通富微电有参与韬定律芯片的封测条件吗

今天我们分析一下通富微店这家公司接下来将以多空两个维度分析，内容仅科普，不构成投资建议。 股市有风险，投资需谨慎多防。两千零二十六 q 一， 营业收入七十四点八二亿元，同比增长百分之二十二点八零，规模净利润三点二九亿元，同比增长百分之两百二十四点五五，先进封装收入占比达百分之四十二，同比提升八个百分点。 ai 芯片 封测订单同比增长百分之六十五，经营活动现金流净额九点四二亿元， amd 等核心客户订单饱满，产能利用率维持在百分之九十以上， 空房净利润增长严重，依赖非经常性损溢两千零二十六 q 一， 扣非净利润仅一点七二亿元，同比增长百分之六十四点七八，远低于规模净利润增速。非经常性损溢达一点五七亿元，占净利润百分之四十七点七， 主营政府补助与资产处置收益，核心盈利能力薄弱，高负债，经营风险突出。资产负债率百分之六十四点九二，同比上升一点一九个百分点。 有息负债达一百六十五亿元。财务费用一点六八亿元，同比增长百分之二十八点三，货币资金流动负债仅百分之三十五点四七，短期长债压力巨大， 热利率上行将进一步侵蚀利润。客户集中度极高，前五大客户营收占比百分之六十九点七三， amd 单一客户订单占比达百分之三十八。 两千零二十六 q 一， 因 amd 库存调整，订单还比减少百分之七点二，导致对应产品线收入下降百分之五点八，客户依赖度过高，易受下游需求波动冲击，存货规模持续攀升。 两千零二十六 q 一 末存货四十八点一一亿元，较年初增长百分之十四点零二，存货周转天数从五十八天延长至六十五天。半导体行业产品迭代快二十八，纳米及以上成熟制成产品价格同比下降百分之四点五，存在大额存货减值风险， 应收账款风险上升两千零二十六 q 一 末应收账款六十八点七五亿元，占营收比例达百分之九十一点九，应收账款周转天数从四十二天延长至四十九天， 逾期账款占比从百分之四点一升至百分之六点三，既提坏账准备同比增加百分之三十二点六。毛利率持续下滑。两千零二十六 q 一 毛利率百分之十三点三二，同比下降一点二七个百分点，环比下降一点二七个百分点。成熟制程封测价格占家具 两千零二十六 q 一 成熟制程封装单价同比下降百分之五点二，先进封装量率仅百分之八十二，低于行业平均百分之八十八， 导致成本高起，资本开支压力巨大。两千零二十六 q 一 投资活动现金流净额减二十五点八八亿元，同比扩大百分之四十二点三，公司计划两千零二十六年资本开支一百二十亿元用于破产，弱产能消化不及预期，将导致资产回报率下滑。 当前柔爱 c 仅百分之一点八七，低于行业平均百分之三点五。估值泡沫化风险，当前动态适应率四点九倍，高于风测行业平均三十五倍适应率。 主力资金近二十个教育日净流出超五十亿元，北向资金连续减持，累计抛售三十二亿元，机构实仓比例从百分之三十一降至百分之二十四。行业竞争加聚， 场电科技、华天科技等风测巨头加速先进封装布局，两千零二十六 q 一 场电科技先进封装收入占比达百分之四十五，超越通付微电。 价格战导致行业整体毛利率从百分之十八降至百分之十五，利润空间持续被压缩。我们总结一下，通富微店两千零二十六亿季报净利大增，但扣非增速有限，高负债客户集中于毛利率下滑风险突出，需警惕业绩波动与估值回调风险。

大家好，欢迎来到价值洞察院，今天讲讲前面很多粉丝要求分析的一家半导体封测公司通富微电，感兴趣的先点赞收藏下来慢慢看。首先说一下核心结论，方便大家快速了解这只公司的全貌。 通富微电是一家以封测为核心业务，并且深度绑定 amd 的 头部封测企业。公司前身是南通富士通微电子，二零零六年更名为通富微电。从二零二五年的数据来看，公司基本面修复非常明显， 全年营收两百七十九亿元，同比增长近百分之十七。规模净利润十二点一九亿元，同比大增接近百分之八十。进入二零二六年一季度，这个景气度还在延续，单季营收七十四点八二亿元，同比增长百分之二十二点八。 规模净利润三点二九亿元，同比增长超过百分之两百二十四，利润增速非常惊人，但是从估值角度看，目前不算便宜， pe 大 约五点五四倍，总市值八百六十七亿元。和风测龙头长电科技相比， 通富微电的区间涨幅更强，从二零二四年初到现在，涨了约百分之一百四十九，而长电科技只有百分之七十三，但估值也相对更高。接下来我们看看通富微电的发展历程。 一九九四年公司成立，最初是和日本富士通合资的企业，二零零七年在深交所上市，代码零零二一五六。二零一六年是关键一年，公司正式更名为通富微电，同时在全球多地布局生产基地，包括南通、合肥、厦门以及马来西亚滨城， 形成了国际化的制造网络。最重要的转折点是和 amd 的 深度合作，通富超威苏州和通富超威滨城两家合资公司成为了通富微店先进封装能力的主要主体。 随着 ai 算力需求爆发，封测行业景气度持续提升，通富微店作为 amd 的 核心封测伙伴，直接受益于这波红利。截至二零二五年末，公司累计专利申请一千七百七十九件， 发明专利占比百分之七十，授权专利超过八百项，技术壁垒在持续加强。下面我们看看最新的财务数据。二零二五年全年营业总额二百七十九点二一亿元，同比增长百分之十六点九二。 规模净利润十二点一九亿元，同比增长百分之七十九点八六。最值得关注的是，经营现金流净额达到了六十九点六六亿元，这个数字非常亮眼， 说明公司不只是纸面利润好看，真金白银也在流入。二零二六年一季度延续了高景气，营收七十四点八二亿元，同比增长百分之二十二点八。规模净利润三点二九亿元，同比暴增百分之两百二十四点五五。盈利能力方面，最新毛利率约百分之十三点三二， 净利率约百分之四点六八 l e 约百分之二点一一。风测行业是强周期属性，毛利率和净利润会跟随订单和产能利用率波动，需要持续跟踪。资产负债方面，有个需要关注的点， 资产负债率百分之六十四点九二，货币资金四十八点二八亿元，但黛西债务高达两百点二九亿元，债务远超现金，说明公司还在扩张期，对融资依赖较强，需要关注后续经营现金流能不能覆盖。接下来看估值和铜业对比， 当前收盘价约五十七点一六元， pe 约六十倍， pb 约五点五四倍。跟长电科技做个对比，长电科技 pe 约五十五倍， pb 仅三点一六倍。从区间涨幅来看，通幅微电涨了百分之一百四十九，长电科技涨了百分之七十三。这里可以得出几个判断， 第一，通付微电的成长弹性和市场认可度更高，市场对它的先进风装和 ai 算力逻辑定价更充分。第二，从估值安全边际看，长电科技更便宜，通付微电 p b 偏高，对后续业绩兑现的要求更高。第三，通付微电二零二五年利润和现金流改善明显是事实， 但两百亿待息债务是隐忧。再看四个关键风险，第一，景气与驾动率波动风险风测行业周期性很强，景气下行时，毛利率和净利润会明显成压，这是行业属性决定的。第二，资本开支与负债压力。 两百亿贷息债务 vs 四十八亿货币资金，扩张期的融资意外很强，如果行业景气反转，资金链压力会比较大。第三，客户集中度风险。通付微店和 amd 深度绑定订单和利润高度相关，如果 amd 订单出现波动或者合作关系发生变化，会直接影响公司业绩。 第四，先进封装技术与良率爬坡。先进封装虽然带来溢价，但良率和产能释放节奏会影响利润兑现，技术迭代存在不确定性。最后，给大家四个可以持续跟踪的性价比信号灯，信号灯一看景气收入同比是否继续为正？毛利率是否稳定或提升。 信号灯二看盈利质量、净利润和 roe 是 否持续改善。信号灯三看财务安全、边际待息、债务和货币资金的差额是否在扩大。信号灯四看估值消化， pe 和 pb 是 否随着业绩增长而逐步回落。总结一下，通富微店基本面扎实，二零二五年业绩大幅修复，二零二六年一季度继续高增长。 amd 深度绑定和先进封装是核心逻辑，但估值不便宜。 pe 六十倍， pb 五点五倍区间涨幅百分之一百四十九，已经充分反映了市场预期， 需要等待业绩持续兑现来消化估值。同时，两百亿代 c 债务是需要持续跟踪的风险点。以上分析仅供参考，不构成投资建议。投资有风险，入市需谨慎，我们下期再见。

