玻璃基板长电科技能封装吗

玻璃基板是下一代先进封装的核心材料，也是国产替代的黄金赛道。当 ai 芯片算力竞赛进入了后摩尔时代，先进封装已经成为提升性能卡脖子环节，而在封装材料领域，一场深刻的改革也正在发生。 玻璃基板被英特尔、台积电、三星等巨头认为是下一代先进封装的主流方案。为什么是玻璃基板呢？ 当 ai 芯片功耗持续攀升，封装集成度不断地提高，传统有机 a、 b、 f 窄板出现了热度膨胀，系数不匹配导致的芯片翘曲，高频信号导致损耗过大， 布线密度已经逼近了物理的极限，无法再进一步继续提升 ai 的 算力。玻璃基板正好可以解决这些问题，它不再是我们看到的普通玻璃，而是采用了零点二到零点四毫米的硅酸盐特种玻璃，通过玻璃通孔技术实现了高密度的互联。 玻璃基板的基础在于特种超薄玻璃，而这种配方和实现技术长期由康宁、肖特等国外巨头把持。到我们国内呢？也有些企业正在加速追赶。 彩虹股份是国内唯一掌握 g 八点五加高四代玻璃基板成套技术的公司，已经实现了零点四微米的超薄玻璃量产， 四大基地年产量五百八十五万片，年坪率稳定在百分之八十以上，为国内半导体玻璃基材提供了关键的材料保障。沃格光电是国内唯一实现 t g v 玻璃通孔小批量供货的企业， 全球少数掌握玻璃电路板全支撑的工艺公司，已建成十万平方的 t g v 产线， 正处于客户验证测试阶段，玻璃基板直接应用于在 ai 算力芯片 g p u h b m 高宽带存储，属于目前最前沿的技术。随着大模型训练与推理需求的持续爆发，台机建计划今年将建成玻璃基板靠 pos 升降产线， 英特尔计划二零二六年到二零三零年实现大规模的量产。国内含五 g 海关信息、华为的海狮等主要芯片厂积极推进玻璃基板封装方案的验证，一旦技术突破，市场需求就会爆发，为整个玻璃基板的赛道打开了长期巨大的市场空间。

长电盛和通付最近火了，什么？摩尔定律到头了，封装成为芯片行业的下一个未来，真的是这样吗？今天一条视频给大家讲清楚先进封装的来势路和未来的发展趋势。视频有点长，可以先点赞收藏。 二零一一年，他一店搞出了一项新技术，全行业只有一家客户愿意用。圈子里面给他起个外号叫冷树林啊，英文叫 coldworks， 意思就是这东西太冷门了，没有前途。 十四年过后，这项技术成了全球 ai 芯片最大的瓶颈。这就是壳子啊，全称翻译过来就是把芯片放在硅片上面，再把硅片放在基板上面，说白了就是把 gpu、 hbm、 内存紧紧地贴在一起啊，中间又一层超薄的硅片，做超高速的连接， 结果呢， gpu 和内存之间的数据传输速度就直接起飞了。说的这么简单，但做到这件事情，就是台积电也花了整整十五年时间。二零零六年，也就是二十年前，台积电一个叫蒋商议的高管提出一个想法， 当时他就判断，未来芯片的瓶颈啊，不只是在 g t 管上，而是在芯片之间的数据传输上面。二零零九年正式立下，砸了大约一亿美元，拉了四百多个工程师开干。 二零一一年，第一个客户来了，做 f p g 的 赛林斯，然后就没有然后了，除了赛林斯没有人要。为什么呢？三个字，太贵了。 一个克沃斯的封装成本可能比芯片本身还要贵啊，良率更是一塌糊涂。 gpu 当然坏了全废， hbm 坏了全废，中间那块归中介层，有瑕疵，全废， 任何一个环节出问题，整包报废，还有物理上的坎， gpu 本来就是一个发热的怪物， hbm 再紧紧的贴上去，热密度就瞬间爆炸了。而且呢，硅片中间层基板的热膨胀速度都不一样，封装好的芯片动不动就会翘曲开裂。 从二零零九年到二零一六年，整整七年时间，这项技术一直在烧钱，转机出现在二零一六年，英伟达的 passcode 的 架构开始用克沃斯，但真正让它爆发的是二零一九年过后的 ai 的 浪潮。到了二零二三年，克沃斯的产量直接变成了全球 ai 芯片的咽喉， 他一天疯狂的扩产啊，台湾省的嘉艺建厂，台中建厂，但产量还是不够，当初被炒的冷树林的技术，现在排队你都抢不到。 这件事情的背后是半导体行业一个根本性的大转弯，就是关于摩尔定律是否放缓的讨论。其实现在的共识就是芯片的物理层变得缩减，其实还在继续，但是经济维度的摩尔定律已经失效了。 过去五十年，芯片行业只有一个核心的逻辑，就是把激励管做的越来越小，因为越小他就越快，越快他就越强。 但到了二十八纳米过后呢？这个逻辑开始崩了。以前每一代的工艺升级啊，性能涨，成本降，二十八纳米过后呢？反过来了，建一座二十八纳米的工厂呢，大概要五十亿美元。建一座五纳米的工厂呢，一百五十亿美元以上， 建议做两纳米的工厂，直奔三百亿美元去了。一台 u v 的 光刻机，单台超过一点五亿美元，这种投入产出比的下降，导致除了 ai 和高性能计算，普通消费电子已经很难通过购买先进制程能获取爆炸性的性价比的提升了。所以呢，业界达成一个共识， 既然正面硬钢物理极限太贵了，那就通过先进封装，把多颗芯片像搭积木一样拼在一起，这就是区块链心力技术啊，这本质就是用结构红利去弥补制成红利的消失。