华为在上海哪里发表韬定律

今天必须要说一下华为，因为有太多的朋友问我，另外，这事儿实在太大了。 五月二十五日，在上海举行的二零二六国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波正式发表了题为半导体新路径，探索与实践的主旨演讲。 在演讲中，他丢下重磅炸弹，华为正式发表命名为韬定律的半导体研制新定律。请注意，这不是发布一个先进的新产品，而是发布一个新定律。 新定律是个什么玩意呢？就是一种能够做出一系列新产品的新路径。 这意味着，虽然当天没有发布新产品的新路径，这意味着这是不是有点吹啊？ 我想说，按照这个新发布的定律，华为过去已经生产了三百八十一款产品，现在才正式发布，这个定律已经是够谦虚的啦。 更为重要的是，华为这几年屡遭打压，一直很低调，比如前几年发布的 mate 六零手机，里面搭载了新的升腾芯片，是个什么玩意儿？华为没说。 在长达近一年的时间里，在华为商城、官网等渠道都看不到关于这个芯片的型号、制成以及是否支持五 g 的 介绍。 到了差不多一年以后，华为才部分介绍了一下，但仍然语言不详。你要问线下销售人员，他经常会说这个不知道，这是我亲身经历的，我在节目里面也提到了的。 这害得外国的一帮搞半导体的人把这玩意拆散了，认真研究，反复琢磨，然后做出了一系列推理。 我们关于华为的很多信息，反而是外国人帮我们推理出来的，但是你推理你的，华为自己没说 就是这样低调的华为现在在用一个定律，已经生产了三百八十一款产品的基础上，现在正式而高调的宣布了这个定律，你说这意味着什么呢？ 一个谦虚的人忍不住说了自己的一个比较牛的事，只能说明这事太牛了。这个事厉害在哪里呢？一句话说，关键外国人在芯片上掐我们的脖子，掐不住了。 为啥卡不住了呢？因为华为用这个新定律，照样可以生产出最先进的芯片。何庭博在会上发布说到，二零三一年，华为用这个新定律可以生产出等同于一点四纳米制成的芯片。 而与之相对应的信息是，台积电发布的公告显示，二零二八年可以生产出一点四纳米制成的芯片，那意味着我们与世界最先进水平只落后三年。 你可千万别觉得还是在落后啊。这事对中国来讲，原本是生与死的问题，而现在变成了紧跟最先进的事，而且接下来大概率要遥遥领先。我们还是说当下？当下这意味着至少这个卡字灰飞烟灭了。 既然华为这么厉害，我们肯定有必要搞清楚华为是怎么搞定这件事的。说来有趣，华为的路径是你打你的，我打我的，或者叫你搞你的，我搞我的，你玩你的，我玩我的， 啥意思呢？同样是为了攻克芯片问题，西方有西方的路，华为一直在走自己的路，结果是华为用自己的路也抵达的目标，解决了问题。让别人卡不住，我们 先说别人是什么路，别人的路就是我们通常所说的摩尔定律，所谓芯片，其实就是在硅片上贴上晶体管，形成集成电路。摩尔定律就是研究怎样把硅片上的晶体管越做越小，这样在单位面积上的硅片上就能容纳更多的晶体管，这样在很小的面积下， 比方说指甲盖大小就能容纳很多的晶体管，功能就非常强大。比如我们现在用的手机上面的芯片，硅片大小如指甲盖上面的晶体管，大约有一百五十亿到两百亿个，重复一遍，一百多亿到两百亿。指甲盖大小 关键是一个字，小。于是我们耳熟能详的什么十四纳米、七纳米、五纳米、三纳米、两纳米、一点四纳米这些概念就出现了。纳米是多大？ 我们日常生活当中比较小的单位是毫米，而一毫米等于一千微米，一微米等于一千纳米，也就是一毫米等于一百万纳米， 这到底有多小？把一毫米分成一百万，那只能靠想象，没法用手去比划哈，手太大了。那么怎样才能够让晶体管做的小一点呢？ 必须要有先进的光刻机，可是先进的光刻机只有阿斯麦公司一家卖，可是他不卖给我们，另外还要有先进的光刻胶，西方也不卖给我们，所以我们就暂时没办法在硅片上整上很小很小的晶体管了。 这下中国就有点为难了，所以在这个领域就被别人掐了。那这次华为突破了别人对我们的掐脖子，是不是就整出了先进的光刻机和先进的光刻胶呢？回答是不是，前面已经说了，华为这次的路子是你打你的，我打我的。 华为的路子就不是那个摩尔定律，而是他们这一次发布的韬定律。说实话，这个定律有点诡异， 传统的路子是在指甲盖大小放上两百亿的晶体管，未来可能会放上四百亿的晶体管，可是我们没有先进的光刻机和光刻胶，我们没办法把晶体管做的那么小，所以我们可能在单位面积上放的没有别人那么多，比方说哈，指甲盖大小我们可能只能放一百多亿 个，那跟别人的差距可能就是两倍或者四倍的差异。那怎么办呢？好办，一个词折叠。 比方说未来别人在指甲盖大小上放四百亿，我们在指甲盖大小上放两百亿，但是就像盖房子一样，别人是一层，我们盖两层，两层加在一起不就是四百亿了吗？两百加两百不就等于四百了吗？ 未来当然我们也可能再搞个三层，但不管是几层，占地面积和一层是一样的，都是指甲盖那么大，所以芯片的大小还是那么大。 当然了，厚度增加了，但是在大多数应用场景下，厚度不是一个限制因素，比如手机留给芯片的厚度大约有三毫米， 只搞一层的芯片的厚度大约零点三毫米，搞两层就零点六毫米，搞三层就零点九毫米，再加上封装啊什么的，也不会超过两毫米，高度还绰绰有余。 这和我们现实生活当中盖房子很相似啊，主要是平面面积受限，往天上盖，盖高点不着急。 另外散热是一个很大的问题，这就是华为的厉害之处了，他解决了散热的问题。怎么解决的呢？我也不清楚，我也说不清，朋友们自己去想象，很多事也只能靠想象，这玩意太先进了， 华为这次就是这么玩的。但是说到这里，远没有说到位，别人是平房，华为搞的是楼房，别人是一层，华为是两层或者三层，这只是解决了晶体管的数量问题，而在性能上，华为更胜一筹。为啥呢？ 比如在一个指甲盖大小，我们假想是一厘米见方的硅片上，别人布置了四百万个晶体管，离得最远的两个晶体管的距离大约就是一厘米，由于一厘米等于十毫米，一毫米等于一百万纳米，所以他们的距离就是一千万纳米那么远， 那么传输信号的时候要走一千万纳米那么远，性能肯定就不大好。但是华为是盖楼房的，比如说盖了两层， 那这带来一个什么问题呢？晶体管和晶体管之间的相连，有很大一部分是垂直相连的，因为是两层啊，它变成了楼上楼下的关系，那就离得近了呀。 简单直观的说，因为是楼上楼下的关系，离得近，所以传输速度更快，简单理解就是节约了时间。所以华为的韬定律的专业表述有一个说法，叫做用时间缩微代替几何缩微。 我们重温一下何廷波展示的那个愿景，到二零三一年，华为将生产出等同一点四纳米的芯片，意思就是我的芯片上的晶体管没有达到一点四纳米那么小，但是我生产出来的芯片的功能和你的一点四纳米相同。 而我最后还要脑洞大开的说一句，关于生产小尺寸的晶体管，难道中国就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的更先进的光刻机，难道我们就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的先进的光刻胶，难道我们就不去研发了吗？我们一切都在做啊， 我们是两条腿走路。那我就要弱弱的问一句，华为实现了用相对大尺寸的晶体管做出小尺寸晶体管的功效，那当我们也能做出小尺寸的晶体管的时候，我们就两好合一，好远远超别人了。 这就好比是在一百平米的房间，别人可以摆一千张桌子，平均每个桌子的大小是零点一平米，而我们暂时做不出小桌子，我们每张桌子的大小是零点二平米，所以我们在一百平米的面积上只能摆五百张桌子， 但我们会盖楼房，我们盖成两层，所以在占地面积还是一百平米的前提下，我们也能摆一千张桌子，我们就跟别人一样了。 可问题是，将来有一天我们也能生产出零点一平米的小桌子，那么我们每一层也可以摆一千张桌子，但我们是两层，所以我们总共可以摆两千张桌子，而别人只能摆一千张桌子，到那时咱又是一个遥遥领先了。 当然，别人也一定会去学我们的这个盖楼房的技术，搞不好那个时候别人也会盖楼房了。那么最后谁输谁赢，靠的是本事，我们走着瞧，致敬华为！