一起领个收入，华电科技，只做科普，不做推荐啊。科技，国内半导体封测三巨头之一。另外两个是长电科技和通服电，这几天突然连续拉入涨停，市值突破六百亿。 资本给大家讲了新故事，掏定律啊，咱们先泼水财报再讲故事。财报四个数，一二零二五年全年营收一百五十一个亿，同比增速百分之三十四点四九 三，规模净利润八千六百七十九亿，同比暴增百分之五百六十八点三九，直接从亏损干到盈利四扣分净利润一千一百四十万，扭亏为盈。公司还放话说，二零二六年全年冲刺二百亿营收目标财报，看行业周期回暖，主页订单也回来了， 增长拐点已经出现，但供暖财报显然接受不了这波爆发。资本到底讲了什么故事呢？林哥分三层给学生们讲清楚。第一层，扩展，五月二十二号，公司公告，子公司华天南京砸三十亿建先进封测基地，二期主攻 ai 算力服务器、车载电子这些高景气赛道，两年建成， 产后年营收二十一点五亿，净利润一点二六亿，这边需求爆发，那边自己砸钱破产，踩点相当精准。第二层，掏定律，五月二十五号，华为正式发布了。掏定律什么意思？过去芯片拼的是谁，把晶体管做小是摩尔定律，但现在物理极限快到头了，再缩下去，成本暴涨。华为换了思路， 不比谁做的小了，比谁让信号跑得快。用三维堆叠、逻辑折叠这些技术在系统层面优化，用成熟工艺干出先进性能。 过去六年已经量产了三百八十一款芯片，计划到二零三一年实现等效一点四纳米水平。咱们华为新发布的旗舰机型，用的都是堆叠出来的芯片，这下彻底解决了光刻机卡脖子的难题。单层关联 韬定律跟华天科技有什么关系呢？要实现三堆折叠，逻辑折叠离不开核心技术，就是先进封装，把芯片像盖楼一样落起来，连起来信号路径就短了。在韬定律的逻辑里，封装这件事就被前置了，从过去的后端体力活变成了系统集成的核心技术活。 张正圈也说了，这个新范式会让先进封装和测试吃到确定性红利。我觉得这三层串起来看，华天科技突然被市场追捧，还真不是纯瞎找。 内部有钱破产，外部有产业逻辑升为两条线，刚好交汇了技术路线，开了新地图，跑在前面的不一定赢，但跑的早的至少多一个先手。是有一点真事就好讲，那要是半真半假，就能写本书，关于一个说出事实背后顺水推舟的故事，说出散户需要的知识。

套定律，开始退潮了吗？场电通付盯了一天还是绿的，失恋都没有这么难受，这点波动就看结束，你是眼里见不到一点绿。今天芯片位居第一，板块内三十四家上板，六百一十五家收红，你慌啥？ 很多兄弟认为是套定律，场电通付昨天捞鱼，今天慌的不行，整个板块情绪已经算是激烈的。套定律，板块截止五盘就五家上板，盘后已经有十家上板，你还慌啥呢？ 从板块来说，先进封装与先进封装材料可圈可点，从产业逻辑来看，韬定律是一个新周期，最近波动大，就是情绪博弈。 很多兄弟问，店里商业航天今天不错，能不能捞鱼？哪里红追哪里？你以为你是夸父追日？一直科普的先进封装，中经连续三天上班，华天华为是蓝也有不错收获。我看见红的就激动，看见绿就慌，你说怎么办？ 同志，兄弟们开会把思路给你们讲清楚。很多兄弟都说没有及时刷到我的视频，小关小注来一波，这样大数据才会第一时间把视频推给你。阿奔，你先说吧。 目前热点板块轮动加快，资金偏好明显向确定性较高的板块转移，其中绿色电力板块凭借多重利好催化， 绿电直联新规发布，推动绿电交易模式升级，行业交易规模有望迎来快速增长。 ai 算力需求爆发，带动电力需求大幅提升。算电协同逻辑下，绿电作为清洁能源的核心在体，其资产价值将得到全面重估。思路不错，稳妥的思路。刘 sir 说说你的思路， ai 算力赛道炒到现在， pcb 是 所有人都知道的名牌估值早已打满，超级电容是半名牌，预期也已经部分兑现，各板块内部开始轮动，这是一个好迹象。中兴下午的逆势走强，消费电子的复联已经透露蛛丝马迹，可以从这些被低估的挖一挖，思路都是不错的，不论是电力还是科技，都有各自运行的节奏。 套定律近期的热点，首先，先进封装是套量子系统级集成等技术路线均依赖先进封装技术的突破， 同时，深度绑定华为产业链的上下游企业将率先受益于新技术路线带来的订单增量与估值提升。长电、通富、华天在行业合称风测三巨头，三家企业技术互补，客户协同格局稳固，合计占据国内风测百分之六十，加市场全球近百分之三十份额， 形成唐殿文底盘通富转弹性华天补成长的完美组合。当前，先进封装渗透率持续提升， hbm、 chiplett 二点五 d 需求爆发，叠加国产替代加速铁三角作为全球先进封装核心力量。好了，言尽于此，懂得都懂， 后面会继续深挖华为。韬韬定律加深度绑定华为产业覆盖先进封装半导体、产业覆盖先进封装半导体等核心环节，详细梳理各公司的市场地位、技术进展、业绩表现，给予华为的业务合作情况。明天见！

大家好，我是南哥，今天我们将聚焦后摩尔时代的核心赛道，先进封装。华为韬定律的推出，说明我们迎来一个新的时代。 随着传统制成微缩接近物理极限，通过先进封装技术将多个芯片进行高密度集成，已成为延续摩尔定律提升系统性能的关键路径。首先我们来看国际巨头与国内封测场的合作现状。 苹果、英伟达、 amd 等国际巨头在先进封装领域均与国内公司有深度合作，例如 amd 的 大量 chiplet 封装订单由通付微电承担，英伟达的部分 ai 服务器模块封装由长电科技、华天科技等参与， 国内封测厂凭借技术实力和成本优势，已成为全球先进封装产业链的重要一环。接下来我们深入解析先进封装产业。先进封装是通过新型结构和工艺实现芯片高密度集成的技术， 其核心技术路线包括二点五 d、 三 d 封装、 chiplet 系统级封装和混合键合等， 这些技术共同构成了后摩尔时代提升系统性能的核心手段。我们首先来看长电科技，作为全球封测龙头公司，技术全面，客户覆盖高通、英伟达等全球顶级芯片设计公司， 公司将受益于全球半导体产业复苏和先进封装需求增长。第二家是通富微电，它是国内 cheaplight 的 龙头企业， 公司深度绑定， amd 是 其最大封测供应商， chiplet 技术国内领先。第三家是华天科技，它是国内封测的龙头企业， 公司在 s i p 和班聘领域技术领先，客户覆盖博通、英伟达等，公司将受益于消费电子和 ai 服务器需求增长。好了，本期视频就到这里，如果觉得对您有帮助，麻烦点赞留言加关注，谢谢大家！

