海力士对液冷有冲击吗

s k。 海力士刚刚发布了 i h p m 散热技术，直接在 h p m 内存封装里嵌入了冷却原件， 把散热通道做到了最热的地方，热量一出来就被导走，热阻降了不少。 s k。 海力士还特别强调，客户不用改现有设计，就能直接换用这项技术。当内存和 gpu 都在抢散热资源，风冷就会扛不住， 从芯片封装内部就开始控温，外部再用液冷压一下，两边一起使劲才能把热量管住。芯片封装正在变成散热方案的一部分。散热效率决定算力能跑多快。

朋友们，如果你今天刷到 sk 海力士 i h b m 的 新闻，下意识去搜了夜冷、导热材料这些关键词儿， 先把手停下，这可能正是你接下来最该搞清楚的一个认知差。你盯的方向可能只是热闹，而不是真正的命门。先说人话， i h b m 到底是个啥 ai？ 芯片里面最烫的地方是数据进出的那个接口区，叫 d 二 d， 这个点的热度能直接卡死蒜粒天花板。以前的散热思路是在芯片外面拼命堆风扇上夜冷，相当于给一个内脏发烧的人裹冰毯子。海力士这次干的是用一种不导电但导热极强的硅材料，在这个最烫的点旁边，直接开了一条热量排出的密道， 效果就是芯片内热阻被一刀砍下超过百分之三十。这个逻辑一旦成立，他直接撕开的真相是，过去那一套靠外部冷却续命的玩法，技术中心正在往芯片里面挪。 你在外面做的风冷夜冷，哪怕再豪华，如果最里面的热根本出不来，全是白搭。所以，真正跟 i h b m 同频的，不是那些组装管路的夜冷场， 而是掌握了风装内高导热材料、精原级风装工艺和热力协同设计能力的公司。这个赛道，比现在市面上被炒烂了的散热概念门槛高出不止一个量级。 还有一个更要命的细节，很多人都没嚼透。海力士反复强调， i h b m 和现有的金源级封装产线高度兼容，客户不用推倒重来。 这背后藏着的潜台词是，这项技术不是还要等三五年的期货，它极有可能在二零二七到二零二八年的 h b m 五上就直接规模化落地，而这个时间窗口正好卡在 ai 服务器算力翻倍、传统散热方案快顶不住的那个临界点上。谁先拿到这张内部散热的设计入场券，谁就掌握了下一代 h b m 的 定价权。 当然，这不是说液冷就完了，恰恰相反，当芯片内部的热能被高效率的驱赶出来后，外面的高端温水制冷和两相液冷系统才能真正张开嘴吃下这份暴涨的热负荷。 它们不是敌人，是一张多层协同的散热网。但投资的难点就在于，你得分辨出谁负责挖内核，谁负责修外港，而不是把岸边所有修船的工厂都当成宝贝。 最后，咱们退一步看透这件事的本质，以后看半导体不能只盯着谁堆的层数多，谁切的线条细，解决热，就是解决 ai 算力继续往上冲的最后一道物理天花板， 这道门一开，后面能跑出来的增亮空间，才真的值得所有普通投资者把眼睛擦亮了去看。以上均为个人观点，供交流探讨，不构成任何投资建议。

格力和美的有没有前途啊？暂时没有什么前途，还没看到对吧？对，但是你可以看联想，把联想一搞了，数据中心哇，潜力满满的搭上了 ai 这趟车。对，所以格力和美的也可以从传统的夕阳行业 打赏 ai 这辆赛车。哇，一飞冲天，他真的有做这个事情的吗？他们 ai 格力和美的就是专门做空调的嘛。对啊，那么就对应的服务器里面的数据中心里面的夜冷嘛， 那热热冷这一块也是很重要的。哦哦，他们搞冷却还是可以的。其实空调嘛，那么现在是热冷嘛，有核心技术啊。对，原来的是百分之八十的是用风冷的，你看以前的那个马斯克的那个机房是开空调的， 那么以前格力就卖的好，但是现在呢？ cpu 旁边呢？走走，那个水冷热冷，我看到热水全部泡着了， 现在有百分之三十走夜冷的，以后的芯片啊， b 二百啊， v 二百啊， r 二百啊，这些越来越热，因为很快嘛，那都基本全都要走夜冷。对，后面的所有的老掉牙的全部要换成夜冷。 所以呢，要交给格力和美的，但是他们也没什么希望了，因为人家早就进去了。