韬定律封装业今天为什么不大涨

那个芯片领域的掏定律到底是什么呀？感觉好厉害的样子，可好像没听国外的科学家提供呢。并不是突然冒出来的黑科技，国外的企业也早就在研究了，但他们没动力也没压力把它拔高到定律层面。怎么说？ 就好比以前，大家为了让车子跑得更快，都投入巨资去研究最先进的发动机，而有家企业因为各种限制，短期内无法研究最先进的发动机。 那完了呀，没法跟人家比了。但车子跑得快并不只取决于发动机，像机身材料、轮毂、轮胎，通过提升都可以让车子跑得更快，可发动机都落后了，靠这些能抹平差距吗？ 要是发动机的效率即将达到人类工程极限，提升空间急速收窄，那其他领域的突破是完全能够抹平差距的。所以套定律就是不在芯片的发动机，也就是制成上此刻了是吧？ 芯片比拼的是相同面积、相同功耗下的算力，前面几十年主要研究的都是如何把晶体管做的更小，这也是摩尔定律的核心。但这条路马上就要到头了 哦，要碰到极限了。柜子的直径是零点二纳米，而两纳米的良品率已经很低了，而且三纳米到两纳米的性能提升很小，成本却暴涨，边际收益正在断崖式暴跌。 这么说，还真应该去多研究下其他方面的。掏定律则是放眼大局去研究如何让信号跑得更快，延迟压得更低，比如三 d 堆叠、先进封装、逻辑折叠等领域。 那这些领域的进步，多久能让算理追上最先进的芯片呀？目前给出的目标是二零三一年成熟之城通过掏定律优化达到等效一点四纳米的晶体管密度与性能。可要是国外也在这些领域发力，咱们不就追不上他们了？ 这些领域我们跟他们是在同一起跑线的，甚至很多还是领先状态，但国外企业并不会把太多资源投入到这些领域。 为啥呀？他们就这么看不上吗？这条路线只是他们的一个可选项之一，而对我们来说却是一个必选项。一边的心态是走不同就换一条路线，另一边的心态就是必须要走下去，不然市场就要丢掉了哦。生于忧患，死于安乐， 未来最好是我们在这些领域突破了，先进之城也突破了，那人类的半导体产业就要全面转移了，你们懂的，那工业皇冠上的明珠要少好多颗喽。

我今天就把话撂这了，华为套定律纯属画大饼。实验室概念吹成革命情绪，炒高就是收割局。现在死盯中心国际，冲进去全是接盘侠，张口就来。实验室概念，华为六年量产三百八十一款芯片验证，秋季麒麟直接商用，这是国产芯片换道超车的生死局， 全产业链受益，中芯国际是核心赢家。核心赢家？别逗了，华宏公司做特色工艺车规 mcu 现金留稳，分红大方，不比中芯这烧钱机器靠谱。韬定律真要落地，华宏才是闷声发财的。你拿水电工跟修高铁的比赛道？韬定律玩的是逻辑折叠加算力重构， 要的是高频数字逻辑的庞大产线，才是承接这套方法论的主力军。 华宏当然优秀，但在这场系统级竞赛里，中心的产能体量和节点匹配度，直接决定了掏定律能不能从图纸变成货架上的芯片。你也说了，现在都还是图纸，一堆技术坑没填，三 d 堆叠混合建合，哪那么容易落地。现在吹的有多凶，后续打脸就有多疼，别只盯着风险看不见机遇。 传统摩尔定律，死命把晶体管做小，各种拼纳米。掏定律绕开卡脖子瓶颈，整体重构，让整个系统 更省时间，成熟制成便黄金赛道，从设备到设计到风测，全站起飞，这不是新纪元是什么？什么新纪元？分明是吹上天的牛皮。这边韬定律刚发布，中芯国际就狂涨，市盈率冲到两百四十七点七五倍，台阶电才二十五倍， pe 贵了快十倍，这不是炒作是什么资金就是短期凑热闹，热度一散立马跑路。 你看问题太片面了，咱从头开始好好捋捋韬定律到底是什么，又牛在哪？说白了，现在主流的传统摩尔定律是挤牙膏式缩小拼 e u v 光刻机， 咱们被卡脖子套。定律是时间缩微加逻辑折叠，把平铺的电路叠起来，信号少，绕路速度直接提，不用硬追二三 n m。 他 火的底层逻辑就一句，不跟别人拼纳米，跟系统拼效率。未来一旦全链跑通，从设备到设计再到封测，整条国产链条都能跟着吃红利。 说的轻巧，折叠不要技术混合，间隔间距要低于两微米，对准精度零点五微米，散热供电全是难题。现在就是实验室阶段，离大规模量产差十万八千里 是有挑战，但不是没进展。华为已经攻克核心技术，三百八十一款芯片，全是基于韬定律逻辑量产，覆盖麒麟鲲鹏升腾。 对中芯国际来说，这是天大的机遇。以前七十四 n m 是 过渡支撑，现在直接变高端性能底座，不用死磕更小纳米产能瞬间升值，机遇我看是负担。 中芯国际现在八寸月产能一百万片，加利用率百分之九十三点五，已经满负荷了，要适配逻辑折叠得升级三 d 堆叠高密度互联工艺，又要砸几百亿破产，成本高到离谱，成本高但收益更高。韬定率跑通后，中芯国际的成熟制成能打出高端制成的性能， 毛利直接抬升。二零二五年中新毛利率百分之二十一二零二六 q 一 也有百分之二十点一，后续跟着华为订单放量，毛利率冲百分之二十五不是梦，而且带动国产设备材料 e、 d、 a 一 起突破，咱们不用再被国外卡脖子。这是全产业链的增长。 终于说到点子上了。核心风险就一个理论，刚出圈，规模化落地存疑全是未知数，三 d 堆叠量率要接近百分之一百，现在根本做不到。风险确实明确，但不是致命伤。 华为六年磨一剑，不是突然冒出来的概念，三百八十一款芯片已经验证可行性，秋季麒麟商用就是里程碑。