通富HBM封测量产了吗

每天关注一家热点上市公司通富微店。 amd 的 ai 芯片卖得越疯，这家公司跑得越快。通富微店全球封测行业第四，国内第二，承接 amd 超过百分之八十的 cpu、 gpu 封测订单，是 amd 在 全球最大的封测供应商。 a m d。 每卖出一颗 ai 芯片，封测环节的钱大半进了他的口袋。二零二五年， a m d。 营收创三百四十六亿美元历史新高，同比增长百分之三十四。通富微店跟着吃肉喝汤，全年营收两百七十九点二一亿，同比增长百分之十六点九二。 规模净利润十二点一九亿，同比增长百分之七十九点八六。净利润增速远超营收增速。 amd 的 ai 芯片越贵，它的利润弹性越大。不只是 amd， 它还切入了 hpm 高宽带内存封测，国内唯一能做到 hpm 封装量产的企业。多层堆叠封装方法已拿专利。 s k。 海力士在 h p m。 厚道环节跟他有合作，存储芯片封测、汽车电子封测，两条线都已经跑通。二零二六年，四十二亿订增落地假象存储芯片、汽车电子、金元级封测、高性能计算四大方向 资金到位，新赛道不再是 ppt， 而是实打实的生产线。 ai 芯片风测已是主战场。 h p m。 正在放量，汽车电子蓄势待发，三个方向两个已跑出利润，第三个正踩下油门。关注小鱼，带你实时追踪热点上市公司。

哈喽，大家好，欢迎收听我们的播客啊，今天我们要聊的呢是有关通付微店的一些最新的资讯啊，我们会从这个公司的核心技术和产品开始说起啊，然后呢我们再看看他在行业里面的位置啊，以及他的主要竞争对手，最后呢我们再来聊一聊他最近的发展前景到底怎么样？ 好，那我们就开始今天的内容吧，我们先进入第一部分啊，今天的话题是揭秘核心就是通富微店到底在技术和产品上有哪些过人之处。说到技术的话，那就是，呃，这个公司呢，在先进封装领域是非常非常有话语权的 啊，他比如说他的这个二点五 d 封装，他是可以做到国内最大的尺寸就是一百二十毫米见方的这样的一个尺寸。然后呢，同时呢，他的这个硅通孔的技术也是非常厉害，有八十二项专利，而且他的这个量率啊，都是在百分之九十八以上， ok， 就 非常厉害，就跟台积电啊这些国际巨头都是可以相提并论的，听起来确实技术壁垒很高，没错没错，而且他的这个产品呢，不光是说我覆盖了这个高性能计算呀，存储啊，汽车电子啊这几个热门的赛道，嗯，而且呢他是， 嗯掌握了全流程的风测的能力，就是从这个传统的风装到最先进的风装，它都可以做 ok。 然后呢，同时呢，它的这个 f c b g a 的 量率是可以做到百分之九十九点五 啊，它的这个八层的 hbm 三的堆叠的量率是可以做到百分之九十八点五， ok， 就是 它的这个技术实力啊，就保证了它在这个行业里面的领先地位。那我想问一下，就是说通富微店它到底是靠什么东西能够在竞争这么激烈的这个行业里面 建立起自己的护城河的？嗯，它有很多的这个优势啊，比如说它跟全球的这个 top 级的芯片设计公司都有深度合作。 ok， 然后呢它的这个 amd 的 这个高端的芯片的封测，它是占到百分之八十以上的。 ok， 就是 它的这个订单是可以排到三年以后的啊。同时呢，它的这个 国内的这些存储巨头的风测，他也是份额是非常大的啊，比如长兴，他是占到百分之四十五。 ok， 对， 同时呢他也打入了这个英伟达的这个供应链，以及比亚迪的供应链，还有特斯拉的供应链等等。 哦，那这些客户资源确实非常的亮眼。然后他的产能布局也是非常的厉害，他在全球有九个厂。 ok， 他的这个呃马来西亚的这个新的产线是可以专门用来做这种抗风险的 啊，他的这个年封装的能力是可以达到一千五百亿块，测试是可以达到六百万片。 ok， 他的这个先进封装的占比是持续提升， 同时呢他也承担了很多国家级的项目，也享受了很多政策的红利。他的这个全流程的服务，以及他的这个呃创新的技术的投入，也让他的这个毛利率一直是高于行业的平均水平的。 就是说这个公司其实在最近一段时间在各个业务板块都有什么样的新的突破或者说新的成绩呢？像这个高性能计算和这个 ai 芯片这块呢，他是一直都是在给这个 amd 做主力的风测， 然后呢同时他也拿下了这个英伟达的这个高端的产品的认证，所以就说他的这个二零二六年的这个订单是会有一个爆发式的增长的。 存储风测这块呢，它不光是这个收入的占比已经超过了百分之三十，并且它是国内唯一的一个可以做 hbm 三 e 量产的， 并且它的这个量率是非常领先的。听起来就是每一个板块都在发力啊。车规级芯片这块呢，它是去年的收入是翻了两倍，然后呢同时它也通过了这个行业的这个最高的认证，也进入了这个头部的这个新能源车企的供应链 消费电子这块呢，他是射频芯片的封装的增速是达到了百分之七十，同时呢他也在积极的推进这个国产替代，他的这个专利的数量是超过了一千七百项，他的这个研发投入也是一直保持在这个行业的前列， 所以就是说他的这个技术实力是不断的在增强的。我们来进入到第二个部分行业视角，就是今天我们来聊一聊通付微电到底在全球和中国的半导体封测行业里面出一个什么样的位置。 嗯，他是全球第四大风测场，然后呢，他的实战率在二零二四年是百分之八，他的这个营收是同比提升的啊，他是唯一一个进入到全球四强的中国大陆的企业， 所以就说他的这个国际地位是非常稳固的。哦，原来在全球都能排这么前啊。对，然后在国内的话，他是连续多年都是第二，那他的这个传统风装和先进风装都是非常强的。嗯，在二零二五年，他的这个国产客户的收入占比已经超过了百分之六十。 那他的这个在 hbm、 二点五 d 和 three d 这些高端的领域呢，是跟长电科技是并驾齐驱的， 哈哈，它是可以跟国际巨头去正面竞争的。这样的一个本土的代表，就是说通富微店到底是靠什么东西能够在这么激烈的竞争当中能够站稳脚跟呢？就是它在技术上面呢，是全站的布局。嗯，就是从这个 finnott 到这个 wever level 到 three d、 ego 集成，它都有非常强的技术储备。然后呢，它的这个五纳米的 chiplet 已经实现了大规模的量产，它的这个量率是可以跟国际大厂去相媲美的。 ok， 他的这个专利的积累也超过了一千七百项，其中有百分之七十是发明专利，技术壁垒确实是挺高的。对，然后呢，除了技术壁垒高，他的客户的粘性也非常的强。嗯，比如说他 amd 的 高端芯片封测份额超过百分之八十， 同时呢，他还拿下了长兴存储百分之四十五的订单。同时呢，他也进入了华为的供应链，进入了这个比亚迪的供应链等等。同时呢，他在全球有七个封测基地， 他的这个马来西亚的工厂呢，还可以专门来规避这种闭源的风险，他的这个二零二四年的产能利用率是超过百分之九十五的。 那如果我们把眼光放远一点，通富为一点，在未来的发展当中会遇到哪些挑战和机会呢？其实现在整个风测行业都是非常非常集中的，嗯，就是你这个 top 级的公司都是掌握在 中国台湾、美国和中国大陆的手里，嗯，那比如说像日月光，嗯，安靠，还有就是历城，嗯，他们都是非常非常强的，那尤其是在高端的风装领域， 那你跟这些国际巨头之间的技术差距其实还是很明显的，看来压力确实不小啊。不过呢，这个行业现在也在快速的增长，就是因为有了这些 ai 云计算，还有就是存储的这些新的需求。 那通富微店呢，他是不光是技术和产能扩张都非常的快，同时呢，他也非常受益于国产替代的这个政策的红利。嗯，所以他在二零二四年到二零二六年这三年，他的净利润的复合增速是超过百分之百的， 那他的这个市场份额，还有他的这个盈利能力都有非常大的提升的空间。然后咱们来进入到第三部分啊，就是展望未来，嗯，就是想知道一下通富微店最近在发展规划上面有什么新的动作？最近就是公司刚完成了这个定增募资啊，四十二个亿。 然后呢，主要就是投向这个存储芯片风测，汽车电子风测，还有就是这个精元级风测和高性能计算风测这几个板块啊，那这些项目打产后呢，每年可以新增将近三十八亿的收入和四点四亿的净利润。哦， 那这几个方向确实都是现在这个行业里面的热点。对，没错没错。然后呢，同时呢，公司也在持续的加码研发啊，每年都是十多个亿的投入，现在呢已经可以量产七纳米的这个 chiplet， 并且呢在推进五纳米的研发啊，在这个三维堆叠和这个 在 cbga 这种超大尺寸的封装上面也是做到了国际先进水平啊，同时呢也在积极的布局这个玻璃基板和这个光电和风这种新的技术啊。在市场拓展方面呢，就是公司一方面是稳固自己海外的客户，另一方面呢就是大力的开拓 国内的这些新的客户啊，并且呢也通过一些收购啊，来补强自己的高端测试的能力。那你觉得就是最近这个通富微店的业绩和这个行业的走势是怎么样呢？就是他最新的这个业绩预报里面啊，他是二零二五年 净利润是同比最高可以接近翻倍的啊，然后呢其中呢这个三季度单季的净利润是同比增长了百分之九十五啊，他的这个毛利率也提升到了百分之十五左右，那这个里面呢主要的就是靠这个先进风装的占比提升， 那现在呢这个先进风装的收入已经占到了他总额收入的将近一半啊，这这增速挺吓人的， 其实主要的原因就是因为这个 ai 芯片高性能计算和这个存储的需求猛涨啊，然后呢这个封测的产能呢又非常的紧张，所以呢就是这个行业整体都是在量价齐升的这样的一个情况， 那他呢又有这个技术和客户的壁垒，所以呢他的这个订单呢，是已经排到了二零二七年啊，他的这个高毛利的这些产品呢，还可以继续的提价， 所以呢就是这个行业的高景气度至少可以持续到二零二六年底，你觉得通富微店未来的增长潜力怎么样？ 然后会遇到什么风险？嗯，我觉得首先就是它的这个增长潜力啊，就首先它是在这个 ai 芯片，高性能计算存储和这个汽车电子这几个热门的赛道里面， 然后呢他的这个产能扩张也非常的激进啊，他的技术水平呢，也是跟国际巨头嗯，相当的啊，所以他会非常的受益于这个国产替代和这个行业的高景气度，听起来就是机会很多。对，不过他也有一些风险啊，就是他的这个对主要客户的依赖度非常的高， 然后呢这个行业的周期性波动也非常的大啊，他的这个扩展和研发的投入也非常的大，所以呢，就是说，呃，如果一旦遇到一些行业的调整，或者说技术的突破没有跟上的话，他还是会面临一些比 较大的压力的。好吧， ok 了，那么今天我们也算是一起梳理了一下通富微店这个公司的技术实力啊，市场地位啊，包括他的一些发展的前景啊， 其实也能够看出来，就是中国的半导体企业确实是有机会在全球的舞台上面去实现突破的。嗯，对，但是同时呢，我们也看到了，就是这个行业不光是充满了机会，同时也面临着很多的挑战。今天的节目咱们就到这里了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。

