cpo和光模块为什么突然下跌

你们知道光模块今天为啥崩了吗？三大核心龙头啊，一个跌的比一个惨，表面上看的是昨天晚上美股那边的，像什么英伟达呀，博通啊，这些科技巨头都跌了，情绪上确实对于国内的这些算力龙头啊，有很大的冲击， 但是呢，他们下跌其实还有一个隐藏的很多人都不知道的原因，或者说可以是可以成为 a 股历史上一个特别有名的魔咒，叫基金第一重仓股魔咒。 简单来说呢，就是哪只股票只要是登上了基金第一大重仓股的这个宝座呀，之后呢，往往都会出现下跌。最近一次出现这种情况，是锂电池的总龙头啊，那是在遥远的二一年的三季度末，当时呢，呃，他是取代了白酒的总龙头，成为基金第一大重仓股， 之后在第四季度啊，就短暂的涨了一波，然后就走出了长达两年多的下跌。然后上个月二十二号呢，基金最新的这个持仓公布完毕了， 光模块的总龙头取代了锂电池的总龙头，成为了基金新的第一大众创股。然后第二天他就崩了啊，今天又崩了呢，看上去跟海外的这个冲击有关系，但是本质上啊，也和市场对于光模块这个总龙头，他未来走势的分歧有直接关联。 那为啥基金第一大重仓股就容易跌呢？其实道理很简单啊，你都已经成为基金的第一大重仓股了，那就说明能买进去的钱啊，都已经买完了，后边只有钱袋的卖盘了， 所以股价就容易跌。未来呢，我们同样也要注意，就很多时候，股票和人生其实都是一样的，巅峰及顶峰，该兑现的高光都已经兑现完了，那后边很可能就要开始走下坡路了。

今天这个视频没有别的，其实就是想给各位和相信我的一些核心粉丝打一打气啊，因为最近这个市场真的非常的极端。 首先第一个在观摩块儿讲，在昨天美股盘前和盘后都大涨的情况下，今天观摩块又因为一两个小皱纹的影响进行了深度的恐慌抛售，涨盘最高点的时候将近跌了十个趴。 然后谁又能想到今天临涨市场的是煤炭，所以在这个我们的市场， 我说白了，对于我做其他的市场而言，这个市场是真的是最难的一个市场，因为它是个极其不成熟，不理性。然后量化资金，包括一些 机构对于大数据散户的动向而言，是最反人性的一个市场。但是我们在这个市场 还是那么一句话，你要想赚钱，你只能相信自己通过不断学习来得出来的一个正确的一个认知， 不断的相信自己的一个正确的投资理念，你才能在这个市场存活下来，好吗？就拿今天这两个小作文来讲，第一个又是所谓的什么 m p o c p o 替代可查拔高端官模块的一个小作文， 本身这个小作文其实从二五年上半年到下半年就一直存在， 我先不想说其他的，就拿最简单的一个，如果你有这个产业最基本的一些知识理论，你都会知道， 高端光模块到 m p o 到 c p o 整个这三个方向全就是一个光互联的一个技术眼镜的一个路线，他们三者之间并不存在替代关系，本身就是并行的一个路线。 而对于 npo 而言，在整个英伟达的一个 ai 服务器机架内，本身它就没有用到光模块， 更多的是一种正交背板加铜缆的一个信号传输的路径，也就是说 npo， 这是一个对于柜内一个新增的应用场景，对于头部的光模块厂商，这是一个新的业务增量，不是什么立空，这是第一点。而第二点来讲 就是英伟达对于 open a 的 投资从一千亿缩减到了两百亿，然后我想说的是 整个北美 cspcsp 厂商他们二六年的资本开支的指引，不会因为英伟达这一个东西去缩减 好吗？所以你不要以点概面去把这个事情，或者某些用心的人去把这些一两个 小作文以这种形式去传播，然后进行深度的恐慌抛售你这些国内的一些机构，我知道你们想干嘛好吧？但是不要做的太过分，因为这个市场散户真的不容易 啊。希望看到这个视频的你们听得懂我在说什么，这个市场确实是全球最难的市场，但是我们在这里面 你要想尝试长期有个稳定的盈利和长期在这里面生存，没有别的东西，你要不断的去 学习，去提高自己的一个心理承受的能力，包括坚信自己通过不断的深度学习得出来的一些认知，好吧，就这样。

今天我们看到中季新意盛复联大幅杀跌啊，把科技股的情绪给带下来了，原因呢，主要是市场担忧 c p u 的 加速放量可能会冲击传统光模块市场。这里要给大家解释一下了啊， 大家所说的 cpu 概念，到目前为止还是概念，事实上，目前的服务器里面还是用的传统可插拔光模块。 cpu 是 啥呢？ cpu 是 与主芯片共封装，高度集成的一种工艺。针对今天的下跌，中巨创也召开了紧急电话会议。 本次会议针对股价大跌、曾经光幕快、技术路线、二零二六到二零二七年需求、毛利率以及供应链等核心问题，明确了公司技术全路径布局的优势，看好行业以及自身的长期发展。 那么技术路线方面呢？可插拔仍然是主流， n p o 是 确定性下一代的路径，而 c p o 落地上远 二零二六到二零二七年 csp 客户，也就是我们所说的大厂啊，腾讯、阿里字节网络升级，以八百 g 一 点六 t、 三点二 t 可扎拔光模块为主，三点二 t 的 双方案均进入了客户测试。 一直到二零二八到二零三零年，三点七 t 仍然以可插拔为核心技术，生命力非常强劲。 而 n p o 或头部 c s p 定制开发，二零二七年量产性能接近 c p o， 且成本更低，良率更高，供应链也更开放，是当前最确定的下一代替代路径。 c p o 目前仅由芯片厂商比如英伟达在小范围绑定客户中推动，尚无 c s p 客户宣布大规模部署的计划，商业化落地需要长期验证。那目前啊，公司仅聚焦于其非光引擎的环节进行研发，并获得了合作邀请。 公司的硅光加薄膜尼酸里集成方案用于三点二 t 开发，并且全站自研 n p o 技术储备覆盖可插拔光模块 n p o c p o 全路径。那么第二个方面呢，一直到二零二七年，行业需求也非常强劲，供应链向头部集中，公司的毛利率稳升， 甚至头部客户二零二六年的 q c 的 订单也提前下了，需求指引较往年提早了三到六个月。 那目前为止，啊上有的光芯片和光通信非常的紧张啊，源于短期的错配。其实我们也看到了，最近的光芯片，矿气界的一些公司也涨疯了，那包括像呃天福、罗伯特、科鼎通、德克力、聚光盆景这些啊 啊。第二个就是行业长协，订单延长至两到三年，公司依靠头部客户的一个份额，垂直整合能力降本增效。二零幺七年一点六 t 加的高端产品占比将提升，将驱动毛利率稳中有升。 最后一个呢，就是公司战略从光幕快供应商升级为权杖官链接的解决方案提供商啊，实现了归光芯片自主设计制造，完成 ai 算力时代的技术卡位，无单一技术路线的一个替代风险。 六点四 t、 十二点八 t 的 需求已纳入了二零二七年客户的规划，长期竞争力源于系统及官互联方案的定义与交付能力。 好说完了被错杀的 ai 啊，再来讲讲今天盘面比较好的一个是太空光伏板块，那马斯克确实要在太空搞光伏，并且最近团队也来华省厂了，被省到的几家公司啊，多为光伏设备，那目前涨得也比较疯狂啊，也带动了整个光伏板块的上涨， 这个板块我觉得呢，大家还是要留个心眼，虽然想象空间很大，但是会不会像前期的这个商业行店一样，涨的时候也是不顾一切啊，跌的时候呢，那是六亲不认， 毕竟啊，这些公司还大部分都是亏损的，那么大概率呢，那么这两个板块的一些公司啊，很多都会走 n 字形，也就是先涨后回撤，有了订单之后啊，再往上来。 今天表现比较好的还有一个板块，就是煤炭板块，那原因就是印尼上个月向主要矿山下达的产量配比呢，比二零二五年水平降低了百分之四十到百分之七十， 作为该国提振煤价计划的一部分，要知道印尼的煤炭出口啊，占比是全球煤炭贸易总量的百分之三十七啊，这可不小，这给煤炭的指跌啊，持续反弹呢，提供了强力的支撑。 那么老灯资产底部看催化，就像前两天的白酒，位置够低吧，一个利好就会涨两天。那关于老灯板块啊，最好还是看到催化早点抢，也不要太格局，毕竟现在的时代背景，大逻辑，还是发展科技和抢夺资源。

光模块和 pcb 的 龙头的一些公司持续的下跌，那什么时候能跌到位？什么时候开始趋势反转？我告诉你，一定要盯着这一组数据，我给大家更新一下，核心就是盯着美国的那几大互联网云厂商资本开支的情况。截止到昨天晚上，亚马逊也透露了二零二六年的资本开支指引， 我把这五家公司合计情况给大家做了一张表格，二五年的时候，这五家公司微软、亚马逊、谷歌、美特、甲骨文合计资本开支是四千亿，二六年是七千亿，增速百分之八十。所以当客户花钱的力度更猛的时候，那么我们海外蒜泥店的这些小伙伴 在手的订单和业绩确定性就非常强。那么既然这些公司业绩在二六年有可能要增速百分之七八十，甚至翻倍，那么现在的股价为什么还要跌呢？对应有些公司，龙头公司的现在的市盈率可能也就二十倍左右，其实也不贵。那为什么还会下跌呢？其实有两个原因，第一就是最近大家 恐慌型抛售一些风险性的资产，前面涨的多的一些资产去低位找安全去了。第二个原因就是部分机构部分人还看不清二七年的情况，对二七年存在一定的疑虑。 其实我们跟行业内的一些专家交流下来，可以确定二七年的需求也是非常旺盛的，所以后面等大家避险的情绪稳定之后，又会重新回来抢筹这些高成长的板块。

光模块的技术之争昨天光通信公司 lumentum 的 一场业绩电话会议，导致今天我们的中继和新意大跌。原因很简单，因为提到了 c p o。 的 规划，让大家担心传统可拔插光模块被替代。 可拔插光模块是目前成熟的技术，将光引擎、光收发模块和 dsp 芯片数字信号处理都集成在了插头中。而插头到主板的交换芯片通信距离太长，一百毫米以上，高性能计算时的通信效率较低。 为了缩短通信距离，将光引擎和 dsp 芯片焊到主板上。参与光通信的芯片们都是主板上的邻居，通信距离在十毫米级别。这种技术就是 n p o 进风光学，相比可拔插方案，速度大大提升。 传统可拔插光模块和 n p o 需要单独设计封装光引擎和 d s p 芯片，中继和新意在此有绝对的优势，也是他们全力维持的技术护城河。然而还有一种技术，将光引擎、 d s p。 芯片、交换芯片全都封装到算力芯片中， 这样参与光通信的芯片们全都在同一个芯片中了，通信距离缩短到了亚微米级，这就是为极致速度而生的 c p o 供风光学技术。 c p o 技术是博通、英伟达这些算力芯片厂商所喜欢的，当然也是他们一力推动的， 利用台积电的 cos 先进封装技术，将芯片的价值链向下游延伸。对于光模块厂商来说，光模块价值将打折扣，从开发成品光模块改为向英伟达供货半成品芯片，原先的技术领先格局也可能面临洗牌。 而目前这种技术之争，对于天福这种生产光连接器、隔离器和光引擎的铲子厂商影响并不是很大，理论上也是一中天理确定性最大的。 对于使用算力芯片的云厂商来说，必须购买博通或英伟达的成套方案，失去了对光模块供应商如中继的溢价权。 此外， c p o 有 极高维护风险，一个光头坏了，整颗芯片报废，让运维成本变得不可控。但是目前看来，三年之内无论是 n p o 还是 c p o 都很难落地。传统可拔插光模块仍是主力技术， 最终的技术是走向芯片厂商倡导的 scale up 内部互联，还是云厂商和光模快厂商希望的 scale out 外部组装？ 在各个大模型厂商纷纷出台自研 ai 芯片的情况下，英伟达这些芯片厂商也并不是毫无顾忌。我们最终还是保持谨慎乐观，看看市场如何选择。

