盛合晶微为什么注册地是开曼岛

今天我们聊一家刚刚上市的公司，叫圣和金威啊，这两天问的朋友比较多，这个公司你表面看它是一家风色公司，但是如果你只把它理解成传统的风色，你很可能看浅了，它真正的看点是在于先进封装。而先进封装这件事啊，过去很多人觉得它是一个芯片产业链的厚道环节，是配套，是加工。 但是现在情况变了，到了 ai 算力这个阶段啊，封装已经不只是把芯片包起来这么简单了，而是开始决定一颗高端芯片的性能上线。其实我在之前的视频和直播里面都讲了很多次了，当下单颗芯片的性能已经接近物理学的极限了。 所以呢，不管是英伟达还是谷歌，它们都在着力于打造易购，把所有的芯片呀，什么 swarm 呀，什么 lpu 啊这些东西封装到一起来，提升这个整体的算力规模和算力上线。 因为你们要理解这个底层就是半导体的摩尔定律变得越来越慢了。以前提升芯片的性能主要靠先进之城再往前走，比如说我们从十四纳米到七纳米啊，从七纳米到五纳米，然后再从五纳米到三纳米， 但是你发现越往后这个成本越高，难度越大，所以业界开始换一个思路了。哎，我不一定非要在一颗芯片里面解决所有问题，我可以把不同的心力放到一起，通过先进封装把他们高效率的连接起来。 这也就是为什么大家现在越来越关注 chiplight、 二点五 d 封装、三 d 封装、 hbm、 coos 这些东西。说白了，先进封装正在从过去的配角变成 ai 芯片继续提升性能的关键环节，圣和精卫的定位也就正在这个地方。它不是一家只做传统封装测试的公司啊，它是国内少数已经具备 比较完整的封装平台能力的公司。那么它做什么呢？我们来简单说一下它的几块业务。第一类就是中断硅片加工，比如说 bumping， c p r d l t s v hybrid， bonding。 这些词儿听起来可能有点儿技术啊，你不用管它，你只要把它理解成在芯片和芯片之间，或者芯片和基板之间搭建更高密度、更高效率的连接通道。 然后第二类就是金元级的封装，你比如说 w l c s p m l c s p 这个听起来也很技术，你不用管这类封装，它主要的特点你记住就是更轻、更薄、更小，适合一些对体积和性能要求都比较高的场景，你 记住这点就可以了。第三类是更高级别的多芯片集成，比如说 smart poser， 二点五 d 封装，三 d 封装。这个就更接近 ai 芯片未来的方向了，因为芯片啊，它不只是单科的独立工作了，它需要 gpu、 hbm 以后的 lpu， serum、 高速互联等等多种功能的心力协调。 所以呢，谁能把这些东西更好的封装到一起，谁就更有可能在下一代的算力硬件里面占据更关键的位置。这也是我觉得为什么这家公司值得拿出来讲的原因，他不是一个单点工艺，而是一个先进封装的平台性公司。 我们最后再看一下他的财务，这家公司过去几年的变化也非常明显，二零二二年的公司的收入大概是十六点三二亿规模，净利润亏损三点二九亿，到了二五年的收入已经做到了六十五点二亿 规模，净利润达到了九点二三亿。也就是说，他不是一个一直亏损讲故事的公司啊，他已经从早期的投入、产能爬坡、折旧压力比较大的阶段开始进入利润释放期了。更关键是他的毛利率，二零二二年的公司的销售毛利率大概只有百分之七点三左右，但是到了二五年呢，已经提升到了百分之二十三点一， 净利润也从二二年的负数提升到了二五年的百分之十四左右。这个变化说明什么？说明随着产能利用率提升，公司的盈利弹性也开始出来了。 先进封装这个行业有一个特点啊，就是前期投入非常重，设备很贵，折旧压力很大，但是一旦客户导入成功，产线跑顺，量率上来，它的利润弹性也会比较明显。 所以看这家公司，不能只看它现在收入多少，更要看它后面的几个东西，客户导入能不能持续，产能利用率能不能维持，毛利率能不能稳住更高端的二点五 d、 三 d 折叠这些相关的封装能不能真正的放量，这才是真正的核心。 另外我也要提一下他的竞争格局，就全球的风测市场里面，日月光安靠长电科技、通富微电、华天科技这些公司都很强盛和金威呢，目前全球的份额并不大，二零二四年的全球前十大风测场里面，日月光市占率大概百分之二十三点七，安靠大概百分之十五，长电科技百分之十一点三， 盛和金威呢，大概只有百分之一点六，所以从规模上来讲，它不是一个全球龙头啊。