今天聊一家半导体圈龙头，通富微电，全球风测第四、国内第二的狠角色，集成电路风测产业链核心龙头， 一九九七年从南通小厂起步，二零零七年上市后稳步扩张，真正的逆袭拐点在二零一六年果断拿下 amd 苏州， 拼成两大风测场百分之八十五股权，反向绑定 a、 m、 d 百分之十五股份，从普通风测场一跃成为 a、 m、 d。 运用风测商，稳稳承接起百分之八十以上 cpu 和 gpu 高端风测订单，技术上更适应实力拉满， 覆盖 f、 c、 b 进 a 吃亏的心力。二点五 d 和三 d 全路线五纳米先进工艺实现量产，累计专利超一千七百件，发明专利占比百分之七十。二零二五年研发投入十五亿元， 光电和风、 c、 p、 o 吃亏及风测等技术全面突破。核心优势很简单，客户壁垒加技术壁垒，按业务占二零二五年营收近百分之六十， ai 芯片订单直接拉完产能 用率超百分之九十。二零二五年净利润同比暴增百分之七十九。二零二六年一季度净利再涨百分之两百二十四，业绩一路狂飙。近期爆发 全靠 ai 算力革命加先进封装需求紧喷 amd ai 芯片 m i 三零零和 m i 四五零订单爆发，尼塔千亿美元算力订单带动通付订单超一百八十亿元。 同时 chipm 技术成 ai 芯片标配，通过，作为国内唯一五纳米 chipm 量产企业，直接占上风口。关注万山，看透产业趋势。

很多人根本不知道封装和 hpf 为什么这么重要啊，也不知道他们为什么有持久的动力。其实呢，就一张图就能彻底解决这个问题啊。这张图的数据来源是刚上市的圣和金威的招股材料，引用的是大摩去年二月份发布的一份极其硬核的报告， 视频有点长，可以先点赞收藏。我们看看这个英伟达的 b， 两百 gpu 的 成本结构。第一项，逻辑芯片制造，台积电的三纳米制成， 一千五百美元，占总成本的百分之二十三。第二项呢，是先进封装和测试，也就是 cos， 一 千三百六十七美元，占成本的百分之二十一。第三项是 hbm 的 内存， s k 海力士是主供应，两千七百二十美元，占成本的百分之四十二。一颗芯片四成的钱是花在内存上面的 啊。注意这里的封测，百分之二十一，它跟百分之二十三的制造成本几乎都已经持平了，这是什么概念呢？在半导体的旧世界里边，很多人认为最重要的是光刻机是制成，是 cpu 和 gpu 的 设计是金元制造。 封装测试是厚道工序啊，成本占比通常不到百分之五，没有人把它当回事。但到了 ai 芯片这里啊，封装的成本直接追上了制造， 它不是包装盒，它是把那颗一千五百美元的 gpu 和两千七百美元的这个 hbm 捏在一起。高速互联的唯一手段没有可沃斯，你常听的什么纯算一体，全是空谈。 真正决定 ai 芯片价值的，已经不是单纯的 gpu 的 裸芯片了。我们再看看英伟达 b 两百的逻辑芯片的成本是一千五百美元， 而 tpu v 六只有六百二十四美元。这意味着谷歌通过定制化的 s 壳芯片设计，在实现同等或者更高效特定任务效率的前提底下，极大的压低了核心制程的成本。 这张图示一个很深的产业逻辑，就半导体的价值正在从单点制程向系统集成的转移。过去二十年，摩尔定律是唯一的游戏规则，谁先把经济管做小，谁就能赢。但现在经济管继续缩小，带来的性能提升正在递减 啊，怎么把不同功能的芯片高效拼到一起，成了一个新的价值高地？这就为什么台积电二零二五年 coros 的 产量翻倍，因为全球 ai 芯片的产量 不仅取决于台积电有多少金元的产量，更取决于它有多少 coros 的 封装的产量啊，封装变成了整个行业的总闸口了。 还有个逻辑就是 ic 自研芯片的崛起，本质上就是一个成本拆解战，谷歌、亚马逊为什么要自己做芯片呢？看看这张图你就明明白了啊！ b 两百的成本结构里面，英伟达自己的芯片为什么是一千五百美元啊？ tpu 只要六百二十四美元，这就对应上了英伟达为什么财报里面的毛利是百分之七十一 啊？字眼芯片呢？把设计列在自己手里面啊！逻辑芯片的成本直接降到了六百二十四美元。但博通这些 s 设计服务商啊，真正的价值已经不是只画这个芯片电路图了，而是帮客户在 hbm 和先进封装的硬约束底下，做系统级的成本优化。 中国目前的先进资产还是被卡着在，但更大的问题是，即使有一天解决了七纳米五，纳米封装和 hbm 这两个更大的成本相，依然受制于人。可沃斯核心产量百分之百是在台积电受力，而 hbm 的 核心产量百分之七十以上在 s k 海力士里面， 剩下是三星和镁光，但机会也在这里。中国大陆的封测企业长电通、富盛和金威在传统封测领域的积累啊，是切入到先进封装最现实的条板。 因为先进缝纫的本质就是在硅中介层上面做高精度的互联，它的工艺逻辑更接近于精密制造，而不是纳米级的光刻。这条路比死磕 euv 的 光刻机路径要更短，更容易一些。所以啊，这一轮圣核金微这么猛，也是因为他招股书里面的一张图， 二点五 d 的 先进封装，中国大陆市占率百分之八十五。这张图还有一个数字，就是我们之前说的 hbm 的 占比百分之四十二。很多人讨论这一轮的存储到底是周期还是产业大趋势，关注我明天拆解 hbm 是 否正在变成 ai 时代的数字石油。

