华为熵定律如何挑战摩尔定律

华为公司正式发表半导体韬定律。就在昨天，中国芯片圈炸出了一条王炸新闻。华为在家门口举办的 i e e 国际电路与系统研讨会上，正式提出了一个对标摩尔定律的韬 skyline， 也就是韬定律。 咱们今天就用最简单的语言来讲解下这项成果为什么意义重大。过去的半个世纪，半导体行业的圣经就是摩尔定律，大概意思就是每隔十八到二十四个月，芯片上的晶体管数量翻一倍，性能也就跟着翻一倍。怎么翻倍呢？那就是拼命把晶体管缩小，也就是所谓的几何缩微。 如今当制成逼近两纳米、一纳米，这条路就越走越窄了。这个时候，量子碎穿效应这种物理极限就开始展现，让这条道路从根本上越来越难以为继。华为此次官方对套定律表述是，未来半导体不能只靠几何缩微，而要转向时间缩微， 也就是让数据在芯片系统集聚之间跑得更快，等的时间更少，耗能更低。简单翻译就是，以前芯片行业的主线是把房子盖的越来越小，在同样面积里塞更多晶体管， 七纳米、五纳米、三纳米、两纳米、一点四纳米，大家都在硅片上疯狂搞高密度住宅，而华为这次另辟蹊径，把方向放在了效率上。但现在问题来了，美国从二零二二年开始对先进计算芯片、超级计算用途、半导体制造设备等持续加码出口管制。 中国被卡的先进光刻机、先进工艺、先进制成，恰恰就是这条路上最贵、最硬、最难替代的东西。 所以过去几年，中国芯片行业最尴尬的地方是不是不知道怎么跑，而是高速公路入口被人焊死了。 如今台积电已经明确给出计划表， a 十四，也就是一点四纳米级技术计划二零二八年量产。我们知道问题出在哪，但你手里没有短期的解决路径， 那怎么办？难道就原地坐下？亦或是等别人发通行证？华为这次给出的答案是，路不通，那就换一种方法， 而韬定律就是这个方案。韬定律最核心的意义，不是说华为今天突然造出了一点四纳米芯片，这个必须说清楚，它不是魔法，不是没有 euv 直接手搓。台积电，也不是制成封锁一夜之间失效。 掏定律真正厉害的地方在于它把竞争维度换了过去，行业主要卷的是空间晶体管更小、线宽更细、密度更高。而掏定律卷的则是时间，信号传输时间更短，数据等待时间更少，芯片之间协调更快，系统整体效率更高。 ai 时代最贵的东西除了算力本身就是算力之间的等待时间。 gpu 等、内存芯片等、数据服务器等、网络集群等调度 a i 训练和推理，不是一颗芯片在孤独燃烧，而是一堆芯片、内存、互联软件、调度系统在一起协调工作，只要有一个环节，慢半拍，全场都得跟着卡拍。 韬定律想解决的问题，就是从单点支撑崇拜转向系统效率战争。这件事为什么对中国芯片有现实意义？ 因为中国现在最缺的不是论文里的理论路线，而是能在封锁下面继续往前滚的产业路线。路透社报道提到，华为称过去六年已经基于掏定律相关思路设计并量产的三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai 计算等领域。 华为还提出，到二零三一年希望实现等效一点四纳米及晶体管密度的高端芯片能力，这个数字很重要。三百八十一款芯片可不是 ppt， 这说明他不是昨天才拍脑袋想出来的概念包装，而是华为过去几年在极限生存模式下，把大量芯片设计、系统架构、工程验证、产品落地堆出来之后总结出来的一套方法论。 而且这套路线对中国芯片产业非常现实，因为中国短期内想在最先进光刻机、最顶级制成上完全追平全球第一梯队，难度极大。先进工艺不仅仅是一台机器，他是一整个生态， 光刻刻石、沉积量测、 eda、 材料量率、工艺经验全都要配合。先进制程是全球几十年分工协助堆出来的皇冠，而中国现在面对的是全自主制造，所以目前必须想办法让手里已有的资源发挥更大价值。 这就是滔定律的现实意义，它不是替代所有制造工艺，它是告诉中国芯片产业，先进制程要追，但性能提升不能只压住先进制程。如果把芯片产业比作战争，过去大家拼的是火力，谁的制程更先进，谁的火力就更猛。但 ai 时代，战争其实已经变成体系战， 你武器再猛，但要供应跟不上，通信链路卡住，指挥系统掉线也没用。韬定律强调的是体系效率、逻辑折叠、先进封装、芯片互联存算协调、软硬件联合优化，本质上都是为了减少等待时间，提高单位能耗下的有效计算，这对我们尤其重要。 早在零九年开始，芯片已经成为我国进口金额最大的单一商品类别，手机要芯片、汽车要芯片，通信基站要芯片，工业控制要芯片， ai 大 模型更是吞金收，张口就是成千上万张芯片。 如果没有一整套能稳定供货、持续迭代、规模部署的国产计算体系，那未来的竞争就没有保障。英伟达为什么强？而是一整套由 gpu 扩大、网络、服务器开发者生态构建的体系强。 华为现在要做的也是体系，麒麟服务终端升腾支持 ai， 鸿蒙操作系统是大脑超节点，数据中心是基础设施，在网底下是 eda。 芯片设计、先进封装、互联制造和供应链协同。 韬定律就是在给这套体系找一条新的增长曲线。以前追先进制程是在拼谁的发动机更强，我也要造出马力更大的发动机。 但掏定律更像是在说，发动机很重要，但整辆车的效率不止取决于发动机，还取决于变速箱、底盘、轮胎、风阻、道路和调度系统。当别人不卖你最顶级发动机的时候， 你就必须把整车工程做到极致，让每一匹马力都用到极致。当然，我们也别过度神话，这条路上还有很多现实挑战，系统级优化最终还是要看真实产品性能、工耗、良率、成本和生态适配 逻辑折叠、三 d 堆叠、先进封装都会带来散热设计复杂度、可能性问题，软硬件协同更不是喊口号，他需要开发者生态、需要变易器，需要工具链，需要客户愿意迁移，这不是一场发布会能解决的，但可期的是，所有真正有价值的产业突破都不是一夜之间解决的。 电动车不是一天干掉油车的，国产高铁也不是第一天就跑到世界第一的。这些我们都经历过太多太多。 所以掏定律的意义不是中国芯片已经赢了，而是中国芯片终于更明确地知道，不能只在别人定义的赛道里追尾灯。 过去，芯片产业的趋势权长期掌握在先进制程手里，但未来尤其是 ai 时代，真正决定胜负的可能是谁能让算力更便宜，谁能让数据传输更快，谁能让系统更高效。掏定律不是一句口号， 它更像是中国芯片行业在现实压力下被逼出来的一次路线重构。它不是终点，它是一张新的地图，一张通往芯片自主的路线图。这里是起点世界，聚焦最新 ai 资讯，我们下期视频不见不散！

一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。

啥玩意？现在造芯片都不需要 uv 光刻机了？华为发布了一条半导体产业的新规律，叫做掏定律。这玩意要是在董王仿华的时候掏出来，那可真比当初雷蒙多仿华的时候，华为自研的麒麟芯片重新上市还要炸裂的多。为啥呢？ 因为如果华为的这个定律要是真成功了，美国在芯片领域永远不可能再卡中国的脖子了，甚至全球芯片半导体产业都要重新洗牌。大家都知道，半导体产业的核心就是摩尔定律，也就是芯片制成做的越小，性能就越强，不论是阿萨曼尔、台积电、三星还是英伟达这些半导体企业都 都是围绕着这个核心去做的。但是中国没有 euv 光刻机啊。所以华为提出了用时间换空间这条定律的核心思路是不再沿着摩尔定律把晶体管尺寸持续做小的单一路径去追赶，而是通过重新构建芯片的内部架构、优化系统设计和三维集成等方式，用成熟的制成实现先进制成的性能。 具体来说，就是要在七纳米工艺条件下，让芯片的实际算力和能效比达到甚至超过三纳米芯片的水平，用时间换空间，用结构创新代替工艺微缩，让芯片性能的增长脱离对 euv 光刻机的绝对依赖。这就等于是在半导体产业搞出了一条全新的道路。这个想法换其他任何一个国家提出来都有吹牛逼的嫌疑。 过去几十年，国际上并不缺少试图改写半导体行业规律的尝试，不论是材料创新，还是新型晶体管结构，亦或是缝纫机慢架构，许多实验室都有理论突破，但最终都未能撼动现有的产业格局。 最核心的原因就是半导体是一个高度藕合的长链条产业，单一环节的创新，如果没有设计工具、制造工艺、封装测试的全链配合， 就没有办法变成可量产的产品。一家公司可以提出一种新的芯片架构，但如果 e d a 工具不只是高效实现，经原厂没有专门的工艺调优封装技术无法匹配其互联和散热的要求，那么这个架构就只能停留在论文或者原型阶段。但是华为不光是有理论，而且是真的给出了技术方案。掏定律落地的核心技术体系 便是逻辑折叠。在这个基础之上，华为构建了贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的协调优化架构。华为二零二六年秋季即将面世的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术。华为已经公开表示，预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片 晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，而台积电等晶圆工厂的目标也是在二零三零年左右实现一纳米芯片的量产。也就是说，在性能发展中，两条技术路线的进度是对齐了的。 也就是说，华为提出了新定律，并且给出了一套新的技术方案。我们的芯片设计工具 e d a 可以 专门根据这套技术方案进行优化。我们的芯片制造设备、厂商、生产工艺都可以进行优化。而且先进的封装技术储备充足，二点五 d 和三 d 封装芯片堆叠归中介层等能力 可以支撑把多颗功能芯片高密度集成，用系统级封装实现，等同于单片三纳米的性能表现。这种从设计、制造到封装的完整链条，可以在同一个目标下同步迭代，快速闭环，把理论上的定律变成生产线上的良率和出货。而且对于这些厂商来说，跟着华为的新定律走是真的能赚到钱呢。你想想， 我们的人工智能、机器人等前沿科技都需要高制成的 ai 芯片，这些我们买得到吗？现在我们七纳米的 ai 芯片功能就可以直接对标国外三纳米的了，关键是制造七纳米芯片的成本可能也只有三纳米的一半不到，低成本、高性能，你们的产品怎么和我们 pk？ 这将直接改写全球的采购逻辑，下游的服务器厂商、智能汽车企业、机器人产业没有理由拒绝这种高性价比的产品。市场一旦打开， 芯片设计企业获得可观的订单和利润，净原厂可以保持高产能和利用率，并贪薄研发成本，封测企业因为高密度封装需求的提升而增加技术溢价。 e、 d、 a， 厂商有持续的收入来迭代工具设备厂商看到清晰的需求牵引去攻克下一阶段的设备，整个链条上的参与者在商业上都是赢家， 这就形成了自驱的正向循环，让韬定律可以不断自我完善。更关键的是，中国是一个有着十四亿人口的庞大市场，美国已经限制了我们获取高性能的 ai 芯片，这就让国内的企业不得不去支持华为的韬定律落地美国对华半导体管制的着利点全都掐在先进制程这个命门，从限制 e u v 到禁止先进芯片代工，都是围绕着公益节点设墙。 一旦性能增长的驱动力从制程微缩转向架构的创新和系统优化，这堵墙就变成了马其诺防线，再也起不到限制中国算力发展的作用，美国对中国芯片产业的制裁就会彻底失败。而且中国拥有了和英伟达一样高性能的 ai 芯片，你觉得美国的 ai 产业还有机会吗？那么到时候受到影响了，可 就不只是半导体产业了。过去全球半导体的底层逻辑、设计范式、制造规范，几乎全部都由西方的企业和机构来定义，中国企业更多是在既定的框架内进行应用开发和工艺追赶。但韬定力不只是一项产品技术，它的背后需要一整套新的设计方法学、 新的一对一算法模型、新的工艺制成模型、新的工艺控制模型和新的封测接口标准。围绕着这条定律，华为必然会和国内产业链一起，构建一套从设计到量产的完整技术体系，并逐步形成事实标准。这是一次全球半导体产业的重新洗牌，华为在被美国制裁了七年之后，终于要开始绝地反击了。

