封装和封测什么区别

没有人比我更懂先进分装。未来两年， ai 硬件真正的主线不是光模块，不是存储，而是先进分装。很多人不知道，现在质疑 gpu hbm 上例爆发的不是芯片制成，而是怎么把上例芯片和粒层叠在一起。 这个技术就是先进分装，也叫芯片低碟。摩尔定律已经走到了尽头，两纳米、三纳米，成本极高，良率很难控制，再往下硬卷不划算。 行业现在的共识就是制程不够分装来凑，用搭落高的方式把不同芯片拼在一起， 实现上利翻倍，宽带暴涨，这就是后摩尔时代的核心出路。简单讲下逻辑链，二零二三年行情在官模块解决， gpu 通信，二零二四年，行情在存储核心强 hbm。 二零二六年，真正的硬菜是堆叠。 ai 最大的瓶颈是宽带问题，三粒芯片读取 hbm 数据距离远，速度慢。先进分装把 gpu 和 hbm 面地面贴在一起，大幅缩档传输距离，直接突破 宽带的瓶颈，也就是算层一体。现在最流行的是台机店的科沃斯分装厂，能严重紧缺，订单已经排到二零二八年，而且技术还在快速迭代。 从科沃斯 s 到 l 再到 r， 未来还会全面转向玻璃基板加玻璃，通孔， 比硅中介层更大，更便宜，良率更高。又是一轮设备材料更新。为什么先进分装确定性极强呢？ 给你讲四个硬核逻辑。第一，产能严重供不应求，台积电产能两年翻三翻都不够， amd、 英伟达、英特尔都在排队。第二，技术迭代快，每一代都需要全新设备材料，资本开支红利巨大。 第三，测试成本暴涨，低廉芯片任何一颗坏了，整颗都要报废，测试设备直接受益。第四， 国产供应链全面切入，国内分测设备材料迎来替代的窗口，产业链机会清晰，分为四档， 第一阶梯设备，剑河刻石激光加工检测设备，国产替代空间最大，玻璃基板、玻璃通孔、 金元切割就是先进分装的刚需。第二阶梯材料，分装基板、硅中介层、散热材料。第三阶梯是分厕场，三大分厕场现在在疯狂扩产，深度绑定海外大厂，还有华为。 第四阶梯测试三滴滴碟测试成本大幅提升，这个是在分测里面的一个隐形的 高景器赛道。总结一句话，不管是 gpu、 hbm 还是光模块，最终都要靠先进分装落地，它是 ai 上例的最后瓶颈，也是未来两年半导体最确定的主线。

之前咱们聊存储，从颗粒聊到模组，今天咱们往产业链下游再走一步，聊聊一个直观重要但相对低调的环节。封装测试，也就是封测。 你可以把芯片封测想象成一部精密仪器的最后组装与出厂质检。晶源厂造出来的芯片还是裸露在晶源上的微小晶片，封测厂要负责给他们装上坚固的外壳，连接外部电路，并进行严格测试，确保性能合格、稳定可靠，才能变成能用在各种设备里的成品。 对于存储芯片来说，这个环节同样不可或缺。在存储风测领域，市场有一家公司的业务结构颇具特色，就是深科技，他的业务可以看作一个稳固的铁三角。这个铁三角的一角是一个非常扎实的利润核心，智能电表和燃气表业务， 这部分业务虽然营收占比不是最高，但凭借出色的毛利率贡献了公司超过一半的利润。它不仅服务于国家电网等国内客户，产品更成功进入了波兰、匈牙利等欧洲市场，是公司现金流和盈利能力的稳定坚实。 铁三角的另一角是规模庞大的高端制造与电子代工业务，这部分贡献了公司最大的营收来源， 虽然利润较薄，但提供了持续的运营现金流和广阔的制造平台。而最让市场关注的是构成增长引擎的第三讲存储半导体风测， 这由其子公司佩顿科技负责，这块业务的增长势头非常明显，其核心看点在于与国产存储龙头长新存储的深度绑定。佩顿是长新最大的外部风测合作伙伴，承接了后者相当比例的先进 d r a m 芯片风测订单，这种紧密的合作关系 使深科技的封测业务与国产存储的扩张步伐同频共振。此外，公司也在为未来布局，比如针对 ai 服务器需求以及研发更先进的 h p m 封装技术。聊到这里，一个很自然的问题是，最近内存价格的持续上涨对深科技这样的封测场影响直接吗？ 答案是不直接，但趋势有利。封测厂的收入核心是加工费，他更依赖于封测了多少颗芯片这个数量，而不是芯片本身的售价。