RUBIN已确定用第四代铜箔了吗

英伟达小道最新消息，下一代算力平台 rubicon 的 pcb 方案已初步定版，预计将于明年 q 二启动量产。此次最关键的变化在于材料规格的重大升级，将确认采用松下 m 九等级板材，并搭配 h v l p 四高精度铜箔。 则消息的可信度如何？我们基于产业链逻辑进行两点交叉验证。第一，物理极限的道 b ruby 架构的核心变化是将信号传输速率从一百一十二 g 提升至两百二十四 g。 在 这一物理极限下，现有的 m 七、 m 八材料损耗较大，难以满足性能要求。升级至 m 九等级材料是技术引进的客观需求。第二，时间轴的吻合。 ruby 芯片计划在二零二六年下半年出货， pcb 作为底层备货，明年 q 二启动量产，基本符合供应链的新产品导入节。 为什么我们如此关注这一次材料的变更复盘？英伟达历次算力产品的迭代，核心材料的升级往往伴随着产业链价值量的重新分配。回顾 a 一 零零到 h 一 零零的切换， p c b 材料从 m 四、 m 六跨越到 m 七等级， 这一技术门槛的提升推动了富铜板行业的价值重估，具备高频高速板材能力的厂商因此受益。再看 h 一 零零到 blackwell 的 眼界，材料进一步升级到了 m 八，并引入了 hdi 工艺。当时市场对于铜铝互联和高阶 hdi 的 关注正是基于技术升级带来的增量逻辑。 历史经验表明，每一次材料等级的变更都意味着上游供应链的技术壁垒被进一步拉高，而这次 rubin 带来的 m 九时代对工艺和良率的要求将更为严苛。 大家好，这里是高斯海外言报，今天我们就来深度拆解 robin 方案中可能引发行业变更的三大技术细节。第一， m 九板材高频高速的入场券。此前的产业链调研中，关于交换机托盘是否采用 m 九曾存在讨论，此次讯息提到的方案落地，极有可能意味着 robin 系统从计算板到交换机板全线锁定了松下 m 九级 材料，这不仅代表着材料成本的提升，更意味着附铜板行业的技术竞争加持，只有掌握极致低损耗材料技术的头部厂商才能在二零二六年的供应链中占据有利位置。第二， h v l p 四铜 箔微观层面的工艺升级。随着传输速率翻倍，信号传输面临严重的集肤效应及信号主要在导体表面传输。 确认采用 h v l p 四意味着铜箔表面的平整度需要达到镜面级水准，这对生产工艺提出了极高要求，能够稳定量产这一代产品的厂商相对稀缺，高端铜箔的加工费有望因技术溢价而获得支撑。第三，正胶背板设计 p c b 价值量的显著提升。这是架构层面的核心看点。讯息确认了 rubin ultra 将采用正胶背板设计，简单来说就是通过一块超大尺寸、高层数的 p c b 背板来 替代 n v l 七二架构中部分复杂的铜缆连接。这一设计一旦落地，单块 p c b 的 价值量将显著提升，这对于具备超高层数压核、钻孔等核心加工能力的 p c b 大 厂而言，是极其重要的市场增量。 总结一下，这则产业链讯息释放了一个清晰信号算力的摩尔定律。虽然面临物理瓶颈，但材料科学的进步正在成为推动性能提 的关键。对于关注硬科技的投资者而言，二零二六年的产业主线已逐渐清晰。除了关注光模块，建议重点跟踪那些通过 m 九板材认证，具备顶级 h v l p 四铜箔生产 能力以及掌握超大尺寸背板加工工艺的产业链龙头。在下一轮技术迭代中，这些拥有核心技术壁垒的企业将具备更高的确定性。我是高斯，关注我，带你读懂硬核科技背后的产业逻辑。