什么是华为开创的滔定律？一句话概括，不依靠把晶体管做的极小，不依靠 e u v 光刻机，靠架构与系统的创新，照样能够追上，甚至能够超越先进制成的性能，从而绕过国外的封锁。 在过去的几十年当中，全球几乎都在玩几何缩微，把晶体管越做越小越快，工耗越低越便宜。但是现在碰到两堵墙，第一堵墙就是物理的墙， 接近原子的大小，电子穿墙漏电三纳米，二纳米极难做，良品率极低。第二只墙就是封锁墙，先进的制成必须要使用到 e u c 光刻机，全世界只有河南的艾斯莫尔能够制造，同时 漂亮果不让卖给东大。简单的说，如果继续的去追摩尔定律的话，我们会被卡死在光刻机上。而华为就换了一条思路，华为创造的拷定率带给了几何的拷微， 核心思想是，我不跟你去比谁更小，但是我要来跟你比谁更快。摩尔定律拼的是空间，掏定律拼的是时间。也就是说，摩尔定律好比把城市的路修的极窄，房子挤的极密，但是路窄到车都走不动了，还被人进了最先进的修路机器。 而韬定律，路不变窄，直接修建高架，加上立体的交通，这就是华为的核心技术，叫做叠加逻辑，车跑得更快更顺，全程的效率反而更高，还不用依赖别人的机器。

华为今天发布的掏，简单来说，原来造芯片需要先进的这个直长的光刻机，对不对？因为光刻机我们一直被别人卡脖子嘛，华为呢，在这种情况下，研究出了一个你可以认为这个掏定律，一种结构，这个结构什么呢？就是说经过我们的重新排序组合，不需要最牛逼的光刻机了， 我们就可以造出来最牛逼的光刻机的效果。摩尔定律失效了，实际上也就是说未来十年半导体的核心路线重新改变了，重新改变了之后就有了这个套路线。之后呢，其实半导体的整个的这个逻辑都重塑了，所以我觉得有人说力考什么先进封装什么的，我觉得都是忘掉了主线，我们的主线是什么？ 其实还真的就是半导体设备，其他的都不是主线。华为的这个涛发布之后呢，这个内地台积电首先涨停，非常清晰了，我们之前其实把半导体设备移出马车呢，逻辑就在于说，因为半导体已经涨的太多了，他后续没有故事了。但呢，这个涛的路线呢，其实重新啊，告诉大家，这个半导体重新开始了一个新的趋势啊， 那在这个新的趋势下呢啊，内地台积电首先涨停，他就类似于 deepsea 时刻啊，直接就是带动了中国的啊，大模型的这个发展。涛也是这么一个逻辑。 所以我认为呢啊，半导体设备其实还是再次回到主线啊，还是再次回到主线，所以我觉着这些还是非常重要的，所以如果你听不懂我在说什么呢？我觉着明天早上我们会在底层逻辑专栏里面更新一版这个马车啊，更新一版马车啊，所以今年其实你听我直播之后，你就会发现赚钱特别简单，对不对？ 你会发现赚钱特别简单啊，原因就在于说可能历史上从来没有过这么清晰的时刻，这个趋势非常非常的清晰啊。对，马车只能买底层轮椅专栏啊，但是我们直播的时候也会讲，但是底层轮椅专栏我建议你买一份啊，底层轮椅专栏是 一个你不会后悔的这个五年零差评的一个东西，五年零差评的一个东西啊，底层类专栏里面其实也说的很清楚，你听我直播，就是你能见到的就是真正的做投资的，一线的，有段位的人了。其实很多人经常说，你这么牛逼，你这么有钱，你还搞什么自媒体，其实你真正看我直播你就明白了，对吧？ 我一年百分之九十的时间吧，都在外面看项目啊，用在这个直播上时间就是就这点时间吧，其他时间我全部都在外面看项目啊， 然后你看我也不录短视频等等着，我就把我的认知和你分享，马车都没问题啊，马车都没问题，你不用挨着问啊，我可以这么说，你看我在我更新马车之后啊， 你看看是不是稳的一逼，特别稳，你不用一直问我，我跟你说我觉得有问题我会换的，我没换你担心啥？我没换你担心啥？我要觉得有问题我肯定会换的呀，不用担心啊，不用担心啊。 然后我们橱窗里面底层楼一专栏客官说买了的人都不希望别人买，为什么？因为他觉得这个东西太好了，对吧？这个别人都洞悉了怎么办啊？这个开玩笑，真真是这样，但是你想想，五年好评率百分之百啊，五年好评率百分之百，大家看一下就知道了，所以我觉得还是值得拥有的啊，还是值得拥有。看底层楼一专栏，就是小黄车啊，小黄车 啊，我们今天买底层微端来可以送明信片啊，因为我那明信片还有一些张，然后从意大利捎回来的，然后大家今天买的人可以送啊，就仅限今天买的啊，今天买的人因为不是营销技巧了，而是说如果大家没完没了呢？就是总是会有之前买的人说，那你也得给我给我给我，所以我们就就以我说的为准，就今天买的人我们还是可以送的， 但是明天买的就不送了，好吧，就是我们就画个线，好吧，画个线，就今天开播的时候买的，我们仍然送明信片啊，送出名信片啊。 我，不不，我不能承诺你每一次明信片内容不一样，是我会根据我自己的想法，最近的想法往上写啊，但是实践证明过去写的东西还是准的啊，还是准的。统商学院底层落地专栏是你必须要去买的小黄车，考虑一下。

如果冬天没有羽绒服，多穿几件毛衣也能够御寒，所以羽绒服就不重要了吗？又是我最爱的品牌，今天来聊一聊被吹上天的华为掏定律。首先，这个掏定律是什么呢？它其实无法称得上是一个定律，而更像是一个技术路线。 我们知道自然科学定律，比如牛耳定律，即成电路上可容纳的晶体管数目每隔十八个月就会增加一倍，都是十分清晰明确的。 但是这个韬定律我们至今仍不清楚，这个式子中 f 所代表的函数是什么啊？虽然这并不影响其本身的价值，但是这个起名方式那就很华为了。 韬定律其实有点类似，所谓的第一性原则就是回归问题的本质。我们最终的目的是要提高芯片的性能，让芯片在更短时间内完成更多的计算任务，换句话说，就是压缩它的计算和信号传播所需要的时间。 这个掏对应的七大字母在物理中就常指的是时间长数，那么它和摩尔定律有什么关系呢？摩尔定律其实说的就是晶体管越多，芯片的性能就越强。在过去的几十年里，提升芯片性能最主要的方法就是通过不断的缩小制成，把晶体管做的更小， 很多媒体就会把它讲成，过去我们靠的是空间上的微缩，现在掏定律靠的是更高级的时间微缩。华为打破了摩尔定律， 但是事实上，让晶体管变小这件事本身就可以缩短信号传播距离，降低延迟，减少计算所需的时间。也就是说，芯片行业其实一直都在追求时间变短，只不过过去最有效的方法是通过空间上的尺度缩小来实现的。 那么华为现在强调的是，在不改变质程的情况下，我能不能通过其他方法，比如说逻辑折叠呀，架构优化呀，系统协调呀，来继续降低这个时间上的延迟呢？ 打个比方，赛车比赛最终的目的是让赛车拥有更快的速度，那最有效的方法当然就是提升发动机的马力了。但是呢，我通过优化车身设计、空气动力学、驾驶控制等途径，仍然可以来提升赛车的速度。 所以华为为什么选择掏定律，而不是继续走这个传统的小之城路线呢？那很多人就说，因为芯片已经逼近物理极限，整个行业都无计可施了，所以这个方案是整个行业的必然出路。但是事实上呢，全球芯片行业仍然在继续推进先进制程， 不过确实是难度越来越高，成本越来越大。所以真正的问题其实在于华为自己很难获得先进的芯片。很多媒体在报导时就把这种全行业面临的一个长期瓶颈和华为自身所受到的限实现制混在一起讲，这显然是有失偏颇的。 那么这个韬定律呢，其实就是在先进制程受限时，我能不能通过其他的方法来弥补性能上的差异？它的价值在于，当我们的制程受限时，我们仍然可以在别的地方下功夫做优化，而且确实可以取得不错的成果。 那华为为了实现这个掏钉率做了什么呢？最核心的一个技术就是他说的呃，逻辑折叠。通俗的来讲呢，就是把传统芯片中晶体管本来是位于同一平面上，现在我们把它变成了一个立体堆叠的排布，相当于把平房修成大楼房，就可以大大提升性能。 当然这种方法不可能只有华为一个人想到嘛，英特尔、三星台机电都在尝试通过三维化来提升芯片的性能，那华为这次特别之处在于什么呢？他把这些技术思路整合进了他所谓的 top 定律的一个框架里， 并且把它作为了先进制成受限条件下的一条核心突围路线。就目前所透露的报告来看，他在这个方向确实取得了不小的进展，而称得上是遥遥领先一次了。 但是我们也要看到的是，英特尔、三星、台积电这些老牌巨头手里仍然握有更成熟的先进制程和制造能力， 他们并不是不会做这些新的路线，只不过是老路线还走的通，那我就没有必要把主要的精力放在新路线的突破上了，而华为呢，只能把全部家当全部压上去，堵一条新的技术路线。所以华为这次确实取得了重要的突破，但是仍然没有彻底改变现状， 他虽然暂时缓解了对先进制程的依赖，但是没有彻底解决缺少先进制程技术的这个问题，毕竟这条技术路线不是华为所独有的，那如果未来老牌巨头们在这个方向上进一步加大投入， 他的这个优势又能保持多久呢？所以现在又说什么改写全球半导体规则，那更是为时上早了。

