韬定律概念股需要散热吗

黄河旋风反包带着培育钻石再次高潮，为什么这股旋风啊如此之强？这个题材到底在炒些什么东西？后面还能否延续强度，我们直接开讲。创作不易，也希望各位多多点赞支持一下。随着华为掏定律推进，芯片走向三 d 高密度堆叠，晶体管级程度大幅提升，行业散热瓶颈也越来越明显。 而金刚石是公认的高性能终极散热材料，眼下相关的产品落地速度全面加快，目前行业内多家企业集中破产，今年啊，大概率会实现产业从零到一的关键突破。 不只是散热领域，随着华为掏定律的推进，芯片走向三 d 高密度堆叠阶梯，管级程度大幅提升，行业散热瓶颈也越来越明显。而金刚石是公认的高性能终极散热材料，眼下相关产品的落地速度全面加快，目前行业内多家企业集中破产，今年大概率会实现产业从零到一的关键突破。不只是散热领域， pcb、 金刚石钻针、半导体、金刚石耗材的需求也在同步回暖，再加上我国手握全球绝大部分金刚石的产物，全产业链企业都将直接受益。首先看国际精工技术实力突出，主打半导体金刚石耗材，相关产品已经实现大部分国产化，订单持续增加。 四方达可量产金刚石散热材料，同时布局 pcb 微钻散热产品已经正式供货，微钻送样进展十分顺利。沃尔德深耕超硬刀具领域，发力，半导体、金刚石耗材逐步推进国产替代， 订单保持稳固增长。中北红箭是全球工业金刚石龙头产能技术优势明显，工业产品长斜，订单稳定，半导体相关材料也在同步验证。汇丰钻石主营金刚石微粉，是散热半导体耗材的核心原料，散热产品正在客户送样测试，微粉业务需求持续走高，力量钻石工业金刚石产能规模领先，产品品类齐全，下游需求旺 盛，能也在持续释放。最后多提一嘴啊，陪钻石这个板块，毫无疑问黄河才是其首啊，它的优先级是高于一切的。作为全球工业金刚石的龙头，技术壁垒高， 八英寸金刚石热成像已经通过华为验证，并且进入供应链，金刚石散热材料实现重大突破。深度受益涛定律，整体来看，在技术迭代的带动之下，金刚石整条产业链的紧缺度持续抬升，这条赛道值得大家持续关注。最后提醒大家，以上内容仅为行业分析，并不构成投资建议。

不管你怎么掏，那掏呢就要发热啊，那发热怎么解决呢？终极的方案不是铜，而是玻璃。你觉得我是在瞎扯吗？评论区我们先站个队啊，信还是不信呢？那为什么掏呢就会更热呢？那华为的掏定律说白了 就是把芯片叠起来啊，塞得更密，原来一个平方毫米三个芯片，现在要塞八个芯片啊，那热量是翻倍的暴涨。现在一个 gpu 就 能够干到一千瓦，铜已经扛不住了。那以前的基板 一发热，他就会变形，膨胀，短路，那最后就直接报废啊。那为什么最终的方案是玻璃呢？因为玻璃解决热问题，逻辑和你想的是正好相反啊。那他不是说导热快，而是能够把这个热量控制住。 那第一个玻璃和硅是一家人呢，热呢，他也不会翘板。那第二个玻璃本身就是隔热的，那 gpu 再烫，他旁边的内存也不会受影响啊。第三个玻璃背面能直接的切铜散热片啊， 那热量一下子就给带走呢，这个不是概念，是正在发生的事情啊，已经有很多的大厂已经开始干了。那英特尔在 今年一月份，玻璃基板已经大规模的量产，首款搭载玻璃基片的服务器处理器啊，已经商业化落地了。那三星 skc 在 去年年底就启动了全球首条的玻璃基板产线， 苹果也在测试玻璃基板啊，用在 ai 服务器芯片上面。那这里的产业链就有三个方向， 第一个是玻璃基板的制造啊，能够做 t g v 玻璃通孔的，能做金属填孔的，那技术必然是最高的。那第二个就是 激光设备，能够在玻璃上面打孔的，克是精度要精确到微米级的，谁有 t g v 钻孔技术，那谁就是核心的受益啊。那第三个就是先进封装，那把玻璃基板用起来的封装厂， 像折叠的技术啊，三 d 堆叠的技术啊，都需要用到玻璃基板来兜底散热啊，这就是为什么当下先进风装如此火热的原因啊。 那值得注意的是啊，那这个玻璃基板目前的一个距离业绩的兑现还有很大一段距离啊，当前的炒作机会就是炒作预期，炒作概念啊，那并不是业绩的虚动。 最后一句话总结，那你觉得这个玻璃基板啊，现在是真的突破还是仅仅只是炒概念阶段呢？评论区可以站队啊，看多的扣一，看空的扣二，关注三，哥带你读懂产业链逻辑！

啊，刚刚上面有人提了几个问题啊，就是说这个散热什么东西？有吗？会有散热问题吗？散热肯定会有问题啊，所以散热问题就要考虑到什么呢？散热问题就要看它的架构怎么设计，这个是华子的另外一个牛逼的地方架构，就比如 它的芯片是 face to face 的， 就是晶体管，对，晶体管的。那我可能要把大核或者主要的计算核计算的 cpu 放在上面， 放在上面，因为好散热嘛。那下面放什么呢？下面可能会放存储，可能会放一些发热量没那么大的，或者说金属导线层这些东西。 看到吧，就是，这是逻辑，这是整个整个整个芯片设计的一个思路。然后另外一个呢？他可能会装风扇呀，也有可能会去做一些其他的取舍在里面啊，可能我的整个手机的堆叠也会发生变化， 通过方式来解决这个散热吗？是吧？这第一个。嗯，第二个是有两款设计啊，这个难度是不是更大？良品率是不是更低？那肯定啊，难度很大，这个难度特别大啊，良品率能到多少？跟传统的 这个这个这个，第一个不知道，第二个知道的人敏感，说这种这种玩意有什么好说的呢？啊啊啊，第三个信号干扰问题有吗？干扰问题他肯定解决了呀，他从架构上就会变，就会就会解决这个干扰问题 解决了，有这个问题，但是也解决都解决了，这反正还有什么其他的一个难点。你刚说这最大难点就是散热，就散热和和和这个这个核心极热的问题，就看他怎么设计吧，就看他怎么设计，就看他怎么去排摆那个 cpu 的 核心怎么摆。

明天还能追高涛定律概念股吗？首先你要知道，涛定律并不是今天才发明，只是今天才官宣。何炅波说六年三百八十一款全量产全商用，所以配套的 eda 封装测试流程其实早就跑通。 今天真正的亮点在于哪里，在于完整双层逻辑折叠，这个路线在二零三一年可以等效一点四纳米。本来中兴华鸿相对落后的芯片能瞬间变为黄金资产， 国内高端芯片需求也将全面释放，上下由国产替代，迎来黄金窗口期。但是这里要泼个冷水，双层逻辑折叠的实际效果要等秋季的新款手机来验证，在这之前都是立好真空期，实际落地还要面临良率、成本、散热、稳定性等等一系列的问题。 今天市场已经做出了选择，先买了再说，先信的卖给后信的。所以今晚会有铺天盖地的逻辑挖掘，上下有挖掘，最短的时间内就把二零三一年的预期都挖干草透。 所以明天好的票一定都是一字或者高开秒板，买不到，真的能买到的，反而要小心站岗。觉得有用的话可以关注我，我会把相关的概念整理到主页粉丝群，祝大家长虹！