今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。

各位，刷了一天的华为掏定律了吧？是不是都没怎么听明白？我来给你们讲明白，这是足以载入史册的大事， 他让摩尔定律彻底失效，他是来替代摩尔定律的，并且让光刻机彻底成为过去。就像我们用新能源车换道超车了燃油车一样，华为的掏定律 可以让我们彻底摆脱光刻机。注意，不是追上，不是自己造出来，是可以彻底摆脱。二零二六年五月二十五号，上海，在全球半导体界最权威的 i e e e 国际电路系统研讨会上， 何廷波站在台上，当着全世界顶尖的芯片科学家和工程师，正式发表了抛定律， 这不是什么新的芯片型号，也不是某个技术突破，而是一整套指导未来半导体产业发展的新规则。这是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己的能引领整个行业的底层理论。 哎，在这之前，我们不是一直都有摩尔定律吗？没错，摩尔定律统治了半导体行业整整六十年。他说的很简单，集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一翻，换句话说，芯片的性能每隔两年就能翻一倍。 过去这六十年，整个世界的科技进步本质上都是在吃摩尔定律的红利。从最早的大哥大到现在的智能手机，从笨重的台式机到能跑大模型的 ai 服务器，所有的一切都建立在 把晶体管越做越小的这个基础上。但是现在这条路走不动了，不是人类不想继续做小啊，而是物理学他不允许了。 现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸已经小到只有十几个硅原子那么宽，再往下缩，电子就会开始穿墙，也就是量子碎穿效应。他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边，让芯片彻底失灵，这是硬限制，谁也绕不过去。 还有一个更现实的问题，就是钱，建一条三纳米的芯片生产线需要将近两百亿美元，折合人民币超过一千四百亿，全球能掏得起这个钱还能玩的转的厂商，一只手都数得过来啊。而且越往下走，成本涨的越快，性能提升却越来越慢。 现在从三纳米走到两纳米，性能可能只提升百分之十到百分之十五，成本却要翻一倍。一边是 ai 大 模型自动驾驶对算力的需求在指数级的爆炸，一边是传统的做小路线已经走到了死胡同。 这个巨大的剪刀叉，就是整个半导体行业现在面临的最大危机，全世界都在找新的出路，有人说搞量子计算，有人说搞碳基芯片，但这些都还太遥远，远水解不了近渴。而华为用了整整六年的时间，悄悄走出了一条完全不同的路，这就是滔定律。 很多人看不懂这个定律啊，觉得他很玄乎，其实他的核心逻辑特别简单，一句话就能说明白，以前我们是靠把晶体管做小来提升性能，现在我们不靠这个了，我们靠让信号跑得更快来提升性能。 摩尔定律的核心是几何缩微，也就是空间上的缩小。而涛定律的核心是时间缩微，也就是时间上的压缩。你可以这么理解啊，以前我们盖房子，为了住更多人，就把每个房间越做越小，越盖越密，但房间小到一定程度，人就住不进去了。现在华为换了个思路， 房间大小不变，但我把原来平铺的房子改成了复式楼、小高层，然后把里面的走廊、楼梯全部优化，让每个人从家里到公司的时间比原来还短。这样一来，虽然每个房间的大小没变，但整个小区能住的人更多了，通行效率也更高了。 华为把这个技术叫做逻辑折叠，就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来，变成立体结构。这样一来，信号从一个晶体管跑到另一个晶体管的距离就大大缩短，信号跑的时间越短，芯片的性能就越强，功耗也就越低。 而且最关键的是啊，这条路他没有物理极限，只要我们能不断优化电路布局，不断压缩信号传播的时间，芯片的性能就能一直提升下去。 这不是什么纸上谈兵的理论，何庭波在发布会上说了一个非常震撼的数字，过去六年，华为已经基于掏定律的思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片，这些芯片覆盖了通信终端、车载、 ai 计算等几乎所有领域， 早就已经在我们身边默默运行了。这才是最可怕的地方，别人还在实验室里摸索的时候，华为已经把这条路给走通了，并且用了六年的时间，用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。 更让人期待的是，今年秋天，华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片，这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片， 按照华为的数据，在相同制成下，逻辑折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。也就是说，不用等到什么更先进的制成，我们现在就能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。 华为还给出了一个明确的时间表，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着什么呢？意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖，别人掐我们脖子的那个最关键的地方，被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。 以前别人说不给你 euv 光刻机，你就做不出先进芯片。现在华为说，没关系，我不用你的先进制成，我用我的时间缩微技术，一样能做出同样性能的芯片。这才是涛定律真正的意义所在。它不仅为全球半导体行业找到了一条突破摩尔定律极限的新道路， 更重要的是，他让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。过去六十年，我们一直跟着别人的规则走，别人说要做小，我们就跟着做小，别人定了制程路线，我们就跟着追，别人掐你脖子，你就只能被动挨打。但现在不一样了，我们有自己的理论， 自己的路线，自己的规则。以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走，一条是摩尔定律的老路，一条是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移，韬定律这条路会越走越宽，因为它没有物理极限，成本也更低，更适合大规模推广。 今天这个日子值得我们所有人记住，他不是一个普通的技术发布会，而是中国科技崛起的一个里程碑。他告诉全世界，中国人不仅能跟上世界科技的步伐，还能引领世界科技的未来。

