ai服务器会用玻璃基板吗

玻璃基板最近呢时间，市场是从三月初开始反馈的，为什么头部巨头开始朝这条技术路线上去奔？反馈到资本市场上，到底会涉及哪些环节？一条视频搞懂玻璃基板。玻璃基板这个事情，我们最早是二零二四年五月二十号说的， 现在来看，为什么整个产业圈，特别是头部巨头、大厂开始朝这条技术路线上去奔？本质上还是因为带宽墙、工号墙的限制。 很多人到今天依然不了解什么是基板，更别提什么是玻璃基板了。在 a 股炒股就有一个非常非常要命的问题，你要每天学习玻璃基板到底是什么玩意？玻璃基板本质上是以高性能玻璃为基材的一种 材料，所谓的基板就是要承载所有电子元器件的这一层地基 pcb ccl。 原来的传统基板是以有机树脂为材料，或者是以硅为材料的，这种材料走到今天确确实实是遇到了它们的物理基 极限。所以巨头为了解决工号问题、传输苏力问题、更高性能的问题，去研究下一代的基础材料。到目前为止，玻璃基板依然只是小规模量产， 他依然还没有办法替代以硅材料为中介的基板。二零二四年和现在比起来，目前是有明确的进展。英特今年已经 开始了小规模化的量产，他是全球首家玻璃基板的量产企业。三星的基板材料也送样给了苹果 ai 芯片做测试了。同时台积电的玻璃基板 封装线，他已经明确了在六月份正式试采，包括我们上周刚刚看到的英伟达三十二亿美元巨资压住康宁，康宁是国际玻璃巨头，他的试战率超过百分之七十。 说到这，我还得再插一句，英伟达看上康宁，不仅仅只是奔着玻璃基板去的，康宁也在做光纤，他也在朝着空心光缆方向在走。从英伟达的意图上来看，是为了他 自己的光互联方案，就是此前我们强调过的同退光进。也就说我们要理解英伟达入股 康宁背后的战略意图，确确实实是奔着光去的。而在光方案里面，有个 micro led 加玻璃基板的 c p o 技术路径，这个技术路径是要解决现有光模块的瓶颈，其实都和玻璃相 关。玻璃在处理光信号上，它的优势相比同方案要好太多了。同方案你是要做光电转换的，我这里跟你说一个参数，在传统铜缆方案里面， 一点六 t 速率下的功耗大概是三十瓦，而一旦采用了我刚才说的下一代的封装方案之后，它的功耗可以降到一点六瓦左右，只相当于传统方案的百分之五。第二个我们返回来说玻璃基板，玻璃基板的界电场数只有二点八，界电场数你不懂 无所谓，你记住硅的界电场数是十二，这意味着玻璃基板信号传输过程中的这种损耗降低了百分之七十， 这种损耗的降低就意味着信号的传输速度可以提升三点五倍，也就是说玻璃基板可以完全满足两百二十四 g 以上的高速率的传输要求，这就是它的高频低损的天然优势。还有它的第三个优势， 超高互联密度，原来的那些基板材料上互联线路是比较粗的，玻璃基板相对于传统基板的互联密度可以提升十 倍，它可以做到零点五微米的间隙的精细互联。另外还有一点，玻璃漆板相对于传统的硅基材料、有机树脂材料而言，遇热不容易变形，用一个专业术语叫翘曲。 传统的那些基板材料如果遇到高温，它容易翘，有可能断路，如果温度更高，它甚至会把基板上互联的那些芯片给烧掉。说到这，只是给大家介绍一些物理特性和它的技术优越性，它的应用前景确确实实是有望成为下一代的最主流的一种基板材。 这个事情反馈到资本市场上，到底会涉及哪些环节？你们听了半天，不就是核心的想听这个东西吗？玻璃基板和传统基板所要涉及到的关键环节差不多， 比如说第一个最主要的玻璃基材，玻璃基材我前面说了，康宁全球试战率是百分之七十，另外还有两家日本公司，旭霄子和 和电气消子，这三家加到一块，全球试点率已经超过了百分之八十五。也就在最核心的材料领域，还是国际巨头的天下，国内有厂商已经突破了，这是核心材料。你有了材料之后是不是得加工？加工的时候核心的是什么？是设备？这里涉及到了一个专业术语， 七 g v。 七 g v 对 应的是我原来给大家讲过的一个词，七 s v， 七 s v 是 硅通孔技术，七 g v 是 玻璃通孔技术。你原来在加工基板材料，在做封装的过程中用到的核心技术是硅通孔技术，因为它涉及到堆叠啊、多层啊、穿孔啊，这是传统的领域。 玻璃基板技术入赛场也需要通孔技术，只不过换成了玻璃通孔七 g v。 同时玻璃材料涉及到打孔、切割，需要激光 设备，这一块玻璃是有好公司的。另外在加工环节还涉及到了电镀、填孔、镀膜痕迹这些东西，这都有对应的 上市公司能做这些事情。打了孔之后，你还是得把每一层这些线路你还是得布起来，还得串起来，还得互联起来。地基材料上要盖楼的时候，你要把所有的线路要布好。布 镀锌的这个过程就涉及到了镀膜、电镀、前孔、沉机等等这些工艺也需要相对应的材料和设备。这些东西完了之后，还需要另一类公司 专门做成品做玻璃基板的。比如我买了设备，我买了材料之后，我把它做成玻璃基板，这一类企业就叫基板制造企业，这里面也有 a 股的上市公司能做。大概看下来，就这三大块，美得很。撩咋了？

今天我们要来科普的是半导体玻璃基板，苹果自研 ai 服务器芯片包抓已向三星电机采购玻璃基板样品测试，用于这款顶级算力芯片的封装。适配玻璃能给高端 ai 芯片当核心部件。 今天把半导体玻璃基板讲透。一、芯片为什么需要一个基板？我们常说的芯片核心是一块刻有数十亿晶体管的硅片，它没法直接焊接在电路板上，也不能独立完成供电与信号传输，必须依靠封装基板实现这两个核心功能。 封装基板的作用，一是给脆弱的硅片提供物理冲击，二是作为芯片与外部电路的连接桥梁， 完成电力输送与高速信号传输。过去数十年，行业通用有机基板以树脂、玻纤为核心原料， 技术成熟，成本可控，足以覆盖绝大多数消费级芯片需求。二、 ai 芯片升级到 b 基板材料迭代大模型产业爆发，高端 ai 算力芯片的性能需求持续攀升，芯片尺寸更大， 算力密度更高，信号传输带宽要求指数级增长，工作温度也随之提升，有机基板的材料短板逐渐成为芯片性能升级的瓶颈。核心问题有三点，一、 日稳定性不足。高温下一桥区变形，大尺寸 ai 芯片与基板契合度下降，轻则信号传输异常，重则焊点脱焊，芯片失效。二、 热膨胀系数与硅不匹配，冷热循环中两者行电差会持续拉扯连接焊点，严重影响芯片使用寿命与长期稳定性。三、布线密度触达天花板 有机基板的线路精度与通孔密度已接近物理极限，无法满足下一代高端芯片的海量信号传输需求。三、玻璃基板到底解决了什么问题？半导体用玻璃基板 不是日常所见的普通玻璃，而是经过特殊配方与超精密加工的特种玻璃，核心特性完美匹配高端芯片封装需求。核心优势有四点，一、 与硅材料适配性极强。玻璃主要成分为二氧化硅，热膨胀系数与硅芯片几乎一致，高温下两者形变完全同步，从根源解决桥区焊点拉扯问题，大幅提升大尺寸芯片的封装量率与稳定性。二、 机械性能与耐高温性能优异。玻璃钢性平整度更高，超薄状态下仍不易变形，可耐受半导体封装的高温工艺，适配高端芯片制造流程。三、核心突破 t g v 玻璃通孔技术 这是玻璃基板的核心技术壁垒，不同于有机基板以表面布线为主的传输方式， t g v 技术可在超薄玻璃上加工出微米级超细通孔， 孔内填充金属后形成垂直信号通道，这种结构让信号无需在基板表面绕路， 传输延迟大幅降低，同时通孔间距可控制在一百微米以内，布线密度较有机基板提升十倍，完美匹配 ai 芯片的超高带宽传输需求。四、绝缘性与散热性能更优 玻璃具备优异的绝缘性能，可有效降低信号干扰，热传导性能优于有机基板，能更好适配 ai 芯片的高散热需求，保障芯片长期满负荷稳定运行。除高端 ai 芯片封装外，玻璃基板还可应用于 mini micro led 显示 光模块、光芯片封装、 a r v。 二、设备芯片、高端消费电子芯片等领域，是半导体先进封装的核心新材料。四、国内玻璃基板产业链核心玩家以下企业信息均来自公开公告、 投资者互动与企业年报按产业链环节，沃格光电，国内少数具备芯片用玻璃基板全制成产业化能力的企业。 武汉年产十万平米 t g v 产线已投产成都八点六代线，预计二零二六年量产。五、方光电，核心技术覆盖 t g v 加工能力 招股书明确布局玻璃基板制造等关键技术。彩虹股份，国内显示玻璃基板龙头已建成多条八点五代基板玻璃产线，具备大尺寸玻璃基板量产能力，技术积累可向半导体封装基板延伸。二、 核心设备环节，电耳激光 t g v 激光微孔设备已实现小批量订单全面覆盖。精原级和面板级封装。激光技术 大足数控，二零二四年推出玻璃基板成套解决方案，覆盖 t g v 超快激光钻孔设备。德龙激光面向先进封装的 t g v 激光设备已实现小批量出货。配套设备企业 汇成、真空、精策电子、东微科技、结加伟创、红田股份均在 t g v 对 应细分设备环节实现核心技术突破。五、 届时挑战与行业前景尽管优势明显，布力基板目前仍处于技术导入早期，距离大规模商业化仍有距离。核心挑战有三点，一、 生产成本高，玻璃加工难度大，微米级通孔加工孔内金属填充量率控制难，成本远高于有机基板，目前仅能覆盖高端 ai 芯片等对性能极度敏感的场景。二、产业链配套待完善 从上游特种玻璃材料、核心设备到下游封装验证，全链条仍需持续突破。即便是三星电机，目前已仅在中试线运行， 目标二零二七年后实现规模化量产。三，碎片化风险，玻璃易碎、大面积加工时的良率挑战仍然存在。不可否认的是， 玻璃基板是半导体先进封装的重要发展方向，也是支撑下一代高端 ai 芯片升级的关键材料。国内企业已实现从材料、 设备到工艺制造的全链条布局，具备了与国际厂商同步竞争的基础。最后，内容仅做科普补构成投资建议。

