华为蹈定律是什么意思

华为提出了个韬定力，说二零三一年，芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成同等水平。这到底是遥遥领先式的吹牛，还是中国芯片真的别出大招了？先说结论啊，韬定力并不是说华为已经掌握了一点四纳米芯片， 它更像是华为在先进制程授权之后，拿出了一套改打系统战的芯片突围路线，有技术含量，但是并不是神迹。有重膜包装，但并不是纯营销，最终成色还需要看产品。那怎么理解呢？我打一个比方吧，假设一座城市要提高交通效率， 传统的摩尔定律的思路就是把车越造越小，把路越修越密，越修越多。对应到芯片里呢，就是把晶体管越做越小，同样的面积里塞进更多的晶体管。可问题是，现在你造不出那么小的车了，也没有那么先进的工具了，车只能造到这个尺寸了。那怎么办呢？ 二零零一年，斯坦福大学的几位学者就提出了一个三维集成电路的思路。既然皮面上的路越来越难修了，那就像立体空间，要效率，放到城市里，就不能只盯着车的大小了，而是重构整个交通系统， 修高架桥，进隧道啊，优化红绿灯，把原本需要绕成一圈才能办完的事，尽量压缩到同一个街区内完成。华为今天讲的跳奥定律，核心就是这个逻辑， 通过器械、线路、芯片、系统四个层级面的协调优化，让数据少绕弯路，信号稍等，待互联更短，调度更快。虽然个体晶体管没有你那么小，但整个系统完成任务的时间也就是跳变短了。但注意啊，摩尔定律和系统优化并不是对立的，最理想状态当然是车越来越小，交通也越来越聪明， 先进制程依然是芯片竞争的主战场，系统优化不是替代，而是放大器。所以扎心的真相是，套定律并不是颠覆宇宙的物理学基本定律，它本质上是一套在极端压力下被华为系统化、工程化、产品化的高阶方法论。如果华为能够自由的使用最先进的制造设备和代工能力， 当然会继续追求先进制程，因为先进制程是依然绕不开的绝对优势。所谓的二零二六年秋季麒麟芯片采用逻辑折叠提升密度，二零三年达到等效一点四纳米制成，背后不是魔法，而是复杂的结构设计、封装、互联，还有系统及优化硬拼出来的等效效果。 追真实性能、功耗、散热和成本到底怎么样，还得等产品验证。看到这里，可能有人觉得我在黑化位恰恰相反。真正尊重中国芯片，就不能用一句遥遥领先糊弄所有的现实困难。 盲目追捧解决不了任何问题，面对差距才是解决问题的第一步。中国芯片现在最难的是什么？是别人把最先进的制造设备给卡住了，你就不能永远在别人定义的赛道上硬追？华为的这套思路，本质上是把竞争从单纯的比拼谁的光科技更先进， 扩展到了谁的系统工程更强，谁的架构更高效，谁能把有限的制程的潜力榨到极致，这很聪明，也很现实。但这不只是华为一家带走，苹果早就验证过全栈优化带来的巨大优势，从 二零一零年 a 四芯片的迭层封装，再到二零二零年 me 芯片的统一内存，再到二零二二年的 me ultra 用的 ultra fusion， 把两颗芯片连成一个整体， 苹果靠的也不只是质成，而是芯片、内存、封装、系统和生态的整体效率。区别在于，苹果是在先进制程、可用、供电顺畅的环境下做全站优化。华为是在先进制程受限情况下，被迫把系统工程压榨到极致。所以，华为真正值得尊重的地方，不是发明了一个别人看不懂的物理星定律， 是在被卡住的情况下没有躺平，没有制喊口号，而是把器械、电路、芯片、系统、软件、生态尽可能的拧成了一股绳，硬是在夹缝里找出了一条可以继续追赶的路。这就是韬定力最大的一，他不是让华为一夜之间打穿台阶垫，也不是让国产芯片从此不需要先进制成， 它的真谛价值，是给中国芯片争取了一个宝贵的时间窗口，在制造能力追赶的同时，用先进的系统工程把现有工艺的性能炸出来，把产品做出来，把生态刨下来，把市场稳住。但也必须承认，它不是魔法，先进制成攻克设备、材料、量率、成本这些硬骨头一个都绕不开。 系统优化可以补短板，但不能够彻底代替制造能力。而且降低延迟、优化互联、提升系统效率，不是华为独占的物理法则， 全球芯片巨头都懂，别人不是看不懂，是别人在没有卡脖子的情况下继续升级制造工艺，往往更直接、更确定。最掏定律，真正给华为的不是永久垄断，而是一个时间窗口， 这个窗口能不能够转化成优势，不看口号，看产品，看工号，看性能，看成本，看量率，看出货，跑出来才叫技术跑不出来，再漂亮的定律也只是发布会上的烟花。