先跟你说一个可能颠覆认知的事实，过去三十年，半导体行业有一条铁律，谁的制成更小，谁就是王者。从微米到纳米，从九十纳米到三纳米，这条路走了几十年，所有人都觉得他会一直走下去，但现在，这条路快走到头了。不是危言耸听， 我给你看几个数字台机电三纳米制成的研发投入超过两百亿美元，二纳米的投入预计突破三百亿。什么概念？相当于造一艘最先进的核动力航母的造价， 而且这还没完，当晶体管缩小到一纳米以下时，量子碎穿效应开始显现，电子会穿墙而过，芯片根本没法正常工作，这不是钱能解决的问题，这是物理定律在跟你说不。所以问题来了，如果制成不能再缩小，芯片的性能怎么提升？答案是，把芯片摞起来。你没听错，既然不能做的更小， 那就做的更高。这就是今天我要跟你聊的话题，先进封装。先梳理一个基础认知，传统封装是干嘛的？就是把芯片包个壳子，接几根线，保护它不受潮，不被磕碰，说白了就是个保护壳。 但先进封装不一样，他玩的是三维堆叠，把计算芯片、存储芯片，甚至光芯片像搭积木一样落在一个小小的基板上，让它们之间的距离缩短到微米级别，数据交换的速度快到几乎感觉不到延迟。英伟达的 h 一 百 b 两百，为什么那么快？不是因为单颗芯片的算力有多逆天， 虽然确实很强，但更关键的是，他用了台积电的 colos 封装技术，把 gpu 和 hbm 存储芯片堆在一起， 让他们面对面通信，这个面对面有多重要？举个例子，传统架构里，计算芯片和存储芯片是分开的，数据要从存储跑到计算，中间隔着一段距离。就像你住北京，公司在上海，每天通勤四个小时， 先进封装就是把你的床搬到办公室隔壁，空勤时间从四小时变成四秒钟。这就是为什么先进封装突然变成了整个半导体行业最炙手可热的赛道。缺成什么样？给你几个数字，你感受一下。 台积电的 coos 产量，从二零二四年到二零二六年，需求涨幅高达百分之一百七十。二零二六年，全年产量约一百五十二点四万片，看起来不少，对吧？但头部客户英伟达、博通 a m d 已经锁定了百分之八十五以上的产量，剩下的百分之十五， 全行业抢破头第一。商业银行的分析报告里用了四个字来形容这种场面抢破头的状态。产能缺口有多大？一度高达百分之五十到百分之六十。这意味着什么？意味着就算你有钱也拿不到产能 订单排到二零二六年底是常态，而且这个缺口不是短期能补上的。为什么？因为先进封装的设备采购周期太长了，镭射钻孔机、电镀设备、曝光机这 核心设备的交期已经排到了二零二七年，就算今天下单，也要等一年半才能拿到机器，拿到机器还要调试，还要爬坡量率。所以很多分析机构预测，供需缺口会持续到二零二七年，甚至二零二八年。 供需失衡的直接结果是什么？涨价已经发生了日月光全球最大的封测场，因为 ai 芯片需求增长和原材料成本上涨，直接调涨封测价格百分之五到百分之二十。 中国台湾的历程，南贸订单饱满，产能接近满载，已经启动了首轮涨价，涨幅高达百分之三十。这不是个别现象。中信证券的判断很直接，当前有望步入新一轮封装涨价的起点。 翻译一下就是，这不是一次性的涨价，而是一轮涨价周期的开始。为什么？因为 ai 芯片的需求还在往上走，但先进封装的产能扩张被设备交期卡死了。供给上不来，需求下不去，价格只有一条路可走。 网上，整个半导体产业链的价值分配正在发生根本性转移。以前应援制造拿走最大的蛋糕，现在封测环节开始切到更大的一块。那国内谁在干这个事？先说一个你可能没听过的名字，盛和京威。这家公司 二零二六年四月二十一日在科创板上市，发行价十九点六八元，上市首日收盘价七十六点六五元，涨了百分之两百八十九， 总市值一千四百二十八亿，一天之内接近三倍的涨幅。市场为什么这么疯狂？因为它是全球领先的精元级先进封测企业，是国产算力芯片封装的重要补充力量。简单说， 台积电的 kowo s 产量不够，订单往外溢。盛和精微就是那个接盘侠之一。长电科技，国内封测领域综合实力最强的选手，没有之一。它的 x d f o i 新力技术已经进入量产， c p u 光电核封方案也交付客户了。最关键的一点，长电科技是国内唯一通过英伟达 h 二十 h 两百 g b 三百全系列认证的封测场， h b m 三 e 内存的八层堆叠量率达到百分之九十八点五，国内唯一能量产二点五 d 三 d， 月产能三万片， 计划二零二六年扩展百分之五十。英伟达的订单排到二零二六年底， h 两百封装，长电拿了三到五成的份额。这不是简单的代工，这是深度绑定的战略合作关系。华天科技最近刚有大动作，五月二十二日晚间公告，子公司华天南京投资三十亿建设存储集成电路封测产业基地，二期项目 投产后，预计年封装测试存储集成电路约四点三亿之打产后年营收约二十一点五亿。公告之后的第一个交易日， 五月二十五日早盘，华天科技直接涨停，成交额近四十五亿。市场对存储风测的警惕度有多认可？这就是答案。轰富微店走的是另一条路，深度绑定 amd， 它承接了 amd 超过百分之八十的风测订单， 覆盖 cpu、 gpu、 apu。 二零二五年苏州和冰城两个工厂营收一百七十三点八二亿， 净利润十四点五二亿，都是历史新高。二零二六年五月二十日， a e m d。 ceo 苏兹峰亲自飞到苏州，参加通富超威新工厂二期项目启动仪式，大老板亲自站台，这种关系的深度不用多说了吧？而且，通富不止看 a m d。 和英伟达合作的八百 g c p o。 模块，与 sk 海力士的 h b m 三厚道封装协议都在推进。公司二零二六年营收目标三百二十三亿，计划资本开支九十一亿， 这个投入力度说明他是真的看好这个赛道。永系电子科创版的新锐选手，二零二六年，资本开支规划约四十亿，主要用于先进封装产线。二点五 d 封装产线已经通线，基于硅转接板和硅桥方案的产品都送样验证了。 二零二五年，京元级风测营收同比增长百分之八十四，海外客户占比提升到百分之二十三。二零二六年，一季度淡季不淡，二季度需求预测也很旺盛。这说明什么？说明它的产能利用率在高位运行，订单很饱满。汇成股份也是受益于存储风测景气的公司之一， 开源证券的报告里把它列为先进风装的受益标地。还有一个视角值得注意，这些公司不是互相替代的关系，而是在不同赛道上卡位。网电科技是全能型选手。 hbm 堆叠 chiplet 互联 cpu 光电核封全站打通，通伏微电深度绑定， amd 跟着大客户吃肉。华天科技压住存储风测， 踩中了 hbm 和 ssd 封测的警期周期。永系电子汇成股份在细分领域快速抢占份额。最后，我说三个判断。第一，先进封装已经不是封测了，它是系统级性能的核心决定因素。以前 封装是半导体产业链里最不起眼的环节，现在封装决定了 ai 芯片能不能跑起来，跑多快，功耗多低。这个定位的变化是价值重估的根本原因。第二，供需失衡短期无解， 涨价是大概率事件。设备交期排到二零二七年，新能源释放需要时间。需求端呢？ ai 训练推理的需求还在指数级增长，供需缺口不止现在存在，未来两到三年还会持续。第三，国内封测企业正在从代工走向深度参与。以前是客户给图纸照着做， 现在呢，长电和英伟达联合研发，通付和 amd 深度绑定，华天跟着存储大厂的路线图走。这个变化意味着他们不再是简单的执行者，而是产业链定义者的一部分。好了，这就是今天的深度产业观察，对此，您怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点。视频最后想说的是， 所有分析与数据均来源于各上市公司公告还上交所、深交所批录信息投资者关系活动记录表、 高盛、摩根、施丹利、 i d c、 开源证券等机构公开研究报告、相关财经媒体报道及官方譬如信息，文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例，不构成任何投资建议。