于是台积电做了一个非常狠的决定，说，先进封装我自己来 啊，为什么不交给日月光呢？因为壳子已经不是传统的厚道封装了，它需要的是 t s v 穿孔，微米级的布线，超大面积的硅中介层， 这些金源厂级别的工艺啊，传统的封测厂的设备精度根本做不到，而且金伟达和 amd 这些设计数据啊，也不希望流出工厂啊。从金源制造到先进封装，一条龙，全控良率好调，责任清晰， ip 不 外泄，所以台积电的策略非常清晰，像可沃斯这样的最顶级的，这种封测啊，全部自己吃掉 啊，传统低毛利的封装啊，继续外包给日月光啊，外包给安靠，先进封装从一个辅助的工艺，变成了 ai 时代的战略制高点。 对中国来讲，这个先进风装啊，就是一套绕不过去的坎。全球格局就是这样的啊，日月光份额接近百分之四十五，绝对的统治，后面就是安靠美系的龙头， 再往后才是中国的长电科技，全球第三，中国有三家公司，值得去认真看看啊。第一个就是长电科技，二零一五年收购了新加坡的新科金鹏，直接拿到了苹果的供应链。 华润入驻过后啊，转成了国家队的背景，走的就是中国版的日月光的路线。因为全品类的覆盖，通付为电，路线完全不同，它深度绑定了 amd， amd 超过百分之八十的封装订单全部由他完成，等于是 amd 在 ai 芯片上面能追赶英伟达多少，通付就能吃到多少红利。圣和金威刚上市， 圈类的关注度非常高，他专注金元级的先进封装啊，包装啊， r d、 l 啊三 d 堆叠，走的是最接近台积电这个 coos 的 技术路线。但三家绑定在一起，跟国际这个先进封装的差距还有四个层面，第一个就规模日月光， 但一家这个份额就已经拿到了全球百分之四十五了，常见的体量差距仍然明显。第二个就是客户结构，日月光绑着苹果、英伟达啊、高通、博通合作了几十年，能够参与客户的下一代产品的定义，而中国厂商呢，更多还是承接订单。第三个是良率经验， 先进封装的良率的积累不是三五年就能追的上的。第四个就是设备生态，日月光能够跟供应商联合开发材料，联合开发设备， 但真正关键的判断是全球 ai 封装根本不够。所以呢，台积电、日月光啊根本吃不下所有的封装，全球客户都在找封装的啊，供应链，这才是中国封装企业为什么能够持续被看好的主要原因。 过去五十年，芯片行业的主题是如何把经济管做小，未来十年，主题会变成如何把芯片跟高校的连接在一起。请记住，先进封装不是简单的装修，而是芯片性能的二次开发。关注我，带你看懂技术底层和产业顶层。

明天，五月二十七日，半导体行业最重要的展会之一 c s p t。 二零二六中国半导体封装测试展暨玻璃基板生态展在无锡国际会议中心正式开幕。这是国内首次单独设立 t g v 玻璃基板生态专区的封测展。 长电科技、华天科技、北方华创等两百多家头部企业齐聚一万平米展区，覆盖先进封装全产业链。 今天提前给大家剧透这场展会到底有什么看点，哪些企业会带来黑科技，以及玻璃基板为什么会成为 ai 芯片的下一代核心材料？大家好，我是杨明， 先把最关键的信息说清楚，别跑错了时间论坛五月二十七到二十九日展览五月二十八到二十九日共三天地点，江苏无锡国际会议中心滨湖区清书道一百号规模展览面积，一万平米， 两百家海内外展商预计吸引两万名专业观众。五大展区， e d a 三 d i c。 设计、封装、测试服务 i c。 载板与先进材料封测设备 t g v。 玻璃基板生态专区简单说，这不是普通的行业展会，是国产先进封装和玻璃基板技术的集中检阅，所有你关心的 h p m chiplet c p o。 技术，在这里都能看到量产级的解决方案。 别瞎逛，这三个亮点一个都不能错过！亮点一，玻璃基板成绝对主角 t v 技术集中亮相这是本次展会最大的看点。玻璃基板凭借低介电损耗、高热稳定性、低翘曲等优势， 已经成为下一代 ai 芯片。 h b m 三 e c p u。 光电供风的核心载板，正在逐步替代传统有机基板。本次展会，沃格光电、云天半导体、波新城、佛智新等国内核心企业 将集中展示可量产的 t g v 玻璃通孔技术、多层堆叠玻璃载板、玻璃基 c p u 方案。其中通格 v 的 二十层玻璃载板已经进入头部客户验证阶段。 亮点二，国产封测龙头秀肌肉 h p m chiplet 技术大比拼长电科技、华天科技、通富微电三大风测龙头全部参展， 将展示最新的 h p m 三 e 封装技术、三 d i c 堆叠技术、 chiplet 易购集成方案。其中，长电科技的 co devils 封装潜能已经排到二零二七年，本次将首次公开其下一代 h p m 四封装技术路线。 亮点三，全产业链覆盖国产设备材料突破集中展示北方华创、圣美半导体、中科飞策等设备龙头 将展示先进封装专用的刻蚀沉淀检测设备，江丰电子、雅克科技等材料厂商将带来 hbm 封装专用的把材、电子特器等产品，国产替代进展一目了然。 随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装已经成为延续芯片性能提升的唯一路径，而玻璃基板则是先进封装的下一代核心材料。 本次展会不仅是一次技术交流和产品展示，更是中国半导体产业在后摩尔时代实现弯道超车的一次集中亮相。从封测代工到设备材料，从玻璃基板到 c p o。 光电融合，国产力量正在全面崛起。 明天去无锡的朋友建议重点关注 t g v 玻璃基板专区和 h b m。 封装技术展示，这两个赛道将是未来三到五年半导体行业最具增长潜力的方向。

