Pcb，封装铜箔，都有什么区别

华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。

最近关于电子通账链，也就是我们常说的 pcb， 也就是印刷电路板的上游材料有一些新的观察。虽然产业信息变化很快， 但有几点核心结论在我看来是相当稳固的。第一，我们需要的 pcb 板子数量以及每块板子的价值都在增加。这很好理解，设备越复杂，性能越高，里面的电路板自然就越多，也越贵。比如说英伟达计划在二零二六年推出的 virubin m v l 幺四四， 就会新增一些高价值的 pcb 板，甚至未来的 rubin ultra 型号还可能引入一种叫正胶背板的东西。第二点， pcb 的 上游材料正在持续地迭代升级，这就像手机年年更新换代一样，底层的材料技术也得跟着进步。第三点，也是最关键的一点， 这些上游材料是通胀环节。这个词听起来有点专业，但说白了就是他们的价格在持续上涨，或者说有很强的涨价动力。所以我们今天就来深入聊聊这个通胀的核心，看看那些关键的材料，比如铜箔、树脂和玻纤布，到底发生了什么。从市场的角度看， 这些材料端的公司非常有意思。有份复盘报告指出，在二零二五年一整年，这些上游材料公司的股价表现出了三个特点。首先，它们的产业趋势通常比 pcb 制造环节要晚半年到一年，这很正常， 毕竟得等下游需求明确了，上游才会开始扩展和升级，但这也意味着它们的利润释放会晚一点。可反过来想，这也预示着在二零二六年，它们有非常足的利润释放潜力。 其次，这些上游材料的股价对材料本身的价格非常敏感，为什么呢？因为他们在最终产品里的成本占比其实不高，但供给格局又很好， 有点四两拨千斤的意思。所以只要原材料价格有风吹草动，对他们的利润影响就很大，股价自然也反应剧烈。 最后一点是在二零二五年下半年，这些公司的股价走势还没有完全分化，也就是说大家都在一个赛道上，但谁跑得更快，可能要到二零二六年才能见分晓。所以从投资的角度看，现在要做的就是在这些材料里找到那些技术路线最接近终极方案，或者说升级方向最明确的领域。 好了，背景铺垫的差不多了，咱们就一个一个来看这些关键材料。先说一个听起来最硬核的电子布，也就是玻璃纤维布，这东西你可能没听过，但它就是构成 pcb 的 筋骨。关于它有几个名字，你得知道 cte 布、二代布和 q 布。首先是 cte 布，也就是热膨胀系数布，有预计说它在二零二六年会继续保持涨价的趋势。然后是二代布，这个更关键， 预计在二零二六年会出现明确的供需缺口。供需缺口这四个字在经济学里基本就等于涨价。最后是一种叫 q 部的材料，它的性能非常优异，但供给很稀缺，预计在二零二六年只是小事。牛刀，也就是说刚开始有少量应用。你看从 ct 一 部 持续涨价，到二代步出现缺口，再到 q 部这种高端产品崭露头角，整个电子部领域，尤其是高端产品，可以说是一片布布生辉的景象，是一个实实在在的高通胀环节。说完了部，我们再来说说铜，也就是铜箔，它是 p c b 上导电的血管。关于铜箔，最新的判断非常明确，它正在经历一次明确的升级。具体来说就是 h v l p 铜箔，全称是 high volume low profile 高体分低轮廓铜箔， 这个大家听个名字就行，关键是它的应用预计在二零二六年，无论是亚马逊、谷歌这些公司的 ace 平台，还是英伟达，都会在大面积的采用 h v l p 四这个等级的铜箔方案。 这又意味着什么呢？这意味着市场对高性能铜箔的需求会集中爆发，所以报告非常看好二零二六年全系列 pcb 铜箔的涨价趋势。这跟刚才的电子部逻辑很像， 都是因为技术的升级换代，导致对更高规格材料的需求变得非常迫切，从而带来了强大的提价动力。好了，我们今天把目光聚焦在了科技产业的上游，深入探讨了 pcb 上游材料这个通胀链。我们来快速总结一下今天的核心要点。 第一，大趋势非常明确，随着 ai 高性能计算的发展，对 pcb 版的需求不仅在量上增加，在价值量上也在提升，这直接导致了对上游材料的需求升级，这是一个长期且确定的趋势。第二，具体到材料端， 我们看到了一个清晰的升级和通胀并行的路线图。在电子部领域，从 cte 部到供不应求的二代部，再到作为储备力量的 q 部，整个行业都在向更高性能的材料迈进。 第三，铜箔领域的改革同样清晰， h v l p 四等高端铜箔方案预计将在二零二六年被行业巨头们大面积采用，这预示着整个铜箔产品线都有很强的涨价动力。 总而言之，当我们在惊叹于终端科技的飞速迭代时，千万不要忘了，在这些看得见的产品背后，还有一条由铜箔、树脂、波纤布等基础材料构成的正在发生深刻改革的隐形产业链，而这条产业链上的机会，同样值得我们密切关注。