产业科技宣布，二零二六年要投资一百亿用于扩建厂内和研发，规模呢，是直接翻了一倍多啊，而且这不是他一家公司这么做了，国内的四大风车公司都在扩大厂内， 为什么大家都在拿真金白银建生产线？ ai 双链的爆发到底能不能带动芯片风车行业的爆发呢？风车公司会不会迎来链价齐升呢？今天我把这个事情给大家讲清楚啊，大家记得把视频看完，因为经过分析后，观点和结论都在后面，也可以点赞关注。 首先，风测行业会不会迎来量的爆发？行业预测呢，会有五倍到十倍的增长。这里呢，我通过国内风测三巨头的重要数据做一个分析，那怎么才能知道这个行业的需求在爆发呢？看两个数据，一个是行业内公司的再建工程，一个是公司的收入， 再建工程就是公司拿真金白银去投资建厂，扩大产量。如果大家都扩大产量，那就只有一个逻辑，行业需求太大，现在的产量呢？满足不了了。 那怎么才能看出公司在建扩大产量呢？就是公司的在建工程这个金额的变化。我把国内三大风测公司的数据都列出来了，一起来看一下。 长电科技，二零二二年在建工程呢，只有八亿，到了二零二五年就迅速扩大到了三十四亿，而今年呢，公司要投资一百亿啊。第二家通富微店，二零二二年的在建工程呢，是十八亿，二零二五年增长到了三十四亿。 华天科技，二零二二年的再建工程呢，十八亿，二零二五年呢，也提升到了三十四亿，三家公司五年的再建工程直接是增长了一倍啊，这个就是行业需求爆发的底层逻辑，而且三家公司的营业收入都在持续的增加， 第二个行业会不会出现价格的上涨呢？毕竟需求上来了，供不应求，涨点价呢，也是合情合理的。 我把三家公司近五年的毛利率看了一遍，他们在二零二一年行情好的时候呢，毛利率都达到了百分之二十左右，但是现在呢，却只有百分之十三，下降了接近一半啊，一直处在这个底部啊，看着是高科技，但赚的都是辛苦辛苦钱啊，人家搞卫生的物业公司都比这个挣钱。 所以呢，行业需求爆发，涨个价也是可以的，如果公司的毛率能够提升到百分之二十左右，那就会迎来量价提升的业绩啊。最后呢，给大家多说一句， 芯片产业链，风车呢，其实都是周期性的公司，一旦行业需求下降或者降价竞争，大家的日子就不好过了，之前十年二十年都是这样子的，但只要 ai 这个超级周期呢没有结束，风车行业也会迎来周期上升的趋势。

一个十厘米，两个十厘米，第三个还是接近十厘米，今天我们就把这几个比较出彩的票简单的都看一看。首先我们来看看这个通天的富贵，其实早在去年以及他这波刚刚异动的时候，包括即将启动之时和这一段中继的结构，无情给予的就叫做 我们首先先看一个一千亿的市值，回首去年，别人笑我太疯癫，再到半信半疑，再到犹豫、害怕、恐惧与兴奋，再到今天的十厘米， 此时已经完成了去年对于他的一个定义。而今天我们再来看他的时候，会发现近期直播间讲到第二个问题，叫做双龙戏珠，而恰好这两条龙无情都有无情中长时序，配的是老龙，或者说也是这轮的强龙，长电还有些更亲密的铁铁，同时也配了通天的富贵。 什么是双龙戏珠呢？长天是公认的国内能源老大，这就是行业的龙。而通天的富贵实际上是新秀，也就是他的基础业务通过近三年形成了一定的突破，过后通过错位竞争成为行业中的另外一条龙。那么新旧之间在过往行情可能更多是竞争，等在当下的行情，他们就变成了成就彼此。 所以在这轮的大周期之下，怎么看待结束就成了重中之重。如果通富先见小鼎，但长电继续强势，那么没有结束，因为长电会休息的时候，通富又会迎头赶上，那此时长电又见了小鼎，通富也不会结束，通富再顶一顶，把长电又拉了起来，可能通富就会缓一缓， 只有此二者双双共振见顶，那么才有可能是，所以两个指标一致反转，每颗阴线都在告诉你们要去，直到上周我们进入到了一个阳线，看多做多的情况。最后一次讲到他的时候，就是在他重新来到万亿的时候， 其实直播间也给出了定调，本轮对于他的目标过前高来讲，虽然不能狂妄的说洒洒水，但也算正常。而且幺五零会结束吗？同样不会， 大鹏一日同风起，扶摇直上两万里，那么就先看一下二零零能否阻挡他的脚步吧。最后一个就是无情带领大家从一百多一路追随到现在的小姨子赵姨创新。就在上周的直播间，我与一个铁铁粉丝还有个约定，五零零陪你等到今天，不负众望来到了五幺五。 还记得之前的一句话吗？二零二五年，无情都没有去波龙和德明利，那么二零二六年在原厂大年的加持下，更加就是紧密锁定小姨子，包括周末也在讲此处，他还是要有些加速的， 我们要通过量价去客观的评判他。那么你们认为现在加速袭来了吗？虽然不能说且行且珍惜，但据目前的行情而言，我们要深刻的理解趋势的力量。好了，今晚八点直播，我们不见不散，本视频就分享，不作为指导意见，评论区告诉我你的观点。

每天拆解三家上市公司，今天带你吃透一家电子设备里的硬核企业。通富微店，我们日常用的智能手机、家用电脑，还有现在大火的 ai 服务器、新能源汽车，内部核心芯片基本都需要经过封装和测试， 而通付微电就是干这门刚需生意的行业龙头，它所处的集成电路风测行业，当下核心增长集中在四个实体赛道，分别是 ai 算力高端风装、 h b m 高带宽内存风装、 chiplet 小 芯片风装以及车规级电子风装。目前公司行业排名全球第四，国内第二，整体全球试占率达到百分之八，更是国内唯一实现 h b m 三量产的 封测企业。作为 amd 的 核心合作厂商，承接其超百分之八十的 cpu、 gpu 封测订单，是业内公认的 ai 封测核心受益企业。公司主营业务全部围绕芯片封测展开，板块划分清晰且落地性极强。其中 ai 高端先进封装营收占比超百分之四十， 主要供给高端算力设备、手机、家电所用的传统封装业务，营收占比百分之八，近年增速稳定在百分之三十以上。公司布局国内七大生产基地， 另外营收占比百分之六十六点六，全球化供货能力极强。从实打实的财务数据来看，二零二五年公司营收两百七十九点二一亿元，同比增长百分之十六点九二，规模净利润十二点一九亿元，同比大幅增长百分之七十九点八六，营收利润双双创下历史新高。公司上游对接台、机电中心、国际等金源代工企业，下游供货 ai 服务器、 消费电子整车厂商，其中单一大客户 amd 贡献百分之五十九的营收，订单高度集中稳定。同时六十九点六六亿元的经营现金流也印证了公司 盈利质量十分优质。也要客观看待经营压力，客户集中度偏高，行业竞争加聚，扩展投入大也会带来资金压力。最后看核心壁垒，通富微店手握一千七百余项行业专利，掌握成熟的 hbm 三量产技术，量率高达百分之九十八，凭借和 amd 深度绑定的独家客户资源，领先的先进封装技术，叠加九十一亿元的新增产能投入。