先进封装板块儿昨天涨势这么猛，你不会还不知道背后核心驱动是华为刚提出的掏定律吧？ 对，我昨天盯盘的时候都注意到了，长电科技、华天科技直接拿下二连板。通富微电盘中差点触及涨停，还有好几只相关个股涨幅超百分之十，这个热度确实超出市场预期。哎，你刚说的掏定律，到底是怎么把先进封装的价值抬到这个高度的？ 其实不难理解，传统封装说白了就是给单颗芯片做保护、接电路，而先进封装相当于把多颗不同功能的芯片像搭积木一样拼成一个紧贴的完整系统，核心价值在于整合，而非单纯保护，刚好契合了韬定率从系统集成角度提升效率的核心要求。 没错，之前行业专家也提到，先进封装通过二点五 d、 三 d 集成混合建合新力高宽带内存、光电共封装这些技术，把计算、存储和互联模块拉得更近，能有效降低延迟、提升宽带、减少功耗，刚好可以压缩韬定率里的时间长数。 哦，对了，咱们国家的封测龙头最近都在大手笔扩产。长电科技刚把二零二六年的固定资产投资预算上调到一百亿，同比提升近百分之十八， 全部重点投向 ai 算力、汽车、电子、高宽带内存相关的先进封装产线建设。不止长电一家，通富微电四月份刚公布定增方案，募集资金不超过四十二点二亿，全部投向存储芯片封测、汽车等新兴领域封测、高性能计算封测这些节能提升项目。 昨天深科技也发公告，旗下子公司要投十四点七亿扩充高端存储芯片的风测潜能。不过这里要特别提醒行业，集中扩产也要注意节奏，如果后续产能释放的速度超过下游需求的增长速度，短期可能出现供需错配的波动，这点是需要留意的， 这个风险点提的很及时。从现有产业趋势来看，先进风装后续值得关注的方向主要集中在三个场景， 首先是 ai 端测设备，包括 ai 手机、 ai pc、 ai 眼镜、智能穿戴这些，对小尺寸、低功耗、高宽带存储的要求很高。然后是高性能计算和数据中心场景，对高宽带存储、低延迟互联的需求还会持续提升。 最后就是智能汽车、机器人和工业终端，这类场景既需要较强的本地算力，也要求长期运行的稳定性。 对现在芯片行业的竞争早就不单纯看制程节点了，封装的互联效率、系统架构、协调能力、量产工程能力都成了核心竞争要素，后续先进封装也会从单点工艺能力升级成平台型的协调能力，长期逻辑的确定性是比较高的。 整体来看，先进封装本轮行情既有技术革新的底层逻辑支撑，也有产业端真金白银扩产的加持，长期赛道的发展趋势比较明朗，值得持续跟踪。

重磅突破，华为全新的涛定律是正式发布，打破了传统的摩尔定律，国产芯片呢，迎来了全新的眼镜路径，那么在这条眼镜路径上呢？有七家最受益的公司，一条视频讲清楚，记得点赞收藏！第一家，中芯国际，本土金源代工龙头， 承接相关芯片代工订单。第二家，中科曙光，携手深腾生态，算力击剑，竞争力持续增强。第三家，通富微店，掌握三 d 飞碟工装技术，深度绑定华为产业链。有用记得加关注，峰哥接着讲！第四家，盖能电子，国产 eda 核心厂商， 筑牢芯片设计底层基础。第五家，新来硬材半导体洁净材料龙头，适配先进工装需求。第六家，华大九天全流程 e d a 厂商，华为芯片设计核心工具供应商。第七家，华天科技，风测领域核心企业，充分享受产业的发展红利。主题投研，不做推荐，投资有风险，入市需谨慎。

一、通富微电。二、长电科技。三、华天科技。四、永熙电子五、中兴国际。六、华鸿公司七、华大酒天八、中微公司。九、北方华创，十、华青海客十一、长川科技， 十二、回天星财十三、雅克科技，十四、南大光电，十五、深南电路。十六、互电股份，十七、海光信息，十八、航五系。

前两天有朋友让我分析一下关于风测这个领域类的几家头部公司，风测呢，是属于半导体领域， 在国内为数不多的能够跟国际上的一些公司掰掰手腕的环节，当然还有一个环节是课时，对吧？像在风测领域，像长电、通福、微电、华联科技啊几家， 这个风测三剑客，整体从公司层面的能力还是 ok 的。 但是风测这个领域呢，对我来讲啊，他是不性感的一个公司，因为什么呢？因为利润低，在整个的产业链当中，他不属于优质的环节。 那么像通孚微店啊，一一度整体的利润是暴涨了百分之两百多，其实听起来很占，但如果我们仔细看一下，扣掉它的非经营性收益，它的利润只剩一半，而且毛利率是不升反降。 我们接下来先拆解一下通府微店一季度的财报，看一下这份看起来很美的财报。首先营收是七十四点八二亿，同比增长了百分之二十二。关于某公司的净利润是三点二九亿，同比增长了百分之二百二十四， 但是扣非净利润是一点七二亿，同比增长了百分之十四点几，现在只有百分之十三点三， 现金流也是只有九点四二亿，也是下降的。总的来说就是收入在稳不恢复，利润也在大幅增长，但是质量上来讲是一般的。 那么我们先看下他的利润表，这也是最容易被大家误判的一个地方，去年铜器是六十点九个亿，今年是七十四点八个亿，同比呢增长了百分之二十二点八， 说明什么问题？就是行业是在复苏的，但是没有进入到像高景期的这种爆发阶段。 那归母公司的净利润是三点二九个亿，但扣飞之后只有一点七二亿。还有一个点大家要看清楚啊，他盈利就是营业额七十多个亿啊，扣飞之后净利润只有一点七几个亿，不管是净利润率还是这个毛利率都是相对比较低的， 那这一部分的来源主要还是多余的部分，主要是投资收益和供应的价值变动， 所以它利润增长有一部分是不是来自于它的主营业务？其次呢，大家也知道它的 金额比较低嘛，只有两三个亿，那这样的话，其实稍微做一些结构优化，其实利润提升还是比较明显的。再看下它的毛利率，其实毛利率只有百分之十三点几， 相比于之前是下降的，这说明了什么？说明了他在这个产业链环节里面，就是我刚才说的不是那么性感的公司，因为他没有定价权，行业的竞争也比较激烈，而且现金流也在下降，对吧？证明了经营质量实质上 是在变差的。当然一部分可能是因为零售账款，包括客户的这个账期负债也超过了百分之六十，应该是百分之六十四点几，说明公司其实他本质上也是在加速杠杆在扩大。 同时呢，它再建的工程，因为上游公司的需求也一直在扩大，核心方向主要还是新进的分装。 那它到底服务于谁？其实大家熟悉分测的其实都知道，其实通飞电主要是服务于 amd 体系，那当 amd 相对来讲没有英伟达在整个产业里面向上的时候，那通飞电是整个 倾尽全力支持 amd， 它是间接受益于 ai 的 爆发，所以我们总的来讲就是其实风测这个领域它是知道 ai 的 红利的，但是它不是特别核心的 玩家，它虽然在这个产业链里边，所以一直跟大家分享就是研究一个公司最好的方式就是研究它的处，它的产业链，研究它处在产业链什么样的位置，这样的话我们可以明确的清楚它的商业模式到底怎么样，优不优质。 那再比如像长电，长电的客户呢？他比这个通飞电是要更优质一点，他因为他服务于像苹果呀这一类公司，他技术和毛利相对稍微好一点，那像华天科技的话，他主要就是以中低端的重装为主，所以他的成本上大概会有一些优势， 所以通服一店其实他本质真实的定位还是在追赶阶段，还没有进入到高端分装的这种定价体系里面去。但是在分测领域机会肯定是存在的，包括像埃尔萨利的需求增长，以及这个呃高端分测的升级以及行业复苏。 但是呢利润和质量是不高的，可比性利润因为只有一点七二个亿，对吧？其次它的毛利率也一直在下降，它的现金流也在下滑，所以我们不管是看这个公司到底值不值得投入， 要看一下它的产业链当中的位置，看一下它是不是已经进入到了一个成熟的成长股阶段。但是我们从目前的情况来看，它是处在了一个 周期性复苏，包括他的技术升级的一个过渡迭代阶段，所以现在我们看到的利润增长更多的还是恢复加一些投资性收益嘛，而不是说他真正盈利的能力有多么大的提升，而且同时大家也看到了，对吧？零售七十多个亿，他的净利润扣菲净利润只有一点几个亿， 所以在半导体行业其实不是最危险的，不是说公司不赚钱，而是说我们可能把这种他的反弹，把这种行业的向上趋势当成了他的长期成长，当成了他本身的内在能力啊，这也是我们看一个公司本身，还是要看他最核心的 能力在哪里。所以大家觉得风测这个领域如果是你，你会不会选择去投入呢？