而且韬定律不是华为一家在推，国内风测龙头长电科技、通富微电早就在三 d 堆叠布局，设备商北方华创同步研发，产业链协同攻坚落地只是时间问题。 不可否认，竞品华鸿在特色领域无可替代，但面对韬定律这种算力架构，重构中心的逻辑，产线匹配度、客户绑定深度 以及百万片级潜能的弹性，才是承接业务爆发的关键。中新国际即将一飞冲天，时间散户耗不起，从商用成熟到全链放量，至少三到五年，中间但凡出点差子，比如良率上不去，成本降不下来，就是一地鸡毛。投资本来就是赌未来，但不是瞎赌， 有华为的技术打底，有中兴国际的产能承接，有全产业链的协同，胜率远大于赔率。而且成熟制程需求本来就稳定，就算掏定率落地慢，中兴国际的基本盘也不会崩，只是增长快慢的问题。 基本盘二零二五年，中兴国际总营收六百七十三亿，净利五十亿，看着不错，但资本开支五百八十亿，赚的钱全用来破产，现金流压力巨大，一旦后续订单不及预期破产的订单是为了接华为的订单， 麒麟新芯片、升腾 ai 芯片全是高毛利订单，正好匹配中芯的七十四纳米产能。而且韬定律带动的是长期需求，不是短期炒作。未来三到五年国产芯片自主可控是大趋势。中芯国际作为龙头，订单根本不用愁，产能随时拉满，产能拉满就能赚钱。 你看报表，资本开支常年高位折旧摊销，像抽水机，毛利率百分之二十点一，账面利润薄的像纸，这哪是印钞机，分明是给设备和银行打工。你这算的是静态账。 二六年一季度经营现金楼同比大幅翻正，干到五十一亿级别。啥意思？造血阀门拧开了，看着利润薄，但这是重资产爬坡期的会计错觉。现金回流说明订单是真金白银在结款， 不是渠道压货，利润是面子，现金流才是例子。而且种资产就像种果树，前三年全在挖坑埋肥，抬头看当然没果子，但你看 q 一 指引，二季度毛利预期拉到百分之二十到百分之二十二，日常比喻设备折旧是固定的， 产能拉满就像把固定房租摊到更多摊位上，边际成本就被规模一口吞了。这不是纸老虎，是爬坡期熬出来的肌肉。记忆行就算个别数据可以，这估值已经顶上天了啊。市场都担心架构创新只是砸钱，利润还没影，高增长根本撑不住。你看 q 一 的现金流结构和费用节奏了吗？ 五十一亿经营现金回流不是变卖资产，是靠实打实的制造出货。定价方这季度盯的是系统协调新逻辑，不是单拼制成就序式利润没爆发，但造血阀门开始出水， 中新赚的不是差价，是确定性的规模底盘。那 u v 卡脖子先进制程上不去的风险呢？这不是悬顶之箭吗？风险确实是双刃剑，但 q 一 的产业节奏已经加速分化。中新不是单打独斗的孤狼，它更像穿防弹衣的工兵。 你担心尖端设备受限，但报表告诉我，国产替代的去风险在加快。活下来的企业正在把护城河从买最贵的机台 换成把现有工艺榨到极致，加先进封装补位。掏定律就是这套打法的说明书。说到底，你还是太乐观了，掏定律概念才刚出来，未来一切都是未知数，不机遇就藏在未知中。说真的，整个国产半导体的投资逻辑变了， 过去市场一直陷在制程焦虑里，总觉得我们追不上七纳米、三纳米，国产芯片就没希望。现在套顿率来了，我们不用追了，我们有自己的路。 最近半导体板块的大涨，本质上就是市场在重新定价国产芯片的长期价值。从这个角度来看，中芯国际直接站在风口中，我看悬，到时候中芯又得一年砸大几百亿建厂，账面利润还没利息高，怎么玩？利润表看面子，现金流看里子。中芯的商业模板从来都不是快钱逻辑， 而是半导体公用事业双轨并行，成熟制程做深做广靠规模，贪成本，先进节点稳扎稳打，用架构绕开物理极限。说白了，中芯国际就是国产芯片的承重墙， 去年营收六百七十亿，今年一季度同比稳增，二季度直引还比再抬百分之十四到百分之十六，说明什么？他不赚暴力的剪刀差，赚的是确定性的产能话语权，用短期账面让步换长期产业链身位。行，照你这么说，落在咱们普通人眼里又该怎么做呢？ 其实说真的，散户不用纠结多空，就盯着这三处，比虾跟风靠谱十倍。麒麟二零二六商用反馈，今年秋季麒麟芯片量产重点看良率、性能能效，要是能稳定出货，性能达标，掏定率就实锤了，产业链直接起飞。二、中芯国际，产能利用率加毛利率， 盯紧七十四纳米产能利用率能不能维持百分之九十五以上，毛利率能不能稳步抬升，这是订单落地盈利改善的直接信号。国产设备材料验证进度，看北方华创盛美，上海的三 d 堆叠设备， 华大九天的 eda 工具能不能通过华为中心验证，这决定全产业链自主可控的速度。最后我还是想说一句，掏定律是好概念， 但现阶段就是理想很丰满，现实很骨感，技术落地慢，估值泡沫大，外部风险多，散户别被新纪元洗脑，谨记谨慎为王。所以才要理性，不盲目乐观，也不盲目悲观。靠定律不是万能的，但确实给国产芯片开了新大门。中芯国际不是神，但确实是国产芯片的核心支柱。 我坚持我的观点，这不是实验室空想，是国产芯片换道超车的金钥匙，绕开 e u v 塔脖子，成熟制成便黄金赛道，从设备到设计到封测，全占受益。中兴国际站在风口正中央，风险有，但机遇更大。 所以华为掏定律是真革命还是假炒作？中兴国际是风口赢家还是泡沫陷阱？欢迎在评论区聊聊你的看法。以上仅为公开财务逻辑拆解，不构成任何投资建议。市场有风险，决策需谨慎。

华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。

