海力士ihbm散热需要氟化液吗

董事长们，今天 sk 海力士扔出了一枚重磅炸弹，一项叫 i h p m 的 技术。我听圈里不少做产业研究的朋友说，这可能是 ai 算力领域一个真正意义上的底层变更。咱们先把时间往回拨一点。很多老股友心里都有个疑问，这两年 ai 这么火，为什么涨来涨去？好像就那么几个方向在轮动？ 有一个被大多数人忽略的真相是，当所有人都在盯着芯片多少纳米，算力多少万亿次的时候，散热这个藏在机柜里的配角，已经悄悄成了致约人类冲向更高算力的最大物理瓶颈。你没有听错，就是散热。我给你一个数据感受一下。我跟史丹利之前拆解过英伟达最新的 ruben 架构 ai 机架， 单机柜的功耗从上一代的一百三十千瓦，直接跳到了最高六百千瓦。六百千瓦是什么概念？大概就是一栋中型写字楼的用电量，全压在几个冰柜大小的空间里，这时候你装再多风扇都没用，传统的散热手段已经物理失效了。 正是在这个节骨眼上， sk 凯力士拿出了 i h p m。 咱们不用讲得太玄乎，过去 h p m 内存发热，就像你住在一栋楼里，顶楼特别热，但空调装在地下室，冷气的一层一层传上去，效率极低。 ihbm 干了件什么事呢？它直接在顶楼发热。最厉害的那个房间，也就是连接内存和 gpu 的 那个核心接口区域，植入了一个用高导热硅基材料做成的冷却原件， 它们管这叫 i c。 这就相当于在热源正上方直接开了个制冷口，热量还没散开就被抽走了，官方数据是热阻降低超过百分之三十， 这才是真正的杀招。它意味着，当三星每光还在卷堆叠层数的时候， s k。 海力士已经开始从物理架构上重新定义怎么把热量排出去。而且他们明确说了，这项技术是给 h p m 五准备的， h p m 五那是未来一两年 ai 旗舰芯片的标配， 可以说谁掌握了散热，谁就拿到了下一场竞赛的入场券。那么最关键的问题来了，这个技术突破，钱会流到谁的碗里去？这才是咱们投资者需要盯紧的地方。 这个链条上的机会是层层传导的，我帮你输三条最硬核的逻辑，最先谈起来的一定是跟 i h b m 这个 i c。 冷却原件直接相关的材料端， 这里面最匹配的方向就是芯片封装级的导热材料。你想想，要在微米级的封装内部塞进去一个高导热的东西，还得绝缘，这材料得多金贵？国内在这一块，有几家公司是实实在在卡住位置的， 比如说信维通信，他们手里有自研的液态金属和高分子材料配方做的那种高导热界面材料，就是直接用在先进封装里的，而且已经给北美的头部客户批量供货了。 还有忠实科技，他们的导热模组、热管、军热板已经在给服务器厂商大批量出货，这是第一层最直接，弹性也最大， 紧接着是第二层系统性机会。家人们注意了， i h p m 解决的是芯片内部的散热，但芯片外部呢？那六百千瓦的机柜终究还是得靠外部方案带走，所以封装内散热越先进，芯片就能跑得越猛，外围的散热压力反而越大。 这是一个逻辑上的正相关，不是替代关系。这就会让叶冷彻底成为 ai 数据中心的标配。这一块，你绕不开英维克。国内叶冷的绝对龙头 技术储备，从禁末式到冷板式全部覆盖，深度绑定了头部的云厂商，还有给服务器做叶冷板核心部件的高栏股份做全站叶冷服务器连续四年国内实战率第一的浪潮信息。当叶冷从选配变成必选，这些公司吃的就是确定性的增量，那第三层就是藏在更深处的长线机会。 sk 海力士官方说， i h p m 是 用已经验证过的先进金元级封装工艺来做的，能规模化量产，而且客户不用大改设计就能直接用。 这话翻译过来就是，能支撑这种先进封装的设备和材料需求只会更棒。就像当年新能源车爆发，最赚钱的先是卖铝矿和电池的，再是卖生产设备的 h b m 也一样。不管最后是海力士、三星还是镁光的方案，省出它们，都需要更先进的 t s v 刻蚀机、更高纯度的电镀液、更耐热的环氧塑封材料。这些上游环节，正在跟着 h b m 的 缺货浪潮，进入一个量价齐生的周期。 当然，咱们做投资，光看吃肉不行，还得知道哪里可能挨打。我必须要提醒你，风险 i hbm 今天刚发布，从实验室到装进 hbm 五大规模量产，中间量率能不能达标，时间上还有变数。 国内公司虽然追赶的非常快，但替代的过程需要时间验证，得一步步跟踪业绩和订单，千万别把它当成一锤子买卖去博弈。 总而言之， i h b m 的 发布是一个清晰的信号，它告诉我们，在 ai 算力这个大赛道里，热管理这三个字正在从幕后走到台前，成为和计算、存储同等重要的核心环节。风起了，得知道往哪个方向站。

