韬定律与国际复材有关系吗

万万没想到，二零二六年五月二十五日的一场行业峰会，直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上，华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友，也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话，这两天全网都在刷这个新定律，大部分人只知道他很厉害，但根本没吃透核心。他不是一款新芯片，不是一项单一技术，他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言，极致的封锁打压没有困住华为，反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说，这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子，芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说，这只是简单的芯片堆叠技术，算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音？ 因为所有人都清楚，抛定律的出现，就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么，就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了，现在先进制程已经碰到物理天花板，尺寸小到一定程度，电子会出现碎穿效应，芯片直接失灵。 更现实的问题是，成本高到离谱，一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元，后续制成升级成本翻倍上涨，性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求，一边是传统芯片路线彻底停滞，全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么？很简单，不跟西方死磕，空间缩微，换个全新赛道玩时间缩微，别人拼命把晶体管做的更小，华为反其道而行之，通过逻辑折叠技术，把平面电路做成立体结构，优化电路布局，缩短信号传输的时间，信号跑得越快，芯片算率就越强，功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗？根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后，华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代，整整六年时间，打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片，覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成，现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头，全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬，全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白，这不是实验室的空想理论，是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随，西方定标准，我们追进度，西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世，直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路，一条是日渐乏力的摩尔定律老路，一条是没有物理上限，成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表，二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼，是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话，这才是中国科技真正的蜕变，从跟风模仿到自主破局，再到制定全球规则，西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。

又到了我们读建议的环节了，今天先来看点有趣的东西，就是国外的评论是如何评价华为最新公开的滔定律。这篇报道是日本经济新闻发布的，让我们看看下面的评论是怎么说的。ژژژژژژژژ多米罗红啊，亲爱 king 啊，什么？日本那边对于华为的他关注不是特别多，但是真正会去评论的一般就是两极分化的，要么就是很魔怔的一批人，要么就是 说的还是有模有样的。我们再来看看英语，英文这边因为有华为自己官方的账号发布了这一条新闻， 所以下面的评论会更加热闹一点。华为 's rise is largely due to its very strong domestic demand。 内需是不小了，我们有这么多花粉吗？当然也有一些比较魔震。 i don't believe a word of this tall low hype too many hidden risks to trust if huawei achieves even half of these claims the global chip industry is hitting into a serious power shift。 还是有明白人的嘛， 当然我觉得实力才是硬道。如果我们接下去要推出的芯片真的能够去吊打那些先进工艺制成的芯片的话， 那么我们在外网的舆论环境会变得更好一些。 ok， 接下来看看我们自己提的那些建议，希望华为有中国古今以来的名言警句作为屏保，每天不重样各种方式呈现在我们眼前。这个的确感觉可以弄个主题，每天打开手机就是， 吾日三省吾身。为人谋而不忠乎？为朋友交而不信乎？传而不习乎？下面我们看看各个平台的高赞评论，华为 ai 眼镜给一个打台球的实时分析和建议， 这个真的是有点想法哇，天才什么天顶星科技，这个太有意思了，可以讨论讨论。再看看这个，这次不喊话工程师，我来喊话产品经理，赶紧叠戴这个超好看的口红耳机，然后把耳夹耳机和口红耳机仓组合起来，又好看又好戴。老实说这一款是真 真的很好看，而且总觉得他如果和这个手机壳结合起来，成为这个手机壳的拎的那个把手这部分，那会不会很有意思？就是他那个把手是那个耳机仓，然后他这边有一个东西是和手机壳连起来的， 产品经理可以研究研究。这里希望把 ai 眼镜变成真正的私人助理，比如拿到一个陌生的设备，教我怎么用，再扩展一下，教你使用不熟悉的软件 app， 教学生如何解析题目，如果答错了，能提醒并指导顶正，这个就有点作弊了吧。 教你怎样烹饪手把手的教，其实我觉得就是他看到的内容其实和我看到的内容是一样的， 所以当我有一个 app 或者是某样东西我不会用的时候，他一边看着我现在面前的屏幕，一边指导我是怎么操作的话，也是一个挺有意思的办法。 或者说是我一边在烧菜，然后这个眼睛就看着我面前这个菜的颜色啊，或者是情况来判断一下这个菜熟了没有告诉我接下去要放盐放糖放多少这种，这应该也是一个挺有意思的用法。音频部门的小伙伴们要不要 挑战一下？赛博烹饪助理下面这一条，提个想法，照片的水印能不能改成液态玻璃的那种质感，像 p r 九零海报的那种照片的水印， 现在照片的水印稍微单调了一点，如果 p r 能够有一个自己专属的这种水印风格的话，我觉得也是件挺有意思的事情。现在传统这种德味的水印有点不适合女孩子去分享他们的照片。下一条， 大哥，我是你多年的粉丝，小红书，抖音、快手都关注你好长时间了，能不能帮我给华为提个意见？我才做了半年自媒体，你就已经是我多年的粉丝了吗？ 好吧好吧，看看你的要求，大扩折叠玩和平精英的时候能不能整一个游戏防误触功能，玩游戏的过程中老是误触退出后台。的确，你们有没有这种玩游戏的时候就是一个什么动作上滑，直接就把游戏给退出去，这种情况 我是经常会遇到的，我如时打牌的时候经常牌没打出去，游戏给我退出去了。这个我研究研究看有可能已经有这个功能了。总之谢谢这位多年的老粉。 下一条，刚刚刷到了 prx max 在 matebook 十四鸿蒙版上投屏的视频，能不能建议华为工程师把电脑投屏折叠屏展开内屏的动画做一个像翻书或者像挤压那样的动画来替代原先的原来的现在。的确，我这个折叠屏投屏到鸿蒙版的电脑上的话， 它会有，它会根据我手机的状态来展示不同的效果，就是我折起来它是小的，我展开的话就变成大的，但是就像他说的一样，动画效果并不是非常的流畅， 我觉得这个倒是可以研究一下，做的更加高级一点。下一条我觉得 pro x max 如果做大疆无人机的遥控器，那就完美了，上边显示画面，下面虚拟遥控感。嗯，这个倒是的确是一个方案啊， 就看大疆的软件能不能够支持了，至少从屏幕的大小和他的这个尺寸，逻辑上应该是可以去模拟大疆无人机的那个遥控器的，上面面积也够，下面面积也够， 就看大疆愿不愿意做了。下面这条有提到的一点，我觉得挺有意思的，就是我们平时比如说我要把我手机上的照片给别人看一下， 我并不希望他能够左右去滑，所以这位的建议是能不能有一个展示的模式，就是我要给对方看我手机里这张照片，我能够把它给锁定掉， 对方拿到我的手机拿过去看的时候，他没办法左右滑。这个使用场景的确是存在的，而且可以避免很多不必要的尴尬，可以研究一下。下面这条，希望华为的碰一碰传送功能增加一点界面支持， 总把微信和 qq 里面的文件下载以后才能够去碰一碰，就会有点太麻烦了。这个手势上感觉可以研究一下，按住以后再去碰一碰，就直接传送那张我按住的微信或者是 qq 里面的图片。 ok， 今天就先聊到这，大家有什么想法，有什么建议的话可以发在评论区，我们下次再讨论。

