中恒电气有韬定律吗

中恒电器业绩下滑百分之一十五，股价却依旧强势，这背后到底是谁在买单呢？先看一下一组矛盾的数据，根据二五年三季报，中恒电器营收增长了超过百分之二十，看着不错吧，但规模净利润反而下滑了百分之十五点五九，今天主力资金呢，继续扩大，四点五个亿直接把它买到涨停， 市盈率干到了惊人的一百九十一倍，比行业里面百分之九十五的公司都要贵。这种冷热系号咱们怎么看的懂？一分钟跟你说清楚。很明显，市场赌的不是过去，而是他身上那些性感的标签。第一，就是他赖以成名的高压直流 hvdc 的 技术， 就是数据中心的心脏供血系统，已经给了几十个智算中心持续供货。第二，不仅是小橘充电的核心供应商啊，还拿下了东风旗下的蓝图汽车的充电设备的订单。 第三，虚拟电厂的潜力股啊，虽然现在的收入占比还小，但是故事他想象力巨大呀，而且财报里面还有一个细节啊，虽然前三季度的整体利润下滑，但单看第三季度，他的规模净利润是同比增长了接近百分之四十。哎，这说明公司的经营啊，可能正在悄悄的改善。 所以问题来了啊，故事这么好听，业绩也有回笼的迹象，是不是可以无脑冲啊？别急啊，先冷静一下。 首先呢，一百九十一倍的市盈率不是开玩笑的，这已经把未来很多年的利好都体现透支了。其次呢，技术上看，今天涨停的三十二块七毛四刚刚突破了一个压力，但上方的压力在三十六块附近，空间呢，也并非无限。 总的来说呢，综合电器是个典型的题材型业绩带验证的股票，短期呢，是情绪的一个博弈，长期价值呢，还要看智算中心这些新的业务订单能不能真正的变成口袋里的利润。 记着，再好的故事最终也需要业绩来买单，毕竟投资有风险，入市需谨慎。

昨天呢是有大量的主流媒体报导华为发表了这个半导体领域这个套定律，据说是直接突破了摩尔定律，然后有望这个突破在未来三到五年内成为这个国际顶尖水平啊。然后呢，本人其实对这个东西不太懂啊，因为我也就高考一中两百七十多的水平，然后学了一点大学物理，这么多年都忘光了啊， 然后我就咨询了我一个学姐，我这个学姐呢是这个呃，我们学校的这个电气专业的研究生，然后毕业之后呢，是在这个华子的这个海思里面啊， 然后也是针对他本人的同意吧，就是进信息打码之后可以把这聊天部分内容啊，就是发到网上。然后呢也仅仅代表他的个人观点啊，就如果说的有什么偏颇的，也希望广大网友这个留情啊。 然后他这么说的，就是我就问他这个这这这么厉害吗？直接突破这个摩尔定律了吗？呃，他告诉我的是可以这么认为啊，就是摩尔定律已经走下去了物理边界了。 然后他呢就是把这个内部架构重新定义了一下，其实这个设想并不困难，但是为什么到现在提出来呢？因为最困难的就是系统配合，每个环节的配配合，然后只有华子有这样的业务优势，因为他们啥都干，自己有造芯片呢，有携同啊，各种问题可以立马反馈到这个，呃，这个这个去解决吧，然后这个确实是沟通和这个鸡尾达不到的这种水平， 就我之前跟他聊过，确实就是华为在这个国内的芯片领域确实应该是顶尖的，在国内是顶尖，也有望在未来三到五年呢，成为这个国际上的顶尖啊。这一点呢，确实黑不了咱，咱对他有一些这种看法呢，主要是源于他这个 在汽车这个营销上，对吧？可能就就是这种无限制的贴米子这种打法，以及他这种略高价低配的产品吧，以及这种公司的这种文化吧，与这个我本人这个这个价值观不太统一啊，所以就发表了一些看法。 但是呢，他如果真的能够半导体领域取得如此大的突破啊，未来能够成为这个国际顶尖的这种领先这种实力啊。呃，那确实还是值得期待的啊，且看吧。

大家好啊，最新的消息，包括各大媒体都已经爆了，华为发布了一个新的半导体定律，叫韬定律啊，它以时间缩微替代几何缩微。 然后很多朋友问我这东西怎么理解，我看群里边朋友们已经炸了，赶紧出一个视频给大家解释清楚。这个事其实就一直我们说的，我们在走自己这条路啊，华为早就在走自己条路，现在终于把它上升到了一个定律层面， 什么意思呢？大家先要了解一个基础的知识啊，这个芯片的性能我们一直说是由晶体管的密度决定的，所以我们说几纳米，几纳米，几纳米，但是实际上十四纳米以下都是一个数字了，已经不是实际情况的那个纳米数了，因为所谓纳米数呢，我们一般是指的晶体管晶体管三极吧，原极 漏脊中间有山脊，那个山脊的宽度或者山脊到底的长度，反正就这两个测试。