朋友们，如果你今天刷到 sk 海力士 i h b m 的 新闻，下意识去搜了夜冷、导热材料这些关键词儿， 先把手停下，这可能正是你接下来最该搞清楚的一个认知差。你盯的方向可能只是热闹，而不是真正的命门。先说人话， i h b m 到底是个啥 ai？ 芯片里面最烫的地方是数据进出的那个接口区，叫 d 二 d， 这个点的热度能直接卡死蒜粒天花板。以前的散热思路是在芯片外面拼命堆风扇上夜冷，相当于给一个内脏发烧的人裹冰毯子。海力士这次干的是用一种不导电但导热极强的硅材料，在这个最烫的点旁边，直接开了一条热量排出的密道， 效果就是芯片内热阻被一刀砍下超过百分之三十。这个逻辑一旦成立，他直接撕开的真相是，过去那一套靠外部冷却续命的玩法，技术中心正在往芯片里面挪。 你在外面做的风冷夜冷，哪怕再豪华，如果最里面的热根本出不来，全是白搭。所以，真正跟 i h b m 同频的，不是那些组装管路的夜冷场， 而是掌握了风装内高导热材料、精原级风装工艺和热力协同设计能力的公司。这个赛道，比现在市面上被炒烂了的散热概念门槛高出不止一个量级。 还有一个更要命的细节，很多人都没嚼透。海力士反复强调， i h b m 和现有的金源级封装产线高度兼容，客户不用推倒重来。 这背后藏着的潜台词是，这项技术不是还要等三五年的期货，它极有可能在二零二七到二零二八年的 h b m 五上就直接规模化落地，而这个时间窗口正好卡在 ai 服务器算力翻倍、传统散热方案快顶不住的那个临界点上。谁先拿到这张内部散热的设计入场券，谁就掌握了下一代 h b m 的 定价权。 当然，这不是说液冷就完了，恰恰相反，当芯片内部的热能被高效率的驱赶出来后，外面的高端温水制冷和两相液冷系统才能真正张开嘴吃下这份暴涨的热负荷。 它们不是敌人，是一张多层协同的散热网。但投资的难点就在于，你得分辨出谁负责挖内核，谁负责修外港，而不是把岸边所有修船的工厂都当成宝贝。 最后，咱们退一步看透这件事的本质，以后看半导体不能只盯着谁堆的层数多，谁切的线条细，解决热，就是解决 ai 算力继续往上冲的最后一道物理天花板， 这道门一开，后面能跑出来的增亮空间，才真的值得所有普通投资者把眼睛擦亮了去看。以上均为个人观点，供交流探讨，不构成任何投资建议。

s k。 海力士刚刚发布了 i h p m 散热技术，直接在 h p m 内存封装里嵌入了冷却原件， 把散热通道做到了最热的地方，热量一出来就被导走，热阻降了不少。 s k。 海力士还特别强调，客户不用改现有设计，就能直接换用这项技术。当内存和 gpu 都在抢散热资源，风冷就会扛不住， 从芯片封装内部就开始控温，外部再用液冷压一下，两边一起使劲才能把热量管住。芯片封装正在变成散热方案的一部分。散热效率决定算力能跑多快。

ai 数据中心对散热的需求是非常高的，那我到底该如何解决这个棘手的难题？其实各大厂商一直都在积极探索，就在今天， sk 海力士正式发布了他们全新的存储散热技术 hbm。 它具体是怎么做的呢？简单来说，就是通过在 hbm 封装内集成一体化的冷却原件 ice 来直接降低产品运行时的发热量。那它跟传统的 hbm 散热路径有什么不同？传统的 hbm 主要依赖热量，具有核心芯片向外传导的间接散热方式，而 sk 海力士这种 新技术是直接在热量最集中的区域下手，也就是在实现 hbm 基础芯片与 ai 高速芯片之间超高速数据传输的物理互联通道内进入了热控原件 i c e。 这个原件采用了绝缘且高导热性的灰机材料，相当于是在 hbm 封装内额外构建出一条专门用于热量排出的通道。 相对于传统方案，这套全新的散热方案的热阻可以降低百分之三十以上。 sk 海力士计划将这项新技术应用于 hbm 的 下一代产品，来满足 ai 数据中心、高性能计算等等高贷款场景下严苛的散热需求。

各位朋友，欢迎来到 dx 智研所，今天存储圈重磅炸场 s k 海力士刚发布 i h b m 散热黑科技，热组直接降百分之三十！ ai 算力格局要被改写，咱们直接讲透！ 没错，这个消息一出，整个 ai 和存储圈都在讨论。先看现在的核心瓶颈， ai 大 模型算力暴增， hbm 堆叠层数越来越高，速度越来越快，热量直接飙升，尤其是 d o d fasto 区域就是个小火炉。传统 hbm 靠芯片间接地散热，效率极低，早就卡住 ai 算力的脖子了。 那这次 i hbm 是 怎么解决这个散热难题的？完全不是简单加个散热片， i hbm 直接在 hbm 封装里集成 isa 一 体化冷却原件，用绝缘高导热硅基材料在发热最集中的区域嵌入冷却结构，相当于给芯片装了内置空调，直接打通一条高效散热通道，从根源解决散热问题， 等于说散热路径彻底重够了，不是间接散热，是直接降温。没错，核心三大硬优势，第一，热阻降低百分之三十，高温高覆盖下运行更稳定，性能能完全释放。第二，兼容性极强，客户不用大改现有系统直接就能部署。 第三，量产有保障，用成熟 wlp 封装工艺，能稳定规模化生产，不是画饼，简单记更稳好落地能量产 对整个产业链影响巨大。 sk 海力士现在 hbm 份额百分之五十二，本来就是绝对龙头，这次技术落地优势会进一步拉大， ai 数据中心算力密度再上台阶，冷却成本下降， 下一代 hbm 五的性能天花板被打破，大模型训练会更快，成本更低。那从投资角度，重点看哪些方向？ 三个核心方向，一、 sk 海力士自身龙头地位巩固，业绩有望持续超预期。二、 hbm 产业链冷却材料先进，封装企业直接受益。三、 ai 算力厂商能搭载更强性能 hbm， 进一步拉开竞争差距。 一句话， i hbm 不是 小升级，是结构级突破，直接解放 ai 算力。没错，这是 ai 算力发展的关键一步。关注我，后续存储 ai 硬科技核心动态，第一时间拆解。评论区聊聊，你觉得这个技术会改写 hbm 市场格局吗？点赞关注，不错过干货！

