华为韬定理申请专利了吗

上一期视频我们讲了华为发明的半导体行业的韬定律，那么华为的韬定律是什么？黑科技呢？能申请专利吗？答案是，不能， 我是攻克大叔理工视角看世界二零二六年的五月二十五号，在 i 一 一一二零二六国际学术会议上，华为正式发表了专业的论文，面向全球公开全新半导体底层规则。韬定律直接改写了芯片行业几十年来的发展路线。 一九六五年，摩尔定律问世，全球集成电路靠步段缩小空间尺寸，从微米级一路走到二十八纳米、七纳米，直到如今走到三纳米、两纳米，制成制成。半导体行业高速发展半个多世纪， 但芯片的缩小已经触及到物理的极限，漏电、发热、信号延迟问题越来越严重，单纯依靠缩小体积，这也很难提升芯片的整体性能。华为的超频率换了一个全新的思路，用时间缩微代替几何缩微， 压缩芯片内部信号的传输实验，优化整体持续效率，不用死磕极致极小的质层，照样能够实现性能的飞跃，带领半导体跨过摩尔电路的瓶颈，迈向全新的发展阶段。很多人疑惑，这么重磅的底层规律发明能不能申请专利呢？ 其实专利发明明确规定自然原理、工程规律、底层公式法则都不属于专利保护的范围，这类行业通用的理论属于全人类共享的知识，就和摩尔定律热流学公式一样，没办法被一家企业独占。 但是由此发展的专门技术是可以申请专利的。英特尔、台积电从来没有摩尔电力的专利，但也有光刻工艺、晶体管结构、芯片堆叠、电路设计等海量的专利，牢牢把住技术的壁垒。华为也是同样的玩法， 超电率、底层原理全球公开，而逻辑折叠、高速互联、持续优化芯片架构，这些落地的技术，全部早早地做好了专利保护。 底层理论开放共赢，核心技术牢牢自主，这才是大国科技的长远布局。最后问大家一个问题，华为这么重大的科技突破，靠资格获得什么样的顶级奖项呢？点赞、转发、收藏，助我上热门，谢谢！

万万没想到，二零二六年五月二十五日的一场行业峰会，直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上，华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友，也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话，这两天全网都在刷这个新定律，大部分人只知道他很厉害，但根本没吃透核心。他不是一款新芯片，不是一项单一技术，他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言，极致的封锁打压没有困住华为，反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说，这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子，芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说，这只是简单的芯片堆叠技术，算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音？ 因为所有人都清楚，抛定律的出现，就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么，就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了，现在先进制程已经碰到物理天花板，尺寸小到一定程度，电子会出现碎穿效应，芯片直接失灵。 更现实的问题是，成本高到离谱，一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元，后续制成升级成本翻倍上涨，性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求，一边是传统芯片路线彻底停滞，全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么？很简单，不跟西方死磕，空间缩微，换个全新赛道玩时间缩微，别人拼命把晶体管做的更小，华为反其道而行之，通过逻辑折叠技术，把平面电路做成立体结构，优化电路布局，缩短信号传输的时间，信号跑得越快，芯片算率就越强，功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗？根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后，华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代，整整六年时间，打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片，覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成，现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头，全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬，全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白，这不是实验室的空想理论，是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随，西方定标准，我们追进度，西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世，直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路，一条是日渐乏力的摩尔定律老路，一条是没有物理上限，成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表，二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼，是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话，这才是中国科技真正的蜕变，从跟风模仿到自主破局，再到制定全球规则，西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。

全网都在喊华为韬定律赢麻了，但百分之九十九的人根本不知道他到底赢在哪，更没人敢说他的致命缺陷。今天我用一个所有人都能听懂的装修比喻，给你讲透这个能改写全球半导体格局的定律，以及 a 股半导体板块的真正机会合坑。 先纠正一个全网都在犯的致命错误，不是什么曹定律、韬静律、陶金帅韬定律，人家叫韬定律。韬是希腊字母韬的音译，代表电路里的时间长数 和曹源没有任何关系。提出者是华为半导体业务部总裁何廷波，二零二六年五月二十五日刚刚在上海国际电路与系统研讨会上正式发表。先搞懂半导体封装到底在卷什么？我把芯片比作一套一百平米的房子，封装就是装修设计， 核心目标只有一个，在固定面积里实现最高的使用效率。第一代传统封装就是毛坯房， cpu、 内存、硬盘各占一个，房间中间用走廊 pcb 板连起来。优点是简单便宜， 缺点是空间浪费大，来回跑数据传输费时间还费电。第二代二点五 d、 三 d 封装就是把家具做小，塞更多东西。台机电、英伟达、 三星 s k、 海力士现在卷的就是这个芯片，从十四纳米缩到三纳米、两纳米，把原来的大衣柜拆成小抽屉，竖着堆成千层饼，这样一百平米就能塞下原来两百平米的家具。这就是摩尔定律的本质，靠缩小尺寸堆密度。但这条路现在已经走到头了， 两纳米之后再往下，每缩小一纳米，成本翻一倍，性能提升不到百分之十，性价比已经跌到了地板上。华为掏定律，直接换了一条赛道。