今天咱们来聊一聊这个 rubin 架构的 midplane 和这个 rubin ultra 架构的这个正胶背板送样验证的结果啊，这个结果呢已经出来了，然后呢这个英伟达呢，也确定了要采用这个 m 九树脂加上 h v l p 三或者四加上 q 布的这样的一个解决方案。 那这个东西到底会给这个铜箔树脂、波纤布、覆铜板，还有这个 p v b 这些环节带来多大的市场呢？对整个产业会产生什么样的影响？包括有哪些投资机会，包括产业链上有哪些上市公司会因此而受益？咱们今天就来好好聊一聊。 没错，对，这个确实是最近行业里面非常火的一个话题，那我们就开始吧。我们先来聊第一个部分啊，就是关键材料的需求分析。那我们先来问一个大家最关心的问题吧，就是 二零二六年这个 q 部的市场到底会有多火爆？就是因为这个 rubin 架构和这个 rubin ultra 架构的这个 ai 服务器在明年下半年开始大规模的量产， 所以这个 q 布的需求是激增的啊，对，预计全球的用量会突破一千八百万米，单单是 rubin 系列就会用掉五百万米。 但是呢，这个 q 布的产能扩张是特别慢的啊，它这个新的产线建设周期要十八到二十四个月， 所以到二零二六年全球的产量也就是一千五百万米，那这样的话就会产生一个三百万米的缺口，那看来这个缺口还不小呢，那是不是意味着这个 q 布的价格会大幅上涨呢？没错没错，现在这个 q 布的价格已经被上调到了每米二百五十到三百元， 比二零二五年是涨了百分之五十，而且因为这个技术门槛非常高啊，短期内也没有什么东西可以替代它，所以这个价格在明年应该还是会继续维持在一个高位， 那这个也会让相关的一些企业的业绩会非常的好看。我们再来问一个问题啊，就是二零二六年这个 h v l p 四的铜箔会面临一个什么样的市场局面呢？就是这个 rubin 平台呢，它是要求这个 h v l p 四甚至更高级的这种铜箔，那它的这个 特点就是说它的表面是超级光滑的啊，然后它的杂质是极低的，所以它的这个信号完整性是非常好的。 那这个东西现在目前基本上主要的产能还是在日本和中国台湾，那看来就是说这个东西的生产门槛还是挺高的。没错没错没错，而且就是现在这个市场的需求，也是因为这个 ai 服务器的带动是非常猛的，但是 这个产能的增加也是很慢的。然后最近又出现了一些比如说这个三井的这个铜锣爆版的问题，所以导致这个合格的这个 h v l p 四的铜锣是非常紧缺的，所以价格也是一直居高不下。对，就是这个 供应的瓶颈，也让很多这个 p c b 的 厂商非常的头疼。我们再来看一下啊，就是这个 m 九的这个数值啊，在二零二六年会有一个什么样的市场表现？ 就是这个 m 九的这个树脂呢？它其实是一个呃低损耗的一个特种的材料。 ok， 对， 它主要也是用在 这个 ai 服务器的这个高端的 pcb 上面。 ok， 那 这个东西呢，也是因为这个 rubin 和 rubin ultra 的 这个加速的量产，所以这个市场的需求也是非常快速的在增长。但是呢它的这个 全球的产能其实增加也是有限的，所以这个东西也是一个供需紧张的这样的一个局面嘛。没错没错，没错，就是这个 m 九的这个数值的话，也是因为 它的这个认证的壁垒比较高，然后呢？呃，扩产的周期也很长，所以它的这个短期内的这个产能缺口也是很难去缓解的，所以价格的话也是稳固的在上涨。 那这个受益的主要的就是一些日本的和这个中国台湾的以及中国大陆的一些厂商。那中国大陆的话，现在目前也有一些 企业已经进入到了这个英伟达的这个供应链里面，所以明年的话应该会有一个比较大的突破。好，我们来进入到第二部分啊，我们来聊一聊这个方案落地之后会有哪些产业的影响和投资机会。好吧，好，第一个问题啊， 就是英伟达的这个新的方案会给这个 ai 服务器的产业链带来哪些新的变化？就是英伟达现在已经不仅仅是卖芯片了，它现在开始主推这种整柜的交付。 ok， 那 这个整柜的交付呢，就会让 整个的这个 ai 服务器的部署的时间大大缩短啊，原来可能需要九个月一年的时间，现在可能九十天就可以了，那同时呢，它的这个订单的 能见度也拉长到了十八个月甚至更久，那这个对于整个产业链来说就带来了非常大的想象空间，所以说就是整个产业链上的各个环节都能明显的受益，是吧？没错没错，就是 比如说像这种头部的这种代工厂啊，他就是直接就是订单量暴增啊，然后高端的这种 pcb 和光模块 的用量也是成倍的提升啊，包括这个夜冷啊，电源这个整个的配套的这些赛道都是跟着一起起量。