华为韬定律对金富科技有影响吗

我今天就把话撂这了，华为套定律纯属画大饼。实验室概念吹成革命情绪，炒高就是收割局。现在死盯中心国际，冲进去全是接盘侠，张口就来。实验室概念，华为六年量产三百八十一款芯片验证，秋季麒麟直接商用，这是国产芯片换道超车的生死局， 全产业链受益，中芯国际是核心赢家。核心赢家？别逗了，华宏公司做特色工艺车规 mcu 现金留稳，分红大方，不比中芯这烧钱机器靠谱。韬定律真要落地，华宏才是闷声发财的。你拿水电工跟修高铁的比赛道？韬定律玩的是逻辑折叠加算力重构， 要的是高频数字逻辑的庞大产线，才是承接这套方法论的主力军。 华宏当然优秀，但在这场系统级竞赛里，中心的产能体量和节点匹配度，直接决定了掏定律能不能从图纸变成货架上的芯片。你也说了，现在都还是图纸，一堆技术坑没填，三 d 堆叠混合建合，哪那么容易落地。现在吹的有多凶，后续打脸就有多疼，别只盯着风险看不见机遇。 传统摩尔定律，死命把晶体管做小，各种拼纳米。掏定律绕开卡脖子瓶颈，整体重构，让整个系统 更省时间，成熟制成便黄金赛道，从设备到设计到风测，全站起飞，这不是新纪元是什么？什么新纪元？分明是吹上天的牛皮。这边韬定律刚发布，中芯国际就狂涨，市盈率冲到两百四十七点七五倍，台阶电才二十五倍， pe 贵了快十倍，这不是炒作是什么资金就是短期凑热闹，热度一散立马跑路。 你看问题太片面了，咱从头开始好好捋捋韬定律到底是什么，又牛在哪？说白了，现在主流的传统摩尔定律是挤牙膏式缩小拼 e u v 光刻机， 咱们被卡脖子套。定律是时间缩微加逻辑折叠，把平铺的电路叠起来，信号少，绕路速度直接提，不用硬追二三 n m。 他 火的底层逻辑就一句，不跟别人拼纳米，跟系统拼效率。未来一旦全链跑通，从设备到设计再到封测，整条国产链条都能跟着吃红利。 说的轻巧，折叠不要技术混合，间隔间距要低于两微米，对准精度零点五微米，散热供电全是难题。现在就是实验室阶段，离大规模量产差十万八千里 是有挑战，但不是没进展。华为已经攻克核心技术，三百八十一款芯片，全是基于韬定律逻辑量产，覆盖麒麟鲲鹏升腾。 对中芯国际来说，这是天大的机遇。以前七十四 n m 是 过渡支撑，现在直接变高端性能底座，不用死磕更小纳米产能瞬间升值，机遇我看是负担。 中芯国际现在八寸月产能一百万片，加利用率百分之九十三点五，已经满负荷了，要适配逻辑折叠得升级三 d 堆叠高密度互联工艺，又要砸几百亿破产，成本高到离谱，成本高但收益更高。韬定率跑通后，中芯国际的成熟制成能打出高端制成的性能， 毛利直接抬升。二零二五年中新毛利率百分之二十一二零二六 q 一 也有百分之二十点一，后续跟着华为订单放量，毛利率冲百分之二十五不是梦，而且带动国产设备材料 e、 d、 a 一 起突破，咱们不用再被国外卡脖子。这是全产业链的增长。 终于说到点子上了。核心风险就一个理论，刚出圈，规模化落地存疑全是未知数，三 d 堆叠量率要接近百分之一百，现在根本做不到。风险确实明确，但不是致命伤。 华为六年磨一剑，不是突然冒出来的概念，三百八十一款芯片已经验证可行性，秋季麒麟商用就是里程碑。而且韬定律不是华为一家在推，国内风测龙头长电科技、通富微电早就在三 d 堆叠布局，设备商北方华创同步研发，产业链协同攻坚落地只是时间问题。 不可否认，竞品华鸿在特色领域无可替代，但面对韬定律这种算力架构，重构中心的逻辑，产线匹配度、客户绑定深度 以及百万片级潜能的弹性，才是承接业务爆发的关键。中新国际即将一飞冲天，时间散户耗不起，从商用成熟到全链放量，至少三到五年，中间但凡出点差子，比如良率上不去，成本降不下来，就是一地鸡毛。投资本来就是赌未来，但不是瞎赌， 有华为的技术打底，有中兴国际的产能承接，有全产业链的协同，胜率远大于赔率。而且成熟制程需求本来就稳定，就算掏定率落地慢，中兴国际的基本盘也不会崩，只是增长快慢的问题。 基本盘二零二五年，中兴国际总营收六百七十三亿，净利五十亿，看着不错，但资本开支五百八十亿，赚的钱全用来破产，现金流压力巨大，一旦后续订单不及预期破产的订单是为了接华为的订单， 麒麟新芯片、升腾 ai 芯片全是高毛利订单，正好匹配中芯的七十四纳米产能。而且韬定律带动的是长期需求，不是短期炒作。未来三到五年国产芯片自主可控是大趋势。中芯国际作为龙头，订单根本不用愁，产能随时拉满，产能拉满就能赚钱。 你看报表，资本开支常年高位折旧摊销，像抽水机，毛利率百分之二十点一，账面利润薄的像纸，这哪是印钞机，分明是给设备和银行打工。你这算的是静态账。 二六年一季度经营现金楼同比大幅翻正，干到五十一亿级别。啥意思？造血阀门拧开了，看着利润薄，但这是重资产爬坡期的会计错觉。现金回流说明订单是真金白银在结款， 不是渠道压货，利润是面子，现金流才是例子。而且种资产就像种果树，前三年全在挖坑埋肥，抬头看当然没果子，但你看 q 一 指引，二季度毛利预期拉到百分之二十到百分之二十二，日常比喻设备折旧是固定的， 产能拉满就像把固定房租摊到更多摊位上，边际成本就被规模一口吞了。这不是纸老虎，是爬坡期熬出来的肌肉。记忆行就算个别数据可以，这估值已经顶上天了啊。市场都担心架构创新只是砸钱，利润还没影，高增长根本撑不住。你看 q 一 的现金流结构和费用节奏了吗？ 五十一亿经营现金回流不是变卖资产，是靠实打实的制造出货。定价方这季度盯的是系统协调新逻辑，不是单拼制成就序式利润没爆发，但造血阀门开始出水， 中新赚的不是差价，是确定性的规模底盘。那 u v 卡脖子先进制程上不去的风险呢？这不是悬顶之箭吗？风险确实是双刃剑，但 q 一 的产业节奏已经加速分化。中新不是单打独斗的孤狼，它更像穿防弹衣的工兵。 你担心尖端设备受限，但报表告诉我，国产替代的去风险在加快。活下来的企业正在把护城河从买最贵的机台 换成把现有工艺榨到极致，加先进封装补位。掏定律就是这套打法的说明书。说到底，你还是太乐观了，掏定律概念才刚出来，未来一切都是未知数，不机遇就藏在未知中。说真的，整个国产半导体的投资逻辑变了， 过去市场一直陷在制程焦虑里，总觉得我们追不上七纳米、三纳米，国产芯片就没希望。现在套顿率来了，我们不用追了，我们有自己的路。 最近半导体板块的大涨，本质上就是市场在重新定价国产芯片的长期价值。从这个角度来看，中芯国际直接站在风口中，我看悬，到时候中芯又得一年砸大几百亿建厂，账面利润还没利息高，怎么玩？利润表看面子，现金流看里子。中芯的商业模板从来都不是快钱逻辑， 而是半导体公用事业双轨并行，成熟制程做深做广靠规模，贪成本，先进节点稳扎稳打，用架构绕开物理极限。说白了，中芯国际就是国产芯片的承重墙， 去年营收六百七十亿，今年一季度同比稳增，二季度直引还比再抬百分之十四到百分之十六，说明什么？他不赚暴力的剪刀差，赚的是确定性的产能话语权，用短期账面让步换长期产业链身位。行，照你这么说，落在咱们普通人眼里又该怎么做呢？ 其实说真的，散户不用纠结多空，就盯着这三处，比虾跟风靠谱十倍。麒麟二零二六商用反馈，今年秋季麒麟芯片量产重点看良率、性能能效，要是能稳定出货，性能达标，掏定率就实锤了，产业链直接起飞。二、中芯国际，产能利用率加毛利率， 盯紧七十四纳米产能利用率能不能维持百分之九十五以上，毛利率能不能稳步抬升，这是订单落地盈利改善的直接信号。国产设备材料验证进度，看北方华创盛美，上海的三 d 堆叠设备， 华大九天的 eda 工具能不能通过华为中心验证，这决定全产业链自主可控的速度。最后我还是想说一句，掏定律是好概念， 但现阶段就是理想很丰满，现实很骨感，技术落地慢，估值泡沫大，外部风险多，散户别被新纪元洗脑，谨记谨慎为王。所以才要理性，不盲目乐观，也不盲目悲观。靠定律不是万能的，但确实给国产芯片开了新大门。中芯国际不是神，但确实是国产芯片的核心支柱。 我坚持我的观点，这不是实验室空想，是国产芯片换道超车的金钥匙，绕开 e u v 塔脖子，成熟制成便黄金赛道，从设备到设计到封测，全占受益。中兴国际站在风口正中央，风险有，但机遇更大。 所以华为掏定律是真革命还是假炒作？中兴国际是风口赢家还是泡沫陷阱？欢迎在评论区聊聊你的看法。以上仅为公开财务逻辑拆解，不构成任何投资建议。市场有风险，决策需谨慎。