但现在十四纳米以下已经跟这没关系了，因为太小了，容易链子随穿，所以都变成了你定的纳米数来标定这个部分的筋体管单位面积内筋体管的密度就完事了。那么为什么 我们要做晶体管的密度高了，这个芯片的性能就强了呢？实际上是因为数据和信息处理的速度提升了，单位时间内使用单位时间内处理的信息多了，单位信息处理的时长短了，所以实际上几何的这种 缩微啊，就会做几何数量的逐渐的缩角，增加单位面积内晶体管的密度。我们是为了提升单 一的，或者说每一个这个数字，或者说是信息处理的时间的速度，我们提升这个实际上这个依然是准备，目的是为了实现什么，实现时间的缩微就实现时间的缩小啊， 更小的时间来完成更多的任务，这就是这个芯片性能提升的关键。好了，你把这条捋清楚了，你再读华为的这个滔定律，你就明白了 它其实是什么。我与其是在这个上面，我要跟你拼，其实这个几何缩微缩到最后两纳米以下也缩不动了，所以它一定现在才强调啊，我不买最先进的光刻机啊，我开始用封装的东西来提升这个东西，提升这个性能 核心点在于这，所以华为从一开始我不走这条路了，我既然大家都要提升时间的啊，提升这个效率，提升这个相当于处理每一个信息或处理每一个计算的这样的一个速度。 那好了，那我就以这个为目标去做这个芯片的设计，而不是以我单纯的密度的增长，晶体管密度增长，几何性晶体管上面的增长来去做相关的设计， 这个就是这个定律的出发点了。我们用系统性的降低时间长数啊，系统性的啊，通过逻辑折叠，不是说硬件折叠，是逻辑上的折叠，持续压缩信号在芯片中传播的时延，同时不断提升相关的晶体管的这个数量，从而实现半导体与电子素的持续引进。 这个是华为走了这么五年，终于摸出来了这条路啊，所以这个是这样的，而且这个涛呢，在第二字 母里面它就是一个时间长数啊，电路理论中也用它做时间长数，所以这样就非常清晰了。从这里面大家可以看到为什么华为一直坚持做 cheap 的， 对吧？为什么他要去做这种全站互联？为什么要去做全站式思维？为什么做系统性思维？这就讲的清楚了，它整个的逻辑都在这，它的布局，这种智能算法 用压缩信号传输路径的这个方式来提升整体的运算的时间，而运算的一个效率降低所用的时间，那它也达到了，对吧？密度增长，筋管密度增长带来的效果是一样的，所以华为可以用那么强的筋管的密度来达到相同筋管密度的效果，懂了吗？ 这个是这套理论的非常的利益，而且这套东西的话呢，我们认为是破除这个摩尔定律的一个重要的方向，因为既然是本质，那我用本质的话，我可以用各种各样的方式去处给他，对不对？他突破了，做了一个第三条路，这条路华为走了五年，确认这条路是走通了的， 这条的芯片设计路它是走通了的啊，所以我跟你们说今年的这个九零五零，今年的 mate 九零啊，大家值得去收藏，因为它是这条路彻底走通的一个标志，你甭管它我们用的是不是成熟的技术，你不要管它的效果，就是相当于人家的三纳米， 就相当于人家最好的芯片，为什么？他怎么搞出来的？就是靠这套东西的理论制造出来，所以它的价值是无上。我觉得今年如果国家的最高科技奖， 其实是可以把这个理论授于一个奖项的，非常的好，真的非常，因为以前跟他们聊过，我知道这个逻辑，但是受限于这个情况，我讲不了，但现在他们公布出来了，那好了，咱们就可以来这事来讲了。而这个东西其实对于我们后续整体的产业链是有一个非常非常不一样的引动性的， 他的大的逻辑下来以后，其他很多的芯片的制成问题，那么都会跟跟 后面哈，我们整个产业就有一个非常不一样的发展，再过两年我们都熟悉了，那整个产业的方向是跟国外是完全不一样的，这是中国自己的芯片发展途径，我觉得从此而生，哎，这是世界芯片发展史上的重大事件啊，也是破除摩尔定律的 重要抓手，说实话把它放到这么高，当然如果大家想去了解后续他的一系列的计划，后续会对整个产业的影响，我需要提前布局，我需要赶紧卡位，哎，欢迎加入到咱们的季度会员科普课， 既然大家都已经开始讲了，既然官方媒体已经可以说了，哎，后续老张会紧急的，这周下周我们会安排三到四个会员的视频给大家掰开了，揉碎了，把这个理论和相关的技术好好讲一讲，以及产业的那些点是可以布局的，大家都可以好好来听， 需要的，真的赶紧加入咱们的季度会员科普课啊，咱们九天四十五个视频，八场专门的直播，非常超值啊。