 d 堆叠、二点五 d 封装、 chaplet h p m 集成混合建合，从过去的配套配角，直接晋升为后摩尔时代的核心主角。今天我结合韬定律、技术逻辑、华为供应链国产替代趋势， 筛选出八家深度受益正宗先进封装硬核龙头，全是绑定华为订单饱满、技术壁垒拉满的标的。 剔除蹭概念杂毛，全程干货满满，赶紧点赞收藏！先给大家讲透为什么掏定律，最大赢家就是先进封装。以前摩尔定律拼的是几何缩微，疯狂把晶体管做小比拼谁的光刻机更先进，制成更顶 尖。华为掏定律拼的是时间缩微，靠逻辑折叠，把不同功能芯片高密度堆叠集成，压缩信号传输距离，缩短传输时间。想实现这种平房变摩天大楼的架构创新，必须依靠先进封装技术。 二点五 d、 三 d 封装、 chiplet 异构集成、混合建合、高速互联是掏定律落地的物理根基。华为过去六年量产三百八十一款芯片，全部依靠这套封装加架构路线。 今年秋季全新麒麟芯片、未来升腾 ai 芯片，百分之一百采用逻辑折叠加先进封装方案，二零三一年实现一点四纳米同级性能，核心支撑就是封装技术突破。一句话总结，掏定律，开启芯片换道超车， 先进封装就是超车的发动机。未来半导体的竞争不再是拼光刻机，而是拼封装、拼架构、拼系统集成。废话不多说，直接上八家核心受益企业 龙一给大家逐个拆解硬核逻辑。第一家，常电科技，全球封测龙头，华为升腾 chiplet 核心伙伴，国内封测绝对中均全球前三的先进封装巨头。华为升腾系列 chiplet 封测核心合作伙伴，深度布局二点五 d、 三 d 封装 h p m 混合键和 q w o s 全套高端工艺，是韬定律逻辑折叠架构落地的第一受益企业。机构测算，华为相关业务营收可达八十到一百亿量级 订单，排产饱满至二零二七年，随着麒麟升腾芯片持续放量，公司战略地位直接翻倍。国产先进封装的标杆企业。第二家，通富微店，二点五 d 封装龙头， h b m 能卡位全球核心。国内二点五 d 先进封装技术第一梯队深度绑定华为升腾九幺零九二零系列，在升腾二点五 d 封装领域占据核心份额。 合肥基地全力建设 h b m 高端产线建成后有望占据全球重要产能份额。完美适配掏定律架构下高密度存储集成需求， 擅长 c p u ai 芯片易购集成封装，国产替代加华为供应链双重加持，确定性拉满。第三家，京方科技，高端传感器加先进封装双龙头适配高密度互联需求，深耕金元级封装 t s v 深孔技术，适配掏定律，多芯片堆叠高密度互联需求， 产品广泛用于手机、算力、汽车电子、高端精元级封装领域，国产稀缺标地，技术壁垒极高，弹性十足。第四家，华天科技，国产先进封装全能选手，三 d 堆叠技术领先国内封测第二梯队龙头，全面布局，擅出二五 d、 三 d 封装， chiplet 易购集成 公益覆盖。滔定律，全链路封装需求，深度对接国内各大 ai 芯片、存储芯片企业，承接算力芯片配套封装业务，产能规模大，成本优势突出，国产先进封装扩产先锋，业绩稳不兑现。第五家，深南电路，封装基板加 pcb 双轮驱动滔定律，互联刚需标地， 全球高端 pcb 八强企业，一百二十层超高精密版量产，同时布局 a b f 载板， ic 封装基板是先进封装的上游核心材料套定律逻辑折叠架构，对高速互联高密度基板需求爆发。 公司 pcb 加封装基板一体化布局，完美适配多芯片堆叠，高速信号传输，英伟达、华为算力平台，双供应链加持，高端载板持续放量。第六家，新森科技， a b f 载板龙头， h p m 封装核心配套，国内唯一通过三星认证的 ic 封装基板供应商， t 载板 a b f 载板批量供货。 h p m 高端存储适配韬定律下 ai 芯片高密度存储集成，高阶 h d i 金元级测试版全面量产，深度切入华为头部算力芯片供应链，先进风装上游卡脖子环节，国产替代空间巨大，直接受益架构创新浪潮。 第七家，中兴国际金源制造加先进封装一体化国产全站核心，国内金源制造龙头，打通金源制造封装系统集成全链路适配韬定律器件电路、芯片系统全层级协调优化的技术逻辑，国产半导体的压仓石，先进封装配套潜能持续扩产，深度受益国产换道超车 第八家，永熙电子 chiplet 先进封装黑马，国产稀缺工艺标地，专注中高端先进封装，深耕善出多芯片易购集成高密度堆叠封装技术适配逻辑，折叠架构聚焦 ai 芯片、算力芯片、存储芯片，封装绑定国内头部设计企业，深度承接涛定律带来的增量订单， 体量小，弹性大，是先进封装隧道极具爆发力的弹性标地。家人们看完这八家企业，超级趋势已经赤裸裸摆在眼前。华为掏定律不是一句概念，是整个全球半导体游戏规则的改写。过去拼制程、拼光刻机，未来拼封装、拼架构、拼系统，集成 先进封装，从配角变主角，正式开启高景气时代。这八家龙头，覆盖封测外公封装机版、高端载板，一体化制造，全链条 清一色绑定华为国产算力芯片，是掏定律落地最直接、最先兑现业绩的赛道。散户不要再死磕光刻机，死磕设备概念。 未来半导体最大主线大概率就是先进封装加架构创新加国产替代。今年秋季麒麟芯片发布就是掏定律第一次大考， 也是先进封装板块的价值重估窗口。龙一题材梳理，专注硬核逻辑挖掘，喜欢的朋友记得点赞、收藏、转发给有需要的其他朋友，我们下期视频见！提示，以上内容仅为行业分析梳理，不构成任何投资建议。