今天华为提出的韬定律啊，突然又刷屏了，这很多人呢，把他吹成了超越摩尔定律的下一代芯片革命。 那么韬定律啊，到底是啥？他会不会呢？彻底改变半导体行业，又会立好咱们 a 股哪些方向？今 今天呢，一条视频啊，给大家讲透。先说结论，高定律呢，本质上不是把芯片做的更小，而是呢，不再死磕两纳米一纳米，转而呢，通过堆叠折叠协调啊，提升了整体算力。这在过去几十年啊，全球芯片行业呢，一直都是遵循的摩尔定律， 就是不断的缩小晶体管尺寸啊，从二十八纳米到十四纳米，然后呢，再到七纳米，三纳米，提升性能。 当问题来了啊，越往后的话，成本呢，会越恐怖，这两纳米以后量子效应，漏电散热功耗啊，都会急剧恶化，继续缩小晶体管啊，已经呢，越来越接近物理极限了。于是呢，全球啊，都在寻找厚摩尔时代的路线。 而华为提出的韬定律啊，核心逻辑呢，其实就一句话，单颗芯片性能不够啊，那就靠系统来凑，比如呢，三 d 对 叠先进封装。 说白了啊，以前呢，靠的是当兵作战，这以后呢，拼的就是集团军作战。这也是为什么现在英伟达最强的啊，不只是 gpu， 而是整个 ai 算力系统。 所以今天啊，半导体大涨，就是因为呢，韬定率。市场意识到呢，我们可能在试图绕开先进制程卡脖子这条路， 以前大家默认没有光刻机，等于呢，永远落后。但华为这篇论文呢，本质呢，是在告诉市场，不一定非得按目前的传统路线走，这呢才是它定律真正炸裂的地方。那它定律到底利好 a 股哪些方向啊？第一个就是先进之城， 这呢是它定律啊，最核心的方向，因为芯片呢，不再只是平面，而是呢，开始叠起来，折起来， 以前风测呢，只是最后打包。那么现在先进风装直接会决定芯片性能。核心的公司啊，像长电科技，通富微电啊，永磁电子。 第二啊，就是 e d a 工具，未来芯片从二维设计升级到三 d 立体设计的话，你没有 e d a 软件，那根本画不出这种芯片。这相当于呢，以前啊，是普通地图。这以后呢，就是立体导航系统。核心的公司呢，就有华大九天啊，盖伦电子，广益微啊这些。 然后第三个啊，成熟制成的金元代工。很多人以为未来呢，只能卷两纳米，但韬定律恰恰相反，他呢是在绕开关科机的限制，用十四纳米，二十八纳米啊，成熟工艺配合架构创新啊，也能实现高性能。 未来成熟制成的话，可能呢，会重新变成黄金资产。这核心的公司啊，像中兴国际了，华鸿公司，金河集成。 第四个啊，半导体设备因为三 d 堆叠啊，需要更多次的刻蚀存积和检测。虽然不一定啊，最依赖 e u v， 但设备需求呢，反而会更大，这国产替代呢，也会进一步的加速。核心的公司啊，像北方华创啊，中微公司，拓金科技。 然后第五个啊，芯片设计未来呢，不一定是谁的制程最先进，谁就能赢，而是谁的架构更强，谁的协调效率更高效啊，谁才能赢。 涛定律呢，让国产芯片公司啊，第一次啊，可能呢，有机会啊，靠架构创新来弯道超车。这核心的公司啊，就像含五 g 海光信息啊，仅加微这些。

韬定律的九大核心方向方向一，先进封装三 d i c。 最直接受益者，逻辑折叠的核心实现路径相当于盖高楼的施工队。方向二， e、 d、 a 三 d 设计必须工具链三 d 堆叠让设计难度指数级上升，传统平面 e、 d、 a。 无法适配，必须全新一代工具。方向三，散热热管理三 d 堆叠的热密度挑战晶体管密度提升，发热量猛增， 传统 vc 石墨散热不够，微泵液冷加主动风扇成为方向，华为 mate 八十 pro max 已首次搭载微型风扇。方向四， 眼膜板与光刻耗材多层互联带来增亮。逻辑折叠等于上下两层逻辑层加多层金属互联层，每增加一层就需要对应的光刻眼膜板， 多重曝光需求大增。方向五， a、 l d 高纯臭氧垂直堆叠到 a、 l d 循环倍增。逻辑折叠需要每层沉积高 k 介置 s i o。 二，绝缘层垂直堆叠层数越多， a、 l、 d。 循环次数成倍增加，高纯臭氧单机用量提升百分之五十到百分之一百五十。方向六，测试机与碳蒸卡三 d 堆叠到测试环节显著增多，三大 cc 可让测试环节大幅增加， 类比 tsmc、 cobos 和 hbmfactor， 探针卡业务翻了近四倍。方向七，减薄 cmp 划片晶圆更薄，切割更精三 d 堆叠需要晶圆减薄，更窄的划片道、更脆的 lowkey 戒指层到高端划片机需求上升。方向八，封装材料 每一层都是钱，量价齐升。芯片折叠每堆叠每层都需要导热胶固晶膜底部填充胶，层数越多，单颗芯片材料价值量越高。方向九，互联总线 光互联领取总线加进封装光互联掏定律系统层面领取总线重构互联协议。嗨，问进封装高速光互联已有关键模块验证。

华为芯片叠的越高，这块钻石片就越值钱。为何一块石头成了算力突破的关键？昨天全网爆火的套定律，今天怎么跌的这么惨？这种爆火的消息面都是量化资金参与，第二天大多是砸盘，但后面有没有机会，就得靠深挖逻辑找到预期差。 华为三 d 堆叠芯片虽解决算力问题，却引发更迫切的散热难题。芯片叠得越高，散热越难。高端 ai 芯片功耗高，传统铜散热扛不住，过热降频会浪费算力，散热成了算力天花板的阻碍。 全球工程师多年探索后发现， cvd 人造金刚石是解决方案，其热导率远超同合规。华为也布局了相关全链条专利，这是刚需，而非备选。大尺寸金刚石散热片量产极难，核心难点有三，一是保证大尺寸沉积均匀性， 二是控制表面粗糙度和桥曲度，三是实现量产产能。黄河旋风旗下的前沿新钻是国内进展最快的企业， 产品通过华为验证，预计二零二六年 q 三批量供货，且是国内首家拥有相关产线的企业， 即传统培育钻石业务成压金刚石半导体业务是战略转型方向，今年股价也有不少情绪溢价。 四方达是超硬材料龙头，技术储备全面，但商业化落地稍慢。力量钻石与台湾企业合作，建成国内首条大尺寸金刚石散热片产线。综上， 金刚石散热片是华为三 d 封装逻辑跑通的物理前提，国产替代窗口刚打开，相关企业值得关注。