各位老师，摩尔定律走到了尽头，华为的掏定律能否接棒？ e t 条布？ e l a s m l 阿斯麦的芯片新路径能否走通？就在半个月前， is c a s。 国际电路与系统研讨论，华为正式提出了一个中国半导体的新定律，叫做掏定律。 这条定律的核心就只有四个字，时间缩微。摩尔定律大家都比较熟悉了，半个世纪以来，芯片性能提升靠的就是 几何缩微，把晶体管做的越来越小，密度每十八到二十个月就直接翻一倍，这条路走到了三纳米，两纳米已经碰上了物理的极限，光刻机一台几十亿功耗压不住成本指数级的往上跳涨， 拉斯卖的 euv 光刻机买都买不到，台积电的代工也拿不到。摩尔定律的入场券对我们来说是封锁着的。掏定律就是在这个时候提出来的， 既然我没有办法把晶体管做的很小很小，那我能不能压缩信号在芯片里面的传播时间？信号从 a 跑到 b， 时间越短，等效的性能就越高，用逻辑折叠三 d 堆叠信信号十年优化这些技术在成熟的质层上实现等效密度的提升。摩尔定律就是在物理层面缩小尺寸， 它定律是在设计的层面上去压缩时间，一个是横着去说，一个是竖着折叠， 出发点不一样，但终点都是一样，让芯片的性能继续往上走。华为在过去的六年时间里面，已经基于这条定律设计出并量产了三百八十一款芯片， 而且今年的秋季将发布第一款完整的采用逻辑折叠技术的麒麟手机芯片，这一条将是淘定律的第一次大考，这条定律一出来，整个产业链的逻辑就产生了一个变化。 们先看看摩尔定律的产业链是怎么分配的。斯卖光刻机一台能卖到三四十亿，全球只有他能够做 euv 台机电拿着光刻机做代工，先进制程通通吃饱， eda 工具被垄断，设备材料代工全卡在这几个巨头手里面中。再回头看一下掏定律带动的产业链。第一，设计端逻辑直觉系处最核心的能力不是在自找，在设计， 华为、海思的方案能够跑通，未来国产设计公司的权重会大幅度提升。第二， e d a 工具。以前的 e d a 工具是围绕物理尺寸优化的，所有的算法都是在帮你把晶体管化的更小。现在强调实验压缩、逻辑重构， e d a 的 优化方向变化、 持续分析和逻辑综合算法比物理缩放更加重要。国产 e d a， 华大九天、盖伦电子这些有机会在新的优化范式里面找到自己的位置。第三、第三，先进封装 逻辑折叠，把不同功能的芯片折叠在一起，那要怎么去连接起来呢？好的就是堆叠，我们讲了无数次先进封装，三 d 堆叠、微通孔、高速互联 工装从后端直接走到了前端，价值量大幅度提升。通通复微链、长链科技都是在这一个方向上面。四、 pcb 和附铜板 时间缩微对信号的完整性要求比以前高得很多， pcb 上面的微带线接点长束损耗，因此都会直接影响信号实验。高频高速的附铜板、 低阶链材料的需求会往上走，深意科技、华正新材这些做不同版的，逻辑上也会跟着这条产业链受益。第五，设备端 高定律不依赖 e u v， 意味着国产设备有更大的发挥空间，城市城上的设备需求会持续的放量。表示你会发现摩尔定律的产业链是高度集中的，都在头部赢家通吃。 韬定律的产业链是分散的，从设计到 eda 到封装到材料，一整个国产替代链都在动一动，但我们要泼一盆冷水，二零三一年达到一点四纳米的等效密度，这个等效两个字需要仔细来看一看， 等效密度不等于实际晶体管密度。逻辑折叠叠出来的性能，在工号成本量率上能不能真正的去对标一点四纳米制成，目前没有第三方的数据能够验证。历史上英特尔十纳米对标一。大家都还记得 今年秋季发布的麒麟折叠芯片将是掏定律的第一块事情时，手机芯片对功耗和发热的要求最高，如果麒麟能够在移动端跑通，那掏定律就站稳了脚跟，如果跑不通，那就是实验室里面的理论。还有一个更大的挑战就是生态。 摩尔定律之所以能够统治半个世纪，是因为全球统一的 c o m o s 工艺和 e d a。 生态。 韬定律目前还是华为内部的技术路径，国内代工厂的工艺支持需要长时间的去磨合。国韬定律能不能从华为的韬定律变成大家的韬定律，取决于华为愿不愿意开放标准，能不能吸引更多的设计公司和代工厂加入这个行列。 韬定律这件事情本不像过去我们在摩尔定律赛道上追的阿斯麦，追台机电，追先进制程 完全追不上， euv 买不到，自从追到三纳米的门口就被卡住了，和华为走了另外一条路，把问题从怎么把晶体管做得越来越小， 换成了怎么让信号跑得越来越快。换了一个问题，就换了一套产业逻辑，这件无论结果如何，它至少证明了一件事情，被卡住了脖子不等于无路可走。 上基于行业公开信息做出的产业逻辑分析，不能构成任何投资建议。各位老师，我们下期再见。

每天介绍一家硬核中国企业，今天介绍通富微店。说起半导体封装测试，是道绕不开的坎，他决定着芯片性能与稳定性的最后一道关口， 同时也是曾经被海外死死拿捏的命脉。而通富微电正是国内封测赛道里当之无愧的王者，携手长电科技、化天科技，共同撑起国产封测的半壁江山，稳居全球前列、国内第一梯队，成为国产芯片突围路上不可或缺的中坚力量。 通富微电深耕行业多年，专注高端处理器封测领域，深耕已久， 海内外多点布局生产基地，国际化产能布局成熟，服务辐射全球市场，硬实力有目共睹。回望过往，国内高端风测领域满是艰难， 曾经先进封装的核心工艺、关键技术全被海外巨头垄断，一道道技术壁垒横蹬在前，外资手握话语权，肆意抬高代工价格，收紧供货量。国内芯片企业就算拿出顶尖设计方案，最后也不得不受制于封测环节。 高昂的成本、受限的产能，让整个国产半导体产业举步维艰，处处被动挨打。然而，绝境之中必有勇者，通富微店挺身而出， 数十年如一日扎根封测赛道，倾尽人力物力死磕核心技术，针对高端 c p u g p u 算力芯片封装以及 final chiplet、 二点五 d、 三 d 等前沿先进封装工艺，日夜攻坚，一步一个脚印，啃下无数技术硬骨头， 硬生生冲破海外购注的技术高墙，彻底打破长期以来的垄断格局。这场技术突围意义非凡，自研 工艺落地产现全面量产，直接大幅拉低高端封测综合成本，国产芯片终于实现从设计、制造到封测的全流程自主可控，再也不用看海外巨头脸色行事。 如今的通富微电，技术实力全面对标国际顶尖水平，在高端算力芯片、大功率芯片、高端易购、集成封装等领域优势凸显， 量产量率持续优化，工艺能力不断刷新高度。紧跟 ai 算力、大数据、高端电子产业发展浪潮，重点发力高附加值先进封装业务， 深度绑定全球头部芯片企业，订单源源不断，产线常年满负荷运转，市场份额稳不提升。 从高端电子产品到算力基础设施，从民用数码到高端科技领域，我们如今能用上高性价比的国产芯片产品，国产算力产业得以全速奔跑，背后都有着通富微电的默默付出与坚守。不惧封锁，迎难而上，埋头实干，突破极限。 通富微电用数十年深耕，把海外垄断的高端封测技术变成了中国半导体产业稳固的基石。所谓芯片自主， 从不是凭空而来，正是无数像通富微店这样的硬核企业耐住寂寞，咬牙攻坚，一次次突破极限，才为我们守住了产业突围的底气，筑牢了科技自立自强的根基。这就是中国实体企业的韧劲，这就是大国科技真正的实力。

