韬定律对Tsv影响

华为为整个中国半导体产业趟出来一条新路，真正利好半导体产业链上的哪些细分环节？这里有一个先决条件。华为的这套方案不是对某个环节的改良，是对整个半导体制备工艺的路， 不仅创造性的做出来一套新的方法论。我强调这个东西的目的在于，你不能只是从软件层面去理解他带来的好处，他对硬件也是有驱动的。他这套原则是从四个层面重构整个固一流程，其中直接立好的第一个方向， 时间缩微和逻辑折叠。它对目前的先进封装环节三 d 堆叠工艺有了一个更实质性的促进，它确确实实是要把线路叠起来，但是这不是过去的二点五 d、 三 d 的 东西了，它是对三 d 堆叠技术能力的进一步加强， 那就意味着与先进封装相关的那些材料和设备，它的重要性会被进步强化。比如说 t s v 设备、热压件和设备，这些都能够对应到 a 股具体的相关公司上去。第二个板块是什么？ 其实你要看到它的新原则、新方案电路设计的第一个环节就要发生改变，也就说采用华为的新原则、新方案设计芯片的时候，第一步 e d a 软 件，这个环节你的能力要跟得上，你画电路图和之前画电路图都已经不一样了，也就是 e d a 软件的相关公司其实是收益的。第三个直接收益的环节是什么？国内的 ai 芯片企业， 现实是我们的算力卡、存储卡目前和英伟达和 s k 海力士还是有差距的。这两类芯片采用华为的这个新方案之后，它的能力会得到迅速的提升，因为华为的论文里面已经明确的说了，我们只要整个系统 全站的能力，按照这个新原则去重新架构，重新设计，去创新之后二零三一年能做到等效一点四纳米。 也就是说现在的这些 ai、 gpu 和 ai 所用的 hbm 能力不够的这个问题就会被解决掉，或者说至少是让国产的 gpu 和 hbm 的 能力会有一个明显的跃升。 同时有一个大家可能不太关心的第四个直接收益方向，大家看到没有，今年下半年麒麟二零二六芯片就采用这个技术将要上市，意味着这个技术方案在我们消费级的芯片上已经商用落地了，那也就意味着消费级的芯片的性能也会同步跃升。 现在当然只是华为自己在搞，所以落地的第一款产品是麒麟二零二六，那后面其他的手机芯片以及新能源汽车用的芯片也会被这个技术赋能。还有第五个谁是直接受益的？就是以中兴国际为代表的国产京元代工厂， 他们采用了这一套方案之后才能都会进步释放，因为现在我们没有 e u v 光刻机，你做不出来更先进的芯片，即便是做出来七纳米的芯片，你还要经过 n 加二甚至 n 加三去做，才能是一定受限制的， 还能受限制的同时你的量率也比较低，一旦超定律的整套系统，整套架构日趋成熟之后，这些做代工的精员大厂，他们的才能会上一个台阶，他们的量率会上一个台阶，这两个指标一旦改善他们的毛利率，他们的营收规模就会再上一个台阶， 这是直接收益的。所以涛定律发布的第二天，中新国际涨了百分之十六历史新高，这是个大家伙，能涨这么多，就说明市场认同他对京元代工厂的刺激和奇镇，我认为这是直接收益的五大方向。美得很。嘹，咋了？

华为自己都没吹滔定律，很多博主先吹起来了。华为半导体业务总裁何廷波本人原话是这么说的，滔定律是补充，而非替代。为什么不能说替代？因为滔定律的本质不是技术，而是一种方法论。而且这种方法论外国早在几十年前就开始研究了， 只是没把它包装成定律而已。一九六四年，美国德州仪器实验室就有人提出了一个思考，如果有一天芯片几何缩微到头了，我们是否可以靠架构提高性能？ 他当时建议把芯片做成三维立体结构，这就是最早的掏定律。但当时业界没给他起名字，因为他们觉得这不是技术，而是一种研究方向。一九八一年至一九九零年， 日本 n e c。 日立富士通先后做出了三 d、 s、 c、 t s v 等堆叠芯片产品，首次将堆叠芯片的思路变为了现实。二零一五年， marvel 周秀文将这种堆叠产品称呼为乐高积木芯片，但这不算命名， 而是一种让消费者听得懂的形容词。二零一八年， amd 第一代立体芯片实现规模商用，但依然没有命名。 直到二零二六年五月二十五日，华为将这种研究思路命名为韬定律，这才被广大网友所知。其实很多人有个疑问，既然国外芯片起步更早，为什么始终没有把韬定律作为主流研究方向呢？因为韬定律的先天技术短板无法彻底根除。首先就是散热问题， 韬定律将大量晶体管互联线路集中在狭小空间，热量被层间结构包裹，散热路径受阻，长期高温会加速原气件老化，影响使用寿命， 而想要解决这个问题，就必须搭配高导热材料、复杂散热结构和热隔离设计，这就进一步抬高了硬件与设计成本，而且还不一定能解决问题。第二个是堆叠芯片会导致信号完整性与电磁干扰问题加锯，而且堆叠结构会增加寄生电容电阻， 超高频场景下损耗会更加严重，到最后电池和芯片都不耐用。第三个是物理尺寸无法极致缩小。摩尔定律的核心优势是芯片持续微型化，但掏定律是不考虑体积，用堆叠芯片来实现同等性能， 这就决定了掏定律只适用于空间要求不高的应用场景。而对于适配穿戴设备、微型传感器被极度压缩的空间应用场景，掏定律则无法适用， 而这部分应用恰恰又是利润最高、行业竞争最激烈的部分，掏定律相当于直接舍弃掉了这部分市场，这在一定程度上属于舍本逐末的技术路线。综上所述，华为掏定律不是新发明， 而是把国外延续了六十多年的老思路进行的首次冠名。我们的韬定律也不是遥遥领先的技术突破，而是面对国外技术封锁，没有办法之下的一种妥协性技术路线。这种路线虽然在短期内可以解决使用问题，但长期看会带来更多的技术弊端。 如果把芯片技术比作六脉神剑的话，那摩尔定律就是段誉强调把个体做到极致，让一个人容纳六种剑气。而韬定律就是天龙寺六个老僧组成的剑阵，因为个人能力不足，练不成六脉神剑，所以就每个人只练一剑。最终的结局也看到了， 由老僧组成的六脉剑阵远不如六脉神剑急于一身。而未来的芯片发展技术，不是段誉，也不是六个老僧，而是六个段誉， 也就是极致的摩尔定律乘以极致的韬定律。因此，想要取得未来技术争夺战的高地，韬定律可以继续发展，但摩尔定律和 euv 光刻机更是绕不开的技术壁垒。只有保持初心，脚踏实地地去死磕核心技术，才能取得最终的胜利。

全世界都在死盯几纳米，华为却直接掀翻了牌桌，海思正式发生定调，未来五到十年，抛弃对摩尔定律的路径依赖，全面转向掏定律。今年秋季，首款完整的掏芯片即将落地，这不仅是一次简单的技术迭代，更是中国半导体彻底重写全球底层算力规则的冲锋号。 拨开表面的喧嚣，这场技术生为背后的核心干货和资金主线，清晰地指向以下几个维度，第一，从死磕光刻机到 系统级集成。过去几十年，行业死磕几纳米不仅逼近了物理极限，更被顶尖 e u v 光刻机死死卡住咽喉。而韬定律的本质是换道超车，不再盲目追求单颗晶体管的极限微缩，而是依靠重构系统架构，用极致的先进封装技术攻克致命的系统实验问题， 将光电信号与多颗芯片无缝连接，强行把总算力堆出来，这意味着中国心将大幅降低对先进制成光刻机的绝对依赖。第二，锁死两大咽喉环节。距离秋季发布仅剩数月，技术路线的切换必然带来资本市场的巨变， 核心资金正逐步向两个方向集中。首先是先进封装。既然拼系统集成，先进封装就是全产业链最吃紧的咽喉，可以多关注在二点五 d、 三 d 封装、 tsv 以及新型封装材料领域拥有真实产能壁垒的龙头，秋季新片一旦量产，提供高端封装铲子的供应商业绩弹性将最先兑现。 其次，高端测试与散热生态多芯片高密度集成会导致测试难度和发热量呈指数级上升，能够提供高端半导体测试设备、液冷及新材料散热方案的核心供应链，将直接共享这波技术生为带来的极高溢价。在这个过程中，建议谨慎关注缺乏先进工艺护城河的低端模拟芯片和低阶封测代工厂 底层的技术生为战，没有他们的位置，盲目追高，存在估值挤压的风险。写在最后，几十年来，我们一直试图在别人划定的单行道上拼命追赶，却总在终点前遭遇卡脖子的高墙。何庭波关于滔定律的宣告之所以震撼，是因为他传递出一个极其硬核的信号， 中国科技不再乞求别人的通行证。当秋季的掏芯片真正运转的那一刻，它将向世界证明一个残酷又伟大的真理。真正的护城河，从来不是在别人的规则里赢，而是有底气跳出枷锁，自己建一座城。大国博弈的巨轮正在转弯，关注技术创新的方向，你才能在这场跨越周期的变更中保持稳健。