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

华为海思的滔定律是不是吹牛逼，我应该能讲的很清楚。有人问了 grok， 也就是马斯克诺的那个 ai， grok 是 这么说的，他说芯片行业里用了十几年英伟达， amd， 苹果、英特尔天天都在玩的这些关键路径优化，逻辑重构，持续收敛 这些常规操作啊，集中打包了一下，然后郑重其事的取了个高大上的名字叫滔定律，再拿到国际会议上一宣布，仿佛中国半导体界就突然开天辟地了一样。 那这种说法呢？恨国党民也在疯狂的传播。举个例子，有 amd 的 三 d 对 叠，这个是把 sirram 缓存芯片对叠在 cpu 的 上方，或者有英特尔的三 d 分 装，这个是把计算粒心和基础粒心上下对叠好，那这里就有第一个混淆点了， 你说这些半导体企业有没有三 d 对 叠技术？有，但不论是 gore 的 回答，还是 amd 和英特尔的这个对叠技术呢？都是芯片与芯片之间的对叠，是一整个逻辑电路和另一个可能是内存，也可能是什么其他东西的芯片的 堆叠的分装。而华为的涛定律之所以开天辟地，堪称国产半导体的 deepsea 时刻，因为它堆叠或者说它折叠的是逻辑电路本身。我和各位观众一样，我也不是专业搞芯片的，所以我花了四五个小时在 ai 里排除了大量的虚假信息，通读了两遍和停播的论文原文，最终现在用两分钟的时间通俗易懂的总结给大家。 处理器是用逻辑电路来完成计算的，我们对他的要求就是尽可能的提高能力，密度就是相同面积下尽可能算的更多，算的更快。那么摩尔定律的意思很简单，就是把每个计算单元做的尽可能的小，然后呢，其他半导体公司的堆叠技术呢？其实是为了加速逻辑电路和外界通讯的速度， 或者说是在一个二维平面上去优化逻辑电路内部的通讯时间。但是他们的逻辑电路本身我们可以简单的理解为是一个二维平面化的。 那么华为对逻辑电路的折叠是手段而不是目的，并不是为了折叠而折叠，目的是要让芯片算的更快，快才是目的。那既然我没有最顶尖的光刻设备，在缩小单个逻辑单元的尺寸上我没有办法，那我就缩短逻辑电路内部每个逻辑单元之间的通讯时间。 我打个比方，现在你在一零一号房间，你的工作完成了，要交给二零六房间的同事，那现在的芯片设计，二零六和一零一在一个平面内，你走过去可能需要一百米， 华为呢，就直接把这个二开头的房间全部搬上了二楼，然后做了很多很多的楼梯，这个时候你从一零一到二零六可能只需要走二十米了，那你们的工作效率一下子就提高了很多。 当然这件事情非常难，非常非常难。比如你把哪些房间留在一楼，哪些房间搬到二楼，楼梯怎么布置？一楼和二楼每一个房间的位置怎么定才是全区的最优解， 这个需要极强大的软硬件一体能力，否则就很有可能出现设计失误。本来你从一零一比如说到二零一只需要走五十米，结果搬上门搬，搬到楼上以后可能反而需要走六十米， 这种情况在设计不当的情况下也是有可能的。所以何婷波在论文的最火原话翻译过来是这么说的，他说未来十年的工作范围已经明确，许多问题仍未解决， 没有任何一个组织能够独自应对。工具链标准、精准测试啊，设备的物理特性以及经济模型，这些都需要来自华为公司以外的伙伴一起贡献。因此，本报告既是一份来自该领域的报告，也是一份邀请。 所以回到最开始的问题，华为掏定律是吹牛逼吗？如果华为做不到，那就是吹牛逼，你管啥不管埋呗。这个思路形态，半导体公司不是没有想到过，只是因为确实太难了，做不到。在过去的几十年里，一直都是缩小体积更容易一些。 现在摩尔定律到天花板了，或者说进一步缩小体积已经没有意义了，那半导体就不发展了吗？肯定还是要发展的。那这个时候华为第一个站出来说，我们不卷体积了，我们去卷时间吧， 但是你要卷时间，就会有无数个难如登天的问题等着你，比如更复杂的光刻过程会导致极低的量率怎么办？比如两层逻辑电路之间怎么散热？ 比如我前面提到的，你怎么去设计通道和分层，去实现整体的计算速度提升这些问题的难度在以前可以说是比提高光刻机的性能更难更贵的，所以大家才会不约而同的去等这个阿斯麦出更贵的新款，而不是去做三 d 逻辑电路嘛。 所以华为到底做不做的出来？看今年 mate 九零的麒麟二零二六呗，丑媳妇总得见公婆。如果麒麟二零二六用落魄的工艺制成，能做出先进的性能，那就是华为真牛逼。那如果麒麟二零二六翻车了，那就是华为吹牛逼是真的还是吹的？我们秋天见。