大家好，今天我们聊一个最近越来越热的产业链方向，玻璃基板和 pcb 这个话题为什么重要？因为它看起来很专业、很细分，但背后其实对应的是 ai 算力。产业链里一个越来越核心的问题，数据怎么在芯片封装、主板、服务器和交换机之间高速流动？ 过去几年，市场最喜欢讲 gpu hbm、 光膜快、 cpu 夜冷，但随着 ai 服务器越做越大，算力集群越来越复杂，一个新的瓶颈正在浮出水面。电子互联 换句话说，未来 ai 竞争不只是看谁的芯片算得快，还要看谁能把芯片之间、板卡之间、服务器之间的数据传得更快、更稳、更省电。 而玻璃基板和 pcb 正是这场变化里的两条关键主线。先说一个最容易被误解的问题，玻璃基板会不会取代 pcb？ 我 的判断很明确，不会简单取代。玻璃基板不是 pcb 的 终结者， pcb 也不是落后产物，它们未来更像是分工合作的关系。玻璃基板主要解决的是芯片封装内部的高速互联问题，比如 gpu hbm、 chip、 light 之间 距离很短，但是信号密度极高，速度极快，对平整度、热膨胀、桥区控制、布线密度要求非常高。而 pcb 解决的是系统级连接问题，比如 ai 服务器里的主板、 gpu baseboard、 交换机板、背板、电源板、光膜快板， 这些东西还是离不开 pcb。 所以， 真正的产业变化不是玻璃基板替代 pcb， 而是封装内部越来越复杂，系统版级越来越高端。玻璃基板把一部分高速互联迁移到封装内部， p c p 则在 ai 服务器时代继续向高多层、高速、高频、高可靠升级，这就是第一个核心结论。玻璃基板和 p c b 不是 你死我活，而是共同把电子互联产业推向更高门槛。接下来讲投资主线。第一条主线是当前最确定的方向， ai 高端。 p c b。 这个方向为什么确定？因为订单已经在路上，业绩已经开始体现。 ai 服务器和高速交换机对 p c b 的 要求远远高于普通服务器， 它需要更高层数、更低损耗材料、更高密度互联、更强散热能力，还要保证长期稳定运行。 在 a 股里，这条线最核心的公司主要是四家，盛虹科技、互电股份、申益电子、申南电路。盛虹科技是这轮 aipcb 行情里弹性最强的代表，它的逻辑是高阶 hdi、 高多层 aipcb 适合做进攻型标的，但它的问题也很直接，估值高，市场预期也高， 后面要靠订单和利润持续兑现。互电股份则更像 ai pcb 里的核心资产，它 在 ai 服务器、 hpc 高速交换机 pcb 上的确定性很强，它不一定是弹性最大的，但胜在客户技术和产品层级相对清晰。生意电子是 ai 服务器 pcb 占比高、业绩弹性突出的公司， 它的看点在于 ai 服务器产品快速放量，风险在于估值不低、产能爬坡和后续订单持续性 深南电路则是平台型选手，它不仅有 pcb， 还有封装机版业务，所以它不是单一 pcb 逻辑， 而是 pcb 加 ic 载板的综合电子互联平台。这四家公司代表的是一个确定性方向， ai 服务器越复杂，高端 pcb 越值钱。第二条主线是中期弹性最大的方向，玻璃基板和 tqv。 为什么说它弹性大？因为玻璃基板如果真的进入 ai 先进封装量产体系，它可能重构一部分高端封装载板的价值链。 但是这里要提醒大家，玻璃基板现在不是完全成熟放量阶段，更像是从试验线、小批量客户验证逐步走向量产爬坡的过程。 所以这条线不能只看谁有玻璃基板概念，要看谁卡住了真正的工艺瓶颈。玻璃基板最难的不是玻璃本身，而是 t g v， 也就是玻璃通孔。这里面有几个核心环节，打孔、激光诱导施法、刻蚀、孔壁处理、 金属化电镀填孔、 r d l 重布线检测和量率控制。 a 股里对应几家公司。天成科技，核心看点是 t g v 电镀添加剂， 它属于玻璃基板链条里弹性非常高的标低。因为一旦 t g v 从小批量验证走向规模量产，电镀添加剂可能会成为高毛利、高壁垒的关键材料，但它的风险也很明显，估值很高，量产节奏还存在不确定性。德龙激光核心，看 t g v 激光加工设备 玻璃通孔的第一个难点就是怎么把孔做好，孔做不好后面金属化电镀布线都会受影响，所以它更像设备卖铲子。新森科技逻辑是 ic 载板加玻璃基板技术储备， 它有长期想象空间，但当前还不能简单理解为玻璃基板已经大规模贡献收入。通付微电则是先进封装平台型受益方，它不是最纯的玻璃基板标的， 但如果玻璃基板进入封装验证和量产体系，封测平台就有可能成为落地环节。这条线的投资关键词不是当期业绩，而是验证客户小批量量产、计划量率、订单金额。 谁能从研发线走向量产线，谁才是真正的受益者。第三条主线我认为是最容易被市场低估的设备、材料、水检测这些隐蔽瓶颈。很多人买产业链，第一反应是买整机、买板厂、买龙头。 但在技术升级早期，真正赚钱的往往是卖铲子的公司。比如 pcb 厂扩展，首先要买设备， 高端 pcb 要做更细线路、更高层数，就需要更先进的钻孔曝光、电镀检测设备。这里面大足数控对应 pcb 专用设备，受应于 aapcb 扩展。新奇微装对应止血光刻和 ldi 设备，连接的是高级 hdic 载板和先进封装。 东微科技对应电镀设备，受益于高端 pcbic 赛板和 tga 金属化。生益科技是高频高速附铜板材料龙头，属于高端 pcb 材料底座。 连瑞新材则对应球形硅、微粉、球形氧化铝等高端填料，属于更底层的材料瓶颈。这组公司的共同逻辑是，不一定站在聚光灯中央，但他们卡在产业升级的工艺节点上。未来电子互联越精密、孔越小、线越细、层数越高、信号越快， 这些设备和材料的价值就越高。那么，如果从组合角度看，应该怎么理解？如果偏稳健，可以重点看互电股份生意电子、深南电路、生意科技、盛鸿科技。 这组组合的核心逻辑是 ai 高端 pcb 业绩兑现。如果偏进攻，可以看盛鸿科技、生意电子、天成科技、德隆激光、东威科技、新奇微装 这组组合堵的是 a i p c b。 当其景器和玻璃基板 t g v 中期弹性共振，如果偏隐蔽瓶颈，可以看天成科技、东威科技、新奇微装、德龙激光、联瑞新材、生益科技。 这组组合不直接压住最热的返场，而是压住孔、铜药、水、光刻、材料量率这些真正难做的环节。最后总结一下，这条产业链最重要的投资认知是，不要把玻璃基板和 pcb 看成替代关系，而要看成 ai 算力时代电子互联系统的升级。 玻璃基板负责把封装内部做的更强， pcb 负责把系统连接做的更强。玻璃基板解决 g p uhm、 chiplet 之间的极限互联，高端 pcb 解决 ai 服务器、交换机背板、电源板之间的系统连接。所以，未来真正受益的不是普通 pcb， 也不是简单蹭概念的玻璃基板公司，而是三类企业。第一类，已经吃到 ai 服务器订单的高端 pcb 龙头。 第二类，卡住 t v v 工艺瓶颈的设备和材料企业。第三类，支撑高频高速互联的附铜板前料、电镀止血光刻企业。一句话收尾， ai 算力的上半场市场买的是 gpu 和光模块。 ai 算力的下半场市场可能会重新定价。电子互联 玻璃基板和高端 pcb 不是 配角，而是 ai 服务器继续进化的底层骨架。我是翻人头找矿。以上内容仅作为产业链研究和投资逻辑讨论，不构成任何具体买卖建议，谢谢收看！