近期机构开了一场电话会议，谈到了 p c p 上游的有关情况。当前认为铜箔板块机会已呈全面性，从 h v l p 到锂电铜箔，再到最高端的载体铜箔，均已到国产替代临界点。 此外， m s a p 工艺除推动载体铜箔需求外，还将拉动感光干膜的国产替代与价值量提升，全产业链既有量又有价。本期节目，我们就来聊聊这次的电话会议有何亮点。 对了，本次提到的所有公司都只是基于公开资料客观整理，均不做推荐。由于部分涨幅过大，请各位注意风险。首先，我们来看看载体铜箔的情况。 载体铜箔由载体层加隔离层加超薄功能铜层组成，核心发挥作用是一点五到三微米的超薄功能铜层。传统 h v l p r t f 铜箔厚度为十八到三十五微米， 其技术难点在于在极薄厚度下同时保持低表面粗糙度，是 p c p。 铜箔中最高端品类。 应用场景早期主要用于 ic 封装载板如 p k g。 高端消费电子如苹果手机。当前与 m s a p 工艺深度绑定，从传统减成法升级到 m s a p 工艺时，线路精度要求提升，必须使用三微米以内。超薄载体铜箔 市场格局来看，全球载体铜锭市场高度垄断，三井金属试占率百分之九十五，剩余份额由卢森堡 cirque 占据。定价模式脱离传统铜价，加加工费按每千平方米计价，当前价格约一百一十二万元每千平方米。二零二六年四月，三井涨价百分之十二。 需求端在传统市场上，三井数据显示，二零二五年载体占百分之十六， 二零二三到二零二五年 pkg 复合增速百分之二十八， hdi 复合增速百分之十三。二零二六年全球传统市场需求约四千八百万平米，而目前新兴市场开始爆发，八百 g 硅光模块已采用载体铜箔 一点六 t 及以上光模块将全面标配单支光模块消耗载体铜箔约零点零五到零点一平米。 预计二零二六年光模块带来增量五百万平米，二零二七年增至一千五百万平米，占比持续提升。在供给端，三井当前产能四百九十万平米每月，预计二零三零年仅扩至五百六十万平米每月二零二六 q 一 产能利率已达百分之七十一，触发涨价条件。 二零二六年三月，三井已涨价百分之十二，后续因光模块需求超预期涨价或持续。在体铜锣净利润极高。三井铜锣板块营业利率约百分之六十，其中在体铜锣净利润超百分之五十， 传统全球市场规模约五十亿元，利润空间达三十亿元，叠加光模块增量后，二零二八年市场规模有望破百亿。 在国产替代方面，首先是方帮股份依靠磁控建设工艺积累，跳过低端铜锣，直接布局代替铜锣 现有产量四十万平米每月，二零二六年上半年通过华为长江存储验证，七月起批量供货。 光膜快端已通过棚顶控股深南电路验证。国产替代加速到二零二七年出货六百万平米，单平米净利五十元，利润三亿元。参考国产替代零杠一阶段估值，机构对公司的未来很积极。 其次，德芙科技公司的主要业务如锂电铜箔。二零二六 q 一 净利修复，四月起涨价。 h v l p r t f。 铜箔已通过台光电生意科技验证，再体铜箔存储客户验证通过光模块推进中，可谓是铜箔业务全面开花。接下来我们看看感光干膜。感光干膜是 p c b 核心耗材，占 p c b 产值百分之二到百分之三，用于电镀环节保护线路， 核心指标为解析度，解析度越高，适配 pcb 越高端价格越高。传统干膜均价五到七元每平米，高端干膜达十到四十元每平米， m sap 专用干膜可达六十到八十元每平米。 首先是量的提升， m sap 工艺无法使用液态湿膜，必须标配感光干膜，且 ai 服务器 pcb 层数从十到二十层提升至二十到四十层，单平米干膜用量翻倍。其次是价的提升， m s a p。 工艺要求干膜耐电镀液腐蚀、易剥离，需特殊配方，价格是传统干膜的两倍以上。市场空间与格局上， 传统市场二零二五年全球规模约一百亿元，外资占率百分之七十，高端市场垄断更强， a i p c p 输球爆发加 m s a p 渗透率提升，预计二零二六到二零二八年行业负荷增速超百分之三十，二零二八年市场规模有望翻倍至两百亿元。 外资主导下，下游 pcb 厂商为保障供应链安全，加速导入国产干膜。国内厂商中，福斯特容大感光技术领先，已进入客户验证阶段。首先来看看福斯特干膜业务解析度达国际前沿， m sap 干膜以小批量出货， 二零二六年产能扩至五亿平米，每年高端产品占比提升，预计二零二八年市占率百分之二十到百分之三十。 其次，容大感光 p c p。 施膜光刻胶试战率领先，客户资源深厚，干膜业务解析度达十微米， 二零二六年下半年首条一点二亿平米每年高端干膜产线头产，二零二七年出货放量，预计二零二八年干膜试战率百分之五到百分之十。 总结而言， m s a p。 工艺的普及正在重构 p c b。 上游的竞争格局。载体铜箔目前处于零到一的国产替代爆发期，感光干膜则处于高端化加量价齐升的拐点。

