沪电股份与韬定律合拍吗

兄弟们，这个账号今天开始重新启动了，那接下来还会跟以前一样，给大家讲讲干货复盘。那今天的市场还是很炸的啊，整个一天指数都在水下，那这里今天我们就讲两个板块，一个是 pcb， 另一个就是华为掏定律，目前想要吃肉，就在这两个方向去下功夫就可以了。那先说 pcb 啊， pcb 就是 现在的一个主线， 因为从上周四暴跌以后啊，周五跟昨天周一的反弹核心共振的就是 pcb， 那 连续走强两天以后，今年盘中也是走了一波分歧，那这里核心三剑客呢，就是棚顶生意跟护垫，那 容量中均就是盛宏科技。从核心上来看啊，板块还没有结束，连续拉两个涨停的棚顶，上午就开始主动冲高，想要晋级三板，但是后面跟着大盘回落，导致了断板，那今天也是得到了一个充分的释放分歧啊， 那虽然今天是冲高回落，但是趋势还在，还是很强势，作为一个核心，这种分歧出现以后都是有反包条件在的，那生意跟护垫就更不用说了，一个下午是秒板，一个是全天在涨停的附近徘徊，都表现比较高。那华为滔天率这边呢，是昨天新出现的一个题材， 一出现呢就引爆了市场。那咱们先说结论啊，这个题材绝对是可以跟踪观察的，因为这不是小作文啊，这是实打实的一个东西，从趋势跟逻辑的角度来看，完全可以成为一个主流的题材。但是今天市场本身就是有这个分歧调整的需求，再加上昨天盘中爆发，晚上爆吹触发的量化的兑现机制， 高潮的次日都是分化，这已经是短线教科书级别的知识了。从今天开盘啊就能看出来，资金并没有选择高举高打，而是跟随市场进行调整。那这里呢，核心三剑客就是华天科技，通过微电跟长电科技， 华天的早盘是一字盘中炸板，之后强势回封长电，尾盘共振，指数题材涨停。从核心的表现来看，韬定律后续依然会有机会。 那整体上来说呢，现在的市场就是一个结构性的牛市，只要能够认准核心板块，找到里面的核心品种，基本上都是大肉。主线呢，就是 pcb， 那 机器人，玻璃机板、电力这些呢，都是属于分枝的轮动题材，不是很好把握，虽然看着呢，有很多个股在进行大涨，但也有大肉的一些机会，但是题材呢，都是属于轮动，追涨的时候容易吃面， c c 又不确定什么时候能涨，所以要做就做主线比较有确定性的，就比如说 p c b， 今天分歧明显，就是机会博弈，明天的修复，这个就是确定性。那今天就说这么多啊，点赞关注加收藏，我们明天再聊瑞思外。

如果冬天没有羽绒服，多穿几件毛衣也能够御寒，所以羽绒服就不重要了吗？又是我最爱的品牌，今天来聊一聊被吹上天的华为掏定律。首先，这个掏定律是什么呢？它其实无法称得上是一个定律，而更像是一个技术路线。 我们知道自然科学定律，比如牛耳定律，即成电路上可容纳的晶体管数目每隔十八个月就会增加一倍，都是十分清晰明确的。 但是这个韬定律我们至今仍不清楚，这个式子中 f 所代表的函数是什么啊？虽然这并不影响其本身的价值，但是这个起名方式那就很华为了。 韬定律其实有点类似，所谓的第一性原则就是回归问题的本质。我们最终的目的是要提高芯片的性能，让芯片在更短时间内完成更多的计算任务，换句话说，就是压缩它的计算和信号传播所需要的时间。 这个掏对应的七大字母在物理中就常指的是时间长数，那么它和摩尔定律有什么关系呢？摩尔定律其实说的就是晶体管越多，芯片的性能就越强。在过去的几十年里，提升芯片性能最主要的方法就是通过不断的缩小制成，把晶体管做的更小， 很多媒体就会把它讲成，过去我们靠的是空间上的微缩，现在掏定律靠的是更高级的时间微缩。华为打破了摩尔定律， 但是事实上，让晶体管变小这件事本身就可以缩短信号传播距离，降低延迟，减少计算所需的时间。也就是说，芯片行业其实一直都在追求时间变短，只不过过去最有效的方法是通过空间上的尺度缩小来实现的。 那么华为现在强调的是，在不改变质程的情况下，我能不能通过其他方法，比如说逻辑折叠呀，架构优化呀，系统协调呀，来继续降低这个时间上的延迟呢？ 打个比方，赛车比赛最终的目的是让赛车拥有更快的速度，那最有效的方法当然就是提升发动机的马力了。但是呢，我通过优化车身设计、空气动力学、驾驶控制等途径，仍然可以来提升赛车的速度。 所以华为为什么选择掏定律，而不是继续走这个传统的小之城路线呢？那很多人就说，因为芯片已经逼近物理极限，整个行业都无计可施了，所以这个方案是整个行业的必然出路。但是事实上呢，全球芯片行业仍然在继续推进先进制程， 不过确实是难度越来越高，成本越来越大。所以真正的问题其实在于华为自己很难获得先进的芯片。很多媒体在报导时就把这种全行业面临的一个长期瓶颈和华为自身所受到的限实现制混在一起讲，这显然是有失偏颇的。 那么这个韬定律呢，其实就是在先进制程受限时，我能不能通过其他的方法来弥补性能上的差异？它的价值在于，当我们的制程受限时，我们仍然可以在别的地方下功夫做优化，而且确实可以取得不错的成果。 那华为为了实现这个掏钉率做了什么呢？最核心的一个技术就是他说的呃，逻辑折叠。通俗的来讲呢，就是把传统芯片中晶体管本来是位于同一平面上，现在我们把它变成了一个立体堆叠的排布，相当于把平房修成大楼房，就可以大大提升性能。 当然这种方法不可能只有华为一个人想到嘛，英特尔、三星台机电都在尝试通过三维化来提升芯片的性能，那华为这次特别之处在于什么呢？他把这些技术思路整合进了他所谓的 top 定律的一个框架里， 并且把它作为了先进制成受限条件下的一条核心突围路线。就目前所透露的报告来看，他在这个方向确实取得了不小的进展，而称得上是遥遥领先一次了。 但是我们也要看到的是，英特尔、三星、台积电这些老牌巨头手里仍然握有更成熟的先进制程和制造能力， 他们并不是不会做这些新的路线，只不过是老路线还走的通，那我就没有必要把主要的精力放在新路线的突破上了，而华为呢，只能把全部家当全部压上去，堵一条新的技术路线。所以华为这次确实取得了重要的突破，但是仍然没有彻底改变现状， 他虽然暂时缓解了对先进制程的依赖，但是没有彻底解决缺少先进制程技术的这个问题，毕竟这条技术路线不是华为所独有的，那如果未来老牌巨头们在这个方向上进一步加大投入， 他的这个优势又能保持多久呢？所以现在又说什么改写全球半导体规则，那更是为时上早了。

华为偷定律，可能会长到让你头晕目眩。下一个五倍增长的主线，不是光模块，不是光芯片，也不是存储芯片。因为普通半导体炒了三年之后，市场已经开始变得审美疲劳了。 而华为掏定律，生态链才是未来三年 a 股的五位主线。为什么？因为华为刚刚扔出一颗技术核弹掏定律，他不再具此颗芯片的尺寸。掏定律是靠提速加堆叠。这是未来全球半导体发展的新出路， 是中国第一次提出了指导全球半导体产业发展的新规则。底层技术已经被打穿了，那生态链上的核心资产将迎来集体型的大爆发。涛定律的三大受益方向就是，芯片制造、先进封装、国产 e、 d、 a， 不 玩虚的。这七家深度绑定华为 业绩暴增的芯片企业，第一家，华鸿公司，第二家，中兴国际， 第三家，蓝企科技，第四家，通富微店。第五家，华天科技，第六家，国科微，第七家，华大酒天。