大家好，今天我在山东，这两天呢，华为提出了涛定律啊，火遍全网，不少视频在讲我们的芯片产业如何弯道超车， 而我想把这件事呢，和我们普通人结合起来，从财富配置的角度聊一聊，这一路线下利好哪些细分领域，以及在投资上又有哪些新的机会值得我们关注。首先呢，给这个涛字要去个妹哈，希腊字母 一个物理单位，表示电路的时间长数，知道到这就可以了。这一提法的精髓呢，在于过去产业习惯向芯片上的晶体管数量要效率，所以呢，强调先进之成，谁造的原件小件具产谁优秀。 但如果透过现象看本质，会发现，提高晶体管密度只是手段，目的呢，还是要实现计算与信号传输嘛。 于是呢，华为利用了第一性原理啊，等于把这件事重新想了一遍，既然目的是效率，而老路子当中呢，上游材料和光刻被卡脖子，而且低于七纳米后呢，会遇到物理瓶颈，经济效益也会下降。那么有没有可能换一条路 也能实现这一目的呢？于是就有了时间缩微这个说法。啥意思呢？就是用折叠或堆叠的结构上的创新，缩短电路的信号延迟，起到和高质程一样的效果， 所以他用了个词叫做等效，客户就看效率。既然效率相等，为什么要纠结是哪种技术路线实现的呢？好了，了解了这点，我们来看一看，在这一思路下，会激活哪些赛道的机会。 那先看设备和材料，新的结构里，三 d 堆叠各层之间是要用小管道连接起来的，这些小小的毛细血管呢，就是 tsv 硅通孔， 那么造它的离子刻蚀机需求增加，这些孔内一般用铜填充，因为孔很密，上万个孔对高纯度铜的用量可能是过去的好几倍， 而且还会带动专用的电镀液的销售。另外呢，我们可以想到啊，随着结构层次的增加，各层芯片和原件的互联需求也就会增加，那工艺中呢，需要把它们粘起来或者拆开，那么高端的嵌合机和嵌合胶的用量就会上涨， 封装企业估值会改变。同时呢，在这种像盖楼一样层层叠叠的结构下呢，芯片发热会上升，温控企业会破产， 热冷价格会上涨。那其他呢，还有些隐性领域的变化，比如说玻璃基板，现在产业普遍采用的 a、 b、 f 面板， 过热容易开裂或者翘曲，而且严重依赖日本，而玻璃基板膨胀系数低，传输效率高，而且还能盘活显示玻璃的部分产线，看看最近几家概念股的爆发力就知道了。 那以上呢，是滔定律下产业链的演绎逻辑，不构成任何投资建议，具体赛道的龙头大家可以自行查询。

华为韬定律的落地，正在推动全球高端芯片从二点五 d 封装全面迈向三 d 堆叠时代。而贯穿这场技术改革最核心、 最关键、最无法绕开的环节，正是 tsv 规通孔技术。如果说先进封装是 ai 算力芯片的底层底座，那 tsv 就是 底座里打通上下芯片的垂直高速电梯，决定着未来算力芯片的速度、功耗、密度与上限， 也正在开启一场从底层材料到高端设备的全产业链重构浪潮。想要理解 tsv 的 颠覆性价值，首先要看懂传统芯片互联方式的固有缺陷。 我们可以把单颗芯片想象成一栋高层写字楼，晶体管就是楼内无数办公单元。传统二达西芯片模式下， cpu、 gpu 缓存全部平铺在同一层平面， 数据传输只能依靠横向金属线路。随着算力提升，晶体管数量成倍增加，横向布线越来越长，不仅传输速度变慢，信号损耗加巨，功耗也居高不下， 平面架构的性能天花板被彻底锁死。二点五 d 封装的出现，虽然实现了多芯片易购集成，但依然没有跳出平面思维。他把不同功能芯片平铺在硅中介层上，相当于多栋小楼建在同一个广场， 芯片之间的数据交互依靠广场上的横向线路传输，即便拓宽线路带宽，也无法避免拥堵，所有数据必须绕经中介层，延迟高、功耗大。同时，大尺寸硅中介层成本昂贵，难以大规模普及。 二点五 d 架构里的 t、 s、 v 仅用于中介层内部联通，孔径大、密度低，只能做基础连接，无法支撑超高密度算力需求。三 d 堆叠架构的出现，彻底改变了芯片互联逻辑， 而 tsv 就是 实现垂直互联的核心命脉。三 d 模式下， cpu、 内存、缓存等芯片直接上下垂直堆叠，不再平铺排列。 tsv 规通孔就是在每一颗芯片晶圆上垂直打穿大量微型通孔，如同无数条直通上下的高速电梯， 数据不再横向绕路，而是直接垂直传输。相比二点五 d 横向马路时互联，三 d t s v 横向传输路径极短，延迟大幅降低，传输速度提升数十至上百倍，功耗直接减半，同时大幅缩小芯片整体面积，实现超高密度集成。 华为在滔定律相关论文中公开了三项颠覆性的 tsv 黑科技，直接解决了三 d 堆叠量产的核心难题。第一项是 tsv 焊盘仅布置在顶层金属下方一级，把电梯出口直接放在最上层，最大程度缩短数据传输距离，实现最低损耗与最快速率。 第二项是实现一点五微米超小间距混合建合，让上下堆叠芯片的铜焊盘精准对接，每平方厘米可实现超四十万个互联触点，打破传统边缘互联的限制，实现芯片痊愈高密度互联。 第三项是采用 a、 l、 d 氧化铝原子层尘基绝缘膜，在 t s v 通孔内壁以原子级别均匀镀膜，既保证绝缘效果，又防止铜扩散、信号串扰与短路失效， 是三维堆叠量率的关键保障。实测数据显示，华为三 d t s v 制造量率已经接近百分之百，意味着这项技术正式从实验室走向规模化商用，从实际用场景就能直观看到 t s v 的 强大价值。传统手机中， cpu 与内存相互独立， 数据传输需要跨芯片交互，延迟高达数百纳秒。采用三 d t s v 堆叠后，内存直接叠在 cpu 上方，数据通过垂直电梯直达，延迟降至几纳秒，速度提升近百倍，同时功耗大幅降低。 长江存储 s t a c k i n g。 闪存技术同样依靠 t s v 与混合键、合江存储单元与控制电路分层制造，垂直堆叠芯片面积缩小百分之三十，读写速度提升百分之五十，成本显著下降，充分验证了 t s v 的 产业落地价值。从技术本质来看， 二点五 d 到三 d 的 迭代，就是互联方式从平面运输转向垂直运输的革命， tsv 是 这场革命的唯一核心抓手。二点五 d tsv 集中在中介层，孔径大、密度低，以横向连接为主。三 d tsv 直接穿透芯片本质，孔径微小，密度极高， 必须依靠 a r d。 超薄绝缘、精密电镀、化学机械抛光等严苛工艺技术壁垒与良率要求，远超传统风装。随着韬定律推动三 d 堆叠成为行业主流， t s v 全产业链迎来确定性爆发机遇。上游抛光液抛光电环节直接立好。顶龙股份 是 t s v。 晶圆级精密抛光的核心耗材，深孔刻蚀依赖中微公司北方华创的刻蚀设备 a l d。 原子层沉积绝缘膜环节，拓金科技北方华创占据核心地位，电镀设备、检测设备、 混合键合设备也将迎来国产替代放量。华为打通三 d t s v 量率平静后，整条技术路线全面打通，从设备、材料到封测环节，国产半导体产业链将迎来全面升级。 未来， ai 算力芯片、高端存储、 hbm、 先进手机芯片的迭代都将以三 d 堆叠为核心方向，而 tsv 是 所有架构升级的底层支撑，掌握 tsv 技术，就掌握了下一代算力芯片的话语权，相关产业链将伴随韬定律的落地，开启长期高速成长。