最新消息，英特尔打造全球首个玻璃基板量产基地。今天，全球首座量产基地落子新墨西哥，半导体封装技术正经历一场从有机材料到玻璃基板的待机切换。玻璃基板之所以成为产业争夺的焦点，根本原因在于传统有机基板在 ai 芯片 覆盖大尺寸封装场景下，已逐渐逼近物理极限。传统 a p f 有 机基板在回流焊加热过程中容易产生翘曲，集成量率持续下降，而玻璃基板的热膨胀系数可精确控制。在三月五日， p p m c 与硅芯片高度匹配，翘曲度较有机基板可降低百分之五十以上。 同时，玻璃表面纳米级平整度为精细线路加工提供了可能，可实现十倍的互联密度提升，这对 ai 加速芯片的大尺寸、高级程度封装直观重要。值得关注的是，这并非英特尔的独角戏。全球范围内，韩国 s k c 旗下 absolix 将在今年年底率先启动玻璃基板商业化生产 三星电机，目标二零二七年后实现量产。台机电意在推进 copos 技术，将玻璃基板视为 coos 下一代迭代的核心方向。全球巨头争相入局，意味着玻璃基板从实验室走向量产的大幕已经拉开。英特尔在玻璃基板架构、工艺、材料和设备方面已积累了超过一千项发明。 其合作厂商 m core 公开表示，相关技术预计三年内可实现商业化就绪。行业普遍预判，搭载玻璃基板的终端产品有望在二零二九年至二零三零年正式推向市场。英特尔首席财务官此前也指出， 先进封装业务可能比尖端工艺节点更早成为代工业务盈利的主要贡献者。研究员普遍预计，二零二六年将成为玻璃基板小批量商业化出货的关键节点，二零二八年至二零三零年将进入快速增长期。 下面来看看哪些公司将受益。京东方 a 是 国内布局玻璃机封装领域最具代表性的龙头，公司于二零二四年投资九点九三亿元建设玻璃机封装再版试验线，目前已向部分客户送样并进入技术测试阶段。二零二六年五月二十日，公司与全球玻璃巨头康宁签署三年合作备忘录， 围绕玻璃机封装、载板、可折叠、玻璃光互联等前沿领域展开全面深度合作。京东方在玻璃基板制造、大面积精密加工等领域技术积累与 t g v 封装工艺高度契合， 是平台型龙头中最具量产转化潜力的标地。沃格光电被市场视为唯一纯 t g v 玻璃基板标地。公司掌握薄化镀膜、 t g v 打孔、填孔、精密镀铜、 多层线路制作全制成核心工艺，已建成国内首条全流程自主可控 t g v 量产线，具备年产十万平方米玻璃基板的规模化交付能力。公司玻璃基产品在光模块 c p o 领域处于批量送样验证阶段， 微流控玻璃基产品已实现小批量交付。长电科技是全球领先的封测企业，在先进封装技术方面持续投入，可受益于玻璃基板在封装端的应用推广。通过微电同样深根半导体封测领域与全球主要芯片设计公司保持紧密合作， 具备承接玻璃机封装技术落地的工艺基础。比尔激光是这一细分方向的代表公司。 t g v 激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域，目前已实现金元级和面板级 t g v 封装激光技术的全面覆盖，并已完成面板级玻璃基板通孔设备出货。海慕新 在 t g v 玻璃通孔技术上具备激光加石刻全链条自研一体化的核心优势，是全球为数不多可实现激光器自研、激光专用设备、激光加工工艺、化学石刻工艺完整闭环的服务商。专注于激光精细微加工设备，拥有玻璃通孔、激光开槽等先进封装应用技术， 相关产品已实现少量出货，重新发展。作为上游关键原材料供应商，其碳酸钙等产品是玻璃基板制备过程中的重要添加材料。

英特尔、苹果、三星呢，都开始转向玻璃基板，到底是为什么呢？玻璃基板真的有可能会成为继光模快后的下一批黑马吗？先说结论哦，真的是有可能的， 因为现在传统的 i b f 基板呢，在目前 ar 算力芯片的压榨下，已经逼近物理极限了。而玻璃基板呢，可以解决目前 ar 芯片封装遇到的高温翘曲、信号损耗、密度瓶颈等三大痛点问题。 可以说，玻璃基板将是下一代芯片先进封装技术迭代的必然选择，未来将极大可能替代传统的有机板、硅中介层的市场。所以说未来市场的增量需求呢，是非常大的。那到底什么是玻璃基板呢？ 玻璃基板是一种表面极其平整的特种玻璃，原理呢，是在玻璃上制造微米级的垂直通电导入，实现芯片间信息的高效互联。目前显示器领域是玻璃基板最大的应用市场，市场规模超过了一百亿美元。