掏定律最狠的地方就是，他根本不跟你比谁的家具做得更小，而是直接问你装修房子 是为了塞更多家具，还是为了住得更舒服，干活更快。他的核心逻辑是，我不追求芯片越做越小，我追求整个房子的动线效率最高。原来的设计，工人从卧室拿材料，要穿过客厅去厨房加工，再去阳台打包，绕一大圈， 浪费时间还费体力。韬定力的设计，把加工区放在中间，材料区和打包区围着它摆，工人走三步就能拿到材料，两步就能打包。哪怕我用的家具比你大一点，但所有人不用绕路，整体干活速度反而比你更快，耗电还更低。说白了， 别人卷的是零件密度，华为卷的是系统效率。别人靠几何缩微提性能，华为靠时间缩微提性能，华为到底赢在哪？这三点才是核心。很多人说抛定率只是个概念， 那你就太小看华为了。它不是单点技术，而是六年全站技术的总爆发。从芯片设计、封装工艺，到光通信互联，华为是全球唯一能把整个链条全部打通的公司。别人也想优化动线， 但他们只能设计自己的那个房间。华为能设计整栋楼。何廷波亲口说，过去六年，华为已经基于涛定律量产三百八十一款芯片，它直接建立了新的专利壁垒。以前我们跟着西方走摩尔定律的路线，每一步都要交专利费。 现在，华为开辟了系统效率优先的第二条半导体路线。未来，不管是英伟达还是台积电， 要想走这条路，都得先过华为的专利官，它完美解决了我们的卡脖子痛点。我们暂时做不出最先进的两纳米、 三纳米制成，但套定律告诉我们，用成熟制成，通过优化系统架构，也能做出接近先进制成的性能。华为的目标是到二零三一年， 基于掏定律的芯片能达到等效一点四纳米制成的水平，这才是真正的破局之路。必须说清楚掏定律的两个致命缺陷，天下没有完美的技术，吹得越凶越要清醒看到它的边界， 场景局限性极强。掏定律最适配的是手机平板这种体积严格受限、功耗要求极高的场景，但在 a f 武器领域， 人家根本不在乎多占几平米机房，多耗几度电，性能不够，直接堆一百台福气就行。韬定律的优势体现不出来，极致微型化场景仍绕不开先进制程未来的 r 眼睛。脑机接口芯片要做到支架该大小，这时候你再怎么优化动线， 也不如把芯片做小来得直接。在这些场景，先进制程依然是不可替代的门槛。最后给散户的投资建议，韬定力不是噱头，是半导体行业的长期趋势，华为风装产业链的核心标的值得长期跟踪，不要追涨那些蹭概念的垃圾股， 真正受益的是先进封装设备、材料、互联技术这三个环节。风险提示，技术落地需要时间，短期板块波动会非常大。如果摩尔定律出现突破性进展，它定律的价值会被削落。

华为 tony 的 公布，让我心中好几个疑问有了清晰的答案。第一个问题其实我在思考，有中美科技站也到了最重要的部分，半导体之战， 我们的制成跟别人一直有差距，造不出相应制成的先进芯片。过去很长时间，我们在十四纳米、二十八纳米一直追赶，甚至现在实现了反超，可以从出口数据看出来， 但是在高端的五纳米、三纳米，当然现在咱们还用这个名字去叫啊，咱们现在为了大家理解方便，先这么讲， 以后韬定律普及了以后，我们就不讲几纳米了啊，你不要跟我讲你到底用什么制成的，你就说你做同样的事情用了多少时间，这就是比实打实的呀，从唯物主义视角去出发的呀，因为我们芯片最终是要拿来做一些特定功能的啊，你到底是 一个辣秒做出来，还是说你是一个微秒做出来？对于我用户而言，这个是最直接的感受，你点开一个软件，到底是快还是慢？ 当然这个要等到我们的套定律慢慢成为了主流以后，哎，这个时候大家就会把这个标准改换过来啊，在此之前，我们还是叫五纳米、七纳米、三纳米，那么刚才的疑问就是我们去追赶别人吗？ 现在台积电已经在做三纳米，他们还在做二点几纳米，那如果说我们去追赶别人也在进步啊，我们何时能够去追上？ 现在跟业类人士去聊下来，就这个芯片有很多很多仪器，我们光去造出高端的光刻机，就那种阿斯麦尔的最高端的，我们可能都要到五年、十年， 那这个五年、十年我们怎么办？追上了别人又往前走了一步，我们又该怎么办？我们是永远的追赶吗？ 啊？这是我过去心中的第一个疑问，第二个疑问就是华为是如何用 有十四纳米，或者说就这个以上的这种光刻机怎么样造出等效仪五纳米芯片，类似这种操作流畅度的芯片，他怎么做的？ 有人呢？在讲是不是这个也用了一些 uv？ 我 个人觉得应该不会。那么这次呢？也解惑了，就是在于 如果说我们按着别人的路径去走，你最多最多跟别人是无限接近，因为标准在别人手上，这个标准在过去就是叫摩尔定律。摩尔定律是什么？ 就是说每十八个月芯片的性能会翻一翻，这个是摩尔提出来的，那我们站在上帝视角，从结果来看，应该来说摩尔是有远见的。这么多年的半导体发展，确实在按照他预测的规律再往前走， 但是当走到了几纳米，一个晶体管只有几十个原子去组成的时候，这个时候摩尔定律就失效了，因为遇到了物理学的极限， 你想你把芯片再做小，你把晶体管再做小，你不能比原子还小吧，你不能比它小吧？你总得有几十个原子组成吧？你不能再小了，这是物理学的极限。还有你去传输的时候， 你原来比较大的时候，比较几微米，或者甚至几百纳米的时候，那个时候你的距离相比光束来说还很小，所以你的传输时间可以忽略不计。 而今天当你把纳米数不断的做小，你的线不断的变多的时候， 那你的频率不断变快，你计算时间不断变短，那么这个时候你的传输时间就不能够忽略，那这个时候就相当于摩尔定律遇到了物理学的极限，这个就是华为这次套定律突破的关键点， 也就是他过去的设计漏洞，就是我们能够去我把他叫着换道单飞的机会，不是换道超车，我们不要到他那个道路上去，我们直接换到其他的道上去。 由此我就更加理解我们经常出现的一个词语叫相向而行。什么是相向而行？我们已经在几十年前告诉你了啊，我提出了滔定律， 这是指半导体领域里面的，这个是更接近有真实场景的，也就是我以后不看你什么制成，不看你这个设计，那个就看最终结果 是骡子是马，拿出来遛一遛，做同样的事情，你到底时间长还是时间短？我觉得是比原来的一种标准上的超越，你原来从空间去讲， 那你遇到物理学家瓶颈，你的空间缩小就没有意义了吗？你那个定律就不对了吗？ 就像我们说的你牛顿定律，你在天体世界里面，哎，你没有问题，你可以预测非常精准的，但是你牛顿定律到了量子领域，你就不准了， 所以就需要爱因斯坦出一个量子熵学，那这个他定律相比原来的摩尔定律， 他就类似于量子力学的原理。面对牛顿力学的原理，就我不管你阿成 c， 你 最后就是这个滔吗？你就算这个时间最终你到底是快还是不快， 那么我们提出这样一个标准，你要不要跟对吧？你要跟就是相向而行，你不跟，那么意味着将来等我这一套造出来的时候，你就是落后了。 通过这些分析啊，其实让我想起了论持久战，这真的很像任老爷子在半导体领域里面 发出的一个论持久战的文章，如果非要用战争做比喻的话，其实也是战争了。科技战，去年的 deepsea 突破，相当于是对敌人前进路上的一次伏击啊，他想用 ai 把整个美国的科技带飞， 我们没让它飞那么快，让它掉下来了一点，但是呢，本质上它还是在领先，毕竟它有先进制成的芯片， 我们到现在为止， ai 芯片最多，你可以说等效，但是你单颗的芯片上跟别人还是有差距的。而今天华为说的套定律，那就是一场全面的硬碰硬的全产业链的对抗， 因为我们提的是标准，这就相当于持久战要进入到相持阶段，而当我们的光刻机突破到七纳米的时候，就会进入到战略反攻阶段。为什么这么讲呢？因为近百年的半导体发展都是在美国主导的标准下进行的， 这个呢，他有先发优势啊，一九四七年的时候，美国人就发明了晶体管，再到一九五八年开始有集成电路， 然后到一九六五年，摩尔提出了摩尔定律。大家想一下，美国人造出晶体管的时候，我们还在进行人民解放战争呢，那在近百年，我们在一直追赶到中间，还有一度是放弃，我们觉得 看不到希望啊，照不如买呀，干脆买别人的吧，照出来也跟别人有那么大差距，照他干嘛呢？从现在来看，这是一个非常短视的行为，好在我们有黄丽仪，黄老他凭借着个人顽强的毅力，让我们的半导体没有完全去中断，也就等到我们重启的时候， 我们也能够有一些自己本土的人才。