美国要跟中国打高科技战，打不赢的，为什么？中国人太聪明了。就在前几天，华为提出的滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说，这是足以改写人类科技史的大事，因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年，新面行业最核心的游戏规则是什么？ 叫做摩尔定律，也就是芯片上那些晶体管子，这个数量哈，每十八到二十四个月翻一翻，性能翻倍，尺寸越小性能越好好吗？那么这柜子在过去六十年，一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导， 按照这个规则，全球最先进制程的芯片就是二纳米，掌握在台积电和三星手里。而中国呢，目前最高只能量产七纳米，换句话说，在传统赛道上呢，我们落后了两到三代啊， 更麻烦的什么呢？现在这种二大美的芯片呢，需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技，还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢，美国一直禁令你买不到，所以我们高端芯片呢， 很多人说是被卡死的，但是华为的时间告诉我们，规则是被用来打破的。五月二十五号，华为推出一个全新的芯片进化理论，叫掏定律啊， 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说，传统芯片的做法是把这个晶体管啊，平面排列像一片平房一样好吗？想提升性能，就不得不缩小每一个平房的面积，这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人，你得把每户越做越小， 长度三十七，对不对？所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢？他不是说小面积了，而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的，这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子，一百平米的土地，平房可能只能住一百户人， 高楼呢？能够住一千户人。也就是说，在不缩小每户面积的前提之下，通过优化空间结构，让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层，拼架构，这不是跟跑，而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了，这已经实际应用问题了，跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说， 过去六年，华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年，最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗？ 所以，正如李伟达、黄瑞勋所说，不要低估华为啊，这不是客套话，这是竞争对手发自内心的危机感。为什么？要知道，二零二三年，华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年，华为盛腾的出货量高达八十一点二万张， 市场份额达到百分之二十哎，稳居国产第一，全球市场第二。与此同时，英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五，大概是两百二十万张， 换句话讲，这个英伟达的市场呢？被华为生生的给剥下一款，那与此同时，华为升成九五零 pr 芯片，它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍，那价格呢？只有三分之一， 那么这是什么？这是降噪打击吗？性能更强，降得更低，那你让客户怎么选呢？这就是为什么特朗普做中兰花访问，开放 e 伟达芯片出货到中国，但我们就是不买， 没必要，那还不用升腾呢，还没增值风险，对不对？那么根据这个 i t c 的 数据显示，国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张，市场份额首度突破四成，达到百分之四十一， 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊，到了二零二八年的中国，半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三， 直接跃升到百分之三十二，这个不是缓慢爬坡啊，这是加速超速。各位知道吗？我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了，真的进入了核心供应链啊，这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说， 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片找到了第二条路，这不是跟跑，这是换道领跑。记住狼教授的话，规则是用来打破的，中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。

忍无可忍，全网尬吹滔定律 e t o m d 历史狠狠打脸所有营销话术！大家好，欢迎收看这期临时加更的远观杂谈。 本来关于所谓滔定律的内容，我上期已经讲得非常透彻，非常客观了。我没有否定任何技术，我只是纠正大家的认知，告诉所有人这是行业通用工程优化，不是什么横空出世的创世理论。 我本以为讲到这里，懂的人自然就懂了，但是这两天我真的有点忍无可忍，打开抖音，打开各大平台，铺天盖地的无脑神话，无脑吹捧，强行造神， 无数自媒体完全不懂半导体底层逻辑，跟风刷屏，夸大其词，颠倒黑白，摆套行业几十年的基础操作，吹成了颠覆摩尔定律，改写人类芯片历史的人。 我看了这波舆论，真的非常烦躁，也非常气愤。我今天不玩温和科普了，咱们直接拿 ntl 和 amd 实打实的几十年行业血泪史，再次戳破这场全民话术狂欢。 我再重申一次，我不否定架构优化，不否定延迟压缩，不否定 chiplet， 不 否定先进封装。我极度反感的是把行业所有人都在做的事垄断包装成独家神迹，甚至公然否定先进制程的价值。 现在全网最大的谬论是什么？就是无数博主在洗脑。普通人不用追先进制程了，优化大于一切，滔定律吊打一切， 但凡懂一点行骗历史的人，都知道这句话有多离谱，多荒谬。我就拿最真实最血淋淋的音跳案例摆在所有人面前。当年的 intel 就是 全世界最极致、最彻底、最早建行所谓滔定律路线的公司，被锁死在十四纳米那几年，它没有摆烂， 他做的就是现在全网吹爆的所有操作，疯狂优化架构，疯狂重构逻辑，疯狂压缩延迟，疯狂打磨缓存，疯狂堆叠迭代， 十四纳米加加加加加加加，迭代了多少次，优化了多少遍？他把旧制成下的延迟优化架构压榨，做到了人类工业的极致边界。 按照现在自媒体的逻辑， intel 当年手握完整版涛定律，应该无敌才对，可结果呢？结果是被全面拥抱先进制成的 amd 直接按在地上翻盘反杀，抢占市场。 为什么？因为芯片行业有一个永远骗不了人的物理真相，架构优化、延迟压缩，全部都是边际收益极速递减的存量博弈，它有天花板，而且天花板极低。 先进制程才是真正拉开带差创造性能增量的硬实力。这就是我最愤怒的点。现在的舆论环境完全本末，导致无数不懂技术的自媒体为了流量刻意淡化制成、淡化光刻、淡化材料、淡化人类几十年硬核工业积累， 它们营造出一种极其荒谬的氛围，只要你会优化延迟，会改架构，你就能绕过所有工业壁垒，实现科技碾压。 这不叫科普，这叫误导，这是对所有芯片工程师、材料科研人员、精研制造工人的极度不尊重。我再讲句大实话，全世界所有芯片大厂全都在做韬定律这套优化， intel 做了几十年， a m d 做了几十年，英伟达、高通、台积电没人落下 阿 c 延迟公式是十九世纪的基础理论，降低延迟是所有芯片设计的入门目标，凭什么现在被单独拎出来重新命名、重新包装，就成了独一份的旷世创新？ 最可笑的是，明明是全人类共同的工程积累，被营销成一人一骑横空出世的颠覆革命，明明是制成受限后的最优补短板路线，被营销成可以替代先进制造的万能真理， 我为什么一定要再出这期视频？就是看不惯这种风气。科技可以进步，技术可以创新，路线可以总结，但不能靠话术托唤概念，不能靠舆论篡改行业历史，不能靠造神消解工业硬核积累。我尊重所有技术突破，尊重所有迭代优化， 但我绝不尊重把常识当独创，把常规当神技，把补位当替代的营销乱象。 intel 和 amd 的 百年厮杀早就写死了答案。先进制成根基，架构优化是辅助，无根基的优化终究是极限内的挣扎， 双管齐下才是唯一的正道。希望所有跟风刷屏的自媒体，多看点行业历史，少造点神，少带点歪节奏。科技不靠话术封神，只靠硬实力落地。这期临时加根，只为说一句实话，我们下期再见！