华为韬定律，真的假的？二零二六年五月二十五日是个好日子。华为半导体业务部总裁何廷波在著名的电器电子工程师协会举办的国际电路与系统联的会上， 正式提出半导体与电子系统引进新的指导原则。韬定律，过去啊，我们熟悉的是摩尔定律， 其相同面积的半导体芯片可容纳的经济款数量大约每十八到二十四个月增加一倍，性能随之提升一倍，而成本相应下降一半。 摩尔定律接受了信息技术进步规律，成为半导体行业发展的核心预测依据。 随着半导体芯片达到七纳米后逼近物理极限，且投资大幅度上升， 摩尔定律面临失效。摩尔定律之后，半导体行业有没有规律？这不仅影响半导体行业的发展，也影响整个科技行业的发展。现在华为提出掏定律可以算是惊天动地的大事情。 华为掏定律的核心是以芯片的时间掏微缩代替摩尔定律中芯片的几何微缩，也就是从缩小晶体管尺寸的芯片发展路径 转向压缩信号延迟时间的发展路径，实现芯片在空间尺寸不变的情况下处理信息的效率提升。具体说来，华为掏定律的指导思想是以降低时间传输掏为统一目标， 在各个层面协调优化，清理、管互联，从最底层缩短时间。 在电路层面，突破平面布局限制，走向立体布局，缩短关键路径走线缩短时间。在芯片层面，软件加架构加芯片全站系统，降低执行时间。 在系统层面全面优化，减少通信的延迟。华为总线的这些方式，不仅是华为在做，其他科技企业也正在做， 是半导体产业的发展方向。所以啊，华为不是预测了半导体产业发展规律，而是总结了半导体产业发展方向。 另一方面，我们来对比华为提出的掏定律和摩尔定律。摩尔定律包括了时间是十八到二十四个月，空间是晶体管数量增加一倍。而根据目前的信息，华为掏定律既没有提出时间限度，也没有提出空间限度。 从科学的角度判断，华为提出的与其说是定律，更准确的说是产业发展方向。只有未来继续总结，在时间和空间两个维度上进一步定量化淘定律才能是科学意义上的定律。所以啊，在兴奋之余， 那些对科学感兴趣的人士，我建议我们需要有清醒的头脑，肯定华为提出的半导体产业发展方向，肯定其产业意义。 另一方面，我们要坚持科学，而不是自娱自乐，更不能随意更改定律所包含的科学内涵。毕竟啊，遥遥领先的事情在媒体上，在自媒体上可以说，但在科学上是不会随便发生的。

美国要跟中国打高科技战，打不赢的，为什么？中国人太聪明了。就在前几天，华为提出的滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说，这是足以改写人类科技史的大事，因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年，新面行业最核心的游戏规则是什么？ 叫做摩尔定律，也就是芯片上那些晶体管子，这个数量哈，每十八到二十四个月翻一翻，性能翻倍，尺寸越小性能越好好吗？那么这柜子在过去六十年，一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导， 按照这个规则，全球最先进制程的芯片就是二纳米，掌握在台积电和三星手里。而中国呢，目前最高只能量产七纳米，换句话说，在传统赛道上呢，我们落后了两到三代啊， 更麻烦的什么呢？现在这种二大美的芯片呢，需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技，还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢，美国一直禁令你买不到，所以我们高端芯片呢， 很多人说是被卡死的，但是华为的时间告诉我们，规则是被用来打破的。五月二十五号，华为推出一个全新的芯片进化理论，叫掏定律啊， 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说，传统芯片的做法是把这个晶体管啊，平面排列像一片平房一样好吗？想提升性能，就不得不缩小每一个平房的面积，这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人，你得把每户越做越小， 长度三十七，对不对？所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢？他不是说小面积了，而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的，这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子，一百平米的土地，平房可能只能住一百户人， 高楼呢？能够住一千户人。也就是说，在不缩小每户面积的前提之下，通过优化空间结构，让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层，拼架构，这不是跟跑，而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了，这已经实际应用问题了，跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说， 过去六年，华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年，最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗？ 所以，正如李伟达、黄瑞勋所说，不要低估华为啊，这不是客套话，这是竞争对手发自内心的危机感。为什么？要知道，二零二三年，华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年，华为盛腾的出货量高达八十一点二万张， 市场份额达到百分之二十哎，稳居国产第一，全球市场第二。与此同时，英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五，大概是两百二十万张， 换句话讲，这个英伟达的市场呢？被华为生生的给剥下一款，那与此同时，华为升成九五零 pr 芯片，它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍，那价格呢？只有三分之一， 那么这是什么？这是降噪打击吗？性能更强，降得更低，那你让客户怎么选呢？这就是为什么特朗普做中兰花访问，开放 e 伟达芯片出货到中国，但我们就是不买， 没必要，那还不用升腾呢，还没增值风险，对不对？那么根据这个 i t c 的 数据显示，国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张，市场份额首度突破四成，达到百分之四十一， 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊，到了二零二八年的中国，半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三， 直接跃升到百分之三十二，这个不是缓慢爬坡啊，这是加速超速。各位知道吗？我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了，真的进入了核心供应链啊，这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说， 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片找到了第二条路，这不是跟跑，这是换道领跑。记住狼教授的话，规则是用来打破的，中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。

