韬定律持续多久

一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

这时候大家说好道理我们也懂了，是吧？感谢你的科普，那利好谁是吧？所有人都问这玩意利好谁？我们接下来讲的利好哪个公司不构成任何投资建议啊？直接捞干的说就是，首先百分之一万利好。先进封装，对吧？这个逻辑折叠的本质，它就是系统级的三维集成，三维集成 把二维变三维，然后所有的性能都靠先进封装来实现，这个是最硬最硬的收益环境，是吧？先进封装，所以这里面先进封装哪几个公司啊？ 长电科技、盛和金威，通富微电、花海成科啊，这个耳熟能详，对吧？是，前一阵关注过先进封装的，都知道这几个公司，就长电科技自不必说，全球第三大的这个封测龙头，对吧？而且它是华为所有麒麟芯片的独家封测供应商啊，掌握这 x d f o i 的 这个高密度的三 d 三 d 堆叠技术，划重点了，对吧？完全匹配这个逻辑折叠的这个需求，是吧？掏定律指定封测供应商，对吧？已经跟华为联合，他甚至能跟华为联合研发这种相关的封封装工艺， 不构成任何投资建议啊，不构成任何投资建议，因为你投资的话，你要看最近的这个走势啊，安全边际啊，一系列的东西，对吧？咱们讲只是讲这个产业链相关的，跟这个抛定律，对吧？跟这个时间折叠相关的企业，不构成任何投资建议。千万别听了，我这明天就干下去了，万一你被套了呢，对吧？你套了你是来骂我还是还是不来骂我呢？对吧？ 构成任何投资建议，对吧？就盛和京威，盛和京威是这个升腾 ai 芯片的野心的这种商场，而且它承接了全系列升腾芯片的这个三 d i c 的 封装啊，这个逻辑折叠的 ai 芯片的主力供应商也有盛和，对吧？然后第三个就是通富微电，通富微电是华为先进封装的二供， 对吧？一供是长电跟盛和，二供是通富。对，通富主要是服务 amd， 也是能掌握二点五 d 到三 d 的 这个易购集成的这个技术也是深度绑定华为服务器的芯片的这个业务，对吧？再一个其实就是华海诚科 啊，爱成哥是怎么地呢？就是华，爱成哥是唯一能量产 hbm 封装用的 gm 塑封料的企业，对吧？华为哈博入股了它，对吧？它所以它能适配十二层的这个 hbm 的 堆叠啊，也是逻辑折叠高密度封装的这个高刚需材料，对吧？逻辑折叠高密度封装的刚需材料是啥？就是 gmc 的 塑封料， 对吧？这个 gmc 的 塑封料也是 spm 封装用的塑封料，这个材料都是通用的，对吧？花海城科，以上内容不构成任何投资建议啊，我们只是讲先进封装跟华为的这个逻辑折叠的这个核心载体有相关性的，这些企业千万别进去。你，万一你追悼被套了呢？你怎么办啊？ 你怎么办？那你是不是在我周三晚上直播的时候你就来骂我说啊，就听你的，我被套了，对吧？所以丑话说在前头，好，朋友们，丑话咱说在前头，好，这是先进封装对吧？你懂以朋友们以前拼的是什么？拼的是先进制成，拼的是超低纳米数，现在拼的就是先进封装，拼的就是 二点五 d、 三 d 逻辑折叠。好吧，变了，这个不要刻舟求剑了哈，不要再想了，哎呀，两大米，三大米，什么台积电能两大米，我们不能两大米，你自己玩去吧，对吧？后面就是先进封装逻辑折叠，所以长电科技我特别早的时候就讲，就是在中国半导体产业里面，长电科技的重要性 不亚于新国际，对吧？不构成任何投资建议啊，我们只是讲在这个产业里面的重要性。呃，再一个就是中新国际一系列给华为提供核心代工跟芯片设计的公司，也是不构成任何投资建议啊，我们只是讲有哪些企业，呃，这个华为有这个芯片代工啊，甚至有芯片设计啊。首先就中新，对吧？大国计量，中新国际 就是华为所有的先进制程的芯片，百分之百都是中芯代工，对吧？而且 n 加三的这个等效七纳米的这个工艺已经开始大规模量产了啊，量率已经上来了，所以整个落地折叠的技术，它落地之后中芯的产物价值会怎么样？ 很有可能会翻倍。还有吧，然后第二个就是紫光国威，紫光国威的话，它是能提供这个重构的这个逻辑 ip， 然后配合 这个逻辑折叠的灵活架构，是吧？所以它是华为的这个安全芯片跟 f p g a 这一块的核心的供应商。再一个就是新源股份，就是咱们国内半导体就是 ip 设计的这个龙头企业，它主要是做这个高密度逻辑 ip 跟短时去优化这个技术啊，它这个能直接受益于套定律这个逻辑折叠设计的需求啊，就是中心紫光源中心就是先进制成芯片的代工，百分之百代工，对吧？紫光国威其实就是从构这个逻辑 ip 适配这个逻辑折叠的架构，对吧？ fpga 的 新方向，然后新源股份就是高密度逻辑 ip 的， 对吧？持续化的这个技术方向，好吧？中心加紫光加新源核心的代工跟芯片设计，对吧？就是基本上所有的那个呃半导体的 ip 设计都要过这个新源一道，然后才能进到中心的这个呃代工体系里面，呃制造体系里面去，然后所有的 f p g a 跟安全芯片也要过紫光这一道的这个逻辑 ip 的 设计重构，然后才能进到中兴国际的代工体系里， 对吧？你可以理解为紫光国威跟鑫源股份是中心芯片制造的左右门神。哼哼二将先 it 设计过他们俩一道，然后再进到中心的呃制制造的这个这个流程里面去，好吧好吧。然后，呃再一个立好的方向是什么呢？就是半导体的材料跟设备，对吧？ 阿斯麦，玩蛋去了，好，那用什么？那不就得用我们国产的半导体了吗？对吧？只要是能等效七纳米，对吧？配合上套定律的逻辑折叠的技术， 是吧？就能未来，就能直接未来，能直接等效一点四纳米，还什么阿斯麦，阿斯麦，再见了阿斯麦，再见，再见。哎，不送了不送了，哎，阿斯麦，哎呀，慢走，不送，对吧？不送，所以，哈哈哈，所以，所以半导体材料，哈哈哈。 呃，代表性的企业是什么呢？就是互规产业，对吧？是咱们国内十二寸的这个硅片的这个龙头，为什么单独提到这个十二寸硅片的这个龙头企业呢？就是因为整个逻辑折叠的呃， 它使得这个单位面积的晶体管，晶体管的数量是暴增的，因为立体折叠了嘛，所以单位面积的这个立晶体管暴增了。所以对于高平整度、低缺陷的这种超薄的硅片，对吧？需求提升了几倍以上呢？提升了三倍以上， 对吧？所以对于互惠产业的这个十二寸、十二寸的这个硅片的龙头企业的这个超薄硅片的需求三倍以上的提升，好吧，不构成任何投资建议啊，我们只是讲这个产业会重构哪些基层领域， 对吧？第一个重构的就是超超超薄硅片的这个需求，好吧？第二个其实就是，呃， cmp 的 抛光液，对吧？就是因为这个多层堆叠的芯片的这个每个层之间的这个抛光的需求，对吧？超薄硅片需求提升了三倍，多层芯片堆叠起来，每一层的这个抛光的需求 大幅增加，对吧？你承受越多，这个需求就就增加越多。所以大家知道这个每一个每一个硅片芯片这个层间的这个屏硬往上落，是吧？中间得有一个介质，对吧？而且这个介质就是抛光液得是 dk 的 介质材料 啊，这个材料原本没有立体折叠的时候，没有逻辑折叠的时候，其实这个材料的需求没有那么大，但是现在多层堆叠了之后，这个 dk 介质的这个材，这个材料的需求，对吧？翻三倍以上， 所以利好什么呢？就利好这个，呃，也用的这个 c、 m、 p。 抛光液的这些龙头企业，典型代表就是安吉科技，对吧？典型代表就是安吉科技，不构成任何投资建议啊，我们只是讲这个，这个，这个折叠技术可能会重构哪些产业的需求，对， 然后再一个其实就是一些设备龙头企业，对吧？比如说北方华创，咱咱们半导体的这个，这个设备龙头，他能做刻蚀，能做沉淀，对吧？北方华创中微做刻蚀，然后中微做刻蚀，然后拓晶做薄膜沉淀，然后北方华创是啥都能干，对吧？这是这是国央企，啥都能干，所以就这一类的国内半导体的龙头企业会直接受益于整个， 因为现在不需要什么二纳米、三纳米了，玩蛋去了，对吧？现有的这些设备接成熟制成的基础上直接破产就 ok， 对 吧？