雄韬股份有封装吗

熊涛股份屏幕前的投资者朋友们，大家好，今天我们深度拆解一家 a 股市场同时恰位储能、轻能两大黄金赛道，兼具业绩确定性与高成长弹性的龙头企业。熊涛股份 股票代码，零零二七三三，接下来五分钟，我会从主营业务、市场占比、估值分红、 财务基本面到未来发展规划，把这家公司的投资逻辑和潜在风险给大家讲的明明白白。一、主营业务与市场地位全产业链布局三大赛道齐发力先看核心基本盘雄韬股份深耕电源领域三十余年， 是国内少数实现铅酸电池、锂离子电池、氢燃料电池全品类布局的综合能源服务商。二零二五年半年报数据明确了公司三大核心业务的营收结构。第一大核心业务锂离子电池业务营收占比百分之四十一点二七 是公司当前的核心增长引擎，产品以储能锂电池为核心，覆盖互用储能公、商业、储能电网及储能全场景， 同时布局新能源商用车、动力电池，核心客户覆盖欧洲头部储能集成商、国内电网企业及主流商用车企， 是国内储能出海的核心标地之一。第二大业务铅酸蓄电池业务营收占比百分之四十四点五八是公司的压舱式业务。产品以通信后备电源、 ups 不 间断电源为核心， 广泛应用于通信基站、数据中心、工业应急场景。客户绑定华为、中兴、沃达丰 it 等全球头部通信运营商与设备商，是国内通信后备电源领域的老牌龙头。除此之外，公司最具想象空间的氢燃料电池业务作为前瞻布局的第二增长曲线， 已实现从模电及电堆系统集成到整车应用的全产业链布局，产品覆盖燃料电池、重卡、客车、分布式发电等场景，是国内氢燃料电池赛道的头部企业。再看大家最关心的市场占比， 这也是公司的核心。护城河通信后备铅酸蓄电池领域，全球市占率稳定在百分之十二以上，国内出口市占率连续十年稳居行业第一， 海外主流通信运营商市场份额位列全球前三。储能锂电池领域，欧洲互用储能市场是占率约百分之八，位列国内出口品牌前五。二零二五年海外储能订单同比增长超百分之六十。 轻燃料电池领域，二零二五年公司燃料电池重卡国内市占率达百分之十五，稳居行业前三，自主研发的大功率电堆国产化率百分之一百，摩电级量产技术国内领先。二、估值与分红情况， 估值合理，持续稳定分红。接下来看大家最关心的二级市场核心数据，截至二零二六年三月二十七日收盘，公司股价报二十六点九七元，总市值一百零三点六二亿元，流通市值九十九点四八亿元，属于中盘成长股， 近期交投活跃，是储能与氢能赛道的核心人气标地。估值方面，截至最新收盘日，公司市盈率 t t m 为一百二十二点二七倍，基于公司二零二五年全年业绩预告，净利润值三点五亿元计算，对应静态市盈率约二十九点六倍， 对应二零二六年五亿元的净利润目标动态市盈率约二十点七倍，处于储能行业历史中等偏低区间， 估值具备较强的安全编辑，当前公司市效率 t t m 约三点一三倍，市净率约三点七七倍，均处于行业合理区间。分红方面，公司上市以来始终保持稳定的现金分红政策，累计现金派现超八点二亿元，近三年累计分红超二点六亿元。 二零二四年度分红方案为时派一点五元，现金分红总额超五千七百万元，分红率约百分之二十，即便在行业周期波动阶段，也始终保持了持续分红的能力，股东回报稳定。 三、财务基本面，业绩高速增长，盈利质量持续优化。财务数据是判断公司质地的核心，我们重点看二零二五年最新的经营情况。首先看营收端，二零二五年前三季度，公司实现营业总额入四十五点三七亿元， 同比增长百分之三十二点一。四、在储能行业价格战、行业周期波动的背景下，实现了营收的高速增长，核心源于海外储能订单的持续放量与轻能业务的快速突破。 利润端更是亮点突出，公司二零二五年前三季度实现规模净利润二点八一亿元， 同比大幅增长百分之一百二十二点三七。二零二五年全年业绩预告显示，预计规模净利润三点二亿元到三点八亿元，同比增长百分之八十一点八一到百分之一百一十五点九零，实现了营收与利润的双高增，盈利拐点明确，成长韧性十足。 拆分来看，业绩高增的核心原因有两点，一是高毛利的储能与轻能业务收入占比持续提升，带动公司综合毛利率稳步上行。二零二五年前三季度综合毛利率达百分之十八点六二，同比提升二点一五个百分点。 二是公司持续推进精细化管理，三费占比同比下降一点八个百分点，规模效应持续显现，盈利能力持续优化。再看资产质量与现金流，截至二零二五年三季度末，公司总资产七十八点六四亿元，资产负债率百分之五十四点八七， 处于新能源行业合理区间，偿债风险可控。经营活动现金流净额三点二四亿元，同比大幅改善百分之一百四十六点二八，现金流持续转正且大幅增长，盈利质量显著提升，公司的经营基本面持续向好。 四、未来发展规划毛定储能加氢能双赛道，打造全球综合能源龙头聊完基本面，我们再看公司未来的增长逻辑和发展规划。核心有三大方向， 第一，核心产能扩张康石赛道优势。公司正在推进湖北荆门储能锂电池产业园越南生产基地的扩建项目，预计二零二六年三季度前全面投 产后，储能锂电池总产能将翻倍至二十 g w h， 充分承接海外储能爆发带来的订单需求。同时，公司氢能产业园二期项目将于二零二六年投产， 燃料电池电堆能扩至五千台，每年磨电机能扩至一百万平米，每年打造国内领先的氢能全产业链生产基地。第二，技术持续迭代，扩展业务边界。公司将持续加大研发投入，研发强度稳定在百分之四以上。 储能领域重点突破长循环、高安全的锂酸铁锂储能电池技术，适配大储与互用全场景。 氢能领域重点突破二百千瓦以上大功率电堆、超两万小时长寿命膜电极核心技术 实现核心材料百分之一百国产化，持续巩固技术壁垒。第三，国际化布局深化，明确业绩增长目标。公司将持续深耕欧洲、东南亚、北美等海外核心市场，完善海外营销与服务网络，目标二零二六年海外营收占比提升至百分之六十五以上。 同时明确二零二六年核心经营目标，全年营收突破八十亿元规模，净利润突破五亿元，青能业务实现盈亏平衡， 历征三年内成为国内青能赛道的龙头企业，打造全球领先的综合能源服务商。五、风险提示与投资总结最后我们做个总结，同时也提示大家核心的投资风险。雄韬股份的核心投资逻辑 是储能出海的高成长基本盘加氢能赛道的长期爆发弹性。公司在三大电源品类均有深厚的技术积累与客户壁垒，二零二五年业绩实现高速增长，估值处于行业合理区间。持续稳定的分红也体现了公司的盈利质量与股东回报意识， 是新能源赛道中兼具确定性与成长性的优质标的。但大家一定要注意三大核心风险，第一，储能行业竞争家具产品价格持续下行 可能导致公司毛利率不及预期。第二，轻能行业商业化进度，政策补贴力度不及预期，轻能业务盈利兑现存在不确定性。第三，海外市场面临贸易壁垒、汇率波动等风险，可能影响海外订单的交付与盈利。 投资这件事从来都是收益与风险并存。对于熊涛股份，我们既要看到他在储能与轻能赛道的先发优势与业绩确定性， 也要持续跟踪行业周期变化与公司业绩兑现的进度，理性做出投资决策。今天的分析就到这里，关注我，带你拆解更多 a 股优质公司的投资逻辑。

第十个，雄韬股份，澄清，华为公司发表的滔定律与公司业务不存在关联，公司与华为、智捷、英伟达、微软等未开展业务合作。第十一个，凯恩股份，澄清，原子公司已转让目前核心业务不包括电解电容技术业务。第十二个，保新科技澄清， 公司不涉及与任何企业借壳重整的洽谈或谈判的相关行为，也不存在控制权变更、破产重整的情形。第十三个，青湖科技的董事、副总严某辞去董事职务，其因涉嫌受贿被取保候审。第十四个，英菲托因金融借款合同纠纷被起诉，公司英菲托大楼已被查封。第十五个， 北京科瑞以储能系统提供商替公司签署了合作协议与系统买卖协议二六年到二八年，公司每年将采购不低于两百兆瓦时的储能系统。第十六个，申腾能源从明天开始停牌，因为汽腾机器人的邀约，收购期满。第十七个，曾思通表示，公司液冷和高压快充业务占公司总额收入比例较低。 第十八个，回购增持方面，百年股份你用一亿到两亿回购股份，用于减少注册资本。国信文化的控股股东计划在退市整理期增持百分之二到百分之三点八六的公司股份。第十九个，减持转让方面， 绿通科技、自传科技的股东就要减持不超过百分之三的股份，然后国瑞技术的股东你询价转让百分之三点五的股份。