股友们，今天半导体圈彻底炸锅了，华为正式扔出了一颗技术核弹，不是发布新手机，也不是发布新 ai 芯片，而是第一次提出了一个可能改变全球芯片发展路线的新理论。掏，也就是套定律。 很多人第一反应是又一个营销概念。但如果你认真看完何庭波这次在上海国际电路与系统研会上的演讲，你会发现，这件事的意义可能比一颗新麒麟芯片更大。因为过去几十年， 全世界芯片行业都在遵循同一个规则，摩尔定律。简单说就是晶体管越来越小，芯片性能越来越强。但现在问题来了，三纳米之后，继续缩小晶体管已经越来越难了。不仅物理极限快到了，成本也开始爆炸。台积电、三星、英特尔这些全球巨头 都在面对同一个问题，先进制程越来越贵，良率越来越难做， euv 光刻机越来越依赖少数国家。而华为这次提出的韬定律，核心思想非常直接，既然几何缩微越来越难，那就换一条路，不再单纯拼晶体管尺寸，而是拼时间。缩微什么意思？过去芯片行业优化的是面积， 现在华为优化的是信号传播时间，说白了就是让芯片内部的数据流动更快、更短、更高效。通过所谓逻辑折叠技术， 把原本平面展开的电路结构重新进行系统级重构。你可以理解为以前大家是在修更宽的高速公路，现在华为是在重新设计整个城市交通系统。 这背后其实是一个非常关键的变化。中国半导体正在从追赶工艺开始转向重构架构，这一点非常重要，因为过去几年美国制裁最大的核心就是卡，先进制程不让你拿最先进 eda 工具，不让你拿高端 gpu。 于是很多人觉得中国芯片没法继续往前走了。 华为这次给出的答案是，如果最先进智虫被封锁，那就通过架构创新、系统协调、封装设计、逻辑折叠去绕开传统路径。这其实和 ai 时代一个趋势，高度一致。未来芯片竞争不只是拼智程， 而是拼系统级效率。尤其 ai 时代，大模型越来越依赖存储、宽带互联效率、封装能力、集群协同，而不是单纯只看纳米数字。华为这次提出的滔定律， 本质上就是把优化维度从二维平面工艺升级成系统级实验优化。更关键的是，华为还透露了几个非常炸裂的数据，第一，过去六年，华为已经设计并量产三百八十一款芯片。第二，今年秋季新的麒麟芯片将完整采用逻辑折叠技术。 第三，到二零三一年，基于掏定律的芯片有望达到传统一点四纳米的等效晶体管密度。注意，这里面最值得关注的不是一点四纳米几个字，而是 华为第一次明确告诉市场，未来先进芯片不一定非要依赖传统极限制成。这意味着什么？意味着整个国产半导体产业链可能会迎来一次重新估值。因为过去市场默认先进芯片等于 euv 光刻机等于台积电路线，但如果未来存在另一条路线，那国产产业链的意义就完全不同了。 这里面最核心的几个方向，大家一定要看懂。首先是 e、 d、 a， 因为逻辑折叠本地实验优化系统及协同对芯片设计工具要求极高。其次是先进封装，未来很多性能提升不再来自单颗芯片，而是来自 chiplet 三 d 封装、多芯片协同。 再往下是高速互联、 h p m 存储、硅光、 ai 算力网络。你会发现整个行业逻辑开始变化，过去拼谁制程更先进，未来可能拼谁系统效率更高。而华为最大的优势其实恰恰就在这里，因为它不是单纯芯片公司， 它同时拥有手机终端、鸿蒙系统、 ai 算力服务器、步信设备、云计算、汽车电子，它可以从器件、芯片、系统、应用整条链路做协调优化。这也是为什么何庭波这次强调的是多层级协调优化体系。当然，风险也必须说清楚。第一， 逻辑折叠到底能不能真正大规模商业化，目前市场还需要验证。第二，即使架构创新有效，高端制造能力仍然是核心门槛。第三， ai 芯片未来功耗、散热良率问题依然会非常严峻。而且半导体行业有个特点，实验室成功不代表量产成功， 量产成功也不代表商业成功。所以这件事现在更像是中国半导体在后摩尔时代第一次正式提出自己的技术路线，它未必马上颠覆行业，但它确实代表了一种方向变化。如果把掏定律真正拆开来看， 市场现在最关注的其实不是手机芯片本身，而是谁最可能成为后摩尔时代的核心受益者。因为华为这次强调的核心路径 本质是逻辑折叠加、三 d 堆叠加、先进封装加系统协调加 e d a。 重构，所以真正受益的方向主要集中在 先进封装、 e d a。 半导体设备、 chiplet、 检测、量测这几条线。如果只看 a 股里关联度最高、产业逻辑最直接，并且已经有产业基础和客户验证的，我认为目前最核心的五家公司是下面这几家。第一家，华大九天，这是整个逻辑里最核心的一环， 因为韬定律本质上是系统级设计重构传统， e d a。 已经不只是画电路图那么简单了，而是要支持三 d i c chiplet、 易购集成实验优化逻辑折叠。 而 e d a。 恰恰是国产半导体最卡脖子的环节之一。华大九天目前已经覆盖模拟电路设计、数字验证、金源制造、 e d a。 等多个方向，也是国产 e d a。 龙头之一。未来如果华为真的推动时间缩微路线， e d a。 工具链的重要性会明显提升。第二家，长电科技， 这家公司是我认为关联度极高的核心受益方向。原因很简单，逻辑折叠最终一定要落地到先进封装，包括二点五 d 封装、三 d 封装、 chiplet、 t s v。 混合键合，这些本质上都是缩短信号传播路径，和韬定律的底层逻辑高度一致。 长电科技本身就是国内先进封装龙头之一，客户覆盖全球头部芯片企业，在 x d f o i chiplet 等方向布局很深。第三家，通富微电，这家公司市场容易低估，它和 amd 长期深度合作， 在高性能计算封装领域积累非常深。而 ai 时代最核心的问题之一就是 gpu 和 hpm 之间怎么更高效连接，这背后其实就是先进封装竞争。未来华为如果继续强化 ai 芯片深层路线，那么国内先进封测需求会持续提升。 第四家，拓金科技。这个方向很多人容易忽略，但三 d 堆叠混合建合先进封装对薄膜承接设备要求极高，而拓金科技核心就是 p e、 c v d、 a、 l d 这些关键薄膜设备。简单说，未来先进封装越复杂，设备的重要性越高。而且现在全球半导体产业 正在从制程竞争转向系统集成竞争，设备环节的国产替代空间反而可能越来越大。第五家，永熙电子，这家公司近两年在先进封装领域扩张非常快， 尤其是 bumping fc 封装、金源级封装，这些方向本质上都是未来三 d、 i c 的 重要基础。市场现在最大的预期差在于， 如果掏定律推动整个行业从拼制成转向拼风装架构，那么先进风中的产业地位会被重新定义。 当然，最后我也提醒一句，现在市场对掏定律的讨论热度非常高，但很多内容仍然处于产业早期阶段，技术路线能不能真正形成大规模商业闭环，还需要时间验证。尤其半导体行业有个规律，从理论突破到工程实现 到量产盈利，中间往往隔着很多年。但有一点已经越来越明确，全球芯片产业正在进入后摩尔时代，而中国半导体也开始第一次尝试从追赶者变成规则提出者。关注我，聚焦风口，拆解逻辑，抓住每一波周期红利。