大家好，我是派大家一直在催更的玻璃基板来了。熟悉我的老粉呢，都应该看过我去年蒋光互联下半场的那个视频，这也是我目前最长的视频。 那除了蒋光模块啊， c p o o c s 等，我还提到了四条隐形赛道，那现在回头看呢，这四条隐形赛道都在这半年里面一一崛起了。那今天要拆解的是最后一条隐形赛道，也是最晚启动的，那就是 玻璃基板。我呢最近熬夜看了很多相关的前沿技术资料，所以呢，有的热心粉丝留言给我说我的样子比较憔悴，那这里呢，等待一个护肤品的赞助 广告会言归正传。那这一次呢，我通过全面了解玻璃基板之后，确实发现了不少新的进展。那视频同样会比较长，大家可以拖动到感兴趣的地方进行收看。那过去三十年，高性能 cpu、 gpu 封装基板呢，几乎完全是 基于有机增材基板，特别是 a、 b、 f， 也就是最近讨论最多的那个未知数 增材膜，以及它的各种变体。二零二六年是玻璃基板首次从研发阶段进入到呃试生产以及认证阶段。根据 your group 的 预测，由 ai 以及 hpc 驱动的玻璃基板呢，综合市场规模到二零三零年有望达到 三百一十亿美元。那我们先来了解什么是玻璃基板。玻璃基板呢，是为了应对人工智能芯片更为复杂的先进封装要求而兴起的一种下一代封装材料。那它主要是替代传统的有机基板，也就是刚才我们提到的 a b f 材料， 或者是规中介层来突破他们在热性能、机械性能以及尺寸上的物理极限。那目前的玻璃基板解决的方案主要是有两类，一个是玻璃芯基板，也就是用玻璃取代基板的芯层。 那第二呢，是玻璃中介层，也就是用玻璃取代硅中介层。在更先进的电子光子集成电路 e p i c 阶段，玻璃基板还将会升级为一个承载 t g v 和 i o x 的 集成布线平台。当然呢，它还比较遥远，这是下一代的技术路径，大家可以保持关注。那为什么玻璃基板会受到资本市场的青睐呢？ 第一呢，是 ai 芯片发展的必然要求。那随着英伟达、谷歌等 ai 芯片算力需求的增加，单个芯片 封装尺寸不断地在扩大，比如说像 blackwell 甚至是 rubin 芯片达到光刻眼膜尺寸的四到九倍。这种超大尺寸使得传统的有机基板和硅矸度限制以及极端的成本等问题。 那玻璃基板呢，能够提供清晰的解决路径。那第二呢，是确定性的高增长市场，玻璃基板从这个研究走向商业化。 根据预测，仅仅是玻璃中介层的市场规模将将会从二零二四年的二点四四亿美元增长到二零三零年四点六亿到五点八六亿美元，复合年增长率大概是百分之十一。 那第三呢，是政策以及巨头资金的双重加持。最后呢，是处于设备采购爆发期，英特尔、三星 台机电等巨头计划在今年以及二零二九年间实现量产。目前呢，正处于量产前的呃设备订购以及认证阶段。接下来我们看玻璃基板的 产业链以及价值链分析玻璃基板的产业链可以拆分为三个核心层级，那它的呃，价值链表现出明显的不对称性， 我把它分类成 a、 b、 c 三个层级。那 a 层呢，是核心设备以及工艺平台代表了。比如说像德国的 l、 p、 k f 掌握的是最先进的 t、 g v 钻孔面板处理和检测设备企业，那这是目前整个量产前认证的咽喉节点。部分设备公司呢，甚至在研发玻璃类的三 d 波导结构，那可能向上渗透到集成平台的领域。那 b 层呢，是集成光电平台设计，将光波导嵌入到啊玻璃中，并构建成完整的 光电平台企业。比如说像康宁，他在 o f c 大 会上就展示了一项技术，那这一层级呢，能够最大幅度的提高组建的密度。比如说像在单个面板上放置比 c p o 架构多四到八倍的芯片，是未来 e p、 i c 的 核心壁垒。 c 层呢，是玻璃材料以及这个制造包括生产玻璃面板的传统材料巨头。比如说 agc， 虽然呢，他们是量产的直接执行者，但是呢，在投资逻辑上，他们受制于上游设备的成熟度。我还是想提一下这个玻璃基板的产业周期问题，仅仅是从人工智能加速器基板这个角度来审视玻璃基板的生命周期呢？呃，有点太过于片面了。 至少呢，还有三个应用场景正在排队等待。采用相同的 t、 g v 工艺，那相同的面板加工基础设施，以及相同的玻璃面板。玻璃基板供应链是一个由多层应用供应链啊，并非是单一的应用周期。 人工智能加速器基板区是首个应用领域，也就是 g p u a c 等 ai 芯片下面的那个高端 封装载板。那 hbm 四中介层、 cpo 以及光子集成是接下来的应用方向，那这三个应用都在同一条供应链上排队，这意味着即使人工智能加速器基板的生产周期结束了，玻璃基板供应链 也会将这个接力棒传递到给下一个应用场景，这是一个多应用供应链周期，而非是单个供应链的周期。 下面来看全球玻璃基板最新的进展。目前呢，全行业正在处于量产前的设备订购以及认证阶段，设备和材料端是最先爆发的。以下是全产业链中最受关注的一些企业 核心技术优势，以及当前的净度梳理。那咱们先来看设备供应层，这是解决制造瓶颈的咽喉部位，比如说德国的 l p k f， 这是最具关注度的行业龙头，是整个玻璃基板周期中最具代表性的设备商，独家掌握 l i d e 也就是激光诱导深刻式工艺，这是目前最先进的商业级 生产设备平台，能够以量产速度在这个玻璃基板上钻出无裂纹的这个呃 t g v。 那 另外呢， l p k f。 的 专利已经延伸至玻璃内部的三 d 波导成型技术，那其他的企业大家可以看这张图。再来看集成平台层， 在迈向 c p o 和 e p i c 的 路线，是将玻璃升级为自带 信号路由的主动平台。康宁呢，利用这个 ios 工艺，直接在玻璃基板内部形成光波导，那它打造的 glass bridge 平台，使得 单片的这个玻璃基板能够同时承载垂直电信号布线、水平光信号布线以及这个芯片贴装表面枪。如果实现量产的话，那它那这个结构在 单面板上放置的这个呃数量将是 cpo 架构的四到八倍，有望彻底地颠覆 呃组装的密度。那再来看一下这个面板的代工层，这一层呢，包括了各大金源代工厂，呃封装测试场以及传统的 玻璃材料巨头，负责将玻璃基板推向大规模量产。比如说 sk obsolete 开发，可直接嵌入有缘无缘的大规模尺寸基板，通过消除硅中介层来降低蜂状厚度，计划呢，在今年实行量产。最后我们来看一下国内的代表公司。 先看 t g v 玻璃基板的代工厂。通格威呢，是沃格光电的呃全资子公司，是进展最快的独立代工厂，承担玻璃基板的半导体封装，是国内的这个独立的 t g v 基板代工领域具有对标意义的玩家。 那玻璃基板设备公司方面呢？主要有帝尔激光、大足激光、德龙激光、联营激光这四家公司，他们在玻璃基板方面的技术储备是一场布局，等进度大家可以直接看图。那当然呢，之前也提到玻璃基板还离不开 一整套半导体的工艺流程，那长电科技呢，是最积极整合玻璃基板的方测场。 那目前呢，玻璃基板全球供应链正在经历由政府资金和政策驱动的重塑，力求 突破超大型芯片封装的物理以及经济限制。好，以上就是本期的内容，如果你觉得对你有所启发，欢迎订阅我的频道，并且跟我交流，我是派我们下期见。

大家好，今天聊一聊 micro led 超短距光通信，搭配玻璃基板，绝对是当下 ai 数据中心 光进同退趋势里的绝佳组合。目前英伟达、台积电、英特尔行业三大头部企业都已经全力入局布局。首先说清楚两者之间的核心关系，特别好理解。 micro led 就是 负责发出光信号，完成高速数据传输的核心部件，相当于动力核心。 而玻璃基板就是稳固可靠的承载底座，负责安放心片，搭建互联线路，二者相辅相成，缺一不可。早前，各大 ai 服务器内部、 gpu 之间、各类芯片之间 十米以内的近距离数据传输，基本都依靠传统铜缆完成。但现在高端 ai 芯片功耗越来越高，铜缆传输速度一提升， 不仅发热严重，整体功耗也居高不下。同等传输速率下，能耗成本太高。如果选用传统激光传输方案，不仅采购成本高，还需要额外配套温控设备，整体使用起来麻烦又不划算。 而 micro led 技术恰好补齐了这些短板，依靠微米级发光阵列实现信号传输，不需要激光光源，也不用额外温控设备，高低温复杂环境下都能稳定运行。最大优势就是功耗极低，传输同等待宽数据能耗远远低于传统铜缆，同时还能实现多路信号同步传输， 耐宽容量完全能够满足当下高端算力设备的近距离通信需求。不过，这种微型高密度芯片阵列对承载板材的要求格外严苛，我们常用的传统线路板材遇到高温容易变形翘曲， 板面平整度不足，也无法制作高密度精细线路，根本适配不了 micro led 的 使用需求，这时候，玻璃基板的优势就彻底体现出来了，板面平整性极佳，热膨胀系数和芯片高度契合，长时间使用不会出现变形、脱焊的情况，耐高温、稳定性极强，不仅能够制作超细高密度线路， 还可以通过玻璃通孔工艺实现垂直互联，顺畅传导光信号，也是唯一能够适配 micro led 大 规模集成、长久稳定运行的优质基材。看完技术优势，我们再看看行业头部企业的实际布局进展。 先说说英伟达，作为 ai 算力领域的龙头企业，早已确定技术应用方向，明确将 micro led 结合供风装光学技术 定为新一代高端 ai 芯片近距离互联的主流方案，目前已经携手合作企业推进技术整合与样品测试工作，敲定整体技术应用标准，计划在二零二七到二零二八年正式实现规模化商用落地。 再来看台积电聚焦底层封装与集成领域，一边整合自身成熟的硅光技术与堆叠工艺，优化 micro led 芯片集成方案，另一边全力推进玻璃基板新型封装技术落地，搭建专属试验产线，逐步推进产能建设，预计在二零二八年前后实现大批量量产， 为各大算力企业供应配套封装产品。最后是英特尔，布局节奏最为迅速，早已投入重金搭建专业生产产线，早早实现了商用级玻璃基板的量产落地，率先应用在旗下高端处理器产品当中，凭借成熟的玻璃基材制造经验，大幅优化板材使用性能， 有效降低板材形变问题，为整个行业 micro led 光通信技术普及筑牢了坚实的材料基础。 整体梳理下来，分工十分清晰。 micro led 主攻低能耗、高密度、高速数据传输，解决算力设备近距离通信的能耗与速度难题。玻璃基板主打高稳定性、高密度集成互联， 解决芯片安放与长久使用的材质痛点。英伟达敲定应用标准与落地场景，台积电深耕底层集成封装制造，英特尔率先实现核心材料量产突破，三方合力推动整条产业链快速成熟。 按照目前行业整体发展节奏来看，今年主要以产品测试、技术验证为主，明年进入小批量试产阶段，等到二零二八年，整条产业链有望迎来全面规模化量产，整体市场发展潜力可观。往后两年， micro led 搭配玻璃基板的组合应用一定会成为行业热议的主流方向， 二者深度绑定、协调发展，也将持续推动 ai 数据中心完成从电信号传输到光信号传输，从传统有机板材向高端无机玻璃基材的全面产业升级。 最后客观提醒，行业技术落地到批量生产还需要一定周期，大家理性看待行业节奏，合理把控投资节奏。评论区可以聊聊相关上市公司，郑重跟大家提醒，今天所有内容都是基于公开行业信息做的产业逻辑科普和赛道梳理，仅作为行业交流分享，不涉及任何各股推荐，也绝不构成任何投资建议。 大家千万不要仅凭科普内容盲目参与交易，市场有风险，投资一定要保持理性，独立判断。如果觉得今天的半导体干货内容对你有帮助，欢迎点赞、关注、评论，咱们下期继续聊硬核产业逻辑。

玻璃基板下一个时代拐点，苹果选择玻璃、英伟达压注玻璃、三星 o 印玻璃，这已经不是简单的技术取舍，而是半导体下一轮的时代拐点。不用纠结二零二六年芯片制成差那一两纳米，也不用死盯光刻机什么时候落地， 现在高端 ai 芯片的核心战场早就换了赛道。未来决定芯片上线的不是刻蚀精度，而是封装材料。等到二零二七年，所有顶级 ai 芯片全部都会用上玻璃基板。 真正的行业转折发生在今年四月，苹果测试三纳米 ai 服务器芯片表面看只是常规迭代，最关键的动作却极少有人重视。苹果直接抛弃传统基板供应商，专门找三星电机定制玻璃基板。这一刻开始，有机基板正式被苹果、英特尔、英伟达集体淘汰， 材料替代革命已经进入倒计时。之所以集体换赛道，原因直白且残酷。如今 hbm 显存堆叠越来越多， gpu 算力持续暴涨，传统有机基板耐高温差，容易热变形， 芯片一发热就壳区断线，动辄几十亿的研发芯片直接报废。而玻璃基板完美解决了所有痛点，热膨胀系数和芯片高度匹配，不仅杜绝壳区报废问题，还能提速、降功耗、减厚度， 属于碾压级的技术换代。也正因优势无可替代，海外企业疯狂扩产式样，二零二六到二零二七年，就是玻璃基板的爆发黄金期。 更关键的是，在先进制程受限的当下，玻璃基板加先进封装，是国内半导体为数不多可以实现弯道超车的突围之路。国内产业链早已提前埋伏， 优质企业扎堆发力。其中京东方 a 动作最具含金量，直接牵手全球玻璃巨头康宁合作研发半导体玻璃基板，强强联合攻坚高端 ai 封装载板。目前样品已经进入测试阶段，国资老牌龙头彩虹股份高端产线即将量产，主打核心电子玻璃原片。 美迪凯专攻玻璃精密加工与镀膜工艺，拿到头部客户认证。华印科技持续优化轻量化玻璃基板产能，稳不爬坡。 联曼光电差异化布局光电玻璃载板，开辟独有赛道，整条产业链清晰完整，机会主要集中在三块上游生产设备，核心玻璃原材料，还有长期被国外垄断的 p s p i 封装材料。 当然，风口从不缺风险。目前玻璃打孔填充难度大，量产率偏低，产线投入成本极高，再加上日韩企业先发优势明显，未来价格战压力不容小觑。 满天飞的题材概念里，一定要避开纯炒作公司，优选有技术、有样品、有真实客户的硬核企业。如今的 ai 硬件比拼，拼的是材料、工艺、供应链， 玻璃基板就是下一轮行情的核心钥匙。巨头扎堆布局从来不是偶然，而是行业必然趋势。 二零二七年玻璃基板全面普及，将会成为高端 ai 芯片的标配，风口已经摆在眼前，能不能抓住这轮国产替代的突围行情，就看当下的布局眼光。以上内容仅为行业分析，不构成任何投资建议。