什么是铜箔？铜箔是富铜板的导电层占成本近四成，电流全靠它跑铜，没有它，电路板就是块绝缘板。现在什么现状？ ai 服务器用的高端铜箔用量是传统服务器的八倍，但全球能产 iglp 是 以上规格的。掰着手指数人数过来， 日本山井一家就占了近四成市场。高端铜箔严重依赖进口，据行业预测，二零二六年到二零二八年，高端铜箔供应缺口在三到四成之间，未来往哪走？铜箔分五代，普通 rtf、 hvlp 三、 hvlp 四、 hvlp 五， 英美达当权主力是 hblp 四，下一代落地平台要上 hblp 五，表面越光滑，信号损耗越低。 hblp 四比 hblp 三粗糙度降一半，信号损耗降百分之三十五。高端铜锣市场正处在高速增长通道， 核心企业及富成合同冠铜锣国内唯一量产全系列 hblp 一 到四代 hblp 五已通过英美达 gp 两百认证，技术优势全覆盖 rtf 产销内资第一。 德芙科技全球第二家量产 hblp 四，表面粗糙度做到零点五五微米，通过叶美达 gp 两百认证，获产规模领先二零二六年。 hblp 四产量近两万吨。 诺德股份， hblp 四通过叶美达和华为双认证，黄石基地专场双赛道布局，电池铜箔加 pcp 铜箔抗冲击波动。 农洋电子，全球唯二量产 hblp 五的企业。另一家是日本山井，直接卡位英美达 ruby 平台，技术带差领先一代。从 hblp 四到 hblp 五，谁的技术先跑通，谁就站在前排。 以上仅作为公开信息梳理交流，不作为任何投资建议。我是熊二，关注我，下期接着聊 pcb 关键材料之树汁。

半导体铜箔的交付周期突然翻了三倍，从两周直接拉到六周，铜箔厂产量拉满都还供不上货，这个信号让整个 pcb 行业都绷紧了。 但你别以为这只是简单的缺货，它背后是高端 pcb 材料正在加速渗透。 ai 芯片、先进分装、高频高速这些需求在集体放量，把上游材料全给拉爆了。那这条链到底怎么走？ 机会在哪一层？今天逻辑哥废话不多说，直接帮你拆到位。先说最上游的铜箔，这是 pcb 最核心的原材料， 交付周期拉长三倍意味着什么？意味着供应商重新拿回了溢价权，量价齐升的确定性已经很高了。中医科技作为铜箔龙头， pcb 和锂电两边都在布局 电子铜箔，产量一直在扩。铜箔核心厂商家园科技跟下游头部 c c l 厂绑定很深。铜罐铜箔专注电子铜箔，纯度和技术壁垒都在前面。骆驼股份是老牌铜箔龙头了，产量、规模和技术积累都摆在那。这四家各有侧重，但核心逻辑都是一样的， 铜箔供不应求，谁有才能，谁就先吃到这口红利。再往下一层。 c c l 附铜板铜箔是它的原材料， c c l 就是 直接用铜箔做出来的成品板材 同步涨价，加上需求暴增， c c l 产有成本传导能力，它能把压力往下又递。生意科技是国内 c c l。 绝对龙头，试战率第一， 高端产品线布局最早。华正新材重点打高频高速， c c l 是 五 g 和服务器 p c b 的 核心供应商。南亚新材的高端 c c l 做的非常扎实，跟英特尔这些大厂有长期合作。 c c l 这一层的关键不在规模，而在于谁的高端产品占比高，谁的利润弹性就更大。然后到 p c b， 这是最下游的终端产品，直接对接 ai、 服务器、数据中心这些实打实的需求。这条线上，深蓝电路可以重点关注，高端 pcb 龙头，窄板和 ic 封装机板它都做。这条链里最稀缺的基本就是它。互电股份是通信和服务器 pcb 的 老牌强者，业绩的确定性比较高。 另外，全球 p c p 产量最大的公司捧鼎控股作为苹果产业链核心供应商，消费电子一旦复苏，它将优先受益。 p c p 这层的逻辑不复杂，不管终端需求涨不涨， 订单都会第一时间传达到这些头部大厂。再往下挖一层上游的原材料，电子砂和波纤。刚出的高端 c c l 里有个关键材料叫 t glass， 就是低热膨胀系数的玻璃布，它的上游就是电子沙。中国巨石是全球波切龙头，在这个领域几乎没有对手。这里的逻辑一句话就能讲清楚，下游放量，上游原材料跟着吃香。最后说点实在的， 铜锣交付周期拉长是事实，但有两个点要提醒自己，第一，如果后续铜锣厂产能扩张超预期，供需格局可能会缓解，节奏上得盯着看。第二， p c b 这条链已经走过好几轮了， 不值不便宜，最高肯定有风险，但这不影响方向判断。高端 pcb 材料的需求增长是实打实的天花板，还远没到本质上，铜箔交付周期的翻倍，从来不是单一环节的缺货偶然，而是高端制造升级下的必然信号。 国产替代的浪潮叠加下游需求的持续爆发， pcb 产业链的成长天花板正在不断抬高，而这轮由铜箔引爆的行情，正是行业向上发展的一个新起点。