各位朋友好，今天聊的是开源证券最新的一场电话会议，主讲人是通信首席分析师蒋颖，研究员杨新东和杜志远。完整版会议内容已经帮大家整理好了，这场电话会围绕一个叫掏定律的新概念展开，这个概念是华为近期正式提出的。开源证券的三位研究人员认为， 掏定律可能给光通信业冷和国产 ai 算力三个产业链带来基本面和估值层面的变化。先说掏定律讲的是什么， 传统摩尔定律走的是不断缩小晶体管几何尺寸的路。华为提出的韬定律换了一条路，用时间微缩替代几何微缩，通过逻辑折叠、三 d 堆叠和全站软硬协调设计，在不依赖更先进制成的情况下，压缩信号传播的时间长数，从而提升等效算力性能。 根据华为发表的论文，逻辑折叠技术能让晶体管密度从每平方毫米一点五五亿个提升到二点三八亿个，能效提高百分之四十一。这些收益不是在更先进的制成节点上实现的，而是在固定节点上通过三维空间里的逻辑拓扑重组实现的。 华为过去六年已经基于这个思路量产了三百八十一款芯片，仅逻辑折叠相关的专利就有两百多项。为什么掏定律会直接催化光通信？开源证券给出的核心判断是，芯片的大量性能损耗不来自晶体管本身，而来自互联方式。 韬定律致力于压缩信号时延，首要目标就是解决互联效率问题。光纤传输带宽远高于电缆光速传播的延迟远低于电信号在铜线里的传播延迟，长距离光互联的功耗也只有电互联的几分之一。短期看， ai 算力增长直接拉动光互联需求。 中长期看，互联效率会取代单丁体管儿密度，成为性能提升的主要平台。 c p o。 是 边际变化最大的吸粉领域。最新的产业链数据显示，工业复联将 c p o 交换机出货目标由一万台上调至五万台以上，量产时间大幅提前，现已批量出货。 英伟达方面的 spectrum x 交换机已经量产一点六 t 光模块订单由七百万只上调到一千万只。开源证券在电话会上提到了一些相关公司，包括中继续创新、益盛、天福通信， 以及光芯片领域的源捷科技、世嘉光子。目前 c p o。 在 ai 数据中心光模块处中的渗透率大约只有百分之零点五，根据第三方研究，到二零三零年，这一数字可能提升到百分之三十五。从产业节奏看，目前是先在机架间互联场景落地，后续有可能向机架内互联场景延伸， 后面这个市场空间要大出几个数量级。再说液冷这个方向的逻辑推导非常直接，逻辑折叠和三 d 堆叠在更小的空间里塞进更多功能模块，一发，热量被集中到了前所未有的高密度空间里。传统风冷能处理的机柜功率上限大约三十到四十千瓦每柜， 而现在数据中心机柜功率密度已经跃升到四十千瓦、八十千瓦，甚至一百四十千瓦。开元证券给出了三个关键数据点，英伟达 b 三零零热设计功耗一千四百瓦，传统风冷能处理的单芯片上限大约一千瓦。 b 三零零直接把液冷推成了强制标配。 英伟达 rubbing gpu 功耗突破两千瓦，采用 n v l 七二方案的机柜功耗达到两百二十五千瓦，在这个量级下，风冷完全失效，液冷变成百分之百渗透率的必选项。谷歌 p p u v 七单芯片功耗九百八十瓦， 要求百分之百采用液冷方案。所以不是谁主动选择用液冷，是功率密度已经让液冷变成了不用不行的东西。 开元证券明确判断，当前阶段是夜冷放量元年，后面可以留意龙头公司业绩兑现的节点。国产 ai 算力这条线是韬定率给国产半导体行业带来的最深层次变化。开元证券在电话会上指出， 超定律通过聚焦时间微缩，有可能帮助国产算力在一定程度上摆脱对先进制程的依赖。华为升腾的路线图很清楚，后续芯片都将采用成熟工艺的组合，包括 chiplet 小 芯片封装、二点五 d 单出封装、三 d 堆叠，这些都不依赖。 euv 光刻机 在现有成熟制程产能上就可以实现。华为的论文里提到，国际折叠技术真正引入 ai 加速器还需要几年时间，从那时起，三 d 折叠将成为后续性能提升的主要在体，硬件集成度预计增长一百倍以上。 这意味着中芯国际、华鸿等成熟制程产能的战略价值正在被重新评估。以前市场觉得成熟制程能做的东西有限，但在这个框架下，成熟制程产能变成了国产 ai 算力的主要供给来源， 字节跳动等，大厂对国产算力芯片的需求已经在快速增长。开源证券的电话会还提到了几个需要留意的方面，一个是 cpu 的 量律问题，虽然出货目标大幅上调，但供风装光学的大规模量产仍然受制于量律，目前的量产规模有限。 一个是夜冷产业链的竞争格局变化，当前是放量源年，也是各路玩家加速进入的一年，行业从冷板方案向静默式和相变，夜冷引进 谁能先跑通，大规模部署还没有定论。还有一个是国产芯片的产能保障，中兴国际、华鸿这些成熟制成产线能否满足未来几年快速爬坡的需求，需要观察产能建设和释放的节奏。 好的，今天的内容就到这里，如果觉得有用，记得点个关注，后面有类似的会议干货，我也会及时整理分享。最后说一下，本内容不构成任何操作建议，市场有风险，请各位朋友独立判断，谨慎决策。

各位好，欢迎来到沪电股份深度分析系列第三集。前两集我们聊了两个问题，第一集验证了沪电订单景气度再往上走，第二集解释了为什么他和盛红利润差不多，市值却差一大截， 根本原因是发展阶段不同。今天第三集往未来看，三年，当英伟达下一代 gpu 平台全面破开，对 pcb 的 技术要求会提高到什么程度？在这轮技术洗牌里，谁有资格继续坐在牌桌上？ 今年英伟达 gtc 大 会给 pcb 行业重新划了一条技术红线，新一代 gpu 平台提出四个极致要求，层数翻倍、材料换代、工艺精度大幅提升，封装方式彻底改变。 以前能做高端 pcb 的 有十几家，新平台一出来，能满足要求的可能只剩两三家。这一集就拆解这四个维度上，谁够格，谁不够格。第一个维度层数，以前 ai 服务器 pcb 大 概二三十层就够了，现在英伟达直接要求五十二层甚至七十八层。 lpu 机架一个柜子塞两百五十六颗芯片，信号线密密麻麻只能往垂直方向堆更多层，竞争格局很清楚， 二三十层全球十五到二十家能做，三四十层剩八到十家，四五十层就剩三五家，五十二到七十八层只有两三家。 