朋友们，今天光膜快这根大阴线啊，我相信把很多人的心态啊，都跌崩了，那业绩明明很炸裂，为什么股价还崩了呢？因为市场上又开始传那个老掉牙的鬼故事， 就是说 c p u 也就是光电供风装技术要来了，马上就要把现在可插拔光膜快给彻底淘汰了。而且昨晚的美股光膜快公司，路曼滕的 a 股光膜快公司啊，也下了一身冷汗。 c p u 是 什么？怎么理解？对于光模块到底有什么样的影响？那今天啊，我们就来彻底的讲清楚。首先呢，今天中午中继迅创的董秘啊，也是紧急召开了一个电话会，我也第一时间去听了，那针对大家担心被替代的问题啊，核心信息其实就三个点，第一，短期没有影响，现在一点六 t 的 光模块啊，订单是排的满满当当。 第二呢，就是中期很难被替代，哪怕到了二八年到三零年，三点二 t 光模块，甚至是下一代三点七 t 的 光模块，依然会是机柜之间互联的核心方式。 cpu 技术呢，在未来很多年依然会面临巨大的良率和维护的难题。 你想想， cpu 就是 把光引擎和 gpu 焊在一起，难道坏了一个光口就要把几十万的 gpu 整张板子都扔掉吗？等于你家的电灯呢，是不能更换的，灯坏了你就得换整一个房子了。 所以说现在 cpu 的 订单啊，更多就是实验性质的订单，在未来几年内，一点六 t， 三点二 t 可插拔光模块啊，依然会是主流。第三点呢，就是长期有准备，在未来 npu 技术应该会先落地， 因为呢，成本它会比 cpu 更低，维护难度啊，也会更低，性能呢，也基本接近 cpu 的 技术。那就算未来真的到了 cpu 的 技术，那公司呢，也会早早的就布局了很多的技术，你想想，你是龙头，而且你手上根本不缺现金，难道你会等着被别人割你的命吗？ 所以说，大家要搞清楚一个常识， cpu 它不是洪水猛兽，它只是另外一种的封装形式，而且呢，这是一个极其漫长的转变过程，整 个产业链龙头啊，英伟达现在当务之急就是卖 gpu， 卖 gpu 还是卖 gpu， 它绝对不会因为一个还没有完全成熟的 cpu 技术去冒险改变整一个现在非常成熟的供应链体系， 包括 ocs 光交换机也是同样的道理，有实验性的订单，但是要大规模的量产，没有个三五年是根本下不来的。 其实呢，在我看来，光模块的下跌啊，更多，它就是资金选择兑现的一种行为， cpu 啊，只是一个背锅侠，因为下跌呢，是必然需要一个理由去解释它的， 尤其啊，是在 a 股光模块登顶 a 股机构中仓前二之后啊，如果没有了场外的增量资金，那场内资金呢，选择兑现的概率啊，就比较高了。而且啊，未来除了业绩，光模块的龙头公司啊，可能拿不出什么性感的故事和催化剂了。 但是呢，如果看的长远一些啊，你会发现，因为被替代的担忧，我觉得啊，短时间可能很难被消除，而且业绩增速呢，相比二五年会逐渐的去放缓。所以说，不得不说啊，光膜快去杀，估值的概率啊，依然会非常高，未来一到两年的业绩增速啊，去弥补整一个估值的调整，说实话是足够的。

新益盛到底怎么了？业绩暴增百分之两百四十，股价却暴跌，这剧情反转的比电视剧还快，短短三天，市值蒸发三百六十亿，看到没？股价一年涨了百分之四百二十四，业绩才涨了百分之两百四十，这中间差的一百八十四个百分点是啥？ 是预期？市场提前把未来的好日子都算进去了，现在业绩一兑现，大家发现，哎呀，好像也就这样嘛，预期透支严重。 再看技术面，高开低走，放量质涨，换手率百分之八点七九，成交额三百五十二亿，这是什么信号？多头动能衰竭，就像冲上山顶的人，发现没路了，只能往下撤。这波操作真是教科书级别的利好，出境式立空。 还记得年初那些抱团取暖的机构吗？他们可是新一胜的第三大金主，但这次他们选择了散伙。为啥？业绩兑现了呗，赚够了自然要落袋为安。减持一千一百九十万股，这可不是小数目。这说明啥？ 说明之前被机构捧上天的预期，在业绩落地后支撑力明显不足，所以短期股价回调压力山大，想抄底的同学，先掂量掂量自己的风险承受能力。核心结论来了，市场正在从疯狂追逐预期转向冷静审视业绩。 对于新易胜这样的高成长赛道选手，估值泡沫和情绪波动永远是悬在头顶的达摩克利斯之剑。记住，投资有风险，入市需谨慎，尤其是这种坐过山车的公司。大家觉得新易胜这出戏结局会怎样呢？评论区见真章！

c p o 会冲击光模块吗？一个被反复误解了三年的问题，没想到到了二零二六年，市场上竟然还有人没把 c p o， n p o 和光模块公司的关系研究清楚。而每一次围绕 c p o 会不会冲击光模块的讨论，几乎都在重复同一个问题， 概念很新，理解却停留在很浅的层面。先把最容易被混淆的一点说清楚，光模块龙头公司的 n p o 本质上就是光入柜内的延伸形态，他不是对光模块的替代，而是形态升级加应用场景迁移， 从机柜间走向机柜内，光互联的价值量、技术难度和系统重要性都在上移，而不是消失。真正关键的分歧， 其实不在用不用光，而在用什么形式的光。下游客户的真实偏好，与市场上一些台湾产业链拍脑袋式的 c p o 趋势并不一致。在云厂商体系中，更受青睐的是与计算芯片解偶的 n p o 方案， 而不是强绑定。先进封装的 c p o。 c p o 更像是 nvidia 在 体系内强推测试、加速技术迭代的一条路径，但并不天然。等同于云厂商的最优解，原因并不复杂，解偶意味着供应链更灵活， 解偶意味着技术迭代节奏更可控，解偶也意味着不把光通信的复杂度直接压进先进制程和封装体系里。也正因为如此，在真正进入 skill up 阶段之后， n p o 的 工程可行性和商业可扩展性明显更高，这不是蓄势偏好，而是系统工程的现实选择。 至于台湾产业链反复强调的 c p o 路径，本质上是能力边界决定蓄势方向。台积电的强项在于先进制程、藕合封装、 chipley 集成， 而并不在光通信本身。一句话说透，台湾产业链擅长把光塞进封装里，但并不擅长把光真正跑起来。而一旦真正进入光通信这一层，问题就不再是封装，而是光引擎设计、 高速光电转换长期可能性，以及系统及互联经验。这些都不是封装厂靠想象就能补齐的能力，最终一定会回到真正有光通信公司处在第一梯队， 而其中中国公司在工程化能力、规模化交付和成本控制上，已经具备无可争议的领先优势。这也是为什么在 n p o。 这条路线上，续创新、益盛这样的公司不是被动跟随，而是核心参与者甚至是主导者。所以 回头看，所谓 c p o 会不会冲击光模块龙头，本质上是一个研究没做完的问题，而不是产业方向不清的问题。光在往柜内走是确定的 路径，偏 n p o 是 理性的，核心能力掌握在谁手里，市场早就给过答案。真正值得警惕的反而是另一件事，用封装思维去理解光通信，用局部能力去推演系统及眼镜，这类误读，才是造成价格波动，也可能孕育超额收益的根源。顺带一提，广发通信中午给了一个点评， 也算是送给那些还没把问题真正想明白的人。广发的核心观点是，当前市场围绕 nvidia 柜内 cpo、 npo 的 讨论，完全落在光入柜内的研究框架之内，因此不应因此动摇对受益方向的判断。同时，光互联本身研究门槛高，持仓投资者多， 不少资金并没有真正理解光入柜内，也缺乏足够扎实的投研体系支撑，这才导致信息扰动下的波动被放大。广发最后的建议也很直接，重视专业研究，减少猎奇心态，少看小作文。当下自媒体 产业专家大 v 的 门槛很低，碎片化信息密度不够，错误率又高，很容易把复杂问题讲成换个名词就颠覆的情绪蓄势。在光通信这样高度工程化、系统化的领域里，真正的护城河从来不是名词，而是理解深度。

