华为的套理论最后的结果是什么

华为这次可能真的干了一件会写进中国半导体历史的大事件。听我来跟你说。最近啊，华为正式公布了一套全新的半导体发展理论，那就是掏定律。那很多人第一反应可能就是，哎，一个定律而已嘛，有这么夸张吗？ 问题啊，恰恰就在这过去的六十年，全世界的芯片行业其实一直都是按照西方的制定的一套规则在玩游戏，那就是摩尔定律， 他们的玩法就是把晶体管越做越小，那这样子呢？塞进芯片的晶体管就会越来越多，性能自然就会越来越强。 可是现在这条路已经快走到头了，因为啊，二纳米之后，晶体管已经接近了原子级别，再往下缩实在是缩不了了，更关键的是，继续缩小就必须依赖 uv 光刻机，而这个东西西方一直卡着我们的脖子。 就在全球半导体行业都开始头疼的时候，华为突然换思路了，既然几何缩小越来越难，那我干脆就不拼缩小改拼效率还不行吗？ 这就是涛定律的核心逻辑，用时间微缩替代了几何微缩。什么意思呢？简单的来理解就是以前是把房子越盖越小，现在华为，哎，不这么玩了，而是把平房啊，直接盖成了摩天大楼， 通过逻辑折叠，三 d 堆叠系统协调调度，让芯片内部单位时间干更多的活，不是非得把筋体管做到极限，而是让现有的筋体管的协调效率直接翻倍， 这等于绕开了西方卡我们脖子的核心路线啊。以前可是全世界默认先进的芯片就等于先进的光刻机，现在华为等于告诉全球，哎，不好意思，半导体不只有这一条路哦。 按照华为公布的数据，到二零三一年的时候，基于这套定律的高端芯片晶体管密度有望达到十四纳米同等的一个水平。也就是说，中国未来可能不需要完全依赖最顶级的 u v 设备， 也能做出接近全球顶尖性能的芯片。更关键的是，今年秋季的新麒麟芯片，据说是会首次完整的采用逻辑的折叠技术， 第一代双层逻辑折叠在不改变晶体管尺寸的情况下，密度直接提升百分之四十，等效性能接近了台积电三纳米增强版的工艺，直接打了台积电、阿斯麦等企业的脸。 你不卖光刻机，哎，不给我代工无所谓啊，我自己也能走出我的新路线，还比你们更强呢。以前我们是尖端科技的追随者，如今我们成了开创者、领跑者，谁看了都得感叹一句，中华有为啊。

大家晚上好，今天继续科普学习笔记。相信大家都被这个华为的涛定律 给刷屏了吧，听新闻说到二零三一年，华为通过涛缩放理论能将芯片制成的等效节点在二零三一年达到一点四纳米，解决我们先进制成芯片被卡脖子的问题。这篇论文呢， 是海思的总裁何廷波发出来的，也是今天刚发出来，所以在第一时间呢，我为大家解读，我读完了整个英文的原文， 希望用一种更简洁的方式，大家都能听懂的方式，给大家科普一下这个涛理论到底是什么？主要分为三个部分吧，今天第一个讲他的核心观点和战略意义，第二个讲这个技术到底是什么，怎么实现的？第三个呢， 我们国产供应链的受益方主要是哪些？哪些环节会因为这个华为主导的这样一个套理论 得到在 ai 时代的一个大发展？任讲第一个，这个它的一个背景我相信不用赘述了，就是我们的先进之城被卡脖子，然后我们又需要需要非常高端的快速的这个芯片。 所以怎么办呢？我们只能通过系统工程的办法，就是绕过平面的先进制程节点三纳米级以下。 所以华为这个套路呢，它的核心将摩尔定律的新器官能做多少？它转换了一个思路， 变成了它的系统处理计算的一个速率，就是计算的一个时间，包括芯片级的和系统级的 怎么应该被缩放？他们认为不再是晶体管的尺寸，而是这个时长。 好，它具体包括什么呢？我看下面它这个掏缩放与几何缩放的对比，就是以时间长数掏统一全站优化的新范式，它包括几个层级，第一个我们可以认为是这个，呃，从晶体管到电路到芯片， 我们认为是芯片级的这样一个食盐。另外一个呢，就是系统级，从经济管级大家可以看知道他的一个套的范围是皮秒级。电路呢，因为有些 rrc 传播池志， 这个是纳秒级。到芯片呢，就是计算和存储的一些交互，他是一个微秒级，而系统都是好秒级。 简单来说，这个华为提出这个理论，就是要在这四个维度，或者说从芯片级到系统级，降低这个掏的延迟。这个应用在哪呢？其实文中举出了三类应用。第一个是这个手机，就是大概每年快一点三倍，就掏的时间减小一点三倍， 自动驾驶一点五倍， ai 是 需求最高的，需要变成每年要减小十倍。当然如何实现呢？ 这就不得不提这个麒麟的二零二六版的这样一颗芯片，它首次地提出了 叫做 logic folding， 叫做逻辑堆叠这样一个芯片制造的理念，并且应该是已经腐竹柳片有实证了，这是一个被证明的结果。双层 logic folding 什么意思啊？ 就是相当于以前的芯片都是做一个大平层，这一个芯片呢，他是做了一个复式楼，或者说叫一个双层楼别墅。我们的制程节点没有那么先进， 尺寸相对比较大一点，一层放不下，我就叠两层之间，用这些高精度的楼梯做些互联。所以我们讨论这个晶体管密度每每平方厘米的时候，从这个两层楼结构就可以比一层楼结构提高了百分之五十五，嗯，这双层结构怎么实现呢？ 就是之前提到的去年十月一号发来个视频，叫做混合建核，金元级的混合建核，在这个上面就要用，用处非常的大， 大家可以参考一下之前那个视频啊。然后除开晶体管的密度上升了，能效也是个重点考虑的对象，这颗麒麟芯片实现了百分之四十一的能效提升， 在这个架构里当然有很多芯片性能的提升，它实现起来最重要的方式还是依赖于这个混合键合，而且它是第一代的 混合键合的 logic folding 的 芯片，大家可以看到二五年的七零、九零、三零还是 plana 平面结构，二六年可能今年的秋天 实现第一代的逻辑 folding。 所以 啊，这个混合建合这样一个堆叠的思路是他非常核心的，有我们在这里想详细讲述一下，所以他这里有提到在关键路径的门店路上，就是两层的这个就是连接两层的楼梯，用什么 超细间距，超高精度的混合间隔连接，然后呢？所以这两层因为有一个高精度的互联，两层的表现为单一的连续互联，就像额外的金属层一样。大家看到这个混合间隔的一个间距啊，就是他的一个精度在微米级，并不需要到纳米那么高。 混合结合的精度啊，国产的设备都能做到几百个纳米，就是比它这里要零点五微米啊，量率很高，所以用这样一种系统集成的办法，它可以使每单位面积的晶体管密度可以不断提升，这样呢， 打破这样一个先定之城节点的一个高要求，实现这个弯道超车是吧？然后从系统级我们要聊一下这个 ai 的 整个系统，主要是三个关键路径啊。第一个叫做 unified bus， 这啥意思？ 主要就是这个不同互联之间的一个协议，我们说的 gpu 到存储， cpu 里面的计算和 sm 单元，以及说这个机柜内的其他的硬件那些互联， 现在已存的是这个 p c i e 像 n v link， 是 吧？这个 ethernet 这样一个多层的协议，占用单一的协议代替它们，然后呢，这个可以将端到端的延迟从这个几十个微秒加减两个数量级，所以它的缩减可以达到五百倍 以后的一个这个目标呢是 system s one chip， 就是 大家都用一样的协议就减少了这个沟通成本，是吧？简单来说 这第一个系统级的，第二个系统级的呢？大家听得比较多的光进同退，就是用光互联 来代替我们说的铜缆的互联，铜缆的互联其实呃不仅比较耗电，还容易有串扰，速率还没有光互联快。所以用光互光互联代替铜互联的话，第一个是可以增加待宽，增加传输速率。第二个呢，甚至是可以降低功耗， 减少误码，减少传输的错误。然后他这里额外的第三个呢，他额外提到现行模拟方案，他不用复杂的这个数字处理芯片，也可以减少计算的一个工号， 减少计算这个时间。第三个比较关键的是这个三 d 封顶，这啥意思？就是说三 d 封装，先进封装。我们看到一般来说 gpu 和 hbm 都是菱角啊，都在它的边缘，就是互联，靠 n， 就是 这个 n 是 周长嘛， 华为提出呢，要用这个我们说的三 d 的 封装，就是用 n 的 平方，就是面积，那个菱角是从面里面出来， 这样的话他的这个计算容量就会相当于这个 n 的 平方了。这样的一个效果呢，就是第一可以将这个里面的走线呀，延迟的设计啊，更加优化。第二个呢可以减少这个传输距离， 减小这个超值，是吧时间。所以这三者协同啊，他们认为可以实现 ai 系统的一百倍的应觉极限增长。像这个实现路线图呢，这个技术就不细讲了。呃，总的来说就是大概在三一年可以实现等效一点四纳米工艺的 这样一个芯片。下面我们讲讲这个产业链收益方。如果听我刚刚的解释，其实在这个套理论里面，主要技术就是两大技术，第一个呢是包括混合建核，三 d 封装，一起叫做先进封装，它是最大的直接收益。 刚刚提过了，混合建核，大家要是想电既从两微米到一微米眼镜，然后设备厂呢？呃，这个除了国外的 evg 啊，数字啊， 国内的现在大家用的比较多了，就是这个拓金科技的混合器和设备。然后就是三 d 堆叠的封装厂，实现计算存储和其他的一些器件的三 d 堆叠啊，我们国内有这个长电科技啊，铜副微电啊，华天科技等等。 另一个大的方面呢，就是这光互联嘛，代替呃电的铜的互联，实现高宽带的一个传输，低功耗的传输，相关的收益方肯定就是啊， 这个光芯片，光模块以及是那个光纤，包括这两个方面的话，还有一个特别受益的就是这个 eda 工具，之前的 eda 工具主要是在平面上做设设计， 而而以后可能是需要做这个多层楼的房子，要考虑多层堆叠的情况来做芯片设计。这个国内 eda 厂商主要是华大九天嘛。 总结来说，这个掏缩放理论代替几何缩放理论来实现高性能的一个芯片，主要用到了就是由多层的复式楼代替大平层。其实现在路径呢，主要就是靠芯片级的混合键合，以及是说 器件级的三 d 对 电封装。第二个大的技术呢，就是用光互联代替电互联，实现系统级的 高贷款传输，低功耗传输。对于更细的这个内容呢，这个材料我上传到了我的知识星球上，一般来说我都提早上传， 然后分享一些呃，不能公开说的观点，以及说其他的一些学习资料和问答交流。如果大家对这个技术细节还很感兴趣呢，我们可以在知识星球上做一些交流，谢谢大家。