朋友们，就在今天，科创板日报放出条消息，可能正在悄悄改写全球 ai 算力的底层游戏规则。五月十一号，就是今天，有报道说 sk 海力士正拉着英特尔测试一项叫 emib 的 二点五 d 封装技术，目的很明确，要把它们最牛的 hvm 内存跟系统芯片用一种全新的方式粘在一起。 说白了，他们正在找一个能用能量产的材料和组建方案。这事的背景你肯定得知道，过去几年，只要聊到 ai 芯片，有个词你一定听过无数遍台积电的 coos。 这就好比所有顶级跑车都指望一条专属赛道，需求一炸，直接堵死了。产能缺到什么程度？缺到成了全行业公开的瓶颈。 你看，这是所有人都知道的 a 面。 co w o s 产能紧，大家都在等，但问题来了，朋友们，你仔细品品，这个蓄势的 b 面是什么？ b 面是 nvidia 作为台积电的最大客户，长期占据着 co o s 的 多数产能，谷歌、 mate 这些同样急需大蒜率的巨头，拿着钱排队，心里能不急吗？ 当你发现唯一的路堵车，而你还不是交通调度员的亲戚，你唯一的念头就是，我得找条新路。这就引出了今天真正的核弹信息，这条新路就是英特尔手里的 e m i b 技术，它跟 coos 有 什么区别？ 数据告诉我们一个反常识的真相， co w 像是在两颗芯片底下铺一整张昂贵的大桌子，让他们沟通成本高、功耗大。 而 e m i b 只是在两颗芯片之间架一座精准的微型高速桥，结果就是功耗更低，封装成本更低。 而且对于那种要把一堆不同工艺芯片攒在一起的大系统，它更灵活。国金证券给了个特别传神的比喻，说它是 ai 大 算力时代的横向高速公路。你琢磨琢磨这个横向，它的潜台词是，它可能绕开你原来以为必不可少的那个枢纽。更可怕的是，这已经不是实验室里的 ppt 了。 分析师郭明溪透露，英特尔 e m i b。 的 后段量率已经干到了百分之九十以上。朋友们，你可能觉得百分之九十不高，要知道，业界成熟的 f c b g a 封装量率标准是百分之九十八。但请听好这里的认知盲区。英特尔是主动把 f c b g a 这个高难度工艺设为衡量机制，这说明他们的工程团队对自己的技术爬坡速度心里有底。 而且，把硅通孔集成进去的升级版 e m i b t 预计今年就今年要开始量产了。那为什么多数人看不到这个逻辑？因为他们对英特尔的印象还停留在挤牙膏的 cpu 时代，忽略了它在先进封装上十几年的深厚积累。这是一种被惯性遮蔽的认知盲区。顺着这个逻辑，朋友们传导路径非常清晰了。 一旦 s k。 海立士和英特尔把这条路跑通，首先直接受益的是那些被算力交付折磨的 ai 芯片设计公司，尤其是自研 ai 的 谷歌 mate。 间接层面做大型溢购计算，需要把不同芯片攒在一起的公司，会获得前所未有的设计自由市场。现在 price in 的是 coos 的 持续短缺，但还没有完全 price in 先进封装方案可能正在发生的结构性分流。 短线上，任何关于英特尔拿到大客户订单或者 e m i b。 量率突破的消息，都会是情绪催化剂。长线的逻辑变化在于，后摩尔时代，靠单一工艺标性能的路径正在让位于靠先进封装拼积木，谁的桥搭得又快又省，谁就能吃到下一波 ai 基建的红利。 当然，逻辑失效的按钮也很明确，如果英特尔的 e m i b。 量率卡在百分之九十五以下，久久上不去，量产成本压不下来，那这个替代故事就还得往后拖。 对于不同风格的朋友，保守的可以先看实际订单落地，稳健的可以跟踪技术指标的突破，激进的可以研究透产业链上游的材料和设备，因为不管谁赢，修桥铺路的总是确定的。说到底，一场竞赛最精彩的部分不是冠军冲线的瞬间，而是有人换了赛道，让比赛重新开始。 你看，竞争的最高境界不是比对手做得更好，而是让对手原本的优势变得不那么重要。以上内容仅为个人观点，仅供交流探讨，不构成任何投资建议。

全网都在聊 ai 算力突破，但很少有人知道，散热才是限制 hbm 升级的大短板。台联社报的 sk 海力士发布了一项名为 i hbm 的 控温散热存储技术计划，应用于下一代 hbm 产品。一分钟带你拆解背后逻辑，点赞收藏慢慢看！ 一、先给大家讲明白这个 i h b m 到底是什么。 h b m 就是 ai 设备常用的高带宽内存，这一类芯片为了提升传输速度，会把多颗芯片连在一起，这样一来热量就容易堆积，影响整体使用效果。 而这次新推出的 i h b m 就是 在芯片封装内部加装的一体式散热部件，重新优化导热方式，有效减少运行产生的热量，为新一代高性能存储芯片打下散热基础。 二、再来聊一聊这项技术出现的背景。现在 ai 数据中心高性能运算设备对 hbm 的 性能和容量要求不断提高，散热问题也慢慢成了技术升级的障碍。 s a 海力士研发这一项技术就是为了解决这一问题， 未来会搭载在 hbm 五等新品上，让芯片在高负荷运转时运行得更加平稳。能看出，为了匹配 i 算力的发展，行业一直在风装、散热这些方向上不断做技术优化。这一次技术迭代，带动了先进风装散热材料、存储设备等多个细分化。浪 相关 etf 清单我已经整理好放在核心圈了，你更看好存储哪个系统方向？评论区聊聊你的看法。关注张张，每天和大家一起梳理行业新鲜资讯，看懂市场逻辑。