现在得到认证的做英伟达的是那个美国就维迪吗，斯耐克，然后国内就是那个英英伟克啊，叫英伟克。 那么美的和国力呢，就只能做那种大型的水箱哦，就给给这些英伟克他们去上热 哇，你走到芯片旁边那种很精密的你就做不了啊。但是英伟克也不是很赚钱啊，所以大家不要羡慕啊， 现在最赚钱的是那个为地，也是从二十年到现在也就好几层楼，但是如果方向对的话是可以的，你看以后基本是夜冷，他跟空调不一样哦，人家是真的有核心技术哦。 啊，人家叫 d c u， 是 做那个。那我们以前修车我学过了，其实空调就通过那个压缩阀，然后散热管，然后空压机嘛搞一下，然后换热嘛，但是呢， gpu 是 不是这样的哦，它要它要多少度就要多少度，要变频用， 所以就是还要一个重要控制单元，一个电脑。那因为那个维 d 技术就是专门做这个的啊，那维 d 技术这个公司现在怎么样？赚钱吗？靠业绩怎么样？大哥，一千多亿哦，这个公司哦，一年赚多少钱？ 一年赚多少钱我就不知道。因为因为业冷，不是我关注板块啊，顺便提一句而已啊， 但是那个因为客是不怎么赚钱，因为了他们的客户呢，就是主要是阿里巴巴，腾讯呐，呃，抖音呐这些就国内的对维 d 技术，他们的客户呢，就是谷歌啊， 麦塔亚马逊呢，因为他他们的资本支出的手头宽裕点哇，马化腾那个是给美元的，不一样，马化腾那个资本支出就小的要死。 所以呢，英伟克就一直被被他们压价。但是呢，这两个其实并不是数据中心里面最赚钱的，因为他们的毛利率只有百分之，英伟克是百分之十，嗯，那个维蒂就只有百分之三十，最赚钱是台湾那两个我们搞不了的。 什么双双雄啊，什么 app 啊，这这这两个公司他们做门板的啊， 冷板就是我们那个 cpu 里面贴了，你看那台风扇。嗯，贴了一块铜片。哦，那个没什么电路板也没芯片的那个最赚钱，毛利去到百分之五。就一个铜片，谁都可以做啊。不是哦，他们说那个原材料， 那个铜铜板只掌握在他两家手里面，是不是跟你手机那个散热风扇里那个东西一样差不多的材质？它是，你看这里是芯片， 它是那一块铜板贴在芯片里面。嗯，用它的温度给你降温。那块铜片是冰的吗？嗯，那块铜片只有这两个工厂垄断的。这个技术毛利去到百分之五十， 你看内存都有三四家可以做，这个铜片只有两家可以做，而且都在台湾，所以你看台湾的制造技术还是很强的。这么说月亮月冷我们要研究一下才行。 月冷没什么研究的了，现在就是你龙头的英伟克做国内的不怎么赚钱，赚个百分之十几， 维 d 赚百分之三十几。嗯啊，台湾这两个你搞不了，赚百分之五十几，那有意思吗？没有内存有意思，没有光模块有意思， 但是呢，市场的，市场的。这样我帮你算一笔账，现在是百分之二十是用夜冷的。嗯，还有百分之八十是开空调的，后面就是二八定律会换过来。 就是从这二零二六年起啊， g b 二百开始全部后面是用业了，包括那个 amd 那 些都用业了。嗯， 那么现在是小市场，后面变成大市场，而且是必须是马上切换。那他们也有前途啊，他们是做不过来，现在马上会做不过来啊， 你觉得有没有前途？但是国内能做代工的也一大一大堆，美的和和格力也在虎视眈眈，然后国内的还有什么乱炒啊？我们昨天说了。嗯，还有好几个了。啊，我忘记名字了。也可以做，就是这个技术没有很大的门槛， 做代工的没什么冷缺乏的，你看蒸发器冷缺乏的，格力美的，他们有一大堆原材料嘛， 完全可以做。对，而且现在主要的压力在什么呢？他们上游的，再加他们的价就是铜线。铜的蒸发器啊，就转接头啊，原材料，原材料加他们的价，他们必须要涨价啊。 他们在涨价，但是阿里和腾讯他们的资本预算全部去了内存和光模块那里， 所以他们没办法加价。但是那个英伟克也接单啊。行，我就做苦力婆，我也接单，所以搞不掉，你看市场的，比如说你以后真的接不过来，我就断工给你。那你也必须跟我买啊， 呵呵，断工最最怕他们打价格战最好，他们就像内存三巨头一样。 哎，在海底捞搞不过来，我就先不搞，谈一下，大家一起不破产。对，问题这种东西很容易破产，在国内也很难，他们也要接单。所以啊，夜冷了，我们还是要慎重看待好吧。