但是经历这么多年的发展，美国在半导体领域是有绝对的领先，从类似半导体的工业母机就是 e d a 软件，到相应的高端测试仪器，你就像高性能的释波器， 逻辑分析仪、频谱仪，还有很多很多跟半导体设计相关的这些仪器，哪一个你要从头去研发，都得投入大量的人力物力， 而且你做出来他销售的用户还没有那么多，而对手又有比你更先进更成熟的仪器， 要是完全按资本的逻辑，这种投入产出比是非常低的，没有人会去投资做这样一个先进的仪器的。而你一旦有了 eda 软件，有了这些测试仪器，你相应做出来的芯片就是这个模子里刻出来的， 这就是说标准在别人手上，那么再到后面的指令集操作系统相应的软件生态，如果说不是美国完全要去这么卡死我们，哪怕高价卖给我们 都很难去突破。那说到这里，有些人还是有疑问，这次突破到底是不是真的呀？原理是什么呀？我给大家稍微非常非常简单的讲一讲，就知道这次突破到底是真的还是假的了。 就过去在摩尔定律之下，他是在一个平面上去设计，他在不断的追求着把这个晶体管做小， 就半导体电路，你说起来他是非常非常的复杂，但是要猜到原理呢，也是可以用简单的几句话把它讲清楚的，但是要做呢，他是很复杂的啊，最简单原理是什么？先有一个晶体管， 那那晶体管呢？是什么特性呢？就给大家讲二极管就知道了。二极管是什么意思呢？就你给他通电大过某一个域值，那么他的电阻就是为零，那就直接就通过去了， 你要是不大意他这个域值，他电阻就是无穷大，等于他要么电阻是无穷大，要么是零。我们有时候不形容一个人说你不要有二极管思维吗？就这个意思，你不要非黑即白， 那好像要么他对，要么他错，哎，你得有一个辩论的思维去看待他。哎，这二极管思维这么来的啊，那么有这个二极管呢，就会出现这种晶体管，那晶体管就在数字世界里面，它主要是二静止的，就处理零和一的关系啊，我零和一在一起， 到底是我把零变成一还是一变成零，这叫非吗？那如果你是非就是一变成零变成一吗？那么你零跟一两个在一起 到底是怎么样个规律？这里面就有像这个 and， 就 和和是什么意思呢？就里面只要有零，相当于乘法一样的，你把它零乘一，那么这么简单的比喻吧啊？零乘一如果说是一个 and 的 关系，就是乘法的关系， 你只要有一个零出现，那么他就是零。那么还有一种呢，就是跟这个 and 相反的，叫做 o o 里面就是零，零才是零，零一，他是一， 简单吧，就这么简单。见到二进字，那么当然还有其他的了，就是这个啊，或非啊，已或非，那通过这样几个与非就可以组成加法器，比方两个东西出进去得到两个结果嘛？ 那么加法器是干嘛？他有个进位吗？对吧？你到底是说两个加起来，到底是得到一还是得到这个进位的一，所以他是跟这个是一样的，组成一个加法器。一个加法器里面大概是有二十到四十个晶体管就可以做出来。但是你想一个二阶值在我们现实中用不了啊。那么你比如说你去做一个六十四位的加法器， 它大概就要用到两千到四千个这种晶体管，那么这两千到四千个晶体管呢？如果说我，我这个芯片就是一个加法器，我现在就用这个来做简单的比喻嘛，现在的芯片当然比这个要 复杂一亿倍了啊，它里面有各种指定的流水线啊，这个，这个咱不做，这个就没有必要去了解，我们只要了解它这个加法器怎么做的，你大概就知道了，那个大的芯片它就是在复杂度上非常复杂。原理呢？大概是这么个原理。对，我们理解这个套定律， 那就说它在这样一个平面里面放了这种晶体管摆在这里，那么这晶体管如何去实现加法的逻辑？它有一个六十四位的输出， 那当然两个了，一个 a， 一个 b， 你 加吗？对，两个东西相加吗？等于我们在现实中看到的十进字数据，它最终呢会被转换成二进字数据做输入输入。那你两个做进去之后，它里面就要把刚才的这种加法器通过这种逻辑电路去拼起来， 那怎么拼呢？这里面怎么做呢？其实有 eda 布线工具，不用你工程师去一个个去拉他的线，他会告诉你这个线怎么拉，怎么去优化，怎么优化你的线路要少，但是你再怎么优化，他是在一个平面里的，这一个平面里面表摆了一个四千个魔术管， 那么怎么样用线路把这个四千个魔术管去连接起来，而且这里面大家要注意，你看加法器， 他一定是从低位一步一步去加到高位，他不能同时进行的，因为你上一步不加出来，你就不知道你下一步的输入，所以这个里面你要做完，他需要有六十四次的这种频率往里面去不断的去走这个电路， 那么你每一次的时间，如果说你的电路走的时间长短，就会决定你这个加法器最好花多少时间把这个加法去算出来。 那么这次华为就做了一个改变，什么改变呢？我们也可以用一个叫降维打击来形容，也可以就他把这个变成了三维的，那这里面设计空间就更多了，那数学算法呢？就会变得更复杂， 所以这件事情相比他而言，在 eda 软件上是会更复杂的。怎么做的呢？比方你这里有四千个晶体管，对吧？那么我在这里先假设我，我就还是按你原来的思路，其实这里还可以优化啊，那我就直接把这个 一个平面上摆一千个晶体管啊，摆一千个晶体管，那你想如果我这样做的话，我会大幅的提高效率。就你看你这个走的路径啊，你从这里到这里，你这个路径，你这个线路， 他其实在这地方你平面上走的路径更多，因为而我我把它叠起来的时候，我上下这一层我是很短的，我是贴在一起的吗？ 所以他上下的路径把原来这种平面不要从这里到这里的路径，对吧？原来比如说这里，这里到这里的路径有这么长吗？我这个就直接变成了从上面到下面这个路径，那这个通讯时间就会变得更短，这样的话就会对你而言实现一个速度的大幅的提升。 那我的芯片里面加法器做成这样，别的乘法器，乘法器的晶体管就更多了啊，可能你六十四位的要到几万个了，有可能，那么你不断的去堆叠这些各种各样的原件的时候，都变成那种立体的时候， 这是一种重新设计，那这就是说抛定律它围绕的时间去走，就你别管你制成多少啊，那我现在虽然制成比你大一点，但是我通过这种方式就可以做到跟你原来的两纳米、五纳米是等效的， 那这样我就跟你没有走在同样一个道路上，那用这样个原理，我就可以在我的光刻机没有到你的制成的时候做到跟你一样的水平。过去我们一直在防守，相当于我们一直在追赶， 今天我们有类似二十八纳米、十四纳米的光刻机比你第一代，而我用这样一个逻辑堆叠，我就可以做出跟你等效的事情，那至少在我的光刻机没有突破之前，我和你保持了相似，那这个相似到什么时候呢？按华为的计划，二零三一年， 因为二零三一年要用这种技术去做出一点四纳米的芯片出来，那我想 对于西方这个体系，它到二零四一年差不多也是一点四纳米的体系。那当我讲完逻辑堆叠的这些原理，我们就可以知道它跟目前的像台积电的，它的二点五 d， 包括英特尔的三 d， 它是有本质上的不同的。 无论说台积电的 coors 还是说英特尔的 forrest， 它的堆叠是把已经成型的东西放到 一个芯片里面去，本质上它不会对内部结构产生这种变化，也就过去它是平面的还是平面的，它比如说把内存 cpu 通过一个桥接，哎放到一起放到一片里面去， 这个本质上呢就是缩短了芯片跟芯片放在外面之间的距离，但他内部这个通讯的距离还是没有得到改变，所以跟今天套定律提出来的逻辑堆叠是完全不一样的。那等我下一讲再去讲逻辑堆叠的几个发展阶段的时候， 我们还可以看到对这种也是一种降维打击。那二零三一年以后呢？我们的光刻机七纳米出来的时候，我也可以把这个空间造小，造小了，我又用这种逻辑堆叠，那会比你造出更高的性能出来，所以我把它称之为叫换到单飞。为什么单飞呢？ 他不会跟，他也跟不上。在过去那个半导体标准里面，每一个赛道里面投入可能都是上万亿美元，而且涉及到全球多家先进公司的协助， 你让那些所有的公司能够全部去换道超车吗？这是不可能的， 过去他这些半导体产业里的优势恰恰会限制他往秦塞道的发展，所以我把他叫做换道单飞，因为他根本就不会跟上来。正所谓百万朝功，衣食所系， 跟当年英国人拿着蒸汽机来找乾隆啊，说你看我这个有蒸汽机，乾隆一看奇迹引巧，倒不能去骂乾隆不识别新技术，而是这样一个蒸汽机要大量的替代劳动力的时候， 他底下那些地主阶级都不会同意的。你看地主阶级，他拥有的资源就是这些劳动力，他靠剥削这些劳动力去生存。而你要是有蒸汽机能够把这些劳动力去大幅替代的时候，那他土地价值就失去了， 变成资本为主导了。