但是这家公司的看点也不在于规模，它的看点就在于国内先进封装平台性的资产比较稀缺，尤其是在国产 a a 芯片 chip light、 高带宽存储、易购集成这些方向越来越重要的背景下，国内必须有自己的高端封装能力， 否则前面芯片设计做出来了，后面封装跟不上，你整个的产业链还是会卡住。所以呢，我看盛和金威重点不是把它当成一个普通封色厂来看， 普通风色厂我们更多的看的是周期产的价格。但是盛和金微更像是一个先进封装平台型的公司，它未来的估值核心我们就看三个，第一，它在高端先进封装里的收入占比能不能继续提升。第二， ai 芯片 chip light， 二点五 d、 三 d 这些订单能不能持续兑现。 第三，它的毛利率能不能持续维持在一个比较好的水平，而不是靠短期产能紧张撑起来。最后一句话总结一下，盛和金微不是一家简单的一个重要的观察样本本。

长电盛和通付最近火了，什么？摩尔定律到头了，封装成为芯片行业的下一个未来，真的是这样吗？今天一条视频给大家讲清楚先进封装的来势路和未来的发展趋势。视频有点长，可以先点赞收藏。 二零一一年，他一店搞出了一项新技术，全行业只有一家客户愿意用。圈子里面给他起个外号叫冷树林啊，英文叫 coldworks， 意思就是这东西太冷门了，没有前途。 十四年过后，这项技术成了全球 ai 芯片最大的瓶颈。这就是壳子啊，全称翻译过来就是把芯片放在硅片上面，再把硅片放在基板上面，说白了就是把 gpu、 hbm、 内存紧紧地贴在一起啊，中间又一层超薄的硅片，做超高速的连接， 结果呢， gpu 和内存之间的数据传输速度就直接起飞了。说的这么简单，但做到这件事情，就是台积电也花了整整十五年时间。二零零六年，也就是二十年前，台积电一个叫蒋商议的高管提出一个想法， 当时他就判断，未来芯片的瓶颈啊，不只是在 g t 管上，而是在芯片之间的数据传输上面。二零零九年正式立下，砸了大约一亿美元，拉了四百多个工程师开干。 二零一一年，第一个客户来了，做 f p g 的 赛林斯，然后就没有然后了，除了赛林斯没有人要。为什么呢？三个字，太贵了。 一个克沃斯的封装成本可能比芯片本身还要贵啊，良率更是一塌糊涂。 gpu 当然坏了全废， hbm 坏了全废，中间那块归中介层，有瑕疵，全废， 任何一个环节出问题，整包报废，还有物理上的坎， gpu 本来就是一个发热的怪物， hbm 再紧紧的贴上去，热密度就瞬间爆炸了。而且呢，硅片中间层基板的热膨胀速度都不一样，封装好的芯片动不动就会翘曲开裂。 从二零零九年到二零一六年，整整七年时间，这项技术一直在烧钱，转机出现在二零一六年，英伟达的 passcode 的 架构开始用克沃斯，但真正让它爆发的是二零一九年过后的 ai 的 浪潮。到了二零二三年，克沃斯的产量直接变成了全球 ai 芯片的咽喉， 他一天疯狂的扩产啊，台湾省的嘉艺建厂，台中建厂，但产量还是不够，当初被炒的冷树林的技术，现在排队你都抢不到。 这件事情的背后是半导体行业一个根本性的大转弯，就是关于摩尔定律是否放缓的讨论。其实现在的共识就是芯片的物理层变得缩减，其实还在继续，但是经济维度的摩尔定律已经失效了。 过去五十年，芯片行业只有一个核心的逻辑，就是把激励管做的越来越小，因为越小他就越快，越快他就越强。 但到了二十八纳米过后呢？这个逻辑开始崩了。以前每一代的工艺升级啊，性能涨，成本降，二十八纳米过后呢？反过来了，建一座二十八纳米的工厂呢，大概要五十亿美元。建一座五纳米的工厂呢，一百五十亿美元以上， 建议做两纳米的工厂，直奔三百亿美元去了。一台 u v 的 光刻机，单台超过一点五亿美元，这种投入产出比的下降，导致除了 ai 和高性能计算，普通消费电子已经很难通过购买先进制程能获取爆炸性的性价比的提升了。所以呢，业界达成一个共识， 既然正面硬钢物理极限太贵了，那就通过先进封装，把多颗芯片像搭积木一样拼在一起，这就是区块链心力技术啊，这本质就是用结构红利去弥补制成红利的消失。于是台积电做了一个非常狠的决定，说，先进封装我自己来 啊，为什么不交给日月光呢？因为壳子已经不是传统的厚道封装了，它需要的是 t s v 穿孔，微米级的布线，超大面积的硅中介层， 这些金源厂级别的工艺啊，传统的封测厂的设备精度根本做不到，而且金伟达和 amd 这些设计数据啊，也不希望流出工厂啊。从金源制造到先进封装，一条龙，全控良率好调，责任清晰， ip 不 外泄，所以台积电的策略非常清晰，像可沃斯这样的最顶级的，这种封测啊，全部自己吃掉 啊，传统低毛利的封装啊，继续外包给日月光啊，外包给安靠，先进封装从一个辅助的工艺，变成了 ai 时代的战略制高点。 