鼎龙股份是物理ai吗

大家好，今天带来一季报，掘金系列半导体材料净利润断层三大龙头对比，鼎龙股份、上海新阳、安吉科技三家同处半导体最上游，核心逻辑是国产化加速， ai 算力带动材料需求。赛道规模， cmp 抛光液全球约三十亿美元，国内约八十亿元，封装材料国内约二百亿元，光刻胶国内约六十亿元。先看核心画像，鼎龙股份是平台型选手，研发超四十亿元半导体业务，占比百分之五十七。 上海新阳是封装老兵光刻胶新锐，持有互规产业超二十亿元股权。安吉科技是 c m p 绝对龙头，盈利能力最强。商业模式对比，顶龙布局最广， 覆盖 c m p 封装光刻胶平台化，抗风险强。上海新阳中等封装加光刻胶材料加股权双驱动，安吉科技最深专注 c m p 认证壁垒高，天然垄断。 二零二六年一季度净利增速，上海新阳增百分之一百零三，净利一点零四亿，鼎龙增百分之七十八，净利二点五一亿，安吉增百分之二十三，净利二点零八亿。安吉技术大，绝对利润可观成长动力，鼎龙四线并发， 全年净利有望冲十亿。新阳封装放量， krf 光刻胶批量出货，安吉成熟制成，渗透高毛利含金量，高盈利能力，安吉毛利率百分之五十五点四六， roe 百分之四点五三。新阳毛利率百分之四十二点一八， roe 百分之二点一六。鼎龙毛利率百分之三十五至四十， roe 百分之四至五。净利润含金量，鼎龙现金流是净利的一点一四倍，最优安吉零点六八倍，较优 新阳零点三八倍回款周期偏长，需关注应收款核心优势，顶龙靠四十亿研发住技术壁垒，新阳绑定封测场股权托底，安吉转换成本极高。 c m p 国内无对手，未来催化剂，顶龙看抛光垫扩产， p s p i 验证，新阳看 off 光刻胶量产海外落地风险提示，顶龙多线研发贪薄利润， 新阳高端光刻胶不及预期应收风险，安吉赛道天花板有限，价格战风险终极总结，顶龙平台扩张爆发力高，盈利双优，新阳跨界爆发弹性极大， 安吉单点垄断稳健，确定性极强，适配风格求抗周期选顶龙，求高弹性选新阳，求稳底仓选安吉。三家代表国产替代三条路径是行业优质观察组合。

鼎龙股份刚刚扔出了一条公告，表面上看好像就是报个喜，拿了个奖，接了两个单，对吧？但我跟你说，这背后藏着的信号绝对不止这些。 先讲第一个事，拿奖可能很多人觉得，不就是个优秀供应商吗？没什么稀奇的，但你得看是谁颁的奖，颁的是什么产品的奖。公告里写得清清楚楚，是头部逻辑芯片代工厂针对 hkmg 氧化铝抛光液颁的奖。这个产品是干嘛的？ 是先进制程芯片制造里最核心的耗材之一，以前长期被海外企业垄断，顶龙不仅打进去了，还稳定供货了三年，三年啊朋友们。在金源厂这种地方，能用三年不出问题，本身就说明技术已经非常成熟了。 这个奖等于头部客户在替顶龙做背书，这家供应商靠谱，有了这张名片，接下来去拓展其他金源厂，速度会快很多。拿奖是过去成绩的认可，但真正让我心跳加速的是第二个事儿， 顶龙的同族党层抛光液拿到了第三家客户的批量订单。什么是同族党层抛光液？我给大家一个数据。公告里明确提到了，同制成抛光液占国内整个抛光液市场规模的百分之四十五左右，是最大的一块蛋糕。 从第一家客户突破到第二家，再到现在的第三家，这个轨迹很清晰了，产品已经从单点验证进入了多客户放量的阶段。一个产品当它能卖给第三家客户的时候，说明它的可复制性已经很强了，接下来的放量节奏，确定性会高很多， 而且规模一上来，成本就会往下走，利润弹性就出来了。这还没完，最后还藏着一个未来的彩蛋。顶龙这次宣布，他们的碳化硅趁底抛光液已经拿到了批量订单。 碳化硅是什么？是第三代半导体的核心材料，用在新能源车、光伏、逆变器这些高增长赛道上的。整个碳化硅产业现在处于爆发初期，对应的抛光液市场虽然不大，但增速极快。最关键的是，公告里特意提了一句，用的是自研氧化铝膜料。 要知道磨料是抛光液的核心，成本占比超过一半。以前这个环节高度依赖进口，顶龙这次是从原料端就攥在自己手里了，从零到一的突破意义非常大。说到这，聪明的朋友已经反应过来了，这条公告其实是一箭三雕， 用优秀供应商锁定了存量业务的稳定性，用第三家客户确认了主力产品的放量节奏，再用碳化规打开了未来的想象空间。 顺着这条线，我们简单捋一下产业链上的机会，最直接立好的肯定是顶龙自己，现在它已经实现了抛光液全品类布局，产能储备也充足，万事俱备，就等订单慢慢转化成业绩了。 其次是另一家龙头安吉科技，国内试战率第一，一直很稳健。再往上有看研磨粒子这个环节国产化率极低，是真正的卡脖子环节，谁能在这个点突破，谁就能享受最高的溢价。 顶龙自研自产的模式正好切中了这个痛点，下游的金源场向中兴国际设备端的华海青稞，也会随着耗材国产化率的提升，跟着吃肉。最后强调一下，我今天说的所有内容，只是基于公开信息的产业逻辑梳理，不构成任何投资建议。

