emib封装与cowos对比

朋友们，欢迎收看价值投资合伙人，今天咱们聊一个所有人都在盯着 gpu， 盯着三纳米，但可能完全忽略了的战场。 到二零三零年，全球半导体市场干到一万五千亿美元，其中 ai 芯片占一半，但这些芯片能不能造出来瓶颈，不再设计在封装？ 没错，而且这个瓶颈正在以肉眼可见的速度收紧。台积电的一种叫 koloss 的 封装产物，能三年翻了五倍，五倍还是不够用。 更关键的是，这还只是三种封装技术里的第一种。对，今天这条线拉的比较长，但值得跟紧。我们从现在已经在爆发的 koloss 讲起，一路推到还在实验室阶段的终极方案，沃。先看这张时间线，从封装配角到算力主角，这三步怎么走。 这条时间轴上的三个节点，就是今天的三段核心。第一阶段，二零二五到二零二七年， koloss 能继续翻倍，决定了英伟达的 gpu 到底能出多少货。第二阶段，二零二七年开始， cpu 共封装，光学进入爆发，光要取代电来传数据了。 第三阶段到二零三零年， wall 晶源对晶源堆叠，把 dram 直接盖在芯片上。这三个技术对应的市场规模， koloss 相关封装今年已经是百亿美元级别， cpu 到二零三零年，能看到九十亿美元。 wall 精准情况，六十亿美元 加在一起，是一个很多人还没定价的机会，而且他们不是互相替代的，是接力的，每一步都在为下一步铺路。好，先别急着看中局，咱们从地基开始，这么大的封装需求，钱从哪来？看？这张图，全球云巨头的资本支出， 摩根士丹利追踪的数据显示，二零二六年全球云 csp 资本支出预计冲到八千一百一十亿美元，同比涨了多少就不说了，光绝对值就足够吓人。 这些钱里面， ai 服务器相关的资本支出大概占六千亿美元，而 ai 半导体主要是英伟达的 gpu， 就 有四千八百五十亿美元。这个资金洪流往下传导，第一站就是台积电。等一下，台积电自己的资本支出也在同步起飞。 对这张图右边的双轴曲线非常清楚，全球云资本支出从二零二四年开始陡峭拉升，台积电的资本支出几乎是同一步调跟上去的。 这背后的逻辑就是，台积电 ai 半导体收入二零二四到二零二九年的复合年增长率预计达到百分之六十，到二零二六年， ai 收入占台积电总收入就要突破百分之三十了。 好，有了钱，就来看产物。这张图是整个故事的第一个高潮， kolos 产物。从二零二二年每个月一万片晶元，到二零二七年，台积电自己就要做到十六万五千片。 不止台积电，注意，橙色的柱子，非台积电阵营 m q 连电日月光也在猛扩，二零二二年才两千片一个月，到二零二七年要干到八万片， 全球加起来两百四十五千片经元，每月三年翻五倍还多。但你说这够用吗？打个比方你就懂了， 这就像一条高速公路，本来单车道一口气扩到八车道，但你猜怎么着，上面的车流增长更快，刚扩完又堵上了， 哼！ ai 芯片的需求增速目前看比能耗扩张还要陡，那这条高速公路上跑的都是谁的车？咱们把 coos 的 客户结构拆开看， 头号玩家不用说，英伟达二零二六年预估吃掉八百七十五千片晶元，占全球 colos 产量的百分之六十， 这个比例基本没变过，但故事不在英伟达身上。博通博通，摩根施丹利这次把博通二零二六年的 colos 分 配，从一百一十千片大幅上调到两百九十千片，上调了百分之一百六十四，份额从百分之十二跳到百分之二十， 这背后反映的是 asic 定制芯片需求的爆发。谷歌、 mate 这些云大厂都在自己设计芯片，博通是他们的核心设计合作伙伴。 amd 呢？ amd 大 概一百一十千片，百分之八的份额也在涨，但节奏相对稳。这张图的核心信息是， koloss 的 客户群正在从英伟达一家独大变成一超多强，博通是最猛的追赶者， 好产能和客户看清楚了，但有一个更深的问题， kolos 这个技术路线本身有没有对手？ 有，而且来头不小。英特尔的 emib， 这两种路线解决的是同一个问题，怎么把大芯片、 hbm、 内存连在一起？但思路完全不同。怎么个不同法？ 你把它想象成两种盖房子的思路。 carwast 是 把所有家具放在一个大平层里，通过硅中介层把 cpu、 gpu、 hbm 全连在一起，集成度极高， 目前支持到九点五倍光照尺寸。 emib 呢，相当于在不同的房间之间修了高速走廊，通过埋在基板里的硅桥，把关键芯片直连，不用一整块大中介层，哪种更有优势？ 各有各的牌。 kolos 现在量产成熟，九点五倍光照已经很能打了。 emib 的 路线图更激进，二零二六年目标超过八倍，光照二零二八年要超过十六倍。 而且英特尔在推面板级封装，用六百乘六百毫米的大面板取代圆形晶圆，成本能再降百分之二十左右。台机电也在跟这个方向， 芯片越做越大，封装越来越复杂，有一个环节跟着水涨船高。测试很多人没注意到，但数据很猛，确实猛，全球测试设备市场二零二四到二零二七年的复合年利率预估百分之三十五。 更直观的是这个，一张英伟达 gpu hopper 那 一代测三百五十秒就完事了，到 blackwell 要七百到一千秒，如本要一千二到一千四百秒，下一代直接干到两千秒，一块芯片测半个小时。 对，因为封装复杂度上去之后，测试点暴增。你看测试插座的引角数，传统手机和 pc 芯片大概一千个，下一代超过一万个。 这些数字意味着测试环节本身正在变成一个瓶颈。测试变贵只是一方面。我们往前推一步，当二点五 d 封装不够用的时候，下一步是什么？ 就是三 d 堆叠台机电的 so i c 系统集成芯片，把芯片垂直落起来，不靠中介层，直接上下互联。 这张图上的数字同样夸张，搜 ic 产量从二零二四年的六点六千瓦片每月，到二零二七年预估冲到七十八千瓦片，每月实际产量从零爬到六十千片， 十倍以上的扩产。对，而且需求端同样凶猛，二零二七年搜 ic 总需求预估接近三百五十千片晶元， 谁在要？苹果、 amd、 英伟达三家分走大头。 so i c 其实是连接 coos 和更终极方案的一座桥，把这个技术吃透， war 才能走得顺。 好，现在把视角从电切换到光，接下来这一段可能是今天最颠覆认知的部分。 cpu 供风装光学，先看问题，现在的数据传输靠什么？靠电信号走铜线， 当速度推到五十三 g， 一 百零六 g， 甚至两百一十二 g 比特每秒的时候，信号穿过基板和 pcb 走线，损耗大到不能忍， 插接件和长铜线变成了限制传输距离的元凶。所以解决方案是把光模块直接做到芯片封装里面，完全正确。 cpu 把光收发器和芯片封装在一起，用光纤直接进出数据速率从八百 g 跳到三点二 t， 六点四 t， 十二点八 t。 而且最漂亮的数字是工号两百 g 每通道。标准下，传统可插拔模块要二十五瓦，传一点六 t， cpu 只要八瓦，省了将近百分之七十。你没听错， 你可以这样理解，传统可插拔光模块就像快递站，数据打包、运输拆包，每个环节都在烧能量， cpu 相当于把快递站直接修在芯片隔壁，光纤直连砍掉了中间所有转运环节。那这个 cpu 现在谁跑在最前面？两家？第一家是博通， 博通已经是全球第一个大规模量产交换机 cpu 的 公司，它的背离平台工耗降了百分之三十，美比特成本降了百分之四十。 现在正在推进下一代的 jason 硅光子平台。第二家是英伟达。对，而且英伟达走的是另一条路， x p u 加 c p u 它展示的 rubin 服务器机架系统将是市场上第一个带 x p u 的 c p u 方案。 底层用的是台积电的 c o u p e 技术，紧凑型通用光子引擎，通过搜 ic 把高性能计算芯片 hbm 和硅光子模块全集成在一个大中介层上，光纤直接进出数据。所以供应链上哪些环节受益？ 看这张流程图。