涨价本身不会推高封测单价， 但是全行业的价格上涨和供应紧张通常反映了下游需求的强劲和产能的饱满，这最终会带动整个产业链出货量的量增。 存储风测无论是 d r a m 还是 flash， 通常都是大型综合风测厂商业务版图的一部分。除了深科技，另外几家风测巨头也各有鲜明的战略重点和技术亮点。长电科技作为国内风测行业的头部企业， 在存储风测领域积累了超过二十年的量产经验。它的优势非常全面，尤其在闪存风测方面技术领先， 具备三十二层堆叠、二十五微米超薄芯片制成等高端能力。为了强化这一优势，长电在二零二四年收购了圣迭半导体公司，获得了一座高度自动化的灯塔工厂 极大地增强了在先进闪存产品封装和测试领域的实力。可以说，长电是存储封测领域的全能王和技术标杆。 通富微电的路径则有所不同，它以与 amd 等国际高端客户的深度绑定而闻名，近年来其最大的技术亮点之一是在 cpo 领域取得了突破。 cpo 是 一种将光模块和芯片在封装层面集成的前沿技术， 能极大提升数据传输带宽并降低功耗，被认为是下一代数据中心和 ai 服务器的关键技术。通富微店的相关产品已通过初步可信测试，这标志着公司在前沿封装领域已占据一席之地。华天科技的传统优势在于终端封装市场的规模和成本控制。 公司在互动平台表示，掌握 d d 二五 d r a m。 封装技术，相关封装产品已经量产。公司不仅完成了用于智能座舱与自动驾驶的车规及 f c b g a。 封装技术开发， 其二点五 d 三 d 先进封装产线也已建成通线。为了快速完善在功率、气件等领域的布局，华天科技近期计划收购华谊微店，这将帮助其拓展在汽车、工业等高增长市场的业务。 所以，纵观存储风测这个环节，虽然它不如芯片设计或制造那样引人瞩目，但却是芯片实现价值、确保可能性的关键一步。 它的景气度紧密跟随整个半导体行业的出货脉搏。在国产存储崛起、 ai 催生新型存储需求的当下， 这个领域的参与者们无论是身傍产业链的深科技，还是技术全面领先的长电，或是聚焦前沿的通赋与转型高端的华天，都在自己的赛道上分享着产业发展的确定性机遇。

在半导体产业的地缘博弈中， euv 光刻机一直是悬在中国大陆头顶的达摩克利斯之箭。由于无法获取 asml 的 最尖端 euv 设备，中兴国际被认为在物理层面上难以触及三纳米之重。 然而，产业的最新逻辑正在颠覆这一认知。本期我们就来聊聊这个事情，以及传闻提到的 tsv 硅通孔技术。 对了，本次提到的所有公司都只是基于公开资料客观整理，均不做推荐。由于部分涨幅过大，请各位注意风险。根据近期流出的产业调研信息，中兴国际正通过一套极具创新性的系统工程方案，利用现有的 duv 光刻机体系，实现了性能上对标台积电三纳米工艺的突破。 核心在体将是华为下一代旗舰手机 mate 九十所搭载的九零五零芯片。这并非魔术，而是工程上的极致压榨。 据需，该芯片并未追求单纯的单芯片智虫缩小，而是采用了三 d i c 堆叠方案。具体来说，是将一块 n 加三工艺的芯片与一块 n 加二工艺的芯片通过先进的 hybrid bonding 技术进行垂直堆叠 测试。数据显示，其性能不仅超越了苹果二零二四年发布的 a 十八芯片，更是直接与台积电三纳米工艺的 n 三一芯片性能看齐。 这意味着，即便没有 euv， 通过架构创新和先进封装，中兴国际已将与国际顶尖智城的差距缩短至两年以内。 这一突破不仅关乎华为手机的回归，更标志着中国半导体产业从追赶智城向系统及性能优化的战略转型，支撑这一等效三纳米突破的底层技术，正是 tsv 技术。 在后摩尔时代，当单纯提升晶体管密度，遭遇物理极限和成本强时， t s v 成为了 more than more 的 核心支柱。 t s v 是 一种先进的三 d 封装技术，其原理并不复杂，但工艺极难。它在硅晶元或芯片上刻实出微小的垂直通孔， 填充铜污等导电材料，从而实现芯片内部的垂直电气互联。