你以为长电科技产能利用率回到百分之八十,毛利率就该大幅反弹了?高盛的答案可能让你意外, 毛利率确实在改善,但改善的幅度远没有市场想象的那么激进。五月二十五日,高盛发布长电科技最新研报,维持中性评级, 将目标价从四十四点九零元上调至五十点九零元,但当前七十二点八八元的股价仍叫目标价,隐含百分之三十的下行空间。高盛的核心逻辑是产能利用率回升,叠加产品结构向先进封装倾斜,毛利率扩张具备方向上的确定性, 但研发投入加大和费用率上升正在蚕食盈利弹性,使得利润端的改善节奏偏慢。高盛指出, 长电科技公布了二零二六年固定资产投资计划约一百亿元,较二零二五年的约六十亿元大幅增长,反映出公司在产能扩张上的强力投入和管理层对终端需求的积极判断。投资方向主要聚焦先进封装产能扩张, 同时根据客户需求扩充传统封装产能,重点应用领域为计算电子和汽车电子。长电科技一季度平均产能利率为百分之八十, 管理层预计未来几个季度将持续改善。高盛认为,产能利用率的提升是毛利率扩张的核心驱动力之一。随着行业进入上行周期, 产能利用率的持续爬升将直接改善固定成本摊薄效应,叠加产品结构向高附加值的先进封装倾斜,毛利率扩张具备可持续性。 从中端市场来看,高盛规划了三大方向。首先,计算电子领域管理层预计未来几个季度存储和电源管理模块的终端需求强劲,长电科技正在扩充二点五 d 封装潜能以捕获增长机会。先进封装在计算电子中的应用正成为收入增长的重要驱动力。 其次,汽车电子领域,长电科技的风装能源预计在二零二六年逐步爬坡,依靠产品和客户的持续导入,汽车电子有望成为公司的第二增长曲线。高盛特别提到,长电科技在汽车电子领域的风装能源正在建设中,产品认证和客户导入均在推进中, 二零二六年有望看到实质性的产物释放。此外,通信产品方面,尽管一季度需求疲软,管理层预期智能化趋势和新产品发布将支撑二零二六年需求复苏。从一季度实际业绩看, 长电科技一季度收入九十一亿七千一百万元,同比下降百分之二,还比下降百分之十。净利润二点九亿元, 同比虽增长百分之四十三,但环比下降百分之五十三,反映出季节性波动和成本端压力。一季度毛利率为百分之十四点五,较去年四季度的百分之十五点三有所回落。 经营利率从百分之六点一下降至百分之四点五,主要受费用率上升影响,一季度费用率升至百分之十,其中研发支出的增加是核心推手。 高盛预计,随着产能利用率回升和收入规模扩大,费用量将从二零二六年的百分之七点九逐步优化至二零二七年的百分之七点四,再至二零二八年的百分之七点三,改善节奏较为温和。在盈利预测调整方面,高盛的修正逻辑较为细致。 由于一季度收入低于预期,高盛将二零二六年收入预测下调百分之五至四百六十四亿元。 但考虑到计算电子终端需求上升和公司产能扩张,将二零二七和二零二八年收入预测上调百分之一,分别为五百三十九亿元和五百七十四亿元。毛利率方面, 得益于产能利用率改善和产品结构升级,高盛将二零二六至二零二八年毛利率预测上调至百分之十四点六,二零二七年和二零二八年均为百分之十四点六至百分之十四点七区间。 不过,研发支出增加推动费用率上升部分抵消了毛利率改善的效果。综合来看,二零二六至二零二八年净利润调整幅度分别为下调百分之八、上调百分之一和上调百分之一。净利润分别为二十八亿元、三十七亿元和四十一亿元。 高盛预计二零二六年 ebitda 为七十九亿元,二零二七年为八十八亿元,二零二八年为九十三亿元。 abitda 利率分别为百分之十七点一、百分之十六点四和百分之十六点二。 估值方面,高盛将估值基准年滚动至二零二七年,继续采用近端市盈率法推倒十二个月目标价,目标市盈率从此前引含的二十二点一倍更新至二十四点八倍。 该倍数源于 o i c t。 同行远期市盈率与净利润增长率的相关性分析,反映出 ai 需求上升带动半导体供应链估值重估的趋势。 基于更新的盈利预测和目标市盈率,十二个月目标价上调至五十点九零元。高盛强调,这一目标倍数与公司二零二七至二零二八年 e p s。 