华为提出所谓的淘定并不是凭空而来的，因为它已经成功的去实现了三百八十一款的堆叠技术的芯片。所以华为这家公司之所以它伟大是什么？它可以让理论的东西低成本的实现，低成本能够普及应用，能够量产，它势必然 会催生出产业升级。其实我们从二零一零年开始，我们的科技制造转型升级，到现在为止已经可以顺利接棒了。 这两天啊，在我们后台问最多问题是什么？就是华为在前段时间不是提出了一个什么叫掏定律吗？很多人就讲说掏定律是不是要颠覆过去半导体里面的所谓的摩尔定律啊？在这个地方我先跟各位说一下什么叫摩尔定律？它的逻辑是什么？掏定律它的理论逻辑是什么？我们把它先讲清楚， 你就会明白所谓的颠覆并不存在。首先第一个啊，什么叫摩尔定律啊？就是说现在呢，你有一个房间，到这个房间就是所谓的芯片，这个芯片里面要放什么东西啊？要放晶体管，你可以理解这房间里面要塞人，摩尔定律就是说在这个房间里面塞更多的晶体管进去啊，所以他可能可以塞九个，这个就是摩尔定律。可是今天呢，我的技术能力没有那么好， 我只能塞五个人，因为我这里面塞的精力管的，所以我工作的效率就会比较高嘛，所以这就是什么？这是我们所谓的什么三纳米、两纳米，甚至未来攻克的一纳米，就是说纳米级别越小，代表我可以塞的东西就越多，这就是所谓的摩尔定律。 我们一直说我们为什么要国产替代，那是因为我们的芯片这个效能就是没有人家好，所以我要想办法就让我的房间里面可以塞进更多的人，所以我们要去做技术的突破，但当下的我们要去做技术突破，你要把人塞进来，首先你要有什么？你要这个光科技， 光刻机其实就是人家卡脖子的地方，高端的光刻机是什么？七纳米以下的，三纳米啊，两纳米啊，它就可以塞更多的晶体管。但问题是什么？我们其实是什么成熟制成十四纳米以上的，所以就导致我们的芯片的效能跟人家比起来是比较差的。 问题就来了，现在呢？涛定律是什么意思？涛定律说，既然我没有办法像你一个房间放那么多的人，那我能不能这样干？我把两个 五个人的房间放在一起，哎，我是不是有十个新体馆，你可能就觉得我的技术就比你好，但问题就来了，两个之间他的距离太长了嘛。所以这个时候要透过什么？ 什么叫堆叠技术？就是你往你头上看是不是天花板，如果你楼上有五个人，楼下五个人，我透过这样的走廊去找你是很不划算的。但是如果我透过我的工艺技术，我把这个天花板挖一个洞， 我们上下沟通不就可以很顺畅了吗？我们缩短了我们的物理距离，所以各位看明白了吗？这是摩尔定律，这个缩短距离叫做掏定律，它不是一个谁取代谁的关系，它是一个什么？它是个相辅相成的关系。也就是说在我们现有的工艺基础上面，如果透过合理的布局，我就可以达到高阶性能芯片的这样的一个效果。 所以华为提出所谓的滔天你并不是凭空而来的，因为他已经成功的去实现了三百八十一款的堆叠技术的芯片，所以他就提出个理论。但这个理论我再强调一下，他并不是华为他自己所提出来的这个理论， 因为这个东西本来就是存在的，而是说他告诉大家我成功的把它给用出来了。好，那么这个事情为什么会导致大家很兴奋？首先第一个我的电耗能其实相对于一个来讲，我一定是比较 高的，所以其实堆叠的这个技术，为什么在我们中国在使用它的时候大家会用起来不心疼？因为我们不缺电，本身咱们中国就有很强的电力成本的竞争优势。第二个是什么？我们在设备上面，我们就不需要花很大很大的钱去买所谓的高精尖的设备，我们一样可以跑出相对来讲是很优势的效能。所以华为这家公司之所以它伟大是什么？ 它可以让理论的东西实践，并且低成本的实现，低成本能够普及应用，能够量产，它势必然会催生出产业升级。 ok， 这个产业升级呢，我们不免就还要提到国家的大战略的方针啊，跟各位讲个小故事啊，在二零零八年金融危机之后呢，我们都知道当时我们的高层提出四万亿的铁路公路基础建设， 然后呢，大概在二零一零年的时候，又提出什么城镇化人口，也就是让更多所谓的乡镇地区的人口要往城市去迈进，那这个事情其实他就拉动了什么？我们整个房地产的行业。 其实我们中国当时在二零一零年到二零二零年，也就新冠疫情之前的这段时间，其实我们中国的主要经济是以房地产来拉动的，但是你以为我们只有做房地产啊？不是的，我们在二零一零年的时候，在政策层面哈，其实给了一个很大的力道，就是十二五的规划，当时首次提出了 七大新兴行业，就是高端制造。然后接下来是什么？是人才嘛？二零一零年同年，当时深圳提出了一个什么海外高精尖人才引入的孔雀计划，有了政策，有了人才，然后呢？最重要的是土壤一定要有。所以当时二零一零年 创业板上了呀，你想想看，创业板上市之后到现在为止，去看看他的走势图，其实跌宕起伏，但是有一个趋势是非常确定的，他是不断的在向上走，虽然他的震荡非常大，可是别忘了一件事情，创业板的盈利能力每年每年都在增加，在他的峰值的时候，他的市盈率高达多少？一百三十倍是二零一五年那一年， 二零一五年市场是大水牛的行情，有人告诉我说，老师，现在创业板创新高了，高不高我不知道，但有一件事情我是知道的，现在的创业板的盈利能力，它的市盈率大概在四十倍左右，也就说跟二零一五年所谓的高点来比，我们现在的盈利能力比那时候要强的太多太多了。 所以有些时候我们回过头去看过去历史，你会不禁感叹到啊，二零零八年之后，我们以为我们只做了房地产，但其实二零一零年开始，房地产背后其实拉动了什么？我们整体国家的经济，我们所有的企业，一切一切东西都在为什么铺路？为科技铺路。 你想二零零八年金融危机之后，二零一年驱动房地产，到二零二一年房地产休息去，这一段期间我们最重要的是什么？是我们内需经济的膨胀，我们的资 膨胀。但是到现在为止累了，那该干嘛？换人接棒了？换人接棒，他得成熟吧？哎呀，我们再看明白一件事情，其实我们从二零一零年开始，我们的科技制造、转型升级， 不断不断的在往前推进，到现在为止已经可以顺利接棒了。你看，我们创板里面拥有很多家公司，是能够在世界的 产业竞争格局当中去叫板的。各位，你们就华为的涛定律拍个掌，你以为就有吗？不是的，需要有整个大环境，有更多厉害的协同的公司一起，华为的涛定律它才能被实现。所以涛定律这个事情，它代表并不是说华为提出这个理论有多牛逼， 而是要告诉大家，涛定律这个事情，它的背后站着是过去这十几年来大量的科技公司转型升级成功的缩影。

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？放出来不怕同行抄袭吗？如果你能回答这个问题，那说明你真正看懂了掏定律。这两天，互联网上关于掏定律的解读和质疑层出不穷， 但你有没有想过，过去六年，华为基于该定律已经造出了三百八十一款芯片，预计到二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 既然掏定律那么厉害，华为捏在手里搞垄断多挣钱啊。况且华为又不是上市公司，不需要炒概念、推股价，核心技术握在自己手里，未来反向制裁那些巨头，难道不香吗？ 要回答这些问题，我们需要追本溯源，从先进制程开始理解。把一块芯片放大五十万倍，你就能看到它的基本结构组成晶体管的原极、漏极和扇极。 上面的扇极是开关，负责控制电流，从原极流向漏极，有电流时就是一，无电流时就是零，而这个原极到漏极的距离，差不多等于作为开关的扇极的长度。 早期我们想升级制造工艺，把这个晶体管弄小一点，最主要的手段就是缩小原极和漏极之间的距离， 这样晶体管就会变小，单位面积上就能塞进更多的晶体管，芯片的性能就会更强。所以，传统意义上的芯片制成，说多少纳米多少微米，就是用上面那个单极长度来指代。