存储芯片就在刚刚，发生了一件大事，一件全球半导体行业有史以来从未出现过的产业企管。 今天我原本计划休息不录视频，但看这条冲击力极强的消息，还是决定加个班好好的聊一聊。 看完视频，你会对存储芯片有更全面的认知，内容包含大量机构投研的产业干货，建议先点爱心收藏，慢慢研究。咱们先说这个产业企管，微软、谷歌、英伟达这些全球的科技巨头排着队给海力士送钱， 主动帮他建工厂、买机器，只为优先拿掉一点存储芯片的货源。我跑了十三年产业调研，见过原厂涨价、渠道抢货、客户加价锁单，但从来没见过买家主动上门说，厂房我帮你盖， 几亿美元一台的 uv 我 帮你买，然后我再交三年的货款，只要你未来生产的芯片先卖给我就行。 这还不算夸张，更夸张的是，海力士居然不着急答应，因为他现在的产农已经卖到了二零二七年，根本不愁卖。 他真正担心的是，一旦接受了某一家的投资，就会被深度的绑定，失去了未来的定向权。这已经不是正常的商业合作了，而是被逼到墙角的绝望。对这些科技巨头来说，缺一颗存储芯片，整个 ai 数据中心就没有办法部署， 几十亿上百亿的投资也就没有办法落实，这种关头，钱已经不是问题了，能拿到货才是最重要的。 这周我跟国内某服务器厂商的供应商交流时，他还苦笑着说，现在找原厂拿货根本不敢谈价格，人家说多少就是多少，能拿到货就已经赢了。以前是原厂求着我们下单，现在是求原厂非配才能。 这件事情会比任何的财报言报都有说服力，因为他用极端的方式在证明，现在的存储芯片已经不是普通的大宗商品，而是 ai 时代的战略物资，谁掌握了存储的产物，谁就掌握了 ai 的 命脉。 讲完这个行业里程碑的事件，我再给大家分享三个刚落地的实锤，每一个都印中了，这轮存储周期还远未到顶。 第一个实锤，价格分化加锯，原厂合约价全线上涨。消费级现货的下跌只是个假象。最新五月合约价显示，低容量 d d r 四颗粒单月增长百分之二十五到百分之三十六， n a a d 全系列增长百分之四十到百分之五十。 服务器级 d d r 五的现货价持续上涨，二季度合约价预计再涨百分之五十八至百分之六十三。反观消费级内存模组零售 s s d 现货价还在下跌， 很多人会被这个假象给骗了，以为行情不行了。而这恰恰是本轮行情最健康的地方，所有涨价全部由 ai 服务器的真实需求来拉动，没有任何消费端的泡沫。原厂把百分之七十至百分之九十的产物都给了 ai 大 客户， 留给消费端的本就不多，再加上前期渠道的投机盘出逃，才导致消费级现货的短期下跌。但看原厂的合约价和云厂商的订单就知道，供需失衡的格局不仅没缓解，反而在持续的加持。第二个实锤， 微钢囤货八十六亿，明确表态缺货到二零二七年，昨天微钢交出一季报，单季净利润同比增长十七倍， 毛利率达百分之五十五点七，一个季度赚的钱超过了去年全年的总和。董事长的两句话直接定了全年的行情基调。一、二零二六年， d r a m 和 nad 的 涨价趋势不变，上半年 d r a m 零涨，下半年 nad 接棒，大幅上涨的概率极高。 二、供给缺口持续扩大，二零二七年持续缺货已是毫无疑问。而为了迎接涨价，微钢也是在疯狂的囤货，一季度库存三百六十四亿，四月底突破四百亿，目标，六月底冲到五百亿。 魔都厂是产业链最敏感的环节，最清楚供需的走势，如果行情真要剑定，他们只会拼命去库存，绝不会砸锅卖铁的囤货。第三个实锤全行业景气度已渗透到每个角落。 韩国最新的出口数据显示，今年一季度，韩国 d r a m 的 出口额同比增长百分之二百四十九点一， nad 闪存出口额增长百分之三百七十七点五， 直接拉动韩国整体的出口增长百分之三十七点八，创历史新高。三星海力士员工也成了韩国最幸福的群体，三星拿出利润的百分之十发奖金，海力士更是拿出百分之十五，普通员工平均能拿到六百万人民币的年终奖。 