刷了一天华为韬定律，是不是越看越懵？感觉每个字都认识，连起来就不知道在说啥。别着急，今天我用大白话给你讲的明明白白，保证你听完拍大腿。 就在五月二十五号，在上海举办的全球半导体界最权威的 r c 七一国际电路系统研讨会上，何廷波当着全世界顶尖芯片科学家的面，正式发表了这个足以载入史册的大事件。这不是什么新芯片型号，也不是某个单点技术突破， 而是中国第一次在全球半导体领域提出的能引领整个行业的底层技术突破。而是中国第一次在全球半导体领域提出的摩尔定律给干退休了。 更狠的是，它让高端光刻机直接变成了过去式，就像当年新能源车换道超车、燃油车一样。这次华为直接给半导体行业开了条全新的赛道。 先给大家补个课，什么是摩尔定律？简单说就是芯片上的晶体管数量每两年翻一倍，性能也跟着翻一倍。过去六十年，从大哥大到笨重的台式机，到能跑大模型的 ai 服务器， 全世界的科技进步，本质上全在吃摩尔定律的红利。所有人都在拼一件事，就是把晶体管越做越小。 但现在这条路彻底走死了，不是人类不想做小，是物理学不允许了。现在最先进的三纳米制成晶体管，已经小到只有十几个硅原子那么宽，再往下缩，电子就会开始 穿墙，也就是量子碎穿效应，直接让芯片报废，这是硬限制，谁也绕不过去。还有个更现实的问题，就是钱 建一条三纳米的芯片生产线要将近两百亿美元，折合人民币一千四百多亿，全球能掏得起这个钱还能玩得转的厂商，一只手都数得过来。而且越往下走越离谱， 从三纳米到二纳米，性能可能只提升百分之十到百分之十五，成本却要直接翻一倍。一边是 ai 大 模型 自动驾驶对算力的需求在指数级爆炸，一边是传统做小的路线已经走到了死胡同。这个巨大的剪刀差，就是整个半导体行业现在面临的最大危机。全世界都在找新出路，有人说搞量子计算，有人说搞碳基芯片，但这些都还在实验室里摸黑， 远水解不了近渴。而华为用了整整六年时间，悄悄走出了一条完全不同的路，这就是滔定律。很多人觉得它玄乎，其实核心逻辑一句话就能说明白。 以前我们靠把晶体管做小来提升性能，现在我们不靠这个了，我们靠让信号跑得更快来提升性能。 摩尔定律的核心是几何缩微，也就是空间上的缩小。而掏定律的核心是时间缩微，也就是时间上的压缩。给大家打个最通俗的比方， 以前我们盖房子，为了住更多人，就把每个房间越做越小，越盖越密，但房间小到一定程度，人根本住不进去了。现在华为换了个思路，房间大小不变，但我把原来平铺的平房改成了复式楼、小高层， 然后把里面的走廊、楼梯全部优化到极致，让每个人从家里到公司的时间比原来还短。这样一来，虽然每个房间的大小没变，但整个小区能住的人更多了，通行效率也更高了。 华为把这个技术叫做逻辑折叠，就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来，变成立体结构，信号从一个晶体管的距离大大缩短，信号跑的时间越短，芯片的性能就越强， 功耗也就越低。而且最关键的是，这条路它没有物理极限，只要我们能不断优化电路布局，不断压缩信号传播的时间，芯片的性能就能一直提升下去。 这可不是什么纸上谈兵的理论。何庭波在发布会上说了一个震撼所有人的数字。过去六年，华为已经基于掏定律的思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片，这些芯片覆盖了通信终端、车载、 ai、 计算等几乎所有领域，早就已经在我们身边默默运行了。别人还在实验室里摸索方向的时候，华为已经把这条路给走通了， 并且用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。更让人期待的是，今年秋天，华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片，这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片。按照华为的数据， 在相同制成下，逻辑折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。 也就是说，不用等到什么更先进的制成，我们现在就能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。华为还给出了一个明确的时间表，到两千零三十一年，基于韬定力的高端芯片，等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平， 这意味着什么？意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖。别人卡我们脖子的那个最关键的地方，被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。以前别人说不给你 uv 光刻机，你就做不出先进芯片。 现在华为说，没关系，我不用你的先进之成，我用我的时间缩微技术，一样能做出同样性能甚至更好的芯片。这才是滔定律真正的意义所在。 他不仅为全球半导体行业找到了一条突破摩尔定律极限的新道路，更重要的是，他让中国半导体产业第一次从技术跟随着变成了规则的制定者。过去六十年，我们一直跟着别人的规则走，别人说要做小，我们就跟着做小。 别人定了制成路线，我们就跟着追，别人卡你脖子，你就只能被动挨打。但现在不一样了，我们有自己的理论，自己的路线，自己的规则。以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走，一条是摩尔定律的老路，一条是化为滔定律的新路。 而且随着时间的推移，滔定律这条路会越走越宽，因为它没有物理极限，成本也更低，更适合大规模推广。 今天这个日子，真的值得我们所有人记住。它不是一个普通的基础发布会，而是中国科技崛起的一个里程碑。它告诉全世界，中国人不仅能跟上世界科技的步伐，还能引领世界科技的未来。