那同时呢，这个算力的这种卖产人啊和这个 hbm 这些存储的厂商也都是迎来了新的一轮成长。 但是呢，这个国产的高端 gpu 和风测在短期之内会面临一些竞争的压力，那长期来看的话反而会加速他们的技术的升级。对，那如果说我们现在要针对这个英伟达的这个新的方案做一些投资布局的话，你觉得各个阶段的策略应该怎么定？ 就现在目前这个阶段的话，就是最确定的就是那些给英伟达供货的核心的这种硬件的厂商，那他们就是订单已经爆满了，那这些就是我们说的这种卖产人嘛，对，那他们就是 直接受益，而且是最确定的。那同时呢，这个光模块和这个夜冷啊，也会因为这个新的平台的升级带来一些结构性的机会。到了后面这个产业不断的升级之后呢，到那个时候的话，就是重点就要开始往 国产替代和自主创新这方面去转了啊。就是你要看哪些公司是真正有技术含量的，嗯，能够在这个硬件软件和这个融合应用这三个方面去深挖一些机会，那同时呢你也要去警惕一些 估值过高的和一些纯炒作的这样的一些标底啊，那那个时候可能就是分化会非常的明显。你觉得现在这个时间点去投资跟这个英美达新方案相关的这些公司，最大的风险点会是什么？首先就是这个 整个的这个行业现在都在疯狂的建算力啊，那这个就导致了大家的资本开支非常的大。嗯，那这个时候呢，就会让 整个行业的波动会非常的剧烈啊，那随时都有可能会出现这种需求端的急剧的变化，那确实这个波动会让很多投资者都捏把汗呐，对，没错没错，而且就是供应链又高度集中在少数的厂商手里啊，然后又很容易受到这种地缘啊和政策的影响。 那比如说美国的出口政策随时可能变，或者说这个英伟达和英特尔他们的这个合作也会面临一些监管的障碍啊，包括这个技术路线的快速的切换， 还有就是这个电力啊，包括这个冷却基础设施如果跟不上的话，也会让这个整个的这个进度会拖慢。所以就是，呃，如果要是说下游的这些巨头，他们一旦投资一旦遇到一些阻力的话， 那这个行业的调整也是会说来就来的。我们来进入第三个部分啊，我们来具体的聊一聊产业链上面的这些赢家。好吧，那我们第一个问题就是说在这个 q 部这个赛道上面，有哪些上市公司是最有看头的？ q 部这个赛道其实就是一个 嗯，寡头的赛道啊，就全球真正能稳定量产的就是那么几家，然后呢，其中有两家呢是在中国啊，就是 一家是菲力华，另外一家是中材科技，那这两家公司呢？各有什么亮点呢啊？菲力华的话，他是国内唯一的一个实现了这个石英纤维从沙子开始到纤维到布全流程自主化的一个企业。 然后他的这个明年的产量是规划到了一万米每月，他已经拿下了台光电子和生意科技的大订单啊，大订单，中材科技的话，他是月产量是一万五千，到二零二六年的时候会扩到三万米， 他也是啊，圣鸿科技的这个 g b 三百的这个背板的一个独家供应商，同时呢，他跟这个石英股份也签了这个长期的这个高纯纱的协议啊，所以就是这两家公司的话，就是，呃，在 q 部这个赛道上面是非常有竞争力的。 然后我们再来看一下啊，就是在这个 h v l p 四的铜箔，这个 m 九的树脂和这个高端的附铜板这几个赛道里面分别有哪些国内的企业是做到了领先？嗯， h v l p 四的铜箔的话，目前国内就是德芙科技是已经可以做到二维米的超薄的这种铜箔， 然后并且它已经通过了生意电子的这个验证啊，已经开始批量供货了。另外的话就是铜罐铜箔是它的这个 h v l p 四的产品已经全流程的通过了客户的测试， 它是计划在二零二零年的时候正式量产。榕阳电子的话是它的这个双面光的这种电解铜箔是已经在送样了，在台光电子那边送样。哦， 那 m 九的树脂和高端的附铜板呢？有什么突破吗啊？ m 九的这个树脂的话，就是东财科技是做到了这个借电损耗极低啊，然后它是也通过了台光电子和这个 g b 三百的这个认证，它的这个二零二六年的规划产能是五千吨，它的这个毛利率是超过百分之七十。 