由于这个内容非常硬核，所以平台给了大量补贴，给 价六幺八啊。本身呢，老张的这个月卡都已经两百多，将近三百块，现在计卡应该八百块钱合适，那现在六百出头就能拿到，而且有的平台不到六百你就能拿到，补贴非常大啊。需要的赶紧看看。链接就在底下， 点击即可。稍等。我说一句，一定要接朱亚老师电话，不然你不知道该怎么看课。好，今天到这，我是瑞考张，关注我，咱们投资的视角，看科技背后的定律，科技背后的发展啊，我们下期见。拜拜。

二零二六年五月二十五日，上海，在电气电子工程师学会举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波发表了题为半导体新路径探索与实践的主旨演讲，正是向全球发布了指导半导体产业发展的新原则韬定律。 本期节目，我们就来聊聊这个韬定律是什么。对了，本次提到的所有公司都只是基于公开资料客观整理，均不做推荐。由于部分涨幅过大，请各位注意风险。要理解韬定律的颠覆性，必须先回顾统治半导体行业半个多世纪的就约摩尔定律。 摩尔定律的核心是几何缩微，即通过不断缩小晶体管的物理尺寸，在单位面积内塞进更多晶体管，从而提升芯片性能。 然而，随着智虫逼进物理极限和经济极限，这条道路以步履为艰。滔定律的提出正是为了破解这一困局。他的核心思想是以时间缩微替代几何。缩微滔是什么？ 它是电路理论中的时间常数，代表信号在电路中切换状态所需的时间。韬越越小，电路运行速度越快。我们打一个生动的比喻，如果把芯片比作一座城市，晶体管是楼房，电信号是车流。 摩尔定律的做法是不断把路修窄、楼盖密，缩短车的通行距离。而韬定律则是在路宽和楼距不变的情况下，通过修建高架桥，优化交通信号系统，让车流整体通行效率倍增。实现这一目标的核心技术是逻辑折叠。 华为构建了一个贯穿器件、电路、芯片到系统四个层面的多层级协调优化体系。一、 器件层面，优化晶体管和互联材料，从物理底层降低电阻和寄生电容。二、电路层面，突破传统平面布局，将长距离关键路径折叠为多层级的短路镜，显著缩短走线长度，降低信号延迟，这是提升晶体管密度和性能的关键创新。 三、芯片层面，实现软件架构芯片的全站软硬协调设计，基于实际工作载动态调度资源。四、系统层面，定义领取总线等新互联协议，解决多芯片系统中的内存墙问题，降低系统通信延迟。 华为为这条新路径设定了明确目标，到二零三一年，基于掏定律设计的高端芯片，其晶体管密度将达到等效一点四纳米制成的水平。 这意味着无需攻克集子外观课等尖端制造关卡，也能通过设计创新追平甚至超越最先进的工艺性能。随着韬定律的发布并非普惠整个半导体板块，其红利将沿着技术落地最直接、产业逻辑最顺畅的环节集中释放。首先， 逻辑折叠技术的物理实现必须依靠先进封装，例如长电科技全球封测。第三，华为麒麟芯片核心封测伙伴，掌握 x、 d、 f、 o、 i、 三 d 堆叠等关键技术，是逻辑折叠的主力，落地方 充负微电深度绑定。 amd 及华为在二点五 d、 三 d、 chiplet 封装领域量产能力强， ai 相关封装订单增长迅猛。华天科技国内封测前三，在三 d、 i、 c、 t、 s、 v 领域布局较早，是华为中高端封测供应商 永曦电子，华为先进封装的重要供应商之一，主攻二点五 d、 三 d 易购集成技术。盛和精微，专注于三 d i c 和 chiplet 的 专精企业，被认为是华为逻辑折叠技术的潜在核心供应商。其次，封装材料和设备 三 d 堆叠层数越多，对导热、粘接、填充等材料的需求量和性能要求呈指数级上升，单颗芯片的材料价值量大幅提高。德邦科技已通过互动平台确认为华为在集成电路和智能终端封装领域的重要合作伙伴。 其 d a f。 膜、高导热界面材料、底部填充胶等产品是三 d 堆叠封装的关键耗材，将直接受益于华为技术路线的放量。 