而 ar 芯片、 hbm 存储、光通信等新增的需求呢，正在路上。 英特尔预期呢，二六年就可以展示首款基于玻璃基板的 cpu 处理器。苹果呢，也正在测试玻璃基板用于 ar 服务器芯片。 三星计划二七年量产，台积电计划二八年到二九年用玻璃基板替代硅中介层等等。市场预期到二零三零年，玻璃基板的市场规模将突破三百二十亿美元。 可以说玻璃基板未来几年将处于快速增长的阶段。而国内玻璃基板相关的产业链呢，还处于商业化的早期，目前主要可以分成四个部分，是很适合提前布局的第一上游的原材料， 这里主要是玻璃原片与特种材料。第二，中油的制造，主要是 t、 g、 v 加工与玻璃基板的生产。 第三，制造的设备，像激光、电镀、光刻设备呢，都是主要的设备。第四就是下游的风测与应用，这里呢，就不一一细说了。总的来说，目前玻璃基板正处于 ai 新增需求商业化初始的阶段，一旦技术全面普及量产，未来想象的空间呢，可能真的不会比光膜快差。

现在全市场都在讲先进封装，玻璃基板、 chiplet 三 d 堆叠，谁都在说自己有怎么分辨真干活的还是蹭热度的？ 看三个硬指标，一眼辨真假。第一，看营收占比，不是有没有先进封装业务是占多少，长电科技先进封装收入占比百分之七十，通付、微电也是百分之七十，这两家已经不是在转型，是主业就是先进封装。 反过来，有些公司年报里把先进封装写在战略布局那一章，连收入拆都不拆，这种就是概念，一句话 不公布先进封装营说明细的默认没有。第二，看资本开支方向，真干活的在烧钱建产能。长电科技一年资本开支九十多个亿，全投在先进封装产线上， chiplet 三 d 堆叠，二点五 d 封装，每一道工序都要买新设备， 一条产线几十亿起步。所以你要看年报的再建工程和资本开支两个科目。如果 一家公司号称做先进封装，但资本开支原地踏步，再建工程全是老产线改造，那它就是蹭概念。第三，看客户，先进封装的客户门槛极高， ai 芯片、高性能计算，五 g 基站，只有最顶尖的芯片设计公司才需要先进封装。 通服微店绑定 amd 做 m i 三百系列的 chiplet 分 装五纳米方案量产。城电科技客户是 s k， 海力士、华为、深腾 h b m 分 装全球百分之二十份额。 你去看一家公司的前五大客户，如果全是低端消费电子玩具芯片、 led 驱动，那它的先进封装就是一个高级点的塑料壳子。总结三个指标，营收占比过百分之五十，资本开支在扩张客户里有大厂三条，满足两条才算真玩家。最后补一句， 最危险的是，那些年报里连先进封装收入都拆不出来的公司，却跟你说我们在布局前沿，技术前沿在哪里？前沿在 ppt 里。

欢迎来到智研所。哎，你看今天这大盘震的人心慌，但有俩板块可真是逆着天长，简直离谱。可不是吗，我刚刷到长电科技都两年版了，还创了历史新高，京东方 a 四天三百，成交额居然超两百二十四亿，这资金是疯了吧？ 没错，就是先进封装和玻璃基板这俩板块，今天咱们就得深挖深挖，他们凭啥能在震荡里逆势起飞？ 先说说先进封装啊，你看除了长电科技，通付微电差点涨停，华天科技三家科技也都是两连版，这架势太猛了。 那直接导火索是什么呀？我听好多人在说华为掏定律，这跟先进封装有啥关系？这关系可大了，掏定律说的是用逻辑折叠技术在成熟制成上实现先进性能。那怎么落地就得靠先进封装啊？ 三 d 堆叠 chiplet 就是 掏定律的物理载体，相当于把芯片的功能给叠起来，不用硬追最先进的制成也能达到高性能。 哦，原来如此，那除了这个直接催化剂，有没有更深层的逻辑啊？总不能就靠一个概念就长成这样吧。 当然有，你知道吗？现在 hbm 的 产能缺口达到百分之五十到百分之六十，到二零二六年 hbm 市场要增长百分之五十八，规模能到五百四十六亿美元，这需求暴增。但台积电的 qws 产能严重不足，订单就外溢到咱们国内的封测场了。 难怪这些风色企业动作这么大。我记得长电科技好像把资本开始上调到一百亿了，通富微电还增发四十四亿破产，华天科技的净利更是暴增百分之五百六十八，这数据太吓人了。 对啊，而且今天北向资金净买半导体一百二十八亿，其中先进封装就占了七十六亿，足足百分之六十的比例。这外资都用真金白银投票了，说明他们是真看好这个赛道。 说完先进封装，再说说玻璃基板吧。京东方 a 这四天三百成交两百二十四亿，这热度不比先进封装低？他的导火索又是什么？ 导火索就是五月二十日，京东方和康宁签了三年合作备忘录，聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互联这四大领域。 巧的是，英伟达刚投资康宁三十二亿美元扩充光连接产能市场，就一下子联想到京东方这是通过康宁间接接入英伟达的 ai 供应链了。 哦，原来还有这层关联，那光靠这个就能长成这样，肯定还有更关键的逻辑吧。那必须的，其实还是绕回套定律的逻辑折叠这个技术必须用 tj v 玻璃基板。 