二零二六年五月二十五日，上海 i e e 国际电路与系统研讨会。台上站着的是何霆波，华为半导体业务部总裁。他没有任何铺垫，直接开火，几何微缩时代结束了。这句话等于给摩尔定律 签了死亡通知书。什么概念？过去六十年，从英特尔到台积电，从 amd 到 asm l， 整条产业链的运转逻辑只有一个，把晶体管做得越来越小。七纳米、五纳米、三纳米。 每一次数字变小，全世界都要跟着换设备、换工艺、换设计，谁做的最小，谁就是王。但现在，这条路被物理定律堵死了。三纳米精原厂投资两百亿美元起步，二纳米奔着三百亿美元去，全球能玩这个游戏的玩家，一只手数得过来。更致命的是， 当炸极做到只有十几个原子那么宽的时候，电子开始穿墙，量子碎穿效应让芯片漏电、发热不稳定。花了几百亿，做出来的东西可能还不如上一代。那怎么办？何庭波说，不做了，不做了，对，不再死磕更小，转而死磕更快。他提出了一个中国方案，套定律，套物理学理 表示时间的符号。这个定律的核心就一句话，用时间缩微替代几何缩微不再追求把晶体管压得更扁，而是追求让信号跑得更快。 怎么做到？三个字，逻辑，折叠。通俗说，就是把原本平铺在芯片上的电路，像叠被子一样对折，再对折，然后垂直对叠起来。原来信号要跑一厘米，现在上下层之间 只隔一百微米，时间缩短了一百倍。过去六年，华为用这套方法设计和量产了三百八十一款芯片。今年秋天的新麒麟不换制成晶体管，密度提升百分之五十以上。这不是 ppt， 这是已经跑了六年的路滔。定律的提出， 等于告诉整个半导体行业，坐标系换了。以前，谁掌握了更小的制程，谁就是王。台积电、三星、英特尔轮流做装。现在谁能在系统级时间压缩这件事上做到最好，谁就是新网。而要做到这一点，需要三个层面的协调。 第一，封装拓扑重组，也就是先进封装的技术升级，把芯片摞起来。第二，光互联，用光代替电，做芯片间的数据传输。 第三，散热，把堆叠芯片产生的高温降下来。这三个层面，每一个背后都站着一批中国公司，他们不一定是大明星，但在这个新坐标系里，他们是绕不开的角色。先说第一层，封装拓扑 重组逻辑折叠的物理实现依赖于把芯片摞起来。摞起来的工艺有几个关键技术，混合键合、 tsv、 硅通孔、电镀、 cmp、 抛光。每一道技术对应一到两家国内核心设备商。 混合键合就是把两片晶圆直接压在一起，中间不用焊两。国内做这个设备的龙头是拓晶科技。二零二六年一季度，拓晶的混合键和业务营收一点三六亿元，同比增长百分之四十二。新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键和设备已经通过客户验证， 到二零二五年末在手订单约一百一十亿元。在先进封装扩产潮里，拓金是绕不开的。卖铲人 t s v 工艺需要在硅片上打孔和填孔，打孔靠刻蚀设备，填孔靠电镀设备。北方华创和中微公司是刻蚀设备的两大平台。 二零二六年三面孔 china 上，北方华创推出了新一代刻蚀设备和 t s v 电镀设备，一套组合拳直接打在掏定律的需求点上。盛美上海则是电镀和清洗设备的专家，它的多羊级局部电镀技术，在 t s v 填孔环节效率极高。 二零二五年营收六十七点八六亿，增长百分之二十点八。芯片堆叠后，表面必须极度平整，这就轮到 c m p 设备出厂。花海青稞是国内 c m p 设备的绝对主力，它的抛光系统已经在国内头部经原厂批量重复订单。 近期公告，你募资四十亿投建上海集成电路装备研发制造基地，破产方向，名牌先进。封装堆叠层数越高，检测就越重要，一层没对准，整落芯片全报废。精测电子是前道亮测的国内主力。截 至四月底，半导体领域在首订单二十五点三三亿元，占总在手订单近百分之六十。他还发布了 hbmbi 系统，专门测高端存储的三 d 堆叠缺陷。 长川科技主攻测试机和分选机。业内分析指出，它是华为核心测试机供应商之一，新麒麟的测试需求会直接拉动它的订单。伊瑞科技是做 x 射线检测的， 在先进封装的缺陷检测里有独特卡位。快克智能专注于热压件和设备。新源 v 则在零时件和和解件和设备上布局。你看，从键盒到打孔，从抛光到检测，一条完整的先进封装设备链， 已经在中国半导体产业链里跑通了。这不是国产替代的故事，这是新标准制定者的故事。再说第二层光互联，抛定律里有一个词，近锋装光学引擎。 翻译成人话，就是把光模块塞到离芯片非常近的地方，用光来传输数据代替铜线。为什么要用光？因为铜线有三个死穴，信号衰减、发热延迟。当芯片之间的距离越来越近，但数据量却成指数级增长的时候，铜线就成了瓶颈。光就没有这些问题。 光在光线里跑，几乎不衰减、不发热，速度是光速，这就是光带铜的逻辑。光讯科技是国内唯一实现光芯片器械模块全产业链自研的企业。在二零二六年光博会上，他推出了六点四 t 硅光单膜 n p o 产品， 业界首款一点六 t 光模块已经批量交付。他的技术路线恰好踩在韬定绿的光互联方向上。 华工科技也不慌多让，子公司发布了十二点八 t x p o 光模块和六点四 t n p o 解决方案。十二点八 t 是 目前全球最高速率。二零二五年华工科技的连接业务营收六十点九七亿，增长百分之五十三点三九， 罗伯特科通过收购布局全球硅光及 c p o 藕合设备。藕合是光模块封装里最难、最精密的环节之一，罗伯特科在这个积分赛道上几乎没有国内对手。 此外，捷普特、科瑞技术、燕麦科技也在光互联的配套设备或自动化产线上有卡位。光讯科技的高管在光博会上说了一句话，很实在，未来三到五年， c p o n p o 和可插拔光模块会多轨并行。这意味着 无论哪种技术路线最终成为主流？上游的光芯片、光模块厂商都是确定性的受益者。最后说第三层散热，这是一个很多人忽略但正在变成卡脖子环节的赛道 逻辑。折叠把芯片越落越高，功率密度呈指数级上升。一个三 d 堆叠的 ai 芯片组，局部发热量可以超过核反应堆的堆芯， 传统的风冷夜冷已经压不住了。英伟达在今年给出了一个答案，钻石铜复合散热。金刚石的导热系数是铜的五倍，是硅的十几倍，而且它不导电，用金刚石把热量迅速导走，是目前最有效的方案。 二零二六年，全球金刚石散热市场从几乎为零爆发，到量产元年预计达到十二亿美元。国内 ai 芯片散热市场规模约五十到八十亿元。国际精工是金刚石散热片的核心标的，它的产品覆盖单晶、多晶和金刚石铜复合材料， 民用领域产品已送样，客户有望年内小批量落地。 m p c v d 产量对应产值约一点五亿元，明年计划提升到二亿元。 四方达是 c v d 金刚石散热的龙头，以小批量供货英伟达。英伟达官宣， rubin 采用钻石散热的当天，四方达直接二十厘米涨停，年内涨幅超百分之七十。沃尔德的十二英寸金刚石散热片已送样台阶垫，年内涨幅同样超过百分之七十。天越先进是八英寸碳化硅衬底龙头， 同时布局碳化硅散热方案。有机构测算，如果台积电百分之三十的 q 五 s 能源采用碳化硅方案，潜在市场空间超过十亿美元。经生股份也在相关设备领域有所布局，散热已经从边缘部件变成了核心瓶颈，谁解决了散热，谁就能让 ai 芯片跑得更快、堆得更高。现在把这些链条串起来， 超定律不是一个空洞的理论，它是一条系统的产业升级路线图，它的实际落地依赖于中国半导体产业链在设备、材料、设计、封装等各个环节的协调突破。过去一年，先进封装市场增长了百分之九十七。碳化硅衬底龙头完成了十二英寸全系列产品的技术公关，清洗设备、 c、 m、 p 设备的国产化率持续提升，光模块厂商的订单排到了二零二八年。这些数字背后，是千亿级资金和几十万工程技术人力在同一个方向上激活冲锋。 何庭波在演讲的最后说了一句话，未来一定属于开放合作，在韬定律的路径下，期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作。这不是客气话，因为半导体从来不是一家公司能单独撑起来的游戏， 他需要设备商、材料商、风测厂、设计公司、整个生态一起往前推。当坐标系改变的时候，原来的边缘角色可能会变成中心角色。韬定律开启的不只是一个技术新纪元，他开启的是整个中国半导体产业链价值重估的大门。那些能在混合建核、 t、 s v、 电镀、 金刚石散热、六点四 t 光模块这些吸分领域卡住位置的公司，无论大小，都在重新定义自己的价值。好了，这就是今天的深度产业观察。对此，您怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点 视频最后想说的是，论文所有分析与数据均来源于华为官方演讲、公开信息、各上市公司公告、高盛、中金、招商证券等机构公开研究报告、 sammi kong china、 两千零二十六展会信息及相关财经媒体报道。文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例论文，不构成任何投资建议。本期视频就到这，我们下期再见。