五月二十五日，上海 iv 国际电路与系统研讨会。台上站着一个人，何庭波，华为董事、半导体业务部总裁。他说了这样一段话，几何微缩时代结束了。这个行业有个公开的秘密，摩尔定律正在走向极限。 所有人都知道，但没有人愿意公开承认。过去六十年，从英特尔到台积电，从 amd 到 asm l， 整条产业链赖以运转的底层规律，正在遭遇物理极限和经济效益的双重挑战。三、纳米晶圆厂的建设成本突破两百亿美元， 全球只剩下三四家企业能玩得起这场游戏。大家都焦虑，芯片性能到底怎么再往上走？何庭波给出了一个答案，滔滔定律，中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。你可能会问，什么玩意？又来个新词，我换个说法帮你理解。摩尔定律是让晶体管越做越小， 但做到现在。几个纳米宽的炸极只有十几个原子那么薄，再往下缩，量子碎穿效应让电子直接穿墙而过，不干活还发热。何庭波换了个思路，不做更小，但做更快。 滔滔定律的核心是以时间缩微替代几何缩微，通过逻辑折叠、逻辑 folding 等一系列技术，持续压缩信号传播时间，在同等甚至更落后的制成节点下，实现晶体管密度和性能的持续跃升。你把它想象成一座大城市， 晶体管是楼房，信号是车流。摩尔定律是把路修的越来越窄，楼房越盖越密，但路已经窄到头了。抛定律的做法是修高架桥、挖地下隧道，重新规划红绿灯，让同样的车辆跑得更快。四层协同砌建层优化晶体管， 电路层做逻辑折叠，芯片层软硬协同，系统层重构互联协议，这不是理论。何庭波说，过去六年， 华为基于这套方法已经设计和量产了三百八十一款芯片。今年秋季的新麒麟就在不换制成的前提下，实现晶体管密度跃升百分之五十以上。到二零三一年，华为的目标是用这条路追平一点四纳米制成的同级水平。真正的冲击波不止在华为内部。 韬定率提出之后， a 股半导体产业链立即反映，当日东兴股份、华鸿公司、永系电子直接涨停，中兴国际、 圣美、上海拓金科技等十余股涨超百分之十。二十六日，大盘震荡，这些方向依然保持强劲。为什么？因为韬定率背后是一整套产业协调。可丁波把套缩放在 ai 规模上，分成了三个协同层，一个系统互联架构、统一总线， 一个进风装光学引擎、光带铜，以及风装本身的拓扑重组。三 d 封顶。这三个方向对应了三条赛道。先说第一条， 封装拓扑重组设备公司的硬账。逻辑折叠，本质上就是把一个平面平铺的电路用三 d 堆叠的方式折叠起来。华为公开的路径图上写得很清楚，涉及的关键工艺包括 混合建核、 t、 s、 v、 电镀 c、 n、 p。 这几道工艺对应哪些 a 股公司？拓金科技，混合建核的国内龙头，也是资本市场最关注的标的之一。拓金自主研发了混合建核、融融建核设备及配套量检测设备， 形成完整的产品矩阵。二零二六年一季度营收十一点一二亿元，同比增长百分之五十七点零。 规模净利润五点七一亿元，关键看混合件和业务。实现营收一点三六亿元，同比增长百分之四十一点九。新一代高速高精度精源对精源混合件和产品，首台精源对精源融融件和设备均已通过客户验证，截至二零二五年末， 在手订单约一百一十亿元。如果说拓晶是做把芯片摞起来的键合设备，那北方华创就是做 t s v。 通孔的和深孔填充的解决方案商。在 samicon china 两千零二十六上，北方华创一口气发布了三款重磅产品，新一代 s c p。 刻蚀设备、 混合键合设备，以及高深宽比 t s v。 电镀设备 l c p。 八百三十。华创和中微目前是 国内平台化设备商的主要代表，驾游经原厂扩展、先进封装设备升级，这两家都在核心位置。圣美上海电镀设备和清洗设备双料龙头。电镀方面掌握全球首创的 多阳级局部电镀技术，清洗领域是占率国内第一达百分之二十三，国际排名第四。产品组合持续扩大。二零二五年全年营收六十七点八六亿元，同比增长百分之二十点八零。规模净利润十三点九六亿元， 同比增长百分之二十一点零五。花海青稞 c m p。 抛光设备的绝对主角。 c m p。 设备系列全面覆盖六到十二英寸精原，尺寸深度导入国内头部精原厂部分先进制成装备，在国内多家头部客户已实现全部工艺验证。近期又公告， 你募资不超过四十亿元，投向上海集成电路装备研发制造基地等项目。设备之外，还有量检测环节，先进封装三 d 结构必然带来更多检测需求。精测电子钱到量测专家截至四月底，半导体领域在首订单已达二十五点三三亿元，占总在手订单近百分之六十。 还公布了 hbmbi 系统专门针对高端存储的测试方案，获得客户验正常川科技，乳攻测试机和分选机有分析指出，它与华为供应链的联系紧密，是华为核心测试机供应商之一。随着二零二六年秋季麒麟芯片面世， 其测试设备需求大增。同时，先进封装三 d 结构也带动了测试设备的需求增长。第二条光互联，从电带铜到光带电，韬定律提到的第二个斜通层叫做近封装光学引擎，翻译成人话就是光代替 铜做芯片之间的数据传输。传统的电子传输有三大死穴，信号衰减、发热延迟。 当 ai 机柜里的芯片越来越多，用铜线传输信号，就像用老式电话线传高清视频卡死。光讯科技，国内唯一实现光芯片器械模块全产业链自研的企业，在光博会上推出了六点四 t 硅光单模 n p o 产品，是业界首款 一点六 t 光模块批量交付。华工科技同样提速，子公司华工正元在光博会上发布了十二点八 t x p o 光模块和六点四 t n p o 解决方案，代表了目前全球最高速率。 二零二五年连接业务营收六十点九七亿元，同比增长百分之五十三点三九。还有罗伯特科通过子公司 fico tex 布局，是全球硅光级 c p o。 藕合设备的龙头企业。 光讯科技的市场营销副总在光博会上一句话点明了这个趋势。未来三到五年， g p o n p o。 和可插拔光模块将多轨并行分层引进。第三条散热被忽视的硬核塞到逻辑折叠，把电路挤到三层、四层，芯片功率密度飙升。高温是杀芯片的头号杀手。散热相关企业 搏击精工、四方达、沃尔德、金声、天悦仙境，这是一条非常新的赛道。金刚石散热今年英伟达官方宣布， ruben 架构全面采用钻石同复合散热方案，全球金刚石散热市场直接引爆。 ai 芯片散热从二零二五年几乎为零 爆发，到二零二六年量产元年，预计十二亿美元。国内 ai 芯片散热约五十八十亿元。国际精工金刚石散热片已有小批量订单，二零二五年收入超一千万元，覆盖单晶、多晶和金刚石铜复合材料三大产品矩阵， 民用领域产品已送样，客户有望在年内小批量落地。 m p c v d 产能对应产值约一点五亿元，到明年约二亿元。 四方达 c v d 金刚石散热龙头小批量供货英伟达英伟达官宣， ruben 采用钻石散热当天直接二十厘米涨停，年内涨超百分之七十。沃尔德十二英寸金刚石散热片已送样台积电年内涨超百分之七十。天越先进八英寸 i c 衬底龙头 布局碳化硅散热方案，若百分之三十的台积电 cos 能采用碳化硅方案，潜在市场空间超十亿美元。现在把这些链条串起来， 你会看到一个画面，抛定律的本质是一条系统的产业升级路线图，它的实际落地依赖于中国半导体产业链在设备、材料、设计、封装等各个环节的协调突破。 过去一年，先进封装市场增长了百分之九十七。碳化硅衬底龙头完成十二英寸全系列产品技术公关、清洗设备、 c m p 设备 国产率持续提升，光模块厂商订单排到了二零二八年。这些数字背后，是千亿级资金和几十万人力在同一个方向上急火冲锋。韬定率提出了不到四十八小时，全行业都在兴奋的讨论，这本身就说明了一件事，市场已经认了 摩尔定律。谢幕，新的游戏开始了。这场游戏里， gpu 不 再是唯一主角，替代它的是一个庞大的、跨领域的系统工程， 三 d 集成、光互联、金刚石散热。以前做 cpu 是 核心技术，但现在怎么让一千颗 cpu 高效地一起干活，才是更大的难题。这不是一家公司的事儿。 何庭波演讲的最后说了一句话，未来一定属于开放合作，在韬定律的路径下，期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作。这句话放在股市里，道理是一样的，整个中国半导体产业链的所有环节都被拉到了同一个坐标系里，当坐标移动的时候， 最先卡好位置的那些人才能吃到最大的红利。好了，这就是今天的深度产业观察，对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点视频最后想说的是，论文所有分析与数据均来源于华为官方演讲公开信息、 各上市公司公告、高盛、中金、招商证券等机构公开研究报告、 sami kong china、 两千零二十六展会信息及相关财经媒体报道。文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例，本不构成任何投资建议。本期视频就到这，我们下期再见。