所有人都觉得没有了 e v 光刻机，国产芯片就永远追不上，但是华为他重新定义了全球半导体产业的下一个规则， 韬定律之前实际上我们已经解释过，就是这个摩尔定律啊，目前已经无限的接近了物理极限啊，那他把晶体管是越做越小，但是呢，在物理层面是没有办法进行无止境的压缩的， 整个的芯片纳米级的迭代呢，迟早有一天他会走到尽头。那华为的韬定律呢？他实际上直接跳过了摩尔定律原有的框架设定， 说白了就是在不死磕晶体管大小的前提下，用时间的微缩去替代掉几何的微缩压缩信号，在芯片里头去抢时间，那么这个信号他跑的越快， 路径越短，那么整个芯片的性能他就能越强。所以半导体后摩尔时代的另一个技术路径其实是逻辑折叠。那什么是逻辑折叠呢？我们可以想象一下啊， 把电路给他想象成是一张大的地图，那么原来是从 a 点走到 b 点，他需要很长的时间，而这个逻辑折叠呢，他是把整个平面给他叠在一起，让本来很远的两个点直接给他整成垂直跳跃就到了，那这就大幅的缩短了空间嘛， 那么这一逻辑的改变呢，整个的国产硬科技的逻辑和估值的范式就得重写了。而且从今天起呢，全球半导体也不再是完全盯着摩尔定律了， 那我们其实用现在的话说，就是要走自己的规则，说实话啊，如果这还仅仅只是个概念的话，我就不聊了。但是呢，华为用事实告诉我们，他已经有三百八十一款芯片进行了量产，而且他们全是基于掏定律， 更重要的是，今年秋季的新一代的麒麟芯片也会率先完整的使用逻辑折叠的这个技术。还有一点要值得注意啊，这里有一个非常关键的点， 可能还没有人注意到，就是实现一点四纳米制成呢，可以不要 euv 光刻机了，他只需要从器件到电路到芯片再到系统这四个层级来给他一起做优化，那么就能达到相同的效果， 这难道不该让人激动吗？所以随着韬定律的到来，那就不再是一两家公司的事了，而是整个半导体产业链的底层逻辑都改变了。 我和我下边的研究员呢，是深度的进行了挖掘，那发现呢，其中是有五个核心方向，是即将迎来全新的一个固执锚点。既然是逻辑折叠，那么核心就要看先进封装，未来它的重要程度不会弱于 euv 的 光刻机， 因为逻辑折叠呢，就是要把不同功率的这个芯片的模块给他高度集成在一起，把这个芯片从平房变成一个垂直的楼房，那这就必须要用到二点五或者是三维的封装， 尤其是里头的混合键合以及 t、 f、 v 这些工艺。那你比方说像长电科技，它在华为深腾的 chiplet 的 风测领域呢，是核心的伙伴哈，它的四纳米的 chiplet 已经是独家供货了， 然后它的订单呢，也是锁定到了二零二七年，所以这就直接打开了长电的估值空间。还有就是通付 他在申腾的九幺零系列的这个二点五 d 的 封装里头的份额呢，大概是占到了百分之六十左右， 同时呢，合肥的 hbm 的 产线满产后呢，可以占到全球百分之十五的产呢。第二个层面要看的是高端封装的材料，高楼要想盖得稳呢，那就需要材料来打底， 抛定率呢，他对散热塑封和嵌合材料提出了更高的要求哈，那其中呢，比如说像有研， 他在为这个升腾芯片独家的研发新型的散热的铜粉，替代率低，加高壁垒就能让他充分的享受到估值的溢价。程科呢是华为哈伯持股大概百分之三左右， 它的颗粒状的环氧塑封材料呢，已经进入到了深腾的供应链，而且呢是全球出货量排第二的。前面说了，现在已经是跳入了传统芯片的路径，那么芯片的设计和 ip 也就需要重构，那直接跟华为绑定的设计服务类的公司呢，肯定是无法跳过了。 除了海思本身，还有像鑫源，它本身就是国内 ip 的 这个龙头，而且呢，它也深度的参与到了华为的新架构的芯片设计里头，那有设计呢，你就必须要用到 eda 的 工具， 以前我们是跟着海外在走， eda 呢也是半导体产业链上卡脖子比较严重的一个领域， 但是韬定律，它全新的设计仿真以及验证的流程呢，给了国产 e d a 一个新的窗口期，比方说像华大，它本身就是国内 e d a 的 绝对龙头。 另外要看的是广义威，因为华为的哈博也投了这家公司，所以这本身就是一个信号啊。那最后一条线呢，实际上已经明牌了，那就是深腾链上的算力生态韬定律呢，它已经在深腾的 ai 芯片上进行了大规模的验证啊，那么其中像华丰， 它在申腾九五零以及 atlus 三五零服务器中呢，它的二百二十四 g 的 高速互联是国内唯一的量产供货商，它的试战率超过了百分之六十。再比如说润和，它已经完成了 底层的软件的迁移，而且呢推出了深腾的一体机，整个的逻辑范式的核心呢，就是生态价值的释放。半导体产业链呢，以前是指盯着谁的制程他更先进，那么谁就拥有话语权，但是现在这个时代基本上逐渐结束， 未来比的是谁压缩时间的能力更强，三维甚至更高维的堆叠能做得好，封装和材料有壁垒，那么谁就有可能掌握新的命脉。 那现在是面对怎样一个突破封锁的定律，以前我们是补短板，现在咱们是定规则，那么未来硬科技的国产替代必然将大有可为。

同样做芯片封装测试，为什么有的企业只能赚微博加工费？通付微店却能越做越稳，稳稳站在国内封测第一梯队？今天用真实数据拆解通付微店的四大护城河，看完你就知道它的核心底气在哪。第一重，护城河， 产能、规模、壁垒、体量贪薄成本承接大额订单。通付微店是国内头部集成电路封测企业，布局南通、合肥、苏州、马来西亚四大生产基地， 二零二四年全年营收两百一十三点五亿元，近三年营收持续占稳。两百亿级别高端班品、 farta 等先进封装产量持续扩张，年封装测试总量超三百亿颗。马来西亚基地深度布局海外市场，海外营收占比长期维持在百分之四十以上， 大规模产能带来更强的采购议价能力与设备利用率，单位生产成本低于中小封测厂商百分之十二到二十， 中小厂商很难承接头部芯片企业的大批量订单。第二重，护城河，优质客户壁垒绑定全球芯片大厂，订单稳定性强，公司深度进入 amd、 联发、科长、新存储等国内外部芯片企业供应链。前五大客户营收占比长期稳定在百分之六十五以上， 海外大客户收入占比超百分之五十。芯片封测准入门槛极高，客户认证周期普遍在二到四年，需要通过可能性量率、交付合规多轮严苛验证，近五年核心客户留存率极高。二零二四年高端先进封装订单交付率超百分之九十八， 回款周期合理，现金流表现稳健。第三重，护城河，先进技术壁垒深耕高端封测工艺拉开技术差距。近三年累计研发投入超二十二亿元，年均研发费用稳定在七亿元以上， 累计拥有各类专利超两千八百项，发明专利占比超百分之五十五，覆盖 fava 二点五 d 封装、功率器械封装等前沿技术，在高端 cpu、 gpu 封装领域良率稳定在百分之九十三到九十六，优于行业平均百分之八十五到八十八的水平。 先进封装业务营收占比逐年提升，目前已达百分之三十五左右，毛利率长期保持在百分之十八到二十二，显著高于传统引线框架封装百分之十左右的盈利水平。第四重护城河，国际化布局加精细化管理壁垒，抗风险能力突出。 公司海外马来西亚基地直接规避地缘与贸易风险。自动化产线覆盖率超百分之八十二，二零二四年综合毛利率百分之十九点一，净利润百分之六点三，对比国内多数中小风测企业净利润百分之三到五的水平，盈利水平长期领先。 同时，功率器械、车规及芯片封装持续放量切入汽车电子赛道，打开新的增长空间。总的来说，通富微电依靠两百亿级营收体量百分之六十五核心大客户占比，年均七亿研发投入、国际化产物布局， 构建起规模、客户、技术全方位四重护城河，在芯片封测这条赛道里，多重优势叠加，让它拥有更强的行业抗波动能力。