好，今天来跟大家讲一下什么是华为套定率啊，这两天在互联网上特别火，我呢以前学的是电子，现在呢，本来也是一个嗯，电子的爱好者，跟大家讲一下啊，看看讲的不好 呃，请大家理解视频，视频呢比较长，但是呢，内容都是原创的。第一个呢，什么是华为的套定律？首先呢，华为套定律是一种技术路线，时间微缩是处理一项任务，时间越短越好，其实这一直都是芯片设计的第一性原理，也可以说就是正确的废话。 to 等于 r 乘以 c， to 是 电路中的时间长数， r 是 电阻， c 是 电容，呃，缩短 to 就 压 to 啊，一直是芯片设计追求的目标，从架构、制成、调度、算法等各个维度做到极致，这是全行业的共识。这不仅仅是华为知道，大家都知道， 套呢，包括门电路的开关速度，带内的电子运动路径的长短，带间通信的时延等等。华为套定律的追求是时间缩微，对于华为来说，因为受限于没有 e v a u v 光刻机的原因啊，不得不采取 时间缩微替代传统几何缩微的基础基础发展路径。第二个呢，我讲一下华为套定律与摩尔定律的是什么关系。上面讲了啊，华为套定律呢，追求时间缩微，摩尔定律追求几何缩微，与其同同时呢， 几何缩微的最终目的也是时间缩微。从某种程度上来说呢，摩尔定律是套定律的一种实现形式， 他不断更新制成单个精密管的尺寸更小，从而使门电路的开关变得更快， 提高了精密的管的密度，使得电子运动路径更短。所以说，华为套定律与摩尔定律并不是对立的，这一点是大家要知道啊，摩尔定律是一个总结出来的规律， 是先有摩尔定律再有技术的。 但是总结出摩尔定律之后呢，它就作为嗯，对这个半导体技术 方向的一个指引。二零零五年，其实摩尔定律就已经遇到了瓶颈，当时英特尔奔腾四芯片组， 我未能迈进四 g 的 这个频率大关，当时是他的 ceo， 应该是单膝下跪道歉的十四纳米。以后呢，我们嘴上说的这些什么三纳米、两纳米都不再是传统意义上的晶体管尺寸， 当前最先进的工艺是台积电三纳米 ga 和三星的两纳米 ga 功率。 嗯，目前来讲呢，制程迭代所获得的边际性能的提升已经严重下降，这也是为什么台积电的三纳米 g a a 做出来的芯片比三星两纳米 g a a 做出来芯片性能更优的原因。相当于不是完全的三纳米就干不过两纳米。摩尔定律遇到了 物理墙，相当于在物理层面他做到了极限。目前大家公认的呢，最终的制程至多做到零点八到一纳米的水平，预计也就在二零三零年左右会碰碰墙。 此外呢，新的流水线所需的资金已经达到了两百亿美元的级别，可以说已经碰到了经济墙这两堵墙，在这就导致摩尔定律会失效。 我个人对于套定律作为技术眼睛的指导性作用还是很乐观的。当前呢，带内的食盐主要来自于电子运动路径的长短，而不是逻辑门的开关速度。举个例子， 影响饭店上菜速度的主要原因是菜从厨房到餐桌，餐桌的时间比较长， 而不是因为厨师烧菜的时间长，对吧？假设现在有一个饭店 a 只有一层，面积和足球场一样大，另外呢，有一个饭店 b 有 两层，每层有半个足球场那么大。其实这两个 这两个饭店的规模是一样的。显然，饭店 b 的 上菜速度更快，因为有，有电梯，有楼梯。 当然，这是在忽略了制程差异的情况下，得出的结论就是制程我先不管，因为饭店 b 遵循华为套定律的设计思路，采用了逻辑折叠技术，所以饭店 b 的 上菜速度更快，也就是 时间更短，效率更高。第三呢，我想讲一下逻辑折叠，逻辑 folding 才是这一次华为发布透定律的技术核心， 折叠是堆叠最简单的形式。谈到堆叠啊，其实很多年前就已经有了应用。大家还记得双核处理器是什么时候出现的吗？没错，就是刚才说的二零零五年，当时因为 没有能占上四 g 的 频率，所以英特尔发布了首款奔腾 d 双核处理器。此后呢，堆核心的思路被广泛采用，英特尔和 amd 陆续发布了后来的四核、八核乃至九十六核 cpu， 当前的桌面显卡，呃，最强 gpu nv 的 五零九零也是搭载了 两万一千七百六十个扩大核心。以上这些呢，都是堆叠技术的实际应用，只不过他们都是平面对叠。那么再来看看三 d 堆叠。三 d 堆叠呢，更多的是指一种封装技术 呃， amd 五八零零叉三 d 首次将高速缓存覆盖在计算机核心的上层，计算核心的上层，三星刚刚宣布实现九百层 n 的 堆叠，采用了长星存储的专利。最新的台积电的三 d 堆叠方案是 sock 和 coos。 三星的三 d 堆叠方案是 xq 的， 都是基于带的堆叠，对吧？基于带的堆叠就是呃，基于 呃一定规模的芯片的这种堆叠嘛。现在来说说华为的逻辑堆叠，逻辑 folding， 它的思路是这里所说的逻辑逻辑 是指逻辑门电路，也就是电路层的折叠，属于电路层面的重新排列，单晶片就可以是三 d 结构的， 三 d 结构就说明至少是两层嘛。从思路上来看，比现阶段的三 d 堆叠就是基于代的三 d 堆叠更先进。理论上上线 就华为的这个逻辑折叠上线会更高啊。补充一句，历史上出现过堆叠效率不高以及发热严重而被淘汰的案例，例如 n v 的 sli 和 amd 的 crossfire gpu 的 互联技术，这个是因为效率不高被淘汰的。或者前面提到的 英特尔奔腾 d 双核处理器，它也叫胶水双核，它发热很严重，后来这种技术也被也被淘汰，是吧？第四个呢，我想谈谈中远期的这个展望。 呃，何廷波表示呢，到二零三一年，基于华为套定率的芯片可以达到等效，是一点四纳米的水平。注意一下，这里是等效在这里的意思啊。我的理解是，呃，单芯片的性能差不多和一点四纳米工艺性能相当， 但是呢，这里面的能耗的表现，功率密度等等，我认为还是有更大的差距的。从线路走向来看， 台积电二零二七到二零二八年可以达到一点四纳米的水平，预计二零三一年铜器的制成大约可以到零点八到一纳米的水平。也就是说从单从芯片的性能层面来看啊，二零三一年我们预计 落后先进时程制成三到四年的时间，可以说大幅缩小了差距，拉近了距离。如果这这样的预期能够实现，我们大家一定要为华为点赞。 此次呢，华为发布套定论的另一层的意思就是希望更多的科技公司和组织能够参与到这个技术路线的探索和研究中来。那么带来一个问题，呃，已经有不少呃，网络的这个自媒体啊在问， 如果有先进制成的公司，比如说英特尔 n v， 他 们在结合了华为掏定律逻辑折叠技术之后，是不是就 真的强强联合，把我甩的更远了？也就是如果摩尔也掏了，那我们怎么办？我想是这样的啊，如果他们确实能做到的话，一定会重新把我们甩远，这是 没有疑问，但是呢，有两个因素我觉得短期内并不容易实现。一是华为已经有了六年的逻辑折叠的技术积累，在这项技术上华为应该是领先的， 能不能领先六年，我现在说不好，但是一定是领先，这一点是可以确定的。二是越先进的制成越难实现逻辑堆叠，也就是说七纳米比三纳米更容易实现 逻辑折叠，也就是说华为目前七大米它更容易折叠，台积电三大米它更难折叠。我们在 这个难易程度的区别啊，一定程度呢，给我们时间窗口。呃，此外呢，我们也在研究 e v e u v 的 光刻机，并不是，在摩尔定律方面我们 并不是停滞不前啊，也想有突破，也想有突破。华为套定律的核心呢是逻辑折叠，进一步会引进成为多层逻辑堆叠，以至于最终会 产生我所认为的啊，原生三 d 逻辑电路，也就是三 d 光刻。这只是理论上最终是这样的，是三 d 装光刻。举个例子，现在所做的是将两张纸叠在一起，对吧？折叠， 或者说一张纸折叠起来，进一步的是做成一本书，但是你还是能分辨出他是一张纸一张纸叠起来的，最终呢，他本来就是一个立方体， 原生就是立体，而不是一层一层一层堆叠而来，它一生产出来，一设计出来就是立体的，对吧？这是我所认为的最终的形态。原生三 d 逻辑电路，也就是三 d 光刻，对吧？呃， 最后呢，我想，嗯，讲讲我，呃在理论之外的一些一些认识啊，也是 有一点泼冷水，但是我还是要讲以上呢，我所讲的都是理论层面的。其实从工工程来看啊，需要做的事情还有很多很多，甚至比自研 euv 光刻机还要难， 因为它需要重构芯片的设计思路，重新设计 eda 软件效率评估，良率保证的难度是指数级增长 乃至操作系统的调度，算法的匹配，所需要的材料和散热技术都是当前在我的认知内很难很难实现的。嗯，不知道已经研发出来的三百八十一款芯片是什么性能，什么效率。 嗯，这样的话，只有让我们期待华为在金秋发布的新产品的一些性能的和效率的评估吧。呃，我相信总的来看是乐观的啊。是乐观的，但是只是一种无可奈何的技术追赶路径， 而不是弯道超车。呃，最终呢，形态一定是 摩尔定律和托定律的相结合，这两点不是矛盾的。既要摩尔也要托。好，谢谢大家啊。