上期说到铜锣是 pcb 的 核心原材料之一，其技术与供应格局是当前 ai 算力产业链中最重要的研究环节之一。其中 h v l p 第四代铜锣是当前高端服务器的主力产品。需求方面，二零二六年全球月均需求约两千两百到两千七百吨， 这个前提是因为它量率较高，如果量率偏低，需求还会更高。供给方面，二零二五年底全球 月产能合径只有六百到七百吨，日本三井约三百吨，占三分之一以上。谷河约一百吨，台湾金矿约一百吨，日本福田约五十吨，主要攻松下，国内铜矿约五十吨。德芙目前以 h v l p 第三代为主， 卢森堡主要攻第三代给韩国斗山。二零二六年产能展望，三井从三百扩到四百吨每月，谷河从一百到两百，金矿从一百到两百， 福田从五十到一百，潼关从五十到两百。德芙计划实现约一百吨，合计约一千四百吨，每月工虚缺口约八百吨，每月比例百分之四十到百分之五十。而且二零二六年下半年到二零二七年，缺口很可能继续扩大。 加工费方面，通用 hte 每吨一点七万到二点一万元， hlp 第二代约八万，第三代十二到十五万，第四代约十八万。全球主要厂商三井组合、京剧、卢森堡等已经在二零二五年下半年到二零二六年开启多轮涨价， 如果缺口持续，第四代还有百分之十到百分之二十上涨空间。接下来是三井的爆版事件，三井的 h v o p 第四代铜箔出现了镀膜层失效，导致铜箔和树脂层分离液内叫爆版问题批次已停用，台光给了三井三个月期限解决，但不会取消其供应商资格。 这个事件短期家具的供应紧张，长期为国内厂商打开了国产替代窗口。三井出问题后，铜冠和德芙的产品已经基本达标。国内厂商进展。铜冠是国内唯一全产业链通过验证并稳定供货的 h v l p 供应商，已通过台光认证，二零二五年九月起有小批量订单， 技术指标和三井持平，价格低百分之二十到百分之二十五。目前第四代月产能约五十吨，计划二零二六年扩到两百吨。 三代月出货几十吨，在台光供应链中的占比将从百分之十提升到百分之三十。二零二六年第二到第三季度随服务器量产兑现。德芙目前以第三代为主供韩国豆杉第四代少量送样，计划二零二六年月产约一百吨。 卢森堡已通过第三代评估并少量使用，第四代仍在评估中。在第五代同博上，国内厂商未启动评估，仍有三井、福田、金居等主导客户。方案方面， 谷歌普通版服务器用 m 八加 m 六混合压额，通博为 h v l p 第二代富通版供应商，抬光占百分之六十，松下占百分之四十。明年谷歌将同时采用第二代和第四代， 但第四代未最终确定。第四代放量节奏，需要 m 九倍版等大规模应用，预计二零二六年六月小批量第四季度大规模放量，如果量产推迟到二零二六年，业绩贡献更晚。谷歌需求起量在二零二六年第二季度， 亚马逊和 mate 也在年初到第二季度启动。总结一下 h v l p 第四代，通博是当前 ai 服务器产业链最紧缺的环节之一， 全球月产农二零二五年底六百到七百吨，二零二六年扩到一千四百吨，而需求达两千两百到两千七百吨， 缺口百分之四十到百分之五十，加工费十八万每吨，仍有上涨空间。三井爆版为国内厂商提供了窗口，潼关已有小批量订单并扩产，德芙跟进， 但国内厂商量率和规模与日系仍有差距，第五代落后。接下来需关注三井问题后续铜冠、德福量率爬坡，以及 h v l p 第四代和第五代在台光生意、松下等客户中的验证和放量节奏。 好，关于铜锣的两期内容就到这里，想了解更多产业链深度信息，记得关注我，欢迎关注、点赞、收藏、转发，还想听哪些产业知识评论区告诉我？

大家好，欢迎收听今天我们聊半导体材料卡脖子系列的第九期铜箔。先建立认知基准， 什么是半导体级铜箔？它是 ic 载板和高端 pcb 的 基础导电层芯片。信号传输的高速公路表面轮廓要控制在零点二到零点八微米，直接决定高频信号传输质量。 日企占据全球百分之八十以上份额，国产替代迫在眉睫。再看产业引擎， ai 服务器、 gpu、 hbm 三大需求强力拉动。 二零二五年到二零三零年，全球 ic 载板市场规模预计从一百八十五亿美元增长到二百八十亿美元，年负荷增速超过百分之二十，供需剪刀叉正在拉开。 但更重要的是，这不是上一轮锂电铜箔的周期重复。传统锂电铜箔是周期逻辑，拼产能、拼成本，容易陷入价格内卷。半导体铜箔是成长逻辑，核心竞争力是客户认证和公益壁垒， 一旦通过认证完成从零到一的突破，估值体系就从周期股向成长股重估好四家核心公司逐个来看。第四名，佳源科技。国内电解铜箔老牌企业 正在推进半导体封装极薄铜箔研发，部分产品已送样，但二零二五年净利润亏损约九千四百五十七万，转型阵痛明显，破局关键未来一到两年内能否取得客户认证的实质性突破。 第三名，一毫新才最早布局 i c 窄版铜箔的先驱，二零二四年一季度成功扭亏为盈，盈收五点八四亿，同比增长百分之六十二， 但毛利率仅百分之八点七九，市场仍按传统 pcb 产业链定价，先发优势未被充分反映。 第二名，德芙科技，童博行业领军巨头里店童博，国内前二，深度绑定明德时代和比亚迪。二零二五年产量近十四万吨，营收一百二十四亿，增长百分之五十九，研发费率高达百分之十二， 已建成 h v o p 产线，进入再版认证。二零二六年一季度净利一点四七亿，同比大增百分之七百零八点九，认证净度略慢于榜首，但庞大产能是最大后首。 第一名，铜冠铜箔，国产替代最纯正标杆，国内唯一实现 h v o p 四代铜箔批量供货的企业，全球能做的公司不超过五家。产销量内资第一，正深度开发 ic 封装用载体，铜箔率最低的核心腹地。 二零二六年一季度净利同比暴增百分之二千一百三十八，单季超越去年全年。若 ai 算力持续旺盛，二六到二七年有望率先兑现业绩加估值的戴维斯双基。 最后看大局，半导体级极薄铜箔不存在低价内卷，核心在于极限工艺和极高替换成本，一旦切入壁垒极深， 海外垄断， ai 算力爆发，供应链安全三力共振，催生了不可逆的黄金替代期。从零到一驶入一到十，国产铜锭正在加速。感谢收听，下期见！