比如一九七二年的英特尔八千零八 晶体管，炸极长十微米，所以它的制成就是十微米。行业一般把十四纳米级以下化为先进制成，主攻消费电子 ai 高端算力芯片，追求极致性能。 十四纳米以上为成熟制成，多用于家电、汽车、电子公控。顺着这个逻辑，你会发现一个很朴素的规律， 只要晶体管做的越小，同样大的芯片里就能装下更多晶体管。而晶体管装的越多，芯片性能就越强。芯片性能越强，电子产品就越受欢迎。厂家就生产的越多，生产的越多，单个芯片的生产成本就摊薄了，电子产品也会越来越便宜。 这个规律在过去半个多世纪里，几乎像圣经一样统治着整个半导体行业，他就是著名的摩尔定律。一九六五年，因特尔创始人戈登摩尔预言，集成电路上可容纳的晶体管数目，大约每十八到二十四个月就会翻一翻。 简单来说，就是芯片性能每隔两年翻一倍，同时成本下降一半。过去六十多年，整个数字世界就是踩着这条定律的油门狂奔起来的。 你的手机从砖头变成掌上电脑，电脑从庞然大物塞进信封，背后全是摩尔定律在撑腰。但问题来了，这个油门能一直踩下去吗？ 这个问题的答案恰恰就藏在摩尔定律本身，它不是一条物理定律，而是一份对技术进度的预期，而所有预期都有保质期。 过去几十年，全球所有芯片巨头都在摩尔定律的指引下，砸天价，资金升级光刻机，拼命缩小山脊长度，不断挤压筋体管尺寸。 从最初十微米的老旧芯片，一路卷到七纳米、五纳米，再到如今量产的三纳米。但如今，这条走了五十年的路，终究还是撞到了南墙。要理解这堵墙，我们得先回到那个筋体管开关上。山脊就像个开关， 关着就是零，开着就是一。但当这个开关薄到只有几个原子那么厚的时候，一个诡异的现象出现了，你明明把它关了，电子还是会像幽灵一样， 直接从山极穿墙到漏极去，导致芯片分不清零和一计算逻辑直接崩坏，这就是量子碎穿效应。 但困住摩尔定律的，除了物理学上的南墙，还有经济学上的账单。一座七纳米工厂造价上百亿美元，五纳米工厂接近两百亿美元，到了三纳米，直接标向三百亿美元。 更为致命的是，靠砸钱换来的性能提升幅度却越来越小了。过去投一块钱能换十块钱的性能，现在投一百块可能只换来五毛钱的提升。对于像台积电、三星这样的金源厂巨头来说，再继续信仰摩尔定律就要破产了。 一边是牢不可破的物理枷锁，一边是无法承受的经济之商。二者合力，把全球芯片行业拖入了死循环，继续死守摩尔定律，硬卷传统先进制程， 只能无止境烧钱，最终亏损收场。可一旦停下制成迭代的脚步，行业技术就彻底停滞，所有终端产品都会失去核心竞争力。所有人都在发问，摩尔定律走到末日之后，我们该往哪走？ 二零二六年五月二十五日，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波在上海国际电路与系统研讨会上，正式提出了掏定律这个概念。 同一天，他还同步发布了一篇配套论文多层电子系统的时间缩放理论作为完整的技术支撑，读完论文后你会发现，理解起来根本不难掏。 希腊字母套的音译在物理学里代表时间长数，用来衡量一个系统反应的快慢。在半导体里，它代表信号在芯片里从一个地方跑到另一个地方所需要的时间。信号跑得越快，套值越小，就意味着运算越快，芯片能效越高。 过去摩尔定律降低套的办法是把晶体管做的更小，这样走线就能更密，电信号不用跑太远，填值自然就小了。 华为提出了个新想法，不再死磕把芯片零件做更小，而是想办法优化电路，缩短信号传输的时间，用提速省时间代替缩小体积省时间，这就何庭波提出的时间缩微。 而要实现时间缩微的理论效果，就需要逻辑折叠的物理办法。传统芯片的电路布局是二维平面上的， 信号在平面上左冲右突，很多时间花都在了走线上。华为换了个办法，把电路布局从一层楼扩展成多层楼，把原本需要长距离横向走线的关键路径折起来，纵向叠放， 通过改变空间拓普关系，大幅缩短信号传播的物理距离，这就是逻辑折叠，但它只是一个关键抓手。 从华为此前公布的技术路线图来看，韬定律构建了一个贯穿器件电路芯片系统的四层优化体系， 以系统性降低韬为核心目标，实现半导体性能的提升。这就像是为了提高通行效率，不去扩建道路，而是想办法优化红绿灯、设置潮汐车道、加修高架和地下通道，车速自然就提上来了。 搞懂了掏定律再来回答那个问题就简单多了。华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？ 在由英特尔提出的摩尔定律旧赛道上，赛道边界七纳米、五纳米、三纳米和裁判权光刻机、 eda 工具制成标准被阿斯麦、 台积电、英特尔等巨头牢牢把持，强如华为也只能在别人的规则里拼命奔跑，还随时可能被踢出赛道。 而滔定律是全球半导体行业第一条由中国企业定义的产业引进定律。而一个新标准要想成为行业共识甚至国际标准，最怕的就是只有一个人在玩。 华为公开滔定律就是在向全行业喊话，别在摩尔定律的泥潭里内卷了，这里有一条新路， 当越来越多的大学研究机构、芯片商、系统厂商开始使用滔直来评估性能， 基于逻辑折叠思想来设计产品时，越来越多人抄袭时，华为手握核心专利底层架构工程解决方案，它的市场空间和先发优势就是全球级别的。 再说一个更深层次的考量，华为的芯片部门海思在行业里本质上是 fiboos 公司， less 这个词尾是没有的意思。 所以说 fabless 公司就是指不卖设备，不建工厂，不产金源。那他们负责什么呢？只负责架构设计、电路设计、算法、 ip 核和产品定义。 所以即便强如华为，在芯片这个庞大的产业链里，它也需要设备厂、封测厂、金源代工厂的深度协同。没有他们，华为再先进的芯片设计方案都只是电脑里的一串代码和图纸， 但由于半导体的规则、标准、技术路线长期由海外巨头主导，国内的设备、封测精元代工厂在别人的屋檐下只能低头， 直到今天也没过上好日子。 e u v 光刻机净运、高端几何制成彻底被堵死，无数设计厂、封测厂、 e d a 企业陷入迷茫，不知道未来研发方向在哪，只能盲目跟风内卷，低价产品永远被困在对方设置的壁垒里。 而华为公开掏定律，本质就是要统一国内半导体的研发共识，由掏定律牵头，开路上由 eda 软件设计厂商适配新电路架构， 中游封测厂升级三维堆叠工艺，下游终端厂商适配新一代芯片，让设计、制造、封测全链条同步突破，才能真正摆脱外部产业链滞约，而不是单纯依靠芯片设计单点突围。 事实上，华为深知，任何单点技术的突破，都无法支撑起一个完整的产业生态，真正的破局，必须依靠所有人的力量，让产业链上下游、高校院所乃至曾经的竞争对手都参与进来，形成合力。 这种思路在华为的鸿蒙系统和供应链突围中早已得到验证。二零一五年，华为开始力向自研手机操作系统鸿蒙，但在华为之前，想要打造第三套操作系统的科技巨头不计其数，微软与诺基亚合作 windows phone， 三星与英特尔合作的 tyzen， 阿里巴巴的 yunos， 无一例外全部败北。原因只有一个，没有生态支撑。 为了解决这个问题，华为没有闭门造车，而是呼吁国内的互联网公司一起开发，我们希望大家一起携手来打造更强大的鸿蒙 os。 上海交通大学甚至成立了全国第一家 open harmony 技术俱乐部，凝聚校内所有院系对鸿蒙感兴趣的学生参与生态建设。 随后三年内，先后有两百多家企业率先支持参与研发。众志成城之下，鸿蒙终于拥有了生态雏形。在另外一段特殊的时间里，华为几乎与全球产业链脱钩，面临无米之炊的境 地。但我们中国拥有全世界最大的制造业集群，芯片加工被制裁，中兴国际接手屏幕被制裁，京东方天马、华星光电全面上线， cmax 被制裁，毫微加入联合研发指纹识别模块被制裁，华为自研超声波模组，长兴做内存，照异搞闪存，纳新微搞电源， 比亚迪电子搞结构件，几百家国内供应商众志成城，硬生生把断供的缺口一寸寸补了回来。所以，你想起了什么？群众路线抛定率，本质上也是群众路线在半导体行业的一次光芒绽放。 他不是某个天才工程师的孤峰突起的产物，而是处于封锁断供、高端光刻机卡脖子的背景之下。华为内部数万研发人员、 国内数百家上下游企业硬生生走出来的集体智慧。当华为选择公开这条定律，他就不再是一家公司的私有财产，而成为全行业可以共享的活种。 他相信，当一条道路是为群众而开，依靠群众而走时，就没有什么南墙是撞不破的，没有什么封锁是打不开的。拒绝封闭利己，坚持开放聚力，依靠集体力量攻克时代难题。 当越来越多的设计厂、封测厂、设备商、高校实验室都围绕着韬定律展开协同公关时，那道曾经坚不可摧的卡脖子壁垒和时代难题，终将被群众的伟力所冲垮。胡杨，生而千年不死，死而千年不倒，有你们的支持， 我们对未来充满信心，在一起就可以！