掏定律不代表任何的技术突破，但是我们却不能因此就小瞧他，我看网上百分之九十的人啊，对掏定律理解其实错误的，一聊到他好像是技术又突破了，又沸腾了，怎么样？ 其实完全不是啊，掏定律不是任何一个技术的创新，他只是一个新的 理论概念或者是技术概念。那什么是套定律呢？它其实是相对摩尔定律而存在的，摩尔定律相信很多人都清楚，对吧？也就是在单位面积的晶体管的密度啊，会以呃 随着时间指数级的去发展，但是现在呢，摩尔定律已经走到了一个非常的极致的时候啊，一方面它发展不下去了，它有物理上的限制，量子碎穿啊，以及它在成本和这种这种商业化上已经出现了这种瓶颈， 那所以掏定律是来解决摩尔定律不能延续的问题，那问题来了，没有摩尔定律就不能创新了吗？啊，其实也不是啊，很多技术的趋势啊和创新一直都在做啊，包括像掏定律里面提到的叫电路层面的这个这个逻辑折叠啊，其实也就是堆叠的这种技术啊，其实一直行业里面有人在做， 那掏定律究竟在解决什么问题，以及它到底是什么意思啊？我们先从简单的啊，让很多人都摸不透的这个掏定律究竟是什么东西来跟大家讲解。 首先呢，呃，我们必须要理解掏定律，它呃是一个系统概念，是一个系统级的概念，它包含了器件层面、电路层面、芯片层面和系统层面，但是它对应的 摩尔定律只是一个简单的维度啊，它的这个维度呢，是一个呃呃非常简洁，而且可以被量化的呃，就是单位面积的晶体管的数量，但它定律不是，它是一系列的基础基础参数所最后形成的一个结果。 那这个可能听起来比较绕啊，我给大家举一个简单的例子，如果你开一家公司，你想让一家公司的呃经营效果提升，其实在早期的时候，你有非常简单的办法，就是让你的工人呃上更多时间的班 啊。从过去，比如说可能一个工人干六个小时，变成干八个小时，变成干九个小时啊，从干五天变成干六天，那这种情况下，以这个工人的工作时间，就是你最好的，最简单的可以提升你的 呃经营效果的这样的一个指标。但是呢，这件事是有极限的，比如说你到呃九九六，呃零零七啊，他就是极限了，他不可能再提升了，或者再提升之后，这个人就撑不住了，他就没有经济性了。所以在这个时候呢，你必须想别的办法。这时候呢，你引入了另外一个 呃概念，比如说工作效率。但是工作效率呢，他就不像时间这样简单的可量化，他可以通过非常多的技术指标去锁定他。 比如说你可以给你的员工培训，让他能力提升，让他变得更熟练，他可以提高效率。比如你可以给他一个新的工具，比如说 ai， 让他单位时间产出更多，他也可以提升效率，甚至你可以给他点零食啊，让他心情更好啊，他的效率也会提升。 所以呢，这个效率他是呃结合了很多维度的参数的一个最终的一个数据的结果， 那掏定律就是这样一个东西，它是通过呃，从你的电路器件啊，芯片和你的系统的软硬软硬的这种这种能力，软硬的食盐的能力，让你的系让你的芯片能力提升，所以它不是某一个具体的物理概念，它是一个综合的、系统性的概念。 那这种方法呢？其实华为很常用。呃，如果大家了解这个影像行业啊，应该对这件事有过 有过认知啊，比如说过去常说一句话叫抵大一级压死人。在手机的移动影像上过去就常用这个这个概念，抵大一级压死人。所以你可以看到手机的影像的它的那个底啊，也就是它那个承载你那个光照进来的那个 那个感光的那个那个那个那个胶片吧，他就从呃，很小很小的一个规模，一直发展到一英寸。但是一英寸之后，大家突然发现一个问题，他不能再大下去了，再大下去手机装不下了，就不经济了，不效率了。 所以这个时候呢，华为在呃，大概三年前吧，提出了一个新的概念叫近光量啊，别人都在讲我的底更大，那近光量是一个什么概念呢？近光量它就不是一个纯的物理参数的概念， 它是一个结合了你的光圈的大小，比如光圈变大了，那，那我的近光量也变大了，对吧？那我的底的感光能力变大了，我的近光量是不是也也更大了？ 那比如说我的这个底更大了，当然他的进光量也更大了，他通过这三个系数相乘，他得到了一个结果，也就说我的底做大做小不是目标，我把成像质量，把进光量做大才是目标。他就跟芯片一样，其实我单纯的提高这个芯片的 这个密度不是目标，我提高芯片的性能才是目标，对吧？那这个时候我把掏这个概念提出来之后， 那大家就可以用更系统级的概念去呃提升这个芯片的性能， ok， 那 呃，既然掏定律这件事，它不关于任何的技术创新，它只是一个指标或者是一种理念的路径，它对于华为有什么意义呢？ 呃，其实我个人认为他有实的和虚的两层，两层意义，那他实的意义是什么呢？因为只有他就是形成一个行业的共识，因为你只有形成了一个行业的共识之后， 你才有可能让所有人跟着你一起在这个链路上去做创新。这就是华为 在这个今天的所有稿件里面讲到的最后一段，也是最关键的叫未来一定属于开放合作，在半导体引进的路上，没有一家企业可以独自完成所有的答案，所以就是华为不可能交出 套套定律提升的所有答案，他需要把这个定律提出来，让全行业跟他一起来做，这是他的 第一个也是最主要的目的。那第二个目的是什么呢？其实就是呃华为的手机芯片的一个舆论的陷阱啊。这两年大家可以看到华为在各个发布会上一直都在讲我的综合性能提升了多少啊？提升了，综合提升，比如说性能提升了百分之四十，但实际上他这个是一个 呃软件优化、硬件优化、系统系统软件一体化的最终的一个结果，那这件事其实很多人是不认的，或者说是他是没有行业共识的， 或者说在整个行业的语境之下，行业的语境一直是华为在追赶全世界最先进的制程啊，比如现现在，现在的今年就要上了两纳米，华为你没有两纳米，所以你是落后的。 但是在掏定律的路径之下，他事情变得不是这样了，他可能今年就可以在掏定律之下去等效 呃四纳米，三纳米，可能再过个五六年，他可以做到等效的一点五纳米， ok， 所以 他就是跳出了一个舆论和一个大家对他的 语境上的一个束缚。那这件事你说华为是不正义的吗？其实也不是，因为实际上摩尔定律发展到呃，我记得不是很清楚，应该是七纳米之后，其实他也是一个等效的概念， 也就说他实际上没有把呃进体管做的做的那么小，他只是通过等效啊，就是从七纳米之后都是等效七纳米，等效四纳米，等效五纳米，等效两纳米，这样啊，所以其实那个东西也不是很正义。好吧，大家就 呃听个乐子就行，或者说理解他的逻辑就行，也就是说我最终的目标还是性能啊，只要我能够逻辑上 呃等效上实现了这么多的性能，我就可以说我做到了几纳米。也就说如果华为不提出掏这个东西，他在呃他的路路标里面，比如说二零三零年，他做到了等效一点五纳米，他其实也可以讲自己是一点五纳米，因为全行业都在做等效，对吧？所以我觉得 掏定律挺好啊，凝聚了发展的方向，而且确实也是华为，呃，一直以来的。呃。这个 常用的创新的路径，而且更重要的是什么？我相信华为在这方面一定有了很很多的这种技术的积累啊，他们一定很快的能够给大家拿出来，就是在这种比如说逻辑，逻辑折叠的这种技术上给大家带来突破。 好吧，就聊这么多也是答应同事了，今天一定要跟大家聊啊。那希望对大家有所帮助，拜拜。