沪电二零二五年九月成为全球首家通过英伟达七十八层 m 九被板认证了，厂商盛宏具备一百层以上能力，也在推进认证。招商证券说得准， 入场者多，通关者少，层数每翻一倍，留下的人就少一半。第二个维度，材料 可能比层数更关键，传统 pcb 用 m 七、 m 八级浮铜板，英伟达强制要求升级到 m 九甚至 m 十， m 九接线损耗要降到零点零零零五以下，热变形温度超两百度，信号损耗比前代降低百分之四十。户电做了两件事， 第一，今年一月在深交所互动一批路，已掌握 m 九高速材料和常规材料的混压工艺， 解决了热膨胀系数不匹配的核心瓶颈。第二，联合英伟达启动 m 十测试，今年 q 一 打样，明年下半年量产。在 m 九层级，互电式满足标准。在 m 一 零层级，它在参与制定标准，这种话语权是单纯做制造拿不到的。第三个维度， 工艺精度和量率。新平台要求限宽从四五十微米缩到二三十微米，精度翻倍。更关键的是量率，五十二层以上， pcb 行业平均约百分之八十，英伟达要百分之九十以上。 超高多层板，单板成本几万到十几万美元，量率掉一个点，利润可能就没了。沪电和盛虹都处于行业领先水平，盛虹官方说法是，高阶 h、 d、 i 及高多层量率均为行业领先。沪电没单独批录精确量率数字，但高多层产品量率行业领先， 关键是规模化量产时能稳定在高水平，能做和能赚钱是两码事。第四个维度， 最具颠覆性的封装方式。传统方案是芯片先装小载板，再装 pcb。 英伟达引入的 coop 技术，把芯片直接集成 在大尺寸 pcb 面板上，取消中间载板，这意味着信号路径更短，性能更好， pcb 价值量从几千美元大幅提升，门槛也大幅提高，只有具备先进封装能力的 pcb 厂才能做。沪电在常州金坛投了约三亿美元建 q o p 和 m s i 孵化平台， 打产后年新增一百三十万片产能，二十亿营收。招商证券判断， pcb 和先进封装的技术边界正在快速模糊， 护垫再从 pcb 制造商往融合平台方向进化。四个维度放在一起看，我用技术就绪度和商业价值弹性两个坐标定位，层数跃升，以量产高弹性材料革命升级量率领先、中等弹性封装进化孵化阶段 颠覆性弹性互电，形成三项领先加一项率先布局的趋势。成熟技术保利润， 前沿技术堵未来，这个组合比较理想。这些优势能保持多久？七十八层 m 九倍版首家通过认证，追上需十二到十八个月。 m 九混压工艺同样需一年半左右。 m 十联合研发更稳固，参与标准制定后很难追平。 coop 在 国内率先布局，其他 pcb 厂还没大规模投入。综合来看，护垫在最高端产品领域有约十二到十八个月技术窗口期。 机构预测，今年全球 m 九相关产业链规模同比增长超百分之一百五十，率先突破的企业会充分享受红利。技术卡位之后自然到订单和份额。导链条式技术认证早期供应商量产经验，锁定供应地位入兵 out 平台 应 m 九倍版首家认证，交五十二层 h d i 能力预计份额较高。交换机平台应一点六 t 率先通过认证，同样份额较高。 l p u 架构上，五十二层 h d i 是 核心供应商。 飞哥们，平台上 m 十先发优势有望维持领先。核心判断，沪电在英伟达下一代平台的技术认证处于领先地位，会自然转化为较强供应链份额，份额数字是定性推演，具体看量产后实际分配。技术分析必须回答， 万一技术路线变了呢？硅光子值连影响最大，但概率最低，约百分之五到百分之十五。商业化预计二零二八年后，玻璃基本替代概率百分之十到百分之十五 三 d。 封装和供封装光学概率稍高，但户电的 q、 o、 p 和光铜融合正好对冲这些风险。真正的风险不是被追上， 而是整个技术路线被颠覆。户电的前沿布局就是在为这种可能性做准备，能不能穿越技术周期，关键看有没有自我进化能力。二零二八年格局三种推演 技术领先保持概率约百分之四十五英伟达持续升级，规格认证壁垒继续存在。护垫主导五十二层以上高端市场，技术差距收敛概率约百分之三十五两。三家通过 m 九认证，护垫仍是第一梯队。技术路线变更概率约百分之二十 c p、 o 或硅光子加速商用行业重新洗牌。 price mark 有 句话， ai 基础设施需求只立好少数高端 pcb 和基板供应商，不管哪种情景，高端市场玩家都不会太多。全球版途胜 ai 服务器 pcb 领域，沪电和盛虹已形成中国大陆双龙头格局，沪电排第一，手握 m 九最高级认证，盛虹排第二。从 m 八往 m 九推进。日本 ibay 的 和深口在 ic 赛版有传统优势， 但超高多层 pcb 赛道已被中国大陆厂商超越。 price mark 数据显示，今年全球 pcb 市场预期九百五十八亿美元到二零三零年复合年净利润百分之七点七。 ai 是 核心驱动力， 去年三季度户电营收同比增近百分之五十， ai 产品占比百分之五十八点五。接下来跟踪节点清洗， 今年下半年如并獠出量产份额首次落地。 q 三，户电扩展项目首次转固。 q 四，下一代交换机 pcb 认证，明年上半年 m 十测试结果出来，下半年 koop 一 期投产，后年上半年非问平台首次供货跟踪指标， m 九背版有没有第二家通过认证？高阶量率是否稳定？ m 十测试按不按时间表走？ q o p 有 没有延期五项风险， 技术认证壁垒被突破，下一代平台规格变化 q o p 商业化不及预期，研发转化效率下降，行业竞争加具，每项都有触发信号，可跟踪。三级核心脉络，第一级回答方向对不对？ 警惕上行确认。第二级回答节奏对不对。估值差异，本质是发展阶段不同。第三级回答格局稳不稳？技术认证领先有十二到十八个月窗口期， 三个核心判断，互电在四大技术维度形成行业领先趋势。技术壁垒本质是认证周期、 量律和先发经验三重锁定，客户不会轻易换掉以认证且供货稳定的供应商。最大风险不是被追上，而是技术路线被颠覆， 户电前沿布局正在对冲这个风险。 prz mark 数据显示，未来五年服务器 pc 必须求复合增长率超百分之十七。户电能否从景气受益者进化为技术领先者，关键看 英伟达认证体系稳定性和自身研发转化效率，今年下半年到明年就是验证这两个变量的关键窗口。以上内容仅供参考，不构成投资建议。