套定律，开始退潮了吗？场电通付盯了一天还是绿的，失恋都没有这么难受，这点波动就看结束，你是眼里见不到一点绿。今天芯片位居第一，板块内三十四家上板，六百一十五家收红，你慌啥？ 很多兄弟认为是套定律，场电通付昨天捞鱼，今天慌的不行，整个板块情绪已经算是激烈的。套定律，板块截止五盘就五家上板，盘后已经有十家上板，你还慌啥呢？ 从板块来说，先进封装与先进封装材料可圈可点，从产业逻辑来看，韬定律是一个新周期，最近波动大，就是情绪博弈。 很多兄弟问，店里商业航天今天不错，能不能捞鱼？哪里红追哪里？你以为你是夸父追日？一直科普的先进封装，中经连续三天上班，华天华为是蓝也有不错收获。我看见红的就激动，看见绿就慌，你说怎么办？ 同志，兄弟们开会把思路给你们讲清楚。很多兄弟都说没有及时刷到我的视频，小关小注来一波，这样大数据才会第一时间把视频推给你。阿奔，你先说吧。 目前热点板块轮动加快，资金偏好明显向确定性较高的板块转移，其中绿色电力板块凭借多重利好催化， 绿电直联新规发布，推动绿电交易模式升级，行业交易规模有望迎来快速增长。 ai 算力需求爆发，带动电力需求大幅提升。算电协同逻辑下，绿电作为清洁能源的核心在体，其资产价值将得到全面重估。思路不错，稳妥的思路。刘 sir 说说你的思路， ai 算力赛道炒到现在， pcb 是 所有人都知道的名牌估值早已打满，超级电容是半名牌，预期也已经部分兑现，各板块内部开始轮动，这是一个好迹象。中兴下午的逆势走强，消费电子的复联已经透露蛛丝马迹，可以从这些被低估的挖一挖，思路都是不错的，不论是电力还是科技，都有各自运行的节奏。 套定律近期的热点，首先，先进封装是套量子系统级集成等技术路线均依赖先进封装技术的突破， 同时，深度绑定华为产业链的上下游企业将率先受益于新技术路线带来的订单增量与估值提升。长电、通富、华天在行业合称风测三巨头，三家企业技术互补，客户协同格局稳固，合计占据国内风测百分之六十，加市场全球近百分之三十份额， 形成唐殿文底盘通富转弹性华天补成长的完美组合。当前，先进封装渗透率持续提升， hbm、 chiplett 二点五 d 需求爆发，叠加国产替代加速铁三角作为全球先进封装核心力量。好了，言尽于此，懂得都懂， 后面会继续深挖华为。韬韬定律加深度绑定华为产业覆盖先进封装半导体、产业覆盖先进封装半导体等核心环节，详细梳理各公司的市场地位、技术进展、业绩表现，给予华为的业务合作情况。明天见！

这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。

今天半导体大幅回调，到底是行情结束了，还是会砸出黄金坑？听我一句，这是典型的错杀。为什么这么说呢？我们从盘面和位置两个维度把这事讲清楚。先看盘面，昨天的暴涨， 今天的下跌，全是那个韬定率在起作用，昨天解读成立好全产业链，那半导体呢，就起飞了，今天又传歪了，说只立好先进封装，其他的就哑火了， 于是这个资金就疯狂的出逃。但这不是理性的超定律，本身是让芯片的性能更快更强，他也没有否认设计和制造的重要性，代工厂和设计院全都是跟风被错杀的。再看位置，半导体呢，确实长得比较多了，有些位置呢，也比较高了，但是这并不代表着 结束。我们把半导体拆分成两个牛，第一个牛呢，叫做预期牛，就是那些设计院的公司刚刚扭亏为盈，不确定性高，有一定的风险。但是另外一头牛应收牛，也就是代工厂和封装厂，这才是现在的当红明星，他们有实实在在的业绩支撑，订单接到手软，整个的营业收入根本 看不到下滑的趋势。所以结论很清楚，短期随着市场情绪的回归，半导体会重回上升轨道。长期看英收牛，撑得住半导体就依然还是抬住，别被一天的下跌洗出去，好戏还在后头，听懂的点个赞！

前两天华为提出的掏定律引起了不少讨论，第一时间有人吹，自然也有人黑。因为身边很多同学亲友都在半导体行业，所以特意聊了一圈，看看从竞争对手的角度怎么去做评价。 那我接着会试着用自以为大白话的方式来讲讲。那我们先说结论，掏定律肯定不是笑话，但也不是神话，他不是华为，只是包装概念，但也不是华为已经超车了台积电。 更准确的说，它代表的是，在 euv 受限、先进制程难以追赶的背景下，华为正在尝试把中国的半导体从单纯的追先进制程推向用系统工程弥补制程短板的阶段。这才是这件事真正值得关注的地方。 因为过去几十年，半导体进步主要靠摩尔定律。简单讲就是把晶体管越做越小，让同样面积的芯片里能放进更多的晶体管。 但问题是，越往后走，任何微缩越难，设备越来越贵，工艺越来越复杂，物理极限也越来越近，那怎么办？华为提出的思路是，既然进体管继续缩小越来越难，那能不能换一个方向去缩短信号在芯片内部移动的时间？这就是所谓的时间微缩。 用一个简单的比喻啊，以前做芯片，就像是在一层图书馆里面摆书架，摩尔定律做的事情呢，是把书架跟书越做越小，同样面积里放更多的东西。但后来有了三 d 封装，就像把图书馆从一层变成多层，通过电梯和通道把不同的楼层连起来。 而华为讲的逻辑折叠，重点不是简单多盖几层，而是把经常互相通信的单元放得更近，再用更密集的垂直连接，让数据少走弯路。