华为的套定律已经用了六年了，芯片行业的下半场不再是西方定规则。从今天起，芯片行业的下半场不再是西方定规则， 我们中国人跟着走，而是我们中国人。以华为为首的高科技企业，我们开辟了新赛道， 引领行业未来的发展方向。涛战略这些人，华为承受着极显的前所未有的打压，但是他们却始终研发，绝不妥协。亲爱的朋友们，涛定律的出现， 应该说不只是一项技术的突破，我们更向世界证明，外部的封锁锁不住中国的创新，那 技术的极限也挡不住我们自强的步伐。别人呢，不给我们开路，我们就自己劈山破局，别人用规则来卡我们的脖子，我们中国人就自己来制定全新的规则， 就这么牛逼？韬系统是个什么东西？我们一般的只只知道韬光养晦，韬略 知道这个韬，但是这个字在这里是什么意思？其实在这个地方对应的是希腊的一个字母 y 形像 t， 希腊的字母在这里他就念套，那这个在半导体，在电路里面，他是一个特殊的名词，专门是指时间长数信号 在芯片里面传输，那切换的快慢的时间就是这个 t， 如果 t 越小， 这个 t 越小，信号呢？就跑的越快，芯片的性能就越好，效率就越高，那就越省电。 我们的华为公司在最近这些年遭受了西方以美国佬为首的西方国家的极限的打压，华为的不张扬，他们沉下心来，默默的攻关，终于 发明了这个全新的系统，打破美国西方那他们在半导体领域的垄断，就发明了这个套定律，套系统核心就是一句话，用时间换空间。过去六十年， 全球的芯片都被有一条老路绑死，那这个就是什么？就是摩尔定律。摩尔定律是什么意思呢？就是有个叫摩尔的人，他总结出半导体研发的一个规律， 在过去六七十年，这个芯片的性能每十八个月到二十四个月之间，芯片的性能就提升一倍。 过去六十年都是遵循这样一个定律，所以说后来的芯片要提升性能，就要靠缩小尺寸。提升性能这条路走到今天，摩尔定律已经走到了头， 因为他的尺寸就越来越小，像原先是二十八拉米以上，现在到二十拉米、 十三纳米、八纳米、七纳米、六纳米、五纳米，现在搞到三纳米，还要搞到二纳米， 所以尺寸越来越小，物理定律里面就走不通了。顶尖的支撑还必须依赖高端的设备， 这个高端的设备就是荷兰的阿斯麦的光刻机，但是呢，我们又买不到 对全世界封锁，我们中国人就根本就买不到高层次的最尖端的光刻机。如果按照这个方向继续发展下去， 我们整个中国的半导体行业就陷入一个死局，那就会被卡脖子，我们就会没有未来。华为的套定律，大家注意，他就是跳出了这个死局， 换道超车，他就是彻底的放弃越做越小的这个老路，他不时刻自成，不依赖封装设备，转而用什么东西，用时间的萎缩， 用时间的缩微，用时间的来替代几何的缩微，那说白一点就是用时间换空间，你像手机里面的芯片， 那越做越小，容量越来越大，晶体管越来越多，所以加工的难度就越来越大。现在的华为他就放弃原来的路， 用时间换空间，这个就是不靠缩小芯片，而是重构电路，设计折叠逻辑架构，把信号传输的路径压缩到最短，让电子的信号跑得更快，延迟更低， 用我们的成熟可控的制成，照样能够制造出世界顶尖的性能和密度。普通人很多人就以为这是芯片的，那封装上面的优化 其实不是普通的封装，只是把芯片拼起来，他是从底层的逻设计的逻辑，彻底的重构，是推翻旧体系，建立新规则， 不是小修小补。那我问大家，他的女现在是纸上谈兵，是在设计当中，是在预想当中， 还是已经应用了？用了几年？你知不知道华为的涛定律替代什么？七纳米，三纳米的芯片已经用了六年了，三百八十一款 商用的芯片全部量产试验成功了，而且是我跟你说是实打实的成熟的技术。那么这次何丁波在公布这个消息的时候， 他们的目标非常的明确，那就是到二零三一年不再需要高端光刻机。荷兰阿斯曼的个光刻机，滚到一边去， 你不是不卖给我们中国人吗？我们不要，我们就用华为的套系统，照样能够实现。相当于一点是纳米的晶体管的密度，这个就意味着美国 西方的技术的封锁彻底的失败，我们中国人也不用再去被动的追赶光科技，那阿斯曼的光科技 我们完全可以用自主可控的掏战略，掏系统，打破高端芯片垄断的这个壁垒，亲爱的朋友们，你们知道吗？这是一个具有非凡战略意义的一件大事，了不起，任老爷子，了不起，往大了说， 这是中国科技的历史性的转折点。过去全球科技的基础的定律、行业的规则完全由西方来制定， 我们中国人的指定只能奔跑，我们完全受到他们的限制。但是现在的华为发布的涛战略、涛定律、涛系统，是全球第一个由我们中国的企业提出，并且经历了 大规模的商业应用的，已经得到了验证的，能够主导未来芯片走向的基础定律。聪明，用时间换空间，说白了就是你搞很小的晶体，管，你好，你搞非常小的芯片， 那你提高你的运山效率，我用时间换空间，我让你反应的速度更低，速度更快，走的时间更短。用时间换空间，就这个意思，换道超车是我们中国人科技上面自强自立 一个标志性的时刻，全球的半导体的格局将就此改写，那我们对我们的伟大的华为，我们要伸出大拇指！