这些设备拿来加掏定律的这个，呃，逻辑堆叠的这个技术，对吧？叠加三维集成的工艺，对吧？只需一些三维集成的工艺升级就 ok 了。所以 原本大家总觉得，哎呀，你国产设备是你有，能做设备你是，但你不能做两纳米了呀，不能做三纳米了。哎，不好意思，不用了，不用了，朋友们，不用了，好吧？专业跟泡泡垫都是材料都一样，都需要用到，都需要用到， 对，一个是液体，一个是垫，哈哈哈，好吧，姐姐，就是这个区别啊。掏定律对吧？掏上了必须掏，掏的就是帝国主义的后门，掏的就是他的老巢，好吧？对，然后还有一个会受益什么呢？就是咱们 ai 算力跟这个终端的一些生态的企业，你比如说含武器，他本来就咱们国内的 ai 的 这个芯片龙头，他的这个思源系列的芯片，是吧？也会 就是华为突破了个技术之后就是韩五 g 跟升腾，理论上算竞品啊，但是咱们国大国竞争的时候没有竞品，只有同仇敌忾，好吧？对吧？所以韩五 g 这个这个 ai 的 芯片，它的思源系列的芯片后面一定会跟进这个逻辑折叠的技术，对吧？然后性能 思源芯片，对吧？以后性能也要提升了，朋友们啊，对吧？然后，呃，还有一个生态方面的企业，就是这个，好多同学不知道啊，叫任核软件，任核软件呢？它是华为海思的这个核心的生态伙伴， 他也是深度参与到了。呃，就是麒麟芯片的这些软件开发跟系统适配，配这个国际折叠的堆叠技术的，呃，生态方面的可能都要都会由任何软件来在中间做这个生态的系统的适配，好吧？朋友们，好吧，朋友们，好吧，好吧。 所以你看今天开始啊，这个消息发酵完之后，所有跟华为跟半导体占边的公司都在噗噜噗噜噗噜的起飞，是吧？呃，但是我觉得大家也要甄别一下啊，就是有一些纯蹭热点的，但是他可能没有实际华为订单的公司，对吧？他，他怎么来的，怎么上去的？还怎么下去， 对吧？除非是我们今天讲的这些有实在的华为生态呃业务的这样的企业，对，然后，呃，六月份是个特别关键的月份啊，因为他知道年初机机构抱团了，这个商业航天，对吧？三月机构抱团了，光通信，对吧？五月份机构抱团了，这个屁， 对，所以六月份的话可能会慢慢慢慢，然后随着涛，随着这个涛定律，对吧？逻辑折叠的技术的推广，连中新国际大国脊梁这种就是超级巨无霸的企业也起飞了之后，对吧？整个这个半导体的这一波情绪达到了高潮，高潮之后就会进入慢慢慢慢的瓶颈期，再慢慢慢慢慢慢慢慢的 下走，对吧？呃，这这，这就国国产半导体替代的这，这一波行情根本不是这这一两个月，肯定是一两年两三年的这个大的行情，对吧？但是短期可能会会有，会有，会有这种冲高，慢慢慢慢平稳，慢慢慢慢小幅回落的， 就螺旋上升，对吧？事物的规律，这个非常科学，唯物主义，对吧？所有的事物的进步进步都不是限性的，这样上去的都是螺旋上升，对吧？螺旋上升，但你拉扛一个足够久的时间来看，其实仍然是上升的这样的一个局势， 好吧？对，所以六月初可能会开始分化，对吧？所以就我们刚才提到那些公司里面有真正有订单有技术的公司可能会走第二波，然后所有蹭概念的小垃圾可能就会回调了，对吧？呃，但是七月份就就来了，七月份一方面有所有就是有业绩的公司肯定会在七月十五号之前发布这个年终的这个业绩的预告，对吧？ 你考的好的都提前说，哎呀，我考了多少，对吧？尽管按照法律规定和按按照那个那个规定，我们八月份再再公布也没事，对吧？考的好的七月中旬他就他就会发布好的业绩预告，然后再叠加七月份有华为的这个开发者大会，对吧？华为的开发者大会可能会公布更多关于逻辑折叠的技术的细节跟合作伙伴，对吧？所以月份一公布，又是一波 二次高潮。然后到了八月份中报纰漏的时候，华为供应链的企业的公司的业绩有可能就开始兑现了，因为这个这个逻辑折叠掏定力这个技术，不是说华为写了个技术方向，对吧？指引了一个方向，写了个 ppt， 它是已经在三百多个芯片上都已经试验完了， ok 了，所以有可能中报就能看到这些供应链公司的业绩就开始兑现 啊，确定性的业绩会兑现啊，这个其实不是那种炒概念，或者不像马斯克给你写个 ppt 哇，对吧？他他妈二零二零二零一几年的时候就就说二零二零二二年就就要就要普及自动自动驾驶了，现在也没普及，对吧？撇大嘴，是吧？ 对吧？但但是这个套定律其实是今年二二季度就能看到相关产业链公司的业绩兑现了，不构成和投现逻辑，对吧？所以， 所以七月份可能有一波，这个走二波，对吧？真正有业绩的公司走二波。然后到了九月份的时候，华为的这个新品发布会 会发布啥？我们刚才讲了搭配了逻辑折叠技术的新麒麟芯片跟 mate 八零手机，好吧，朋友们，我觉得 mate 八零手机又是载入进 mate 六零突破了美国封锁之后再一次载入史册的伟大产品，对吧？搭配了所谓的什么超低纳米数的这这些这些狗屁 euv 路线啊。 mate 八零我觉得不构成任何手机购买建议哈，但是我觉得这个产品也是有有这个纪念意义的里程碑意义的。 millstone， millstone？ 对 呃， 如果九月十五号的华为秋季发布会，这个 mate 八零的手机搭载了折叠的新麒麟芯片，落地之后 会是整个行业的最高潮，不构成任何投资建议。但是我不敢不敢说这个事情情绪上肯定是我们整个行情的最高潮，对吧？肯定是一个长坡厚雪的这样一个事情， 好吧，朋友们啊，好吧，朋友们，而且还没完，哈，我觉得到了二零二七年的三月，还有一个事，就是华为会发布基于掏定律的新一代的升腾 ai 芯片， 对吧？明年三月还有华为基于掏定律的新一代的升腾 ai 芯片，直接对标英伟达下一代产品，对吧？直接对标了，朋友们啊，直接对标， 直接对标，所以这个逻辑折叠的这个技术到了明年三月会从消费电子直接扩展到 ai 算力领域，市场空间我觉得打开至少十倍以上，是吧？因为能直接对标，因为拿到下一代产品的，对吧？哎呀，什么两纳米，什么台机电，什么阿斯麦，玩蛋去，慢走不送慢走不送。 好吧好吧，朋友们，但是到了明年，呃，二季度的话，整个半导体板块就会进入到估值消化的阶段了，对吧？最后就剩一些有技术领先的龙头公司会继续上涨，就有点类似于今年的光猫块公司，以前蹭热点的垃圾都不行了，只有这些有技术领先的顶级的龙头企业可能会继续，对吧？继， 继续，那个那个那个那个那个那个吧，会继续往上走啊，所以有可能到了明年六月份的时候，这个逻辑折叠的技术渗透率能达到百分之三十以上。大家知道逻辑折叠技每一个新技术从百分之零到百分之十渗透率的时候是最肥美的， 不论大小，只要有涉及都呼呼往往上走。但是从到了百分之三十的渗透率零点点之后啊，这个预期可能就都打完了，慢慢慢慢后面就会进入到固执消化阶段， 这些时间点大家大家都大家都记住啊，就是，这就是前沿科技领域的产业的一些小规律小定律，对吧？没有，除了我没有人会告诉你们好不？直播间点点赞吧，点。