华为提出的掏定律好是好，但是电子在里面跑的那么快，他怎么解决散热问题呢？ 如果拥有先进制成的传统芯片巨头也走我们相同的道路，那他是不是可以轻易的就超过我们了呢？ 如果掏定律那么厉害，为什么只有咱们国内的媒体比较兴奋，好像国外媒体都很冷淡呢？这是我在评论区看到的几个大家最关心的问题，今天就给大家做一解答。大家好，我是人智共生。 首先第一个问题就是我在评论区里看到有网友说，我大概理解了，你说咱们的芯片里边因为质成问题，所以导致电子比较少，那我们就只能增加每个电子的工作量， 这样总的看起来我们的芯片做的工作呀，和他们的芯片就是一样的，这么宏观的、笼统的去理解是没问题的。 但是有网友很热心，就往前更想了一步，他说，你看你每个电子干了那么多活，那他肯定散热就更严重呀，你像我们人干活干的少还好，你干得多的话，那不就更累吗？那出汗发热那怎么解决呢？ 你现在说每个电子都让他们做更多的工作，那他也会遇到相同的问题啊，这个散热怎么解决？首先你提出的这个问题我要分开来说前半部分，你说电子做了更多的工作，所以他发热严重，这个有点跑偏了。 我给大家举例子，说芯片里边的电子跑来跑去的进行工作，这是想要给大家的大脑里描述一个画面，帮助大家去理解芯片的工作原理，去理解这个韬定力解决了什么实际问题， 但实际情况并不是一个电子被我们拿着小皮鞭催着他去工作，像个牛马一样从一楼跑到二楼，从二楼跑到三楼，你如果这么机械的去理解，那就理解错了。所以大家不要真的以为这芯片里呀，就几个电子在那跑着工作， 但是这个问题的后半部分，你还真的就碰巧问对了。因为我们现在是新思路、新方向，在具体实践操作中确实遇到了诸多问题， 其中就包括了散热的这个问题。散热问题并不是像大家想的那样，我们催着一个电子在那拼命工作导致的它的发热，而是因为我们现在的生产工艺是三 d 堆叠式的， 传统的材料，传统的生产工艺，传统的设计工艺，他们都是为了解决摩尔定律下芯片发展遇到的问题找到的解决办法。但对于我们现在的新要求， 这些材料啊，这些设计啊，可能通通都不满足，所以看似它是一个散热的问题，实际上它是材料问题，是设计问题，是生产工艺的问题等等。 既然提到了设计问题，最明显的就是我们现在设计的芯片和过去有非常大的差异，所以现在我们连自动化设计工具 e、 d、 a 可能都不完善。 用大白话说就是我们现在盖房子要先画图纸，结果连画图纸的工具都不完善，那这个问题是不是要要解决呢？好，除了大家都能考虑到的散热问题、设计问题， 那还有呢？工号问题啊，还有在生产过程中良品率的问题啊，进而还要考虑到他的成本问题，还有他的商业生态问题等等，这是一系列需要解决的问题。 但是大家要知道，现在官方告诉大家，我们提出了掏尽力来指导全球领域半导体产业发展， 他的意义更多的在于告诉大家上面大家所关心的，所担心的所有问题，华为已经取得了突破性的进展，达到了商业可用的地步。他不是华为一拍脑门说，哎，咱们今天就这么干啊，不知道对错，先干了再说，结果连大家都能看出来的问题他都还没解决好， 这不就显得太幼稚了吗？所以不是大家所担心的问题他没有，而是你担心的问题华为已经解决的差不多了。 涛定律的提出不是一劳永逸的，好像把摩尔定律按在地上打一顿就完事了，而是告诉我们，我们找到了一个新的出路，沿着这个出路，我们不怕西方的封锁，而且我们会越走越快，把他们甩在后面。 大家别忘了，华为是立下军令状的，二零三一年依据韬定律设计并生产的芯片，要达到等效一点四纳米制成芯片的性能。什么意思呢？用大白话说就是，你们所担心的那些问题，我们都在解决，而且解决的还非常满意。 同样，上面概括的诸多问题也可以回答大家提出的。第二个问题就是大家也很关心啊，如果那些传统的芯片巨头， 他们手里握着先进制成的生产工艺，那如果他们再加上这个逻辑折叠技术，那岂不又要轻易的超过我们了吗？怎么感觉我们又要吃亏了呢？其实在这里大家忽略了一个问题， 这些传统行业的巨头，他们用的依然是解决摩尔定律的那套思维方式，所以对他们来说，如果他们也想要走掏定律的这条路，他们同样也要解决材料问题，解决生产工艺问题等等等等， 这些问题对他们来说也是全新的，他们也要从头走，而且基本可以板上钉钉的说，他们内部早就安排人在做这项工作了，甚至我们还可以说他们现在就是走在我们的后面， 对他们来说困难也是非常明显的。大家都听过船大难掉头，你想他们前期投入了那么多的设备，那么多的资金，那么多的人才， 现在通通要转到另一个方向上去，那前期所做的大量投入，你不可能说不要就不要呀？再说你真的转掉这条路，抬头一看，华为正在前面狂奔呢，那些专利你是要绕过去呢？还是跟华为合作呢？这就是他们遇到的实际问题， 所以并不是大家想的那样，他看到我们这么做了，今天晚上他开了一个会，然后直接转个方向就做起来了，哪有那么容易呢？至于第三个问题，答案就更简单了， 韬定律是对于试图掐我们脖子的国家的一次强有力的回应，甚至可以说以前他觉得抓住了我们的命门， 结果发现他抓的是自己的脚踝，这不仅有点尴尬，而且有点丢人。所以这个时候你希望看到他们由衷的祝贺你吗？还是站在科学的立场上恭喜同行的突破呢？或者是站在国家的立场上承认他们的战略误判呢？这都是说不出口的话， 所以有些成功并不需要所有人的认可，某些势力某些媒体的鸦雀无声，才恰恰证明了韬定力就是一击致命，一箭封喉，你们说是不是这样呢？好，以上就是我针对三个问题的解答，这期就分享到这，咱们下期再见。