卡了华为这么多年，华为这次掀桌子了。套定律，一枪干翻摩尔定律。华为这次捅破的不是天花板，是整个赛道。听才华，一席话，如听一席话。 五月二十五日，在上海举行的国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波提出了 套定律的概念，翻译成大白话，就是华为说半导体界的祖宗之法，摩尔定律，该换换思路了，以后不提做多小，只看跑多快。这是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的新原则。这可是过去六零年里头一遭，不是跟着别人混， 是自己出来立规矩了。消息一出， a 股半导体板块直接炸了。华鸿公司华大九天收获二十厘米涨停，中芯国际股价创历史新高，总市值突破一点二二万亿元。 这阵仗比过年还热闹。但问题来了，华为这个韬定律到底是何方神圣？摩尔定律怎么就不行了？华为这波操作是自救，还是换个姿势继续当老大？ 先说说半导体这帮人以前是怎么玩游戏的，过去六零年，整个芯片产业就一个核心玩法，叫摩尔定律。每隔十八到二十四个月，晶体管数量翻倍，性能翻倍， 怎么实现的？把晶体管越做越小，从九十纳米到二十八纳米，从七纳米到三纳米，全产业链都在干一件事，把线宽画的更细。但这游戏玩到今天，出大问题了，因为晶体管现在已经小到什么程度？ 最新的两纳米工艺，几个晶体管的炸极宽度只有十几个硅原子，再小下去，电子就直接穿墙跑了，这叫量子碎穿效应。 物理课听不懂不要紧，你只需要记住结论，这条路走死了，而且不但技术上走死了，经济上也走死了。一座三纳米精原厂，建厂成本上百亿美元起步， 全球玩得起的玩家屈指可数，台机电玩得起，三星玩得起，英特尔勉强玩得起，中国呢？连最先进的 euv 光刻机都买不到， 华为被卡脖子最难受的就是这里，你有天大的设计能力，可没办法把芯片造出来，一切等于零。那怎么办？正常人的思路是想办法突破风速，咬牙造出光刻机，但华为换了个思路，既然我追不上你的路，那我就换一条路。 说到这，估计有人要问了，哥，你别绕了，这韬定律到底是个啥？新面本质上就是一个跑信号的城市，晶体管是居民楼，金属导线是道路，电信号就像一辆车在芯片的城市里跑来跑去。摩尔定律那帮人是这么搞的，他们把房子盖的越来越小，越来越密， 这样单位面积里能塞更多居民，信息处理能力自然更强。但是随着房子小到极致，道路也越来越紧， 车跑不动了。而且更坑的是，现在的光刻机根本买不到，你连盖小房子的工具都没有，那华为怎么干？何庭波提出了一个新思路，咱不盖小房子了，把平房改建成楼房， 说白了就是把芯片从单层平面结构升级为双层垂直堆叠结构。过去信号要在一个平面上跑很远，现在上下楼层之间直接垂直堆叠结构，过去信号时延被大幅压缩。 这技术在华为内部叫逻辑折叠，你想象一下，一栋平房和一个十层楼同样占地面积，十层楼能住更多人，而且楼上楼下走路也快，这就是华为在做的事。不依赖更先进的制程工具， 靠堆叠设计和系统优化，把芯片性能做上去。更狠的是，华为把这套方法论总结成了完整体系，从晶体管、电路到芯片系统四个层面全方位压缩一个叫套的东西。套是时间长，数越小代表信号跑得越快。 何庭波的原话说的很直接，以时间缩微替代几何缩微，把信号传输时间作为衡量芯片进步的核心指标。这套理论是二零二六年五月二十五日正式提出的，但你猜华为从什么时候就开始搞了？二零一九年就开始干了？ 何庭博现场纰漏，过去六年，基于韬定律这套方法论，华为已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，干啥用的都有，移动通信、 ai、 汽车、工业数据、基础设施覆盖到千行百业， 你别怀疑数据，这是现场拿出来说的。更让人激动的是今年秋天，二零二六年秋季，华为将正式发布全新的麒麟二零二六手机芯片，全球首款完整采用逻辑折叠技术的量产芯片。效果有多猛？在固定工艺节点上， 晶体管密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一，核心主频直接拉到三点一级赫兹。百分之五十五是什么概念？ 行业里过去两代制成迭代都凑不齐这个数，华为靠逻辑折叠在成熟工艺上就做到了这一点。换句话说， 以前咱们花大价钱买高端制成，每提升一代，性能提升不到百分之二十。华为不花那冤枉钱，光靠搭楼房就把性能抬高了百分之五十五，这笔账谁听了不得直呼内行？ 那消费者要等到什么时候？今年秋天，你二零二六年新买的华为手机，芯片里跑的就是中国自己定义的规则。何庭波演讲的那天，台下坐的全是芯片圈最顶尖的专家。很多人过去几十年都靠摩尔定律吃饭， 可当他说出几何缩微时代正在结束时，几乎没人提出反驳。大家没质疑，不是给华为面子，而是因为摩尔定律确实已经走到了拼尽全力也出不了进的路口。中国的芯片产业起步晚，外部环境也不友善， 说憋屈是真的憋屈，被人摁着脖子趴在沙滩上的感觉不好受。但华为掏定律的横空出世，证明了卡我设备是一回事，卡不住我。定义未来，这是从赛道追逐者到规则定义者的战略跃迁。 摩尔定律留给芯片世界的，是一个以跑得快替代拼得小的新纪元。华为手里既有方法论，又有三百八十一款芯片的量产，实际把路走通了。未来几年，手机的芯片性能、 ai 服务器里的算力引擎、汽车的自动驾驶 大脑，但凡涉及高算力的地方，华为这套套法则都会不断出现在你的生活里。也许过了十年，所有人提起芯片迭代规则，嘴里挂着的不再是摩尔，而是中国的套定律。 那条被美国封锁了十年的独木桥，如今被中国工程师用智慧和汗水铸成了双向八车道，他这口气咱们终于喘匀了。

刷了一天的华为套定律了吧？是不是都没没怎么听明白？我来给你们讲明白，这是足以载入史册的大事，他让摩尔定律彻底失效，他是来替代摩尔定律的，并且让光刻机彻底成为过去。 就像我们用新能源车换道超车了燃油车一样，华为的套定律可以让我们彻底摆脱光刻机。注意，不是追上，不是自己造出来，是可以彻底摆脱。 二零二六年五月二十五号，上海，在全世界最权威的半导体学术会议上，华为正式发表了一套全新的理论，叫韬定律。 你千万别觉得这只是一个学术概念，这可是咱们中国在全球芯片领域第一次提出能指导产业未来发展的核心原则。说白了，过去六十年，全球芯片产业一直跟着摩尔定律走，就是把晶体管越做越密。但现在这条路走不动了，不是不想走，是物理学不让走了。 晶体管已经小到十几个硅原子那么宽，再小电子就会穿墙，芯片直接失灵，而且成本高的吓人，建一条三纳米生产线要花两百亿美元。 那怎么办？华为给出的答案是，我不给你死磕做小了，我用时间缩微替代几何。缩微什么意思呢？我给你打个比方，以前我们为了提升芯片性能，就像盖平房，为了多住人，就把每个房间越隔越小，但房间小到一定程度， 人就住不进去了。华为换了个思路，房间大小不变，但我把平房改成复式楼，小高层，再把里面的走廊、楼梯全部优化，让大家从家里到公司的时间反而更短，这样一来，住的人更多了， 效率也更高了。这个技术叫逻辑折叠，它不是在物理尺寸上硬挤，而是通过架构创新，把信号传播的时延压下来，信号跑的越快，芯片性能就越强。最关键的是，这条路没有物理极限， 只要你能不断优化布局，压缩时间，芯片性能就能一直往上走。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们悄悄基于这条路，成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了通信、车载、 ai 等各个领域。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就要出来，完整采用逻辑折叠技术，按照华为的数据相同制成下，性能能提升一大截。更让人期待的是，他们给出了明确的时间表，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片等效晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平。 这意味着什么？意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖，别人卡脖子的那个最关键的地方，被华为用一种完全不同的方式绕过去了。以前别人说不给你 euv 光刻机，你就做不出先进芯片。现在 华为说，没关系，我用时间缩微技术，一样能做出同等性能的芯片。这不是追上，不是自己造出来，而是彻底换了一条新路。对我们普通人来说，这意味着什么？意味着从今天起， 全球半导体行业有两条路可以走，一条是摩尔定律的老路，一条是华为淘定律的新路。而且这条路成本更低，没有极限，越走越宽。对投资者来说，产业链的价值逻辑 也要被重塑了，真正的机会已经从传统的制程突破，转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。比如做芯片设计的公司，做先进封装的伙伴，还有跟华为深度绑定的材料企业， 他们的战略地位一下子凸显出来。但最核心的一点是，我们不能再拿老眼光看华为了。今天的华为概念股，跟四年前完全不是一回事，以前的逻辑是跟着补短板做替代， 现在是跟着一起定义新规则、开拓新路径。今年秋天那颗全新麒麟芯片的发布，就是韬定律技术实力的第一次公开大考，那将是整个产业链核心标的，非常非常重要的价值。从古窗口。