另外的话就是圣泉集团的这个碳氢树脂的话是耐热性特别强啊，它的这个玻璃化转变温度是三百二十度。另外的话就是联瑞新材和七彩化学，它们是通过这个恢弘科技是已经实现了这个 m 九的这个材料的量产。 附铜板的话就是生意科技是已经通过了这个 rubin 的 这个项目的认证啊，它的这个量率是冲到了百分之九十。 盛宏科技的话是它的这个七阶的 h d i 和这个 m 九级的这个正交背板是率先通过了验证，并且实现了量产，它的这个试战率是超过百分之五十。然后沪电股份和景旺电子的话是它们的这个压合工艺 是特别强的啊，所以它们也是在这个高端的市场里面是分了一倍羹。我们再来看一下啊，就是在这个 rubin 和 rubin 的 一些配套的企业是会明显的受益的， 就是这个 m 九的这个材料的话，它是一个非常硬的材料啊，所以对这个钻针的磨损特别快，所以这个市场对这个高端的钻针的需求就是暴增啊。然后这个 鼎泰高科的话，他是有专门的这种产品，是通过了这个盛宏和护垫的这个验证的，他的这个明年的产量是五亿之，另外的话就是中乌高新，他的这个子公司金州金工是在这个超微钻真上面是技术领先的，看来就是钻真这一块确实是需求是激增的。那其他的环节还有什么亮点吗？ 呃，还有就是这个东微科技，他是在这个高端的电镀设备上面是有突破的。 其他的还有一些比如说像这个英维克啊，还有这个麦格米特啊，他们是在这个夜冷和电源系统里面是已经打入了这个英伟达的这个供应链的。 其他的还有一些比如说像这个中国巨石啊，红河科技啊，国际富才啊，他们是在这个，呃电子部的这个升级和这个高频高速的这个领域里面是有出货的，所以他们也是间接受益的。 ok， 今天我们聊了很多关于这个 rubin 架构和 rubin ultra 的 这个领域里面是有出货的。 ok， 今天我们聊了很多关于这个 rubin ultra 架构背后的一些材料的升级，以及一些投资的机会。 然后其实最后最后我们还是要提醒大家，就是在这个 ai 算力革命的这个浪潮之下，能够真正的掌握核心材料技术的这些企业才有可能吃到这一波红利。对，那就是这期节目咱们就到这里了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。

英伟达新一代 ruby 架构确定了 pcb 版架构采用 m 九树脂加铜箔加 q 布的方案。英伟达新一代 pcb 架构以模块化加正交互、廉价低损耗材料为核心，适配 gb 三零零 ruby 系列与凹凸平台， 全力支撑 ai 超算、高频、高速与高密度互联需求。一、 gb 三零零回归 ubb 加 oem 架构， ubb 为十八层贯通版 m 八 八加 m 四 o a m， 承载柏拉库 g p u 交换版二十二层 m 八御，支持 p c r e 六点零与安微，令苦 高频信号更稳。二、 ruby 系列起用 m 九低损耗基材，新增中版 mateplay 替代铜栏 h d i 升级至七阶 h v l p 四、铜箔信号反射 互联密度显著提升。三、 ruby ultra 采用七十八层 m 九正交倍压合九十度垂直互联 布线，密度达传统三倍，适配 t b 级传输单机 p c b 价值量极高。四、核心目标，提升高频信号完整性，降低损耗与延迟，支持万卡级集群扩展，同时兼顾生产量率与可维护性。

哈喽，大家好，今天我们来聊一下 rubin 项目的 pcb 材料与 q 部产业核心动态。最近 rubin 项目在行业内热度很高，市场对它的关注点是不是和之前不一样了呀？确实有明显转变。之前市场更关注整机架构是否会大幅改动，现在已经转向更务实的层面， 比如 pcbccl 规格的定案时间、上游材料供给能力，以及这些因素对二零二六年供给节奏和产品价值量的影响。目前行业核心共识是，治理 rubin 发展的关键不是板厂产能，而是 mid plan 与 cps 相关的材料选型和验证节奏。 核心集中在波迁部和 hbl 的 验证和量产，有明确的时间规划吗？ 