光模块 c p u 究竟是什么？为什么会大涨？ 这是传统的光模块啊，这是新的光模块 c p u 啊，那么它们两个的区别就在于这两个是分开的啊，通过插拔的这个方式把光模块插到里面去啊，这个呢芯片是指交换芯片，一般是啊，在那个交换机或者是服务器上面啊，对外传输的这个芯片， 那么这里呢，就把它们做到了一起了，就封装在了一起，那么为什么这么做呢？传统光模块有两个缺点啊， 第一是耗电，第二是传输慢啊，因为呢，这里是有距离的啊，就导致了这个能耗的增加，以及传输速度的这个降低。那 c p o 呢？因为省略了这一块的这个地方啊，所以呢相同的，那么它就耗电少，传输快。 c p o 的 英文全称是 co package objects 啊，翻译成中文就是供风中光学，这个读起来比较拗口，我们说呢，平常我们还是说 c p o。 了解了上面这些啊，我们第一来看一下这个 c p o 的 这个用量啊， 这个光模块呢，主要是用在交换机或者是 ai 的 服务器啊，这里是呃，比较的这个大的这个用量啊，那每一个关键交换机呢？有可能到呃，从十六路到七十二路啊，其实七十二路主要是那个英伟达的那个 c p u 交换机， 那么 ai 服务器呢，就是看具体的这个应用需求了，随着这个 ai 服务器的这个用量不断的这个增加啊，相应的服务器以及对应的一个交换机都不断的这个增加，所以呢就导致了这个 c p u 的 这个用量暴增啊，这是这么一个背景。 第二呢是 c p u 的 规格啊，其实也就是端口的这个率啊，目前根据这个端口的率呢，主要是四百 g、 八百 g、 一 点六 t 和三点二 t 啊。呃，这个是已经 绝大部分在用的是这个，目前正在往八百 g 和一点六 t 去批量的这个切换啊，这两个都是已经是批量生产了，其实光模块 c p u 的 这个技术知识就这么多啊，非常的这个简单。那第三我们来说一下这个核心的一些厂商， 首先是做全球的三巨头啊，新益盛总计细算和天府通信啊，简称易中天，这三家各有优劣势。 新益盛呢是呃，做 l p o 是 比较厉害的哈。 l p o 跟 c p o 是 什么区别？就是也就是能否可岔拔啊。呃，它的这个呃相对来讲成本相对的低一点，速利呢？ l p o 比 c p o 呢要略微低一点， 中 g 呢，可以说是全球的龙头哈，特别是在这里啊，这个八百 g 它的这个市场占有率呢，超过了百分之四十哈，那个定位是比较高端的。 天府呢，它是光引擎和光气件的这个龙头，市场占有率占到了百分之六十啊，它和上面两家不一样的地方，就是说，呃，他很少做整个的这个，呃，光模块，他做的是里面的这个气件，包括光引擎。 国内呢，我列了这七个厂商啊，各有优劣势，我简单跟大家讲一下 这个光纤科技呢，它是国企的龙头啊，它的特点在于它的这个光纤片是自己研究的啊，这个四百八百一点六 t 都开始量产。链条科技呢啊，主要是收购了这个索尔斯光电啊，它的八百 g 的 这个 r p o。 就 和 西胜这里差不多的哈，要开始量产供货呃，特别是供货给北美的这个云厂商。联特科技，在那个英伟达和谷歌的认证都有。而工最亮眼的地方呢，在于它的这个三点二 t 的 cpu 呢，是走的最早的啊，是现在已经开始量产了，比这些都要早。 世家光子呢，是里面的一个呃， p l c a w g。 的 这个芯片的龙头。光库科技呢，主要是这个薄膜泥酸里 啊，这个薄膜泥霜里是干嘛的呢？其实上是一个调节器啊，就是呃，把这个 c p u 的 这个功耗把它降得很低啊。而是这里面的这个龙头造势股份，它的八百 g 是 已经批量供货给谷歌了，成本上有一定的这个优势。 光模块的核心材料供应商呢，我分了这七大类啊，最值钱的是这一块啊，光芯片啊，它的价值占了整个那个 c p u 的 百分之四十左右。做这块的有哪几家公司呢？ 主要是圆结科技啊，长光华星和释迦光子。释迦光子刚才也把它列到这里来了啊。 做瓷光晶体的主要是福星科技啊，它也是国内呃唯一炼厂的一个厂商。 做隔离器的主要是天龙股份和藤井科技。大家可以把这个隔离器比喻为这个光模块里面的一个卡脖子的东西啊，非常重要。 做 cpu 的 封装外壳呢，主要是中瓷电子啊，它是国内唯一一个高速光模块的陶瓷外壳的厂商。下面的金正光纤和连接器都是一些辅助的一些材料， 其中做石英金正的主要是这个钛金科技和汇伦精品，做光纤的主要是钛飞光纤和那个恒通光电，做里面的连接器的是钛成光。现在是截屏时间啊，一二三，希望大家有所收获，我们下期见。

今天光膜快集体崩盘啊，一中天跌的那叫一个惨啊，早上一度跌到了负九，核心导火索呢，是一则 c p u 要替代传统光膜快的小作文，中继血创董秘王军眼看股价崩成这样，中午连忙开了两场电话会议安抚市场。那会议说了什么？ c p u 真的 会替代光膜快吗？跌下去的光膜快还能不能涨起来？咱们今天要说一下，他表示呢， 首先 c p u 没有那么快会去抢饭碗， c r o t 这一块呢，二六年到二十七年核心技术路线还是可拔叉的，光膜快这个客户是已经定型确认了啊，不可 变，你想想看，技术切换哪有这么容易啊，你得提前送一样测试连调。现在没有任何一家大客户说今明后三年你都要大规模使用 c p o。 第二呢，就是二七年起机 柜内部的连接呢，可能更多的会使用光链接，但 c p o 只是新变场，比如说像易伟达力推的路径，云厂商根本不乐意绑定，更倾向于可拔插，或者说 n p o。 这里重点说一下 n p o 啊，性能呢，可能更接近于 c p o， n p o 走的是 p c b 版级封装思路，但是不 昂贵的先进风装量率高，而且成本还低。第三呢，就是订单都是名牌吧，二七年需求是非常强劲的，现在大客户的订单已经把今年四季度的产量全部占满了，甚至早就规划锁定了二七年的产量，都在疯狂的去备货。同时呢，他也还表示，现在高端的一点，六 t 产品卖的好，归光方案呢，占比越来越高，都能支持毛利率的稳定，现在行业都在签两到三年的长期供 货协议，人家军总也说了，客户需求没有想象的那么虚，就算路线变化也不等于被踢出局。但是话都说的这么明白了，为什么自己还在砸呀？ 他说不是基本面坏了，而是机构在博弈，名牌和预期差，其实有一个事呢，就是九十九分进不到一百分和三十分进不到六十分，谁更有潜力？就市场觉得这个东西已经明牌了，股价已经反映过预期，除非超预期， 同时资本又喜欢喜新厌旧觉得光芒坏，可拔叉的旧剧本 cpu 哪怕很遥远，技术不成熟，它也是个新剧本。但是咱要说句公道话，就算未来三点二 t 时代来了，行业普遍还是会认为可拔叉的方案仍然是大颗粒，毕竟这东西性价比高，成熟路线摆在这里啊。

近几天 c p o。 光模块股票持续下跌，根本原因在于供需失衡与业绩兑现压力。一方面，前期行业扩展导致产能过剩， 八百 g c p o 模块价格从二零二五年初的八百美元跌至年底五百五十美元，价格占压缩企业利润空间。 另一方面，部分企业四季度业绩不及预期，如剑桥科技二零二五年 q 四单季度可能净亏损七百万元，前三季度净利润二点五九亿元， 全年预增百分之五十一到百分之六十六，主要因核心元器件如 eml 激光器、玄光片供应链短缺，导致八百 g 及以上产品交付停滞，营收大幅下滑。 此外，技术路线竞争加聚也减弱了市场信心。归光模块如英特尔斯科的归光方案，因成本低百分之二十，传输效率接近 c p o。 市场份额从二零二五年的百分之五升至百分之十。 l p o。 夜冷光模块在超大型数据中心渗透率从百分之三爬到百分之八，分流了 c p o 的 需求 未来反转上涨的核心驱动力。 c p o。 光模块未来反转的关键在于供需格局修复与技术迭代突破。 ai 算力需求爆发二零二六年全球 ai 服务器出货量预计激增百分之八十五， 高速互联模块需求总量将达五百万只。 c p o 作为八百 g 以上速率的最优解，功耗降低百分之四十，待宽密度提升三倍，需求将持续增长。 技术突破与量率提升，国内厂商加速攻克量产瓶颈，如中继续创计划二零二六年二季度将八百 g c p o 量率从百分之六十提至百分之七十五，一点六 t 产品进入测试。 天福通信的一点六 t 硅光引擎量率达百分之九十，成本降低百分之三十。技术迭代将推动产品竞争力提升。 供应链本土化核心器械如光芯片、玄光片国产化率从二零二五年的百分之二十升至二零二六年的百分之四十五。 世嘉光子的一点六 t a w g 芯片、长光华芯的两百 g e m l 芯片打破海外垄断，缓解了供应链瓶颈。政策支持东数西算工程、 ai 算力基础设施建设等政策推动数据中心升级。 c p o。 作为算力互联的核心部件，将受益于政策红利。尽管近期受供需失衡与业绩压力影响下跌，但 c p o。 光模块的长期逻辑如 ai 算力需求、技术优势未变， 随着技术突破与供需修复，未来有望反转上涨。从趋势来看，值得关注。敬请点赞、关注、转发、鼓励、持续分享，谢谢！

五 g 大 跌一度带崩整个半导体市场，那现在这个位置，如果我说有机会，你觉得会是反弹还是反转？我就问一句，今年盘中拿着 c 破光头快的你们慌不慌？是不是觉得哎呀，国产替代的逻辑是不是坏了？又或者只是主力在洗盘，要不要补偿不反弹？ 甚至我看后台有人私信我跑来问我，韩五 g 不是 对标英伟达吗？怎么英伟达在高位震荡他去崩了？我真的想笑。圈外的你们就尽管去猜好了，你们只看得到数字的涨跌，而我们看的是这背后的生态壁垒和资本博弈。那些在山顶上接盘的，我只能说你们是典型的塞班用户，你们还在用功能机的思维去理解智能机时代的商业战争。 我多次在直播间强调，为什么你们在二级市场永远慢人一步，核心的本质就在于你们把情绪当成了基本面，把政策利好当成了业绩兑现。 今天这些内容，我会把韩五记这次大跌背后的逻辑给你们扒一下，如果你听懂了，你对手里那些所谓的国产科技票子，或许会有全新的认知。讲之前点点关注点点赞。首先我们要搞清楚一个最残酷的真相，这也是我在圈内反复强调的，韩五记做的根本就不是跟英伟达一样的业务。 很多人拿韩五记跟英伟达比，拿中兴国际跟台机电比，很爱通过找对标去找能上车的标底。你们以为只要是个芯片公司，只要有一点技术，就是英伟达的对手？大错特错， 全球做 gpu 的 真正能称霸的仅有且只有一家，就是叫做英伟达。全球能够开发 gpu 底层架构，并且拥有无法逾越的扩大生态系统的， 全球只有且只有一家，包括但不限于 amd、 英特尔、博通这些老牌巨头，在全球范围内都对英伟达难以造成冲击。为什么？因为英伟达卖的不是芯片，它卖的是计算的标准。 而韩五 g 呢？他在自己的领域确实有建树，这点我不否认。但是如果想夺英伟达的肉，想完全平替英伟达的高端算力，我告诉你们，想都不要想。这根本不是技术参数的问题，这是生态护城河的问题。 就像我之前说的，你可以造出一台外观和苹果一模一样的手机，但你没有 ios 系统，没有 app store 的 生态，你就是块砖头。韩五 g 可以 模仿英伟达，可以学习如何搭建生态，但在他没有建立起全球通用的开发者语言之前，他在资本眼里的定价体系看都不会去看。再深入一点，聊聊商业模式。这次大跌，很多分析师说是技术回调， 真正的逻辑是资本发现了一个致命的弱点，韩五 g 没有定价权。我在圈内的内三里早就推送过韩五 g 的 产品，最后拼的只能是性价比。 什么叫性价比？就是你必须卖的比别人便宜，别人才愿意试一试。这意味着什么？意味着你的毛利会被压缩，意味着你赚的是辛苦钱。反观英伟达，他的 h 一 百 h 二百，有人敢跟黄仁勋谈性价比吗？为什么限制他的出口？因为你没得选， 这叫垄断议价。韩五 g 的 市盈率之前被推到那么高，是基于大家幻想他能像英伟达一样暴力，但财报和现实会告诉你，他还在为了抢市场份额而牺牲利润。资本是纯粹主力的，他不讲感情。当市场发现你只是一家卖苦力的芯片设计公司，而不是一家躺着收税的生态霸主时，估值修正就是必然的。 这就是为什么我说现在的下跌是资本从幻想回归现实的过程。那么之前韩五 g 为什么能涨那么猛？真的是因为业绩炸裂吗？别傻了，这次的往上冲，韩五 g 更多的是受到 pockys 方面的影响，跟他自身的业务爆发没有太大的直接关系。 是因为金毛对英伟达的禁用，是因为海外对我们高端芯片的卡脖子，这导致了市场产生了一种稀缺性幻觉。大家觉得既然买不到英伟达，那就只能买韩五 g， 所以 它必须涨。但是政策带来的涨幅是情绪价值，不是生产力价值。 我在圈内早就给你们推送过，金毛限制英伟达，其实背后有更深层的博弈。而对于韩五 g 来说，这种被动的利好是脆弱的，一旦市场情绪退潮，或者大家发现国产替代的进程没有 ppt 上写的那么快时，泡沫就会破裂。 你们看看中兴国际，今年二月份媒体爆料说突破了质层，股价拉了一波，结果呢？光刻机的硬件、芯片设计的软件，这些物理瓶颈是靠炒作新闻解决不了的。同理，韩五 g 的 大跌，就是因为之前透支了太多的爱国情怀溢价，在产业趋势面前，那些所谓的技术指标毫无意义。 资本只看一个东西，你的产品到底有没有人排队拿着现金去抢？如果有，你就是英伟达，如果没有，你就是周期股。回到牌面，很多人问，现在跌下来了，是不是黄金坑？能不能上车？ 兄弟，你们就慢慢追好吗？还记得我之前让你们看小米吗？为什么我们可以在十块、二十块的时候精准上车，在五十块的时候淘顶？因为我们看的是商业模式的拐点。而韩五 g 现在处于什么阶段？ 它属于一个逻辑政委的初期，也就是市场开始怀疑。哎，你好像成不了英伟达，在这个阶段，任何的反弹都我们都不会去看。你们在看大跌的恐慌，我们在看资本的冷血洗牌。我们圈内的兄弟姐妹们，早在寒武纪被全网吹上天的时候，我们在干什么？我们在冷静的计算它的市盈率，回归曲线，现在大跌了，你们才来问为什么？ 晚了，但是国产科技这盘棋还没下完，除了寒武纪，还有哪一家企业虽然现在不显山不露水，但真正掌握了架构层的突破能力？还有哪一家被市场低估的标底，正在悄悄建立自己的开发者社区，准备接棒成为真正的国产之光？如果你想跟上我们内部的节奏，老规矩，你懂的。想要了解更多信息，加入主页粉丝群。