华海诚科、华为哈伯投资持股，其环氧塑封料、底部填充胶等材料已通过华为验证，其他材料包括 cmp 抛光材料、剑核设备、 tsv 设备等也将间接受益于先进封装产物的扩张。最后，成熟制成代工与国产 eda 抛定率，使得在十四纳米、二十八纳米等相对成熟的工艺平台上，通过设计实现等效、更先进制成的性能成为可能。 这将直接提升中兴国际、华鸿公司等国内金源代工巨头的产能利用率和技术附加值，让中国的成熟制程产线发挥出远超以往的战略价值。另外，如国产全流程 e d a。 龙头、华大九天 逻辑折叠和先进封装，将催生对新一代 e d a。 工具的迫切需求。总结而言，华为韬定律的发布不仅是一次技术宣言，更是一份产业宣言，它宣告了半导体竞争从单一的制程竞赛进入系统架构创新、多维竞赛的新时代。

欢迎来到火火聊财经家人们出大事了！在电力电子与能源数字化赛道上，有一家企业正在悄悄解起它就是中恒电器。 财报亮眼，订单不断，未来发展更是充满看点，今天咱们就来深度聊聊它。中恒电器是国内电力电子领域的资深玩家，业务包含电力信息化、新能源充电、数据中心供电等多个热门板块。 先看财报，近年来，它的营收和利润保持着稳健增长趋势，最新财报显示，营收同比实现可观增长，净利润也随之提升，盈利能力在行业内处于领先梯队，这背后是它在技术研发、市场拓展和产能优化上的持续投入。业绩方面，中恒电器在多个领域表现突出， 在数据中心领域，它的供电解决方案凭借高可信和高效能成为国内众多大型数据中心的首选，拿下了不少头部互联网企业和云计算厂商的订单。在新能源充电领域，随着新能源汽车的爆发式增长， 它的充电桩、电源模块和充电系统订单量激增，产品遍布全国多个城市的充电网络。在电力信息化领域，为电网企业提供的智能配电、电能质量治理等产品和服务也在不断拓展市场份额， 订单情况更是喜人，国内外订单纷至沓来。国内市场数据中心新建和扩容项目不断，中恒电器的供电设备订单排期满满， 新能源充电领域和多家车企、充电运营商达成战略合作，大额订单接连落地海外市场，它的电力电子产品也在逐步打开局面，出口订单持续增长，为了应对激增的订单需求，新建生产基地并引入自动化生产线，保障订单交付。 展望未来发展规划，中恒电器野心不小。技术上，它持续加大研发投入，在高频开关、电源、能源管理、数字化等核心技术上不断突破，致力于推出更高效、更智能的产品，以满足数据中心、新能源等领域的高端需求。 产品布局上，除了现有优势产品，还在积极拓展储能电源、轻能相关电力、电子设备等新领域，打造多样化的产品矩阵。 市场拓展上，国内继续深耕数据中心、新能源、电力等优势领域，同时积极布局海外新兴市场，在能源数字化领域，围绕电网、新能源场站等场景，推出更多智能化的能源管理解决方案，抢占能源数字化转型的风口。 家人们，中恒电器在电力、电子和能源数字化的赛道上，凭借扎实的技术、丰富的订单和清晰的发展规划，未来增长潜力巨大。无论是数据中心的爆发、新能源的普及，还是能源数字化的趋势，都为他提供了广阔的发展空间。关注火火，把握市场节奏，咱们下期再见！

华为芯片女王在大会上发表滔定律，难道说不用最先进光刻机，也能做出一点四纳米水平的芯片吗？可以说摩尔定律统治六十年，由中国人来改写规则了。我来慢慢跟你细说。 今天，中国在全球半导体领域破天荒地干了一件事，提出了自己的产业发展定律。二零二六年五月二十五日，华为芯片女王何廷波登上 ieee 国际电路与系统研讨会的演讲台，代表华为正式发表滔定律。 idiv 是 全球最权威的电气电子工程学会，能在这里提出新定律，相当于在全球半导体规则体系里第一次刻上了中国标准四个字。六十年来，全球芯片产业只认一条定律，英特尔创始人戈登摩尔一九六五年提出的摩尔定律。 今天这条赛道有了第二个名字。先把两个定律的区别讲清楚。摩尔定律说的是几何缩微， 核心逻辑是把晶体管的物理尺寸越做越小，小到三纳米、两纳米，逼近物理极限。问题是极限就在眼前，继续缩下去，成本暴涨，难度指数级增加。台积电做一台三纳米制重的 euv 光刻机要上亿美元。 