所以它要解决的问题不是让晶体管本身突然变成三纳米， 而是让芯片内部的数据搬运更短、更快、更有效率。那这件事有没有价值？当然有，而且价值不少。尤其是对华为来说，他是在被制裁逼到墙角之后，把星际封装、逻辑重构、系统优化变成一条必须跑通的主航道。 不是重新发明三 d 封装，但他是在特殊的约束下逼出来的一种系统级的创新路线。当然，这里也不能误解成华为做了逻辑折叠，就等于拥有真正的三耐米制成，哪怕某些指标上的等效密度接近先进节点，也不代表他在工号 发热、漏电、量率、频率、成本上都等于真正的三纳米。芯片制成的差距不止体现在能放多少晶体管，还体现在晶体管本身的能效稳定性和量产能力。所以它定率更像是一条系统级补偿路线。通过更高密度的三 d 互联、 更短的信号路径、更复杂的逻辑重构，尽量把芯片内部数据搬运的时间压缩下来，但它要真正成熟，还要跨过几道大关。第一个散热肯定是个大问题， 因为芯片越立体，热量越集中，尤其手机芯片对发热非常敏感。还有一个关键问题叫做静态漏电， 因为晶体管它其实就像是开关了，理论上关掉之后电流应该完全停止。但现实是，就算关着，还是会有少量的电流偷偷流过去，就像我们把水龙头关了，还是会漏水。台机电每推进一代制成晶体管结构都会优化一次，水龙头也会越关越紧，漏电越来越少。 而华为目前还是七纳米的级别，漏电天然就会比真正的三纳米、两纳米更高，这是没有办法改变的物理现实。那这会造成什么样的影响呢？一个是待机时耗电会更快，然后就是这些漏掉的电会变成热量，所以你的手机会更热。 第二个， eda 要重写，现在芯片设计主要是平面思维，如果逻辑折叠要做更复杂的立体设计，目前的主流 eda 半葡萄。第三个，良率跟成本，因为目前 国内实际上七纳米到五纳米量率并不高，如果逻辑折叠后，大概率还会再进一步降低，最终还是消费者愿不愿意买单了。 第四个是应用场景，它到底适合手机芯片、 ai 芯片，还是某些特定的计算场景，就还是要看真实产品的表现。那相较于台积电是在先进制程领先的基础上继续叠加先进封装，华为则是在先进制程受限的条件下，必须用封装 架构、互联、 e d a 和系统工程去尽量弥补制程的短板。所以这件事真正的意义不是华为超车台阶垫，而是华为更明确地走向另一种竞争逻辑，不止追节点，也追架构，不止看制程，也看风装，不止拼单点突破，也拼系统工程。至于投资人怎么办， 我听了一圈之后，感觉结论是，短期不用太激动，因为韬定律更像是一个技术蓄势的催化剂，还不是产业工序的拐点，它可能会带动国产替代先进封装、 e d a 设备材料这些方向的市场情绪， 但未来三到五年，它大概率还不会根本改变全球先进制程 h b n ai 芯片和金元代工的工序格局。所以更合理的态度是可以关注，但不要直接用谁谁突破这种口号去推导产业链重构。 技术路线可以讲故事，但最终还是要靠产品说话。这就是对华为掏定律的看法，它不是颠覆式的神话，但也绝不是不值一提。它真正重要的地方在于，在被限制的条件下，华为正在把系统工程能力变成中国半导体继续往前走的一条主线。

今天最反常的一幕，不是长电的冲高回落反复拉扯，也不是华天的尾盘高位炸板情绪急转。真正反常也最容易让人恐慌的是，在两大核心龙头高位 剧烈震荡，情绪摇摆之际，整个半导体与科技板块突然遭到主力资金的集中抛售，集体下杀，短线抛压集中释放，板块一片绿油油，恐慌情绪瞬间扩散。很多人看到这一幕，第一反应就是， 完了，科技主线彻底凉了，韬定律要退潮，主力在大规模出货，后面只能一路阴跌了。但侠客这里必须郑重的提醒你， 错了，大错特错，这根本不是主力出货，而是一场精心设计，最想让你看到的假象。典型的高位砸盘洗心，不是撤退，是逼走不坚定筹码，为新一轮拉升铺路。为什么这么说？你看指数全天震荡走弱，反复拉锯， 板块分化明显，赚米效应一般之计，但成交量一直顶着没掉，说明资金根本没有离场，只是在换结构、换筹码、换方向。但越是这种高位分歧，大家慌成一团的时候，我们越要透过表面看本质，因为真正决定主线生死的， 从来不是单日涨跌，而是看资金有没有承接，龙头扛不扛得住，核心逻辑有没有崩。先来说说科技线，长电冲高回落、滑天尾盘炸板， 表面上看弱到极致，人心惶惶，职责承接，全程在线，硬的很，特别是龙头跳水时，没有出现那种没人管的无量阴跌，反而每一次下碳，都有资金主动进场托底，快速把价格拉回来。尤其是深水区，更是频繁出现大单抢筹，越砸越有人接，越跌越有人抢，根本不像是出货的样子。 真正的出货是怎么样的，就是跌下去没人理，一路阴跌不止，反弹软弱无力，资金头也不回的跑了。但今天的科技完全不是这回事，砸的狠，洗的凶，恐慌拉满，筹码松动主力要的就是借这次极端分歧， 把昨天追高，今天心态不稳，心里发虚的复仇全部洗出去，逼走不坚定的散户，把筹码干干净净，牢牢的集中到真正坚定格局够大的资金手里。说白了， 今天的科技不是退潮，不是结束，不是出货就是一次教科书级别的高位强分期洗盘，只要火种没灭，主线没断，逻辑没崩，承接在线，那他的修复随时都可以启动。再看电力线， 今天完全就是另一个画风了。科技那边慌成一团，指数一路走弱，电力反而逆势走强，硬顶了一整天， 很明显就是资金在抢方向，抢市场情绪了。