各位，这几天应该刷到了大量的铺天盖地的关于华为掏定律的视频了吧？是不是很多没怎么听明白？来，今天我给你们讲明白，这是足以载入中国史册的大事，他让摩尔定律彻底的失效，他是来替代摩尔定律的，并且让光刻机成为过去。 这就像我们用新能源汽车换道超车、燃油车一样，华为的滔天率可以让我们彻底摆脱光客机。注意，不是追上，不是自己造出来，是可以彻底的摆脱。 二零二六年五月二十五号的上海，在全球半导体最权威的 i e e e 国际电路系统研讨会上，华为海思的 ceo 何凌波站在台上，当着全世界最顶尖的芯片科学家和工程师的面，正式发表了滔天率。 这不是什么新的芯片型号，也不是某个技术突破，而是一整套的指导未来半导体产业发展的新规则。这也是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己能够引领整个行业的底层理论。哎，在这之前，我们是不是一直都有一个什么叫摩尔摩尔定律的，对吧？没错， 摩尔定律呢，他统治了半导体行业整整六十年，他说的很简单，就是集成电路上的晶体管的数量大约每两年翻一翻， 换句话说，芯片的性能每隔两年就能翻一倍。过去这六十年，整个世界的科技进步本质上都是在吃摩尔定律的红利。 从最早的大哥大到现在的智能手机，从笨重的台式机到能够跑大模型的 ai 服务器，所有的一切都是建立在把晶体管越做越小这个技术上的， 但是现在这条路走不通了，不是人类不想继续做小啊，而是物理学他不允许了。现在最先进的三纳米制成的晶体管的尺寸已经小到只有十几个硅原子那么宽了，再往下缩小，电子就会开始穿墙，也就是量子碎穿效应，他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边， 让芯片彻底的失灵，这个是硬限制啊，谁也绕不过去。还有还有一个更现实的问题是什么？对了，就是钱 建一条三纳米的芯片的生产线需要将近两百亿美元，折合人民币超过一千四百亿，全球能掏得起这个钱的还能玩的转的厂商，一只手都能数的过来。而且越往下走，成本涨的越快，性能却反而提升的越慢。 现在从三纳米走到两纳米，性能可能只是提升了百分之十到百分之十五，成本却要翻一倍。一边是 ai、 大 模型、自动驾驶这些算力的需求在指数级的上升，另一边却是传统的缩小路线已经走到了死胡同。这个巨大的剪刀差，就是整个半导体行业 现在面临的最大的危机，全世界都在找新的出路，有人说搞量子计算，有人说搞碳基芯片，但这些都太遥远了，远水解不了近渴啊。 而华为用了整整六年的时间，悄悄走出了一条完全不同的路，这就是掏定律。很多人现在还看不懂这个定律啊，觉得它很玄乎，其实它的核心逻辑特别特别简单，一句话就能说明白， 以前我们是靠把晶体管做小来提升性能，现在我们不靠这个了，不靠做小，而是靠让信号跑得更快，来提升芯片的性能。 怎么说呢，摩尔定律的核心就是几何缩微，也就是空间上的缩小。而涛定律的核心是什么？对了，就是时间上的缩微，也就是时间上的压缩。你可以这么理解啊，以前我们盖房子，为了住更多的人呢，就会把每个房间做的越来越小，越来越密，但房间小到一定程度就会怎么样， 人就会住不进去了，钻不进去了。现在华为就换了个思路，把房间的大小还是保持跟原来一样不变，但是我把原来平铺的房子改成了什么对吧？改成了复式小高层、高层，然后把里面的走廊、楼梯全部都优化，让每个人从家里走到公司的时间比原来更短。 这样一来，虽然每个房间的大小没有变，但整个小区能住的人反而变得更多了，通行的效率也变得更高了。反而把这个技术叫做逻辑折叠，就是把原来平铺在一个平面上的电路分层对叠起来，变成一个立体的结构。这样一来，信号从一个晶体管跑到另外一个晶体管的距离是不是就大大缩短了？ 信号跑的时间越来越短了，芯片的性能是不是就越来越强了？对了，并且功耗还越来越低了，而且最关键的什么？最关键的是这条路它没有物理极限呐，只要我们能够不断的优化这个电路的布局，不断的压缩信号传过的时间，芯片的性能就能一直不断的这样源源不断的提升下去啊， 这可不是什么纸上谈兵的理论哦。何庭波在发布会上说了一串非常震撼的数字，过去的六年，华为已经基于掏尽虑的思路，成功设计并且量产了三百八十一款芯片，这些芯片已经覆盖了通讯终端、车载、 ai、 计算几乎所有的领域，早就已经在我们身边默默的运行了， 这才是最可怕的地方，别人还在实验室里摸索的时候，华为已经把这条路给走通了，并且用了六年的时间，用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。更让人期待的是，今年的秋天，华为就要发布一款全新的麒麟旗舰芯片，并且这款芯片将会被搭载在最新款的 mate 九零上面， 这款芯片将是第一款完全采用了逻辑折叠技术的手机芯片。按照华为的数据，在相同制成的情况下，逻辑折叠的技术能让晶体管的密度提升百分之五十三，能效再提升百分之四十一。也就是说，不用等到什么更先进的什么制成的技术，我们现在就能用成熟的工艺 做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。华为还给了一个非常明确的时间表，到二零三一年，基于超低率的高端芯片将达到等效一点四纳米的制成的水平。这意味着什么？ 这意味着我们将彻底摆脱对高端光刻机的依赖呀！别人抢我们脖子的那个最关键的地方，被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。 以前别人说不给你 evo 光刻机，你就做不出先进的芯片，现在华为说，没关系，我们不用先进的支撑，我们用时间微缩技术一样能做出同样性能的芯片，这才是韬定律真正的意义所在。 它不仅为全球半导体行业找到了一条突破摩尔定律极限的新道路，更重要的是，它让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。 过去的六十年，我们一直跟着别人的规则走，别人说要做小，我们就跟着做小，别人说定了自身的路线，我们就跟着追， 别人掐你的脖子，你就只能被动挨打，一点办法都没有。但是现在不一样了，我们有了自己的理论，自己的路线，自己的规则，以后全球半导体行业的发展可能有两条路来供你选择， 一个就是摩尔定律的老路，而另一条则是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移，韬定律这条路线会越走越宽，因为他没有物理的极限，成本也更低，更适合大规模的推广。二零零六年五月二十五日，这是让我们所有人都值得铭记的一天，他不是一个普通的技术发布会， 而是中国科技崛起的一个里程碑啊，他告诉全世界，中国人不仅能够跟上世界科技发展的一个里程碑啊，他告诉全世界，中国人不仅能够引领世界科技的未来，你说呢？

五月二十五日上海的 i e e e 国际电路与系统年会上，华为半导体业务部总裁何庭波发表了抛定律， 这是国人第一次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。要读懂它，先得知道摩尔定律，把晶体管做得越来越小， 越小塞的越多，性能越强，成本越低。整个行业比的就是质层，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米，谁素质小谁先进。现在这把尺子走到头了， 一是物理极限，晶体管小到一定程度，电子会漏出去。二是经济极限，一座两纳米金元场，建场动辄两三百亿美元，全世界玩得起的只剩三四家。 华为的韬定律，换了一把尺子，不再使可空间上的尺寸，转而去优化时间。这个 t 就是 信号在芯片里传播的时间长数。 思路是，晶体管尺寸不显著缩小，但让信号跑得更快，延迟更低，照样提升性能。打一个官方的比方，不拖宽马路，而是优化整个交通系统的效率。核心技术叫逻辑折叠。 原来电路平铺在一个平面上，信号横冲直撞，很多时间浪费在走线上。逻辑折叠把线路从一层楼折成多层楼，横向折叠起来，缩短信号走的距离。 华为给的数据是，手机 soc 上相同器件节点下密度提升百分之五十五，能效增益百分之四十一。落地产品是今年秋天那颗麒麟芯片，目标是二零三一年高端芯片密度达到一点四纳米制成的同等水平。 客观说，逻辑折叠、先进封装系统及协调这些方向是真东西，全球大厂也都在做。华为六年三百八十一款量产芯片，打底设计和量产能力毋庸置疑。