掏定律换了个方向，不再死磕尺寸，改为压缩时间，技术语言叫时间长数 tell， 通俗说就是把信号从 a 点传到 b 点的时间缩短。 核心技术叫逻辑折叠，把传统的平面芯片电路在三维空间里折叠起来，不用做的更小，但缩短了信号传播路径，实现密度和性能的双提升。这是绕过物理极限的另一条路。华为这次不是画饼，是拿真实成果来说画的。 过去六年，华为基于掏定律的技术体系已经成功设计并量产了三百八十一款芯片， 三八一款不是样品，是量产的商业芯片，覆盖手机、服务器、 iot 多个场景。今年秋季，新一代麒麟芯片将完整采用逻辑折叠技术发布。何廷波原话是，未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠。 到二零三一年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，那是台积电、三星用最尖端的工艺才能做到的。密度 这条路走通了，不依赖 euv 光刻机，照样能造出顶级性能的芯片。产业链受益逻辑怎么拆，有三个方向要关注。 第一，先进封装逻辑。折叠的核心是在三维空间里重新排布芯片结构，这对封装工艺的要求极高。 chiplet 和高密度单出行封装是最直接的技术，在体常见科技的 xdfoi chiplet 技术国内领先， 通富微店有七纳米 chiplet 封装布局，星森科技做 a、 b、 f 载板，这三家是封装这条线最核心的标的。 第二，华为海思代工链。麒麟芯片量产最直接的受益是代工端，中芯国际是华为海思承接量最大的代工伙伴，十四纳米及以下制成订单超五成来自海思。第三，半导体设备。 韬定律给国产芯片提供了绕过高端光刻机的路径，但设备层面的整体升级需求依然存在。北方华创、中微公司是设备线最确定的两张牌。韬定律是今天刚发布的原则性框架，从原则到真正的量产技术规模化，路还很长。 何庭波宣布的二零三一年目标是五年后的事，中间有大量技术验证、制造迭代和供应链配套的工程量。 不依赖 u v 光刻机的说法降低了对最先进制程的依赖，但并不等于华为已经彻底突破了所有技术封锁。市场情绪很容易把一个方向性的定律发布，定价成、立刻落地的业绩增量。这中间的预期差可能会造成追高风险。 一九六五年，摩尔在一张纸上写下了统治芯片行业六十年的定律。二零二六年五月二十五日，一个中国女人站在 i e e e。 的 演讲台上，用中文宣布了这条定律的继承者。 你可以质疑他的技术路线，可以质疑二零三一年能不能真的做到。但有一件事是确定的，中国第一次站在全球半导体规则的制定台上开口说话了。这不是故事，是今天正在发生的现实。

半导体行业六十年的游戏规则被华为的一篇论文改了，而且这条定律的名字跟我只差一个字，它叫韬定律。韬定律。五月二十五号，华为半导体总裁何廷波 在上海的国际电路与系统研讨会上正式发表了滔定律，全名叫做多层电子系统的时间微缩理论。 简单说就是摩尔定律的思路是把晶体管做小，挤牙膏一样一代制成比一代小，但这条路物理上快走到头了，华为提出一个全新的方向，不是做小，是时间微缩， 通过逻辑折叠技术，让整个系统在同样的时间里塞进更多的计算。一句话翻译，既然不能把房间里的家具继续缩小， 那就把一天二十四小时用出四十八小时的效果。我是涛哥，我们也是华为的合作供应商。说实话，这篇论文里大部分公式我看不懂，但我看得懂一件事，半导体行业过去几十年， 所有底层理论都是美国人提出的。摩尔定律，邓纳德缩放定律，你在教科书上找不到一个中国人的名字。 今天华为这条韬定律是中国第一次在全球半导体行业提出游戏规则级别的原创理论。而且你看市场反应， 中兴国际当天暴涨百分之十八，冲到历史新高，这说明什么？说明全市场都在用真金白银投票。这次来真的摩尔定律跑了六十年，撞墙了，一个新定律刚刚站上起跑线， 而这次提出来的人说的是中文。我是涛哥，关注我，一起看中国制造往前跑。