英伟达 melonox 那 边， fauna 组建，由国内的太城光和 se spill 负责组装和封测， 博通的 t h 五链 sanco 共 fabri net 组装精元代工是台积电，加 siltera 加 tower jazz， 最后迅心做赛普封装。 两条链都离不开台积电。市场规模呢？摩根的精准预测， c p o 总潜在市场从二零二三到二零三零年复合年增长率百分之一百七十二到二零三零年达到九十亿美元，乐观情况超过两百四十亿美元。 c a g r 百分之二百一十， 这个斜率在半导体行业里不常见。好 cpu 讲完了，光替电省了百分之七十的功耗。但现在我们要看到终局了。如果连水平排列都不够，那就垂直堆。哇，晶圆。对晶圆 的思路和前面所有方案都不一样， kolos 也好， emib 也好，本质上还是芯片在同一个平面上排列，靠中介层或者硅桥通信。 wall 是 把多层 dram 直接垂直堆叠在 soc 上面，不用中介层，不用硅桥。纯三 d 听起来像盖楼，就是这个类比。 二点五 d coos 是 平房小区，芯片全在一层，靠马路连接。 wall 是 摩天大楼， dram 直接盖在芯片上面。垂直电梯取代了水平马路，速度和能效都是降维打击，数据上有多少差距 看这张对比。华邦电的 cube 架构，基于 wall 对 叠，带宽十六到两百五十六 gb， 每秒，功耗低于一皮胶每比特 对比一下， g d d r 六带宽六十四 gb， 每秒功耗七点五 p 胶。 l p d d r 五带宽二十五点六 gb 每秒功耗五点五 p 胶。 wow 是 带宽翻了四倍到十倍，功耗反而降到七分之一以下， 这不是优化，是带差。而且你说这还能降成本？对用天玑芯片，举个例子，不带 npu 的 soc 大 概一百二十七美元，集成了 npu 之后涨到一百五十美元。 但如果你用 wow 这种易购组合方案，搭配离散的 ai 计算单元，推理性能更强，还能省大概八十美元的成本。 性能往上走， b o m 往下走，这两条线同时成立的时候，商业化的推力就很强了。好技术看清楚了，落到投资上，这个 wow 的 蛋糕有多大？谁在桌上？ 摩根施丹利的精准模型预估， wowtime 到二零三零年达到六十亿美元，二零二五到二零三零年的复合年增长率百分之两百五十七。乐观情况， c a g r 百分之三百一十三，二零三零年突破一百二十亿美元。 六十亿听起来不如 coos 和 cpo 大， 但这是在几乎零基础上跑出来的，而且技术壁垒高，先到的人有护城河这个生态圈里的玩家呢。看这个四圈图，最核心的是储气器制造， 华邦电、长兴存储、南亚科这三家 idm， 加上赵毅创新、艾普科技这些无晶原厂设计公司，以及励积电这样的代工厂， 往外一圈是设备供应商 asm、 太平洋和 disco， 堆叠和切割设备绕不开。再往外是芯片设计，联发科和锐域， 最外层是终端 oem， 联想、华硕、戴尔、惠普 mate、 小 米、比亚迪， 比亚迪也在里面。对，因为 wall 的 高带宽、低功耗特性，对汽车 ai 芯片也很有吸引力。这个生态圈现在看着很分散，但随着 wall 量产推进，中间那几层会快速收敛。三条路线都看完了，到这也该泼点冷水了。任何一个判断都有边界， 这三套逻辑里面，哪几步最容易被现实推翻？盯三个变量就够了。第一个也是最要紧的， ai 资本支出增速，今天讲的 koloss 破产、 cpu 上量、 wow 商业化全部建立在云巨头持续砸钱的前提下。 如果 ai 投资回报不如预期，云 csp 开始砍资本支出，封装需求会从供不应求直接翻成产物过剩。这个拐点有信号吗？ 看两个先行指标，英伟达的订单 forecast 和台积电 coops 的 产能利用率目前都还很强，但这是每月都要跟踪的变量。第二个风险是技术路线替代 英特尔的 e m i b， 如果执行得好，面板及封装提前成熟，可能在特定场景反超 coops。 这不是零和两家可能共存，但市场份额会重新洗牌。第三个是 cpu 和 wall 的 商业化节奏。对 摩根给 cpu 的 九十亿美元 t a m 和 wall 的 六十亿美元 t a m 都建立在二零二七到二零三零年大规模量产的前提上。 但这两个都是前沿技术，量率能不能达标，生态能不能跟上、客户导入，愿不愿意迈出第一步，都可能让时间表整体诱移 市场 price in 了增长，但没完全 price in 推迟的风险。所以关键盯住三个东西， ai 资本支出的份额变化， cpu 和沃尔的量产量略进展。好最后一页，我们把这三段串起来，今天跟着时间轴走了一遍。 ai 封装的技术演进结论其实很清楚，第一， coos 到二零二七年全球二百四十五千片月产量，决定了未来两年英伟达、博通、 amd 的 ai 芯片能出多少货，它是现在进行时。 第二， c p u 从二零二六年开始进入爆发拐点，光替电省了将近百分之七十的工号，九十亿美元的新市场正在打开，博通和英伟达已经卡位，供应链上的台积电、太辰光讯息都在里面， 它是即将爆发时。第三， wow， 二零三零年六十亿美元的利基市场，复合增长率两百五十七，看起来最小，但技术壁垒最深。 dram 直接盖在芯片上，带宽十倍，功耗七分之一，它是中局之战 芯片算力竞赛的下半场，封装才是真正的分水岭。补充一句，这三条线不是互相替代，而是接力。 koops 铺开了 ai 芯片的量产基础， cpu 解决了数据传输的能耗，天花板爆打开了三 d 集成的最后形态， 跟住这个节奏，比丁单一技术更重要。感谢观看，记得点赞订阅价值投资合伙人。另外也欢迎到我的橱窗看一下，里面有我精选的投资书籍，希望能帮助大家更好的构建投资体系。 本内容仅代表个人观点，基于公开研报分析，不构成任何投资建议。市场有风险，入市需谨慎。

长电盛和通付最近火了，什么？摩尔定律到头了，封装成为芯片行业的下一个未来，真的是这样吗？今天一条视频给大家讲清楚先进封装的来势路和未来的发展趋势。视频有点长，可以先点赞收藏。 二零一一年，他一店搞出了一项新技术，全行业只有一家客户愿意用。圈子里面给他起个外号叫冷树林啊，英文叫 coldworks， 意思就是这东西太冷门了，没有前途。 十四年过后，这项技术成了全球 ai 芯片最大的瓶颈。这就是壳子啊，全称翻译过来就是把芯片放在硅片上面，再把硅片放在基板上面，说白了就是把 gpu、 hbm、 内存紧紧地贴在一起啊，中间又一层超薄的硅片，做超高速的连接， 结果呢， gpu 和内存之间的数据传输速度就直接起飞了。说的这么简单，但做到这件事情，就是台积电也花了整整十五年时间。二零零六年，也就是二十年前，台积电一个叫蒋商议的高管提出一个想法， 当时他就判断，未来芯片的瓶颈啊，不只是在 g t 管上，而是在芯片之间的数据传输上面。二零零九年正式立下，砸了大约一亿美元，拉了四百多个工程师开干。 二零一一年，第一个客户来了，做 f p g 的 赛林斯，然后就没有然后了，除了赛林斯没有人要。为什么呢？三个字，太贵了。 一个克沃斯的封装成本可能比芯片本身还要贵啊，良率更是一塌糊涂。 gpu 当然坏了全废， hbm 坏了全废，中间那块归中介层，有瑕疵，全废， 任何一个环节出问题，整包报废，还有物理上的坎， gpu 本来就是一个发热的怪物， hbm 再紧紧的贴上去，热密度就瞬间爆炸了。而且呢，硅片中间层基板的热膨胀速度都不一样，封装好的芯片动不动就会翘曲开裂。 从二零零九年到二零一六年，整整七年时间，这项技术一直在烧钱，转机出现在二零一六年，英伟达的 passcode 的 架构开始用克沃斯，但真正让它爆发的是二零一九年过后的 ai 的 浪潮。到了二零二三年，克沃斯的产量直接变成了全球 ai 芯片的咽喉， 他一天疯狂的扩产啊，台湾省的嘉艺建厂，台中建厂，但产量还是不够，当初被炒的冷树林的技术，现在排队你都抢不到。 