一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。

华为韬定律横空出世，华裔天才竟立马带队回国！根据多家媒体相关报道，日本国立材料研究所主任研究员、华裔半导体科学家达伯已经辞去了自己的工作，带着全套半导体团队全职回国，加盟中科大，担任蒋习教授。 而这消息一出，立马就在全世界炸开了锅。为什么？因为达伯可不是什么简单的半导体研究员那么简单， 他当初不仅只用一年时间拿下了日本国立材料研究所的终身教职，而且还是美国范林集团 nims 联合项目的负责人， 直接掌控台积电三纳米量产线的一切研究。原本可是留在外面，可是前途无量，结果现在他却选择裸辞，而且带着全套团队回到中国，这放在华为滔定律公布的时间节点上，可就显得很匪夷所思了。 说白了，达摩这次回来，很可能就是因为掏定律的出现，以及中国半导体的发展，已经让他看到了中国的未来，他要在这个关键时刻回到国家半导体一线，为中国半导体的腾飞做出自己的贡献。为什么这么说？那咱们就得先搞明白掏定律到底是什么意思了。 通俗点说就是过去六十年，全球芯片的研发一直在遵循摩尔定律，也就是晶体管塞的越多，那芯片的性能就越强。所以大火在掏定律之前一直在卷晶体管的尺寸，谁做的越小，谁就能领先全球。 可现在这条路已经碰到了问题，根据摩尔定律研发的芯片已经触发了天花板效应，毕竟你就是再怎么缩小晶体管，也不可能打破物理规律，早晚有一天他会缩到不能再缩的，可晶体管尺寸的极限却没办法去满足旺盛的科技需求，怎么办？ 华为的涛定律正好就补上了这个短板，因为他没有继续死磕怎么把晶体管做的更小这件事，而是换了个思路，用时间缩微彻底替代摩尔定律主张的几何微缩。简单来说就是，以前我们是把晶体管平铺在芯片上，比谁铺的密。 现在华为换了个思路，把晶体管像盖楼房一样，一层一层叠起来，搞三 d 逻辑折叠。这样一来，不用缩小晶体管的尺寸，就能在同样的面积里塞进更多的晶体管， 而且信号在垂直方向传播路径比平铺的时候短得多，响应速度更快，功耗更低。 所以说，如果按照华为的规划，只要把掏定律落地，我们用成熟制成的设备就能跑出等效一点四纳米的性能，我们到时候会瞬间从被卡脖子的一方变成半导体新规则的制定者。 可问题是，掏定律看起来是很无敌，但实际上目前这个理论碰到了一个根本绕不开的痛点，那就是技术障碍。掏定律的落地现在至少面临着三个技术障碍， 也就是三 d 堆叠工艺中的高精度刻蚀、电子数检测效率，以及核心材料的长期稳定性。 三 d 逻辑折叠需要在几十层的芯片结构上刻出纳米级精度的通孔和沟槽，任何一点误差都会让整个芯片报废。同时，多层堆叠之后， 传统的检测方法根本看不到内部的结构，必须依靠高能电子数进行检测，而电子数的利用率太低，又会严重拖慢量产速度， 所以说这些问题如果解决不了，那掏定律的落地就会遇到很大困难，就算真的能落地，实际应用的效果也很可能会大打折扣。而这个时候，达国的价值就展现出来了，因为它正好就是这三个领域全球最顶尖的专家之一。 他这些年最大的核心成果，就是彻底解决了电子数有效利用率的世界性难题。传统的电子数设备是靠电磁场来控制电子的运动轨迹，利用率不到百分之一。而达博开创了电子眼射光学新方向，提出用材料眼射来调控电子的运动轨迹， 直接把电子数的利用率提升了几十倍。这项技术正好就完美解决了掏定律中三 d 堆叠芯片的检测难题。 而且除此之外，他负责的范林集团联合项目研发的正是先进刻蚀设备的核心材料和关键部件， 这些材料和部件已经在台积电的三纳米产线上经过了量产验证，能在极端苛刻的等离子体环境下保持极高的稳定性和刻蚀精度。而这也正是三 d 逻辑折叠工艺最需要的核心技术，是他定律逻辑折叠理论的量产落地的关键所在。 所以说，顺着这些问题来看，我们就能发现，达伯这回主动回国，几乎就是必然会发生的一件事。他如果留在国外，最多也就是帮西方把摩尔定律再往前推一点点，可如果回到祖国呢？ 他很可能会成为韬定律落地的核心推手之一，亲手开启一个全新的半导体时代，让祖国彻底摆脱西方的技术封锁。对于一个从甘肃走出来的高考状元，一个从中科大走出去的爱国科学家来说，没有什么比这更能吸引他的了。 所以说到底，达伯的回国不是偶然，而是中国半导体产业吸引力的最好证明。以前我们只能追着西方的屁股跑，用别人制定的规则，买别人的设备，看别人的脸色。 可现在，我们自己开辟了一条全新的赛道，提出了自己的理论体系，自然会吸引全世界最优秀的人才。所以几乎可以肯定，未来会有更多的中国科学家回到祖国， 让我们越来越多的科技走到世界舞台中央。中国半导体的崛起已经不可阻挡，那些妄图用封锁和打压来遏制中国发展的人，最终只会搬起石头砸自己的脚。

全网抹黑华为，掏定律是换名老技术，华为在吹牛。我就问一句，如果这技术国外真有，为啥不拿来卡我们的脖子？为啥不锁死专利？这些年我们被卡的脖子还少吗？说白了， 黑掏定律的人不是蠢就是坏，他们见不得中国技术崛起，见不得我们超越西方一件事情出来，不管好坏，先踩一脚。这像极了当年马伟民愿士提出中央直流综合电力系统时， 全网铺天盖地的冷嘲热讽。可现在呢？福建舰用它实现常规动力电磁弹射，领先美国福特号一代，那些当初嘲讽的人，现在不也一样销声匿迹了？今天我用一个可以通俗易懂的方式来说说，这个掏定律对于中国到底意味着什么？ 它为什么能让咱们彻底摆脱被西方掐脖子的命运？首先咱得明白过去咱为啥憋屈。西方搞了个摩尔定律，就是把芯片里的晶体管越做越小，从七纳米到五纳米，这条路是他们定的规矩，核心设备 euv 光刻机也被他们攥在手里， 咱想造先进芯片，就得看他们脸色。花天价买设备，还得担心哪天说断供就断供，这就跟别人捏着咱们的喉咙，咱们想喘气都得求着他。有一些所谓的专业人士站出来说，掏定律和台积电的三 d 堆叠是一样的技术，这是纯纯的睁着眼睛说瞎话。那台积电的三 d 堆叠是啥？就是把两个做好的芯片落在一起， 本质上还是在摩尔定律的圈子里打转换，汤不换药，还是依赖先进支撑。但华为的掏定律是直接建了一条新的体系， 跳出摩尔定律，重过芯片的底层逻辑。打个比方来说，如果摩尔定律是在平地上盖一座摩天大楼，那套定律就是直接造了个立体城市，这完全是两个性质的问题。经过这么多年的摸爬滚打，我们早已经明白一件事情， 就是只有适合我们的体系才最重要。套定律把电路像折纸一样立起来，让信号传输的路径更短更快。它不跟别人比谁的晶体更小，而是比谁的信号传达的更快，这意味着什么？咱们不用再死磕 e u v 光刻机了，用十四纳米、七纳米这些成熟工艺， 就能做出媲美甚至超越国外三纳米芯片的性能。就像电车和燃油车的区别，功能都是到路上跑的，能达到目标，突破壁垒就是目的。至于你说的你更喜欢发动机的轰鸣， 还是发电机的安静，那是个人喜好问题，电车的出现给了你多一个选择，这难道不好吗？前两天黄仁勋说了一句，台积电十年前就有，问题是他十年前就有，他会主动交给我们吗？就像一个富豪跟你说，想赚五百万很容易，每年往银行存两个亿就行，这他妈不是废话吗？问题是他能给你那两个亿吗？ 别人的技术再好也是人家的，对你都会保密封锁，而我们只能自己去做到零到一的突破，何况他们真有这个技术，为什么不先申请专利制造技术壁垒？难道是他们天性善良不愿意这样做吗？他们十年前就有却没有做，可能有两个理由。第一个就是黄仁勋在吹牛皮， 他把华为的掏定律理解成了台积电的三 d 堆叠。第二个理由就是他们不敢。因为台积电、三星在摩尔定律这条路上投了几千亿，要是走掏定律，等于自己割自己的命。而且全球芯片设计工具 e、 d、 a 被西方垄断，他们早就形成了利益闭环， 躺着赚暴利，谁还愿意去搞新花样，弄出这么个超级性价比的东西？只有华为被制裁的没有退路了，才被逼出了这条绝处逢生的新赛道。所以韬定律对中国意味着什么？它是咱们中国半导体产业的破冰锤。过去芯片规则是西方定的， 咱只能当追随者。现在华为用套定律给咱们中国自己的芯片产业建了一套完整的自主体系，从底层砌建到电路设计，再到芯片堆叠、系统优化，全是咱们自己的技术。这就好比以前咱造房子砖头、水泥设计图全的进口，现在咱自己能烧砖制水泥、画图纸，想怎么造就怎么造。有了这套体系， 咱再也不用看别人脸色了，手机、汽车、家电里的芯片都能用上便宜又安全的国产货，再也不怕被人掐脖子割韭菜。那些抹黑华为的人，其实是在跟所有中国人过不去，他们看不到华为工程师们熬白的头发，看不到华为再被制裁，六年里 没拿国家一分补贴，硬生生搞出了三百八十一款芯片，带动了整个中国半导体的发展。这不是所谓的设计理念，而是华为实不应该是华为的独角戏， 而是所有中国人的科技底气。因为他打破了摩尔定律的霸权，让中国在半导体领域从追随者变成规则制定者。视频的最后我要说一句，这不是专业科普，可能存在一些不恰当的地方。欢迎博学的你在评论区补充，我是梦的支持关注我，带你看透中国科技崛起的逻辑。