所以他那样一个旧体制，必然会去排斥蒸汽机，排斥那些先进的生产力，这就跟今天以美国为主的半导体生态链，他一样会去排斥。掏定律排斥这样一个逻辑堆叠一个道理。所以这次 我看到华为的负责人出来讲这个掏定律的时候，我本来源定去录美元的镰刀，我都把它搁置了， 因为这样一个技术实在是太重要太重要了，他是在标准级别的。让我想起了寻子劝学里的一句话，若怯求领，屈无子而顿之，顺者不可胜俗也。他的意思就是你叠衣服，你拎住一个领子，关键的地方一拎， 那衣服自动就叠好了。而这次的掏定律就是那个关键的拎的地方。而要实现它，当然不是说它会自然而然就产生的，这里面还要我们很多工程师做出巨大的努力。 所以第一步我们已经看到了华为，他说有三百八十一款芯片有这种逻辑堆叠去优化过了， 给出了大量的数据，确实取得了很大的进步。那么接下来华为的旗舰机 mate 九零有了最重要的 cpu 逻辑芯片，就要用这种逻辑堆叠来去实现了。 那这一步的实现呢？还是在过去的大的体系之下去完成的，因为这种颠覆式创新，也不可能说完全就是自己自建炉灶，还是要建立在原来的大体系之下，对吧？ cpu、 gpu 内存。 但是根据华为的规划，这只是第一步，到后面整个半导体的生态链都要发生变化，因为它里面有一句话，就以后可能都不分 cpu、 gpu 内存这些，完全按照自己的掏定律标准来。 那接下来又将如何走？又分成几步走？我在下一个视频给大家做详细分享，然后你买了我宏观课的同学也记得六月份来听课，我会分两讲来把韬定律啊，他的底层原理， 他对哪些产业可能有影响，给大家做一个系统的全面的分享，不要忘记来上课，这里是名人说，爱国爱家爱自己。

美国用 euv 光刻机卡了中国整整七年，结果华为反手甩出一个滔定律，告诉全世界，以后芯片比的不再是谁做的小，而是谁跑得快。你没听错，七纳米工艺的芯片，性能居然能追平三纳米，成本还只要一半，这到底是吹牛还是真本事？ 美国那堵制裁的墙是不是要变成马奇诺防线了？想知道真相，今天咱们就来好好聊聊。五月二十五日，据人民日报和观察者网多家媒体报道，华为董事何廷波在上海的一场国际会议上，正式扔出了这颗技术核弹。掏定律， 这可不是什么营销话术，人家背后是实打实的数据和六年的苦工夫。咱们现在把一件事说清楚，为什么华为非要做这件事？因为那个统治了芯片世界六十年的摩尔定律 真的快死了。你可能听过摩尔定律，就说每十八到二十四个月，芯片上的晶体管数量翻一翻，性能翻倍， 成本下降。但二零二六年的现实是，这条路已经撞墙了。我给你看几个扎心的数字，苹果的 a 十七 pro 芯片，晶体管比上一代多了百分之三十一，结果 cpu 性能只提升了百分之十出头。这就好比你家孩子每天多吃三碗饭，个头只长了一厘米， 你说这性价比得多低？更狠的是经济账，设计一颗三纳米的芯片成本要十亿美元，建一个三纳米金源厂起步就是两百亿美元，全球能玩得起的玩家从几十家缩到了三四家。而且以前是工艺越先进，单个经济管越便宜，现在倒过来了，越小越贵。 三纳米芯片的单个晶体管价格比七纳米还贵。这就像你花大价钱买了个更小的手机，结果发现它又贵又卡，谁受得了？那问题来了，过去六十年，英特尔、台积电、英伟达这帮巨头靠啥统治世界的？就靠四个字，几何缩微。 简单说，就是不停把晶体管做小，做小了开关就快，距离就短，芯片就强。再加上一九七四年，有个叫邓纳德的工程师提出了一套缩放规则，让电压也能跟着降，所以做小之后还不怎么费电。 这套黄金组合让整个行业舒舒服服过了半个世纪。但到了二零零五年，邓纳德缩放先失效了，因为电压降不下去了，晶体管开始漏电，芯片变成暗硅，大部分区域得闲着，不然就发烫。到了七纳米以下，连把晶体管做小这件事都开始不划算了。这时候你会发现， 西方企业最大的护城河，就是他们定义了纳米数这个标尺，谁制程先进谁说了算。你中国想追，就得买他们的 euv 光刻机。 可二零一九年，美国一纸禁令，华为连台积电的代工都没了，光刻机更是别想，这不就是把你跑道给拆了吗？但华为做了一个反常识的选择，何金波在论文里说的很直白，对于无法获取顶尖光刻设备的企业，这个问题来的更早，人家没选择硬钢，而是问了一个更根本的问题，我们到底要优化什么？ 答案是时间。这就是滔定律的核心。希腊字母滔，代表时间长数，华为把它翻译成滔，既是谐音，也是韬光养晦的意思。过去我们比的是谁把马路修的窄，把房子挤得紧。现在华为说我不修路了，我搞智能交通怎么搞？ 他们把芯片从平房盖成了楼房，这项技术叫逻辑折叠。传统芯片所有电路平铺在二维平面上，信号从一头跑到另一头，中间那根金属导线又长又慢，还费电。 华为把关键电路拆开，一层放一楼，另一层直接放二楼，然后用一种叫混合建合的工艺，把两层金元像三明治一样粘在一起，垂直互联，信号从水平跑变成垂直跑，路径直接缩短百分之三十以上。你说这速度快不快？别以为这是纸上谈兵， 华为直接亮出了量产数据，麒麟二零二六，芯片在工艺节点完全没变的情况下，晶体管密度从每平方毫米一点五五一颗飙升到二点三八一颗，单代提升百分之五十五。 你知道以前要实现这个幅度的提升，得花三年时间换一代制成，而且能效提升了百分之四十一，主屏回到了三点一级赫兹，这还只是保守版本，人家故意没用权力。按照路线图，到二零二九年，麒麟芯片主屏要突破四级赫兹。 到二零三一年，晶体管密度达到等效一点四纳米水平。什么叫等效？就是不用针的一点四纳米光刻机，靠堆叠和架构 做出一样的效果。更炸裂的是，过去六年，华为已经基于这套方法量产了三百八十一款芯片，覆盖手机 ai、 汽车工业。这不是实验室的样片，是生产线上的真家伙，而且成本只有对手一半。你想我们七纳米的 ai 芯片，性能对标英伟达三纳米， 价格砍半下游的服务器厂商，智能汽车公司凭啥不买？你再看美国制裁的逻辑，全掐在先进制程这个点上， 限制 e u v， 禁止台积电代工封锁高端 e d a。 可一旦性能增长的驱动力从制成、转向架构和封装，这堵墙就变成了马其诺防线。当年法国修了最坚固的混凝土墙，结果德国从阿登森林绕过去， 墙就成了摆设。今天华为干的就是绕开你那个最贵的墙，走一条新路。资本市场最聪明，消息一出，科创五十指数暴涨近百分之六，创历史新高。中兴国际涨了近百分之十九，市值一点二二万亿。华大九天，长电科技直接涨停。 因为所有人都看明白了，半导体产业的价值重心正在从前道制造往先进封装、 e d a。 工具、系统互联这些环节迁移。 ai 群体里超过百分之八十的能耗都花在数据搬运上，而不是计算本身。谁能让数据跑得快，谁就是下一个王者。 何庭波在论文最后写了一句话，特别提及，论文既是一线实践报告，也是产业邀请。他承认还有很多难题，比如 eda 工具链得重写，三维设计的软件现在还不成熟，但方向明确。而且中国有全球最大的市场和最全的产业链， 可以上下游一起迭代。这就像当年日本汽车用精益生产打败美国的大规模制造，华为今天用系统整合能力对冲单点工艺的短板。 最后留一个话题给大家，你觉得华为掏定律彻底颠覆芯片？纳米竞赛后，美国重金封锁的 euv 光刻机还有战略价值吗？欢迎在评论区谈谈你的观点。