电子部也能做，但是性价比不太高，可以做短差，但是你要说能做多大空间不好说了。铜锣的公司很多，但是是有电子级别的。铜锣有叫做电池级别的。铜锣电子级别的实际上要讲究三个 环氧树脂。环氧树脂当然有电子级别的。有啊，有一个公司和红河是一个时控人，另外一个公司是综合实力比较强的，还有一个是环氧树脂，更靠上游的原材料，我目前关注哦。

上次吴晴在 pcb 产业链的梳理之中，跟大家讲了 pcb 上游原材料，重点其实就是在铜箔和电子布上，这个极其隐秘却正在疯狂赚钱的卡脖子环节，经常会被大家与此忽略，然而吴晴早已挖掘到了。那么今天吴晴就讲一讲这家高端电解铜箔龙头，铜冠铜箔， 看看它是如何在 ai 大 潮之中，靠着一手铜锣的绝活实现了业绩的大逆转。为什么要关注高端铜锣呢？这里有一个硬核的物理门槛，叫做屈服效应。 ai 服务器的数据传输速度极快，信号只会沿着铜锣的表面跑，但如果铜锣的表面 像坑洼的水泥一样粗糙，信号就会被阻挡被损耗掉。这就要求铜锣必须像镜子一样的光滑，而这种极度光滑的铜锣液内，我们管它叫做 h v l p 铜锣。 目前全球高端铜锣的产量主要集中在日韩的手里，但随着 ai 的 大爆发，海外厂根本供不上货，只能被迫缩减常规产品，这就形成了一个巨大的供需缺口，直接引爆了 pcb 铜锣的全线涨价。面对这块硬骨头，铜贯铜锣可以说是国内的领跑者。 在技术端，他早在二零一九年就把 r t f 同步量产了，目前 h v l p 一 到四代都能稳定生产，连最新的五代产品也已经完成了中式，并送去了给各大厂去测试了。它的高端产品出货量稳居国内首位。在客户端，他拿下了富铜板届的绝对龙头，台光生意科技等头部客户。 我们再看看能端，截止二零二六年年初，公司总产能高达八万吨，其中技术壁垒最高的 p c p 铜锣就占了五点五万吨，可以说这波 ai 带来的高端铜锣的缺口。铜冠铜锣是准备最充分，最能吃到红利的那一个。熟悉他的朋友都知道，铜冠铜锣前两年过得其实挺惨的，二零二四年甚至还亏了一点五个亿。 为什么？因为前几年行业内卷里店铜锣和普通的 p c p 铜锣加工成本跌到了白菜价，但这个恰恰也就成为他的最大的预期差。随着二零二五年 ai 服务器的放量，高端的铜锣就已经开始供不应求了， 加工费一路飙升，它毛利率在二零二五年一季度已经开始强势的反弹。虽然说的这么好，但以上仅是无情的个人意见，不构成投资建议。大家对于 ai 服务器的这条菜道怎么看呢？欢迎在评论区一起交流。好了，关注无情，我们下一期聊一聊商业航天博主。

最近粉丝朋友问的最多的就是 pcb 里面的 ccl、 覆铜板三大核心材料，树脂、铜箔、电子布，哪个更缺？我们来捋一下。第一是树脂， 树脂是覆铜板里面最核心的绝缘材料和性能底座， pcb 里面既要导电也要绝缘，负责绝缘和耐高温的就是树脂。特别是现在 ai 服务器、八零零 g 光模块这些高端产品，板子层数越来越高，从二十层、三十层到现在很多 ai 服务器已经到五十层以上，这个时候就必须用到低损耗树脂， 比如 p p o p t、 f t f t 这些高端材料。现在全球高端树脂主要还是三菱化学在主导，国内向东财科技、圣权集团、洪昌电子也在不断突破，部分领域已经开始实 现国产替代。第二是铜箔，铜箔是复仇版里面真正负责导电的核心材料， p c b 上所有的电流最终都是在铜箔上流动的，所以铜箔的质量直接决定了信号能不能跑得快、 跑得稳。比如现在很多高端版已经开始用极薄铜薄、高频铜薄、 h v l p 铜薄，目的就是减少信号损耗，提高信号完整性。全球高端铜薄过去主要集中在三九金属、日本金属这些日期手里，国内最近几年进步非常快，像德芙科技、龙阳电子、 铜冠铜箔已经在高端铜箔方向持续突破，是整个产业链里非常关键的一环。第三是电子，电子部其实是非常关键的结构骨架材料，它的作用是给整块副铜板提供机械强度和尺寸稳定性，特别是现在 ai 服务器和高速通信。 全球高端电子部过去长期由日东仿在主导，国内向中国，巨石、红河科技、中材科技在电子领域已经做到了全球重要位置，是国产替代最成功的环节。这三类材料如果按照紧缺弹性来排序，最紧缺的就是高端电子部，目前基本零库存。