这件事情的背后是半导体行业一个根本性的大转弯，就是关于摩尔定律是否放缓的讨论。其实现在的共识就是芯片的物理层变得缩减，其实还在继续，但是经济维度的摩尔定律已经失效了。 过去五十年，芯片行业只有一个核心的逻辑，就是把激励管做的越来越小，因为越小他就越快，越快他就越强。 但到了二十八纳米过后呢？这个逻辑开始崩了。以前每一代的工艺升级啊，性能涨，成本降，二十八纳米过后呢？反过来了，建一座二十八纳米的工厂呢，大概要五十亿美元。建一座五纳米的工厂呢，一百五十亿美元以上， 建议做两纳米的工厂，直奔三百亿美元去了。一台 u v 的 光刻机，单台超过一点五亿美元，这种投入产出比的下降，导致除了 ai 和高性能计算，普通消费电子已经很难通过购买先进制程能获取爆炸性的性价比的提升了。所以呢，业界达成一个共识， 既然正面硬钢物理极限太贵了，那就通过先进封装，把多颗芯片像搭积木一样拼在一起，这就是区块链心力技术啊，这本质就是用结构红利去弥补制成红利的消失。于是台积电做了一个非常狠的决定，说，先进封装我自己来 啊，为什么不交给日月光呢？因为壳子已经不是传统的厚道封装了，它需要的是 t s v 穿孔，微米级的布线，超大面积的硅中介层， 这些金源厂级别的工艺啊，传统的封测厂的设备精度根本做不到，而且金伟达和 amd 这些设计数据啊，也不希望流出工厂啊。从金源制造到先进封装，一条龙，全控良率好调，责任清晰， ip 不 外泄，所以台积电的策略非常清晰，像可沃斯这样的最顶级的，这种封测啊，全部自己吃掉 啊，传统低毛利的封装啊，继续外包给日月光啊，外包给安靠，先进封装从一个辅助的工艺，变成了 ai 时代的战略制高点。 对中国来讲，这个先进风装啊，就是一套绕不过去的坎。全球格局就是这样的啊，日月光份额接近百分之四十五，绝对的统治，后面就是安靠美系的龙头， 再往后才是中国的长电科技，全球第三，中国有三家公司，值得去认真看看啊。第一个就是长电科技，二零一五年收购了新加坡的新科金鹏，直接拿到了苹果的供应链。 华润入驻过后啊，转成了国家队的背景，走的就是中国版的日月光的路线。因为全品类的覆盖，通付为电，路线完全不同，它深度绑定了 amd， amd 超过百分之八十的封装订单全部由他完成，等于是 amd 在 ai 芯片上面能追赶英伟达多少，通付就能吃到多少红利。圣和金威刚上市， 圈类的关注度非常高，他专注金元级的先进封装啊，包装啊， r d、 l 啊三 d 堆叠，走的是最接近台积电这个 coos 的 技术路线。但三家绑定在一起，跟国际这个先进封装的差距还有四个层面，第一个就规模日月光， 但一家这个份额就已经拿到了全球百分之四十五了，常见的体量差距仍然明显。第二个就是客户结构，日月光绑着苹果、英伟达啊、高通、博通合作了几十年，能够参与客户的下一代产品的定义，而中国厂商呢，更多还是承接订单。第三个是良率经验， 先进封装的良率的积累不是三五年就能追的上的。第四个就是设备生态，日月光能够跟供应商联合开发材料，联合开发设备， 但真正关键的判断是全球 ai 封装根本不够。所以呢，台积电、日月光啊根本吃不下所有的封装，全球客户都在找封装的啊，供应链，这才是中国封装企业为什么能够持续被看好的主要原因。 过去五十年，芯片行业的主题是如何把经济管做小，未来十年，主题会变成如何把芯片跟高校的连接在一起。请记住，先进封装不是简单的装修，而是芯片性能的二次开发。关注我，带你看懂技术底层和产业顶层。

在全球 ai 算力芯片封装领域，台积电 c o w o s 技术已经形成两条核心主流路线，分别是成熟稳定的 cocos 与全新迭代的 cocosl， 二者既是技术代际升级关系，也是适配不同 ai 芯片性能需求、 产能规模、成本结构的差异化方案。随着英伟达 blackwell 架构 b 二百芯片大规模放量， koloss l 逐步替代传统 koloss s 成为行业主流。二者在底层结构、尺寸上限、工艺难度、 成本价值、良率特性、适配芯片产能节奏上存在本质区别，直接决定高端 ai 芯片的量产能力与行业红利分配。理清两条路线的差异，就能看懂当前先进封装产业的升级逻辑与国产替代的核心方向。 从底层结构来看，二者最核心的区别是归中介层的设计逻辑完全不同。 c o w o s s 是 传统经典方案， 采用整片式完整硅中介层，覆盖整个芯片封装区域，逻辑芯片与 hbm 内存全部搭建在整块硅中介层之上， 依靠硅中介层内部的 tsv 硅通孔实现高密度互联，结构完整、信号路径统一，是此前 h 一 百、 h 两百等主流 ai 芯片的标配封装方案。而 c o w o s l 采用局部硅桥加有机基板的混合架构， 摒弃了整片硅中介层仅在 gpu 核心与 hbm 内存高速互联的关键位置嵌入小块 lsi 局部硅桥，其余大面积区域使用成本更低的有机基板 与布线层，相当于把硅材料用在刀刃上，其余部分用低成本材料替代，彻底重构了封装底层结构。简单来说， kolos s 是 整块硅板承载所有芯片， kolos l 是 关键部位用硅桥，其余用有机基板。结构差异直接带来后续所有性能与成本的分化。尺寸上限与适配能力 上，二者形成了待机差距，也是 kolos l 崛起的核心原因。 kolos 四受限于单次光刻曝光的光照尺寸， 最大中介层面积仅能达到两千七百平方毫米，对应可承载的芯片组合存在严格天花板，最多适配传统单颗 g p u， 搭配少量 h b m 内存。面对 b 二零零这类超大尺寸多拆不累，集成 搭载海量 h b m 的 新一代 ai 芯片，封装面积会达到 kolos s 承载极限的三至四倍，整片硅中介层极易出现翘曲变形，无法稳定量产。 而 kolos 突破了光照尺寸限制，依靠模块化硅桥设计，封装面积可以无限拓展，能够轻松容纳多颗逻辑芯片、十颗以上 hbm 内存的超大组合，完美适配 blackwell、 virubin 等下一代超大算力芯片。 amd 最新 mi 三零零 x、 谷歌定制 tpu 也全部采用 kolos l 封装，是未来高端 ai 芯片的唯一主流路线。工艺难度、 量率与价值量层面，二者呈现反向变化的行业规律。 c o w o s s 技术成熟度极高，经过多代迭代，生产，工艺稳定、流程简单， 量率长期维持在高位，台积电扩展难度低，二零二五年底月度产能即可达到七至八万片，但价值量相对偏低。 h 一 百单卡封装成本约七百五十美元， 十二英寸晶圆单片可产出二十八颗芯片，硅中介层单片价值约一万美元。 kolmos l 工艺复杂度大幅提升，混合架构导致有机基板与硅桥的热膨胀系数不一致，高温生产时极易出现翘曲问题，量率管控难度极大，生产流程更长， 工序更多，对临时建核、精密检测、固精贴装等设备要求严苛，但价值量显著抬升。 b 二百单卡封装成本达到一千至一千一百美元，十二英寸晶圆仅能产出十六颗芯片，微中介层单片价值直接上涨至一点五万美元，涨幅接近百分之五十，单颗封装附加值远超科沃斯 s。 简单总结就是， c o w s s e。 量产低价值 c o w s l 难爬坡、高溢价。性能与互联特性上，二者各有优劣， 适配不同算力需求。 c o w o s s。 整片硅中介层的信号传输路径最短，待宽上限极高、延迟最低，供电稳定性最强，适合追求极致性能的传统训练类芯片，在小尺寸封装场景下，性能无可替代。 cows 破折号 l 依靠局部归桥，保留了核心区域的高速互联能力，整体带宽与延迟略低于 cows 破折号 s， 但差距极小，完全满足下一代 ai 大 模型智能体推理的算力需求。 同时，工号控制更优，可适配长期稳定运行的超大算力集群。