华为 tony 的 公布，让我心中好几个疑问有了清晰的答案。第一个问题其实我在思考，有中美科技站也到了最重要的部分，半导体之战， 我们的制成跟别人一直有差距，造不出相应制成的先进芯片。过去很长时间，我们在十四纳米、二十八纳米一直追赶，甚至现在实现了反超，可以从出口数据看出来， 但是在高端的五纳米、三纳米，当然现在咱们还用这个名字去叫啊，咱们现在为了大家理解方便，先这么讲， 以后韬定律普及了以后，我们就不讲几纳米了啊，你不要跟我讲你到底用什么制成的，你就说你做同样的事情用了多少时间，这就是比实打实的呀，从唯物主义视角去出发的呀，因为我们芯片最终是要拿来做一些特定功能的啊，你到底是 一个辣秒做出来，还是说你是一个微秒做出来？对于我用户而言，这个是最直接的感受，你点开一个软件，到底是快还是慢？ 当然这个要等到我们的套定律慢慢成为了主流以后，哎，这个时候大家就会把这个标准改换过来啊，在此之前，我们还是叫五纳米、七纳米、三纳米，那么刚才的疑问就是我们去追赶别人吗？ 现在台积电已经在做三纳米，他们还在做二点几纳米，那如果说我们去追赶别人也在进步啊，我们何时能够去追上？ 现在跟业类人士去聊下来，就这个芯片有很多很多仪器，我们光去造出高端的光刻机，就那种阿斯麦尔的最高端的，我们可能都要到五年、十年， 那这个五年、十年我们怎么办？追上了别人又往前走了一步，我们又该怎么办？我们是永远的追赶吗？ 啊？这是我过去心中的第一个疑问，第二个疑问就是华为是如何用 有十四纳米，或者说就这个以上的这种光刻机怎么样造出等效仪五纳米芯片，类似这种操作流畅度的芯片，他怎么做的？ 有人呢？在讲是不是这个也用了一些 uv？ 我 个人觉得应该不会。那么这次呢？也解惑了，就是在于 如果说我们按着别人的路径去走，你最多最多跟别人是无限接近，因为标准在别人手上，这个标准在过去就是叫摩尔定律。摩尔定律是什么？ 就是说每十八个月芯片的性能会翻一翻，这个是摩尔提出来的，那我们站在上帝视角，从结果来看，应该来说摩尔是有远见的。这么多年的半导体发展，确实在按照他预测的规律再往前走， 但是当走到了几纳米，一个晶体管只有几十个原子去组成的时候，这个时候摩尔定律就失效了，因为遇到了物理学的极限， 你想你把芯片再做小，你把晶体管再做小，你不能比原子还小吧，你不能比它小吧？你总得有几十个原子组成吧？你不能再小了，这是物理学的极限。还有你去传输的时候， 你原来比较大的时候，比较几微米，或者甚至几百纳米的时候，那个时候你的距离相比光束来说还很小，所以你的传输时间可以忽略不计。 而今天当你把纳米数不断的做小，你的线不断的变多的时候， 那你的频率不断变快，你计算时间不断变短，那么这个时候你的传输时间就不能够忽略，那这个时候就相当于摩尔定律遇到了物理学的极限，这个就是华为这次套定律突破的关键点， 也就是他过去的设计漏洞，就是我们能够去我把他叫着换道单飞的机会，不是换道超车，我们不要到他那个道路上去，我们直接换到其他的道上去。 由此我就更加理解我们经常出现的一个词语叫相向而行。什么是相向而行？我们已经在几十年前告诉你了啊，我提出了滔定律， 这是指半导体领域里面的，这个是更接近有真实场景的，也就是我以后不看你什么制成，不看你这个设计，那个就看最终结果 是骡子是马，拿出来遛一遛，做同样的事情，你到底时间长还是时间短？我觉得是比原来的一种标准上的超越，你原来从空间去讲， 那你遇到物理学家瓶颈，你的空间缩小就没有意义了吗？你那个定律就不对了吗？ 就像我们说的你牛顿定律，你在天体世界里面，哎，你没有问题，你可以预测非常精准的，但是你牛顿定律到了量子领域，你就不准了， 所以就需要爱因斯坦出一个量子熵学，那这个他定律相比原来的摩尔定律， 他就类似于量子力学的原理。面对牛顿力学的原理，就我不管你阿成 c， 你 最后就是这个滔吗？你就算这个时间最终你到底是快还是不快， 那么我们提出这样一个标准，你要不要跟对吧？你要跟就是相向而行，你不跟，那么意味着将来等我这一套造出来的时候，你就是落后了。 通过这些分析啊，其实让我想起了论持久战，这真的很像任老爷子在半导体领域里面 发出的一个论持久战的文章，如果非要用战争做比喻的话，其实也是战争了。科技战，去年的 deepsea 突破，相当于是对敌人前进路上的一次伏击啊，他想用 ai 把整个美国的科技带飞， 我们没让它飞那么快，让它掉下来了一点，但是呢，本质上它还是在领先，毕竟它有先进制成的芯片， 我们到现在为止， ai 芯片最多，你可以说等效，但是你单颗的芯片上跟别人还是有差距的。而今天华为说的套定律，那就是一场全面的硬碰硬的全产业链的对抗， 因为我们提的是标准，这就相当于持久战要进入到相持阶段，而当我们的光刻机突破到七纳米的时候，就会进入到战略反攻阶段。为什么这么讲呢？因为近百年的半导体发展都是在美国主导的标准下进行的， 这个呢，他有先发优势啊，一九四七年的时候，美国人就发明了晶体管，再到一九五八年开始有集成电路， 然后到一九六五年，摩尔提出了摩尔定律。大家想一下，美国人造出晶体管的时候，我们还在进行人民解放战争呢，那在近百年，我们在一直追赶到中间，还有一度是放弃，我们觉得 看不到希望啊，照不如买呀，干脆买别人的吧，照出来也跟别人有那么大差距，照他干嘛呢？从现在来看，这是一个非常短视的行为，好在我们有黄丽仪，黄老他凭借着个人顽强的毅力，让我们的半导体没有完全去中断，也就等到我们重启的时候， 我们也能够有一些自己本土的人才。但是经历这么多年的发展，美国在半导体领域是有绝对的领先，从类似半导体的工业母机就是 e d a 软件，到相应的高端测试仪器，你就像高性能的释波器， 逻辑分析仪、频谱仪，还有很多很多跟半导体设计相关的这些仪器，哪一个你要从头去研发，都得投入大量的人力物力， 而且你做出来他销售的用户还没有那么多，而对手又有比你更先进更成熟的仪器， 要是完全按资本的逻辑，这种投入产出比是非常低的，没有人会去投资做这样一个先进的仪器的。而你一旦有了 eda 软件，有了这些测试仪器，你相应做出来的芯片就是这个模子里刻出来的， 这就是说标准在别人手上，那么再到后面的指令集操作系统相应的软件生态，如果说不是美国完全要去这么卡死我们，哪怕高价卖给我们 都很难去突破。那说到这里，有些人还是有疑问，这次突破到底是不是真的呀？原理是什么呀？我给大家稍微非常非常简单的讲一讲，就知道这次突破到底是真的还是假的了。 就过去在摩尔定律之下，他是在一个平面上去设计，他在不断的追求着把这个晶体管做小， 就半导体电路，你说起来他是非常非常的复杂，但是要猜到原理呢，也是可以用简单的几句话把它讲清楚的，但是要做呢，他是很复杂的啊，最简单原理是什么？先有一个晶体管， 那那晶体管呢？是什么特性呢？就给大家讲二极管就知道了。二极管是什么意思呢？就你给他通电大过某一个域值，那么他的电阻就是为零，那就直接就通过去了， 你要是不大意他这个域值，他电阻就是无穷大，等于他要么电阻是无穷大，要么是零。我们有时候不形容一个人说你不要有二极管思维吗？就这个意思，你不要非黑即白， 那好像要么他对，要么他错，哎，你得有一个辩论的思维去看待他。哎，这二极管思维这么来的啊，那么有这个二极管呢，就会出现这种晶体管，那晶体管就在数字世界里面，它主要是二静止的，就处理零和一的关系啊，我零和一在一起， 到底是我把零变成一还是一变成零，这叫非吗？那如果你是非就是一变成零变成一吗？那么你零跟一两个在一起 到底是怎么样个规律？这里面就有像这个 and， 就 和和是什么意思呢？就里面只要有零，相当于乘法一样的，你把它零乘一，那么这么简单的比喻吧啊？零乘一如果说是一个 and 的 关系，就是乘法的关系， 你只要有一个零出现，那么他就是零。那么还有一种呢，就是跟这个 and 相反的，叫做 o o 里面就是零，零才是零，零一，他是一， 简单吧，就这么简单。见到二进字，那么当然还有其他的了，就是这个啊，或非啊，已或非，那通过这样几个与非就可以组成加法器，比方两个东西出进去得到两个结果嘛？ 那么加法器是干嘛？他有个进位吗？对吧？你到底是说两个加起来，到底是得到一还是得到这个进位的一，所以他是跟这个是一样的，组成一个加法器。一个加法器里面大概是有二十到四十个晶体管就可以做出来。但是你想一个二阶值在我们现实中用不了啊。那么你比如说你去做一个六十四位的加法器， 它大概就要用到两千到四千个这种晶体管，那么这两千到四千个晶体管呢？如果说我，我这个芯片就是一个加法器，我现在就用这个来做简单的比喻嘛，现在的芯片当然比这个要 复杂一亿倍了啊，它里面有各种指定的流水线啊，这个，这个咱不做，这个就没有必要去了解，我们只要了解它这个加法器怎么做的，你大概就知道了，那个大的芯片它就是在复杂度上非常复杂。