前两天华为提出的掏定律引起了不少讨论，第一时间有人吹，自然也有人黑。因为身边很多同学亲友都在半导体行业，所以特意聊了一圈，看看从竞争对手的角度怎么去做评价。 那我接着会试着用自以为大白话的方式来讲讲。那我们先说结论，掏定律肯定不是笑话，但也不是神话，他不是华为，只是包装概念，但也不是华为已经超车了台积电。 更准确的说，它代表的是，在 euv 受限、先进制程难以追赶的背景下，华为正在尝试把中国的半导体从单纯的追先进制程推向用系统工程弥补制程短板的阶段。这才是这件事真正值得关注的地方。 因为过去几十年，半导体进步主要靠摩尔定律。简单讲就是把晶体管越做越小，让同样面积的芯片里能放进更多的晶体管。 但问题是，越往后走，任何微缩越难，设备越来越贵，工艺越来越复杂，物理极限也越来越近，那怎么办？华为提出的思路是，既然进体管继续缩小越来越难，那能不能换一个方向去缩短信号在芯片内部移动的时间？这就是所谓的时间微缩。 用一个简单的比喻啊，以前做芯片，就像是在一层图书馆里面摆书架，摩尔定律做的事情呢，是把书架跟书越做越小，同样面积里放更多的东西。但后来有了三 d 封装，就像把图书馆从一层变成多层，通过电梯和通道把不同的楼层连起来。 而华为讲的逻辑折叠，重点不是简单多盖几层，而是把经常互相通信的单元放得更近，再用更密集的垂直连接，让数据少走弯路。所以它要解决的问题不是让晶体管本身突然变成三纳米， 而是让芯片内部的数据搬运更短、更快、更有效率。那这件事有没有价值？当然有，而且价值不少。尤其是对华为来说，他是在被制裁逼到墙角之后，把星际封装、逻辑重构、系统优化变成一条必须跑通的主航道。 不是重新发明三 d 封装，但他是在特殊的约束下逼出来的一种系统级的创新路线。当然，这里也不能误解成华为做了逻辑折叠，就等于拥有真正的三耐米制成，哪怕某些指标上的等效密度接近先进节点，也不代表他在工号 发热、漏电、量率、频率、成本上都等于真正的三纳米。芯片制成的差距不止体现在能放多少晶体管，还体现在晶体管本身的能效稳定性和量产能力。所以它定率更像是一条系统级补偿路线。通过更高密度的三 d 互联、 更短的信号路径、更复杂的逻辑重构，尽量把芯片内部数据搬运的时间压缩下来，但它要真正成熟，还要跨过几道大关。第一个散热肯定是个大问题， 因为芯片越立体，热量越集中，尤其手机芯片对发热非常敏感。还有一个关键问题叫做静态漏电， 因为晶体管它其实就像是开关了，理论上关掉之后电流应该完全停止。但现实是，就算关着，还是会有少量的电流偷偷流过去，就像我们把水龙头关了，还是会漏水。台机电每推进一代制成晶体管结构都会优化一次，水龙头也会越关越紧，漏电越来越少。 而华为目前还是七纳米的级别，漏电天然就会比真正的三纳米、两纳米更高，这是没有办法改变的物理现实。那这会造成什么样的影响呢？一个是待机时耗电会更快，然后就是这些漏掉的电会变成热量，所以你的手机会更热。 第二个， eda 要重写，现在芯片设计主要是平面思维，如果逻辑折叠要做更复杂的立体设计，目前的主流 eda 半葡萄。第三个，良率跟成本，因为目前 国内实际上七纳米到五纳米量率并不高，如果逻辑折叠后，大概率还会再进一步降低，最终还是消费者愿不愿意买单了。 第四个是应用场景，它到底适合手机芯片、 ai 芯片，还是某些特定的计算场景，就还是要看真实产品的表现。那相较于台积电是在先进制程领先的基础上继续叠加先进封装，华为则是在先进制程受限的条件下，必须用封装 架构、互联、 e d a 和系统工程去尽量弥补制程的短板。所以这件事真正的意义不是华为超车台阶垫，而是华为更明确地走向另一种竞争逻辑，不止追节点，也追架构，不止看制程，也看风装，不止拼单点突破，也拼系统工程。至于投资人怎么办， 我听了一圈之后，感觉结论是，短期不用太激动，因为韬定律更像是一个技术蓄势的催化剂，还不是产业工序的拐点，它可能会带动国产替代先进封装、 e d a 设备材料这些方向的市场情绪， 但未来三到五年，它大概率还不会根本改变全球先进制程 h b n ai 芯片和金元代工的工序格局。所以更合理的态度是可以关注，但不要直接用谁谁突破这种口号去推导产业链重构。 技术路线可以讲故事，但最终还是要靠产品说话。这就是对华为掏定律的看法，它不是颠覆式的神话，但也绝不是不值一提。它真正重要的地方在于，在被限制的条件下，华为正在把系统工程能力变成中国半导体继续往前走的一条主线。

华为偷定律，可能会长到让你头晕目眩。下一个五倍增长的主线，不是光模块，不是光芯片，也不是存储芯片。因为普通半导体炒了三年之后，市场已经开始变得审美疲劳了。 而华为掏定律，生态链才是未来三年 a 股的五位主线。为什么？因为华为刚刚扔出一颗技术核弹掏定律，他不再具此颗芯片的尺寸。掏定律是靠提速加堆叠。这是未来全球半导体发展的新出路， 是中国第一次提出了指导全球半导体产业发展的新规则。底层技术已经被打穿了，那生态链上的核心资产将迎来集体型的大爆发。涛定律的三大受益方向就是，芯片制造、先进封装、国产 e、 d、 a， 不 玩虚的。这七家深度绑定华为 业绩暴增的芯片企业，第一家，华鸿公司，第二家，中兴国际， 第三家，蓝企科技，第四家，通富微店。第五家，华天科技，第六家，国科微，第七家，华大酒天。

我今天就把话撂这了，华为套定律纯属画大饼。实验室概念吹成革命情绪，炒高就是收割局。现在死盯中心国际，冲进去全是接盘侠，张口就来。实验室概念，华为六年量产三百八十一款芯片验证，秋季麒麟直接商用，这是国产芯片换道超车的生死局， 全产业链受益，中芯国际是核心赢家。核心赢家？别逗了，华宏公司做特色工艺车规 mcu 现金留稳，分红大方，不比中芯这烧钱机器靠谱。韬定律真要落地，华宏才是闷声发财的。你拿水电工跟修高铁的比赛道？韬定律玩的是逻辑折叠加算力重构， 要的是高频数字逻辑的庞大产线，才是承接这套方法论的主力军。 华宏当然优秀，但在这场系统级竞赛里，中心的产能体量和节点匹配度，直接决定了掏定律能不能从图纸变成货架上的芯片。你也说了，现在都还是图纸，一堆技术坑没填，三 d 堆叠混合建合，哪那么容易落地。现在吹的有多凶，后续打脸就有多疼，别只盯着风险看不见机遇。 传统摩尔定律，死命把晶体管做小，各种拼纳米。掏定律绕开卡脖子瓶颈，整体重构，让整个系统 更省时间，成熟制成便黄金赛道，从设备到设计到风测，全站起飞，这不是新纪元是什么？什么新纪元？分明是吹上天的牛皮。这边韬定律刚发布，中芯国际就狂涨，市盈率冲到两百四十七点七五倍，台阶电才二十五倍， pe 贵了快十倍，这不是炒作是什么资金就是短期凑热闹，热度一散立马跑路。 你看问题太片面了，咱从头开始好好捋捋韬定律到底是什么，又牛在哪？说白了，现在主流的传统摩尔定律是挤牙膏式缩小拼 e u v 光刻机， 咱们被卡脖子套。定律是时间缩微加逻辑折叠，把平铺的电路叠起来，信号少，绕路速度直接提，不用硬追二三 n m。 他 火的底层逻辑就一句，不跟别人拼纳米，跟系统拼效率。未来一旦全链跑通，从设备到设计再到封测，整条国产链条都能跟着吃红利。 说的轻巧，折叠不要技术混合，间隔间距要低于两微米，对准精度零点五微米，散热供电全是难题。现在就是实验室阶段，离大规模量产差十万八千里 是有挑战，但不是没进展。华为已经攻克核心技术，三百八十一款芯片，全是基于韬定律逻辑量产，覆盖麒麟鲲鹏升腾。 对中芯国际来说，这是天大的机遇。以前七十四 n m 是 过渡支撑，现在直接变高端性能底座，不用死磕更小纳米产能瞬间升值，机遇我看是负担。 中芯国际现在八寸月产能一百万片，加利用率百分之九十三点五，已经满负荷了，要适配逻辑折叠得升级三 d 堆叠高密度互联工艺，又要砸几百亿破产，成本高到离谱，成本高但收益更高。韬定率跑通后，中芯国际的成熟制成能打出高端制成的性能， 毛利直接抬升。二零二五年中新毛利率百分之二十一二零二六 q 一 也有百分之二十点一，后续跟着华为订单放量，毛利率冲百分之二十五不是梦，而且带动国产设备材料 e、 d、 a 一 起突破，咱们不用再被国外卡脖子。这是全产业链的增长。 终于说到点子上了。核心风险就一个理论，刚出圈，规模化落地存疑全是未知数，三 d 堆叠量率要接近百分之一百，现在根本做不到。风险确实明确，但不是致命伤。 华为六年磨一剑，不是突然冒出来的概念，三百八十一款芯片已经验证可行性，秋季麒麟商用就是里程碑。而且韬定律不是华为一家在推，国内风测龙头长电科技、通富微电早就在三 d 堆叠布局，设备商北方华创同步研发，产业链协同攻坚落地只是时间问题。 不可否认，竞品华鸿在特色领域无可替代，但面对韬定律这种算力架构，重构中心的逻辑，产线匹配度、客户绑定深度 以及百万片级潜能的弹性，才是承接业务爆发的关键。中新国际即将一飞冲天，时间散户耗不起，从商用成熟到全链放量，至少三到五年，中间但凡出点差子，比如良率上不去，成本降不下来，就是一地鸡毛。投资本来就是赌未来，但不是瞎赌， 有华为的技术打底，有中兴国际的产能承接，有全产业链的协同，胜率远大于赔率。而且成熟制程需求本来就稳定，就算掏定率落地慢，中兴国际的基本盘也不会崩，只是增长快慢的问题。 基本盘二零二五年，中兴国际总营收六百七十三亿，净利五十亿，看着不错，但资本开支五百八十亿，赚的钱全用来破产，现金流压力巨大，一旦后续订单不及预期破产的订单是为了接华为的订单， 麒麟新芯片、升腾 ai 芯片全是高毛利订单，正好匹配中芯的七十四纳米产能。