本期内容由深空投资免费提供，这期我们来开箱太极实业太极实业全称叫做无锡市太极实业股份有限公司，注册地在江苏省无锡市，股票一九九三年在上交所上市。公司的控股股东是无锡产业发展集团，实际控制人是无锡市国资委，组织形式属于地方国有企业。 根据涉外行业分类标准，公司一级行业属于建筑装饰行业，这个行业目前有五个二级行业，共一百五十六家上市公司。太极实业属于其中的工程咨询服务行业，目前这个行业总共有四十一家 a 股上市公司。 太极实业主要涉及到的概念有，光伏概念、半导体概念、国产芯片存储、芯片工程建设、数据中心、绿色电力。 太极实业是一家业务跨度很大的上市公司，他主要通过三家子公司干活，十一科技负责工程总包和设计，海泰半导体和太极半导体负责芯片封测。二零二五年，这家公司全年营业收入三百零六点八亿元，同比下滑百分之十二点八，规模净利润四点五亿元，同比下降百分之三十二。 从收入结构来看，工程总包是太极实业的绝对支柱，占总营收的百分之七十七。二零二五年收入约两百三十四点六亿元，同比下降百分之十六，毛利率只有百分之二。 所谓工程总包，就是当项目总管家，比如有企业要建芯片厂、药厂或者光伏电站，但自己不懂怎么建，就把整个项目包给了十一科技。十一科技负责画图纸、采购设备、找施工队管理现场，直到工厂建好能投产。 业主不用自己对接大量供应商，只跟十一科技一家签合同，最后验收成品即可。盈利模式是按工程进度向业主收钱，签合同后拿预付款，施工过程中按月报工程量，拿进度款，竣工验收后拿尾款，最后留少量质量保证金。 利润就是合同价减去设计、采购、施工成本后的差价。与这个行业竞争激烈，企业抢项目时互相压价，毛利被压的很低。公司主要客户包括华鸿半导体、国家存储器基地、上海基塔半导体以及各地国资投资平台。 竞争对手方面，十一科技要面对中国电子系统工程第四建设有限公司等央企工程局和地方建工集团。 半导体封测是太极实业的第二大业务，占总营收百分之十五二零二五，年收入约四十六点五亿元，同比增长百分之八，毛利率百分之十二点八。半导体封测就是把生产出来的裸芯片进行切割、封装和测试。 裸芯片很脆弱，不能直接焊到电路板上，需要给它穿上保护外壳，接上引角再测试好坏，最后才能做成电脑内存条或手机存储。芯片这块业务由两家子公司分工，海泰半导体专门给 sk 海力士的内存芯片做厚道工序， 太极半导体则独立接活，给各类芯片做封装、测试和模组装配。两家公司的赚钱方式不一样，海泰半导体与 sk 海力士签了长期服务合同，采用全部成本加约定收益的模式。 sk 海力士把芯片交给海泰加工，海泰花掉的人工、材料、设备、折旧等全部成本由 sk 海力士承担。另外， sk 海力士再按海泰总投资额的百分之十给固定收益，如果干得好，还有超额奖励， 这种模式相当于保本保息，风险很小。太极半导体则是市场化接单，独立找客户，按市场价格收费，自负盈亏。客户方面，海泰半导体几乎百分之一百给 sk 海力士供货，对单一客户依赖很强。太极半导体则在拓展国内半导体客户，包括国产存储芯片厂商和车规芯片客户， 竞争对手包括国内的长电科技、通付、微电等专业风测大厂，以及日月光、安靠等国际风测巨头。此外，三星、英特尔这类自己包办设计、制造、风测全产业链的 idm 大 厂，也是行业内的竞争力量。 设计和咨询业务占总营收百分之七二零二五，年收入约二十一点九亿元，同比下降百分之十一，但毛利率高达百分之五十三点二。这部分业务就是在建厂之前帮业主做前期工作，包括去现场勘查地质画、工厂设计图纸、编可行信、研究报告、当工程监理等。 十一科技拥有国内最高等级的工程设计综合甲级资质，全国二十一个行业的工厂他都能设计。最拿手的是电子高科技工厂和新能源项目，因为主要是出图纸和方案，不需要垫资购买大量建材，所以毛利率很高。客户群体与工程总包高度重合，竞争对手主要是国内各大工业设计院。 此外，太极实业还有一小块光伏电站业务，自己建电站发电卖电，但体量很小，只占总营收的百分之零点八，影响不大。 总体来看，太极实业是一家靠工程总包撑体量、靠半导体风测和设计咨询赚利润的复合型公司。工程业务虽然收入占比超过百分之七十五，但毛利极薄，且受宏观经济和固定资产投资影响大。 半导体风测业务有 sk 海力士这个大客户，托底稳定性较强，但对单一客户依赖是潜在风险。太极实业横跨多条完全不同的产业链，它在产业链里的位置和说话分量差异很大。 先看占公司营收百分之七十七的工程总包业务，十一科技在这个产业链里，本质上是个总包服务商，这个位置的尴尬之处在于两头都不由自己说了算。 下游业主通常是资金雄厚的国企或政府背景投资方，甲方地位强势，项目招标时，多家工程企业竞标，价格战打的非常厉害。公司在年报里直言行业价格竞争激烈，这直接导致工程总包毛利率只有百分之二，几乎是在成本线上走量赚钱。 上游方面，设备和原材料采购虽然可以通过招标和议价控制成本，但面对大型供应商和分包商，十一科技也没有太强的压价能力，更多是靠规模和管理扣利润。 所以在这条产业链里，十一科技的议价能力很弱，核心竞争力主要体现在资质门槛和品牌信誉上。再看占营收百分之十五的半导体封测业务，这部分处于芯片产业链的最末端，也就是厚道工序。 海泰半导体的情况比较特殊，他不像独立厂商那样自由接单，而是深度绑定 sk 海力士。这种模式下，海泰在产业链里更像一个专属代工厂，位置非常固化，好处是订单和收入极其稳定。风险则是完全没有面向市场的定价权，利润被合同锁死。 sk 海力士一旦调整合作策略，海泰几乎没有替代方案，年报里也明确把对单一客户依赖列为重大风险。 另一家太极半导体走市场化路线，自己找客户做专业代工。但国内风色行业已经聚集长电科技、轰富微电等巨头，国际上还有日月光安靠等老牌企业。太极半导体体量相对较小，在产业链里属于跟随者，议价能力非常有限。 设计咨询业务虽然只占营收百分之七点一，但在产业链里的位置相对靠前，也更有话语权。十一科技拥有国内最高等级的工程设计综合甲级资质，在电子高科技工厂、新能源电站等细分领域积累了数十年经验。这种技术门槛带来了一定的稀缺性，毛利率能做到百分之五十三点二。 竞争格局方面，太极实业的业务重点集中在半导体封测和工程技术服务，这两个行业虽然都在半导体大产业链上，但各自的竞争格局和玩家梯队完全不同。半导体封测这个行业，说白了就是给芯片做包装和体检的代工服务。这个行业高度集中，全球前四大厂商，拿走了超过一半的市场份额。 根据新思想研究院发布的二零二四年全球外封测厂商排名，第一梯队是日月光安靠科技、场电科技和通富微电、 日月光和安靠是全球前两大，长电科技是中国大陆老大，全球第三，通富微电紧随其后。他们之所以站在第一梯队，是因为掌握了最先进的技术。比如现在很火的二点五 d 和三 d 堆叠封装，客户名单里全是苹果、 amd、 英伟达、高通这种顶级芯片设计公司，年营收规模都在几百亿人民币以上。 第二梯队则包括华天科技、永熙电子、历程科技等，他们的年营收规模在几十亿到百亿级别，技术能力覆盖传统封装和部分先进封装，主要服务国内芯片客户或特定区域市场，但在最前沿的封装技术和全球化客户布局上，与第一梯队仍有明显差距。 太极实业旗下的海泰半导体虽然技术较为先进，但因为只服务 sk 海力士这一家客户，基本不参与公开市场排名。另一家太极半导体则属于国内第二梯队的追干者，规模还比较小。工神技术服务行业可以理解为高科技工厂的总设计师和总管家， 专门帮企业建芯片厂、药厂、光伏电站，负责从画图纸到采购设备再到施工管理的全过程。这个行业的门槛极高。第一梯队由拥有朱建固工程设计综合甲级资质的老牌设计院组成，全国只有九十多家企业拿到这个最高等级资质。 根据中国勘查设计协会发布的二零二五年工程总承包营业额排名，太极实业的子公司十一科技位列全国第四。第一梯队手里通常都握着各类国家级大项目的设计权和总承包权。 第二梯队主要是各省市的工业设计院、大型央企、施工企业，如中建、各工神局，以及太极实业参股的中电、四建这类专业机电安装公司。他们施工能力很强，但往往缺乏最高等级的设计综合资质，或者在电子高科技细分领域的工艺设计经验不足，通常以施工总承包或分包的角色参与项目。 分梯队的核心逻辑在于，新片场对洁净室等级、微震控制、化学品供应的要求极其苛刻，光有盖房子的经验远远不够，必须有数十年电子工程工艺设计的基垫，这正是第一梯队难以被替代的原因。接下来我们看一下公司的财务情况， 太极实业二零二五年实现营收三百零六点八亿元，同比下降百分之十三。最核心的拖累来自工神总包业务，这块占了公司四分之三的收入， 同比下滑了百分之十六。设计咨询、光伏发电也双双下滑，虽然半导体封装测试上涨了百分之十七，但体量太小，补不上这个大窟窿。利润端更不好看规模净利润四点五六亿元，同比下滑百分之三十二。 子公司十一科技那边企业所得税税率调整，加上部分业务不再符合税收优惠条件，需要补缴以前年度的企业所得税，所得税费用直接从一点六亿元飙到了三点三亿元，翻了一倍多。同时营收萎缩，毛利变薄也侵蚀了利润。金银信现金流只有四点四亿元，同比掉了百分之八十。 年报给出的解释很直接，就是工程业务的回款比去年同期少了。再看盈利能力，公司综合毛利率百分之七点七，净利润百分之一点八，净资产收益百分之五点二。太极实业不管是跟半导体同行还是工程同行，比毛利率和净利润都偏低，净资产收益也不高，盈利能力只能算行业中下游。 最后看场盖，资产，负债率百分之七十三，流动比例一点零七，速冻比例一点零五，负债率比中国电建低一些，但比半导体同行高得多，流动比例和速冻比例都不算宽裕，短期场盖的缓冲电比较薄。 最后我们来看一下公司的精彩发展史。太极实业前身是无锡市合成纤维厂，成立于一九六六年，最早是做化纤产品的。一九八七年，无锡市合成纤维厂和无锡市第二合成纤维厂合并，组建了无锡市合成纤维总厂。 一九九三年，合成纤维总厂进行股份制改制，更名为无锡市太极实业股份有限公司，并在上交所挂牌上市，成为江苏省第一家上市公司。上市后的十几年里，太极实业一直以化纤为主业， 但二零零八年全球金融危机爆发后，传统化纤业务受到较大冲击，公司开始寻求转型。二零零九年是第一个重大转折点， 太极实业通过定向增发募集资金，与韩国存储芯片企业 sk 海力士共同出资设立了海泰半导体无锡有限公司，太极实业持股百分之五十五， sk 海力士持股百分之四十五，这标志着太极实业正式进入半导体行业。 二零一二年十月，太极实业收购了新意半导体，随后成立太极半导体苏州有限公司，进一步完善了在半导体封测领域的布局。 二零一五年到二零一六年是第二个重大转折点，太极实业实施重大资产重组，以发行股份方式座驾约二十三亿元，收购了信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司百分之八十一点七四的股权。 十一科技是一家从事工程设计和工程总承包的大型工程技术服务公司。同时，太极实业还募集了二十一亿元配套资金，用于光伏电站的投资和运营。二零一六年，这次重获获得证监会核准，十一科技正式并入太极实业，公司由此进入高科技、工神总包和光伏电站领域。 二零一八年，太极实业剥离了盈利能力较弱的化纤资产，彻底了半导体加高科技工程服务的双主业格局。 经过上述几次重大的转型和重组，太极实业从一家地方化纤企业，逐步蜕变为以半导体封测和工神技术服务为核心的国有控股上市公司。每天了解一家上市公司，我们下期节目再见！