在夸他之前，先冷静问三个问题。 一、他配叫定律吗？数据谁验证过？摩尔定律是对几十年数据的事后规律，先有现象才有规律。 抛定率是华为事先提出的目标加命名背后只有六年时间，两个案例更像一份刚领。而关键的逻辑折叠技术，华为至今没有公开原理 百分之五十五，百分之四十一，这组数据目前只是华为单方面，譬如未经第三方获现的厂商数据。所以中国首个半导体定律这个说法修值大于十字。二、绕开光刻机是真绕开了还是被迫绕？ 时间缩微和几何缩微不是替代，而是互补，把信号路径优化到极致，底层晶体管能做多少仍然受制于工艺。 华为官方原话是不依赖于极致物理制成。注意，极致两个字说的是不靠最尖端的那一档，没说不靠制成， 华为自己的表述比替他欢呼的媒体克制的多。对标一点四纳米是造出来了还是约等于官方说的是达到一点四纳米的同等密度，是系统集成去等效逼近，不是造出了一颗一点四纳米的芯片， 等效和实现一致之差。隔着一道公益的天谴，华为官方处处留着分寸，但有人处处把分寸刻意抹掉。发布当天，人民锐评跟进一篇评论，标题叫中国定义将改写世界， 核心句是它定律不以几何尺寸论英雄，而以逻辑折叠和时间效率取胜。听着提气，但拆开藏着三个逻辑魔术，魔术一 打不了，说成看不上，不以尺寸论英雄，潜台词是，尺寸。这条赛道我主动不走，因为我有更高明的玩法。这条赛道从来不是华为主动放弃的，是被封锁、被禁运、关在门外的 真实因果。是做不了 a， 所以 全力做 b。 瑞平把它变成我看不上 a， 所以 选择了更高明的 a。 魔术二，拥有多少货，冒充货有多强？ 瑞平的铁证是，三百八十一款量产芯片，证明了定律可行。三百八十一款能证明什么？只能证明华为造得出造的多， 证明不了性能已经追平先进制程。而最该被验证的命题，秋天的那颗麒麟到底能不能打？追平了几万米？瑞平恰恰没有说，用一个数量词糊弄了过去。 魔术三，调门最高的恰恰最不专业。瑞平说，中国的定义将改写世界，富有中国智慧。 二十一世纪经济报导说，这条路径能缩小，但难以彻底消除制程带差。在超大规模 ai 训练，芯片这种场景物理密度的绝对值仍然决定算力天花板。 更专业的讨论是，二零三一年的一点四纳米是等效，不是等同逻辑折叠，本质是用设计复杂程度换工艺差距， 被逼到墙角还能开出一条新路，这是真本事，值得尊敬。要警惕的是，把被剥夺美化成看不上，把赵德多偷换成赵德强，把悲壮突围写成一句轻飘飘的改写世界的话术。 袁叔不客气的说，一个人被列进了限制乘坐飞机和高铁的名单。于是他到处跟人讲， 绿皮火车才是旅行的真谛。看窗外的风景，听车窗里的故事。我啊，不以时间论英雄，要以省钱以体验论长短。

五月二十五号，上海国际电路年讨会，华为半导体总裁何廷波汗然宣布，华为正式发布掏定律，六年量产三百八十一款芯片，这个宣布炸锅了。 这几天网上可以说对滔定律给了非常多的赞扬，都在讲滔定律对中国芯片的发展起到非常重要的作用。关于芯片，这些年来受到美国为首的西方的打压， 对中国芯片的研发可以说全方位的堵截，或者说所有的路全部给你堵死，你想走摩尔定律是不可能的，你想造高端的芯片，不给你光刻机，他不仅是不给你技术，不给你产品，不给你参数，而且所有的路途 全部给你堵死。严格说起来，何庭波带领的这支团队是在没有任何路的情况下，前有堵车，后有打压， 各个方面的压力集中到何庭波这个团队，那么在这样的情况下，他们研发出了滔天律，研发出了这样一款产品，在无路可走的情况下，硬生生的是开辟了一条新路。 以前如果说还有弯道超车之术，那么现在何庭波这条路完全是另辟蹊径。 因此在这样情况下，我说看到了滔天律的产生，我们更要看到何庭波带领的一万多人的团队，六年时间，他付出的艰辛，顶住的压力，多么的艰难。 因此我就在想，我们任何一个企业，任何一款产品，想要在整个的发展过程当中不可能一帆风顺，始终都会遇到这样那样的问题。 但是无论是小问题、大问题、短问题、长问题，能解和不能解，我们都要有坚定的信心，坚持的定力一定要解决，不能解决必死无疑，这就是中国企业家应该有的这样一个气概和精神。 企业家的精神最最重要的就是一种担当，这种担当是花企业的担当，为自己的担当，花社会的担当，为自己的担当，花国家的担当，为自己的担当。因此，只有这样的企业，这样的企业家，才能够 真正能够做出为社会，为国家、为更远的路，一款好产品，才能把企业做的基业长青。没有担当的企业家，没有责任感的企业家，是不可能成为优秀的企业家，更不可能成为伟大的企业家。 因此，对华为，对何庭波带领的一万多人六年多的辛苦，我真的在这深深的给他们献上一些敬意，向他们致敬。 大家对何庭波研发出逃定律有什么看法？欢迎到评论区评论。

今天必须要说一下华为，因为有太多的朋友问我，另外，这事儿实在太大了。五月二十五日，在上海举行的二零二六国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表了题为 半导体新路径，探索与实践的主旨演讲。在演讲中，他丢下重磅炸弹，华为正式发表为滔定律的半导体研制新定律。 请注意，这不是发布一个先进的新产品，而是发布一个新定律。新定律是个什么玩意呢？就是一种能够做出一系列新产品的新路径， 这意味着虽然当天没有发布新产品，但未来会有一系列的新产品面试。你可能会说，这是不是有点吹啊？ 我想说，按照这个新发布的定律，华为过去已经生产了三百八十一款产品，现在才正式发布，这个定律已经是够谦虚的啦。 更为重要的是，华为这几年屡遭打压，一直很低调，比如前几年发布的 mate 六零手机，里面搭载了新的升腾芯片，是个什么玩意儿？华为没说。 在长达近一年的时间里，在华为商城、官网等渠道都看不到关于这个芯片的型号制成以及是否支持五 g 的 介绍。 到了差不多一年以后，华为才部分介绍了一下，但仍然语言不详。你要问线下销售人员，他经常会说这个不知道，这是我亲身经历的，我在节目里面也提到了的。 这害得外国的一帮搞半导体的人把这玩意拆散了，认真研究，反复琢磨，然后做出了一系列推理。 我们关于华为的很多信息，反而是外国人帮我们推理出来的，但是你推理你的，华为自己没说， 就是这样低调的。华为现在在用一个定律，已经生产了三百八十一款产品的基础上，现在正式而高调的宣布了这个定律，你说这意味着什么呢？ 一个谦虚的人忍不住说了自己的一个比较牛的事，只能说明这事太牛了。这个事厉害在哪里呢？一句话说，关键外国人在芯片上掐我们的脖子，掐不住了， 为啥卡不住了呢？因为华为用这个新定律，照样可以生产出最先进的芯片。何庭博在会上发布说到，二零三一年，华为用这个新定律可以生产出等同于一点四纳米制成的芯片。 而与之相对应的信息是，台积电发布的公告显示，二零二八年可以生产出一点四纳米制成的芯片，那意味着我们与世界最先进水平只落后三年。 你可千万别觉得还是在落后啊，这事对中国来讲，原本是生与死的问题，而现在变成了紧跟最先进的事，而且接下来大概率要遥遥领先。我们还是说当下？当下这意味着至少这个卡字灰飞烟灭了。 既然华为这么厉害，我们肯定有必要搞清楚华为是怎么搞定这件事的。说来有趣，华为的路径是你打你的，我打我的，或者叫你搞你的，我搞我的，你玩你的，我玩我的， 啥意思呢？同样是为了攻克芯片问题，西方有西方的路，华为一直在走自己的路，结果是华为用自己的路也抵达的目标解决了问题，让别人卡不住，我们 先说别人是什么路，别人的路就是我们通常所说的摩尔定律。