就在刚刚，半导体耗材赛道传来重磅消息，鼎龙股份发布公告，一次性拿下三大里程碑式突破， 不仅斩获头部晶圆厂优秀供应商大奖，同组党层抛光液拿到新客户批量订单，更重要的是，碳化硅趁底抛光液成功落地，批量订单正式切入第三代半导体市场。 今天这条视频给你讲透这次突破的真正意义，还有 c n p 抛光液赛道的国产替代逻辑。别划走，全是干货。大家好，我是杨明。先给大家客观还原一下这次公告的全部细节，所有信息都来自企业官方发布。 五月二十五日，鼎龙股份发布公告称，公司控股子公司鼎泽新材料在半导体 c n p 抛光液领域取得三大突破性进展，第一， 核心产品斩获头部经原厂客户优秀供应商奖项。第二，同族党从抛光液获得新客户批量订单。第三， 碳化硅趁底抛光液成功落地，批量订单自研磨料正式切入第三代半导体市场。目前，公司已经实现抛光液产品全品类布局，产能储备充足，能够满足客户持续增长的需求。 很多人可能不知道这三个突破到底有多重要。首先，获得头部精原厂优秀供应商奖项，这不是一个普通的奖项，精原厂对耗材供应商的认证周期长达二到三年，一旦获得优秀供应商称号，就意味着产品的稳定性、一致性和技术实力得到了最高认可， 后续订单会持续稳定增长。其次，同组党层抛光液拿到新客户批量订单，同制成抛光液是 c m p 抛光液市场最大的细分品类占比高达百分之四十五， 过去这个市场长期被美国卡伯特、日本富士梅等国际巨头垄断。这次新订单的落地，标志着国产同组党层抛光液已经进入大规模替代进口的阶段。最后，碳化硅趁底抛光液落地批量订单， 这是最有想象力的一个突破。碳化硅是第三代半导体的核心材料，随着新能源汽车、光伏储能行业的爆发， 碳化硅趁底的需求正在呈指数级增长。顶龙股份是国内少数掌握碳化硅抛光液核心技术的企业， 这次批量订单的落地，实现了从零到一的关键突破。再给大家讲一下整个行业的落地，实现了从零到一的核心耗材， 直接决定了芯片的良率和制成精度。根据行业数据，二零二六年国内氧化铝研磨粒子抛光液和同制成抛光液的合计市场规模将突破四十亿元， 未来五年还将保持高速增长。而顶龙股份最大的优势在于它是国内唯一一家同时掌握 c m p 抛光电、抛光液、清洗液三大核心耗材技术的平台型企业。其中抛光电业务已经做到了国内试战率第一、全球第二， 深度绑定国内所有主流经原厂，这种全品类布局的协调效应是其他单一产品供应商无法比拟的。二零二六年一季度，公司半导体材料业务继续保持高速增长，净利润同比大增百分之七十七点九九，已经成为公司业绩的核心驱动力。 半导体产业的竞争，本质上是供应链的竞争关键，材料的自主可控是中国半导体产业崛起的必由之路。从抛光电到抛光液，从集成电路到第三代半导体， 顶龙股份正在用一个又一个的技术突破，打破海外巨头的垄断，书写着中国半导体材料的逆袭故事。

鼎龙股份 c m p 抛光液产品国产话题，速切入第三代半导体市场二零二六年五月二十五日晚，鼎龙股份公告，控股子公司顶则新材料在 c m p。 抛光液领域获三大突破，核心产品获头部经原厂优秀供应商奖。同族党从抛光液拿到新客户批量订单， sixion 底抛光液落地批量订单 研磨料正式切入第三代半导体市场。顶龙股份是国内 z m p。 抛光电龙头，唯一可配套抛光电液清洗液的系统供应商。二零二六年一季度营收十点二零亿元，规模净利润二点五一亿元 hkmg 氧化铝抛光液打破海外垄断，已稳定供货三年。同族党层抛光液攻克技术壁垒，实现量产导入。 sick 韧底抛光液订单落地，标志公司进入第三代半导体赛道。公司已实现 c m p。 抛光液全品类布局，武汉仙桃产能充足，将加速 sick 全系列产品研发，推进国产替代。