这个视频我们聊透互电股份，去年十二月我们内部就讲过这个行业了，下一个关注什么行业，看主页置顶视频。互电股份是国内高端 pcb 的 龙头，主业就是给 ai 服务器、数据中心、交换机这些设备做核心电路板， 说白了就是算力硬件里的连接股价。互电股份最近为什么受到市场高度关注？背后是多重因素驱动。首先就是业绩高增。根据二零二六年一季度报告，第一季度实现营业收入六十二点一四亿元，同比增长百分之五十三点九一。 净利润十二点四二亿元，同比增长百分之六十二点九零五月二十一日，英伟达首席财务官在财报电话会议上证实，下一代 ruby 架构芯片将于二零二六年下半年出货。作为英伟达核心 pcb 供应商， 沪电股份将深度受益于新一代算力芯片带来的高端 pcb 需求增长。为什么在这么多 pcb 公司里，偏偏沪电股份能成为市场关注焦点？二零二五年，公司数据通讯领域的 pcb 营收做到一百四十六点五六亿，同比增长百分之四十五点二一。 其中高速网络交换机及配套路游的 pcb 营收八十一点六九亿，直接翻倍，同比暴增百分之一百零九点八九。 ai 服务器和 hcp 相关的 pcb 营收达到三十个亿。可以说，在整个 pcb 行业里，沪电股份在企业通讯市场版这个细分领域就是公认的头部玩家，他究竟做对了什么？第一，前瞻布局。 公司在二零一九年就批量交付四百 g 交换机产品，二零二二年八百 g 交换机小批量出货等二零二三年 ai 大 爆发时，产品已经成熟，直接进入收获期。第二，技术壁垒。 ai 服务器用的高阶 hdi 版工序超过两百道，公司的高阶 hdi 单价能做到一点六七万元每平米，而同行同类产品只有一点一万元每平米，价差超过百分之五十，这背后是公益和良力的差距。第三，绑定大客户。 公司跟英伟达、谷歌这些头部客户联合开发下一代 gpu 平台和两百二十四吉比特每秒的网络交换产品，甚至参与 coop 这种前沿封装架构的 pcb 研发。这种深度绑定，后来者想挤进来，每两三年根本做不到。 财务上，二零二五年全年营收一百八十九点四五亿，同比增长百分之四十七点七四，净利润超过百分之二十， 而且赚钱质量很高，毛利率从百分之三十四点五提升到百分之三十五点四八。到了二零二六年，一季度单季营收六十二亿，同比增长百分之五十三点九一，净利润十二点四亿，同比增长百分之六十二点九零业绩爆发力肉眼可见。 去年十二月我们内部就讲过这个行业了。下一个关注什么行业，看主页置顶视频。那么沪电股份未来还有哪些看点呢？第一个看点， ai 算力基础设施建设还在加速，公司正在超大规模扩产，目前公司在建和规划的产能投资规模超过一百五十亿，其中昆山 ai 服务器及下一代交换机项目投资六十八亿， 互利微店扩展五十五亿，还投了三亿美元做 coop 和 mscp 等前沿技术孵化。 更关键的是，泰国工厂已经从爬坡期进入高效量产期，产能利用率超过百分之九十，而且海外客户认证超百分之七十已完成。这意味着未来两三年高端产能会持续释放， 直接卡住 ai 服务器、一点六 t 交换机升级的增量市场。第二个看点，汽车版业务正在成为第二增长曲线。新能源汽车从电动化走向智能化，智能座舱渗透率超过百分之七十五， l 二级以上自动驾驶渗透率达到百分之四十八， 对高多层板、高阶 h d i 耐高压板的需求暴增。公司二零二五年汽车板营收三十点四五亿，同比增长百分之二十六点四亿，其中智能化和电动化系统部分增长百分之一百一十四点六二。 特别值得一提的是， pr pack 嵌入式功率芯片技术公司是全球唯一实现大批量量产的厂商。 二零二五年圣伟策营收增长百分之一百零七点六三，并成功扭亏。随着四十八 v 清混和纯电驱动系统渗透率提升，这块业务会贡献越来越大的利润弹性。 第三个看点，技术待机升级带来的单机价值量持续跳升，交换机从四百 g 升级到八百 g， 再向一点六 t 引进， pcb 层数从二十四层跳到三十八层以上。 材料从 m 七升级到 m 九，单板价值量翻倍不止。服务器从通用机到 ai 服务器再到机柜形态， computer tree 采用高阶 hdi switch tree 用高多层板，单个机柜的 pcb 价值量从几十美金直接干到数百美金。公司在研的两百二十四吉比特每秒产品 npu cpu 架构交换机 都是为下一代平台准备的。好，这一讲就讲到这里，关注我，每天看懂一家上市公司。

华为这次发表滔定律，重点不是多了一个新名词，而是半导体的游戏规则可能正在换。以前大家判断芯片先进不先进，最直接看什么几纳米、三纳米、两纳米、一点四纳米，数字越小，听起来越强。这就是摩尔定律给市场留下的最大印象， 把晶体管越做越小，在同样面积里塞进更多晶体管，但这条路走到后面，越来越贵，越来越难，也越来越受限制。所以掏定律真正值得聊的地方，是，他换了一个思路，不止卷空间，也开始卷时间。什么叫卷时间？把芯片想象成一座城市， 摩尔定律像是把楼越盖越密，让同一块地装下更多人。掏定律更像是重新设计路网、红绿灯、地铁和电梯， 让人少绕路，少等待，跑得更快。放到芯片里，就是不止看晶体管能不能继续变小，还要看信号能不能更快传过去，电路能不能少走弯路，芯片和系统能不能配合得更顺。一句话翻译， 几何缩微是把零件做小，时间缩微是让系统跑快。所以它不是说先进智虫不重要了。 恰恰相反，先进制程仍然重要。但当几纳米竞赛越来越难，半导体的竞争就会从单点工艺扩展到系统工程。这就是为什么这条消息会被市场反复讨论，因为技术路线一变，资金的印刷方式也会变 过去市场最容易盯先进制程、精元制造和光刻机，因为大家默认主战场是谁能把芯片做的更小。但如果韬定律强调的是系统效率，那新的问题就变成了，谁能帮芯片少绕路，谁能帮系统跑得更快，谁能把复杂设计真正做成稳定产品？ 沿着这个逻辑，市场最容易。先看两个方向，第一个是设计工具，比如华大九天这类 e、 d、 a 公司，关注点不是它直接生产芯片，而是因为芯片从卷制成走向卷系统 前端设计、仿真验证、版图工具的重要性会被放大。你要做逻辑折叠，要做电路和系统协调，首先要有工具，把复杂想法划出来、算出来，验证出来。第二个是先进封装和测试验证， 比如长电科技这类封测公司，关注点也不是掏定律等于封装，而是系统级优化。最后一定要落到工程环节，不同模块怎么连，信号怎么走，封装后能不能稳定，量率能不能上来，这些都决定技术能不能从论文和演讲变成真正的产品。 所以这件事不能简单说成利好所有半导体。更准确的说法是，半导体的炒作逻辑可能从谁能继续卷纳米扩展到谁能把系统效率做上去。 短期看今年秋季新的麒麟芯片能不能给出产品验证，中期看设计工具、先进封装、互联散热测试验证这些环节能不能接触真实需求。 长期看国产半导体能不能在后摩尔时代走出一条不止依赖几纳米竞赛的新路径，这才是滔定律真正值得关注的地方。