为什么明明这段时间资金从商业航天跑出来了，去了硬科技的方向，有业绩支撑的硬科技方向，可是为什么光模块通信设备却偏偏不涨呢？我的 cpu 你 去哪里了？怎么涨的时候没你，跌的时候偏偏就有你？这首先有一个非常直接的原因啊，就是 通信 etf 里面有一些跟商业航天重合的个股的啊。通信怎么通信的？肯定是天上的卫星给你通信啊，所以就会导致当你商业航天下来的时候，那你这个 通信 etf 也同样会受到一些波及。尽管如此，我仍然是比较看好光模块的，为什么呢？对吧？去年的大牛市不就是涨的光模块吧？那它为什么好好在哪里？ 你们都很理，你们都很了解了，我也不必再多说了啊。所以我们今天就是从估值的角度上聊一下，它到底还能不能够继续去看。那我们先来说一下通信设备，在在在 官模块这个 ai 概念起来之前，它的一个估值是一直维持在三十倍左右的，它是属于一个啊，偏制造业的一个周期类的， 完全的取决于这个三大运营通信商，什么电信啊，联通啊，这个移动啊，取决于他们的一个资本开支啊。直到去年，他的估值被重新发现了，去年的六月开始，他就是一直在往上涨了啊，从三十倍的估值一度涨到了八十倍的估值， 然后现在的估值是六十七倍左右，是已经计提了二零二五年的利润了的。如果说他要回到他三十倍的一个 合理的估值水平之下，他二零二六年的利润需要翻多少倍？相当于就是呃利润直接翻倍，那么这样的话他的估值就会回到三十。我们今年二零二六年有没有可能光模块的这个这个利润 再翻一倍呢？虽然现在的机构预测光模块二零二六年的利润增长是百分之五十左右啊，但是我觉得二零二六年再翻倍也是有可能的，所以说他当下的估值，如果你用预远期 低市盈率去看的话，也就大概也就是三十倍左右，这是一个非常合理的水平。那如果我们说二零二六年的净利润是增加百分之五十，远期市盈率应该是多少？ 四十五倍左右，你就会发现这个估值真的还好。我还是那句话，就是你真正你但凡有业绩支撑的，你当下你再高的估值，你未来都可以去消化。但是如果说你没有业绩支撑，你单纯的炒作， 那么你赌的就是一个博傻行情。什么叫博傻？就是在博弈，一定会有下一个傻子比你更傻去接你的盘。远期是因为我看到四十倍左右，所以说在一个牛市的氛围当中，相对来说比较合理，比起一些完全没有业绩支撑的，我觉得算是好的了，对吧？所以说现在很多东西你其实就是对比来的。

到了年底，资本市场的故事格外热闹，二月三日，因为打网络会议机要出来后，资金率先用角投票观模块三剑客中的新一胜和中季年日阴跌，而 c p o 板块却在狂欢。火两重天的行情让不少人看傻了眼，到底发生了什么？要知道 新医生和中季的股价短短几天跌去的也不是个小数目，资金到底在恐慌什么？而且中季高管二月四日迅速现身发言维护股价。 今天我们就来讲一讲官模块与 c p o 之间不得不说的故事。很多人认为官模块就是 c p o， 其实不是的， c p o 对 官模块的冲击力在哪里呢？今天我们用大白话说起来， 之前错过一中天的朋友们不妨仔细的听一下，也许下一次产业改革的机会就在这里等着你。很多人觉得 c p u 就是 高端官模块，这是个误区， 像新一盛中继的主力产品是传统的官模块。官模块相当于数据传输的独立快递盒，它是个可插拔的标准化零件，能单独生产，单独更换， 就像是给数据中心的设备装了一个外界的 u 盘，负责把电信号转化为光信号，传出去，用完了还能把它拔下来去维修替换。 而 c p o 呢，全称是供风装光学，它不是独立的零件，是一种风装技术，相当于把快递盒和收件地址焊在一起， 把小型化的光引擎和芯片直接封在同一个基板上。二月三日，英伟达了会议，相当于给 c p o 递了一个尚方宝剑， 也给市场吹了一波替代焦虑。王仁勋团队在会上直言， ai 工厂的百万级 gpu 集群呢，传统光膜快已经扛不住了，数据传输了，功耗快赶上计算功耗的百分之十，还容易卡壳。而 c p o 能让功耗降五倍， 网络的稳定性提十倍，今年就要量产一万台 cpu 交换机，上半年已经给客户部署了，下半年要正式出货，并且还在官网上挂了预定。要知道， 新一胜、中季都是因为达官模块的核心供应商，他们的股价是按往后几年的业绩预期炒到高位的，如果客户真的要换技术路线，那之前的估值逻辑不都塌了吗？ 而高位的利空是很致命的，于是资金开始疯狂抛售新一胜和中季的官模块。而天福呢，他是做官引擎的， c p o 的 量产对他反而是利好。所以天福这几天的股价可以看到，依旧是稳坐钓鱼台的。二月四日，中季高管王军说，二七年前， c p o 不 会大规模的 替代可插拔的传统光模块，它们俩是互补而不是替代关系，进一步提出了 n p o 比 c p o 更好， 自己的公司在布局 n p o 不 需要 c p o 的 订单，因为它没有。这里给大家稍微说一下，像它们这种高科技成长的公司，每年实际到手的订单是机构给股票估值最直接的参考数据。 就在这个结果眼上，美股的一家公司突然宣布拿到了 c p o 的 订单，等于说直接给中介的说法拆了台，进一步激化了市场的讨论。于是这两天市场上就开始了 n p o 和 c p o 的 疯狂对比， 具体的技术区别参考一下下图， n p o 就是 在光引擎和芯片之间加一块 p c b 控制板，降低了对其他零部件的精度要求，技术门槛上呢，会比 cpu 低一些，但实际上加上一块 p c b 板后，成本并不比 cpu 低， 属于折中的方案。把传统的光模块换成光引擎，保留了可插拔的设备，维护起来比 c p u 方便得多。 c p u 因为规格要求太高，没有办法去拆卸设计， 但它也不是什么颠覆性的创新，更像是应对 c p u 的 冲击，安抚市场情绪的一个权益之际。新一胜和中季的股价确实是市场对标二七年的高增长预期打造的，中季近一年涨幅超了百分之四百，新一胜也翻了好几倍， 估值里早就包含了一点六 t、 三点二 t 光模块的增长故事。这场争论早就已经不是技术本身，而是利益和估值的博弈。 中继它是传统光模块的龙头，在可插拔光模块上有全球百分之四十的份额，如果 c p u 真的 大规模的替代，它的现有优势就没了。 所以它必须强调 n p u 的 性价比，来证明自己的技术路线依旧有价值。一旦市场认为 c p u 会替代传统光模块，资金就会用奖去投票。 很多人把光模块、 n p o、 c p o。 混为一谈，看到英伟达推 c p o， 就 觉得光模块要完蛋了，看到中继去推 n p o， 又觉得找到了新希望， 不知道怎么去做决策。其实大家只要搞懂今天说的逻辑就可以了，技术的革新对市场的冲击力是显而易见的，在未来两三年内， c p o 与传统光模块共存的说法也没有错， 但资本市场看的向来是未来炒的一贯是预期，喜新厌旧是常态。对于我们普通投资者来说， 往 c p o 靠拢的性价比是大大高于已经高位许久的观摩块的，还是以前的逻辑， c p o 里面的设备叠加有海外订单落地的就是率先受益的一方。当天大涨的 c p o 公司大家还记得有哪些吗？我们整理了一下，放在了屏幕上， 大家可以去自行参考。今天 cpu 的 大跌是受美股昨晚大跌的情绪影响，逻辑面硬的相关公司已经在盘中被资金捞起来了。 明天继续讲讲 cpu 设备公司，哪些已经有了海外订单，哪些受争议比较大？那我们明天不见不散！

光模块业绩王新益胜在年报预告大增后连续三天被砸中继续创，表现更是疲软。除了光模块双龙业绩大 pk 出强弱外，一则 c p u。 技术上的旧故事搅动了整个光模块市场。 市场上充显了一种担忧，认为 c p o。 会在今年替代传统可插拔光模块，连业绩王都扛不住这小作文了。这时就需要我们这样专业可靠的团队来稳定大家的情绪。那么， c p o。 到底会不会在今年替代传统光模块呢？答案是否定的，关键在于它们的应用场景完全不同， c p o 主要用在机柜内部解决短距离、高带宽的互联问题，而传统光模块则用在机柜外部，负责长距离传输。因此 c p o 带来的是全新的市场增量，而不是对现有光模块市场的替代。所以大家可以放心啦！ 基于这个核心逻辑，我们来看看机构的观点和受益公司。机构认为光入柜内是确定的增量市场，并且机会主要集中在 nvidia 和云厂商两大体系。 我们可以看到无源器件供应商和光引擎方案提供商是最直接的受益者，最后还是易中天这三人，但天福通信直接提供光引擎，所以他一直是英伟达 c p o。 技术的供应商。所以，到底是谁在扰乱你们的判断，制造焦虑呢？机构内部连接方案 c p o。 代替的是谁呢？ 我们在一月三十一日正胶背板与铜缆的分析中有过结论，机柜内链接方案正在从铜缆进化到正胶背板链接，终极方向才是 c p o 和 o i o。 历时一年时间验证，作为过渡方案的正胶背板现在仍然在测试中，并没正式生产，更别说 c p o 技术要在今年落地应用了。最后， c p o 技术落地难度行业内普遍认为非常大， 商业化难度大，公寓流程精密，对技术要求高、性价比完全属于传统方案，导致在短期内难以实现大规模商业应用，而只是具备有限产能试点，或在特定高成本、高性能场景中初步落地。 但即使如此， c p u 被定位为可插拔光模块的下一代与确定替代者，对光模块企业短期竞争格局不构成直接威胁，却可能对长期格局造成预期影响，仍需密切关注量产能力、客户测验等多点进展。