现在 sk 海力士的工服已经成了韩国婚恋市场的硬通货，这些细节都是行业景气度最真实的写照。当普通员工都能赚到盆满钵满时，说行情结束了，谁又会信呢？ 最后跟大家聊最关心的投资策略。最近存储板块上涨后出现了回调，很多人慌了，其实完全没有必要，这只是上涨途中的正常的休息，没有止涨不跌的行情，总体的趋势和核心逻辑都没有任何改变， 短期的休息也只是主线拥挤的正常反馈。现在市场上有两种人， 一种盯着 k 线，跌两天就喊周期见底，另一种盯着产业链，看着云厂商抢产量，魔都厂囤货，原厂涨价，坚定持有主线。 更重要的是，我们经历的不只是一次涨价周期，而是行业的泛式转移，从闪迪 n b m 的 长鞋到巨头抢头原厂， 行业的商业模式正在彻底改变。存储行业正从强周七品向类基础设施转变，固执体系也会随之成功。 配置上还是老样两条主线，一是存储设计和模组类，直接受益于全球存储的量价齐升和国产替代，今年业绩的弹性极大。二是设备类的标的受益于国内存储厂商的国产替代红利，但短期的利润弹性是不如前者的。 后续我会继续分享硬核的产业逻辑和真实的机构投研信息，多讲一些其他地方听不到的深层次内容，感谢大家观看视频！

家人们，今天半导体圈又出大事了！ s k 海力士刚刚扔出了一颗技术炸弹，他们正式发布了 i h p m 冷却解决方案，号称能把热阻直接砍掉百分之三十以上。这可不是小修小补，而是直接在 h p m 封装内部塞进了一个叫 ic 的 一体化冷却原件。 大家想想，以前芯片发热怎么办？要么吹风扇，要么上夜冷，都是在外面想办法。但 sk 海力士这次玩的是内部手术，直接在热量最集中的 d r d p 处外区域， 也就是那个负责超高速数据传输的物理互联通道里，嵌入了一种绝缘又高导热的硅基材料，在风装内部额外开辟了一条专用热量排出通道。 这就好比以前是给房子装空调，现在是直接让墙壁本身会呼吸会散热，而且用的是 wlp 精原级封装工艺，能量产更绝的是客户现有的 sp 系统级封装环境，基本不用大改，直接就能用，门槛降得非常低。你们说这招狠不狠？ 那这件事到底有多大影响？我问大家一个问题，现在制约 ai 训练的最大瓶颈是什么？是但算力背后其实藏着一个更致命的杀手，散热。 一颗 h p m 芯片在 ai 服务器里满负荷运转，温度飙升带来的降频寿命缩短，稳定性崩溃， 分分钟让天价算力卡变成热的快。 sk 海力士这一手 i h b m 等于给下一代 h b m 五提前装上了内置空调，让高性能计算和 ai 数据中心这种火炉场景终于能稳住阵脚了。 热阻降百分之三十，意味着同样的功耗下，芯片可以更冷静，或者同样的温度下可以释放更多性能。 这对英伟达、 amd 这些 gpu 巨头，对微软、谷歌这些云服务商，简直就是雪中送炭。说到散热方式，这里面的门道可多了，咱们简单缕缕， 传统散热是什么逻辑？热量从核心芯片产生，一层层往外传，传到顶盖，传到散热器，再被风扇或液冷带走。这叫间接散热，路径长，损耗大。 而 i h b m 走的是近水楼台先得月的路线，直接在热源内部埋入 ic 原件，热量还没捂热乎就被截胡导走了。其实不止 sk 海力士在搞内部散热，三星的 ecnos 两千六百芯片早就用了 h p b 冷却技术，能把散热模块跟着 d r m 一 起直接封装在芯片上。 微软更激进，搞出了微流体冷却，用细如发丝的通道把冷却液直接输送到芯片内部。你们发现没有，整个行业正在从外部吹空调净化到体内装循环。 那为什么会在这个时间点集体爆发？这就是行业背景了。 ai 大 模型参数一年翻几倍，算力需求呈指数级增长。 hbm 作为 ai 芯片的内存弹药库，堆叠层数越来越高，从八层到十二层，未来还要往十六层、二十层走， 层数越多，热量越难散出来。传统散热已经到了物理极限，现在 verbing 架构的 gpu 甚至开始用上钻石铜复合散热，加四十五摄氏度温水直液冷 金刚石基板，能把散热性能提升十到一百倍。三星也在猛攻多层堆叠 f o w lp 封装， sk 海力士自己的十二层 h b m 混合键合技术也已经验证完成。 这一切都在说明一个事实，先进风装和散热已经合二为一，成了芯片设计的核心战场。 散热这个曾经躲在芯片背后的配角，正在走上舞台中央，成为决定 ai 时代速度的关键变量。从风扇到夜冷，从外部降温到体内循环，半导体产业的竞争逻辑正在被我们眼前这场寂寞的革命彻底改写。家人们觉得有用的点个关注，咱们下期接着聊。