家人们，当下整个科技圈最默契的共识已经彻底浮出水面，苹果 all in 玻璃、英特尔全力压住玻璃，三星大手笔重仓玻璃， 这早已不是企业的普通技术选择，而是 ai 算力时代不可逆转的产业宿命。大胆预判到二零二七年，全球所有顶级 ai 芯片的底层底座，都会统一换成透明的玻璃基板。站在二零二六年的当下，这波超级风口才刚刚萌芽，行情连衣才刚刚泛起， 绝大多数散户还一脸茫然，玻璃基板到底是什么？为什么它能颠覆传统基板，成为 ai 芯片的刚需标配？相比老式基材，它强在哪儿？ 整条产业链藏着哪些确定性机会？未来发展路径如何？今天这条视频，一次性帮大家把所有疑问彻底拆解清楚，吃透玻璃基板的核心逻辑，稳稳抓住 ai 时代这波底层材料红利。 想要看懂玻璃基板的颠覆性价值，我们首先要理清电子硬件的底层架构逻辑。大家熟知的 pcb 硬质电路板，是所有电子设备的基础主体，依靠铜箔线路和焊盘串联起 cpu、 gpu、 内存、电源等核心部件，实现整机电路互通。但在 pcb 之上、芯片之下，还有一个决定算力上线的核心关键，封装基板 pcb 负责设备外部器械的连接，而封装基板专注芯片内部的高密度互联，不仅承担芯片支撑、绝缘防护的作用，更是芯片与 pcb 之间的核心传输桥梁，是整个 ai 算力系统的核心底座。过去数十年，消费电子传统服务器的封装基板，清一色采用有机材料体系，也就是玻璃纤维搭配环氧注式的附铜板结构。 这套方案最大的优势就是工艺成熟、成本低廉，完美适配了过去低算力、低功耗的硬件需求。但随着万亿参数 ai 大 模型全面爆发，高端算力芯片迎来三大结构性巨变，芯片尺寸更大，运行功耗暴涨，封装架构愈发复杂， 传统有机基板的短板被无限放大，彻底触碰物理性能天花板，成为制约 ai 算力升级的最大瓶颈。具体来说，传统有机基板存在三大致命硬伤，完全跟不上 ai 芯片的迭代速度。 第一，热匹配性极差，芯片可能性大幅下降。硅芯片和传统有机材料的热膨胀系数差距悬殊。 ai 芯片高负荷运行时，反复冷热切换，会持续产生硬币堆积，直接导致芯片翘曲、微裂、脱层。 尤其是 h b m 堆叠高功耗 g p u 场景下，问题更加致命，轻则数据传输卡顿、算力损耗，重则直接烧毁高端芯片，造成巨额损失。 第二，高频信号损耗过高，算力效率大打折扣。 ai 训练和推理需要海量数据高频传输，传统有机基材在千兆高频环境下，借电损耗大，信号衰减严重，还容易出现信号串扰，直接拉高数据延迟，拖累整体算力输出效率，根本无法满足 ai 高速运算需求。 第三，布线密度触顶无法适配高端封装迭代。当下， g p u h p m chiplet 易购集成架构快速升级，芯片内部互联线路呈指数级增加，但传统有机基板的线路精度、微孔密度、尺寸拓展能力已经到了极限，没法承载高密度、精细化的布线需求， 相当于顶级芯片，配上了老旧地基，严重拖慢硬件升级节奏。简单总结， ai 芯片还在高速迭代突破，但传统有机基板已经彻底跟不上节奏。就在整个行业陷入瓶颈之际，玻璃基板强势登场，成为后摩尔时代的最优解。注意，芯片封装用的玻璃基板绝非普通门窗玻璃， 而是以高端石英基材为核心，经过高温熔融、精密塑形、激光微纳加工等上百道精密工艺打造的特种新材料，专门适配 ai 算力芯片高速光模块的高端封装场景。它不是局部优化短板，而是全方位替代传统有机基板，重构高端算力硬件的底层基础。基础。 玻璃基板能够被全球科技巨头集体重仓，核心就是四大碾压级优势，每一项都精准解决行业痛点。第一，电气性能跨越式升级，高频传输零压力。 在十千兆赫兹高频工况下，玻璃基板信号损耗低至零三分贝每毫米，相比传统有机材料损耗降低百分之五十以上，彻底解决高频信号衰减、串扰问题，让 ai 芯片万亿次高速运转，流畅不卡顿，算力传输效率拉满。第二，热匹配性极致适配，大幅降低芯片故障概率。 玻璃基板的热膨胀系数可精准调控，和硅芯片高度契合，冷热循环过程中行变幅度几乎同步，芯片翘曲风险直接降低百分之七十，从根源上提升高端封装的稳定性和使用寿命，完美适配高功耗 ai 算力设备。第三，加工精度突破上限，适配超高密度封装 玻璃基材表面粗糙度可达纳米级，无需复杂抛光就能满足超精细加工标准，可实现两微米级限宽限锯。超高密度微孔排布，布线精度是传统有机基板的十倍以上，为下一代高密度 chiplet 三 d 堆叠封装提供核心支撑。 第四，集成能力全面跃升，算力密度翻倍提升。同等封装面积下，玻璃基板可提升百分之五十的芯片集成密度，能够容纳更多运算单元和 hbm 堆叠结构， 相当于同样大小的空间，硬件性能直接翻倍，完美契合 ai 算力、高密度、高集成的发展趋势。这四大优势不是单点升级，而是对传统封装体系的全方位革新，也让玻璃基板坐稳了 ai 时代下一代核心基材的地位。 再带大家理清整条玻璃基板产业链壁垒自上而下逐级递减，核心赚钱机会集中在上游材料设备、中游高端制造两大核心环节。上游是核心原材料与精密设备，也是整条产业链技术壁垒最高、垄断性最强的环节。目前高端市场主要由美国康宁、日本 a g、 c n、 e g 等海外企业把控，国产替代空间巨大。 中油是基板精密加工、含盖玻璃成型、激光微孔线路构建等超高精工艺，属于技术密集型赛道，是当前国产企业重点突破放量的核心领域。下游是多元应用场景，其中 ai 芯片封装、高速光模块是增速最快、价值最高的核心方向， 同时覆盖高端显示、车载 a r v 二光伏、特种玻璃等场景。重点梳理国内正综合型、批量验证的硬核标地，无杂毛蹭概念。 首先是上游激光设备端，作为产业卖产人，最先受益行业扩展。蒂尔激光，国内玻璃基板微孔激光加工绝对龙头，专攻玻璃机密打孔切割设备，是玻璃机板量产的核心刚需设备，行业扩展直接带动订单爆发。华工科技，激光机密加工设备布局全面深度服务国内芯片光模块产业链， 玻璃基板成套加工配套能力行业领先。大足数控可提供玻璃基板量产全套设备解决方案，一站式助力产线搭建，全方位赋能行业规模化落地。 其次是中油核心材料与基板制造端，国产突破核心阵地。沃格光电，国内玻璃基板精密加工标杆，现有年产十万平米产量，二零二六年持续扩产升级，旗下一点六 t 高速光模块玻璃基板已完成小批量送样进入头部客户验证周期，精准卡位。高端算力光通信赛道。 彩虹股份，国产显示玻璃基板核心龙头，成功打赢海外专利诉讼，自研六幺六新配方玻璃，完全规避海外专利壁垒，顺利打入北美市场，可快速转产。 ai 高端封装玻璃基板，兼具成本与技术优势，成长空间十足。 凯盛科技，央企背景加持，国内超薄玻璃领域龙头，深耕高端显示玻璃多年，技术积淀深厚，目前权力布局半导体封装玻璃基板，实现材料、技术、设备自主可控，基本面扎实。最后是关键配套材料国产替代加速突破。 p s p i 是 玻璃基板封装的核心辅助材料，此前长期依赖进口，如今国产技术全面突围，顶龙股份建成年产一千吨 p s p i。 量产产线，产能稳定释放，批量供货面板半导体封装头部企业实现进口替代。奥莱德 p s p i。 材料通过头部客户验证以批量出货同步推进产能扩张，深度受益玻璃基板产业放量。艾森股份超高感度 p s p i。 光刻胶技术突破进入主流金源客户可信测试阶段，即将迎来商业化落地。最后总结核心趋势，二零二六年是玻璃基板从技术研发转向规模化量产的关键拐点。 在全球 ai 算力爆发的驱动下，中美韩日企业纷纷加码布局产业链，落地速度空前加快。 ai 硬件的竞争早已不是简单的组装比拼，而是材料、技术、热力学、工艺、供应链掌控力的终极博弈。 虽然目前玻璃基板仍处于产业初期，但毋庸置疑，它已经成为厚摩尔时代支撑全球 ai 算力基建的核心基石， 这波跨时代的产业红利才刚刚开启。龙一题材梳理，专注产业硬核逻辑挖掘，喜欢的朋友记得点赞、收藏、转发给有需要的其他朋友，我们下期视频见！风险提示，本期内容仅为行业产业逻辑梳理，不构成任何投资建议与操作指导。