哦，各位投资者大家这个上午好，嗯，今天却也比较巧合啊，本来是前几天就跟花旗证券这边约好了，今天有个电话会议，正好今天这个上午， 嗯这个股价出现了大幅的下跌，嗯，我觉得这也是正是时候啊，我想就这个大家普遍关注的问题甚至担心的问题啊，跟投资者们进行一个很好的交流啊， 我建议还是最好嗯由大家直接提问好吧。啊我这边其实，嗯这个我们公司在这个星期六的晚上也召开了， 呃，办联报的，呃，不是联报的那个月季预报电话解读会议，那么也发了预，嗯，那个投资者会议就要那么我相信大家很多人都看过的啊，然后，嗯，所以说我这边就不再做统一的一个概述，那么欢迎你们直接提问了。嗯，好 好，请。呃，有问题的投资人，请您安您电脑上的举手功能解除静音以及请您再提点心。也先介绍一下您的公司和名字， 您稍等一下，我们现在有第一个问题是来自路易斯，应该也是位老朋友，稍等一下 喂，哈喽。哎，金总能听到吗请问啊，听到了，对，这边是 louis。 就是 想请问一个问题啊，就是说因为， 呃就是说其实我没有讲过嘛，就可能明年 cpu 就是 说 style 里面也是有可能会有些部署嘛，就想问一下，其实我们从现在来看的话，明后年 cpu 行业我们 scale up 是 那个 scale out 的 量级的占比会比较高呢？ 嗯，是这样的，就是这个市场反正各种信息都有啊，我们这边，呃因为最对呃这个行业的就是应该说是， 嗯，这个供应链最大的啊，属于头部的厂商，所以说我想我们拿到信息是应该是比较真实和完整的啊，那么我们现在了解到的情况就是，呃，在 skill out 啊，就是这块啊，今年明年啊，那么我们看到的情况都是属于， 嗯，以可插拔光模块为主啊，就是这是一个技术主线啊，这个我觉得没有什么值得好怀疑的啊，就是所有的 csp 客户，目前他们就是在他们的现在的这个 skill out 这个网络上面啊，那么已经定型的啊，这些 产品啊都是可插拔用的是可插拔啊，我还目前没有听到说哪一家 csp 客户会大规模的在今年或者明年，呃， 甚至后年开始大规模的部署 cpu， 我 真没听说啊，因为这块我们是以跟他们是可以直接的进行对话和沟通，了解他们的需求，这是第一个，大家可能会觉得那我可能随时可以改变，那么随时要改变它需要提前量的，是吧？就像我们现在的你要推一流 t， 那么很多大客户明年要也要部署更大规模的路由器，那他是今年就要动作的，今年就要开始给他送样送测是吧？那不是说是临时突然决定我要上 c p o， 马上就用 c p o， 不是 这么简单的 啊，一定是要提前规划，提前的这个进行测试啊，而且他要跟他的这个相配套的这些交换机要进行 这个对传，是吧？呃，要配套，所以说没有可能说是你突然就开始上部署 cpu 啊，或者怎么样，而且现在从各方面的这个性价比来说，可插拔光模块这个技术是非常成熟稳定可靠的 啊，那么成本啊，各方面都是非常不错的，完全能够满足限阶段八百 g 到一点六 t 呃的这个需求。所以说我为什么没有说三点二 t， 是 因为我们三点二 t 现在也在， 就是还在开发状态啊，跟大客户这边因为三点跟三点七配套的这些交换机芯片这些都还没有成熟，所以说你现在你不能去指望说我现在就，呃笃定的说现在三点七什么时候开始商量，这个是没办法说的啊，但是在现在眼下已经成熟的和大客户已经 是确认的这个技术路线，以及他们已经开发好的这个网络状态来说的话，我觉得八百七和一六七的可插拔肯定是技术主线，而且是，呃，今年明年是吧？二零二六到二零二七年这个阶段，呃，就是大客户都已经规划了的啊，是多少具体多少需求，这些都是非常清晰的可以告诉到我们， 所以我我不认为在 skill up 上面这个也可以看到说呃， c 六八可插拔方案也替代了这种迹象，好吧啊，然后在 skill up 上面 现在大家也知道光光镜柜内啊，这个时间时间点其实主要是在二零二七年啊，那么现在一些 c s p 客户已经在主动的找我们去定制化开发一些光连接解决方案，这个光连接解决方案也可能是可插拔的大功率啊，不是大功率就是大，呃， 大带宽的啊，这种多通道的可插挖模块，还有一种是 n p o 是 吧？ n p o 大家也清楚 n p o 是 什么情况啊，当然，嗯，就是除了这两款以外，那么芯片厂他也在呃，急着想推动这个 cpu 啊，进入机柜在柜内发展啊，这些都是可选的路径是吧？ 啊，但是呢，从 c s p 这又是形成两个技术，呃，叫做技术选择，就是呃，我们说的 像这个柜内的可插拔过的 n p o 现在目前 c s p 客户是占据主流的一千，他们更青睐于这种啊，因为技术成熟，然后成本可控，是吧，而且这个参与的供应链啊，会比较多一些啊，供应链生态会比较红一些 啊，这个是它的优势，对吧？那么 c p o 呢，大家也清楚，他是目前主要是芯片厂在逆推啊，他是想呃 就是藕合到自己的这个，呃，就是呃机柜内啊，跟自己的这个 gpu 这些呃绑定在一起啊，这是也是一种啊技术路径，那么就看最后啊，是谁会再去主导，但是呢，从目前来看的话，我相信 csp 客户他们自身啊，更希望是用自己的法案，好吧， 好，我先讲到这，好的，谢谢沈总。然后我想再补充一个小问题啊，就是说如果这样子来讲的话，其实我们呃能不能这样假设，尤其是明年行业的话， 或者后年我们会看到就是更多柜内用光这个 c p o 或者是 m p o 这种的方案，然后这个部分可能是会取代一部分红染的使用，我这样讲合理吗？行业的话， 嗯，是是有可能取代一部分铜缆的使用，这个是，不然的话用这个光来连接干什么呢？对吧？啊，它就是目的，主要是也是为了更好地适应啊，在这个嗯， 就是更高贷款更高树立的这个 d p u 时代是吧？能，能够能够实现柜内的一些重要节点的这种连接啊， 而且它的效率可能会比同的连接会更高啊，更可靠啊，这个是目前的共识，行业共识，否则的话就不存在有这什么所谓的 n p o 这一说了，对吧？啊，这一块的话我觉得很快就会看到在二零二七年，嗯， ok， 好 的好的，谢谢军总。 哦，那下一个问题我们请朱浩祥啊，您可以解除静音然后提问 啊。俊总早上好。那个我想请问一下我们旭创的话在博摩尼山里方面呃的布局是怎么样的？因为现在的话会有很多第三方独立的这种 pic 的 设计商， 那我们旭创的话自己也有这种贵光芯片的设计能力。呃，将来如果要去往 n p o 方向发展，或者是光镜柜内这个方向发展的话，想成为一个光通信这种连接方案的解决手，我觉得薄膜尼酸里和这个 pic 的 这个布局 可能旭创会比较重视，我想呃了解一下我们在这方面的布局是怎么样。嗯，我们其实目前薄膜尼酸里，嗯它 嗯具有较好的这种电光效应，然后嗯功耗啊，各方面都有它的一些优势，所以说呢，我们首先会选择在这个三点 t 啊，这个 这个树叶的光膜块上面去使用啊，就是采用硅光加薄膜的这个啊，这种抑制剂集成的这种工艺啊来实现啊，这是第一个啊，那么目前主要可能还在三点 t 啊，还暂时目前的 m p o 啊，或者对那些目前还没有开始用薄膜酸泥啊，这是没有考虑这块，嗯， 至于说我们自设布局的话，我觉得我们现在具备啊，就是把整个这个硅光就薄膜酸泥进行建和，这个能力我们是具备的啊，那么 嗯，我们包括博美专利本身的一些这个，嗯，就是，嗯外延的这种啊，制造能力啊，我们也在逐渐的开发啊，所以说我觉得我们未来这块能力应该是，嗯会具备的比较齐全一些。嗯，好 啊，那个君总不好意思我，我再补充一个小问题啊，就是因为之前我们看到一点六 t 的 话，一般是那个单通道两百 g 的 eml 先出这个方案，但是到三点二 t 的 时候我们看到 eml 的 方案可能还没有这么快，但是归光的方案 已经比较清晰，是不是意味着我们在三点二 t 这个方向的话，我们可以就是抢占的这个先机或者优势会比较大一点？ 呃，是这样的，就是，嗯，三点 g， 嗯，单波四百 g 的 eml 其实已经出来了啊，我们都在已经在测试了啊，所以说，嗯，当二零二八年啊或者二零二七年我们给客户送药的时候一定是， 呃两种方案并行的啊，包括 eml 盘和传统的 eml 盘以及归光环都有。嗯 嗯，好的，谢谢君子。 呃，投资人如果有问题的话请按下举手键，然后解如静音的话，呃，您可以向军总提问 喂，哈喽。哎，熊总，然后这边还是 louis 就 想再问一个问题啊，就是说想问一下现在我们有没有看到可能二零二七年行业的那个大概需求情况，或是我们觉得可能在什么的节点可能会有比较多的更新呢？有啊， 二零二七年我们的客户需求情况，我们正在这个收集和更新。嗯，然后呢？ 啊，我们预计不会很长啊，时间不会很长就会告诉大家，我可以提前的告诉大家，就是二零二七年的需求是非常强劲的啊，我只能说到这个程度，嗯，而且也不存在， 嗯，这个就是大家会担心的那种局面，呃， c p u 会大量的商量带带来这个我们的需求的减少，那么你说 c p u 如果要替代可擦板至少是应该看到，呃， 这一年，呃，这个主要是以 c p 为主，是吧？和踏板项目需求已经大幅的下降了，是这种局面，是我相信你不会看到这种情况的啊。 好的，其实就然后还有一点呢，就是说因为其实现在可能，嗯，有些北美来说商可能都在讲可能 eml 那 个短缺还是会存在，然后可能有可能会有一部分的涨价，那虽然可能 eml 对我们来讲的占比可能越来越低了。就想问一下，比方说如果涨价的情况下我们是会选导到客户，客户那边吗？ 什么？后面一句话没听到？就就是说如果那个 emm 涨价的话，有可能会选导到那个客户那边嘛。哦，我们目前没有，至少在我们这没有看到 emm 涨价的情况。嗯，好的，谢谢。 哎，您君总能听到吗？哦，听到。哎，您好，谢谢。那个我，我想呃，在这么一个问题呢，我看到四季度这个 就看到这个毛利率是有一个呃，挺不错的一个环比的提升。那随着在二零二六年的时候那位因为那个一点六 t 的 这个趋势的风向，然后微观占比也提高嘛，我们可以这样去假设说我们未来几个季度的这个毛利率都会 有一个环比的提上的一个一个情况发生吗？这个是个合理的预期吗？ 