同比增长前景相匹配, 同时与高盛大中华科技覆盖组合的估值体系保持一致。高盛预计,长电科技二零二六至二零二八年 e p s。 分 别为一点五六元、二点零五元和二点二七元, 对应市盈率分别为四十六点六倍、三十五点五倍和三十二点一倍。总结来说,高盛认可长电科技产能利用率改善和产品结构升级带来的毛利率扩张趋势,也认同先进封装和汽车电子的增长逻辑,但对盈利弹性持审慎态度。 研发投入加大正在侵蚀毛利率改善的成果。费用率的下行速度也存在不确定性,这构成了维持中性贫瘠的核心原因。 高盛的逻辑其实很清晰,方向看对,但幅度不够性感。一百亿的资本开支虽然彰显信心,但短期费用率攀升和收入端季节性波动使得利润端的改善节奏偏慢。 投资者需关注的风险包括中国半导体资本开支扩张速度不及预期,先进封装技术发展节奏变化以及产能爬坡的不确定性。 上行风险则包括中国半导体资本开支扩张超预期,先进封装出货量爬坡快于预期。最后提醒,以上仅为研报观点解读,不构成任何投资建议。投资有风险,决策需谨慎。
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这期林哥说说长电科技,只做科普,不做推荐啊。长电科技,封测一哥,全球第三,国内第一的芯片封锁龙头。前阵子高管放话啊,二零二六年要砸一百亿破产,仙女封装市场立马给了反应,适直起飞, 明显资金在压住这家老牌龙头,往 ar 赛道翻身,看这个转身成色如何?老规矩,还是先来泼水。财报 第一,增收不增利是假摔。去年营收三百八十八点七亿,创历史新高,但利润掉了十五点六亿,原因是黄金、铜这些原材料涨价,加上新工厂爬坡,有投入没产出,典型的战略性亏损。懂行的都知道,这并不是坏事。 第二,一季度利润直接翻身。今年第一季度利润二点九亿,同比暴增百分之四十三,但营收还微降了一点,证明不是靠堆量,是靠高毛利的先进封装开始放量赚钱了,毛利率也从不到百分之十三涨到百分之十四点五五,盈利能力实打实在修复。第三, 业务在换发动机,传统通讯掉了百分之十二,预算电子暴涨百分之四十二,汽车电子暴涨百分之三十一,这三块高增长业务占比已经突破百分之四十五,公司不是在修修补补,而是要彻底换赛道。总之,旧引擎熄火,新引擎已经开始轰鸣。对于长电的风色,一哥林哥还有三点要说的。 第一,技术够硬,它的 s、 d、 f、 o i 能把 cpu、 存储、电源管理像搭个乐高一样拼在一起,全球顶尖水平,还在搞 cpu。 光电和封,就是把光模块和电芯片封在一块,满足 ar 数据中心超高贷款需求。这东西,全世界能做的公司一只手数得过来? 圈了全球布局,韩国新加坡都有工厂,韩国工厂去年主动砍了低端通信订单,腾龙唤鸟转向 ai, 二季度立马见效,三个踩在了时代风口上,二点五 d 封装加速量产,下半年存储与电源管理需求爆发。一百个亿不是拍脑袋,是订单在排队。 在林哥看你记住实力和方向,长电称得起风测一哥的称号没毛病,但有两件事得拎清楚,第一,一百个亿砸下去是双刃剑,赌对了上一个台阶,赌错了才能过剩,折就吃利润。第二,风测行业终究要跟着半导体周期走下游,一旦转冷, 重资产全变包袱。所以林哥说句实在话,从把芯片封好到让芯片更聪明,长电正在爬一个很关键的坡,撑不成,看的不只是技术,更是周期和运气。关注林哥,说出事实背后实力和运气的故事,说清散户需要的知识。

家人们, ai 算力赛道迎来史诗级价值重估拐点!中信证券最新重磅策略,直接点名 token 工厂全面落地, token 运营正式标准化,整个算力租赁行业逻辑彻底改写。 以前炒算力,大家只知道租服务器、拼机柜、拼卡量,但从今年开始,算力的赚钱逻辑直接变天。英伟达 ceo 黄仁勋在 gtc 大 会上明确提出,未来数据中心不再是存储文件的仓库, 而是生产 token 的 工厂,这句话正在国内全面落地兑现。今天,龙一以机构一手调研视角,券商最新研报和调研寄要三大运营商官方套餐、上市公司最新公告, 把 token 塞到核心逻辑,三大 token 工厂龙头一次性给大家扒的明明白白,全程硬核干货,全是最新产业动态!