今天海力士发布了一个新的技术 i hbm， 就是 存储的散热方案，原来只听说 cpu 散热，甚至是光模块散热，没想到吧， hbm 也要散热了，这是下一代 hbm 五的标配。以前呢，给芯片吹空调叫风冷， 然后现在呢，要给芯片里面的血管装水暖管，海力士呢，把这个散热结构呢，坐到了 hbm 的 旁边，或者贴片走。 原因呢就是 hbm 要搬运的数据量实在是太大了，你想一下，一秒钟要下载两千部电影，整栋楼都在搬啊，中间的热量呢，根本散不出去。所以目前呢，有几种方案，切入式和静默式啊，大家看一下这个图片， 同时呢，对未来的 hbm 七，也就是未来好几代啊，做了一个终极的散热方案，就是把 gpu 和 hbm 呢绑在一起散热。大家看图啊，所以你看今天这个市场到底在炒什么呢？就是在炒这个散热的方案，从未来的中局来讲呢，肯定是离不开液冷的，无液冷不算力嘛。 那么散热呢，这里面现在炒的是散热的材料，比方说金刚石，包括玻璃基板，本质上都在炒的是散热， 再加上整个冷板式，包括静默式的液冷整体解决方案，这是未来三到五年绕不开的，因为散热的重要性比任何一个细分它都更重要。你想一下，一台七百八十万美金的服务器，如果你过热了导致宕机，这个损失多大呀？ 所以如何把温度降下来，让 ai 服务器稳定运行，是接下来每一个 ai 环节里面的重中之重。

ai 今日重磅信息，海力士发布 i h b m 散热技术，热阻直降百分之三十 h b m 热管理效率翻倍，夜冷封装材料赛道直接受益，相关各股盯紧！

s k。 海力士发布存储散热新技术 i h b m 五大受益企业梳理，第一名，雅克科技半导体前驱体材料加 h b m 加 ai 散热材料。第二名，香农新创半导体分销加 h b m 代理加 ai 算力存储。 第三名，赛腾股份半导体检测设备加 hbm 测试加 ai 封装设备。第四名，英维克精密温控加数据中心液冷加 ai 服务器散热。第五名，回天新材高端胶粘剂加导热材料加 hbm 封装。

夜冷最近也被带起来了，因为 ai 数据中心有大量的散热需求。有人说，那格力美的是不是有机会了？毕竟他们本来就是做空调的，做制冷的 ai 服务器，数据中心要降温，这不是正好撞到他们的专业吗？这个逻辑听起来很对，但事情没有那么简单。 以前的数据中心很多是靠风冷，说白了就是靠空调风扇去降温。但现在不一样了， ai 芯片越来越猛，功耗越来越高，像后面的高性能服务器，光靠吹风已经不够了。 未来更重要的方向是液冷，就是把芯片泡在冷却液里，直接把热能带走。这就不是简单的装个空调了，它需要更精密的温控系统、冷板管路、控制单元， 还要跟服务器整体方案适配。芯片旁边该有多少温度就得控制到多少温度，这里面是有技术门槛的。所以格力美的有没有机会？有，但不一定是最核心、最挣钱的位置。 他们可能更多的适合去做一些外围的智能设备、大型冷却系统、工程配套，或者给产业链做部分的供应。但真正贴近服务器、贴近芯片的精密业冷环节，现在已经有专业玩家跑进去了。 国外有维帝，国内有英维克这类公司，台湾那边还有做冷板的公司，毛利可能更高。叶冷确实有前途，因为 ai 服务器越来越热，这个需求是实打实的。但问题是，谁能拿到核心订单，谁有技术认证，谁有客户资源，谁有溢价能力。 如果只是做外围配套，利润可能没有想象中那么好，尤其是国内客户，还喜欢压价，就算你订单多了，也不代表一定挣得多。叶冷方向值得关注，但格力美的未必是最好的标的。 他们可以上车，但更像是坐在车厢里的，真正坐在驾驶位的，可能是那些已经卡在核心环节里的专业公司。