一般会拿这个华为掏定律跟这个摩尔定律做对比，所以咱做的话就还是得从摩尔定律说起。呃，摩尔定律的话就是，嗯，呃，是摩尔提出的。一九一九六五年，他的核心表达是 就是在成本不变情况下，集成电路可容纳的晶体管数，每十二到二十四个月翻一翻。这个最开始是在是一九六年提的，一九六年提的时候说的是呃，十二个月翻一翻， 呃，就是一年翻一翻，但是到一九七五年的时候，他自己更新过一次，变成了二十四个月翻一翻。呃，中间还有这个英特，英特有人发过一个版本叫十八个月翻一翻，所以现在一边表达为十二到二十四个月翻一翻。 呃，其实你从这里也能看出呀，他这个表达也不是一成不变，他当时怎么做呢？就是呃他收集了几年的数据，然后去看他上面的 呃比单位，比如单位规片上能容纳的集成，呃这个晶体管数量，然后就对的取取对数，得到一个限性的一个一个一个一个曲线， 他认为这个发展可能是符合这个就指数性的规律，就是翻翻的往上涨。但是你从他七五年更新过一版，从这个翻翻的时间从十二个月涨到十二十四个月，其实你就能看出他这个规律。 呃，不是说那个一成不变能成这个速度随这个发展，他这个速度也会呈现一个减慢的一个趋势。 那么到现在的时候到七纳米以内啊，到五纳米，那这个就碰到一个更高的极限了，就是这个应该是维持不下去了，就这个斜率呢，他还得再降低，就是时间会拉的更长，二十四个月可能都翻不了一翻了。 呃，这是那个先给大家复习一下这个摩尔定律，然后摩尔定律的本质呢？它是啥？它不是一个自然规律， 他不是一个自然规律，他是工程能力极限下的自实现就是，呃，摩尔本质上也是个工程师嘛。他通过统计以往发现，呃，这个半导体行业、集成电路行业能做到这一点，然后后来呢？把这个发布出来之后，一九六五年发布出来之后， 呃，这个半导体行业也都奔着这个目标去实现，就是争取十二个月翻一翻。呃，到一九七五年的时候发现翻不动了啊，就变成二十四个月翻一翻。那到最近几年啊，可能是二零二零年以后， 呃，七纳米、五纳米的时候，发现连这个二十四个月翻一翻都不太可能的时候，他是碰到物理极限了。 那所以他就需要一个新的一个指导思想。摩尔定律他其实是个指导思想，就是对这个半导体行业大家都有这个预期啊。就是比如我是一个开这个芯片公司的， 呃，如果我两年翻一翻，就两年之后我的晶体管容量、单位面积如果不能翻一翻，那意味着我就要落后，我可能就要被淘汰，所以大家都毛毛着这么一股劲，哎，结果他就自我实现反倒成为了现实啊。他是一个工程定律，不是自然定律， 那就是很明显吗？他就是几何微缩，就在一个，呃晶源上能容下容，容下一个或者一块芯片上吧，单位面积能容纳的晶体管数量越来越多，越来越多，那单个晶体管要越来越小成几何微缩，但你这个总要碰到这个上限啊，物理极限啊，到原 原子尺度的时候你就缩不动了啊，所以它也存在编辑，编辑水解效应嘛，一九六五年的时候，呃，一年翻一翻，呃，七五年就两年翻一翻，二零二零年以后啊，七纳米以内，五纳米的五纳米就翻不动了，这是摩尔定律一个极限。 那么我们讨论这个华为的掏定律的时候，就会不自然的对比说掏定律是不是取代这个摩尔定律， 我认为其实不是，它是一个新的指导思想，但它其实并不是取代摩尔定律，而是在摩尔定律，呃，不管它失效不失效，在摩尔定律之上，它接着能起作用，能给大家带来新的方向。 然后现在啊，下面咱要正式进入这个套定律啊。套定律的拆解这块，首先信息主要的关键词啊，就是时间缩微，还有一个逻辑折叠， 时间思维的话的话，他主要是，呃，相对摩尔定律这个空间思维来说，摩尔定律你可以认为就是就是在单位面积之内啊，增多这个晶体管数量，拿种地来比的话，可能就密值啊，值的非常密。 我原来比如一块地啊，种一百颗啊，一百颗这个小麦啊，现在我种一万颗啊，再翻一翻，两万颗，这样往上翻，但你不可能种的无限密，等小麦挨着小麦的时候，水稻挨着水稻的时候，你就密不下去了。 那这个套定律呢？它是，它是用时间来换空间，摩尔定律是在空间上做文章， 怎么在单位空间内放更多的晶体管，或者说晶体管怎么越做越小？掏定律是意识到你小的话已经出到极限了，小麦已经挨小麦了，水稻已经挨水挨水稻了， 中间放不进去了，那么我可以在时间上下功夫。那最简单的，我是不是能增缩短这个植物的生长周期？小麦本来比如说是一年一收，我，我给你来个一年两收啊，一年一年三熟啊，一年四熟，类似这样， 可以这样打个比喻，所以这个时间微缩上大概就这么缩，微上大概就这么意思，他是在这个时间上下功夫，但他按照官方的解释，他的时间缩微主要是降低这个信号传播的时延。 嗯，这个就，哎，不太好理解了。呃，其实我你我们这样想，摩尔定律，为什么他受到重视？他正着来说是在成本不变的情况下， 呃。集成电路可容纳的晶体管数十到十，十到二十四个月翻一翻，也就是说在成本不变时性能会越来越高，简单说就是性价比越来越高。呃，那这个掏钉率，它时间微缩， 那它在成本不变的时候它性能还要上升，那这个性能是啥？你以 cpu 啊，这些算力芯片来说，它可能就是算得快 啊，当然你一存储来说，他可能是存的多啊，你算来说就是算的快，那算的快一方面是我，我通过这个减少晶体管，减小晶体管的尺寸啊，集成更多的晶体管啊，就人多力量大，让他算的快。一种也可能是说， 哎，我通过别的，比如这个传输信号，信号传输的时候这个时间短，我也能让他 传的快啊，因为你时间一降一降低，就是算的快了吗？算的快就相当也提高了性能，但他能不能达到像以前这个十二到二十四个月翻一翻这个官方也没有说，就没有这个参数了，没有多久翻一翻这一说了，只是说有新的方向，是这个时间缩微，但时间怎么缩微相关的就一个名词叫逻辑折叠。 那逻辑怎么折叠，那就只能说自己去理解了，因为官方没有发布啊，至少是我没有找到发布，谁找到有那个官方资料说这个逻辑折叠具体指的是什么？ 哎，大家可以发给我，咱一起学习学习。那我个人猜测的话，他可能有点类似于这个时空折叠， 就原来比如说我我我一个硅片啊，我一个芯片，他是平面的，他两个点之间啊，距离可能是比较远，但是这个距离说的所谓的距离远也都是纳米级、微米级的，这距离比较远， 那么我通过一个折叠啊，就像个虫洞一样，原来宇宙中两个位置光跑，跑个几年几十年都跑不到，哎，但是我把它用虫洞把两个空间折叠了，折叠起来了，两个地方打通了，那我就能很快过去。 嗯，大概就是冲动的思想。那逻辑折叠会不会也就是这么一种，他类似于早些年一种不好的做法？大家有如果是从事这个电子行业的，或者这硬件行业的，可能听过这么一个词叫飞线啊，飞线， 飞线一般什么时候用呢？就是我比如设计一个 pcb 板，我，我是要求的是我这个所有线在一个平面上，并且不交叉， 因为他都同做的吗？你一交叉他就那个串了这个这个电电路就串了。我觉得不交叉，但是我设计没设计好，整完之后有问题，但我设计因为某种原因有缺陷，我可能没法改了，哎。我飞线， 我就是从这二维平面拉出一根线，拉到三维空间，再直接接到另一个点上，让他两个点本该在二维平面联通的点，现在我在四维联通， 那我在二维空间，我为了那二维，二维之间的那个导线不相交，我可能需要啊，曲曲折折才能过去，但是我采用了飞线这种思想，我可以直线啊，我只要提升三维空间直接就过去了。 这可能是种思路，也是跟那个目前网上说的比较多的这个三 d 堆叠这种这种思路可能是比较相关， 但他跟这个三 d 堆叠还不一样，因为三 d 堆叠的话，一般说这是存储芯片，就是长江存储，做这个可能是为了个存储容量比较大 啊。一般打比方是这个平房跟楼房，平房能住，比如一间平房住一家四口，你修到十楼啊，修到十层你就你能住十户人家。但他这个飞信，他这个 逻辑折叠，他不同意。这个三 d 堆叠，他不是为了提高你的容量，他是为了因为你提高容量的话，跟时间缩微就没有关系了。 他的逻辑直觉是为时间思维服务的，是为了压缩信号传播实验。压缩信报，信号传播实验是官官，是这个媒体吧，大媒体公开报道的，就是思路就是压缩信号传播实验。那么这个逻辑直觉， 他比如通过三 d 就是 超出这个二维平面来来，比如用用这个飞线的方式走的话，他本质上 哪怕他用了三 d 这个方式就往上堆的方式，他是为了降低两点之间这个通信的路径啊，这是一点。当然也比如说存在一种方法，说我们有光信号，那边有光信号，但这个都无所谓啊。包括我说这个飞线是不是飞线，是不是，我们说用光信号，这个其实都无所谓，都不重要。 因为后面我会给大家推理，他说一个真正的东西，这个也是比较接近于官方的说明， 就是逻，时间思维也好，逻辑这里也好，它的本质是贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协调优化，这句话比较绕啊。呃，它的重点时间在这多层级协调优化， 然后他是系统层面，就意味着他不是单个的某个技术。比如说前面有人说的，是不是 啊？时钟频率更高，是不是内部光通信这些都不重要，因为 包括我这说的，哎，是不是飞线啊？飞线以前可能是为了修 bug， 现在就是我们在设计层面也允许用这种方法来呃，来缩短两个点、两个点之间的距离，这个都不重要，因为咱们说的都是具体的 某个技术，而他他实他实际上不是某个具体的技术，他是一个系统层面的一个多级协调优化。这句话说的听上去很虚，但是我不知道在座的各位有没有那个动拐核心的观众。动拐核心上一期 啊，应该就是今天二十六、二十五、二十三、五月二十三日。那那一期我刚讲过一个东西啊，我现在给大家看，大家看完之后应该能立马理解这句话啊，如果是咱们狠心的过程，立马能理解，就是后面这个。 最近我在讲那个全球工程前沿，里面有这个亚五纳米节点芯片系统设计与制造工艺协调优化。你看这个前沿技术，这是工程院在那个中国工程院在全球工程前沿。二零二五， 这个是二零二六年三月二十五日刚发了一个工程前沿信息，与电子部分写的排名第三的一个工程前沿技术，你看这个描述跟这个华为的滔天帝这个描述 相似不？相似啊？我再给你念一遍，你再琢磨琢磨，那很多地方这东西需要琢磨，因为官方没有文档给你说明白，说具体怎么搞。 滔滔定律官方发布的描述的最准确的是贯穿器件、电路、芯片到系统层面的。嘿，我这个软件有点毛病啊， 但是这已经是我能找到的最好的软件了，没有办法，忍着点啊。贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协调优化，然后工程院的前沿， 呃，工程的前沿是亚五纳米节点芯片系统设计与制造工艺协调优化，大家要看着这这两个描述一样不一样。 嗯，所以我认为，呃，华为这个掏，华为这个掏定律，其实 呃并不是很新的东西，他很前沿，但他并不是说率先他，他都有他的价值。后面我也讲，但他并不是破天荒那个东西。其实你从这个中国工程院这个里面其实是能得到一些启发的。 工程院这个压五纳米节点，首先他针对的也是这个摩尔定律失效的情况下，下一步芯片行业往哪个方向发展？同时他强调的也是系统设计与制造工艺，系统优化跟这个 呃套定率强调的贯穿期间电路芯片系统层面多级，多层级系统优化其实是一模一样的，可以认为是一个意思，就是为什么要提这个系统优化？这个其实很简单啊， 就是现在一个事实是我们的光刻技术，不管是不管是阿斯麦的 uv 光刻技术有多强，他确实触碰到了这个极限，触碰着这个物理极限， 你再往下走，呃，你的身体尺寸，你再往下降不容易了，因为他有个你，你，你再降的话就容易漏电啊，简单说就容易漏电，他没法无限缩小， 那么你还想提高怎么办呢？你很多地方就不能是这个制造工艺来，按你设计来。这个拿互联网公司打个比方，互联网公司啊，你比如你做 app 的， 一般是产品经理给你出方案，然后成学照着产品经理的方案开发， 但是呢，你有些有些功能他受技术限制，他就是做不到。比如说一个经典的案例 啊，之前应该是个，应该不是个段子，是个真实的案例，但这个案例有点那个太玄乎了，就是一个产品经理要求他们的前端工程师把这个 app 的 背景色 做的跟随用户的手机壳变化，大家能听明白吗？就是 app 的 背景色取决于用户用什么手机壳，但是我在代码上，我在这个 不管安卓也好， ios 也好，那提供的系统接口上没有这个，这个接口说我可以获取用户的手机壳是什么颜色，那这个你怎么弄？你做不出来，你就只能去说服产品经理说你去改设计， 芯片产业现在也类似，就阿斯曼这么厉害啊， euv 光刻机，它也不能说无限的提升，跟你搞到什么两纳米、一纳米、七纳米以下，都基本是等效，说等效的价就是商业宣传，真实的这个升级尺寸没有那么短， 这时候你在设计上，你在那个芯片设计上，你设计也很超前，你说我要搞这个搞那个，你在这个 e d 上一画图，你画出来了啊？你自己脑子想出来的，他真正的代工厂他做不出来，这就是现实。 那你要再不怎么进步提升怎么办呢？你没法说压榨这个代工厂，或者你说放互联网公司，你压榨程序员说你就得给我做，你就得把我这个 app 做的跟随这个用户的手机壳变色啊，做不出来我就投诉你，然后给你打个第一效， 打的一笑他也不解决问题，最后你怎么办？你还得说改你的设计方案，芯片也是 在你这个工程工程实验上啊， uv 光刻啊，在工厂加工厂碰到极限上，你只能去改这个设计方案，所以最终的方案就是 在压五纳米，呃，五纳米以内接电以下，你只能说设计和制造协调优化，共同提高，不能单独说谁依赖谁。不是，不是单向的从设计到这个工程，而是可能要从工程也要反过来到设计 工程上，我就告诉你，这个地方做不了，你给我改设计吧，改完设计之后咱这个性能能不能提？哎，走是不是能够降低这个传播时间？是不是能够呃，降低这个，呃时间长，说实现这个时间缩微，那是咱们设计和开发共同来实现。 然后呢？呃，这里又说到具体了，就就这个设计与制造系统优化。那怎么优化？ 他里面其实列了很多，但是跟我刚才给大家举的例子其实差不多，就是可制造业设计你的东西，不能说你设计出来之后，我就按你的来，你很多地方得顺着来，你的设计能不能实现是一个问题。 但这后面这些都不细讲了，这里其实给大家展现的是说这个思，这个思路其实并不新，这里面讲过很多三星在三纳米上也在用这个思想。呃，你像这个 amd 啊，很多都已经在用这个思想了。 呃，我看后面这里啊， 那这么思，这个思路的核心是啥？就是如果我，我用这个协同协同设计的方法设计制造协同优化的方法实现这个时间缩微。呃，那么我的思路是啥？或者我的关键点是啥？ 那，那这个核心核心在哪？既然我说它这个核心不在三 d 对 联，也不在封装上，那它的核心在哪呢？实际上在 e、 d、 a 上， 因为 eda 是 工业软件，他一方面联系着你的设计，一方面联系着你的工业现实。他为啥叫工业软件？因为他软件上不像你写个哎，写个互联网的 app， 你 你你各种产品经理的逆天想法啊，只要你代码能写出来，你都给他实现。工业软件要考虑工业现实， eda 就是 那个结合点， 一方面他连着设计，你用这个 eda， 按我这个工业上能实现的方式给我设计，一方面他也考虑这个工业现实，所以 eda 我 认为是核心，而在当前这个背景时代背景下， ai 是 核心， ai 不 能说 ai 核心， eda 是 这个实现的核心， ai 是 这个关键点，其实就是人工智能加。 eda 这个也是十五的方向，国家贴的很明确，人工智能加只是在这个地方， 在这个套定率，在这个亚五纳米节点设计、制造、协同的时候，它叫做人工智能加。 e d a。 嗯 啊，禁止表达说，我也觉得不是封号。对这个因为目前官方没有明确说，大家见仁见智，但是我们考虑问题的时候，我们要这个怎么说呢？我们要常识。我再给大家说一个常识，为什么 我觉得不是封装？你们想一想这个掏钉是谁提出的？掏钉是华为提出的，华为的长处在哪里？华为的长处在芯片设计，而不是芯片制造。 他有没有可能说我一个以芯片设计建成的公司？我提出一个定律，提出一个概念，把这个重头戏压在了后端的制造上面，他可不可能 就是我提出了一个很厉害的、很前沿的，能引起全互联网轰轰动的一个概念，但这个概念跟我自己关系不屌大，而是跟我的下游，哎，跟这个实现者，跟别人关系大， 我提出东西，最后这个压力全压在了，呃，这个，比如代工厂压在了中心国际头上，他可不可能或者压在设备场上，压在这个上海微电子啊？压在这个 啊？北方华创压到了这些公司头上，他可不可能？华为是个芯片设计公司，他一设计现场，他搞出来东西一定是跟设计相关的，大家就大家就从这个思路出发，他就不可能是关系的，他就不可能是封装这一块， 大家能明白这个常识吗？这都不需要你懂芯片，你只需要知道基础的设计跟这个代工的分工。你从这个常识推理，他是华为提出的， 他一定是大概是跟设计相关，而不是你的这个代工相关，或者是他他，但他不是完全无关，但他不可能说代工怎么制造是重头，他顶多是双方协同。 如果你能明白这个常识的话，你大致就能够有些自己的看法。但我也我不能说人家这个封装一定错，保不住人家是对的，我是错的，只是说在没有官方明确定性的时候，各方消息都很乱，大家看的时候要思考，要有常识，要利用，要充分的利用常识。 然后再说他的核心点在哪？相关公司啊？相关公司其实我也没细讲，我只给大家讲个大分类，因为这个芯片人工智能现在太火，咱不能说相关公司啊。这个就很明显，首先是 ai， 那 华为提这个就非常合理，因为华为 ai 建厂生成芯片，他有这玩意，那我提个概念，提个套定律，跟我的 ai 相关，那就很正常，他为什么会跟 ai 相关？就前面说的， 你要做这个设计制造系统，它的核心节点在于 eda， 因为 eda 能够贯通两边，一边是设计，一边是生产，因为是工业软件，工业软件就意味着它要贯通设计和生产。那么在当前话，当前语境下， 你这个 eda 所有软件相关，它就是 ai 相关的。然后所以它首先相关的是 ai， 但也不是乱七八糟的 ai， 比如说你是个聊天的 ai， 跟那没关系，他就是工业上的 ai， 工业上用于工业软件的这种 ai， 这是第一个，第二个就是 eda， 因为 eda 是 核心节点。 这是我今天说的，跟你现在视频上看到信息不太一样，大家都在关注冯装。其实我觉得不是那么回事啊，我的依据前面也讲了，你如果看那个东改核心星，你看了上一期这个亚国纳米，呃，刑龙制造，你应该能理解这一点，所以我认为他的核心核心节点的核心是这个 e、 d a， 其次是代工厂。为什么是代工厂？这也是基于中国工程院的判断啊，不是他提供的资料，不能说他的判断。 前面说这个亚五纳米芯片的设计制造协同专利最多的是台积电，是台积电是代工厂专利公开量，核心专利公开量一百七十三， 比后面的高很多。第二名 ibm， 大 陆这边有中兴国际，看明白没？这些专利很多掌握在代工厂手里，那他跟代工厂关有关联，其实也很好利。还是前面说的，你既然要做设计和制造的协同，那么你便要贯通两边你的核心 节点，核心关键点在于 eda， 那 eda 他 跟工业结合的地方他不能凭空来啊，不能说我 eda 公司 华炸九天坐那一想，我又勾勒出来，他是要跟这个代工厂深度结合，去了解你的生产实践，你的生产上是什么样的，有什么困难，什么能做，什么不能做，你要非常明白，明白之后你把这些东西跟你的 e、 d a 结合， 所以直接相关的是 ed 背后这个加成的，加持的是 ai 下游产业链相关的制造相关，实际上是代工厂，包括这个很多专利， 很多专利它实际上在代工厂手里大致就这么个意思，你像三星也是代工厂，三星代工厂。今天我讲这些东西只在于你认不认同，认不认同。 华为这个套定律是在中国工程院亚五纳米节点芯片系统设计、制造工艺协调优化这个框架下提出来的，在这个框架下点明了时间缩微， 呃，这个发展思路和这时间缩微这个目标和这个以时间缩微替代几何缩微这个目标和这个逻辑，这个思路 只在你认不认这一点，而他的结合点就在这句话贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协调优化。所以就是我开始说的，他不是一个单独的某个技术，不是像摩尔定律一样，你去把晶体管给我缩小， 呃，两年翻一翻，你就是摩尔定律了，他的呃滔滔定律的明确方向是时间所微啊，你要给我降低这个时延，但是他在方法论上 他提到这个逻辑折叠，但这个逻辑折叠你展开说的话，他实际上不是某个单独的地方优化，不是说你缩小个进体管，或者你，你来个飞线，或者你啊升级个时钟频率，或者你改成什么光通信，不是单独的，他是一个系统方法， 他是要通过各方的协助，从设计到生产，从器械到电路到芯片，多级协同来实现这个时间所为。你只要能理解到这一层，能抓住这个核心，而不是被这个， 而不是被时间所为逻辑这些这些名词迷惑，你马上就能关联到全球工程前沿里面这个亚稳纳密节点设计制造系统优化，当然前提是你得知道这东西 我在这个东莞黑心工程陷里面实际上讲了很多东西，他非常有用，单独看的话他很超前，但是你需要知道很多东西融会贯通之后，你才能真正的理解它的价值。 九月华为要出新的麒麟芯片，跟这个有关吗？那必然有关啊，你以为华为是说着玩呢？现在我看到很搞笑的一点，有很多人说华为是在搞噱头，华为这个搞噱头，华为这个没有什么真实意义，那是扯淡。 你看这个也是那个新闻上报的，就华为基于该定律在过去六年成功设计并量产三百八十一款芯片，就过去六年，从今年往年算，二零二零年华为开始，从二零二零年开始，也就是二零一八年，他被那个美国制裁，二零二一八年之后的第二年， 二零二零年开始到现在设计并量产的芯片，设计并量产的三百八十一款芯片，全部都是在这个涛定律指导之下完成的。 然后你理解这个现实之后，这个也是那个科技日报的报道啊。你离这个现实之后，你再结合我的想法，二零二零年，二零二零年的时候我们明显没有先进光刻机，别说 euv 了啊，那个金瑞式的 duv 都保不期都不一定有。 我们在没有光刻机的情况下，华为已经能在二零二零年开始在韬定力指导下生产设计并量产芯片，到现在累计了三百八十一款，他通过了一定的设计方法，他一定是改善了设计， 通过设计上的提高，然后在当前的现实的情况下，比如我们没有 euv 的 情况下，我们就是没有 euv 的 情况下，我通过改变我的设计，我照样能把这个芯片做好，大家能明白这个意思吗？所以我说他跟这个封装关系不大，他靠的是设计 时间换空间的方案。有些人认为他这个单一的方案，比如说我这个封装啊，我，或者我，或者我的堆叠，或者我什么光通信，内部光通信啊，或者我，我始终频率或者或者 a， 或者 b， 或者 c， 但是很明显不是，就是我刚才说的，目前暴露信息很明确， 就这句话，我把这个五官都给你折叠起来，就这句话，他是贯穿器件、电路、芯片的系统层面，多层级的 协同优化，他是从设计到实现他的协同优化。你你，你看这个华为，这个因为华为创造了个新名词，叫叫滔天宇，创造了新名词，然后又拽出来这个时间，所以和逻辑这里也很有迷惑性。但如果你去看我上一期东莞黑心星， 上期讲这个亚五纳米节点芯片系统设计指导系统优化，你看这个会非常明显知道他是怎么回事，他并不神秘， 我并不是贬低这个套经理，我只说套经理不是破天荒的东西，但是他并不虚，哪怕是在这个有这个工程院成熟这个框架下，你能够指出他的关键点在于时间缩微，他的方案在于逻辑，这点他也很重要，他是对这个框架的生化， 所以这个掏钉里的不虚啊，他过去六年一直在用，从二零二零年，现在他在这个指导下已经设计并量产了三百万一款芯片，哎，所以保不齐反过来就是工程院提这个工程前沿啊。亚国纳米芯片这个行动制造，他可能也是在华为的，新华为的实践之上提出来的， 所以并不一定是说，哎，工程院一群大牛新鲜的产生了这个思路，然后工程华为安特左，也可能是华为的，先有，先有华为这个实践，最后大家总结，因为你你不能设想这个华为跟这个中国工程院两者各列的 华为跟中国工程院，这肯定肯定有密切关系，各种大牛院是肯定都有来往，最后大家一块搞，搞来搞去，根据华为这个实践，最后发现说压我那么几点，只能通过或者最好最优的方案，就是通过设计指导、协调优化来实现。 最后华为啊，这两天啊，昨天又给大家总结说，这个就是套定律啊，时间所为逻辑这点 啊。最后如果你看的东西多，关注东西多，你可能能挖到这一层，挖到这个工程院这个亚五纳米，亚五纳米啊啊，设计之道形成，形成优化，你能挖到这一层，但是如果你没有这个引线，一般人不会关注这东西，我是恰好相反，我是先关注这东西，我再一看这个 华为这个套套定律，一看他这个内涵贯穿期间什么什么系统优化，我一看就能意识到他讲的这个东西，并且这个华为这个这个预言，二零三一年，二零三一年就是到 十五，十六五的开，开局之年就十五摸，要做到一点四纳米等效，一点四纳米 uv 光刻机肯定做不出来，物理尺寸肯定做不出来，他只能是说协调优化，你把这个怎么实现？我不管 你这一点四大米等效，你各种各种协调优化，大家一块上，通过系统工程，你把一点四大米给我等效出来，这是二零二零三一年的目标。