华电稳稳联版，直接把板块高度锁死。大唐精能这些中军的表现也很给力，低开高走，承接一直在线， 不是被动跟风，而是主动回流，抱团做多。另外一边，辽能、越电这些小弟轮番助攻，踢队，整整齐齐，并不是盲目炒作，而是资金有组织有节奏的抱团行情。很多人说电力只是临时护盘走一日游的这个看法就错了，单纯护盘都是拉一下就回落，根本没人接力。 但今天的电力是真金白银往里冲，科技出现分歧时，他卡位上位，指数走弱时，他扛起情绪大旗，市场混乱时，他统一坐多方向，科技强势的时候，他默默蓄势， 科技分歧震荡，他直接借机上位。说白了，电力不是临时凑数的题材，是资金长期看好的避险主线，也是当下情绪接力的核心。今天借着科技分歧，直接把自身地位坐实，抱团行情彻底明了。看到这，相信都是侠客的老粉了， 动动你发财的小手，点亮免费的小红心，这样大数据才能把侠客第一时间送到你身边，也就不多废话，直接给出明天的观察清单，明天思路很清晰，重点观察这些即可。科技这边， 看长电低开能否顺利承接，快速翻红。华天务必稳住不深跌，两大龙头不倒， 实锤式洗盘，板块修复近在眼前。电力这边，华电守住高位不回落，大唐精能等中军维持强势，再诞生一两个晋级个股，板块抱团趋势就不会断。大家一定要明白， 盘中跳水，尾盘炸板都不可怕，唯有下跌之后无人接盘，才是真正的走落。总的来说，现在市场成交量一直维持在三万亿级别，分歧从来不是行情结束， 只是资金换筹码，给大家上车的机会。今天科技大幅砸盘，砸走的是恐慌盘，砸不掉主线根基。电力逆势走强是资金抱团选择，并非单纯护盘。今天这波科技砸盘，你觉得是洗盘还是出货？明天更看好科技修复还是电力延续？评论区聊聊你的看法。

昨天全网都在讨论掏定律，只有我在提示大家风险，并且呢做了大幅减仓，今天早盘两市最多的时候四千五百家下跌，并且平均股价跌幅达到百分之二点七， 昨天高歌猛进的双创了，今天大幅回调，又一次精准的逃顶啊。先说明一下，我并不是不看好掏定律这样的技术进步或者中国半导体的未来， 而是很多人可能没有意识到这件事在投资层面存在一个致命 bug， 那 就是太硬核，太抽象，很难被大众所理解。今天聊一下，我是怎么看待这件事的啊？ 什么是掏定律？全称时间长数缩放定律，主张以系统性降低时间长数掏为核心目标，通过逻辑折叠、全站协调等创新技术，压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度与系统性能， 实现半导体与电子系统的可持续演进。他在摩尔定律的基础上开辟了一个新的演化路径，从时间到空间，从物理到系统，从工艺到设计，为半导体的产业突破提供了全新思路。听我说到这，还没有彻底弄懂掏定律的家人们， 请在评论区把不懂两个字打出来，什么是时间长数？什么是逻辑折叠？大多数人其实弄不明白，但是其实咱们关心的无非就一个问题， 就是掏定律能让股票继续往上涨吗？当然啊，掏定律的发布呢，意味着中国的半导体技术发展又上了一个新的台阶，以后呢，国内企业 无需再在传统的路径上去追赶海外光刻机的发展，技术门槛降低了，成熟制成芯片的成本下降了，那么这会带来先进封装三 d 堆叠相关企业订单的增长预期。那再往长远一点，这一新的技术的演化，甚至有可能会改写全球半导体产业的格局。 很明显，这是一个中长期利好。但是大家不要忘了，我之前在直播里面多次提过，当下的市场呢，它遵循的是预期加验证两步走的行情节奏，有预期，行情才能涨， 业绩能否在短期得到验证，决定了行情的上涨能否有持续性。那我们再来看掏定律的短期影响。毫无疑问啊，这个掏定律带来的半导体行业增长预期肯定是有了，但验证环节还存在诸多疑问。首先，时间微缩，技术路径能否被产业链协调验证，说白了，技术能不能真正的落 地？其次，这一技术能否真的立好，所有半导体企业做传统技术路径的半导体企业，有没有可能在未来反而被边缘化了？ 后来发现啊，很多问题其实现在没有人能回答的了。涛定律的提出呢，是伟大的，但放在投资市场上，目前我的定性他只能是一个题材概念，而问题呢，恰恰就出在这，如果一个题材概念，他既不能很快得到业绩面的验证，又没办法短时间被大众所理解， 那么行情的上涨就只剩下情绪性的跟风了。我还是那句话，不要因为情绪上头去买一些自己都看不懂的东西，因为人性的角度呢，天然对于未知的东西是恐惧的，你现在追进去的时候，应该想一想，多少人会顶着这股恐惧继续往里冲呢？来，兄弟们点赞加关注啊，还有其他的疑问，今天晚上直播间咱们详聊。