对，我们目前来看的话，我们还是有信心我们的毛利利保持稳定或者是稳中有升啊，这个状态我觉得还是有可能的啊， 因为主要原因是因为第一个我们的硅光比例还会进一步的提升啊，这个大家也清楚，硅光比例来寄待于传统的 e m 化的话，它的性价比优势是比较高的啊，这是第一点。第二个呢，就是我们的还是通过技术来实现，我们会进一步的推导我们的硅光芯片的能力。 嗯，这个提升以后啊，能够实现从一拖二变成一拖四啊的方案也在进行中啊，同时呢，我们的呃，硅光芯片里边的集成度更高啊，能够实现呃，从这个 发射端到接收端啊，整个全集成啊，这块方案也在推进中啊，这些方案的话都有利于我们进一步的降低我们的泵成本啊，这是从硅光角度来看啊，另一方面呢，是我们的良率也在持续提升中， 是吧？嗯，还有是第三个呢，更重要的是我们的高端产品啊，一流器他的这个今年上量是非常快的啊，那么是有利于我们进一步的提高我们的高端产品的这个收入占比，那就意味着我的毛利还有进步的提升空间。好， 嗯，明白明白。好的，谢谢军总。那个还有就说还想是那个那个问一下就说啊，刚才我们有说那个对于二七年的这个需求，我们现在感觉是蛮乐观的，那我们跟那个我们客户沟通的时候，有有有没有感受到我们客户因为 可能这现在供应还是比较紧张的状态，还有还嗯，尤其是那个上游的光芯片这边，这边工供应比较紧张嘛，我们感觉，比如说对比我们去年八百 g 的 那个时候，我记得是在四五月份，五六月份有比较清晰的一个对于 下下一年的这个需求的这个判断了。那今年我们看到我们的客户积极的去提早去跟我们去锁定二七年的这个那个才能或者是那个订单了， 嗯，确实有这种情况，因为现在真的变得非常庞大啊，那么客户现在相比以往的话，可能他会更早的，嗯，给出他的需求指引，这是一个第二个呢，也会更早的这个去下订单。比如说我们，嗯在前段时间那个，嗯， 年度业绩预告电话上解读会议里面就提到了我们，嗯现在主要的客户都已经把订单下到了今年的十季度了啊，就是说明他们也在积极的希望看到供应商和供应商能够在产量上，在原材料上面多方面都能积极的支持他们啊，能够， 嗯就是前面的交付他的订单啊，所以说这块我觉得大家都有这种抢跑的意愿啊。那么当然，当然同样的也是在二零二七年啊，看到了这些客户已经在逐渐的给出了新的指引，比往年更早的给出了这个指引，好吧，这个是 关于这块，然后在原材料紧张方面呢，我觉得这个是一直存在的，因为确实下游的需求在不断的扩张啊，上量非常快，那么上游的这些原材料他在后面跟 从通过模块厂上反映反馈给他们，确实是有过程，他们反应过来，然后再扩产能，再加上它的本身的周期和产的周期会比模块产更慢一些啊，这块确实导导致了这个一个错配啊，就是在这上面，在这个产 供给方面啊，确实有些作弊，但是呢，我觉得这块还相对还好吧，我觉得，嗯，就是只要你提前的规划啊，这些都会逐渐的解决，那么现在我觉得在今年下半年啊，这些新芯片也好，或者是其他一些原材料我觉得都有都会得到极大缓解啊。 嗯嗯嗯，明白，好的，谢谢军总，谢谢。好，呃，请赵祥可以解除禁音。呃，继续 问题。军总你好。呃，因为我们昨天鲁门头发了一个那个呃业绩，业绩，呃，业绩报，然后我们看了一下他的一个措辞啊，现在发现就是 长协的订单这个情况非常普遍，那我们正在想是不是意味着目前这个光模块供应的格局，他的大的这个格局已经定下来了，很难再新的玩家去上这个牌桌。那军总你可以帮我们分析一下，就是能够 什么情况，或者说有没有什么条件可以有新的玩家加入，或者说还是就是大局已定了，他这个长协的合同已经蔓延到越越往上有蔓延。嗯，就是你指的这个长协的合同是针对光模块厂商的吗？是吧？ 呃，我看到的是一方面是下面的下游的客户可能会对光膜矿场，光膜快场上有一个一年到两年的这个框架，框架协议，然后是光膜快找光芯片的话会有一个两到三年的这种长协。呃。我我我指的是这种长协。 呃。其实在我的角度理解的话，我觉得这个就其实就是前面那个问题的一个，呃，就是进一步的解读，就是什么呢？就是因为现在需求特别大，那么我们现在 也在继续的呃，跟我们的供应商啊进行谈一个长期长期供应啊，这个时间会拉的比较长。原先可能大家满足一年定一次，那现在可能 可能一年定一次的话，大家是觉得不够安全啊，需要这个进一步的把这个产能锁定的更长一些啊。所以说会产呃，谈一个长期协定啊，来供应供应我们的这个光阴片。好，我觉得 winton 他 这么讲是完全符合现在的这个现状的。嗯， 然后呢？对这个这个行业格局的影响的话，我我觉得确实这个是有利于大厂啊，大的就是 就是光猫儿厂商，那么他们可以通过自己非常确定的这个从大客户这边拿到了份额和订单，以及大客户给的指引，他们是非常有信心去承接这样的。这个，呃，就是 就是订单嘛，是不是他所以说他有有信心和有能力去跟上游的这些供应商去谈一个长期协定，这样的话锁定大部分产难啊。这样的话，其实，嗯，当然他在供应链里面会占据很大的优势， 能够锁定这个整个几个头部的方法上基本上把这个这个很多原材料给锁定的。嗯，好 好的，谢谢君总。好，下面请 roger。 呃，可以解除静音提问。 哎，君总好。呃，我这边有几个问题想请教一下。呃，第一个是，呃，您刚提到，呃 cpu 不 会大规模应用，呃上量就是这几年，呃这个主要指的是 skill out 层面的这个 cpu。 是 啊，是这样的，我再解释一遍啊，就是说在嗯，第一个呢，我们完全是从呃我们看观察的角度啊，一个是我们的 c s p 库这边啊， 喂，能听到吗？啊，可以可以啊，对说我们完全是站在我们的视角啊，去看待这个问题啊，就是第一个，我们跟 c s p 客户这边沟通的比较清楚 啊，我们非常清楚的到，嗯，这个在 c s p 边的需求啊，他们目前可擦吧项目仍然是他们啊，非常嗯确定的，非常认可的选择啊，就是在二零刚才前面解释嘛，二零二六，二零二七啊，那么二零二八年，嗯， 现在看的话， c s p 客户很多也陆续采用三点 t 或者是一点 t 啊，麻烦静音一下啊。 啊，那么在这个上面啊，我们看到的客户的需求是腾讯的啊，就是可插拔啊，这个技术路线啊，但是你说，嗯， 这个 ceo 这个路线他们在积极的推进。对对，也行，我觉得在这个阶段啊，可能更多的还是一些，嗯，就是跟他绑定的比较深的一些啊，这种客户啊，什么他不一定代表是 csp 客户，嗯， 好吧，这是第一个，第二个呢，就是在 sky 上面啊，目前来看的话，我觉得，嗯，就是刚才前面提到几种技术员其实都是并齐的，包括可擦吧，包括这个，嗯， n p o 也包括 c p o 啊，那么这块的话，嗯，最后能不能使用起来其实还要看这个，嗯，就是 一个是芯片厂商的这自身的这个呃进展，在 cpu 上面的进展。第二个呢，也要看这个在嗯， cpu 这边它的一元度啊，个面其实跟 cpu 二其实有些类似啊，但是我觉得，嗯，在 cpu 上面啊，在这么大 这么大待宽和这个需求量的背景下，我认为，嗯，都正如我们前面前面几天讲的，我们认为这个用 npu 或者是个非常可靠的选择了啊， 虽然他的贷款更高了，但是呢，他能够通过既有的现有的这种技术线能够很快的使大股东的量产，而且成本性价比各方面都是非常可控的。嗯 嗯，你感谢陈总。这边还有个新的问题，就是，呃，您刚提到今年 c s p 比往年更早的给出了明年的那个需求，而且，呃，比较强，那想请问这其中这个 skill up 这个场景带来的一个增量大概有多少？然后怎么去量化呢？谢谢。这块我们就二零二七年，我们现在都没有放任何的客户的这个需求 适应啊，都是要等到啊，我们收集的差的时候，我们会统一的告诉大家，那就是一个市场整体的量，因为现在就是一些单个的客户的量，我们是觉得还不方便去把客户的信息透露出来，所以说还需要等待一下。嗯，这块后面会知道的，但是我还没讲了，我说这个这个需求增量是非常大的。二零二七年，嗯 嗯，好的，谢谢君总。嗯，哎，君总听得到吗？啊，听到听到。哎哎，君总你好啊，我有两个问题啊，第一个的话就是刚才您提到就是啊 skillout 我 们这边了解到可能 cpu 用可能会不太多，但是比如说像 英伟达叉不是呃先推出了一个 skill out 用着一个 c o 的 方案吗？啊？你估计是哪些客户会去跟英伟达一起去用在 skill 上去？ 嗯，我不方便讲啊，我不方便直接讲我们客户的名字，一些他的客户的名字啊，不好，抱歉。嗯，但是我可以确定的是这里面几乎没有 s p。 嗯哦，都是一些非 s 的 客吧，就要从类型上来一起啊。嗯 啊啊，明白明白，然后还还想请啊啊，这个这个问题我再请教一下。那因为如果是 cf 客户的话你能请教？这个量应该是比较小。 呃，这些我就不做推导了。好吧，因为这个毕竟就是我们只是从 c s b 这边了解到的信息啊。好的好的，明白。另外请教一下，就是 啊，你刚提到在 u u up u up 上的话，呃呃有呃有多种多种方案，包括可插拔，包括 n p o， 包括 cpu 啊，我们的布局主要是在可插拔和 n p o 上是吧？ cpu 上不知道我们有呃就是这个路线有可能不被选啊，但我不知道我们有没有进行一些布局 啊。 cpu 我 们也有布局啊，我们的布局其实是我们从一开始呢，可以去帮我们的芯片厂商去做一些。呃，就是其实在 cpu 里边做核心的光引擎以外，它还有一些是呃光纤的阵列啊，以及 呃组装还有那个激光器啊这几部分。那么主就是 assembly 这块我们肯定没法参与啊，这个是呃一些机会场上去做的事情，但是在 fiber 和那个 laser 这块我们我们是有机会参与的啊，我们也受到了邀请啊， 理解，那这这一块这个价格也是还还是非常酸的。嗯，对。然后呢，在那个光影期部分的话，我们其实是也有能力去去设计和做的，那这块的话还是需要时间去成熟啊。这块的话，因为，嗯，可能未来面向 c s p 客户，如果说他们对 cpu 有 没有感兴趣的话，肯定是要做好这种背点八的。 明白，明白。对，这块接下来还在研发的过程中，还已经相对来说也比较成熟了。哪一块就是 c p u 您刚说的两块吧，一块是光影以及一块是前面讲的一些光气阵列啊这些， 对，我觉得更更快的是前面说的那个 fiber 和 laser， 这这两块是应该是比较快的啊，但所以说光那个是需要时间的啊，那个现在不着急啊，因为现在整个市场，其实，嗯，我相信 csp 客户更感兴趣的是 npo 啊，还有可插拔。 