今天咱把华为这个掏定律给你扒的底朝天，保证你听完就能跟别人说明白。其实啊，这玩意说穿了就是一句话， 别人卡咱们做小，芯片的脖子咱们就不做小的了，改做高。以前摩尔定律那套，就是比谁能把晶体管磕的更小，一块硅片上塞更多人。 现在刻到三厘米以下，量子效应都出来了，再刻就漏电炸锅了。这条路走不通了，华为就换了个思路，既然不能往小了缩，那就往高了叠，同时让里面的信号跑快点。这个跑快点就是电路里那个叫掏的东西， 学校大一课本里都有。掏等于 r c， 说白了就是信号从零变一的时间，掏越小，芯片越快，越省电。掏定律就是全身上下所有地方都奔着把这个掏往小了压。最核心的就是那个逻辑，折叠 通告说的神乎其神，其实就是把平房改成楼房。以前所有电路都铺在一层，信号从这头跑到那头，绕远路不说，还堵车。现在拆成两层，上下叠起来，中间用抄气的通道连起来，信号直接上下走，路程短了一大半，速度自然就快了。 但这活不好干啊，全世界都玩了十几年，为啥就华为做成了？因为有个要命的毛病，上下楼温度不一样，速度不一样。 以前大家都用一个钟，楼下热走得慢，楼上凉走得快，钟一响，快慢不移，直接乱套， 只能让快的等慢的，白瞎了好多性能。华为这次就解决了这个事，给每层都装了个独立的钟表，各自走各自的，还能实时对表，差不了万亿分之一秒。这下好了，两层都能全速跑，谁也不拖谁后腿。 有人说，这不就是英伟达那套吗？不一样，老黄是把两块完整的芯片拼在一起，相当于两户人家打通了墙。华为是把一套房子改成复式，内部全打通了，那效率能一样吗？而且老黄还得用最先进的进口砖， 华为用咱们国产的普通砖，照样盖出了差不多高的楼，还便宜一大半。说白了，这就是被逼出来的本事，别人不让咱们用最好的刻刀，咱们就自己琢磨出了盖楼房的手艺，照样能住上大房子。这涛字起的也好，韬光养晦，憋了这么多年，终于干成了大事。