华为最近呢，抛出了一个滔定律，结果呢，全网就嗨了，说这是中国芯片绕过风速啊，打破这个摩尔定律的秘密武器。昨天晚上呢，我连夜盘了两个小时，说实话，我觉得大家有点过分解读了。我先说摩尔定律遇到啥问题了， 过去五六十年呢，芯片都在跟着摩尔定律跑，就是每十八到二十四个月，芯片上晶体管的数量会翻一倍。那它的核心思路呢，是压缩空间， 就是把晶体管越做越小啊，比如从十四纳米到七纳米，再到三纳米、两纳米，这就像是在土地上修房子啊，房子越建越小，越盖越密，以此呢来容纳更多的人。 但是现在啊，这个模式遇到两个瓶颈，首先是物理极限，如果晶体管小到接近原子尺度啊，大概是一纳米左右的时候呢，就会产生量子随穿效应，这也是我现学的。那电子呢，就会像漏水一样到处乱跑，芯片会失效。然后呢，是经济极限 制成，越往下走，就是越做越小的时候呢，研发和建厂的成本他就越高，建一条三纳米的生产线非常贵，但是带来的性能提升很有限啊，白话说就是不那么经济了，性价比在降低。在这个时候呢，华为提出了头顶率，核心是四个字，时间折叠。 既然在空间上已经走到尽头了，不能再小了，那就换一个维度啊，从这个空间竞赛转成时间竞赛， 打一个形象的比喻。过去的摩尔定律呢，像是在一座城市里边不断的压缩距离，原来两栋楼可能隔着一百米啊，后来呢，变成五十米、二十米，十米五米，距离呢，是越来越短， 那从一栋楼啊，到另外一栋楼啊，那就越来越快，这就是为什么芯片越来越强。但是问题是呀，压到今天呢，已经没有地方压了，再往下缩呀，那可能就得把双车道压成自行车道了，施工难度和成本开始爆炸式的增长。而华为现在这个逃定律呢，思路变了， 就是既然地面已经挤不动了，那咱就别横着铺了，咱往天上盖。以前呢，是一大片平房啊，车子从 a 到 b 呢，需要在地面上绕好几公里，现在呢，直接改成这个摩天大楼，很多路线不再横着跑了，而是坐电梯上下直达。 所以呢，表面上占地没变，但是信息的传输距离缩短了，以前靠的是把路修短，实现提速，那现在呢，是靠把城市立体化来提速。而且呢，他不只是盖楼啊，他还把整个城市一起重新规划，路怎么修，红绿灯怎么配啊，电梯怎么调度， 甚至连这个人的出行方式也一起优化了啊，对应到芯片里，那就不再是这个晶体管有多小了，而是芯片、软件、数据传输一起优化。 所以他想表达的是呀，未来计算机性能的提升啊，不一定非得把零件越做越小，也可以靠系统优化去解决， 这个定律不是纸上谈兵。那何庭波在演讲中说呀，基于掏定律，华为在过去六年已经设计量产了三百多款芯片，而且后续呢，还会有更多的落地计划，比如这个今年秋天面试的这个麒麟手机芯片采用的也是这种技术，据说性能是会大幅提升的。 然后呢，华为还预测到这个二零三一年的时候呢，基于掏钉率，它的芯片能达到等效一点四纳米的性能标准。 掏钉率公布之后呢，这个外界的争议很大，但是不管最后成不成啊，我觉得有一点是明确的，芯片行业呢，确实开始从这个单纯拼制成转向拼系统架构了。但是呢，我觉得掏钉率有几个很有争议的点，最核心的其实就是一句话，它把系统优化包装成了物理定律， 因为摩尔定律呢，虽然名字叫定律，但本质上呢，它是一个长期被产业验证的经验规律，它背后是整个半导体工业几十年的真实演技。而华为这个淘定律呢，我觉得它更像是一种工程路线图，或者说是产业战略宣言， 多芯片儿协同先进封装啊，软硬件联合优化，还有降低数据搬运成本这些东西呢，其实大家早就在做了， 比如 amd 的 chiplet 这个，英伟达的 cobos 封装， 这些本质上啊，都属于这个优化系统结构。但这些公司呢，没有一个把这种做法命名成一个新定律啊，为啥呢？因为行业默认这些只是工程优化，不是底层物理规律的改变，这是两码事啊，他不是没有价值，但是呢，他的层级是不一样的，而且淘定率里边有一个容易被质疑的数据， 他说二零三年的时候呢，要实现等效一点四纳米的这个晶体管密度，注意这个词，等效啊，这个词我觉得非常关键， 因为它并不代表华为真正制造一点四纳米的晶体管，而是通过一些优化手段，让整体的系统效率看起来像是一点四纳米，这就像什么呢？有点像你没有 f 一 发动机，但是呢，你把变速箱、空气动力学、轮胎路线规划全优化了，最后呢，也跑出了接近 f 一 的速度， 这当然很厉害，但是呢，这和我已经制造出了性能 b 级 f 一 的发动机，这是两个完全不同的概念，你没法说这个表表示有问题，但是呢，这里边我觉得有概念外扩的嫌疑。还有一个荒诞点是啥呢？我们的技术趋势呀，越来越像金融市场里的讲故事了，而不是严谨的工程，说明 今天很多科技发布呢，已经不只是技术交流了，而是在争夺资本预期，国家战略话语权，产业信心，还有市场情绪。尤其是在中美科技战的背景下， 定义新规则本身呢，其实就是一种战略行为，那因为一旦大家默认先进制程不是唯一的路，那美国在光刻机上的卡位优势理论上呢，就会被削弱。 所以你会发现，掏定律呢，是技术趋势，但是呢，它更像是产业心理战，它真正的目标啊，不是证明自己已经超越摩尔定律了，而是要告诉整个产业链，就算先进制程被封锁，我们还是能继续引进的。 从这个角度上看呢，我觉得他更像是一面旗帜，而不是真正意义上的科学定律。但是呢，在半导体行业呀，制定底层引进标准的，我觉得永远是行业大佬。当年是英特尔，后来呢是台积电、阿斯曼，还有这个应用材料这些垄断巨头， 华为现在是被全球最顶尖半导体供应链联合封锁，理论上呢，是没有办法拿到门票的企业，但是呢，恰恰是这个被关在门外的人 跑到国际电路与这个系统研讨会上啊，给屋里那些拿着顶尖设备的巨头们发了一份产业邀请函啊，然后说，你们以前的那套已经过时了，我这套才是以后的标准。 一个处于被动防守，甚至在制程上落后的企业，反过来呢，去定义全球产业的下一代眼镜钢领，这种现实的错位感，我觉得多少有点荒诞。 因为无论怎么去定义，你最终还是绕不开这个技术制造的能力。系统协同，先进封装，多芯片架构，这些当然能提升性能，但是呢，他们有一个共同的前提，就是底层芯片本身不能太落后， 因为封装再强，他也不能凭空创造晶体管的性能，你可以靠团队协助补一点差距，但是呢，如果单兵能力太差，那系统复杂度，功耗、发热量率这些都会失控。 关键是这个技术呀，不是可以拿去卡对方脖子的技术，你明白吧？那你优化，人家也在优化对不对？最典型的问题是 ai 时代， 现在真正现实大模型的呀，是这个单位功耗下的真实的算力密度。你如果底层支撑落后别人一代两代，最终啊，就会出现一种情况，为了达到同样的性能，你需要更多的芯片，更大的机柜，更高的能耗，更复杂的散热。最后呢，你会发现， 虽然躲过了光刻机的门槛，但是呢，电费和维护成本这些呢，又上去了。虽然老黄之前开玩笑说中国有用不完的电啊，可以靠堆芯片数量来凑算力，但这句话呢，我觉得大家听听就行了。老黄，人家卖显卡的，你还真打算把三峡的电都拿来烧，那么行吗？ 更关键的是呀，先进封装本身呀，也高度依赖先进制造。很多人以为啊，这个后门时代啊，永远是绕不过去的。你就记住这句话， 就像电动车，我们的电动车发展起来了，但是呢，我们的燃油车核心技术瓶颈并没有突破，高精度的变速箱，发动机的热效率极限啊，还有底盘悬挂的调教，这些需要几十年数据喂养和这个工艺迭代的硬骨头，我们没有啃下来。 电动车的火爆呢，并没有消除机械制造的差距啊，这种有底层材料精密加工和这个时间沉淀构建的工业壁垒，不会凭空消失的。 所以啊，底层材料精密加工，那些硬骨头靠弯道超车是绕不过去的，没有扎实的基础制造，所谓的领先，不管你喊的有多摇摇啊，它都没有根。行了，今天就下聊到这，喜欢的点赞、收藏加关注，谢谢大家！

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

五月二十五号，上海举行了一个国际电路与系统研讨会，在这个会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波，他的一些发言呢，简直是一时激起千层浪， 因为他在这个会上做了一个题为半导体新路径，探索与实战的主旨演讲，正式发表了滔定律， 这是全球半导体领域首个由中国企业提出的产业引进的原则，打破了摩尔定律半个世纪的垄断，为陷入瓶颈的全球芯片产业开辟了新的赛道，它更标志着中国芯片 从追赶迈向了规则引领的跨越。我本人不是这个方面的从业者，这个地方呢，只是从学习的角度来谈一谈自己的理解。 我觉得它的核心逻辑是跳出了制成的依赖，重构了芯片眼镜的路径。摩尔定律是以几何缩微为核心，靠缩小晶体管的尺寸来提升性能，但是三纳米以下已经逼近了物理的极限， 光刻机垄断与成本飙升更让后镜国家难以追赶。而掏定律呢，它是另辟蹊径，以时间的缩微代替空间的缩微。 核心是通过逻辑的折叠、全粘的协调、系统的互联优化压缩信号的传输。十年在成熟制成上实现了等效先进制成的性能。 为了达成这个效果，它构成了从器件到电路到芯片再到系统的四层协调体系。 电路层面，用逻辑折叠将平面电路转为多层的堆叠，缩短信号路径。芯片层面实现软硬件的协调，减少无效的功耗。 