想象一下，呃，在十二级飓风里组装一块极度精密的瑞士手表，听起来挺离谱的，对吧？嗯，但这其实就是中国半导体材料企业现在的真实处境，确实可以说是极限生存挑战了。对，今天我们手里的这份风口研报汇中了三大机构的策略，咱们就带你看一看， 呃，在这个巨峰里面，微观上的企业是怎么撕开裂口的？然后宏观上的资金又在打什么算盘？嗯，你会发现，微观和宏观的反差特别大，这其实是一个把破局和求生完全揉在一起的故事。那咱们先从微观侧面看，研 报里重点提到了顶龙股份，这家公司的半导体材料业务扩张的非常猛，特别是那个 c m p， 也就是化学机械抛光点业务。对，这块业务现在已经占了他们总营收的一半以上了，达到了百分之五十七点零九。哇，占比这么高？ 打个不在恰当的比方，这个 c e n p 技术其实就像是在分子级别上用那种极细的砂纸去给一面极度精密的镜子做打磨，那个比喻很贴切。嗯，你要知道，过去这种极高壁垒的技术，可以说是变美日企业绝对垄断的没错。而且研报上说，他们今年三月份 连高端金源光刻胶还有先进封装材料的新产线都已经建成了。嗯，他们的目标很大，就是要实现全质成和全尺寸的覆盖，也就是不管芯片制造环节多复杂，都能搞定。对，哪怕金源尺寸再大，他们也都能提供对应的材料。而且这些新产品目前已经在客户端进行验证了。哎，等一下，这里我得稍微泼点冷水了。你说就是你 产线建好是一回事对吧？但是从去客户那里验证，到真正把外企剔出去实现所谓的本土替代，这中间的鸿沟可是极大的，确实是非常难跨越的一步。对，因为这种精密材料需要极高的稳定性。 想象下游的金源厂凭什么冒着整条线芯片全报废的风险去试用一个国内的新产品呢？你说的特别对，如果放在以权那种平稳时期，下游厂商根本没有任何动力去换新的供应商是吧？肯定求稳嘛。但是现在的逻辑彻底变了，言爆里特别强调它们是受益于下游金源厂破产。嗯，这背后其实是国内供应链安全的刚需， 想外部随时可能断供这种威胁其实倒闭者下有进园厂，必须赶紧扶持本土的备胎。哦，我懂了，也就是外部的技术封锁，反而给了他们一张加速进场的通行证，逼着大家给他们开绿灯。没说啊，这给了本渡企业以前连想都不敢想的试错机会，但问题是这种逆势破产是极其烧钱的， 这咱们就必须得看看宏观资金面了。我看中信声望、宏源还有光大证券这三大机构都在警告同一个风险，就是全球流荡性收紧。对，就是这四个字， 简单说就是市场上的活钱变少了，借钱成本变高了，再加上现在海外地缘风险不断增加，投资者的真实心态趋势可以用如履薄冰来形容。难怪。 不过我越看这三大机构给出的应对策略，我就越觉得有点迷糊。怎么说他们出奇一致的建议大家，呃，左手拿红利资产，也就是高估其股票来防御，然后右手呢，去抓 ai 产业链和出海来进攻。 是的，红利加 ai， 这是目前很典型的哑铃策略。这难道不觉得有点儿既要又要吗？就是你又要报警高估习求稳，又要去追 ai 这种极度高风险的资产， 这到底暴露出资金是有多没方向感啊？表面听起来确实像是端水大势，对吧？但如果我们深挖背后的财务逻辑，这恰恰反映了资本在极端环境下的求生本能。求生本能怎么理解？在活前变少、不确定性极高的时候，资金首先必须紧紧抱住高估习红利， 因为这能产生稳定的现金流，这是他们的绝对安全底线。就说先用高股息的收益保个底，好歹先活下来。对对对，先保证不饿死。 但是呢，面对 ai 这种有可能颠覆所有行业的产业革命，如果完全踏空，这意味着什么？意味着明天直接被时代淘汰了？没错，所以资本其实是用左手红利的安全垫去支撑右手在 ai 上的高风险下注哇，这是一种为了在极度不确定性中兼顾当下生存和未来发展的对冲，这可以说是极致的对冲了， 也是你作为市场参与者必须看懂的资本底牌。所以总结一下，微观上是半导体材料企业借着本土替代的东风，在硬钢技术垄断。然后宏观上呢，资金在钱越来越紧的压力下，一边死守着高股息防御，一边又在疯狂压住 ai 防淘汰，一边是烧钱突围，另一边却是如履薄冰，而却不 还是会为了绝对的产业安全而孤注一掷呢？嗯，这是个很好的思考题。甚至你可以再深想一层，当所有的资金都把高谷锡当成避风港的时候，那个极其拥挤的避风港本身会不会反而变成下一个踩踏的风暴中心？希望这次的深度解析能为你带来一些新的启发。