大家好，华为前几天发布了一个芯片领域的掏定律啊，我看了一圈短视频啊，有人说他颠覆摩尔定律，有人说他绕开光刻机，有人说中国芯片从此换道超车了。越看越懵 啊，我只好把论文下下来自己读，读完以后呢，我的理解是，掏定律不是凭空冒出来的新技术啊，它更像是华为对过去几年全球芯片行业方法论 和自己工程实践的一次系统的思考和总结。以往摩尔定律那套几纳米的逻辑呢，表面上是在压缩芯片内部的空间，把晶体管做的更小，同样面积能塞的更多。但说到底呢，他真正想压缩的呢，是计算时间， 晶体管小了，线短了，信号跑得快了，任务完成的就更快。所以，华为这次有点像从第一性原理重新问了一遍，既然本质是压缩时间，那为什么还要绕一圈，只盯着空间，能不能直接思考怎么最大化压缩时间啊？这就是套定律里的套 啊，你可以把它理解成时间啊，不是看芯片长得多精细，而是看信号跑的多快啊，系统协调的多快。所以他不是在颠覆摩尔定律，更准确的说，这是一个工程方法论层面的转变。 呃，技术上大家一直都在探索啊，但把这些探索抽象成一套新的方法论，本身就是有价值的。这个思想还产生了一个有意思的技术，叫逻辑折叠啊，用一个不太专业的比喻呢，过去的芯片堆叠就像 大积木，一个模块是一个模块，一个楼层是一个楼层啊， cpu 一 块随处一块啊，然后把它们一层一层的堆起来，那这已经很成熟了。但问题是，模块和模块之间还是有边界，那信号要从 a 模块到 b 模块中间还得绕路，还得排队，还得过关。 华为这次的逻辑折叠，更像是把这些模块先打散了啊，不是简单的把几栋楼落在一起，而是把每一栋楼的房间、走廊、电梯重新拆开啊，再谁和谁联系最频繁，重新排布。原来两个办公室隔着一条街啊，现在直接放上下楼，原来信号绕一大圈，现在坐电梯就到了。 这就是以时间为目标，重构系统不是为了堆而堆，而是为了让最关键的路径变短。这件事当然很难啊，他显然不是提出一个概念就完了啊，他需要封装、供电、散热、 e d a 量率、光互联啊，一整套技术创新。 这个理念的提出共识呢，会带动整个国产供应链调整方向。比如今天就听说我们已经有适配套定率的 e d a 芯片设计软件了。 以我不太专业的理解呢，这和中国制造业崛起的历史高度相似。最典型的例子呢，就是打火机啊，当年日本生产的一次性打火机二十美元一个。那中国企业拆开研究以后，发现里面有很多功能结构和零件， 并不需要那么多，或者需要那么高级，于是返乡设计，去掉荣誉功能，替换昂贵零件，重做制造流程，最后同类产品可以做到一块钱一克。这不是简单的山寨，真正厉害的地方是重新理解一个产品的成本结构，什么是必要的，什么是可以砍掉的，什么是可以用更便宜的方式实现的啊。这其实就马斯克说的第一性原理， 直接接受原来的方案，先拆到最基本的问题，我到底要实现什么功能？他最低成本的路径是什么？中国新能源汽车也是这个逻辑，哎，他没有像传统汽车一样把它当做一个机械产品， 而是重新定义成带轮子的大手机啊。于是软件、屏幕啊，座舱、电池、电机、供应链全部重新组织了一遍， 放到芯片上。我觉得它定率也是类似的啊，别人用最先进的制成把路修的更细，华为现在说，哎，我不跟你死磕，这条路有多细，我把整个城市交通重新规划一遍，把模块打散，把路径重排，把原来浪费在绕路等待搬数据上的时间省下来。 哎，这就是一种中国制造式的工程思维，不迷信原来的高端方案，而是拆开系统，重构成本，重构时间。所以呢，对套定率不要神话，也不要低估啊，它不是魔法，也不会让光刻机突然不重要。 先进制程还是重要啊，摩尔定律也没有失效啊，但它不是简单的好概念啊，因为当制程继续往前，越来越贵， 越来越难，谁能用系统工程把时间压下来，谁就能继续榨出性能。华为当然不能说已经完成了这条路，一定还会很难，但在这个思想的指引下，我相信中国芯片会走出一条自己的道路，就像打火机。新能源汽车小提不起 啊，不是在别人的路线里卷到死，而是拆开问题，重构系统，重新定义成本和效率。感谢关注未来博士，我们一起用跨界的视角看懂未来的方向。

今天，半导体行业被一个神秘的希腊字母套给刷屏了。华为董事、半导体业务掌门人何廷波正式提出了套定律，声称要换一条路，突破芯片物理极限。大鱼，我认为这个套定律的意义非常大，他可能会改写未来芯片竞争的规则。 过去几十年，芯片行业主要靠摩尔定律往前跑。摩尔定律说白了就是把晶体管越做越小，越塞越多。晶体管你可以理解成芯片里的微型开关，开一下，关一下就能代表零和一开关越多，芯片能同时处理的信息就越多，就像工厂工位越多，能同时干的活越多。 但现在最先进的芯片制成已经推进到二纳米级别，继续硬缩，不光成本高，发热、漏电量率都会变成大问题。 所以很多人说，传统摩尔定律这条老路正在逼近失效边缘。华为这次的思路很关键，既然平面上很难再塞进更多开关，那就别只在平面里挤了，就像一座城市， 地面已经挤满了，不能只想着把每间房再切小。更现实的办法是往上盖楼，把原来平铺的一层变成上下堆叠的多层。芯片也是这样，从继续硬塞晶体管转向把不同功能的芯片模块叠起来，连的更近，这样数据不用绕远路，开关之间传消息的时间就被压短了。 这就是掏定律的核心，不止拼谁刻的更小，还要拼谁让数据跑得更快。所以它不是一个新名词，而是一套新的芯片提速方法。它真正厉害的地方 是把芯片竞争从比尺寸推进到了比效率。以前大家主要问你能做到几纳米，现在还要问你的芯片怎么堆，怎么连，数据跑得快不快。华为譬如过去六年已经基于这条路设计并量产了三百八十一款芯片。 也就是说，这不是停在发布会上的概念，而是已经跑过很多实际项目。二零二六年秋季，麒麟芯片将率先用上逻辑折叠技术，这是第一场真正的大考。 如果这条路继续跑通，华为预计到二零三一年，高端芯片密度能达到等效一点四纳米水平。注意，这里的关键词是等效，不是物理上真的做到一点四纳米， 它更像是通过更聪明的堆叠和连接，把实际效果往高端制成靠近。对国产芯片来说，这是一条非常重要的新通道，不是一条路被卡住就只能原地等。先进封装和七匹就是这道新打法里的关键施工队，他们像搭积木，把不同功能的小芯片拼在一起，再让他们高速配合。 所以，市场关注先进封装、散热设备、材料封测这些方向并不奇怪，但技术路线振奋，不代表已经全面超越，真正的硬仗还在量产里。 对投资来说，别只听概念，要看订单量率、量产进度、客户验证和现金流。总之，掏定力最大的价值，是给后摩尔时代的国产芯片指出了一条更现实、更有想象力的新路。如果你觉得今天的内容有价值，欢迎点赞关注，我会继续用大白话讲财经，陪你把复杂的事看明白。

芯片的尽头不是物理啊，是数学！摩尔定律统治了全世界五十年，所有人都在拼命压缩芯片尺寸，把晶体管越做越小，长压缩、宽压缩，厚度压缩。 但绝大多数人不知道，芯片走到瓶颈，根本不是物理材料，到头是数学逻辑走到了极限。半个世纪以来，摩尔定律全程使用二维平面几何思维，相似几何原理，把芯片长宽等比例缩放 边长压缩越小，当片容纳的元气键就越多。这里藏着一条基础数学规律啊，平面面积是边长的二次平方关系，越是往后制成叠氮 尺寸压缩的收益就会持续衰减，呈现二次函数式下滑，数值不断收敛，无限逼近一道数学极限边界。 简单来讲，几何尺寸存在硬性数学下限，尺寸永远不可能无限缩小。越往高精质层走，想要再精进一丝性能，付出的成本会指数级暴涨。这就是全球芯片共同的困局，单纯靠压缩几何尺寸这条路，已经彻底走不通。 就在这时，华为提出全新掏定律，代号符号掏。很多人疑惑，为什么偏偏选用数学符号掏？我们熟知圆周率派代表半周期 片面视角局部维度，而数学里完整周期常数掏等于二派，代表完整持续全局时间维度。这也直接点名掏定律核心， 舍弃几何尺寸博弈，转向时间维度做数学优化。过往摩尔定律比拼的是空间大小，如今掏定律比拼的是时间快慢。 芯片所有卡顿、延迟、功耗，全部根源在于电路时间参数掏。电路信号传播遵从基础数学公式， s 等于 v t， 信号传输速度大体恒定，那传输耗时完全取决于线路行走路程。传统芯片全部平铺在二维平面，线路走线杂乱，路径迂回，通行距离被无形拉长， 时间长数掏数值偏大，延迟居高不下啊！而掏定律运用拓扑几何加空间折叠数学，不再纠结原件长宽大小，对芯片电路、电路做立体折叠重构，把分散遥远的电路模块就近收拢排布，直接压缩信号通行路程， 路程缩短，传输时间直接被压缩整体时间传输掏持续压低不用缩小晶体管，不依赖高端光刻工艺，依靠路径优化、维度转换持续压缩的数学手段，就能大幅度降低延迟， 降低功耗，拉高预算效率。如果说摩尔定律是在固定二维平面内卷尺寸的静态数学啊！掏定律就是跳出平面束缚，掌控时间持续的动态数学。 二维几何有极限，但是时间持续的优化没有数学上限。平面缩放早已抵达天花板，可路径拓扑持续调控，多维折叠，还有无穷无尽的优化空间，这就是他定律真正厉害之处。 跳出全世界统一的几何竞争赛道，利用更高阶的数学逻辑换道超车，别人还被困在长宽尺寸的低级二维数学内卷。我们早已迈入持续周期立体拓扑、空间折叠的高阶数学时代，有启发吗？更多精彩内容可以预约直播呦！