今天，中国在全球半导体领域破天荒的干了一件事，提出了自己的产业发展定律。二零二六年五月二十五日，华为芯片女王何庭波登上国际电路与系统研讨会的演讲台，代表华为正式发表滔定律 爱吹坡，一是全球最权威的电气电子工程学会，能在这里提出新定律，相当于在全球半导体规则体系里第一次刻上了中国标准四个字。 六十年来，全球芯片产业只认一条定律，英特尔创始人戈登摩尔一九六五年提出的摩尔定律。今天这条赛道有了第二个名字。先把两个定律的区别讲清楚， 摩尔定律说的是几何缩微，核心逻辑是把晶体管的物理尺寸越做越小，小到三纳米、二纳米，逼近物理极限。问题是极限就在眼前， 继续缩下去，成本暴涨，难度指数级增加。台机电做一台三纳米制成的 euv 光刻机要上亿美元。抛定律换了个方向，不再死磕尺寸，改为压缩时间。技术语言叫时间长数套， 通俗说就是把信号从 a 点传到 b 点的时间缩短。核心技术叫逻辑折叠，把传统的平面芯片电路在三维空间里折叠起来，不用做的更小，但缩短了信号传播路径，实现密度和性能的双提升， 这是绕过物理极限的另一条路。华为这次不是画饼，是拿真实成果来说画的。过去六年，华为基于韬定律的技术体系，已经成功设计并量产了三百八十一款芯片， 三百八十一款不是样品，是量产的商业芯片，覆盖手机、服务器、 iot 多个场景。 今年秋季，新一代麒麟芯片将完整采用逻辑折叠技术发布。何廷波原话是，未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠。 到二零三一年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，那是台积电、三星用最尖端的工艺才能做到的。密度这条路走通了，不依赖 euv 光刻机，照样能造出顶级性能的芯片。 产业链受益逻辑怎么拆，有三个方向要关注。第一，先进封装逻辑折叠的核心是在三维空间里重新排布芯片结构，这对封装工艺的要求极高。 chiplet 和高密度单出行封装是最直接的技术。宅体 长电科技的 x、 d f o i chiplay 的 技术国内领先，通富微电有七纳米 chiplay 的 封装布局，新生科技做 abf 载板，这三家是封装这条线最核心的标的。第二，华为海思代工链。 麒麟芯片量产最直接的受益是代工端，中兴国际是华为海思承接量最大的代工伙伴，十四纳米及以下制成订单超五成来自海思。第三，半导体设备。 韬定律给国产芯片提供了绕过高端光刻机的路径，但设备层面的整体升级需求依然存在。北方华创、中微公司是设备线最确定的两张牌。韬定律是今天刚发布的原则性框架，从原则到真正的量产技术规模化，路还很长。 何庭波宣布的二零三一年目标是五年后的事，中间有大量技术验证、制造迭代和供应链配套的工程量。不依赖 euv 光刻机的说法降低了对最先进制程的依赖，但并不等于华为已经彻底突破了所有技术封锁。 市场情绪很容易把一个方向性的定律发布，定价成，立刻落地的业绩增量，这中间的预期差可能会造成追高风险。 一九六五年，摩尔在一张纸上写下了统治芯片行业六十年的定律。二零二六年五月二十五日，一个中国女人站在 iq 一 的演讲台上，用中文宣布了这条定律的继承者。你可以质疑他的技术路线，可以质疑二零三一年能不能真的做到。 但有一件事是确定的，中国第一次站在全球半导体规则的制定台上开口说话了。这不是故事，是今天正在发生的现实。

家人们，华为推出的韬定律，彻底颠覆了半导体行业六十年的摩尔定律规则。而本轮技术改革中，先进封装是最受益、业绩兑现最确定的核心赛道，远超光刻机、芯片设计等热门方向。过去行业依靠摩尔定律不断缩小晶体管尺寸，提升芯片性能， 但如今一至两纳米制成已触碰物理漏电极限，高端制成建厂成本高昂，叠加国内光刻机被卡脖子，传统缩微路线彻底走到瓶颈，而韬定律开辟了全新赛道，并且几何尺寸缩小，以架构创新逻辑折叠 芯片堆叠替代传统制成，相当于把单层平房改造成多层高楼，通过缩短信号传输距离，大幅提升芯片整体性能。先进封装是韬定律唯一落地在体， 芯片堆叠、垂直排布、易购、新力整合等核心技术都需要先进封装完成精密整合啊。以往封装只是给芯片外壳防护的低端配套，如今一跃成为决定芯片算力上线的核心环节， 行业价值直接翻三至五倍。同时，这也是国内最稳妥无卡脖子短板的赛道。伊扣韬定律国内可凭借十四纳米、二十八纳米成熟制成， 通过封装堆叠实现媲美两至三纳米的高端性能，彻底绕开 euv 光刻机壁垒。国内封测技术位居全球第一梯队，产业链自主可控，订单落地快一季兑现能力强， 绝非题材炒作。未来芯片升级逻辑彻底改写，手机、 ai、 汽车服务器芯片都将普及堆叠集成技术，先进封装成为行业标配，市场规模迎来数倍扩容。 嗯，今年秋季发布的华为新款麒麟芯片就采用双层堆叠封装技术，落地韬定律、摩尔定律时代核心式光刻机制成，而韬定律时代先进封装成为半导体新皇冠，是国产替代最确定、最具长期空间的核心主线。关注我，每天给大家带来最新科技内容。