哎，你有没有关注最近半导体板块的行情啊，简直是炸了。可不是吗，封测和洁净室两个环节一起爆火，好多公司都涨停了。 对，我先跟你说说最近的景气度。信号封测端那边， ai 和 hbm 需求拉着先进封装一路往上走，产能利用率都快满载了。听说存储封测厂都开始涨价了。 没错，日月光涨了百分之五到百分之二十，历城、华东、南贸这些也跟着调价，最高的涨了近三成。捷径市那边，圣辉集成透露的在手订单有二十五点三八亿，同比涨了百分之四十六点二八，其中 ic 半导体订单就占了二十点四六亿。 哇，这个订单量确实亮眼，那长电科技还创了五年多的新高对吧？对，不光长电，风测和洁净室的标地批量涨停，整个板块的热度都快溢出屏幕了。那你觉得这波行情的核心驱动力在哪？ 我觉得首先是 ai 算力的爆发吧，云端训练和推理需求太猛了，先进制程和 hbm 的 潜能都不够用了。没错，还有台积电的扩产计划，二零二六年资本开支要到五百二十到五百六十亿美元，同比增了百分之二十七到百分之三十七， 这可是大动作。先进封装这边二点五 d、 三 d 还有 chipboard、 cobos 的 产能都紧张，单颗封装的价值量也跟着涨了不少。捷径式的技术升级也是一个点吧，听说 u v 需要 plus 一 级的捷径式，从 iso 四升到了 iso 三，还有模块化和智能化，能降本百分之二十到百分之三十， 对，这都是实打实的利好。那咱们来梳理一下封测环节的五家核心企业。先说说长电科技，它可是全球第三、国内第一的封测龙头， x d f o i 七配的工艺已经稳定量产了，覆盖了二点五 d 三 d t s v 全站技术，还绑定了高通、 amd、 英伟达这些大客户，先进封装占比大概百分之三十八。通富微电也很强吧，和 amd 绑定的很深。 没错，通富微店承接了 amd 百分之八十以上的风测订单， hbm 加三 d 风装的产能领先同行。先进风装业务占比百分之四十五。算力风装占比超过百分之五十，简直就是算力风装的顶流。永熙电子呢，好像是先进风装细分领域的高手， 对，永熙电子专注中高端封装技术，在 s i p 封装 f c b g a 这些领域优势明显，是细分赛道里的隐形冠军。华天科技是存储封装，国内是占第一， d d r 五封装是占超过百分之四十三 d esac 方案也很成熟，先进封装业务占比百分之三十二。 金方科技的 cis， 金元级封装全球领先对吧？没错，金方科技十二英寸 tsv 产线的量率超过百分之九十五，先进封装业务占比百分之九十， cis 封装占比百分之八十，在这个细分领域几乎没有对手。说完封测，咱们再说说洁净室环节的五家核心企业。 亚翔集成是高端电子洁净室工程服务的龙头客户，包括台机电中心、国际这些大厂，完全吃到了跨国半导体建厂扩产的红利。 圣辉集成刚才咱们提过了，订单数据确实亮眼。对，圣辉集成在手订单二十五点三八亿，同比增长百分之四十六点二八。 ic 半导体订单占了大头，订单能见度很高。 美艾科技是洁净设备龙头，风机过滤单元 ffu 高效过滤器 h e p a u l p a 在 国内领先给中兴国际、三星这些供货也是实打实的硬实力。 宝成股份也承接过不少重大捷径式项目吧？没错，百成股份在半导体、捷径式工程领域竞争力很强，做过很多标杆项目。还有太极实业也参与了高端捷径式工程建设，在这个赛道里也有一席之地。那咱们再聊聊行业趋势和传导机制，国产化替代肯定是绕不开的点吧。 对设备和材料领域迎来了政策和扩产的双重红利。大基金三期重点聚焦光刻机、刻蚀机这些核心设备，国产化进程明显加快。 还有出海逻辑，东南亚和美国的建厂需求起来了，全球产能开始区域化布局，洁净室的订单能见度已经到二零二七年了，这可是长期的利好。 产业链导应该也很清晰吧，封测涨价会带动封装材料和结晶式设备的需求，最后导到下游芯片设计和终端应用。 没错，整个产业链的导导逻辑很顺畅。不过咱们也得说说风险提示，首先是需求不及预期的风险， 如果 ai 的 增速放缓，整个产业链的需求可能会跟着降，还有产能过剩的风险，要是大家都扩产，后续可能会出现产能过剩的问题。技术迭代太快也是一个挑战，跟不上技术升级的企业很容易被淘汰，成本波动也会影响企业的利润， 那投资逻辑应该怎么看呢？我觉得首先是结构性复苏向全面回暖的趋势，半导体行业已经度过了最艰难的时期。其次是技术升级和出海的双轮驱动，掌握核心技术和能吃到出海红利的企业会走得更远。 总结下来，这波半导体行情的核心是 ai 算力爆发和产能扩张带来的需求增长，风测和捷径式两个环节直接受益，核心企业的业绩和订单都有实打实的支撑。 没错，不过投资还是要谨慎，毕竟半导体行业的周期波动比较大，得盯着供需关系和技术迭代的节奏。今天咱们聊了这么多，相信大家对半导体这两个爆火的环节有了更深入的了解。

前两天有朋友让我分析一下关于风测这个领域类的几家头部公司，风测呢，是属于半导体领域， 在国内为数不多的能够跟国际上的一些公司掰掰手腕的环节，当然还有一个环节是课时，对吧？像在风测领域，像长电、通福、微电、华联科技啊几家， 这个风测三剑客，整体从公司层面的能力还是 ok 的。 但是风测这个领域呢，对我来讲啊，他是不性感的一个公司，因为什么呢？因为利润低，在整个的产业链当中，他不属于优质的环节。 那么像通孚微店啊，一一度整体的利润是暴涨了百分之两百多，其实听起来很占，但如果我们仔细看一下，扣掉它的非经营性收益，它的利润只剩一半，而且毛利率是不升反降。 我们接下来先拆解一下通府微店一季度的财报，看一下这份看起来很美的财报。首先营收是七十四点八二亿，同比增长了百分之二十二。关于某公司的净利润是三点二九亿，同比增长了百分之二百二十四， 但是扣非净利润是一点七二亿，同比增长了百分之十四点几，现在只有百分之十三点三， 现金流也是只有九点四二亿，也是下降的。总的来说就是收入在稳不恢复，利润也在大幅增长，但是质量上来讲是一般的。 那么我们先看下他的利润表，这也是最容易被大家误判的一个地方，去年铜器是六十点九个亿，今年是七十四点八个亿，同比呢增长了百分之二十二点八， 说明什么问题？就是行业是在复苏的，但是没有进入到像高景期的这种爆发阶段。 那归母公司的净利润是三点二九个亿，但扣飞之后只有一点七二亿。还有一个点大家要看清楚啊，他盈利就是营业额七十多个亿啊，扣飞之后净利润只有一点七几个亿，不管是净利润率还是这个毛利率都是相对比较低的， 那这一部分的来源主要还是多余的部分，主要是投资收益和供应的价值变动， 所以它利润增长有一部分是不是来自于它的主营业务？其次呢，大家也知道它的 金额比较低嘛，只有两三个亿，那这样的话，其实稍微做一些结构优化，其实利润提升还是比较明显的。再看下它的毛利率，其实毛利率只有百分之十三点几， 相比于之前是下降的，这说明了什么？说明了他在这个产业链环节里面，就是我刚才说的不是那么性感的公司，因为他没有定价权，行业的竞争也比较激烈，而且现金流也在下降，对吧？证明了经营质量实质上 是在变差的。当然一部分可能是因为零售账款，包括客户的这个账期负债也超过了百分之六十，应该是百分之六十四点几，说明公司其实他本质上也是在加速杠杆在扩大。 同时呢，它再建的工程，因为上游公司的需求也一直在扩大，核心方向主要还是新进的分装。 那它到底服务于谁？其实大家熟悉分测的其实都知道，其实通飞电主要是服务于 amd 体系，那当 amd 相对来讲没有英伟达在整个产业里面向上的时候，那通飞电是整个 倾尽全力支持 amd， 它是间接受益于 ai 的 爆发，所以我们总的来讲就是其实风测这个领域它是知道 ai 的 红利的，但是它不是特别核心的 玩家，它虽然在这个产业链里边，所以一直跟大家分享就是研究一个公司最好的方式就是研究它的处，它的产业链，研究它处在产业链什么样的位置，这样的话我们可以明确的清楚它的商业模式到底怎么样，优不优质。 那再比如像长电，长电的客户呢？他比这个通飞电是要更优质一点，他因为他服务于像苹果呀这一类公司，他技术和毛利相对稍微好一点，那像华天科技的话，他主要就是以中低端的重装为主，所以他的成本上大概会有一些优势， 所以通服一店其实他本质真实的定位还是在追赶阶段，还没有进入到高端分装的这种定价体系里面去。但是在分测领域机会肯定是存在的，包括像埃尔萨利的需求增长，以及这个呃高端分测的升级以及行业复苏。 但是呢利润和质量是不高的，可比性利润因为只有一点七二个亿，对吧？其次它的毛利率也一直在下降，它的现金流也在下滑，所以我们不管是看这个公司到底值不值得投入， 要看一下它的产业链当中的位置，看一下它是不是已经进入到了一个成熟的成长股阶段。但是我们从目前的情况来看，它是处在了一个 周期性复苏，包括他的技术升级的一个过渡迭代阶段，所以现在我们看到的利润增长更多的还是恢复加一些投资性收益嘛，而不是说他真正盈利的能力有多么大的提升，而且同时大家也看到了，对吧？零售七十多个亿，他的净利润扣菲净利润只有一点几个亿， 所以在半导体行业其实不是最危险的，不是说公司不赚钱，而是说我们可能把这种他的反弹，把这种行业的向上趋势当成了他的长期成长，当成了他本身的内在能力啊，这也是我们看一个公司本身，还是要看他最核心的 能力在哪里。所以大家觉得风测这个领域如果是你，你会不会选择去投入呢？