华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？放出来不怕同行抄袭吗？如果你能回答这个问题，那说明你真正看懂了掏定律。这两天，互联网上关于掏定律的解读和质疑层出不穷， 但你有没有想过，过去六年，华为基于该定律已经造出了三百八十一款芯片，预计到二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 既然掏定律那么厉害，华为捏在手里搞垄断多挣钱啊。况且华为又不是上市公司，不需要炒概念、推股价，核心技术握在自己手里，未来反向制裁那些巨头，难道不香吗？ 要回答这些问题，我们需要追本溯源，从先进制程开始理解。把一块芯片放大五十万倍，你就能看到它的基本结构组成晶体管的原极、漏极和扇极。 上面的扇极是开关，负责控制电流，从原极流向漏极，有电流时就是一，无电流时就是零，而这个原极到漏极的距离，差不多等于作为开关的扇极的长度。 早期我们想升级制造工艺，把这个晶体管弄小一点，最主要的手段就是缩小原极和漏极之间的距离， 这样晶体管就会变小，单位面积上就能塞进更多的晶体管，芯片的性能就会更强。所以，传统意义上的芯片制成，说多少纳米多少微米，就是用上面那个单极长度来指代。比如一九七二年的英特尔八千零八 晶体管，炸极长十微米，所以它的制成就是十微米。行业一般把十四纳米级以下化为先进制成，主攻消费电子 ai 高端算力芯片，追求极致性能。 十四纳米以上为成熟制成，多用于家电、汽车、电子公控。顺着这个逻辑，你会发现一个很朴素的规律， 只要晶体管做的越小，同样大的芯片里就能装下更多晶体管。而晶体管装的越多，芯片性能就越强。芯片性能越强，电子产品就越受欢迎。厂家就生产的越多，生产的越多，单个芯片的生产成本就摊薄了，电子产品也会越来越便宜。 这个规律在过去半个多世纪里，几乎像圣经一样统治着整个半导体行业，他就是著名的摩尔定律。一九六五年，因特尔创始人戈登摩尔预言，集成电路上可容纳的晶体管数目，大约每十八到二十四个月就会翻一翻。 简单来说，就是芯片性能每隔两年翻一倍，同时成本下降一半。过去六十多年，整个数字世界就是踩着这条定律的油门狂奔起来的。 你的手机从砖头变成掌上电脑，电脑从庞然大物塞进信封，背后全是摩尔定律在撑腰。但问题来了，这个油门能一直踩下去吗？ 这个问题的答案恰恰就藏在摩尔定律本身，它不是一条物理定律，而是一份对技术进度的预期，而所有预期都有保质期。 过去几十年，全球所有芯片巨头都在摩尔定律的指引下，砸天价，资金升级光刻机，拼命缩小山脊长度，不断挤压筋体管尺寸。 从最初十微米的老旧芯片，一路卷到七纳米、五纳米，再到如今量产的三纳米。但如今，这条走了五十年的路，终究还是撞到了南墙。要理解这堵墙，我们得先回到那个筋体管开关上。山脊就像个开关， 关着就是零，开着就是一。但当这个开关薄到只有几个原子那么厚的时候，一个诡异的现象出现了，你明明把它关了，电子还是会像幽灵一样， 直接从山极穿墙到漏极去，导致芯片分不清零和一计算逻辑直接崩坏，这就是量子碎穿效应。 但困住摩尔定律的，除了物理学上的南墙，还有经济学上的账单。一座七纳米工厂造价上百亿美元，五纳米工厂接近两百亿美元，到了三纳米，直接标向三百亿美元。 更为致命的是，靠砸钱换来的性能提升幅度却越来越小了。过去投一块钱能换十块钱的性能，现在投一百块可能只换来五毛钱的提升。对于像台积电、三星这样的金源厂巨头来说，再继续信仰摩尔定律就要破产了。 一边是牢不可破的物理枷锁，一边是无法承受的经济之商。二者合力，把全球芯片行业拖入了死循环，继续死守摩尔定律，硬卷传统先进制程， 只能无止境烧钱，最终亏损收场。可一旦停下制成迭代的脚步，行业技术就彻底停滞，所有终端产品都会失去核心竞争力。所有人都在发问，摩尔定律走到末日之后，我们该往哪走？ 二零二六年五月二十五日，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波在上海国际电路与系统研讨会上，正式提出了掏定律这个概念。 同一天，他还同步发布了一篇配套论文多层电子系统的时间缩放理论作为完整的技术支撑，读完论文后你会发现，理解起来根本不难掏。 希腊字母套的音译在物理学里代表时间长数，用来衡量一个系统反应的快慢。在半导体里，它代表信号在芯片里从一个地方跑到另一个地方所需要的时间。信号跑得越快，套值越小，就意味着运算越快，芯片能效越高。 过去摩尔定律降低套的办法是把晶体管做的更小，这样走线就能更密，电信号不用跑太远，填值自然就小了。 华为提出了个新想法，不再死磕把芯片零件做更小，而是想办法优化电路，缩短信号传输的时间，用提速省时间代替缩小体积省时间，这就何庭波提出的时间缩微。 而要实现时间缩微的理论效果，就需要逻辑折叠的物理办法。传统芯片的电路布局是二维平面上的， 信号在平面上左冲右突，很多时间花都在了走线上。华为换了个办法，把电路布局从一层楼扩展成多层楼，把原本需要长距离横向走线的关键路径折起来，纵向叠放， 通过改变空间拓普关系，大幅缩短信号传播的物理距离，这就是逻辑折叠，但它只是一个关键抓手。 从华为此前公布的技术路线图来看，韬定律构建了一个贯穿器件电路芯片系统的四层优化体系， 以系统性降低韬为核心目标，实现半导体性能的提升。