你想啊，传统的有机基板热膨胀系数是硅片的六到七倍，多层堆叠之后很容易翘曲断线，根本满足不了逻辑折叠的要求。但玻璃基板的热膨胀系数是三到百万分之五，跟硅片完美匹配，互联密度还能提升十倍，这简直是量身定做的材料。 这么说的话，京东方已经向华为送样了，是用于麒麟深腾芯片的封装测试吗？ 没错，这就说明京东方已经把玻璃基板和华为的韬定率绑定上了，这可是实打实的技术落地，不是空喊概念。 哎，我发现了，这两个板块好像不是完全独立的，是不是背后有一条共同的逻辑线，可太灵敏了。其实这俩板块就是一条线串起来的， 超定律逻辑折叠，先进封装落地玻璃基板是封装材料升级，先进封装赚的是产能外溢的钱，因为台机电做不过来，订单到咱们这了。玻璃基板赚的是材料替代的钱，用更好的材料替代传统的有机基板，满足新技术的需求。 这么一梳理就清晰多了。那最后咱们总结一下，这两个板块里，哪些公司是最值得关注的。 简单来说，先进封装是掏定律的载体，长电科技、通富微电、华天科技这三家是封测三巨头，产能和技术都在第一梯队。玻璃基板是封装材料的终极升级，京东方牵手康宁，卡位最精准，还已经跟华为的业务挂上钩了。 说白了，谁绑定了华为的逻辑折叠，谁就能吃到这波最大的红利。确实是这样，今天聊下来，算是把这两个逆势暴走的板块给聊透了，原来背后不是瞎涨，都是有实实在在的逻辑支撑的 错，投资嘛，还是得看背后的逻辑，不能光看股价涨就跟风。好了，今天咱们就聊到这，大家有什么想法，欢迎在评论区留言，咱们下期再见！

如果我告诉你，未来决定芯片性能的不是光刻机，而是芯片屁股底下那块不起眼的底座，你敢信吗？苹果、英特尔、三星全在抢同一块玻璃，不是手机屏，是把用了三十年的塑料底座彻底换掉。 有人说，这玻璃啃下来，中国就能绕开芯片制造的限制，直接在封装、组装上超车。甚至有博主一激动，把它说成全球第一美女。今天我用专家视角，把这块玻璃的真实价值、技术底牌，以及国内谁在闷声发财，一口气讲透。首先，为什么要用玻璃？ 老材料的底板是塑料有机基板，一发热就膨胀的比硅芯片狠，直接翘曲虚焊，几十亿颗高端芯片可能批量报废。特种玻璃的热膨胀系数和硅几乎完美匹配，任你怎么烫，它纹丝不动。 再加上可以在玻璃上打纳米级的通孔，互联距离大幅缩短，信号传输更快，功耗自然更低。这才是所谓速度快百分之四十、耗电减半的技术源头。他不是普通窗户玻璃，是电子级特种玻璃，强度平整度拉满。 第二，这真是中国的好事吗？是，而且是非常难得的换道超车窗口。我们在先进制程上被掐脖子，但先进封装没有完全锁死 玻璃基板这条赛道全球都刚起步，谁先量产谁就制定标准。你看，彩虹股份的高世代玻璃原片马上投产，沃格光电的玻璃打孔 t v 技术已经通过华为验证，中国建材、凯盛科技都在送样测试，这种齐头并进的趋势，确实有突围的驾 驶。第三，如果从产业链找确定性机会，到底哪些环节更稳？一句话，量产未动，设备和上游材料先吃饱， 设备先行，激光诱导钻孔玻璃、通孔镀铜检测设备，这是最稳的先收钱环节。电子级玻璃原片和把才，玻璃质量决定一切，高纯把才是镀膜关键，上游原厂直接受益。 特种树脂与 pi 材料以前是日企绝对垄断，典型卡脖子。现在国内洋谷、华泰跨界量产 pi。 消息称已导入华为、海思和常见科技的封装体系， 奥莱德也带着京东方的订单从 oled 杀进半导体封装材料这块替代空间巨大，附加值极高。最后必须冷静说一句，这块玻璃不是万能神药，量率、成本、打孔工艺都是硬骨头， 但方向对了，它就是我们突破封装壁垒的必经之路，啃下来就是全球核心材料的第一梯队。所以，别再以为芯片封装的底座就是个塑料片。

玻璃基板最近呢时间，市场是从三月初开始反馈的，为什么头部巨头开始朝这条技术路线上去奔？反馈到资本市场上，到底会涉及哪些环节？一条视频搞懂玻璃基板。玻璃基板这个事情，我们最早是二零二四年五月二十号说的， 现在来看，为什么整个产业圈，特别是头部巨头、大厂开始朝这条技术路线上去奔？本质上还是因为带宽墙、工号墙的限制。 很多人到今天依然不了解什么是基板，更别提什么是玻璃基板了。在 a 股炒股就有一个非常非常要命的问题，你要每天学习玻璃基板到底是什么玩意？玻璃基板本质上是以高性能玻璃为基材的一种 材料，所谓的基板就是要承载所有电子元器件的这一层地基 pcb ccl。 原来的传统基板是以有机树脂为材料，或者是以硅为材料的，这种材料走到今天确确实实是遇到了它们的物理基 极限。所以巨头为了解决工号问题、传输苏力问题、更高性能的问题，去研究下一代的基础材料。到目前为止，玻璃基板依然只是小规模量产， 他依然还没有办法替代以硅材料为中介的基板。二零二四年和现在比起来，目前是有明确的进展。英特今年已经 开始了小规模化的量产，他是全球首家玻璃基板的量产企业。三星的基板材料也送样给了苹果 ai 芯片做测试了。同时台积电的玻璃基板 封装线，他已经明确了在六月份正式试采，包括我们上周刚刚看到的英伟达三十二亿美元巨资压住康宁，康宁是国际玻璃巨头，他的试战率超过百分之七十。 