看完直接看懂算力下半场最大风口,赶紧点赞收藏,错过真的拍大腿!首先讲透最核心的模式变更,也是中信证券本次重点强调的核心逻辑。 过去国内算力租赁主流是裸金属服务器按月固定月租模式,不管实际算力消耗多少,费用固定。而随着 token 工厂标准化、 token 运营落地,行业将全面转向按实际 token 用量计,费用多少磁源消耗多少算力付多少费用,商业模式更灵活,变现效率更高,直接打开全新增量市场。 随着 ai 智能体大模型应用全面爆发,全球 token 消耗量指数级上涨,谁提前卡位 token 生产、 token 运营,谁就抢占算力赛道最大红利。头部算力厂商优势被进一步放大,最关键的催化已经落地,三大运营商集体下场,全面推出 token 商用套餐,直接把标准化 token 服务推向个人、企业用户, 全民 ai 算力时代正式开启。中国移动四月二十一日上线个人 token 服务,支持 deep seek、 通、一千问等主流大模型, 已有云电脑用户可购次包五点九九元,月包二十四点九九元,对应一千万次元额度。中国电信五月十七日正式试商用 token 套餐,中小微企业基础版三十九点九元每月,个人及家庭版九点九元每月。中国联通、上海联通率先落地个人 token 服务,联通云个人版最低十五元每月,团队版一百九十八元每月, 五万 credits 算利额度。国家对全面入场,标志 token 服务正式商业化、常态化,算利需求从 b 端下沉至 c 端,市场空间直接扩容。最先吃到这波红利的,就是国内第一批布局 token 工厂的核心企业,也是中信证券重点关注的方向。 我把三家正宗标的挨个拆解。第一家,红信电子,国内 token 工厂标杆企业,旗下穗宏华创于二零二六年五月将 token 工厂项目落地无锡高新区, 项目定位为全球 token 算力生产基地,首批规划部署四套华为升腾三百八十四超节点算力集群,单套集群具备三百八十四卡级别的整体算力规模。 公司直接对标海外算力模式,打造国内头部 token 生产基地,是 a 股最早落地、规划规模靠前的 token 工厂项目,卡位算力生产核心环节直接受益, token 用量爆发。第二家,润剑股份,算力模式升级先行者,公司早在二零二五年九月升级五项云池算力产品, 依照算力池化、算力调度技术,为开发者提供高性能制算服务。公司提前布局算力服务新模式,顺应 token 化计费趋势,从传统服务器租赁向按需调度、按需计费的新型算力服务升级,在算力运营、算力资源整合上具备先发优势。 第三家,超讯通信 tok 商业化运营核心标的,二零二六年五月,公司与南一智能签署 ai 业务联合运营协议,双方共建 tok 工厂,由超讯通信依靠自身算力运营能力 主导项目,商业化落地布局算力租赁、算力调度、算力套餐等市场化服务。公司重点发力透肯运营与落地场景,打通算力生产到终端付费链路,是算力服务赛道弹性较强的标地。中信证券明确指出,当前国内算力市场供需严重错配, 高端算力芯片紧缺行业正在加速出清,中小算力厂商逐步被淘汰,资源向头部集中。 token 模式的落地不只是需求端提升,更是算力定价计费模式的重构。未来 ai 智能体全面普及,办公生活、工业全场景 ai 渗透, token 需求将持续爆发,算力赛道迎来第二波主声浪。 当然,赛道同样存在风险, agent 生态落地不及预期,大模型迭代放缓,国产算力才能受限,行业竞争、家具等都是需要留意的。但站在当前节点,券商机构率先定调三大运营商全面商用,头部 token 工厂接连落地 算力赛到下半场, token 化运营就是核心主线,传统算力租赁逻辑正在过时, token 工厂加标准化算力服务就是接下来确定性最高的方向。龙一题材梳理,持续拆解硬核干货逻辑,最新产业风口,喜欢的朋友记得点赞、收藏、转发给有需要的朋友,我们下一期视频见!