昨天发的华为掏定律那个帖子是炸了粪坑了吗啊，在几个平台被围攻啊，又是说华为吹牛逼的，又是说旧瓶装新酒的，说什么芯片又不是你发明的啊，就是换个名字而已，又是指着我鼻子骂的， 这骂来骂去不就还是变了那套老掉牙的经吗。啊？第一阶段说是营销论啊，什么套定律？就是起个名字圈钱，重新包装，改个高大上的名字而已，就是营销 啊。第二阶段是量产论啊，有本事你量产啊，你拿出来卖啊，那光开发布会有个屁用啊。 等你真拿出来卖了就进入第三阶段啊，不够领先论啊，这也没有比高通领先多少嘛，就是系统优化好，芯片还是不行。 然后就是第四阶段补贴论，你真卖的飞起来了，就是，这不公平，肯定是靠补贴国家扶持啊。然后进入第五阶段不共享论，那为什么不开放技术呢啊？为什么不开源不共享啊，华为格局太小太自私了， 你要是真开放了肯定还是被骂，说你就是白菜价，扰乱市场啊，实在玩不过来就进入第六阶段啊，一枝独秀论， 你做这么好破坏了整个行业的生态，别人怎么活？一枝独秀不是春，产业需要百花齐放 啊。然后是第七阶段，行业百草枯，华为毁了整个行业，全是他的错 啊，每个阶段都在被打脸，但精神永不服输，贵的倔强。只要技术不是西方来的，但凡是自研的啊，就跟鸭儿祖坟被刨了一样啊。刨就刨了吧，多刨几次这帮货就适应了。

今天科技圈有个大社带着股票市场来，大家都狂欢了，呵呵，什么呢？呃，情绪爆发啊，华为提出了一个掏理论 啊。这种掏理论是什么意思呢？看了半天了，其实呢，我认为是，嗯，怎么说呢，老酒装进了新品 啊，慢慢聊一聊吧。这个第一啊，先声明是好事，是好事，但是个好事呢，是老酒是一直在做的一件事情，并不是说多么的新鲜，对不对 啊，他的整体一个思路是什么呢？我自身不行，自身不行就是我单层啊，单层不行对吧，就像我造楼一样， 我单层的容纳的这个呃东西我的面积小了都容纳东西少了，对不对？因为它的密度小啊，面积同样大的情况下，那它容纳的东西少了，那怎么办呢？多堆一点，多堆两层嘛， 别人一层能实现的东西，我堆两层行不行，堆三层行不行，对吧，其实就是这么简单啊。这样这个呃一个情况好，这个事情其实华为前几天一直在做啊，专利也很早之前就申请了 是不是？这个我记得应该是二一年还是二二年啊？自拍之后就已经申请了申请了这个专利了啊。堆叠这个技术，当时实际上我买这个七呃七零九零幺零九九零九千 s 和九零幺零的时候， mate 六零和 p p r 七零 ultron 的 时候，其实我当时就有 呃一些侥幸心理，我说是不是能买到这种双层堆叠的一个芯片，见证一下历史嘛，对吧，结果呢，买到也不是不是玩意，哈哈。所以说华为呢，这个哎，好东西他也他也他也 没，没这个啥，没及时用对不对？好像据说今年下半年要用了，要堆叠一次，好 恭喜一下啊，这个当然是个进步，这个没问题。然后呢？这种新酒新瓶子啊，装了之后啊，对我们整个产业的影响，对华为本身的影响，对手机圈的影响是什么样的呢？ 挨个说一下吧。对产业的印象，我觉得今天的掌法没问题啊，对产业确实有利好。这种利好是什么呢？这种利好是不管美国以后怎么制裁我们，对吧？但是我们通过先进的这个封装，这种呃叠置的这种能力， 那么能够实现这种呃比较低比较差的这种制成的情况下，能够实现相似的这种性能，相似的性能并不能说超越啊，没有遥遥领先啊，大家一定记住，这个绝对不是遥遥领先的。好， 说说这个，对于我们国内的这种产业链，国产替代，特别是国产替代啊，应该说是一个高潮，就是说是一个情绪的一个非常的一个高点啊，梦想好像要实现了的感觉，对不对？好，第二点， 但是呢，你抛开这一层情绪，你先思考一下这个问题啊。第一，这个抛理论，它其实并不否认先进制程的一个重要性，对不对？任何啊理论，任何东西它都不能否认，先进制程是基础， 在这个先进封装，这个基先进制程的基础上，你再用到更先进的封装，再用到这种叠制的这种技术， 当然啊，能够是提升，在这个制程的基础上能够实现一定倍率的一个提升。这个其实类似于啊，我打个不恰当的比喻啊，就是你跑的已经够快了，对不对？那这个时候呢，再给你来一双更好的鞋子 是不是？但是前提是什么呢？前提是你得跑得够快啊。说先进制程，国内在现在目前先进制程受到限制的情况下，你想要实现你的芯片性能达到甚至超越啊，同一时期的高通也好啊，这英伟达也好啊， 然后什么？就是包括那个，那个英特尔也好啊，能够达到这样的性能，可能吗？我可以非常明确的跟大家说，绝无可能，绝无可能， 因为你的现在目前你的七纳米的和别人的两纳米的这个差距是五年，这个差距是三四倍的差距，对不对？你三四倍的差距，你靠这种叠置的 你去弄，没问题啊，你叠五层叠六层，你可能能实现相似的这种性能，但是功耗呢？功耗多高， 对不对？所以在手机这种里头啊，你现在想实现三层四层的不可能，你实现两层，我觉得是可能的。两层怎么实现呢？你可以是这样实现啊，芯片 叠叠，芯片在最底下，中间叠这个闪存，上面再叠一层芯片，这是可能的，这是不，不是不可能，对吧？但是呢，问题在于这个也是有上限的呀，这个也是有上限的，就跟芯片制成一样，也是有上限的。 那么你在芯片制成上面落后五年的情况下，落后只相当于别人性能百分之二十的情况下，你通过这种先进的这种提升一倍，就算提升一倍，那么你也只是相当于别人的二分之一，所以这个想遥遥领先是不可能的，哈哈，没这可能性， 除非什么呢？日后我们制成慢慢赶上了制成这种多层的这种技术， 那么你肯定是能够领先的，对不对？但是呢，目前啊，目前革命尚未成功，同志仍需努力啊，还早着呢。好吧，好，这是抛开情绪来讲，好。另外呢，如介于这样的一个事实，这样个事实，那么国产的很多东西， 他的机会呢？其实是很大的。嗯，在风测这这一个领域啊，我认为机会是最大的。为什么呢？风测这个领域他不光面向国内，他还可以面向国外市场， 国外市场他的摩尔定律啊，现在已经达到了一个极限了，就是先进制程方面啊，你再提升。确实是啊，提升是很有限的。那怎么办？国外的市场上也在往这条路上走，实际上只是华为因为 在七纳米的时候就被制裁了，所以说他走的相对早，而其他的国外的厂商，他目前才遇到瓶颈，说他才走，说他这一步是走的晚的，对不对？但是这一步晚不代表不走。所以说国产的这些这种先进的啊，风装，风测这这一部分，我认为是 机会很大，这个我认为是这一轮行情的绝对龙头了。好吧，这种呃掏理论绝对的一个受益者，另外受益的是类似于中兴国际这种受制于制裁，然后呢， 制成这种，这个怎么说呢？这要遇到一些困难吧，那暂时不能提升自己的一个工艺水平的，或者工艺水平提升慢的这种厂商，呃，为什么对他们有好处呢？是因为啊，既在先进封装能够实现类似于 啊这种更先进制成的这种工艺，那么落后的才能就是中兴国际相对落后的七纳米，四十纳米， 那么这些通过先进封装就可以实现啊？这种五纳米是不是这种芯片的这种能效？ 那么你直接竞争的跟台机店去竞争的话，台台机的五纳米挣的肯定比你七纳米多，这是没问题的，供那种各方面也比你七纳米好，是不是？