大家好，今天我们来聊一个在新能源和 ai 两个赛道里都绕不开的关键材料，铜箔。别看它薄薄一层，它可是电子信息跟新能源产业的基础。铜箔主要有两个方向， 一个是锂电铜箔用在锂电池里，另一个是 pcb 铜箔用在电路板上。最近这两个方向同时迎来拐点机会，值得关注。先说锂电铜箔，这东西是锂电池负极的核心材料，占电池重量的百分之十三左右，成本占五到百分之十。 锂电池要提升能量密度，铜薄就得往极薄化发展。以前六微米是主流，现在四点五微米甚至更薄的版本正在快速渗透。预计到二零二六年，四点五和五微米产品的占比会从不到百分之十跳到百分之二十五左右。供 给端方面，过去两年行业产能出清很猛，二零二四年产能利率还不到百分之五十，很多企业亏欠。但到了二零二五年， 利用率已经修复到百分之八十三，今年有望超过百分之八十八。而且部分头部企业把产线转到加工费更高的 pcb 铜箔，锂电铜箔的有效供给反而在收缩 需求端也没问题。动力电池和储能双轮驱动，二零二五年锂电铜箔出货量九十四万吨，今年预计到一百一十五万吨，增长百分之二十二以上。尤其是储能 占比从二零二一年的不到百分之十，升到今年一季度的接近百分之三十。最关键的是，盈利拐点已经出现，有的公司单吨毛利从二零二四年亏五百块，到二零二五年赚四千块以上。 四点五微米的产品去年四季度每吨涨价三千块，六微米和八微米今年也开始提价，头部企业向家园科技、德芙科技、诺德股份一季度毛利率都明显回升。再看 pcb， 同博这个方向的逻辑更硬， ai 驱动 ai 服务器对信号传输要求极高，传统铜箔表面太粗糙，信号损耗大，所以高端铜箔必须往 h v l p 方向走，表面粗糙度越低越好。目前 ai 服务器已经全面导入 h v l p four， 并且正在向 h v l p 发起迭代。 一台 ai 服务器的铜箔用量是普通服务器的二点五倍。供给端，高端 h v l p 铜箔主要掌握在日系和台系厂商手里，扩展节奏很慢，而且验证周期长， 新能源短期根本跟不上上市。分析预计，今年二季度 hvlp four 的 月度供需缺口就达到六百六十六吨，需求端就更猛了。四大云厂商二零二六年资本开支加起来超过七千三百亿美元，接近翻倍。 英伟达 rubin 架构新增的 midplane 中板采用四十层以上工艺，成为铜箔最大的增量来源。谷歌 tpu 也在加速迭代，对高端 pcb 和铜箔的需求大幅提升，国产替代的空间也很大。 二零二五年，中国电子铜锣进口七点八五万吨，贸易逆差近七亿美元。高端领域，铜贯铜锣、 中意科技已经实现 h v l p 批量供货，铜贯铜锣甚至突破了 h v l p five 的 关键指标。总结一下，锂电铜锣这边，周期触底回升及薄化带来成长空间，盈利拐点确力 p c b。 铜锣这边， a e i。 浪潮驱动，高端 h v l p 供需持续紧张，国产替代空间巨大。相关标的方面，以下几家值得关注的公司，同冠同博、德芙科技、家园科技、诺德股份，还有做载带的洁美科技，也通过子公司布局了 h v l p 同博。当然，风险也要提一下，下游需求不及预期， 铜价大幅波动，行业产能过剩，竞争加聚，这些都需要留意。总的来说，铜博行业正迎来锂电回暖和 ai 爆发的双重机遇。如果你关注新能源或者 ai 硬件产业链， 这个方向值得你持续跟踪。如果你对其中某家公司感兴趣，也可以评论区留言，下期视频单独讲解。好了，本期内容就到这里，如果觉得有帮助，记得点赞关注，我们下期再见！

什么是 pcb？ 硬质电路板，电子工业的骨架，没有它，芯片就是废铁。关键材料三大核心材料，铜箔、电子布、树脂、三折压合就是附铜板 ccl， 但 pcb 成本近四成。 现在什么现状？低端才能过剩？高端供不应求？ ai 服务器用的高层多板、高阶 hdi 封装基板交付周期也拉长到三个月。 二零二五年，全球 p c p 市场八百五十二亿美元， ai 相关部分增速超过百分之四十。未来朝哪发展？三个技术方向， a b f 窄板 ai 芯片底座、超高层 h d i ai 加速卡标配 m 九及以上超低损耗材料。 核心企业，即富成和生意科技，互通版全球第二，大陆唯一通过英伟达 m 九互通版认证的企业。正弘科技，全球 ai 算力 pcb 市场份额第一。英伟达，一线顶级供应商。赋电股份，全球首家通过英伟达七十八层 m 九正交费版认证。下一代如萍平台产品已进入打样。 深南电路，国内封装基板龙头企业，珠海基地，供应华为升腾约百分之五十的基板需求。东财科技，全球唯一通过燕尾达 m 九数值六项核心认证的企业。 gp 三百芯片封装指定材料供应商。 中国巨石，全球电子部产量第一，年销量超十亿米。红河科技，全球唯一量产四微米以下极薄电子部的企业。通过英伟达和台积电认证了解产业链，看懂硬科技，我是熊二，关注我，后面将逐一解析 pcb 的 各种关键材料。