传统的芯片连接是平面的信号需要在基板和芯片间长距离传输，带来延迟和功耗。 而 tsv 就 像在城市地下打通了纵横交错的地铁网络，将多个芯片或新力在垂直方向上堆叠起来。 这种结构带来了三大质变，一、极短互联信号传输路径大幅缩短，延迟降低十五倍，功耗显著降低。二、超高宽带实现了 t b s 级别的互联宽带，这是 ai 和高性能计算最渴求的指标。 三、易购集成允许将不同制成如七纳米逻辑芯片加十四纳米射频芯片，不同材质如硅化合物半导体的芯片像搭积木一样集成在一起。对于中国半导体而言， t s v 的 战略意义在于换道超车。 既然无法用 e u v 做出完美的单芯片三纳米，那就用七纳米加十四纳米的成熟新力，通过 t s v 技术堆叠出一个系统级三纳米。 这直接绕过了 e u v 光刻机的绝对封锁，将竞争焦点从光刻转移到了封装与集成。 t s v 技术的落地是一条极其复杂的产业链，涉及前道制造与后道封测的深度融合。一、设备环节，前道技术下沉 t s v 的 制造流程酷似前道精髓制造。首先是深规刻实，需要设备在高深宽比的规片上打出垂直的孔。 中微公司和北方华创是这一领域的佼佼者，电镀设备紧随其后。圣美上海的电镀技术能确保铜离子均匀填充深孔而不产生空洞。 c m p。 化学机械抛光和清洗设备则负责表面的平坦化与洁净。此外，剑合设备是三 d 堆叠的最后一步， 拓金科技在此布局深厚。尽管目前高端混合剑合设备仍以外材为主，但国产替代空间巨大。二、材料环节，微观世界的基石 材料是 t s v 良率的保障。 t s v 需要特殊的厚膜光刻胶来保护侧壁，强力新材的相关产品性能已超越部分海外对手。电镀液和添加剂则是填充深孔的血液。 艾森股份在这一领域的前瞻性布局正逐步进入验证期。此外，堆叠后的芯片会产生巨大的热应力，这就对散热材料提出了极高要求，飞荣达等企业在终端散热方案上占据重要地位。三、风测环节风测场是 t s v。 技术的最终集成者， 长电科技、通富微电、华天科技和金方科技构成了国内第一梯队。长电科技的 x c f o i 平台和通富微电的 vision 平台均已具备二点五 d、 三 d 封装能力。 特别是金方科技作为金源级封装专家，其在 cis 领域的 tsv 量产经验较为丰富。这些企业通过整合上游设备和材料，将一颗颗等效三纳米的芯片交付给终端客户。 基于上述逻辑，相关印社公司清晰浮现。中兴国际无疑是逻辑最正的核心，作为此次技术突破的制造主体，其估值体系有望从周期制造向高端技术突破。重构 设备端。虽然多数高端设备目前仍以外采为主，但国产供应链的替代预期强烈。拓金科技的混合建核设备、华海青科的 c m p 设备在三 d 堆叠中不可或缺。长川科技的检测设备需求因三 d 结构复杂度提升而增加， 封测端是直接受益者。长电科技作为行业龙头，承接高端算力芯片封装订单的能力最强。通付微电深度绑定 amd 在 chiplet 和 hpm 封装上技术领先。京方科技则专注于传感器细分赛道， tsv 技术是其护城河， 零部件与材料端迎来了历史性机遇。富创精密作为半导体零部件平台型公司，受益于全球扩产瓶颈下的供需缺口，艾森股份和强力新材则代表了 t s v 上游材料的国产化力量。 此外，例如设备环节的微导纳米、新源、微新奇微装置、纯科技、精策电子、中科飞策、封策环节的永系电子等也有相关的概念。 总而言之，中兴国际的这次等效三纳米突破，不仅是一次技术胜利，更是一次产业逻辑的宣誓。 在 e u v 缺席的情况下，中国半导体正通过系统集成和先进封装，走出一条独特的自主可控之路。 t s v 技术作为这条路上的灯塔，将照亮从设备、材料到封测的整个国产供应链。