彻底掀桌，华为偷定律终结摩尔定律！中国芯片换道逆袭被卡技术发展六年，华为这回真的玩出了新花样， 全新偷定律正式落地，直接改写全球六十年芯片规则！ a 股半导体集体走高，国产芯片终于迎来翻身的机会！ 最近科技圈最火的话题啊，决定着华为的新突破。大家都知道，这六年华为在高端设备和技术上一直面临不少限制，但这次在上海国际大会上，直接拿出了一套重磅成果，一套全新的芯片发展定律。 上一次能做到这种级别，重新定义行业的，还是六十年前英特尔推出的摩尔定律。消息一出，资本市场反应特别直观， 科创五零大涨百分之五点八八创下新高，中芯国际大涨百分之十八点七八，娃红韩五 g 等半导体企业也纷纷走高，整个板块都回南喽。很多人都很好奇， 没有顶级设备加持，华为到底凭什么能站在全球芯片规则制定的舞台？火爆全网的偷定律到底藏着什么门道？ 今天呢，咱们用大白话轻松的聊透这件事。想要看懂这次突破，先简单搞懂一个行业现状。沿用六十年的传统新变赛道基本已经走 平静。过去这么多年，全球所有芯片厂商玩法都很统一，就是拼命把晶体管做的更小。这就是大家常听说的摩尔定律，道理很简单，晶体管尺寸越小，同一块芯片上就能在更多数量，性能更高，成本更低。 这套国际之创新面，行业数十年的发展，从微米工艺一路跌到纳米工艺，可放到现在啊，已经遇到了两道划不过去的坎，第一道是故里平静， 这个最先进的晶体管也就几十个，原子，宽度已经摸到了物理的底线，再继续缩小就会出现量子碎穿效应。孔子说呀，就是芯片容易漏电发热，运行不稳定，这是自然规律决定，根本没法硬突破。第二道就是高昂的成本门槛， 现在建一条三纳米产线，起步就要二百亿美元，两纳米产线更是超过三百亿，就连设计一颗两纳米的芯片成本都要十几亿美元。 如此高的入场的门槛，直接把全球几十家的芯片企业卷到只剩下了那今天三星拼成了三家。如今的高端芯片领域已经变成少数巨头的内部游戏， 摩尔定律也从原本的技术迭代变成了拼资本的赛道，整个行业都在等着新的突破方向， 就在全行业陷入瓶颈的时候，华为给出了全新答案。掏定律听着很专业，其实啊，逻辑特别好理解， 华为直接放弃了大家那一卷多年的缩小晶体管老珠，换了一条全新的赛道，不比拼硬件的尺寸，转而优化芯片的内部的信号传输效率。 打个通俗的比方吧，摩尔定律就像及工厂场位，一味的压缩空间，压缩到最后根本没办法提升效率。而掏定律不改动硬件基础，重新优化芯片的传输和调度方式， 让数据传输更加的顺畅更快速，轻轻松松的实现效率翻倍，妥妥的换道新思路。 这套逻辑的核心呢，就是华为的逻辑折叠技术，简单来说就是把原本平铺在芯片表面的电路像折纸一样做成立体的堆叠结构， 以前呐，行车信号需要绕远路传输，现在呢，可以垂直的直达啊，大大的缩短了传输距离，运行的效率自然大幅的提升。 他们看看实打实的数据就懂了。新一代的麒麟芯片晶体管密度从一点五五亿颗每平方毫米提升到了二点三八亿颗， 整体的密度提升了百分之五十三点五，能效提升了百分之四十一，主频也提升了百分之十二点七。 最关键的是，这所有的性能提升都不需要全新光刻机，也不需要，也不用迭代最新制程，这一点真的打破了行业多年的固有思维，原来先进制程并不完全等于先进芯片。华为直接把芯片行业的竞争逻辑改了， 从比拼设备，它将推工艺变成了比拼座驾设计和系统携程能力。而且这并不是空有概念，华为从二零二零年开始，整整六年时间，已经基于这套掏定律体系量产了三百八十一款芯片。不看手机、 ai、 汽车、工业设备等多个领域 经过市场实战验证的成熟期不止当下实现突破，华为的后续技术规划也给国产芯片拉满了上限。今年秋天，手机搭载完整逻辑折叠技术的麒麟芯片就会和大家见面。 二零二九年，麒麟芯片主频将突破四 g 赫兹，到二零三一年，高端芯片的密度能对标一点四纳米的支撑水平。要知道啊， a g 电的一点四纳米工艺，二零二八年才会量产， 双方的技术差距直接压缩到三年以内，彻底抹平了以往一代以上的代差，实现了稳稳的跨越式的追赶。很多人纳闷了，为什么偏偏是华为能做出这种行业突破呢？其实道理很简单， 海外老牌的芯片企业，手握成熟技术和设备，靠着传统赛道就能够稳定盈利，虽然没有费力革新换道突破的动力， 而这次韬定律的诞生，意义不只是技术升级，更重要的是，我们终于有了属于自己的半导体行业的话语权。 过去这六十年，全球芯片的核心发展规则全部由海外企业定义，国内的芯片产业一直处在追赶跟随的状态。现在不一样了， 韬定力拿到了国际权威认证，成为国内首个能主导全球半导体产业发展的核心准则。以前我们的短板在高端制成设备 只能深耕，中低端的市场处处受限。而韬定力开辟了新的赛道，主打构架设计、先进封装、三 d 堆叠，这些恰好都是国内产业链深耕多年、优势十足的领域。 中芯国际的成熟制程、航电科技的风测技术、华大九天的 e d a 工具、破禁科技的设备材料，这些以往的配套企业，如今都占上了行业 c 位，完美实现逆袭，这就是最漂亮的换道超车。 纵观整个科技发展时，真正的划时代突破从来不是小修小补的优化，而是重新定义行业的规则。 蒸汽机时代改变了农耕时代，互联网重构传统行业，而现在，涛定律正是接棒终结了摩尔定律半个世纪的行业统治。 原本固化的全球芯片格局，反而倒比我们走出了一条更自主、更稳妥的发展新路。真正的科技强者，从来不会一味的跟风别人的位置，而是靠实力定义新方向。 摩尔定律的时代慢慢的落幕，中国主导的韬定律时代正式开启，全球芯片的格局变化才刚刚的起步。赞赞不要停，关注老郑，持续带你轻松看透行业底层逻辑！