而且韬定律带动的是长期需求，不是短期炒作。未来三到五年国产芯片自主可控是大趋势。中芯国际作为龙头，订单根本不用愁，产能随时拉满，产能拉满就能赚钱。 你看报表，资本开支常年高位折旧摊销，像抽水机，毛利率百分之二十点一，账面利润薄的像纸，这哪是印钞机，分明是给设备和银行打工。你这算的是静态账。 二六年一季度经营现金楼同比大幅翻正，干到五十一亿级别。啥意思？造血阀门拧开了，看着利润薄，但这是重资产爬坡期的会计错觉。现金回流说明订单是真金白银在结款， 不是渠道压货，利润是面子，现金流才是例子。而且种资产就像种果树，前三年全在挖坑埋肥，抬头看当然没果子，但你看 q 一 指引，二季度毛利预期拉到百分之二十到百分之二十二，日常比喻设备折旧是固定的， 产能拉满就像把固定房租摊到更多摊位上，边际成本就被规模一口吞了。这不是纸老虎，是爬坡期熬出来的肌肉。记忆行就算个别数据可以，这估值已经顶上天了啊。市场都担心架构创新只是砸钱，利润还没影，高增长根本撑不住。你看 q 一 的现金流结构和费用节奏了吗？ 五十一亿经营现金回流不是变卖资产，是靠实打实的制造出货。定价方这季度盯的是系统协调新逻辑，不是单拼制成就序式利润没爆发，但造血阀门开始出水， 中新赚的不是差价，是确定性的规模底盘。那 u v 卡脖子先进制程上不去的风险呢？这不是悬顶之箭吗？风险确实是双刃剑，但 q 一 的产业节奏已经加速分化。中新不是单打独斗的孤狼，它更像穿防弹衣的工兵。 你担心尖端设备受限，但报表告诉我，国产替代的去风险在加快。活下来的企业正在把护城河从买最贵的机台 换成把现有工艺榨到极致，加先进封装补位。掏定律就是这套打法的说明书。说到底，你还是太乐观了，掏定律概念才刚出来，未来一切都是未知数，不机遇就藏在未知中。说真的，整个国产半导体的投资逻辑变了， 过去市场一直陷在制程焦虑里，总觉得我们追不上七纳米、三纳米，国产芯片就没希望。现在套顿率来了，我们不用追了，我们有自己的路。 最近半导体板块的大涨，本质上就是市场在重新定价国产芯片的长期价值。从这个角度来看，中芯国际直接站在风口中，我看悬，到时候中芯又得一年砸大几百亿建厂，账面利润还没利息高，怎么玩？利润表看面子，现金流看里子。中芯的商业模板从来都不是快钱逻辑， 而是半导体公用事业双轨并行，成熟制程做深做广靠规模，贪成本，先进节点稳扎稳打，用架构绕开物理极限。说白了，中芯国际就是国产芯片的承重墙， 去年营收六百七十亿，今年一季度同比稳增，二季度直引还比再抬百分之十四到百分之十六，说明什么？他不赚暴力的剪刀差，赚的是确定性的产能话语权，用短期账面让步换长期产业链身位。行，照你这么说，落在咱们普通人眼里又该怎么做呢？ 其实说真的，散户不用纠结多空，就盯着这三处，比虾跟风靠谱十倍。麒麟二零二六商用反馈，今年秋季麒麟芯片量产重点看良率、性能能效，要是能稳定出货，性能达标，掏定率就实锤了，产业链直接起飞。二、中芯国际，产能利用率加毛利率， 盯紧七十四纳米产能利用率能不能维持百分之九十五以上，毛利率能不能稳步抬升，这是订单落地盈利改善的直接信号。国产设备材料验证进度，看北方华创盛美，上海的三 d 堆叠设备， 华大九天的 eda 工具能不能通过华为中心验证，这决定全产业链自主可控的速度。最后我还是想说一句，掏定律是好概念， 但现阶段就是理想很丰满，现实很骨感，技术落地慢，估值泡沫大，外部风险多，散户别被新纪元洗脑，谨记谨慎为王。所以才要理性，不盲目乐观，也不盲目悲观。靠定律不是万能的，但确实给国产芯片开了新大门。中芯国际不是神，但确实是国产芯片的核心支柱。 我坚持我的观点，这不是实验室空想，是国产芯片换道超车的金钥匙，绕开 e u v 塔脖子，成熟制成便黄金赛道，从设备到设计到封测，全占受益。中兴国际站在风口正中央，风险有，但机遇更大。 所以华为掏定律是真革命还是假炒作？中兴国际是风口赢家还是泡沫陷阱？欢迎在评论区聊聊你的看法。以上仅为公开财务逻辑拆解，不构成任何投资建议。市场有风险，决策需谨慎。

今天科技圈有个大社带着股票市场来，大家都狂欢了，呵呵，什么呢？呃，情绪爆发啊，华为提出了一个掏理论 啊。这种掏理论是什么意思呢？看了半天了，其实呢，我认为是，嗯，怎么说呢，老酒装进了新品 啊，慢慢聊一聊吧。这个第一啊，先声明是好事，是好事，但是个好事呢，是老酒是一直在做的一件事情，并不是说多么的新鲜，对不对 啊，他的整体一个思路是什么呢？我自身不行，自身不行就是我单层啊，单层不行对吧，就像我造楼一样， 我单层的容纳的这个呃东西我的面积小了都容纳东西少了，对不对？因为它的密度小啊，面积同样大的情况下，那它容纳的东西少了，那怎么办呢？多堆一点，多堆两层嘛， 别人一层能实现的东西，我堆两层行不行，堆三层行不行，对吧，其实就是这么简单啊。这样这个呃一个情况好，这个事情其实华为前几天一直在做啊，专利也很早之前就申请了 是不是？这个我记得应该是二一年还是二二年啊？自拍之后就已经申请了申请了这个专利了啊。堆叠这个技术，当时实际上我买这个七呃七零九零幺零九九零九千 s 和九零幺零的时候， mate 六零和 p p r 七零 ultron 的 时候，其实我当时就有 呃一些侥幸心理，我说是不是能买到这种双层堆叠的一个芯片，见证一下历史嘛，对吧，结果呢，买到也不是不是玩意，哈哈。所以说华为呢，这个哎，好东西他也他也他也 没，没这个啥，没及时用对不对？好像据说今年下半年要用了，要堆叠一次，好 恭喜一下啊，这个当然是个进步，这个没问题。然后呢？这种新酒新瓶子啊，装了之后啊，对我们整个产业的影响，对华为本身的影响，对手机圈的影响是什么样的呢？ 挨个说一下吧。对产业的印象，我觉得今天的掌法没问题啊，对产业确实有利好。这种利好是什么呢？这种利好是不管美国以后怎么制裁我们，对吧？但是我们通过先进的这个封装，这种呃叠置的这种能力， 那么能够实现这种呃比较低比较差的这种制成的情况下，能够实现相似的这种性能，相似的性能并不能说超越啊，没有遥遥领先啊，大家一定记住，这个绝对不是遥遥领先的。好， 说说这个，对于我们国内的这种产业链，国产替代，特别是国产替代啊，应该说是一个高潮，就是说是一个情绪的一个非常的一个高点啊，梦想好像要实现了的感觉，对不对？好，第二点， 但是呢，你抛开这一层情绪，你先思考一下这个问题啊。第一，这个抛理论，它其实并不否认先进制程的一个重要性，对不对？任何啊理论，任何东西它都不能否认，先进制程是基础， 在这个先进封装，这个基先进制程的基础上，你再用到更先进的封装，再用到这种叠制的这种技术， 当然啊，能够是提升，在这个制程的基础上能够实现一定倍率的一个提升。这个其实类似于啊，我打个不恰当的比喻啊，就是你跑的已经够快了，对不对？那这个时候呢，再给你来一双更好的鞋子 是不是？但是前提是什么呢？前提是你得跑得够快啊。说先进制程，国内在现在目前先进制程受到限制的情况下，你想要实现你的芯片性能达到甚至超越啊，同一时期的高通也好啊，这英伟达也好啊， 然后什么？就是包括那个，那个英特尔也好啊，能够达到这样的性能，可能吗？我可以非常明确的跟大家说，绝无可能，绝无可能， 因为你的现在目前你的七纳米的和别人的两纳米的这个差距是五年，这个差距是三四倍的差距，对不对？你三四倍的差距，你靠这种叠置的 你去弄，没问题啊，你叠五层叠六层，你可能能实现相似的这种性能，但是功耗呢？功耗多高， 对不对？所以在手机这种里头啊，你现在想实现三层四层的不可能，你实现两层，我觉得是可能的。两层怎么实现呢？你可以是这样实现啊，芯片 叠叠，芯片在最底下，中间叠这个闪存，上面再叠一层芯片，这是可能的，这是不，不是不可能，对吧？但是呢，问题在于这个也是有上限的呀，这个也是有上限的，就跟芯片制成一样，也是有上限的。 那么你在芯片制成上面落后五年的情况下，落后只相当于别人性能百分之二十的情况下，你通过这种先进的这种提升一倍，就算提升一倍，那么你也只是相当于别人的二分之一，所以这个想遥遥领先是不可能的，哈哈，没这可能性， 除非什么呢？日后我们制成慢慢赶上了制成这种多层的这种技术， 那么你肯定是能够领先的，对不对？但是呢，目前啊，目前革命尚未成功，同志仍需努力啊，还早着呢。好吧，好，这是抛开情绪来讲，好。另外呢，如介于这样的一个事实，这样个事实，那么国产的很多东西， 他的机会呢？其实是很大的。嗯，在风测这这一个领域啊，我认为机会是最大的。为什么呢？风测这个领域他不光面向国内，他还可以面向国外市场， 国外市场他的摩尔定律啊，现在已经达到了一个极限了，就是先进制程方面啊，你再提升。