但是呢，比如说他制造五纳米，我类举个例子啊，一百块钱， 呃，中兴国际制造七纳米的是二十块钱，二十块钱好了，那么剩下差值八十块钱，对吧？八十块钱呢？你现在如果没有先进先进封装的话，那 ok， 那 肯定别人选，别人多半选择五纳米的，因为它确实是更好， 对不对？贵一点，贵一点，但是啊，假设啊，通过千金封装，呃，我的这个本来中心国际二十块钱千金封装给到二十多三十块钱，一共五十块钱的成本，能够基本上实现五纳米的芯片的功能， 那这种是不是也是变相的一种成本上的？这种线来讲，我觉得会焕发一定的青春， 是不是？这种的产的利用率我认为会更高，因为现在整体说来啊，嗯，新元新这个新元代工的产的利用率是非常高的，是非常高的，特别先进制程的需求很大。 好，先进制程需求很大，现在先进制程满足不了这种需求，那怎么办呢？低制程就有机会了，以前低制程看不上，那现在低制程加上新进风窗，能够实现，呃，媲美高制程的一个效果， 那是不是你中信国际的地之城的，那么它的价格也好，它的产量利率好，是不是能得到一定保障，对吧？好，所以说这个肯定是也是有一定利好的， 另外呢还有一个呢，就是我想说的是什么，对于整个半导体行业来讲啊，其实这轮 ai 的 一个爆发肯定是带来着基建硬件方面的一个需求量的一个 上升的，这是肯定的，上升的话呢，那么从上下游来讲的话，其实都可以挖掘，都可以挖掘，都有机会。从原材料包括啊类类似于啊归零这些原材料到这种设备 是吧？北方华创啊这种类似啊类似，我不不不，是建国啊，这个只是说类似这种公司这种设备，然后呢到这个呃，相对偏下有一点的制造，真正制造环节的进院代工呀，封装啊，封测啊这些东西 到最下游的应用全产量其实都有机会，都有机会。嗯，现在目前呢，有的是炒的过高了我我认为，但有的呢其实还是比较便宜的，所以大家呢可以擦亮自己眼睛，然后抓住这一轮机会吧。 这个呢，我相信啊，这一轮情绪的话呢，应该会有两三天的持续时间，但是不会持续太久。不会持续太久，为什么呢？ 又回到最开始我说的那句话了，这个真的是旧酒啊，装进了新品而已，华为或者甚至其他公司很早之前就在研究这个，就在干这事了。 好吧，这个并不是什么新玩意，并不是什么发现了什么逆天的什么定律了什么之类的基础研究方面的重大发现。不是这个只是一个规划总结而已啊，把自己以前的一个做法把它规划为， 嗯，这个追求时间效率，仅此而已。说说叫什么掏理论嘛，对吧？好，今天关于这个东西呢，就跟大家聊到这里哦，还有一个没说完呢，手机对手机市场的影响啊，很多人就会担心呢。呃，下半年这个华为推出了相关的这个什么 二零二六芯片嘛，是吧，这个芯片推出来之后会不会对手机市场造成非常大的轰动呢？ 轰动有，但是呢，改变不了大格局。大格局是什么呢？群雄争霸的大格局不会改变，就是说华为它可以吃掉小部分份额，但是呢，很多很多份额它吃不掉。首先我跟大家聊聊啊， 重视拍照的，喜欢拍点演唱会的，你还是会去买 vivo， 对 不对？然后呢， 重视游戏，重视性能的你还是会买 iqoo， 会买这个红魔啊，什么之类的啊？重视这个？呃， ai 方面去体验的，你同样不会去买华为，因为我我是有这个 红魔系统的。那个我是经常去在使用小 e， 或者使用小爱，或者使用这个。呃，这个小布，哎， vivo 那 个叫什么？叫兰心一眼叫叫叫什么忘了， 都是暗的嘛。 vivo 我 基本都是暗的，没有怎么唤醒过它。这些都在用都在用，但实际上 ai 功能方面啊，助手方面最难用的就是华为，哈哈哈，包括呢？这这还写啥东西啊，什么之类。写的最差的也是它。 这个呢，确实它有它的劣势，所以说每家有每家的优势，你不可能说这个芯片稍微比自己前一代进步了。我前一代考九十分的，考八十分的吊打不了啊， 就这么简单。你真正重视性能的，你不会为了这个提升到百分之，在潜在比较差的基础上提升到百分之四五十，你就去去买这家的，你就觉得这家无敌了，也不会，你要买的 就是情绪化的人，哈哈，我之前就这种啊，呃，包括 qq r 七零 auto， 对 吧？就是一冲动就去买了，这种冲动消费的肯定是有，但是真正的你冷静下来，呃，特别是你用过鸿蒙的，你就知道根本就不行，我给大家举最后再举个例子啊，鸿蒙今天又让我 非常非常的纳闷，是什么呢？是我这个收到的一个文件，微信上打不开啊，他说是特殊格式，然后结果其他的就能打开，其他的版本的微信就能打开，这是第一个。第二个呢是用了 qq 音乐， qq 音乐呢？ 这到处找不到这个啊，某某个功能啊，到处找不到，真的是他现在很多软件啊功能当你急用的时候啊，你就会抓狂啊，你就会怀念安卓，怀念 ios， 就 这样子。 好吧，但是呢，确实哈，发展也会越来越好，这是真的，这是肯定的，但是你说想要取代别人，做不到，完全做不到。好吧，这关于这个呢，就跟大家聊到这里啊，谢谢大家。

美国科技公司可能没想到自己用摩尔定律卡了中国畅销二十多年，最后华为直接不跟他们玩了。最近那个华为掏定律特别火，我一开始还以为是什么营销词，结果认真研究了一下 才发现这东西还真不太对劲。以前美国芯片行业那套逻辑特别简单，英特尔 nvd， 二英伟达、 amd 超微半导体，包括背后的美国资本一直都在捡一件信。经济管，越小越先进， 七纳米，五纳米，三纳米，谁能做更小谁就讲握话。以前这套规则有个特别经典的名字，摩尔定律，美国科技圈甚至把它当成芯片姓金，而中国抢箱这些年为什么总被卡脖子？本迹象就是人家的规则， 廉价的设备，廉价的标准，你只能跟着他的科技秀走。但是现在问题来了，墨爱定律快减到头了，再往后怎么办？用更多的时间金钱精力攻克二纳米，一纳米 刻到量子上，结果华为突然提出华为掏定律，以前大家减空间，现在华为开始减时间了。我第一次看到时间 so v 这几个字的时候， cpu 差点干消。 什么意思？音跳还在研究东西怎么变小，华为已经开始研究时间怎么压缩，这已经不像一个科技秀了。以前美国科技规纪文明，机械飞升，现在华为这个路线越来越像东方修仙。 以后英特尔发布会可能会说我们性能又提升了百分之十五，但是华为发布会会说我们重新定义了时间。而且最离谱的是，你还真不能说它完全没道理， 因为现在先进继承确实越来越难，很多厂商都开始搞先进封装系统协调架构优化，但是别人一般叫工程升级。华为直接不跟你们玩了， 我们自己搞一条新的赛道。底层的逻辑直接变了，开始定义定律了，兄弟们。定律这个词什么含金量， 牛顿定律、热力斜定律、摩尔定律，这些都是直接写到人类文明史向的。现在华为韬定律，别人还在写论文，华为已经开始给宇宙命名了。 但说真的，玩梗归玩梗，现在国产科技最猛的一点其实真的是它开始不按美国定义的规则玩了，中国制造正在我们的见证下逐步实现。

