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近日,在上海举办的Semicon大会上,中国芯片设备企业,实现了重大突破,其反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A(亚埃级)。 什么是0.2A,英特尔的18A指的是1.8nm,所以这个0.2A指的是0.02nm。 这家企业就是中微半导体,中国最牛的,也是全球顶尖的刻蚀机厂商。 这次他们通过不断提升反应台之间气体控制的精度,所以实现了ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star®的0.2A精度。 并且这一刻蚀精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺上,均得到了验证,并不是PPT,或者说是理论,而是有了实际测试的。 中微半导体是尹志尧博士于2004年创办的,至今也就20来年的历史。 但由于尹志尧博士,在创办中微之前,一直在美国半导体企业工作,比如英特尔、泛林、应用材料等,有着丰富的经验积累,并且拥有众多的个人专利。 再加上他回归时,带了一大批在美国工作的华人半导体工程师回国,所以进步神速。 所以中微迅速的推出了刻蚀机,打破了美国在这一块的垄断,原来美国对刻蚀机是禁运的,后来中微研发出了先进的刻蚀机,美国就解除了禁令。 后来美国的应用材料发现中微这么厉害,还诬告中微侵犯了它们的专利,但后来应用材料输了官司,不得不承认中微的技术厉害。 如今中微已经给台积电、中芯等企业提供先进的刻蚀机,从这个0.2A就可以看出技术有多先进了。 不仅精度高,且按照尹志尧博士的说法,目前中微的刻蚀机已经实现100%的元件国产替代,不再需要进口,不用担心被谁卡脖子了,完全是自主可控的。 真希望其它国产半导体设备,都多向中微学习,如果都达到中微的精度和水平,那就完全不用担心所谓的禁令了,那真的就是废纸了。 #强烈推荐
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2025年标签行业洗牌正加速向头部集中、细分突围、技术与合规驱动演进,小企业出清、龙头整合、新赛道崛起并行。 一、洗牌核心特征(2024-2025) - 集中度快速提升:2025年行业CR10达46.2%,较2020年+14.7pct;CR5达31.7%,龙头靠并购、垂直整合扩大份额,2023年行业并购总额47亿美元(同比+31%),多集中智能标签与渠道商。 - 分层竞争加剧:高端被艾利丹尼森等外资主导(约60%份额);本土龙头(如冠豪高新、永新股份)攻RFID、物流标签等中高端;大量中小企业(全国约2.3万家,亿元以上仅4.7%)在区域/细分低价竞争,平均毛利率18%-22%,出清加速。 - 技术重塑格局:数字印刷渗透率2025年达38%,国产设备市占率破39%;RFID、纳米印刷、AI赋码成增量,智能标签占比2025年约23%,2030年有望至38%;环保与合规(如药品序列化、可回收)抬升准入门槛。 - 成本与供应链重构:上游材料波动下,头部通过整合离型纸、热熔胶等降本12%-15%;中小企业双重挤压,定制化新进入者市占率2023年达15.6%。 二、驱动因素 1. 政策与合规:环保法规趋严、追溯要求提升,倒逼企业技术与工艺升级。 2. 成本与效率:原材料与人工上涨,数字化、规模化是降本关键,小厂无优势。 3. 需求升级:下游(医药、食品、物流、电商)对智能、环保、定制化标签需求爆发。 4. 技术迭代:数字印刷、RFID、区块链溯源降低柔性生产门槛,改变竞争规则。 三、企业生存路径 - 龙头:横向并购+纵向整合+智能标签研发,提升供应链与技术壁垒,抢占高端份额。 - 中小企业:放弃低价红海,深耕医疗冷链、耐高温工业、生物基环保等利基市场,毛利率可达35%-40%;或做柔性定制,绑定区域大客户。 - 新进入者:聚焦RFID、防伪溯源、AI赋码等高附加值赛道,用模块化设备与数字化方案快速切入。 四、未来3年预判 - 2027年CR5有望至45%+,约30%小微产能出清。 - 智能标签、生物基标签成增长极,2030年智能标签渗透率或超50%。 - 国产设备与材料加速替代,单位成本有望降30%+,本土龙头在中高端市场份额持续提升。 需要我按你关注的细分赛道(如不干胶/医用/RFID)做一页式竞争力与成本对比,给出3条可落地的洗牌应对动
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西南虎4天前