华为的掏定律到底是什么？今天一个视频给你讲清楚。华为何庭波在国际电气电子工程师学会的研讨会上正式发了一个新原则，叫掏定律。要搞懂掏定律，得先知道掏这个字是什么意思。掏是希腊字母掏的音译。在电路里掏代表时间长数，信号从 a 点跑到 b 点，要花多少时间？可以理解成我们网购的东西， 快递员把包裹送到手上的时间，掏越小，电路切换越快，性能也就越好。那华为说要把掏压的越来越小，怎么压？压的是什么里面的信号？这就得先搞清楚芯片里到底装的是什么东西。芯片其实就是一块指甲盖大小的硅片，上面密密麻麻刻的几百亿个微型开关，这个开关 就叫晶体管，他负责处理芯片里所有的电信号，开一下，关一下，开关一次就完成一次计算。几百亿个开关，每秒疯狂开关加在一起，就是你手机的算力。所以道理很简单，开关越小，同样面积的芯片能塞的越多，晶体管之间的距离也变近了，速度越快， 性能越强。就像快递仓库，仓库离你越近，包裹送到手上越快，掏越小，速度越快。这就是为什么大家都在卷几纳米，从二十八纳米一路卷到两纳米，整个行业围着把东西做小这一件事卷了几十年。一九六五年，摩尔提出了一个规律，芯片上的晶体管数量 每十八到二十四个月翻一倍，性能跟着翻倍，价格还不涨。这条规律管了，晶体管现在已经小到快跟原子比尺寸了。再说下去，不是技术问题，是物理问题，你不能叫原子再缩小一半吧？ 而且就算硬说，造价贵到离谱，良品率低到抓狂。地皮用完了，楼没法再往小了盖，芯片上没办法再放晶体管了。华为的意思是，既然没办法再缩小，那就提高速度，这就是掏定律的核心，以时间缩微替代几何缩微，那具体怎么把时间压短？华为给出的答案是逻辑折叠，也就是地皮用完了， 那就往上盖。其实存储芯片早就这么盖了，几年前就开始垂直叠层，相当于同一块地皮上盖了几十层仓库，货物密度蹭蹭往上涨， 仓库离你更近，配送自然更快。但逻辑芯片一直只能摊平房，不是不想盖，是逻辑电路产热太高，楼一叠散热扛不住，容易直接过热塌漏， 这也是其他芯片厂商一直没出的原因。华为搞出来的逻辑折叠，就是把这个不能给解决了。同样一块地皮，楼盖起来了，上下楼比平房邻居更近，包裹不用跑远路，掏更小，速度更快，同样的，制成节点下性能就更强。这不是纯理论，华为过去六年已经基于这套逻辑设计量产的三八幺款芯片。 至于华为的韬定律能不能真的成为下一个摩尔定律，现在说还早，行业还得验证。但有一件事，事实的，这次规则是我们提的。

哈喽，兄弟们，华为率先破局，花费五年时间实现芯片自研，现如今又将突破一点四纳米制成。五月二十五号，华为在国际电路与系统研讨会公布了最新突破， 正式发布了超定律，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。今年秋季，华为将发布完全采用逻辑折叠技术的 自研芯片麒麟二零二六，晶体管密度提升百分之五十三点五，性能大幅度提升。长期以来，半导体产业遵循摩尔定律，咱们是遵从者，现如今是咱们制定新原则。对此，你怎么看？