这就像是为了提高通行效率，不去扩建道路，而是想办法优化红绿灯、设置潮汐车道、加修高架和地下通道，车速自然就提上来了。 搞懂了掏定律再来回答那个问题就简单多了。华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？ 在由英特尔提出的摩尔定律旧赛道上，赛道边界七纳米、五纳米、三纳米和裁判权光刻机、 eda 工具制成标准被阿斯麦、 台积电、英特尔等巨头牢牢把持，强如华为也只能在别人的规则里拼命奔跑，还随时可能被踢出赛道。 而滔定律是全球半导体行业第一条由中国企业定义的产业引进定律。而一个新标准要想成为行业共识甚至国际标准，最怕的就是只有一个人在玩。 华为公开滔定律就是在向全行业喊话，别在摩尔定律的泥潭里内卷了，这里有一条新路， 当越来越多的大学研究机构、芯片商、系统厂商开始使用滔直来评估性能， 基于逻辑折叠思想来设计产品时，越来越多人抄袭时，华为手握核心专利底层架构工程解决方案，它的市场空间和先发优势就是全球级别的。 再说一个更深层次的考量，华为的芯片部门海思在行业里本质上是 fiboos 公司， less 这个词尾是没有的意思。 所以说 fabless 公司就是指不卖设备，不建工厂，不产金源。那他们负责什么呢？只负责架构设计、电路设计、算法、 ip 核和产品定义。 所以即便强如华为，在芯片这个庞大的产业链里，它也需要设备厂、封测厂、金源代工厂的深度协同。没有他们，华为再先进的芯片设计方案都只是电脑里的一串代码和图纸， 但由于半导体的规则、标准、技术路线长期由海外巨头主导，国内的设备、封测精元代工厂在别人的屋檐下只能低头， 直到今天也没过上好日子。 e u v 光刻机净运、高端几何制成彻底被堵死，无数设计厂、封测厂、 e d a 企业陷入迷茫，不知道未来研发方向在哪，只能盲目跟风内卷，低价产品永远被困在对方设置的壁垒里。 而华为公开掏定律，本质就是要统一国内半导体的研发共识，由掏定律牵头，开路上由 eda 软件设计厂商适配新电路架构， 中游封测厂升级三维堆叠工艺，下游终端厂商适配新一代芯片，让设计、制造、封测全链条同步突破，才能真正摆脱外部产业链滞约，而不是单纯依靠芯片设计单点突围。 事实上，华为深知，任何单点技术的突破，都无法支撑起一个完整的产业生态，真正的破局，必须依靠所有人的力量，让产业链上下游、高校院所乃至曾经的竞争对手都参与进来，形成合力。 这种思路在华为的鸿蒙系统和供应链突围中早已得到验证。二零一五年，华为开始力向自研手机操作系统鸿蒙，但在华为之前，想要打造第三套操作系统的科技巨头不计其数，微软与诺基亚合作 windows phone， 三星与英特尔合作的 tyzen， 阿里巴巴的 yunos， 无一例外全部败北。原因只有一个，没有生态支撑。 为了解决这个问题，华为没有闭门造车，而是呼吁国内的互联网公司一起开发，我们希望大家一起携手来打造更强大的鸿蒙 os。 上海交通大学甚至成立了全国第一家 open harmony 技术俱乐部，凝聚校内所有院系对鸿蒙感兴趣的学生参与生态建设。 随后三年内，先后有两百多家企业率先支持参与研发。众志成城之下，鸿蒙终于拥有了生态雏形。在另外一段特殊的时间里，华为几乎与全球产业链脱钩，面临无米之炊的境 地。但我们中国拥有全世界最大的制造业集群，芯片加工被制裁，中兴国际接手屏幕被制裁，京东方天马、华星光电全面上线， cmax 被制裁，毫微加入联合研发指纹识别模块被制裁，华为自研超声波模组，长兴做内存，照异搞闪存，纳新微搞电源， 比亚迪电子搞结构件，几百家国内供应商众志成城，硬生生把断供的缺口一寸寸补了回来。所以，你想起了什么？群众路线抛定率，本质上也是群众路线在半导体行业的一次光芒绽放。 他不是某个天才工程师的孤峰突起的产物，而是处于封锁断供、高端光刻机卡脖子的背景之下。华为内部数万研发人员、 国内数百家上下游企业硬生生走出来的集体智慧。当华为选择公开这条定律，他就不再是一家公司的私有财产，而成为全行业可以共享的活种。 他相信，当一条道路是为群众而开，依靠群众而走时，就没有什么南墙是撞不破的，没有什么封锁是打不开的。拒绝封闭利己，坚持开放聚力，依靠集体力量攻克时代难题。 当越来越多的设计厂、封测厂、设备商、高校实验室都围绕着韬定律展开协同公关时，那道曾经坚不可摧的卡脖子壁垒和时代难题，终将被群众的伟力所冲垮。胡杨，生而千年不死，死而千年不倒，有你们的支持， 我们对未来充满信心，在一起就可以！