华为 tony 的 公布，让我心中好几个疑问有了清晰的答案。第一个问题其实我在思考，有中美科技站也到了最重要的部分，半导体之战， 我们的制成跟别人一直有差距，造不出相应制成的先进芯片。过去很长时间，我们在十四纳米、二十八纳米一直追赶，甚至现在实现了反超，可以从出口数据看出来， 但是在高端的五纳米、三纳米，当然现在咱们还用这个名字去叫啊，咱们现在为了大家理解方便，先这么讲， 以后韬定律普及了以后，我们就不讲几纳米了啊，你不要跟我讲你到底用什么制成的，你就说你做同样的事情用了多少时间，这就是比实打实的呀，从唯物主义视角去出发的呀，因为我们芯片最终是要拿来做一些特定功能的啊，你到底是 一个辣秒做出来，还是说你是一个微秒做出来？对于我用户而言，这个是最直接的感受，你点开一个软件，到底是快还是慢？ 当然这个要等到我们的套定律慢慢成为了主流以后，哎，这个时候大家就会把这个标准改换过来啊，在此之前，我们还是叫五纳米、七纳米、三纳米，那么刚才的疑问就是我们去追赶别人吗？ 现在台积电已经在做三纳米，他们还在做二点几纳米，那如果说我们去追赶别人也在进步啊，我们何时能够去追上？ 现在跟业类人士去聊下来，就这个芯片有很多很多仪器，我们光去造出高端的光刻机，就那种阿斯麦尔的最高端的，我们可能都要到五年、十年， 那这个五年、十年我们怎么办？追上了别人又往前走了一步，我们又该怎么办？我们是永远的追赶吗？ 啊？这是我过去心中的第一个疑问，第二个疑问就是华为是如何用 有十四纳米，或者说就这个以上的这种光刻机怎么样造出等效仪五纳米芯片，类似这种操作流畅度的芯片，他怎么做的？ 有人呢？在讲是不是这个也用了一些 uv？ 我 个人觉得应该不会。那么这次呢？也解惑了，就是在于 如果说我们按着别人的路径去走，你最多最多跟别人是无限接近，因为标准在别人手上，这个标准在过去就是叫摩尔定律。摩尔定律是什么？ 就是说每十八个月芯片的性能会翻一翻，这个是摩尔提出来的，那我们站在上帝视角，从结果来看，应该来说摩尔是有远见的。这么多年的半导体发展，确实在按照他预测的规律再往前走， 但是当走到了几纳米，一个晶体管只有几十个原子去组成的时候，这个时候摩尔定律就失效了，因为遇到了物理学的极限， 你想你把芯片再做小，你把晶体管再做小，你不能比原子还小吧，你不能比它小吧？你总得有几十个原子组成吧？你不能再小了，这是物理学的极限。还有你去传输的时候， 你原来比较大的时候，比较几微米，或者甚至几百纳米的时候，那个时候你的距离相比光束来说还很小，所以你的传输时间可以忽略不计。 而今天当你把纳米数不断的做小，你的线不断的变多的时候， 那你的频率不断变快，你计算时间不断变短，那么这个时候你的传输时间就不能够忽略，那这个时候就相当于摩尔定律遇到了物理学的极限，这个就是华为这次套定律突破的关键点， 也就是他过去的设计漏洞，就是我们能够去我把他叫着换道单飞的机会，不是换道超车，我们不要到他那个道路上去，我们直接换到其他的道上去。 由此我就更加理解我们经常出现的一个词语叫相向而行。什么是相向而行？我们已经在几十年前告诉你了啊，我提出了滔定律， 这是指半导体领域里面的，这个是更接近有真实场景的，也就是我以后不看你什么制成，不看你这个设计，那个就看最终结果 是骡子是马，拿出来遛一遛，做同样的事情，你到底时间长还是时间短？我觉得是比原来的一种标准上的超越，你原来从空间去讲， 那你遇到物理学家瓶颈，你的空间缩小就没有意义了吗？你那个定律就不对了吗？ 就像我们说的你牛顿定律，你在天体世界里面，哎，你没有问题，你可以预测非常精准的，但是你牛顿定律到了量子领域，你就不准了， 所以就需要爱因斯坦出一个量子熵学，那这个他定律相比原来的摩尔定律， 他就类似于量子力学的原理。面对牛顿力学的原理，就我不管你阿成 c， 你 最后就是这个滔吗？你就算这个时间最终你到底是快还是不快， 那么我们提出这样一个标准，你要不要跟对吧？你要跟就是相向而行，你不跟，那么意味着将来等我这一套造出来的时候，你就是落后了。 通过这些分析啊，其实让我想起了论持久战，这真的很像任老爷子在半导体领域里面 发出的一个论持久战的文章，如果非要用战争做比喻的话，其实也是战争了。科技战，去年的 deepsea 突破，相当于是对敌人前进路上的一次伏击啊，他想用 ai 把整个美国的科技带飞， 我们没让它飞那么快，让它掉下来了一点，但是呢，本质上它还是在领先，毕竟它有先进制成的芯片， 我们到现在为止， ai 芯片最多，你可以说等效，但是你单颗的芯片上跟别人还是有差距的。而今天华为说的套定律，那就是一场全面的硬碰硬的全产业链的对抗， 因为我们提的是标准，这就相当于持久战要进入到相持阶段，而当我们的光刻机突破到七纳米的时候，就会进入到战略反攻阶段。为什么这么讲呢？因为近百年的半导体发展都是在美国主导的标准下进行的， 这个呢，他有先发优势啊，一九四七年的时候，美国人就发明了晶体管，再到一九五八年开始有集成电路， 然后到一九六五年，摩尔提出了摩尔定律。大家想一下，美国人造出晶体管的时候，我们还在进行人民解放战争呢，那在近百年，我们在一直追赶到中间，还有一度是放弃，我们觉得 看不到希望啊，照不如买呀，干脆买别人的吧，照出来也跟别人有那么大差距，照他干嘛呢？从现在来看，这是一个非常短视的行为，好在我们有黄丽仪，黄老他凭借着个人顽强的毅力，让我们的半导体没有完全去中断，也就等到我们重启的时候， 我们也能够有一些自己本土的人才。但是经历这么多年的发展，美国在半导体领域是有绝对的领先，从类似半导体的工业母机就是 e d a 软件，到相应的高端测试仪器，你就像高性能的释波器， 逻辑分析仪、频谱仪，还有很多很多跟半导体设计相关的这些仪器，哪一个你要从头去研发，都得投入大量的人力物力， 而且你做出来他销售的用户还没有那么多，而对手又有比你更先进更成熟的仪器， 要是完全按资本的逻辑，这种投入产出比是非常低的，没有人会去投资做这样一个先进的仪器的。而你一旦有了 eda 软件，有了这些测试仪器，你相应做出来的芯片就是这个模子里刻出来的， 这就是说标准在别人手上，那么再到后面的指令集操作系统相应的软件生态，如果说不是美国完全要去这么卡死我们，哪怕高价卖给我们 都很难去突破。那说到这里，有些人还是有疑问，这次突破到底是不是真的呀？原理是什么呀？我给大家稍微非常非常简单的讲一讲，就知道这次突破到底是真的还是假的了。 就过去在摩尔定律之下，他是在一个平面上去设计，他在不断的追求着把这个晶体管做小， 就半导体电路，你说起来他是非常非常的复杂，但是要猜到原理呢，也是可以用简单的几句话把它讲清楚的，但是要做呢，他是很复杂的啊，最简单原理是什么？先有一个晶体管， 那那晶体管呢？是什么特性呢？就给大家讲二极管就知道了。二极管是什么意思呢？就你给他通电大过某一个域值，那么他的电阻就是为零，那就直接就通过去了， 你要是不大意他这个域值，他电阻就是无穷大，等于他要么电阻是无穷大，要么是零。我们有时候不形容一个人说你不要有二极管思维吗？就这个意思，你不要非黑即白， 那好像要么他对，要么他错，哎，你得有一个辩论的思维去看待他。哎，这二极管思维这么来的啊，那么有这个二极管呢，就会出现这种晶体管，那晶体管就在数字世界里面，它主要是二静止的，就处理零和一的关系啊，我零和一在一起， 到底是我把零变成一还是一变成零，这叫非吗？那如果你是非就是一变成零变成一吗？那么你零跟一两个在一起 到底是怎么样个规律？这里面就有像这个 and， 就 和和是什么意思呢？就里面只要有零，相当于乘法一样的，你把它零乘一，那么这么简单的比喻吧啊？零乘一如果说是一个 and 的 关系，就是乘法的关系， 你只要有一个零出现，那么他就是零。那么还有一种呢，就是跟这个 and 相反的，叫做 o o 里面就是零，零才是零，零一，他是一， 简单吧，就这么简单。见到二进字，那么当然还有其他的了，就是这个啊，或非啊，已或非，那通过这样几个与非就可以组成加法器，比方两个东西出进去得到两个结果嘛？ 那么加法器是干嘛？他有个进位吗？对吧？你到底是说两个加起来，到底是得到一还是得到这个进位的一，所以他是跟这个是一样的，组成一个加法器。一个加法器里面大概是有二十到四十个晶体管就可以做出来。但是你想一个二阶值在我们现实中用不了啊。那么你比如说你去做一个六十四位的加法器， 它大概就要用到两千到四千个这种晶体管，那么这两千到四千个晶体管呢？如果说我，我这个芯片就是一个加法器，我现在就用这个来做简单的比喻嘛，现在的芯片当然比这个要 复杂一亿倍了啊，它里面有各种指定的流水线啊，这个，这个咱不做，这个就没有必要去了解，我们只要了解它这个加法器怎么做的，你大概就知道了，那个大的芯片它就是在复杂度上非常复杂。原理呢？大概是这么个原理。对，我们理解这个套定律， 那就说它在这样一个平面里面放了这种晶体管摆在这里，那么这晶体管如何去实现加法的逻辑？它有一个六十四位的输出， 那当然两个了，一个 a， 一个 b， 你 加吗？对，两个东西相加吗？等于我们在现实中看到的十进字数据，它最终呢会被转换成二进字数据做输入输入。那你两个做进去之后，它里面就要把刚才的这种加法器通过这种逻辑电路去拼起来， 那怎么拼呢？这里面怎么做呢？其实有 eda 布线工具，不用你工程师去一个个去拉他的线，他会告诉你这个线怎么拉，怎么去优化，怎么优化你的线路要少，但是你再怎么优化，他是在一个平面里的，这一个平面里面表摆了一个四千个魔术管， 那么怎么样用线路把这个四千个魔术管去连接起来，而且这里面大家要注意，你看加法器， 他一定是从低位一步一步去加到高位，他不能同时进行的，因为你上一步不加出来，你就不知道你下一步的输入，所以这个里面你要做完，他需要有六十四次的这种频率往里面去不断的去走这个电路， 那么你每一次的时间，如果说你的电路走的时间长短，就会决定你这个加法器最好花多少时间把这个加法去算出来。 那么这次华为就做了一个改变，什么改变呢？我们也可以用一个叫降维打击来形容，也可以就他把这个变成了三维的，那这里面设计空间就更多了，那数学算法呢？就会变得更复杂， 所以这件事情相比他而言，在 eda 软件上是会更复杂的。怎么做的呢？比方你这里有四千个晶体管，对吧？那么我在这里先假设我，我就还是按你原来的思路，其实这里还可以优化啊，那我就直接把这个 一个平面上摆一千个晶体管啊，摆一千个晶体管，那你想如果我这样做的话，我会大幅的提高效率。就你看你这个走的路径啊，你从这里到这里，你这个路径，你这个线路， 他其实在这地方你平面上走的路径更多，因为而我我把它叠起来的时候，我上下这一层我是很短的，我是贴在一起的吗？ 所以他上下的路径把原来这种平面不要从这里到这里的路径，对吧？原来比如说这里，这里到这里的路径有这么长吗？我这个就直接变成了从上面到下面这个路径，那这个通讯时间就会变得更短，这样的话就会对你而言实现一个速度的大幅的提升。 那我的芯片里面加法器做成这样，别的乘法器，乘法器的晶体管就更多了啊，可能你六十四位的要到几万个了，有可能，那么你不断的去堆叠这些各种各样的原件的时候，都变成那种立体的时候， 这是一种重新设计，那这就是说抛定律它围绕的时间去走，就你别管你制成多少啊，那我现在虽然制成比你大一点，但是我通过这种方式就可以做到跟你原来的两纳米、五纳米是等效的， 那这样我就跟你没有走在同样一个道路上，那用这样个原理，我就可以在我的光刻机没有到你的制成的时候做到跟你一样的水平。过去我们一直在防守，相当于我们一直在追赶， 今天我们有类似二十八纳米、十四纳米的光刻机比你第一代，而我用这样一个逻辑堆叠，我就可以做出跟你等效的事情，那至少在我的光刻机没有突破之前，我和你保持了相似，那这个相似到什么时候呢？按华为的计划，二零三一年， 因为二零三一年要用这种技术去做出一点四纳米的芯片出来，那我想 对于西方这个体系，它到二零四一年差不多也是一点四纳米的体系。那当我讲完逻辑堆叠的这些原理，我们就可以知道它跟目前的像台积电的，它的二点五 d， 包括英特尔的三 d， 它是有本质上的不同的。 无论说台积电的 coors 还是说英特尔的 forrest， 它的堆叠是把已经成型的东西放到 一个芯片里面去，本质上它不会对内部结构产生这种变化，也就过去它是平面的还是平面的，它比如说把内存 cpu 通过一个桥接，哎放到一起放到一片里面去， 这个本质上呢就是缩短了芯片跟芯片放在外面之间的距离，但他内部这个通讯的距离还是没有得到改变，所以跟今天套定律提出来的逻辑堆叠是完全不一样的。那等我下一讲再去讲逻辑堆叠的几个发展阶段的时候， 我们还可以看到对这种也是一种降维打击。那二零三一年以后呢？我们的光刻机七纳米出来的时候，我也可以把这个空间造小，造小了，我又用这种逻辑堆叠，那会比你造出更高的性能出来，所以我把它称之为叫换到单飞。为什么单飞呢？ 他不会跟，他也跟不上。在过去那个半导体标准里面，每一个赛道里面投入可能都是上万亿美元，而且涉及到全球多家先进公司的协助， 你让那些所有的公司能够全部去换道超车吗？这是不可能的， 过去他这些半导体产业里的优势恰恰会限制他往秦塞道的发展，所以我把他叫做换道单飞，因为他根本就不会跟上来。正所谓百万朝功，衣食所系， 跟当年英国人拿着蒸汽机来找乾隆啊，说你看我这个有蒸汽机，乾隆一看奇迹引巧，倒不能去骂乾隆不识别新技术，而是这样一个蒸汽机要大量的替代劳动力的时候， 他底下那些地主阶级都不会同意的。你看地主阶级，他拥有的资源就是这些劳动力，他靠剥削这些劳动力去生存。而你要是有蒸汽机能够把这些劳动力去大幅替代的时候，那他土地价值就失去了， 变成资本为主导了。所以他那样一个旧体制，必然会去排斥蒸汽机，排斥那些先进的生产力，这就跟今天以美国为主的半导体生态链，他一样会去排斥。掏定律排斥这样一个逻辑堆叠一个道理。所以这次 我看到华为的负责人出来讲这个掏定律的时候，我本来源定去录美元的镰刀，我都把它搁置了， 因为这样一个技术实在是太重要太重要了，他是在标准级别的。让我想起了寻子劝学里的一句话，若怯求领，屈无子而顿之，顺者不可胜俗也。他的意思就是你叠衣服，你拎住一个领子，关键的地方一拎， 那衣服自动就叠好了。而这次的掏定律就是那个关键的拎的地方。而要实现它，当然不是说它会自然而然就产生的，这里面还要我们很多工程师做出巨大的努力。 所以第一步我们已经看到了华为，他说有三百八十一款芯片有这种逻辑堆叠去优化过了， 给出了大量的数据，确实取得了很大的进步。那么接下来华为的旗舰机 mate 九零有了最重要的 cpu 逻辑芯片，就要用这种逻辑堆叠来去实现了。 那这一步的实现呢？还是在过去的大的体系之下去完成的，因为这种颠覆式创新，也不可能说完全就是自己自建炉灶，还是要建立在原来的大体系之下，对吧？ cpu、 gpu 内存。 但是根据华为的规划，这只是第一步，到后面整个半导体的生态链都要发生变化，因为它里面有一句话，就以后可能都不分 cpu、 gpu 内存这些，完全按照自己的掏定律标准来。 那接下来又将如何走？又分成几步走？我在下一个视频给大家做详细分享，然后你买了我宏观课的同学也记得六月份来听课，我会分两讲来把韬定律啊，他的底层原理， 他对哪些产业可能有影响，给大家做一个系统的全面的分享，不要忘记来上课，这里是名人说，爱国爱家爱自己。