欢迎来到火火聊财经家，人们出大事了！ pcb 赛道藏着一尊隐形巨头！沪电股份财报稳健增长，订单报单到排期， ai 加汽车双风口加持下，未来发展直接开挂。今天就来扒透它的成长逻辑。说起沪电股份，可能有人觉得只是做电路板的， 但它可是全球高端 pcb 领域的狠角色，产品直接供应华为、特斯拉、英伟达这些行业大佬，堪称科技产品的神经中枢纽搭建者。先看财报，最新透露的业绩数据堪称亮眼，营收和净利润连续多年保持稳固增长， 尤其是高端 pcb 业务占比持续提升，带动整体毛利率稳步走高，这背后是公司在成本控制、产能优化上的硬实力， 即便面对行业周期波动，依然能凭借优质客户结构和产品竞争力稳住基本盘，盈利能力在行业中稳居第一梯队。业绩方面，沪电股份的核心业务精准踩中两大黄金赛道，一是通信 pcb， 作为五 g 基站数据中心服务器的核心部件供应商， 随着五 g 建设持续升华和 ai 服务器需求爆发，公司高多层高速率通信 pcb 产品出货量暴增。二是汽车 pcb 聚焦新能源汽车和智能驾驶领域，车载雷达、车载娱乐系统、动力电池管理系统等核心部件的 p c p 产品以批量供应特斯拉、比亚迪未来等头部车企。 随着汽车电动化、智能化、渗透率提升，这部分业务成了业绩增长的第二引擎。两大主业双轮驱动，让公司在行业竞争中牢牢占据优势，订单情况更是火爆到超出预期，因为高端 p c b 产品技术壁垒高、认证周期长， 一旦成为核心客户供应商，合作粘性极强。驻店股份凭借多年技术积累，拿下了全球主流通信设备商、汽车厂商的长期订单。目前， ai 服务器相关 pcb 订单已经排到明年， 新能源汽车领域的订单也随着车企扩展持续增加。尤其是英伟达、谷歌等海外科技巨头的 ai 服务器项目，公司已成功切入供应链，后续随着这些项目量产， 订单规模还将持续爆发，产能常年处于满产状态，生产线二十四小时连轴转都忙不过来。再看未来发展规划，沪电股份的布局堪称高瞻远瞩。 在技术研发上，持续加大对高速、高频、高密度 pcb 的 投入，重点攻关 ai 服务器所需的 hdi 版、 ic 载板等高端产品，打破海外技术垄断，进一步提升产品附加值。 在产能扩张上，慕兹建设高端 pcb 新产线，重点加码汽车、电子和通信设备领域的产能，满足不断增长的订单需求。 在市场拓展上，巩固国内市场优势的同时，积极开拓海外高端市场生化与全球科技巨头、车企的合作，提升海外营收占比。此外，公司还在探索 pcb 与新能源、工业互联网等领域的跨界融合，布局更多高增长赛道，打开未来成长天花板。家人们、 ai 服务器爆发加新能源汽车智能化这两大风口未来几年都将持续火热。而沪电股份作为核心零部件供应商，既有扎实的业绩和订单支撑，又有清晰的技术升级和产能扩张规划，妥妥的 c 道红利受益者， 不管是关注科技赛道，还是看好新能源汽车产业，沪电股份都值得长期重点关注。关注火火，把握市场节奏，咱们下期再见！

今天晚上，所有机构和游资都要睡不着觉了，因为这个刚刚出炉的超级题材，即将改写全球的科技趋势逻辑。接下来你能在科技赛道里赚多久，吃多少，全部由他说了算。 今天盘中啊，华为正式发布半导体领域的全新指导原则，滔定律。消息一出，半导体集体异动，掀起涨停潮。很多人看不懂这个突然爆火的滔定律到底是什么， 凭什么他能撬动整个半岛起行情，后续还有多大的上涨空间？打个比方啊，你想象自己呢？再盖一栋大楼，终极目标就是让这栋楼的运行效率更高，性能更强。 过去摩尔定律啊，说白了就是死磕硬件尺寸，拼命把砖头做小，这样塞进去的元气垫越多，芯片性能就越强。英特尔、台积电、三星都靠这个逻辑吃饭。但现在摩尔定律已经玩不下去了， 三纳米、两纳米已经是极限。那这个时候呢？华为直接换赛道，推出超定律。也就是说，用户根本不在乎砖头的大小，只在乎大楼运转的够不够快，信号运输够不够顺畅。简单说，华为已经不纠结芯片做的多精细， 权力压缩信号传输的延迟，提升整体的运行效率。再打个最通俗的比方，以前的摩尔定律就像春运，几十万人挤在一个候车厅，再怎么优化队伍都得排队。 而华为的超定律，相当于每个人都有自己的专属通道，效率直接翻倍。这直接破解了困扰国产芯片多年的最大难题，光刻机。以后我们没有最顶尖的 euv 光刻机，也能堆出等效一点四纳米的高端芯片性能 直接换道超车，这可以说得上是史诗级的产业突破，直接给国产半导体打开全新的估值空间。 但是重点来了，不是所有的半导体股票都能吃到这波红利，真正受益的还是这三个分支，芯片制造，先进封装，还有国产 eda， 你 可以点上小红心收藏起来，六月再回头来看现在是不是洼地。所以半导体的上涨还没有结束，只是一定要优中选优，聚焦核心，才能够吃到这波主升的红利。

改变历史？谁能想到，就在五月二十五日上海举办的安逸一亿国际电路系统年会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波当着全球所有顶尖半导体学者的面，正式发表了指导半导体产业发展的全新原则涛定律。这是中国企业第一次在全球半导体领域提出具有普遍指导意义的核心理论，彻底终结了摩尔定律半个多世纪的垄断地位。 这可不是普通的技术升级，而是一场从底层逻辑上颠覆整个芯片行业的革命。传统摩尔定律靠的是几何缩微，不断缩小尖滴管尺寸来提升性能，但现在已经逼进物理极限，三纳米以下每袋成本翻倍，全世界都陷入了质成焦虑。而华为的超定律直接换了一条赛道，提出用时间缩微替代几何缩微，通过独创的逻辑折叠技术压缩信号传播实验，在不依赖极致光刻工艺的前提下，实现晶体管等效密度的持续提升。 过去六年，华为已经基于涛定律成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖消费电子、通信、 ai 计算等所有领域。今年秋季发布的全新麒麟手机芯片，将完整采用逻辑折叠技术，成为全球首款基于涛定律的旗舰消费级芯片。华为还给出了清晰的路线图，到二零三一年，基于涛定律的高端芯片经济管密度将达到一点四纳米制成的同等水平， 实现真正的等效先进制程跨越。而就在前一天，华为刚刚发布了基于自研透壁封装技术的一二二 td 企业级 ssd， 用两百三十二层烂的芯片干翻了三星四百层的产品。 现在计算和存储两大核心领域，华为都走出了完全不依赖海外先进制程的自主创新路线。当全世界还在为 uv 光刻机争得头破血流的时候，华为已经用自己的方式证明，芯片的未来从来不止一条路。中国半导体不仅能打破封锁，更能成为全球规则的制定者。