大家都在讲半导体存储芯片、 cpu， 但是很少有人知道玻璃基板，很多人第一次听到这个词啊，可能会觉得离自己很远，但如果我要告诉你啊，它很有可能成为下一代 ai 芯片最核心的底层技术之一，那你就会明白为什么全球科技巨头都在疯狂的压轴。 那现在 ai 行业最大的变化是什么？不是模型越来越多，而是算力需求越来越夸张， ai 芯片面积越来越大， hbm 堆叠越来越高，一块 gpu 里面塞进去的东西啊，比以前要复杂太多了。那问题也是随之出现了，传统的先进封装开始接近物理的极限。 那以前行业主流用的是有机基板，但是芯片越来越大之后啊，它就容易翘曲，稳定性下降。而硅一中介层啊，虽然说性能很好，但成本又太高，很难大规模普及。那这个时候，玻璃基板突然开始被整个行业重点关注，因为它刚好解决几个核心的痛点，第一，玻璃基板平整度更高。 a 芯片越先进，对于封装的精度要求越高，越平整，良率越稳定。第二，它的介电损耗更低，简单理解就是信号传输更快，更稳定。 第三，它和芯片的热膨胀匹配更好，高温运行的时候不容易变形，再加上它还能支持更大尺寸的封装，这意味着未来的 ai、 gpu、 icu、 cpu 很 可能都离不开它。所以现在行业已经不是玻璃基板有没有前景的问题，而是什么时候开始大规模量产。全球巨头啊，其实已经开始抢跑了。 英特尔前段时间宣布啊，在玻璃基板方向已经投入超过十亿美元，并正式推进量产。台积电正在建设 coco 式相关的试验线，预计下半年开始试产。三星电机已经开始向苹果和伯通送样。甚至黄润勋都公开提到啊，下一代 ai 技术设施会向玻璃基板和 t v 技术引进 啊。这意味着行业路线已经越来越明确了。现在市场普遍的预期啊，二零二六年可能会进入到小批量商业化阶段，而真正的大规模放量，大概率会出现在二零二七年到二零二八年。 这跟当年的 hbm 和先进封装的发展路径其实很像，前期争议很大，但一旦进入到量产周期，产业链会迅速扩张。 那对于国内产业链来讲啊，最值得关注的其实有三大方向。第一个方向是设备，因为玻璃基板真正量产之前，最先爆发订单的往往不是终端产品，而是上鱼的设备。比如说 t g v 激光钻孔电镀、 p v d 纸写光刻这些环节，未来的需求会明显提升。 对应到 a 股，像蒂尔激光、东微科技这些公司，市场关注度已经越来越高了。第二个方向是材料啊，现在高朋硅玻璃很多还依赖海外供应，但随着这个产业链推进啊，国产替代空间会越来越大，谁能率先突破材料的稳定性，谁就有机会啊。进入到核心供应链，那这里面像凯盛科技、戈壁家这些公司，已经开始被资金重点研究了。 第三个方向是制造和封装玻璃基板。真正难的其实不是概念，而是工艺，尤其是 t g v 全流程制造能力，门槛非常高，那未来谁能够先跑通工艺，提升良率，所以就有机会拿到下一代先进封装的话语权？像沃格光电、景旺电子这些公司，市场正在持续的跟踪， 很多人现在还把玻璃基板理解成一个新材料，但它本质上啊，更像 ai 硬件架构升级的一部分。过去几年，市场一直在卷芯片卷算力，但未来啊，真正决定 ai 性能上线的，很有可能是底层封装和互联能力。 所以玻璃基板的意义啊，不只是替代传统的封装材料，而是有机会成为下一代 ai 硬件的新底座。很多大趋势往往都在大多数人还没有完全看懂的时候启动的，等真正全面量产的时候，可能已经不再是有没有机会的问题了，而是谁能够提前站在产业链里面。想学习更多，大家可以看一下提升认知这一节视频。

ai 先进封装彻底火了， hbm 和 ai 芯片越做越大，传统有机板开始接近极限，而玻璃基板呈新风口，上游卡脖子环节和第一梯队玩家今天全部盘点清楚啊！首先看高纯原料三巨头， 石英股份，国内独一份，手握电子级高纯石英砂量产能力，产业链命脉所在！菲利华石英材料全链条布局啊，成功突破面板玻璃基板海外壁垒。 凯盛科技，超薄 u t g 玻璃原料龙头柔性高端基板离不开它！再看六大国产设备强者，逐个攻克技术难关！第二，激光 t g v 激光打孔绝对龙头，硬实力全球顶尖。大足激光大尺寸面板 t g v。 量产主力军， 德龙激光 t g v。 精密微加工设备天花板东微科技啊！国内 t g v。 电镀填孔领跑者，率先落地量产。北波股份啊，高四代玻璃基板核心窑炉母鸡龙头啊，将华为 t g v。 工艺必备湿电子化学品国产标杆！ 不管是 h b m chipleg 还是高端蒜类芯片，都离不开玻璃基板，国产梯台正在加速落地，这波行情到底谁能脱颖而出？

决定下一代 ai 芯片好不好用的，根本不是光刻机，而是一块玻璃。最近苹果选择玻璃，英特尔转向玻璃、三星重仓玻璃，这不是哪家公司随便选的路线，而是时代发展的必然结果。 等到二零二七年，所有高端 ai 芯片全都用上玻璃基板，你就会知道，二零二六年就是这波产业节奏的起点。有人提前看懂趋势，有人后知后觉，等浪潮过去，才发现自己只是看热闹的旁观者。如果你还在纠结制成差个一两纳米，还在只盯着光刻机，那很可能已经跟不上节奏了。 现在半导体真正的决战战场，早就不是把电路刻的多细，而是怎么让发热巨大、算力超强的芯片稳定工作，高效配合。 二零二六年四月，一个改变行业的信号正式落地，苹果新款 ai 服务器芯片三纳米工艺台。机电生产最关键的一步，是直接绕开老供应链，找上三星电机，专门做玻璃基板。 用了几十年的传统有机基板，正在被苹果、英特尔、英伟达集体抛弃，一场玻璃替代传统材料的产业革命已经进入倒计时。为什么偏偏是玻璃？很多人第一反应，玻璃不是很脆吗？ 此玻璃非家里的普通玻璃。 ai 时代， hbm 显存越堆越多， gpu 芯片越做越大。传统有机载板一受热就膨胀变形，和芯片难以匹配，容易导致线路稳定性问题。 而玻璃基板刚好解决这一痛点，热膨胀系数极低，与芯片材料高度匹配，从结构上提升稳定性，数据传输效率更高，功耗与厚度也更具优势。 这是一次重要的产业技术升级，行业内相关企业推进积极，海外厂商也在加快布局。二零二六到二零二七年，被普遍看作玻璃基板技术走向成熟的关键阶段。 对我们来说，玻璃基板意义更特殊，先进制成发展受限，而玻璃基板加先进封装被看作是实现产业突破的重要方向，这不仅是技术比拼，更是整个产业链的升级突围。 想看懂这个赛道，只要抓住三层核心方向，每层聚焦三家代表性企业。第一层，设备先行，产业扩展的基础支撑。 玻璃基板想要量产，离不开高精度加工设备，行业发展过程中，设备环节会率先受益。蒂尔激光，专注玻璃微孔激光加工，在相关加工领域具备技术积累，大足数控可提供玻璃基板成套加工方案，具备整线设备供应能力。 华工科技，在激光切割、打孔等领域布局完善，服务国内多家风测与面板企业。第二层，核心材料赛道的基础支撑玻璃基板的性能很大程度取决于原片与加工工艺，国内这三家具备代表性。 沃格光电，在 t g v 玻璃通孔领域实现量产突破，工艺精度较高，已向头部企业送样验证，产线持续推进放量。彩虹股份，国内高世代玻璃基板领域规模领先，量产能力较强，在专利与技术上不断突破，同时向半导体级玻璃方向拓展。 凯盛科技，央企背景，超薄玻璃领域国内领先，同步布局半导体玻璃载板，稳步推进技术验证，与客户合作。第三层，关键配套， p s p i。 先进封装的重要材料如果把玻璃基板比作结构支撑， p s p i 就是 封装环节中不可互缺的关键材料。 这一领域过去长期有海外企业主导，如今国产替代迎来发展机遇。洋谷华泰在 p s p i。 领域布局较早，与头部芯片企业开展合作，通过多项行业认证。顶龙股份，建成 p s p i。 规模化产线，国产化推进较快，进入多家面板与风测企业供应链。 艾森股份，国内具备正信 p s p i。 量产能力的企业实现部分技术突破，通过多家头部风测厂商验证。当然，行业快速发展的同时，也存在需要关注的问题， 技术上，玻璃通孔填充粘接可能性仍有提升空间。产业上，产线投资较大，规模化应用尚需市场验证。 竞争上，日韩企业起步较早，未来国际竞争较为激烈。在各类产业信息较多的环境下，更值得关注的是具备客户验证、样品交付、核心技术积累的实体企业， 而非单纯题材概念。 ai 时代的硬件竞争早已不是简单组装，而是材料、散热、供应链等综合实力的比拼。玻璃基板与配套关键材料被视作下一阶段产业升级的重要方向。 苹果选玻璃、英特尔压玻璃、三星重仓玻璃，这不是偶然选择，而是产业趋势使然。等到二零二七年玻璃基板逐步成为高端 ai 芯片的重要方案时，希望你早已看懂这波产业趋势，跟上时代发展的步 伐。产业风口已至，你看懂了吗？以上内容基于行业公开信息整理，仅供信息交流参考，不构成任何投资建议。

有一个接近起爆，但是还没有爆发的板块，未来一定会颠覆整个芯片产业的格局。台积电、三星和英特尔这些国际的半导体巨头也全都在加码布局， 它就是玻璃基板。相对于传统的有机基板，单块的玻璃基板，它除了可以承载超大规模的算力芯片，而且还能解决目前芯片所有的瓶颈和痛点，能轻松地撑起 a f 七的运算。更关键的是，它落地的成本只有现在封装材料的十分之一， 甚至说可以更低。那如果国产技术一旦突破呢？必然会撑起 ai 算力在高端芯片、算力集群、光电封装和六 g 频射这四大市场的全面爆发。那我根据从机构拿到的一手资料，筛选出了我们国内最有技术含量的八家公司， 供大家来参考，记得收藏保存。第一家是京东方，它是全球玻璃基板的龙头，主攻大尺寸的算力芯片的封装基板，那目前呢，已经投资了十个亿去建设试验产线， 量产也正在全面提速。第二个是彩虹，它是我们国产玻璃原片的绝对龙头，不仅打破了海外的百年垄断，封装成本也砍到了传统基板的十分之一，那 它的性价比也是碾压了整个行业的。第三个是凯盛，他手握着核心的 t g v 芯片，工艺深度绑定了头部企业的研发，也是国产芯片玻璃载板的关键突破者，技术壁垒是非常高的。 第四个是沃格，它是大 a 唯一一家 t g v 全制成量产的公司，那它的技术呢？是对标台积电和英特尔的，正在提前攻获国际的顶尖大厂， 完美卡位高端风装领域。第五个是帝尔，它专攻玻璃基板的核心打孔设备，而且垄断了 t g v 的 激光通孔的关键环节，也是板块爆发能最先兑现业绩的设备端。第六个是大组，它覆盖了玻璃基板的切割、打孔、开槽这样全流程的设备端。第六个是大组，它覆盖了行业的顶尖水平， 而且它深度地绑定了头部的风测场，订单随时可能会集中爆发。第七个是天成，它的稀缺性特别强，独家搞定了玻璃基板的金属化核心材料，填补了我们国产的空白，是 tj v 封装不可缺少的一个刚需配套，护城河的优势非常明显。 最后一个是五方，它生根超薄的玻璃精密加工，同时呢也适配了 ai 高速光模块和六 g 射频这两大赛道，在这样的双重红利的加持下，未来的成长空间是十分可观的。那现在全球的科技巨头都在纷纷地敲定玻璃基板的量产时间表， 但是真正能做成的，目前在全世界其实都找不出几家。如果我们国内能把这件事突破，那必然会成为 ai 算力下一个十年里稳固长久而且性价比极高的一个黄金赛道。