确实是啊，提升是很有限的。那怎么办？国外的市场上也在往这条路上走，实际上只是华为因为 在七纳米的时候就被制裁了，所以说他走的相对早，而其他的国外的厂商，他目前才遇到瓶颈，说他才走，说他这一步是走的晚的，对不对？但是这一步晚不代表不走。所以说国产的这些这种先进的啊，风装，风测这这一部分，我认为是 机会很大，这个我认为是这一轮行情的绝对龙头了。好吧，这种呃掏理论绝对的一个受益者，另外受益的是类似于中兴国际这种受制于制裁，然后呢， 制成这种，这个怎么说呢？这要遇到一些困难吧，那暂时不能提升自己的一个工艺水平的，或者工艺水平提升慢的这种厂商，呃，为什么对他们有好处呢？是因为啊，既在先进封装能够实现类似于 啊这种更先进制成的这种工艺，那么落后的才能就是中兴国际相对落后的七纳米，四十纳米， 那么这些通过先进封装就可以实现啊？这种五纳米是不是这种芯片的这种能效？ 那么你直接竞争的跟台机店去竞争的话，台台机的五纳米挣的肯定比你七纳米多，这是没问题的，供那种各方面也比你七纳米好，是不是？但是呢，比如说他制造五纳米，我类举个例子啊，一百块钱， 呃，中兴国际制造七纳米的是二十块钱，二十块钱好了，那么剩下差值八十块钱，对吧？八十块钱呢？你现在如果没有先进先进封装的话，那 ok， 那 肯定别人选，别人多半选择五纳米的，因为它确实是更好， 对不对？贵一点，贵一点，但是啊，假设啊，通过千金封装，呃，我的这个本来中心国际二十块钱千金封装给到二十多三十块钱，一共五十块钱的成本，能够基本上实现五纳米的芯片的功能， 那这种是不是也是变相的一种成本上的？这种线来讲，我觉得会焕发一定的青春， 是不是？这种的产的利用率我认为会更高，因为现在整体说来啊，嗯，新元新这个新元代工的产的利用率是非常高的，是非常高的，特别先进制程的需求很大。 好，先进制程需求很大，现在先进制程满足不了这种需求，那怎么办呢？低制程就有机会了，以前低制程看不上，那现在低制程加上新进风窗，能够实现，呃，媲美高制程的一个效果， 那是不是你中信国际的地之城的，那么它的价格也好，它的产量利率好，是不是能得到一定保障，对吧？好，所以说这个肯定是也是有一定利好的， 另外呢还有一个呢，就是我想说的是什么，对于整个半导体行业来讲啊，其实这轮 ai 的 一个爆发肯定是带来着基建硬件方面的一个需求量的一个 上升的，这是肯定的，上升的话呢，那么从上下游来讲的话，其实都可以挖掘，都可以挖掘，都有机会。从原材料包括啊类类似于啊归零这些原材料到这种设备 是吧？北方华创啊这种类似啊类似，我不不不，是建国啊，这个只是说类似这种公司这种设备，然后呢到这个呃，相对偏下有一点的制造，真正制造环节的进院代工呀，封装啊，封测啊这些东西 到最下游的应用全产量其实都有机会，都有机会。嗯，现在目前呢，有的是炒的过高了我我认为，但有的呢其实还是比较便宜的，所以大家呢可以擦亮自己眼睛，然后抓住这一轮机会吧。 这个呢，我相信啊，这一轮情绪的话呢，应该会有两三天的持续时间，但是不会持续太久。不会持续太久，为什么呢？ 又回到最开始我说的那句话了，这个真的是旧酒啊，装进了新品而已，华为或者甚至其他公司很早之前就在研究这个，就在干这事了。 好吧，这个并不是什么新玩意，并不是什么发现了什么逆天的什么定律了什么之类的基础研究方面的重大发现。不是这个只是一个规划总结而已啊，把自己以前的一个做法把它规划为， 嗯，这个追求时间效率，仅此而已。说说叫什么掏理论嘛，对吧？好，今天关于这个东西呢，就跟大家聊到这里哦，还有一个没说完呢，手机对手机市场的影响啊，很多人就会担心呢。呃，下半年这个华为推出了相关的这个什么 二零二六芯片嘛，是吧，这个芯片推出来之后会不会对手机市场造成非常大的轰动呢？ 轰动有，但是呢，改变不了大格局。大格局是什么呢？群雄争霸的大格局不会改变，就是说华为它可以吃掉小部分份额，但是呢，很多很多份额它吃不掉。首先我跟大家聊聊啊， 重视拍照的，喜欢拍点演唱会的，你还是会去买 vivo， 对 不对？然后呢， 重视游戏，重视性能的你还是会买 iqoo， 会买这个红魔啊，什么之类的啊？重视这个？呃， ai 方面去体验的，你同样不会去买华为，因为我我是有这个 红魔系统的。那个我是经常去在使用小 e， 或者使用小爱，或者使用这个。呃，这个小布，哎， vivo 那 个叫什么？叫兰心一眼叫叫叫什么忘了， 都是暗的嘛。 vivo 我 基本都是暗的，没有怎么唤醒过它。这些都在用都在用，但实际上 ai 功能方面啊，助手方面最难用的就是华为，哈哈哈，包括呢？这这还写啥东西啊，什么之类。写的最差的也是它。 这个呢，确实它有它的劣势，所以说每家有每家的优势，你不可能说这个芯片稍微比自己前一代进步了。我前一代考九十分的，考八十分的吊打不了啊， 就这么简单。你真正重视性能的，你不会为了这个提升到百分之，在潜在比较差的基础上提升到百分之四五十，你就去去买这家的，你就觉得这家无敌了，也不会，你要买的 就是情绪化的人，哈哈，我之前就这种啊，呃，包括 qq r 七零 auto， 对 吧？就是一冲动就去买了，这种冲动消费的肯定是有，但是真正的你冷静下来，呃，特别是你用过鸿蒙的，你就知道根本就不行，我给大家举最后再举个例子啊，鸿蒙今天又让我 非常非常的纳闷，是什么呢？是我这个收到的一个文件，微信上打不开啊，他说是特殊格式，然后结果其他的就能打开，其他的版本的微信就能打开，这是第一个。第二个呢是用了 qq 音乐， qq 音乐呢？ 这到处找不到这个啊，某某个功能啊，到处找不到，真的是他现在很多软件啊功能当你急用的时候啊，你就会抓狂啊，你就会怀念安卓，怀念 ios， 就 这样子。 好吧，但是呢，确实哈，发展也会越来越好，这是真的，这是肯定的，但是你说想要取代别人，做不到，完全做不到。好吧，这关于这个呢，就跟大家聊到这里啊，谢谢大家。

大家好，今天我们要聊一个在半导体圈引发巨大关注的话题，华为的掏定律。但我们不聊技术本身，而是要做一件更有价值的事，用一套经得起追问的方法，找出 a 股市场上 真正与华为掏定律产生深度业务关联的公司。市面上关于华为产业链的梳理很多，但大多数经不起一个问题，这条信息的原始出处在哪里？所以我们定了一条铁律， 每一条结论都必须能追溯到上市公司的官方公告、互动平台回复或者经过审计的财务报告。传闻再广， 只要官方没说过，我们就不纳入。最终，从海量信息中，我们筛除了二十三家经过官方验证的 a 股公司，他们是谁？验证过程是怎样的？哪些确定性最高？哪些还需要持续跟踪？带着这些问题，我们开始今天的内容。滔定律有三大技术支柱， 对应六大产业需求。逻辑折叠是把芯片垂直堆叠，需要先进封装，封装材料和制造设备， 软硬芯协同，需要 ai 算力底座和高速互联。时间缩微带来散热难题，需要散热方案 e、 d a 设计工具和测试体系。这张映射图是后续每个公司出现的逻辑锚点。 我们建立了五层验证体系，只信官方。第一层，直接点名五星，官方直接说出华为或华为海思，这是最硬证据。第二层，代称确认，四星 用国内芯片龙头 h， 客户代称提问上噪舌指向华为。第三层，哈伯持股三星，华为哈伯是股东，但持股不等于一定有业务。 第四层，产业链确认三星多方确认是供应商公司以与大多数领先企业合作回应第五层市场预测，不纳入只有传闻严报，无官方信息，这是成果。 二十三家官方验证公司，按产业链环节排列，从金源代工、 eda 设计，到封测封装材料基板，再到互联芯片制造设备、测试设备散热方案，金色五星是直接点名， 灰色三星是产业链确认，一目了然。最高确定性来自九家被直接点名确认的公司。德邦科技。华 维氏，公司在集成电路封装领域的重要合作伙伴。回天星材已在 h 客户处供应电子胶类产品。华海程科，哈伯是原始股东，确认配合华为研发 产品已通过验证。三重证据，有研粉材散热铜粉与华为合作开发，独家供应。恒维科技，二零二六年升级 为钻石部件合作伙伴。东方中科，华为海思是公司客户。华丰科技，华为高速背板连接器核心供应商。哈伯持股。利源信息，二零零九年起代理华为海思芯片、光虹科技， 华为核心供应商标的公司，确认超过十二个月，半年报是关键验证窗口。华海诚科，验证链条近乎完美，哈伯上市前入股， 官方确认配合研发产品通过验证，资本绑定加研发配合加产品验证，构成完整的闭环。它的环氧塑封料是三 d 堆叠芯片层间粘合保护的关键材料，堆叠层数增加，单芯片材料用量成倍增长， 属于高弹性品种。有研粉材赢在信息小史，官方确认与华为合作开发两年研制成功，独家共赢升腾服务器订单稳定逻辑折叠的最大挑战是散热，它的散热铜粉直接用在升腾 ai 芯片上， 是算力底座的关键一环。