固态电池还需要多久才能大规模商用 在网络上许多专家纪要内容讨论固态电池缺点,优势两极分化非常严重,一边放在固态电池缺点,一边夸大固态优点,并没有从行业技术动态分析。也许这类两极分化讨论更能博人眼球罢了。 聚焦于当前存在的种种病症。而产业界真正的状态是:一边面对这些难题,一边正通过多条技术路线、多个解决方案积极“治疗”和推进,整体呈现出动态攻坚的局面。 固态电池:关键挑战与动态攻关方向 关键挑战一:能量密度实验室数据与现实量产差距大, 动态分析与攻关方向 技术收敛与融合:业界正从单一材料路线竞争,转向氧化物、硫化物、聚合物等路线融合的“刚柔并济”策略,旨在综合各路线优势。 关键挑战二:循环寿命受制于界面与压力 动态分析与攻关方向 科学认知突破:中科院等机构利用中子深度剖面分析技术,首次精准观测到电极内部的锂浓度梯度,为从设计源头优化界面、提升均匀性和寿命提供了“导航”。 工程化方案探索:针对压力维持难题,结构创新(如灌胶、预紧力框架)与新型热管理策略(如利用温度梯度产生的机械应力抑制枝晶)同步推进。 关键挑战三:电解质膜缺陷与安全性 动态分析与攻关方向 失效机理明晰化:中外科研团队利用原位电镜技术,首次在纳米尺度揭示了固态电解质从“软短路”到“硬短路”的失效过程,为设计更可靠的电解质指明了方向。 复合电解质开发:基于对失效机理的新认知,开发“刚柔并济”的无机-有机复合固态电解质,成为提升安全性的有效路径。 关键挑战四:制备工艺不成熟,成本高昂 动态分析与攻关方向 半固态先行过渡:业界共识是,固液混合的半固态电池将作为过渡产品长期存在,其与现有产线兼容性好,能更快落地应用。蜂巢能源等已计划在2025年四季度试生产半固态电池。 产业链协同攻关:从设备(如赢合科技交付核心设备)、材料(容百科技开发适配正极)到电芯制造,全产业链正在协同进行工程化验证和降本努力。 我的预判是2028小规模商用、2033年固态电池技术才大规模商用,大家看这类分析报告一定别相信所谓的行业协会报告,行业协会报告非常容易误导人。要以工信部和发改委官网内容作,为权威信息源分析,如果你觉得官方用语太官方太枯燥,那是你的问题,你必须提高自己的分析能力
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【金融老兵】谷歌的“Gemini反击战”:哈萨比斯的逆袭 朋友们,不知道大家最近有没有留意科技圈和资本市场的一场惊天巨震。就在半个月前,也就是2025年的11月底,谷歌毫无征兆地发布了新一代旗舰模型——Gemini 3.0。这一次,没有发布会上的尴尬演示,没有高管的夸夸其谈,只有一份让整个硅谷陷入死寂的测试报告。在逻辑推理、代码生成、多模态理解等所有核心维度上,Gemini 3.0以一种近乎暴力的优势,对市面上所有的竞争对手——包括曾经不可一世的GPT系列,完成了全方位的碾压。 仅仅一周时间,谷歌股价如旱地拔葱般暴涨,不仅收复了所有失地,更是一举捅破了历史最高点。华尔街的分析师们连夜修改评级,从之前的“观望”全部调成了“强烈买入”。看着屏幕上这根昂扬向上的红色K线,作为一名在金融圈摸爬滚打了三十年的老兵,我不禁感慨万千。 为什么当全世界都在唱衰,甚至连Open AI 都认为胜券在握的时候,谷歌的高层却陷入了那种诡异的沉默?那个刚刚在2024年拿下了诺贝尔化学奖的男人——德米斯·哈萨比斯,究竟在伦敦的地下实验室里,为Open AI 准备了一个怎样的“核按钮”? 是怎样的力量,让这头沉睡的大象,突然完成了从“被嘲笑”到“碾压式胜利”的惊天逆转? 我是【智者同行】的金融老兵。今天,我们将不再只看表面的热闹,而是带你潜入这场万亿美金战争的最深处。 我们将利用“四力模型”这把手术刀,剖开谷歌的商业肌体,去拆解它长达十年的“算力阳谋”,去复盘那场将内部“诸侯割据”转化为“诺奖天团”的组织变革。 这不仅仅是一个关于商业复仇的故事,这是一份关于“后发制人”的最高战略教科书。在这个节目里,你将看到的不是枯燥的技术参数,而是: 第一,什么是真正的“护城河”?当所有人都去淘金(做模型)时,谷歌是如何默默地把控了水源(TPU算力集群),并最终卡住了对手的脖子。 第二,对于我们普通管理者而言,当组织面临巨大的“收缩力”危机时,如何像皮查伊那样,利用“平衡力”将内耗转化为合力。 第三,也是最关键的,Gemini3.0所开启的“原生多模态”与“智能体”时代,将如何彻底重塑你我未来的工作流? 系好安全带,让我们穿越回硝烟的最前线,去见证这场硅谷历史上最伟大的反击战。
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