今天我们分析一下通富微店这家公司接下来将以多空两个维度分析，内容仅科普，不构成投资建议。 股市有风险，投资需谨慎多防。两千零二十六 q 一， 营业收入七十四点八二亿元，同比增长百分之二十二点八零，规模净利润三点二九亿元，同比增长百分之两百二十四点五五，先进封装收入占比达百分之四十二，同比提升八个百分点。 ai 芯片 封测订单同比增长百分之六十五，经营活动现金流净额九点四二亿元， amd 等核心客户订单饱满，产能利用率维持在百分之九十以上， 空房净利润增长严重，依赖非经常性损溢两千零二十六 q 一， 扣非净利润仅一点七二亿元，同比增长百分之六十四点七八，远低于规模净利润增速。非经常性损溢达一点五七亿元，占净利润百分之四十七点七， 主营政府补助与资产处置收益，核心盈利能力薄弱，高负债，经营风险突出。资产负债率百分之六十四点九二，同比上升一点一九个百分点。 有息负债达一百六十五亿元。财务费用一点六八亿元，同比增长百分之二十八点三，货币资金流动负债仅百分之三十五点四七，短期长债压力巨大， 热利率上行将进一步侵蚀利润。客户集中度极高，前五大客户营收占比百分之六十九点七三， amd 单一客户订单占比达百分之三十八。 两千零二十六 q 一， 因 amd 库存调整，订单还比减少百分之七点二，导致对应产品线收入下降百分之五点八，客户依赖度过高，易受下游需求波动冲击，存货规模持续攀升。 两千零二十六 q 一 末存货四十八点一一亿元，较年初增长百分之十四点零二，存货周转天数从五十八天延长至六十五天。半导体行业产品迭代快二十八，纳米及以上成熟制成产品价格同比下降百分之四点五，存在大额存货减值风险， 应收账款风险上升两千零二十六 q 一 末应收账款六十八点七五亿元，占营收比例达百分之九十一点九，应收账款周转天数从四十二天延长至四十九天， 逾期账款占比从百分之四点一升至百分之六点三，既提坏账准备同比增加百分之三十二点六。毛利率持续下滑。两千零二十六 q 一 毛利率百分之十三点三二，同比下降一点二七个百分点，环比下降一点二七个百分点。成熟制程封测价格占家具 两千零二十六 q 一 成熟制程封装单价同比下降百分之五点二，先进封装量率仅百分之八十二，低于行业平均百分之八十八， 导致成本高起，资本开支压力巨大。两千零二十六 q 一 投资活动现金流净额减二十五点八八亿元，同比扩大百分之四十二点三，公司计划两千零二十六年资本开支一百二十亿元用于破产，弱产能消化不及预期，将导致资产回报率下滑。 当前柔爱 c 仅百分之一点八七，低于行业平均百分之三点五。估值泡沫化风险，当前动态适应率四点九倍，高于风测行业平均三十五倍适应率。 主力资金近二十个教育日净流出超五十亿元，北向资金连续减持，累计抛售三十二亿元，机构实仓比例从百分之三十一降至百分之二十四。行业竞争加聚， 场电科技、华天科技等风测巨头加速先进封装布局，两千零二十六 q 一 场电科技先进封装收入占比达百分之四十五，超越通付微电。 价格战导致行业整体毛利率从百分之十八降至百分之十五，利润空间持续被压缩。我们总结一下，通富微店两千零二十六亿季报净利大增，但扣非增速有限，高负债客户集中于毛利率下滑风险突出，需警惕业绩波动与估值回调风险。

一分钟读懂一家被低估的上市公司第十七期今天我们来聊一聊通富微店，这家把芯片外壳做到全球前五，连 amd 都离不开的中国风测巨头。很多人觉得芯片风测不就是给芯片做个壳子，焊几根线吗？ 这能有什么技术含量？丹尼尔、日本和韩国企业也是这么想的，觉得中国大陆根本做不好这行。但通富微店的老板实名答不信邪， 他在二零一六年做了一个极其疯狂的决定，在国家队的支持下，砸下三点七亿美元，把全球芯片巨头 amd 在 苏州和马来西亚的两家工厂给买下来了。 这一买直接让通通微店改写了命运，他不仅拿到了最核心的先进封装技术，还顺理成章的成了 amd 的 御用管家。到了二零二六年，大家都在抢 ai 帅力， 这时候大家才发现，芯片设计的再好，分布出来也是一堆废铁。通富微店正好撞上了这个大风口，它现在连四纳米的顶级芯片都能搞定，帮 amd 最新的 ai 芯片完成了大规模量产， 超过六成的收入全靠这种高端技术赚不赚钱，数据最不会骗人。我们来看他们最新的二零二六年一季度的净利润更是直接飙升，同比增长了超过两倍。 他和长电科技、华天科技并称为中国风测行业的三驾马车，在全球前十里，中国企业已经占了四家，通富微电也从当年的一家合资小厂， 一路逆袭成了全球前五。他用实际行动证明了一件事，在芯片这个战场上，不光是设计芯片能改变世界，把芯片包的更好，测的更准， 同样能卡住别人的脖子。那么问题来了，二零二六年 ai 芯片需求这么爆表，你觉得通富微电今年能不能超越重电科技，拿下国内老大的位置？来评论区聊聊你的看法。