大家好，我是南哥，今天我们将聚焦半导体产业链中的一个关键工艺环节 c m p 抛光。 c m p 抛光是实现晶元局平坦化的关键技术，被誉为半导体的平。本次分享将深度解析 c m p。 抛光行业的现状、发展机遇，并重点介绍 a 股市场的龙头公司。首先我们来了解一下 c m p。 抛光行业的现状。 cmp 抛光是一种结合化学腐蚀和机械研磨的精密抛光技术，用于实现晶圆表面的局平坦化。目前全球市场规模约三十三亿美元，中国市场规模约十亿美元，且占比不断提升。接下来我们分析 cmp 抛光行业的发展机遇， 主要有两大驱动力，首先是国产替代需求迫切，在国家政策支持和市场需求增长的推动下，国产替代空间巨大。其次是技术升级，驱动芯片制成的微缩和新材料的应用，对 cmp 抛光的精度和性能提出了更高要求。我们首先来看安吉科技， 作为国内 c m p。 抛光液的龙头企业，公司的技术水平国内领先，部分产品已达到国际先进水平，并成功进入中芯国际、长江存储等主流晶圆厂的供应链。第二家是顶龙股份，它是国内 c m p。 抛光店的龙头企业， 公司的核心亮点在于其 c m p。 抛光店技术实力雄厚，已成功进入中芯国际、华鸿等主流晶圆厂的供应链， 公司将受益于国内精原厂的破产， c m p。 抛光店业务稳步增长。第三家是江化威，它是国内超净高纯世纪的重要供应商，超净高纯世纪是 c m p。 抛光过程中的关键配套材料， 公司的核心亮点在于其超净、高纯、世纪技术成熟。第四家是华海青稞，它是国内 c m p。 抛光设备的龙头企业。公司的核心亮点在于其 c m p。 抛光设备技术水平国内领先，已成功进入中新国际、长江存储等主流晶圆厂的供应链， 公司将优先受益于国内精源厂的扩产。 c m p。 抛光服务是公司核心战略业务之一，技术壁垒高，市场潜力大，已成功进入国内知名精源制造厂商供应链体系。最后一家是新伦科技， 他是国内电子功能材料的重要供应商。公司的核心亮点在于其 c m p。 抛光材料业务快速发展，技术实力雄厚，公司作为新兴力量，成长潜力巨大。本期视频就到这里，如果觉得对您有帮助，麻烦点赞留言加关注，谢谢大家！

各位董事长扳到底，彻底变天了，掏定律直接改写行业游戏规则。现在芯片拼的不是制成，是全新架构。 掏定律不走老路，靠逻辑折叠、三 d 堆叠实现性能飞跃。一句话讲透核心几何缩微遇瓶颈，时间缩微开新局，曾经的封装环节，从幕后配角直接站上行业 c 位。先说最直接受益的先进封装，也是掏定律落地的核心在体， 多层堆叠、易购、集成，全都离不开高端封测技术。首先看长电科技，国内封测绝对龙头，全球排名稳居前三，手握 x、 d、 f、 o、 i、 三 d 堆叠等核心技术，技术实力业内公认。 他深度绑定头部芯片企业，多款旗舰芯片都由他封测， hbm 封装产能全开，订单直接排到二零二七年，根本不愁销路。再看通富微店，主打易购集成技术，双线布局优势明显， 一边对接 ai 芯片，一边深耕终端芯片，两条赛道同步发力， ai 封装业务占比极高。新一代芯片订单已经批量落地，技术路线完美适配逻辑折叠方案，增长动能十足。还有华天科技，主打特色封装，在 cip fanout 领域功底扎实， 聚焦成熟制成封装，精准踩中本轮产业改革的节奏。各类成熟制成芯片订单饱满，车载终端业务双双走高。新增逻辑折叠架构封装订单下半年开始集中交付。 封装不再是简单打包，而是决定芯片上线的核心技术。封装之外，金源代工是芯片量产的根基， 韬定律让成熟制程重获新生，不用硬闯高端制程壁垒。中兴国际国内金源代工的领军者，产能规模遥遥领先现有工艺，完美匹配逻辑折叠芯片的量产需求，绕开外部限制，新增代工订单占比可观。 下半年多款新品集中量产，成熟制程才能持续释放，稳稳扛起国产芯片产能大旗。华鸿公司走特色工艺路线，专攻功率射频类芯片，和中兴国际形成互补，补齐产业链不同场景的产能缺口。 电源管理、车载功率芯片订单暴涨，客户资源十分优质。射频芯片新订单陆续落地，业绩增长看得见摸得着， 成熟制程迎来第二春，换道超车才是当下最优解。再来说半导体设备和材料 架构革新，三 d 堆叠背后全靠设备和材料做支撑，这也是国产替代进度最快、确定性最强的环节。圣美上海，国内清洗设备龙头 是三 d 堆叠工艺的必备装备，精原加工、多层堆叠，每一步都离不开它的清洗设备。 头部代工厂、封测厂都是长期合作客户，设备订单持续放量，配套逻辑折叠产线的新设备已进入交付周期。顶龙股份核心布局半导体耗材，主打临时建合胶、 三 d 金源背面加工，这款材料属于刚需中的刚需，长期供货。各大封测龙头耗材订单稳定且量大，跟着堆叠工艺普及，业务规模还会持续扩张。拓金科技专攻薄膜沉机设备是多层结构制作的关键， 绝缘层、导电层沉机全靠这项技术保驾护航。紧跟先进封装扩产节奏，订单稳固增长，海外客户也不断增加， 硬核技术打破海外垄断，供应链自主可控。再进一步，接下来说 ip 与 eda 芯片要实现逻辑折叠，设计工具和 ip 核缺一不可， 没有配套的设计体系，再好的工艺也无从落地。