系统层面，它已领取总线重构互联，打破数据传输的瓶颈。这个并不是空想，因为华为啊，在六年间已经量产了三百八十一款的芯片，覆盖手机、车载 ai 等领域，验证了这项技术的可能性。 它的前景优势呢，在于三重价值，能破解产业的困局，也是技术破局，摆脱了卡脖子的约束。 掏定律，无需依赖光刻机，依赖七纳米、十四纳米的成熟工艺，通过设计创新实现性能跃升。华为预计在二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度等效一点四纳米的水平， 为中国绕开制程的封锁，实现高端芯片自主提供了可行的路径。二是产业重构，开辟多维的竞争赛道。他将全球芯片竞争从单一的制程比拼拓展为制程加架构，再加系统的多维竞争， 为国产供应链创造确定性的需求。像中兴国际、长电科技等企业，可以在成熟工艺、先进封装等领域发力，带动全产业链的协调发展，形成中国特色的半导体的生态。三是模式创新， 适配后摩尔时代的需求。人工智能、互联网、汽车电子的需求啊，越来越趋向多样化。而单一制程的优化呢，它难以适配 超定律的系统优化思路啊，能灵活匹配不同场景的需求，为全球芯片产业提供差异化的研发方案，具备长期的生命力。 当然了，它也面临挑战，它落地啊，需要跨越三重门槛，据说称速度有待验证。逻辑折叠多层堆叠技术虽然已经商用了，但是大规模的普及需要攻克散热量率测试等难题。 二零二六年秋季，新一代的麒麟芯片将完整搭载，该技术既稳定性与成本控制能力仍然需要市场来检验。其次，生态协调难度大。韬定律的全栈优化需要芯片、软件、设备、材料等环节深度的适配， 当前国产的 e、 d、 a 工具、 ip 盒、先进封装设备等等啊，在这些方面呢，还是有一些短板，生态构建需要长期的投入与产业链的共识。再就是国际竞争压类家具， 像台积电、三星等巨头已经布局了三 d 堆叠、 c、 f、 e、 t 等技术与掏定律的路径呢，其实是存在重叠的，外资企业可能会加速技术封锁 与市场的挤压，华为需要在技术迭代与生态扩张当中啊抢占先机。另外，我们还要冷静的看到，抛定律不是对摩尔定律的颠覆，而是后摩尔时代的重要补充。这是中国芯片产业在约束条件下的换道超车的战略。 短期看，它将助列华为及国产芯片企业在高端领域突破封锁，缓解能源与压力。长期看，如果生态成熟、 技术落地，有望重塑全球半导体的格局，让中国从技术跟随者变为规则的制定者。好，这个话题就聊到这，欢迎大家继续关注王学评论，下一期再见。

不用集紫外光刻机，却能制造出等效一点四纳米性能的芯片，这听起来像天方夜谭。大家好，我是小玉。 但就在今天，也就是二零二六年五月二十五日，华为公司董事、半导体业务部总裁、华为科学家委员会主任何廷波在上海举办的 i e e 国际电路与系统研会上，正式亮出了蓄谋已久的自救底牌，发布滔定律。 在过去六年被极限封锁的日子里，这个定律已经默默指导量产了三百八十一款芯片。更让人震撼的是，今年秋季，全新一代麒麟手机芯片将首发，采用神秘的逻辑折叠技术，彻底打破现有的芯片规则。不拼光刻机，中国芯片究竟是怎么用时间干掉空间的？ 为什么说滔定律是华为一次蓄谋已久的终极突围？要理解这个石破天惊的滔定律，我们得先聊聊压在整个中国半导体行业头顶上的那座大山。 过去大半个世纪，全球半导体行业都像信奉神明一样，信奉着摩尔定律。它的核心逻辑非常简单粗暴，就是几何缩微。大约每隔两年，集成电路上的晶体管数量翻一倍，性能提升一倍。 所有人都在疯狂的把晶体管越做越小，从微米到纳米，从二十八纳米、十四纳米，一直死磕到现在的三纳米、两纳米。可是到了今天，摩尔定律已经迎面撞上了两堵无法逾越的高墙。 第一堵是物理极限之墙，当晶体管尺寸缩小到几纳米级别，也就是几十个原子排成一排的宽度时，量子碎穿效应就会出现，电子开始不受控制的四处漏电，这让芯片无法正常工作。 第二赌是经济效益之强。造一条三纳米芯片的生产线，投资动辄高达一百五十亿到两百亿美元，全球能玩得起这个游戏的企业只剩下台积电、三星、英特尔等极少数玩家。 对于被切断了获取最先进及紫外光刻机渠道的中国半导体来说，如果继续顺着摩尔定律的几何缩微路线硬磕，无异于在别人的游戏规则里做无谓的消耗。 何庭波今天发表的半导体新路径探索与实践主旨演讲，本质上是宣告中国芯片开始换赛道超车。既然几何空间这条路被物理和地缘政治死死卡住，那我们就直接绕开空间去死磕时间。 这就是掏定律的核心，用时间缩微替代传统的几何缩微这个定律。为什么叫掏定律？ 韬字其实是希腊字母韬韬的音译。在经典的物理学和电路理论中，韬代表着时间长数。简单来说，就是一个电学信号从开切换到关，或者从 a 点跑到 b 点所需要的切换和传播时间。时间长数越小，芯片的运行速度就越快，功耗就越低。 在过去的摩尔定律体系下，工程师降低掏的方法是顺水推舟的，因为晶体管做小了，走线变短了，所以信号跑得更快，掏自然就变小了。但何庭波和他的科学家团队提出了一个颠覆性的逆向思维， 如果我们的工艺制成不缩小，我们能不能直接通过重构整个系统，把时间长数掏强行压下来？想象一下，芯片里的晶体管就像城市里的楼房，信号就是运送数据的汽车。传统的摩尔定律是在拼命的把楼房建的更紧凑，把街道修的极窄，好让车子走过的物理距离变短。 但是现在路已经窄到车子根本开不过去，甚至发生了量子碎穿这种瞬间移动式的交通事故。 而华为的滔定律则是直接重构城市交通路不用再变窄，楼房也不用再挨得更紧，我们直接在城市里修高架桥，架设快车道，优化红绿灯。 虽然两栋楼之间的直线距离没有变，但因为交通网络从平面变成了多为立体，车子跑的反而比以前更快了。这就是滔定律构建的贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的全新系统优化体系。 在器件层面，他通过优化晶体管结构和互联电阻，从物理底层最大限度缩微器件级的时间长处。掏在电路层面，他拿出了最关键的杀手锏，逻辑折叠技 术。传统的芯片设计是一张平铺的二维网格，逻辑单元都在一个平面上排开，如果两个互相关联的逻辑快隔得太远，中间漫长的金属走线就会产生极大的电阻和寄生电容，成为脱曼芯片速度的致命瓶颈。 而逻辑折叠就是打破这种平面布局的物理边界，将逻辑电路进行多层垂直折叠，让原本相隔遥远的关键路径瞬间靠在一起。这不仅显著缩短了走线长度，把信号传播的电阻和负荷降到了冰点，更是让晶体管的等效密度和电路性能实现了阶跃式提升。 在芯片和系统层面，华为则采用软件架构芯片，全站软硬芯协同设计并定义了全新的领取总线，重构了整个计算系统的互联协议。 这套组合拳打下来，能直接实现超节点的统一内存编制，系统内部的通信延迟被大幅压缩。在很多人眼里，这或许只是一篇发表在学术论坛上的硬核理论，但实际上，这绝不是什么虚无缥缈的 ppt 概念，而是一套已经用鲜血和汗水实证了整整六年的工业成果。 何庭波在研讨会上亲口批露在二零二零年五月到二零二六年五月的这六年极限施压期，历基于韬定律的技术指引，华为已经默默设计并成功量产了三八幺款芯片。 这些芯片广泛覆盖了我们能想到的所有核心领域。从工号仅仅只有几瓦的智能手机 soc， 到智能汽车的电子芯片、工业控制基础设施，再到需要耗费几瓦级电力的超级 ai 训练集群， 在如此巨大的跨度里，同一套时间缩微的方法论全线跑通，这就是中国半导体在黑暗中摸索出来的完全自主可控的底层科学框架。最让消费者和市场期待的，是今年秋季即将正式面世的全新一代麒麟手机芯片。 去年发布的麒麟九千零三十 pro 手机芯片，虽然克服了巨大的困难，重新回到了五 g 和先进制成的战场，但它其实已经逼近了现有国产物理制成的极限，手机芯片的性能开始进入饱和区，如果继续在旧框架里打转，下一代产品将面临性能无法提升的尴尬死局。 为了打破这个死局，即将于今年秋季发布的新麒麟芯片逻辑电路将由单层扩展至双层。 何庭波在演讲中明确表示，这是逻辑折叠技术的首次成功实施。未来十年，华为将持续走向全面折叠甚至多层折叠，持续优化从器件、电路到芯片和系统的全站性能。 