华为掏定律是什么意思？就是不把芯片做小，而是把芯片做厚？不明白。芯片就像一座城市，城市上面有很多道路，芯片工作的时候就是车在路上跑， 懂吗？懂了。速度不变的情况下，如果想让车快速到达目的地该怎么办？把距离缩短？对，所以芯片越做越小，就是用距离来换时间，距离越短，车辆到达目的地就越快， 懂吗？懂了。但是路越做越短，越小越窄，对设备和技术的要求就越高，懂吗？呃，没有。比如说你在纸上画同一辆车，车越大就越好画，车越小就越难画，懂吗？ 懂了？在纸上把车给划小，就相当于把芯片给做小，懂吗？懂了，那我干脆就不要把芯片再做小了，反正这一大堆车子能够快速到达目的地就可以了。那怎么办？那我修一堆高架桥，快速路，还有多层停车场不就可以了吗？道理我都懂， 那是工作原理是什么？芯片工作就好像开车送快递，比如说你拍照的时候，你按下快门，芯片城市里面负责拍照的这个小汽车呢，就接到你的指令开始出发，他去了哪里？然后他就去了图形处理停车场，他遇到管理员就跟管理员说， 主人要拍照了，你弄个照片出来给我，然后停了厂管理员就制作了照片，把照片给了司机。对，司机拿到了照片之后呢，就开车前往相册停车场， 然后呢，你就在相册里面看到的自己刚才拍的照片，相当于快递到手。那我拍照时摁快门，感觉有点延迟，卡卡的。就是芯片城市的道路塞车了吗？没错，原来如此，高架桥和立体停车场越多，车辆通行效率就越高，芯片的工作效率也就越高。 没错，上市了吗？没有。有提到什么时候上市吗？预计今年秋天。

华为这个掏定律，很多人第一反应是，是不是中国芯片就绕开 euv 了？是不是马上能追上台积电了？ 我觉得大家先别着急兴奋掏定律，他不是说一颗芯片也不是一台设备，更不是说先进制成不重要了。他的意思是，当晶体管越来越做小很难的时候，那芯片能不能换一种思路继续变强？ 过去摩尔定律拼的是把晶体管做小，现在掏定律强调的是把数据走的路变短，把信号等待的时间压缩，把系统协调效率提高。说白了，过去呢，是房子越盖越小，同样一块地里塞进更多的房间。现在呢， 房子暂时没法无限小了。那就重新修路，少绕弯，少堵车，让数据更快的从 a 点到 b 点。 这件事对中国芯片很重要，因为现在我们最被卡的就是先进制成 euv 光刻机和顶级制造工艺。中国不能永远站在门口等别人开门，所以必须从芯片的设计、先进封装、系统架构、软硬件协同里面继续找性能。 这不是说美国不会，美国台积电、英特尔、 amd 也都在做三 d 堆叠 cheaplight 先进封装， 区别就是他们还有先进制程这条主路可以继续走，而中国更需要提前寻找换打法的路径。所以韬定律真正值得我们关注的不是短期的那个炒作概念，而是它背后的产业方向，芯片设计， e、 d、 a， 先进封装、封测、 半导体设备材料、 ai 算力服务器、液冷光模块以及华为手机链。但是普通投资者也要冷静一点，科技大势最容易被炒成情绪。最后一地鸡毛， 我们真正要看的不是谁名字里带华为概念，而是谁真的有技术、有订单、有产业链的位置。最后总结一句话啊，摩尔定律是把晶体管做小掏，定律是把数据的路径变短， 这背后不是简单的弯道超车，而是中国芯片在应约束的条件之下，开始寻找自己的系统级的突围路线。