听说昨天华为发布完掏定律，台积电、英伟达高管的茶杯都摔碎了好几个，是不是我们的芯片不再被卡脖子了？从昨天开始，我刷到一堆解读掏定律的，没几个说到点子上。 接下来我要讲的这些东西，涉及到半导体的行业内幕，视频可能不会存在太久，大家可以先下载再观看，如果有描述不严谨的，也请大家批评指正。 咱以前总觉得哈，做芯片就跟打游戏升级装备似的，你得有 uv 光刻机那个大炮才能轰出三纳米、五纳米。现在华为拍桌子说我没炮，但我照样能把阵地给你端了。你还真别不信，也别给我扣五脑锤的帽子，今天我就用大白话给你把滔对对这事掰扯明白。视频结尾和告诉你， 这玩意不是弯道超车，而是田忌赛马。掏定律那是有代价的。首先，到底什么是掏定律，咱先打个比方，比如中美各有一支车队，要比谁的赛车跑得快。老美说这还不简单，砸钱研发 v 十二发动机，马力直接干到两千匹，这叫摩尔定律，拼制成拼晶体管的大小。 可咱们呢，也想搞发动机，可咱现在没有最先进的机床， v 十二造不出来，按照以前的逻辑，那完了，忍说吧。但华为的滔定律就说了不对，从第一性原理出发，咱比的不是谁的发动机厉害，而是比谁先冲过终点线，谁的圈速更快。 什么叫时间缩微？就是说你跑完一圈需要一分十秒，这一分十秒里发动机做工只占一部分时间，还有换挡时间，过弯减速时间，轮胎空转损耗的时间等等， 老美把所有的精力都花在了缩短发动机那零点一秒上。华为说，我发动机比你差点是事实。当我换挡，从零点五秒缩到零点一秒，把过弯路线切到极致，把风阻降到最低，一圈下来我也能追上那零点四秒。 用在芯片上就是制成不行，我就在数据传输、缓存延迟、电路干扰这些地方下刀，只要最后预算出来的结果，那个时间跟你一样快，甚至比你快，我就赢了。那掏定律要怎么实现呢？不是叠被子，是逻辑折叠，具体怎么干，说白了就是把芯片摞起来。现在 amd 也有个叉，三 d 技术就是叠芯片。 amd 是 怎么叠的？它是在一个简单的储物间上面，叠一个复杂的大客厅。储物间没什么热量，也没什么噪音，好搞，等于一楼是杂物间，二楼是精装的大客厅，没什么难度。但华为干的是个什么事呢？它是在一个复杂的大客厅上面，再叠一个更复杂的大客厅，两层全是高精尖的计算单元。 你想想，俩客厅楼上楼下同时开派对，中间就隔了一层楼板，楼上蹦迪的震动，楼下说话的声音，全都串到一起了。这就是芯片里的电路噪音和发热。这东西拿到什么程度？拿到台机电英坦。不是说做不出来，而是人家有 euv 矿客机， 能把晶体管做起来提高性能，干嘛要费这个劲？就像你有起重机，你当然不会拿手搬砖了。那怎么办？只能练一指禅， 用更精密的键合技术，把这两层疯狂互动的客厅粘在一起，还得减少串音、发烫和漏电。而且最狠的是华为做的不是实验品，他是玩真的。 据说今年也就是 mate 九零就是要量产的双层复杂芯片，你想想这良品率得压到什么程度？这比在螺丝壳里做倒产还难。 而且大家以麒麟九零三零的性能作为参考，看一下预估的新麒麟的性能，那是直接起飞的，这玩意有没有缺点？ 有，而且几乎没有人给你讲明白，咱不能光吹牛，得说人话。我最烦的就是那种讲技术只讲优点的。缺点一，不通用这种掏定律优化出来的芯片，有点像给性能车换了个专跑牛尾的悬挂。你跑牛尾呢，是没有对手的，但是让你去跑沙漠越野的拉力赛，效率一定不高。什么意思？就是这种芯片为了特定的算力任务， 把传输缓存运算前接的一块优化了，他干这个活是超人，再换个别的算法，可能性能就会衰减。 缺点二，这不是替代，是补充。千万别信什么不用光刻机就能造出一点四纳米，那是捧杀，何庭波博士自己都没有这么说，抛定率是在你现有的制成下，通过堆叠和架构达到相当于一点四纳米制成的性能密度。 等哪天咱们国产的 uv 光刻机真出来了，两层先进制层芯片叠在一起，那才是真正的绝杀。但现在这只是田忌赛马， 我用我的上灯码，对，你的中灯码，不是直接碾压你的上灯码。缺点三，热热还是发热？两层计算单元一起烧，散热是地狱级的难度。手机不是服务器，你不能背个水泵出门，但是这种技术用在基站、车载或者 pc 上你就不用担心，散热性能是可以放飞跑的， 手机上要用那就得加风扇。最后咱说点实在的，有人说你华为搞这个不就是没 uv 光刻机给逼的吗？有什么可吹的？ 对了，逼出来的那才叫本事劳没有先进制程，所以他可以大力推砖，用更高的毛利继续砸新制程。咱没那个条件，但华为干了一件事，他把一条看似走不通的路，用最笨也是最聪明的办法给走通了。 这件事最大的意义不是说今天干翻了谁，而是等未来的三年、五年，咱们自己的国产光刻机从实验室里爬出来的时候，你就会发现，到时候咱不光有先进的堆叠和封装技术， 两层仙气的支撑叠在一起那是什么？那是核弹，是降维打击。现在华为干的这些脏活累活，包括那些电路噪音、散热难题，见核良率，都是给未来国产半导体的产业链练级的经验包。 这些经验别家有，可以选择不做，但华为没得选。所以不管你对华为这个牌子有没有意见，在这一刻，他在半导体上每砸出的一锤子都是实实在在，这口子撕大了，咱就再也不用看隔壁那谁的脸色了。

五月二十六号星期二啊，今天这个行情又是把散户搞蒙圈的节奏，现在市场上已经传出来了华为套定律是套牢定律这个梗了，昨天追进去的，今天就很难受，尤其是今天上午啊，直接就是蒙擦擦了。 咱们今天就针对抱团和华为套定律这件事情啊，呃，这个视频给大家解释清楚，不要让大家对行情，对主力，对中国的产业发展有什么误解。首先啊，关于这个定律的提出啊，是先进封装和三 d 的 折叠技术，我在四月二十一号解读，四月底 美国针对中国推出这个 mash 法案，就针对我们的 duv euv 光刻机的这个出口，以及售后进行全面封杀的。这个解读的视频里边我明确提出来了， chiplet 和先进封装技术是我们弯道超车的重中之重，我给大家回顾一下这个部分，但是我们还是有突破机会的，除了对紫外线的应用之外，还有一条线 就是 chiplet 加先进封装这条路。