明白，您能再给我们对比一下这个 n p o 方案和 c p o 方案的优劣吗？因为，呃，就市场上现在很多声音都觉得都是 c p o， 然后觉得 n p o 用量不大，但是您能不能给我们对比一下两两种方案啊，然后以及看看您的看法，嗯， 呃，对 c p o 的 话其实大家都已经看过很多次了，所以今天早上，嗯，我们看到的情况也是说，嗯， 他的这个，第一个，他的这个，嗯贷款，嗯收益会比较高，然后可以做到更高的这个贷款收益。然后其次呢，就是工号会比较低，因为没有省去了 dsp 啊。那么第三个呢，就是链路的这个损耗也比较低是吧啊，还有食盐也比较低啊，这几个是他的优势， 那么同时呢，他在供应链上他能够啊，就是这个，你为什么蹲在这？没事，我就正好这姿势，我在这哦，投资人，麻烦请静音 哦，军总，请，请继续哦。那个 n p o 的 话，我想 大家也看到了，它的这个路径是离距这个 a 四个芯片稍微远一点啊，但是呢也是，呃已经比可插拔模块更好了啊，离这个芯片会更近啊，电路差损也是相对有限的啊，那么可 能在这些方面呃比 cpu 稍微弱一些，但是呢它的优势是在于说，呃，它是封装，它是通过 socket 板上啊，这种方式的话会，嗯， 对现有的这个包膜二可以用现成的这种功能工艺来实现，而且它的这个 p i c 和 e i c 呢是平行的，是两地的封装是吧，它不需要用采用半导体的先进封装啊，在技术难度还有在这个生产成本各方面都要更低一些，两类方面会更好一些 啊，这是目前看到的比，就是通过简单的对比啊，看到的一些情况。还有呢就是最核心的一点就是他站在 c s p 的 角度，他会觉得这个供应链是，嗯， 就是更加丰富的啊，更加开放的一个红利啊。那么所以说现在一些 csp 呢，是积极的在呃，对这个 npu 方案是非常感兴趣的，也在找我们做一定制化的开发啊，那么这些产品的话，今年就会看到呃产品开发出来，甚至公众测。嗯 啊，我有一个小的 follow up 就 请教一下，因为你刚提到这 cpu 就是 距离啊更近一些的对吧？那损耗就更小一些。您能帮我大概量化一下，就是 npu 它已经 我我我随便说啊，就比如说原来的损耗是比如说一百我随便说一百我随便说啊。就是能不能量化一下，比如说 npu 它的损耗是比 cpu 其实已经差的不太多还是其实还是 会差差的比较多，更接近光膜快一些啊？就怎么去理解 n p o 跟 c p o 这个它唯一的这点劣势大概有多少？ 可以定性的说吧。我觉得那样的话我没办法，因为现在对定性的话那就是它它的性能离 c p o 是 非常接近的啊，可以这么说啊，而不是差的很远啊。 那如果如果性能差就这块差的不远，然后又有您刚才讲的其他的好处的话，那接下来还是一个至少在未来这段时间是一个更好的选择。 这个看是站在谁的角度去看啊？看问题就是你可理解就是 n p o e p o 这两种不同的路线和不同的这种交换机阵营的一种技术对垒吧，对吧？ 哦，所以可能更多跟立场有关系。对对对啊，好好，那行。哎王能听到吗？ 能听到，感谢宝贵时间。呃呃，首先第一问题就是请进来昨天那个鲁麦肯，他也那个八一，因为他其实有提到就是那个他在 c p u 在 skillout 上是在今年下半年就开有 呃，一些钉的明显放量，但是在 skill up 上要到明年才会有这个呃方案的这个雏形，那是不是就说明整个 c u 的 产业趋势还是首先是在 skill up 是 渗透的更快是吗？ 嗯，如果是他们这么说的话，可能他是有这个计划和目标去朝这个方向去努力，但是呢，从刚才我也反复强调我们的立场，就是从我们作为公会儿厂商，对吧？跟 c s p 客户我们是 离得非常近的啊，我们呢可以可以可以看到他们目前的需求啊，基本上我们非但就是在这个格萨蒙块没有受到影响，反而这个量是不断的放量啊，需求是非常强劲的，我们也没有。目前暂时没看到 c s t 客户是吧？对 cpu 方案是吧？这个会 感兴趣或者大规模的使用啊，至少目前没有看到。嗯嗯，感谢。然后第二个问题就想请教一下，就是到三点二 t 的 时候，呃，未来展望三点二 t 的 时候是，呃，硅光和薄膜磷酸里的这个易购集成的方案，呃，相比现有的这个理发因可能是更合适的一个方案。 嗯，也也不完全这么说吧，我觉得如果说成本啊，从这个角度来看的话，归功话肯定是可能更具性价比优势，那因为单摸四百斤燕麦可能难度会比两百斤燕麦可能更大， 这个能够开发出来的这个，呃，这种就是数量啊，各方面产生产能啊，各方面可能都会，呃，也会进一步的受限。我我是这么感觉的啊，但是不代表它的性能不好啊，如果从技术性能来说，我觉得那摩斯百 e m 这个方案其实也是很不错的啊，如果能做出来 对吧？但是从成本角度的话，我觉得硅光方案是更更加有利的。所以那你们现在对于三点二 t 的 这个预言方面的话，就是有有尝试这个薄膜量子理的这个方案，我们是硅光加薄膜量子理，被单独用薄膜量子理，单独用薄膜量子理这个方案已经被行业给这个弃用了。 嗯，好的好的，感谢。我最后一个问题就是想请教一下，呃，现在是不是整体上，呃，你们那你们的 cpu 应该是完全是国内的这套方案是吧？就是参与者都是国内的一个公司。 什么叫国内的方案？不太理解你这个方案的意思。嗯，就是因为 c p u 主要是那个，呃，像英伟达、台积电、博通这么主导的嘛。那你们你们做的这个 n p u 的 方案，呃，主要的除了你们之外其他的参与方也主要也就是都是国内政银的公司来主导这个方案， 呃，不是，并不是啊，也有芯片厂商参与这个 npu 的 设计研发啊，跟我们进行 pk。 嗯哦， ok， 好 的，我其他没有问题的，谢谢。呃，下一个请 jack 解除静音，可以提问。 呃，谢谢军总。我想，呃追问一下 cpu 的 问题，就是，呃，因为假设未来 csp 客户真的有了这个 cpu 的 需求，我们去配合研发的话 啊，我想问两个点，第一个就是我们是因为您讲的是今年，今年年啊， cpu 在 so out 这个领域看不到上量，但是我想问是不是，呃在研发了呢？就其一，其二呢是，呃在研发的过程中稍稍停一下，稍停一下，你再重复下第一个问题，反正我正好没听到啊。 啊，对，是这样，就是您说那个二六年二七年 cpu out 层面上的 cpu， 呃肯定不会上大量嘛，然后对核超拔的需求不太影响。呃，我想问，但是方案上是不是已经在研发了呢？ 研发什么？呃，和 csp 客户去联合开发 cpu 的 那个 qout 的 这个方案没有。 csp 客户现在对 cpu 方案其实是没有可以说是无感的啊，现在主要还是在用可擦拔 啊，挺好理解。嗯，理解。呃。如果假设未来真的要去做这个方案的研发，因为相当于把光模块拆成两个部分，把外部光源和这个，呃，光引擎。呃，您前面提到一个点，就是说光引擎我们技术可能需要时间的成熟，不太理解的在于 它其实本质上就是把这个光模块拆成两部分，我们这一个整体没做好，为什么拆成两部分中的一部分反而需要时间去进入成熟？ 你这个不是一个简单的拆解的问题啊啊？ cpu 可插化模块变成了一个 n p o， 呃，用 n p o 去做，那它的那个而且是在柜内啊，这种环境下，那 你在那个离 a c 芯片很近的这种环境下，它的这种完全就已经不是一个简单的，你可以理解它是个可插化模块了啊。所以说这个不是简单的一个拆解的问题啊，它是一个啥的一个技术场景在使用啊，说要需要重新去设计 啊，包括那个你怎么样去把 pi 这个 eic 这些是吧？怎么去搭配啊？另外呢还有就是光源啊，又怎么去搭配？这些都跟原先的场景跟原先的可擦这种环境是完全不一样的了啊，这是完全是个全新的产品。嗯， 明白。那如果是用 npo 这个方案的话，我们，呃在这个环节上的智能人格局和今天功能块的格局会更接近，还是说会有变化？ 嗯，我觉得是会比现在的这种格局可能会对虚创来说哈，就对这种技术有能力去开发这种产品的来说是更有利的啊，因为你能 相同点呢，就是你都是在每一次迭代的时候，你都是优先去参与了这些大客户的这种需求去定制化开发， 那么因为它的技术难度其实是提升的啊，是进一步提升的，而且你想看 n p o 它的呃数率会达到六点四 t 甚至十二点八 t 啊，这种需求，那么在这种这种环境下，那你 如果是你的 pic 这块你没有开发出来，或者你的嗯，相配套的 esc 这些没有出来的话，你是根本不可能开发出来的啊。所以这块的话，从这个角度我们现在已经具备这个能力去开发了，就说明我们在这个技术上面是确实是领先于我们的很多同行啊，我们有这个能力去 包括硅光芯片的开发，是吧？等等，我们都有能能力去参与到这个新的这个赛道里面去。嗯， 明白，谢谢军总。嗯啊，军总啊，就是我们线上的话还有些海外的客人。呃，有两个问题可能想您这边请教一下，第一个就是想问一下公司接下来有没有一些股权激励计划的方案， 第二个就是想请您分享一下对港股 ipo 的 看法。嗯，股权激励我们是一直会这个给员工啊授予的啊，就是不同的阶段吧。啊，我们 就在去年刚刚，嗯，做了第四期的股权激励，那么所以说以后什么时候做，我们再寻找合适的十年做 啊，就是作为一个我们的核心管理团队和这个骨干员工啊，这些都是非常有必要的啊，作为科技型企业，我们这个这个对这块员工分享公司成长啊，我们是比较重视的，而且效果也非常好啊。 那么第二个问题就是关于这个对港股 ipo 的 这种有什么观点？我，我的理解就是这个， 嗯，我们作为一个国际化的公司，是吧？在嗯，海外市场占比也非常高啊，那么未来这个市场空间也非常大，那我们是有必要在我们的 股股本结构啊，在我们的资本市场层面上面也要进行一步化。那么，嗯，这个进入，嗯，港股的这个 ipo 的 话，发行了以后，我们因为就是在 股东结构上面会更加的优化啊，会吸纳更多的一些优质的。嗯，就是全球的这些投资人啊，来能够来买我们股票啊，这是第一个方面。嗯，那么第二呢，就说我们的这个能够在 呃，香港市场进行目击资金，是吧？更加的便利啊。