鑫源股份，国内 ip 领域龙头，擅长易购集成 ip 研发， 专门适配多架构融核心片和主流设计团队深度合作。终端芯片 ai 芯片 ip 订单充足，新品迭代持续，带来增量，牢牢守住芯片设计的底层核心资源。盖伦电子主打持续分析， e d a。 工具精准契合韬定律核心， 这套工具专门优化芯片信号时延，是架构设计的利器，服务各大金源厂与设计企业工具订单同步，跟着产业扩容， 国产 e d a。 稳步突围，补齐设计环节短板。最后看两大配套龙头，撑起整套芯片的算力与硬件生态。蓝启科技，全球 h p m 内存接口芯片龙头， ai 芯片标配组建 高宽带内存是逻辑折叠芯片发挥性能的关键搭档。全球 h b m 需求爆发，公司订单排期满满，客户覆盖全球大厂。 算力隧道持续高景气，业绩增长逻辑十分清晰。塞维电子，深耕 m e m s 工艺，专攻光互联传感类芯片代工，算力集群，光交换设备全都依赖它的工艺技术， 光交换芯片代工订单占比很高。硅光混合芯片新单落地，车载传感业务同步高增，多点开花，基本面扎实。最后总结，先进封装式先锋星源代工做底座，设备材料打基础， ipeda 把控设计配套企业完善，生态全链条共振。 记住两句话，第一，半导体赛道已经换道，别再用老眼光看新行情。第二，远离无技术、无订单的。以上内容不构成投资建议，点赞关注不迷路，各位董事长下期见！

鼎龙股份刚刚透露，他们武汉本部的 c m p 抛光硬件月产值已经提升到了五万片，年产大约六十万片，而且产能利用率还在随着核心客户订单的爆满继续往上走。别小看这几个数字，它背后串起的是一整条半导体耗材的逻辑链。 咱们透过这条公告，把里面的投资看点扒开了看清楚。咱们先把这个五万片的月产能放在时间轴上看一下。二零二五年八月左右，鼎龙抛光映店的月销量大概还在三万片上下，到十一月，月产能提到约四万片，现在二零二六年一季度末干到了五万片，不到两年时间，产能增幅超过六成。 光看产能提升，你可能觉得没什么，但关键在后半句，产能利用率随核心客户订单饱满持续走高，这就不是普通扩产了。这说明我这边产线刚建好，那边订单就已经排着队等拿货了，新增的产能几乎瞬间就被吃掉，供需两旺，确定性极强。 那为什么顶龙敢这么扩产，而且扩出来客户立马就接得住呢？有三层护城河，咱们必须得聊透。第一层就是原材料的自主制备，做过实业的朋友都知道，原材料被别人卡着脖子，产量拉的再高也是虚的。顶龙现在全面实现了抛光硬电核心原材料的自主供应 欲，具体自己稳定生产缓冲电在钱江的工厂也很稳，关键的自制微球已经在仙桃厂房试生产，这意味着哪怕海外供应链出现任何风吹草动，它的产能都不受影响。 第二层是弹性的潜能调配，金源厂用的抛光垫可不是标准件，不同制成、不同工艺，从粗抛到精抛要求完全不一样。顶龙能做到同一条产线灵活切换，多品种多批次的需求来了我都能接得住。设备不用闲着，架动率可以一直维持在高位，这本身就是一种很强的运营壁垒。 第三层是平台化产品的交叉锁定。顶龙在 c m p 环节已经不是单兵作战了，而是抛光电、抛光液、清洗液三大核心耗材一起推。去年 c m p 抛光电业务收入十点九一亿，同比增长超过百分之五十二，抛光液加清洗液也做到了二点九四亿，增长近百分之三十七。 你想想，一旦一家大金源厂把顶龙的抛光店导入核心供应链，抛光液和清洗液的进厂门槛就低了很多，对单一客户的挖掘不断加深，价值量是成倍的放大。 聊完共几端，咱们把目光转向下游，这才是这次产能跳升的真正底气所在。二零二六年一季度，中兴国际的产能利用率是百分之九十三点一，华虹半导体直接干到百分之九十九点七，几乎拉满 全球前十大金源代工厂平均八英寸，产能利用率也回升到了接近百分之九十。那边的台积电先进制成被 ai 和 hpc 客户占得满满的 成熟制成的产能反而在收缩，大量订单外溢到了咱们大陆的代工厂。这还不够，破产还在继续。中兴国际今年预计增加约四万片月产量，华虹无锡的新项目要再堆上五点五万片，你算算，每多一片金元产能，就得实打实的消耗相应数量的抛光电抛光液，这是刚性消耗，只增不减。 层层逻辑推下来，最直接立好的就是顶龙自己。但千万不要以为故事到这里就结束了，顺着顶龙这个抛光电往上摸，首先立好的就是那几家疯狂扩产的大型原厂。华虹半导体无锡新线又要加五点五万片月产量。满产状态下的耗材拉货是最刚性的，耗材用的最快最急的正是他们。 中兴国际总产值一百零七点八万片每月，对国产材料的导入意愿最强，一直在大批量扶持国内供应商。这两家办公龙头持续扩产，对耗材的带动是直接而且长期的。 再往外延伸国产半导体材料这个赛道里，还有不少平台型选手也值得留意。安吉科技，国内抛光液的龙头同和同族党层抛光液已经进了中兴国际等大厂的供应链，只要下游产能往上走，它的消耗量也会跟着涨。 上海新阳电镀液、清洗液、光刻胶多线布局，同样受益于金源厂产能扩张这个大周期。所以整体看下来，鼎龙这次产能跨上五万片台阶，不是单个公司的偶然突破，它反映的是整个国产金源制造耗材生态正在加速成熟。