设计工具方面，华大九天投资者直接问华为三 d 堆叠芯片是否用到贵公司软件，他确认先进封装 e、 d、 a 已导入国内芯片领域龙头企业，语境指向明确。四星 精元制造方面，中兴国际、华为麒麟和升腾国内唯一代工选择，因 a 加 h 上市特殊，未直接点名客户，但三条间接证据链充分。 华为高管公开提及法巴银行研报确认中兴南方二期破产，给四星辅政局链设计加制造两个底座缺一不可。 四家公司覆盖从胶水到基板全链条。德邦科技底部填充胶和导热材料获华为技术突破奖。回天星材海思芯片用胶核心供应商华海程科环氧塑封料 哈伯加产品验证双重绑定华正新材 c、 b、 f 基层绝缘膜，方向高度吻合，但官方表述时正在推动终端验证。未确认批量供货 确认度，三星与其他三家区分，这个区分体现了标准的严格性。从投资看，封装材料手高弹性， 芯片放量直接拉动材料用量，堆叠层数提升，还增加单芯片价值量。哈伯在 a 股有三笔重要持股，华海诚科上市前原始股东强以股份持股百分之四点八做碳真卡， 但公司未官方确认供货关系，三星华丰科技持股百分之二点九五。官方明确华为高速背板连接器核心供应商 哈伯加官方确认五星先进材料、测试耗材、互联器械。哈伯每次出手都在产业链最薄处落子，看懂哈伯就看懂华为最担心哪些环节被卡脖子？二十三家公司按确认度排序，重点关注三样星级， 五星到两星，逐级区分，确认日期标递的需关注最新半年报原文摘药 回复风格差异本身蕴涵信息，建议截图保存。五家公司产业链位置重要，但官方未确认。北方华创设备龙头未直接确认。江风电子把才龙头 以保密为由未确认。尾测科技独立测试龙头百澳化学子公司见合机据称通过认证，但公司称暂无供货。圣美上海清洗设备龙头纳入观察名单不代表没有关联，而是基于严格标准，尚无法纳入正式图谱。知道哪些还不确定， 比假装全知道更重要。跟踪渠道互动平台每周扫描半年报和年报客户构成章节最权威 华为 q 四，供应商大会常批录新金牌供应商催化剂日历七至八月半年报第一个关键窗口标的合作关系是否延续？ 华为收入是否增长？ q， 三七零二零二六发布供应链备货，反映到封测和材料订单二零二七年 q 一 年报最详尽，可全面更新图谱工具在这。 接下来是持续追踪传导路型技术验证麒麟量产量率爬坡至百分之六十，成本下降，规模放量供应链兑现业绩。弹性分三类，高弹性是封装材料芯片放量，直接拉动材料 堆叠层数，提升单芯片价值量。中弹性是封测测试和互联，与出货量现象相关。长期逻辑是精元败功。 e、 d、 a 和设备壁垒最高， 释放周期更长。竞争格局，中兴国际先进之城，国内无替代，华大九天国产三 d i c d a 无替代封装材料环节存在竞争重叠，需细致比较。风险提示，部分标地已有较大涨幅。投资需结合非华为业务和估值综合判断。 产业链关联不代表业绩承诺。三个核心结论，第一，二十三家官方验证公司构成确定性格局，每条关联可追溯。第二，九家直接点名公司是研究起点，哈伯布局是前瞻信号。第三，确认度区分是核心价值， 五星与两星在投资决策中权重完全不同。下一步从九家公司开始深入研究，对照半年报验证收入是否增长， 跟踪催化剂日历，把握验证节点。数据不会说谎，他会告诉我们谁在裸泳，谁在真正成长。这份图谱不做猜测，只讲证据。感谢观看，以上仅供参考，不构成投资建议。

我们都听说过摩尔定律吧，但最近华为公司呢，新公布了一个掏定律。这个定律是什么意思？对于半导体自主可控意味着什么？在市场中，哪些公司受益于这个掏定律？那今天这条视频啊，给大家去讲清楚，大家点赞收藏。掏定律简单理解就是把传统压缩晶体管尺寸的摩尔定律 切换为压缩电路设计路径。那传统的摩尔定律啊，是通过不断减小晶体管尺寸，提升单位面积内晶体管的密度来提升计算能力。 这背后呢，是依赖海外的 euv 光刻机以及各种先进制成设备。那先不说摩尔定律这条线啊，被海外牢牢的垄断，这条定律呢，也基本走到了物理的极限，晶体管越小，对电子的束缚能力啊就越差，单纯尺寸缩小带来的性能红利呢，已经趋近于平缓。 那掏定律的核心就是放弃以单个晶体管尺寸为进步的衡量标准，转而将信号传播的时延的时间长数掏作为电子系统进步的唯一核心标准。在这个定律指导下呢，未来芯片啊，从系统架构设计、电路设计到内存堆叠、三 d 封装，都有机会进行重构。 首先对于芯片设计 e、 d、 a 工具来说，比如华大九天、盖伦电子、广利微、一博科技等，会受益于整一个芯片设计的重构。那其次就是半导体金源厂，比如中兴国际，那芯片制造不用在死磕所谓的多少纳米制成十四纳米设备呢，就有可能制造出等效于五纳米的芯片。那么算力等高端芯片的放量我们就有了期待。 最后，半导体设备也会受益于掏定律下的半导体产量的上升。总结一下，掏定律有可能改变未来整个芯片制造格局，国产替代上量的可能性大幅提升，整个半导体产业链，我觉得值得大家多花时间去研究一下。以上提到的方向及各股，仅作为科普参考，不作为推荐。

二零二六年五月二十五日，上海国际电路与系统引导会。当华为董事、半导体业务部总裁何廷波走上讲台时，台下的很多人还在刷着手机，没人会想到他接下来的一句话，会让大洋彼岸的对手半夜都被电话惊醒。摩尔定律已经走到了尽头， 华为提出了一条全新定律，掏定律。从今天起，芯片性能的提升不再靠缩小尺寸，而是靠缩短时间。一时间全场寂静，然后炸开了锅，互联网上也讨论的沸沸扬扬。掏定律是啥？真的有这么厉害吗？华为又搞出了什么黑科技？ 老粉丝都知道，我呢是正儿八经研究芯片制造出身的。这一期既然说到了咱们的专业之上，那咱们就来简单的三分钟说清楚什么是掏定律。 要理解涛定律有多颠覆，那还要先从摩尔定律说起。一九六五年，英特尔创始人戈登摩尔提出了一个定律， 集成电路上可容纳的晶体管数量大约每十八到二至四个月就要翻一翻，性能也将随之翻倍。说白了就是一句话， 晶体管越小，单位面积里可以塞的越多，那么芯片的算力就会越强。于是全世界半导体公司便开始了一场疯狂的瘦身竞赛，九十纳米、六十五纳米、二十八纳米、七纳米、五纳米、三纳米，这么一代一代的往下压，但是现在这条路已经彻底走不通了。 为什么说到了现在，摩尔定律已经死了呢？第一就是它到了物理极限，晶体管小到几纳米就已经到了原子级别，电子在运动的过程中就会像幽灵一样穿墙而过，而这就是量子碎穿效应， 晶体管关不严，漏电发热，逻辑就会混乱，除了物理极限，第二点就是经济极限。现在一颗三纳米芯片的设计会动辄就要数十亿美元，一台 euv 光刻机的售价大约也在三亿欧元左右， 设备的折旧费就已经占了精元成本的大头，关键是精铁管的成本不再下降了，反而是做的越小，工艺就越复杂，价格就越贵，这已经严重违背了摩尔定律的初衷。除此之外，还有第三点也是最要命的，那就是美国的卡脖子。 美国不想卖 euv 光刻机给中国，而没有 euv 光刻机，你就没法把经济管做的更小。华为、中兴国际也只能停留在成熟的制程。理论上来说，中国如果没有自己的 euv 光刻机，那就永远追不上西方。这就好比是西方修了一条高速公路，然后把入口呢给你焊死，换做一般的企业，那可能就要认命了， 但是华为的选择是，我不跟你急这条死路，我重新开辟一张新地图。那什么是掏定律呢？简单来说就是从缩尺寸到缩时间。咱们先讲一下希腊的字母，掏，在电路的理论中， 掏代表着时间长数，也就是信号从一个状态切换到另一个状态所需要的时间，掏越小，电路切换的越快。华为的掏定律核心就一句话，不再追求把 gdp 做的更小，而是要追求把信号的掏缩的更短。怎么理解呢？ 咱们接下来就用三个比喻层层的深入。第一个比喻，咱们把芯片看做一家快递公司。传统摩尔定律的思路，那就是为了送更多的包裹， 把卡车越做越小，就想在一个停车场里塞进更多的车，但这车做小到一定程度，那轮子就转不动了，也就是现在摩尔定律要面临的局面。而掏定律的思路呢，则是不换车，直接换地图，原本每个包裹都要绕路经过分解中心的，但是现在直接在配送站之间空中飞度， 我把整体的行车路线重新规划，取消不必要的绕路，再修建大量的立交桥，从而大大的缩短了行车的距离和时间。简单来说，同样的卡车送一单的时间掏理论上最高可以缩短百分之七十。 另外第二个比喻传统摩尔定力的思路呢，就像是你在村子里面盖平房，家家户户都住在一条街之上，串个门呢，可能要走上一千米。而掏定力的思路就是不扩大村子，而是修一栋摩天大楼，楼上楼下的串门， 这样直线距离就可以缩短到几十米之内。这也就是华为说的逻辑折叠和三维时间缩微，把原本在二维平面上串行直行的电路操作 折叠到了三维空间里，进行并行完成，不增加房子的数量，而是缩短了邻里之间的距离。简单一句话总结传统思路就是要把路口修的更宽，把车辆造的更小。而韬定语的思路则是把红绿灯配饰优化到极致， 甚至要修建大量的立交桥和快速路，让车流永不停止。