对中国来讲，这个先进风装啊，就是一套绕不过去的坎。全球格局就是这样的啊，日月光份额接近百分之四十五，绝对的统治，后面就是安靠美系的龙头， 再往后才是中国的长电科技，全球第三，中国有三家公司，值得去认真看看啊。第一个就是长电科技，二零一五年收购了新加坡的新科金鹏，直接拿到了苹果的供应链。 华润入驻过后啊，转成了国家队的背景，走的就是中国版的日月光的路线。因为全品类的覆盖，通付为电，路线完全不同，它深度绑定了 amd， amd 超过百分之八十的封装订单全部由他完成，等于是 amd 在 ai 芯片上面能追赶英伟达多少，通付就能吃到多少红利。圣和金威刚上市， 圈类的关注度非常高，他专注金元级的先进封装啊，包装啊， r d、 l 啊三 d 堆叠，走的是最接近台积电这个 coos 的 技术路线。但三家绑定在一起，跟国际这个先进封装的差距还有四个层面，第一个就规模日月光， 但一家这个份额就已经拿到了全球百分之四十五了，常见的体量差距仍然明显。第二个就是客户结构，日月光绑着苹果、英伟达啊、高通、博通合作了几十年，能够参与客户的下一代产品的定义，而中国厂商呢，更多还是承接订单。第三个是良率经验， 先进封装的良率的积累不是三五年就能追的上的。第四个就是设备生态，日月光能够跟供应商联合开发材料，联合开发设备， 但真正关键的判断是全球 ai 封装根本不够。所以呢，台积电、日月光啊根本吃不下所有的封装，全球客户都在找封装的啊，供应链，这才是中国封装企业为什么能够持续被看好的主要原因。 过去五十年，芯片行业的主题是如何把经济管做小，未来十年，主题会变成如何把芯片跟高校的连接在一起。请记住，先进封装不是简单的装修，而是芯片性能的二次开发。关注我，带你看懂技术底层和产业顶层。

很多人根本不知道封装和 hpf 为什么这么重要啊，也不知道他们为什么有持久的动力。其实呢，就一张图就能彻底解决这个问题啊。这张图的数据来源是刚上市的圣和金威的招股材料，引用的是大摩去年二月份发布的一份极其硬核的报告， 视频有点长，可以先点赞收藏。我们看看这个英伟达的 b， 两百 gpu 的 成本结构。第一项，逻辑芯片制造，台积电的三纳米制成， 一千五百美元，占总成本的百分之二十三。第二项呢，是先进封装和测试，也就是 cos， 一 千三百六十七美元，占成本的百分之二十一。第三项是 hbm 的 内存， s k 海力士是主供应，两千七百二十美元，占成本的百分之四十二。一颗芯片四成的钱是花在内存上面的 啊。注意这里的封测，百分之二十一，它跟百分之二十三的制造成本几乎都已经持平了，这是什么概念呢？在半导体的旧世界里边，很多人认为最重要的是光刻机是制成，是 cpu 和 gpu 的 设计是金元制造。 封装测试是厚道工序啊，成本占比通常不到百分之五，没有人把它当回事。但到了 ai 芯片这里啊，封装的成本直接追上了制造， 它不是包装盒，它是把那颗一千五百美元的 gpu 和两千七百美元的这个 hbm 捏在一起。高速互联的唯一手段没有可沃斯，你常听的什么纯算一体，全是空谈。 真正决定 ai 芯片价值的，已经不是单纯的 gpu 的 裸芯片了。我们再看看英伟达 b 两百的逻辑芯片的成本是一千五百美元， 而 tpu v 六只有六百二十四美元。这意味着谷歌通过定制化的 s 壳芯片设计，在实现同等或者更高效特定任务效率的前提底下，极大的压低了核心制程的成本。 这张图示一个很深的产业逻辑，就半导体的价值正在从单点制程向系统集成的转移。过去二十年，摩尔定律是唯一的游戏规则，谁先把经济管做小，谁就能赢。但现在经济管继续缩小，带来的性能提升正在递减 啊，怎么把不同功能的芯片高效拼到一起，成了一个新的价值高地？这就为什么台积电二零二五年 coros 的 产量翻倍，因为全球 ai 芯片的产量 不仅取决于台积电有多少金元的产量，更取决于它有多少 coros 的 封装的产量啊，封装变成了整个行业的总闸口了。 还有个逻辑就是 ic 自研芯片的崛起，本质上就是一个成本拆解战，谷歌、亚马逊为什么要自己做芯片呢？看看这张图你就明明白了啊！ b 两百的成本结构里面，英伟达自己的芯片为什么是一千五百美元啊？ tpu 只要六百二十四美元，这就对应上了英伟达为什么财报里面的毛利是百分之七十一 啊？字眼芯片呢？