主要分三个阶段，二零二五年九月已经启动送样，现在还处于材料与工艺验证期。如果验证顺利，无大改动，二零二六年一到二月会启动整机 demo 验证，最终量产方案大概率在二零二六年 q 一 末或 q 二初确定。 当前的核心矛盾是材料验证进度偏慢，却要满足二零二六年二季度末发售出货的诉求。量产阶段，材料持续稳定，供给是关键突破点。很多人提到 q 部是工艺拦路虎，它的核心挑战到底在哪里啊？ q 部的加工难度极高， 核心原因是其二氧化硅含量约百分之九十九点九，而传统一代步仅百分之五十左右。原先适配一代步的六代机设备，加工 q 部时容易出现孔打不出来或孔形不满足微孔要求的问题， 需要重新优化激光钻孔与机械通孔的加工窗口，不管是工艺还是设备，都是后续量率爬坡的核心课题，即便供应问题解决，量率仍可能成为二次瓶颈。那 rubin 在 ccl 材料选择上有什么思路？为什么会采用 m 八为主， m 九局部点用的组合呢？ 这是基于性能、成本和供应的综合考量。 compute 以 m 九会大幅推高成本，且家具供应紧张。 switch tree 多数信号层用 m 八即可，非信号层可选用 m 七或 m 六。 midplan 与 cpx 对 传输速度和低损耗要求高，且使用量可控，更倾向用 m 九。 m 八搭配二点五代不加 hvlp 三的组合能满足核心性能， 还能适配现有结构，保证量产节奏。高阶的 m 九 q 部体系会留给后续产品和入命 alter。 二零二六年 rupee 的 出货量有什么预期？哪些因素会影响出货天花板？如果推进顺利，二零二六年一百四十四基价形态的 rupee 出货量可能达到五千贵以上。决定出货天花板的核心是材料放量供应，具体包括材料验证进度、 q 部产能释放、 h v l p 四铜箔验证闭环， 以及高多层转 h d i 等替代方案的推进效果，这些都会直接影响最终出货规模。那 p c b 和 c c l 的 供给格局有什么特点？哪些厂商是核心参与者？ p c b 方面，高多层与 h d i 板厂产能充裕，核心矛盾在材料而非产物。 computry 盛虹占比约百分之六十，户电、新星等各占一定份额， switch tree 格局更分散，盛虹占百分之四十左右，户电受其他订单牵引，份额受限。 ccl 领域， computerry 以户电为主， switch tree 抬光占比约百分之六十，生意是重要参与者，松下也在参与，认证核心围绕头部厂商展开，没想到入病项目背后有这么多产业逻辑，材料选择和验证节奏真的太关键了。是的，从材料选型到量产落地，每个环节都影响着项目推进，后续行业也会 围绕材料突破和工艺优化持续发力。好的，本期内容就到这了，觉得内容有价值的朋友们赶紧点赞加关注，后期会给大家更新 rubin 的 技术难点与量产展望，咱们不见不散！

最近 nba 那 边又有大动作了，这次是他们的 rubin 架构里面那个正胶背板技术，据说能带来一场小小的革命呢。这个正胶背板技术好像是解决了传统背板在信号传输和散热上的瓶颈问题，对吧？ 没错，你想啊，现在 ai 芯片的算力越来越强，功耗和发热也跟着上来了，传统的背板方案根本扛不住。而这个正胶背板呢，就像是给 gpu 集群装了个超级神经中书，能让数据传输更快更稳定，同时还能把热量及时导出去。 那他们具体用了什么材料来实现这个突破呢？我记得好像是几种材料组合起来的，你猜怎么着？他们最终选定的方案是 m 九数值加上 h v l p 四，再配上 q 布， 这三种材料各有各的本事。 m 九树脂能耐高温，还能让信号传输不损耗 h v l p 四分之三，就像是个快速导热通道。 q 布则能保证整个结构的强度，毕竟那么多线路要连在一起，没有足够的强度可不行。 哦，原来如此，这个技术已经从实验室阶段进入到量产准备阶段了，这可是个大消息，说明离我们真正用上搭载入便架构的产品又近了一步。那他们的供应链是怎么布局的呢？