我们今天要聊的呢是这个韬定律啊，他在提升芯片性能上面的一些实际的价值，以及他到底是不是真的能够成为摩尔定律之后的又一个行业的通用法则。这个话题最近确实很火啊。对，那我就直接开始吧。我们先来谈谈韬定律他合理的部分啊，他到底是在什么样的背景下产生的？为什么会出现这个问题？问的很好， 其实他的出现就是因为摩尔定律遇到了现实的瓶颈，传统的通过不断的缩小晶体管的尺寸来提升性能的这种方式，在到了三纳米、两纳米的时候，就遇到了很多没有办法解决的问题。对，说到这我想起来之前看到的就是制成越来越小之后，芯片的良品率就越来越难控制了。是的， 除了量子碎川还有漏电问题很难解决之外，先进制成的研发和建厂流片的费用也是高的吓人。嗯，现在全球几乎只有极少数的公司能够负担的企业。 所以掏定律它就是把关注点从一味的缩小尺寸转到了怎么去优化信号的食言套。没错，这其实也是行业发展到现在大家公认的一个必须要转的方向。了解了那掏定律它的技术路径以及它的工程基础到底怎么样，其实它核心的那些手段，比如说逻辑折叠、架构的重构，走线的优化，还有阻容压降的控制， 这些东西都不是什么全新的概念哦。在芯片设计里面，大家为了让持续更快，让布局更合理，让模块的堆叠更高效，其实一直在做类似的事情，目的就是为了降低传输的延迟， 所以掏定律其实是站在很多前人的肩膀上，那个东西，对，并不是空中楼阁。没错没错，而且它的工程门槛也很低，因为逻辑折叠这些完全可以通过现有的 eda 工具和设计经验来实现。 它不需要去等什么颠覆性的新设备或者新材料，它也可以在七纳米、十四纳米、二十八纳米等各种制成上面去使用，这就可以让很多旧的产线重新焕发生机， 对，它的商业价值也是很明显的。明白了，那韬定律它分层的优化思路到底有哪些优势？这个优势可不小，它是从器件、电路、架构到系统这四个层面一起来协调降低视野，而不是只看其中的某一个点。嗯， 这种系统性的方法其实是非常符合芯片性能提升的本质规律的，因为你如果只优化其中的某一个环节，很容易就会遇到瓶颈，只有各个维度一起改，才能够不断的去挖掘出更多的潜力。听起来好像这个框架无论是数字芯片、通信芯片还是算力芯片都可以用， 所以它的适用场景特别广，基本上大部分需要提升性能的芯片都可以从中受益。行，那咱们接下来就该聊一聊韬定律的一些局限，或者说它的一些不合理的地方。嗯，它在性能提升上面到底有哪些没有办法突破的天花板？ 最大的问题就在于信号的传输延迟是由很多物理因素共同决定的，比如说走线的长度、材料的电阻率、寄生电容，还有开关的速度，这些东西每一个都有一个极限，没错，不管你怎么去优化，都没有办法让食盐小于这个由物理材料和芯片的封装等等这些因素所设定的一个边界。 所以说就是史研的优化不可能像摩尔定律那样一直持续的给你带来指数级的性能提升。没错没错，因为一开始的时候你去调整走线，调整电路的布局，效果是很明显的，但是你越往后能够提升的空间就越来越小。嗯，最后你就会碰到一个无法跨越的平台期，所以他没有办法像摩尔定律那样几十年持续的翻倍。 既然这样的话，为什么说把韬定律称为替代摩尔定律的新的通用定律，有点言过其实了。这是因为在半导体行业里面，其实一直都有很多各种各样的持续的架构的封装的优化方法，同时在发展 韬定律其实只是把这个食盐的优化做了一个系统化的整理和归纳，对，它并不是一个全新的底层的物理规律的发现，所以它跟摩尔定律其实根本就不是一回事。完全正确 定律，它是一个对整个行业的从器械到工艺到成本再到生态的一个发展趋势的总结。但是韬定律它其实只是在芯片设计和架构这个层面的一个优化的方法论，是的，他们两个根本就不在一个维度上面，所以不存在谁取代谁。把韬定律称为新一代的定律其实是有点夸大了。嗯，那韬定律在实际应用的过程当中会遇到哪些 比较棘手的技术上的取舍或者说副作用？这个问题很关键，比如说为了要降低食盐，采用了逻辑折叠或者说模块的高密度堆叠，这样的话就会让芯片的局部的热密度急剧的上升，那散热就变得非常的困难。没错，尤其是对于手机啊，或者说一些小型的设备来说，这个挑战就更大了。 确实，这散热问题不解决直接影响产品的稳定性和寿命。而且逻辑折叠他还会让传统的模块化的设计变得非常的混乱，那持续的校验，故障的定位，包括后续的改版都会变得更难。 同时它的这个架构和布线都是高度定制的，所以 ip 核的复用还有跨平台的移植也会变得很困难。嗯，这些都是在实际的工程当中没有办法回避的一些现实的问题。 既然这样的话，掏定律为什么没有办法满足高端的 ai 算力或者说超算这些对于集成密度要求非常高的应用场景呢？其实很简单，像顶级的 ai 芯片，超级计算机或者说高端手机的 soc， 它们不光是要运算速度快，还需要在很小的面积上面集成海量的晶体管， 那抛定率虽然可以让晶体管的开关速度更快，但是它没有办法增加单位面积上面晶体管的数量。是的，所以对于需要极大的算力，或者说需要非常大的缓存的这种需求，它是没有办法靠单纯的提升速度来弥补的。 这么说的话，掏定律在高端芯片领域就只能做一个辅助的手段，而不是一个主力的解决方案了。对，没错没错，它的适用范围是有天然的边界的，它只能是一个补充，没有办法覆盖所有高端芯片的需求。懂了，那现在这个行业内在衡量掏定律量产效果的时候，到底有没有一个统一的量化的标准？这个还真没有， 现在大家说的所谓的等效多少纳米的性能，其实只是一个各家自己去定义的对标方式，并不是说真的就等于那个物理制成。嗯，而且整个行业里面也没有一个统一的从食盐到等效制成的换算的公式， 所以不同的企业不同的产品之间，这些数据是很难直接去比较的。也就是说单纯的靠食盐这个数字没有办法全面的评价一颗芯片的实际表现。完全正确，因为芯片的性能提升它是包括了峰值速度、持续运行的速度、功耗等等多方面的。只看食盐的话 太片面了。是的，没有办法反映芯片整体的优劣。我还有个疑问啊，就是掏定律在整个半导体行业里面到底应该怎么去客观的评价他的价值以及他未来的发展空间？ 这个问题问的很有深度啊。掏定律其实是一个非常务实的后摩尔时代的补充方案，特别适合那种对成本比较敏感，然后又希望能够在成熟之城上面去提升信号传输速度的一些应用，比如说通信、公控、互联网这些领域，确实它的工程价值是非常突出的， 所以他更像是一个精修细补的高手，而不是一个开天辟地的革命者。没错没错，他确实是一个存量优化的利器， 他不可能去取代物理之城的微缩，他会跟先进之城、新型风装以及新材料这些路线一起并存，嗯，而且他在三到八年之内还可以继续的带来性能的提升，但是最终他还是会撞上物理极限，并且会受到设计的难度、散热的问题、兼容性的挑战等等这些因素的制约，所以他并不是一个完美无缺的终极方案。 ok 了，我们今天聊了套定律的优势和它的短板，也捋清楚了它在现有的半导体的技术体系里面到底能够扮演一个什么样的角色。行，那我们这期节目就到这里了，感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。拜拜。