二零二六年三月二十日，鼎龙股份正式宣布，其控股子公司的国内首条全流程、自主可控的高端晶元光刻胶量产线顺利投产。该项目规划年产能三百吨，覆盖 k r f 和 r f 一 百九十三纳米 含进模式两大核心品类，标志着中国在芯片制造最核心的卡脖子材料领域实现从跟跑到并跑的关键跨越，彻底打破日美长达数十年的技术与市场垄断。 鼎龙股份此次投的光刻胶项目，最核心的突破在于实现了有机合成、高分子合成、精致纯化、光刻胶混配全流程自主可控。 这是国内首条打通全产业链的高端光刻胶量产线。此前，国内高端光刻胶生产长期依赖进口核心原材料，如树脂、光质、产酸剂、特殊单体等，不仅成本高昂，更面临断供风险。 而鼎龙通过多年技术攻关，已实现核心原材料的自主供应，从根源上破解了供应链安全瓶颈。在产品布局上，该项目已开发超三十款高端光刻胶产品， 全面覆盖国内金源厂全制成技术节点，可广泛应用于三 d n a、 d d、 r n m 等高端存储芯片及高性能逻辑件制造。目前，过半数产品已完成客户送样验证，多款实现稳定批量供应，直接对接中兴国际、长江存储、长兴存储等国内头部金源厂的迫切需求。 三百吨年产能的释放，将大幅缓解国内高端光刻胶一交难求的局面，为国产金源厂扩产提供坚实支撑。更具战略意义的是，鼎龙同步建成了配套的 rfi 和 krf 光刻机验证实验室 可完成从基础工艺考核到批量试产的全流程客户验证，将产品导入周期缩短百分之三十以上。这一研发、生产、验证一体化布局， 彻底改变了以往国产光刻胶研发意验证难的困境，为后续技术迭代和能源扩张奠定基础。顶龙股份的突破并非孤立。二零二六年以来，国内光刻胶产业呈现多点突破、梯队成型的爆发态式，从低端到高端，从成品到上游原材料 国产化进程全面提速，形成了覆盖不同技术节点、不同应用场景的完整产业矩阵，彻底告别了过去单一企业孤军奋战的局面。在 qf 光刻胶领域，同城新材旗下的北京科华无疑是行业标杆。 作为国内最早实现 krf 光刻胶规模化量产的企业，其产品已深度切入长江存储中心、国际等头部金源厂的成熟制程产线，市场份额稳居国内首位，占据百分之四十以上的市场份额，月产量稳定在百吨级，有效填补了国内中高端光刻胶的供应缺口。 与此同时，八亿时空、恒坤新材等企业也迎头赶上，通过技术迭代，实现了逐步获得下游客户认可。 在多方合力下，国内 k r f 光刻胶的国产化率已从二零二三年的不足百分之十快速攀升至二零二六年的百分之二十到百分之二十五，提前达成工信部设定的年度目标，成为国产光刻胶国产化率提升最快的品类。 而在技术壁垒更高的 r f 光刻胶领域，国内企业更是实现了从零到规模化量产的跨越，南大光电率先攻克核心技术，其二十八纳米节点 r f 光刻胶实现量产 量率高达百分之九十九点七，性能指标接近国际一流水平，成功导入国内主流金源厂的先进制程产线，打破了日美企业在该领域的长期垄断。徐州博康则另辟径，聚焦上游原材料自主化，打通了光刻胶单体树脂、成品胶的全产业链条。 自主研发的七十余款光刻胶单体、五十多款树脂产品，不仅满足自身生产需求，还为国内其他光刻胶企业提供核心原料支持，从根源上降低了行业对进口原材料的依赖。此外，上海新阳、圣泉集团等企业也在光刻胶专用树脂、光引发剂、添加剂等关键辅料领域实现突破， 多项产品通过下游验证并实现小批量供货，构建起国产光刻胶的上游配套体系。从技术节点来看，国内光刻胶已形成清晰的梯队布局， g i 线等成熟制成光刻胶国产化率已超百分之五十，基本实现自主可控。 k f 中高端光刻胶进入规模化放量阶段，市场渗透率持续提升。 rf 光刻胶实现量产突破，逐步向十四纳米及以下制成延伸。这种梯度式的突破节奏，既保障了国内金源厂当前的生产需求，也为未来先进制成的发展预留了技术空间。 目前，国内光刻胶产业已形成龙头引领、中小企业协同的头部企业，凭借资金和技术优势，主攻高端产品量产。 众多专精特新企业则聚焦细分领域，在单体树脂、检测设备等环节深耕细作。同时，清华大学、中科院、复旦大学等高校院所与企业深度合作，搭建产学研转化平台，加速技术成果落地。 这种全产业链协调的发展模式，让国产光刻胶不再局限于单一产品的突破，而是形成了整体竞争力的提升，为产业长期发展筑牢根基。