在不依赖更先进物理制成的前提下，晶体管密度和综合性能将迎来阶跃式的提升。这标志着曾经被地元政治旱死的性能上限，被我们用中国自己的物理定律亲手改写了。 这不仅是一场手机芯片的自救，更是一场关乎国家未来命运的算力大决战。如今，全球科技博弈最前沿，大模型、人工智能和自动驾驶对算力的胃口呈指数级攀升， 算力在很大程度上正在成为衡量一个国家综合国力的全新指标。高质量的支撑算力和数据流转，底层的芯片设计就是压仓石。 在全球范围内，业界以英伟达创始人黄仁勋名字命名的皇室定律，由英伟达首席科学家 bill dale 系统表述强调，过去十年，单科 gpu 的 ai 推理性能已经实现了一千倍的跃升，靠的就是架构、算法和系统层面的优化。 而华为的韬定律则是从更基础的晶体管和电路原理出发，通过逻辑折叠和四层级优化，为整个计算站建立起了统一的时间缩微。杜良恒， 这意味着未来的半导体竞争优势将不再仅仅滞留在光刻技术的最前沿，封装互联、存储带宽和系统协调的权重将变得和纳米制成同等重要，甚至更胜一筹。 根据何廷波今天公布的官方技术路线图，华为预计到二零三一年，基于韬定率眼睛的高端芯片，其等效晶体管密度将达到惊人的一点四纳米制成同等水平。这是一个极具象征意义的时间节点。 要知道，全球芯片制造巨头台积电的两纳米制成已于二零二五年第四季度正式进入量产，并计划于二零二八年量产其 a 十四，也就是一点四纳米工艺。 而华为给出的二零三一年等效一点四纳米承诺，意味着，即使中国在未来几年内依然无法获得最顶尖的集紫外光刻机，我们也可以凭借韬定率和逻辑折叠的技术系统化创新， 在高端 ai 和移动计算芯片的性能上正面与全球最先进水平展开竞争。国产芯片的投资逻辑也正在发生深刻的改变，它已经不再是单纯追求自主可控的安全防御故事，而是开始进入由真实算力、需求和系统及创新驱动的主动进攻阶段。 从被制裁初期的绝境突围，到研发量产三八幺款芯片的默默沉淀，再到今天正式提出打破摩尔定律框架的掏定律，这不仅仅是一套学术公式，更是中国科技工作者在重重围角中拼杀出来的一条生路。 你认为这种不依赖紫外光刻机，而是依靠逻辑折叠与时间缩微重构系统的掏定律路线，真的能够在未来十年内平替甚至彻底颠覆西方垄断的物理制程路线吗？ 今年秋季首发双层折叠架构的全新麒麟芯片，又能否在消费者市场一战封神？欢迎在评论区留下你最深刻最真实的见解。 关于今年秋季新麒麟手机芯片的最新工程实测以及它背后的供应链内幕，我们将在下一期视频中进行更深度的独家拆解，千万不要错过下期视频，我们不见不散！

是什么让人民日报的重磅？瑞亭把标题写到了这一步，中国定义将改写世界！又是什么让中央广播电视总台的权威评论号预约谈天，紧接着发文定调。 更罕见的是，极少公开露面的任正非，五月八号晚间突然在新闻联播公开亮相，并且给了足足十秒钟的特写镜头。 别眨眼，这不是一条普通的科技新闻，属于人类科技的齿轮，此刻正在被改写。 华为发布靠定律给全世界芯片界沿用了八个多世纪的摩尔定律，打开了一条全新的中国路径。这条视频啊，建议你一定要看到最后，因为他讲的不只是华为一家公司，而是未来中国科技最关键的一条新赛道。 今天我们就来关注两个最核心的问题，靠定律到底是什么？普通人又该如何从这场科技变局里抓住机会呢？ 现在啊，科技圈已经被这个词刷屏了啊， a 股这边，半导体板块集体出动，十几家公司齐刷刷的创出历史新高。那么直到现在，还有很多人一脸懵啊，这 call 定律到底是个什么东西？他凭什么能让世界为之震动呢？那么第一点， call 定律到底是什么？ 听着怪玄乎的啊，全称是时间缩微定律，这个涛字啊，是希腊字母套的音译。在芯片里，套代表的是电路信号传递的快慢，套越小，信号跑的越快，芯片反应就越灵敏。 再说直白一点啊，套定律是华为发明的，不用最先进的光刻机，也能做出先进芯片的新方法。 哎，我们都知道这芯片啊，也叫集成电路，它有很多个电路晶体管组成，那以前全世界做芯片呢，都遵循一个定律，叫摩尔定律。什么是摩尔定律？ 说大白话就是晶体管的尺寸越小，能在芯片里塞的就越多，信号传输就越快，芯片性能也就越强。所以你会发现，过去几十年，整个芯片行业的竞争，本质上就是一场尺寸竞争吗？ 从九十纳米一路做到十八纳米、十纳米、五纳米、三纳米，而现在最先进的工艺啊，是台积电的两纳米，他有多小呢？相当于一根头发丝的三万分之一。 你如果把晶体管比作房屋，那个两纳米能在一片指甲盖上建三百亿间房，哦，你听着就知道这有多难了吧。 那么先进制成的尺寸越往下走，物理机械、发热漏电制造成本都会一起压上来，全世界除了台积电、英特尔这些老玩家以外，其他人根本别想上桌。所以华为没有再去死盯着空间做文章，他转向的是另一个维度，时间维度。 你可以把传统芯片想象成一大片平铺的城市，这电路信号呢，就像车流，城市越大，路越绕，车到达的也就越慢。那涛定律要做什么？他要缩短路程， 哎，让这信号啊，少去绕弯，少去等待，少去消耗。那核心的方法之一就叫逻辑折叠，就是把原本平铺的路线啊，折成立体的堆叠起来，哎，就像盖楼一样，让信号数据的传输路径变短。 一句话总结啊，过去是比谁的尺寸更小，那掏定律呢？是比谁的传输更快？ 而最让人意外的是这套方法，华为已经研究了整整六年，用这个方法做出了三百八十一款芯片。 过去八年，全世界都在好奇啊，在最严苛的技术封锁之下，这个缺芯的华为是如何一次次突破极限，拿出笔尖世界的产品的？直到掏定律的横空出世，所有的疑问终于有了答案。 这不是什么天降奇迹啊，而是一场长达八年的绝地前行，八年卧薪尝胆，一招破壁而出。所以，曾经的我们被卡脖子卡的有多难受，今天看到技术破局就有多振奋。 那普通人最关心的问题来了，这件事除了让人振奋之外，到底和我们普通人有什么关系呢？韬定律又带来了哪些机会呢？ 首先你要知道啊，偷定律它打开的不只是一个新概念，而是芯片性能提升的第二条路径。 我举几个例子，比如芯片封装。过去啊，很多人一提封装，就觉得它只是芯片制造的最后一道工序，这芯片做好了，封装厂负责把它装起来，赚的就是个加工钱。但是在时间微缩的逻辑里啊，封装就不再只是包装了，它会变成性能的一部分。 因为原来芯片他是平铺着做，那现在呢？要往立体空间里做，那关键就是让芯片之间靠的更近，让数据传输路径变得更短，先进封装的价值就会被重新定。 再比如设备，之前全世界只关注光刻机，但是在这条新路上，不是靠一个设备的单点突破了，而是靠整套工艺一起升级，刻蚀机、见盒机、抛光机、尘基设备、检测设备、测试设备都会被重新推到台前，那么订单、高端技术岗位与就业机会也就随之而来 更深远的影响啊，它还将辐射至整个中国的高端制造体系，因为芯片，它不是一个孤立的产业啊，它是手机、汽车、机器人、 ai、 航空航天、卫星通信、工业自动化的共同底座。 未来，我们可以通过新的系统路线，把现有的工业能力打出更高的性能表现。总而言之啊，这场由韬定律开启的产业改革才刚刚拉开序幕。 真正的科技突围，从来不是喊一句口号，而是在无路可走的时候重新定义一条路出来。这才是韬定律最值得普通人看懂的地方。散会！