华为提出了一个很炸裂的新概念，掏定律。很多媒体已经开始说要打破摩尔定律了，但先别急，这件事情其实没有那么玄学，在过去的几十年中，芯片性能提升靠的是把晶体管越做越小，这就是摩尔定律。但问题来了，现在芯片已经小到快碰到物理极限了，继续说发热暴增，成本爆炸 提升还越来越小。所以现在全球半导体行业都在寻找后摩尔时代的新路线。而华为这次的韬定率核心就一句话，不只是让芯片更小，而是让数据跑得更快。因为现在真正拖慢 ai 芯片的， 很多时候已经不是算力了，而是数据传输延迟。你会发现，英伟达、 amd、 苹果、台积电这几年都在疯狂的搞三 d 封装， chiplet、 hpm 高速互联，其实本质都是一件事， 减少数据搬运。所以华为的这个方向其实是踩中了行业趋势，而且它还有一个更加关键的意义，中国现在缺的不是芯片设计能力， 而是先进光刻。那怎么办呢？只能制程不够，架构来凑了。所以掏定律真正重要的不是一句口号，而是他给国产芯片找到了一条不完全依赖先进制程的路线。当然，他短期内不可能干翻摩尔定律，但他很可能会成为后摩尔时代中国芯片的一条重要突破口。

各位老师，摩尔定律走到了尽头，华为的掏定律能否接棒？ e t 条布？ e l a s m l 阿斯麦的芯片新路径能否走通？就在半个月前， is c a s。 国际电路与系统研讨论，华为正式提出了一个中国半导体的新定律，叫做掏定律。 这条定律的核心就只有四个字，时间缩微。摩尔定律大家都比较熟悉了，半个世纪以来，芯片性能提升靠的就是 几何缩微，把晶体管做的越来越小，密度每十八到二十个月就直接翻一倍，这条路走到了三纳米，两纳米已经碰上了物理的极限，光刻机一台几十亿功耗压不住成本指数级的往上跳涨， 拉斯卖的 euv 光刻机买都买不到，台积电的代工也拿不到。摩尔定律的入场券对我们来说是封锁着的。掏定律就是在这个时候提出来的， 既然我没有办法把晶体管做的很小很小，那我能不能压缩信号在芯片里面的传播时间？信号从 a 跑到 b， 时间越短，等效的性能就越高，用逻辑折叠三 d 堆叠信信号十年优化这些技术在成熟的质层上实现等效密度的提升。摩尔定律就是在物理层面缩小尺寸， 它定律是在设计的层面上去压缩时间，一个是横着去说，一个是竖着折叠， 出发点不一样，但终点都是一样，让芯片的性能继续往上走。华为在过去的六年时间里面，已经基于这条定律设计出并量产了三百八十一款芯片， 而且今年的秋季将发布第一款完整的采用逻辑折叠技术的麒麟手机芯片，这一条将是淘定律的第一次大考，这条定律一出来，整个产业链的逻辑就产生了一个变化。 们先看看摩尔定律的产业链是怎么分配的。斯卖光刻机一台能卖到三四十亿，全球只有他能够做 euv 台机电拿着光刻机做代工，先进制程通通吃饱， eda 工具被垄断，设备材料代工全卡在这几个巨头手里面中。再回头看一下掏定律带动的产业链。第一，设计端逻辑直觉系处最核心的能力不是在自找，在设计， 华为、海思的方案能够跑通，未来国产设计公司的权重会大幅度提升。第二， e d a 工具。以前的 e d a 工具是围绕物理尺寸优化的，所有的算法都是在帮你把晶体管化的更小。现在强调实验压缩、逻辑重构， e d a 的 优化方向变化、 持续分析和逻辑综合算法比物理缩放更加重要。国产 e d a， 华大九天、盖伦电子这些有机会在新的优化范式里面找到自己的位置。第三、第三，先进封装 逻辑折叠，把不同功能的芯片折叠在一起，那要怎么去连接起来呢？好的就是堆叠，我们讲了无数次先进封装，三 d 堆叠、微通孔、高速互联 工装从后端直接走到了前端，价值量大幅度提升。通通复微链、长链科技都是在这一个方向上面。四、 pcb 和附铜板 时间缩微对信号的完整性要求比以前高得很多， pcb 上面的微带线接点长束损耗，因此都会直接影响信号实验。高频高速的附铜板、 低阶链材料的需求会往上走，深意科技、华正新材这些做不同版的，逻辑上也会跟着这条产业链受益。第五，设备端 高定律不依赖 e u v， 意味着国产设备有更大的发挥空间，城市城上的设备需求会持续的放量。表示你会发现摩尔定律的产业链是高度集中的，都在头部赢家通吃。 韬定律的产业链是分散的，从设计到 eda 到封装到材料，一整个国产替代链都在动一动，但我们要泼一盆冷水，二零三一年达到一点四纳米的等效密度，这个等效两个字需要仔细来看一看， 等效密度不等于实际晶体管密度。逻辑折叠叠出来的性能，在工号成本量率上能不能真正的去对标一点四纳米制成，目前没有第三方的数据能够验证。历史上英特尔十纳米对标一。大家都还记得 今年秋季发布的麒麟折叠芯片将是掏定律的第一块事情时，手机芯片对功耗和发热的要求最高，如果麒麟能够在移动端跑通，那掏定律就站稳了脚跟，如果跑不通，那就是实验室里面的理论。还有一个更大的挑战就是生态。 摩尔定律之所以能够统治半个世纪，是因为全球统一的 c o m o s 工艺和 e d a。 生态。 韬定律目前还是华为内部的技术路径，国内代工厂的工艺支持需要长时间的去磨合。国韬定律能不能从华为的韬定律变成大家的韬定律，取决于华为愿不愿意开放标准，能不能吸引更多的设计公司和代工厂加入这个行列。 韬定律这件事情本不像过去我们在摩尔定律赛道上追的阿斯麦，追台机电，追先进制程 完全追不上， euv 买不到，自从追到三纳米的门口就被卡住了，和华为走了另外一条路，把问题从怎么把晶体管做得越来越小， 换成了怎么让信号跑得越来越快。换了一个问题，就换了一套产业逻辑，这件无论结果如何，它至少证明了一件事情，被卡住了脖子不等于无路可走。 上基于行业公开信息做出的产业逻辑分析，不能构成任何投资建议。各位老师，我们下期再见。