到底是掏定律还是套定律啊？昨天，全球最大的支付平台，也就是 a 股啊，又出了个新概念，全网开始逐针学习。五月二十五号，华为半导体业务总裁何庭波正式发布了一个新的定律，叫做掏定律。 这是个什么概念呢？过去六十年，全球芯片行业只认一个规律，就是摩尔定律，也就是晶体管越做越小，从二十八纳米，现在到七纳米，造到三纳米，谁在制程先进，谁就是老大。但问题来了， 这个东西的物理极限快到了，你不可能把晶体管做的比原子还小，对不对？当然会出现量子衰退效应，而且呢，制成越先进，成本越离谱，一条三纳米的生产线投资上百亿美元。更关键的是，现在美国掐我脖子了啊，先进制成的设备都不让用了，那怎么办呢？华为给出的答案是 换一条路走，也就是最新提出来的掏定律。掏定律的核心呢，就四个字，叫做时间缩微。传统的摩尔定律是几何缩微啊，叫把晶体管越做越小。那掏定律呢，不跟你比谁小，而是通过逻辑折叠的一个技术啊，缩短信号在芯片里跑的时间。 打个比方，以前提速的方法呢，是把路修窄修密，那现在华为说啊，路不用更窄，我呢，把这个立交桥建起来，让信号呢走捷径， 效果怎么样呢？华为过去六年基于这套理论，已经成功量产了三百八十一款芯片，覆盖手机、基站、服务器全场景验证已经通过了。而且何廷波明确说了啊，今年秋天，新一代的麒麟芯片将首次完整采用逻辑折叠技术， 预计到二零三一年，华为芯片的性能可以达到等效一点四纳米的支撑水平。就我干不到一点四纳米，但是我那个效果效果可以跟一点四纳米差不太多啊。你看这意味着什么？意味着中国人第一次不是跟在别人后面追赶，而是自己开了一条新的赛道，自己定规则， 有点像什么呢？像咱之前那个燃油车，说白了咱那个造车技术落后人家至少十到二十年，你再努力也很难赶得上那些百年大厂，每天人家都在迭代那个技术。那咋办呢？我们只能弯道超车呀，对吧？我们不搞燃油车了，我们搞新能源车，对不对？我不跟你在旧赛道竞争了， 现在也是同理啊，我不跟你在你的规则里玩了，我开了个新赛道就玩不过你，对不对？那你现在你来玩我这个对不对？不服来卷呀，我们世界工厂会给你一点小小的震撼，对不对？嗯，好，这个掏定律的概念讲完了啊，你说这玩意对资本市场有什么影响呢？ 很多老师啊，已经开始做掏定律概念了啊，结果掏是昨天做的，套是今天套上的啊，半导体收尾一点，我今天盘中大跌百分之五，收盘还跌了百分之二。 咱就是说啊，在这一片知识付费的土地上，你就学吧啊，但是学习呢，是要付费的哦。啊？你做涛啊，想掏回手掏被套啊，逃不掉。别人做涛呢，先掏逃掉，回手掏套现。 回顾历史啊，这种出了一个新鲜的概念散户，然后就冲进去的。这种案例啊，几乎都是以被套结局的啊。 举个例子啊，第一个例子，原宇宙，二零二一到二二年，当时呢， facebook 改名叫迈塔了，扎克布格凹印原宇宙了， a 股的原宇宙概念股集体暴涨，中兴宝啊，汤姆猫啊，格尔股份等等几乎就翻倍了。 结局是什么呢？迈塔股份从高点跌了百分之七十，然后 a 股的各种原宇宙概念股普遍腰斩了，散户高喊着这是下一代互联网，然后追高买入，深套三年。 第二个案例呢，是区块链啊，数字货币是当时二零一八年啊，年初的时候， a 股突然开始爆炒这个区块链的概念啊，炒作的高潮呢，是异见股份，新陈科技等等，连续涨停，只要公告里面发那个公告，沾区块链三个字，马上就涨停啊。 结局是什么呢？一个月以内全线崩盘，大量个股跌幅超过百分之六十。第三个案例是石墨烯，大家都听过啊，当时呢，是诺贝尔奖加持啊，被号称是二十一世纪神奇材料 啊，当大碳素啊，中国保安等等啊，被爆炒，号称颠覆硅时代。结局呢，概念炒完了，业绩全是零啊，放大碳素，从最高点跌了百分之七十啊。第四个案例，量子通信，大家应该都听过，这概念对不对啊，墨子号卫星发射啊，量子通信概念横空出世，当时呢，是科大国创啊，浙江东方等等暴涨，量子俩字就是涨停板， 结果呢，炒作完发现这玩意离商业化还有十万八千里，股价跌回到了原点。那么这次套定律呢，也不会例外啊，短短两天，套定律已经走完了，学习概念，然后市场发酵，掀起高潮，然后出现分歧，然后见光大跌的一个全部的流程， 这个时候我们再回头看，掏定律的意义就是时间缩微啊。果然亏钱的速度确实比以前快多了啊。你看啊，我就说在 a 股能学到东西吧，活到老学到老啊，学无止境。好吧，咱们今天啊，就学习到这里，爱学习的宝子记得点点关注，咱们一起看懂复杂世界，做对选择，稳稳变富。

科创五十指数五月二十五日单日暴涨百分之五点八八，创下历史新高，半导体板块超三百只个股同日上涨， 其中十五只直接拉满百分之二十涨停板。而这一切，都源于一个你可能从没听说过的名词，套定律。更有意思的是，这个词一出来，网上立刻有人玩起了谐音梗，说这叫套定律，进去就是一个套字。 结果反而让越来越多人开始好奇，这个定律到底是什么？它凭什么让整个半导体市场为之疯狂？ 在纳 finance 主导半导体产业半个多世纪的，是一个叫摩尔定律的规则，它的核心逻辑就是几何缩微。简单说就是把芯片上的晶体管越做越小，越塞越多，性能就越来越强。 但问题来了，京铁管再小也有物理极限，就像一张 a 四纸，你再折叠，也终究有折不下去的那一天。如今，超越七纳米节点之后，几何缩小已经无法带来从前那种红利， 研发和制造成本急剧攀升，摩尔定律正在失效。就在这个关口，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波在五月二十五日上海举行的二零二六年国际电路与系统研讨会上，正式发表了滔滔定律。 这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则， sign of finance。 加二，那韬定律到底换了什么思路？他提出以时间缩微替代几何缩微，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播的食盐，不断提升晶体管密度， 从而实现半导体与电子系统的持续演进。用大白话说就是，以前大家拼的是谁家的芯片更小，现在华为说，我不跟你比小， 我比的是谁的信号跑得更快、路更短。就像从前你开车跑高速，大家都在拼发动机功率，现在华为说，我把路修到你门口，弯道全才直，照样比你快。这个定律不是 ppt 上的概念， 华为过去六年已基于它成功设计并量产了三百八十一款芯片，广泛覆盖千行百业。 今年秋天，新一代麒麟芯片将完整采用逻辑折叠技术，晶体管密度提升五十三点五百分之大，核能效提升四十一百分之，最高频率达到三点一 g 赫兹。 预计到二零三一年，基于该定律的高端芯片京铁管密度将达到等效一点四纳米制成的水平。五、阿伟 cnafins 所以， 为什么这件事的意义远不止于股市涨跌？ 专家指出，韬定律将竞争坐标系从谁的制成更先进，切换到了谁的系统性能更优。 这意味着，在因受到美国制裁而无法获得西方先进光刻设备的情况下，华为可能已经找到了另一条路， 不再被你能不能买到 euv 光刻机这道门槛卡住，而是换了一套评分体系。在韬定律的框架下，中兴国际、华鸿这类用旧制成的企业估值有望重构先进封装 e、 d a 软件、半导体和设备商都将迎来全新的产业机遇。 当然，这条路走多远还需要时间验证，但至少有一点是确定的，过去六十年，半导体产业的底层规则始终是由欧美日来书写的。 而现在，中国企业第一次以自己的名字站上了这张桌子，提出了自己的规则，这件事本身就已经足够历史性了。

今天又是被华为刷屏的一天，其实整个五月份，华为都特别亮眼的，毕竟在各位家属五月份发的奖金哈。今天早上哈，华为的公司的董事，半导体业务的总裁，谁呢？何庭博提出了一个新概念， 这个叫什么？韬定律，华为预计到二零三一年，基于这套理论设计出来的高端芯片，性能有机会达到一点四纳米制成芯片的同等水平。 哇，这个消息一出来， a 股整个半导体你看一下，你们看一下，原地起飞，连中芯这种万亿市值的大盘子都二十厘米涨停了，好家伙， 很多人可能会想，哎，一个听不懂的科技名词，有这么夸张吗？跟月薪三千块钱的我有什么关系呢？宝贝，这么说吧，这件事情的背后可能关系到未来十年，中国芯片到底是继续追赶呢？还是有机会参与一次定义规则呢？ 过去几十年，全世界的芯片行业都信奉一件事情，摩尔定律。简单来说就是芯片的那个性能越来越强，靠的是把里面的晶体管做的越来越细吗？那二十八纳米变成七纳米，七纳米变成五纳米，五纳米变成三纳米，三纳米变成二纳米， 那谁能够做到最先进的制程，谁就能够站在啊，我们这个产业链的定端端。可是问题是，全球最顶尖的先进制程都在啊， 阿凤离台机电手里，我们这边想突破呢，一直被卡脖子，人家光刻机这种高端设备啊，根本就不卖给我们呢。所以很多时候，我们在讨论中国芯片的时候，总是有一种嗯，焦虑感，什么时候能赶上呢？ 还差几年呢？差距到底有多远呢？现在华为正在让这件事情出现了个新的趋势变化，你看哈，随着整个芯片的尺寸越做越小，传统摩尔定律呢，正在逐步的失灵呢，因为尺寸上呢，已经逼近了物理的极限了，如果你继续缩小尺寸，只会导致你的成本暴增，性能提升越来越有限， 那就像一条高速公路，哎，已经堵到极致了，你再拼命修宽，我觉得效果可能会变差吧。那华为这次做的事情呢？等于说，哎，突然站起来说，哎，既然这条路快走不通了，那我们换条路吧。那，那换条路怎么走呢？嗯， 何婷波的原话就是说，哎涛定律提出来，以时间缩微代替几何缩微，以系统性降低时间长数作为目标，通过呢逻辑折叠这些创新的技术，持续的去压缩信号传播的时延，不断提升你这个经管的密度。 本来是这样子的，就像这样子实现半导体跟电子系统持续的演进是什么意思呢？就是过去呢，提升芯片的性能靠的是缩小尺寸，现在华为是靠着压缩时间来实现的，哎，你可以把 呃芯片想象成一座城市，里面的数据每天都像外卖员一样的疯狂的跑来跑去，以前大家拼命让城市盖更多的楼，对吧？现在华为想的是，哎，能不能修高架， 优化下红绿灯，减少下堵车，让同样的城市跑出更高的效率呢？数据少，绕路延迟更低，芯片就能更强，这就是所谓的掏定律的核心， 不再死磕更先进的自成，这本身就是我们的弱项耶，我们要想办法让整个系统变得更聪明，有点像 d p c 之于英伟达的算法优化一样的逻辑。 那听起来呢？像技术升级，但背后真正改变的是我觉得思维方式。如果未来芯片竞争不再只是比谁的工艺更先进，那就是比谁的架构更强，系统协调更好，软件界配合的更深，那中国的企业 最难跨过去的那堵墙就没有以前高了。这就是为什么今天市场上还翻天呢？因为大家看到的不只是个新的概念，而是未来。有没有一种可能，未来某一天，中国的半导体不再只是跟跑呢，而是在新的赛道上开始领跑了呢？ 嗯，我觉得想想就非常的美好。谢谢谢谢，半导体设备的今天，当然了，我们必须要冷静的看待啊涛定律现在还远远没有达到封神的时候。嗯， 历史上很多所谓的颠覆技术，最后都沉默了，那他能不能成功呢？还得要靠下产业去验证，要靠产品去验证，我觉得更多是需要靠时间去验证，不要说着说他就消失了。但有时候啊，一个时代的变化， 重要的不是结果已经出现了，而是已经开始有人敢怀疑旧的规则，然后开始有人试着去定义这个新的规则。是不是 以前我们总是说，哎呀，中国的芯片距离世界最顶尖的还有多少年呢？嗯，今天第一次有人开始讨论另一个问题了，当传统的发展模式走到尽头，未来的行业发展的新方向会不会有我们 中国来开创呢？这才是这件事情能够刷屏全网，整个半导体行业为之震动的核心原因，这也能够解释为什么前几天 任正非啊张汝金这些大咖们都开始罕见的在央视露脸了，实在是太激动人心了，我们等待这个时刻真是太久了。中国休息、家庭理财，就问温姑娘！