毕竟这么多材料，得保证供应稳定才行。 说到供应链，这里面的学问可大了，威廉啊，对不同材料的备货优先级是不一样的。按照技术壁垒和供应紧张程度来排的话， q 布是最高的，然后是二代布 h v l p 三四五碳氢树脂，最后是 p p o 树脂。 你想想， q 布作为核心基材，技术要求最高，自然得优先保障供应。那 q 布的供应会不会有问题啊，毕竟它的技术壁垒那么高。 你还真说对了， q 部的技术壁垒确实是最高的，而且它的产能建设周期需要六到八个月。这就导致了一个矛盾点，你看 q 一 的备货量要占到全年的百分之三十左右，这么集中的需求，再加上产能建设需要时间，很可能在 q 一 末到 q 二初的时候出现阶段性的供应紧张。 那国内有没有能生产这些材料的企业呢？我挺关心国产替代的情况的。当然有了，在 q 部和二代部这个环节，菲利华是国内唯一能生产电子级石英纤维部的企业，技术水平已经达到国际先进了。 中材科技在二代步领域也很强，全球百分之三十五的产量都是他们的。在 h v r p 五分之四方面，德芙科技能生产两微米的超薄铜箔，龙阳电子的量率能做到百分之九十二，成本也降下来了。树脂材料的话，中材科技的 p p o 树脂和圣泉集团的碳氢树脂都各有优势， 还有做整版的圣红科技、深南电路、沪电股份，他们都已经进入 n v l 的 首批供应商认证流程了。 哇，这么看来，国内的企业在各个环节都有布局啊。那接下来的 gtc 大 会会不会有什么新消息呢？说到 gtc 大 会，这可是个关键的时间节点。二零二六年三月的 gtc 大 会上，国产厂商的正交备版产品预计会首次公开亮相， 这不仅是展示技术实力，也可能会成为产业链情绪的催化剂。如果产品性能达到预期，到二零二六年第四季度，相关产能的利用率有望提升到百分之七十左右。那对于投资者来说，有哪些机会可以关注呢？ 从投资角度来看，短期可以关注那些产能比较紧张的环节，比如 q 部和 h v l p 四五，这些环节可能会因为供应紧张而出现价格上涨的机会。长期的话，还是要看好那些有技术壁垒，能实现国产替代的企业。关注我懂投资，会投机的大美女！

截止到本周是晚间，最新最全的消息汇总来了。首先我们看涉及到半导体芯片方向，第一个就是三星发布了全球首款两纳米手机芯片，直接性能比体验代提升了百分之三十九， gpu 的 计算性能提升两倍， npu 也提速百分之一百一十三，明年或直接应用于 galaxy s 二六系列。第二， 上海交通大学实现了新一代的光计算芯片的技术突破，不仅能耗减半，而且整个的性能现在数字芯片的两倍以上。第三，摩尔县城发布了全新一代的 gpu 架构，花岗算力密度提升百分之五十，能效大幅提升近十倍。还发布了全新的芯片如山， 整个三游戏性能大幅提升十五倍。结合上周五啊，英伟达也发布了全新的 gpu， 大 涨四个点，周一咱们的半导体芯片杠杠的。其次，兄弟们我们看一下非常重要的就是商业航天板块啊，上周五老美子那边啊，太空探索板块直接大涨百分之七，这个就非常利咱们的商业航天板块。第二条， 十二月二十四号中国商业航天发展大会正在太空翻转，官方回应未来几周会 重返大一层并完全烧毁。第四，长征十二峡被船，二十三号可能完成首飞啊，火箭回收可能一次成功，如果失败对整个板块影响也不会很大。 然后我们看一下机器人板块啊，第一个，马斯克点赞了王力宏演唱会上伴舞的语数机器人，并转发冲上了热搜。第二条，中国的机器人在国外创办的机器人格斗大赛中夺得冠军为首次。兄弟们啊， 剩下的兄弟们，我们看一下科技方向，全球首台超临近二氧化碳发电机组成功运行啊，用二氧化碳作为循环公制，整个发电效率大幅提升百分之八十五二、强脑科技 ceo 称，未来脑机接口会诞生一个四千亿美元的新兴市场，和现在的新能源汽车市场相当。第三，川普正式签署了赢得六 g 竞赛的总统 备忘录，把六 g 定义为国家战略安全的目标。第四，小米汽车在北京获得了 l 三自动驾驶路测资格， 军胜电子与思年智驾达成合作协议，发力 l 四自动驾驶和聚深智能。