原理呢？大概是这么个原理。对，我们理解这个套定律， 那就说它在这样一个平面里面放了这种晶体管摆在这里，那么这晶体管如何去实现加法的逻辑？它有一个六十四位的输出， 那当然两个了，一个 a， 一个 b， 你 加吗？对，两个东西相加吗？等于我们在现实中看到的十进字数据，它最终呢会被转换成二进字数据做输入输入。那你两个做进去之后，它里面就要把刚才的这种加法器通过这种逻辑电路去拼起来， 那怎么拼呢？这里面怎么做呢？其实有 eda 布线工具，不用你工程师去一个个去拉他的线，他会告诉你这个线怎么拉，怎么去优化，怎么优化你的线路要少，但是你再怎么优化，他是在一个平面里的，这一个平面里面表摆了一个四千个魔术管， 那么怎么样用线路把这个四千个魔术管去连接起来，而且这里面大家要注意，你看加法器， 他一定是从低位一步一步去加到高位，他不能同时进行的，因为你上一步不加出来，你就不知道你下一步的输入，所以这个里面你要做完，他需要有六十四次的这种频率往里面去不断的去走这个电路， 那么你每一次的时间，如果说你的电路走的时间长短，就会决定你这个加法器最好花多少时间把这个加法去算出来。 那么这次华为就做了一个改变，什么改变呢？我们也可以用一个叫降维打击来形容，也可以就他把这个变成了三维的，那这里面设计空间就更多了，那数学算法呢？就会变得更复杂， 所以这件事情相比他而言，在 eda 软件上是会更复杂的。怎么做的呢？比方你这里有四千个晶体管，对吧？那么我在这里先假设我，我就还是按你原来的思路，其实这里还可以优化啊，那我就直接把这个 一个平面上摆一千个晶体管啊，摆一千个晶体管，那你想如果我这样做的话，我会大幅的提高效率。就你看你这个走的路径啊，你从这里到这里，你这个路径，你这个线路， 他其实在这地方你平面上走的路径更多，因为而我我把它叠起来的时候，我上下这一层我是很短的，我是贴在一起的吗？ 所以他上下的路径把原来这种平面不要从这里到这里的路径，对吧？原来比如说这里，这里到这里的路径有这么长吗？我这个就直接变成了从上面到下面这个路径，那这个通讯时间就会变得更短，这样的话就会对你而言实现一个速度的大幅的提升。 那我的芯片里面加法器做成这样，别的乘法器，乘法器的晶体管就更多了啊，可能你六十四位的要到几万个了，有可能，那么你不断的去堆叠这些各种各样的原件的时候，都变成那种立体的时候， 这是一种重新设计，那这就是说抛定律它围绕的时间去走，就你别管你制成多少啊，那我现在虽然制成比你大一点，但是我通过这种方式就可以做到跟你原来的两纳米、五纳米是等效的， 那这样我就跟你没有走在同样一个道路上，那用这样个原理，我就可以在我的光刻机没有到你的制成的时候做到跟你一样的水平。过去我们一直在防守，相当于我们一直在追赶， 今天我们有类似二十八纳米、十四纳米的光刻机比你第一代，而我用这样一个逻辑堆叠，我就可以做出跟你等效的事情，那至少在我的光刻机没有突破之前，我和你保持了相似，那这个相似到什么时候呢？按华为的计划，二零三一年， 因为二零三一年要用这种技术去做出一点四纳米的芯片出来，那我想 对于西方这个体系，它到二零四一年差不多也是一点四纳米的体系。那当我讲完逻辑堆叠的这些原理，我们就可以知道它跟目前的像台积电的，它的二点五 d， 包括英特尔的三 d， 它是有本质上的不同的。 无论说台积电的 coors 还是说英特尔的 forrest， 它的堆叠是把已经成型的东西放到 一个芯片里面去，本质上它不会对内部结构产生这种变化，也就过去它是平面的还是平面的，它比如说把内存 cpu 通过一个桥接，哎放到一起放到一片里面去， 这个本质上呢就是缩短了芯片跟芯片放在外面之间的距离，但他内部这个通讯的距离还是没有得到改变，所以跟今天套定律提出来的逻辑堆叠是完全不一样的。那等我下一讲再去讲逻辑堆叠的几个发展阶段的时候， 我们还可以看到对这种也是一种降维打击。那二零三一年以后呢？我们的光刻机七纳米出来的时候，我也可以把这个空间造小，造小了，我又用这种逻辑堆叠，那会比你造出更高的性能出来，所以我把它称之为叫换到单飞。为什么单飞呢？ 他不会跟，他也跟不上。在过去那个半导体标准里面，每一个赛道里面投入可能都是上万亿美元，而且涉及到全球多家先进公司的协助， 你让那些所有的公司能够全部去换道超车吗？这是不可能的， 过去他这些半导体产业里的优势恰恰会限制他往秦塞道的发展，所以我把他叫做换道单飞，因为他根本就不会跟上来。正所谓百万朝功，衣食所系， 跟当年英国人拿着蒸汽机来找乾隆啊，说你看我这个有蒸汽机，乾隆一看奇迹引巧，倒不能去骂乾隆不识别新技术，而是这样一个蒸汽机要大量的替代劳动力的时候， 他底下那些地主阶级都不会同意的。你看地主阶级，他拥有的资源就是这些劳动力，他靠剥削这些劳动力去生存。而你要是有蒸汽机能够把这些劳动力去大幅替代的时候，那他土地价值就失去了， 变成资本为主导了。所以他那样一个旧体制，必然会去排斥蒸汽机，排斥那些先进的生产力，这就跟今天以美国为主的半导体生态链，他一样会去排斥。掏定律排斥这样一个逻辑堆叠一个道理。所以这次 我看到华为的负责人出来讲这个掏定律的时候，我本来源定去录美元的镰刀，我都把它搁置了， 因为这样一个技术实在是太重要太重要了，他是在标准级别的。让我想起了寻子劝学里的一句话，若怯求领，屈无子而顿之，顺者不可胜俗也。他的意思就是你叠衣服，你拎住一个领子，关键的地方一拎， 那衣服自动就叠好了。而这次的掏定律就是那个关键的拎的地方。而要实现它，当然不是说它会自然而然就产生的，这里面还要我们很多工程师做出巨大的努力。 所以第一步我们已经看到了华为，他说有三百八十一款芯片有这种逻辑堆叠去优化过了， 给出了大量的数据，确实取得了很大的进步。那么接下来华为的旗舰机 mate 九零有了最重要的 cpu 逻辑芯片，就要用这种逻辑堆叠来去实现了。 那这一步的实现呢？还是在过去的大的体系之下去完成的，因为这种颠覆式创新，也不可能说完全就是自己自建炉灶，还是要建立在原来的大体系之下，对吧？ cpu、 gpu 内存。 但是根据华为的规划，这只是第一步，到后面整个半导体的生态链都要发生变化，因为它里面有一句话，就以后可能都不分 cpu、 gpu 内存这些，完全按照自己的掏定律标准来。 那接下来又将如何走？又分成几步走？我在下一个视频给大家做详细分享，然后你买了我宏观课的同学也记得六月份来听课，我会分两讲来把韬定律啊，他的底层原理， 他对哪些产业可能有影响，给大家做一个系统的全面的分享，不要忘记来上课，这里是名人说，爱国爱家爱自己。

今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。