性能妥协换来的是尺寸上限与量产可行性的大幅提升，综合适配性更强。产能节奏与行业格局上，二者处于不同的发展阶段。 cocos 已经进入成熟收尾期， 二零二六年之后产能占比将持续下滑，仅用于存量老款 ai 芯片的生产。 kovos l 处于快速放量期，台积电规划二零二六年底，整体 kovosl 占 比提升至百分之四十至百分之四十五，二零二七年整体产能冲击十七万片，每月增量几乎全部来自 kovosl， 成为拉动先进封装产业链的核心动力。国内赛道层面差异更为明显， 内地类 coos 能目前百分之九十五以上都是 coos， coos s， coos l 仍处于量律爬坡、客户验证阶段， 与海外成熟扩展节奏存在明显代差。国产替代的核心空间方向就是 c o w o s l 路线，下游应用场景清晰划分了两条路线的市场边界。 c o w o s s 主要适配上一代成熟 ai 芯片，用于中低端算力训练、常规推理场景，市场空间逐步萎缩。 topos l 全面覆盖新一代超大算力 gpu、 ai 超算、高端数据中心芯片，面向万亿参数、大模型、自主智能体 长、上下文推理等前沿领域，是未来三到五年全球算力建设的刚需路线。从产业链导来看， kolos 带动的是传统封装设备订单增量有限。 c o w s l 倒逼高端设备升级，临时建合、高精度量测、 先进清洗、精密固精设备率先迎来订单爆发，设备端景气度显著高于封装环节。总体而言， kolos s 是 ai 算力封装的过去式，代表成熟稳定的存量市场。 kolos l 是 未来式，代表高端化、复杂化、高附加值的增量市场。二者的迭代升级本质是 ai 芯片性能爆发，倒逼封装技术突破的必然结果。 尺寸越大， hbm 越多，算力越强，越依赖 kolosl 的 技术支撑，看懂两条路线的差异，就能精准把握先进风装赛道的投资主线， 未来行业红利将高度集中在 kolosl 路线的产能扩展、量率提升、设备国产替代三大方向，这也是全球先进风装产业新一轮改革的。

英美达 h 一 百持续缺货，根本不是芯片产能不足，而是卡在 cobos 先进封装这道关键关卡。 简单说， cobos 是 台积电核心，二点五 d 封装技术能把 gpu 和 hbm 高速内存硅片集成，打通 ai 芯片数据传输通道，没它再强的芯片都无法落地。 供需缺口到底有多夸张？需求端，二零二六年全球需求将破一百万片，英伟达独占六成产量。供给端，台积电潜力扩展，二零二六年底产量也仅一十四万片，未来两年产量早已被定空。今年单价破一万美元，还在持续涨价， 谁受益？风测龙头台机电占百分之八十五以上，国内的通富、微电跟着 amd 吃肉，基板核心，深蓝电路、新生科技、 a、 b、 f 窄板直接给 cos 供货。设备材料，中微公司刻蚀机、圣美、上海电镀机都在产线上跑， 风险也要讲紧缺集中在 ai 大 芯片封装，英特尔、三星也在猛追。别闭眼冲，一句话，封装速度就是 ai 出货的天花板，这个赛道值得看清，仅作为行业科普，不构成投资建议。

全网能用这么几句话把先进封装这个 cos 的 工艺结构帮你捋的这么清楚的应该也没几个了吧？先进工艺呢？值得给你来个深度的东西。几句话戳穿它最核心的本质。所谓先进封装，比方说我们现在最火的 cos， 它的本质是我 两个芯片要互相连接，之后有 i o 的 部分就输入输出端口，就互相连接的部分，就两个问题，第一怎么摆？第二摆在什么材料上面 能听懂吗？第一，怎么把它做成一个工程方案，在 i o 部分怎么摆？第二，用什么材料上面能够解决这个问题，这是他最核心的本质。好，第二句话，为了解决这个问题，他在工艺上面要干三件事情， 很核心三件事情，第一 b e o l 第二， t s v。 第三做 d t c 啊，说人话， b e o l 叫中后段的金属互联结构，我刚才不是说了 i o l 这个东西，电路吗？外围电路怎么摆？那它实现的具体方法？ 铜线就不同的铜线啊，在不同层架之间把它连接起来，这个叫 b e o l t s v。 通孔硅，因为现在很多东西是堆叠的，比方说啊，我上面一颗 h b， 然后我下面要放成那个硅的那个 inter pore， 就 中间层，那这不上下堆叠了，就我要有一根线从上打穿到底下 t s v。 通孔规，这里面就涉及的高深宽比课时这个孔的直径和深度是几比几的？一比二十还是一比三十？还是多少高深宽比课时 好？第三个重点来了， d t c 这个东西是一个非常冷门的单词啊，一个专业术语叫深沟槽电容干嘛呢？保证你这个电路在运行过程当中供电以及信号的完整性，就这三样东西就是最核心的。 换句话说，做金属互联结构，打牲口和在这个线下面埋深沟槽电容稍微有点专业了，我就告诉大家，这三个东西就是最核心的。 ok 啊，今天来了啊， 我们再拿我们现在市场上面经常说的那些材料来做一个实际的分析啊。龟这三个非常成熟， 有足够多的工程师，有足够多的工艺经验，要把它实现并不难，但他唯一的缺点，龟的散热能力不强， 这是第一句话啊，第二句话就是我们现在比较火的塔龟以及玻璃金源。我们先讲玻璃金源，因为我对这个比较熟悉一点啊，玻璃金源上面做 b o l 比龟难，但是目前来讲，行业里面已经有成熟的工业化的方案能做，但是 布线的密度、线宽、线距没有办法跟硅比。这玻璃晶莹的缺点， t s v 也一样，就打深孔它也一样，因为玻璃属于二氧化硅，属于比较难克使的戒指，所以要打一个一比二十，一比三十的孔还是挺难的。 你要想做的这个孔小，又想把它克食，速度就挖孔的速度快，呃，鱼和熊掌很难兼得。第三个，做 dtc 很 难很难。这企哥那天一跟他们讨论半天就得到结论说，哦，这个 dtc 的 东西啊，就深沟槽电容在埋在玻璃下面是真的很难做的， 因为玻璃上本身他就要挖孔，在里面填金属，填工艺，做出这个电容结构来，在玻璃上就是要比柜上难多了，柜是很容易做到的，玻璃上面就是很难做到的， ok， 所以 说那企哥有没有一种可能就是说我们少用， 就是对于 dtc 这个东西需求量不是这么大的，于是有两个行业表示就说这几个我不需要他们这么搞那么复杂的光电和射频，他也需要买 dtc 升多少电容，但是他的需求跟先进数字相比 降低了很多很多，至少降百分之五十以上，比如说我在下面要买一百个，我这里买五十个都不用降低百分五十那么好了。 显然这个玻璃晶圆对于光电和射频来讲，这我最大的短板，看上去没有那么短板，哎，那我还是能接受的，而且你看光电和射频，它的布线密度也和先进数字相比，没有要求那么高，这个 t s v 的 打孔的好像也不怎么需要，因为很少有光电和射频说要搞的这么复杂的多层结构，好像也很少见到的， 所以玻璃晶圆在光电和视频当中现在大行其道。第三个就大家说说碳化硅，我告诉你这三条一条都不满足，一条都不满足，所以说我当时就去写那篇文章，质疑他们那些所谓的分析师，说啊，我们这个碳化硅要做替代硅，作为刻画中间层，我就非常的质疑他们这个说法，我觉得不可能。 碳化硅这三个一条都不在，你跟我说能替代硅，你这个说法是不是稍微有点过分了？这个结论下的非常的我觉得鲁莽， 他说起哥，你不懂的，我们大爷就这个样子啊，行吧，起哥多虑了。好吧，所以说起哥呢，只能在这里把这个行业的技术特点帮你们大家分析一下，大家自然心里就有数了。当然碳化硅有优点，散热好，那比硅好差好太多了，比玻璃基板也好太多了，是不是？ ok， 这就是起哥要跟大家去讲的，前面有朋友问到这个先进封装的核心技术要点。

华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。