同志们发现了没有，前者依赖物理，也就是光刻机，后者则依赖数学和架构，也就是人脑。这就是为什么美国卡不住掏定律， 说白了，你可以禁止 e u v 光刻机，但是你总不能禁止华为的工程师在纸上画电路图吧？哎，华为呢？还有一个让对手后背发凉的量化表述。华为在此次演讲中给出了掏定律的初步量化版本，在相同的制成工艺之下， 通过架构创新与三维持续折叠，每二十四个月便可使关键计算路径的时延长数，也就是掏降低百分之五十。翻译成大白话，哪怕你用即将淘汰的二十八纳米、十四纳米的工艺，只要按照掏定律的路子设计芯片，那么每两年你芯片的反应速度就能翻上一倍， 而性能翻倍以前则是摩尔定律的专利。而这就意味着，华为可以用落后两代的制成跑出，完全不输给其他先进制成的性能。美国，你要卡光刻机是吧？ 那你就卡吧，华为转头用二十八纳米、十四纳米堆出别人五纳米、三纳米才有的算力，到时候再看看尴尬的是谁？有人说华为的掏定律是不是推翻了摩尔定律，其实呢，并不是推翻或者是替代，而是选择了绕过。 华为的策略，乃至中国的策略始终都很清晰，那就是两条腿走路，一条腿继续的攻关光刻机，追赶先进制程。而另一条腿呢，则要全面的拥抱韬定力，用成熟制程加系统创新，做出更有竞争力的产品，这叫做双剑合璧。 而美国现在尴尬的是，他以为卡住了光刻机就能彻底的摁死中国的半导体，结果呢，却逼出了一个完全不同的技术路线， 你打你的原子弹，我打我的手榴弹，但是我现在把我的手榴弹做成了精确制导，就问你怕不怕？当西方半导体公司还在三纳米、两纳米，甚至是一纳米的泥炭里挣扎，每前进一步就要烧掉上百亿的美元。 而华为此时已经换了一个牌桌，在新的牌桌之上，比的不是谁的光刻机更贵，而是在比谁的价格师更聪明。最后，可能有人会提出疑问，韬定力是不是太过于理想化了？ 要知道，五十年前，摩尔提出了他的定律，他表示一块芯片上可以堆放几十个晶体管。当时在全世界也没有人会相信，定律从来不是预言，不是宣战，而是新规则的制定。

什么是华为开创的滔定律？一句话概括，不依靠把晶体管做的极小，不依靠 e u v 光刻机，靠架构与系统的创新，照样能够追上，甚至能够超越先进制成的性能，从而绕过国外的封锁。 在过去的几十年当中，全球几乎都在玩几何缩微，把晶体管越做越小越快，工耗越低越便宜。但是现在碰到两堵墙，第一堵墙就是物理的墙， 接近原子的大小，电子穿墙漏电三纳米，二纳米极难做，良品率极低。第二只墙就是封锁墙，先进的制成必须要使用到 e u c 光刻机，全世界只有河南的艾斯莫尔能够制造，同时 漂亮果不让卖给东大。简单的说，如果继续的去追摩尔定律的话，我们会被卡死在光刻机上。而华为就换了一条思路，华为创造的拷定率带给了几何的拷微， 核心思想是，我不跟你去比谁更小，但是我要来跟你比谁更快。摩尔定律拼的是空间，掏定律拼的是时间。也就是说，摩尔定律好比把城市的路修的极窄，房子挤的极密，但是路窄到车都走不动了，还被人进了最先进的修路机器。 而韬定律，路不变窄，直接修建高架，加上立体的交通，这就是华为的核心技术，叫做叠加逻辑，车跑得更快更顺，全程的效率反而更高，还不用依赖别人的机器。

今天啊，我就用我自己所学到的，用最直白的话，能够让大家听得懂的话，来给你把它一次性的 争取讲透，让你们所有的外行你们都听得懂。那么首先呢，我就给你们把什么叫掏定律，我们从我们过去从来都没有听说过， 而且这个字啊，都很生僻，那我们一般的只只知道韬光养晦，韬略知道这个韬，但是这个字在这里是什么意思呢？其实在这个地方对应的是 希腊的一个字母 y 形像 t t， 希腊的字母在这里它就念韬。那这个在半导体，在电路里面，在电路里面它是一个特殊的名词，专门是指使 时间长数，就这个 t 啊啊，在电路里面是时间长数，哎，意思就是说这个是 那信号在芯片里面传输，那切换的快慢的时间就是这个 t， 如果 t 越小，这个 t 越小，信号呢就跑的越快，芯片的性能就越好，效率就越高，那 就越省电，哎，那么在华为在公布的这个掏是什么意思呢？掏系统，掏战略，掏系统，中文里面这个掏是韬光养晦，韬略是指 厚积薄发。那大家都知道，我们的华为公司在最近这些年呢，招收了西方以美国佬为首的西方国家的 极限的打压，华为的不张扬，他们沉下心来默默的攻关，他们在很多年的时间默默的研发，那终于发明了这个 全新的系统，打破美国西方那他们在半导体领域的垄断，那就发明了这个套定律，套系统核心是什么呢？核心就是一句话，用时间换空间，用时间换空间。朋友们，过去六十年， 全球的芯片呐，都被有一条老路啊，捆死，绑死，那这个就是什么呢？就是摩尔定律，摩尔定律 那几个字就是芯片半导体行业有一个摩尔定律，那就是有个叫摩尔的人，他总结出 半导体研发的一个规律，就是在过去六七十年呢，这个芯片的啊，这个性能，每十八个月到二十四个月之间，芯片的性能就提升一倍，就是这个意思，那这叫 摩尔定律，过去六十年都是遵循这样一个定律，所以说后来的这个这个芯片呢，要提升性能的话，就要靠缩小尺寸 提升性能。那么这条路大家注意，这条路走到今天就是摩尔定律已经走到了头，因为他的尺寸呢就越来越小，像原先是二十八拉米以上，现在到二十拉米，那 十三纳米、八纳米、七纳米、六纳米、五纳米，现在搞到三纳米，还要搞到二纳米，所以这个尺寸越来越小，那么这个物理上面，物理定律里面就走不通了。那么这个顶尖的支撑还必须依赖 高端的设备，这个高端的设备呢，就是荷兰的阿斯麦的光刻机，但是呢我们又买不到对全世界封锁，我们中国人就根本就买不到高阶层的最尖端的光刻机，所以如果按照这个，如果按照这个方向继续发展下去， 我们就我们整个中国的这个半导体行业就陷入一个死局，那就会没有未来。华为的套定律，大家注意，它就是 跳出了这个死局，他怎么做的呢？他就是彻底的放弃，越做越小的这个老路，他不时刻自成，哎，不依赖封装设备，转而用什么东西呢？用时间的微缩，用时间的缩微啊，用时间的那缩微 来替代几何的缩微，那说白一点就是用时间换空间，你像那个手机里面的那个芯片，那越做越小，这个这个容量越来越大，晶体管越来越多，所以这个这个这个加工的难度就越来越大。那么现在呢？华为他就放弃原来的这个路，用时间换空间， 那简单的说啊，反正我也不懂啊。我也是今天学，先学先卖，讲错了，你这个人，你这看 看豆包念的，他就要有水平，白天看豆包，白天看了，晚上就讲，要讲出来，你知道吗？哪个人愿意看到你念呢？要讲要讲的灰深灰色，这个就是不靠缩小芯片，而是重构电路设计，折叠逻辑架构，折叠逻辑架构， 信号传输的路径压缩到最短，让电子的信号跑得更快，延迟更低，用我们的成熟可控的制成，照样能够制造出世界顶尖的性能 和密度。这个很多人呢？普通人，很多人就以为这是普通的芯片的芯片的，那封装上面的优化其实不是，那这个普通的封装只是把芯片 拼起来。套定律啊，他是从底层的逻设计的逻辑，彻底的重构，是推翻旧体系，建立新规则，不是小修小补。那我问大家套定律现在是纸上谈兵，是在设计当中，是在预想当中，还是已经 那应用了？有没有应用成果？朋友们，这个华为的套定率有没有用？用了几年？你知不知道？有没有用？用了几年？华为的套定率替代 什么七纳米、三纳米的芯片应用了几年了？那已经用了六年了，六年三百八十一款 商用的芯片全部量产试验成功了，而且是我跟你说是实打实的 成熟的技术。哎，任老爷子啊，华为的这些高管呢？你们怎么这么牛逼啊？你们这么好的技术，怎么在中国用了六年，我们所有的中国人都不知道啊？你知道吗？就华为已经把这个套底率用了六年，三百八十一项商用商用的芯片全都用了， 我们都不知道知不知道？不知道的扣一，你不知道的扣一，你知道的扣二，反正我是不知道的，我不知道。华为这个套定律套系统 已经用了六年，用了三百八十一个项目，到现在为止，我们全中国人都不知道，只有华为的人知道，你不知道的扣一，您知道的扣二，都不知道，那么现在可以说这是 实打实的成熟的技术。亲爱的朋友们，那么这次何丁波啊，在公布这个消息的时候，他们的目标，他们的目标非常的明确，那就是 到二零三一年不再需要高端光刻机，荷兰阿斯曼的个光刻机，滚到一边去，你不是不卖给我们中国人吗？我们不要，我们就用华为的套系统，照样能够实现， 相当于一点是纳米的晶体管的密度，这个就意味着美国西方的技术的封锁彻底的失败，我们中国人也不用再去被动的追赶 光刻机，阿斯曼亚的光刻机，我们完全可以用自主可控的掏战略，掏系统，打破高端芯片垄断的这个壁垒。亲爱的朋友们，你们知道吗？这是一个具有非凡战略意义的一件大事， 了不起，任老爷子，了不起，往大了说，这是中国科技的历史性的转折点，过去全球科技的基础的定律，行业的规则完全由西方来制定，我们中国人的指定只能 那跟跑，我们完全受到他们的限制。但是现在的华为发布的掏战略、掏定律、掏系统， 是全球第一个由我们中国的企业提出，并且经历了大规模的商业应用的，已经得到了验证的，能够主导未来芯片走向的 基础定律。聪明的用时间换空间，说白了就是你搞很小的晶体，管，你好，你搞非常小的芯片，那你提高你的运算效率，我呢？用时间换空间，我让你这个反应的速度更低啊，速度更快，走的时间更短， 用时间换空间，就这个意思。那亲爱的朋友们，从今天起，芯片行业的下半场不再是西方定规则，我们中国人跟着走，而是我们中国人，以华为为首的 高科技企业，我们开辟了新赛道，引领行业未来的发展方向。这些年啊，华为承受着极限的 这个前所未有的打压。涛定律的出现，应该说不只是一项技术的突破，我们更向世界证明，外部的封锁 锁不住中国的创新，全球的半导体的格局将就此改写，我们对我们的伟大的华为，我们要伸出大拇指。