说到这，我还得再插一句，英伟达看上康宁，不仅仅只是奔着玻璃基板去的，康宁也在做光纤，他也在朝着空心光缆方向在走。从英伟达的意图上来看，是为了他 自己的光互联方案，就是此前我们强调过的同退光进。也就说我们要理解英伟达入股 康宁背后的战略意图，确确实实是奔着光去的。而在光方案里面，有个 micro led 加玻璃基板的 c p o 技术路径，这个技术路径是要解决现有光模块的瓶颈，其实都和玻璃相 关。玻璃在处理光信号上，它的优势相比同方案要好太多了。同方案你是要做光电转换的，我这里跟你说一个参数，在传统铜缆方案里面， 一点六 t 速率下的功耗大概是三十瓦，而一旦采用了我刚才说的下一代的封装方案之后，它的功耗可以降到一点六瓦左右，只相当于传统方案的百分之五。第二个我们返回来说玻璃基板，玻璃基板的界电场数只有二点八，界电场数你不懂 无所谓，你记住硅的界电场数是十二，这意味着玻璃基板信号传输过程中的这种损耗降低了百分之七十， 这种损耗的降低就意味着信号的传输速度可以提升三点五倍，也就是说玻璃基板可以完全满足两百二十四 g 以上的高速率的传输要求，这就是它的高频低损的天然优势。还有它的第三个优势， 超高互联密度，原来的那些基板材料上互联线路是比较粗的，玻璃基板相对于传统基板的互联密度可以提升十 倍，它可以做到零点五微米的间隙的精细互联。另外还有一点，玻璃漆板相对于传统的硅基材料、有机树脂材料而言，遇热不容易变形，用一个专业术语叫翘曲。 传统的那些基板材料如果遇到高温，它容易翘，有可能断路，如果温度更高，它甚至会把基板上互联的那些芯片给烧掉。说到这，只是给大家介绍一些物理特性和它的技术优越性，它的应用前景确确实实是有望成为下一代的最主流的一种基板材。 这个事情反馈到资本市场上，到底会涉及哪些环节？你们听了半天，不就是核心的想听这个东西吗？玻璃基板和传统基板所要涉及到的关键环节差不多， 比如说第一个最主要的玻璃基材，玻璃基材我前面说了，康宁全球试战率是百分之七十，另外还有两家日本公司，旭霄子和 和电气消子，这三家加到一块，全球试点率已经超过了百分之八十五。也就在最核心的材料领域，还是国际巨头的天下，国内有厂商已经突破了，这是核心材料。你有了材料之后是不是得加工？加工的时候核心的是什么？是设备？这里涉及到了一个专业术语， 七 g v。 七 g v 对 应的是我原来给大家讲过的一个词，七 s v， 七 s v 是 硅通孔技术，七 g v 是 玻璃通孔技术。你原来在加工基板材料，在做封装的过程中用到的核心技术是硅通孔技术，因为它涉及到堆叠啊、多层啊、穿孔啊，这是传统的领域。 玻璃基板技术入赛场也需要通孔技术，只不过换成了玻璃通孔七 g v。 同时玻璃材料涉及到打孔、切割，需要激光 设备，这一块玻璃是有好公司的。另外在加工环节还涉及到了电镀、填孔、镀膜痕迹这些东西，这都有对应的 上市公司能做这些事情。打了孔之后，你还是得把每一层这些线路你还是得布起来，还得串起来，还得互联起来。地基材料上要盖楼的时候，你要把所有的线路要布好。布 镀锌的这个过程就涉及到了镀膜、电镀、前孔、沉机等等这些工艺也需要相对应的材料和设备。这些东西完了之后，还需要另一类公司 专门做成品做玻璃基板的。比如我买了设备，我买了材料之后，我把它做成玻璃基板，这一类企业就叫基板制造企业，这里面也有 a 股的上市公司能做。大概看下来，就这三大块，美得很。撩咋了？

今天盘后，据科创版日报报导，英特尔正式宣布改造美国新墨西哥州里奥兰桥工厂，打造全球首个玻璃基板量产基地。 没错，就是我们窗户上的那种玻璃，如今成了英特尔、台积电、三星、苹果、英伟达砸下数百亿美金集体压铸的超级赛道。 为什么全球科技巨头都如此看好玻璃基板？三分钟时间我给大家讲明白，二零二六年可以说是玻璃基板元年，全球玻璃战争打响，没有巨头敢缺席。英特尔最激进，直接把玻璃基板当成翻身底牌， 他是全球最早布局者，已积累超一千项专利，今年一月发布了全球首款搭载玻璃基板的 x u n 六加服务器处理器。今天宣布的里奥蓝桥工厂改造，标志着玻璃基板从实验室走向大规模量产。目前 a w s 和思科已成为客户， 苹果、谷歌、微软、英伟达、特斯拉全部在洽谈合作。台积电被 ai 订单逼得加速转型。 大家都知道，英伟达 a i 芯片全靠台积电 copos 封装，但这项技术已遭遇潜能和物理双重瓶颈。台积电正全力推进下一代 copos 技术，核心就是用玻璃基板替代昂贵的硅中介层。 其试点产线今年六月将全面建成，计划二零二七年小批量供货，二零二八年大规模量产，专门服务英伟达二零二九年的 fanmen 旗舰 a i 芯片。 三星走垂直整合路线，三星电机已在韩国建成试验线，实现关键工艺突破，今年四月正式向苹果和博通供应样品，苹果正在用这些样品测试代号为 beltrad 的 自研 ai 服务器芯片，若测试顺利，二零二七年就能用上。