先进封装的龙头是谁？谁的爆发力更强呢？这是我看了很多粉丝朋友讨论留言的两个核心问题啊，今天呢，我就把这个问题给大家聊一下，但如果你能够找到行业的后起之秀，找到黑马，那你赚的更多，但是呢，这个需要极强的行业知识和分析能力， 那么怎么来判断行业的龙头呢？这里有大概是四个点啊。第一个看业绩的规模，你去看一下二零二五年谁的收入净利润高，谁就是龙头嘛，这比较简单，花点时间就行了啊。 第一个呢就是看市值，现在的市值排名先进风装或者风装行业，谁的市值排在前面的，这个也很简单，去看一看就行了啊。第三个就是看市场占有率，这个呢，你可能也要去花点时间看一下公司的财务数据和财务报表，它里面会透露的，目前我们国内的龙头啊，排名第一的是谁，大家应该知道啊， 他是全球的前三，国内的龙头这个去搜一下也知道的啊。第四个呢，就是决定未来爆发力的就是它的技术优势和技术平台， 那么你也去看一下啊，这个就需要行业的知识，或者你需要花时间多去看一下，你才能够理解这里面的技术，它是有难度的。那么呢，我们看到我们国内有家公司，就是它有一个 x d f o i 的 这个技术平台，它包括了二点五 d 三 d， 还有这个七 plus h b m h b m 三一是百分之九十九的年频率，全球领先啊。还有未来的这个 c p o 的 光电 和风的这个技术也已经通过了厂家的这个验证，那么未来一旦普及的话，他的技术爆发力更强，虽然从这四个方面综合来看，龙头是谁，我相信大家应该就知道了吧？

q w o s 作为支撑高端芯片算力释放的核心，先进封装技术已然成为半导体国产替代的关键战场。该技术通过中介层实现芯片与高宽带内存的高密度互联，破解传统封装宽带不足、散热受限的痛点， 是 ai 大 模型算力芯片、高端计算芯片的必备封装方案。当前，全球 q w s 能被国际巨头高度垄断 国内产业链，历经多年技术攻坚，已形成清晰的梯队化竞争格局，可精准化分为三大梯队，同时明晰两条差异化技术路线，完整构建起国产 kolos 先进封装产业生态。第一梯队是具备硅基 kolos 规模化量产能力、全面对标国际顶尖水平的头部企业， 是国产高端先进风装的核心主力，也是打破海外技术垄断的中间力量。该梯队囊括三家行业龙头，技术实力与量产能力位居国内顶端。圣河经纬是梯队绝对标杆，更是中国大陆唯一实现硅基二点五 d 中介层规模化量产的企业， 在国内细分领域试占率高，核心技术与国际先进水平无代差，凭借独家硅通孔中介层核心技术，牢牢占据国产硅基 coos 主导地位，核心客户直接覆盖华为、升腾、鲲鹏等。国产高端算力芯片是国产 ai 芯片封装的核心，依托 长电科技作为全球第三、国内第一的封测行业龙头，拥有最完整的先进封测能布局，搭建起全覆盖两点五和三 d 封装的完整技术平台， qwos 相关技术研发与量产推进同步领跑， 一托全产业链优势，承接海量高端算力芯片封装需求。通富微电是国内民营封测企业的领军者，作为 amd 全球核心供应商，深耕 chiplet 与高端封装领域多年，七纳米 chiplet 封装量产量量率逼近百分之一百，主攻 cools、 fcbga 核心高端技术， 二零二六年已规划大规模扩产，高端封装才能紧抓 ai 算力封装的爆发红利。第二梯队是聚焦 coolsl 有 机玻璃中介层路线，快速推进量产落地的成长型企业， 主打差异化竞争，是国产先进封装弯道超车的核心力量。相较于第一梯队的高端归机路线，该梯队企业避开技术壁垒极高的红海赛道，选择成本更优、落地更快的有机玻璃中介层方案，精准适配终端 ai 算力市场， 量产进度进入关键冲刺期。永熙电子是国内特殊的先进封装专精企业，也是 a 股唯一百分之一百营收来源于先进封装的上市公司， 自主研发 f h b s a p 基木式封装平台，直接对标台机电 co o o s 核心技术。二零二五年第四季度两点五 d 封装产线正式通线，目前全面进入客户送样、产品验证关键阶段， 规划二零二六年实现规模化量产，后续增长弹性十足。汇成股份是国内 co o s l l 领域的核心供应商， 专注低成本简化版二点五 d 封装技术研发，已启动专属产线建设，计划二零二五年第三至第四季度实现量产落地，二零二七年启动大规模产能扩张，凭借高性价比优势，快速抢占终端算力封装市场份额。 第三梯队是完成技术储备、布局相关研发占位、规模化量产的潜力企业，持续完善技术布局，稳不切入 ai 封装供应链，为产业长期发展储备动能。华天科技拥有国内稀缺的先进封装技术基地， 是全球首家同时实现 bumping tsv 技术大规模量产的企业。自主研发的 e s n c 二点五 d 封装平台，旗下 s i s f o s b i s 多项技术直接对标国际 co o o s 标准， 现已完成两点五 d 封装产线建设，静态技术放量与客户突破同心达，依靠成熟封测产能，承接部分台积电外溢的先进封装订单，稳固布局 co o s 相关技术研发，精准切入 ai 算力封装供应链， 主打中低端市场与成熟制成芯片封装，凭借灵活的产能优势，实现差异化市场渗透。从技术路线来看，国内 kolos 产业形成两大清晰赛道，分工明确，互补发展。硅基 kolos 高端路线由第一梯队三家龙头主导，追求极致算力性能、超低传输延迟， 专为高端 ai 训练芯片、高性能计算芯片打造，直接对标台积电顶尖技术，是国产高端芯片自主可控、实现进口替代的核心阵地。 coosl 低成本路线由第二梯队企业深耕，采用有机或玻璃中介层替代硅基材料， 兼具制造成本低、散热性能优的双重优势，完美适配终端 ai 推理芯片、边缘计算芯片等海量市场， 避开国际巨头的技术垄断，成为国内封测企业实现弯道超车的关键方向。整体而言，国内 coos 先进封装产业已摆脱单点技术突破的初级阶段，形成头部引领、腰部冲刺、尾部储备的完整产业矩阵，技术路线互补，市场层级分明，亮产节奏清晰。 当下，全球 ai 算力需求持续激增，海外 coos 能供不应求，供应链卡脖子风险加聚，国产替代迎来前所未有的历史机遇。 三代梯队企业携手发力，深耕技术研发，加速产能爬坡，拓展核心客户，持续缩小与国际顶尖水平的差距。 随着高端产能逐步释放，终端技术快速落地，国产 q 二 o s 先进封装产业将全面驶入发展快车道，彻底筑牢国产 ai 算力的底层硬件支撑，在全球先进封装赛道占据愈发重要的地位。

一百亿索哈！台湾苏兹峰这一次可能不是在追英伟达，而是在真正绕开英伟达，他要先黄仁勋一步，把 ai 服务器赛道的竞争直接拉进两纳米时代。 朋友们，就在最近， amd 宣布了一件让整个半导体圈都安静了三秒钟的事，代号 venus 的 第六代 epyc 数据中心处理器正是采用台积电两纳米制成，进入量产爬坡阶段。这是业内第一款真正以两纳米工艺量产的 hpc 产品。 同一天， amd 甩出了第二张牌，未来数年内，在台湾 ai 生态系统投资超过一百亿美元，扩大供应链合作。但奇巧的是，是，他竟然放弃了人人求而不得的台积电 cos 风装，转而选择了一种叫做 e f b 的 技术。为什么？ 难道他不知道 cos 才是英伟达守住 ai 王座的秘密武器吗？还是说， e f b 才是他真正敢叫版英伟达的底牌？ 今天这期，我们就顺着苏兹峰这条暗线，从技术到产业链，从 e f b 到重要合作方日月光，一层一层往下拆。 在讲 e f b 之前，你先得明白一件事，制成决定芯片跑多快，封装决定芯片能不能跑起来。一枚 z 六 venice 核心的面积是有限的，但 ai 服务器的算力需求是无限的。那怎么办呢？把它拆成多个小心力，然后用封装技术把它们拼起来？ windows epvc 内部集成了大量的计算心力、 i o 心力和内存控制器，这些心力之间需要交换数据，交换速度越快，整颗 cpu 的 算力就越强，交换速度慢了，计算核心再多也是摆设。