hello， 大家好！哎，我最近刷手机的时候啊，老是刷到日本光刻胶限制出口的新闻， 说实话，我一开始还没太在意，直到我看到中兴国际调整产线的消息，才突然意识到，这事可能比我想的要严重的多。今天咱们就来好好聊聊这个话题，就是日本光刻胶限令下的国产替代站，看看咱们国内企业到底有没有机会突围。 首先我得跟你去解释一下，光刻胶到底是个啥东西你知道吗？它就像是芯片生产过程中的油漆，芯片上那些纳米级的电路图案就是通过光刻胶来实现的。没有光刻胶 芯片生产就是无米之炊。而日本呢，在高端光刻胶领域一直是垄断地位，尤其是 euv 和 rf 光刻胶全球市场份额超过百分之八十。所以这次日本你全面限制这些高端光刻胶出口，直接就掐住了先进制成芯片生产的脖子。 想想啊，现在咱们国内金源厂，比如中兴国际，他们生产七纳米级以下先进制程芯片，就必须用到这些高端光刻胶，一旦断供，后果不堪设想。 我看到有报导说信越化学已经延长了交货期， gsr 等巨头也有断供风险。更要命的是，美日核还联手升级了供应链管制，堵死了转口渠道，这就意味着咱们想买都买不到了，短期阵痛肯定是避免不了的。 不过话说回来，危机危机，危中有机嘛，这波限制令虽然给咱们带来了不少麻烦，但也倒逼咱们加快了国产替代的进程。你猜怎么着？国内企业已经实现了二十八纳米级别 o f 光刻胶的规模化量产 e u v 光刻胶也进入了实验室研发阶段，而且国家大基金和专项政策还在持续加码，光刻胶全链条自主化的进程正在提速。更值得关注的是，咱们中国在高纯石英砂、特种腐化物等上游原料领域占据全球主导地位， 这可是咱们手握的产业链反制的重要筹码。说到国产替代的核心标的，我最近也做了点功课。二零二五年十二月最新梳理的信息显示，南大光电作为国内唯一规模化量产 rf 光刻胶的企业，已经拿下了中兴国际、华为、海思的订单， 他们宁波的五百吨产量年底就要打产了。同城新材收购北京科华后稳居龙头， krf 市占比超百分之四十。 rf 也通过了十四纳米验证并小批量供货。顶龙股份全链条自主潜江二期产线细季度试运行， 华软科技则突破了日本注友的垄断，高端光刻胶基材或中兴国际试订单，这些企业的进展确实让人看到了希望。 不过我也得客观的说，国产替代的路还很长， euv 光刻胶与日本仍有三到五年的代差，日本说不定还会进一步限制上游原料出口，而且国产光刻胶客户认证周期长达二到三年，短期业绩难兑现，这些都是咱们必须面对的风险和挑战。 但不管怎么说，曙光已经出现了。这轮出口限制就像是一剂倒逼重拳，将加速政策与资本涌入光刻胶赛道，推动技术研发和产能扩张按下快进键。 虽然道阻且长，但我相信只要咱们国内企业齐心协力，总有一天能够实现光刻胶的全面技术化。好了，今天咱们就聊到这里，你更看好哪家企业的表现呢？欢迎在评论区留言告诉我，咱们下期再见！

这几天几乎所有人都在担心长兴长存，它上市之后会对市场造成巨大的冲击，但我告诉你，根本不用担心，这反而会让优质的科技股迎来真正的超级拐点。来看两个案例啊，二零零七年的中石油上市的时候呢， 整个的国际油价是处于巅峰状态，所以中石油的估值呢，其实就已经严重的透支了未来的成长空间，那现在的存储呢，它正处于一个超级周期当中，所以今天的两场的 i p o 跟当年的中石油完全不是一回事。 那这也不是在讲故事，也不需要试梦率，而是实打实的收入和利润的双向爆发。那第二个案例，看二零二零年的中兴，当时他上市的时候呢， a 股的日均成交额不超过一点五万亿，和现在根本不是一个体量， 那会的抽血力度呢，很大，但是放到今天两场的上市，那么对应的这个抽血的力度并不是很大，但是也不能说完全没有啊。所以现在呢，最该关心的点， 我认为其实应该是两场的上市对于整个 a 股科技股的影响，也就是说，到底谁在挪用，哪些是靠蹭热点，哪些是蹭概念，然后出现拉估值的这些品种呢？他必然会被抽取，但是那些有业绩支撑的， 即使短期出现了抽血效应，但以后也能卷土重来。那所以面对两场的巨无霸 ipo 和可能的市场的公盘，我认为多少有点危言耸听了啊。