华为发射了一颗真核弹，他抛出的掏定律刷屏全球媒体，真的有望为中国芯片闯出新路，绝非自吹自为。他到底是什么？我用最浅显的方式，四分钟讲清楚。要理解掏定律，得先从摩尔定律讲起。摩尔定律的意思是，每隔十八到二十四个月，集成电路性能提升一倍，成本降一半。这并非科学定律， 而是过去六十年全世界芯片行业追求的目标。核心做法就是把晶体管越做越小，小到七纳米、三纳米这样一块芯片上就能塞进更多晶体管。但问题是，目前晶体管尺寸已小到原子级别，再小很难了，且每次缩小，它的制造成本并没随之大幅度降低，创造的经济效益并没显著提高。因为很多领域用不上三纳米芯片， 比如民航飞机，二十八纳米，足够稳定且安全。苹果十五后就有三纳米芯片，但消费者感受不明显。那怎么办？华为科学家何庭波换了一个全新思路，不再追求压缩空间，而是压缩时间， 也就是信号从一个功能模块到另一个功能模块的时间。只要能压缩一半，等效性能就提升一倍，这就是它定律。它是七大字母，代表特征，时间长数。再打个比方，我们把算力效能比喻为坐标轴，横轴代表空间。晶体管尺寸越小，横轴越长，而纵轴代表时间。信号传输效率越高，纵轴越长， 而横线和竖线围起来的面积就代表芯片效能。以前我们在横轴上拼命努力，现在我们要在纵坐标上发力。这个理论不复杂，关键是你怎么做到压缩时间？而华为拿出了已经落地的技术。逻辑折叠。举个最简单比喻，传统芯片设计是在一个平面上铺清体管，就像城市交通，为了让车跑得更快，你需要修更多路，而华为的思路 直接修高架地铁。以前的信号传递是在一个平面上，相距较远的电路，时间延迟更久。就像大家聚会吃完饭后，意犹未尽得去酒吧，喝完酒再换个地方吃宵夜烧烤，一晚上赶三个地点。华为直接做了一个城市综合体，一楼有饭馆烧烤摊，二楼有酒吧 ktv， 它把功能相近、需要经常交换数据的单位放一个楼里， 垂直堆叠后，信号传输距离可以大幅度缩短。可说起来容易，做起来难如登天。逻辑折叠面临两个大难题，首先，不同楼层的信号时间怎么同步？咱把芯片里的信号传递比喻为跑接力赛，最理想的接力就是胶棒和接棒的人几乎同时接触， 延迟极低。同样是计算一加二加三，上一个人刚计算完一加二等于三，下一个马上知道要从三开始算。如果是在一个平面跑道上的，看不到胶棒的人已经来了，很可能上面已经把棒丢下来了， 下层却错过了，没看到交棒的人已经计算出了三，而是直接用零加三，最后导致计算出错。信号同步是世界难题。华为的解决办法是动态微调时间，当下层检测到上层数据，早或晚了几皮秒，就自动把接棒者的节拍挪一点点，精准对齐。 逻辑折叠的第二大难题是工艺工号，两层芯片堆叠需要上千万新连接点，晶体管堆叠在一起，还导致严峻的散热问题难上加难，搞不好芯片分分钟烧毁。华为的解决思路是在两层芯片间嵌入散热层，让冷却液在芯片内部流动，瞬间把热带走。让人惊叹的是，华为已经在生产中悄悄地实践掏定律， 当真是韬光养晦。华为芯片负责人何庭波这次演讲中透露了一个重要信息，华为已经基于逻辑折叠技术，在六年里设计落地了三百八十一款芯片，覆盖 ai、 汽车、能源等领域。 而今年秋天发布的麒麟手机芯片，将是世界上第一款完整采用逻辑折叠技术制作的芯片。我们当然不会盲目乐观，已经有不少业内人士指出，多层堆叠对芯片设计、制造工艺提出了前所未有的挑战，但至少我们中国企业已经在尝试重新定义行业新规则。 过去我们要制造三纳米级别芯片，受限于没有先进制成的光刻机，我们只能沿着别人缩小体积的老路做微小改良，这样下去很难看到出头之日。现在我们直接另起炉灶，试图绕过这个最大难题。这件事需要勇气， 而且消费者有实实在在好处。按照韬定律，智能手机芯片性能翻倍只需要二点六四年，智能驾驶翻倍只需要一点七一年。 而 ai 大 模型服务器性能翻倍只需要三点六个月。打游戏更顺畅，跑 ai 工作流更快，智能汽车会有更多功能。每次提到华为，舆论争议都很大，但这一次，我支持华为，我支持所有能让消费者享受福利的创新。

最近出来这个华为掏定律大家都看到了吧，网上有人说这下能够彻底颠覆摩尔定律，国产芯片直接迎来了翻盘时刻。但是真相真的很打击人，华为掏定律确实是非常厉害的理论与工程创新，只是严格上来讲， 还算不上底层核心科技技术创新。先别抬杠，我直接给大家讲清楚，过去统治芯片行业几十年的摩尔定律，就是大家一起死磕缩小尺寸这一个事情， 从十四纳米做到七纳米，再往三纳米冲刺，把芯片里的晶体管越做越小，数量不断叠加， 芯片性能也就跟着往上提升。可是这条路早就碰到了物理学的天花板，尺寸再怎么压缩到极致，也不可能把原子压到一起，原子靠的太近还容易漏电，继续往下突破基本不可行。 华为掏定律就直接换了一个全新的解析思路，既然单颗晶体管缩小这条路处处受限，那我们就不再死磕单一芯片，转而主攻系统层面的整体创新。 举个例子，原来大家都在研发顶尖超跑发动机，但是核心硬件控制在少数人的手里，导致我们的发动机总跑不快。现在华为的韬定律就是告诉我们，高端核心部件拿不到，那我们就用好几台常规发动机， 搭配顶尖的设计架构，精密的转动调教，再加上智能算法统计整合，最后组装出来的整车综合速度整体表现完全不输顶配超跑。 韬定律的核心逻辑是可以实现整体系统性能成倍跃升的，不过我们要分清楚关键区别，它不属于底层科技创新， 真正的科技创新是从零到一的根本性突破，像是研发全新的半导体，造出更高规格的光刻机，把芯片制成推向全新的高度，这类才是改写行业规则的硬核突破。而华为的韬定律更像是顶尖工程师掘进破局的智慧， 现有能用的硬件基础之上，靠着极致的架构、组合、算法的深度优化，把 现有的硬件潜力压榨到极限，硬生生的拔高整体性能。这是一种思路层面的弯道超车，也是工程领域的亮眼突破，但并没有补齐高端芯片、基础材料这些核心短板。 公正客观的来评价，滔定律本身还是很有意义的，价值分量十足，给遭遇技术封锁的国产科技开辟出了一条全新的发展路径。 不过咱们也要保持清醒的认知，工程架构上的亮眼成绩没法替代基础科研的差距，架构玩法，在精妙材料研发、光刻机空间这些根本的基础领域，依旧需要脚踏实地的稳步追赶。