七连不休，华为不仅没有倒下，面对美西方的疯狂打压， not to use walway， 他 为全球半导体开辟了一条全新的技术路径，这就是震惊芯片产业的超定律。 这场反击，赢的不仅是华为，更是我们中国人的智慧世界也慢慢意识到，美西方国家试图通过科技卡中国脖子的时代正一步步走向终结。那么这个韬定律到底是什么？ 我打个比方，方便所有人理解。过去几十年，全球芯片行业啊，都在玩一个叫摩尔定律的游戏， 就是假设你开了一家公司，租了一圈固定大小的平地，现在业务变多了，你需要安排更多的员工进去干活，而且呢，大家还得相互配合， 怎样才能在不换大场地的情况下提高整体的才能呢？那按照摩尔定律的规矩，无非就是拼命把每个人的工位给说的越来越小， 这样子呢，我们就能在这一层楼里面尽量塞进去更多的人。这里啊，就需要一项关键的技术，那台能把工位做的越来越小的核心设备就是光刻机。美西方正是凭借封锁了这项技术，牢牢的扼住了我们的咽喉， 让我们呐只能跟在后面追赶。当然，这个规则下和他们博弈也是一场注定会输的游戏。所以华为的工程师们干脆换了一套底层逻辑，用三 d 立体堆叠，再加上软硬件协同，这个叫做逻辑折叠 延续。刚才的比方。这就好像啊，华为选择在这块平地上盖起座摩天大楼，而且呢，还在楼里面装上了最高效的电梯和最先进的通讯系统，让楼层之间的协助效率提升了几百倍， 最终的结果是，在单个工位无法进一步缩小的情况下，却能承接比对手更多的业务，整体的才能变得更高。 我一直很关注国内科技的发展，看到华为这次的成果，由衷的感到高兴。同时啊，我也希望华为这七年的经历能给大家带来一些鼓舞。有时候啊，困境未必是件坏事。在古人眼中， 困境不仅值得接纳，甚至有时是鼓励的。孟子就说，生于忧患，死于安乐。孙子兵法也讲，置之死地而后生。这些智慧都在告诉我们， 有时候啊，主动把自己逼到墙角，才能激发出真正的力量。这是一种主动切断舒适区依赖的修行， 只有把自己逼出旧的框架，新的出路才会出现。所以，当你在人生中遇到卡点， 不必急着把它解读成命运的刁难。很多时候啊，我们恰恰需要那一点置之死地而后生的勇气，主动选择那条更难却真正属于自己的路。

最近被华为的滔定律刷屏，有些博主呢，开始带节奏，摇摇领先，超越摩尔定律，摩尔定律以此技术突破，改写半导体规则。 今天呢，我给大家客观的说清楚，这个滔定律到底是什么？我必须泼一泼冷水，他根本不是什么颠覆性的科学创新，更不能跟摩尔定律平起平坐，本质就是被卡脖子之后用架构优化包装出来的弯道超车的说辞。技术底层呢，其实就是落后， 很多人呢，被时间微缩、逻辑折叠、掏定律这些词糊住了，觉得咱们终于定义了半导体的新规则，醒醒吧， 摩尔定律是啥？是底层的物理突破，六十年靠把电脑、手机、显卡的晶体管做小、做密、做快，从微米到纳米，一路硬怼，物理的极限推动了整个人类信息的革命。 它是全行业公认，全球六十年一起验证，从设备到材料到设计，全产业链跟进的铁律。三十六，克 韬定律呢？说白了就一句话，做不出先进的制程，因为没有 euv。 euv 是 用于制造高端芯片的极紫外光刻技术，它是目前全球的半导体行业最先进的光刻光源，能生产更小更强的芯片。 就是说我们没有 u v， 做不出更小尺寸和性能的芯片。那我就玩儿实践，不是不想做，是做不出来。掏定律的第一点， 它不是科学的突破，是工程的妥协。摩尔定律，从零到一的物理级的创新，把不可能变成可能。掏定律，在现有的成熟公寓，二十八纳米、十四纳米、七纳米上做堆点，做布线优化， 做封装的整合间内早就有类似的思路，像台积电的 sos， 英特尔 four pro rose， 三 d 封装， amd 的 三 d 缓存，都是干这事，不是华为的独创，更不是新定律的三十六克。 第二点，数据没有验证标识，没有共识，离铁律还差十万八千里。摩尔定律，六十年全球覆盖全产业链，遵守三十六克 韬定律呢？数据没有第三方的独立验证基线呢？不公开指标呢？是自圆其说的三十六课，目前只有华为自己在做，行业没跟进，生态没建立，工具店都不全一个定律，连同行都不认，叫什么定律呢？ 第三点，极限性能的天花板低，就是技术落后。摩尔定律，三纳米，两纳米，台积电的一纳米，二九年下线，晶体管的密度拉满算力上线极高。掏定律呢，靠堆叠和架构，只能等效。先进制成不是真的先进。 华为自己说二零三一年才能等效一点四纳米，注意，这是等效，不是真的一点四纳米。真到了超算 ai 大 模型，高端的服务器还得靠先进的制程，偷定律根本顶不上的。 第四点，所谓的换道超车，本质就是无路可走才换道，不是不想做 u v， 不 想做三纳米，是被制裁被断供，拿不到新的设备把，被迫走成熟工艺加封装包装成主动定义新规则，好听但不真实。 总结一句话，摩尔定律是开创时代的底层的科学进步，偷定律是被卡脖子后在成熟工艺上做架构优化的工程策略， 它有价值，但不是革命，不是新定律，和摩尔定律根本不在一个段位。所以呢，可以吹， 别吹成改写半导体历史，咱们技术落后就是落后，包装改变不了本质，只有实事求是的脚踏实地，我们每个人更愿意等待国产超越的那一天的到来。关注我华少懂电脑，告诉你不为人知的事实。

我们来聊一聊华为最近提出的这个韬定律。嗯，这个新的范式是如何去应对摩尔定律逐渐失效之后，半导体行业所面临的一些挑战的。没错，这个话题确实非常有意义，那我们就开始吧。好的， 首先就是这个滔定律，它是怎么来的？为什么华为会在二零二六年提出这样一个新的定律？它背后的背景和意义是什么？事情的起因就是二零二六年的五月二十五号，华为的半导体业务部总裁何廷波在这个 i e e e 国际电路与系统论坛上正式地提出了这个滔定律。 对，那这个也是中国企业第一次在全球的半导体领域提出这样一个引领产业发展的新原则，听起来意义非凡啊，那这个名字有了。滔定律，它的英文名字叫滔逻 涛，是希腊字母涛的音译。嗯，然后同时它又暗合了韬光养晦、厚积薄发的东方哲学智慧，所以它其实是结合了科学和这种文化的双重的寓意。明白了， 然后咱们再来看看摩尔定律现在到底遇到了哪些困境？为什么说这个东西已经快要走到尽头了？摩尔定律是一九六五年提出来的，它说的是集成电路上的晶体管数目，每十八到二十四个月会翻一翻，那它主要靠的就是把晶体管越做越小。 对，但是现在这个尺寸已经小到接近原子的大小了，所以量子碎穿效应就非常的明显，导致漏电已经没有办法控制了。哦，原来是物理极限到了，那除了这个物理上面的是不是还有经济和市场需求上的难题。是的，现在建一个三纳米的金元厂要两百亿美元， 全球能够玩得起的公司已经寥寥无几了。然后再加上这个 ai 大 模型带来的对算力的巨大需求，嗯，传统的这种晶体管的缩小已经没有办法满足了。 对，再加上这个 e u a 光刻机卡住了很多国家的脖子，所以整个行业都在寻求一个新的出路。那摩尔定律遇到这么多的难题，我们就来好好聊一聊，掏定律到底带来了哪些革命性的变化，它和传统的发展思路到底有什么不一样？ 其实最核心的突破就是掏定律，把大家的关注点从晶体管的尺寸转移到了时间长数套上面。嗯，就是信号在电路当中从一个状态切换到另一个状态所需要的时间。 套越小，芯片的性能就越高，相当于换了一个赛道。啊。对，那具体华为是怎么做到让这个信号变得更快的呢？华为没有像以前一样只是单纯的去追求晶体管的缩小，而是从器件、电路、芯片到整个系统进行一个全层次的系统优化，然后通过这样的方式来直接压缩这个套。 对，所以这是一个非常大的从底层开始的一个思路的改变。了解了，我还想知道这个逻辑折叠到底是怎么让芯片性能大幅提升的？逻辑折叠其实就是把原本摊在一个平面上的这些芯片的模块，像 c p u、 g p u、 n p u 和缓存这些重新分层堆叠成立体的结构， 然后让信号通过硅通孔、 t s v 像电梯一样直接穿层，而不是像以前一样要绕一大圈，这样一听的话，感觉这个信号走的路程短了不少啊。就是这样，通过这样的一个方式，信号的传播距离一下子从厘米级缩短到了微米级。 然后华为的数据是说，同样的制成下面晶体管的密度可以提升百分之五十五，最高频率可以提升百分之十三， 然后整体的能效也会有非常大的改善，看来性能提升的非常明显啊。那这个韬定率出来之后，对资本市场有什么样的直接的冲击？在发布当天， a 股的半导体板块是集体飙升的，科创五零指数盘中一度涨了超过百分之六，然后中信国际更是一度触及百分之二十的涨停，整个先进封装板块也是全面走强， 这波反应确实够强烈啊，那是不是大家以后看这个半导体公司的眼光也要变了？可以这么说，资本市场现在对半导体公司的这个估值的标准，已经不再是单纯的看几纳米的制成了，而是更加看重架构设计、跨域协调的效率，以及量产芯片的实际能效比等这些系统级的能力。 对，然后包括三维的 eda 工具、先进封装、新力互联、高速总线等，这些领域也被认为是有长期的增长潜力， 但是短期来看，这些板块都涨得太猛了，所以后续可能会有比较大的波动，大家还是要谨慎一点。嗯，不过掏定律在推广的过程当中会遇到哪些技术和生态上的难题？呃，最大的挑战就是现在主流的 eda 工具都是基于摩尔定律下的平面的优化， 那现在要想推动这个掏定律，首先就要彻底的更新布局布线的算法和持续分析的模型。对， 这都是非常底层的东西，是没有办法绕过去的。也就是说不光是一个技术的升级，感觉像是整个产业链都要跟着动起来。没错没错，而且像逻辑折叠、心力互联这种新技术要想真正的普及开，就必须要建立起开放的接口标准和互操作性的规范。嗯，不然的话整个生态就会变得非常的碎屏化。 对，所以就像华为的轮值董事长徐志军说的，掏定律不可能只靠一家公司完成，而是需要整个行业、学术界、 e d a 厂商、设计公司大家一起齐心协力才有可能实现。说到这个我还想问一下，就是掏定律和摩尔定律之间到底是什么关系？掏定律其实并不是要去否定摩尔定律， 而是在摩尔定律逐渐遇到瓶颈的时候给出的一个新的方向。对，尤其是在现在这样一个国际上对中国的技术封锁不断加强的情况下，韬定律的提出其实正好体现了中国的半导体产业在面对外部压力的时候自主创新的能力。总的来说，今天我们把摩尔定律遇到的难题 和韬定律带来的全新思路给大家梳理了一遍。嗯，也看到了在这个技术封锁之下，中国的半导体产业是如何迎难而上，开启新赛道的。好了，那这期内容咱们就到这里了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见吧，拜拜！拜拜。