华为最近呢，抛出了一个滔定律，结果呢，全网就嗨了，说这是中国芯片绕过风速啊，打破这个摩尔定律的秘密武器。昨天晚上呢，我连夜盘了两个小时，说实话，我觉得大家有点过分解读了。我先说摩尔定律遇到啥问题了， 过去五六十年呢，芯片都在跟着摩尔定律跑，就是每十八到二十四个月，芯片上晶体管的数量会翻一倍。那它的核心思路呢，是压缩空间， 就是把晶体管越做越小啊，比如从十四纳米到七纳米，再到三纳米、两纳米，这就像是在土地上修房子啊，房子越建越小，越盖越密，以此呢来容纳更多的人。 但是现在啊，这个模式遇到两个瓶颈，首先是物理极限，如果晶体管小到接近原子尺度啊，大概是一纳米左右的时候呢，就会产生量子随穿效应，这也是我现学的。那电子呢，就会像漏水一样到处乱跑，芯片会失效。然后呢，是经济极限 制成，越往下走，就是越做越小的时候呢，研发和建厂的成本他就越高，建一条三纳米的生产线非常贵，但是带来的性能提升很有限啊，白话说就是不那么经济了，性价比在降低。在这个时候呢，华为提出了头顶率，核心是四个字，时间折叠。 既然在空间上已经走到尽头了，不能再小了，那就换一个维度啊，从这个空间竞赛转成时间竞赛， 打一个形象的比喻。过去的摩尔定律呢，像是在一座城市里边不断的压缩距离，原来两栋楼可能隔着一百米啊，后来呢，变成五十米、二十米，十米五米，距离呢，是越来越短， 那从一栋楼啊，到另外一栋楼啊，那就越来越快，这就是为什么芯片越来越强。但是问题是呀，压到今天呢，已经没有地方压了，再往下缩呀，那可能就得把双车道压成自行车道了，施工难度和成本开始爆炸式的增长。而华为现在这个逃定律呢，思路变了， 就是既然地面已经挤不动了，那咱就别横着铺了，咱往天上盖。以前呢，是一大片平房啊，车子从 a 到 b 呢，需要在地面上绕好几公里，现在呢，直接改成这个摩天大楼，很多路线不再横着跑了，而是坐电梯上下直达。 所以呢，表面上占地没变，但是信息的传输距离缩短了，以前靠的是把路修短，实现提速，那现在呢，是靠把城市立体化来提速。而且呢，他不只是盖楼啊，他还把整个城市一起重新规划，路怎么修，红绿灯怎么配啊，电梯怎么调度， 甚至连这个人的出行方式也一起优化了啊，对应到芯片里，那就不再是这个晶体管有多小了，而是芯片、软件、数据传输一起优化。 所以他想表达的是呀，未来计算机性能的提升啊，不一定非得把零件越做越小，也可以靠系统优化去解决， 这个定律不是纸上谈兵。那何庭波在演讲中说呀，基于掏定律，华为在过去六年已经设计量产了三百多款芯片，而且后续呢，还会有更多的落地计划，比如这个今年秋天面试的这个麒麟手机芯片采用的也是这种技术，据说性能是会大幅提升的。 然后呢，华为还预测到这个二零三一年的时候呢，基于掏钉率，它的芯片能达到等效一点四纳米的性能标准。 掏钉率公布之后呢，这个外界的争议很大，但是不管最后成不成啊，我觉得有一点是明确的，芯片行业呢，确实开始从这个单纯拼制成转向拼系统架构了。但是呢，我觉得掏钉率有几个很有争议的点，最核心的其实就是一句话，它把系统优化包装成了物理定律， 因为摩尔定律呢，虽然名字叫定律，但本质上呢，它是一个长期被产业验证的经验规律，它背后是整个半导体工业几十年的真实演技。而华为这个淘定律呢，我觉得它更像是一种工程路线图，或者说是产业战略宣言， 多芯片儿协同先进封装啊，软硬件联合优化，还有降低数据搬运成本这些东西呢，其实大家早就在做了， 比如 amd 的 chiplet 这个，英伟达的 cobos 封装， 这些本质上啊，都属于这个优化系统结构。但这些公司呢，没有一个把这种做法命名成一个新定律啊，为啥呢？因为行业默认这些只是工程优化，不是底层物理规律的改变，这是两码事啊，他不是没有价值，但是呢，他的层级是不一样的，而且淘定率里边有一个容易被质疑的数据， 他说二零三年的时候呢，要实现等效一点四纳米的这个晶体管密度，注意这个词，等效啊，这个词我觉得非常关键， 因为它并不代表华为真正制造一点四纳米的晶体管，而是通过一些优化手段，让整体的系统效率看起来像是一点四纳米，这就像什么呢？有点像你没有 f 一 发动机，但是呢，你把变速箱、空气动力学、轮胎路线规划全优化了，最后呢，也跑出了接近 f 一 的速度， 这当然很厉害，但是呢，这和我已经制造出了性能 b 级 f 一 的发动机，这是两个完全不同的概念，你没法说这个表表示有问题，但是呢，这里边我觉得有概念外扩的嫌疑。还有一个荒诞点是啥呢？我们的技术趋势呀，越来越像金融市场里的讲故事了，而不是严谨的工程，说明 今天很多科技发布呢，已经不只是技术交流了，而是在争夺资本预期，国家战略话语权，产业信心，还有市场情绪。尤其是在中美科技战的背景下， 定义新规则本身呢，其实就是一种战略行为，那因为一旦大家默认先进制程不是唯一的路，那美国在光刻机上的卡位优势理论上呢，就会被削弱。 所以你会发现，掏定律呢，是技术趋势，但是呢，它更像是产业心理战，它真正的目标啊，不是证明自己已经超越摩尔定律了，而是要告诉整个产业链，就算先进制程被封锁，我们还是能继续引进的。 从这个角度上看呢，我觉得他更像是一面旗帜，而不是真正意义上的科学定律。但是呢，在半导体行业呀，制定底层引进标准的，我觉得永远是行业大佬。当年是英特尔，后来呢是台积电、阿斯曼，还有这个应用材料这些垄断巨头， 华为现在是被全球最顶尖半导体供应链联合封锁，理论上呢，是没有办法拿到门票的企业，但是呢，恰恰是这个被关在门外的人 跑到国际电路与这个系统研讨会上啊，给屋里那些拿着顶尖设备的巨头们发了一份产业邀请函啊，然后说，你们以前的那套已经过时了，我这套才是以后的标准。 一个处于被动防守，甚至在制程上落后的企业，反过来呢，去定义全球产业的下一代眼镜钢领，这种现实的错位感，我觉得多少有点荒诞。 因为无论怎么去定义，你最终还是绕不开这个技术制造的能力。系统协同，先进封装，多芯片架构，这些当然能提升性能，但是呢，他们有一个共同的前提，就是底层芯片本身不能太落后， 因为封装再强，他也不能凭空创造晶体管的性能，你可以靠团队协助补一点差距，但是呢，如果单兵能力太差，那系统复杂度，功耗、发热量率这些都会失控。 关键是这个技术呀，不是可以拿去卡对方脖子的技术，你明白吧？那你优化，人家也在优化对不对？最典型的问题是 ai 时代， 现在真正现实大模型的呀，是这个单位功耗下的真实的算力密度。你如果底层支撑落后别人一代两代，最终啊，就会出现一种情况，为了达到同样的性能，你需要更多的芯片，更大的机柜，更高的能耗，更复杂的散热。最后呢，你会发现， 虽然躲过了光刻机的门槛，但是呢，电费和维护成本这些呢，又上去了。虽然老黄之前开玩笑说中国有用不完的电啊，可以靠堆芯片数量来凑算力，但这句话呢，我觉得大家听听就行了。老黄，人家卖显卡的，你还真打算把三峡的电都拿来烧，那么行吗？ 更关键的是呀，先进封装本身呀，也高度依赖先进制造。很多人以为啊，这个后门时代啊，永远是绕不过去的。你就记住这句话， 就像电动车，我们的电动车发展起来了，但是呢，我们的燃油车核心技术瓶颈并没有突破，高精度的变速箱，发动机的热效率极限啊，还有底盘悬挂的调教，这些需要几十年数据喂养和这个工艺迭代的硬骨头，我们没有啃下来。 电动车的火爆呢，并没有消除机械制造的差距啊，这种有底层材料精密加工和这个时间沉淀构建的工业壁垒，不会凭空消失的。 所以啊，底层材料精密加工，那些硬骨头靠弯道超车是绕不过去的，没有扎实的基础制造，所谓的领先，不管你喊的有多摇摇啊，它都没有根。行了，今天就下聊到这，喜欢的点赞、收藏加关注，谢谢大家！

华为六年量产的三百八十一款芯片，高通一年十二款，联发科一年二十五款。今天华为给这条路啊，起名叫抛定律，但全网都在讨论先进封装、光刻机国产替代时，我追到的只是一个数字，三百八十亿。 三百八十一款芯片是先量产后命名，这意味着华为在喊出这个名字之前呢，已经默默干了六年，干成了叫抛定率，干不成就是成本，成本。但有两个问题啊，现在喊表答案。第一个是散热问题， 电路叠起来了，散热压力指数级上升，元气件的寿命损耗会不会受影响？能不能通过什么浸泡式散热啊，内部散热通道规划这些工程手段去解决，现在还没有最终答案。 所以要注意，今年秋季新一代的麒麟芯片的能效数据是第一个验证点。而第二个问题是，等效不等于等价，逻辑折叠做出来的等效一点四纳米，在工号面积、可制造性上和真正的一点四纳米平面工艺仍有差异的 消费端芯片呢，可能影响不大，但 ai 训练芯片、超算芯片这些场景工艺代差依然可能存在。还有论文里提到了，二零三一年做到等效一点四纳米，这是目标，不是订单。从实验室到量产，到客户验证，到实战率突破， 每一步都有不确定性。何婷波，二零幺九年海石备胎转正线的落款人，华为芯片业务的掌舵人。过去六年，他带队闷声干出的是三百八十亿款，不是样品，哦，不是 ppt， 是 装进手机服务器基站里的量产芯片， 平均每五到六千亿款，这个速度啊，好像你们有常操心。更有意思的是，他是先把三百八十亿款做完了再回头说。哦，原来我们走的是一条新路， 那这条路到底是什么？过去五十年，行业只认摩尔定律。 fifty years， it was always about wars law。 晶体管越小越好的，但三纳米以下的物理极限和成本曲线同时压上来，而中国大陆能拿到的光刻机卡在十四纳米左右，市场习惯呢，把这个状态叫卡脖子。 从十四纳米到三纳米的技术差距啊，难道就这么算了吗？肯定不是的，华为的答案是，不换路，修换路走。 摩尔定律呢，是修宽马路，车道越加越多，总有修不动的一天。抛定律啊，是照例较巧，把平面电路往垂直的方向去叠， 让信号走最短的路径，这叫逻辑折叠，关键点是不需要 e u v 观客机，用成熟的制程加先进封装就能做出等效的性能。如果这条路走通了，那还查什么脖子呢，对吧？这个蓄势的毛就彻底移位了。咱也先别急着下结论， 三 d 对 叠呢，大家都在做的台积电啊，英特尔、三星都在搞，是行业的大方向。分水岭不是叠不叠，而是怎么叠。别人的叠法是两栋一样的平房垒起来，华为的叠法呢，是厨房、卧室、客厅分层的，每层就只干这一件事，信号就不用绕路，自然更快。 这套数字模拟存储垂直分区的方法问了，华为是第一个命名验证并大规模量产的。何庭博在论文里啊，写了一句话的翻译过来就是，这是一九七四年以来啊，第一个给整个计算站提供统一优化目标的新原理， 这话是不是吹牛？我们现在判断不了，当一家被制裁六年的公司还有心思写论文。第一新原理，这本身就是不平凡的一件事。 三百八十一款芯片呢，先量产后命名，不是为了证明我们也能做，而是先交了六年学费。现在的问题是，这学费啊，交的值不值？还记得三纳米呢，已经量产了，英特尔十八 a 呢在爬坡，三星的 g a a 呢，在推进。 楼房能不能住人，得看成本、良率、生态这些数字啊，华为没公布，我们也猜不到，所以这个问题啊，现在回答不了，但我对国产汽车的突破一直很有信心的。今年秋天新一代麒麟新面发布啊，就是第一个验证点，这条路能不能走通，到时候一看便知，我们可以拭目以待的。 你觉得华为的楼房能不能在成本、良率、生态上跑赢其他人的平房呢？欢迎评论区留下你的看法。