一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。

不管你是否关注投资或者半导体行业，相信大家这两天多少都被华为的韬定律刷屏了，它的重要性不亚于一年多前 deepsea 横空出世的那个夜晚，这也是国内企业在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。如果你不想被一堆繁琐的专业名词搞晕，同时还想搞懂韬定律究竟是什么，为什么它这么重要， 以及为什么那些国际领先的半导体大厂没有想到它，而是由我们国家的企业率先提出的。可以接着往下看今天的视频。 想要彻底理解涛定律，我们要先回到六十年前。一九六五年，英特尔提出了一个半导体行业的洞察，集成电路上的晶体管数量大约每隔十八个月就会翻一翻，伴随着性能翻倍而成本不变。这就是大名鼎鼎的摩尔定律。 它不仅是一个技术预测，更是整个半导体行业这六十年来的行动刚烈，整条产业链全都在围绕同一个北极星指标转，那就是制成节电，也就是我们经常听到的芯片纳米数越小越好。 简单来理解，你可以把摩尔定律理解成是再建平面城市，在同一块平地上，通过把房子，也就是芯片上的晶体管造的越来越小， c 的 越来越密，主要技术靠的是一把越来越锋利的雕刻刀，也就是光刻机。但问题来了，现在的雕刻刀已经是在头发丝上雕花了，留给摩尔定律的进步空间不多了。 发展到今天，摩尔定律下的制成缩小遇到了两堵高墙，第一堵是物理极限，晶体管已经小到几纳米，再缩下去会造成芯片里的电子量子碎穿，也就是说电流会穿墙而过，乱跑，整个电路逻辑就失控了。 第二堵高墙是成本极限，一台最新的 euv 极紫外光刻机，造价超过一点五亿美金，建一条先进制成芯片的生产线，动辄数百亿美元的投入，而且良品率难以保证。摩尔定律的成本不变，这个前提已经不复存在，整个半导体行业都感受到了焦虑，如果制成走不动了，芯片的进步靠什么？ 这就要引出我们今天的主角韬定律，他的核心用一句话来概括就是以时间缩微替代几何缩微，也就是把降低信号传播的食盐韬，而不是制成的纳米数。作为半导体进化的新北极星，我们还是用城市来打比方，摩尔定律是在一块平地上把房子造的越来越小，道路建的越来越密。 而滔定律不再执着于靠堆房子和道路的数量来提升城市的效能，而是靠三 d 堆叠等技术来起高楼，同时用更短的垂直电梯连通各层，让信号传输距离更短，速度更快，保证世界一流的交通效率。这里涉及到三个关键的技术要素， 一是逻辑堆叠，指的是把传统平面电路在三维空间中重新排布，大幅缩短信号路径。二是 chiplet 心力，把不同功能的芯片积木式组合，而不是强行坐在一块晶圆上。 三是三 d 堆叠和先进封装，将多层芯片垂直叠放，用极其密集的物理连接代替平面上的长距离走线。 其实这些技术本身并非全新三星的 hbm 内存、台机电的 coos 封装早就在用了，而掏定律的真正创新在于把掏也就是时间，而不是尺寸。立为统一的衡量标尺，让芯片技术有了共同的优化方向，并系统性的上升为产业指导原则。 相信不少人在看到这个消息的时候，也会跟我一样纳闷，为什么连国际领先的芯片大厂都没想到的事，偏偏被我们国内的企业华为率先给提出来了？难道是英伟达、英特尔、三星这些企业不聪明吗？当然不是，一个重要原因其实只有两个字，动力。作为现有规则下的赢家，他们没有足够的动机去颠覆自己。 整套以制程节点为核心的摩尔定律体系，是这些公司几十年来构建护城河的基础。不管是台积电的先进制程、阿斯麦的垄断地位，还是整个 e d a 生态，都是这套体系的受益者。宣布摩尔定律过时，可能就会动摇自己的竞争优势，既得利益者是没有人愿意站出来做这件事的。 所以说，这个定律率先由我们国家的企业来提出，是偶然也是必然。我们都知道，一九年起，漂亮国将华为提出了先进制程的供应链，买不到最新的工艺，还有最先进的光刻机。如果继续按照摩尔定律的逻辑，我国企业几乎被判了死刑。 这个困境切断了华为进入这套体系通道的同时，反而给了他一个必须另辟蹊径的理由。他开始研究一个关键问题，不靠更小的制程，我们还能造出更好的芯片吗？ 于是过去六年间，华为悄悄走出了一条新路，并将其总结提炼命名为掏定律。也就是说，这是一种绝地反击，先有了封锁，才创造出了创新的必要。 这个定律不设空谈。华为半导体业务部总裁在演讲中透露了明确的投产时间线。过去六年，基于掏定律，华为已经成功设计并量产三百八十一款芯片。今年秋季，新一代麒麟手机芯片将率先完征，采用逻辑折叠技术，性能将大幅提升。 预计到二零三一年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。到二零三五年，硬件集成度预计会提升超过一百倍。 最后来说韬定律的提出对我们投资的参考价值，它的走红已经在资本市场引发了连锁反应。以下是几个值得关注的重点方向。先进封装是最直接的受益，赛道、逻辑折叠等技术离不开它。 p d a。 设计软件是另一个关键环节，国产替代需求明确，半导体设备和材料同样会受益，包括刻蚀薄膜、沉机、混合键合等工艺需求预计将持续放量。当然，作为理性的投资者，我们也必须保持清醒，提出定律和真正主导产业是两回事。 韬定律能否像摩尔定律一样成为全球产业界共同遵循的原则，并真正带动产业体制增效，还需要时间和更多的产品来验证。但有一点是毋庸置疑的，韬定律今天做的事，是在尝试改写游戏规则本身，这才是这件事真正值得我们认真对待的底层原因。

又到了我们读建议的环节了，今天先来看点有趣的东西，就是国外的评论是如何评价华为最新公开的滔定律。这篇报道是日本经济新闻发布的，让我们看看下面的评论是怎么说的。ژژژژژژژژ多米罗红啊，亲爱 king 啊，什么？日本那边对于华为的他关注不是特别多，但是真正会去评论的一般就是两极分化的，要么就是很魔怔的一批人，要么就是 说的还是有模有样的。我们再来看看英语，英文这边因为有华为自己官方的账号发布了这一条新闻， 所以下面的评论会更加热闹一点。华为 's rise is largely due to its very strong domestic demand。 内需是不小了，我们有这么多花粉吗？当然也有一些比较魔震。 i don't believe a word of this tall low hype too many hidden risks to trust if huawei achieves even half of these claims the global chip industry is hitting into a serious power shift。 还是有明白人的嘛， 当然我觉得实力才是硬道。如果我们接下去要推出的芯片真的能够去吊打那些先进工艺制成的芯片的话， 那么我们在外网的舆论环境会变得更好一些。 ok， 接下来看看我们自己提的那些建议，希望华为有中国古今以来的名言警句作为屏保，每天不重样各种方式呈现在我们眼前。这个的确感觉可以弄个主题，每天打开手机就是， 吾日三省吾身。为人谋而不忠乎？为朋友交而不信乎？传而不习乎？下面我们看看各个平台的高赞评论，华为 ai 眼镜给一个打台球的实时分析和建议， 这个真的是有点想法哇，天才什么天顶星科技，这个太有意思了，可以讨论讨论。再看看这个，这次不喊话工程师，我来喊话产品经理，赶紧叠戴这个超好看的口红耳机，然后把耳夹耳机和口红耳机仓组合起来，又好看又好戴。老实说这一款是真 真的很好看，而且总觉得他如果和这个手机壳结合起来，成为这个手机壳的拎的那个把手这部分，那会不会很有意思？就是他那个把手是那个耳机仓，然后他这边有一个东西是和手机壳连起来的， 产品经理可以研究研究。这里希望把 ai 眼镜变成真正的私人助理，比如拿到一个陌生的设备，教我怎么用，再扩展一下，教你使用不熟悉的软件 app， 教学生如何解析题目，如果答错了，能提醒并指导顶正，这个就有点作弊了吧。 