熊老师，芯片这个事情是不是应该很早就知道了？芯片他的技术路径是成熟的，但是呢这个技术路线他可能 没有那么确定，今天发布的这个东西实际上是确定了一条全新的技术路线。所以说他们很多人没有明白一件事情，就是你不管说这个技术是英特尔也好，是谁的也好，不重要，就谁用的这个技术都不重要，重要的是你走出了一条全新的道路。 好像之前我们造车都是用钢，现在我全部都用碳，那我围绕着这个碳这东西，我的设计软件要重新做，所有的工艺流程，所有的技术验证，所有的这个什么配件全要重新做。如果全部围绕这个东西来重新做的话，就以这个堆叠技术和那什么技术为核心重新做的话，一方面光刻机的重要性没有那么强了，另外一方面你整个 柴便都会做起来，然后在这个发展的过程中不一定能发生什么突破。我今天发了个文，就是我一三年写的一篇文章，里面讲了一个故事，当时也是我领导给我讲的，他说有两条帆船在进行比赛，一条船开在前面，一条船开到后边，然后这个时候呢，他们进入了一个峡谷，然后这个峡谷有一个分叉，遇到这个分叉之后呢，问 你用什么样的策略才能保证你赢？就是你停下来，等后面那个船追上，你看他走完了之后，你在后面跟着他走，你 就肯定赢，就只要条件一样的情况下，你就比他快，你就肯定能赢。如果条件不一样了，你选错路了，可能人家就会超过你，所以说如果你去走阿斯麦的道路，或者是走台机电这个道路，你永远只是一个追随者和一个替代者，那就像安卓和 windows 一 样，如果你只是做兼容的话，你永远都是一个追随者，你必须开辟出一条全新的道路，才 还有可能超过他。对，这就是日本选了氢燃料，我们选择纯电动，但是呢，没有市场来支持日本的轻电动。如果说美国不做轻，中国不做轻，欧洲不做轻，三大市场不做轻，那他这条技术路线就废了。不管你这技术路线好还是不好， 华子的厉害之处就是我选了一条技术路线，我自己生产，自己下单，自己销售，然后我们把自己的全产业链建立起来，那这个时候那咱们就有了聊了，对吧？我在性能上能不能超越你？我工号上能不能超， 超越你？光靠着超越不了你，那我在价格上能不能超越你？我总有可能会出现一个东西。而且今天那个轮轮里面有一点是说在 ai 运算这个点里边，可能在某一个节点，就大家到一个临界点的时候，这个制成派就发展不下去了。然后他这个涛派呢，就可以在这个基础上能够进一步 强化他的这个算力的能力，那就是换道了。人家换道了，就好像是我们这个油车，油车发动机永远造不过宝马，造不过奔驰，但是我可以坐电车呀，一切的东西到最后都是哲学。

这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。

华为提出掏定律，国产半导体真正的破局点来了！董事长们！今天半导体方向出了一条非常重磅的消息，华为提出了一个新的半导体发展原则，叫做掏定律。简单说，这是过去芯片发展主要靠几何缩微，也就是把晶体管越做越小，从七纳米到五纳米，再到三纳米、两纳米。但华为这次提出的思路不一样， 它不再只盯着晶体管尺寸，而是提出用时间缩微来替代单纯的几何缩微。什么意思？你可以把芯片理解成一座城市，过去的办法是把城市里的房子盖的越来越密，也就是晶体管越做越小。但现在的问题是，继续往下做，成本越来越高，设备越来越难，限制也越来越多。 所以华为换了一个思路，房子不一定非要无限变小，但我可以重新规划道路，让数据走得更近，跑得更快，等待时间更短。这就是滔定律的核心， 它不是简单拼制成，而是通过逻辑折叠、架构优化，缩短信号路径，提高芯片和系统的整体效率。这条消息为什么重要？因为它可能代表国产半导体正在找到一条新路。过去我们一谈半导体，所有人都盯着光刻机，盯着 euv， 盯着先进制成。 这当然重要，但现实问题是，短期内，我们在最先进制程设备上确实受限制，如果只沿着别人定义好的路线追，永远会很被动。而华为这次提出滔定律，本质上是在说，如果几何缩微这条路不好走，那我们就从架构、封装、互联、系统协调上找突破。 这不是绕开制造，而是从更高维度重构芯片性能提升路径。说到产业链，我认为主要看三条线。第一条线是金源制造，这里的代表是中兴国际。 为什么？因为再先进的架构、再漂亮的设计，最后都要落到制造。华为提出掏定律，并不代表制造环节不重要。恰恰相反，架构越复杂，对制造工艺量律控制、代工能力的要求越高。中兴国际作为国内金源代工的核心平台，最大的意义不是短期炒一个概念，而是它代表国产半导体制造底座。 过去大家总觉得只有做到更小制成才叫进步，但未来如果架构优化加成熟制成加先进封装能形成合力，那中兴国际这种制造平台的战略价值会被重新认识。它不一定是最性感的弹性票，但它是国产芯片产业链绕不开的底座。 第二条线是先进封装和系统级集成，这里的代表是长电科技。为什么长电科技重要？因为滔定律强调的是缩短数据传输时间，而数据传输时间不止发生在芯片内部， 也发生在芯片和芯片之间、模块和模块之间。这时候先进封装、 chiplet、 二五 d 封装、三 d 封装，高速互联的重要性就会明显提升。过去市场看，先进封装更多是把它当成国产替代， 但现在逻辑变了，它不仅是替代，更可能是性能提升的一条关键路径。如果未来芯片性能不再只靠单颗芯片制成升级，而 而是靠多芯片协统、易购集成系统及封装来实现，那么长电科技这种先进封装龙头，就会成为国产半导体新路线里的关键一环。说白了，过去拼的是单颗芯片有多先进，以后可能拼的是谁能把多颗芯片更高效地组织在一起。 第三条线是半导体设备和材料，这里的代表是北方华创，因为不管是精原制造还是先进封装，最后都离不开设备刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理，这些都是底层工艺能力。 如果未来国产半导体要走架构创新加制造、优化加封装升级的路线，那设备平台型企业依然是最底层的支撑。 很多人容易误解，以为掏定律，不靠几何缩微就等于不需要先进设备。这个理解是错的，不靠单纯缩小晶体管，不代表制造可以放松。相反，芯片结构越复杂，系统集成度越高，对设备、材料、工艺一致性的要求反而更高。 所以，北方华创这类半导体设备平台，依然是国产半导体长期突破中绕不开的方向。讲到这里，大家一定要注意一个细节，华为提到的目标是到二零三一年，让高端芯片晶体管密度达到接近一四纳米制成的同等水平。这不等于今天已经量产一点四纳米，更不等于传统意义上的一点四纳米工艺已经突破。 它更准确的理解是通过架构创新和系统优化，让芯片最终表现向顶级质成靠近。这个区别非常重要，因为短期市场一定会有人把它简单理解成国产一纳米突破，然后疯狂炒情绪。 但真正有价值的不是喊口号，而是看后面技术能不能进入产品，能不能提升性能，能不能形成量产，能不能带来订单和业绩，所以这条线短期会刺激半导体情绪，尤其是国产芯片精研制造、先进封装半导体设备这些方向。 但中长期真正的看点是中国半导体能不能从单纯追赶制程走向一条自己的系统创新路线。最后总结一句，华为提出滔定律表面上是一个技术概念，但本质上它代表国产半导体正在寻找一条新的破局路径。论文仅做产业逻辑梳理，不构成任何投资建议。