几天内存特别的恐慌哦。嗯，对，最主要的原因就是国产的第第五大供应商 就老五啊。叫长兴储存还是长兴储存呢？长兴储存？对，就是做我们那个电脑的内存条的长长的那一条。他也做 hbm 了吗？他不，他做不了 hbm。 然后他做他做底料吗？做消费电子的这样长长的一条啊，然后出来之后他是 ddr 四，然后饭量呢？他有三个工厂吗？河北两个，北京一个，然后四个工厂拿满三十万片， 一个月没多少了。全球的话有一百万片哦，全球的产量是一年一个月一百万片吗？对啊 啊，他占三分之三百分之三十。这么多主要是人家不做的呀，现在海力士，美光和那个三星都不做消费， 消费内存呢，就全部砍掉。消费内存就就 ddr 是， 对啊，就消费，比如说是什么什么样的产品，电脑电脑装机就要啊，笔记本要啊，手机呢？主要是这两个手机不是手机用的是那个 linux， 就是 闪迪的那个。主要是 比店消费啊，消费电脑，苹果电脑，平板啊，这样前面就是吵起来，然后呢？现在那是那种什么华硕啊，戴尔啊，宏基啊那些。直接说我，我不出了， 因为现在内存涨到我都太贵了，对吧？我先不生产产品了，他也不会说先不生产，就是你敢叫我，叫我就不要了， 我就先停一下。对，就跟你对抗一下，对抗一下他又，他又想你降价之后他继续要啊。所以呢，消费端是一直是这样子，你看几个星期又说，哇，现在疯起来了，哎，现在暴跌了，要疯起来了。哎，如果人家这样子搞得成功的话，后面内存很难涨价了。现在已经拉满了呀。 他已经拉满了，刚冒烟了，就是三十万片没有了，所以他也没没法涨价了。嗯，然后美光啊，海力士见他们消费又缺了，他们又又不好意思让人家停产，又回去做了一下消费电子，所以现在价格又下来了。主要是消费端影响啊。 但是企业端呢？我们为什么敢那个说海力士没问题呢啊？工艺问题，不是每家做的到百分之七十做 hbm， hbm 是 全部签订的呢。 嗯，我查了一下，就是付百分之五十的定金。嗯，二零二六年了啊，二零二七年。二零二八年呢？是签了合同没盖手印啊，盖了手印没给钱。 明白了，二零二六年已经给给钱了。二零二六年呢，你不用担心，给了百分之五十就是交货再给百分之五十万啊，像我们现在出货一样吗？好，你出货，到时候装箱打包了再给百分之五十。嗯，付尾款是这样子， 你不能不付啊。你不付那，那估计海利斯是一千亿嘛，你不付的话五百亿到他们手上了，白赚的。对，白赚的也不用交货。所以这个不能不要啊。 华尔街是那，那现在手利斯啊，海利斯手里面有五百亿美金的吗？嗯，那这个一千亿美金，二零二六年稳了，就一千五百亿，他们现在是只是三千四千亿左右。那就是有两千五百亿的缺口，就是看二零二七年，二零二八年能不能。 那如果停产的没有嗨气奶气呢？他照样也是赚了这个定金啊。我看那个日本和那个韩国他们有。呃， 差不多超过一百八十天半年左右的一个缘由。啊啊，是啊，嗨气。那些我不知道啊，内部数据他不告诉我，华尔街是担心呢，突然谷歌什么麦塔那些叫停，就觉得数据中心太多了，不用建了。嗯，那二零二七年，二零二八年这个就不保了。 但是我觉得不保无所谓，一个公司市值四千亿，有一千五百一千亿，你不保了他们也不去建厂了吗？建好了就不请工人？但是市场需求摆在那里啊，他不可能不搞的。 或者说啊，你就要看这个市场需求了，现在环境好一点他就搞了。我们今天那个其实董事长会临时开一场直播，因为怕他们哄哄。好，今晚先跟他们讲。好的， ok。