然后我们再看一下消费板块。第一，海南的零关式汽车，冲上这艘一百二十多万的卡宴，现在只要六十多万，宝马 x 五现在也只需要三十五万。第二条，商务部发文大力提升消费，释放服务潜力。 封关首日，三亚免税店狂卖一点一八亿，苹果手机店门口大牌长隆，元旦海南的机票定量大增。其次还有非常重要的就是什么化工板块。小云云昨天再次上演非常激烈的多沙空行情，大涨百分之三点三四，已经突破六十七美刀。易昂斯二条，全球最大的蔑生产国印尼开始释放减产信号， 为了稳出蔑价，明年计划减产三分之一。兄弟们啊，博哥把所有的消息汇总都给大家做出来，每天想看最新最全的消息汇总，可以多多关注博哥，谢谢大家！

火箭回收发动机是心脏，但你知道吗？这个心脏里有一块区域承受着接近三千摄氏度的极致高温。这里是地狱之门， 普通的材料在这里会瞬间融化烧穿。而长征十二号架的龙云发动机能安然闯过这地狱之门， 靠的就是一块特殊的金属盾牌。打造这块盾牌的是一家你可能从未听过的材料公司，斯瑞新材。它卡住的是中国可回收火箭最要命的技术瓶颈。 斯瑞新材在长征十二号甲项目中扮演着一个极毒专精，却有生死攸关的角色，液体火箭发动机推理室内壁的独家材料与部件供应商。简单说，他制造了发动机燃烧式的内胆。 这个部件具体是做什么的，我给你打个比方，以它是极简防火墙燃料，在燃烧时爆燃温度高达数千度。 思锐新材提供的高强高导铜合金材料，就像一层超级盔甲，直接贴在燃烧室内壁，抵抗高温燃气的疯狂烧蚀。而它是高效散热器，光耐烧还不够，还必须把部分聚热快速导走， 防止发动机自我融化。这种铜合金卓越的导热性能，确保了发动机在极限工况下的稳定工作。可以说，没有这块内胆， 发动机的心脏跳不过几秒就会衰竭。而斯瑞新材正是这个关键中的关键。这份工作的技术壁垒高到什么程度？高到让斯瑞新材成为了龙云 发动机推力式内壁的独家供应渠道？他所自主研发的铜个泥新型耐高温铜合金， 直接填补了国内在这一领域的空白。这不是简单的加工，而是从材料配方、制备工艺到精密制造的全链条核心技术。那么，手握这样一张王牌，斯瑞新材取得了什么成绩？ 成绩一，深度绑定产业核心订单已看到，未来他的产品不仅用于长征十二号架， 也应用于蓝箭航天、九洲云箭、星际荣耀等头部民营火箭公司的发动机上。 这意味着，无论国家队还是商业队，只要搞液体会回收火箭，都绕不开它。有市场消息称，其相关订单排期已能看到二零二六年成绩。二，大规模破产压住航天量产时代， 公司已经启动重磅的产业化项目，计划投资超无一元建设年产一千一百套 火箭发动机，推力是内壁的潜能。这明确释放了一个信号，它不是在为几次实验做准备，而是在为未来几年商业火箭的规模化高频次发射发射塞道。 所以，理解斯瑞心，才不能只把他看作一个简单的航天配件商，他是中国尖端基础材料能力 在航天领域爆发的一个缩影，他在铜合金材料上二十七年的积累， 最终在航天这个巅峰舞台上验证了价值。从火箭大脑、航天电子到火箭筋骨、超杰股份，再到今天火箭心脏防火墙、思锐新材，我们拆解的是 中国商业航天产业链上一个个坚实的锚点。下一集见！

今天聊两个话题啊，一个就是英伟达的下一代芯片 ruby， 现在已经越来越近了，相关 a 股有哪些相关的标的呢？我们一起可以梳理梳理。那么另外一个是什么？就是现在的大盘究竟在走什么结构？我们先说第一个， 今天早上爆出新闻，英伟达的下一代芯片 ruby 啊，已经确定了二零二六年下半年量产，那么这里面有个细节， 什么？如果他下半年量产的话，其实上半年可能就已经备货了，备货相关收益方向在哪里呢？一个在于 qbu 啊，也就是 qbu， qbu 也电子部这个方向，还有什么铜锣，还有什么钻针和钻机这些方向。 那我们要注意，每一代芯片可能会带来一个新的增量。大家还记不记得去年九月份英伟达芯片量产，是当时 gb 三百对不对？谁呀？ 一中天他们当时也是九月份量产，量产之后呢？