哈喽，大家好，今天我们来看一下剑河设备的知识科普，当前华为提出它的理论知识啊，剑河设备变得尤为重要。 首先我们来看剑河设备是什么？剑河设备是将芯片以及存储金元等不同材料进行精密连接和堆叠的核心设备， 随着整个 ai 算力需求的爆发，他已经从传统的厚道封装环节演变为决定芯片性能的核心工艺之一。 那整个的进核设备用在什么样的环节？主要是在厚道的封装以及先进的集成环节当中，核心作用就是华为的掏的理论的搭积木或者说盖楼， 那我们现在是在七纳米的芯片上面盖楼，那我们来看在传统封装和先进封装的对比。 传统封装它是负责把切割好的单个芯片连接到外部的引角或基板上，让芯片能够与外界通信。在先进封装当中，随着摩尔定律的放缓，为了提升整个的性能，需要通过键合技术将多个芯片垂直的堆叠， 或者说做同与同的连接，这是目前制造高性能的 ai 芯片和高带宽存储的必经之路。 在这一个领域当中啊，我们国内呢，已经有，比如说像氢合金源，能够提供从材料到芯片，从常温到高温的全场景的建核解决方案，尤其适合复杂易制集成需求，后面我们再详细介绍。 那我们看是金源厂用的多还是风测厂用的多，传统的话是风测厂是采购的主力，现在呢，那芯片厂也是随着金源厂整个的制造 引入了键合设备，比如说像台积电或者说中芯以及像英特尔，它们都能够在混合键合以及热压键合的设备 采购者。在存储芯片当中主要是海力士、三星、长星、长纯，它们主要是 tcb 的 热压键合以及混合键合设备。 那我们现在来看企业的梳理啊。第一个 bass， 它的核心的竞争力 主要是混合和热压键合，核心产品是 dayton 的 八八零零混合键合设备，主要用于 hbm、 三 d n 的 以及芯片， 它的主要的优势在于混合设备是全球领先的企业。那我们再看这个先进科技， 它是热压混合以及引线键合的核心技术，主要是 tcb 的 设备。引线键合机主要用在的场景是 hbm 和封装当中， 它是我们全球的引线键合设备的龙头，在 tcb 领域拥有深厚的积累。 那我们再看苏斯，苏斯是混合加零时键合的核心技术，它是 xbang 的 混合键合平台，主要用在 max 射频芯片以及先进封装当中。 它是欧洲半导体设备的巨头，在 max 和 cis 领域拥有极高的试战率。 那我们再看东力工程，它是核心技术，在临时建核和解建核设备主要的设备也是在临时解建核设备，它主要用于二点五和三 d 的 封装以及 t s v 的 专孔工艺。 它主要是在临时建核教材与设备协调优化方面做的比较有独特的优势。那我们现在来看国内厂商 氢合金元，它是零时常温热压混合键合设备的核心技术能力，它的重点产品在 s a b 的 矩阵系列，超高真空常温键合、清水性键合、 双模混合键合、热压阳极键合、 t c b 键合、零时键合以及配套超原子素表面处理设备。 它的主要应用场景在材料的制备以及先进封装的环节，比如说复合衬底、第三代半导体射频滤波芯片等等。 它是设备加工艺的平台厂商，覆盖混合、常温、热压等全品类剑合设备，也是剑合技术 类别覆盖最广的厂商之一。常温见核设备国内的试战率领先，在益智集成领域有显著的技术壁垒。那我们再看拓金科技， 它是混合融合见核设备，在激光玻璃技术当中具有核心技术。 它的主要产品是 dyin 的 三百， dyin 的 三百混合以及 valance 的 三百键和空洞修复设备，主要用于 hbm 三 d n 的 以及 dream 三 d i c 的 集成。 它是国内率先实现 w 二 w 混合建核量产的厂商，具备预处理、加建核和量测加修复的全套能力。解决方案。 北方华创最近刚刚进入了建核设备厂商的领域，它主要在混合建核以及 t s v 电镀的核心技术。它的产品有 hp d 三零、 r 五零以及 t 八三零的电镀设备，主要用于 hbm 的 制造和 chip 的 技术，以及三 d 封装的场景。它作为平台型的厂商，资金与客户的 资源雄厚，率先完成了 d 二 w 混合键合客户端的工艺验证，覆盖整个的三 d 封装环节。 那我们看最后一个新原 v， 它是临时和解建核设备的厂商，核心技术能力主要是 k s c 三零以及 k s s 三三百主要是用在 chaplin 的 剪薄工艺以及二点五三 d 的 封装， hbm 的 叠加的这个技术环节， 它的细分赛道领域达到了先进水平，稳居国产的龙头，深度兼容国内主流的胶材工艺以及进入了放量阶段。 未来随着我们整个 ai 算力和芯片的需求的不断提升，剑合设备的重要性还会进一步提升。非常期待看到我们国内的厂商像清河拓、金华、创新、源微，在各自的方向上加速突破。

伯恩斯坦评价滔定律伯恩斯坦 bernstein 是 什么机构？伯恩斯坦 bernstein research 是 全球顶级的独立卖方投研与经济公司，精品投航天花板麾殊联博集团 alliance bernstein 成立一九六七年由逆向投资大师三、 fitc bernstein 创立，现状，二零二四年与法兴银行合资，覆盖全球五十六国，专注纯基本面独立投研，无 ipo、 并购利益冲突。二、 博恩斯坦的市场地位，全球权威 x tail 元 institutional investor 评选欧洲第八、北美第十医药半导体细分研究断层领先 博恩斯坦的客户主权基金、长线公募养老基金等顶级机构，被视为价值投资标杆。博恩斯坦在中国的影响，对 a 股中概科技半导体的研判，是全球资金重要参考。三、 博恩斯坦如何评价？韬定律韬定律二零二六年五月二十五日，分析师 king yuan lin 发布研报核心结论，中国半导体的另一个 deep sea 时刻。一、核心定性里程碑突破 后摩尔时代首个横跨器械、电路、芯片系统的统一优化范式，为无需 e、 u v 的 性能提升给出清晰路线图，换道超车，以时间缩微替代几何缩微，通过逻辑折叠三 d 堆叠 在成熟制成，如 n 加二、 n 加三，实现三纳米级密度二、三十八亿晶体管每平方毫米信心提振， 类比 deepsea 在 ai 算法的突破，强化全球对中国半导体全站本土化的投资信心。二、关键数据背书密度二零二六年达两百三十八 m 平方对标台基垫三纳米， 二零三一年目标大于四百 m t r n 平方对标一点四纳米频率逻辑折叠，缩短布线，提升工作频率，突破单纯堆叠的散热瓶颈。三、风险提示，依赖三 d i c 先进封装， 国际厂商仍有技术生态优势，多芯片堆叠带来高功率密度与散热挑战，短期 e u v 受限与国际顶尖差距不会立刻消失，但可逐步缩小。 四、一句话总结，伯恩斯坦将韬定律视为中国半导体在封锁下的系统性创新突破， 是不依赖 e u v 的 长期增长引擎，同时提示了风装散热与供应链的现实挑战。