改写全球芯片规则，这场持续八年的中美科技博弈，正在迎来真正的转折点。华为发布掏定力，全网刷屏，不是把晶体管做的更小，而是把芯片从平房盖成了摩天大楼。 消息一出， a 股半导体板块单日主力资金净流入超一百八十亿元，先进封装赛道全线爆发，他到底颠覆了什么？为什么业界一致定性？这是重塑半导体百年游戏规则的底层革命。但先别着急喊降为打击，胜负不是一夜落定，而是刚进入下半场。 今天我用大白话，把背后八十年的财富游戏、华为真正的突破，以及未来半年你必须盯紧的三个信号。一次说透这三大信号，决定谁最终出局。 很多人不清楚，过去八十年全球半导体的游戏规则，其实是一个美核牢牢掌控的商业闭环。从一九四七年贝尔实验室发明晶体管到现在，所有芯片都是二维平面结构，想提升性能只有一条路，不断缩小纳米尺寸。想造三纳米、两纳米，就必须买荷兰 asml 的 euv 光刻机，传统 e u 一台一点五亿欧元，最新的哈尼娜 euv 更是超过四亿欧元。这套规则让西方躺赚了几十年， asml 一 家公司贡献了荷兰近百分之四的 gdp。 美国卡住芯片设计、 eda 软件和核心设备，台积电、三星砸上千亿火箭产线， 这是二零一八年美国敢对我们发起芯片制裁的真正底气。但这套体系有一个致命短板，芯片超过一半在先进制程下甚至高达百分之八十的功耗与延迟，不是来自晶体管本身， 而是来自晶体管之间的信号走线。二维平面里，信号只能横竖绕行，跑的越远越费电。行业公认，传统二维芯片主频突破五 g 赫兹，面临巨大的功耗和散热挑战。台积电财报也显示，两纳米以下的制成单瓦算力成本是七纳米的三倍以上，量率越来越低。 说白了，西方巨头破千亿产线绑死，只能在平面赛道里死。卷纳米尺寸，越投越亏。而华为的做法非常简单粗暴，不拼尺寸、拼速度。 套定律的核心就一句话，用时间微缩替代几何微缩。传统芯片里，信号跑一趟要二十到三十二个单位 距离。华为把平面电路垂直堆起来，搭出无数个垂直高速通道，同等任务只跑八个单位，距离缩短百分之七十五，速度翻倍，工耗大幅下降。别人还在盖平房，华为直接盖了栋摩天大楼。注意啊， 这不是 ppt 还是总裁何建波屁股。过去六年，华为基于涛定力，已经量产了三百八十一款验证芯片，覆盖工业汽车消费终端。 今年秋天要发布的麒麟二零二六芯片，主频三点一 g 核子，能效比上一代提升百分之四十一。按照路线图，二零三一年可以实现等效一点四纳米晶体管密度，全程不需要两纳米以下的 光刻。这就是为什么华尔街和荷兰资本开始紧张的 uv 光刻机不再是高端芯片的必选项。但话说回来啊，任何技术革命都是有现实瓶颈。 第一个风险，散热，散热对叠热量集中。华为用了硅通孔加背测供电技术来优化，但理论落地到手机里，实际发热和续航怎么样等麒麟二零二六真机实测，这是未来半年第一个核心型号。第二个风险啊，西方的反制 掏定律只是降低了对 uv 的 依赖，并没有完全脱离先进制程，美国随时可能通过实体清单限制先进封装设备对划出口。更关键的是，全球 hbm 高宽带内存被三星、美光、 sk、 海力士垄断，国内目前没有产能，一旦西方封锁，华为的三维架构芯片照样会掐脖子。 华为撕开了突破口，但二维层面的封锁并没有解除。博弈刚进入下半场，未来半年判断掏定律是技术革命还是炒作热点？ 不用听任何人吹或黑，就盯了三件事。第一，麒麟二零幺六真机实测，秋天新机发布，重点看三点一 g 赫兹主屏下的续航和发热作为参考，同级蛟龙旗舰主屏约三点五到四点零 g 赫兹。如果华为在低功耗下打屏，甚至超越技术路线，就真正被验证了。 第二， asml 二零二六第三季度财报，美国管制下，目前 asml 已无法向中国出口 euv 光刻机。所以，叮两个数字，一是中国区 euv 订单的实测下滑幅度， asml 自己预测，二零二六年中国区收入占比将跌到百分之二十左右，如果三季度跌幅超预期， 说明西方设备不再是必需品。二是 euv 全球订单，如果台积电、英特尔也在砍单，那才是真正的拐点信号。 第三啊，也是很多人忽略的一点，国内先进封装设备商的订单，比如中微公司、奢美上海在规通孔克隆背面供电领域的交付进度，这比台积电的表态更真实，因为设备交付才是真金白银。 最后，我给一个理性的定调，抛定域不是自媒体说的一夜推翻西方霸权，它是在摩尔定律失效，全球半导体陷入内卷亏损的当下，一条经过量产验证的新路径。 过去八年，美国想用二维封锁锁死中国高端制造，华为用了六年三百八十一款芯片验证，在三维架构上撕开了一个口子。未来五到十年，全球半导体将从比拼纳米尺寸转向比拼系统实验与架构优势。这场博弈，胜负啊，不是一夜落定，但规则已经被彻底改写， 下半场看的就是谁先踩中那三个信号。但记住一句话，技术突破不等于无脑。投资机会三大指标里，但凡有一个不计预期，市场随时会反转。理性判断永远比情绪跟风重要。你觉得台积电和英特尔多久会跟进？一年、三年？还是装作看不见？欢迎在评论区留下你的看法。

芯片垄断将要终结，统治芯片六十年的摩尔定律和华为新提出的韬定律到底是什么？摩尔定律由英特尔联合创始人戈登摩尔在一九六五年提出，核心本质是空间缩微，通过不断把晶体管做的更小制成工艺，从微米到纳米， 在相同面积的芯片上塞进更多晶体管，从而提升计算性能。摩尔定律推动了从早期四千零四处理器，到如今智能手机 ai 芯片的爆炸式发展。过去六十年，芯片行业基本围绕这条 经验法则规划路线图，成为半导体产业的圣经。但现在，摩尔定律几乎走到尽头。首先，制成进入三纳米、二纳米以后，晶体管接近原子级尺度，很难再继续微缩，量子碎穿效应、电子会漏电、散热问题等，导致芯片失效。 其次，制造成本指数急上升，三纳米工厂投资超千亿元，成本暴涨，收益递减。近日，华为正式提出韬定律，核心不再是只追求晶体管越做越小， 而是像折纸一样，把电路立体堆叠，缩短信号传输距离，传输更快、延迟更低，不靠 ev 光刻机，靠逻辑折叠。三 d 堆叠架构优化， 让芯片在相同或更成熟制成下，达到甚至超越更先进制成的性能。摩尔定律使空间内卷，房子越盖越小，越挤越密。掏定律使时间优化，房子不变，修立体交通，让信号传输速度翻倍。 到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米，制成同等水平。过去六年，华为已基于此 思路设计并量产三百八十一款芯片。摩尔定律完成历史使命，逐步放缓退场。韬定律开辟新赛道，让成熟制成也能跑出高端性能。未来，芯片竞争将不再只是谁的制成更小，而是谁的系统更高效。

最近，华为韬定律刷屏整个科技与半导体圈，有人捧它是颠覆行业的革命，也有人说它只是换隧道的噱头。今天，我们抛开舆论情绪，不吹不黑，客宽理性，从芯片行业核心技术逻辑、全球产业竞争格局出发，拆解韬定律的真实价值、行业局限，以及它和经典摩尔定律的本质关系。 首先，我们先明确韬定律最核心的技术作用。一直以来，全球芯片行业依靠摩尔定律迭代发展，核心逻辑是缩小晶体管尺寸，精进芯片制成工艺，依靠硬件物理尺度的缩小，持续提升芯片性能，降低功耗。但目前全球先进制成已经逼近物理极限，制成微缩带来的性能提升越来越有限， 研发成本、制造成本却成倍上涨，摩尔定律的迭代速度已经明显放缓。而华为提出的韬定律，跳出了传统制成微缩的固有路线，通过芯片架构、重构系统及延迟优化、电路堆叠优化等全链路系统层面的改进， 可以依靠现有成熟制成芯片，在短期内快速追平高端先进制成芯片的综合性能。这也是韬定律最直观的产业价值。 不依赖最顶尖的光刻工艺，不强行突破物理质重瓶颈，通过系统优化的方式补齐成熟工艺芯片的性能短板，实现跨制成的性能追赶。很多人会产生一个疑问， 这项技术路线已经公开，西方半导体企业同样具备顶尖的研发实力，是否可以快速跟进学习抹平这一轮技术差距？客观来说，答案是肯定的，西方头部芯片企业完全有能力跟进滔定律这套技术思路。 行业技术路线本身不存在永久的信息壁垒，但是知晓技术原理和完整落地量产实现同等性能效果存在极大的时间差，短时间内很难实现对等追赶。这里主要存在两大难以快速跨越的技术壁垒，也是全球芯片行业通用的工程难题。第一是芯片底层架构设计的重构难度。 韬定律不是简单的软件算法优化，而是需要从芯片底层电路逻辑、硬件堆叠架构、信号传输路径全方位重新设计，颠覆传统摩尔定律下的芯片架构逻辑。 西方企业长期深耕制成微缩路线整体研发体系、芯片设计工具研发人才储备全部适配传统架构，想要全面切换新架构，需要漫长的适配和研发周期。第二是散热与功耗控制的工程难题。 依靠多层电路堆叠系统压缩延迟来提升芯片性能，会直接带来芯片发热集中、功耗失控的问题。散热管控功耗均衡调度需要封装工艺、散热材料、整机温控系统多方协调优化。