把设计列在自己手里面啊！逻辑芯片的成本直接降到了六百二十四美元。但博通这些 s 设计服务商啊，真正的价值已经不是只画这个芯片电路图了，而是帮客户在 hbm 和先进封装的硬约束底下，做系统级的成本优化。 中国目前的先进资产还是被卡着在，但更大的问题是，即使有一天解决了七纳米五，纳米封装和 hbm 这两个更大的成本相，依然受制于人。可沃斯核心产量百分之百是在台积电受力，而 hbm 的 核心产量百分之七十以上在 s k 海力士里面， 剩下是三星和镁光，但机会也在这里。中国大陆的封测企业长电通、富盛和金威在传统封测领域的积累啊，是切入到先进封装最现实的条板。 因为先进缝纫的本质就是在硅中介层上面做高精度的互联，它的工艺逻辑更接近于精密制造，而不是纳米级的光刻。这条路比死磕 euv 的 光刻机路径要更短，更容易一些。所以啊，这一轮圣核金微这么猛，也是因为他招股书里面的一张图， 二点五 d 的 先进封装，中国大陆市占率百分之八十五。这张图还有一个数字，就是我们之前说的 hbm 的 占比百分之四十二。很多人讨论这一轮的存储到底是周期还是产业大趋势，关注我明天拆解 hbm 是 否正在变成 ai 时代的数字石油。

先看评论，盛和京威刚上市就突破两千亿市值，风色板块还能不能拿作为天天都在接触各个产业链的研究员呢，给大家交个底啊， 如果说你只把盛和当做一个传统的风色场来看，那很可能就看浅了，他真正的看点在于他踩中了当前半导体行业最核心的变量，先进风状。 我们先解读企业基本面，最后呢，给大家三条要盯紧的方向啊，一定要看到最后。首先呢，底层逻辑变了过去啊，大家觉得封测嘛，无非就是一个厚道加工环节，但现在情况不同啊，随着物理极限呢，芯片最多就是从七纳米卷到三纳米，单颗芯片的性能啊，就达到上限了。 所以啊，无论是英伟达还是谷歌啊，现在的核心思路呢，都是心力异构集成，也就是把 gpu、 hbm 等不同功能的高效率的拼接在一起。 说白了啊，封装技术啊，就已经直接决定了高端 ai 芯片的性能上限。而盛和金威啊，就是国内稀缺的先进封装平台，它是极少数啊，能实现二点五 d 封装大规模量产的企业啊， 绑定的是国产 ai 算力的核心产业链。简单来说呢，它的业务啊，就分为三层，第一呢，中段灰片的加工，负责在芯片之间搭建高密度的连接通道啊，这是先进封装的基础了。第二呢，就是精元级的封装，主打更轻、更薄、更小，适合对体积和性能要求极高的场景啊。第三就是多芯片的集成， 这是最接近 ai 未来的方向啊，能把 gpu、 hbm 等多种芯片呢协同的封装在一起。而且啊，它的财务数据验证呢，已经跨过了烧前期啊，进入利润释放期了，财报也非常硬核， 二二年的营收是十六亿，净利润还是亏损的。但到了二五年呢，营收啊，就已经飙升了六十五亿，净利润呢，达到了九亿。更关键的是，毛利率呢，从二二年的百分之二十三， 虽然圣和经纬在国内的地位稀缺，但放眼全球呢，什么日月光啊，安靠啊，产业科技这些巨头呢，依然占据着绝对的市场份额，所以啊，后期他能不能持续走强呢？盯住这三个方向， 第一呢，三 d 产能的落地情况，募资投建的项目能不能顺利转化为实际订单？第二，高端封装的收入占比 利润最丰厚的二点五 d， 三 d 业务能不能继续提升啊？第三呢，毛利率的稳定性能不能一直维持在百分之二十以上的高位，而不是靠短期的产能紧张撑起来的虚高？后面呢，我会持续的盯着先建封城这条产业链的具体情况， 有什么新消息信息爆，我都会第一时间来发视频，想获取更多信息差的朋友呢，记得点个特别关注啊，平台会第一时间把我的调研笔记啊推送给你，我们来日方长，一起见证！

今天盛和金威上市，发行价十九点六八元每股，开盘暴涨超百分之四百，市值一度冲破一千八百亿元，冲破一千四百二十七点八一亿元。我看了一下长电科技，今天收盘市值七百八十七点八八亿元，盛和金威是长电的一点八倍， 很多人都知道他们是做半导体封装测试的，属于同行。常言道，同行是冤家，就拿我们做知识产权行业来说，江阴就有大大小小近四十家同行，本地的人就算了，还有北上广深的巨头在江阴的分支机构，价格在在所难免。 那长电和盛和津微二者都位于江阴，而且距离还特别近一公里的距离，那他们会不会出现一些竞争呢？本期我们就聊一聊。 ok， 先说二者的关系啊，盛和金威的前身中芯长电是二零一四年由长电科技和中芯国际两大巨头在江阴合资成立的， 直到二零二一年，盛和金威才独立发展。