所谓芯片，其实就是在硅片上贴上晶体管，形成集成电路。摩尔定律就是研究怎样把硅片上的晶体管越做越小，这样在单位面积上的硅片上就能容纳更多的晶体管，这样在很小的面积下， 比方说指甲盖大小就能容纳很多的晶体管，功能就非常强大。比如我们现在用的手机上面的芯片，硅片大小如指甲盖上面的晶体管，大约有一百五十亿到两百亿个，重复一遍，一百多亿到两百亿。指甲盖大小 关键是一个字，小。于是我们耳熟能详的什么十四纳米、七纳米、五纳米、三纳米、两纳米、一点四纳米这些概念就出现了。纳米是多大？ 我们日常生活当中比较小的单位是毫米，而一毫米等于一千微米，一微米等于一千纳米，也就是一毫米等于一百万纳米， 这到底有多小？把一毫米分成一百万，那只能靠想象，没法用手去比划哈，手太大了。那么怎样才能够让晶体管做的小一点呢？ 必须要有先进的光刻机，可是先进的光刻机只有阿斯麦公司一家卖，可是他不卖给我们，另外还要有先进的光刻胶，西方也不卖给我们，所以我们就暂时没办法在硅片上整上很小很小的晶体管了。 这下中国就有点为难了，所以在这个领域就被别人掐了。那这次华为突破了别人对我们的掐脖子，是不是就整出了先进的光刻机和先进的光刻胶呢？回答是不是前面已经说了，华为这次的路子是你打你的，我打我的， 华为的路子就不是那个摩尔定律，而是他们这一次发布的韬定律。说实话，这个定律有点诡异， 传统的路子是在指甲盖大小放上两百亿的晶体管，未来可能会放上四百亿的晶体管，可是我们没有先进的光刻机和光刻胶，我们没办法把晶体管做的那么小，所以我们可能在单位面积上放的没有别人那么多。比方说哈，指甲盖大小我们可能只能放一百多亿个， 那跟别人的差距可能就是两倍或者四倍的差异。那怎么办呢？好办，一个词折叠， 比方说未来别人在指甲盖大小上放四百亿，我们在指甲盖大小上放两百亿，但是就像盖房子一样，别人是一层，我们盖两层，两层加在一起不就是四百亿了吗？两百加两百不就等于四百了吗？ 未来当然我们也可能再搞个三层，但不管是几层，占地面积和一层是一样的，都是指甲盖那么大，所以芯片的大小还是那么大。 当然了，厚度增加了，但是在大多数应用场景下，厚度不是一个限制因素，比如手机留给芯片的厚度大约有三毫米， 只搞一层的芯片的厚度大约零点三毫米，搞两层就零点六毫米，搞三层就零点九毫米，再加上封装啊什么的，也不会超过两毫米，高度还绰绰有余。 这和我们现实生活当中盖房子很相似啊，主要是平面面积受限，往天上盖，盖高点不着急。 另外散热是一个很大的问题，这就是华为的厉害之处了，它解决了散热的问题。怎么解决的呢？我也不清楚，我也说不清，朋友们自己去想象，很多事也只能靠想象，这玩意太先进了， 华为这次就是这么玩的。但是说到这里，远没有说到位，别人是平房，华为搞的是楼房，别人是一层，华为是两层或者三层，这只是解决了晶体管的数量问题，而在性能上，华为更胜一筹。为啥呢？ 比如在一个指甲盖大小，我们假想是一厘米见方的硅片上，别人布置了四百万个晶体管，离得最远的两个晶体管的距离大约就是一厘米，由于一厘米等于十毫米，一毫米等于一百万纳米，所以他们的距离就是一千万纳米那么远， 那么传输信号的时候要走一千万纳米那么远，性能肯定就不大好。但是华为是盖楼房的，比如说盖了两层， 那这带来一个什么问题呢？晶体管和晶体管之间的相连，有很大一部分是垂直相连的，因为是两层啊，它变成了楼上楼下的关系，那就离得近了呀。 简单直观的说，因为是楼上楼下的关系，离得近，所以传输速度更快，简单理解就是节约了时间。所以华为的韬定律的专业表述有一个说法，叫做用时间缩微代替几何缩微。 我们重温一下何廷波展示的那个愿景，到二零三一年，华为将生产出等同一点四纳米的芯片，意思就是我的芯片上的晶体管没有达到一点四纳米那么小，但是我生产出来的芯片的功能和你的一点四纳米相同。 而我最后还要脑洞大开的说一句，关于生产小尺寸的晶体管，难道中国就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的更先进的光刻机，难道我们就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的先进的光刻胶，难道我们就不去研发了吗？我们一切都在做啊， 我们是两条腿走路。那我就要弱弱的问一句，华为实现了用相对大尺寸的晶体管做出小尺寸晶体管的功效，那当我们也能做出小尺寸的晶体管的时候，我们就两好合一，好远远超别人了。 这就好比是在一百平米的房间，别人可以摆一千张桌子，平均每个桌子的大小是零点一平米，而我们暂时做不出小桌子，我们每张桌子的大小是零点二平米，所以我们在一百平米的面积上只能摆五百张桌子， 但我们会盖楼房，我们盖成两层，所以在占地面积还是一百平米的前提下，我们也能摆一千张桌子，我们就跟别人一样了。 可问题是，将来有一天我们也能生产出零点一平米的小桌子，那么我们每一层也可以摆一千张桌子，但我们是两层，所以我们总共可以摆两千张桌子，而别人只能摆一千张桌子，到那时，咱又是一个遥遥领先了。 当然，别人也一定会去学我们的这个盖楼房的技术，搞不好那个时候别人也会盖楼房了，那么最后谁输谁赢，靠的是本事，我们走着瞧，致敬华为！

华为发布掏定律，半导体技术路径实现重大突破二零二六年五月二十五日，华为在上海举行的国际电路与系统研讨会上，正式发布由中国企业主导定义的半导体底层引进规律掏定律， 为全球半导体产业提供了超越摩尔定律的全新发展路径。华为半导体业务部总裁何廷波在主旨演讲中表示，韬定律以逻辑折叠、三维堆叠等创新技术为核心，打破了传统依赖 euv 光刻机的工艺眼镜逻辑，通过架构级创新 实现芯片性能的指数级提升。这是中国企业首次在半导体底层规律上实现突破，标志着我国在半导体技术自主化道路上迈出关键一步。 据介绍，基于韬定律的技术方案已进入验证阶段，预计今年秋季发布的新款麒麟芯片将首次搭载相关技术，有望大幅提升算力与能效比。 业内人士分析，该定律的提出不仅为国产半导体产业摆脱外部限制提供了理论支撑，也将推动全球半导体产业形成多样化技术路线，重塑行业发展格局。

今天必须要说一下华为，因为有太多的朋友问我，另外，这事儿实在太大了。 五月二十五日，在上海举行的二零二六国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波正式发表了题为半导体新路径，探索与实践的主旨演讲。 在演讲中，他丢下重磅炸弹，华为正式发表命名为韬定律的半导体研制新定律。 请注意，这不是发布一个先进的新产品，而是发布一个新定律。新定律是个什么玩意呢？就是一种能够做出一系列新产品的新路径。 这意味着，虽然当天没有发布新产品的新路径，这意味着这是不是有点吹啊？ 我想说，按照这个新发布的定律，华为过去已经生产了三百八十一款产品，现在才正式发布，这个定律已经是够谦虚的啦。 更为重要的是，华为这几年屡遭打压，一直很低调，比如前几年发布的 mate 六零手机，里面搭载了新的升腾芯片，是个什么玩意儿？华为没说。 在长达近一年的时间里，在华为商城、官网等渠道都看不到关于这个芯片的型号、制成以及是否支持五 g 的 介绍。 到了差不多一年以后，华为才部分介绍了一下，但仍然语言不详。你要问线下销售人员，他经常会说这个不知道，这是我亲身经历的，我在节目里面也提到了的。 