看看这是哪个企业呀,网上小黑子特别多的。长电科技到底什么情况啊?今天实打实唠唠江阴厂牌半导体大厂啊,长电科技 千万别听网上吹的天花乱坠,长电哈到底啥水平?国内风测排名第一,全球第三,订单稳定,根本不用担心没活干,在江阴本地哈,就是妥妥的大厂标杆,这底子哈,就让人很放心。那咱们打工人都关心的厂区生活保障这一块哈, 厂区的配套设施哈,很完善,六人间,上床下桌,各类员工基础福利,节日关怀、员工体检等常规人文保障全都有, 社保公积金呢,相关福利也按企业正规制度执行。发薪节奏哈,也是按公司统一规章制度正常安排。晋升体系完善入职哈,有工程师带教,大专本科学历呢,还可以做技术员,不怕没经验,就怕你不愿意学。 咱们实话实说,如果说你想找轻松躺平的岗位哈,就不用考虑这类制造业大厂厂区哈,普遍是制造业常规作息模式, 需要适应轮班节奏。车间呢,有无层作业要求,多数岗位哈,需要站立作业,生产节奏规整,工作强度哈,也是实打实的,没办法轻松摸鱼。 最后哈,给大家客观中肯的说两句心里话,这类大型上市企业哈,优势呢,就是平台正规,体系完善,从业经历后期哈,你择业也有一定的行业积累,更适合能适应制造业作息节奏,稳定踏实,想稳定长期做事的朋友参考了解哈。 如果本身接受不了轮班,适应不了无尘车间管理和站立作业节奏哈,就可以提前斟酌了,不用盲目跟风了解,避免了你后期不适应。

四川发布人工智能加一号创新工程实施方案,到二零三零年智算规模达一百亿, flops 占比超百分之八十五, 极具 ai 企业两千五百家以上,产业规模突破四千亿元,并启动磁源券,国家能源局等四部门联合发行动方案。历经到二零三零年, ai 算力设施的清洁能源供给保障能力和能源领域 ai 应用水平大幅提升。 长电科技表示,高密度存储及电源管理模块需求自二季度起,特别是下半年将迎来爆发式增长。公司二点五 d 产品加速量产,导入产能,供不应求。铜冠铜箔透露, h v l p 一 至四代全系列铜箔已完成客户供货布局, h v l p 五代正在研发中,已突破关键性能指标。星际荣耀双曲线三号火箭完成关键试验,冲刺首飞。中天科技合作实现国内首次欧波段反斜正空心光纤在数据中心内部连接的规模化应用,多项 ai 算力光纤光缆产品取得突破。 新紫光前沿技术研究院发布紫咸三维近存计算架构,以三 d d r m 为核心,存储带宽可达三十 tb 每秒。 国家数据局指出, token 掉用量呈指数级增长,推动算力服务从卖裸算力转向卖服务、卖能力。下一步将深入实施东数西算工程,推进算电协调。 机构预测,二零二六年全球折叠手机面板出货量有望达两千八百万片,同比增长百分之五十一。 软银计划与英伟达及红海合作,在日本打造 ai 服务器制造链,目标二零三零年启动设计和组装。 印尼自由港公司将旗下巨型格拉斯伯格同框全面复产时间推迟一年。一款大模型多病种 ai 医疗产品进入国家药监局创新医疗器械特别审查程序,已落地全国近三十家医院,累计处理病例超两百五十万例。

每天看懂一家被低估的上市公司,今天我们来聊一聊长电科技的 ai 封装暗线。长电科技全球第三、中国大陆第一的半导体封座龙头,简单说,芯片造出来后,得靠它切割封装测试才能装进手机、服务器、汽车里。最近为什么火? 四月二十九日一季报单季营收九十一点七亿,同比微降百分之一点七六,但规模净利润二点九亿,同比大增百分之四十二点七四。更重要的是, 产能利率突破百分之八十二点五 d, 先进封装加速量产,公司明确说下半年会显著放量,同时宣布二零二六年资本开支预算一百亿元,重点砸金。先进封装摆明了要抢 ai 算力和汽车电子的当高,国际层面也助攻 英伟达。二零二六年 c o w s 需求预计激增百分之四十三,星 h b m 四产量全部受限。先进封装已经成为 ai 芯片的产能瓶颈,而长电科技就是国内最直接的受益者。凭什么 三个护城河?一、技术卡位,二零二五年收购新加坡新科金鹏,拿到 s i p 七普莱的核心技术,如今叉 d f o i 高密度易购集成已经稳定量产,是全球极少数能够提供四纳米七普莱的封测服务的厂商之一。二、全球布局中韩新八大基地, 直接服务苹果、三星 s k 海力士。三、客户绑定存储。风测扎根已经二十年,二零二四年收购西部数据旗下的盛典上海,进一步巩固陕村风测能力,再加上中国华润成为使空人 央企背景加持,国产替代,拿项目更有底气。未来三大看点,一、 ai 算力,长电微工厂订单饱满,管理层目标未来一至两年实现数十一的先进风床收入, 光电和风技术已进入量产准备。二、汽车电子上海临港工厂三月投产,二零二五年汽车电子收入同比加百分之三十二。二零二六年 q 一 继续加百分之三十, 国内唯一进入国际 a e c 汽车电子委员会的风测场 l 二至 l 四、自动驾驶单车芯片价值量将从一千三百美元涨到一千六百美元。三、存储风测十六层 n a n d 堆叠三十五微米超薄芯片能力行业领先,受益 ai 存利需求 总结一下,长电科技是 ai 专利加汽车电子加存储封测三重逻辑叠加的封测龙头,一季度利润拐点已限百亿资本开支显示管理层信心, 但也要注意先进封装扩展节奏不急,预期消费电子复苏缓慢,折旧压力增大,好赛道加好,公司还需跟踪业绩兑现。你看好长电科技成为下一个封装龙头吗?评论区聊一聊!