二者都属于半导体封装测试行业，并已成长为国内巨头。长电科技排名国内第一，全球第三，而盛和金威也已是国内第四，全球第十。 航天科技聚焦全球化市场，约百分之七十八的收入来自境外。它更像是综合医院业务，包含引线建核到二点五 d、 三 d 等全品类封装服务，客户包括英伟达、英特尔、高通等国际巨头。 圣和金微则聚焦前沿的金源级先进封装，如二点五 d、 三 d 等，更像顶级专科医院，百分之九十五的营收来自国内，深度绑定以华为为代表的大客户，单一最大客户收入占比呈高达百分之七十四。 殊途不同，归各自的主场和优势，他们的技术实力体现在不同维度的护城河上，形成了差异化竞争。长电科技量率、广度与生态，凭借百分之九十九点五的 chaplet 量率和百分之九十八的 hbm 封装量率，获取国际巨头信任， 在车规及封装领域也布局深厚。盛和金威技术深度与先发优势，在二点五 d 封装领域是国内最早量产的企业，占据百分之八十五的国内份额，同时是国内首家能提供十四纳米凸块服务的厂商， 最大十二英寸凸块才能也是其核心竞争力之一。从分蛋糕到做大蛋糕，回到开头大家最关心的问题，他们确实有竞争，但不激烈。 长电科技在积极扩建自身的二点五 d、 三 d 封装产能，如 x、 d、 f、 o i 产线，这确实与盛和金威的战场有交集。不过，长电科技的产能主要用于服务其已有的国际大客户，而非直接去抢夺盛和金威的国内基本盘。 尽管存在竞争，但更值得关注的是，它们共同构成了江阴强大的封测产业群体，这种链主效应企业带动更强大的区域竞争力。 所以，未来两家公司更可能是既在特定技术如三 d 封装上展开良性竞争，又共同把中国先进封测产业这块蛋糕做大，而非同城厮杀。我是三叔，感谢关注！

四月二十一号，江阴板块呢，迎来了第六十八家上市公司，盛和金威啊，在科创板挂牌上市了，拿下了今年呢科创板最大的 ipo。 如果再算上四月十号呢，刚刚上市不久的赛因电子，短短的十一天，江阴呢，就接连收获了两个 ipo， 继续稳坐的全国 a 股第一线的宝座。我们先来说一说这次上市的盛和金微啊，他的前身呢，是中兴国际和长电科技呢联手打造的中兴长电，后来呢，独立更名为盛和金微，是全球领先国内头部的集成电路金源级的先进风车企业。 再来看看封神的江阴板块，从一九九七年，江阴啊第一支股票新城股份啊，敲响了上市的钟声，从此呢，开启了三十年的资本长跑。到现在呢，江阴的上市公司数量已经达到了六十八家，从传统的纺织、 造船、特钢到半导体高端装备新材料，可以说呢，是各个领域啊，全面开花，其中呢，近九成上市公司都是民营企业， 他们呢，既是经济的压舱石，也是科技创新的主力军。江阴啊，到底有多能打？面积呢，只有九百八十七 平方公里，常住人口啊，一百七十八万，但是呢，却走出了像海澜之家、扬子江船业、远景能源、双良节能啊等一大批的行业标杆和面族企业。二零二四年呢，江阴的 gdp 呢，突破了五千亿，成为啊全国为二的 五千亿的人口，贡献了全国二百五十分之一的 gdp。 所以，制造业第一线，资本第一线，江阴呢，实至名归。所谓郡县治，则天下安陷于心啊，则国家强。那么爱谷第一线到底是怎么炼成的， 我们呢，之前其实就有过分析，首先第一啊，就是地理位置，江阴呢，地处江尾海头，江阴呢，被一众苏大强的城市啊簇拥，历来呢，是兵家必争的江河要塞，所以呢，天然就具备了良好的经商的基因。 第二个呢，就是江阴这个地方，人文底蕴深厚，吴国计，诈熏生君，黄歇，包括像徐霞客都诞生在这个土地上，辛弃疾和施耐庵呢，也曾长期居住在江阴。明朝以后啊，八府三州的学子要是考功名都要来江阴考试，所以这个地方呢，算得上叫文脉深厚，人才汇聚， 很多人啊，交早接触到了新的科技思潮，敢于创新，敢于实践。所以啊，江阴啊，才能一代代涌现出优秀的企业人才啊。 第三呢，就是江阴政府呢，有为江阴政府啊，精准赋能，全力支持上市公司通过并购重组啊，来整合产业资源，优化资本的结构，提升啊市场估值，从而助推江阴板块呢，量质提升。有人说，陷于经济看乡村，江阴啊，六十八家 ipo 呢，当然肯定不是终点了， 是一个新的起点，从传统制造到科创突围，从政府精准的服务到企业，敢闯敢拼，人轻其名，信刚敢攀登创业流的江阴啊，用三十年的时光证明，靠实业，靠创新，靠耐心啊，一个小县城也能跑出中国经济的硬核力量。