这两天有个词特别火，滔定律就是这个长得像 pad 符号。大家只知道这是华为发表的滔定律，但又不知道到底是什么意思，跟我们有什么关系？那我呢，是查了很多资料，接下来跟大家谈一谈我的粗浅的理解。 首先你要知道滔定律跟芯片有关，那长久以来，全球芯片都遵循摩尔定律发展，简单来说就是把芯片里的元气键越做越小，就能塞进更多人来干活，这个速度自然就翻倍了。但是元气键缩小到极限后，就会出现很多问题， 如漏电、发热、功耗失控等等，而且研发、建厂等成本都高到难以承受，继续走下去困难重重。那就在这时候，华为提出了掏定律，中国首次在全球半导体领域给出产业发展新原则，核心呢就是时间缩微替代几何缩微相当于给芯片发展换了一条新赛道。他不再此刻把零件做小， 而是主攻缩短信号传输时间。咱们还是以刚才的工人为例，现在不再纠结于如何让工人的个头更小，数量更多，而是致力于提高工人的奔跑速度。 核心技术呢，是逻辑折叠。咱不说那些专业绘色的词，你可以理解为传统芯片就像单层平房，六个功能区域分的很散，信号来回奔波很耗时。而逻辑折叠就是把平房改成立体高楼，把分散的模块层层堆叠，就近布局。信号呢，不用绕远路了，运行效率大幅提升。 也就是说，现有的摩尔定律是缩尺寸，堆数量，路越走越窄。而掏定律是缩时间，提效率，前景广阔。 值得期待的是，今年秋季的 mate 九零系列将大概率首发搭载基于这一技术的麒麟芯片，性能将会大幅提升。而未来随着韬定律不断落地，咱们的国产芯片不仅能够追上世界顶尖水平，更能在全球科技舞台上 掌握属于自己的话语权。所以，韬定律的提出和我们每个人的生活乃至整个国家的科技发展紧密相连。这是我的理解说的不对的地方，欢迎大家在评论区留言指正。

华为这个套优定律这两天全网吹爆了，很多媒体已经开始喊中国芯片弯道超车、绕开光刻机，后摩尔时代来了。但如果你真懂半导体，你会发现，这件事最大的问题不是技术，而是营销味太重了。 因为你把跳定率拆开，看什么新立 chiplate、 三 d 堆叠、高速互联、软硬件协同、降低通信延迟，这些东西行业里早就在做了， amd 在 做， nvd 也在做，苹果也在做，说白了，这本来就是后摩尔时代的主流路线。 因为现在全球芯片行业都发现，光靠质成缩小越来越难了，三纳米往下成本暴涨，工号暴涨，良率暴跌。所以大家现在拼什么？拼系统、拼架构、拼通信效率、拼软件生态？ 英伟达为什么 ai 这么强？很多人以为只是 gpu 牛，但真正恐怖的是 cuda 生态和集群通信。苹果为什么能长期领先安卓旗舰？因为它软硬件同效率太高， amd 为什么能逆袭英特尔靠的是 cheaplight 新力架构。 所以华为现在这个方向其实没错，问题是现在很多媒体已经把它吹成中国绕开 euv 光刻机了， 这就开始离谱了，因为华为说的是等效一点四纳米密度，不是真一点四纳米工艺，这俩压根不是一个概念，很多人已经被标题党带偏了。但你也别觉得华为是在蠢炒概念，因为它背后其实有非常强的现实压力。美国卡高端智崇、先进光刻机受限，那怎么办？ 华为只能想办法，不靠最先进工艺，也尽量把性能做上去。所以套定律真正的核心其实就一句话，用系统能力弥补工艺差距，这个逻辑其实是成立的，但现在最关键的问题不是名字，不是套定律三个字有多牛， 而是未来三到五年，华为到底能不能真正量产兑现。因为半导体行业有个铁律，短期通信效率并不等于产业突破，最后决定生死的永远是良率、工耗、成本、软件生态、商业化能力。如果这些做不到， 那它最后可能就是一个新概念。但如果真做成了，那中国芯片行业可能真的会走出一条不完全依赖先进制程的新路线。