华为海思的滔定律是不是吹牛逼，我应该能讲的很清楚。有人问了 grok， 也就是马斯克诺的那个 ai， grok 是 这么说的，他说芯片行业里用了十几年英伟达， amd， 苹果、英特尔天天都在玩的这些关键路径优化，逻辑重构，持续收敛 这些常规操作啊，集中打包了一下，然后郑重其事的取了个高大上的名字叫滔定律，再拿到国际会议上一宣布，仿佛中国半导体界就突然开天辟地了一样。 那这种说法呢？恨国党民也在疯狂的传播。举个例子，有 amd 的 三 d 对 叠，这个是把 sirram 缓存芯片对叠在 cpu 的 上方，或者有英特尔的三 d 分 装，这个是把计算粒心和基础粒心上下对叠好，那这里就有第一个混淆点了， 你说这些半导体企业有没有三 d 对 叠技术？有，但不论是 gore 的 回答，还是 amd 和英特尔的这个对叠技术呢？都是芯片与芯片之间的对叠，是一整个逻辑电路和另一个可能是内存，也可能是什么其他东西的芯片的 堆叠的分装。而华为的涛定律之所以开天辟地，堪称国产半导体的 deepsea 时刻，因为它堆叠或者说它折叠的是逻辑电路本身。我和各位观众一样，我也不是专业搞芯片的，所以我花了四五个小时在 ai 里排除了大量的虚假信息，通读了两遍和停播的论文原文，最终现在用两分钟的时间通俗易懂的总结给大家。 处理器是用逻辑电路来完成计算的，我们对他的要求就是尽可能的提高能力，密度就是相同面积下尽可能算的更多，算的更快。那么摩尔定律的意思很简单，就是把每个计算单元做的尽可能的小，然后呢，其他半导体公司的堆叠技术呢？其实是为了加速逻辑电路和外界通讯的速度， 或者说是在一个二维平面上去优化逻辑电路内部的通讯时间。但是他们的逻辑电路本身我们可以简单的理解为是一个二维平面化的。 那么华为对逻辑电路的折叠是手段而不是目的，并不是为了折叠而折叠，目的是要让芯片算的更快，快才是目的。那既然我没有最顶尖的光刻设备，在缩小单个逻辑单元的尺寸上我没有办法，那我就缩短逻辑电路内部每个逻辑单元之间的通讯时间。 我打个比方，现在你在一零一号房间，你的工作完成了，要交给二零六房间的同事，那现在的芯片设计，二零六和一零一在一个平面内，你走过去可能需要一百米， 华为呢，就直接把这个二开头的房间全部搬上了二楼，然后做了很多很多的楼梯，这个时候你从一零一到二零六可能只需要走二十米了，那你们的工作效率一下子就提高了很多。 当然这件事情非常难，非常非常难。比如你把哪些房间留在一楼，哪些房间搬到二楼，楼梯怎么布置？一楼和二楼每一个房间的位置怎么定才是全区的最优解， 这个需要极强大的软硬件一体能力，否则就很有可能出现设计失误。本来你从一零一比如说到二零一只需要走五十米，结果搬上门搬，搬到楼上以后可能反而需要走六十米， 这种情况在设计不当的情况下也是有可能的。所以何婷波在论文的最火原话翻译过来是这么说的，他说未来十年的工作范围已经明确，许多问题仍未解决， 没有任何一个组织能够独自应对。工具链标准、精准测试啊，设备的物理特性以及经济模型，这些都需要来自华为公司以外的伙伴一起贡献。因此，本报告既是一份来自该领域的报告，也是一份邀请。 所以回到最开始的问题，华为掏定律是吹牛逼吗？如果华为做不到，那就是吹牛逼，你管啥不管埋呗。这个思路形态，半导体公司不是没有想到过，只是因为确实太难了，做不到。在过去的几十年里，一直都是缩小体积更容易一些。 现在摩尔定律到天花板了，或者说进一步缩小体积已经没有意义了，那半导体就不发展了吗？肯定还是要发展的。那这个时候华为第一个站出来说，我们不卷体积了，我们去卷时间吧， 但是你要卷时间，就会有无数个难如登天的问题等着你，比如更复杂的光刻过程会导致极低的量率怎么办？比如两层逻辑电路之间怎么散热？ 比如我前面提到的，你怎么去设计通道和分层，去实现整体的计算速度提升这些问题的难度在以前可以说是比提高光刻机的性能更难更贵的，所以大家才会不约而同的去等这个阿斯麦出更贵的新款，而不是去做三 d 逻辑电路嘛。 所以华为到底做不做的出来？看今年 mate 九零的麒麟二零二六呗，丑媳妇总得见公婆。如果麒麟二零二六用落魄的工艺制成，能做出先进的性能，那就是华为真牛逼。那如果麒麟二零二六翻车了，那就是华为吹牛逼是真的还是吹的？我们秋天见。

华为刚刚扔出一颗原子弹，掏掏定律，直接把西方垄断几十年的摩尔定律干翻了。这不是技术突破，是给中国芯片换道超车，开了绿灯。今年秋天，华为新麒麟芯片一发布，整个产业链的都得抖三抖。今天这条视频你必须看到，最后 漏掉一个字都可能错过。今年最大的科技盛事，先给不懂行的朋友说透。几十年前，英特尔创始人摩尔发现一个规律，每隔十八到二十四个月，同样大小的芯片里能塞进去的晶体管数量就会翻一倍，翻译成人化。同样一块芯片， 每过两年性能翻一倍，功耗降一半，价格还更便宜。过去六十年，全球所有芯片，手机、电脑、 ai 服务器，全靠这个规律发展。大家拼命把晶体管越做越小， 从微米到十四纳米，到七纳米，再到三纳米，越小越厉害。为什么现在摩尔定律不行了？晶体管已经做到几个原子大小，再小就会漏电、发热失控，而且光个机会是天价，一台两亿美元。再就是成本暴涨，不划算。 所以摩尔定律走到头了。这也是华为搞掏定律的原因，我们走不通摩尔定律这招，被老美卡脖子，七纳米以下根本造不了。华为这次的偷定律多狠， 不跟你拼尺寸，改拼时间和叠楼。首先，时间缩微，把芯片里信号跑的弯路砍短，让电流跑的比高铁还快， 等效性能直接飙升。其次，逻辑折叠，加三 d 堆叠，把芯片从平房盖成摩天大楼，一层层叠，晶体管密度直接对标一点，四纳米先进制成，简单说，用成熟制成，加三 d 盖楼，绕开 u v 光刻机，中国芯片照样能打。 为啥说这逻辑最顺？整个链条从阴到果，严丝合缝，前提老美卡脖子，逼出换道。华为被制裁，必须找新路，于是掏定律横空出世路径。三 d 堆叠，必须用 t s v 归通孔混合建核，先进封装，这些技术缺一不可。增亮 芯片叠的越高，散热胶、导电填料测试设备需求直接翻倍，每多一层都是钱验证。华为今年秋天就发搭载这技术的麒麟芯片，不是 ppt， 是 马上落地的王炸。 但市场还没反应过来，这里藏着三个预期差。一、认知差，百分之九十的人还在盯着纳米数，没意识到时间长。树 top 和三 d 盖楼才是新赛道。二、价值重估差。以前产业链钱都被台积电赚走， 现在封装材料 e d a。 工具价值占比要翻倍。三、供应链差，很多公司还没被定价。比如给华为攻盖楼交的某某科技公司，做三 d 测试的某某测试公司，一旦麒麟芯片发布，直接原地起飞。重点来了，这波按受益程度给你排个序。第一题，对先进封装， 直接盖楼的长电科技，三 d 封装独家合作，华天科技、 keep light 技术成熟， 这三家是地基必须钉剪。第二梯队， e d a。 工具画图纸的华大九天，国内唯一三 d 全流程 e d a。 华为逻辑折叠离不开它，盖伦电子电路仿真龙头，这是卖铲子的躺着赚钱。 第三梯队，封装材料，盖楼用的水泥，德邦科技，华为导热胶核心供应商华海程科环氧塑。封料龙头叠的越高，他们赚的越多。第四梯队， 京元代工，提供平房的中兴国际、华为海思代工、一哥华鸿公司成熟制成龙头，用老制程盖出摩天大楼，弹性巨大。但别上头， 这波机会也有。安交技术落地，要是卡壳，比如散热搞不定进度就得拖。短期涨太猛的小型利好出境回调，真正业绩释放的，等到二零二七年，中间会有波动。各位，这不是炒概念，是中国半导体换道超车的历史性机会。 华为用滔定律告诉世界，芯片不只有越小越好，而是叠的越高越强。今年秋天，麒麟芯片一发布，整个产业链都得重新定价。