朋友们，如果你今天刷到 s k 海力士 i h b m 的 新闻，下意识去搜了夜冷、导热材料这些关键词， 先把手停下，这可能正是你接下来最该搞清楚的一个认知差。你盯的方向可能只是热闹，而不是真正的命门。先说人话， i h b m 到底是个啥 ai？ 芯片里面最烫的地方是数据进出的那个接口区， 叫 d 二 d， 这个点的热度能直接卡死算力天花板以前的散热思路是在芯片外面拼命堆风扇上夜冷，相当于给一个内脏发烧的人裹冰毯子。凯利士这次干的是用一种不导电但导热极强的硅材料，在这个最烫的点旁边，直接开了一条热量排出的密道， 效果就是芯片内热阻被一刀砍下超过百分之三十。这个逻辑一旦成立，他直接撕开的真相是，过去那一套靠外部冷却续命的玩法，技术重心正在往芯片里面挪。你在外面做的风冷夜冷，哪怕再豪华，如果最里面的热根本出不来，全是白搭。 所以，真正跟 i h b m。 同频的，不是那些组装管路的夜冷场，而是掌握了封装内高导热材料、精原级封装工艺和热力协同设计能力的公司。这个赛道，比现在市面上被炒烂了的散热概念门槛高出不止一个量级。 还有一个更要命的细节，很多人都没嚼透。海力士反复强调， hbn 和现有的精原级封装产线高度兼容，客户不用推倒重来。这背后藏着的潜台词是，这项技术不是还要等三五年的期货，它极有可能在二零二七到二零二八年的 hbn 五上就直接规模化落地， 而这个时间窗口正好卡在 ai 服务器算力翻倍、传统散热方案快顶不住的那个临界点上。谁先拿到这张内部散热的设计入场券，谁就掌握了下一代 h p m 的 定价权。当然，这不是说液冷就完了， 恰恰相反，当芯片内部的热能被高效率的驱赶出来后，外面的高端温水制冷和两相液冷系统才能真正张开嘴吃下这份暴涨的热负荷。它们不是敌人，是一张多层协同的散热网。 但投资的难点就在于，你得分辨出谁负责挖内核，谁负责修外港，而不是把岸边所有修船的工厂都当成宝贝。 最后，咱们退一步看透这件事的本质，以后看半导体不能只盯着谁堆的层数多，谁切的线条细，解决热，就是解决 ai 算力继续往上冲的最后一道物理天花板， 这道门一开，后面能跑出来的增量空间，才真的值得所有普通投资者把眼睛擦亮了去看。以上均为个人观点，供交流探讨，不构成任何投资建议。

朋友们，就在今天， sk 海力士发布了一项存储散热的新技术，叫 i h b m， 乍一看好像只是个产品升级，但如果你把它跟这两天另一个消息连在一起看，你就会发现， ai 芯片的散热逻辑可能要彻底改写了。什么消息， 英伟达下一代 verubin 架构单 gpu 热耗直接飙到两千三百瓦，比上一代暴涨百分之六十四二三零零 w 什么概念？差不多相当于你家微波炉全功率开着的发热量全都压在一块芯片上。传统铜铝散热材料已经逼近物理极限了。 先说 hpm 到底干了什么？简单讲， sk 海力士在 hpm 封装内部直接嵌进了一体化冷却原件叫 ic 星号，利用绝缘高导热的硅基材料，在封装内部额外建立一条热量排出的专用通道，热阻直接降了百分之三十以上。 而且它用的是 wlp 封装工艺，能稳定规模化量产，客户现有的系统级封装环境基本不需要大改就能用。 s k 海力士 h v m 全球份额百分之五十七，跟英伟达 g p u 深度绑定，这个方案大概率会直接进入英伟达下一代产品的供应链，但为什么偏偏是现在？ 两个信号拼在一起就很清楚了。第一个信号， ai 芯片功耗在狂飙，从英伟达 blackwell 到华为升腾九五零，单卡功耗从三百瓦级别跳到六百瓦甚至一千瓦级别， 液冷散热已经从可选变成了必选。第二个信号散热方案，正在从单一外部冷却进化到封装内部优化加外部冷却鞋铜的三层架构。银河证券的研报指出， vervin 架构 gpu 将全面采用钻石铜复合散热加四十五度温水值液冷的全新方案。 华源证券计算，金刚石作为基板集成使用，散热性能可以提升十到一百倍。从产业链角度看，有三个环节发生了质变， 封装即散热，就是 s k。 海力士 i h b m。 走的这条路，在芯片封装内部解决热量，这会带动先进封装和热管理材料的升级。材料即散热。 金刚石铜复合材料近期已经在郑州超算中心实现规模化应用，芯片模组传热能力提升了百分之八十，这是全国首次规模化采用， 二零二六年有望成为金刚石同规模化应用源点系统级散热、冷板、液冷机柜这些基础设施。华副证券预测，二零三零年全球服务器液冷市场空间将增至五百三十五亿美元， 冷板市场空间两百三十亿美元，折合人民币超千亿。 ai 芯片领域的金刚石散热市场规模到二零三零年有望达到四百八十到九百亿元。当然，封装内嵌冷却目前还主要面向 h b m 这种高端存储， 大规模渗透到逻辑芯片还需要时间，技术路线也存在竞争，三星也在推类似的封装内冷却方案。另外， h p m 散热材料的国产替代进度、成本控制能力都是变量。 说到底， ai 算力每月升一代，散热就必须跟进一步，这不是选择题，而是必答题。以上纯属个人看法和产业逻辑拆解，不构成任何投资建议，关注我，下期继续拆解产业大事件。

s k。 海力士二十六日宣布，公司发布 i h b m。 技术， h b m。 热组降低百分之三十 h b m 无有望率先搭载。 i h b m 的 核心理念是把散热结构直接植入芯片内部，而不是只依赖外部散热器核心组建 ice 集成冷却原件。 相关受益企业疏理解析，一、太极实业。二、亚克科技 三、赛腾股份四、华海诚科五，香农新创。