这是海量工程师测积累出来的经验，无法依靠理论知识快速复刻， 这也是西方企业短期内无法快速追平的核心阻碍。接下来我们客观临清一个关键误区，掏定律的出现并不意味着摩尔定律彻底失效，摩尔定律依旧是全球半导体行业不可替代的底层技术护城河，我们可以理性看待两者的定位。 摩尔定律是从硬件物理底层出发，直接提升晶体管原生性能，属于芯片性能提升的基础本源，而掏定律是在现有硬件基础之上，通过系统优化、架构优化，挖掘芯片的潜在性能上限。 哪怕掏定律实现了成熟制成芯片的性能追平顶尖先进制成芯片在原生晶体管密度、极限能效比、长期算力稳定性上依旧具备不可替代的优势。 只要物理底层还有微缩空间，摩尔定律带来的硬件原生优势就会持续存在，这也是目前全球头部半导体企业依旧坚持攻坚先进制成的核心原因。最后，我们总结掏定律真实客观的行业价值， 它并不是一项可以彻底颠覆全球芯片格局，实现全面反超的颠覆性技术，也无法直接替代先进制程的研发价值。 它最大的意义是在全球先进制程被垄断、摩尔定律迭代放缓的行业背景下，为国内半导体产业争取到了宝贵的追赶窗口期。过去，国内芯片产业只能跟随全球主流路线追赶对方已经成熟的先进制程，始终处于被动跟随的状态。 而韬定律开辟了一条并行的芯片性能提升路径，让我们可以依靠国内成熟的芯片制造产物快速提升芯片产品综合竞争力，不用再单一绑定先进制成的研发进度。 整体来看，未来全球半导体行业会进入双规律并行的新阶段。一边依旧依靠摩尔定律深耕硬件物理护城河，一边依靠韬定律这类系统优化思路挖掘存量工艺的性能潜力，两种路线互补发展。 而对于国内芯片行业而言，这条全新的技术路线就是当下最关键的缓冲与追赶机会。以上就是关于华为韬定律中立客观的权威度行业解读，它不是彻底改写格局的神话，却是国内半导体在封锁与瓶颈下拿到的宝贵追赶窗口期。 未来全球芯片行业也将进入摩尔定律与韬定律双轨并行的新阶段。那么问题来了，你觉得韬定律能否帮国内芯片产业真正实现弯道超车？双轨并行之下，国内半导体又会迎来哪些新机遇？欢迎在评论区聊聊你的看法，关注我，提升更多商业认知！

华为最近呢，抛出了一个滔定律，结果呢，全网就嗨了，说这是中国芯片绕过风速啊，打破这个摩尔定律的秘密武器。昨天晚上呢，我连夜盘了两个小时，说实话，我觉得大家有点过分解读了。我先说摩尔定律遇到啥问题了， 过去五六十年呢，芯片都在跟着摩尔定律跑，就是每十八到二十四个月，芯片上晶体管的数量会翻一倍。那它的核心思路呢，是压缩空间， 就是把晶体管越做越小啊，比如从十四纳米到七纳米，再到三纳米、两纳米，这就像是在土地上修房子啊，房子越建越小，越盖越密，以此呢来容纳更多的人。 但是现在啊，这个模式遇到两个瓶颈，首先是物理极限，如果晶体管小到接近原子尺度啊，大概是一纳米左右的时候呢，就会产生量子随穿效应，这也是我现学的。那电子呢，就会像漏水一样到处乱跑，芯片会失效。然后呢，是经济极限 制成，越往下走，就是越做越小的时候呢，研发和建厂的成本他就越高，建一条三纳米的生产线非常贵，但是带来的性能提升很有限啊，白话说就是不那么经济了，性价比在降低。在这个时候呢，华为提出了头顶率，核心是四个字，时间折叠。 既然在空间上已经走到尽头了，不能再小了，那就换一个维度啊，从这个空间竞赛转成时间竞赛， 打一个形象的比喻。过去的摩尔定律呢，像是在一座城市里边不断的压缩距离，原来两栋楼可能隔着一百米啊，后来呢，变成五十米、二十米，十米五米，距离呢，是越来越短， 那从一栋楼啊，到另外一栋楼啊，那就越来越快，这就是为什么芯片越来越强。但是问题是呀，压到今天呢，已经没有地方压了，再往下缩呀，那可能就得把双车道压成自行车道了，施工难度和成本开始爆炸式的增长。而华为现在这个逃定律呢，思路变了， 就是既然地面已经挤不动了，那咱就别横着铺了，咱往天上盖。以前呢，是一大片平房啊，车子从 a 到 b 呢，需要在地面上绕好几公里，现在呢，直接改成这个摩天大楼，很多路线不再横着跑了，而是坐电梯上下直达。 所以呢，表面上占地没变，但是信息的传输距离缩短了，以前靠的是把路修短，实现提速，那现在呢，是靠把城市立体化来提速。而且呢，他不只是盖楼啊，他还把整个城市一起重新规划，路怎么修，红绿灯怎么配啊，电梯怎么调度， 甚至连这个人的出行方式也一起优化了啊，对应到芯片里，那就不再是这个晶体管有多小了，而是芯片、软件、数据传输一起优化。 所以他想表达的是呀，未来计算机性能的提升啊，不一定非得把零件越做越小，也可以靠系统优化去解决， 这个定律不是纸上谈兵。那何庭波在演讲中说呀，基于掏定律，华为在过去六年已经设计量产了三百多款芯片，而且后续呢，还会有更多的落地计划，比如这个今年秋天面试的这个麒麟手机芯片采用的也是这种技术，据说性能是会大幅提升的。 然后呢，华为还预测到这个二零三一年的时候呢，基于掏钉率，它的芯片能达到等效一点四纳米的性能标准。 掏钉率公布之后呢，这个外界的争议很大，但是不管最后成不成啊，我觉得有一点是明确的，芯片行业呢，确实开始从这个单纯拼制成转向拼系统架构了。但是呢，我觉得掏钉率有几个很有争议的点，最核心的其实就是一句话，它把系统优化包装成了物理定律， 因为摩尔定律呢，虽然名字叫定律，但本质上呢，它是一个长期被产业验证的经验规律，它背后是整个半导体工业几十年的真实演技。而华为这个淘定律呢，我觉得它更像是一种工程路线图，或者说是产业战略宣言， 多芯片儿协同先进封装啊，软硬件联合优化，还有降低数据搬运成本这些东西呢，其实大家早就在做了， 比如 amd 的 chiplet 这个，英伟达的 cobos 封装， 这些本质上啊，都属于这个优化系统结构。但这些公司呢，没有一个把这种做法命名成一个新定律啊，为啥呢？因为行业默认这些只是工程优化，不是底层物理规律的改变，这是两码事啊，他不是没有价值，但是呢，他的层级是不一样的，而且淘定率里边有一个容易被质疑的数据， 他说二零三年的时候呢，要实现等效一点四纳米的这个晶体管密度，注意这个词，等效啊，这个词我觉得非常关键， 因为它并不代表华为真正制造一点四纳米的晶体管，而是通过一些优化手段，让整体的系统效率看起来像是一点四纳米，这就像什么呢？有点像你没有 f 一 发动机，但是呢，你把变速箱、空气动力学、轮胎路线规划全优化了，最后呢，也跑出了接近 f 一 的速度， 这当然很厉害，但是呢，这和我已经制造出了性能 b 级 f 一 的发动机，这是两个完全不同的概念，你没法说这个表表示有问题，但是呢，这里边我觉得有概念外扩的嫌疑。还有一个荒诞点是啥呢？我们的技术趋势呀，越来越像金融市场里的讲故事了，而不是严谨的工程，说明 今天很多科技发布呢，已经不只是技术交流了，而是在争夺资本预期，国家战略话语权，产业信心，还有市场情绪。尤其是在中美科技战的背景下， 定义新规则本身呢，其实就是一种战略行为，那因为一旦大家默认先进制程不是唯一的路，那美国在光刻机上的卡位优势理论上呢，就会被削弱。 所以你会发现，掏定律呢，是技术趋势，但是呢，它更像是产业心理战，它真正的目标啊，不是证明自己已经超越摩尔定律了，而是要告诉整个产业链，就算先进制程被封锁，我们还是能继续引进的。 从这个角度上看呢，我觉得他更像是一面旗帜，而不是真正意义上的科学定律。但是呢，在半导体行业呀，制定底层引进标准的，我觉得永远是行业大佬。当年是英特尔，后来呢是台积电、阿斯曼，还有这个应用材料这些垄断巨头， 华为现在是被全球最顶尖半导体供应链联合封锁，理论上呢，是没有办法拿到门票的企业，但是呢，恰恰是这个被关在门外的人 跑到国际电路与这个系统研讨会上啊，给屋里那些拿着顶尖设备的巨头们发了一份产业邀请函啊，然后说，你们以前的那套已经过时了，我这套才是以后的标准。 