三星玻璃基板 材料厂商已跑在前面，韩国 skc 旗下 absolix 在 美国建成全球首座玻璃基板专用工厂，计划今年年底启动全球首个商业化量产样品正在接受 amd 和亚马逊 aws 测试。五天前，京东方与康宁签署三年合作备忘录，中国企业正式入局，终 端巨头更是全员排队等货， amd、 谷歌、微软、特斯拉无一例外都在测试。 现在谁能先拿到稳定的玻璃基板供应，谁就能在未来 ai 算力竞赛中占得先机。讲完巨头们的疯狂，你肯定会问， 不就是一块玻璃吗？至于这么大动干戈？我告诉你，这不是普通玻璃，这是 ai 芯片的超级底盘，没有它，未来的 ai 芯片根本造不出来。我们看到的 cpu、 gpu， 都不是直接焊在主板上的，而是先封装在一块基板上。 这块基板既是芯片的骨架，承载芯片重量，又是血管传输所有信号和电力。过去几十年，我们一直用有机基板，也就是特殊塑料板，但现在 ai 芯片发展太快，这块塑料板已经彻底扛不住了。 它有三大致命缺陷，第一是高温撬取。现在 ai 芯片功耗已突破三千瓦，温度超过一百度， 有机基板热膨胀系数是规的六倍多，一发热就严重变形，导致焊点断裂，超过百分之四十的封装失效都源于此。第二是信号跑不动，有机基板在高频下，信号损耗是玻璃的几百倍，就像用电话线跑千兆宽带， 再强的算力也卡成 ppt。 第三是布线密度见顶，有机基板表面粗糙，线宽、线距已做到物理极限，无法支撑更多芯片集成。更要命的是，现在连有机基板都买不到了。二零二六年以来，高端 a、 b、 f 载板供需缺口达百分之四十， 交货期拉长到十八个月，价格一年涨了百分之五十。高盛预测，这个缺口至少会持续到二零二九年。 就在这时，玻璃基板横空出世，完美解决了所有问题。热膨胀系数与硅几乎一致，翘曲度减少百分之七十以上，互联密度提升十倍，能支撑二零三零年单封装一万亿晶体管目标 信号损耗降低百分之五十以上，成本只有硅中介层的八分之一，产能还能翻几十倍。 一句话，玻璃基板是目前人类已知唯一能支撑下一代 ai 芯片发展的材料，这就是所有巨头疯狂压注的根本原因。 二零二六年是公认的玻璃基板量产原年。年底， s k c absolix 将启动全球首个商业化量产，英特尔里奥兰桥工厂也将完成改造，开始小批量生产。台积电 copos 试点产线六月建成并启动客户验证。二零二七到二零二八年将进入规模化爆发阶段。 三星电机二零二七年实现大尺寸玻璃基板量产。台机电二零二八年 copos 全面量产，并开始给英伟达供货。到二零二八年，玻璃基板预计将替代百分之二十的高端 a、 b、 f 市场份额，二零三零年将实现全面普及，全球市场规模将突破八十亿美元， 年复合增长率超过百分之三十三。 t g v 玻璃基板渗透率达到百分之五十，单封装一万亿晶体管的目标将成为现实。当然，玻璃基板也面临良率爬坡等挑战，但这些都是可以通过技术进步解决的工程问题。 最后我想说，玻璃基板不是虚无缥缈的概念炒作，而是一场已经打响的关乎 ai 算力的重要路径。 谁能率先掌握这项技术，谁就能在未来的 ai 竞争中占据制高点。这场玻璃革命才刚刚开始，让我们一起拭目以待。

啦 啦啦啦。

玻璃基板，先进封装的救命稻草，还是资本泡沫？朋友们，现在的 ai 芯片就像一群暴躁的大力士，算力越堆越高，功耗越来越猛。结果承载他们的那个底座有机基板快被压垮了，翘曲开裂，信号衰减， 这哪是跑 ai， 简直是走钢丝。于是，玻璃基板来了，它被捧为先进风装的终极答案。但这话我只信一半，它确实是物理层面的最优解，但离终极还差着十万八千里。核心为什么是玻璃？简单说，有机基板到了物理极限， 芯片越来越大， hbm 堆占越来越高，一受热，有机材料就躺平膨胀，直接导致连接断裂，量律崩盘。而玻璃基板天生就是龟的灵魂伴侣， 它的平整度比有机材料高几千倍，热膨胀系数跟龟几乎一致。这意味着，哪怕是大尺寸封装，它也能稳如老狗，翘曲直接砍办。 再加上 t g v 玻璃通孔技术，互联密度直接标十倍，以前是乡间小路，现在修成了双向十车道高速。但别被终极忽悠了，玻璃基板目前面临三大难关， 一、工艺极难，玻璃太脆，激光打孔，稍有不慎就是微裂纹，良率爬坡是用真金白银堆出来的。二、成本极高，目前只有最顶级的 ai 芯片才用得起，未来很长一段时间将是玻璃加有机共存。三、并非万能， 真正的终局是混合建合加光互联，玻璃只是其中的骨架。故事讲完，落地到阿谷，我们得按离前最近的逻辑排个序。一、上游材料是硬骨头、高壁垒。 全球看康宁肖特，国内看彩虹股份和凯盛科技，这俩是中建材体系下的主力，正从显示玻璃向半导体级玻璃突围，但要警惕从能做出来到能进产线， 中间隔着量律和认证的万丈深渊。二、中游 t g v 制成最核心，这里是目前弹性最大的地方。沃格光电是焦点，拥有 t g v 全制成能力，激光钻孔镀铜、金属化 也是目前少数宣称有出货能力的公司，但要注意，其新业务投入巨大，利润成压，量产兑现还需观察。 