呃，接上一个视频啊，海力士要去美国上市的。呃，原因，哎，说白了呢，就是说 海力士这个公司，我觉得市场对我的这个企业的价值，或或者是说对股票的这个价值呢，是偏低的，所以我要去增加我的这个价值。去，那我就要去美国，去上市，那我用这个 microsoft 和这个海啊， icelandics 啊做一下对比，你看一下。 那我们都知道啊， skynix 它的这个主要的这个技术在哪？是 hbm 这身身上啊，那你可以看一下在美国的 micro microsoft 的 这个公司，那它也是有这个 hbm 的， 那它在这个市场上的占有率是占多少呢？ hbm 是 占百分之二十的， 但是 skynix 它占多少？它占百分之五十啊。然后你可以看一下这个二零二五年的那个营业利润啊， 营业利润它是占这个二四， microsoft 它是占这个二十四兆，但是 s k n s 它占多少？它占这个四十七兆啊，营业利润，哎， s k n s 要远超于，哎，差不多已经成一倍了啊，就是两倍了啊，是远超于这个 microsoft， 但是呢， 然后那正常情况下，我的营业利润呢，是比这个啊 microsoft 要高出了两倍左右，那我的市场评价也应该是高一点的，但是实际上怎么样？ microsoft 它的这个评价呢，是六百七十兆， s k h n s 呢？是在七百零九兆啊， 六百七十和七百零九这两个数据怎么样？差不多，所以说也就是 microsoft 它的那个评价过高了，要不然就是 s k h n s 评价过低了。 那所以这就是他们为什么要去上市公司上啊，去美国去上市的原因。再一个还有个就是重要的指标是什么？ p e r per， 就是 p e 啊，应该叫这个市盈率， 适用率，或者是这个本意比啊，这个呢是你可以去问一下这个。哎呀哎呀，这里我就不再解释，这是一个最基本的呃，股票的一个指数啊，可以去了解一下。那你看 microsoft 的 这个普尔呢，是二三十四，但是呢， icnas 怎么样？只有十六啊，就相当于只有这个百分之五十， 只占了一半，所以我们就更倾向于 icelandics 这家公司呢，是没有得到合理的价值评价的，就觉得是评价的过于低了。哎，就会有这样的一个呃，舆论的现象啊，我个人也是这么想的 啊，所以啊， icelandics 呢，他就会想去美国，去上市啊，我是这么认为的，可以，大家可以有不同的看法。 那说到这呢，我就会想，哎，为什么他是呃低评价的呢？就是评价为什么会这么低呢？因为他是在韩国上市的，你想一个在韩国上市的公司怎么去跟在美国上市的公司去比 对吧？所以他就要去美国上市啊，那这是其中一个原因。那下一期呢？讲第二个原因。