盛和经纬成立于二零一四年，总部在江阴，以前叫做中心长电，它是由村龙和长电科技合资创立的。二零二一年呢，村龙转让股权后改名为盛和经纬。那公司最开始呢，是做十二英寸中段硅片加工的，并且延伸到了金源级封装以及新力多芯片集成封装。 目前已经发展成为全球领先的金源级先进风测企业和国内多家领先的芯片设计金源制造企业深度绑定，包括你们最爱的华子 那客户，覆盖了全球头部的智能手机、计算机以及服务器的品牌合作已经转化至持续规模收入。他的业务呢，主要包括三大块，第一块就是中段硅片加工， 包括邦品和独立 c p 测试，这个是先进封装的前道基本工序。邦品是通过在金源表面制作金属凸块，然后提供电气互联接口的，相当于在 vivo 的 pad 上做出一个凸起的一个接口。 然后一六年公司已经实现规模化量产了。二四年十二英寸邦品的产量位列全国第一， 二四年的试战率是百分之二十五。 c p 测试其实就是芯片的量率测试了，它是在切割前完成芯片的电气筛选，确保厚道封装使用合格的金利。那二四年公司独立 c p 收入是三点零九亿， 实战率是中国大陆第二。第二个就是金源级封装了。这个其实我在之前讲金方科技的时候已经说过，那公司的 vivo live csp 于二零一八年已经实现规模化量产了，主要服务于射频电源管理、存储等移动终端芯片。 那二四年这块的收入位列国内第四，其中十二英寸是国内的第一。那 fanout wiflava package 呢，已经处于小规模的批量试产阶段了。第三个就是它的重头戏了，叫新力多芯片集成封装，其实就是二点五 d 集成和三 d 集成。 二点五 d 集成面向的是 cpu、 gpu、 ai 芯片等高性能运算领域。那客户覆盖了人工智能、数据中心、自动驾驶等终端公司，全面布局硅、有机、硅胶三大转接板技术路线。那二四年这块收入是十九点六亿， 试战率是国内第一。三 d 集成呢，聚焦的是高端智能手机、智能穿戴以及五 g 毫米波天线等应用，那服务于高端消费电子芯片领域。那这三大块里面收入的大头是哪个呢？ 那公司是大陆最早实现十二英寸凸块制造，就是帮聘量产的企业之一，也是首家提供十四纳米先进制成帮聘服务的企业， 填补了国内高端产业链的空白。后面公司在巩固中段硅片加工以及金源级封装业务领先优势的同时呢，在高附加值的新力多芯片集成封装领域实现了关键性的突破， 推动了收入结构的优化。二二年的时候，中段硅片加工贡献的收入是十点九一亿，占总营收的百分之六十七，是绝对的主力。那新力业务收入是零点八六亿，只占了百分之五。 但是后边几年，这个新力业务持续放量，收入占比快速提升，到二零二五年上半年收入已经能达到百分之五十六了， 成为公司的第一大收入来源。同时期呢，中段龟片加工收入只占了百分之三十一，那金源集封装业务呢，占百分之十二。截止到二零二四年年底啊，公司的十二英寸帮聘产能，规模 十二英寸的 vivo live csp 收入以及二点五 d 集成收入位列中国大陆第一。那二二年到二五年，公司收入从十六点三三亿元增至六十五点二一亿元，这个年复合增长率是百分之五十八点七 啊，规模净利润从负三点二九亿增加至九点二三亿，扣飞后，规模净利润从负三点四九亿增加至了八点五九亿， 实现了扭亏为盈。其中二零二二年，公司主要是因为先进封装业务的研发周期长，投入大，从技术平台研发到产能释放需要一定的周期，所以出现了经营性亏损。 那二三年起呢，新力多芯片集成封装技术平台慢慢起来了，叠加上终端硅片加工以及金岩级封装业务，产销规模持续提升， 公司实现了盈利快速增长。 got 呢，数据显示，公司二二年到二四年的复合率在全球十大封测企业中排名第一。那这样一家公司呢，很快就和大家见面了，所以不要老盯着诚心了，这个其实也不错，有收获的点个赞！

近半导体板块轮番上涨，但你有没有注意到一个奇特的现象，当设计、制造设备都经历了一轮又一轮的爆炒之后，有一个细分领域却一直稳健的走在后面，没错，就是先进封装。然而就在五月十一日，这个稳健的板块突然爆发了，长电科技强势涨停， 市值直逼千亿，通富微电、华天科技、永系电子等全线跟涨。这背后绝非偶然。就在同一天，长电科技放出一个重磅消息，二零二六年固定资产投资预算直接上调到 一百个亿！为什么是现在？为什么是先进封装？今天我们就来拨开迷雾，看清这场正在全球上演的关乎未来十年半导体产业格局的新大陆争夺战。长久以来， 封装在半导体产业链里一直是个幕后英雄，大家的目光都聚焦在光刻机、 a d r 软件和先进制成上。