华为掏定律等于抄袭国外三 d 堆叠？全网谣言揭穿，别被带节奏，二者根本不是同一技术！最近全网吵翻天了，一边是全网热议华为掏定律， 麒麟二零二六直接对标英伟达高通国产芯片弯道超车。另一边无数网友疯狂质疑，什么掏定律？说白了就是国外玩烂的三 d 堆叠，换个名字包装一下，本质就是抄袭套壳，根本没有原创技术。两种声音吵得不可开交，甚至很多数码博主都在带节奏，说华为只是捡别人十几年前剩下的技术。今天我不讲空话，不玩概念， 只用硬核底层逻辑，一次性把真相扒到底，到底是改名套壳，还是真正的国产颠覆性突围？听完这条你全明白。 首先不可否认，三 d 堆叠二点五 d 先进封装确实是国外深耕了十几年的成熟技术，英特尔、台基顿、三星早就大规模商用，靠堆叠芯片缓存内存提升算力，这套方案国外确实玩的炉火纯青。也正因为都带堆叠两个字，百分之九十的网友直接把两者划等号，这恰恰是最大的认知误区， 大家一定要死死分清。国外传统堆叠和华为掏定律根本不是一个维度的东西。国外的三 d 堆叠先进封装，核心逻辑是成品堆叠，简单直白讲，他是把已经完整生产好流片完成的芯片内存、缓存像堆积木一样上下拼接组合在一起， 它的底层前提依然高度依赖三纳米、五纳米的先进制成，离不开 asmel 的 uv 高端光刻机，只是在做好的成品上做物理叠加，优化芯片本身的架构逻辑计算方式十几年都没有本质改变，本质上是在原有隧道上改良升级。 而华为的韬定律完全是降维式的底层创新，它根本不是成品拼接，而是芯片内部架构计算逻辑的垂直折叠重构。不是把做好的芯片堆起来，而是直接从芯片设计源头重新定义晶体管排布重构计算路径，压缩信号传输距离， 通过架构优化直接实现普通 dv 光刻机就能做出等效三纳米级别的算力性能，彻底绕开国外光刻机先进制成的技术封锁。一个是在别人定好的赛道里拼积木做改良，一个是直接换掉隧道重构底层逻辑，实现颠覆性突破。 两者的技术原理核心壁垒，实现路径天差地别，根本不存在照搬抄袭一说。国外堆叠是物理层面的拼接，华为韬定律是逻辑层面的革命， 这也是为什么麒麟二零二六能用普通光刻机就实现了对标高端旗舰芯片的算力。不是国外技术不行，是华为换了一套全新的技术逻辑，直接弯道超车。 网上那些带节奏说套壳抄袭的，要么是根本没看懂底层原理，要么就是故意带节奏忽略最核心的架构创新。所以问题来了，看完硬核拆解，你觉得华为掏定律是网友口中的改名套壳，还是咱们国产芯片真正打破国外垄断的技术突围？懂芯片懂技术的朋友，评论区留下你的真实看法。

五月二十五日，华为甩出一张王炸掏定律，这个定律可不得了，它意味着芯片行业的游戏规则彻底被中国人改写了。在华为发布掏定律之前，全球半导体行业五十多年以来只有唯一的铁律，摩尔定律。 摩尔定律的规则极其简单及其霸道，集成电路上可容纳的晶体管数量每十八到二十四个月翻一翻，性能也随之翻倍。芯片想要性能更强，唯一的解决办法就是把晶体管做的越来越小。 同等面积上啊，堆积更多的气垫，从十四纳米、七纳米、三纳米再到两纳米，全世界所有的芯片企业只能在这条赛道上死磕。 在这个规则之下，整个行业都依赖高端光刻机，可以说谁掌握 uv 光刻机，谁就掌握最先进制程，谁就能垄断全球高端芯片。美国之所以能对我们进行芯片制裁，主要就卡在了先进制程芯片和高端光刻机上。 然而，整个行业又对摩尔定律极其焦虑。虽然整个行业确实如摩尔预言的那样，但是进入七纳米节点之后，大量的能量被用在发热而不是计算本身上面了， 半导体产业也从单纯的提高性能变成提高单位能耗的性能。可是这些年来，摩尔定律又进入到了瓶颈。一方面是晶体管尺寸已经逼近物理极限，在三纳米，先进制成晶体管的绝缘层变薄到仅相当于十几个原子的厚度， 这时候电子的玻璃二象性凸显，量子碎穿效应会让电子像幽灵一样穿越本应该阻隔他们的物理屏障，造成严重的漏电和发热问题， 这方面成本居高不下，一座三纳米净颜厂的成本已经达到了一百五到两百亿美元。行业预估啊，两纳米净颜厂的成本已经逼近了三百亿美元，除了少数几个巨头之外，没有其他玩家能够进入。 因此啊，黄仁勋在二零二二年就喊出了摩尔定律已死。但是摩尔定律走到尽头之后，半导体行业该如何发展呢？这是整个行业最焦虑的事。而现在 华为给出了答案，抛定率官方解释，是啊，是以时间微缩替代几何微缩。那作为半导体电子系统眼镜的新指导原则，通过逻辑折叠等创新技术啊，持续压缩信号传播实验，不断提升经济管密度，从而实现半导体电子系统的持续眼镜， 那当然，这个解释的颗粒度太粗了，作为一个有文化的人，我们要了解更深一点，用时间微缩补充几何微缩，简单理解就是啊，把一朵花开的时间从一个小时压缩到几分钟甚至几秒， 希腊字母，它啊，在电路学代表着时间长数特指芯片内部信号传输、运算切换的延迟时间。它定律要压缩的其实是一次计算在芯片里耗掉的时间。 那传统的路线就是压缩体积，把大城市压缩成微小模型。而韬定律是在此基础上，重新规划城市路线，用红绿灯优化车辆出行，把热点城市用最近的路给连起来。 那原先芯片信号传输啊，要绕很远才能到下一个模块，那现在经过逻辑折叠之后，信号跑的路更少了，运行速度更高了，整体性能才能实现 大跃式提升。而逻辑折叠的思路啊，就是把一部分影响性能的关键电路从单层平面切成上下两层立体排布，在不突破物理极限，不依赖顶级光刻的前提下，大 大幅提升晶体管密度和系统性能。核电摩表示，采用逻辑折叠技术的芯片，在固定器件节点下，实现了百分之五十五的晶体管密度跃升，百分之四十一的工号能效提升。那预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 那这一位冉未来芯片竞争先进封装架构设计、系统互联、逻辑优化、战略地位和先进制成完全平等甚至更为重要， 盲目追逐制程节点的时代已经彻底结束了。不用 uv 光刻机，不用极致制成，成熟工艺，照样能跑出全球顶尖性能。那当然了，很多技术理论啊，都是纸上谈兵，但是掏定律最大的底气就是早已成功量产。 何立波表示啊，过去六年，华为基于掏定律已经成功设计和量产三百八十一款芯片，这些芯片全部不是依靠最先进制程，而是靠架构和系统优化实现高性能。 那尤其是计划在今年秋季推出的麒麟芯片，率先采用逻辑折叠技术，性能大幅提升。所以啊，掏定律不是 ppt 概念，不是空中楼阁，而是早已经落地，早已经被证实并已经运用的成熟技术体系。那 这对咱们来说无疑是大大的利好。那过去我们制裁的死结就是先进制程 eub 光刻机被西方垄断，永远只能被动追赶，但是掏定律让中国走了一条截然不同的道路，那这场革命无疑于新能源汽车对燃油车的颠覆。 当西方垄断燃油车的核心专利，企图抢我们博兹的时候，我们的新能源汽车正悄然壮大。当西方用先进制程高端光刻机抢我们博兹的时候，滔定律 让我们彻底跳出了西方设定的赛道，从被动追赶制程变成了主动定义规则，中国半导体的发展主动权已经彻底掌握在自己的手里。

兄弟们，台积电老板又挨骂了，说华为在五月二十五号爆出了更先进的芯片制造方案，掏定律啊，通过时间微缩把芯片折叠起来，能看出 等效一点四纳米的芯片了，就是这操作啊，整个友商取消了下周的新机发布会，友商发现了华为掏定律，竟敢改写海外五十年的半导体游戏规则呀，有三百八十一款芯片不靠海外的技术了，竟敢跑出了世界级的性能啊！高老板都发飙了，这个掏定律到底是谁的技术？ 我其二，你见过谁家的手机厂不靠海外的技术能造出三百多款芯片呢？你见过谁家的芯片厂 不靠 euv 光刻机也能造出一点四纳米的芯片呢？台老板都笑喷了，说不可能的，绝对不可能，因为芯片制造的规则是摩尔定律啊，晶体管越小，性能它就越强吗？你连 euv 光刻机你都没有啊，怎么做出一点四纳米呢？结果打脸了吧。 华为爆出了滔定律，也有三个亮点，能给整个半导体行业上一课。亮点音滔定律正式打破摩尔定律五十年的游戏规则了。你看现在芯片行业都什么德行了，把芯片越做越小啊，晶体管数量越 多，信号传输更快，芯片性能他就强了。这帮大厂为了把芯片造出来，砸了几千个亿，买材料，买设备，买技术，请海外工程师们，你看华为怎么做的？通过 韬定律公式的发现了时间缩微的定律，这个韬字相当于电路的信号，韬字越小，信号传输更快，性能他就越强了，跟芯片尺寸没有关系的，说白了，不用高端光刻机也能造出更先进的芯片了。黑粉不服了， 说这个技术我过时了，老外早就有了，这都出现亮点二了吗？华为韬定律解决了世纪难题，把芯片堆叠起来， 每层都铺上光线电路，把路程给缩短了，让信号有思考能力，少绕弯路，减少消耗啊。这就是华为逻辑折叠方案嘛。说白了，以前的芯片呢，比的是越小性能它就越强啊，但 超定律比的是传输的速度处理能力呀，那这套方案到底行不行啊？亮点三，华为连续六年呢，量产了三百八十一款芯片呢，已经是为了手机电脑穿戴成为汽车猎豹人工智能的。但是华为还不满足呢，为整个半导体行业造出了麒麟二零二六芯片将在秋季亮相。 二零一三年呢，将基于掏定律造出等效一点四纳米的制成芯片，主要目的把芯片全套产业链国产化呀。我就好奇了，华为掏定律是过时的技术吗？评论区说说吧，下课。