我们的先进封装领域其实已经形成了集训效应，产业链多个环节已经实现系统性的突破了，正在快速的商用，这是我们突破的重点。那我们提到的这种先进封装是二点五维和三维技术，就二点五 d 和三 d 技术，大家可能都听到过啊，大概什么意思呢？ 就是现在 a、 b、 c、 d 是 四个模块了，它不是刻在一个那个经元上了，它是四个模块，如果我想从 a 传到 d， 总从 a 传到 d 的 话， 那我把 d 放到 a 的 上面不就好了，我不用平铺啊，我不用绕过其他的任何东西，直接放在上面，我一伸胳膊就能勾得着这种速度和效率的提升，在集成芯片领域它是本质的飞跃，这就叫先进封装技术。 封装的方面就二点五 d、 三 d 的 这种封装方面啊，一伸手就能够得着的。这种像我们的长电啊，华天啊，还有那个同福地微电是吧？他们的封装水平还是可以的， 还有一些在设备上和生态协调上的，你比如像北方啊，华创啊，华海啊，荆轲啊，邢森啊，鑫源股份这些啊，产业链也都是能打通的。所以华为这次提出来的套定律根本不是新东西， 是在中国从芯片设计到芯片制造到芯片封装到测试，已经形成产业链突破的这么一个啊，系统性的，集成性的东西啊，这是个既定事实， 他这个论文是一个总结性的东西，总结中国过去在产业上的突破。那你们想啊，我一个不是啊，专门搞芯片行业的专家，我都能熟悉到这个程度， 提前知道这个程度，就这事早就是无论是圈内人也好，还是爱好者也罢，都是人尽皆知的事情，为什么大多数的股民连这个都不知道呢？那你还炒什么新片，炒什么 ai 呀？ 如果你才知道这件事，你真的是外行到不能再外行了。不过华为这个事情干的漂亮在哪里啊？就是他用提出， 他用提出这个这个概念的方式啊，把这个事情总结出来，让市场进一步的炒作这个概念，让市场啊打下一个这个时代的烙印。这还是啊，在产业发展当中非常有价值的啊，但实际上这个概念早就被交易过了。 好吧，我们来看这个图，市场上是有先进封装指数的，这个指数在昨天套定率炒作之前就已经涨到现在这个程度了，大家发现了吗？ 而且这个牛市已经这个指数涨了三波了，完全跟半导体设备啊，芯片呀是完全同步的。 第一波是去年七八九月的那个牛市，第二波是十八连阳，也是跟着往上走的啊。第三波是四月下旬之后啊，那个 max max 法案，然后在五一之后就往上飘是吧？这就是我视频解读这个事情，五一之后跳空全线上涨，才有了昨天大家看到的这个套定律这个行情。来来来，大家告诉我一下，有多少人 是昨天才知道因为套定率这件事啊，才知道先进风装三 d 折叠啊这个这个事的。好吧，所以我跟大家强调啊，见山是山， 咱作为一个散户，你不要去看小作文，看概念去炒作，如果行情走的好，你啥也不知道，你就去参与， 你不要想着说你要把这都弄明白了，你要听到什么消息了，你再去参与，你没弄明白的地方太多了，昨天之前你啥都没弄明白，指数都从二零二五年的七月份涨到那个，今天啊，接近 百分之一百三十个点了，翻翻都快冒头了，你还啥都不知道，人家都玩了三个大波浪了，你还啥都不知道，你这上哪说理去， 什么事等咱弄明白了，黄花菜都凉了好吧，所以你看到行情走的好，见山是山，机构都已经已经帮你把题材都选完了，你就跟就行了。好吧，见山是山这句话的含金量还在提升。 好，这是今天跟大家沟通的第一个点啊，套定率到底是怎么回事？是不是个新概念的问题？那第二件事跟大家沟通什么呢？ 我昨天晚上特意补了这条视频，叫灵魂九问，告诉大家说，如果现在，哎你你你做抱团做最高的话哈，就做之前，你一定要问自己这九个问题，并且给出周密的答案，你让你自己满意的答案，这个东西没有标准答案哈，一定是让自己满意的答案。 不知道大家看没看这个灵魂九纹，其中啊，里面有两个问题，今天你全都遇到了，而这是你在昨天追套定律这个题材进场的时候，在那之前进场之前你就应该完全想明白的问题啊。第一个， 如果你下单之后，好巧不巧没给你利润，行情直接就往下走了，你出不出？你在哪里出？你出多少？ 如果这个事情你没想明白，今天早上啊，今天上午你就会手忙脚乱到处打听，然后骂主力，骂套定律变成套牢定律，你心态就崩了好吧。第二个， 你下单之前必须回答的问题就是，你如果刚刚卖出，马上行情就回去了，当天或者第二天啊，或者第三天啊，反正很快就回去了，你追不追？你在哪追？追多少？你追的薪仓止损设在哪里的问题， 如果这个问题你不回答话，今天下午尾盘你就你就又蒙擦擦了，好吧，这是封装的龙头之一，他走的这个形状啊，上午你蒙圈，下午你开始骂人了，尾盘你傻眼了，被甩出去了。 所以如果你不先想清楚灵魂酒温里面的这两个问题的话，昨天你高位追进去那个套的题材，好吧，今天你一定是蒙圈了，所以我我今天跟大家分享这两个内容啊，是希望大家能够了解，不管是从产业链也好，还是从技术面也好，大部分散户朋友其实都不占优势的。 我真心希望大家再回顾一下复盘一下我们自己亲身经历过的现在正在走的这个牛市，咱先就以那个先进封装套钉率为例啊，咱们一起复盘一下，你看二零二五年五六月的时候， 全市场在当时那个高位震荡啊，有多少人喊牛市结束了，要下跌是吧？