大家好，今天我们要聊一个在半导体圈引发巨大关注的话题，华为的掏定律。但我们不聊技术本身，而是要做一件更有价值的事，用一套经得起追问的方法，找出 a 股市场上 真正与华为掏定律产生深度业务关联的公司。市面上关于华为产业链的梳理很多，但大多数经不起一个问题，这条信息的原始出处在哪里？所以我们定了一条铁律， 每一条结论都必须能追溯到上市公司的官方公告、互动平台回复或者经过审计的财务报告。传闻再广， 只要官方没说过，我们就不纳入。最终，从海量信息中，我们筛除了二十三家经过官方验证的 a 股公司，他们是谁？验证过程是怎样的？哪些确定性最高？哪些还需要持续跟踪？带着这些问题，我们开始今天的内容。滔定律有三大技术支柱， 对应六大产业需求。逻辑折叠是把芯片垂直堆叠，需要先进封装，封装材料和制造设备， 软硬芯协同，需要 ai 算力底座和高速互联。时间缩微带来散热难题，需要散热方案 e、 d a 设计工具和测试体系。这张映射图是后续每个公司出现的逻辑锚点。 我们建立了五层验证体系，只信官方。第一层，直接点名五星，官方直接说出华为或华为海思，这是最硬证据。第二层，代称确认，四星 用国内芯片龙头 h， 客户代称提问上噪舌指向华为。第三层，哈伯持股三星，华为哈伯是股东，但持股不等于一定有业务。 第四层，产业链确认三星多方确认是供应商公司以与大多数领先企业合作回应第五层市场预测，不纳入只有传闻严报，无官方信息，这是成果。 二十三家官方验证公司，按产业链环节排列，从金源代工、 eda 设计，到封测封装材料基板，再到互联芯片制造设备、测试设备散热方案，金色五星是直接点名， 灰色三星是产业链确认，一目了然。最高确定性来自九家被直接点名确认的公司。德邦科技。华 维氏，公司在集成电路封装领域的重要合作伙伴。回天星材已在 h 客户处供应电子胶类产品。华海程科，哈伯是原始股东，确认配合华为研发 产品已通过验证。三重证据，有研粉材散热铜粉与华为合作开发，独家供应。恒维科技，二零二六年升级 为钻石部件合作伙伴。东方中科，华为海思是公司客户。华丰科技，华为高速背板连接器核心供应商。哈伯持股。利源信息，二零零九年起代理华为海思芯片、光虹科技， 华为核心供应商标的公司，确认超过十二个月，半年报是关键验证窗口。华海诚科，验证链条近乎完美，哈伯上市前入股， 官方确认配合研发产品通过验证，资本绑定加研发配合加产品验证，构成完整的闭环。它的环氧塑封料是三 d 堆叠芯片层间粘合保护的关键材料，堆叠层数增加，单芯片材料用量成倍增长， 属于高弹性品种。有研粉材赢在信息小史，官方确认与华为合作开发两年研制成功，独家共赢升腾服务器订单稳定逻辑折叠的最大挑战是散热，它的散热铜粉直接用在升腾 ai 芯片上， 是算力底座的关键一环。设计工具方面，华大九天投资者直接问华为三 d 堆叠芯片是否用到贵公司软件，他确认先进封装 e、 d、 a 已导入国内芯片领域龙头企业，语境指向明确。四星 精元制造方面，中兴国际、华为麒麟和升腾国内唯一代工选择，因 a 加 h 上市特殊，未直接点名客户，但三条间接证据链充分。 华为高管公开提及法巴银行研报确认中兴南方二期破产，给四星辅政局链设计加制造两个底座缺一不可。 四家公司覆盖从胶水到基板全链条。德邦科技底部填充胶和导热材料获华为技术突破奖。回天星材海思芯片用胶核心供应商华海程科环氧塑封料 哈伯加产品验证双重绑定华正新材 c、 b、 f 基层绝缘膜，方向高度吻合，但官方表述时正在推动终端验证。未确认批量供货 确认度，三星与其他三家区分，这个区分体现了标准的严格性。从投资看，封装材料手高弹性， 芯片放量直接拉动材料用量，堆叠层数提升，还增加单芯片价值量。哈伯在 a 股有三笔重要持股，华海诚科上市前原始股东强以股份持股百分之四点八做碳真卡， 但公司未官方确认供货关系，三星华丰科技持股百分之二点九五。官方明确华为高速背板连接器核心供应商 哈伯加官方确认五星先进材料、测试耗材、互联器械。哈伯每次出手都在产业链最薄处落子，看懂哈伯就看懂华为最担心哪些环节被卡脖子？二十三家公司按确认度排序，重点关注三样星级， 五星到两星，逐级区分，确认日期标递的需关注最新半年报原文摘药 回复风格差异本身蕴涵信息，建议截图保存。五家公司产业链位置重要，但官方未确认。北方华创设备龙头未直接确认。江风电子把才龙头 以保密为由未确认。尾测科技独立测试龙头百澳化学子公司见合机据称通过认证，但公司称暂无供货。圣美上海清洗设备龙头纳入观察名单不代表没有关联，而是基于严格标准，尚无法纳入正式图谱。知道哪些还不确定， 比假装全知道更重要。跟踪渠道互动平台每周扫描半年报和年报客户构成章节最权威 华为 q 四，供应商大会常批录新金牌供应商催化剂日历七至八月半年报第一个关键窗口标的合作关系是否延续？ 