最近半导体圈又来玩炸了，华为正式发布掏定力，彻底改写咱们的国产芯片的格局。 圣格金微通、负微电全线适配新标准，直接打破市场的悲观预期。国产先进制程不是卡死在七纳米上，我们直接弯道超车了。过去全球芯片靠摩尔定力玩几何缩微，就是把晶体管越做越小。 我们的华为直接换逻辑，推出时间缩微，靠逻辑折叠加三 d 先进封装，不升级先进光刻机，只用成熟制成就实现性能跃迁。硬核数据直接拉满， 晶体管密度从一百五十五兆跃迁每平方毫米跃迁至两百三十八兆跃迁每平方毫米提升百分之五十五，能效同步增加百分之四十一。 意思就是原来成熟老工艺是一平方毫米一点五五亿个晶体管开关飞碟，往后是二点三八亿个，数量暴涨百分之五十五，能效增加百分之四十一， 就是同样的店能干更多的活，还更省电。按照规划，二零三一年直接对标等效一点四纳米顶级水平。 这一波系统集重构，让先进风装成为产业链核心，增量远期 八百至一百万颗 gpu 需求爆发，直接拉动一百六至两百台单价两千万的止血光刻机设备以及材料全面量价提升。更关键在算力底层核心系统引入光互联， 远程内存访问十元压到一百纳秒， siri 高速传输距离缩至五厘米， 当模块贷款达到了巴太比特每秒。一句话总结，华为用一套全新芯片规则 重塑全球半导体价值分配，不靠硬核先进制成，靠系统重构、先进风装，高速互联，直接为国产算力筑起生态护城河。

华为韬定力，哪些公司受应呢？华为韬定力，中国第一次定义全球芯片新规则。华为的目标是二零三一年不用 euv， 成熟之城等效一点四纳米，今年秋天的 新麒麟直接上车，逻辑折叠性能起飞。最直接受益的是先进风装，如长电科技全球第三风测。华为麒麟芯片的核心风测伙伴 通付微店深度绑定华为深层 ai 芯片，易购，集成能力强。永汽电子，华为先进封装的二购，其次是材料 五、德邦科技是华为封装材料伙伴，南大光电先进封装材料的核心供应商。韬定力带来的影响值得关注，有感兴趣的朋友评论区聊聊。