就在今天，华为芯片女皇何廷波抛出了一个半导体界的新定律，掏定律直接引爆芯片圈。仅仅几个小时后，一篇由他署名的硬核论文正式发表，详细解释了掏定律。下面我们就带你搞懂这个掏定律到底是什么。大家都知道，过去芯片进步全靠把晶体管越做越小，从 五纳米一路卷到二纳米，甚至更小。但现在这条路遇到了物理极限，再加上我们被光刻机卡脖子，先进制程这条路可以说被彻底堵上了，华为干脆就换了一个赛道， 玩立体的。而这也就是掏定律的核心，以时间微缩代替几何微缩。华为发现，不管晶体管多小，用户感受的其实都是时间，点一下屏幕要等多久有反应？ ai 训练一个大模型要等几天还是几小时？也就是说，只要能把从底层到系统的反应时间极限压缩， 那就是好芯片。顺着这个思路，华为在论文中提出了实现掏压缩的四大黑科技。首先是逻辑折叠。简单来说，以前的芯片像北京的平房，面积铺的越大，交通越堵，信号跑的越慢。而现在华为直接把芯片做成复式楼，两层电路垂直叠放，上下打通，这有多厉害呢？在不依赖最新光刻机的情况下， 麒麟芯片的晶体管密度暴增百分之五十五，能效提升百分之四十一。华为还公布了最新的路线图，今年的麒麟 cpu 频率就能重回三点，一 g 赫兹，到了二零二九年将达四 g 赫兹，未来三到五年内，手机 soc 的 效率还能再翻一倍。换句话说，你的下一部华为手机会更流畅、更省电，更颠覆的还在后面。除了手机芯片， 华为更是在 ai 芯片领域打出了一套组合拳。首先是 unified bus， 让 ai 数据中心中的所有芯片都说同一种语言，通信延迟从几十微秒直接降到约一百万秒，快了五百倍。第二是 high one， 用光代替电线传数据，每模块可提供每秒八 tb 的 带宽。 第三是三 d 折叠，把存储、供电等全部垂直叠到芯片的上方或下方，预计到二零三五年， ai 硬件的集成度将暴增一百倍以上。可以说， 这篇论文是华为在极限封锁下六年量产三百八十一款芯片的实战总结。它证明了一件事，不靠最顶尖光刻机，靠时间微缩，照样能造出顶尖芯片。

华为发布的掏定律到底是啥意思？我们听惯了摩尔定律，简单来说就是芯片厂商卷风了，为了提高芯片性能，把晶体管做小再做小，从十四纳米、七纳米一路卷到两纳米，但这条路现在彻底走到了尽头， 晶体管已经快缩小到原子级别了，再小的话电子就会开始到处乱跑，失控还需要天价光刻机和超高研发成本。而华为正式发表了半导体领域新定律 tata 定律，直接换了个全新赛道，彻底颠覆了传统思路。 大家可以把芯片想象成上班的写字楼，摩尔定律是拼命把写字楼房间压缩变小，塞满员工硬挤性能。而 t 定律根本不折腾房子大小，主打员工的工作效率。 这里的 t、 l i 就是 芯片的时间长数，说白了就是芯片里信号员工跑一趟工作路线的耗时，不圈制成大小只圈运行速度。通过芯片逻辑折叠的黑科技，把原本弯弯绕绕、七拐八拐的信号路线全部拉直拉近， 立体排布，精简路径，删掉所有多余的弯路和无效路程，让员工不用绕路，不用空耗时间，功耗率拉满原本被认为老旧的七纳米、 五纳米成熟工艺，靠这套路线优化，直接能跑出媲美顶尖先进制成的性能，等效精度甚至能追上一点四纳米级别，不仅完美避开了高端光刻机被卡脖子的难题，大幅降低芯片研发和制造成本， 还能让芯片性能持续迭代升级。简单总结就是，老的摩尔定律是靠缩小体积、堆数量、卷性能，而全新的掏定律是靠缩短时间提效率卷速度，用聪明的优化代替蛮力内卷，给芯片发展打开了一条全新的出路。