你有没有拆过旧手机里面那块绿油油的小板子，就是芯片的家，我们叫它封装基板，几十年来，这玩意一直用有机树脂做的， 说白了就是一种高级塑料。现在全行业决定换成玻璃，你没听错，就是玻璃。你家窗户那个玻璃的亲戚英特尔花了十几年研发，今年一月宣布，我们不玩塑料了，改玩玻璃了。 为什么？我给你打个比方，想象你有一块橡皮泥，上面粘了一颗石头，你把它们放进烤箱加热，拿出来一看，橡皮泥变形了，石头和橡皮泥的连接处裂开了。这就是传统有机基板的困境。芯片本身是硅， 热胀冷缩很克制，但有机树脂基板热了会膨胀，冷了会收缩，幅度是硅的五倍。一颗 ai 芯片功率几百瓦，热得能煎鸡蛋， 反复胀缩，芯片和基板之间的连接点，上万个微小的焊球就断了。你想一百万个焊球断了几百个， 整颗芯片变砖。玻璃基板不一样，玻璃和硅的热胀冷缩幅度几乎一模一样。以前是两种材料在打架，现在向同一块石头叼出来的，热了一起胀，冷了一起缩，谁也不扯谁。但这只是第一个好处。第二个好处更直观，信号更快。 你想想，电信号在基板里面跑，就像车子在路上开有机树脂基板，相当于一条坑坑洼洼的乡道， 信号衰减的厉害。玻璃是什么？玻璃是天然绝缘体，相当于一条笔直的高速公路，信号损耗直接砍半。对 ai 芯片来说，数据传输慢一丢丢，大模型回答问题就卡一丢丢，慢一点也不行。第三个好处，可以无限做大。 为什么这个最重要？因为 ai 芯片现在太大了，以前的手机芯片，指甲盖大小，有机基板轻轻松松。 现在的 ai 芯片，英伟达的 gpu， 英特尔的 ai 处理器，是把十几个小芯片像拼图一样拼在一起的巨无霸，拼完大小超过一张 sd 卡， 而且还在涨。有机基板做到这么大，自己就开始变形，像一张受潮的扑克牌。玻璃呢？硬度够不翘？你做多大，它平多大？ 这三条加在一起不怕热，信号快，能做大，正好是 ai 芯片最需要的三样东西。所以你看时间线，英特尔二零二六年高量产， 第一款产品叫 clearwater forest， 今年就上架，专供 ai 数据中心。三星二零二七年放量， 国内京东联手康宁杀入， tcl 也在跟进，市场规模今年一百八十六亿美元，二零三零年三百二十亿。有趣的是什么？玻璃这东西，中国玩家不是从零起步的。 京东方， tcl 本来就是全球最大的显示面板制造商，平板玻璃它们玩了半辈子，现在从造手机屏幕跨到芯片基板，路是净的。当然也有坑，玻璃量率还在爬，初期比有机基板贵， 降本能不能跑通是关键。而且 in 跳推一套标准，三星在韩国推另一套标准，打架会拖所有人后退。但大方向我感下判断，只要 ai 还在往前跑，芯片就停不住变大， 芯片变大就必须用玻璃。这条逻辑链上，每一环都是被迫的，不是可选的，被逼出来的刚需比主动炒作稳得多。

最近人工智能算力需求爆发，你知道整个半导体产业链里，现在确定性表现较好的上游增量赛道是什么吗？ 这答案很明确，就是先进封装用的玻璃基板啊。我刚看到最新消息，英特尔和美国半导体企业三 d g s 要投三十三亿美元，折合人民币二百二十三亿元在印度奥里萨邦建半导体基板制造厂。 印度当地还给出几十亿美元的补贴，建成后能创造超过一千八百个直接高技能岗位。而且今年四月英特尔参投的同区域封装厂已经动工，打产后年产量能到五千万台玻璃基板三 d 封装单元。 对，而且英特尔的布局根本不局限于印度市场，他们现在正在改造位于新墨西哥州的里奥蓝桥工厂， 要打造成全球领先的玻璃基板量产基地。目前亚利桑那州钱德勒园区已经搭建好玻璃基板试验线，同时还在面向全球供应链采购相关的材料、零部件和设备。多项供应合同已经签订完成，总投资规模有数万亿韩元， 重点就是扩大 emib 封装技术的才能，还要把玻璃基板封装方案整合进去。说到全球布局，我刚好整理了其他巨头的进度，台机电的相关试验线今年就会启动，预计二零二八年底实现量产。英伟达大概率是首批客户，三星电机也计划二零二七年量产， 二零二八年进入快速渗透期。咱们国家的券商机构判断，二零二六年有望成为玻璃基板的商业化元年。哦，对了，除了先进封装领域，玻璃基板还有个隐藏的应用场景你知道吗？ 你说的是大容量存储领域对吧？我也看到研报提过，现在大容量存储需求高涨， h m r 技术在固态硬盘中的占比有望持续提升。这种技术能大幅提升磁盘的存储密度，但是工作温度更高，耐高温的玻璃基板刚好能替代传统的铝碟片。 没错，就是这个方向。不过要特别注意的是，国际半导体产业协会最新预测，玻璃基板要到二零二八年左右才会进入早期生产阶段，先用于特定的高性能场景，之后才会扩展到更广泛的封装结构里。 二零二八年到二零四零年之间，玻璃基板市场的复合年增长率预计能达到百分之六十七点二，但如果后续核心技术攻关不及预期，量产进度可能出现延后，这是值得留意的风险点。整体来看，伴随人工智能和高性能计算需求的持续增长，玻璃基板相关产业链的长期成长逻辑值得关注。

苹果选玻璃，英特尔选玻璃，连三星都在重仓玻璃，这已经不是一种选择，而是一种 ai 时代的宿命。 当二零二七年，每一颗顶级 ai 芯片都躺在透明的玻璃基板上时，你会想起二零二六年的这个下午吗？那时候，风刚开始吹，水面才起涟漪。 站在水边的人都带着相似的疑惑，玻璃基板是什么？为什么他是 ai 发展的必然？他跟老式基板到底有什么不同？这个产业链里藏着哪些机会？他往后又会怎么发展？今天这期视频，就帮你把这几个问题彻底搞懂，让你稳稳抓住玻璃基板的未来。 要理解玻璃基板，必须先看整个电子系统的基础结构。 pcb， 也就是硬质电路板，是电子设备中最基础的连接主体，上面通过铜箔线路与焊盘，把 cpu、 gpu、 内存、 电源等部件连接成一个完整系统，实现电气互通。但在 pcb 之下，还有一个更关键的结构，封装基板。封装基板的作用不是连外部，而是连芯片内部。 它负责支撑芯片提供绝缘环境，并实现芯片与 pcb 之间的高密度互联，是整个算力系统的中间底座。长期以来，这层几乎全部依赖有机材料体系，也就是玻璃纤维布加环氧树脂的附铜板结构。 这种材料成本低、工艺成熟，支撑了过去几十年消费电子与服务器的发展。但问题在于，它正在接近物理极限。 为啥 ai 一 来，传统的那套 pcb 和基板就不行了呢？随着 ai 模型进入万亿参数规模，算力芯片发生了三个结构性变化，芯片更大、功耗更高、封装更复杂，传统有机基板开始出现三类不可忽视的瓶颈。第一是热匹配问题。 硅芯片与有机材料的热膨胀系数差异较大，在高频运行的冷热循环中会产生持续硬币积累，导致芯片撬取微裂，甚至可能性下降。 在高功耗 gpu 和 hbm 堆叠场景下，这个问题被进一步放大，轻一点的话传数据会卡顿，损耗大，重一点直接把芯片烧坏，几十亿美金研发的芯片直接变成一坨废铁。第二是高速信号损耗问题。 在 ai 训练与推理过程中，大量数据在芯片之间高速传输，有机材料在高频环境下接线损耗较高，信号衰减明显，同时串扰增加， 直接影响算力效率和延迟表现。第三是布线密度平静。随着 gpu hbm chip 架构快速演进，封装内部互联数量呈指数级增长， 有机基板在线路精度、通孔密度以及尺寸扩展能力上已经接近上限。简单理解就是芯片还在快速进化，但地基材料已经开始拖后腿。这时候，玻璃基板带着救世主的光环登场了， 他这个玻璃可不是你家窗户的材料，而是采用高端石英材料为基础，通过高温熔融、精密成型、激光微加工等复杂工艺制成的新型封装材料， 主要用于 ai 芯片、高速计算芯片以及光模块封装。它解决的不是一个局部问题，而是试图替代整个有机基板体系，成为下一代高端算力芯片的底层结构平台。能替代昔日的霸主， 这位星皇肯定是有两把刷子的。玻璃基板的核心价值来源于其材料的根本特性。第一是电气性能提升。 在十级赫兹高频环境下，玻璃基板信号传输损耗约零点三分贝每毫米，介电损耗相比传统有机材料降低百分之五十以上。 这意味着在高速互联中可以显著减少信号衰减与串扰，提高数据传输稳定性。 ai 芯片每秒几万亿次的计算，不会被堵车或撞车拖后腿。第二，使热匹配能力更优。玻璃基板的热膨胀系数可以精确调控在三到五百万分之一，每摄氏度 与硅芯片高度接近，这使得芯片在高温运行与冷却循环中受力大幅下降，整体翘曲风险降低约百分之七十，显著提升封装可靠型。简单说就是传统基板热胀冷缩幅度和芯片不一致，容易拱起来或缩下去。 玻璃基板的热胀冷缩幅度跟芯片几乎一样，俩兄弟步调一致，变形减少了七成可能性大大提升。第三是结构精度更高。玻璃材料表面粗糙度可控制在纳米级水平，无需复杂抛光即可满足超精细加工需求。 目前已经可以实现二微米极限宽限距以及十五 cm 的 平方级通孔，密度是传统有机基板的十倍以上。 玻璃材料能为下一代高密度封装提供基础条件。第四是系统集成能力增强。 在相同封装面积下，玻璃基板可提升约百分之五十的芯片集成密度。这意味着可以在同样空间内集成更多计算单元或 hbm 堆叠，从而直接提升 ai 算力密度。 这意味着在同等空间内能够集成更多的晶体管，大幅提升芯片的整体性能与功能。 相当于同样大小的客厅，原来只能放一台电视，现在能放一台电视再加一台投影仪，功能自然翻倍。这些优势并不是单点优化，而是对传统封装体系的整体升级，这让它在 ai 时代具有接棒传统基板的可能。 接下来我们分析玻璃基板的产业链及价值链，它可以简单分为三层，技术壁垒与价值量逐级递减。 上游是玻璃原材料与核心生产设备环节，技术壁垒最高，目前主要由美国康宁、日本 agc 与 ned 等企业主导， 掌握高端材料与设备能力。中游是基板加工制造环节，需要完成玻璃成型、激光打孔、线路构建等高精度工艺，对设备与工艺稳定性要求极高，属于典型技术密集型领域。 下游是应用端，主要包括 ai 芯片封装、高速光模块显示面板以及光伏 tco 玻璃等。 其中 ai 封装与光通信是目前增速最快、技术要求最高的方向，投资价值主要集中在上游的材料设备以及中游的高端制造环节。 多数机构具体看好的方向包括半导体封装、玻璃基板、 ai 芯片底座、高世代显示玻璃、大屏幕电视、光伏 t c o 玻璃、太阳能发电、车载 a 二 v 二、特种玻璃、汽车屏幕、智能眼镜等。 国内玻璃基板产业链上也有诸多翘楚。在设备端，首先受益的是激光加工设备体系，要生产玻璃基板，必须得有高精度的加工设备，尤其是激光打孔切割的设备。不管哪家公司要扩大生产，都得先买这些设备， 第尔激光就是专门做玻璃微孔激光加工设备的龙头，相当于给玻璃基板生产线卖工具的行业，只要往前走，他就会率先受益。华工科技在激光切割、打孔方面做的很全面，服务了国内很多芯片相关的企业，配套能力特别强。 另外还有大足数控，能提供一整套玻璃基板加工设备，全方位帮企业搭建生产线。 第二块核心材料环节，这是玻璃基板的关键，也是产业链里最具潜力的新机会所在，直接决定了它的质量。沃格光电是国内玻璃基板打孔加工的龙头，技术特别硬，现在一年能生产十万平米，二零二六年计划扩大产能。 其一点，六 t 光模块玻璃积载板已完成小批量送样，聚焦高端光模块领域，目前正推进客户验证。彩虹股份是国内做显示级玻璃基板的龙头，刚在中美三百三十七专利调查中出彩获胜， 其自主研发的六百一十六新料方玻璃基板不侵犯美国康宁公司专利，咱们自己的玻璃材料再也不受国外限制，还顺利进入了北美市场， 转产高端 ai 用的玻璃基板特别快，成本还低，未来的发展空间很大。凯盛科技背靠央企中建材，在超薄玻璃领域是国内老大， 已经能生产高端显示用的玻璃，同时也在布局半导体玻璃基板技术、材料、设备都能自己搞定，实力特别扎实。第三块关键配套环节，这也是产业链里不可忽视的新机会， 主要是 p s p i 材料相当于玻璃基板的辅助骨架，封装芯片的时候必不可少，以前这个东西全靠国外进口，现在咱们国内也能做了。 鼎龙股份在仙桃产业园建成了年产一千吨 p s p i。 产线，已顺利投产并实现稳定批量供货，产品已经进入了很多面板和芯片封装企业。 奥莱德聚焦 p s p i。 材料研发生产，其 p s p i。 产品已完成头部面板厂商验证并实现批量出货，正在推进产能扩张，助力国产替代进程。 艾森股份也实现了技术突破，其超高感度 p s p i。 光刻胶目前正处于主流金源客户的可能性。 综上所述，二零二六年是半导体玻璃基板产业从技术开发向规模化量产过渡的关键年份。 在 ai 算力需求的驱动下，韩国、日本、美国及中国大陆的企业均加大了投入，全球产业链正以前所未有的速度运转。 ai 时代的硬件竞争已经不再是简单的组装，它是材料学的突围，是热力学的博弈，更是供应链掌控力的极限测试。 虽然这项新技术还在起步，但在可以预见的未来，玻璃或将成为后摩尔时代算力基础设施的基石。