华为发布滔定律之后，网上已经快吹成玄学了，好像中国半导体一夜之间就已经遥遥领先了。但这件事最好先冷静一点看。 滔定律不是一个产品，也不是某一个单独的技术，甚至他现在到底能不能叫定律都还值得讨论，因为定律不是发布会发布出来的，定律是被长期验证出来的，他需要理论支撑，需要工程付现，也需要产业界的逐渐认可。 至少现在这个阶段，掏定律更像是一套华为基于自身实践提出的技术路线。他真正想回答的问题是，当芯片不能继续靠缩小制程来提升性能的时候，性能还能从哪里来？ 这个问题是有价值的。而且掏定律也不是纯 ppt， 它背后确实有很多全行业都在做的方向，比如三 d 堆叠、先进封装、系统级协同、低延迟互联这些东西不是华为凭空发明的，英特尔台机电、英伟达这些公司也都在往类似的方向走。 而掏定律真正比较特别的地方，不是它突然发明了一条没人走过的路，而是华为把这些方向统一到同一个时间指标下， 也就是不要只盯着空间上的几纳米，而是看从晶体管、电路、芯片到系统整体能不能把时间压缩下来。这当然有工程意义， 尤其对华为来说，这套方法更现实，因为当先进制程受限的时候，你必须从封装、堆叠、互联、系统架构里继续找性能。 但问题也在这里，路线不等于定律，定律更不等于产品胜利。一个技术路线最终算不算成立，不能看名字叫不叫定律，而看他能不能变成用户手里有竞争力的产品。 这个东西便不便宜，稳不稳定，工号高不高？体验好不好，这些问题比名字重要的多。 如果最后做出来产品更贵，工号更高，体验更差，那这个路线讲的再漂亮，也只是把版包装成战略。 所以涛定律真正值得看的不是他今天被吹得多高，而是未来几年，华为能不能把这套方法论持续落到产品上，让手机、电脑、服务器、 ai 算力真正变得有竞争力。 真正的技术自信，不是把方法论命名成定律，而是让用户不用为你的处境买单。所以，别着急封神，也别着急嘲笑，这笔账最终要由产品来算。

华为新玩法来了，科技半导体直接疯了！华为正式发布掏定律，直接改写全球芯片规则。西方的首摩尔定律，一味缩小经济惯，如今已经摸到物理极限。 华为提出的掏定律，不走老路，不靠缩小尺寸，转而优化芯片内部的数据流动和信号传输效率，用时间微缩替代了几何微缩。并且过去六年，华为闷声干大事，靠这套理论已经悄悄量产了三百多款芯片， 从基站到服务器，到你们手里的麒麟芯片，早就已经跑在这套定律上了。更狠的是，预计到二零三一年，这套玩法可以做到等效一点，四纳米的性能，要知道目前全球顶尖工艺也就做到二纳米而已。中国半导体终于从达题家变成了出题人。

这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。

朋友们太震撼了！老外做梦也想不到，长达六十余年，全球半导体行业都被摩尔定律划定的框架所束缚，首个敢于打破固有格局，走出全新发展路径的从业者，竟然是一位中国女性。五月二十五日，上海国际电路与系统研讨会现场， 全场聚光灯始终停留在舞台中央。这位来自湖南的行业标杆人物，便是有着华为芯片女王之称的何庭波。 他现场讲解的套定力技术，不只是一次常规的行业技术交流，更是我们面对外部技术封锁时亮出的最有力态度与反击。 很多人说起芯片领域的杰出女性，大多只知晓苏自峰，却嫌少了解深耕行业三十年的何庭波有多了不起。他一生专注扎根芯片字眼领域，倾尽心力扭转行业被动局面，让国产芯片不再仰人鼻息，牢牢掌握住自身发展的主动权。 一千九百六十九年，何庭波生于湖南长沙，骨子里有着当地人敢拼敢闯不服输的韧劲，这份性格也成为他一路走来攻坚克难的底气。一千九百九十六年入职华为后，他主动扛起了业内无人敢接手的光通信芯片研发难题， 凭借扎实的技术功底完成突破，让华为第一代核心芯片卖出了近千万片的好成绩。真正的重大挑战出现在两千零四年。彼时，华为和摩托罗拉的并购合作宣告终止， 任正非找来何庭波，定下每年投入四亿美元用于芯片研发的目标，下定决心一定要造出属于自己的核心芯片。海思半导体也在这一使命下正式成立。那时候国内芯片自研基础薄弱，整条赛道困难重重， 前行之路布满未知风险，完全称得上九死一生。研发路上的打击接连不断。两千零九年，海思首款手机芯片 k 三 v 表现不尽人意，就连华为自家机型都没有选用这款产品。 两千零一十二年迭代后的 k 三 v 二虽然成功装机上线，却因为散热问题突出，被网友调侃成暖手宝， 差评与质疑声铺天盖地而来。当时行业内普遍认为自研芯片费时费力，远不如直接采购成品划算，身边不少人都劝他放弃这条艰难的路， 可何庭波始终初心不改，顶着压力继续深耕打磨，历经无数次调试与优化，终于迎来转机。两千零一十四年，麒麟九百二十正式面世，综合性能追平国际顶尖水准，让全球各界真切见识到国产芯片的实力与潜力。两千零一十八年， 麒麟九百八十重磅登场，顺利跻身全球第一梯队，真正做到和苹果、高通等行业巨头同台较量。 就在国产芯片稳步向上发展之际，两千零一十九年突如其来的全方位封锁让华为陷入绝境。企业被列入实体清单后，外界几乎都判定我们难以度过难关。就在这生死时刻，何庭波发布的内部信传遍全网，字句铿锵的宣布多年提前布局的所有备胎芯片与技术 一夜之间全面起用。十五年隐姓埋名的默默耕耘，不仅为华为筑起了坚不可摧的技术防线，也为国内芯片产业争取到了最为珍贵的发展时间。 两千零二十三年，搭载麒麟九千 s 的 华为 mate 六零系列重磅回归，宣告国产芯片在绝境之中完成涅槃重生。曾经很多海外人士带着偏见看待我们的科技产业， 固执的认为我们只会模仿借鉴，无法实现原创突破。而何庭波三十年的坚守与付出，彻底击碎了这些偏见与质疑。真正的强大是数十年如一日把一件事做到极致的长久坚守，是深陷困境依旧迎难而上的勇气， 更是敢为人先开拓新路的魄力。何庭波的追梦之路，就是中国科技自立自强最鲜活的缩影，也是国产产业打破海外技术垄断的最好证明。 一枚小小的芯片撑起了中国科技的风骨与脊梁，三十年风雨兼程，也向世界证明属于中国科技的崭新时代已经到来。这位兼具实力与风采的芯片领路人，有没有让你倍感振奋？欢迎大家在评论区分享自己的想法。