韬定律让美国的技术封锁终于迎来了反噬，黄仁勋这趟来华算是白忙活一场。英伟达开放给中国的 h 两百芯片，目前我们一块都没有要。过去了六十年，全球的芯片产业只认摩尔定律， 说白了就是一句话，零件做的越小，芯片性能就越强。英特尔、三星、英伟达一众行业大佬几十年都在重复一件事，从十四纳米一路卷到两纳米， 全靠缩小尺寸提高性能，靠这套玩法称霸了整个时代。但是现在老路彻底走不通了。为什么这么说呢？首先是遇上了跨不过去的物理瓶颈，晶体管缩小到原子大小，电子到处乱跑，芯片漏电根本没法正常工作。 其次就是惊人的成本，如今单颗高端芯片的设计费用就超过了十亿美元，再加上昂贵的光刻设备烧钱速度，这条路还能继续吗？ 台积电、英特尔为了三纳米的产线砸进去了上千亿美金，真金白银砸进去，早就被旧路线死死的绑住，现在让他们转型新技术，无异于是自断臂绑半辈子的家底啊，全都要打水漂，沿用几十年的模式作废百亿的厂房直接贬值，谁都不敢冒这个风险。美国正好抓住了这个漏洞， 直接出手，卡中国脖子光刻机，十四纳米以下的不要卖给我们。荷兰阿斯麦的高管更是公开说给中国图纸，中国也造不出来过去美国卡中国脖子，核心逻辑就一句话，只要你拿不到最先进的光刻机，你就只能原地踏步。 这套打法听起来确实狠，可他们偏偏算漏了一点，你堵住一条路，中国人就会开辟一条新的路来。现在的华为，等于在说，你定的规则，我不陪你玩了。你猜消息一出，第一个坐不住的是谁呢？华盛顿那帮战略家？华为这次把桌子给掀了，亮出滔定律核心的思路特别简单， 你那条路又贵又难走，我换一条走。摩尔定律就像在老破小里，想住很多人，就只能把房间越隔越小，但现在房间小到没法住了，租金还贵上天。华为的涛定律呢？ 房间的大小不变，我重新搞装修，把又长又绕的走廊给砸了，修成直上直下的电梯，再把家具重新摆，空间利用率直接翻倍在芯片里，这就是逻辑折叠，不跟你在座小上死磕，我再怎么走，更顺更快上动脑筋，这招狠在哪呢？第一，他不靠那台被卡脖子的天价光刻机， 用现在能搞到的成熟点的工艺，靠更聪明的设计性能，照样能打。第二，他不是画饼，是来真的，今年秋天的新麒麟芯片，就要用上这技术。更让对手绝望的是华为宣布的时间表，在二零三一年的时候，基于滔定律的高端芯片晶体管的密度将达到惊人的一点四纳米水平。 一点四纳米是什么概念呢？华为敢说第二，没人敢说第一。要知道，目前全球芯片工艺最先进的台积电，也许能实现两纳米的制成量产。这就好比你跟我赛跑，你把我的跑鞋给没收了，以为我只能光脚追，结果我一转身坐着法拉利走了。这时候你说说，这规则到底是你定的， 还是我定的呢？可以说，韬定律是中国在百年变局的十字路口，为中国民族工业立下的一座不朽的丰碑。这哪是华为一家企的胜利？这是一个民族在技术围堵下，咬着牙拼出来的尊严与底气。 从麒麟芯片那一点星星之火，到今天的韬定律的燎原之势，这条路正是中国科技自力更生的缩影。你往大了看，从东北厂房机器昼夜运转到长三角的实验室深夜灯火幢明， 从西南深山建起的超级工程，到西北戈壁架起的星链基站，这背后是什么呢？是在量子，在核聚变，在万米深海，在茫茫太空，在这些人类科技的极限战场上，中国队伍 从未缺席。接下来的中国，会让更多国家意识到，什么叫做科技是第一生产利用光客机卡中国脖子的时代，正在加速走向终结。不让司机适当分析，收。

最近出来这个华为掏定律大家都看到了吧，网上有人说这下能够彻底颠覆摩尔定律，国产芯片直接迎来了翻盘时刻。但是真相真的很打击人，华为掏定律确实是非常厉害的理论与工程创新，只是严格上来讲， 还算不上底层核心科技技术创新。先别抬杠，我直接给大家讲清楚，过去统治芯片行业几十年的摩尔定律，就是大家一起死磕缩小尺寸这一个事情， 从十四纳米做到七纳米，再往三纳米冲刺，把芯片里的晶体管越做越小，数量不断叠加， 芯片性能也就跟着往上提升。可是这条路早就碰到了物理学的天花板，尺寸再怎么压缩到极致，也不可能把原子压到一起，原子靠的太近还容易漏电，继续往下突破基本不可行。 华为掏定律就直接换了一个全新的解析思路，既然单颗晶体管缩小这条路处处受限，那我们就不再死磕单一芯片，转而主攻系统层面的整体创新。 举个例子，原来大家都在研发顶尖超跑发动机，但是核心硬件控制在少数人的手里，导致我们的发动机总跑不快。现在华为的韬定律就是告诉我们，高端核心部件拿不到，那我们就用好几台常规发动机， 搭配顶尖的设计架构，精密的转动调教，再加上智能算法统计整合，最后组装出来的整车综合速度整体表现完全不输顶配超跑。 韬定律的核心逻辑是可以实现整体系统性能成倍跃升的，不过我们要分清楚关键区别，它不属于底层科技创新， 真正的科技创新是从零到一的根本性突破，像是研发全新的半导体，造出更高规格的光刻机，把芯片制成推向全新的高度，这类才是改写行业规则的硬核突破。而华为的韬定律更像是顶尖工程师掘进破局的智慧， 现有能用的硬件基础之上，靠着极致的架构、组合、算法的深度优化，把 现有的硬件潜力压榨到极限，硬生生的拔高整体性能。这是一种思路层面的弯道超车，也是工程领域的亮眼突破，但并没有补齐高端芯片、基础材料这些核心短板。 公正客观的来评价，滔定律本身还是很有意义的，价值分量十足，给遭遇技术封锁的国产科技开辟出了一条全新的发展路径。 不过咱们也要保持清醒的认知，工程架构上的亮眼成绩没法替代基础科研的差距，架构玩法，在精妙材料研发、光刻机空间这些根本的基础领域，依旧需要脚踏实地的稳步追赶。

华为 tony 的 公布，让我心中好几个疑问有了清晰的答案。第一个问题其实我在思考，有中美科技站也到了最重要的部分，半导体之战， 我们的制成跟别人一直有差距，造不出相应制成的先进芯片。过去很长时间，我们在十四纳米、二十八纳米一直追赶，甚至现在实现了反超，可以从出口数据看出来， 但是在高端的五纳米、三纳米，当然现在咱们还用这个名字去叫啊，咱们现在为了大家理解方便，先这么讲， 以后韬定律普及了以后，我们就不讲几纳米了啊，你不要跟我讲你到底用什么制成的，你就说你做同样的事情用了多少时间，这就是比实打实的呀，从唯物主义视角去出发的呀，因为我们芯片最终是要拿来做一些特定功能的啊，你到底是 一个辣秒做出来，还是说你是一个微秒做出来？对于我用户而言，这个是最直接的感受，你点开一个软件，到底是快还是慢？ 当然这个要等到我们的套定律慢慢成为了主流以后，哎，这个时候大家就会把这个标准改换过来啊，在此之前，我们还是叫五纳米、七纳米、三纳米，那么刚才的疑问就是我们去追赶别人吗？ 现在台积电已经在做三纳米，他们还在做二点几纳米，那如果说我们去追赶别人也在进步啊，我们何时能够去追上？ 现在跟业类人士去聊下来，就这个芯片有很多很多仪器，我们光去造出高端的光刻机，就那种阿斯麦尔的最高端的，我们可能都要到五年、十年， 那这个五年、十年我们怎么办？追上了别人又往前走了一步，我们又该怎么办？我们是永远的追赶吗？ 啊？这是我过去心中的第一个疑问，第二个疑问就是华为是如何用 有十四纳米，或者说就这个以上的这种光刻机怎么样造出等效仪五纳米芯片，类似这种操作流畅度的芯片，他怎么做的？ 有人呢？在讲是不是这个也用了一些 uv？ 我 个人觉得应该不会。那么这次呢？也解惑了，就是在于 如果说我们按着别人的路径去走，你最多最多跟别人是无限接近，因为标准在别人手上，这个标准在过去就是叫摩尔定律。摩尔定律是什么？ 就是说每十八个月芯片的性能会翻一翻，这个是摩尔提出来的，那我们站在上帝视角，从结果来看，应该来说摩尔是有远见的。这么多年的半导体发展，确实在按照他预测的规律再往前走， 但是当走到了几纳米，一个晶体管只有几十个原子去组成的时候，这个时候摩尔定律就失效了，因为遇到了物理学的极限， 你想你把芯片再做小，你把晶体管再做小，你不能比原子还小吧，你不能比它小吧？你总得有几十个原子组成吧？你不能再小了，这是物理学的极限。