今天，电气电子工程师学会 i e e e 在 上海办了一场顶级的国际电路与系统研讨会，会上华为发表了一个叫滔定律的东西， 大多数人扫一眼，标题可能就划过去了，但我看完之后，最深的感受不是华为好牛，而是半导体行业执行了几十年的那条老路，真的走到尽头了。现在有人拿出一张新地图来，如果你在这个行业，或者关心科技产业的走向，这件事值得你花几分钟跟我一起拆开看看。先讲背景，过去五十年，芯片怎么进步？ 靠几何缩微，说白了就是把精气管越做越小，越小，速度越快，功耗越低。这条路叫摩尔定律，但现在走不下去了， 物理极限摆在那里，一个原子直径才零点一纳米，你不可能把电路刻的比原子还小，同时经济账也算不过来，志重越先进，精原厂的成本是指数级翻的。所以你看，全行业都在找一个新方向。华为这次的答案说白了就一句话，不拼谁做的更小，拼谁做的更快。 超定律的 tao 是 物理学里表示时间长数的那个希腊字母，它提出的路径是时间缩微，替代几何缩微。官方说法是这样的，通过逻辑折叠等创新技 术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度。换成大白话什么意思？我给你打个比方， 老路是把城市里的房子越盖越小，挤进更多人心。路是什么？在城市里修一条超级高铁，房子还是那些房子，但我把通勤时间从一小时压到一分钟，整个城市的运转效率就完全不同了。芯片也一样，晶体管大小不是唯一变量，信号在里面，跑的速度和路径才是新战场。具体怎么做呢？ 华为构建了一个从器械、电路、芯片到系统优化体系，包括优化晶体管和互联电阻， 突破传统平面布局的物理边界，还有软件架构、芯片、全站软硬芯协同设计。你可以理解成不是在某一个环节死磕，而是把整个系统重新设计了一遍，它会带来什么改变？ 华为预计到二零三一年，基于这条路径的高端芯片晶体管密度能达到一点四纳米质重的同等水平。 而且这不是从零开始的畅想。过去六年里，华为已经按这条路设计并量产了三百八十一款芯片。今年秋季要发布的新麒麟手机芯片，会完整采用逻辑折叠技术。说完了技术本身，我们来聊聊它会带来什么实际的改变。这件事的影响是分层的，咱们一层一层剥开看。第一层， 产业游戏规则开始改写。过去几十年，半导体行业的核心竞争逻辑是智虫竞赛，谁先拿下七纳米、五纳米、三纳米，谁就是王者。这条赛道上设备、材料、工艺的门槛极高，能玩的玩家一只手数得过来。 但如果时间缩微变成一条被验证可行的新路径，那竞争维度就变了，不再只是比谁能把晶体管刻的更小， 还要比谁更会做全站系统优化，谁更懂架构创新，谁能在器械到系统的每个环节都抠出效率提升，这对整个产业链意味着什么？一些过去依赖单一制程优势的环节，格局会松动， 而擅长系统级设计、架构创新的团队，价值会被重新定价，市场集中度的分布逻辑要变了。第二层，什么样的人会变得更值钱？这个话题咱们拉回来看。如果几何缩微不再是唯一的赛道，行业内需要的能力、结构就会跟着变。过去最贵的是谁？ 懂？先进智重工艺的、能搞定光刻机参数的，能把量率往上提一个点的，这些能力依然重要，但新的增量在别处 系统架构的、能跨层次做协调优化的、能把软件和硬件打通设计的这类人和团队，会迎来一个身价重估期。你看华为这次提的逻辑折叠，他不是光刻工艺的突破，他是设计思路的突 破，突破了传统平面布局的物理边界，从架构层面重新定义了芯片设计。这意味着中国半导体行业的人才需求会从纯工艺导向加速向系统设计导向倾斜。如果你在这个行业，或者想进入这个行业，这个信号值得留意。 第三层，一个更宏大的认知锚点，我们把视角再拉高一点。芯片是什么？本质上是一个处理信号的装置， 过去我们靠把器械变小来缩短信号跑的距离，但本质上我们要解决的是时间，让信息处理的更快。所以，当你把问题从怎么把晶体管变小，重新定义为怎么把时间缩微， 你会发现，整个半导体的眼界逻辑被重告了。这不是一次技术改良，这是一次范式切换。这不是说几何缩微就不重要了，制成眼界还会继续，但在他越走越慢、越走越贵的背景下， 时间缩微打开了第二增长曲线，而这个逻辑一旦成立，半导体行业的竞争将从谁的工具更精密变成谁的系统思维更强？这个变化是结构性的。最后说几句清醒的话，具体的技术细节和实现路径还有很多没公开的细节。 从三百八十一款芯片到一点四纳米同等水平的五年路线图，中间有大量工程挑战要解决趋势方向很明确，但落地节奏有不确定性，这是所有前沿科技的常态，不奇怪。但有一件事正在发生，而且正在加速。在先进智重受限的条件下，中国人找到了一条不依赖几何缩微 却能持续提升性能的新路。这条路是不是唯一的答案，现在还不好说，但他至少证明了一件事，答案不止一个。