结果六月二十三号之后，三根大杨 迎来了七八九月份全面牛市，而且还夹了个七月十一号的墓碑线，当时我嗓子都喊破了，我说这是又空，不要怕，没人信，都说这是墓碑线，下面多少人骂 我是吧？我这视频都没删，哪让多少人把七八九月份做的稀碎啊？大家想想市场上有多少这声音让你把这个这个这个这个牛市做碎了好吧。然后今年十八羌羊结束之后，国家队一边退，行情一边震荡，又有多少人喊国家队套人了，对不对？结果怎么样？ 那个创业板、科创板双双新高了，有多少人节奏错了？我在三月二十号和四月十号两次告诉大家放弃上证指数， 以那个创业和双创为主啊，四月十二号告诉大家创业板啊，那个要开新新的那个固执期货了，证明这是牛市，而不是证明这是牛市的顶，不是为了做空， 我是不说过了，后边新高了不是来了吗？对吧？然后四月十九号我给大家解读公基金新洲绩效指引，告诉大家抱团会成为常态。四月二十一号给大家解读光刻机的这个 mash 法案，告诉大家， chubby 的 核心封装是我们突破的重点，又迎来了套顶率，所以大家仔细认真的复盘一下啊， 这一个牛市到底哪些博主，哪些新闻，哪些小作文，把这个牛市的节奏给你们喊的稀碎？到底是谁让你们坚持在这个牛市当中寻找机会做四大赛道的强票？还是一样啊，四大赛道强票你就坚持在里边轮 啊，每次下单前做好灵魂纠问，哎呀，这个牛市你差不了！

今天呢，光模块和存储芯片两大赛道被错杀，市场的抗空言论呢满天飞，但是今天的排面已经彻底的反击了这种空旷言论，那么我们就来给大家讲怎么去避坑。现在市场流传的两大误区，第一就是说芯片的堆跌会替代光模块，整个光模块彻底失宠。第二就 是说三 d 堆叠呢，会替代存储芯片，整个存储行业的周期会见底，那我们要告诉大家如何去避坑这种抗空观点。首先我们说三 d 堆叠和光互联根本就不冲突，算力的密度暴涨反而会拉高对高速光膜块的需求，而三 d 堆叠也不是替代存储， 它是要升级存储芯片，盘活传统的存储。那比如说我们来看光模块的新一胜，今天是完犊收长，彻底打脸了这些看空的逻辑，它在一点六 t 高速产品上是在持续放量，算力升级会给他带来大量的增长红利。 另外存储芯片我们看造物创新今天也是逆势走强，完全走出了独立的行情，它呢深度绑定了 h b m 和传统的存储赛道，再加上今年存储是全线缺货，合约的价格大涨超过百分之五十，所以业绩增长趋势非常明确，无论是新一胜还是造物创新，今天都是强势反机 的，表明这个板块的调整就是的一种错上光薄块存储芯片的行业发展趋势依然非常的健康，中期的趋势依然是顽强向上，所以我们不要被这种错误的言论所误导。

今天指数的这一波的深 v 拉升啊，真的是太具有迷惑性了，到底是在诱多出货呢？还是在借机跑步进场呢？然后还有包括 最近这两天讨论沸沸扬扬的掏概念哈，上午的时候还被大家理解读为套下午的时候呢，哎，原来是一个回手掏啊，那到底这个掏概念会具不具有一定的持续性哈，我们今天来分析一下。 首先，其实今天的整个主力资金就是在吸取上周四半导体的这个教训，上周四半导体是直接一根高开低走的大阴线，然后随后在周五的时候 直接修复，那今天的主力资金呢？其实是知道哎，明后两天可能会偏修复，所以在今天提前拿了这个抢筹的动作，那这个是好事还是坏事呢？今天提前去做抢筹 当然是偏坏的哈，今天这个科创五零的话，从被低的时候复试到收盘的时候快被拉红了，那其实是消化了明天的一个做多筹码的啊。然后第二个的话哈，套概念哈，到底会具不具有一定的持续性？有很多人 在今天，在今天上午的时候都在骂哈，哎，这个怎么讨厌鬼，原来真的是独套，但我不是这样理解的哈，为什么呢？因为在今天尾盘跳水的时候，是谁？是哪个题材率先把指数拉升的？是人形机器人？还是这个商业航天？都不是， 是掏概念哈，掏概念当中比较明显的那个先进风庄把指数的话，呃，从尾盘的科创五零的复四，到了快收盘的时候快拉红了，所以从这点来讲，整个主力资金对于这个掏概念还是比较看好的 哦，当然呢，节奏这一块的话哈，就是要注意不能够看到有这种追高你就去接，那这样子的话其实会来回被收割啊，所以后面的话，而且大家有没有发现，其实近期的整个市场的容错率 哦，是比较不错的，包括针对指数这一块，今天指数科创五零跳水，但是呢创业版指数率先收回，而且今天的话权权是很强势的，所以从这点来讲呢，指数这个地方是有资金再去做护盘动作。然后同时呢整个市场的容错率也比 我们想象当中要好很多，每一天的话都有新东西，而且每一天的新东西呢，整个容错率也比较高，比方说从上周四的那个 l、 e、 d， 再到上周五的 m、 l、 c、 c， 再到昨天的掏概念，再到今天的话出的 p、 c、 b， 当中另外一个新的概念，每天的话其实都有新东西，所以这对对针对大家来讲，怎么去应对线下的市场呢？ 第一，对牌面比较敏感的，喜欢新东西的，那就继续的去有心做心，要做到这些新的东西没有溢价的之后， 那不喜欢这些新东西来回去切换的怎么办？那就找一个具有长期持续性的方向拿着等风来，这样子其实近期也会有不错的一些回报，所以只要你选对方向， 不是偏向于去那些什么老灯的一些题材，只要选对一些好的方向，都是有未来的，所以也不用着急针对明天周三怎么讲哈，具体的细节我们今天晚上九点钟的直播，再细聊，不见不散。