那这些心力靠什么连？靠封装基板里的隐形桥？ 这座桥的代宽、延迟和工号直接决定了 venice 对 比赞五 touring 性能提升超百分之七十的目标能不能兑现。而 e f b 就是 苏兹峰选择的这座隐形桥的名字。 e f b 的 全称是 elevated fanoutbridge 高架单出桥接。名字很拗口，但它的本质可以用简单的理解为，不修大路，只搭小桥。这么做优势在哪里呢？ 这么说吧，咱们经常提到的封装皇帝 coos 的 做法，其实就是在 gpu 和 hbm 之间铺一整块巨大的硅中介层，就像给所有芯片铺一整张高速公路，所有车都在这张路往上跑，当然很顺畅，又快又稳。 但问题也很现实，这条高速公路太贵了，而且一旦面积变大，成本是成倍的三到四倍。 这就意味着你要先付出一块巨大的硅地板，成本直接爆炸。而且这么大的硅中介层极易翘曲。台积电之外的厂商想这么做的话，良率很难上的去，这样不就进一步拉高了成本吗？厂商当然也不会当这个买单的冤大头， 良率不行，直接找台积电不就行了吗？ amd 也不是什么小门小户就选最贵的，选最好的不行吗？不是不想，而是排不上队。要知道，二零二四到二零二六年，全球 q a o s 需求暴增百分之一百七十，但产能却涨不了这么快。 台积电二零二六年全年库存能也就一百一十到一百三十万片，早已被大客户提前锁死。英伟达一家就吃掉了近百分之六十 a m d 能分到的产物，杯水车薪。那怎么办呢？苏兹峰就找到了。 e f b 和 coos 不 同，它是指在需要互联的两个心力之间嵌入一座微型硅桥， 桥接器只出现在有信号交换的地方，其他地方用电性能更低的山楂型缝装材料填充。这样一来，硅耗量能比 coos 降低至少百分之五十以上。 你在哪花钱？最多归中介层这块，省掉了成本岂不是直接砍半？而且 e f b 效果也不差，对比普通有机封装， e f b 明显连接更短、路径更直，信号损耗更小，甚至能够接近卡尔斯，能显著提升互联带宽并改善工号效率， 为 venus c p u 提供强力支持，在功耗与散热限制下提供更高的每瓦效能。此外， amd 还同时合作了精原级 e f b 和面板级 e f b 两种。面板级 e f b 采用方形基板，这样尺寸可以更大，面积，利用率从不到百分之八十标到百分之九十五以上。 最重要的是，有了这条封装路径，就不用一味地依赖 cos 产物了，尤其是在在中高端市场和二线 asic 战场。对 amd 来说， e f b 就是 它在先进封装战场上的第二条生命线。 聊到这里，可能有朋友会发现，这不是和咱们之前说的英特银泰币很像吗？那 amd 为什么不选择牵手英特呢？英特还有美国国家支持呢？哎，别急，这背后的原因还真不少。 一来呢， e f b 确实比 emib 更适合 amd。 它们两个核心思路一样，但关键区别是， intel 的 emib 是 埋入式硅桥。首先需要在硅片上通过光刻刻、蚀、沉淀等一系列复杂的半导体工艺， 制作出多层高密度同户连线作为硅胶，然后再把这个硅胶埋进基板内部，工艺复杂，改设计柜。而 a、 m、 d 选择的 e、 f、 b 是 高架式硅胶，它不把硅胶嵌进去，而是直接架在基板的上面，通过删除型、重布线层和微凸块来实现互联。 这就好比你在墙外面直接走明线，用线槽固定好，虽然不那么隐形，但安装简单，改动方便，量率更高。二来呢， amd 和英特尔在服务器 cpu 市场是直接竞争对手。 二零二六年第一季度， amd 数据中心营收首次超越英特尔，达到了约五十八亿美元，而英特尔为五十一亿美元。 在服务器 cpu 这个利润最后竞争最激烈的战场上， amd 已经把英特尔甩在了身后。更扎心的是， amd 的 整体 x 八六服务器 cpu 营收份额已攀升到百分之四十六点二，英特尔则被压缩到不足百分之五十四。 zen 六 venice 的 直接对手正是英特尔的 granite rapids 和 diamond rapids。 如果苏兹峰把核心芯片的封装交给英特尔，等于把自己的设计进度、封装参数、量率、数据全部暴露给对手。英特尔的精员代工和封装业务虽然独立运营，但毕竟在同一屋檐下。 更重要的是，苏兹峰的 amd 的 供应链选择天然指向台湾，因为先进制成在台机电、先进封装在日月光和历程，这本身就是全球半导体产业最成熟的黄金组合。更关键的是，苏兹峰不是随手买一个东西，它是在下一整盘棋。 这次他承诺向台湾 ai 领域投资超过一百亿美元。包括哪些呢？最重要的当然是台积电。 amd 的 两纳米 venus 芯片晶源制造在台积电， 台积电是全球唯一能稳定量产两纳米高性能计算芯片的代工厂，没有第二家。 amd 的 两纳米晶源从台积电新竹或台南的 fab 幺八产线切下来之后，下一步就是封装。而全球最顶尖的封测产物恰恰也在台湾。 日月光头控是全球风测龙头，高雄男子园区中立厂、高雄 k 二四厂全都围绕台积淀。京源厂布局 先进，封装必须与京源厂紧密协同。京源从台积淀下线，几十分钟车程就能送到日月光的封装产线，这种地理上的半小时产业圈，是台湾半导体产业链三十年来最核心的竞争优势。历城科技同样位于台湾新竹，与台积淀总部近在咫尺。 历程专攻的面板级单出行封装，正是 amd 力推的 panel based 二点五 d e f b 技术的落地核心。 amd 选择与历程合作，正是因为历程能提供从晶源级到面板级的完整封装方案， 而且紧邻台积电的晶源供应。你看， amd 的 供应链逻辑是这样的，台积电做晶源、日月光和历程做封装，西品做桥接技术验证， 新兴井硕南电供应 ic 载板全部集中在台湾，这不是分散风险，而是集中优势。 咱们之前聊过，台积电除了自身精益求精的技术外，还有一个非常关键的优势，就是台湾的半导体产业集群。除了台湾，全球没有任何一个地方能把两纳米晶源制造和二点五 d 先进封装在几十公里内完成无缝衔接， 而英特尔的 emib 产线分布在美国俄勒冈、亚利桑纳和新墨西哥，距离台积淀的京原厂数千公里。 京原从台湾运到美国，再进英特尔的封装线，光运输时间和成本就高出一大截，更别说跨太平洋的物流不确定性和关税成本。苏兹峰不可能为了一个美国制造的标签，放弃台湾供应链三十年磨合出来的效率优势， 毕竟这才是苏兹峰百亿美元豪掷背后真正的底牌。而在这中间最关键的一个节点，可能是日月光这家公司，也就是这次和苏兹峰一起做 e f b 的 最重要的合作伙伴。日月光的故事，要从一九八四年的台湾高雄讲起。 那一年，张乾生和张鸿本兄弟创立了日月光半导体，第一座工厂就设在高雄。今天回头看，这个时间点非常关键，因为八十年代的台湾半导体产业，正处在从代工小岛向全球供应链节点转身的前夜。 一九八七年，台积电成立，而日月光比台积电还早三年。也就是说，在台积电还没有成为护国神山之前，日月光已经先看到了另一个机会， 芯片制造越来越复杂，未来一定会有人专门负责封装和测试，而且这件事不会再只是 idm 大 厂内部的小部门，而会变成一个独立的国际化产业。这一步其实很有眼光，因为那时候全球半导体还处在 idm 时代， 英特尔、德州仪器、摩托罗拉、 nec、 东芝这些大厂很多事情都自己做，自己设计、自己制造、自己封装、自己测试，外包封测，听起来像是边角料生意，可问题在于，芯片产业越往前走，分工就越细。 设计公司不想自己建厂，精原厂也不想什么都包客户希望降低成本，提高效率，分散风险。于是，一个新的物种出现了， o s a t， 也就是外包半导体封装测试场。日月光赌的就是这个趋势，它赌的不是一颗芯片，而是半导体产业分工的未来。 但这门生意没那么轻松。