教你怎样烹饪手把手的教，其实我觉得就是他看到的内容其实和我看到的内容是一样的， 所以当我有一个 app 或者是某样东西我不会用的时候，他一边看着我现在面前的屏幕，一边指导我是怎么操作的话，也是一个挺有意思的办法。 或者说是我一边在烧菜，然后这个眼睛就看着我面前这个菜的颜色啊，或者是情况来判断一下这个菜熟了没有告诉我接下去要放盐放糖放多少这种，这应该也是一个挺有意思的用法。音频部门的小伙伴们要不要 挑战一下？赛博烹饪助理下面这一条，提个想法，照片的水印能不能改成液态玻璃的那种质感，像 p r 九零海报的那种照片的水印， 现在照片的水印稍微单调了一点，如果 p r 能够有一个自己专属的这种水印风格的话，我觉得也是件挺有意思的事情。现在传统这种德味的水印有点不适合女孩子去分享他们的照片。下一条， 大哥，我是你多年的粉丝，小红书，抖音、快手都关注你好长时间了，能不能帮我给华为提个意见？我才做了半年自媒体，你就已经是我多年的粉丝了吗？ 好吧好吧，看看你的要求，大扩折叠玩和平精英的时候能不能整一个游戏防误触功能，玩游戏的过程中老是误触退出后台。的确，你们有没有这种玩游戏的时候就是一个什么动作上滑，直接就把游戏给退出去，这种情况 我是经常会遇到的，我如时打牌的时候经常牌没打出去，游戏给我退出去了。这个我研究研究看有可能已经有这个功能了。总之谢谢这位多年的老粉。 下一条，刚刚刷到了 prx max 在 matebook 十四鸿蒙版上投屏的视频，能不能建议华为工程师把电脑投屏折叠屏展开内屏的动画做一个像翻书或者像挤压那样的动画来替代原先的原来的现在。的确，我这个折叠屏投屏到鸿蒙版的电脑上的话， 它会有，它会根据我手机的状态来展示不同的效果，就是我折起来它是小的，我展开的话就变成大的，但是就像他说的一样，动画效果并不是非常的流畅， 我觉得这个倒是可以研究一下，做的更加高级一点。下一条我觉得 pro x max 如果做大疆无人机的遥控器，那就完美了，上边显示画面，下面虚拟遥控感。嗯，这个倒是的确是一个方案啊， 就看大疆的软件能不能够支持了，至少从屏幕的大小和他的这个尺寸，逻辑上应该是可以去模拟大疆无人机的那个遥控器的，上面面积也够，下面面积也够， 就看大疆愿不愿意做了。下面这条有提到的一点，我觉得挺有意思的，就是我们平时比如说我要把我手机上的照片给别人看一下， 我并不希望他能够左右去滑，所以这位的建议是能不能有一个展示的模式，就是我要给对方看我手机里这张照片，我能够把它给锁定掉， 对方拿到我的手机拿过去看的时候，他没办法左右滑。这个使用场景的确是存在的，而且可以避免很多不必要的尴尬，可以研究一下。下面这条，希望华为的碰一碰传送功能增加一点界面支持， 总把微信和 qq 里面的文件下载以后才能够去碰一碰，就会有点太麻烦了。这个手势上感觉可以研究一下，按住以后再去碰一碰，就直接传送那张我按住的微信或者是 qq 里面的图片。 ok， 今天就先聊到这，大家有什么想法，有什么建议的话可以发在评论区，我们下次再讨论。

韬定律是怎么干翻摩尔定律的？美国插了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招，中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律。 这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。 二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米。你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个， 一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。 这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年，没有任何人质疑过它。但有一道坎没人敢提。 当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方，像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。 这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律，不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人赌的就是这个， 你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。结果何庭波站出来说了一句话，为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小， 这就是掏定律真正的颠覆之处，它不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。 这里有个关键概念叫掏，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。 不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。 华为为此搞出了一项核心落地技术，叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。 逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。 但这件事台积电和英特尔都玩过，也都歃雨而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片始终对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。 第二两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三两层逻辑芯片叠在一起散热是个死题，中间的热量根本出不去。 美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题，华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟， 自动调整，节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合件和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道冷却液，直接在芯片内部循环热量，即产即走 三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了，结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五， 相当于摩尔定律白白送你三年的进步，一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的第一代，只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。