今天，半导体行业发生了一件足以载入人类科技史册的大事。就在刚刚，两千零二十六年五月二十五日，华为在国际电路与系统研讨会 isas 上正式发布了全球首个由中国提出的半导体产业底层定律韬定律。 我可以负责任的说，这不是一次普通的技术升级，不是一个 ppt 概念，而是一场彻底改写全球半导体游戏规则的范式革命。 从今天起，统治了半导体行业整整六十年的摩尔定律正式迎来了他的接班人，而这一次，规则制定者是我们。 可能很多人现在还一脸懵滔，定律到底是什么？他为什么这么重要？他会怎么改变我们的生活？又会带来哪些普通人能抓住的投资机会？今天这条视频，我会用最通俗的语言，把这个足以影响未来三十年全球科技格局的大事讲透。 全程干货，没有废话，建议先点赞收藏，反复观看，错过今天，你可能会错过未来十年最大的科技红利。首先，我们先搞懂一个最基础的问题，为什么我们需要一个新定律，摩尔定律不是好好的吗？ 错了，摩尔定律可能走到头了。什么是摩尔定律？简单说就是每十八个月芯片上的晶体管数量翻一倍，性能翻一倍，价格降一半。过去六十年，我们的手机从大哥大变成智能手机，电脑从笨重的台式机变成轻薄本， ai 从实验室走进千家万户，靠的全都是摩尔定律。但现在这条路走不通了。 摩尔定律的核心逻辑是几何缩微，把晶体管越做越小，但现在三纳米制成只有十几个硅原子那么宽， 再往下缩，电子就会发生量子碎穿效应，说白了就是穿墙漏电，晶体管根本没法正常工作。这是物理定律给我们画的死线，谁也绕不过去。 更要命的是成本失控，建一座三纳米晶圆厂要花超过两百亿美元，流片一次就要十几亿。现在全球能玩得起先进制程的只剩下台积电、三星、英特尔等公司，绝大多数国家和企业连入场券都拿不到。 而且就算你砸钱搞出了三纳米，二纳米，性能提升也越来越小，发热却越来越严重。 就在全世界都在为摩尔定律的死亡一筹莫展的时候，华为站了出来，给出了一个识破天经的答案，既然我们没法把房子建的更小了，那我们就把路修的更好。这就是韬定律的核心思想， 用时间缩微替代几何缩微。我给大家打个最形象的比方，摩尔定律就像是在一块固定大小的土地上，把房子越建越小，这样就能塞进更多的人。但房子不能无限小，小到一定程度就没法住人了。 而掏定律是不改变房子的大小，而是彻底重构整个城市的道路、系统和布局， 把原来平面铺开的城市变成立体的摩天大楼，把原来绕来绕去的马路变成直达的电梯。这样一来，即使房子数量不变，整个城市的通行效率也能提升好几倍。 这里的时间指的就是电信号在芯片里传播的时间，华为把这个时间叫做时间长，数套希腊字母套音译成中文就是涛，所以叫涛定律。 韬定律的核心公式非常简单，进步与时间长数成反比。也就是说，我们把信号传输的时间缩短一半，整个系统的性能就提升一倍。这是自 denner 的 缩放以来，第一个为整个计算站建立统一优化目标的定律。 以前砌件工程师只管做晶体管，电路工程师只管画电路图，系统工程师只管搭架构，大家各干各的。现在所有人都围绕着一个目标，把套降到最低。 那具体怎么降呢？华为构建了一套四层协同的技术体系，每一层的贡献都清晰可量化。 第一层器件层面贡献约百分之十，就是优化晶体管的结构和材料，降低电阻和电容，从物理底层减少信号延迟。这一层不需要改变制成节点，在成熟制成上就能实现。 第二层电路层面共线约百分之二十五。这就是华为的核心黑科技，逻辑折叠。什么是逻辑折叠？我再给大家打个比方，一张 a 四纸，左上角有一个点，右下角有一个点。 传统的平面设计，信号要从左上角走到右下角，必须走对角线，距离很长，但如果我们把这张纸对折一下，两个点直接贴在了一起，距离几乎为零。 逻辑折叠就是这个道理，把原来平面铺开的电路像折纸一样向内折叠，立体排布，这样一来，原本很长的走线一下子就缩短了百分之九十。 华为已经用实际数据证明了这项技术的威力，在完全不改变制成节点的情况下，逻辑折叠实现了百分之五十五的晶体管密度提升和百分之四十一的能效增益， 这是什么概念？简单来说，用七纳米制成做出来的芯片，性能和密度能赶上三纳米，用十四纳米制成做出来的芯片能赶上七纳米。 第三层，芯片层面贡献约百分之三十，就是推行软件架构，芯片全站协调设计， 根据实际的工作赋载优化指令流和数据流，让芯片的每一个晶体管都能发挥最大的作用。第四层，系统层面贡献约百分之三十五，这是提升最大的一层。 华为定义了全新的领取统一总线架构，重构了整个计算系统的互联协议，还部署了进风装光 i o 技术，把系统间的通信时延降到了最低。 按照华为的规划，到两千零三十一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米，传统制成的同等水平，到两千零三十五年，硬件集成度将实现一百倍的增长。 最重要的是，这不是纸上谈兵，华为已经用了整整六年时间对掏定律进行了工程化验证。 过去六年，华为基于这套理论成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了通信、计算、 ai、 消费电子等所有领域。 而今年秋季即将发布的新一代麒麟芯片，将是全球第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片，到时候大家就能亲自感受到韬定律带来的震撼体验了。 讲到这里，大家应该能明白韬定律的分量了吧，它带来的影响怎么形容都不为过。第一，也是最最重要的一点， 中国半导体终于彻底摆脱了先进制成的绑架，我们再也不用死磕三纳米、二纳米，再也不用被 euv 光刻机卡脖子了。依靠七纳米、五纳米甚至十四纳米的成熟制成，我们就能做出性能媲美最先进制成的芯片。 这意味着什么？意味着美国对中国半导体的封锁从根本上失效了。它们能卡住我们的 euv 光刻机，但卡不住我们的架构创新韬定律就是中国在极端封锁下被逼出来的绝地反击。 第二，半导体的成本结构将发生断崖式下降。成熟制成的产线已经非常成熟，量率高，价格便宜。以后高端芯片不再是少数企业的专利，手机、电脑、汽车、家电的芯片成本都会大幅下降。 我们普通人能用更低的价格买到性能更好的产品，而且基于掏定律的芯片功耗更低，发热更小，以后的手机续航会更长，再也不用一天三充，服务器的散热成本会大幅降低，数据中心的运营效率会提升好几倍。 第三，整个半导体产业链的价值将被彻底重估。以前产业链最值钱的是制造环节，谁有先进制程谁就是老大。但以后价值重心会向先进封装 e d a。 光互联转移。 先进封装是逻辑，折叠和三 d 堆叠的落地再体会成为整个产业链最核心的环节。 e d a。 工具要支持三 d 堆叠设计和全站协调优化，会成为新的护城河。 光互联是解决系统级数据传输瓶颈的关键，需求会迎来爆发式增长。第四，全球半导体的竞争格局将被彻底改写， 以后竞争不再是谁有七纳米产线，而是谁能更好的优化套，这要求企业必须具备从算法、翻译器、架构到硬件的全站能力， 而华为的全站软硬心协调模式已经走在了全世界的最前面。未来全球半导体很可能会形成两个并行的技术体系，一个是美国主导的先进制成加 u v 体系， 另一个就是中国主导的韬定律加成熟制程加逻辑折叠体系。这是中国第一次在一个全球战略性产业的底层理论上掌握了话语权。讲完了行业影响，相信很多人最关心的问题来了， 韬定律会带来哪些投资机会？哪些公司会真正受益？我给大家梳理了四个最核心的赛道，大家可以重点关注。第一个也是最确定的赛道，先进封装与测试、 逻辑折叠和三 d 堆叠，所有的技术最终都要落到封装上，这是当前最受益、业绩兑现最快的环节。长电科技，国内封测龙头 x d、 f o i 高密度单出行封装技术领先，具备 chiplet 和二点五 d、 三 d 封装量产能力。 通付微电深度绑定、 amd 在 高性能计算和 chiplet 封装领域技术领先。华海诚科先进封装材料龙头，颗粒状环氧塑封料是 hbm 和三 d 堆叠的关键材料。 第二个，赛道半导体设备三 d 堆叠需要更多的刻蚀、沉淀、抛光和嵌合步骤，对设备的需求会成倍增长。北方华创，国内设备平台型龙头刻蚀机、 pvd、 cvd 等设备在 tsv 制造中不可或缺。 中微公司 ccp 刻蚀设备全球领先， tsv 深规刻蚀是三 d 堆叠的关键工艺。 拓金科技薄膜沉机设备龙头，三 d 堆叠层数增加会直接带动 p e c v d a l d。 设备的需求。第三个赛道，光互联与光模块。 当芯片内部的延迟降到极致之后，系统间的通信延迟就会成为最大的瓶颈。光互联是解决这个问题的唯一方案。中继续创全球光模块龙头，八百 g 一 点六 t 高速光模块及硅光技术领先 新一胜，在 l p o。 限性驱动光模块技术上布局前瞻，符合低延迟、低功耗的套优化目标。 第四个赛道， e d a 与芯片设计 ip， 华大九天国内 e d a。 龙头将受益于三 d 堆叠设计工具需求的爆发， 星源股份 chiplet 接口 ip 和一站式芯片定制服务提供商。当然，我必须在这里郑重地给大家提几个风险提示， 第一，技术风险，逻辑折叠和三 d 堆叠对散热硬力控制、对准精度的要求极高，量产量率爬坡可能会比预期缓慢。第二，生态风险，全站协同需要 eda 工具操作系统应用软件的全面适配，生态的建立需要时间。 第三，地缘政治风险。美国很可能会扩大管制范围，施压盟友，限制先进封装设备和材料的出口。 第四，投资风险。短期内相关概念股可能会因为题材炒作而估值过高，大家一定要警惕业绩兑现不及预期的风险。 以上所有内容都只是基于公开信息的行业分析，不构成任何具体的投资建议，股市有风险，投资需谨慎。最后，我想跟大家说几句心里话，韬定律的发布绝不仅仅是华为一家公司的胜利，他是中国科技人 在面对全世界最严厉的封锁时，用智慧和汗水硬生生淌出来的一条新路。 曾经，我们在半导体领域只能跟在别人后面跑，别人制定规则，我们只能遵守。别人卡我们脖子，我们只能被动挨打。但今天不一样了， 我们第一次提出了自己的底层理论，制定了自己的技术标准，为整个行业指明了未来的发展方向。 这标志着中国半导体产业已经从跟跑进入了并跑，甚至在某些领域开始领跑的新阶段。 韬定律不仅会拯救摩尔定律，更会拯救中国半导体，它会让我们在未来的科技竞争中掌握主动权，不再受制于人。 今天，这个视频可能会改变你对未来十年中国科技发展的认知。如果你觉得有所收获，麻烦帮我点个赞，转发给更多的人看到！关注我，带你看懂最前沿的科技，把握最确定的投资机会，我们下期再见！