还有你去传输的时候， 你原来比较大的时候，比较几微米，或者甚至几百纳米的时候，那个时候你的距离相比光束来说还很小，所以你的传输时间可以忽略不计。 而今天当你把纳米数不断的做小，你的线不断的变多的时候， 那你的频率不断变快，你计算时间不断变短，那么这个时候你的传输时间就不能够忽略，那这个时候就相当于摩尔定律遇到了物理学的极限，这个就是华为这次套定律突破的关键点， 也就是他过去的设计漏洞，就是我们能够去我把他叫着换道单飞的机会，不是换道超车，我们不要到他那个道路上去，我们直接换到其他的道上去。 由此我就更加理解我们经常出现的一个词语叫相向而行。什么是相向而行？我们已经在几十年前告诉你了啊，我提出了滔定律， 这是指半导体领域里面的，这个是更接近有真实场景的，也就是我以后不看你什么制成，不看你这个设计，那个就看最终结果 是骡子是马，拿出来遛一遛，做同样的事情，你到底时间长还是时间短？我觉得是比原来的一种标准上的超越，你原来从空间去讲， 那你遇到物理学家瓶颈，你的空间缩小就没有意义了吗？你那个定律就不对了吗？ 就像我们说的你牛顿定律，你在天体世界里面，哎，你没有问题，你可以预测非常精准的，但是你牛顿定律到了量子领域，你就不准了， 所以就需要爱因斯坦出一个量子熵学，那这个他定律相比原来的摩尔定律， 他就类似于量子力学的原理。面对牛顿力学的原理，就我不管你阿成 c， 你 最后就是这个滔吗？你就算这个时间最终你到底是快还是不快， 那么我们提出这样一个标准，你要不要跟对吧？你要跟就是相向而行，你不跟，那么意味着将来等我这一套造出来的时候，你就是落后了。 通过这些分析啊，其实让我想起了论持久战，这真的很像任老爷子在半导体领域里面 发出的一个论持久战的文章，如果非要用战争做比喻的话，其实也是战争了。科技战，去年的 deepsea 突破，相当于是对敌人前进路上的一次伏击啊，他想用 ai 把整个美国的科技带飞， 我们没让它飞那么快，让它掉下来了一点，但是呢，本质上它还是在领先，毕竟它有先进制成的芯片， 我们到现在为止， ai 芯片最多，你可以说等效，但是你单颗的芯片上跟别人还是有差距的。而今天华为说的套定律，那就是一场全面的硬碰硬的全产业链的对抗， 因为我们提的是标准，这就相当于持久战要进入到相持阶段，而当我们的光刻机突破到七纳米的时候，就会进入到战略反攻阶段。为什么这么讲呢？因为近百年的半导体发展都是在美国主导的标准下进行的， 这个呢，他有先发优势啊，一九四七年的时候，美国人就发明了晶体管，再到一九五八年开始有集成电路， 然后到一九六五年，摩尔提出了摩尔定律。大家想一下，美国人造出晶体管的时候，我们还在进行人民解放战争呢，那在近百年，我们在一直追赶到中间，还有一度是放弃，我们觉得 看不到希望啊，照不如买呀，干脆买别人的吧，照出来也跟别人有那么大差距，照他干嘛呢？从现在来看，这是一个非常短视的行为，好在我们有黄丽仪，黄老他凭借着个人顽强的毅力，让我们的半导体没有完全去中断，也就等到我们重启的时候， 我们也能够有一些自己本土的人才。但是经历这么多年的发展，美国在半导体领域是有绝对的领先，从类似半导体的工业母机就是 e d a 软件，到相应的高端测试仪器，你就像高性能的释波器， 逻辑分析仪、频谱仪，还有很多很多跟半导体设计相关的这些仪器，哪一个你要从头去研发，都得投入大量的人力物力， 而且你做出来他销售的用户还没有那么多，而对手又有比你更先进更成熟的仪器， 要是完全按资本的逻辑，这种投入产出比是非常低的，没有人会去投资做这样一个先进的仪器的。而你一旦有了 eda 软件，有了这些测试仪器，你相应做出来的芯片就是这个模子里刻出来的， 这就是说标准在别人手上，那么再到后面的指令集操作系统相应的软件生态，如果说不是美国完全要去这么卡死我们，哪怕高价卖给我们 都很难去突破。那说到这里，有些人还是有疑问，这次突破到底是不是真的呀？原理是什么呀？我给大家稍微非常非常简单的讲一讲，就知道这次突破到底是真的还是假的了。 就过去在摩尔定律之下，他是在一个平面上去设计，他在不断的追求着把这个晶体管做小， 就半导体电路，你说起来他是非常非常的复杂，但是要猜到原理呢，也是可以用简单的几句话把它讲清楚的，但是要做呢，他是很复杂的啊，最简单原理是什么？先有一个晶体管， 那那晶体管呢？是什么特性呢？就给大家讲二极管就知道了。二极管是什么意思呢？就你给他通电大过某一个域值，那么他的电阻就是为零，那就直接就通过去了， 你要是不大意他这个域值，他电阻就是无穷大，等于他要么电阻是无穷大，要么是零。我们有时候不形容一个人说你不要有二极管思维吗？就这个意思，你不要非黑即白， 那好像要么他对，要么他错，哎，你得有一个辩论的思维去看待他。哎，这二极管思维这么来的啊，那么有这个二极管呢，就会出现这种晶体管，那晶体管就在数字世界里面，它主要是二静止的，就处理零和一的关系啊，我零和一在一起， 到底是我把零变成一还是一变成零，这叫非吗？那如果你是非就是一变成零变成一吗？那么你零跟一两个在一起 到底是怎么样个规律？这里面就有像这个 and， 就 和和是什么意思呢？就里面只要有零，相当于乘法一样的，你把它零乘一，那么这么简单的比喻吧啊？零乘一如果说是一个 and 的 关系，就是乘法的关系， 你只要有一个零出现，那么他就是零。那么还有一种呢，就是跟这个 and 相反的，叫做 o o 里面就是零，零才是零，零一，他是一， 简单吧，就这么简单。见到二进字，那么当然还有其他的了，就是这个啊，或非啊，已或非，那通过这样几个与非就可以组成加法器，比方两个东西出进去得到两个结果嘛？ 那么加法器是干嘛？他有个进位吗？对吧？你到底是说两个加起来，到底是得到一还是得到这个进位的一，所以他是跟这个是一样的，组成一个加法器。一个加法器里面大概是有二十到四十个晶体管就可以做出来。但是你想一个二阶值在我们现实中用不了啊。那么你比如说你去做一个六十四位的加法器， 它大概就要用到两千到四千个这种晶体管，那么这两千到四千个晶体管呢？如果说我，我这个芯片就是一个加法器，我现在就用这个来做简单的比喻嘛，现在的芯片当然比这个要 复杂一亿倍了啊，它里面有各种指定的流水线啊，这个，这个咱不做，这个就没有必要去了解，我们只要了解它这个加法器怎么做的，你大概就知道了，那个大的芯片它就是在复杂度上非常复杂。原理呢？大概是这么个原理。对，我们理解这个套定律， 那就说它在这样一个平面里面放了这种晶体管摆在这里，那么这晶体管如何去实现加法的逻辑？它有一个六十四位的输出， 那当然两个了，一个 a， 一个 b， 你 加吗？对，两个东西相加吗？等于我们在现实中看到的十进字数据，它最终呢会被转换成二进字数据做输入输入。那你两个做进去之后，它里面就要把刚才的这种加法器通过这种逻辑电路去拼起来， 那怎么拼呢？这里面怎么做呢？其实有 eda 布线工具，不用你工程师去一个个去拉他的线，他会告诉你这个线怎么拉，怎么去优化，怎么优化你的线路要少，但是你再怎么优化，他是在一个平面里的，这一个平面里面表摆了一个四千个魔术管， 那么怎么样用线路把这个四千个魔术管去连接起来，而且这里面大家要注意，你看加法器， 他一定是从低位一步一步去加到高位，他不能同时进行的，因为你上一步不加出来，你就不知道你下一步的输入，所以这个里面你要做完，他需要有六十四次的这种频率往里面去不断的去走这个电路， 那么你每一次的时间，如果说你的电路走的时间长短，就会决定你这个加法器最好花多少时间把这个加法去算出来。 那么这次华为就做了一个改变，什么改变呢？我们也可以用一个叫降维打击来形容，也可以就他把这个变成了三维的，那这里面设计空间就更多了，那数学算法呢？就会变得更复杂， 所以这件事情相比他而言，在 eda 软件上是会更复杂的。怎么做的呢？比方你这里有四千个晶体管，对吧？