如果你是今晚才开始学习先进分装，不用学了，已经来不及了，因为今天的考试早在四个月前甚至半年前我们就已经给你开卷了。所以当大家今天晚上在研究掏的时候，有可能主力已经在研究怎么逃了，这早就拿好先手的资金， 随时能给你砸成套。别忘了你们这个周末是怎么过来的。先学习了 mlcc 全球涨价，又学习了玻璃基板光互联技术，还学习了碳化硅行业反转。结果今天呢？因为现在的短视频，这是搞流量的地方，并不是真的来传播知识或者是教你投资的地方。搞流量要怎么搞？ 三大要素，断章取义，搞对立。所以你看到的新闻和视频，有的只是给你讲了上半句最吸引眼球的地方，但是却没有人告诉你下半句事实的真相，或者有可能这些作者也并不掌握全貌，也只是在给你传播情绪而已，并不是真正的在解读新闻。 比如说，没人告诉你我们中国大陆和日企以及中国台企的 m、 l、 c c 不是 同一个东西，只有日企、台企这些高端的料号才是供不应求、持续涨价收益 ai。 也没人告诉你玻璃基板是二九年才量产应用， 而我们国内的主流厂商走在最前沿的也才刚刚完成了送样，还要经过无数轮的改进。 也没人告诉你碳化硅行业到底是从哪个应用领域率先实现反转，这个反转对行业的整体供需过剩的格局有什么样的积极影响， 以及国内的厂商是否集中应用在这个反转的领域里。所以，如果你只看着标题，跟着情绪去在周末发酵之后盲目的追高，那么这种吃饭行情毫无疑问您就是饭。所以当今天华为的掏技术全网刷屏的时候， 很多自媒体又吹成了拳打台机电，脚踢阿斯曼，那么我觉得我该出现了事实的来给大家泼一盆冷水，因为我们对先进制程、 先进封装、厚道测试都是在全网无人问津时去做了底部前瞻的研究，所以我现在在人声鼎沸的时候，有资格可以不被说成踏空来给大家指出一些事实真相。华为的掏定律核心是用系统性的工程思维来解决性能提升的问题，而不依赖 三一的先进制成叠带，这里面覆盖了从器械到电路到芯片到模组到电路板到机架到超节点到数据中心的全层级。 那么海外的芯片是怎么发展的？是通过持续叠带先进制成，从七纳米到四纳米，再到三纳米，再到现在的一点几纳米，提升单颗芯片的晶体管密度，配合先进封装来实现算力宽带的提升，进而支撑大模型叠带，形成先进制成、先进封装大模型的正向循环。但是国内呢？ 没有办法完整的复制这条路线，因为我们现在缺乏 e u v 光刻机，无法通过持续微缩先进制成来追赶海外企业， 所以就需要通过多路径来并行突破算力和性能瓶颈。那么具体是怎么做的？走小芯片加先进分装的路径，把大芯片拆分成小芯片进行拼接，牺牲部分的性能来换取良率的提升，成本的下降。就好比这张十二寸的金元上面已经有了这么多的芯片，但是芯片还很大， 芯片做的越大，对工艺的要求越高，但量率却越低，那么怎么办？我们把它做成这样更小的芯片， 然后通过先进封装的技术来实现大芯片的等效性能。那么当海外的制程已经发展到一到二纳米的级别时， 其实已经接近了原子尺寸的物理瓶颈，而且三纳米、二纳米的制成下，单个晶体管的成本不降反升，二纳米制成芯片的流片费用已经高达大几亿到十几亿美金的级别，远高于十四纳米时期的几千万美金， 行业普遍面临了摩尔定律失效的风险，那么这时候华为考虑到目前我们缺乏低 uv 的 瓶颈短板和自身的发展需求，那么就跳出了传统的摩尔定律路径来探索芯片升级的新方向。我们国内目前能用低 uv 的 光刻机配合多重曝光的技术 实现等效五纳米，但是目前已经达到了一个相对的技术极限，没有办法像苹果一样去推进到一点八纳米的工艺。而且目前我们双方的晶体管密度的差距已经达到了一到两倍，也就是要做到相同的性能，我们要做到人家两到三倍的面积才 能实现。但是现在手机芯片面积的上限大概是一百三十平方毫米，华为二零二五年发布的七零九零三零已经达到了这个上限，没有办法进一步的通过做大面积来提升晶体管的数量，那么如果不进行技术升级，将会导致后续的产品性能停滞，所以华为选择了用三 d i c 堆叠的技术 来形成技术的突破。我们不再追求平面制成的微缩和面积扩大，而是通过纵向的堆叠来带来晶体管的密度提升，相当于在固定面积的住宅上多盖几层楼。 将原本长距离的水平信号传输改为短距离的垂直传输，大幅缩短了信号的路径延迟，从而提升了芯片的整体性能。当然其中需要诸多的核心技术做支撑，比如其中需要的高精度堆叠和键合能力，对芯片的平整度、堆叠精度、键合工艺都有较高的要求。 今年华为就会推出搭载三 d i c 技术的九零四零芯片，相较于九零三零芯片同比提升了百分之五十的晶体管密度，带来了综合能效提升百分之四十一，主频涨幅百分之十三，所以这是对芯片性能非常大幅的提升， 也为后面华为相关产品的销量超预期埋下伏笔。那么这一次技术迭代带来的密度提升幅度，按照传统的摩尔定律路径是需要三年的几何微缩和一次完整的制成工艺换代才能够实现的。而且在这篇涛定律的论文里面也讲到了，从二九年开始， 升腾系列的算力芯片也将全面应用该技术方案，目前还是优先用在手机这种小芯片上面，难度更低一些。那么涛定律为什么 在今天发布之后，整个半导体板块迎来了高潮？因为打破了行业对先进制程的单一路径依赖，为国内的半导体产业提供了性能追赶的新路径。原本海外先进制程芯片制造的 七年以上的差距有望被缩短到二到三年，所以对国内的半导体产业有重大的积极影响。当然这个影响更多是中长期的， 大家不要一看到要三一年晶体管密度达到一点四纳米制成的同等水平，就去各处吹，就去做捧杀。你要想到五年后这些竞争对手们能做到什么样的水平，那么根据公开的资料显示，台积电那时候有可能已经能做到零点八纳米以下， 毕竟人家不会站在原地等我们，而且人家在前道的先进制程这一块有更好的 e u v 来支持。而且大家也不要被那些标题党所误导，觉得我们通过先进分装就完全不需要先进制程，就好比于你把两个只能考五十分的差生安排成同桌一块待上三年，他也考不出一百分来。 虽然接下来五年我们通过掏定律能够实现晶体管密度的持续提升，但背后除了三 d 堆叠这样的先进分装技术之外，仍然需要我们光刻机等先进制成技术的持续突破来 来作为支撑。我们起码得通过手上的设备能做出最好的五纳米制成，再通过三 d 堆叠去实现等效的三纳米甚至二纳米。先进制成的卡脖子短板仍然是重中之重。说什么不需要光刻机的是毫无常识。那么讲到大家最关心的掏定律到底对应什么方向，其实仍然是咱们视频里面老生常谈 好早就给出的答案。金源制造环节，在掏定律的技术路线下，成熟制成叠加架构优化的方案，生产出更高性能的芯片，可以充分发挥出国内金源厂的产的优势，承接国产大芯片的代工需求。 先进分装环节，三 d 分 装键合能力仍然是实现芯片堆叠的核心基础，是掏定律落地的关键支撑。那么主要立好的是两个方向，一是有先进分装产物的正在升级产物的分测场，另一方面就是设备公司 相关的剑合设备、减薄设备、电镀设备受应于掏定律技术的应用，带来需求增长。而且由于掏定律不追求极致的限宽，但对多层级优化提出了更高的要求，你要做成更小的芯片来进行拼接，那么原本就需要多重曝光，这回需要做更多的小芯片，那么这就带动了刻蚀薄膜层积抛光显影量检测设备的 需求持续增长，那么上游的零部件和配套的材料耗材这都是一条龙的。那么最近我们没有发新视频的原因是什么？因为就是想让大家认真的去回顾老视频，我们前瞻挖掘的方向正在持续的加强兑现，答案早都给你写好了， 视频就放在那两个账号，多条视频从去年开始一直讲到现在，我们每条视频制作的成本至少要花七八个小时的时间，我们的视频不是张口就来的，更不是对着新闻念一遍就完事了，而是要确定选题， 要调研交流，要寻找有基本面的预期差，还要结合我们机构对市场的理解和经验，制作大量的 ppt 进行图文解说。所以每条视频都是 七八个小时，整个团队的熬夜输出，甚至是通宵工作，这种高强度的劳动是扛不住每天输出的，而且更何况我们现在是用爱发电，是让大家免费白嫖的。看完我们这么多期对先进智城破产的机会解读，你就会明白， 原来不是先进智城扩展一倍就是简单的设备需求增加一倍，材料增加一倍，大错特错，因为每多一次的曝光，就会带来更多倍数级别的薄膜层基课时工艺，那么所带来的设备价值量的提升和耗材用量的提升，这都是具备通胀逻辑的。 那么为什么今天我们不给大家去讲新机会呢？因为这些在半年前我们就开始持续跟踪强调的方向。在今天大家看到的新发布会上， 虽然有新技术，但却是同一个逻辑。