那个穿黑皮衣的老黄急了，竟然拿台积电十年前的胶水技术来碰瓷华为的新规矩，老铁们千万别被忽悠了。 把平房用的胶水硬粘在一起，能跟直接盖带电梯的复式楼相比较吗？他越是拼命的贬低，越说明老美这次是真的心虚了。今天这期长视频，带你逐条手撕、炒冷饭、高成本等五大五老的非议， 带你挖出被非议掩盖的万亿级的中国三 d 产业链的金矿。事关你未来的钱袋子， 一秒都不要划走。今天是二零二六年五月三十日，子弹飞了几天，狐狸尾巴终于露出来了。二十五号，华为的芯片女皇何庭波刚刚甩出了一个震惊世界的滔天律，向全世界宣布，中国人以后造芯片不跟美国人拼尺寸了。 咱们搞逻辑折叠大白话就是把平房盖成立体大厦。不出意外，这几天网上突然冒出了一大堆阴阳怪气的声音。今天早晨我还收到了一条私信， 有个黑子嘲笑说，韩国芯片都堆到九百层了，你折叠几层算什么本事？纯属偷换概念的垃圾企业。 各位看到这种连存储芯片和逻辑芯片都分不清的半桶水，我简直要笑出猪叫声。 韩国堆九百层，那是做存储芯片，相当于带只放集装箱的空旷的仓库。 而华为要干的是逻辑折叠，是把极其精密、线路错综复杂的超级计算中心上上下下全打通。这两个难度，一个是搭积木，一个是造航天飞机， 能是一回事吗？这股贬低掏定律的妖风，源头就在那个对岸。二十八日，英伟达的老板黄仁勋在台北的一场晚宴上 被记者堵住，问到了华为的掏定律，他皮笑肉不笑的说了一段，这对华为来说是个突破，但对台积电构不成威胁，因为台积电使用这种芯片堆叠和三 d 封装技术已经快十年了， 华为这么干确实能增加经济管，但这技术台积电十年前就有了。老黄这话语出外网的媒体高潮了， 国内的一些公知和恨国党也纷纷的带节奏说，你看，我就说吧，华为在炒冷饭吧，拿人家十年前的技术包装成新的定律忽悠老百姓，这里面甚至不乏一些自许毕业于美国大厂的名校的博士。 作为略懂技术产业和地缘的跨界经济学人，我实在是不能忍了。老黄懂不懂技术呢，那是毋庸置疑的，半导体的教父他当然懂，但他为什么要在饭桌上说出这种明显违背技术常识的话呢？ 因为他急了，他这根本不是在做技术的科普，他是在搞一场极其高明也极其心虚的战略忽悠和公关的维稳。 英伟达现在几万亿美元的市值是实实的建立在必须买阿斯麦的集紫外光刻机，必须找台积电代工最先进的三纳米节点这个利益同盟上面的。 现在华为突然跑出来说，大伙别信那一套了，不买光刻机，用纯熟工业折叠一下也能达到顶级的算力， 这等于是一把火烧了英伟达和台积电的祖坟啊。老黄如果这个时候承认华为搞了一套颠覆性的标准，那华尔街的股票当天晚上就得暴跌了，台积电的盟友也也得人心惶惶， 所以他必须用最轻描淡写的话，把华为的底层逻辑重构，硬生生的贬低成十年前的后期风装。为了稳住资本，老黄在这里玩了一个极其狡猾的抠换概念，我帮大伙翻译一下老黄嘴里说的台积电三 d 风装，他是个什么玩意？ 他就是一加一等于二，相当于你去市场买了两栋早就建好的四四方方的平房，然后拿五零二胶水把它们硬粘在一起，这叫制造末端的物理的拼接。而华为的逻辑折叠是一加一等于一。 华为是在画图纸打地基的第一天起，就打破了二维平面的限制，他不是把盖好的平房粘起来，而是把房子里的客厅、卧室下水道全部打散，直接设计成一栋上下打通，里面装满超高速电梯的复式的小洋楼。 这就叫设计前端的电路拓扑的重构。老黄把这两件事混为一谈，就好比说， 你们今天造的复兴号高铁，和我十年前把两辆绿皮火车拿铁链子拴在一块是一回事，这他妈不扯淡吗？更扯淡的是，他说十年前的设备，今天十年前的封装，两个芯片接口的距离肉眼都快能看见了。而华为要干的是 逻辑门级别的折叠，要求上下两层芯片之间的数据电梯，也就是混合键合的间距必须缩小到一点五微米以下，上下对准的误差不能超过零点五微米。 十年前的机器能干出头发丝几百分之一粗细的微雕的活吗？根本不可能！这背后需要的是全新一代的高精度的金元级的键合设备和三维测量仪， 老黄故意无视了这背后庞大的以层设备待机的跨越，纯属揣着明白装糊涂。戳破了老黄的炒冷饭的第一个谎言，我再来顺手散落这几天网上闹得最凶的另外三大非议。第二个， 很多业内的所谓的专家酸溜溜的说，你用的明明是十几纳米的旧工艺，非要说自己达到了一点四纳米的水平，这不是瞎忽悠吗？ 老铁们，如果有人这么跟你说，你直接一口盐汽水喷到他的脸上，因为几纳米这个标准本身就是西方编出来的骗钱的旧尺子 到了七纳米以下，芯片里的晶体管根本就没有那么小。台积电现在的所谓的三纳米、两纳米，全都是营销代名词。既然摩尔定律在物理上已经死亡， 漏电发热根本解决不了，我们凭什么还要抱着西方人旧的尺子来量我们自己的脚呢？华为的韬定律定了一个新的规矩， 以前美国人评价芯片是看零件有多小，这叫比身材。现在咱们中国人定的规矩是看干活有多快，看阻容延迟， 这叫比速度。管你是白猫黑猫，管你用几纳米的做工艺，只要我这栋折叠大楼建起来，运算速度比你的快，工号比你的低，我的算力就等效于你的一点四纳米， 这就叫重置世界度量衡，我们不是在偷换概念，我们是在重写你们的物理教科书。再来看第三个非议，有人担心，盖复式楼的工艺这么复杂，成本肯定是天价，怎么跟老外竞争呢？ 这种人就是不会算大账。现在美国人如果要建一个两纳米的芯片厂，得花将近三百亿美元，而且里面核心的集子外光刻机一台就要好几亿美金， 随时会坏，还得看阿斯麦的脸色，造出来的单颗芯片研发费分摊下来贵的离谱。中国不用那种天价的新设备，我们用国内早就折旧完毕，成本已变成白菜价的成熟产线，比如十四纳米、七纳米的设备去搞立体折叠， 虽然多了一道折叠的工序，但基础的、底座的成本低的惊人，这就叫穷人的最高性价比逆袭。在被极限制裁的绝境下，这不仅不贵，反而是全中国唯一走得通算得平经济账的求生之路来看，第四个非议 还有人怂说三 d 堆叠美国人也有专利，万一咱们搞成了，人家又拿老的专利告我们侵权怎么办？呵呵，各位拿旧的地图是找不到新大陆的，美国人的旧专利都是基于先造平房再粘合的思路申请的。 而华为的韬定律是从底层的器械模型开始，重新设计了三维专用的画图软件，也就是 e d s 算法，并且重新定义了机柜之间的数据的总线，领取总线，这等于咱们是在美国人的收费站旁边重新挖了一条 运河。这一整套全新的底层的方法论正在形成一个完全独立于西方体系之外的中国专利池。 我们不仅不会被卡脖子，以后谁想按咱们这套高效的办法来盖楼，都得乖乖的给我们交专利费。前面我把那些为了黑而黑的非议全骂了回去，但我必须要承认，在这漫天的争议当中，有一个问题他们问对了，而且极其的尖锐， 这就是第五个非议，这技术落地太难了，想想看，把芯片像盖千层饼一样密密麻麻的叠在一起散热怎么搞？里面的热量散不出去，芯片直接就给烧化了呀。 还有以前的画图软件都是画平面的，现在要画三维立体的迷宫，没有配套的画图软件怎么办？上下两层的电线误差不能超过零点五微米， 国内的工厂有这么高超的手艺吗？没错，发热没软件，量率极低。这三个难点就是黄仁勋敢在台北晚宴上嘲笑我们的底气， 他吃准了，我们在短时间内搞不定这种地狱级的攻城挑战。但在投资的底层的逻辑里有一条铁律，国家的痛点就是政策的发力点，技术的地狱级的难点就是 a 股的股民暴富的绝对起点。正因为有这些看似不可能完成的任务， 国家才会不遗余力的砸下几千上万亿的真金白银，逼着全中国的产业链进行一次史无前例的大换血。这中间催生出来的是四条彻底重构中国高端制造格局的万亿级的黄金赛道。 第一条财富金矿，解决没有三 d 图纸难题的底层的建筑师。第二条财富的金矿是解决微米级电梯井难题的顶级的总的包工头。第三条财富的金矿是解决互联堵车难题的光电高铁网络。 第四条财富金矿是解决复式楼发热难题的极致的中央空调，听懂了吗？ 兄弟们？老黄的非议和抗衰只是表面现象，他越是攻击，哪里落地难，国家的资金和政策就会越疯狂的砸向哪里。 从画三 d 图纸的软件到打孔粘合的风测场，从光电互联的连接器到降温的碳化硅，这四大赛道就是中国半导体行业踩着西方的非议，用真金白银砸出来的万亿的财富的闭环。 出于时长与合规的限制，我将以上四条黄金赛道的更详细的分析，放到了支持星球更加专属的学习社区。龙白涛博士认知局， 感兴趣的同学请前往视频平台我的个人主页，从个人简介中了解更详细的关于星球的信息。这里是超级宏观畅销书毛定中国的作者，从清华计算机博士，跨界的独立经济学人， 在认知的星球与龙博士一道终身学习，收获认知健康与富足。让我们从阅读毛定中国开始。