华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。

今天的半导体板块彻底炸裂了，华鸿公司、东兴股份、永西电子全部二十厘米涨停，中兴国际单日暴涨十七个点，韩五 g 圣美、上海拓金科技更是全部创出历史新高。 这波行情的核心导火索就是华为最新的韬定率。现在盘面很明显，涨停板上密密麻麻全是华为概念股，但大家一定要分清，概念股和真正的受益股完全是两码事，行情上涨的时候，所有沾边的票都会涨，但一旦行情回落，只有真正有业绩、有硬逻辑的标的能稳住， 剩下的全是蹭情绪，会快速回落。今天我就把这波涛定律行情的所有相关标地，按照真实受益层次给大家拆分清楚，哪些是真逻辑，哪些是纯蹭热度，看完这期你一目了然。 首先说第一层也是最核心的受益标的，是真正有业绩落地，有业绩硬核的硬核标的。这波行情的核心核心核心就是先进封装的四家企业，他们是华为涛定律的物理载叠，实现三维互联， 如果没有先进封装技术，这套逻辑就是空中楼阁。所以封测环节是掏定律最确定、最直接、最实打实受益的赛道。第一家常电科技 作为全球第三大风测龙头，掌握 x d f o i 高密度封装和三 d 堆叠核心技术，是麒麟芯片的核心封测供应商掏定律的逻辑折叠二点五 d 硅中介层配套封装，主要就是由长电科技承接，不管是业务确定性还是企业体量，都是行业第一梯队。第二家通富微电， 同时绑定 amd 和华为双供应链，在 cheaplight 的 易购封装领域布局很早，技术领先麒麟中低端芯片的封测业务和长电科技、华天科技共同供货业务落地实打实。第三家，永曦电子 是华为先进封装的核心，二供专注 fcbga 和 cheaplight 核心赛道今天直接二十厘米涨停创新高。 它的优势是骨性弹性，最大缺点是整体体量偏小，后续的波动也会更大。第四家，华天科技属于国内封测三巨头之一，同时叠加三十亿南京产线扩产的利好催化双重利好加持， 但相比于前面三家，它贴合韬定力的核心纯度会稍微弱一点。除了先进封装，半导体设备也是核心受益方向，属于典型的造赛道卖铲子的逻辑。拓金科技是混合建核设备的核心龙头， 二零二五年剑河设备业务营收增速超百分之四十。要知道韬定律的芯片层间互联完全依赖混合建核技术， 拓金科技的核心业务完美匹配行情逻辑。还有中微公司作为 tsv 课时设备龙头芯片三 d 堆叠需要的垂直互联孔全部依靠它的设备来实现，是赛道刚需设备厂商。接下来是第二层 逻辑，完全贴合赛道，但短期没办法快速兑现业绩的标地。先说大家最关注的中新国际，今天大涨十七个点， 但这波上涨更多是市场情绪推动和估值重估。韬定律的出现，让成熟制成的价值彻底被重新定义。不用 euv 光刻机，依靠逻辑折叠技术，中芯国际的二十八纳米、十四纳米成熟产线就能对标高端先进制程产线价值大幅提升， 但客观来说，它短期的业绩弹性远不如封测和设备板块。然后是华大九天国内唯一全流程 eda 工具龙头韬定律让芯片从传统的平面设计升级到全新的三维设计，必须配套对应的 eda 工具。华大九天坐拥国内三 d i c 设计工具的独家优势， 但软件行业的通病就是业绩释放节奏慢，短期很难看到爆发式增长。还有韩五 g， 今天同样创出历史新高。核心逻辑是 ai 芯片和华为深度绑定合作。掏定律的双层架构能够大幅提升 ai 芯片的算力密度，贴合行业发展趋势。但它的问题很明显，整体估值已经处于高位， 这波上涨更多是情绪驱动，而非业绩支撑。最后是第三层纯情绪驱动的标地。虽然今天大涨，但核心逻辑根本站不住脚。比如东兴股份，看似沾边半导体封装，主营业务是存储芯片设计， 但掏定律对逻辑芯片的拉动效果极强，对存储芯片的赋能非常有限。今天的二十厘米涨停，纯粹是板块整体情绪带动。还有京方科技，主营 cms 影像传感器封装和掏定律的三维互联逻辑折叠核心赛道关联度很低， 这波涨停只是封测板块普涨，被顺带带飞。还有市面上一大批贴着华为概念标签的小票，大家一定要擦亮眼睛。 大部分企业和韬定率先进封装，没有实质业务关联，上涨的时候看不出区别，一旦行情退潮，一定是第一批下跌出货的标地。最后给大家提两个关键，避坑提醒非常重要， 第一，就在今天，有七家半导体上市公司同步发布减持公告，合计套现金额高达一百二十七亿。产业资本在行情最火爆的时候选择减持，套现信号已经非常明确， 他们比市场所有人都清楚自家公司的真实价值。第二，今天北向资金处于缺席状态，全天三点二，一万亿的成交额，全部是内资热钱在博弈。 热钱的特点就是来得快，撤的更快，哪怕先进封装的逻辑再硬，也扛不住热钱突然集体撤退带来的无差别抛售。最 后给大家明确后续的操作思路，短线想要参与的朋友，只盯紧第一层逻辑最硬的风侧龙头，不要盲目追涨停， 耐心等待板块分歧回踩的低息机会。而做中长线布局的朋友，不用跟风追情绪标的，等这波短期情绪彻底消化之后，半导体设备板块，也就是拓金科技、中微公司这类标的业绩确定性会更高，长期价值更值得期待。