半年前无人问津的底部的时候，我们那时候天天给大家拍视频说隔三差五的跟踪强调，但是现在历史新高的时候， 在同样逻辑的基础上多出了新催化，我们只是给大家去跟踪，而不是提示新方向。因为在今天的事件出现之前，本身我们就经历了长新业绩超预期，长存上市进度更新，还有上周的国产静默式光刻机交付节奏超预期， 以及中兴关于三纳米的传闻。那么这么多连续发生的密集利好催化，把我们半年前就在持续跟踪关注的方向都达到了历史新高的时候 这个位置。出于责任心，我不能向别人为了流量去给大家再去讲什么新的机会了，毕竟从投资的角度上来讲，开了今晚这么多场机构会议，我们在凌晨给大家拍视频，从专家那里了解下来，这并不是什么新技术的突然突破，而是华为把现有的技术重新进行了整合。 这些你今天才听到的技术突破，其实是华为无数的工程师和行业内主流的公司在配合上层的统一协调，已经在推进的系统级工程，行业内早有方向，只是二级市场容易当成新闻而已。而且大家还要想到我们能用先进分装技术， 海外能不能用，而且我们现在的先进分装和堆叠技术都还是别人两年前的，所以先进分装确实是我们更好追赶或者赶上的一个环节，但这也是全球半导体行 业都正在努力的方向，并非我们独有，而且他们也不会原地等待，这一点大家需要实事求是的去看。靠定律本身是非常好的技术，是结合目前行业系统级技术的一个参数，再加上一些新的宣传是没毛病的。但是我在今天被刷屏的段子作文，甚至是一些 视频里出现的一些极端观点，盲目观点是失真的不对的，人家掏定律正常给行业一个新定义，非要被一些自媒体给他吹上天，而且是在机构已经持续跟踪调研了半年甚至一年之久的这些行业创出了新高时的位置 去大吹特吹。所以今天我出来拍视频，来给大家提示一些非理性的风险，这跟华为无关，这跟掏定律无关，更和爱国情怀无关， 而是和职业道德和投资常识相关。所以今天我们出来解读这件事，不是给大家去提示什么新机会，而是给大家讲清楚。产业趋势仍然浩浩荡荡，但是在市场预期催化持续发酵之下，要注意好节奏，不要在万众瞩目的新高位置 才想起来，去学习，去价值投资，而是要牢记我们一直在强调的机构操作口诀，第一位，多看逻辑变化， 高位多看趋势量价。那么毫无疑问，现在都是历史新高的位置，那么跟踪趋势，观察趋势，享受趋势，并且做好趋势放缓或者是将来拐头向下的准备，而不是浮盈加仓一把亏光。毕竟现在半导体已经热到什么程度， 红吸全市场的流动性，今天光芯片板块就成交了一点五万亿，接近全市场的一半了。一个板块吸纳全市场一半的流动性，这是历史上 无论哪轮牛市都没出现过的行情。更夸张的是，市场前三百只股票竟能占到全部成交额的三分之二，也就是说两市五千多只股票，前三百只就拿了百分之七十的资金走。 所以这马太效应不是一般的强烈。但是现在的行情越恐高，越错过，越抱团越赚钱。所以这样的极端抱团的行情注定是不能持续的，这种超高的拥挤度，也面临着在主线内部再轮动再分化的调整压力。 还有上周晚上七只半导体热门股集体公告减持套现一百二十七亿，创下本轮牛市历史之最。 而且大家看到减持公告之前，往往还需要一到两个月进行减持申请和交易所审批的，也就是说一两个月前的位置，有的高管和股东已经想卖公司，只是一不小心情绪发酵力好，催化之下又又又又创出新高了而已。 还有长兴已过会，接下来的六月下旬和七月初也将正式上市，到时候会不会有板块内部的抽血？更何况上周四 传出那么低级的小作文，都引发了市场的大跳水，本身也反映了市场当前阶段情绪的不稳定性和部分的脆弱性。那么后续假如出现一些和 ai 底层逻辑真实相关的真理空， 那么市场的反应可能会更大。我只是在投资上给大家泼点冷水，让大家保持这个位置，这个情绪，这个极端市场状况下的冷静和理智。但是我也想给那些嗨 那有啥的人郑重的说一句，曲线救国绝对是值得认可的。我们总是容易高估短期的变化，但又低估了长期的影响，华为联合金源代工厂、设备厂商、 e d a 设计厂商在如此高压封锁的状态下做出了突破，这绝对是对国产自主可控的一次重要贡献。而且你看到的还只是能公开介绍，那么我们正在研发和储备的，那就是为了最好的国产和再也不怕围追堵截 别的最后一块短板，而且这块短板 e u v 的 物理极限总有用尽的时候，那么一旦我们这块追赶上，再配合这十年我们的国产配合程度，那就是全方位的突破，甚至是赶超。所以不要把这么多无数科学家、技术人员、产业工人 辛勤的努力，换来我们能和美国去较量的结果嗤之以鼻，不屑一顾。那我想问问这样的键盘侠，您做出了什么样的贡献？但是回到市场上，为什么很多牛市对散户来说只是赚过而不是赚到？就是因为机构和大股 东手中的成本是越长越低的，因为他们是因为相信所以看见，而因为看见所以相信的散户，他们手中的成本是越长越高的。牛市会奖励讲故事的公司，但是会惩罚完全信故事的人， 所以接下来行情可能会越来越难，难就难在不幸，故事可能会短期踏空，全性故事又可能会长期站岗，晚性故事又可能会赶上机构出货，甚至是监管降温。所以你只能早信和半信。在低位发生逻辑变化的时候， 不要去纠结它当前的基本面够不够好，在高位股价开始加速之后，不要再迷恋那些已反应过的逻辑还存不存在。 所以在趋势拐头之后，能取出来能花掉的，那才是真正的利润。毕竟在雄市里面，我们要用公司的业绩 盈利去做安全垫，因为雄市重置。而在牛市里面，我们要用蓄势和估值去争取超额收益。因为牛市重视，所以当下既然我们是科技蓄势的 ai 主线，那我们追求的是模糊的正确，而不是精准的错误。模糊的正确是什么？ 机构思考的是牛市因何而来，做出抓住主线这个战略决定。至于剩下的结构性方向和操作选择，都是战术的层面，而战略上的正确，可以运平战术上的失误。回头看看，咱们这半年就是最好的答案。但精准的错误是什么？散户思考的因为是牛市，所以都会涨，然后去找个什么绝对的地位 过什么不忍耐百分之五十的微调就会错过当前百分之五的暴涨，散户还停留在之前别人说过的，或者是自己经历过的牛市氛围和节奏。他以为的轮动是什么？科技轮完轮周期轮完轮红利红利轮完轮医药医药轮完轮消费结果。实际上机构主导的这轮 ai 主线行情的轮动是什么？ cpu 轮完轮存储存储轮完轮 cpo cpo 轮完轮 cpu cpu 轮完轮光刻机光刻机轮完轮掏坑算力掏坑算力轮完轮先进智齿。所以就像咱们上条视频里说的，不要在不断起飞的机场里去等一艘迟迟不来到的船。 今年的国产算力就是去年的海外算力，如果你去年错过了一中天，那么相信今年早早就关注我的同学在国产算力上应该已经弥补了自己的遗憾。正好给你们讲个段子，老师在教室问学生们，你们用什么可以填满整个教室？第一个学生找来稻草只铺满了地板，老师摇了摇头。 第二个学生找来蜡烛，点燃之后屋子里充满了光，老师还是摇了头，因为影子没有被照到。第三个学生拿出满舱 ai 龙头的账户，焦虑顿时溢满了教室，甚至充满了整个学校。我希望我的粉丝都是第三种，当然最不希望他成为第四种学生， 因为第四种学生拿出满是白酒的账户，欢乐的笑声顿时充满了整个学校。记住，我们要在通胀的地方投资，要在通缩的地方消费，大家不要搞反。