反而呢，他应该是 a 股科技股的分水岭， 那么关键还得看对应公司的业绩的含金量他够不够，其次要看他的成长的逻辑硬不硬， 那么两场上市之后的 a 股呢，其实更应该是摆数据讲事实的阶段了。实际上回过头来看两场本身呢，虽然说两者都是存储主线的核心，但其实两者之间是没有直接的竞争关系的， 而且呢，他们也都各自卡位了存储产业最关键的两条赛道。那么放到当下，我认为长兴的估值的弹性会更大。长兴呢，他做的是 dorm， 也就是内存，他属于断电之后这个数据就会消失的那种，那么他决定的是设备能够同时处理多少的任务，他的反应能有多快，那在业内呢，这个被称之为一时性内存。现在的长兴，他的 ddr 五呢，已经实现了规模化的储， 而且他的全球市场份额呢，在去年四季度的时候达到了七点六七左右，那么今年的产的目标是月产能达到四十万片， 一旦长心维持这个能力，那他就有可能挑战国际三巨头。那另外一边要看存存存呢，他其实是做内的，也就是散存， 这个东西呢，就是断电了，整个数据还在，你比方说咱们的手机的存储空间，咱们电脑的固态硬盘，那这个叫非一失信存储。 注意哈，它自研的 x taking 的 这个架构呢，实现了二百三十二层，三 d n 的 闪存已经量产，它通过二维堆叠实现了等效二百九十四层， 那么在全球的 n 的 市场的这个份额呢，已经高达十六点四的这样一个水平，而且它的长期规划的月产量达到了五十万片啊，那么为什么我刚刚说长形短期的估值弹性会更大呢？我认为核心的原因是这一轮的 drom 的 弹性的需求远高于 n。 简单的理解呢，就是长存的内的，它属于消费电子训练，但长存的 diorama， 它则是 ai 服务器训练。 所以虽然说长存在全球的市场份额呢，高于长兴，但是营收和利润的体量远远赶不上长兴。那么这就带来了两者之间估值的差异了。核心呢，其实是因为两者所处的周期不一样，所以说以这个角度去看两长，那么长存它比不过长兴。 但是我也不认为市场预测的长存的估值只有三千亿是合理的。那重点来了哈，前边聊了那么多， 对于投资者而言，除了公司本身最大的机会在哪里呢？我认为现在更应该关心的是两场的上游供应商， 因为存储芯片卖的越好，他上游的供货商就能活得越滋润。刚好呢，我跟买房机构做了些交流，同时呢，我的研究员也给了我一些看法。那我认为呢，现在应该看的是两家通吃的供货商，主要分成了三类，半导体设备。 本质上，存储产业的核心看的是扩产，那么最优先受益最确定性的必然是设备端。 很多的投资者呢，他不知道啊，存储芯片制造他其实是一个重资产行业，那设备的采购呢，占到了整个产线的百分之七十以上的投资份额。那么同时承接两场设备端的公司，你比方说像青稞， 他本身就是 c m p 化学机械抛光的核心腕注匠，然后呢，他也实现了金源平坦化的关键工艺步骤。 再比如像圣美，那作为清洗设备的核心玩家，他也同时获得了两成的订单，尤其是他的机缘场的，这个才能爬坡哈，那么清洗这个步骤的消耗只会进一步的增加。再比如像精策， 作为前道以及后道检测设备的供应商，那检测呢，其实是贯穿了整个芯片制造的流程，那扩展呢，你必须得买检测的设备。接下来看半导体材料，那这就属于典型的卖水人了啊，两层的才能爬坡呢，它是持续的消耗品， 你比如诚心在过去三年里头呢，化学品成了第一大采购品类，其中的亚克，他是前驱体材料的供应商，同时供应两层。 还有像安吉，它本身就是 c m p。 抛光液的龙头，也是长兴十七纳米抛光液的独家供应商，同时呢，它的产品也通过了长纯的认证。再就是鼎龙， 它是 c m p。 抛光电的龙头哈，它的产品呢，通过了两层的认证，而且在长纯的供应链的份额占比超过了百分之七十。最后要看的是风测，这个已经说过很多次了， 一个呢是通付，另一个呢是深科技，前者跟两层呢，是有战略合作的，大规模的生产存储的产品，而且他切入到了 hbm 的 封装哈，那么后者呢，是长兴最大的尾外风测的伙伴。所以对于两层的 ipo 以及整个投资的范式， 那主要其实有三大看点， i p o。 既抽血，它也输血。未来要看的是整个科技股的业绩。存储产业链的逻辑本质是以扩产为矛， 那么涨价它并不能立好整个产业，但是扩产它可以带动整个产业的周期向上， 那未来三年的确定性都是非常高的。所以随着两场的 ipo 到来哈，那国内的存储产业呢？已经开始进入到体系化崛起的分水岭，这直接标志着中国科技产业的颠覆进入了历史性的时刻，以前是追赶者，以后是竞争者。