那么我在这里先假设我，我就还是按你原来的思路，其实这里还可以优化啊，那我就直接把这个 一个平面上摆一千个晶体管啊，摆一千个晶体管，那你想如果我这样做的话，我会大幅的提高效率。就你看你这个走的路径啊，你从这里到这里，你这个路径，你这个线路， 他其实在这地方你平面上走的路径更多，因为而我我把它叠起来的时候，我上下这一层我是很短的，我是贴在一起的吗？ 所以他上下的路径把原来这种平面不要从这里到这里的路径，对吧？原来比如说这里，这里到这里的路径有这么长吗？我这个就直接变成了从上面到下面这个路径，那这个通讯时间就会变得更短，这样的话就会对你而言实现一个速度的大幅的提升。 那我的芯片里面加法器做成这样，别的乘法器，乘法器的晶体管就更多了啊，可能你六十四位的要到几万个了，有可能，那么你不断的去堆叠这些各种各样的原件的时候，都变成那种立体的时候， 这是一种重新设计，那这就是说抛定律它围绕的时间去走，就你别管你制成多少啊，那我现在虽然制成比你大一点，但是我通过这种方式就可以做到跟你原来的两纳米、五纳米是等效的， 那这样我就跟你没有走在同样一个道路上，那用这样个原理，我就可以在我的光刻机没有到你的制成的时候做到跟你一样的水平。过去我们一直在防守，相当于我们一直在追赶， 今天我们有类似二十八纳米、十四纳米的光刻机比你第一代，而我用这样一个逻辑堆叠，我就可以做出跟你等效的事情，那至少在我的光刻机没有突破之前，我和你保持了相似，那这个相似到什么时候呢？按华为的计划，二零三一年， 因为二零三一年要用这种技术去做出一点四纳米的芯片出来，那我想 对于西方这个体系，它到二零四一年差不多也是一点四纳米的体系。那当我讲完逻辑堆叠的这些原理，我们就可以知道它跟目前的像台积电的，它的二点五 d， 包括英特尔的三 d， 它是有本质上的不同的。 无论说台积电的 coors 还是说英特尔的 forrest， 它的堆叠是把已经成型的东西放到 一个芯片里面去，本质上它不会对内部结构产生这种变化，也就过去它是平面的还是平面的，它比如说把内存 cpu 通过一个桥接，哎放到一起放到一片里面去， 这个本质上呢就是缩短了芯片跟芯片放在外面之间的距离，但他内部这个通讯的距离还是没有得到改变，所以跟今天套定律提出来的逻辑堆叠是完全不一样的。那等我下一讲再去讲逻辑堆叠的几个发展阶段的时候， 我们还可以看到对这种也是一种降维打击。那二零三一年以后呢？我们的光刻机七纳米出来的时候，我也可以把这个空间造小，造小了，我又用这种逻辑堆叠，那会比你造出更高的性能出来，所以我把它称之为叫换到单飞。为什么单飞呢？ 他不会跟，他也跟不上。在过去那个半导体标准里面，每一个赛道里面投入可能都是上万亿美元，而且涉及到全球多家先进公司的协助， 你让那些所有的公司能够全部去换道超车吗？这是不可能的， 过去他这些半导体产业里的优势恰恰会限制他往秦塞道的发展，所以我把他叫做换道单飞，因为他根本就不会跟上来。正所谓百万朝功，衣食所系， 跟当年英国人拿着蒸汽机来找乾隆啊，说你看我这个有蒸汽机，乾隆一看奇迹引巧，倒不能去骂乾隆不识别新技术，而是这样一个蒸汽机要大量的替代劳动力的时候， 他底下那些地主阶级都不会同意的。你看地主阶级，他拥有的资源就是这些劳动力，他靠剥削这些劳动力去生存。而你要是有蒸汽机能够把这些劳动力去大幅替代的时候，那他土地价值就失去了， 变成资本为主导了。所以他那样一个旧体制，必然会去排斥蒸汽机，排斥那些先进的生产力，这就跟今天以美国为主的半导体生态链，他一样会去排斥。掏定律排斥这样一个逻辑堆叠一个道理。所以这次 我看到华为的负责人出来讲这个掏定律的时候，我本来源定去录美元的镰刀，我都把它搁置了， 因为这样一个技术实在是太重要太重要了，他是在标准级别的。让我想起了寻子劝学里的一句话，若怯求领，屈无子而顿之，顺者不可胜俗也。他的意思就是你叠衣服，你拎住一个领子，关键的地方一拎， 那衣服自动就叠好了。而这次的掏定律就是那个关键的拎的地方。而要实现它，当然不是说它会自然而然就产生的，这里面还要我们很多工程师做出巨大的努力。 所以第一步我们已经看到了华为，他说有三百八十一款芯片有这种逻辑堆叠去优化过了， 给出了大量的数据，确实取得了很大的进步。那么接下来华为的旗舰机 mate 九零有了最重要的 cpu 逻辑芯片，就要用这种逻辑堆叠来去实现了。 那这一步的实现呢？还是在过去的大的体系之下去完成的，因为这种颠覆式创新，也不可能说完全就是自己自建炉灶，还是要建立在原来的大体系之下，对吧？ cpu、 gpu 内存。 但是根据华为的规划，这只是第一步，到后面整个半导体的生态链都要发生变化，因为它里面有一句话，就以后可能都不分 cpu、 gpu 内存这些，完全按照自己的掏定律标准来。 那接下来又将如何走？又分成几步走？我在下一个视频给大家做详细分享，然后你买了我宏观课的同学也记得六月份来听课，我会分两讲来把韬定律啊，他的底层原理， 他对哪些产业可能有影响，给大家做一个系统的全面的分享，不要忘记来上课，这里是名人说，爱国爱家爱自己。

那华为又被吹爆了啊。然后先是这个任正非上了新闻联播，然后呢，接下来就是昨天华为公司董事、半导体业务部的总裁何廷波在上海发布了抛定律，预计到二零三一年啊，基于这个定律的高端芯片经广密度 将达到一点四纳米制成的同等水平，这事牛不牛？确实很牛，它可以实现，在没有 e u b 光刻机的情况下，咱们还可以做到先进制成芯片的那个性能。啥意思啊？ 过去啊，所有芯片都是基于摩尔定律开发，性能越强意味着就制成越短。那过去几年，芯片已经从二十八纳米逐步发展到十四纳米，然后是七纳米、五纳米、三纳米。 可问题来了啊，制成越来越短，就意味着性能提升越来越难，生长成本越来越高。于是华为提出不再靠把这个晶体管啊做的更小，而是把这个信号跑得更快，用直叠的这个逻辑加权杖协同啊，在相同制成下， 持续提高晶体管密度，跟这个性能简单理解，过去是一个平面，现在变成一个三 d 空间，那路面堵车了就可以坐飞机那速度这样上去了。 目前华为已经试验成功，并且马上将量产一款芯片十四纳米，将做出七纳米的性能，这也确实厉害，可是啊，你要说遥遥领先，那也是打脸。比如说前几年很多人吹啊，哎呀，五 g， 五 g 很 厉害，上五 g 之后就是什么什么革命， 最后大家发现好像也差不多，就是网速快了一点嘛，你说什么革命其实都没有。华为这次套定律实际上也差不多，虽然很厉害，但不至于引发整个行业的革命。为啥？第一，三 d 堆叠这种技术啊，并为华为一家能干，甚至台积电目前发展更快， 另外三星英特也在干，实际上全行业都已经不拼这个架构，加这个三 d 堆叠加系统协调的 这个路线。华为厉害的地方不是说这个事只有他能干，而是他第一个干成，而且是国内被限制用 eub 光刻机的情况下。 那这里还有个特殊情况，因为其他公司目前都可以用这个 eub 光刻机吧，并没有被美国限制啊。我们先说说啊，就光刻机有两种，一种是 dub， 一 种是 eub， 你 理解前指就是比较弱，后指就很强就对了。 中国因为被美国封锁，所以买不到这个 u v， 所以 逼着华为早点去发展这个堆叠技术。从咱们自己的角度来说，这事确实意义重大啊，不过对于行业的震撼实际上没有那么大，这就是为什么华为发布这个技术之后，其他芯片巨头 并没有啊，就很强烈的反应。要知道当时 d p c 发布之后，美国科技巨头直接坐不住了，因为他一天跌了百分之二十，因为他们本来啊，就是 认为美国的大模型是领先咱们一两年的，谁知道咱们弯道超车，而且用了很少很少的成本，就达到了美国同样性能。那很明显，这次掏定律啊，更大的震撼是对国内，在国际来说，目前我们的芯片产业其实 五个字，任重而道远。很多人说我总泼冷水啊，泼冷水啊，不是为了自我否定，而是啊，不希望有人总是盲目自大啊，故步自封，那咱们就永远没有机会追上美国了。