华为最近呢，抛出了一个滔定律，结果呢，全网就嗨了，说这是中国芯片绕过风速啊，打破这个摩尔定律的秘密武器。昨天晚上呢，我连夜盘了两个小时，说实话，我觉得大家有点过分解读了。我先说摩尔定律遇到啥问题了， 过去五六十年呢，芯片都在跟着摩尔定律跑，就是每十八到二十四个月，芯片上晶体管的数量会翻一倍。那它的核心思路呢，是压缩空间， 就是把晶体管越做越小啊，比如从十四纳米到七纳米，再到三纳米、两纳米，这就像是在土地上修房子啊，房子越建越小，越盖越密，以此呢来容纳更多的人。 但是现在啊，这个模式遇到两个瓶颈，首先是物理极限，如果晶体管小到接近原子尺度啊，大概是一纳米左右的时候呢，就会产生量子随穿效应，这也是我现学的。那电子呢，就会像漏水一样到处乱跑，芯片会失效。然后呢，是经济极限 制成，越往下走，就是越做越小的时候呢，研发和建厂的成本他就越高，建一条三纳米的生产线非常贵，但是带来的性能提升很有限啊，白话说就是不那么经济了，性价比在降低。在这个时候呢，华为提出了头顶率，核心是四个字，时间折叠。 既然在空间上已经走到尽头了，不能再小了，那就换一个维度啊，从这个空间竞赛转成时间竞赛， 打一个形象的比喻。过去的摩尔定律呢，像是在一座城市里边不断的压缩距离，原来两栋楼可能隔着一百米啊，后来呢，变成五十米、二十米，十米五米，距离呢，是越来越短， 那从一栋楼啊，到另外一栋楼啊，那就越来越快，这就是为什么芯片越来越强。但是问题是呀，压到今天呢，已经没有地方压了，再往下缩呀，那可能就得把双车道压成自行车道了，施工难度和成本开始爆炸式的增长。而华为现在这个逃定律呢，思路变了， 就是既然地面已经挤不动了，那咱就别横着铺了，咱往天上盖。以前呢，是一大片平房啊，车子从 a 到 b 呢，需要在地面上绕好几公里，现在呢，直接改成这个摩天大楼，很多路线不再横着跑了，而是坐电梯上下直达。 所以呢，表面上占地没变，但是信息的传输距离缩短了，以前靠的是把路修短，实现提速，那现在呢，是靠把城市立体化来提速。而且呢，他不只是盖楼啊，他还把整个城市一起重新规划，路怎么修，红绿灯怎么配啊，电梯怎么调度， 甚至连这个人的出行方式也一起优化了啊，对应到芯片里，那就不再是这个晶体管有多小了，而是芯片、软件、数据传输一起优化。 所以他想表达的是呀，未来计算机性能的提升啊，不一定非得把零件越做越小，也可以靠系统优化去解决， 这个定律不是纸上谈兵。那何庭波在演讲中说呀，基于掏定律，华为在过去六年已经设计量产了三百多款芯片，而且后续呢，还会有更多的落地计划，比如这个今年秋天面试的这个麒麟手机芯片采用的也是这种技术，据说性能是会大幅提升的。 然后呢，华为还预测到这个二零三一年的时候呢，基于掏钉率，它的芯片能达到等效一点四纳米的性能标准。 掏钉率公布之后呢，这个外界的争议很大，但是不管最后成不成啊，我觉得有一点是明确的，芯片行业呢，确实开始从这个单纯拼制成转向拼系统架构了。但是呢，我觉得掏钉率有几个很有争议的点，最核心的其实就是一句话，它把系统优化包装成了物理定律， 因为摩尔定律呢，虽然名字叫定律，但本质上呢，它是一个长期被产业验证的经验规律，它背后是整个半导体工业几十年的真实演技。而华为这个淘定律呢，我觉得它更像是一种工程路线图，或者说是产业战略宣言， 多芯片儿协同先进封装啊，软硬件联合优化，还有降低数据搬运成本这些东西呢，其实大家早就在做了， 比如 amd 的 chiplet 这个，英伟达的 cobos 封装， 这些本质上啊，都属于这个优化系统结构。但这些公司呢，没有一个把这种做法命名成一个新定律啊，为啥呢？因为行业默认这些只是工程优化，不是底层物理规律的改变，这是两码事啊，他不是没有价值，但是呢，他的层级是不一样的，而且淘定率里边有一个容易被质疑的数据， 他说二零三年的时候呢，要实现等效一点四纳米的这个晶体管密度，注意这个词，等效啊，这个词我觉得非常关键， 因为它并不代表华为真正制造一点四纳米的晶体管，而是通过一些优化手段，让整体的系统效率看起来像是一点四纳米，这就像什么呢？有点像你没有 f 一 发动机，但是呢，你把变速箱、空气动力学、轮胎路线规划全优化了，最后呢，也跑出了接近 f 一 的速度， 这当然很厉害，但是呢，这和我已经制造出了性能 b 级 f 一 的发动机，这是两个完全不同的概念，你没法说这个表表示有问题，但是呢，这里边我觉得有概念外扩的嫌疑。还有一个荒诞点是啥呢？我们的技术趋势呀，越来越像金融市场里的讲故事了，而不是严谨的工程，说明 今天很多科技发布呢，已经不只是技术交流了，而是在争夺资本预期，国家战略话语权，产业信心，还有市场情绪。尤其是在中美科技战的背景下， 定义新规则本身呢，其实就是一种战略行为，那因为一旦大家默认先进制程不是唯一的路，那美国在光刻机上的卡位优势理论上呢，就会被削弱。 所以你会发现，掏定律呢，是技术趋势，但是呢，它更像是产业心理战，它真正的目标啊，不是证明自己已经超越摩尔定律了，而是要告诉整个产业链，就算先进制程被封锁，我们还是能继续引进的。 从这个角度上看呢，我觉得他更像是一面旗帜，而不是真正意义上的科学定律。但是呢，在半导体行业呀，制定底层引进标准的，我觉得永远是行业大佬。当年是英特尔，后来呢是台积电、阿斯曼，还有这个应用材料这些垄断巨头， 华为现在是被全球最顶尖半导体供应链联合封锁，理论上呢，是没有办法拿到门票的企业，但是呢，恰恰是这个被关在门外的人 跑到国际电路与这个系统研讨会上啊，给屋里那些拿着顶尖设备的巨头们发了一份产业邀请函啊，然后说，你们以前的那套已经过时了，我这套才是以后的标准。 一个处于被动防守，甚至在制程上落后的企业，反过来呢，去定义全球产业的下一代眼镜钢领，这种现实的错位感，我觉得多少有点荒诞。 因为无论怎么去定义，你最终还是绕不开这个技术制造的能力。系统协同，先进封装，多芯片架构，这些当然能提升性能，但是呢，他们有一个共同的前提，就是底层芯片本身不能太落后， 因为封装再强，他也不能凭空创造晶体管的性能，你可以靠团队协助补一点差距，但是呢，如果单兵能力太差，那系统复杂度，功耗、发热量率这些都会失控。 关键是这个技术呀，不是可以拿去卡对方脖子的技术，你明白吧？那你优化，人家也在优化对不对？最典型的问题是 ai 时代， 现在真正现实大模型的呀，是这个单位功耗下的真实的算力密度。你如果底层支撑落后别人一代两代，最终啊，就会出现一种情况，为了达到同样的性能，你需要更多的芯片，更大的机柜，更高的能耗，更复杂的散热。最后呢，你会发现， 虽然躲过了光刻机的门槛，但是呢，电费和维护成本这些呢，又上去了。虽然老黄之前开玩笑说中国有用不完的电啊，可以靠堆芯片数量来凑算力，但这句话呢，我觉得大家听听就行了。老黄，人家卖显卡的，你还真打算把三峡的电都拿来烧，那么行吗？ 更关键的是呀，先进封装本身呀，也高度依赖先进制造。很多人以为啊，这个后门时代啊，永远是绕不过去的。你就记住这句话， 就像电动车，我们的电动车发展起来了，但是呢，我们的燃油车核心技术瓶颈并没有突破，高精度的变速箱，发动机的热效率极限啊，还有底盘悬挂的调教，这些需要几十年数据喂养和这个工艺迭代的硬骨头，我们没有啃下来。 电动车的火爆呢，并没有消除机械制造的差距啊，这种有底层材料精密加工和这个时间沉淀构建的工业壁垒，不会凭空消失的。 所以啊，底层材料精密加工，那些硬骨头靠弯道超车是绕不过去的，没有扎实的基础制造，所谓的领先，不管你喊的有多摇摇啊，它都没有根。行了，今天就下聊到这，喜欢的点赞、收藏加关注，谢谢大家！

最近啊，华为提出这个韬定律啊，在国内呢，都引起了非常激烈的讨论，那么作为一个在华为曾经工作了八年的老华为人， 我今天来爆点华为的料，当然以下的内容呢，我也都会脱敏，记得大概是在十几年前啊，我还在华为的无线产品线的时候，当时我们的集成方案里面呢，有用到美国的一家非常知名的软件公司的软件系统， 但是呢，这家公司的服务的响应度呢，是比较慢的，这也非常影响我们对运营商客户去提供服务，所以呢，我们指产品，现在的总裁呢，就约谈了这家外企的中国区的负责人，并且把我们的诉求，我们看到的问题， 对这个外企的高管呢做了一个陈述。当然呢，整个沟通过程其实不是特别的愉快，那么这个外企的负责人呢，也趁机呢坐地起价，要求我们付出更高的服务费用，甚至在临走的时候呢，甩了一句话， 如果你们华为觉得我们的产品和服务不好，你也可以选择不用，那么这句话对于像华为这种非常有狼性的企业来讲，非常非常的刺耳。那么我想在华为与外部合作的时候呢，应该会遇到很多类似的一些状况，那么从这个案例我们也不难理解， 为什么华为会有很多自己的备胎的方案啊，不管是从这个软件的系统，硬件的芯片，都走上了自主创新的道路，否则在各个方面确实就会被卡脖子。 那么今天华为提出这个韬定力，也想对老东家说非常牛逼，所以对于我们无论是创业者也好，或者是职场人也好，一定还是要关注自我的成长，让自己变得更加的强大，这句话也送给大家，共勉！