这害得外国的一帮搞半导体的人把这玩意拆散了，认真研究，反复琢磨，然后做出了一系列推理。 我们关于华为的很多信息，反而是外国人帮我们推理出来的，但是你推理你的，华为自己没说 就是这样低调的华为现在在用一个定律，已经生产了三百八十一款产品的基础上，现在正式而高调的宣布了这个定律，你说这意味着什么呢？ 一个谦虚的人忍不住说了自己的一个比较牛的事，只能说明这事太牛了。这个事厉害在哪里呢？一句话说，关键外国人在芯片上掐我们的脖子，掐不住了。 为啥卡不住了呢？因为华为用这个新定律，照样可以生产出最先进的芯片。何庭博在会上发布说到，二零三一年，华为用这个新定律可以生产出等同于一点四纳米制成的芯片。 而与之相对应的信息是，台积电发布的公告显示，二零二八年可以生产出一点四纳米制成的芯片，那意味着我们与世界最先进水平只落后三年。 你可千万别觉得还是在落后啊。这事对中国来讲，原本是生与死的问题，而现在变成了紧跟最先进的事，而且接下来大概率要遥遥领先。我们还是说当下？当下这意味着至少这个卡字灰飞烟灭了。 既然华为这么厉害，我们肯定有必要搞清楚华为是怎么搞定这件事的。说来有趣，华为的路径是你打你的，我打我的，或者叫你搞你的，我搞我的，你玩你的，我玩我的， 啥意思呢？同样是为了攻克芯片问题，西方有西方的路，华为一直在走自己的路，结果是华为用自己的路也抵达的目标，解决了问题。让别人卡不住，我们 先说别人是什么路，别人的路就是我们通常所说的摩尔定律，所谓芯片，其实就是在硅片上贴上晶体管，形成集成电路。 摩尔定律就是研究怎样把硅片上的晶体管越做越小，这样在单位面积上的硅片上就能容纳更多的晶体管，这样在很小的面积下， 比方说指甲盖大小就能容纳很多的晶体管，功能就非常强大。比如我们现在用的手机上面的芯片，硅片大小如指甲盖上面的晶体管，大约有一百五十亿到两百亿个，重复一遍，一百多亿到两百亿。指甲盖大小 关键是一个字，小。于是我们耳熟能详的什么十四纳米、七纳米、五纳米、三纳米、两纳米、一点四纳米这些概念就出现了。纳米是多大？ 我们日常生活当中比较小的单位是毫米，而一毫米等于一千微米，一微米等于一千纳米，也就是一毫米等于一百万纳米， 这到底有多小？把一毫米分成一百万，那只能靠想象，没法用手去比划哈，手太大了。那么怎样才能够让晶体管做的小一点呢？ 必须要有先进的光刻机，可是先进的光刻机只有阿斯麦公司一家卖，可是他不卖给我们，另外还要有先进的光刻胶，西方也不卖给我们，所以我们就暂时没办法在硅片上整上很小很小的晶体管了。 这下中国就有点为难了，所以在这个领域就被别人掐了。那这次华为突破了别人对我们的掐脖子，是不是就整出了先进的光刻机和先进的光刻胶呢？回答是不是，前面已经说了，华为这次的路子是你打你的，我打我的。 华为的路子就不是那个摩尔定律，而是他们这一次发布的韬定律。说实话，这个定律有点诡异， 传统的路子是在指甲盖大小放上两百亿的晶体管，未来可能会放上四百亿的晶体管，可是我们没有先进的光刻机和光刻胶，我们没办法把晶体管做的那么小，所以我们可能在单位面积上放的没有别人那么多。比方说哈，指甲盖大小我们可能只能放一百多亿个， 那跟别人的差距可能就是两倍或者四倍的差异。那怎么办呢？好办，一个词折叠。 比方说未来别人在指甲盖大小上放四百亿，我们在指甲盖大小上放两百亿，但是就像盖房子一样，别人是一层，我们盖两层，两层加在一起不就是四百亿了吗？两百加两百不就等于四百了吗？ 未来当然我们也可能再搞个三层，但不管是几层，占地面积和一层是一样的，都是指甲盖那么大，所以芯片的大小还是那么大。 当然了，厚度增加了，但是在大多数应用场景下，厚度不是一个限制因素，比如手机留给芯片的厚度大约有三毫米， 只搞一层的芯片的厚度大约零点三毫米，搞两层就零点六毫米，搞三层就零点九毫米，再加上封装啊什么的，也不会超过两毫米，高度还绰绰有余。 这和我们现实生活当中盖房子很相似啊，主要是平面面积受限，往天上盖，盖高点不着急。 另外散热是一个很大的问题，这就是华为的厉害之处了，它解决了散热的问题。怎么解决的呢？我也不清楚，我也说不清，朋友们自己去想象，很多事也只能靠想象，这玩意太先进了， 华为这次就是这么玩的。但是说到这里，远没有说到位，别人是平房，华为搞的是楼房，别人是一层，华为是两层或者三层，这只是解决了晶体管的数量问题，而在性能上，华为更胜一筹。为啥呢？ 比如在一个指甲盖大小，我们假想是一厘米见方的硅片上，别人布置了四百万个晶体管，离得最远的两个晶体管的距离大约就是一厘米，由于一厘米等于十毫米，一毫米等于一百万纳米，所以他们的距离就是一千万纳米那么远， 那么传输信号的时候要走一千万纳米那么远，性能肯定就不大好。但是华为是盖楼房的，比如说盖了两层， 那这带来一个什么问题呢？晶体管和晶体管之间的相连，有很大一部分是垂直相连的，因为是两层啊，它变成了楼上楼下的关系，那就离得近了呀。 简单直观的说，因为是楼上楼下的关系，离得近，所以传输速度更快，简单理解就是节约了时间。所以华为的韬定律的专业表述有一个说法，叫做用时间缩微代替几何缩微。 我们重温一下何廷波展示的那个愿景，到二零三一年，华为将生产出等同一点四纳米的芯片，意思就是我的芯片上的晶体管没有达到一点四纳米那么小，但是我生产出来的芯片的功能和你的一点四纳米相同。 而我最后还要脑洞大开的说一句，关于生产小尺寸的晶体管，难道中国就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的更先进的光刻机，难道我们就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的先进的光刻胶，难道我们就不去研发了吗？我们一切都在做啊， 我们是两条腿走路。那我就要弱弱的问一句，华为实现了用相对大尺寸的晶体管做出小尺寸晶体管的功效，那当我们也能做出小尺寸的晶体管的时候，我们就两好和一好，远远超别人了。 这就好比是在一百平米的房间，别人可以摆一千张桌子，平均每个桌子的大小是零点一平米，而我们暂时做不出小桌子，我们每张桌子的大小是零点二平米，所以我们在一百平米的面积上只能摆五百张桌子， 但我们会盖楼房，我们盖成两层，所以在占地面积还是一百平米的前提下，我们也能摆一千张桌子，我们就跟别人一样了。 可问题是，将来有一天我们也能生产出零点一平米的小桌子，那么我们每一层也可以摆一千张桌子，但我们是两层，所以我们总共可以摆两千张桌子，而别人只能摆一千张桌子，到那时咱又是一个遥遥领先了。 当然，别人也一定会去学我们的这个盖楼房的技术，搞不好那个时候别人也会盖楼房了。那么最后谁输谁赢，靠的是本事，我们走着瞧，致敬华为！