先问个问题，为什么英伟达的芯片能越卖越贵？你可能脱口而出，因为算力强啊。但这个回答只对了一半，另一半可能就藏在我们平时根本不关注的地方。这几天，我一直在反复看几家华尔街头行对半导体的最新分析，又翻了国内几家封锁公司的调研资料， 发现了一个很有意思的现象，整个半导体圈都在叫嚣着一个词，先进封装。有些人听到封装两个字就嫌土，觉得不就是把芯片包起来吗？ 但这次不一样，先进封装正在变成 ai 算力的新长城。我先给你看几个数据，你就明白这个行业现在有多疯了。先说市场规模，据 u 类 group 的 数据，二零二五年全球先进封装市场规模约五百三十一亿美元，预计到二零三零年有望达七百九十四亿美元， 年复合率约百分之八点四。但更夸张的是，群智咨询预测，二零二六年全球先进封装市场规模将达到五百八十七亿美元， 同比增长百分之九十七、百分之九十七，这是我今年见过的最高增速之一。这种疯狂增长的核心驱动力只有一个， ai c、 o s 是 目前最主流的先进封装技术，把计算芯片和 h、 b、 m 存储芯片堆叠在一起， 让他们高速通信缺到什么程度？台积电 kowo s 产能缺口一度高达百分之五十以上。据第一商业银行分析， nvdia 连续多年包下台积电 kowo s 过半产能，博通、超微分居第二、三名。联发科等厂商忙着 booking 产能 简直是强迫头的状态。很多分析机构预测，供需缺口可能持续到二零二七年。有意思的是， 整个半导体的价值分配正在发生根本性转移。日月光因为 ai 芯片需求增长及原材料成本上涨，预计调涨风测价格百分之五到百分之二十。中国台湾历程、南贸等风测场订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅高达百分之三十。中信证券也判断，当前有望步入新一轮风装涨价的起点。 不是小打小闹，这是一场供应链价值的大前移。你可能会问，说了半天，到底什么是先进封装？其实就是一个通俗的理解，把芯片像越高一样摞起来。 以前的封装就是把芯片包个壳子，接上电路就行。但现在的先进封装玩的是三维堆叠，你可以把计算芯片、存储芯片，甚至光芯片堆在一小块板上，让它们像邻居一样紧挨着 数据，一来秒击响应。这就是为什么英伟达的 h 一 百 b 两百必须用台积电的 coos 封装技术，没有先进封装，高端 ai 芯片根本跑不起来。台积电两千零二十四至二零二六年 coos 需求涨幅达百分之一百七十。 二零二六年全年产能约一百五十二点四万片，仅能勉强覆盖全球需求，且头部客户锁定其百分之八十五以上产能。这种供需适衡的局面， 意味着台积电在先进封装领域将持续享受极高的产能利用率和溢价能力。据预测，二零二六年 q 五 s 产能的供需缺口约百分之四至百分之五，而到了二零二七年，这缺口孔将进一步扩大至百分之十二至百分之十五。 简单说，全世界的 ai 算力先进，封装就是那个咽喉。既然如此，国内有哪些相关公司在这个赛道上发力？这里没有见骨的意思，但我们可以从产业视角做个梳理。 第一家，长电科技目前是国内封装测试领域的技术实力龙头，它的 x d f o y 新力高密度多维易购集成系列工艺已进入量产阶段，还做了全球领先的 c p o 光电核封方案， 已经把样品交付给客户了。据了解，长电科技是国内唯一通过英伟达 h 二十、 h 两百、 g b 三百全系列认证的封测场，而且 h b m 三一内存的八层堆叠量率达到百分之九十八点五，是国内唯一能量产的企业。二点五 d 三 d 月产能三万片， 计划二零二六年扩产百分之五十。更值得关注的是，英伟达的订单已经排到二零二六年扩产百分之五十。更值得关注的是，英伟达的底牌是它有全站能力， h b m 内存堆叠、 chiplet 互联 cpu 光电核封全方位布局。第二家，华天科技近期刚有大动作。五月二十二日晚间，华天科技公告，控股子公司华天南京投资三十亿元 建设存储集成电路封测产业基地二期项目候产后，预计年封装测试存储集成电路约四点三亿只，打产后年营收约二十一点五零亿元。华天科技二零二五年完成集成电路封装六百二十八点八零亿只， 同比增长百分之九点三。三、应援级集成电路封装两百一十一点九九万片，同比增长百分之二十点一六，实现营收一百七十二点一四亿元，同比增长百分之十九点零三。 值得注意的是，项目公告后的第一个交易日，五月二十五日，华天科技以十六点九七元每股涨停，成交额近四十五亿元，这背后是市场对存储风测景气度的高度认可。第三家，通富微店，这家公司很有意思，它不是简单做代工厂，而是深度绑定 amd。 通富微店承接了 amd 超过百分之八十的风测订单，全面覆盖 cpu、 gpu、 apu 等核心产品线。二零二五年，苏州和滨城两个工厂合计营收达到一百七十三点八二亿元，净利润十四点五二亿元， 双双创下历史新高。二零二六年五月二十日， amd ceo 苏兹峰亲自现身苏州，参加通富超微新工厂二期项目启动仪式，足见 amd 对 这家合作伙伴的重视程度。而且，通富微店不止依赖 amd 和英伟达合作的八百 gcpo 模块，与 sk 海力士的 hbm 三厚道封装协议都在推进中。 公司二零二六年营收目标定为三百二十三亿元，计划资本开支高达九十一亿元。第四家，永系电子，这是科创板，一家聚焦先进风测的公司，二零二六年资本开支规划约四十亿元，主要用于成熟封装、扩产和先进封装产品线。二点五 d 封装产线已完成通线， 基于硅转接板和硅桥方案的产品均实现客户送样验证。 bumpin 现有产能约三万片，计划二零二六年年底提升至四点五万片。二零二五年经原及风色产品营收同比增长百分之八十四点二二， 海外客户营收占比提升至百分之二十三点二九，同比增长百分之六十一点四零二零二六年，一季度呈现淡季不淡趋势，二季度需求预测也较为旺盛。第五家汇成股份也是受益于存储风测景气的公司之一。根据开源证券报告，先进风装龙头积极抢滩布局， 汇成股份被列为受益标的。另外还有盛和金威，二零二六年四月二十一日在科创板上市，发行价十九点六八元，每股 募资总额约五十点二八亿元，上市首日收盘价七十六点六五元，较发行价上涨百分之两百八十九点四八，总市值达一千四百二十八亿元。它是全球领先的精元级先进封测企业，是国产算力芯片封装的重要补充力量。 目前国内风测阵营大致分两种，长电科技是全能型选手，什么都做， hbm 堆叠、 chiplet 互联 cpu 光电核封全战打通。光伏微电则是深度绑定 amd， 跟着大客户吃肉。华天科技近期押注存储风测。永系电子。汇成股份在各自吸分领域抢占份额，所以我想说什么？二零 二五到二零二六年，半导体在各自吸分领域抢占份额，所以我想说什么？二零二五到二零二六年，半导体在各自吸分领域抢占份额，所以我想说什么？二零二五到二零二六年，半导体在各自吸分领域抢占份额，所以我想说什么？二零二五到二零二六年，半导体在各自芯片堆叠在一起。 以前看半导体，大家都在盯着制成七纳米、五纳米、三纳米，谁越小谁牛。但随着量子碎穿效应、漏电功耗以及制造成本的急剧上升，摩尔定律遭遇物理极限，单纯靠缩小制成节点来提升芯片性能的路径已经越来越窄。与此同时， ai 模型的爆发对算力 和内存贷宽提出了前所未有的要求，传统的内存强效应正在成为性能瓶颈，于是，半导体产业从以晶体管为中心转向了以系统集成为中心，先进封装 就是这场转型的核心抓手。这个过程直接改变了产业链的利润分配价值，正在从晶源制造外溢到封装测试，能最先锁定高端产物、拿到订单排期突破技术节点的封装企业就有望在接下来两到三年持续受益。 目前这个赛道最大的风险不是需求，而是产物释放的速度。设备采购周期已经排到二零二七年，能率先扩展的玩家才会享有最丰厚的红利。好了，这就是今天的深度产业观察， 对此您怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点。视频最后想说的是，所有分析与数据均来源于各上市公司。公告还上交所、 深交所透露信息、投资者关系活动记录表、圣摩根、施丹利、 i d c、 开源证券等机构公开研究报告、相关财经媒体报道及官方透露信息，文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例，不构成任何投资建议。

朋友们大家好，上期视频有小伙伴留言，特别想了解一下通富微电这家公司。那好，今天咱就来深度聊聊中国半导体封测领域的明星企业。通富微电 回溯到一九九四年，在江苏南通，一位毕业于南京大学物理系半导体专业的老兵石明达，携手日本富士通创立了一家小小的集成电路封装测试场。那时候的全球芯片封测市场 完全被日韩了以及中国台湾的企业牢牢攥在手中。谁能想到，中国大陆能在半导体产业链里掀起什么风浪呢？芯片封装测试，说白了就是给裸芯片穿上外衣，引出管脚，测试完再放行。这活在产业链里，利润不算丰厚，技术门槛看似也不高，关键就在于比拼量率、成本和规模。 石明达偏偏做了个与众不同的决定，不跟别人打价格战，一心往高端领域钻。二零零七年，通富微电成功在深交所上市。真正的重大转机出现在二零一六年， 在国家集成电路产业投资基金的大力支持下，通富微电豪至三点七一亿美元，收购了 amd 位于苏州和马来西亚滨城的两座风测工厂各百分之八十五的股权。这以神来之笔，让通富微电瞬间从一个区域性小厂， 摇身一变成为深度参与全球高端芯片供应链的核心大玩家。不仅成功绑定了 amd 这个全球顶尖客户，还拿到了倒装芯片等先进封装技术，更是首次在海外拥有了自己的制造基地。从那以后， 通富微店在先进封装的道路上一路狂飙，自主研发了 vincy 二点五 d 封装平台，能够支持一百二十毫米超大尺寸芯片的封装， 还为 amdmi 三百 x 完成了量产验证，成为全球少数掌握四 nmp 类量产技术的风测企业之一。二零二五年， 在光电供风装 cpu 领域又取得重大突破，先进风装收入占比已经超过百分之六十五，业绩更是一路飘红。二零二四年营收达到两百三十九亿元，净利润同比暴增近三倍。到了二零二五年，营收两百七十九亿元，净利润十二点一九亿元，双双创下历史新高。 他与长电科技、华天科技一起被誉为中国封测三强，而且大陆企业已经在全球封测前十中占据了四席之多。从一家名不见经传的合资小厂，发展成为全球封测前五的巨头，丰富微电的故事，简直就是中国半导体产业链从代工跟随到核心技术突破的精彩缩影。 如今，当先进封装从芯片制造的普通工序变成决定 ai 算力上线的关键环节，通富微电用实力证明了一件事，在芯片产业的激烈战场上，可不只是芯片设计能改变世界，把芯片封的更精致，测的更精准，同样能够撬动万亿级别的产业格局。 怎么样？朋友们，通富微电的发展历程是不是特别震撼？对于通富微电未来的发展前景，你有什么独特的看法呢？好了，这期视频就先到这，下期想看哪家公司告诉我。