今天呢，我们要聊的是华为在面临芯片技术被封锁的这个情况下，是如何另辟蹊径，提出了这个韬定律，并且推动了整个半导体行业从一味的追求晶体管的缩小，走向了更多元化的性能提升的新方向， 这确实是一个非常值得探讨的话题，那我们就开始吧。首先我们要讨论的就是这个韬定律，他提出的背景和动机。对，说到这我就特别好奇，在那个全球顶级芯片学术会议上，华为到底做了什么惊人之举？就是二零二六年五月二十五号在上海举办的这个会议上，华为的一位女性高管， 他登上了演讲台，然后公开的宣布，我们不再跟着摩尔定律跑了，我们要立一条新规矩哦，很有气势啊。那这个具体是怎么回事？这位高管是谁呢？呃，他就是华为的董事，半导体业务部的总裁何庭波，他在这个大会上， isc a s 二零二六的大会上， 以半导体新路径探索与实践为题进行了演讲，然后首次的提出了这个中国的半导体行业从来没有走过的一条路。嗯，他把它叫做滔定律。 这个滔定律名字还挺有意思的，为什么会用一个希腊字母来给这个全新的产业指导原则来命名呢？这个滔定律，其实它的那个滔就是希腊字母 ty 的 发音哦，在物理学里面， ty 它代表的是时间长数， 也就是一个信号在芯片当中从一个点到另一个点所需要的时间。所以从这个名字上面就能看出来，华为的这个新的思路已经跟以前完全不一样了，完全跳出了原来的框架，就是不再把目光只盯在晶体管的尺寸越来越小这件事情上， 他更看重的是如何让信号传输的更快，这就是一个底层的逻辑的彻底的改变。原来是这样，那摩尔定律遇到了什么样的物理极限和经济难题，导致芯片行业不得不寻找新的出路呢？ 其实摩尔定律遇到的最大的问题就是他一直以来所依赖的这种几何缩微已经没有办法再突破物理的壁垒了。 就是过去我们可以把晶体管越做越小，然后同样的面积上面可以塞进去更多的原件，嗯，这样性能就会变强，功耗就会变低，同时成本也会下降。这个从最开始的微米级别一直到几十纳米，这个路子都是走得通的， 但是一旦到了几个纳米这个级别，再想要往下面去做，无论是物理上面的难度，还是所需的工程的花费都是急剧上升的。看来芯片这个东西真的不是说想做的多小就能做的多小，到后面真的是每一步都难如登天。说 当你的制成到了两纳米甚至一纳米这个尺度的时候，一个原子都可以成为一个障碍，嗯，然后量子碎穿效应就会让电子跑到他本来不应该去的地方，造成漏电， 那这个时候控制电流就变得非常的困难，然后发热和功耗就成了一个无解的问题。再加上你想要建一个三纳米的金源厂，动不动就是两百亿美元起步， 所以全球能够玩的转的公司也从曾经的几十家锐减到现在就只剩下三四家了，现在芯片制造的难度和成本这么高，为什么我们还需要不断的提升算力呢？这个行业的新的指导原则到底是想要解决一个什么样的矛盾？ 问题就在于你花两百个亿建一个厂，每往前走一步，你的收益是越来越少的，但是你的成本却是越来越高。 但同时呢， ai、 大 模型、自动驾驶这些东西对算力的需求是在不断地暴涨，所以一边是你微缩带来的回报在迅速地减少，一边是你对于算力的渴望在不断地膨胀。 嗯，这就是滔定律想要去破解的一个根本性的矛盾。既然摩尔定律已经遇到了瓶颈，那华为提出的这个滔定律，他的核心的创新点是什么？其实就三个字，别再看尺寸，开始看时间。 哦，这就是滔定律最核心的一个转变，他用时间缩微取代了原来的几何缩微。时间缩微这个词还挺新鲜的，那他在芯片这个领域里面到底是一个什么东西？在半导体里面， 芯片到底能跑多快？它的这个晶体管的密度能做到多高，其实最终都是由一个时间长数 tell 来决定的。 哦，这个 tell 其实就是信号在芯片里面从一个点跑到另一个点所需要的时间，所以你信号跑得越快，路径越短，延迟越低， 那你这个芯片在单位时间里面可以处理的数据就越多，性能自然也就越强。明白了，所以这个时间缩微其实就是想办法让电信号在芯片里跑得更快，对吗？可以这么理解，过去大家都是想把晶体管做的更小，这样的话你的走线可以更密，然后信号就不用跑那么远。 但是华为现在的思路是，我不一定要把晶体管做的更小，我可以通过一些系统性的方法来压缩信号传播的这个时间。嗯，同样可以让芯片的性能提升。举个更形象的比喻吗？这个就太技术了，就好比说交通高峰期， 传统的做法是把路修宽，就相当于把京体管做小，相当于多铺几条车道。但是华为的做法是我不去扩建道路，而是去优化红绿灯。嗯，设置朝西车道，加修高架和地下通道，就是把整个交通流理顺了， 那我的车速自然就提上来了。原来是这样，那这个逻辑折叠到底是怎么实现的？它跟传统的芯片设计到底有什么区别？关键就在于这个逻辑折叠。传统的芯片它的电路都是在一个平面上面铺展开的，那信号在这个平面上面拐来拐去， 就会花很多时间在走线上。嗯，而逻辑折叠呢，他其实是相当于把这个电路从一层楼变成了多层楼，就是把那些原本需要走很长距离的横向的线路给他折起来，然后垂直的堆叠， 这样的话，这个信号走的距离就大大缩短了，那时间延迟也就下来了。这个听着跟现在流行的那个三 d 堆叠好像有点像，但又好像不太一样。三 d 堆叠是把已经做好的芯片直接摞起来，而逻辑折叠是在设计的时候就把电路给折了， 它改变的是电路本身的结构，而不仅仅是封装。而且逻辑折叠只是华为的四层鞋桶里面的其中一环， 何庭波在他的那个演讲里面讲的是从器件到电路到芯片，再到系统的四层紧密协助的一个体系。了解了，那在这个四层协同的体系里面，每一层具体都做了什么来提升芯片的性能呢？最底层的这个器件级， 它主要是在优化晶体管的电阻和寄生电容，从最根本的这个物理层面去压缩这个时间长数套，嗯，为上面的层级打好一个基础。那上面一层的电路极是不是就用到了我们刚才说的那个逻辑折叠？错，电路极就是用逻辑折叠把原本的单层电路 变成了多层的，突破了以前的那种平面的限制。再往上的芯片级呢？华为是用了软件架构和芯片的全站协同，嗯，根据不同的实际的任务去分配指令和数据， 只算需要算的东西，避免了很多的无用功，所以就大大缩短了整体的执行时间。明白了，那系统级是不是就是这个芯片体系的最顶层的优化了？对，系统级，华为是自研了领取总线， 重新定义了这个计算系统的互联协议，实现了超节点的统一内存编制和原生的内存语义，就是让数据在不同的计算单元之间传递的时候几乎没有延迟。 而且这四个层级不是说各自优化，然后拼在一起就完了，他是像齿轮一样互相咬合，协调工作。既然这个韬定律这么厉害，那华为这几年到底做出了哪些实际的成果，这些芯片又覆盖了哪些领域呢？何庭波在他的演讲里面透露说， 在过去的六年的时间里面，华为已经基于掏定律成功的设计并且量产了三百八十一款芯片。哇，这个数量很惊人。对，而且这些芯片呢，包含了通信、计算、终端、车载等等非常多的领域， 就说明他们在被制裁的这一段时间里面，不但没有停下脚步，反而在新的赛道上面加速狂奔。最近大家很关心的就是这个新一代的麒麟手机芯片到底有哪些让人眼前一亮的技术突破。今年秋天发布的新一代的麒麟芯片， 它是完全基于逻辑折叠技术的哦，采用了全新的电路，变成了双层的电路，大大提高了晶体管的密度。 同时系统的整体性能也有一个巨大的提升，那就是说不用最先进的制程工艺，也可以实现性能的大幅跃升。错，何庭波特别强调说，取得了一系列紧靠先进制程工艺难以取得的进步， 就是说这是一条完全不同于传统路线的技术路径。嗯，这就相当于华为公开的宣布了，我们不依赖于别人的高端制成，也可以走出自己的芯片升级之路。华为的这个长期的芯片发展目标里面，有没有什么具体的技术节点或者性能指标是让人比较震撼的？ 有的，何庭波给出了一个非常明确的目标，就是到二零三一年，基于韬定率的高端芯片 晶体管的密度要达到相当于一点四纳米制成的水平。哦，这是一个非常非常高的目标，听起来野心不小啊，但是性能和功耗这些方面还是得靠产品说话吧，当然具体的产品到底能做到什么程度，还得等到时候真正的芯片出来才能知道。 