华为收入是否增长？ q， 三七零二零二六发布供应链备货，反映到封测和材料订单二零二七年 q 一 年报最详尽，可全面更新图谱工具在这。 接下来是持续追踪传导路型技术验证麒麟量产量率爬坡至百分之六十，成本下降，规模放量供应链兑现业绩。弹性分三类，高弹性是封装材料芯片放量，直接拉动材料 堆叠层数，提升单芯片价值量。中弹性是封测测试和互联，与出货量现象相关。长期逻辑是精元败功。 e、 d、 a 和设备壁垒最高， 释放周期更长。竞争格局，中兴国际先进之城，国内无替代，华大九天国产三 d i c d a 无替代封装材料环节存在竞争重叠，需细致比较。风险提示，部分标地已有较大涨幅。投资需结合非华为业务和估值综合判断。 产业链关联不代表业绩承诺。三个核心结论，第一，二十三家官方验证公司构成确定性格局，每条关联可追溯。第二，九家直接点名公司是研究起点，哈伯布局是前瞻信号。第三，确认度区分是核心价值， 五星与两星在投资决策中权重完全不同。下一步从九家公司开始深入研究，对照半年报验证收入是否增长， 跟踪催化剂日历，把握验证节点。数据不会说谎，他会告诉我们谁在裸泳，谁在真正成长。这份图谱不做猜测，只讲证据。感谢观看，以上仅供参考，不构成投资建议。

朋友们大家好，我是专注题材梳理的天才哥，来看新题材华为掏定律，华为发表半导体掏定律定位，是中国首次提出全球半导体产业指导新原则。华为掏定律五大核心，设计软件、封装服务、代工服务、 制造材料。最后是制造设备设计服务，鑫源股份，集成电路设计服务，全球试占率第三。华大九天 eda 设计软件试占率国内第一，百分之七。盖伦电子、广利威试占率并列第二。 封装服务，圣河精微，二点五 d 先进封装试占率第一，百分之八十五。长电科技，集成电路封装测试服务全球试占率第三。华天科技、京方科技、永熙电子等等。代工服务， 中新国际，京源代工试战率全球第三，百分之五点二。华宏公司试战率全球第六，京河集成试战率全球第九。制造材料主要包括眼膜板光刻胶以及抛光材料，眼膜板浓涂光照、贯石科技，轻易光电、 路尾光电光刻胶。同城新材，半导体光刻胶营收排名第一，南大光电、上海新阳、雅克科技， l c d。 光刻胶营收第一，容大感光 p c b。 光刻胶营收第一。最后是抛光材料，顶龙股份、安吉科技，三超新材总结，华为掏定律包括设计软件、封装服务、 代工服务。最后是制造材料整理不易，大家别忘了点赞收藏，关注一键三联，同时点击左下角免费领取更多题材梳理！

你让我说华为的这个掏定律芯片的原理，我真的说不清楚，但是我知道有两点，就最近大侄子们真的忙的手忙脚乱的，他一边说这个掏定律芯片他不牛逼，然后一边又说这个东西是外国早就有了，你看前面一个人刚说不以营销而不麻， 什么时候都赢麻了。然后另外一个话术就说什么，你看还两个一模一样的话术。一九六四年，德州仪器首先提出了三维堆叠技术的理论，然后一九八一年世界各个芯片公司开始量产，你不觉得你们很矛盾吗？ 你既然觉得这东西不牛逼的话，你干嘛非要强调这个东西是你的呢？不是中国先发明的，那不牛逼的东西，你让中国先发明不就完了吗？不牛逼的东西你让华为先发明不就完了吗？你还争他是谁家的干嘛呢？这不恰好证明了这个东西是牛逼的吗？对不对？ 不之间矛盾吗？另外还有一个细节，就开发布会的时候，何婷波，华为海视芯片的 ceo 何婷波，本来他这个芯片的命名，人家学术界上是用他自己的名字来命名的，用英文说叫 hers he 讼洛河子，洛河的洛河定律，因为一般的这种定律就是用科学家发明者的名字来命名的嘛，像摩尔定律，它的发明者就是摩尔，所以叫摩尔定律。但是何凌波说 这是凝聚了所有华为海思人的心血和精力，凝聚了所有人的才干和智慧才做出来的。所以说他执意不用自己的名字命名，执意用了这个原理来命名叫韬定律。韬就是那个希腊字母里面那个韬的发音，翻译过来就是这个中国汉字，这个韬。很多网友说， 一个公司的领导，他的人品不重要，错，一个公司领导的人品很重要。如果一个公司的领导，他是自私自利的，他是强调个人英雄主义的，强调个人光环的，把自己伪装成一个高大上的君子的形象的那种人，他做出来产品一定是不行的。很多公司他发布一个什么什么手机，什么一个光圈， 还没成熟就推向了市场，还大言不惭的，但是不成熟，还请大家包涵。 你看，再看看人家华为的芯片，这么高端，这么精密的一个仪器，一个芯片这么高端的东西，人家是经过了六年的实验，有三百八十一款量产的产品设计并且生产出来有三百八十一款 套定率芯片。很多人问何凌波，你为什么不第一块芯片搞出来时候，你就公布于众，为什么就不抢注这个套定率的专利，去公布这个套定率的成绩是你们搞出来的呢？何凌波说，我们要经过很多的验证，车规级芯片、消费级芯片、 ai 芯片、自家芯片、座舱芯片，所有的芯片套进去，全部跑通了以后稳定了以后有稳定的产品以后，我们再从容容地公布给世界，公布给消费者，这是我们企业对消费者的责任。 看到了没有？我刚才说了没错吧？一个企业家的人品就代表了这个企业的产品，企业家的人品不行，产品一定不行，你换个别的早就抢住了。哎呀，我刚定制了一个什么芯片，马上就说自我自言的，人家六年默默无闻没做声呐，就这样你都超过不了人家，你还有什么话说？ 所以你让我解释这个掏进率到底怎么回事？这个芯片是怎么造的，什么堆叠我确实解释不出来，但是我就知道一点，敌人攻击的越严重呢，就是敌人越害怕了，就代表我们的方向没有错，华为只要朝这条路继续的走下去，一定都会得到最终的胜利，最终的胜利也是属于每一个消费者的胜利，你说呢？