你选股票的时候，当然是先选谁具备三 d 对 叠封装的这个能力，如果说你还是不能确定，那其实就是扣设备三步，教你半导体封装标的怎么选。就中国的半导体产业来说，我们的厚道工艺比 比前道工艺要强，这个强是有历史原因的。当年美国产业转移的时候，把半导体产业链往韩国、台湾转移，把更简单的附加值更低的环节就转移到大陆来了。就是封测环节，全球前十大封测厂商里面有两家中国公司， 也就是中国的半导体产业最先培养是从厚道工艺培养起来的，所以相对于前道工艺，中国的厚道工艺在全球其实都是能打的，这是一个大背景。第二个是什么？现在整个厚道工艺已 已经不是五年前的厚道工艺了，现在的厚道工艺有一个典型的工艺叫硅通孔技术和堆叠技术，这个是什么东西呢？就是一起化封装，叫易购集成封装，因为芯片的产品的结构发生了重大变化，那么你在封测环节，你的设备，你的技术 也要跟着发生改变。三 d 堆叠封装这个环节，目前全球能力最强的是台积电，大家不要觉得台积电主要是用来做 先进工艺的前道制成代工的，它们的一起化的封装封测的能力是全球第一，因为堆叠的技术是台积电发明， h b m 芯片，三星 s k、 海力士、镁光这些都是交给台积电去封装， 三星自己有一部分封装能力，但是单子太多了。我说这句话的意思是什么？随着后道工艺流程发生了技术迭代之后，谁具备堆叠的封装的这个能力，谁就能拿到更多的蛋糕， 这是技术发展的趋势。那封测环节，目前方兴为 i 的 技术规通孔、堆叠这些技术路径，如果说你要看现在的国产的厚道工艺里面封测环节的这些，不管是设备还是封测大厂，谁具备这种三 d 堆叠封测的这种能力，谁的技术实力就更强，谁就能拿到更多的订单。 比如说国内有四家分测场，只有两家具备三 d 对 待技术有订单，另外两家就吃不到他不具备这个能力。第三个环节，我觉得在分测环节价值量更高的还是来自于设备， 就你选股票的时候，当然是先选谁具备三 d 对 叠分装的这个能力，你就选谁就完了。如果说你还是不能确定，还是要再往细的扣，其实就是扣设备这个环节，不在于说现在技术相对比较成熟，国内的场上的能力比较强就不重要了， 你流片流出来的东西代工完了，不管是台积电代工还是中心代工，代工完了直接往服务器上装，那装不了。封测环节是整个半岛企的工艺流程里面不可或缺的一道环 节，虽然说从分蛋糕的角度来说，他分的蛋糕相对少一点，但并不等于说就可以不重视这个环节，更何况技术在迭代，它的重要性是不会因为你的成熟度而下降的。美得很嘹咋了？

再好的芯片，如果没有风测，那也只是一块好看的石头而已。 ai 算力爆发带动光模块涨了十倍，一中天三家公司呢，都是十倍的涨幅， 存储芯片百德龙三家公司也是十倍的涨幅。那有没有处于产业链上还没有暴涨，未来业绩会爆发的公司呢？风测就是其中之一， 也是 ar 产业链上还没有被爆炒的价值洼地。为什么这么说呢？根据行业的预测，封测未来几年将会迎来几倍甚至十倍以上的增长。 给大家看一段视频，未来的几年内，我们整个的封测行业将由传统封装转向二点五 g 及三 d 封装。从图标上清楚的看到，在几乎所有的技术领域里面，都会有数倍乃至数十倍的这样的一个增长， 而支撑这一增长的一个关键的要素，我们认为是精密测量，它支持产品量率方面的关键作用。全球 ai 算力的持续爆发迟早会传递到风测板块，现在正处于爆发的前夜。 风测呢，是检验芯片好坏，变成超级计算中心的最后一套技术门槛。可以说风测的技术决定了整个 ai 产业链的发展。那现在有没有有实力又没被爆炒的公司呢？还真有，我们国内呢，就有四家公司啊，我做了一个整理，给大家参考一下。 根据收入规模，全球风测公司排名如下，第一名，日月光控股，二零二五年的收入是一千四百亿，是指五千亿 传统封装与先进封装全站式发展。第二名，艾克尔科技，二零二五年收入是四百五十五亿，市值一千三百亿，技术聚焦在二点五 d、 三 d 等前沿领域的风测技术。第三名，国内的产电科技， 二零二五年营业收入是三百八十八亿，市值九百亿，国内市场份额第一名。第四个，通富微店，二零二五年收入是二百七十九亿，市值八百六十亿。公司深度绑定了美国巨头 amd， 获得了 amd ai 芯片百分之八十的风测订单。 第五名，华天科技，凭借收购整合成为国内风测的三巨头。二零幺五年收入是一百七十二亿，市值四百四十八亿。第六名，盛和金威。二零一四年由中兴国际和禅电科技合资成立的中兴禅电， 二零二一年更名为圣和金威，并独立运营，由大基金二期、上海国资及产业资本共同持股。中段与先进风测技术具有不可替代性，但上市不到一个月，市值突破了两千三百亿，跃居国内第一，全球第二。