sk 海力士工装爆火韩国相亲市场，这个段子大家都看到了吗？它其实就是全球存储上涨下的一个缩影。那么国内也有一家做存储的公司，最近表现特别的亮眼，也就是大补为。那我们一起打电话听一听它有什么？我想问一下，就是你们公司主要是做那个 ssd 的 存储吗？ 对，我们公司主营业务是企业级数据中心。 p c a e s s d。 那 我想问一下就是，呃， hbm 如果以后出来的话，会不会对于你们这个现有的产品有一些影响？ 嗯， hbm 呢？它是一种以 dram 作为存储戒指的产品，但是我们的 ssd 呢？它主要的存储戒指是 non flash， 这两种产品本身是起到一个互补的作用， 就我的理解应该是 h a b m。 它如果没有没有通电的话，它的数据是会丢失的，你们这个是不会丢失的。嗯，对，这个是 d y m 和 n d f s 的 这个物理特性决定的。一个是掉电意识，一个是掉电不意识，等于是应用场景不一样嘛。 呃，对，这两款产品它本身的功能是不太一样的，一个是用于做这种缓存，一个是数据的存储。看到你们公司有大概一小半是是来自于海外的营收，那我想问一下，海外的营收跟国内的营收毛利率比的话会差多少？ 嗯，这个需要以我们公司的公告为准。你们现有的话，你们的主要客户是哪几家？因为你们主要是做那个企业级的嘛？ 嗯，根据我们公司的招股书记录的话呢，我们的客户是包括字节跳动、腾讯、阿里巴巴、京东、 百度、美团、快手、 digic、 小 红书、滴滴等一些互联网企业，然后包括像新华三超级变中心、华昆、阵雨、联想这些服务器厂商，还有三大运营商，以及金融、电力一些行业客户。 那我想问一下就是，呃，你们这一波的上涨是不是全球存储的价格上涨以后，也带动了你们的价格上涨？把整个这个行业内的工序结构导致的这个行业价格变化，肯定是对公司的这个产品价格是有一定带动作用的。 哎，那我想问一下，就是你们目前我看了你们是可以从芯片到那个成品就等于是全产业链的形成闭环的一家公司吗？那其他的国内我看几家同行是不行的，他有的芯片是需要外采的。那你们的海外的竞争对手，嗯，韩国的话是 三星和 s k s， 然后像美国的话还有美光和闪迪，我们有部分的业务也是重合的啊，还有日本的凯撒的这几家，海外的 这个他们也是做企业 gsd 业务的一部分，这几家也都是全产业链的，这个我是知道的。那我想问下，国内跟你们一样全产业链的应该是没有吧？ 嗯，这个我们不太方便对其他公司的业务注册评价，也是需要以他们公司的公告为准。那还有个我想问一下，就是现在这种涨法会不会切触发那个异动监管啊？ 呃，您指的是就是涨跌百分之三十的那个移动公告吗？我们是有按照规定去发移动公告的，国家一场波动提示移动公告我看到了，就是我是说会不会触发那种监管层的 总监管。嗯，这个也是要以监管层给我们的通知为准。行，那我知道了。行，谢谢。好，再见。

然后关于存储这一块，就是你像我昨天又对于就是三星、 sk 海力士、美观这三家就是国际巨头做了一个对比，因为长兴很快就要上市了嘛，你得去了解就是国内国外的一个区别是什么？你不是说啊，你觉得长兴技不如人，或者说是 全球市场率可能十个点都没有，对，被那些顶级大头给给全部占占据了，对不对？市场率全占完了。但是你得了解为什么目前的 sk 海力士它是第一，然后三星为什么落后了？他们的情况就是在于说 在做这个 hbm 四的这个时候出现了一个什么问题呢？第一个是 tsv 这个硅穿孔的问题，就是海力士可能做得更好一点。第二个还有个很严重的问题，就是很重要非常重要的问题就是这个 hb 高代况内存到了 hbm 四的时候，它的底座是一个逻辑芯片，当然 h 之前的 java 芯片它是不需要逻辑芯片的， 那为什么升级版的 hbm 四它需要逻辑芯片，而且这个逻辑芯片要求要求很高，所以说在做这个逻辑芯片的时候， sk 海力士它选择了直接让，就是 呃，最牛逼的这个就是呃那个台积电，让台积电来代工，而台积电用的这个三纳米，三纳米的这个制成先进制成它是用的是那个呃，以前的那个以前的那个晶体的那个模型，就是 f i m f i m f i m f i 这个模式。