这两天刷屏的这个华为掏定律到底是什么？是新瓶装旧酒的营销概念，还是后摩尔时代的一次重大突破？别急着吹，也别急着骂，这个事情真正有意思的地方，就是它的背后藏着一个被卡脖子的人怎么破局的故事。 要想搞清楚什么是掏定律，得先搞懂什么是摩尔定律，芯片就可以把它想象成一座超级迷你的城市，这个城市里面呢，住着无数个叫晶体管的小开关。晶体管越多，芯片呢就越能计算，性能就越强。 一九六五年，英特尔的联合创始人戈登摩尔提出了他的一个观察，就差不多每隔一两年，同样大小的芯片里面，能塞进去晶体管的数量会大幅度的增加。过去几十年，芯片基本上就沿着这条路一路进化，从九十纳米到六十五纳米、四十五纳米、二十八纳米、十四纳米，一直到现在的五纳米、三纳米，再到二纳米。 数字越小，代表它的工艺就越先进。但这里需要注意的就是今天讲的这个几纳米。几纳米，它更多的是工艺代号，代表的是这一代芯片的综合水平。不是说晶体管真的只有几纳米，可问题就是啊，这条路越来越难走了。晶体管越做越小，制作的难度会越高，漏电、 发热、信号干扰量率、成本这些呢，都会变得非常夸张。目前全球公开量产的最先进工艺已经进入到了二纳米时代，而一点四纳米可能要到二零二八年才能量产。那么问题来了， 华为为什么不能直接用最先进的二纳米，甚至未来的一点四纳米芯片呢？这里啊，有一个不算冷的小知识，英伟达不是生产芯片的，英伟达主要是设计芯片，芯片的主要生产商是台积电、 三星、英特这些金原厂。而华为也不是设计不出来芯片。华为真正被卡住脖子的不是华为的芯片设计能力，而是先进的制造设备、工艺和供应链。因为如果你想造先进的芯片， 那你就需要一种叫 euv 光刻机的设备，这台机器全球只有荷兰的阿斯曼才能造的出来。而在出口管制的影响下，中国大陆很难获得这个 euv 光刻机，所以华为很难像英伟达、苹果、高通那样稳定的用上台积电最先进的代工产呢。 中国大陆啊，目前公开可见的芯片大概是在七纳米左右，离二纳米还有一个不小的距离。那遇到问题怎么办呢？ 放弃还是妥协？华为的答案就是换一种思路，换一个跑法，也就是他们提出的这个掏定律。摩尔定律的核心就是把零件做小，掏定律的核心就是让信号跑的更快，绕的路呢就更短。举个例子啊， 摩尔定律像是在城市里面把房子盖的越来越小，同样的土地上呢，能住的人就越来越多。掏定律就是重新设计这条城市道路，让想要出门的人不需要再绕远路， 直接就可以到达目的地。按照目前华为公开譬如的数据，在相同器械节点下，相关技术可以让晶体管的密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。过去六年已经有三百八十一款芯片基于这个思路完成了设计并 量产。当然，这些数据还需要更多的公开细节和第三方验证，但它至少说明了一件事情，就是这个掏定律不是纯 ppt 概念，而是华为已经走通的一条路。我不知道那些阴阳怪气华为的人是出于什么目的啊，我从来不觉得生产不出二纳米、 四纳米芯片是有什么任何丢人的地方。如果随随便便就能生产出来二纳米甚至一点四纳米的芯片，那就不叫技术壁垒，那叫信息差。芯片生产本身就是全球最高难度的工业工程之一，而且我并不觉得用逻辑折叠有什么问题，因为你首先要解决的是问题， 而不是把其他人的解决办法复制一遍。在这件事情上，我只看到了一个想尽办法解决问题的团队，这何尝不是马斯克经常讲的第一性原理呢？ 华为的这个故事啊，藏着一个朴素的工程师思维。当你遇到一个问题，第一反应可能是我资源不够，条件不好，没有最好的设备。但华为告诉我们的是，当别人卡死了你最直接的那条路，你要问的不是怎么走通这条路，而是有没有另外的一条路。还是那句话，你要解决的是问题， 不是要复刻别人走过的路。最后说一句客观的话，涛定律是一个值得认真对待的方向，他有扎实的物理基础，有量产的案例支撑，但涛 套定律能不能成下一个摩尔定律，还需要时间和技术去验证。华为发布了套定律，不是说他自己已经赢了，而是在讲当传统的路越来越难走的时候，他们正在开辟一条新的道路。

华为发布的套套定律到底是个啥？五分钟给你讲透这件事的核心本质。不聊废话，不堆术语，只讲普通人能看懂的行业博弈真相。 很多人看完都觉得，这不就是华为喊了一句新口号吗？做芯片最终靠产品说话，争所谓的新定律根本没必要。这个想法其实很对，产品确实是最终的裁判， 但今天我告诉你，韬定律绝对不是自嗨口号，它是中国芯片打破西方五十年垄断规则，全新的翻盘赛道。 首先纠正一个所有人的误区，摩尔定律根本不是科学真理，它是西方定的半导体行业游戏规则、打分标准，更是拿捏全球芯片产业的垄断工具。过去五十年，全球所有芯片企业都被这条规则死死绑定。 规则很简单，芯片想要变强，唯一出路就是缩小晶体管卷制成工艺，从十四纳米卷到三纳米，越小越厉害， 久而久之，全球形成固化偏见，制成数字越小，芯片越先进。这里藏着最核心的逻辑，谁定规则，谁就掌握行业命脉。 西方靠着这套拼尺寸的规则，搭建了完整的垄断体系，顶级 ev 光刻机、核心材料、设备专利全部攥在手里，这就是我们的困境，只能跟着别人的赛道跑，对方直接封锁设备技术，我们永远只能被动追赶，被卡脖子。 最别趣的是，哪怕我们在成熟制成里把芯片优化的更好用，更省电，只要纳米数字不够小，在西方标准里就是落后工艺。 这就是规则碾压。不是我们做不出好产品，是评判好坏的尺子从来不在我们手里，那华为为什么非要在这个节点推出掏定律？答案很直白，摩尔定律的老赛道已经彻底走死了。 一方面，芯片制成已经逼近物理极限，再缩小就会漏电失效，而且研发成本天价，完全是无效内卷。另一方面，我们被全面封锁，根本拿不到顶级光刻设备，连内卷的资格都没有，继续困在别人的赛道里，只有死路一条。 所以华为直接换了一套全新玩法，推出滔滔定律，开辟第二条芯片升级赛道。两者核心区别，一句话讲透摩尔定律，拼尺寸和数量，靠缩小晶体管堆砌数量，提升性能。 滔定律，拼速度和效率，不换高端设备，不追极致。小智成，靠优化芯片内部信号路径，降低延迟，直接拉满整体性能。给大家打个通俗的比方，一秒看懂 摩尔定律，就是把马路越修越窄，硬塞更多车辆，靠堆数量提运力，最后必然堵车触顶瓶颈。掏定律就是马路宽度不变，不用昂贵改造设备，直接修高架桥、立交桥，让信号车流超近路不绕路，通行效率直接翻倍。 这是两条完全独立、互不冲突的升级赛道，不是简单的技术优化。这时候很多人还是会问，就算换了赛道，最后不还是看产品好坏？搞个定律真的有必要吗？ 我告诉你最核心的真相，没有新规则，就没有新产业，更没有持续的产品突破。第一，韬定律统一了整个中国芯片产业链的突围方向。过去国内芯片企业各自为战，有人硬磕高端制成内卷，有人摸索小众技术资源分散，白白内耗。 而韬定律给全行业定了钢镚，避开光刻机短板，全员攻坚架构，创新电路，优化信号效率，走我们自己的路。 第二，他彻底打破了西方几十年的技术趋势垄断。过去全球都被灌输芯片升级，只有缩小制程这一条路。 但华为用几百款量产芯片证明，不靠天价设备，靠自主设计和效率优化，照样能做出顶级高端芯片。这也是西方抵触不爽的根本原因，他们靠制程建立的技术壁垒，定价霸权直接被瓦解，卡脖子的规则彻底失效。 第三，这是中国半导体第一次掌握行业标准化语权。真正的科技霸权不是做出一款好产品，而是有权定义什么是好产品。以前西方说三纳米比五纳米强，全球都得认。 未来我们告诉全世界，芯片好坏看实际体验、能效和速度，不看冰冷的纳米数字。这套新标准一旦普及，我们就从规则跟随者变成了行业领跑者。最后，我们做个终极答疑，彻底闭环。 掏定律能直接造出芯片吗？能替代产品实力吗？实话实说，不能。定律造不出芯片，行业最终胜负永远看产品、看量产，看用户体验。 但核心逻辑是，没有这套新规则新方向，我们就没有持续造好芯片的土壤。死守摩尔定律的就赛道，我们永远被封锁，永远被动追赶。而韬定律让我们彻底换到突围，从被动追赶变成主动超车。 所以最后总结，抛定律从来不是自嗨口号，它是中国芯片打破西方五十年规则垄断的翻盘宣言，更是我们在技术封锁的绝境里闯出来的一条全新生路。未来每一代国产高端芯片、华为新机的性能突破，都是这套新赛道带来的实打实成果。