封测行业看起来技术门槛没有精元制造那么高，实际上竞争极其残酷。它是典型的重资产、低容错、强客户绑定行业。客户要你便宜，要你快，要你量率高，还要你随时配合扩产。 你投资太慢，订单被别人抢走。你投资太快，景气一反转，折旧就能把利润吃掉。 更可怕的是，风测场长期夹在两头中间，上游经原厂强势，下游芯片客户强势，自己却很难拥有绝对定价权。 所以，日月光真正的成长，不是靠某一次爆单，而是靠一场长达几十年的规模战争。一九九零年代，日月光先进入测试业务，再把产物铺到马来西亚，开始从台湾本土企业变成区域性封测集团。后来，他又不断扩张封装能力、 测试能力、材料整合能力、全球服务网络。到这里，日月光的野心已经不只是帮别人封一颗芯片，而是成为客户可以长期依赖的后端制造平台。但真正让日月光从封测大厂走向封测帝国的，是两步起。 第一步是把业务从单纯封测延伸到系统级整合。传统封装，说白了是把芯片保护起来，连接出去。 可是进入移动互联网时代后，手机、手表、无线耳机、通信模块越来越小，客户要的不只是封一颗芯片，而是把多颗芯片被动原件、射频传感器、电源管理模块全部压缩到一个极小空间里。于是， sip， 也就是系统级封装开始变得重要。 这时候，日月光的逻辑就发生了变化，它不只是分装厂，而是开始向模块化制造靠拢。旗下环旭电子，也就是 usi 就 承担了这个角色。 usi 官方介绍里强调，它提供设计制造、小型化供应链管理等服务，并且在智能制造和电子设计制造服务领域布局全球网络。这意味着，日月光不只是在分装芯片，而是在把芯片变成更接近终端产品的模块。 这一步很重要，因为他让日月光从暗科收费的后端制造往系统整合上走了一步。你可以理解为，过去客户给他一颗芯片，他帮你封好。后来客户给他一个功能需求，他可以帮你把多个原件组合成一个模块， 这背后对应的是更高的客户粘性、更复杂的工艺能力，以及更难被替代的位置。第二步则是与西品的合并。这段故事非常有冲突感。 二零一五年前后，全球风色行业已经进入大者恒大的阶段，智能手机增长开始放缓，风测场之间价格战激烈，大客户越来越集中，台积电又开始把先进风装往自己手里抓。 对日月光来说，继续单打独斗迟早会被上下游挤压。于是他盯上了台湾另一个风色巨头，西品精密 s p l。 二零一五年，日月光提出收购西品部分股权， 路透当时报导，日月光计划买下西品最多百分之二十五股份，金额可能超过新台币三百亿元。可西品并不愿意轻易被拿下，他一度试图引入红海进行股权交换，目的很明显，防止日月光掌握过多影响力。 路透当时引用西品声明称，西品认为日月光的邀约缺乏合理议价，并可能带来战略不确定性。 这就精彩了。表面上看，这是两家台湾公司的资本攻防，本质上看，这是整个风色行业面对全球竞争时的生死选择，到底是继续内耗，还是抱团变大？最后，产业逻辑压过了情绪。 二零一六年，日月光和西品签署联合股份交换协议，决定成立新的控股公司。二零一八年，合并后的日月光头控正式在台湾上市。日月光官网显示，双方董事会在二零一六年批准成立日月光投资控股。 路透也报道，合并后公司的股票于二零一八年四月三十日在纽交所重新挂牌上市。这一步之后，日月光的地位彻底不一样了，因为他不再只是一个强大的风测场，而是把台湾最重要的两股风测力量整合到一个体系里。 更关键的是，吸品本身在高性能芯片封装上有深厚客户基础，到了 ai 时代，这一点变得极其重要。路透后来提到，日月光头控旗下吸品精密是英伟达 ai 芯片的重要封装供应商。 也就是说，当全球投资者今天重新认识日月光时，他们看到的已经不是一九八四年高雄那家后端加工厂，而是一家同时拥有传统封测、先进封装、测试系统及模块、全球制造基地和顶级客户资源的巨型平台。 也正是因为如此，在 ai 先进封装不够用之后，日月光直接就从幕后封测场变成了英伟达、 amd 台积电生态外溢需求的受益者，真正的积累和实力比什么都管用。这就是 amd 与日月光合作的真实背景。 更重要的是，这并不只是一次普通的订单。去年的时候， amd 官方就曾发布案例，称日月光采用 amd epyc 和 resin 处理器，用于智能工厂运营，把计算能力提升二点五倍并降低功耗。 这看起来像一条普通客户案例，但它背后的信号很有意思，日月光不仅是 amd 潜在的风测合作伙伴，也在自己的智能制造系统里使用 amd 计算平台。 换句话说， amd 进入日月光，不只是以客户的身份，也以基础设施供应商的身份进入他的工厂。但故事讲到这里，也不能只讲乐观，日月光最大的机会，恰恰也是他最大的风险。 他现在吃到的是 ai 先进封装供不应求的红利。可先进封装是重资产生意，公司要扩产就要砸设备、建厂房、招工程师、提前承担折旧 路拓报道提到，日月光为了支持二零二六年及之后的业务前景，计划继续维持积极资本开支，新增设备投资，并保持建筑设施投资规模。如果 ai 需求持续爆发，这些投入就是护城河。 可如果客户订单放缓，破产节奏过快，今天的护城河就可能变成明天的折旧压力。还有一个更现实的问题，日月光虽然重要，但他不是产业链最高定价者。 英伟达。 amd 掌握芯片产品定义，台积电掌握先进制成和部分核心封装平台， hbm 厂掌握高宽带内存，云厂商掌握最终需求。 日月光处在中间，它的价值会被重估，但它很难像英伟达那样拥有近乎统治性的利率。不过，日月光的故事虽然不是封测版英伟达，但它是 ai 时代供应链重估的典型样本。 半导体产业每一次分工重组都会重新分配权力。而这一次，日月光正在成为封装战争的最大变量。 从二零一九年的七纳米到二零二六年的两纳米， amd 与台积电的每一次同步推进都踩在英伟达的节奏上。但封装之战是 amd 第一次主动改变赛道的趋势。二零二六年下半年，哈利油斯即将部署， 届时，那些铺满 e、 f、 b 封装的无名基板，将成为 imd 对 英伟达加扣二四霸权发起挑战的最强信号。至于结果是什么，老黄这次又会出什么招应对，我们拭目以待。我是陪你解开财富密码的奥利比亚，记得点赞关注，我们一起出发！

哇，兄弟们前几天这封言吧， connectivity 九十七页，来自博恩斯坦刚告诉大家，封装信息传输是现在真正的卡脖子环节，现在一大堆天团就开始着手连起来解决这个问题。 力王现在开始测试英特尔的 e m i b 封装机版了， h b m 逻辑芯片二点五 d 的 互联消息一出，大家各自疯狂啊，就有关力王的话呢，我今天耳朵播的时候承诺兄弟们，我不用窒息的方法说话了啊，你有窒息快感的，在自己梦里体验。咱们平静讲 利王为中心，然后会把蛋糕射向四方，但是哪吃的多，老话说什么什么专挑细的地儿断，哪个地方又缺货又无法扩产，无法快速扩产，那就是这儿了。现在又出现了封装的进展，以前的 ai 芯片封装，那是纯纯台阶垫 cos， 然后老达子拿走百分之六十成了， amd 和 brocco 再拿一点点，接下来就没了。现在英特尔来了，也帮大家生产，而且和大力一起做的叶脉币，不用中间那巨贵的硅中介层 在 d i e 之间怎么样？内嵌各种小桥梁，总之就是技术创新，然后因特尔吃肉。因特尔从昨天给那个黄仁勋戴博士帽，到现在跟大力士进行一系列的合作，无往而不利，绝对是皇家绊脚。所以我们这些事情发生的啊，可能看起来总会让人感觉怎么一个接一个呀，这就是泡沫啊，泡沫才能让大家这么丰猛啊。 我觉得呢，这个东西时间会最终来检验它，它的方向是完全不可逆的啊。现在即使有过热，那也是非常正常的过热，休息，再次过热，再次休息，一轮一轮，只不过不给你一口气上去而已。这个东西还是要瞪大眼睛看一看世界，他变了不喽。

