华为DoB封装特点

华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。

不服不行啊，华为太绝了，你要卡着你的超高层金源不卖，那我就绕开你的超高层。三星的九百层超高堆叠闪存，就是盖单栋的摩天楼，他也不是一口气盖九百层，而是两栋四百五十层的楼，用长江储存的纳米胶联合 拼凑出来的，靠单栋楼层的层高去卷容量，一张高端芯片售价就超了十万，关键他还不卖给我们， 你要掐我脖子可以，那我换条路，照样赢你。华为的 dob 封装压根啊就不跟你比单栋楼高。原来传统的做法是每栋楼都撞外墙做精装，占地方，浪费空间。一块主板最多放十六栋楼。 华为啊，直接拆掉所有的外壳，把长江储存的裸金元楼直接粘在主板上，同样大的地方能多放一倍。 咱现在虽然使用的还是二百三十二层的国产金源，比九百层少太多了，但 d o b 让空间的利率暴涨百分之三十三，直接能做出一百二十二点八八 t b 超大的 s s d 推理性来，还反超了他们。万万都没想到， 我不跟你争抢摩天大楼的建材，转而深耕整体元气的布局规划。你们去拼高层吧，我们来规划容积率，你可以不卖给我好的建材，但你挡不住我们的架构创新思路，这还得是华为。

最近，华为自研的 dub 封装技术大容量 ssd 已经开始量产，单盘容量能做到传统企业级硬盘的好几倍， 同样空间能存更多数据，训练中断后恢复的进度点也更密集。这款产品的规模化交付意味着 ai 训练在存储这个环节的等待时间正在被压缩。更关键的是，国产 ssd 在 容量和可能性上已经追平了国际主流水平。 当存储不再拖后腿，钻力才能跑得更顺。硬盘不只是用来存东西的，它正在成为训练效率的加速器。

重大突破啊兄弟！华为重磅发布了六十一 tb 和一百二十二 tb 的 ais sd 固态硬盘，正式突破老美技术封锁，未来还将发布两百四十五 tb 的 固态硬盘。华为采用的是 dob 封装，这种封装相较于传统的封装方案成本更低， 而且也可以绕开 bj 封装的密度限制，但是带来的呢，就是散热性和信号完整性的挑战。华为表示这一工程难题已经攻克，你期待吗？

华为自研的 dob 封装技术突破传统闪存堆叠的限制，单盘容量达一百二十二 tb， 相当于传统企业级 ssd 容量的好几倍，同样空间能存更多检查点数据，训练过程中 gpu 不 用频繁停下来干等写入，单盘容量突破了百 tb 大 关， ai 数据中心的存储密度迎来质的飞跃， 当存储不再拖后腿，算力才能真正跑起来。这款 ssd 的 量产意味着检查点瓶颈正在成为过去式，硬盘正在变成训练效率的加速器。国产存储产业链在封装这个环节已经走出了一条自己的路。