很少有人关注芯片做好后事怎么被打包起来的。 但今天，一切都变了，先进封装已经从产业链的配角，一跃成为决定芯片性能上限的主角。原因很简单，摩尔定律快走到尽头了，把晶体管做的更小更密，这条路越来越难，成本也越来越高。 于是，全球顶尖的芯片公司找到了一条新路， chiplet 新力。什么是 chiplet？ 你 可以把它想象成乐高积木，与其费尽心思造一个巨大而复杂的单芯片，不如把功能模块拆分成几个小芯片。 新力，然后用最先进的封装技术，把它们像搭积木一样，高速高密度的连接在一起。这样一来，既能享受到先进制成带来的性能提升，又能利用成熟制成降低成本，简直是鱼与熊熊掌兼得。 实现这一切的核心就是先进封装技术。看清了这个趋势，全球半导体巨头立刻行动起来，一场围绕先进封装的新军备竞赛全面打响。台积电这位晶元代工之王，早已将先进封装视为自己的第二增长曲线。他手握两大王牌 cowo， 用于英伟达 ai 芯片 和 efo， 用于苹果处理器。现在，台积电不仅要把台湾的老厂改造成先进封装基地，更在美国大举扩产，只为满足英伟达、 amd、 苹果这些超级客户的疯狂需求。中国弯弯的日月光作为全球封测龙头，日月光也给出了明确的信号， 到二零二六年，其先进封测 leap 业务营收要从十六亿美元翻倍到三十二亿美元，其中四分之三的收入都来自高价值的先进封装。另外， 连在制造端掉队多年的日本都不甘寂寞，其官民合办的 rapids 公司在拿到政府六千三百一十五亿日元的巨额补贴后，先进封装生产线已经正式投产，目标直指二零二七年的二纳米芯片。你看，从美国到中国台湾，再到日本， 所有人都在踊跃先进封装。因为大家都明白，未来的竞争不再仅仅是谁的晶体管更小，而是谁的系统集成能力更强。 在这场全球性的竞赛中，中国的风测企业并非看客，而是重要的参与者和挑战者。以长电科技、通富微电、华天科技为代表的国产三巨头， 正凭借各自的核心技术加速突围。长电科技作为国内风测的领头羊，长电的杀手锏是其自主研发的 x d f o i 二点五 d 先进封装平台，这项技术能够实现超高密度的互联和优异的散热性能， 已经成功为国内头部 ai 芯片客户大规模量产。这次宣布的一百亿投资，就是要将这一平台的潜能和技术推向新的高度，直接对标国际一流水平。蜂富微电是 amd 最信赖的合作伙伴之一，深度绑定于 amd 的 cpu 和 gpu 供应链， 它在 chip 的 集成方面拥有丰富的量产经验，特别是在高性能计算领域的 fcbga 倒装芯片求炸阵列，封装技术上 实力雄厚。随着 a m d 在 ai 服务器市场的强势崛起，通富微店的战略价值愈发凸显。华天科技则走的是多点开花的路线，在 t s v 硅通孔、 fanout 山出行封装、 c i p 系统级封装等多种先进封装技术上都有深厚积累。 这种全面的技术布局，让它能够灵活应对不同客户、不同应用场景的需求，构建起宽广的护城河。除了这三大巨头， 永系电子、圣河经纬等新兴力量也在特定的高端风装领域快速成长，共同构成了中国先进风装产业的强大矩阵。为什么说先进风装是普通投资者眼中的黄金赛道？ 因为它具备了所有理想投资标的特质，高确定性、 ai 算力、高性能计算、自动驾驶等。所有未来科技的刚需都离不开先进风装去求端，有坚实的支撑。高壁垒、先进风装技术、 复杂设计、材料、工艺、设备等多个环节，新进入者很难在短期内突破，龙头企业的优势会越来越明显。低预期相比于已经被充分炒作的设计和制造环节，先进封装的市场关注度和估值水平依然处于相对低位， 存在巨大的预期差。对于稳健型投资者来说，现在正是布局这个最后的蓝海的绝佳时机。你可以选择行业龙头 长电科技，讲授其全面的技术平台和规模效应，也可以关注深度绑定大客户的通富微店，或者看好技术布局全面的华天科技。此外，永系电子、汇成股份等细分领域的佼佼者也同样值得关注。道友们，长电科技的涨停或许只是一个开始，他向市场传递了一个清晰的信号， 先进风装的时代已经到来，当全球巨头都在为未来的算力搭建幕式，谁能掌握最先进的拼装技术，谁就能赢得下一个十年。中国的风色企业正站在这个历史性机遇的门口。 投资就是投国运，投趋势。先进风装这条由 ai 革命驱动、由国产替代加速的黄金赛道，犹如一天巨轮，正在乘风破浪。对此，你怎么看呢？