一个处于被动防守，甚至在制程上落后的企业，反过来呢，去定义全球产业的下一代眼镜钢领，这种现实的错位感，我觉得多少有点荒诞。 因为无论怎么去定义，你最终还是绕不开这个技术制造的能力。系统协同，先进封装，多芯片架构，这些当然能提升性能，但是呢，他们有一个共同的前提，就是底层芯片本身不能太落后， 因为封装再强，他也不能凭空创造晶体管的性能，你可以靠团队协助补一点差距，但是呢，如果单兵能力太差，那系统复杂度，功耗、发热量率这些都会失控。 关键是这个技术呀，不是可以拿去卡对方脖子的技术，你明白吧？那你优化，人家也在优化对不对？最典型的问题是 ai 时代， 现在真正现实大模型的呀，是这个单位功耗下的真实的算力密度。你如果底层支撑落后别人一代两代，最终啊，就会出现一种情况，为了达到同样的性能，你需要更多的芯片，更大的机柜，更高的能耗，更复杂的散热。最后呢，你会发现， 虽然躲过了光刻机的门槛，但是呢，电费和维护成本这些呢，又上去了。虽然老黄之前开玩笑说中国有用不完的电啊，可以靠堆芯片数量来凑算力，但这句话呢，我觉得大家听听就行了。老黄，人家卖显卡的，你还真打算把三峡的电都拿来烧，那么行吗？ 更关键的是呀，先进封装本身呀，也高度依赖先进制造。很多人以为啊，这个后门时代啊，永远是绕不过去的。你就记住这句话， 就像电动车，我们的电动车发展起来了，但是呢，我们的燃油车核心技术瓶颈并没有突破，高精度的变速箱，发动机的热效率极限啊，还有底盘悬挂的调教，这些需要几十年数据喂养和这个工艺迭代的硬骨头，我们没有啃下来。 电动车的火爆呢，并没有消除机械制造的差距啊，这种有底层材料精密加工和这个时间沉淀构建的工业壁垒，不会凭空消失的。 所以啊，底层材料精密加工，那些硬骨头靠弯道超车是绕不过去的，没有扎实的基础制造，所谓的领先，不管你喊的有多摇摇啊，它都没有根。行了，今天就下聊到这，喜欢的点赞、收藏加关注，谢谢大家！

华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？放出来不怕同行抄袭吗？如果你能回答这个问题，那说明你真正看懂了掏定律。这两天，互联网上关于掏定律的解读和质疑层出不穷， 但你有没有想过，过去六年，华为基于该定律已经造出了三百八十一款芯片，预计到二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 既然掏定律那么厉害，华为捏在手里搞垄断多挣钱啊。况且华为又不是上市公司，不需要炒概念、推股价，核心技术握在自己手里，未来反向制裁那些巨头，难道不香吗？ 要回答这些问题，我们需要追本溯源，从先进制程开始理解。把一块芯片放大五十万倍，你就能看到它的基本结构组成晶体管的原极、漏极和扇极。 上面的扇极是开关，负责控制电流，从原极流向漏极，有电流时就是一，无电流时就是零，而这个原极到漏极的距离，差不多等于作为开关的扇极的长度。 早期我们想升级制造工艺，把这个晶体管弄小一点，最主要的手段就是缩小原极和漏极之间的距离， 这样晶体管就会变小，单位面积上就能塞进更多的晶体管，芯片的性能就会更强。所以，传统意义上的芯片制成，说多少纳米多少微米，就是用上面那个单极长度来指代。比如一九七二年的英特尔八千零八 晶体管，炸极长十微米，所以它的制成就是十微米。行业一般把十四纳米级以下化为先进制成，主攻消费电子 ai 高端算力芯片，追求极致性能。 十四纳米以上为成熟制成，多用于家电、汽车、电子公控。顺着这个逻辑，你会发现一个很朴素的规律， 只要晶体管做的越小，同样大的芯片里就能装下更多晶体管。而晶体管装的越多，芯片性能就越强。芯片性能越强，电子产品就越受欢迎。厂家就生产的越多，生产的越多，单个芯片的生产成本就摊薄了，电子产品也会越来越便宜。 这个规律在过去半个多世纪里，几乎像圣经一样统治着整个半导体行业，他就是著名的摩尔定律。一九六五年，因特尔创始人戈登摩尔预言，集成电路上可容纳的晶体管数目，大约每十八到二十四个月就会翻一翻。 简单来说，就是芯片性能每隔两年翻一倍，同时成本下降一半。过去六十多年，整个数字世界就是踩着这条定律的油门狂奔起来的。 你的手机从砖头变成掌上电脑，电脑从庞然大物塞进信封，背后全是摩尔定律在撑腰。但问题来了，这个油门能一直踩下去吗？ 这个问题的答案恰恰就藏在摩尔定律本身，它不是一条物理定律，而是一份对技术进度的预期，而所有预期都有保质期。 过去几十年，全球所有芯片巨头都在摩尔定律的指引下，砸天价，资金升级光刻机，拼命缩小山脊长度，不断挤压筋体管尺寸。 从最初十微米的老旧芯片，一路卷到七纳米、五纳米，再到如今量产的三纳米。但如今，这条走了五十年的路，终究还是撞到了南墙。要理解这堵墙，我们得先回到那个筋体管开关上。山脊就像个开关， 关着就是零，开着就是一。但当这个开关薄到只有几个原子那么厚的时候，一个诡异的现象出现了，你明明把它关了，电子还是会像幽灵一样， 直接从山极穿墙到漏极去，导致芯片分不清零和一计算逻辑直接崩坏，这就是量子碎穿效应。 但困住摩尔定律的，除了物理学上的南墙，还有经济学上的账单。一座七纳米工厂造价上百亿美元，五纳米工厂接近两百亿美元，到了三纳米，直接标向三百亿美元。 更为致命的是，靠砸钱换来的性能提升幅度却越来越小了。过去投一块钱能换十块钱的性能，现在投一百块可能只换来五毛钱的提升。对于像台积电、三星这样的金源厂巨头来说，再继续信仰摩尔定律就要破产了。 一边是牢不可破的物理枷锁，一边是无法承受的经济之商。二者合力，把全球芯片行业拖入了死循环，继续死守摩尔定律，硬卷传统先进制程， 只能无止境烧钱，最终亏损收场。可一旦停下制成迭代的脚步，行业技术就彻底停滞，所有终端产品都会失去核心竞争力。所有人都在发问，摩尔定律走到末日之后，我们该往哪走？ 二零二六年五月二十五日，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波在上海国际电路与系统研讨会上，正式提出了掏定律这个概念。 同一天，他还同步发布了一篇配套论文多层电子系统的时间缩放理论作为完整的技术支撑，读完论文后你会发现，理解起来根本不难掏。 希腊字母套的音译在物理学里代表时间长数，用来衡量一个系统反应的快慢。在半导体里，它代表信号在芯片里从一个地方跑到另一个地方所需要的时间。信号跑得越快，套值越小，就意味着运算越快，芯片能效越高。 过去摩尔定律降低套的办法是把晶体管做的更小，这样走线就能更密，电信号不用跑太远，填值自然就小了。 华为提出了个新想法，不再死磕把芯片零件做更小，而是想办法优化电路，缩短信号传输的时间，用提速省时间代替缩小体积省时间，这就何庭波提出的时间缩微。 而要实现时间缩微的理论效果，就需要逻辑折叠的物理办法。传统芯片的电路布局是二维平面上的， 信号在平面上左冲右突，很多时间花都在了走线上。华为换了个办法，把电路布局从一层楼扩展成多层楼，把原本需要长距离横向走线的关键路径折起来，纵向叠放， 通过改变空间拓普关系，大幅缩短信号传播的物理距离，这就是逻辑折叠，但它只是一个关键抓手。 从华为此前公布的技术路线图来看，韬定律构建了一个贯穿器件电路芯片系统的四层优化体系， 以系统性降低韬为核心目标，实现半导体性能的提升。这就像是为了提高通行效率，不去扩建道路，而是想办法优化红绿灯、设置潮汐车道、加修高架和地下通道，车速自然就提上来了。 搞懂了掏定律再来回答那个问题就简单多了。华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？ 