而三星它用的是 目前最新的架构，最最先进的架构是个 g a a 晶体管模式，所以它用 g a a 模式，所以它的这个量率很低，它的量率很低，导致 他在做 hbm 三的时候，他搞不过这个，搞不过 s k。 海力士， s k。 海力士就是比较聪明，他直接，他不做逻辑芯片，他直接给台积电代工，然后美满电子也是一样的问题，他也是想说自己做这个逻辑芯片，但是也是因为那个进度，因为一些功能性能的问题导致，因为他没有，就是没有通过认证， 所以现在的就是那个美观啊，美观，刚刚说说错了，是美观，现在的第三句的美观他也是给台积电代工，这个逻辑芯片就是 hbm 四下面有个逻辑芯片是比较复杂的在，但是在 hbm 三三一的时候，因为这个逻辑芯片的要求没那么高，所以他们自己还可以自给自足，但是到了 hbm 四的这个逻辑芯片的时候，他们都必须 给台积电代工，而在这之前，三星 s k。 海力士他已经给台积电代工了，所以海力士所以就超过了三星，因为三星一直是韩国的第一嘛。

ai 数据中心对散热的需求是非常高的，那我到底该如何解决这个棘手的难题？其实各大厂商一直都在积极探索，就在今天， sk 海力士正式发布了他们全新的存储散热技术 hbm。 它具体是怎么做的呢？简单来说，就是通过在 hbm 封装内集成一体化的冷却原件 ice 来直接降低产品运行时的发热量。那它跟传统的 hbm 散热路径有什么不同？传统的 hbm 主要依赖热量，具有核心芯片向外传导的间接散热方式，而 sk 海力士这种 新技术是直接在热量最集中的区域下手，也就是在实现 hbm 基础芯片与 ai 高速芯片之间超高速数据传输的物理互联通道内进入了热控原件 i c e。 这个原件采用了绝缘且高导热性的灰机材料，相当于是在 hbm 封装内额外构建出一条专门用于热量排出的通道。 相对于传统方案，这套全新的散热方案的热阻可以降低百分之三十以上。 sk 海力士计划将这项新技术应用于 hbm 的 下一代产品，来满足 ai 数据中心、高性能计算等等高贷款场景下严苛的散热需求。

现在人工智能算力卡的比较厉害的除了芯片本身，居然是散热，你敢信？ 太对了， sk 海力士二零二六年五月二十六号刚官宣的 ihm 技术，直接把冷却原件集成到高带宽内存封装里了，和传统的间接散热完全不一样，直接在热量较为集中的新力互联物理通道嵌入绝缘高导热的硅基热控原件，专门给封装内部开了条专属散热通道， 那实际散热效果能提升多少？对比传统方案，热阻能下降超过百分之三十，还能保证产品在高温高覆盖环境下稳定运行。而且它用的是精原级封装工艺，能稳定规模化量产，还兼容客户现有的系统级封装环境， 不用做大的设计改动就能直接部署导入，门槛低很多。说白了，这就是冲着现在人工智能数据中心高性能计算的需求来的。现在高宽带内存堆的层数越来越高，算力上去了，散热跟不上，直接降频，等于性能白白浪费。 没错，而且现在行业早就往封装内置散热的方向卷了。三星的 xinus 二六零零芯片用的 hpb 冷却技术也是直接封装在芯片上， 微软还有微流体冷却技术，直接把冷却液通到芯片内部，更有代表性的还有用金刚石做散热基板的，散热性能提升能到十倍到一百倍， 等于现在散热早就不是原来只靠外部风冷液冷的路子了，是内部材料结构优化加外部冷却协同引进的方向，对吧？对，说到这，你有没有想过，现在高宽带内存本身就是存储板块弹性较大的方向，散热技术突破会不会进一步加速需求释放， 这是肯定的。你看现在行业的节奏，三星已经在开发下一代多层堆叠的单出行精元级封装技术， sk 海力士十二层的高带宽内存堆叠结构验证都已经完成，正在提升量率准备量产，后续 hbm 三、 e、 hbm 四的迭代渗透速度还会加快。 不过也要注意，现在先进风装和良率瓶颈还是持续约束供给释放，相关产业的落地节奏也有可能不及预期。整体来看，随着后续全球人工智能服务器出货量保持较高增速，高宽带内存赛道的长期成长逻辑较为顺畅，值得留意。