谁是下一个光模块？市场一致认为是先进封装，由于产量受限，英伟达的高端芯片呢，也要排队等封装，而且需求缺口将会长达两年。射核机位占国内二点五 d 封装市场百分之八十五的份额，这是他被市场看好的主要原因。为什么芯片封装突然变得这么重要了呢？ 在 ai 算力爆发时代，治理行业发展的因素由芯片制造开始传达到芯片封测环节， 没有先进的封装技术，芯片双列与内存、通信以及关键转换等关键节点的功耗与上任呢，都无法进一步的提升。而这一切问题，先进封装能够很好的解决，因此也被称为厚摩尔时代技术。这是什么意思呢？我打一个比方， 一个办公桌，如果你只是按平面角度来翻一本书，几本书呢，就可以把这个桌子占满了。但是如果你把书堆起来， 那就可以放很多书，办公空间的效率呢，也就更高了。这个就是芯片传统封装与先进封装的区别。传统封装就是把芯片平面的装在这个主板里， 而先进封装呢，可以把多颗不同类型的芯片相互对接起来，再放到主板里，这样他们的通信速度可以提升上千倍，极大幅度降低功耗，散热效果也会大幅的提升。 目前比较成熟大规模链厂的就是二点五 d 的 封装，未来会现三 d 异形堆叠，还有被极度看好的 cpu 光电一体化的封装， 谁先拥有先进封装技术，并且能够规模化的链厂，谁就会站在芯片产业链技术的顶端。 那这跟圣和经纬有什么关系呢？市场为什么这么看好它？以今天的收盘价格，市值已经接近了两千九百亿，已经远远超过了国内其他的封装公司，因为它占国内二点五 d 封装市场百分之八十五的份额，基本上处于这个垄断状态。 全球其他人大规模量产的只有台积件、三星和英特尔这些芯片制造巨头。公司的八点技术的性能呢？和日月光安靠等全球处于同一水平， 技术门槛确定性非常高。其他传统实力强大的长电科技、通富微电也在全力推进先进封装的研发和测试，但这个需要时间， 根据行业的预测，到二零三零年，国内封装规模将会达到两千亿。这么大的市场空间，如果没有别人来抢蛋糕，任何精卫的香香空间就很大了。点个关注，后期为你分享更多的内容。

英伟达、 h 二零和摩尔县城都要抢它的潜能， s k。 海力士把 h b m。 三一的独家封测交给了它。长电科技爆率超车的底层逻辑是什么？第一个，先进封装， ai 算力的利润收割机。二零二五年上半年，运算电子收入同比暴增百分之七十二。 这背后的真相是，在 ai 芯片领域，封测成本已占总成本的百分之二十以上。长电通过先进封装技术，成功锁定英伟达和华 百分之四十二的高毛利，直接拉成了整体财报，这是他技术在他的红利收割。二零二五年末，中国华润正式入主，他已经是血统纯正的封测国家队。更恐怖的是，他的先进封装量率高达百分之九十八点五，直接碾压了三星。第二个 存储封测， s k。 海力士与长新的双料庄家收购盛碟后场店，不仅吞下了苹果供应链，更借此在存储领域实现了百分之四十的高增长。作为 s k。 海力士 h b m。 三一的独家封测伙伴， 长电掌控了 ai 存储的咽喉，再加上子公司配对深度绑定长新存储，他成了中国存储大爆发的最大受益人。第三个，临港基地，汽车电子的第二增长级。二零二五年，临港车规基地通线 初期产能三十亿。在特斯拉、未来等车企都在追求芯片自主化的今天，长电通过 i a t f 幺六九四九认证的车规级 s i p。 封装，直接抢占了外资风车厂的份额，这是他在存量市场的跨代碾压。