每天介绍一家硬核中国企业，今天介绍通富微店。说起半导体封装测试，是道绕不开的坎，他决定着芯片性能与稳定性的最后一道关口， 同时也是曾经被海外死死拿捏的命脉。而通富微电正是国内封测赛道里当之无愧的王者，携手长电科技、化天科技，共同撑起国产封测的半壁江山，稳居全球前列、国内第一梯队，成为国产芯片突围路上不可或缺的中坚力量。 通富微电深耕行业多年，专注高端处理器封测领域，深耕已久， 海内外多点布局生产基地，国际化产能布局成熟，服务辐射全球市场，硬实力有目共睹。回望过往，国内高端风测领域满是艰难， 曾经先进封装的核心工艺、关键技术全被海外巨头垄断，一道道技术壁垒横蹬在前，外资手握话语权，肆意抬高代工价格，收紧供货量。国内芯片企业就算拿出顶尖设计方案，最后也不得不受制于封测环节。 高昂的成本、受限的产能，让整个国产半导体产业举步维艰，处处被动挨打。然而，绝境之中必有勇者，通富微店挺身而出， 数十年如一日扎根封测赛道，倾尽人力物力死磕核心技术，针对高端 c p u g p u 算力芯片封装以及 final chiplet、 二点五 d、 三 d 等前沿先进封装工艺，日夜攻坚，一步一个脚印，啃下无数技术硬骨头， 硬生生冲破海外购注的技术高墙，彻底打破长期以来的垄断格局。这场技术突围意义非凡，自研 工艺落地产现全面量产，直接大幅拉低高端封测综合成本，国产芯片终于实现从设计、制造到封测的全流程自主可控，再也不用看海外巨头脸色行事。 如今的通富微电，技术实力全面对标国际顶尖水平，在高端算力芯片、大功率芯片、高端易购、集成封装等领域优势凸显， 量产量率持续优化，工艺能力不断刷新高度。紧跟 ai 算力、大数据、高端电子产业发展浪潮，重点发力高附加值先进封装业务， 深度绑定全球头部芯片企业，订单源源不断，产线常年满负荷运转，市场份额稳不提升。 从高端电子产品到算力基础设施，从民用数码到高端科技领域，我们如今能用上高性价比的国产芯片产品，国产算力产业得以全速奔跑，背后都有着通富微电的默默付出与坚守。不惧封锁，迎难而上，埋头实干，突破极限。 通富微电用数十年深耕，把海外垄断的高端封测技术变成了中国半导体产业稳固的基石。所谓芯片自主， 从不是凭空而来，正是无数像通富微店这样的硬核企业耐住寂寞，咬牙攻坚，一次次突破极限，才为我们守住了产业突围的底气，筑牢了科技自立自强的根基。这就是中国实体企业的韧劲，这就是大国科技真正的实力。

各位朋友，上一集我们把二点五 d 和三 d 封装的技术路线拆清楚了，今天第三集把长电科技、通富微电、华天科技、盛和京微四家风测龙头摆在一起，从技术代际、产能数据、客户质量和业绩弹性四个维度做深度横向对比。 先看二零二五年报对比总量，长电科技营收三百八十八点七一亿元，同比增长百分之八点零九。规模净利润十五点六五亿元，同比下降百分之二点七五。 先进封装收入两百七十亿元，创历史新高，占整体营收约百分之七十。光伏微电营收两百七十九点二一亿元，同比增长百分之十六点九二。 规模净利润十二十九亿元，同比暴增百分之七十九点八六。华天科技营收一百七十二点一四亿元，同比增长十九点零三。预计规模净利润七点一一亿元， 同比增长百分之十五点三零。盛和津微营收六十二十一亿元，从二零二二年的十六点三三亿元起步，三年复合增长率约百分之七十。 规模净利润九点二三亿元，同比增长百分之三百三十一点八。四家营收规模分三个梯队，长电三百八十亿独一档，通富两百八十亿紧随其后，华天一百七十亿和盛和六十五亿组成第三梯队， 利润增速排序恰好颠倒，盛和百分之三百三十二大于通负百分之八十，华天百分之十五大于长电负百分之三。 小体量公司正用爆发式增长追赶。技术代际方面，长电科技走全站覆盖路线， x c、 f o i 平台含盖二 d、 二点五 d、 三 d 集成技术以规模化量产。二零二五年先进封装产量一百八十二点七六亿颗，同比增长百分之十三点七二 c p o。 归光引擎已完成客户交付并通过测试。玻璃基板大尺寸 f c、 b、 g a。 完成初步验证，研发费用二十点八六亿元，同比增长百分之二十一点三七。长电同时在二点五 d、 三 d、 c、 p o。 玻璃基板四条技术路线上布局 通富微电走深度绑定大客户，精准对标工艺路线。欧洲和冰城工厂均具备 f c、 b、 g a。 和 chiplet 等先进封装能力。冰城工厂三纳米多芯片产品封装已通过验证， s i p。 建立了薄窄 hybrid cp 双面封装能力 f c、 b、 g a。 完成超大尺寸多芯片核封及极致热管理方案开发，并批量量产。绑定 amd 意味着直接对标全球最先进制成的封装需求。 华天科技走传统加先进，并举车规级深耕路线，掌握 s i p、 f c t、 s v。 等核心技术。 二零二五年金源级风装二幺幺九十九万片，同比增长百分之二十点一六 e c f o 技术在汽车电子领域量率达百分之九十八，在车规级这一高壁垒细分领域建立差异化优势。 圣河金威走技术单点突破，聚焦二点五 d 路线，作为全球仅有的四家具备二点五 d 大 规模量产能力的厂商之一，核心技术百分之一百自主可控。二零二四年二五 d 试战率约百分之八十五 十二英寸 bumping 产能规模大陆第一，不在传统风装上分散精力，把全部资源砸在二点五 d 和三 d 上。产能数据方面，长电科技二零二六年固定资产投资预算近百亿元，二零二五年投资活动现金流净流出九十点五六亿元。 新建的长电微电子和汽车电子两个工厂上，除产能爬坡或筹建阶段，百亿资本开支占三百八十八亿，营收比约百分之二十五，力度四家最大。 通富微店二零二六年计划投资九十一亿元，营收目标三百二十三亿元，同比增长百分之十五点六八。 南通通富通、富通科、合肥通富、厦门通富及苏州冰城六条产线全面扩产，苏州和冰城核心工厂已双双盈利，创历史新高。华天科技江苏与盘古半导体已进入生产阶段，扩产节奏更审慎，强调现有产能利用率提升和盈利能力改善。 盛和金威 ipo 募资约四十八亿元，重点投向三维多芯片集成封装项目，总投资八十四亿元和超高密度互联项目总投资三十亿元， 募资额远低于总投资额，处于现有产能吃紧、木头项目待建的过渡期。客户质量方面，常见科技客户结构最分散，抗单一客户波动能力最强， 海外收入占比百分之七十八点四九，覆盖英伟达、 amd、 华为、升腾、高通、博通等，同时通过国际零部件厂商认证，丰富微电客户结构最集中，弹性最大。 与 amd 合资加合作，承接其超过百分之八十的 cpu、 gpu 风测订单。欧洲和冰城工厂合计营收一百七十三点八二亿元，净利润百分之八点三五。 amd 营收创三百四十六亿美元历史新高， 其增长直接转化为通富增长。华天科技客户覆盖比亚迪、大疆、英菲灵、易法半导体、安森美等汽车和工业头部企业，客户群偏车规加工业波动小，但增长弹性不如 ai 计算炸裂。 盛和金威深度参与国产 ai 芯片与 h p m 封装供应链，客户聚焦国内 ai 芯片和高性能计算领域领军企业， 且作为无控股股东的第三方风测方案商，身份中立，在半导体行业反而成优势。业绩弹性方面，通富微电和盛和金微已进入业绩兑现期。通富二零二五年规模净利润增长近百分之八十。苏州和冰城核心工厂持续创利润新高， 盛和金微二零二三年纽亏后利润加速释放，二零二五年净利润同比增长三百三十一、百分之八四，加里增速最快。 长电科技处于投入期，底部增收不增利，新工厂亏损，研发费用大增，会对损失三重挤压，但先进封装收入占比已提升至约百分之七十，一旦新建产线，产能利用率爬坡完成，利润弹性值得期待。 二零二六年 q 一 以现边际改善规模净利润二点九零亿元，同比增长四十二、百分之七十四，毛利率提升至百分之十四点五五。华天科技走稳健路线，营收利润双增长，弹性不如通赋和盛和，但确定性四家相对最高， 比技术代际场电全站覆盖，通赋对标先进制程，盛和二点五 d 深耕大于华天车规差异比产能投入， 长电百亿最大，大于通付九十一亿紧随大于盛和。 ipo 募资四十八亿，撬动一百一十四亿总投，大于华天稳固推进比客户质量，长电全球化分散最优，通付绑定 amd 弹性最大，华天车规工业最稳，盛和中立第三方身份最灵活。 比业绩弹性，盛和增速最快。大于通付已进入兑现期，大于长电处于投入底部反转可期大于华天稳健增长。风险提示， 长电科技新工厂产能爬坡不及预期，汇率波动影响海外利润，通富微电单一大客户依赖南通工厂持续亏损拖累整体利润，华天科技先进封装占比仍偏低，收购华谊微电整合存在不确定性， 盛和金微募资额远低于规划总投资，后续资金缺口需持续融资且市值已超一千四百亿，估值溢价引含较高预期。 四家投资逻辑，一句话总结，长电科技赚的是国内风测龙头全站技术加产能爬坡完成后的利润弹性。通付微电赚的是绑定 amd 确定性受益 ai 算力爆发的业绩增长。华天科技赚的是车规级封装壁垒加稳健经营的安全边际。 盛和金威赚的是二点五 d 国产替代的稀缺性加业绩高速增长的估值溢价。下一集聚焦先进封装设备环节，把华海青稞、拓金科技、长川科技几家设备龙头的卡位和竞争格局一次性讲透，咱们下期见！