华为新出的掏定律到底有多厉害？三十秒给你讲明白！很多人看不懂，华为刚发布的半导体掏定律其实特别简单，传统摩尔定律就是疯狂缩小芯片尺寸，靠光刻机拼挤纳米制成，现在越来越难。华为换了一条路，不靠缩小芯片，靠折叠逻辑结构， 把芯片信号路径缩短，提升晶体管密度，不用极致纳米也能实现高性能。官方数据，过去六年已经量产三百八十一款芯片， 二零三一年实现一点四纳米同级水平。今年秋季，新款麒麟芯片直接落地，不靠卡脖子的光刻机，靠技术创新突围，这才是国产科技的底气。

朋友们，你们听说过华为掏定律吗？这可是咱们中国首次提出的半导体产业指导原则，彻底打破了过去依赖集资制程的老路。很多人可能还以为芯片性能提升只能靠把晶体管越做越小，就像摩尔定律那样， 每两年把芯片上的小开关挤得更密。但现在三纳米、两纳米之后，晶体管已经小到接近原子尺度， 再缩小就会出现量子碎穿、漏电失效，而且遭一条先进制程产线要两百多亿美元 成本，根本扛不住。这时候，华为的掏定律就登场了。掏定律的核心是时间缩微，替代几何缩微。简单说，不是非要把晶体管做小，而是想办法让芯片里的信号跑得更快。这里的关键指标是时间长数 tell， 也就是信号传播的基础，耗时等于电阻 r 乘以电容 c。 就 像咱们城市里的交通，摩尔定律是把道路修窄，房子挤密来缩短距离。而掏定律是直接修高架，开快车道，让车辆跑得更快，用时间效率换空间密度 实践。这个的核心技术叫逻辑折叠。传统芯片是二维平面布局，模块分散，信号要跑很远。逻辑折叠就像把平面电路折起来，把关键模块垂直堆叠， 物理距离拉近，信号路径短了，延迟和功耗自然就降了，等效的晶体管密度反而更高。 华为已经用这个技术六年，量产了三百八十一款芯片，覆盖通信、手机、车载和 ai 等场景。而且韬定率不是单点优化，而是从器件到系统的全站协同，器件层优化电阻，电容，电路层搞逻辑折叠， 芯片层做软硬协同，系统层重构互联协议层层都在压缩时间长数推优。现在华为的目标很明确，今年秋天就要发布首款全逻辑折叠的麒麟旗舰芯片，到二零三一年，高端芯片的晶体管密度要等效一点四纳米制成， 但完全不用依赖 euv 光刻机，这意味着咱们能摆脱对极致制成和高端设备的依赖。自己定义后摩尔时代的半导体规则。家人们，你们觉得韬定律会不会彻底改变未来芯片的发展方向？评论区一起聊聊呀！