美迪凯则更多偏向光学，玻璃加工属于相关，但非同一赛道。三、卖铲子，设备确定性最高，不管谁做基板，都得买设备。 帝尔激光 t g v 激光微孔设备相当于挖隧道的盾构机，已被多家研报证实有订单进展。德龙激光精密激光加工负责开孔， 东微科技高端电镀设备负责给孔洞填铜，这是金属化的关键一步。四、下游封测厂最终埋单者长电科技和通富微电作为封测龙头，都在积极布局玻璃基板封装技术， 他们不生产玻璃，但他们决定用什么玻璃是技术落地的最终关口。最后送大家三个房歌指南， 一、分清进度，实验室成功不等于量产，签合作不等于有收入。二、盯住公告，只看财报里的营收分布，不看小作文。 三、近为周期，玻璃基板是未来，但未来不会明天就到。这块玻璃究竟是半导体突围的利刃，还是一场昂贵的好赌？欢迎在评论区留下你的看法，咱们下期见！

英特尔将打造全球首座玻璃基板量产基地，先进风装关键材料迎来新突破！今天，这条合规资讯带你快速梳理行业动态与相关企业信息。英特尔计划改造其位于新 墨西哥州的里奥蓝桥工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地，以应对 ai 算力高涨及高端封装基板供应紧张的需求。这也带动了国内玻璃基板产业链的关注度提升。我们也整理了玻璃基板概念相关的多家企业，覆盖了产业链的不同环节。 基板材料与生产环节，京东方 a、 凯盛科技、彩虹股份等企业一托显示玻璃技术积累，布局半导体封装用玻璃基板，并推进产线建设。核心加工设备环节，大足数控、第二激光、北方华创等企业 提供 t g v 激光加工、金属化工艺等关键设备。风测与技术验证环节，长电科技、通富微电、兰特光学等企业推进玻璃基板封装工艺验证，部分项目预计二零二六年量产。想要获取每日新鲜市场资讯与行业干货，可私信咨询交流。 温馨提示，以上内容仅为市场资讯与行业信息整理，不构成任何投资建议，也不代表对相关企业的推荐或评价。股市有风险，投资需谨慎，所有决策请以官方公告和自身独立判断为准。

兄弟们，今天给你扒一个正在暗流涌动的黄金赛道，玻璃基板加先进封装，你知道吗？ ai 算力已经把传统有机基板给烤糊了，漏电、变形、散热、拉胯。 而玻璃基板靠着天生绝缘、耐高温、不翘曲的逆天属性，直接成了延续摩尔定律的救世主。台积电、英特尔、三星 正在这条飒天富贵的脉络，我帮大家扒出了深度布局的十佳硬核先锋。 准确概念是光存、电芯四大科技赛道，光通信打通数据传输通道，存储承载海量信息数据，电力注牢运转能源保障芯片把控产业核心命脉， 正式开八三大阵营第一阵营，冲锋陷阵的制造与风测双雄。这四家公司离商业化最近，是业绩兑现的排头兵。沃格光电，国内 t、 g v 玻璃通孔绝对一哥，他是国内极少数掌握从玻璃打孔到表面线路全制成的企业， 最小孔径干到了惊人的五维米。目前其一六 t 光模块玻璃基载板已在给头部大厂批量送样，妥妥的先锋队。 京东方 a 显示面板霸主亲自下场，刚和美国玻璃基板鼻祖康宁公司签了备忘录。舰指玻璃机封装载板，凭借资金和玻璃深加工底运，就是赛道里的国家队主力。 通富微电，国内封测龙头。它不是光有技术储备，而是真金白银，具备了用 t g b 玻璃基板进行封装的能力，直接对接下游 ai 芯片的狂暴需求。 长电科技老大哥也没闲着，其基于 t、 g v 结构的射频 i p d 工艺已经完成验证，三 d 电感性能飙升， q 值提升接近百分之五十。 第二阵营，卡脖子的激光与设备狂魔，要在坚硬的玻璃上打孔布线，离不开这群卖铲人。蒂尔激光 t g v 激光微孔设备，国内已经完成面板级出货，实现了精元级和面板级 t g v 封装激光技术的全面覆盖，设备已经被长电等大厂采购使用。 第二激光，大足激光推出了专门的非妙激光增强玻璃时刻通孔设备，技术底座深不可测。 panto 级 t g v 设备已经批量交付。华光科技 t g v 玻璃基板钻孔设备最小孔径五微米，搭载自研激光器，设备卡位极其强硬。东微科技，别人打孔，他镀铜 玻璃基板镀铜设备初代机已完成开发并拿到订单，是玻璃基板金属化不可或缺的一环。第三阵营，闷声发财的材料与隐形冠军， 没有顶级材料和化学品，再好的设备也是摆设，这两家把控着最底层的命脉。新增科技 a、 b f 赛板老炮 t g v 工艺已研制出，样品正在持续推进中，实际进度处于技术储备与样品阶段。天成科技，液体里的黑科技 t g v 电镀添加剂已实现批量出货，更是京东方等巨头的核心供应商，属于闷声发大财的典型。天成科技这个赛道正处于从零到一的爆发前夜，二零二六年被业内普遍视为商业化元年。投资这套组合权的精髓在于设备先行， 材料紧随制造风册吃最终红利。如果你追求短线爆发力，紧盯第二阵营，如果你喜欢潜伏等大风布局，第一阵营和材料龙头绝对错不了。这十家公司里，谁最让你心动？评论区聊聊！