但是何庭波非常有信心的说，我们的解决方案走得通，走得远。下面我们要讲的就是海思半导体的这个发展的历程和他曾经经历的那些磨难 啊。我特别想知道的就是何庭波在海思的发展的每个关键阶段都起到了哪些重要的作用？其实最早要追溯到九六年，何庭波刚刚加入华为的时候， 他那个时候的第一个任务就是设计光通信芯片，然后九八年的时候，他又被派到上海去组建无线芯片的团队，开始攻坚三 g 芯片。嗯，到零四年的时候，华为决定要成立海思半导体， 那这个时候何庭波就开始负责消费电子芯片，所以你看到他其实是几乎参与了海思每一步的成长。在当时那种全球分工非常明确的年代，华为为什么会选择自己去做芯片？这个决定在行业里面是一个什么样的存在？ 那个时候大家都觉得芯片这个事情就是美国设计，中国台湾制造，然后大陆就是做一些应用。 所以当华为说要自己做芯片的时候，几乎整个行业都在笑说你这个就是不自量力。看来那时候的中国公司想做芯片确实不容易啊。外界的质疑声肯定很大，但是华为内部其实是有很深的忧患意识的， 他们当时就提出一个问题，如果有一天我们买不到别人的芯片了怎么办？嗯，这个问题在当时看起来非常的杞人忧天， 但是谁能想到这个假设后来真的变成了现实。我还想知道海思在做手机芯片的这条路上都遇到了哪些比较大的难关？最早在零八年前后的时候，海思就推出了他们的第一颗手机芯片 k 三 v 一， 那个时候是一百一十纳米的工艺， 嗯，但是不管是从制成上还是从性能上，或者是系统生态上，都有非常多的问题，所以这颗芯片几乎没有办法真正的推向市场。也就是说，真正让海思在市场上站稳脚跟的还是后续的产品。没错，真正让他们打开局面呢，是后来的 k 三 v 二以及麒麟系列。 经过不断的装机和打磨，到一三年的时候，海思终于实现了盈利，嗯，那一年的营收做到了九十二亿人民币， 然后再到麒麟九零零零这一代的时候，已经可以在某些方面和沟通正面刚了。说到这，我想知道在二零一九年和二零二零年美国的制裁升级之后，华为海思到底经历了什么样的生死考验。一九年的五月十六号，美国把华为列入了实体名单， 然后就在第二天的凌晨，何丁波就给海思的所有人都发了一封邮件，嗯，一封邮件很快就在网上传开了，里面有一句话让很多人都非常的触动，就是多年前还是云淡风轻的季节，公司做出了极限生存的假设， 今天所有我们曾经打造的备胎一夜之间全部转正。备胎转正这四个字真的是让人百感交集，这也标志着海思从幕后走到了台前。但是考验还远没有结束，二零年的九月十五号，美国又出台了新的禁令， 就是只要你用了美国的技术，用了美国的设备，就不可以给华为生产芯片，然后台积电就断供了麒麟， 嗯，一夜之间，海思就变成了一个只能设计，但是没有办法制造了一个芯片公司，这几乎是判了死刑。在芯片制造被彻底卡脖子之后，华为到底是怎么找到新的突破口的？那个时候其实就是整个行业的至暗时刻，所有人都觉得海思可能就没有办法翻身了。 但是华为没有坐以待毙，而是开始重新去思考芯片性能提升的底层逻辑。嗯，既然把晶体管做小这个路走不通了，那能不能换一个维度，从别的方向去寻求突破呢？ 所以他们才会把目光转向了时间长数 tell 和系统级的优化，就有了后来的这个基于时间缩微的韬定率以及逻辑折叠这样的全新的技术。其实这背后就是六年的艰苦探索。 嗯，而且何炅波在演讲里面专门提到了，这六年当中，华为一共做了三百八十一款芯片， 就这六年，不是说我减产了，我收缩了，而是我在逆境当中加大了投入，最终闯出了一条生路。说完了华为的应对之法，我比较好奇全球半导体产业的新趋势， 以及韬定率在这个大背景下的位置，就是最近几年这个行业除了继续追求晶体管微缩之外，还出现了哪些新的技术方向。其实整个行业都在发生一个很明显的转变，就是大家不再把所有的希望都寄托在继续把晶体管做得更小这件事情上面， 而是越来越多的关注先进封装， chiplet、 混合建合，还有硅光互联这些新的维度。 嗯，韬定律其实就是华为率先把这种产业的新方向用一个明确的原则给总结出来了。先进封装和 chiplet 这两种技术在提升芯片性能方面各自扮演了什么独特的角色？ 先讲先进封装吧，根据 u o group 的 数据，到二零二五年，全球的先进封装市场会达到五百三十一亿美元，然后到二零三零年会增长到七百九十四亿美元。其中呢，尤其二点五 d 和三 d 封装，它的年复合率在二零二三年到二零二九年间有百分之三十七。 哇，这个增速其实主要就是因为 ai 芯片的需求爆发，像台积电的扣 boss 封装，现在就是严重的供不应求，有些订单的交期甚至超过了一年，整个市场的缺口大概有百分之二十三。 这个先进封装的市场需求真的是超乎想象啊。那 chiplet 呢？ chiplet 是 把一个非常复杂的大芯片拆分成了好几个小的新粒，然后每一个新粒都可以用最适合它的那个制成去单独制造，最后再用先进的封装技术把它们像搭积木一样的拼在一起。 哦，这个对于我们国内的芯片厂来说特别有意义，就是我可以把我有限的先进制程的资源用在最关键的计算模块上面， 然后其他的一些，比如说是 i o 啊，或者是存储这些模块，我就可以用成熟制成去做。这样的话，我同样可以用我手里现有的资源去实现一个整体系统性能的大幅提升。 这么说的话， chiplet 和华为的这个逻辑折叠其实是异曲同工的错，他们背后的思路是完全一致的，就是不再去追求某一个单一的技术节点无限的缩小， 而是通过更巧妙的系统集成，把不同的技术像搭积木一样的组合在一起。嗯，从而获得一个更好的性能和经济效益。明白了，那这个混合建合和归光互联这两个技术到底有哪些突破？然后现在发展到一个什么程度了？ 混合键合，其实它就是让芯片堆叠的这个积木可以搭的更紧更稳的一种技术。以往的芯片堆叠是要靠焊料凸块来连接的，而混合键合它是直接让铜和铜在原子级别贴在一起 哦，所以它不需要焊料，这样的话，它的互联密度可以提升十倍甚至百倍，同时它的寄生电容也非常的低， 所以可以大大降低信号的延迟和功耗。听起来这个混合建核简直就是未未来的高密度芯片量身定做的一个技术啊。对，现在像 s k、 海力士、三星这些公司都在 积极地为下一代的 hbm 高宽带内存去布局混合建核，然后这个设备市场也是非常的火爆，它的年复合增长率据估算有百分之六十九。哇，硅光互联呢，是另外一个，它是用光来代替电去传输信号， 所以它的速度会更快，延迟更低，然后功耗也可以降下来很多。嗯，像台积电在二零二六年的技术论坛上面就发布了 qp 的 光子互联技术， 它可以让系统的能效提升四到十倍，延迟可以降低一个数量级，所以有分析师甚至说， 二零二六年就是 c p o 光电共封装产业化的原点。现在回头来看，这个行业的技术路线的变化其实已经非常明显了。是啊，不管是叫它时间缩微，还是叫它先进封装，或者叫它系统级的优化，其实大家都已经形成了一个共识，就是芯片性能的提升 已经不能只靠把晶体管做小了，真正的竞争已经转移到了互联密度、信号延迟、系统协调、垂直堆叠，甚至是光互联这些全新的维度上面。嗯，这些维度的组合会比单纯的追求更小的制成节点要丰富得多，也要复杂得多。 我们最后要探讨的话题是，滔定律对于中国和全球的半导体产业到底意味着什么？它除了技术本身之外，还带来了哪些更深层次的影响？滔定律的意义远远超越了一项技术突破。这是中国的半导体行业第一次在全球顶级的学术舞台上面， 提出了一套从底层的物理原理开始，贯穿器件、电路、芯片到系统多个层级的完整的产业理论体系哦，而且它不是停留在纸面上的，而是已经实实在在的被三百八十一款芯片所验证了的， 这是一个真正的打法的总结。那华为在这个发布韬定率的时候，是怎么去强调全球合作的重要性？何炅波在演讲的结尾有特别提到，未来一定属于开放合作， 在半导体演进的路径上，没有一家企业可以独自完成所有答案。在韬定律的这条路径下面，我们期待着能够和全球的科学家、工程师以及产业的伙伴们紧密的合作，一起去推动半导体与电子产业的持续发展。他讲的这段话真的很有格局，很有前瞻性。 确实，芯片这个产业链实在是太长了，光刻机、封装、基板材料、 e d a 工具、 cpu、 标准体系，每一个环节都离不开全球的协助。 所以华为提出这个掏定律，并不是说我们要闭门造车，而是想要在行业寻找新的突破口的这个关键节点。嗯，给全世界提供一个兼容的、开放的、可以被大家选择的中国方案。所以今天我们从这个摩尔定律的极限讲到了华为的掏定律， 然后讲到了整个半导体行业是如何通过系统级的创新来突破物理的瓶颈，最后讲到了全球的产业链是如何在开放合作当中去寻找新的增长的。好了，这期节目咱们就到这里感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。拜拜。