今天华为提出的韬定律啊，突然又刷屏了，这很多人呢，把他吹成了超越摩尔定律的下一代芯片革命。 那么韬定律啊，到底是啥？他会不会呢？彻底改变半导体行业，又会立好咱们 a 股哪些方向？今 今天呢，一条视频啊，给大家讲透。先说结论，高定律呢，本质上不是把芯片做的更小，而是呢，不再死磕两纳米一纳米，转而呢，通过堆叠折叠协调啊，提升了整体算力。这在过去几十年啊，全球芯片行业呢，一直都是遵循的摩尔定律， 就是不断的缩小晶体管尺寸啊，从二十八纳米到十四纳米，然后呢，再到七纳米，三纳米，提升性能。 当问题来了啊，越往后的话，成本呢，会越恐怖，这两纳米以后量子效应，漏电散热功耗啊，都会急剧恶化，继续缩小晶体管啊，已经呢，越来越接近物理极限了。于是呢，全球啊，都在寻找厚摩尔时代的路线。 而华为提出的韬定律啊，核心逻辑呢，其实就一句话，单颗芯片性能不够啊，那就靠系统来凑，比如呢，三 d 对 叠先进封装。 说白了啊，以前呢，靠的是当兵作战，这以后呢，拼的就是集团军作战。这也是为什么现在英伟达最强的啊，不只是 gpu， 而是整个 ai 算力系统。 所以今天啊，半导体大涨，就是因为呢，韬定率。市场意识到呢，我们可能在试图绕开先进制程卡脖子这条路， 以前大家默认没有光刻机，等于呢，永远落后。但华为这篇论文呢，本质呢，是在告诉市场，不一定非得按目前的传统路线走，这呢才是它定律真正炸裂的地方。那它定律到底利好 a 股哪些方向啊？第一个就是先进之城， 这呢是它定律啊，最核心的方向，因为芯片呢，不再只是平面，而是呢，开始叠起来，折起来， 以前风测呢，只是最后打包。那么现在先进风装直接会决定芯片性能。核心的公司啊，像长电科技，通富微电啊，永磁电子。 第二啊，就是 e d a 工具，未来芯片从二维设计升级到三 d 立体设计的话，你没有 e d a 软件，那根本画不出这种芯片。这相当于呢，以前啊，是普通地图。这以后呢，就是立体导航系统。核心的公司呢，就有华大九天啊，盖伦电子，广益微啊这些。 然后第三个啊，成熟制成的金元代工。很多人以为未来呢，只能卷两纳米，但韬定律恰恰相反，他呢是在绕开关科机的限制，用十四纳米，二十八纳米啊，成熟工艺配合架构创新啊，也能实现高性能。 未来成熟制成的话，可能呢，会重新变成黄金资产。这核心的公司啊，像中兴国际了，华鸿公司，金河集成。 第四个啊，半导体设备因为三 d 堆叠啊，需要更多次的刻蚀存积和检测。虽然不一定啊，最依赖 e u v， 但设备需求呢，反而会更大，这国产替代呢，也会进一步的加速。核心的公司啊，像北方华创啊，中微公司，拓金科技。 然后第五个啊，芯片设计未来呢，不一定是谁的制程最先进，谁就能赢，而是谁的架构更强，谁的协调效率更高效啊，谁才能赢。 涛定律呢，让国产芯片公司啊，第一次啊，可能呢，有机会啊，靠架构创新来弯道超车。这核心的公司啊，就像含五 g 海光信息啊，仅加微这些。

今天科技圈有个大社带着股票市场来，大家都狂欢了，呵呵，什么呢？呃，情绪爆发啊，华为提出了一个掏理论 啊。这种掏理论是什么意思呢？看了半天了，其实呢，我认为是，嗯，怎么说呢，老酒装进了新品 啊，慢慢聊一聊吧。这个第一啊，先声明是好事，是好事，但是个好事呢，是老酒是一直在做的一件事情，并不是说多么的新鲜，对不对 啊，他的整体一个思路是什么呢？我自身不行，自身不行就是我单层啊，单层不行对吧，就像我造楼一样， 我单层的容纳的这个呃东西我的面积小了都容纳东西少了，对不对？因为它的密度小啊，面积同样大的情况下，那它容纳的东西少了，那怎么办呢？多堆一点，多堆两层嘛， 别人一层能实现的东西，我堆两层行不行，堆三层行不行，对吧，其实就是这么简单啊。这样这个呃一个情况好，这个事情其实华为前几天一直在做啊，专利也很早之前就申请了 是不是？这个我记得应该是二一年还是二二年啊？自拍之后就已经申请了申请了这个专利了啊。堆叠这个技术，当时实际上我买这个七呃七零九零幺零九九零九千 s 和九零幺零的时候， mate 六零和 p p r 七零 ultron 的 时候，其实我当时就有 呃一些侥幸心理，我说是不是能买到这种双层堆叠的一个芯片，见证一下历史嘛，对吧，结果呢，买到也不是不是玩意，哈哈。所以说华为呢，这个哎，好东西他也他也他也 没，没这个啥，没及时用对不对？好像据说今年下半年要用了，要堆叠一次，好 恭喜一下啊，这个当然是个进步，这个没问题。然后呢？这种新酒新瓶子啊，装了之后啊，对我们整个产业的影响，对华为本身的影响，对手机圈的影响是什么样的呢？ 挨个说一下吧。对产业的印象，我觉得今天的掌法没问题啊，对产业确实有利好。这种利好是什么呢？这种利好是不管美国以后怎么制裁我们，对吧？但是我们通过先进的这个封装，这种呃叠置的这种能力， 那么能够实现这种呃比较低比较差的这种制成的情况下，能够实现相似的这种性能，相似的性能并不能说超越啊，没有遥遥领先啊，大家一定记住，这个绝对不是遥遥领先的。好， 说说这个，对于我们国内的这种产业链，国产替代，特别是国产替代啊，应该说是一个高潮，就是说是一个情绪的一个非常的一个高点啊，梦想好像要实现了的感觉，对不对？好，第二点， 但是呢，你抛开这一层情绪，你先思考一下这个问题啊。第一，这个抛理论，它其实并不否认先进制程的一个重要性，对不对？任何啊理论，任何东西它都不能否认，先进制程是基础， 在这个先进封装，这个基先进制程的基础上，你再用到更先进的封装，再用到这种叠制的这种技术， 当然啊，能够是提升，在这个制程的基础上能够实现一定倍率的一个提升。这个其实类似于啊，我打个不恰当的比喻啊，就是你跑的已经够快了，对不对？那这个时候呢，再给你来一双更好的鞋子 是不是？但是前提是什么呢？前提是你得跑得够快啊。说先进制程，国内在现在目前先进制程受到限制的情况下，你想要实现你的芯片性能达到甚至超越啊，同一时期的高通也好啊，这英伟达也好啊， 然后什么？就是包括那个，那个英特尔也好啊，能够达到这样的性能，可能吗？我可以非常明确的跟大家说，绝无可能，绝无可能， 因为你的现在目前你的七纳米的和别人的两纳米的这个差距是五年，这个差距是三四倍的差距，对不对？你三四倍的差距，你靠这种叠置的 你去弄，没问题啊，你叠五层叠六层，你可能能实现相似的这种性能，但是功耗呢？功耗多高， 对不对？所以在手机这种里头啊，你现在想实现三层四层的不可能，你实现两层，我觉得是可能的。两层怎么实现呢？你可以是这样实现啊，芯片 叠叠，芯片在最底下，中间叠这个闪存，上面再叠一层芯片，这是可能的，这是不，不是不可能，对吧？但是呢，问题在于这个也是有上限的呀，这个也是有上限的，就跟芯片制成一样，也是有上限的。 那么你在芯片制成上面落后五年的情况下，落后只相当于别人性能百分之二十的情况下，你通过这种先进的这种提升一倍，就算提升一倍，那么你也只是相当于别人的二分之一，所以这个想遥遥领先是不可能的，哈哈，没这可能性， 除非什么呢？日后我们制成慢慢赶上了制成这种多层的这种技术， 那么你肯定是能够领先的，对不对？但是呢，目前啊，目前革命尚未成功，同志仍需努力啊，还早着呢。好吧，好，这是抛开情绪来讲，好。另外呢，如介于这样的一个事实，这样个事实，那么国产的很多东西， 他的机会呢？其实是很大的。嗯，在风测这这一个领域啊，我认为机会是最大的。为什么呢？风测这个领域他不光面向国内，他还可以面向国外市场， 国外市场他的摩尔定律啊，现在已经达到了一个极限了，就是先进制程方面啊，你再提升。确实是啊，提升是很有限的。那怎么办？国外的市场上也在往这条路上走，实际上只是华为因为 在七纳米的时候就被制裁了，所以说他走的相对早，而其他的国外的厂商，他目前才遇到瓶颈，说他才走，说他这一步是走的晚的，对不对？但是这一步晚不代表不走。所以说国产的这些这种先进的啊，风装，风测这这一部分，我认为是 机会很大，这个我认为是这一轮行情的绝对龙头了。好吧，这种呃掏理论绝对的一个受益者，另外受益的是类似于中兴国际这种受制于制裁，然后呢， 制成这种，这个怎么说呢？这要遇到一些困难吧，那暂时不能提升自己的一个工艺水平的，或者工艺水平提升慢的这种厂商，呃，为什么对他们有好处呢？是因为啊，既在先进封装能够实现类似于 啊这种更先进制成的这种工艺，那么落后的才能就是中兴国际相对落后的七纳米，四十纳米， 那么这些通过先进封装就可以实现啊？这种五纳米是不是这种芯片的这种能效？ 那么你直接竞争的跟台机店去竞争的话，台台机的五纳米挣的肯定比你七纳米多，这是没问题的，供那种各方面也比你七纳米好，是不是？但是呢，比如说他制造五纳米，我类举个例子啊，一百块钱， 呃，中兴国际制造七纳米的是二十块钱，二十块钱好了，那么剩下差值八十块钱，对吧？八十块钱呢？你现在如果没有先进先进封装的话，那 ok， 那 肯定别人选，别人多半选择五纳米的，因为它确实是更好， 对不对？贵一点，贵一点，但是啊，假设啊，通过千金封装，呃，我的这个本来中心国际二十块钱千金封装给到二十多三十块钱，一共五十块钱的成本，能够基本上实现五纳米的芯片的功能， 那这种是不是也是变相的一种成本上的？这种线来讲，我觉得会焕发一定的青春， 是不是？这种的产的利用率我认为会更高，因为现在整体说来啊，嗯，新元新这个新元代工的产的利用率是非常高的，是非常高的，特别先进制程的需求很大。 好，先进制程需求很大，现在先进制程满足不了这种需求，那怎么办呢？低制程就有机会了，以前低制程看不上，那现在低制程加上新进风窗，能够实现，呃，媲美高制程的一个效果， 那是不是你中信国际的地之城的，那么它的价格也好，它的产量利率好，是不是能得到一定保障，对吧？好，所以说这个肯定是也是有一定利好的， 另外呢还有一个呢，就是我想说的是什么，对于整个半导体行业来讲啊，其实这轮 ai 的 一个爆发肯定是带来着基建硬件方面的一个需求量的一个 上升的，这是肯定的，上升的话呢，那么从上下游来讲的话，其实都可以挖掘，都可以挖掘，都有机会。