emib， 全称为嵌入式多芯片互联桥接，是英特尔推出的一种基于硅桥的二点五 d 先进封装技术，也被视为挑战科瓦斯的重要方案之一。 与科瓦斯采用整块硅中介层不同， emib 通过在有机载板内部局部嵌入小尺寸硅桥，实现芯片之间的高速互联。如果说 emib 像是在一整块大平台上连接所有芯片，那么 emib 更像是在关键区域修桥， 只有需要超高带宽通信的位置才会使用高密度硅桥进行连接，其余部分则继续使用成本更低的有机基板。因此， emib 在 封装成本、工号以及制造复杂度方面具备一定优势，同时也避免了大尺寸硅中介层带来的光照尺寸限制。 不过，由于 emib 采用的是局部互联结构，其整体互联密度与待宽能力仍与扣娃斯存在差距，因此目前高端 i i 训练芯片仍主要采用扣娃斯方案，而 emib 则更适合对成本与面积敏感的 asic 及易购芯片封装。 在制造层面， emib 的 核心难点在于硅桥制造以及高精度嵌入基板后的芯片互联。 与此同时，无论是 emib 还是科瓦斯，在面对超高密度芯片堆叠时，都需要依赖 tcb 热压键合工艺完成高精度互联，这也是决定封装量率与量产能力的关键步骤。普 莱县洛洛克斯 tcb 无铸焊剂热压键合机全面支持 emib、 科瓦斯等二点五 d 封装，为国产 ai 芯片的量产保驾护航。 未来，随着 i i 芯片对成本、工耗与易购集成的需求持续提升， emib 也有望在 asic 与定制化 i i 芯片领域进一步扩大应用，成为科瓦斯之外的重要先进封装路线。

今天有朋友问我，怎么看仙境封装啊？仙境封装我回看了一下，我四月二十四号拍了一个会员视频，讲到的是台积电的一个电话会那个视频，其实你现在回看，信息量真的太大了，非常非常的关键。 关于仙境封装，最近炒的非常热，你们也知道，华为这个滔定律的发布，把这个行情带到了一个新的高度。今天呢，大魔也出了一篇关于 ai 封装创新的一个研报，里面讲了三个关键词， 第一个是 coos， 第二个是 cpu， 第三个是 w o w。 这些词听起来可能有点 technical， 但是没关系啊，我们其实关键的不是这些缩写本身，而是在于它告诉咱们一件事， ai 的 硬件产业链正在进入第二个阶段。第一个阶段大家定的是 gpu， 谁买了英伟达，谁有算力，谁能训练模型。但是第二个阶段，问题已经开始出现变化了，现在不是你想买 gpu 就 一定有， 不是芯片设计出来就一定能交付，也不是算力卡堆起来就一定能跑得快，因为瓶颈开始从 gpu 本身开始往外扩散了。扩散到哪里呢？扩散到了先进封装，扩散到了 hbm， 扩散到了光互联，扩散到了测试设备，扩散到了整个系统工程。 这就是大摩这篇研报最值得重视的地方。大摩给了一个很大的判断啊，到二零三零年，全球的半导体市场可能会达到一点五万亿美元，其中 ai 半导体贡献了接近一半的市场。二零二六年啊，云端 ai 半导体市场在他们的牛市情景里面 可能达到四千八百五十亿美元，这个数字非常大，但是对我个人来说，我觉得最重要的不是这个数字本身，更重要的是它说明 ai 不是 一个单点的行情，不是只买一颗 gpu 就 结束了。 g p o 越强，封装就要越先进，你们一定要记住这句话， h b m 越多， cos 的 压力也就越大，集权越大，光互联也就越重要。芯片未来越来越复杂，它的测试时间、测试设备的价值量也会越来越高，这就是典型的产业链外溢。 过去我们说 ai 算力啊，市场第一反应就是英伟达，但是你现在会发现，英伟达背后还有一整套的工程系统，台积电先进封装、光模块儿、 c p o 测试设备、存储、堆叠全部都被拉起来了。 第一个重点，我们讲一下这个 coos。 coos 其实你简单理解，它就是把 gpu、 hbm 这些核心零部件用一种高级的封装方式集成到一起。 ai 芯片现在越来越大，数据搬运也越来越密集，传统的封装已经不够用了，所以 coos 变成了 ai gpu 交付的关键瓶颈。大摩认为啊，台积电的 coos 性能还会继续扩充。 换句话说，台积电不仅是先进制程的赢家，它同时也是先进封装的赢家。过去大家看台积电更多的看三纳米、两纳米，看金元代工。但是 ai 时代，台积电真正强的地方 是，它把先进制程、先进封装、 hbm 集成和大客户绑定在了一起，这不是一个单纯的工厂能力，这是一个系统级的能力。所以我一直觉得， ai 硬件里面最难复制的 不只是 gpu 的 架构，还有这个产业链的组织能力，你设计一颗芯片是一回事，但是你能不能稳定量产，能不能拿到先进分装产物，能不能把 hbm 集成进去，能不能按时交付给云厂商，这就是另外一回事了。第二个重点，我们讲一下 cpo， cpo 的 中文叫光电共分装， 经常听我短视频和直播的朋友应该很熟悉了这个东西如果你用一个普通人能听懂的话说，就是把光通信能力从外面插的模块，往 往芯片旁边，甚至封装里面去搬。那为什么要这么做呢？因为 ai 集群越来越大，芯片和芯片之间要传的数据实在是太多了，你可以把它想象成一个城市，以前城市小，普通的马路够用，现在城市变成了超级城市群，每天都是巨量的人流、车流、物流，原来的路就开始堵车了。 ai 集群也是一样的， gpu 越来越大，数据在芯片之间来回跑电，连接的损耗越来越大，功耗也越来越高，延迟也越来越麻烦，这个时候就需要把光通信更靠近计算芯片。 这次大摩联报里面提到了，博通已经在交换机 c p u 方案上走得很靠前了，而英美达的 ruby 服务器机柜系统很可能会成为 x p u 侧的 c p u 重要节点。这句话非常的关键，它说明 c p u 不 只是一个纯概念了，而是先从交换机侧开始落地，再往 g p u x p u 侧推进。所以我觉得 c p u 真正的机会不一定是今天就立刻爆发，而是未来 ruby 这一代之后， ai 集群架构继续升级时，它会变成一个非常重要的方向。 第三个就是 w o w w w 的 全称是 wi fi on wi fi， 简单来说就是金元对，金元堆叠。如果说 coos 更像是把 g p o 和 h b m 平铺在一块高级地板上，那么 w o w 更像是直接往上盖楼。它的核心价值是让存储和计算靠得更近，距离越短，宽带越高，功耗越低。这个方向我觉得特别值得关注，因为它不只是对应数据中心，同时也对应端侧 ai。 以前咱们的手机啊， aipc 电脑啊，智能眼镜啊，车载啊，机器人这些设备啊，不可能像数据中心一样无限制的对功耗对不对？你不能让一个手机动不动几百瓦，也不能让一个眼镜挂个大风扇，对吧？ 所以端测 ai 真正要发展，必须解决一个核心问题，怎么样在很小的空间里面，很低的功耗里面跑更强的 ai 推理，而 pow 这种存储堆叠就是一个可能的方向。 大摩的研报里面预测到，二零三零年 w o w 市场的规模可能达到六十亿美元，二零二五年到二零三零年，精准情景负荷增速高达百分之二百五十七，绝对规模不算特别大啊。但是对于一些小众的存储和设备公司来说，这个弹性可能是巨大的。 所以啊，这篇研报给我的启发是， ai 硬件不能只用第一阶段的视角去看，第一个阶段你看 gpu， 第二个阶段你看谁解决瓶颈，谁解决封装瓶颈，谁受益？谁解决互联瓶颈，谁受益？谁解决存储贷宽和工号瓶颈，谁受益，谁解决测试和量产瓶颈，谁也受益。这就是 ai 产业链从单点爆发走向系统级的扩散？ 我个人看完这篇研报，我的核心结论就只有一句话，我觉得 ai 硬件的主线并没有结束，只是它赚钱的环节正在从 gpu 本身开始向先进封装光互联存储队列和测试设备方向外溢。 这也是为什么我们不能简单说 ai 硬件已经结束了，我们真正要看的是下一代的系统架构里面新的瓶颈在哪里。产业投资里面，最有价值的地方往往不是看谁最热， 而是看谁从配角变成了瓶颈。而这篇讲到的 coos c p u 和 w w， 本质上就是三个正在从配角变成瓶颈的方向。