在这个位置看这个位置量产的，但是之前人就开始给 cpu 下订单了，所以说导致一中天翻了五倍 啊，那么现在在这个位置，刚刚我说过了，如果说明年下半年量产的话， ruby， 那 么上半年可能就会有相关的上游的公司会有订单那个预期。所以说这个资料 大家当做个参考，不知道操作，我们一起来研究，一起来分享这些资料啊，共同探讨啊，有没有可能这里面会诞生出下一个一中天呢？我不知道，咱们可以去跟踪跟踪啊。那同时关于 市场的走势，创业板指，大家看了昨天的五评吗？昨天，昨天市场出现了上涨，昨天中午我给你们录视频的时候讲过了，我说我不追， 因为什么呢？因为在这个位置很简单，同志们，第一可能走两个剧本，一个剧本是什么呢？站在这个位置哈，它属于回调之后走墙，走墙之后你可以在这个 abc 往上去，那中途是不是也有个 b 浪回调 啊？如果说没改变之前的预期，还是个大 abc 呢？这样大 abc 他 还要在下，所以说这个位置你上去之后刚好遇到压力位，你好追吗？不好追，这不是在指导操作，而是一个技巧的一个教学。那么现在回调之后怎么去看呢？ 我觉得仍然可能有两种走势，不要确定的预测，咱们要确定的策略，策略是确定的，比如说他如果真的这个位置再来下来的话，那好，这个位置可能会出现什么更大级别的底背离，比如说十五分钟、三十分钟。那如果走这种造型呢？上去之后回调再往上去呢？也不是不可以。那在这个位置最好也给我来个底背离， 因为啥？明天日本加息啊？他能不能加咱不知道，但说今天回调，我们要关注一下 有没有下跌衰竭的迹象，如果没有的话，不妨等明天。我是景峰，中午聊聊这些东西，觉得有用的话，送五个小爱心，把我们的观点分享出去。

截止到本周六，最新最全的消息汇总来了！第一个，摩尔县城发布了全新一代的 gpu 架构，花岗算力密度提升百分之五十，能效直接大幅提升近十倍，可支持十万卡以上规模的一个智算集群。另外还发布了庐山芯片三，游戏性能直接大幅提升近十五倍。 结合英伟达也发布了全新一代的 gpu， 直接大涨百分之四。周一，摩尔核心第二条，老美今天打响了全面的六 g 技术霸权争夺战，川普今天正式签署了赢得六 g 竞赛总统备忘录， 把六 g 作为国家安全的战略目标，设计到六 g 板块。第三条，全球首台商用超临界二氧化碳发电机组今天正式运用，采用超临界二氧化碳为循环公制，以后的发电效率大幅提升百分之八十五以上，涉及到 a 公子的超临界发电 四条，上海交通大学实现了新一代的光计算芯片技术突破，实现了全光大规模羽翼生成芯片来劲， 其性能啊，是数字芯片的两倍以上，能耗还减了百分之五十，是一道光计算芯片条。贵州百灵因三年虚增六点五亿利润，被顶格处罚一千万元，再次被 sd， 这是半年以内的二进攻六条。马斯克表示， x a 在 未来几年会实现人工通用智能 agi， 即相当于人类智力，甚至超越人类智力的 ai， 涉及到 ai 人工智能。另外，马斯克还转发了语数机器人在王力宏演唱会的表演项目，并发文称，令人印象深刻，兄弟们来自顶级同行的认可。周一，涉及到语数机器人第七， 海南风光首日三亚免税店销售额一点一八亿，苹果手机店门口大排长龙，整个元旦信息播报完毕啊！想每天看最新最全的消息汇总，可以关注波哥。

大家好，今天聊一聊大长腿 s t 福能，别问我什么时候开，现在板块主打一个卷干，不过只能加入。 它是一个高端电池装备制造龙头企业，产品主要服务于下游的电池制造商，拥有覆盖整个主流电池装备的生产能力。宁德时代是主要客户 实际控制人，佛山国资委持股百分之十九。淡漠的原因是子公司大鱼精雕涉及二零年、二一年财务造假，但没有触及退市标准。 结论，我个人觉得这是一个优质的公司，叠加果子背景高，看一眼题材概念都不错，而且行业前景广阔。 造假的大鱼精雕已经剥离，属于假 st， 一 年以后可以申请摘帽。 另外，固态电池装备方面已经有小部分出货，而且公司具有核心竞争力，有一定的行业技术壁垒。最后个人观点，不构成投资建议。