很多人昨天刷完滔定律，都只盯着技术路线的热闹，根本没看懂这个全新的半导体产业方向到底有没有落地的可能性。结果今天早上，全球存储龙头 sk 海力士直接扔出了一个硬核新闻，给昨天刷屏的滔定律盖下了最有分量的一个戳。根据财联社五月二十六日的官方报导， s k 海力士刚刚发布了一个叫 i h p m 的 全新技术，简单说就是直接把一体化的冷却原件集成到了 h p m 高宽带内存的封装里面。可能有人听不懂，我给你翻译成明白，现在 ai 芯片的算力瓶颈，早就不是计算单元算得不够快，而是内存跟不上。 h p m 就是 给 ai 大 模型为数据的超级水管，水管越粗，宽带越高，算力才能跑满。但问题来了， h p m 是 把好几颗内存颗粒叠在一起，越叠待宽越高，发热量也越恐怖，温度一高，不仅速度掉下来，还容易直接荡机。这就是现在整个 ai 算力产业最头疼的卡点。以前大家怎么解决，要么在芯片外面装水冷装散热片，要么牺牲待宽降频运行，本质都是治标不治本。 而 sk 海力士这个 i h p m 直接把冷却系统做到了 h b m 的 封装内部，从根源上把散热问题给解决了，未来的 h b m 五下一代产品 就能直接用上，完美匹配 ai 数据中心的需求。好，现在我们把这条新闻和昨天华为发布的掏定律放在一起看，你就会瞬间明白， 这根本不是巧合，而是全球半导体产业已经走到了同一个岔路口。先复盘一下，掏定律的核心。 华为用六年时间三百八十一颗量产芯片验证出来的结论就是，摩尔定律的几何缩微已经走到头了。 未来芯片性能的提升，不再死盯着把晶体管做得更小，而是转向时间缩微，通过全系统压缩信号传播的食盐来实现性能的持续跃迁。 它的核心技术路径就是逻辑折叠、三 d 堆叠，还有我们反复说的先进封装。而今天 sk 海力士的 i h b m 就是 韬定律可行性最完美的产业验证。 我给你理清楚三层逻辑，每一层都严丝合缝。第一层，两者的底层逻辑基本一致，都是绕开了堆制成堆数量的老路，从系统集成的维度解决瓶颈。 你看， sk 海力士要提升 hbm 的 性能，没有走单纯堆更多颗粒，做更先进的内存制成的老路，而是在封装层面做集成，把散热原件和内存颗粒做在一起。 华为的韬定律要提升芯片性能，没有死磕两纳米一纳米的智虫，而是在封装层面做逻辑折叠，把不同功能的芯片垂直堆叠，压缩信号传输距离， 本质上都是跳出了尺寸缩小的单一维度。从系统封装的维度，要性能第二层，两者都精准命中了当前半导体产业的同一个核心卡点散热和食盐的绑定。超定律的核心是压缩时间长数套， 也就是让信号跑得更快。但很多人忽略了一个最基本的物理规律，温度越高，电子的运动阻力就越大，信号的延迟就越高，系统稳定性就越差。你就算把折叠做的再好，堆叠做的再密，散热压不住，一切都是空谈。 而 sk 海力士的 i h b m 解决的恰恰就是三 d 堆叠带来的散热难题。封装内集成散热让高堆叠、高带宽的产品能稳定运行，本质就是给掏定律的时间缩微，扫清了最大的物理障碍。 一个从理论上定义了方向，一个从产业上解决了落地的核心难题，两者刚好形成了完美的互补。 第三层，掏定律虽然刚刚才发布，但实际上已经得到全球半导体产业的共识。昨天华为刚发布掏定律，今天全球第二大存储厂商就拿出了对应的量产技术，这说明什么？ 说明从制程竞赛转向封装竞赛，已经不是某一家企业的选择，而是整个行业被逼到物理极限之后共同走出来的新路。 以前大家比的是谁的制程更先进，未来大家比的是谁的封装集成能力更强，谁能在更小的空间里塞下更多的功能，解决掉散热和食盐的难题。 说到这儿，结论已经非常清晰了。不管是华为的韬定率，还是 sk 海力士的 i p m， 所有的技术路线最终都指向了同一个核心，先进封装逻辑折叠靠先进封装，三 d 堆叠靠先进封装， h p m 的 集成散热还是靠先进封装？未来半导体的战争，主战场已经从精原厂的光刻机转移到了封装厂的产线上。这就是为什么昨天韬定律一发布， a 股的先进封装板块直接成了整个芯片行情的领涨主线。 因为资本看得比谁都清楚，这不是概念炒作，是整个产业的底层逻辑已经彻底变了。最后给大家总结一句， 摩尔定律，走了六十年的老路已经走到了尽头，而韬定律打开的新大门，今天已经被全球产业界共同推开了。接下来的半导体产业，谁能拿下先进封装的技术高地，谁就能拿下下一个十年的行业话语权。

哈喽，各位听众，欢迎来到直研所，今天咱们要聊的绝对是半导体券的大新闻， hbm 散热革命来了 哦。 hbm 我 知道，就是 ai 服务器里那种超高带宽的内存吗？怎么突然就革命了？还得说 sk 海立士今天刚发布的 ihm 技术，直接在 hbm 封装里集成了冷却原件， ic 热阻一下子降了百分之三十，你敢信？ 这么猛啊，传统 hbm 不是 靠芯片间接散热吗？这 hbm 是 玩的什么新玩意？差别可大了。传统散热是绕着核心芯片转，人家 hbm 直接在发热最猛的第二 dpy 区域嵌入 ic， 专门修了条排热通道， 而且不用改原来的设计就能降温计划直接用在下一代 hbm 五上。那这技术一出来， a 股里不得有一批公司跟着收益？快给咱们梳理梳理。 那必须安排。第一个要说的就是太极实业，这可是绑定最深最纯正的，他的子公司海泰半导体是太极占百分之五十五， s k。 海力士占百分之四十五的合资公司，还是 s k。 海力士在中国大陆唯一的 d r a m 封测基地独家基地啊，那业务量肯定不小吧。 那可不，海泰独家承接 sk 海力士百分之四十到百分之五十的 drm 封测， hbm 三 e 的 量率都超百分之九十九了。 这次 ihm 带 isa 的 封装直接就由海泰来完成，国内就他一家能做 ihm 的 后端封装，这地位没法动摇啊。 确实够硬核。那第二个呢？第二个是雅克科技，他可是 hbm 前驱体的核心供应商，子公司 upl 开面口直接给 sk 海力士供货，前驱体纯度要求得是百分之九十九点九九九九，差一点都不行。 这 ic 和前驱体有啥关系？ ic 是 硅基材料吗？它的绝缘层和戒指层都得用前驱体，这可是刚需。而且雅克一季度 hbm 前驱体的营收同比涨了百分之九十，订单都排到二零二七年了，这未来的饭碗可是端稳了 哇，订单排这么久，看来需求真的很棒。第三个呢？第三个是赛腾股份，它是国内唯一做 hbm 检测设备的玩家，全球也只有三家能掌握 hbm 全质程缺陷，检测精度能到零点一微米，直接给 sk 海力士和三星供货， 这检测精度够高的。那 a h b m 出来对它有啥影响？你想啊， is 一 嵌入之后检测难度肯定更大，要求更高。 a h b m 的 良率保障可离不开它的设备， 而且赛腾一季度半导体设备营收同比增的百分之七十五，这增长势头已经起来了，看来良率这块确实是关键环节。那第四个是谁？第四个是华海诚科，它是国内唯一能量产 hbm 专用 gmc 颗粒环氧塑封料的公司，还能适配十二层的 hbm 三 e 堆叠。 这塑封料和 hbm 有 啥关系？ ic 封装之后得用塑封料保护啊。华海乘客的产品直接进了 sk 海力士的供应链，而且比海外产品成本低百分之三十，国产替代的速度肯定会越来越快。成本优势这么明显，那市场空间不小啊。最后一个呢？ 最后一个是香农新创，他是大陆最大的 hbm 分 销商，还是 sk 海力士云存储和 hbm 的 独家代理？等 hbm 带 s 的 hbm 五在国内出货，香农肯定是优先拿到供货权的。那他的业绩增长有谱吗？ 人家预计二零二六年 hbm 销售额能到八十亿，直接供给国内的 ai 服务器厂商，这蛋糕可是实打实的。 这么梳理下来，这五家公司刚好覆盖了封装、材料检测、塑封料和分销全环节啊！ 没错，说白了， ahm 就是 hbm 散热从外挂到内嵌的结构性革命。太极实业是封装核心，雅克科技卡住材料端，赛腾股份保障量率检测、华海诚科锁定塑封料，香农新创掌控国内出货。 没想到 is 是 sk 海力士独家自研，但配套产业链全在中国，这机遇真的难得。对啊，在这个赛道里，谁和 sk 海力士绑的深，谁就能先吃到红利。今天咱们梳理的这五家可都是核心中的核心， 那今天的内容真的干货满满！相信大家对 hbm 散热革命和 a 股受益公司都有了亲戚的认识。错，要是大家还有什么想聊的，咱们下期致研所再见！