铜箔是富铜板 ccl 的 三大核心原材料之一，另外两个是电子布和树脂。在富铜板的成本里，铜箔大概占百分之三十。 全球主流的富铜板厂商包括台光电子、生意科技、斗山松下、南亚塑胶、金安国际和华政新材等。 铜箔主要分两大类， pcb 铜箔和锂电铜箔。两者的参数和应用完全不同。 pcb 铜箔铜箔的核心指标是表面粗糙度，因为高频信号有曲肤效应， 信号主要在导体表层传输，表面越粗糙损耗越大。现在 ai 算力芯片的速度已经从五十 g b ps 提升到两百到两百。五十 g b ps 对 铜箔平整度要求越来越高。锂电铜箔的核心指标是厚度和抗拉强度，它用作锂电池的负极载流体， 主流规格是六微米，占锂电份额约百分之七十。厚度以从九微米发展到三点五微米。抗拉强度分档，低于四百千帕是低抗拉，四百到五百是中抗拉， 六百到七百是高抗拉，高于七百是超高抗拉。工艺上， pcb 铜箔需要经过酸洗、固化、镀锌、镀镍环处理等多道后处理。 锂电铜箔后处理简单，下面说高频高速 pcb 铜箔的代剂，按表面粗糙度从大到小排列。 hte 标准铜箔粗粗度大于五微米，用于通用 pcb。 rtf 反转铜箔粗糙度小于五微米 d， 磁带小于两微米。 h v l p 超低轮廓铜箔是 ai 服务器和交换机的高端产品。 h v l p 第二代用于当前主流的 m 八等级附铜板。 第三代粗糙度更低，月出货几十吨。第四代粗糙度小于零点五微米，用于英伟达璐并和亚马逊 tronium 三等第五代小于零点三微米。针对未来 m 十材料，在研发阶段， 铜箔与富铜板等级玻纤布严格协调， m 九材料搭配 h v l p 第四代和 q 级玻纤布， m 一 零需要 h v l p 第五代、第四代铜箔需求比 m 七增长约两倍，放量与 m 九玻璃布同步。铜箔的产品结构中， p c b 铜箔为主， 其中 hte 占约百分之六十。锂电铜钎以六微米为主，占锂电份额百分之七十。客户方面， pcb 铜钎覆盖生意科技、台光电子、建涛集团、户电股份等。锂电铜钎覆盖国宣高科、比亚迪、宁德时代、远东电池、远景动力等。 还有一个转产现象，二零二五年以来，锂电铜钎价格偏低，而 pcb 铜钎价格能覆盖成本，部分锂电产线转向 pcb 铜钎，比如德芙科技，二零二五年转产约两万吨，二零二六年计划在转产约三万吨。 诺德和家园也有部分转产，但转产高端产品后，量率降低，有效产出大约减半，而且需要增加后处理设备。最后说客户验证流程，这是一个多层级的漫长过程， 先通过物理性能测试，比如厚度、抗氧化性等。再通过电气性能测试，比如传输损耗验证。电路式铜箔厂到副铜板厂， 再到 pcb 厂，再到部件商，最后到整机厂商、终端产品测试通过才算完成。整个过程通常需要一到两年， 比如潼关的验证，从二零二三年到二零二四年，历史约两年，需要下游客户强力推动。下一期我们讲供需缺口、加工费涨价、三井爆版事件和国产替代进展，欢迎关注、点赞、收藏、转发。还想听哪些产业知识评论区告诉我？