在由英特尔提出的摩尔定律旧赛道上，赛道边界七纳米、五纳米、三纳米和裁判权光刻机、 eda 工具制成标准被阿斯麦、 台积电、英特尔等巨头牢牢把持，强如华为也只能在别人的规则里拼命奔跑，还随时可能被踢出赛道。 而滔定律是全球半导体行业第一条由中国企业定义的产业引进定律。而一个新标准要想成为行业共识甚至国际标准，最怕的就是只有一个人在玩。 华为公开滔定律就是在向全行业喊话，别在摩尔定律的泥潭里内卷了，这里有一条新路， 当越来越多的大学研究机构、芯片商、系统厂商开始使用滔直来评估性能， 基于逻辑折叠思想来设计产品时，越来越多人抄袭时，华为手握核心专利底层架构工程解决方案，它的市场空间和先发优势就是全球级别的。 再说一个更深层次的考量，华为的芯片部门海思在行业里本质上是 fiboos 公司， less 这个词尾是没有的意思。 所以说 fabless 公司就是指不卖设备，不建工厂，不产金源。那他们负责什么呢？只负责架构设计、电路设计、算法、 ip 核和产品定义。 所以即便强如华为，在芯片这个庞大的产业链里，它也需要设备厂、封测厂、金源代工厂的深度协同。没有他们，华为再先进的芯片设计方案都只是电脑里的一串代码和图纸， 但由于半导体的规则、标准、技术路线长期由海外巨头主导，国内的设备、封测精元代工厂在别人的屋檐下只能低头， 直到今天也没过上好日子。 e u v 光刻机净运、高端几何制成彻底被堵死，无数设计厂、封测厂、 e d a 企业陷入迷茫，不知道未来研发方向在哪，只能盲目跟风内卷，低价产品永远被困在对方设置的壁垒里。 而华为公开掏定律，本质就是要统一国内半导体的研发共识，由掏定律牵头，开路上由 eda 软件设计厂商适配新电路架构， 中游封测厂升级三维堆叠工艺，下游终端厂商适配新一代芯片，让设计、制造、封测全链条同步突破，才能真正摆脱外部产业链滞约，而不是单纯依靠芯片设计单点突围。 事实上，华为深知，任何单点技术的突破，都无法支撑起一个完整的产业生态，真正的破局，必须依靠所有人的力量，让产业链上下游、高校院所乃至曾经的竞争对手都参与进来，形成合力。 这种思路在华为的鸿蒙系统和供应链突围中早已得到验证。二零一五年，华为开始力向自研手机操作系统鸿蒙，但在华为之前，想要打造第三套操作系统的科技巨头不计其数，微软与诺基亚合作 windows phone， 三星与英特尔合作的 tyzen， 阿里巴巴的 yunos， 无一例外全部败北。原因只有一个，没有生态支撑。 为了解决这个问题，华为没有闭门造车，而是呼吁国内的互联网公司一起开发，我们希望大家一起携手来打造更强大的鸿蒙 os。 上海交通大学甚至成立了全国第一家 open harmony 技术俱乐部，凝聚校内所有院系对鸿蒙感兴趣的学生参与生态建设。 随后三年内，先后有两百多家企业率先支持参与研发。众志成城之下，鸿蒙终于拥有了生态雏形。在另外一段特殊的时间里，华为几乎与全球产业链脱钩，面临无米之炊的境 地。但我们中国拥有全世界最大的制造业集群，芯片加工被制裁，中兴国际接手屏幕被制裁，京东方天马、华星光电全面上线， cmax 被制裁，毫微加入联合研发指纹识别模块被制裁，华为自研超声波模组，长兴做内存，照异搞闪存，纳新微搞电源， 比亚迪电子搞结构件，几百家国内供应商众志成城，硬生生把断供的缺口一寸寸补了回来。所以，你想起了什么？群众路线抛定率，本质上也是群众路线在半导体行业的一次光芒绽放。 他不是某个天才工程师的孤峰突起的产物，而是处于封锁断供、高端光刻机卡脖子的背景之下。华为内部数万研发人员、 国内数百家上下游企业硬生生走出来的集体智慧。当华为选择公开这条定律，他就不再是一家公司的私有财产，而成为全行业可以共享的活种。 他相信，当一条道路是为群众而开，依靠群众而走时，就没有什么南墙是撞不破的，没有什么封锁是打不开的。拒绝封闭利己，坚持开放聚力，依靠集体力量攻克时代难题。 当越来越多的设计厂、封测厂、设备商、高校实验室都围绕着韬定律展开协同公关时，那道曾经坚不可摧的卡脖子壁垒和时代难题，终将被群众的伟力所冲垮。胡杨，生而千年不死，死而千年不倒，有你们的支持， 我们对未来充满信心，在一起就可以！

这韬定律到底能给国产半导体带来多大的弹性？对于自己家的升腾链又会有多少影响？到底哪些核心环节才能吃到这波时间缩微的红利？我们把整条产业链的脉络顺一遍，看看都会起什么变化。咱先说这个技术本身，说白了，它就是用时间微缩去替代以前的几何微缩， 通过逻辑折叠技术，把器件、电路、芯片、系统这四层级揉在一块进行协调优化。以前摩尔定律是死磕晶体管三级长度靠单点突破， 而韬定律聚焦的是系统级信号传播时延，也就是优化互联线电阻、寄生电容和布线拓普这些变量。这样一来，咱们对 euv 光刻机的依赖就显著降低了， 转而依靠 duv 光刻工艺和先进的设计能力，在现有制程上就能搞出等效先进性的华为自己已经通过三百八十一款量产芯片验证了可行性， 而且二零二六年秋季要在 mate 七十搭载的麒麟二零二六芯片里大规模用上逻辑折叠了，这就给国产 fab 厂和算力带来了巨大的赛道重构机会。在以前的摩尔定律框架下， 国内代工厂向中兴国际华虹半导体量产节点在七纳米左右，比台机电二零二五年底就要量产的两纳米落后了两个代际。但现在通过逻辑折叠，在现有的 duv 多曝光工艺基础上，就能实现性能跃升。就拿麒麟二零二六芯片来说，通过单层扩展到双层逻辑折叠 晶体管密度直接从一百五十五提升到了两百三十八百万每平方毫米，等效超越了传统几何缩放三年的迭代速度。华为的目标是二零三一年基于韬定力实现等效一四纳米制成，而台积电自己的一四纳米，预计二零二七年底才风险量产。这么一看，带差确实显著缩小了。这里面像中兴国际、 华宏半导体、金禾集成、闫东威这些 fab 厂都是直接受益的。顺带着国产算力的供给限制也能得到缓解。现在国产算力卡，比如申腾九五零 p r 全年出货大概有二十到三十万片的缺口， 主要就是卡在供给端产业链上。随着产业链瓶颈被缓解，国产 ai 芯片，像 m 七、海光、深腾，包括二线厂商木兮天硕都能直接受益。而且像鑫源股份这种企业，还能通过前端设计能力帮你弥补效率不足。要婉转逻辑折叠和三 d 堆叠，先进封装就成了核心中的核心。 华为的逻辑折叠式，把关键路径的晶体管分布在垂直堆叠层里，通过小于两微米的超细间距混合键和和超小尺寸的 t s v 技术来实现互联。杨绿通过智能溶于设计，甚至能接近百分之百。未来还要搞备测供电集成电压调节器、 存储器也要通过混合封装跟逻辑电路互联。预计二零三零年深腾九百九十会首次把这个技术应用在 ai 加速卡上，这工艺一变，设备和材料就得跟着大洗牌。设备方面，混合剑核包含五大工序，国内在 c m p 抛光这块要求粗糙度小于零点五纳米。 龙头是华海青稞、京西，由北方华创核、圣美、上海最难的等离子活化与剑核海外虽然是 b e s i 和 e v g。 联盟主导， 但国内的脱金科技已经展现出量产的初步迹象了。多层堆叠内部缺陷的检测量测现在还在跟华为联合公关，可以说，中国大陆有望成为全球混合件和技术率先起量的市场。工装企业里，厂电科技和千方科技也挺关键。 另外，多层堆叠的散热方案也是个重要方向，材料端也跟着从可选耗材变成了量产必需品。超细铜互联材料这块包括铜电镀液及配套世纪 c m p 抛光液和抛光垫。顶龙股份和安吉股份的国产化率比较高，氧化硅、碳和材料的前驱体纯度要求极高， 光格科技和南大光电已经布局了，再加上华为 hbm 自研业务带来的国内供应链机会，整个核心材料的弹性都很大。最后是 eda 和 ip 这块三 d 堆叠设计对工具有了全新需求。 虽然国内基础还薄弱，但随着跟华为联合研发的推进，像华大九天、广利微、盖伦电子、星源股份这些龙头企业也迎来了国产化的驱动力。