华为的滔定律火了，今天就给大家盘一盘产业链受益情况，全是干货，记得收藏！首先是 e d a 领域的华大九天， 作为国产 e d a 龙头，它的三 d i c 物理验证平台和全流程工具，可是实现逻辑折叠、三维堆叠设计的关键软件，直接卡着技术命脉。还有盖伦电子， 韬定律在器件和电路层特别强调优化 rc 参数和时延，而它在 space 建模和电路仿真这块有核心优势，自然直接受益。广利威呢，芯片量产对可测试性设计和量率分析要求更高了， 他的产品在量产设计环节根本离不开，也是稳稳的受益者。接下来是京元代工、中兴国际，不用多说，作为华为核心代工厂，韬定律不依赖最先进光刻机，成熟制成的价值被重新评估，他肯定直接吃红利。 华鸿公司是国内特色工艺精湛办公龙头，和华为在成熟及特色工艺上合作很深，同样能享受到成熟制成、价值重估的好处。然后是芯片设计含五 g。 作为国产 ai 芯片龙头， 韬定律推动国产算力发展，它会受益于国产算力需求的放量。海光信息是国产 c p u d c u 核心厂商， ai a 阵时代 cpu 需求大涨，国产算力生态崛起，它的需求自然跟着增长。赵毅，创新是国内存储龙头，韬定律重构产业格局， ai 时代逻辑和存储深度融合，它能吃到存储接口优化和国产替代的红利。风测领域更是重淘系。 长电科技是华为麒麟芯片核心封测供应商，掌握的 x d f o i i 多维封装和三 d 堆叠能力是逻辑折叠技术落地最直接的载体。 盛和京微更厉害，是华为升腾 ai 芯片二点五 d、 三 d 先进封装的唯一大陆核心供应商，深度绑定华为绝对是先进封装路线的核心受业者。通富微店在二点五 d、 三 d 易购集成 tiplite 封装技术上领先，深度绑定华为会直接受益于新产品的封装需求。 华天科技是国内封测前三强，早就布局三 d i c 和 t s v 封装技术，是华为中高端芯片封测的主力供应商之一。永曦电子作为华为先进封装二供，主攻二点五 d、 三 d 易购集成逻辑折叠带来的先进封装需求增长，它也能分一杯羹。再看设备和材料， 拓金科技是国内混合建核设备龙头，韬定律核心是三 d 堆叠，混合建核是关键工艺，而且它的薄膜沉基设备在三 d 封装中用量也会增加。华海青稞是本土 c m p。 绝对龙头，三 d 混合建核对晶圆表面平整度要求极高， 直接带动 c m p。 抛光和减薄设备需求，它的订单肯定少不了。精测电子是量测设备龙头，三 d 堆叠工艺复杂，对过程控制和缺陷检测要求更高，它和华为系 fab 合作紧密，自然受益。长川科技是华为核心测试机供应商， 韬定律下，芯片设计制造更复杂，测试环节变多，它的 h 链场口高，需求会跟着涨。德邦科技是华为集成电路封装领域的重要合作伙伴，主攻 cheaplight 封装材料和韬定律的堆叠技术路径高度契合。华正新材是华为升腾九五零第一供应商， 它的 c、 b f 膜是 a、 b f 膜的国产替代。现在未知数涨价， ai 算力需求暴增，它的机遇来了。最后还有一些配套企业， 华丰科技是华为升腾超节点高速线路模组，一攻升腾九五零和超节点架构放量带来的卡肩互联需求，它能深度受益。 中航光电的电连接器夜冷方案核心绑定。华为升腾九五零算力链已经进入最终测试环节，有望拿到供应份额。飞荣达是华为散热战略供应商，三 d 堆叠会让芯片功耗和热密度大幅提升，它的微泵夜冷和风扇方案正好派上用场，直接受益。 赛意信息服务华为二十多年，基于华为云 idme 开发半导体专用 m e s， 还是 mate 一 二 p 核心合作伙伴，在软件层面和华为生态深度绑定也能吃到红利。这些概念股覆盖了从设计、制造到封测设备材料的全产业链，大家可以持续关注。

哈喽朋友，上期我们聊完了华为掏定律，很多小伙伴问这一条技术路线到底会带火谁？答案很明确，先进封装和夜冷散热为什么是他们呢？上期我们说了，掏定律的核心路径是逻辑折叠和三 d 堆叠，要把几层芯片垂直的堆叠起来， 传统的封装技术根本搞不定，他需要更精密的工艺，把不同功能芯片像大积木一样的紧密的拼成一个系统， 直接压缩信号传输的延迟。这样一来，先进蜂王就从过去的辅助配角，一下子变成了世界超定力的核心物理主体。 甚至有圈上直言，这就是逻辑折叠的第一收益方向。第二呢，液冷散热，这个更直接了，把芯片叠起来，单位面积的热量会成指数级别飙升，功率密度能从几十飙升到几百瓦每平方厘米以上，传统的蜂王直接失败， 热量闷在芯片内部，散热就成为了一个必须突破的瓶颈。所以华为的解法是让散热技术直接从芯片外部渗透到芯片内部，用微泵、液冷等主动的散热方式来解决。 这就意味着液冷从高端的选配变成了绝对的刚性需求。其实刀定律啊，更像是一个系统指令，它的落地必然会带动的整 各产业链的一起升级。先进风装的站上了 c 位，一冷散热变成了刚需，跑得快也得散热得快。我是王小希，关注我们一起迎接 ai 时代，过美好生活！

今天半导体终于冷静点了，那昨天我刷了一天的手机，发现了一个很有意思的事，就是关于掏定律。搞投资和搞产业的反应几乎是断层的，一边在狂欢，另一边呢，冷静的多。那 市场到底在兴奋什么？因为半导体多了一个新的趋势，过去大家就盯着光刻机，什么时候突破，那华为说不用，咱们换一个解法，芯片越做越小，目的就是让信号跑更快。那我用其他方法，只要让信号跑快点就行了，要从设计到封装到散热一起发力，效果也是一样的， 这个就是掏定律。所以以前我们说芯片讲国产替代，现在一夜之间又多了一个叫做路线创新的新趋势，市场就会觉得风测这些关键环节的股价还能再重新算一算。但我也看到了另外一波人，他们分析技术，但是不激动，不是说掏定律不厉害， 是他们看的东西啊，不一样，因为炒热点可以看趋势，但如果你真的做芯片，就知道落地还有很多不容易。首先是成本，芯片造出来了，但如果卖的太贵，就很难推广。很多技术不是说不好，是价格下不来，客户就不买单。 四是良品率。八十年代日本内存占了全球快八成的份额，差一点就把美国打残，靠的就是良品率。同一条产线，美国做十片要费五片，日本只费一片，成本直接差几倍。实验室跑通是一回事，量产把良率做下来又是另外一回事。第三，生态。为什么一提到 cpu 就是 英特尔？ 因为它是跟 windows 绑定的，台积电的代工模式养活了英伟达和 amd， 反过来也绑定了它们，但是生态搭建呢，也不是一朝一夕的事，新技术路线要真的跑通，也不是一颗芯片就够了。还有一点啊，很多人都没有提抛定律和摩尔定律，不是谁替代谁，是可以相互配合的。 就比如说你可以在七纳米上做折叠，也可以在三纳米上做折叠，现在台积电也在给大客户做三 d 的 堆叠封装， 说明两条路是有机会一起走的。所以短期看，华为自家的产品可能先受益，中期是先进风测和设备产业链，长期看，如果生态和良率都能跑通，形成美国主导先进制程，中国主导先进风装的格局，那也不错呀。