从原材料包括啊类类似于啊归零这些原材料到这种设备 是吧？北方华创啊这种类似啊类似，我不不不，是建国啊，这个只是说类似这种公司这种设备，然后呢到这个呃，相对偏下有一点的制造，真正制造环节的进院代工呀，封装啊，封测啊这些东西 到最下游的应用全产量其实都有机会，都有机会。嗯，现在目前呢，有的是炒的过高了我我认为，但有的呢其实还是比较便宜的，所以大家呢可以擦亮自己眼睛，然后抓住这一轮机会吧。 这个呢，我相信啊，这一轮情绪的话呢，应该会有两三天的持续时间，但是不会持续太久。不会持续太久，为什么呢？ 又回到最开始我说的那句话了，这个真的是旧酒啊，装进了新品而已，华为或者甚至其他公司很早之前就在研究这个，就在干这事了。 好吧，这个并不是什么新玩意，并不是什么发现了什么逆天的什么定律了什么之类的基础研究方面的重大发现。不是这个只是一个规划总结而已啊，把自己以前的一个做法把它规划为， 嗯，这个追求时间效率，仅此而已。说说叫什么掏理论嘛，对吧？好，今天关于这个东西呢，就跟大家聊到这里哦，还有一个没说完呢，手机对手机市场的影响啊，很多人就会担心呢。呃，下半年这个华为推出了相关的这个什么 二零二六芯片嘛，是吧，这个芯片推出来之后会不会对手机市场造成非常大的轰动呢？ 轰动有，但是呢，改变不了大格局。大格局是什么呢？群雄争霸的大格局不会改变，就是说华为它可以吃掉小部分份额，但是呢，很多很多份额它吃不掉。首先我跟大家聊聊啊， 重视拍照的，喜欢拍点演唱会的，你还是会去买 vivo， 对 不对？然后呢， 重视游戏，重视性能的你还是会买 iqoo， 会买这个红魔啊，什么之类的啊？重视这个？呃， ai 方面去体验的，你同样不会去买华为，因为我我是有这个 红魔系统的。那个我是经常去在使用小 e， 或者使用小爱，或者使用这个。呃，这个小布，哎， vivo 那 个叫什么？叫兰心一眼叫叫叫什么忘了， 都是暗的嘛。 vivo 我 基本都是暗的，没有怎么唤醒过它。这些都在用都在用，但实际上 ai 功能方面啊，助手方面最难用的就是华为，哈哈哈，包括呢？这这还写啥东西啊，什么之类。写的最差的也是它。 这个呢，确实它有它的劣势，所以说每家有每家的优势，你不可能说这个芯片稍微比自己前一代进步了。我前一代考九十分的，考八十分的吊打不了啊， 就这么简单。你真正重视性能的，你不会为了这个提升到百分之，在潜在比较差的基础上提升到百分之四五十，你就去去买这家的，你就觉得这家无敌了，也不会，你要买的 就是情绪化的人，哈哈，我之前就这种啊，呃，包括 qq r 七零 auto， 对 吧？就是一冲动就去买了，这种冲动消费的肯定是有，但是真正的你冷静下来，呃，特别是你用过鸿蒙的，你就知道根本就不行，我给大家举最后再举个例子啊，鸿蒙今天又让我 非常非常的纳闷，是什么呢？是我这个收到的一个文件，微信上打不开啊，他说是特殊格式，然后结果其他的就能打开，其他的版本的微信就能打开，这是第一个。第二个呢是用了 qq 音乐， qq 音乐呢？ 这到处找不到这个啊，某某个功能啊，到处找不到，真的是他现在很多软件啊功能当你急用的时候啊，你就会抓狂啊，你就会怀念安卓，怀念 ios， 就 这样子。 好吧，但是呢，确实哈，发展也会越来越好，这是真的，这是肯定的，但是你说想要取代别人，做不到，完全做不到。好吧，这关于这个呢，就跟大家聊到这里啊，谢谢大家。

华为提出所谓的淘定并不是凭空而来的，因为它已经成功的去实现了三百八十一款的堆叠技术的芯片。所以华为这家公司之所以它伟大是什么？它可以让理论的东西低成本的实现，低成本能够普及应用，能够量产，它势必然 会催生出产业升级。其实我们从二零一零年开始，我们的科技制造转型升级，到现在为止已经可以顺利接棒了。 这两天啊，在我们后台问最多问题是什么？就是华为在前段时间不是提出了一个什么叫掏定律吗？很多人就讲说掏定律是不是要颠覆过去半导体里面的所谓的摩尔定律啊？在这个地方我先跟各位说一下什么叫摩尔定律？它的逻辑是什么？掏定律它的理论逻辑是什么？我们把它先讲清楚， 你就会明白所谓的颠覆并不存在。首先第一个啊，什么叫摩尔定律啊？就是说现在呢，你有一个房间，到这个房间就是所谓的芯片，这个芯片里面要放什么东西啊？要放晶体管，你可以理解这房间里面要塞人，摩尔定律就是说在这个房间里面塞更多的晶体管进去啊，所以他可能可以塞九个，这个就是摩尔定律。可是今天呢，我的技术能力没有那么好， 我只能塞五个人，因为我这里面塞的精力管的，所以我工作的效率就会比较高嘛，所以这就是什么？这是我们所谓的什么三纳米、两纳米，甚至未来攻克的一纳米，就是说纳米级别越小，代表我可以塞的东西就越多，这就是所谓的摩尔定律。 我们一直说我们为什么要国产替代，那是因为我们的芯片这个效能就是没有人家好，所以我要想办法就让我的房间里面可以塞进更多的人，所以我们要去做技术的突破，但当下的我们要去做技术突破，你要把人塞进来，首先你要有什么？你要这个光科技， 光刻机其实就是人家卡脖子的地方，高端的光刻机是什么？七纳米以下的，三纳米啊，两纳米啊，它就可以塞更多的晶体管。但问题是什么？我们其实是什么成熟制成十四纳米以上的，所以就导致我们的芯片的效能跟人家比起来是比较差的。 问题就来了，现在呢？涛定律是什么意思？涛定律说，既然我没有办法像你一个房间放那么多的人，那我能不能这样干？我把两个 五个人的房间放在一起，哎，我是不是有十个新体馆，你可能就觉得我的技术就比你好，但问题就来了，两个之间他的距离太长了嘛。所以这个时候要透过什么？ 什么叫堆叠技术？就是你往你头上看是不是天花板，如果你楼上有五个人，楼下五个人，我透过这样的走廊去找你是很不划算的。但是如果我透过我的工艺技术，我把这个天花板挖一个洞， 我们上下沟通不就可以很顺畅了吗？我们缩短了我们的物理距离，所以各位看明白了吗？这是摩尔定律，这个缩短距离叫做掏定律，它不是一个谁取代谁的关系，它是一个什么？它是个相辅相成的关系。也就是说在我们现有的工艺基础上面，如果透过合理的布局，我就可以达到高阶性能芯片的这样的一个效果。 所以华为提出所谓的滔天你并不是凭空而来的，因为他已经成功的去实现了三百八十一款的堆叠技术的芯片，所以他就提出个理论。但这个理论我再强调一下，他并不是华为他自己所提出来的这个理论， 因为这个东西本来就是存在的，而是说他告诉大家我成功的把它给用出来了。好，那么这个事情为什么会导致大家很兴奋？首先第一个我的电耗能其实相对于一个来讲，我一定是比较 高的，所以其实堆叠的这个技术，为什么在我们中国在使用它的时候大家会用起来不心疼？因为我们不缺电，本身咱们中国就有很强的电力成本的竞争优势。第二个是什么？我们在设备上面，我们就不需要花很大很大的钱去买所谓的高精尖的设备，我们一样可以跑出相对来讲是很优势的效能。所以华为这家公司之所以它伟大是什么？ 它可以让理论的东西实践，并且低成本的实现，低成本能够普及应用，能够量产，它势必然会催生出产业升级。 ok， 这个产业升级呢，我们不免就还要提到国家的大战略的方针啊，跟各位讲个小故事啊，在二零零八年金融危机之后呢，我们都知道当时我们的高层提出四万亿的铁路公路基础建设， 然后呢，大概在二零一零年的时候，又提出什么城镇化人口，也就是让更多所谓的乡镇地区的人口要往城市去迈进，那这个事情其实他就拉动了什么？我们整个房地产的行业。 其实我们中国当时在二零一零年到二零二零年，也就新冠疫情之前的这段时间，其实我们中国的主要经济是以房地产来拉动的，但是你以为我们只有做房地产啊？不是的，我们在二零一零年的时候，在政策层面哈，其实给了一个很大的力道，就是十二五的规划，当时首次提出了 七大新兴行业，就是高端制造。然后接下来是什么？是人才嘛？二零一零年同年，当时深圳提出了一个什么海外高精尖人才引入的孔雀计划，有了政策，有了人才，然后呢？最重要的是土壤一定要有。所以当时二零一零年 创业板上了呀，你想想看，创业板上市之后到现在为止，去看看他的走势图，其实跌宕起伏，但是有一个趋势是非常确定的，他是不断的在向上走，虽然他的震荡非常大，可是别忘了一件事情，创业板的盈利能力每年每年都在增加，在他的峰值的时候，他的市盈率高达多少？一百三十倍是二零一五年那一年， 二零一五年市场是大水牛的行情，有人告诉我说，老师，现在创业板创新高了，高不高我不知道，但有一件事情我是知道的，现在的创业板的盈利能力，它的市盈率大概在四十倍左右，也就说跟二零一五年所谓的高点来比，我们现在的盈利能力比那时候要强的太多太多了。 所以有些时候我们回过头去看过去历史，你会不禁感叹到啊，二零零八年之后，我们以为我们只做了房地产，但其实二零一零年开始，房地产背后其实拉动了什么？我们整体国家的经济，我们所有的企业，一切一切东西都在为什么铺路？为科技铺路。 你想二零零八年金融危机之后，二零一年驱动房地产，到二零二一年房地产休息去，这一段期间我们最重要的是什么？是我们内需经济的膨胀，我们的资 膨胀。但是到现在为止累了，那该干嘛？换人接棒了？换人接棒，他得成熟吧？哎呀，我们再看明白一件事情，其实我们从二零一零年开始，我们的科技制造、转型升级， 不断不断的在往前推进，到现在为止已经可以顺利接棒了。你看，我们创板里面拥有很多家公司，是能够在世界的 产业竞争格局当中去叫板的。各位，你们就华为的涛定律拍个掌，你以为就有吗？不是的，需要有整个大环境，有更多厉害的协同的公司一起，华为的涛定律它才能被实现。所以涛定律这个事情，它代表并不是说华为提出这个理论有多牛逼， 而是要告诉大家，涛定律这个事情，它的背后站着是过去这十几年来大量的科技公司转型升级成功的缩影。