这节课我们来研究铜钵行业，有些话需要说在前面，铜钵已经涨了很多了，经常听我们直播的朋友都知道，我们不鼓励追涨，而且在几周前，我们已经在直播里研究过铜钵行业了，现在拿出来讲，可以作为行业分析横向对比的对象，或者作为储备等待回落。 铜箔并不是一个新型产业啊，在研究 p c p 铜箔之前，我们要了解一下这个行业的历史。铜箔行业上一个产业景气周期是新能源车锂电池行业的崛起。铜箔在锂电池中主要用在负极上， 它像一张金属网，把无数负极材料颗粒产生的电子全部收集起来，所以叫负极极。流体 铜箔占整个电池成本的百分之五到百分之八。在锂电池负极中，对铜箔的技术要求是厚度越薄，电池能量密度越高，技术也就越高端。目前高端的极薄铜箔厚度在四点五微米左右。在前些年锂电池产业高成长的时候， 铜锣企业当然要大干快上，二三年铜锣行业供给端快速释放，才能供给很快大量过剩。四点五微米的铜锣加工费从二零二二年初的八到九万元每吨下降到三万元每吨左右。行业内卷严重， 二五年铜锣行业在反内卷的政策下情况略有好转，再建工程对比固定资产的比例仅为高点时的百分之二十多，能源利用率也恢复到了百分之八十以上的水平。好了，为什么要说一下锂电池铜锣的情况呢？一是锂电池铜锣和 pcb 铜锣生产企业高度重叠， 计算相关公司业绩弹性的时候，锂电池铜钎营收占比也要考虑进去。二是我们要强调一下铜钎的行业属性，是典型的重资产强周期行业，他的商业模式是以现金购买铜， 所以上市公司整体现金流表现都比较差，在经营情况和原材料波动的情形下，将进一步放大资金压力。也就是说，现在他从牛夫人变成了小甜甜，未来有可能会做回牛夫人的。这一点我们投资者应该有心理准备啊。 随着算力建设的不断升级，高端 pcb 供不应求，高等级的 pcb 铜箔带动整个铜箔行业再次进入高景气产业周期，产品价格随之大幅度上涨，这是市场炒作铜箔概念的核心。那我们应该关注哪类品种呢？ 我们前边说过啊，铜箔是 pcb 的 唯一导电主体，被称为 pcb 的 神经网络与血管，是决定 pcb 性能、可能性与成本的核心原材料。 铜箔是 ccl 富铜版成本占比最高的原材料，差不多占比为百分之四十左右。随着蒜泥密度越来越大， ai 服务器用的 pcb 性能也越来越好， 相应的对铜箔的要求也越来越高。目前的主流品种叫 hvlp 极低轮廓铜箔，是一种表面极致平滑的高端电解铜箔，专为高频高速 pcb 设计，核心是通过超低表面粗糙度大幅度降低信号损耗。 什么意思呢？解释一下啊，普通铜箔表面并不像看上去那么平滑，放大了看是像丘陵一样凹凸不平的。 高频信号的传输有曲肤效应，翻译过来就是大于一 g 赫兹的信号只在铜箔表面流动，那如果表面不平，信号沿波峰波谷走弯路， 镀晶变长，发热，损耗大，容易失真。 h v l p 极低，轮廓表面平滑如镜，信号走直线，损耗极低，速度快，失真小。衡量铜箔表面是否平坦的指标叫 r z 粗糙度。标准铜箔粗糙度大概在八到十二微米， h v l p 的 粗糙度普遍会小于两微米。目前 h v l p 分 为五个级别，也是按照粗糙度这个指标来划分的啊，粗糙度越低，等级越高。目前放量最快的是 h v l p 三 对应的是 m 七 m 八级别的 ccl， h v l p 四对应 m 九级 ccl。 预计从今年的二季度开始快速起量， p 五的等级是目前最高的，粗糙度会小于零点五微米，目前正在验证和小批量生产阶段。 从市场格局看，全球 p e b 铜箔市场呈现高端产品日本企业垄断，中低端产品大陆主导，并且中国大陆企业快速崛起的局面。目前 p 四 p 五级别的铜箔，日本的三井金属一家独大， 全球超过百分之四十的市场份额。不过大家不用担心啊，这个不卡脖子，我们企业正在快速崛起并迅速扩张，才能 不久的将来，我们一定能凭借材料和性价比的优势抢占这部分市场。最近市场涨得最好的两个同胞公司就是 p 四、 p 五进展最快的公司。最后我们还是要提醒各位长期投资者，警惕周期波动，小甜甜会变成牛夫人。

pcb 加铜锣，国内优秀的十佳龙头企业，个个都是细分赛道实力派，整理不易，建议收藏。第一名，铜官铜锣主营 pcb 铜锣与锂电铜锣，稳居国内高端电子铜锣领军地位。电子铜锣年总产能达八万吨， 其中 pcb 铜锣三点五万吨， hvlp 等高端高附加值产品占比稳不攀升，行业竞争力突出。第二名，中移科技 深耕锂电铜箔与电子电路铜箔两大主线电路铜箔规格全覆盖，八至两百一十微米 hti 高端 rtf 铜箔已批量投产， hvlp 高端铜箔顺利通过多家头部客户认证，技术实力过硬。第三名，温州红枫， 主营硬质合金集保锂电铜箔及半导体石刻引线框架材料，规划五万吨铜箔型产能仪器项目已顺利试产并投放市场，目前正处于产能快速爬坡阶段，成长空间十足。 第四名，一毫新材聚焦高端电子铜箔与硬质电路板，布局超薄膜厚铜箔、 rtf 铜箔等全品类产品，厚度区间覆盖九至两百一十微米，产品体系完善，适配各类高端 pcb 制造需求。第五名，德芙科技， 老牌内资电解铜箔标杆企业，主营锂电铜箔与电子电路铜箔，主打中高温、高延伸特性铜箔，同时布局高密度互联线路板专用铜箔，深耕行业多年，底蕴深厚。 第六名，家园股份，专注高性能电解铜箔研发生产，技术覆盖高阶 r、 t、 f、 h、 t、 h、 v、 l、 p 全系列 i c 封装极薄铜箔、高密度互联电路铜箔、高端超薄铜箔均已实现量产卡位高端赛道。第七名，宝鼎科技布局电子铜箔 富铜板精创业务，旗下金宝电子是业内少见铜钎加富铜板一体化高新企业，电子铜钎年产量一点七万吨，富铜板年产规模庞大，高端 h v l p 铜钎能已落地，适配 ai 服务器，无惧激战高端场景。第八名，诺德股份 主打锂电池见解铜钎，新一代 h v l p 高端铜钎已通过多家 p c b 大 厂认证，成功切入 ai 服务器、 人形机器人等前沿高端应用场景，赛道价值凸显。第九名，江南新材主营铜球系列产品，旗下氧化铜粉可用于 pcb 铸铜、复合铜箔生产加工深度绑定棚顶控股 东山精密等一线 pcb 大 厂，下游渠道稳固，行业地位稳固。第十名，亨通股份 布局便捷铜箔、生物兽药、饲料添加剂多业务板块。全资子公司亨通铜箔量产反转铜箔、低轮廓铜箔、高温延伸铜箔等高附加值品类，高端产品矩阵逐步成型。