再讲一个赛道吧，再同样也是被这个，对吧？人工智能需求给带火的赛道，这不是炒概念，是，是真的这个需求非常旺。对，这个赛道叫什么呢？呃，玻璃基板， 对吧？玻璃基板，基是基础的基板是板材的板。玻璃这一波 ai 算力把传统的这个有机的这个基板逼到这个物理极限了，所以玻璃成了唯一能接盘的这个材料，因为传统的那个基板就是物理极限已经发挥到极致榨干了，接下来再怎么弄， 对吧？怎么办？得换材料，换什么材料呢？换玻璃材料，换玻璃的这个基板的材料就是咱这传统的 a、 b、 f 的 这个有机的基板，现在根本扛不住这个 ai 芯片的这个高性能、高耗能这个需求，而且大尺寸的传统的有机的这个基板的芯片一加热它，它就它就翘起来，它就变形，对吧？信号损耗非常大 啊，信号损耗一大，他这个算力就发挥不出来这个应有的这个效能，传统的这个基板的这个布线的密度也到顶了，怎么办呢？大家通过研究发现，就是玻璃的这个基板能特别好的解决这个问题，为什么呢？因为玻璃的这个热膨胀系数跟硅片跟硅芯片是基本上是一样的，就高温撬取 这个发生的概率能直接少百分七十，然后表面的玻璃的表面粗糙度不到一纳米啊，所以他能布线的这个有机的基板的十倍啊，整个信号的损耗能降一半 成。牛逼的是玻璃的这个成本只有归中介层的百分之二十到百分之四十，对吧？这不就是降本还增效，这个材料 岂能不火，对吧？现在整个全球的科技巨头都形成了，就是说无玻璃不先进封装，对吧？已经形成了一个全球的技术上的这样一个共识了。 你看英特尔的话，它今年一月已经量产了全球首款的这个玻璃基板，对吧？产了首款的玻璃基板的这个 cpu， 然后这个整个单插槽最高二百八十八盒，对吧？二零三零年要拿下数据中心百分之三十的玻璃基板的份额，对吧？为什么英特尔突然回春，对吧？ 奥秘就在玻璃基板，对吧？铛铛铛铛铛，是先进封装，铛铛铛铛，就是这个玻璃基板的封装试点线，对吧？六月要建成， 换了玻璃基板的这个封装线，优先也是给英伟达下一代的这个 ai 芯片供货，用大尺寸的这个玻璃面板替代十二英寸的这个硅晶源，一片能顶三点五片的硅晶源，对吧？直接解决扣 boss 能不足的这个痛点啊。所以你看像苹果呀，三星啊， amd 啊，其实都在测试啊，苹果自研的这个 ai 的 服务器的这个芯片叫巴尔坎，已经用上了这个三星的玻璃基板了，然后二零二七年它就会量产啊，二零二零二七年就会量产，所以二零二六年整个半导体玻璃基板的需求同比其实是呃涨了百分之一百八十七的。然后 cpu 的 配套的玻璃基板，二零二六到二零三零年年复合增速 大概在百分之五十五，是吧？ hbm 的 封装的这个细分的增速更高百分之三十三。整个全球的高端的玻璃基板市场被美国康宁、日本的这个旭肖子跟电器肖子这三家垄断，就是美国被日本的两家企业一共三家企业垄断。康宁大家都知道是吧？康宁玻璃，好多手机用康宁玻璃， 康宁也在做玻璃基板，所以，呃，三家拢共占了全球百分之九十的这个产量，然后这里面半导体封装玻璃，康宁一家就占了百，全球百分之七十的产量，所以这些巨头 他也没动力去去破产，对吧？就像存储一样，我就不破产，我就维持高价，对吧？才能赚到暴利，对吧？因为高端的玻璃基板的毛利率百分之四十以上啊，你控产保价才能才能赚钱吗？这个是他基本的策略，所以结果就是 二零二六年到二零二七年全球的这个供应缺口超过百分之四十，整个价格直接飞涨，然后二零二六年一季度的这个玻璃基板均价同比涨了百分之四十，对吧？零点三毫米的这个超薄的玻璃基板啊，涨价涨了二点八倍， 快奔着翻三倍去了。所以现在这些高端的玻璃基板的订单都排到二零二七年了，对吧？你有钱都拿不到货，所以所有的高端领域咱们国内都有国产替代的这种需求啊，所以这里面国产替代就有从零到一的这种迁移的这种空间啊。然后整个政策跟技术也都是有要政策有政策，要技术有技术知识。 然后现在国内高端玻璃基板的国产化率大家知道才多少吗？才百分之六，才百分六，所以整个半导体的高端的玻璃基板现在几乎是零，对吧？以前是纯靠进口 对吧？这里面替代空间就是一千个亿千亿市值，所以你看现在大大国家的大基金跟地方的政府都在砸钱搞这个东西，对吧？咱们国内企业确实技术上、研发上也争气，好多链条都突破了。首先就是这个彩虹，彩虹刚刚 对吧？打赢了这个跟康宁的这个官司，对吧？他能进到美国市场了。然后评论区有人提到沃格光电，沃格光电现在是打通了什么呢？就是 t v 的 玻璃通孔， 对吧？或这一块他基本上能像跟康宁、三星，对吧？坐一桌去了。还有一个叫天成科技，天成科技也是 t g v 的 这个电镀添加剂啊，他是这个铲子企业，他不直接参与到这个玻璃基板，但是他给制造玻璃基板， t v 做这个就是呃，镀添加剂啊，材料类的企业，就像我们刚才讲的这个这些半导体的 h b m 材料企业一样，就玻璃基板也有添加剂，也有材料类的企业，对吧？这块其实材料类的技术壁垒没有那么高，但是 也是非常稀缺，它现在也打破这个海外垄断了，对吧？ tv 啊，玻璃基板啊这个领域它并不是炒话题啊，就是这波行情我觉得才是主升浪的初期啊，因为这个基本面的支撑非常强，就这个供应缺口至少能持续到二零二七年年底， 然后二零二八年海外的巨头才会新增产量，然后国内的高端化的这个才能逐渐突破，才能集中释放，所以缺口才会缩小，所以但这个缺口没了国产贴的逻辑还能继续持续到二零三零年，还会有第二波的行情，大家知道 半导体类的高端玻璃基板的国产替代率，国产国产替代率才是零，对吧？对吧？你光靠国产替代这个这个逻辑也能冲到二零三零年啊，还会有第二波的这个行情，对吧？所以今年三四季度是这个 ai 服务器 出货的这个旺季，对吧？台一店呢？我们刚才讲的这个 cocos， cocos 的 这个高端玻璃基板的这个，这个会小小批量量产，然后国内企业的订单也会大规模的开始兑现啊，这个业绩爆发，可能会会会，会带动这个横行再往上冲， 觉得至少到二零二七年的二三季度之后，尤其三季度之后，海外的才能才会陆陆续续才才会投产，对吧？然后，然后到明年的下半年，价格才会慢慢的回落啊，那个时候第一波这个量价齐升的行情才会结束，对吧？但是 至于国内的话，依然这个国产替代的逻辑还在，所以那些真正能够进到这个国际大厂供应链的企业，还会有第二春，还会有第二波的上涨，对吧？咱们评论区提到的这个沃格光电，技术上确实还可以，其实呢，你看也是多事之秋，他今年五月十五号的时候，时控人跟大股东也被立案调查了，所以这里面还是有些不确定性的，对吧？