准备进入半导体行业，不少人都会有一个共同的疑惑吧，金源厂和风测厂两者该如何区分选择？今天哈用一分半的时间给大家客观梳理清楚，帮大家清理思路，不迷茫。首先哈，咱们先明确两者的核心定位和差异。 简单来说，金源厂主要负责芯片前道生产环节，风车厂呢，则聚焦芯片后道的风装与测试环节，二者哈在行业属性、技术要求、职业发展特点上存在明显不同。先了解金源厂的相关情况， 金源厂主打芯片核心生产工艺，技术门槛哈较高，对专业技术能力要求严苛。这类岗位哈对学历和专业背景呢有一定要求，整体薪资区间处于行业较高水平， 职业技术发展路径较为明确，核心技术深耕空间较大。同时哈工作场景呢，有特定要求，需要身着全套无尘服，大多采用十二个小时两班倒的工作模式，前期工作强度相对较高， 而且哈工作压力也比较大。再来看看风车厂，风车厂的入行适配哈门槛更为广泛，学历要求呢，相对灵活，专业限制较少，是不少人接触半导体行业的常见入口。 工作管理模式哈相对宽松，导班安排选择更多，工作节奏呢，也更为平缓，岗位稳定性较强。不过从行业整体情况来看，哈传统相关岗位的技术提升空间有限，薪资水平呢，处于行业常规区间， 先进风装相关方向的发展空间哈会更具优势。最后给大家做个客观总结，大家可以结合自身条件理性选择，如果自身学历、专业背景匹配，且希望深耕行业核心技术哈，追求职业技术突破，可重点了解金源厂的相关方向。 如果自身条件一般，想要平稳入行，追求工作稳定哈，可多关注风测场的相关领域。

怎么来理解我们国内风车龙头的技术价值和它的估值呢？虽然最近呢涨的比较多，风车行业也比较火热，特别是今天瀑布式的一个下跌，但是呢，风车龙头它还是红的，现在呢是一千一百一的市值，它是贵还是便宜？ 怎么来理解？怎么来对比呢？今天把这个事情给大家聊一聊啊。首先呢，你要怎么来对比，我们用行业啊，产业的重线和横线的对比，那全球的风车龙头是谁？ 就是日月光，他现在市值呢是四千七百亿人民币，排名第二的是安靠科技是一千二百亿人民币，安靠科技全球市占率是百分之十四，那我们国内的龙头是百分之十二，也是我们国内第一名，他的市值现在是一千一百亿，基本上跟第二名是持平的， 基本上算是一致了，对吧？那持平，你说贵还是便宜呢？这回看你怎么来理解了，如果你从过去的业绩，现在的业绩来看，他肯定是不便宜的，甚至还很贵。但是 我们作为科技的行情，是吧？未来的发展趋势，我们一定要从他的行业地位、技术和未来三到五年的业绩来做一个评估和分析，因为行情来了，肯定要透支未来三到五年的业绩的。那第二个，在整个芯片的成本当中， 先进封装已经占到了百分之二十一的这个成本，也就说整个芯片是十块钱，那么二十一块钱是用在这个先进封装的，这个呢，可以跟这个芯片制造差不多了，芯片制造现在是百分之二十三，就差两个百分点，对吧？那同样的，作为我们国内的 芯片制造的龙头中心是多少的市值？一万亿的市值，对吧？那作为这个先进封装的百分之二十一的成本，差一点点，他是龙头，现在是多少？一千亿的市值是他的十分之一，明显的就是不对等，所以他有很大的提升空间。第二个呢，随着这个技术的发展，芯片顺利， 还有这个存储的性能呢，慢慢慢慢的由先进封装所决定。怎么来决定呢？之前我们聊的很多了，大家可以看我之前的视频啊，也就是你把这个芯片造出来了， 这么越造越先进，越造越先进，那以后呢，这个晶体管就没办法变小了，它只能这么这么先进了，但是我可以把你组装好就更先进，比方说我把这两颗芯片， 这个存储叠在一起啊，再把这个光模块叠在一起，我把它封装好，它的性能可能会提升几十倍，几百倍、上千倍的性能，这样呢是你的算力，你的这个 ai 的 算力就大幅的提升，所以呢，未来的这个 ai 的 发展，芯片的发展可能由这个封装来决定的，它是最后一个收尾工作的， 那么他价值合一就更大了。另外一个就是他从技术方面来比啊，现在最先进的就是科瓦斯，但是呢啊，禅店我们国内龙头呢，也在跟进，处于同一起跑水平线上面， 虽然有差距，但是差的不多，那么未来三到五年他可能会赶上他最先进技术，对吧？