家人们就在今天五月二十六号，存储巨头 sk 海力士扔出了一个直接震动 ai 算力圈的技术炸弹，他们刚刚正式发布了控温散热存储技术 i p m。 很多人可能没反应过来这事到底意味着什么。我跟你说啊，这可不只是一家公司的产品更新， 它直接给整个 ai 算力产业链最卡脖子的散热问题打开了一个全新的解析思路，甚至会改写未来高端芯片的竞争格局。今天咱们就用大白话 把这里面的行业逻辑、赛道机会给你一次性说透。首先咱们先搞懂为什么今天这个技术发布会这么重要。大家都知道，现在 ai 芯片的算力越来越强，尤其是大模型训练用的 g p u， 还有搭配的 h p m 高带宽内存， 性能是上去了，但有个绕不开的副作用，发热。你可以把芯片想象成一台超高速运转的发动机，算力越强，转速越高，温度就越高， 一旦温度超标，芯片就会降频掉，性能，甚至直接罢工。尤其是 h p m 内存，它和 cpu、 gpu 挨得最近，数据传输量又大，简直就是 ai 芯片里的发热大户，也是散热最难搞的地方。而 sk 海力士今天发布的 i h p m 技术， 就是直接把一体化冷却原件集成进了 h p m 的 封装里，相当于给 ai 的 数据通道装了个贴身的智能空调，从源头就把热量压下去。 而且他们明确说了，这项技术就是为了未来 h p m 五等下一代产品准备的，专门应对 ai 数据中心这种超高集成、超高算力场景的严苛散热需求， 目标就是让整个系统跑得更稳更快。你别小看这一项技术，它其实给整个芯片散热赛道按下了景气度上行的加速键。咱们看行业数据，二零二四年，全球集成散热器市场规模大概六点六八亿美元，预计到二零三一年能涨到十点七一亿美元， 年复合增长率超过百分之六点五。更关键的是，中国市场的增速非常快，二零二四年，咱们的市场占比还不到百分之五， 预计到二零三一年，这个占比会直接翻倍到百分之八点五以上。但现在的现状是，全球高端散热市场大部分份额都集中在台企、日企手里， 大陆企业的占比目前还不到百分之五。但随着今天这类技术发布，行业会越来越清晰， ai 芯片、先进封装对散热方案的要求只会越来越高。 国内的企业现在依靠本地化的供应链和快速响应能力，工艺也在持续追赶，再加上下游客户对供应链安全的考量，高端散热器件的国产替代正在进入一个量价齐生的成长阶段。很多朋友可能会问，这事跟我们有什么关系？我跟你说句大白话， ai 算力的竞争，表面上是芯片性能的竞争，背地里其实就是散热能力的竞争。同样的算力，谁能把温度压得更低，谁就能让芯片跑得更快更稳，谁就能在 ai 训练和推理里占得先机。从导热界面、材料、散热器到封装里的一体化冷却技术， 整个散热产业链现在都是 ai 算力的隐形护城河。而今天 s k 海力士的技术更是给整个行业指明了方向，不再是芯片造好之后再补救， 而是从芯片封装阶段就把散热设计进去的一体化方案，这对整个产业链的技术要求都上了一个新台阶。总结一下，就在今天发布的这项 i b m 技术，不是一个孤立的企业新闻， 它标志着 ai 算力正式进入了算力和散热同步升级的新阶段，整个芯片散热赛道的景气度正在持续上行。

隔壁三星罢工问题悬而未决， sk 海力士再次放出震撼级技术突破。二十六日，该公司发布 i hbm 技术， 该技术透过在高带宽记忆体封装内嵌入整合式冷却零件，大幅降低产品运行时的发热量，可以大幅提升 hbm 在 ai 系统中的性能表现。随着 hbm 技术朝着更高堆叠 层数与更高速传输方向远近，以满足 ai 数据处理需求的激增热管理已成为关键挑战。芯片过热是 ai 加速器在工作时引发降频的最大诱因之一，保持芯片较低运行温度可以确保系统更稳定高效的工作。 sk 海力士新技术中的 i c e 是 由电气绝缘导热性加的硅基材料制作而成的冷却零件，通过提供额外散热路径协助 hbm 封装有效排出热量。 sk 海力士打算将 hbm 技术应用于 hbm 五等下一代产品， 以满足高性能计算、 ai 数据中心等高宽带应用场景的严苛散热管控需求，进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。目前， sk 海力士拥有全球最大的 hbm 产品市场占有率， 同时还是三家 hbm 主要供应商中发展路径最稳健的一家。 ihm 技术有望进一步提升 sk 海力士在 hbm 领域的竞争优势。