华为提出超定律，跳出摩尔定律的限制，用逻辑折叠重构芯片发展路径，让国产硬科技迎来换道超车的关键期。 任何技术突破的背后，离不开长期资本的护航。泰康作为保险 s 基金的重要机构，正以耐心资本深度布局硬科技与半导体赛道。通过 s 基金，泰康以投向辨认科技、澜起科技、照耀创新等半导体龙头。

紧急集合，今天全网最炸裂的消息，没有之一！华为正式发布掏定律，直接掀翻了全球半导体六十一年的游戏规则。这是我们中国第一次在半导体这个卡脖子最狠的领域，拿出了自己的产业发展定律。昨天半导体板块单日暴涨百分之六点九，五 十五只个股二十 c m 涨停。今天虽然出现分化，但核心龙头依然逆势狂飙，长电科技、华天科技双双封死涨停， 赵毅、创新、新益盛、长电科技直接包揽了全市场成交额前三名。首先，什么是掏定律？说白了，以前的摩尔定律就是靠把晶体管越做越小，从十四纳米到七纳米再到三纳米，这条路现在不仅走到了物理极限，还被 euv 光刻机卡的死死的。 而华为的掏定律直接换了一条赛道，用时间缩微替代几何缩微，通过三 d 逻辑折叠技术，把芯片从一张平铺的纸折成一本厚厚的书， 同样的面积能塞进几十上百倍的晶体管。最关键的是，这些提升全部是在我们已经掌握的成熟制成上实现的， 这绝对不是画大饼。葛霆波当场亮出了硬核数据，过去六年，华为基于韬定率已经量产了三百八十一款芯片，覆盖手机 ai 基站、自动驾驶全场景。今年秋天要发的麒麟九零五零完整采用这个技术，晶体管密度单代提升百分之五十三点五，性能和能效直接干到百分之四十一。 华为还放话了，到二零三一年，我们的芯片能达到等效一点四纳米的水平。这意味着什么？意味着我们不用再死磕光刻机了。而整个产业链里，先进封装就是逻辑折叠技术唯一的物理实现主体，它的价值量会从原来的百分之十直接飙升到百分之五十， 这就是为什么先进封装能成为这波行情绝对主线的根本原因。好，现在进入大家最关心的环节，相关核心公司逐个拆解。第一个，绝对的封测一哥，长电科技， 它是麒麟芯片和升腾 ai 芯片的核心主力，风测商，也是韬定律技术落地的第一站，掌握 x d、 f、 o i 三 d 堆叠混合键合全套顶尖技术， h p、 m 三 e 和风量率已经做到了百分之九十八点五， 今天强势涨停，收盘价八十八点一九元，创历史新高，成交额两百八十七点八五亿，全市场第三，主力资金净流入四十六点三亿，机构抱团最紧的标的没有之一。第二个，通富微店，华为 ai 封装的核心主力，弹性最大的封测龙头，深度绑定华为海思、 升腾九一零 b 三一零 b 的 主要封测商。二点五 d， 三 d 易购集成技术行业领先，现在 ai 封装订单同比暴涨百分之三百以上，产能已经排到了今年年底， 昨天率先涨停，今天继续涨百分之六点六二，市值比常电小，爆发力更强。第三个，华天科技，今天最靓的仔，直接百万首封单，封死涨停。西安基地专门就近配套华为多层堆叠封装技术，完美适配逻辑折叠需求 最狠的是业绩，今年一季度净利润同比暴增百分之五百六十八点三九，业绩拐点彻底笃立，低价低位补涨需求最强烈，很有可能成为板块新的领涨龙头。第四个，京方科技，全球 t s b 硅通孔技术的领导者，而 t s b 正是三 d 逻辑折叠的关键核心技术。 现在车载 cis 封装业务爆发，三 d 堆叠封装已经通过多家客户验证，马上就要量产。昨天涨停后，今天小幅起盘，市值小，技术壁垒高，一旦订单落地，弹性会非常大。 第五个存储龙头，照应创新，华为存储芯片的核心供应商，三 d n 和 d r n 已经全面进入华为供应链，全球存储价格持续上涨，公司一季度净利润同比暴增百分之一百二十。 norflash 实战率全球第三，今天成交额三百三十亿，全市场第一，融资资金疯狂加仓十二点三亿， 昨天涨停后，今天高位震荡消化获利盘，中长期目标依旧客观。第六个光模块龙头，新益盛八零零 g 一 点六 t 光模块已经批量供货，华为升腾制算中心一季度净利润同比增长百分之七十七。八百 g， 实战率全球第二，今天收盘价刚好七百元，成交额三百一十八亿，全市场第二， 近三个月已经翻倍，但 ai 算率需求没有天花板，长期逻辑依然很硬。第七个， ai pcb 龙头，盛宏科技， 华为 ai 服务器 pcb 的 核心供应商，深度参与华为正交背版项目研发， m 八级高速 pcb 已经量产，正在推进 m 九 m 十级认证，现在在手订单已经排到了二零二七年，今年固定资产投资一百八十亿，全力扩产，今天成交额两百七十一亿，全市场第五，是被严重低估的核心赛道龙头。 最后问大家一个问题，先进风装存储光模块和 aipcb 谁的爆发最强？你觉得谁会成为这波史诗级行情的总龙头？打在评论区，我们一起验证。本视频内容仅为个人观点分享，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。