那他这个市场就更大了。第二个 就是他能不能够超过全球的第一的呢？有是有可能的，为什么全球第一？你的市场份额在哪里？你占的份额多，你自然是第一的嘛。那我们国内的这个 ai 算力，芯片存储未来的规模需求有多大？ 肯定要超过其他的国家，可能超过老美也可以超过。为什么？因为我们国内人多，人多，你用的这个 ai 算力就多， 同样的，那么我们国内的风车的龙头，那肯定要超过全球的龙头啊。全球的是多少？刚刚说的是四千七百亿，超过他五千亿可不可以？也是可以的，没有问题，对吧？虽然一定要从产业链未来三到五的趋势来理解它的价值和地位，这样你才能做好投资。 有的人呢，感觉是今天进，明天出，后天进，大后天又出，这个没有任何的意义，就像过去的惯模块啊，两三年涨了五倍十倍，有几个人能拿的住啊？拿不住为什么？你看是短线，什么链价没有用？你要看行业产业链的趋势，看他未来的发展趋势才能搞懂。 对于这个先进风中呢，也是这么一个逻辑啊，一定要从行业的横线重线进行比较，然后呢，从行业的地位、技术以及国内的需求来做对比，我认为他能够登顶全球的这个风车龙头也是可以的。 那么你觉得能给他多少的估值？三千亿还是五千亿，对吧？所以把这个格局放大一点啊，当然这个点是我们个人关掉，仅供参考，有感兴趣的可以一起聊一聊。

今天 a 股在外部因素不确定的情况下，依然呈现缩量横盘的状态，没有太多强势的板块，科技股基本都是在底部震荡，但有一些细分化的图形已经呈现出起稳的状态，比如半导体风测。 我们今天就来拉平一下半导体封测板块的信息沙，我会简单介绍一下整个半导体产业中封测所处的位置，国内封测市场的容量和前景，以及 a 股封测板块现在适不适合 介入。点个关注，我们现在开始先简单介绍一下什么是半导体封测。封测顾名思义就是封装和测试的简称，通常是同一个厂家提供这两项业务。 封装是把芯片包起来做连线散热，让它能够装到手机和电脑里面。 测试是测芯片能不能用，稳不稳定，不合格要做淘汰。简单来说，封测可以理解成给芯片做精装修和安全检查，属于半导体制造的中游的比较核心的环节。 其实在传统的半导体制造的链条当中，封测被认为是没有太多技术含量，而且利润不是很高的一个区分。但呃，大家都知道现在是 ai 的 时代，先进封装的价值现在已经被市场重估了。 原因其实也很简单，大家都知道现在是一个后摩尔线腾时代，芯片制成升级是越来越难的， ai 芯片要想继续提升算力，提升速度， 就要靠先进封装。 ai 芯片的领头羊英伟达的封测成本已经占到总成本的百分之二十到百分之四十，比传统芯片要高很多。国产芯片在制成有明显差距的情况下，华为、韩五 g 这些厂商其实就是靠先进封装来去绕开了制成的限制，提升了芯片的性能，以此来去实现了一些国产的替代。 呃，这部分的国产替代技术其实用的就是我们国内的先进封装技术，所以说国内这块是不差的， 起码比芯片设计和制造环节跟国际顶尖水平的差距要小很多。所以 a 股这几个封测的龙头是有技术含量的，而且业绩也是比较扎实的，而且它们确实是能实打实的吃到 ai 时代的红利的。 既然先进风庄的价值已经被市场重估了，那 a 股的这几个风测的龙头也已经理应被重新定价。但从呃，二四年整个牛市开启之后， 其实风测板块的涨幅还是比较落后的，尤其是最近相比前期的高点，又有非常明显的回撤，但后面还继续，会不会下跌，还会不会起，或者说是去启动上涨的行情， 更多的还是要看外部因素影响和消息面的刺激。如果你现在要进入的话，我建议可以先加自选观察，了解每一个标的在行业中的地位，以及他擅长的技术路线。风色板块龙头数量是比较少的，这一点其实特别友好， 做了研究之后，你可以在现在的位置来去做一些配置的一些思考。关于风测，今天就聊到这里，主要是给新手做一下扫盲和心机差的拉平。欢迎在评论区留下你的观点，点个关注，我们一起用稳定的情绪在 a 股走的更远。