今天海力士发布了一个新的技术 i hbm， 就是 存储的散热方案，原来只听说 cpu 散热，甚至是光模块散热，没想到吧， hbm 也要散热了，这是下一代 hbm 五的标配。以前呢，给芯片吹空调叫风冷， 然后现在呢，要给芯片里面的血管装水暖管，海力士呢，把这个散热结构呢，坐到了 hbm 的 旁边，或者贴片走。 原因呢就是 hbm 要搬运的数据量实在是太大了，你想一下，一秒钟要下载两千部电影，整栋楼都在搬啊，中间的热量呢，根本散不出去。所以目前呢，有几种方案，切入式和静默式啊，大家看一下这个图片， 同时呢，对未来的 hbm 七，也就是未来好几代啊，做了一个终极的散热方案，就是把 gpu 和 hbm 呢绑在一起散热。大家看图啊，所以你看今天这个市场到底在炒什么呢？就是在炒这个散热的方案，从未来的中局来讲呢，肯定是离不开液冷的，无液冷不算力嘛。 那么散热呢，这里面现在炒的是散热的材料，比方说金刚石，包括玻璃基板，本质上都在炒的是散热， 再加上整个冷板式，包括静默式的液冷整体解决方案，这是未来三到五年绕不开的，因为散热的重要性比任何一个细分它都更重要。你想一下，一台七百八十万美金的服务器，如果你过热了导致宕机，这个损失多大呀？ 所以如何把温度降下来，让 ai 服务器稳定运行，是接下来每一个 ai 环节里面的重中之重。

家人们，二零二六年五月二十六日，全球半导体圈炸了！ s k。 海力士正式发布 i h b m 技术。 这不是普通的 h b m 升级，而是直接把空调塞进芯片封装里，从根上解决 ai 算力最大的痛点，散热卡死、性能。今天咱们就从技术颠覆、行业洗牌、 a 股机会三个维度把这件事讲透， 干货全是硬逻辑，建议认真听完。首先先搞懂 i h b m 到底是什么，凭什么说它是革命性突破？先看传统 h b m 的 散热困境。 过去不管是 s k。 海力士、三星还是镁光 h b m 散热全是间接模式，芯片发热后，热量得先穿过核心芯片，再一层层往外导入境长，阻力大。 现在 ai 芯片工号飙到四十瓦加， hbm 堆叠到十二层十六层，热量根本散不出去，直接导致芯片降频，算力腰斩甚至死机。散热已经成了 hbm 从堆层数转向拼性能的最大瓶颈。 而 sk 海力士的 ihbm 直接换了赛道，核心就是 ic 集成冷却原件，一种绝缘高导热的硅基材料，直接嵌在 hbm 最热的第二 dpy 区域， 相当于给芯片最热的心脏。直接装了个专属散热器，开了一条专用散热通道，热量直出，不走弯路，热阻直接降低百分之三十十二层堆叠温差控制在二摄氏度以内，高温高负在下，稳的一批。 而且更牛的是，它用成熟的 m r m u f 封装工艺，不用客户改现有设计，直接就能量产，导入门槛极低。传统散热是绕路散热， i h b m 是 制冷热点效率翻倍瓶颈直接打破。 i h b m 一 出，整个 h b m 行业要变天， 三大影响直接重塑格局。第一，技术竞争从拼堆叠转向拼散热， s k。 海力士坐稳龙头宝座。过去 h b m 比的是谁堆得多，三星冲十六层 s k。 海力士追十二层美光赶进度，但现在 i h b m 证明散热能力才是决定 h b m 上线的关键，你堆二十层，热量散不出去，性能不如我十二层稳跑高频。 sk 海力士现在 h b m 试战率百分之八十， i h b m 一 出，直接拉开和三星美光的技术代差， h b m 五及以后的高端市场基本被 sk 海力士锁定。第二， ai 算力成本大降， h b m。 供需紧张，进一步加具 ihbm， 让 hbm 能稳定跑更高待宽更高功耗， ai 服务器不用再为散热妥协，单台服务器算力直接提升百分之二十到百分之三十，相当于变相降低算力成本。 而现在全球 hbm 本来就供不应求，三大原厂订单排到二零二七年， nvidia 预付近万亿韩元所产能 ihbm 提升单颗 hbm 性能，但产能短期扩不出来，高端 hbm 只会更稀缺，价格更硬。第三，风装与材料技术路线重构，先进散热成标配， ibm 的 内置散热设计直接带火，风装内散热路线不管是三星还是镁光，接下来都得跟着往集成冷却方向走，同时对风装材料、导热材料的要求大幅提高， 高导热塑封料、底部填充胶、硅基散热材料直接迎来增量爆发期。讲完行业大家最关心的这波技术革命， a 股哪些板块直接受益？三条主线全是硬逻辑，直接对标 先明确 a 股没有 hbm 精元制造，但封测、材料、设备三大环节深度绑定 sk 海力士供应链 i h b m 升级直接拉动订单和议价。第一条主线， h b m 先进封测 i h p m 用 m r m u f 封装量率要求高，国内只有头部封测能做。深度绑定 sk 海力士 第二条主线， hbm 核心材料 i hbm 对 导热材料、前驱体塑封料要求更高，国内企业已通过 sk 海力士认证直接供货。第三条主线， hbm 测试与分销 i hbm 提升 hbm 性能，国内 ai 服务器厂商需求激增，测试与分销环节直接受益 sk 海力士。 hbm 不是 简单的技术升级，而是 ai 存储的规则改写者，打破散热瓶颈，巩固龙头地位。 hbm 赛道的核心矛盾从缺产能变成缺高端散热技术。