最近无锡有一家上市公司叫盛和金微，这家公司刚上市，一上市就是突破了一千亿，也是市场非常耀眼的一颗明星。今天我们就把盛和金微这一家千亿的芯片独角兽，他做什么的？怎么赚钱的？为什么厉害？跟大家来讲一讲。 盛和金微的创始人叫崔东，他是芯片行业的一个传奇大佬了。崔东早年在电子工业部任职，那是比较早的，这个时候叫电子工业部，后来他就下海到中兴国际做副总裁， 把全产业链的这个技术和人脉都给吃透了。二零一四年，崔东他就牵头成立了盛和金微，他专攻国内空白的高端芯片的封装。 二零二一年顶住了外部的压力，进行了转型，拉来了国家大基金、高通这些顶级资本入局，就打造出了国内先进风测的独苗企业，应该说是创业之路是逆风翻盘了。 那这公司啊，任何精微的核心技术是什么呢？为什么别人做不了？说白了它就是 ai 芯片的高端拼接技术，专业术语也叫二点五 d 的 先进风测。这个技术是非常难， 他一是要求精度要这个非常高，要在指甲盖，指甲盖大小的芯片上 做上百万个，比头发丝啊万分之一还要细的连接点，误差不能超过一纳米，他的量率能做到百分之九十九点五，国内只有他能做到。 第二，只烧钱是个无底洞，一条产线就要投几十个亿，还得要持续的砸研发，一般的企业根本耗不起。三就是说客户认证要三到五年，他是早早就卡位了，后来者连入场的资格都没有。第四点就是手握了五百多项独家专利， 同行想模仿都绕不开他的技术壁垒。那么圣河经纬的客户有哪些？其实全是行业的顶流。第一大客户就是华为，他负责申腾和鲲鹏的 ai 芯片的封装， 那么占比高达百分之七十四点四。其次是海光信息，含五 g 避任科技，这一些国产的 ai 芯片的龙头，全是他的核心客户。前五大客户合计贡献呃，营收超百分之九十，订单是完全不愁的。 再看一看他的财务数据，应该说是爆发式的增长，营收这一块的，二零二二年是十六点三三亿，到了二零二五年就直接冲到了六十五点二一亿，三年的复合增速百分之五十八点七。 净利润就更加夸张了，二零二二年还亏损三点二九亿，二零二三年就扭亏了，二零二五年净利润就直接到九点二三亿了，同比暴增了百分之三百三十二，毛利率也从二零二二年的百分之六点八五飙升到二零二五年的百分之三十一点七九，盈利能力直线上升了。 它的研发的累计投入是超过了一百亿， i p o 筹资四十八亿，全力扩展，订单量更是随着 ai 的 算力爆发，年年的翻倍增长， 正因为这样，盛和京威一上市，市值就突破了一千亿，最高的时候冲到了一千八百亿。未来呢，随着 ai 算力需求持续暴涨， 高端芯片的封装刚需只增不减，产能落地以后，业绩还会持续爆发。虽然说客户的集中度偏高，但是在国产替代的这个大趋势下，他的行业地位是无法撼动的，这就是他上市即超千亿，未来潜力还很大的一个核心原因。 当然呢，估值是否过高了，也不能够简单的说，因为他技术强就可以有门头买进就行了，具体的估值高低，买卖判断还是要更详细的做分析。

上市的第一天最高就涨超了百分之四百，市值更是逼近了三大风测巨头的市值之合。 盛和经纬，他明明是长电科技和中兴国际在二零一四年为了填补国产空白的合资企业，可是为什么他现在的市值呢？反而超越了他的父辈 长电科技，成为 a 股的风测一哥。那最主要的因素可能就是它的二点五 d 封装技术垄断了国内市场，并且它是高端 ai 芯片封装的唯一选择。 我们在封测三巨头的视频里就说过， ai 芯片要想在性能上有更多的突破，就需要更先进的封测技术。二点五 d 三 d 封装技术就是封测企业的未来。要想使高端的 ai 芯片性能发挥到极致，台积电的 colos 二点五 d 封装技术现在是最优解， 可是呢，英伟达他锁定了台积电百分之七十的才能， amd、 博通等芯片大厂在争夺剩下的份额。盛和金威在国内二点五 d 封测市场的占有率达到了百分之八十五，更是全球仅有的四家具备了大规模二点五 d 封装的企业。 国内 ai 芯片公司，比如说华为、韩五 g 等，他如果需要更先进的封装技术的时候，盛和金威就成了他唯一的选择。 你再看看它 ibo 十的战略配售股东，海光信息、天树至新、木溪股份等等，这就更加说明了，国产高端芯片企业都想与他进一步绑定。 长电科技呢，虽然是全球第三大，国内最大的风色企业，客户也覆盖了全球头部企业，但是先进风霜的产能占比 现在是少于百分之三十。二点五 d 封装技术，它还处于验证期，与盛和精微的技术存在着明显的差距，市场自然就给了盛和精微更高的估值。 国产芯片对于二点五 d 封装技术的需求现在是越来越大，盛和精微作为国产风测的龙头，你觉得它能持续受益吗？