目击美元资金为我们在海外市场占比比较高的情况下，我们肯定对美元资金的需求是非常高的啊，能够用于快速的扩充产能， 包括海外的这些，呃，生产制造的运营费用啊，以及包括我们在海外的一些，呃，新的布局啊，新的才能投资或者其他投资方面，我觉得都是非常有利的啊。 呃，那之后还有就是在海港股的这种啊，就股权激励受理这边也是非常方便的啊，对，这些也都是非常方便的。好吧，就大概这几点吧。嗯啊，行，谢谢君总啊，那个下面请 chris 张解除经营，可以提问。 哎，君总，那个我想请教一下，因为之前我想问的这个技术问题已经有其他的那个投资人问过了。呃，我想请教的就是我们六四给的这个业绩预增啊，为什么发挥这么大啊？因为 q 四已经过了一个多月了。 呃，我刚才也听到了这个军总讲的我们，呃以后要上港股，然后更国际化的这个这个的心，呃，我，我能不能提个建议我觉得，呃，这么大的这个业绩预增的范围，呃，是以后能更这个缩小一点，这样会给投资人带来一些困扰 啊。嗯，好，我就这个问题，谢谢。其实我们每一年的这个业绩预告范围都都比较大，放的比较大，这也是符合这个规则的啊。这点首先说一下，我们不是故意说想把它放的大啊，那么 之前很多年你可以查看过往的这个业绩预告是都是这么大的，当然我们也非常愿意用心的争取投资的意见啊，我们把这个尽可能的把它缩小啊，这个是完全，我觉得技术上也是有可能实现的，但是我放大了代表说我们就定会去 去把它做到下线或者是上线啊。这里其实这个区间啊，大家可以去观察一下我们过往的这些，嗯，实际的最后出来的业绩啊，最后落在这个区间的哪个位置，大家可以看，是吧？我想嗯，这个不言而喻了，所以说大家不用去担心这个问题。嗯，好。 哎，君总，我有个小问题可以问一下您吗？啊，听讲，嗯啊，就是因为听我说，那我想问一下你，比如说在二九到三零年，比如说 n p o 或者是 c p o 大 规模的替代可插拔的情况下，我们公司跟国外是抓手一样的维持， 就是在 n p o 和 c p o， 呃，跟现在可插拔这样的一个竞争地位了。好，我我 转就是针对刚才这个问题，我想再陈述一下我的观点啊，就是第一个呢，就是说首先说可擦法吧啊，我觉得可擦法的生命力是非常顽强的啊，它可以，嗯，目前来说还可以持续的迭代。那么啊， 普遍行业里面普遍认为二零二八年到二零三年这个阶段，其实是就是在 xos 上面主要是用三点 t 了啊，那有三点 t， 而三点 t 刚才我也想的，我现在跟 c s p 户，嗯，就是 就是单通道单波四百 g 的 这个技术线其实是已经非常确定的，而且在不断的完善和这个测试过程中啊，其实我觉得三点二 t， 呃，采用可插拔技术线， 呃，在 skill 上面使用这个是大概率的时间。好吧，呃，就是我们，我们这个话之所以敢这么说，是因为我们确实跟 c s p 客户这边做了大量的工作啊，那么就是在开发，在送送车啊，各方面，在 去年二零二五 ofc 的 现场 demo 啊，这个单波四百 g 这些技术其实大家都看到了，这个确实是完全可行的啊，好吧，包括相应的这个配套的 dsp 芯片，以及包括配套的一些传感器芯片，其实都在路上啊，很快我相信你也会看到一个成果， 所以说这块就解决了大家一个担忧，就是在二零二八年以后到二零三零年这个阶段，到底你是用的是什么样的一个技术线？到底是可插拔还是 cpu 还是什么东西啊？我觉得在 skyot 上面用 c 用这种就是可插拔，仍然是一个 嗯，会成为 csp 的 一个主流选择啊，这是第一点，第二点呢，就是说在这个，嗯，那么我们再往后看啊，大家又担心说因为我老是担心你这个会被替代，是吧？那么 但是大家有想有想过没有？就是续创啊，我们其实已经是定位自己是一个光光连接解决方案提供商，那就是说我不仅仅是会做可叉，我也会做 n p o， 我 甚至也会要做 c p o 是 吧？这些技术我们要么已经在做，有要么正在技术 预研和储备过程中，那为什么大家不能与时俱进的看到我们公司也是能够去做未来的很多事情呢？是吧？而老是把你定位成一个这个可叉八解决方案，可叉八光模块的方案呢？ 是吧？所以说既然大家对于那些呃就是市场上很多呃相同的这些呃就是能做 cfo 的 概念股票，是吧？大家都觉得他有能力，未来怎么样，但是为什么你你作为一个 这个技术力完全具备的是吧？那有这份流失的，你说我们在这个呃 d i c 是 吧？在工装还有在一些其他方面，我们积累了大量的丰富经验，而且在 n p u 上面我们已经是在呃这是全力的开发啊，在 c p u 上面我们也在做各方面的这种相关 预言，我觉得这个是我们是完全有能力啊，将来能够进一步的演化成啊，就是全能力的一个厂商啊，都是在这个光连接解决方案上面，所以说我觉得未来在二零三年以后啊，即使在 skill 上面需要用到六点四 g 甚至十二点八 g 啊，我相信我们仍然是有能力推出相应的解决方案的 啊，这是在 skill up， 在 skill up 上面，现在已经不用说了，是吧？在二零二七年，大家已经看到啊，六大客户六点四 g、 十二点八 g 的 需求都已经出来了，而且我刚才提到它里边 cpu、 npu 或者是可插拔啊，这种方案其实是并行的啊，在不同的客户他有他不同的需求。 嗯，所以说我觉得大家没有什么好担忧的啊。就是，而且眼下解决大家眼下最现实的问题就是 二零二六年，二零二七年的需求仍然是非常强劲，二零二八年我们也会看到三点 t 的 气量啊，仍然是继续的迭代啊，随着算力需求提升，那么在 skyot 和 skyop 上面的布局啊，这块上面的需求，我相信仍然是非常可观的啊，我觉得没什么好担忧的。好吧， 明白明白。那另外一个就是说，是不是你认为，就比如说呃，这个就是 cpu 的 话，他可能，比如说呃最先是在 skill up 上应用，而不是说在 skill out 上，就是跟鲁门特步的说法是不太一样的，是吗？ 嗯，这个话我不能这么说，其实站在芯片厂的角度，它是 skill up 和 skill up 它都要推的啊，不可能说只推一个是吧？嗯，它都要这两种，这两种场景它都要进行推进，只是说有先后顺序而已。嗯，哪个更快，哪个更慢一些？嗯，对。 最后一个问题是什么？就比如说我们某个大客户，他如果被 out 了，他可能是说他自己称的是 cpu 嘛，但是他那个 cpu 其实是就是可拆卸的嘛，就有点近似于 npu 嘛。那我想问一下，就说在这方面的这样的一个技术方案下，我们是不是也在跟这个客户去就是共同的研发，也是走在一个最前面的一个状态？ 嗯，不好意思，你前面说的那那段话我没听的很清楚啊，你说是啊？就是因为我们， 因为我们预计这个这个这个就是目前来讲的 cpu 更多的还是这个罗比奥特曼，他那个他自己讲的对这个 就是 cpu 嘛。然后但是他他给出的方案其实并不是我们经常讲的那种，就是 coos 的 那种完美的 cpu 嘛，他是那种就是说类似于 npu 的 npu 的 那种形式，就是说我可以，比如说某个部件坏了，我可以我可以拆卸的这种情况，那我我可以进一步理解为它是 npu， 对 吧？ 那这种情况下这种方案的话也是我们最早能够看到的一个方案吧？那这种方案的话，就是我想问一下，就是我们是否在跟这个客户在这个也是在这个技术研发上是，就是密切配合，也是走在这个就是技术的一个最前面的一个状态呢？ 我们就是会，会不会是有其他竞争对手对，我们有一个潜在的一个，就是谁点替代风险的？就这种。 嗯，这个这么说吧，就是在芯片客户的这个 cpu 里面，我们刚才前面介绍了，我们能够参与的是在一些这个 fiber 和那个啊 laser 这些上面啊，就相对于外，呃，就是，呃， 怎么说呢，虽然它可能无法进入到这个里面的最深层的这个光引擎上面去，但是呢，也也算是参与了它里边的其中一部分吧。啊，我觉得这个是 cpu 上面啊， 但至于说如果是 n p u 的 话，那就不一样了，如果是客户，我们的芯片厂客户他选择了 n p u 或者是可插拔的话，那肯定我们是一定是深度参与的，而且是他的直接供应商。嗯，这点我们还是比较自信的。 嗯，那好，我没有问题，谢谢军总。嗯，这样，军总，我们最终来接受一个问题，抱歉，由于时间关系由于时间关系，我们现在进行最后一个提问。啊，请苏珊娜 b a 的 提问。 在呢，哎，可以解除静音。对 你，你好，管理层，你好啊，请讲，哎，你好，管理层，我想请教一下那个 po 其实公公司也可以做到一个 wifi， 听到吗？管理层，清楚吗？现在啊，听到，请讲。嗯， 哎，你好，对啊，之前管理层有做到。就是啊，在啊 c p u 当中啊，公司已经做到 laser 跟那个，呃呃，那个 flyber， flyber 不 晚一些，可以做到光光眼睛嘛。对，所以我想请教一下那个， 呃呃 in terms of dollar content 就是 呃那个 popable， 还有在那个，呃 n p o 跟 c o 现在公司可以做到的 dollar content 大 概是怎么一个状况，我想比较一下。对，谢谢。 嗯，不好意思，你在这样的问题我不是听得明确啊。嗯， 我相信很多问题可能是说可查法或是我们能做的事情，可能做的价值量大概是怎样。 对对对，嗯，就是如果是刚才说的，如果你是参与到 cpu 里面一些，嗯，刚才说的啊。嗯，叫什么呢？就是 fiber 或者 laser 这些。啊，它的架量。嗯，你没办法跟整就是整个光影琴相比吧。啊？它只是光影琴其中的一部分啊。 对，这是 cpu 里边，但是如果说你做的是整整个一套啊，就是全套都是由自己在做。嗯，这就是区别。嗯， 但是我刚才也提到了，就是 cpu， 我 们就是我们要面向什么样的客户啊？如果是面向 csp 客户，如果是做 cpu 的 话，我相信我们也是能够跟他做全套的。嗯， 但是这个事还早，因为现在，而且 csp 客户对是否采用 cpu 其实现在有巨大很大的决心。至少都目前看到他主要还近在于可查和 npu， 对 吧？ cpu 是 以后的事情。嗯，好 好，谢谢，谢谢分享。好，好，行，那今天就开到这吧。好，那谢谢。今天谢谢军总的时间。对，谢谢大家的时间。好，嗯，拜拜。