哈喽，大家好，今天咱们来聊一家最近在 ai 算力链上热度很高的公司，通富微店，你肯定刷到过吧，有人叫它 a 股里的 amd 影子股，还有人说它是 ai 算力弹性之王，听起来贼厉害，但它到底是干嘛的啊？ 哈哈，我最近确实经常看到他的名字，刚好也好奇着呢。快给我说说这家公司到底什么来头？一句话，定位他是做芯片封装测试的，全球排第四，大陆排第二，仅次于长电科技，总部在江苏南通，二零零七年就上市了，算是老牌半导体企业了。 哦，封装测试啊，我好像有点印象，但具体是干啥的，听起来像是给芯片做包装。 差不多可以这么理解，我给你打个比方啊，台机电中心、国际这些精原厂把硅片做出来，上面密密麻麻全是小心粒。但裸芯片不能直接用啊，得给他穿上外套，装上银角再做质检。这整个流程就是封装测试，英文叫 o s a t， 简单说就是芯片的外包装加质检。 哦，原来是这样，那贴上去好像挺基础的，跟 ai 算力有啥关系啊？哎，这你就不懂了，放到 ai 时代，这活可就不一样了，传统芯片靠缩小制成提升性能， 但现在物理极限越来越近，成本也越来越贵。于是大家开始玩新花样，把好几颗小芯片拼一起，再叠上高带宽存储芯片，性能照样能上去。这就是最近火的 chiplet 二点五 d、 三 d 封装，还有 hbm 内存堆叠 先进封装，现在已经从配角变主角了，是决定 ai 芯片性能的关键一环。而通富微电就是大陆在这条赛道上第一梯队的玩家。哇，原来这么重要啊，那你刚才说它是 amd 影子股，这俩到底啥关系？ 这就得说到二零一五年底，二零一六年出的一笔交易了。那时候 amd 还没现在这么风光，正处在转型的艰难期。 通富微店联合国家大基金一起花了三点七亿美元，把 amd 在 苏州和马来西亚滨城的两座封测厂各百分之八十五的股权买下来了， amd 自己留了百分之十五。这俩合资公司就是后来的通富超威苏州和通富超威滨城 三点七亿美元买 amd 的 工厂，这在当时算蛇吞象了吧？错了，当时市场就这么叫了。 通付一下子就接过了 amd 全球最高端的 cpu 和 gpu 封测产线，连人带设备全拿下了。更关键的是，从此它和 amd 就 不是普通的甲乙双方了，是利益深度绑定的合作伙伴，你中有我，我中有你。那这绑定到底有多深？有没有具体的数字啊？ 有啊，到二零二五年，通付承接的 amd 封测订单占 amd 全部需求的百分之八十以上。反过来， amd 在 通付的客户里是绝对老大，二零二三年贡献了百分之四十七的营收，二零二四年差不多一半，二零二五年更是超过百分之五十。 你现在用的 amd 瑞龙 cpu 显卡，还有数据中心里跑 ai 的 mi 三百 mi 三五零加速卡，大概率都是通付封装测试的。 我的天，这占比也太高了吧。那这俩工厂的业绩怎么样？相当猛，二零二五年，通富超微苏州营收接近八十亿，净利润十亿左右。滨城工厂更厉害，营收超九十亿，净利润四亿多，两家加起来撑起了通富业绩的大半边天， 而且滨城工厂的三纳米多芯片封装已经通过 amd 验证投厂了，量率还超出预期，说明通富已经摸到全球最前沿的封装工艺门槛了。 这么厉害啊，那除了 amd， 通付有没有跟英伟达合作啊？还有国产算力那边呢？英伟达这边 二零二四年十一月通付明确说过暂无相关合作。二零二五年市场上有一些关于八百 g cpu 光电核封、中低端 gpu 和 hbm 厚道封装式样的传闻，但公司没发正式公告确认订单规模，所以这部分只能算传闻，得等后续记报或者官方批录。 国产算力这边就清晰多了，他是海光信息高端 f c b g a 的 主力供应商，跟其他国产 ai 芯片设计公司也有不同程度的合作。总结来说就是 amd 是 绝对核心，国产替代是第二增长曲线。 哦，原来是这样。那聊完客户和技术，能不能跟我说说他的财务情况，看看这家公司到底赚不赚钱。问题咱们看几个关键数字。 二零二四年通货营收大概两百三十九亿元，规模净利润六点八亿元，净利同比涨了三倍，不过这里有上一年低基数的因素。 二零二五年全年营收接近两百八十亿元，同比增长百分之十七，规模净利润突破十二亿元，同比增长近百分之八十，营收利润都创历史新高了。经营性现金流也有七十亿元，挺扎实的。二零二六年一季度业绩还在加速，营收七十五亿左右，规模净利润超三亿， 看起来业绩增长还挺快的。那有没有需要注意的地方？当然有几个数字得拎出来说清楚。第一，毛利率长期在百分之十四到百分之十六之间不算高，毕竟风测是重资产，辛苦活很难有白酒互联网那种暴利。 第二，研发投入大概十六亿元，占营收的百分之五到百分之六。第三，二零二六年资本开支计划高达九十一亿元，比二零二五年的六十亿涨了百分之五十以上，说明公司还在大额投入破产，未来几年折旧摊销肯定不少 哦。重资产的压力还是挺大的。那他在行业里到底处于什么位置？跟其他风测公司比怎么样？ 全球风测第一梯队，台湾日月光是绝对老大，试战率超四分之一，美国安靠排第二。然后就是大陆的风测三雄，长电科技、通富微电、华天科技。长电是全能型选手，技术最全面，产品线最齐，跟 sk 海力士在 hbm 上深度绑定，是 a 股风测一哥。 通富是单点专精型把宝，全压在 amd 和 ai 算力上，业绩弹性最大。华天就偏中低端和细分赛道。最近还有个黑马叫圣河鲸威，是中新国际孵化的硅基二点五 d， 国内试战率很高，未来可能成为通富的有力竞争者。 那跟全球龙头比呢？差距大不大？现在通富的营收大概是日月光的三分之一，先进封装，高端产线还有差距，跟安靠比， fcbga 已经能正面竞争，但全球客户的广度还得补补课。明白了，那这家公司的催化剂和风险都有哪些啊？毕竟投资嘛，对吧，利弊都看清楚， 乐观的方面还是挺多的， ai 算力需求还在爆发， amd 拿了 mate 千亿级的大单，跟 open ai 也有合作意向，这些都会传达到通富的潜能。先进封装全球供不应求，业内说这种紧张状态要持续到二零二七年，下半年 还有国产替代车规芯片放量， hbm 厚道国产化，每个都是不小的成长曲线。听起来确实挺有前景的。那风险呢？ 风险也很明确，第一，客户集中度太高，一个 amd 顶半边天， amd 那 边任何风吹草动都会放大到通富身上。 第二，重资产折旧压力大，公司固定资产从五年前不到一百亿涨到现在两百亿出头，资本开支还在加码，未来几年折旧会持续影响毛利。第三，财务杠杆不低，二零二五年三季度末资产负债率超百分之六十三，有息负债接近两百亿。 第四，地缘政治和出口管制是悬头顶的剑，公司境外收入占百分之七十到百分之八十。第五，估值已经跑在业绩前面了，动态 pe 长期在六十到八十倍， pb 在 历史最高分位附近。市场已经把未来两三年的乐观预期打满了，要是业绩兑现不及预期，波动肯定不小。 这么看来，这家公司确实是高弹性，但也高风险啊。那你能不能用一句话总结一下，痛富未点？可以啊，他就是一家，把命运和 amd 紧紧绑在一起，压住 ai 先进封装的高弹性加高重资产封测厂商。 故事很性感，但资产负债表也很沉重，成长空间大，但依赖度也高。能不能继续走下去，本质上看三件事， amd 的 订单能不能持续放量？先进封装的高景期能维持多久？客户多样化能不能真正做起来？ 总结的太到位了！对了，咱们还有留言互动环节呢，欢迎大家在评论区留言，说说下一期想听哪家公司或者哪个题材， 比如同样在 ai 算力链上的长电科技、海光信息，或者 hbm 存储光模块、 pcb， 甚至机器人固态电池、低空经济这些热门方向都行，只要你点题，下一期就有可能安排上，也欢迎分享给身边对半导体硬科技感兴趣的朋友，咱们一起聊点深的。 最后必须提醒大家，内容仅供知识科普，不构成任何投资间隙。那今天咱们就聊到这，下期再见啦！