玻璃基板行业最近热的发烫，为何今年这个产业这么热？这里面有哪些机会和风险？今天用四个问题来搞懂玻璃基板大热背后的产业逻辑。先举个例子， 假设你要盖一栋一百层的摩天大楼，结果发现手里的地基图纸是按十层楼设计的。这就是 ai 芯片巨头们此刻面临的困境。二零二三年以来，以英伟达、 g b、 二零零为代表的新一代 ai 芯片横空出世，单芯片功耗突破一千瓦， 封装面积达到前所未有的八十乘八十毫米，内含数百亿颗晶体管，还要连接多颗 hbm 高带宽内存。 这一切都压在一块比巴掌还小的有机塑料板上。这块有机塑料板就是芯片封装用的 a、 b f 有 机基板，它原本是为普通芯片设计的，如今却要承载 ai 时代最复杂的算力巨兽。就像用盖平房的地基去撑摩天大楼，撬取变形信号衰减 问题接踵而至，怎么办？答案就是玻璃基板用一种全新的材料去做这块地基。那我们先回答第一个问题，为什么是玻璃基板？它不是普通的玻璃窗，而是一种经过特殊配方的高硼硅玻璃或无碱玻璃，具备绝佳的热稳定性、极高的平整度和优异的电绝缘性能。玻璃本身不导电， 要让电流穿过玻璃连接不同层的电路，需要一项核心技术， t g v， 也就是玻璃通孔技术。形象地说， t g v 就是 在超薄玻璃上用激光打出数万个微米级的隧道，再在隧道内壁镀上金属， 形成垂直导电通道。这项技术的难度在于孔径要小到三到五微米，比头发丝细五十倍，深径比要高达一百比，一到一百五十比，也就是隧道深度是直径的一百五十倍， 而且侧壁要光滑无裂纹，填充要均匀无缝。可以这么说，谁能掌握 tjv， 谁就拿到了玻璃基板时代的入场券。第二个问题，玻璃基板为什么今年突然爆发？首先就是摩尔定律死了，韬定律时代来了，过去五十年，芯片性能提升靠的是 把晶体管做小，这就是摩尔定律。但到了二纳米以下，物理极限，出现了量子碎穿、成本失控、性能收益递减，这些问题接踵而至。 于是华为带头提出了转向了韬定律。简而言之，就是不再死磕单个芯片的晶体管数量，而是把多个新利用先进封装拼在一起，实现系统级性能提升。 这时候，封装基板从配角变成了主角。其次就是 ai 芯片功耗爆炸，传统基板扛不住了，来看看一组触目惊心的数据，英伟达 g b 两百 n l 七十二机架，整机功耗高达一百二十千瓦，功耗超过一千瓦，封装面积达八十乘八十毫米。 未来 ai 芯片目标二零三零年实现单缝装一万亿晶体管。在这样的功率密度下，有机基板面临严峻挑战，高温导致壳区变形，焊点开裂风险激增，信号完整性恶化， 功耗飙升，散热成为瓶颈，性能无法完全释放。玻璃基板凭借近乎零翘曲和优异的热稳定性，成为 ai 芯片不得不的选择。最后就是全球巨头开始集中进行产能落地， 比如英特尔、三星等加速布局产线，中国大陆也没缺席，经东方二零二四年投资九点九三亿元建试验线，二零二六年五月与康宁签署三年合作备忘录，共同开发玻璃机风装载板， 因此，二零二六年被称为玻璃机板商业化元年。第三个问题，玻璃机板的市场空间有多大？权威机构统计，二零二四年全球有机风装机板市场规模约一百二十六亿美元。二零二六年，全球玻璃机板市场规模约一百八十六亿美元， 到二零三零年将达到三百二十亿美元，年复合增长百分之十四点五，玻璃基板将在未来五年实现弯道超车。第四个问题，中国能否抓住这次产业风口，对于普通人意味着什么？目前高端玻璃基板市场仍被海外垄断，中国整体上处于追赶态势，比如原片 康宁、旭霄子、电气霄子占全球百分之八十以上份额， e g v 工艺、英特尔、 skc 等海外巨头积累更深，但中国并非没有机会。一拖过去二十年，再显示玻璃产业积累的技术和潜能， 中国已形成独特的竞争优势。比如中国企业在 gtv 全智诚、 gtv 激光设备、显示玻璃基板、玻璃基封装以及上游的特种玻璃材料都已经实现突破，接下来就是从一到一百的追赶， 这方面可是中国的长相。对于我们普通人来说，玻璃基板这个产业是长坡厚雪的赛道、 tga 激光设备、特种玻璃材料等环节，存在中长期的投资机会。 另外，未来随着技术的迭代和潜能的扩大，我们普通人将使用 ai 算力和电子设备的成本也将大幅下降。好了，今天关于玻璃基板的产业逻辑就分享这么多，下期我们继续一起拆解产业逻辑。

玻璃基板， ai 芯片新地基国产替代正当时。玻璃基板就是一块超平、超纯、耐高温的特种超薄玻璃， 通俗讲是屏幕和 ai 芯片的底层底座，它不发光、不导电，但作用关键做手机电视屏幕时，是 lcd oled 面板的玻璃衬底。 搞 ai 芯片先进，封装时通过 t g v 技术连电路帮 cpu 观摩快高速传数据。行业前景， ai 爆发加国产替代黄金赛道一、需求炸了， 传统屏幕需求稳， ai 算力爆发带来新增量。传统有机基板易翘曲，信号差，硅中介层又贵又小。 玻璃基板完美解决热胀冷缩，和芯片匹配信号损耗降百分之六十，成本仅归的三分之一，还能做大尺寸封装。二零二六年全球规模预计一百八十六亿美元，二零三零年破三百二十亿美元，年增速十四、百分之五， 半导体封装用的增速更高达百分之三十三。二、国产替代加速，以前被美日巨头垄断，现在国内技术突破。 二零二六年是商业化元年，英特尔、台积电、苹果都在布局国内企业抢份额，政策也支持，替代空间大。三、应用场景广，从电视、手机屏幕到 ai 芯片、光模块、车载电子全覆盖，长期成长空间足。国内主要上市公司 一、彩虹股份显示基板绝对龙头，国内唯一能量产 g 八点五加 g 一 零步高世代线 攻获京东方。 tcl 试战率百分之三十加。二零二六年一季度净利润增百分之两百一十到百分之两百五十，还在往半导体基板转型。二、沃格光电 半导体 tg v 全智重龙头，国内唯一能批量做，技术全球领先，最小孔径三微米已送样，英特尔、英伟达、华为成都新产线二零二六年投产。 三、京东方， a 面板龙头，跨界和康宁合作建玻璃机封装载板线，资金足，客户多，转型有优势。 四、凯盛科技，中建材旗下超薄玻璃厉害，八英寸半导体基板，中式通过双业务发力。五、东旭光电，老牌龙头，全世代显示基板都做国内试，占约百分之二十二，配套光伏玻璃基本盘稳。六、五方光电 t、 g v 批量交付， 适配高速光模块切入 c、 p、 o 赛道。总结，玻璃基板是 ai 时代的核心材料，行业高增长，国产替代空间大，龙头公司技术突破加订单爆发，值得重点关注。

玻璃基板成为 ai 芯片当下最强风口，相比传统芯片板材，它散热更好，传输速度更快，完美适配高端 ai 芯片封装。三星、苹果、英特尔全部转向玻璃基板，行业趋势彻底确定， 目前国内产能紧缺，行业订单供不应求，下面盘点十家正宗国产玻璃基板企业，最低手握三十二亿订单，最高狂揽一百八十亿订单，排期直接冲到二零二八年第十。兰特光学， 正宗半导体玻璃基材龙头，主营芯片封装、玻璃晶圆聚焦、 chiplet 先进封装玻璃，无关消费电子业务，产品通过头部封测厂认证。在手订单三十二亿，排期至二零二六年底。第九。红河科技， 高端电子玻璃纤维布龙头，作为芯片 pcb 基板核心基材，适配 ai 先进封装板材，打破日系厂商长期垄断，国内高端电子布式占领先。在手订单三十八亿，排期至二零二六年四季度第八。国际副材，电子级玻纤复合材料龙头， 主营芯片基板专用波纤基材，是玻璃封装载板上游核心原材料，深度绑定国内封测与 pcb 大 厂。在手订单四十五亿，排期至二零二七年一季度第七。山东波纤， 国资背景波纤基材龙头，布局电子级超薄波纤布，专供芯片 pcb 基板与封装板材，产能持续释放，紧跟半导体材料国产替代风口。在手订单六十二亿， 订单铺满二零二六全年第六。新森科技， pcb 龙头，跨界布局玻璃封装载板，深耕 cheaplet 先进封装赛道，绑定国内多家头部封测企业，客户资源充足。在手订单七十六亿，排期至二零二七年上半年。第五，中金电子， 发力，高端半导体玻璃载板，紧扣 ai 芯片封装刚需，紧跟国产替代浪潮，订单持续稳固增长。在手订单九十三亿，排期至二零二七年年终第四，沃格光电， 稀缺 t g v 通孔玻璃基板龙头，覆盖光模块，与芯片封装领域深度绑定，华为等头部大厂 可实现基板规模化量产。在手订单一百一十六亿，排期至二零二七年底。第三，京东方 a， 全球面板玻璃巨头，一托成熟玻璃工艺，加码半导体级玻璃基板研发量产， 长期大额订单充足。在手订单一百五十八亿，新建产线排期直达二零二八年。第二。蓝思科技，消费电子玻璃龙头，跨界切入半导体玻璃载板，专攻 ai 芯片封装，超薄玻璃基板 产线，专门适配先进封装，订单放量速度快。在手订单一百六十五亿，订单，覆盖二零二七全年。第一。彩虹股份， 国内显示玻璃基板龙头同步布局半导体封装玻璃基板，打破美国康宁长期垄断产能订单行业第一是赛道，实打实订单王。在手订单一百八十二亿，产能，排期至二零二七年下半年。