华为发布韬定律，用时间缩微替代几何缩微，核心就八个字，时间缩微。逻辑折叠不拼纳米制成，通过三 d 堆叠和架构重构，让信号跑得更快，在成熟制成上实现顶尖性能。哪些公司卡住了核心位置？快速梳理 第一层，先进封装逻辑折叠的物理底座。长电科技，国内封测龙头，先进封装营收两百七十亿元，创历史新高。 x d f o i。 多维善出，封装平台稳定量产。通付微电与 amd 深度绑定，承接 ai 芯片、 chaplet 风测订单。 圣河精微，华为哈伯战略投资，专注十二英寸中段硅片加工和晶圆级封装全流程。永曦电子，自研积木式先进封装平台。二点五 d 产线已通线，进入客户验证。华天科技，明确掌握 chip plus 技术，产品覆盖全品类。第二层， e d a。 软件 三 d 堆叠怎么设计？靠三 d 设计工具。华大九天本土 e d a。 龙头，推出首款三 d i c。 物理验证平台，支持二点五 d， 三 d 易购集成全链路验证。盖伦电子， 唯一进入台积电 o i p。 联盟的国产 e d a。 厂商。仿真器深度适配，先进封装，多物理场协同仿真，广利微聚焦量率提升，分析效率从数周缩至数小时。 第三层，金源拜工成熟制程战略价值被重新定义。中兴国际大陆拜工龙头，月产能突破一百万片。华鸿公司特色工艺全球领先，产能利用率百分之一百以上。金核集成二十八纳米逻辑平台完成开发。 第四层，剑核设备与材料三 d 堆叠怎么焊在一起？靠混合剑核。拓金科技，国内剑核设备龙头， 华海青科减薄抛光一体机覆盖三 d、 i、 c、 h、 p、 m 全流程，安吉科技三维集成抛光液全系列覆盖顶龙股份临时建合胶用于超薄金元减薄。 免则声明，本问内容仅供产业逻辑与技术交流参考，不构成任何投资建议。文中涉及的所有上市公司均基于公开信息整理，不代表任何买卖推荐。市场有风险，投资需谨慎。

华为六年量产的三百八十一款芯片，高通一年十二款，联发科一年二十五款。今天华为给这条路啊，起名叫抛定律，但全网都在讨论先进封装、光刻机国产替代时，我追到的只是一个数字，三百八十亿。 三百八十一款芯片是先量产后命名，这意味着华为在喊出这个名字之前呢，已经默默干了六年，干成了叫抛定率，干不成就是成本，成本。但有两个问题啊，现在喊表答案。第一个是散热问题， 电路叠起来了，散热压力指数级上升，元气件的寿命损耗会不会受影响？能不能通过什么浸泡式散热啊，内部散热通道规划这些工程手段去解决，现在还没有最终答案。 所以要注意，今年秋季新一代的麒麟芯片的能效数据是第一个验证点。而第二个问题是，等效不等于等价，逻辑折叠做出来的等效一点四纳米，在工号面积、可制造性上和真正的一点四纳米平面工艺仍有差异的 消费端芯片呢，可能影响不大，但 ai 训练芯片、超算芯片这些场景工艺代差依然可能存在。还有论文里提到了，二零三一年做到等效一点四纳米，这是目标，不是订单。从实验室到量产，到客户验证，到实战率突破， 每一步都有不确定性。何婷波，二零幺九年海石备胎转正线的落款人，华为芯片业务的掌舵人。过去六年，他带队闷声干出的是三百八十亿款，不是样品，哦，不是 ppt， 是 装进手机服务器基站里的量产芯片， 平均每五到六千亿款，这个速度啊，好像你们有常操心。更有意思的是，他是先把三百八十亿款做完了再回头说。哦，原来我们走的是一条新路， 那这条路到底是什么？过去五十年，行业只认摩尔定律。 fifty years， it was always about wars law。 晶体管越小越好的，但三纳米以下的物理极限和成本曲线同时压上来，而中国大陆能拿到的光刻机卡在十四纳米左右，市场习惯呢，把这个状态叫卡脖子。 从十四纳米到三纳米的技术差距啊，难道就这么算了吗？肯定不是的，华为的答案是，不换路，修换路走。 摩尔定律呢，是修宽马路，车道越加越多，总有修不动的一天。抛定律啊，是照例较巧，把平面电路往垂直的方向去叠， 让信号走最短的路径，这叫逻辑折叠，关键点是不需要 e u v 观客机，用成熟的制程加先进封装就能做出等效的性能。如果这条路走通了，那还查什么脖子呢，对吧？这个蓄势的毛就彻底移位了。咱也先别急着下结论， 三 d 对 叠呢，大家都在做的台积电啊，英特尔、三星都在搞，是行业的大方向。分水岭不是叠不叠，而是怎么叠。别人的叠法是两栋一样的平房垒起来，华为的叠法呢，是厨房、卧室、客厅分层的，每层就只干这一件事，信号就不用绕路，自然更快。 这套数字模拟存储垂直分区的方法问了，华为是第一个命名验证并大规模量产的。何庭博在论文里啊，写了一句话的翻译过来就是，这是一九七四年以来啊，第一个给整个计算站提供统一优化目标的新原理， 这话是不是吹牛？我们现在判断不了，当一家被制裁六年的公司还有心思写论文。第一新原理，这本身就是不平凡的一件事。 三百八十一款芯片呢，先量产后命名，不是为了证明我们也能做，而是先交了六年学费。现在的问题是，这学费啊，交的值不值？还记得三纳米呢，已经量产了，英特尔十八 a 呢在爬坡，三星的 g a a 呢，在推进。 楼房能不能住人，得看成本、良率、生态这些数字啊，华为没公布，我们也猜不到，所以这个问题啊，现在回答不了，但我对国产汽车的突破一直很有信心的。今年秋天新一代麒麟新面发布啊，就是第一个验证点，这条路能不能走通，到时候一看便知，我们可以拭目以待的。 你觉得华为的楼房能不能在成本、良率、生态上跑赢其他人的平房呢？欢迎评论区留下你的看法。