今天必须要说一下华为，因为有太多的朋友问我，另外，这事儿实在太大了。 五月二十五日，在上海举行的二零二六国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表了题为半导体新路径，探索与实践的主旨演讲。 在演讲中，他丢下重磅炸弹，华为正式发表命名为韬定律的半导体研制新定律。请注意，这不是发布一个先进的新产品，而是发布一个新定律。 新定律是个什么玩意呢？就是一种能够做出一系列新产品的新路径。这意味着虽然当天没有发布新产品，但未来会有一系列的新产品面试。 你可能会说，这是不是有点吹呀？我想说，按照这个新发布的定律，华为过去已经生产了三百八十一款产品，现在才正式发布，这个定律已经是够谦虚的啦。 更为重要的是，华为这几年屡遭打压，一直很低调，比如前几年发布的 mate 六零手机，里面搭载了新的升腾芯片，是个什么玩意儿？华为没说。 在长达近一年的时间里，在华为商城、官网等渠道都看不到关于这个芯片的型号制成以及是否支持五 g 的 介绍。 到了差不多一年以后，华为才部分介绍了一下，但仍然语音不详。你要问线下销售人员，他经常会说这个不知道，这是我亲身经历的，我在节目里面也提到了的。 这害得外国的一帮搞半导体的人把这玩意拆散了，认真研究，反复琢磨，然后做出了一系列推理。我们关于华为的很多信息，反而是外国人帮我们推理出来的，但是你推理你的，华为自己没说， 就是这样低调的。华为现在在用一个定律，已经生产了三百八十一款产品的基础上，现在正式而高调的宣布了这个定律，你说这意味着什么呢？一个谦虚的人忍不住说了自己的一个比较牛的事，只能说明这事太牛了。 这个事厉害在哪里呢？一句话说，关键外国人在芯片上掐我们的脖子，掐不住了。为啥掐不住了呢？因为华为用这个新定律，照样可以生产出最先进的芯片。 何庭博在会上发布说到，二零三一年，华为用这个新定律可以生产出等同于一点四纳米制成的芯片。 而与之相对应的信息是，台积电发布的公告显示，二零二八年可以生产出一点四纳米制成的芯片。那意味着我们与世界最先进水平只落后三年。 你可千万别觉得还是在落后啊。这事对中国来讲，原本是生与死的问题，而现在变成了紧跟最先进的事，而且接下来大概率要遥遥领先。我们还是说当下？当下这意味着至少这个卡字灰飞烟灭了。 既然华为这么厉害，我们肯定有必要搞清楚华为是怎么搞定这件事的。说来有趣，华为的路径是你打你的，我打我的，或者叫你搞你的，我搞我的，你玩你的，我玩我的， 啥意思呢？同样是为了攻克芯片问题，西方有西方的路，华为一直在走自己的路，结果是华为用自己的路也抵达的目标解决了问题，让别人卡不住，我们 先说别人是什么路，别人的路就是我们通常所说的摩尔定律，所谓芯片，其实就是在硅片上贴上晶体管，形成集成电路。摩尔定律就是研究怎样把硅片上的晶体管越做越小，这样在单位面积上的硅片上就能容纳更多的晶体管，这样在很小的面积下， 比方说指甲盖大小就能容纳很多的晶体管，功能就非常强大。比如我们现在用的手机上面的芯片，硅片大小如指甲盖上面的晶体管，大约有一百五十亿到两百亿个，重复一遍，一百多亿到两百亿。指甲盖大小 关键是一个字，小。于是我们耳熟能详的什么十四纳米、七纳米、五纳米、三纳米、两纳米、一点四纳米这些概念就出现了。纳米是多大？ 我们日常生活当中比较小的单位是毫米，而一毫米等于一千微米，一微米等于一千纳米，也就是一毫米等于一百万纳米， 这到底有多小？把一毫米分成一百万，那只能靠想象，没法用手去比划哈，手太大了。那么怎样才能够让晶体管做的小一点呢？ 必须要有先进的光刻机，可是先进的光刻机只有阿斯麦公司一家卖，可是他不卖给我们，另外还要有先进的光刻胶，西方也不卖给我们，所以我们就暂时没办法在硅片上整上很小很小的晶体管了。这下中国就有点为难了，所以在这个领域就被别人掐了。 那这次华为突破了别人对我们的卡脖子，是不是就整出了先进的光刻机和先进的光刻胶呢？回答，是不是前面已经说了，华为这次的路子是你打你的，我打我的，华为的路子就不是那个摩尔定律，而是他们这一次发布的韬定律。说实话，这个定律有点诡异， 传统的路子是在指甲盖大小放上两百亿的晶体管，未来可能会放上四百亿的晶体管，可是我们没有先进的光刻机和光刻胶，我们没办法把晶体管做的那么小，所以我们可能在单位面积上放的没有别人那么多。比方说哈，指甲盖大小我们可能只能放一百多亿个， 那跟别人的差距可能就是两倍或者四倍的差异。那怎么办呢？好办，一个词折叠， 比方说未来别人在指甲盖大小上放四百亿，我们在指甲盖大小上放两百亿，但是就像盖房子一样，别人是一层，我们盖两层，两层加在一起不就是四百亿了吗？两百加两百不就等于四百了吗？ 未来当然我们也可能再搞个三层，但不管是几层，占地面积和一层是一样的，都是指甲盖那么大，所以芯片的大小还是那么大。 当然了，厚度增加了，但是在大多数应用场景下，厚度不是一个限制因素，比如手机留给芯片的厚度大约有三毫米，只搞一层的芯片的厚度大约零点三毫米，搞两层就零点六毫米，搞三层就零点九毫米，再加上封装啊什么的，也不会超过两毫米，高度还绰绰有余。 这和我们现实生活当中盖房子很相似啊，主要是平面面积受限，往天上盖，盖高点不着急。 另外散热是一个很大的问题，这就是华为的厉害之处了，它解决了散热的问题。怎么解决的呢？我也不清楚，我也说不清，朋友们自己去想象，很多事也只能靠想象，这玩意太先进了， 华为这次就是这么玩的。但是说到这里，远没有说到位，别人是平房，华为搞的是楼房，别人是一层，华为是两层或者三层，这只是解决了晶体管的数量问题，而在性能上，华为更胜一筹。为啥呢？ 比如在一个指甲盖大小，我们假想是一厘米见方的硅片上，别人布置了四百万个晶体管，离得最远的两个晶体管的距离大约就是一厘米，由于一厘米等于十毫米，一毫米等于一百万纳米，所以他们的距离就是一千万纳米那么远， 那么传输信号的时候要走一千万纳米那么远，性能肯定就不大好。但是华为是盖楼房的，比如说盖了两层，那这带来一个什么问题呢？晶体管和晶体管之间的相连，有很大一部分是垂直相连的，因为是两层啊，它变成了楼上楼下的关系，那就离得近了呀。 简单直观的说，因为是楼上楼下的关系，离得近，所以传输速度更快，简单理解就是节约了时间。所以华为的韬定律的专业表述有一个说法，叫做用时间缩微代替几何缩微。 我们重温一下何廷波展示的那个愿景，到二零三一年，华为将生产出等同一点四纳米的芯片，意思就是我的芯片上的晶体管没有达到一点四纳米那么小，但是我生产出来的芯片的功能和你的一点四纳米相同。 而我最后还要脑洞大开的说一句，关于生产小尺寸的晶体管，难道中国就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的更先进的光刻机，难道我们就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的先进的光刻胶，难道我们就不去研发了吗？我们一切都在做啊，我们是两条腿走路。 那我就要弱弱的问一句，华为实现了用相对大尺寸的晶体管做出小尺寸晶体管的功效，那当我们也能做出小尺寸的晶体管的时候，我们就两好合一，好远远超别人了。 这就好比是在一百平米的房间，别人可以摆一千张桌子，平均每个桌子的大小是零点一平米，而我们暂时做不出小桌子，我们每张桌子的大小是零点二平米，所以我们在一百平米的面积上只能摆五百张桌子， 但我们会盖楼房，我们盖成两层，所以在占地面积还是一百平米的前提下，我们也能摆一千张桌子，我们就跟别人一样了。 可问题是，将来有一天我们也能生产出零点一平米的小桌子，那么我们每一层也可以摆一千张桌子，但我们是两层，所以我们总共可以摆两千张桌子，而别人只能摆一千张桌子，到那时，咱又是一个遥遥领先了。 当然，别人也一定会去学我们的这个盖楼房的技术，搞不好那个时候别人也会盖楼房了，那么最后谁输谁赢，靠的是本事，我们走着瞧，致敬华为！