注意了,一分钟带你吃透半导体封测巨头尝遍科技国产芯片封测的顶梁柱。一九七二年呢,从江苏江阴起家,深耕封测五十余年。二零一四年,蛇吞象班收购新加坡新科金鹏,直接冲进全球封测前三,全球七大生产基地,年封测芯片超六百亿 一颗。二零二五年呢,营收破四百亿,国内第一,全球第三。它最核心的王牌啊,就是先进封装,提前卡位 triplett 三 d i c s i p。 系统及封装全面布局 s d f o i。 平台,对标台积电 covers, 成功打入海内外 ai 大 厂供应链,更是国内唯一能量产、高性能抑制整合封装的企业。 ai 算力时代直接躺赢 f c b j a s s c w l p。 存储第三代半导体车规及封装全面覆盖,深耕 ai 算力与 g 通信、汽车电子、工业控制等核心赛道,踩中 ai 算力爆发加国产化替代两大风口,长电就是国产半导体最稳的底座。众所周知啊,芯片好,不 封装是最后一道关键关卡。现在车规 s i p 先进封装才能紧张,有长单锁定需求,一定要提前规划。昊天城所有的现货均来自原厂封测,如果您刚好有需求,欢迎联系我们!点赞、收藏加关注,带你认识更多芯片品牌!

我给大家看一下这个常见科技啊,四月二十六号的时候我是买进了,但是没拿住啊,当时其实我是蛮坚定的认为它可以上两千亿的,因为作为中国分册的龙头嘛,但是没拿住。 你看这一个月,如果说我当时一直拿了这个票,对吧?我不仅这个月没有亏损,还能赚,还能翻倍,这个差距真的股市一念之差啊。

说到半导体,大家都在聊芯片设计、聊光刻机,却很少有人注意到封测这个环节。你可能没想到,中国封测行业在全球的市场份额已经接近百分之三十, 技术差距也在快速缩小。瑞银发布最新研报,重申长电科技买入评级,目标价大幅上调,认为这家全球第三大 o s a t 厂商正迎来结构性增长拐点。瑞银指出,长电科技正迎来三重增长驱动力。 首先,先进封装是中国半导体本地化的核心受益环节。瑞银认为,中国 o s a t 行业是半导体产业链中少数具备较大市场份额合计约百分之三十,且与行业龙头技术差距较小的细分领域, 这使得长电科技在先进封装上的优势更为突出。二零二六年一季度, a 股信息、摩尔现成和避震科技合计收入同比增长百分之九十九, 库存较二零二四年底增长百分之七十九。其中,韩五 g 一 季度收入同比暴增百分之一百六十, 海光信息增长百分之六十八,摩尔县城增长百分之一百五十五,避任科技增长百分之七十五。这些数据清晰地表明,国内 ai 芯片需求正处于爆发式增长阶段。作为全球前三的封测厂商,长电科技拥有一流的先进封装能力,在二点五 d 和三 d 封装领域具备深厚积累, 将直接承接这一波需求红利。瑞银特别提到,管理层对先进封装收入未来一到两年的增长前景表达了乐观态度, 新子公司的设立也在持续推进,公司资本开支从二零二五年的六十亿元现金资本开支大幅提升至二零二六年指引的一百亿元, 释放出强烈的扩张信号。瑞银预计,长电科技的先进封装子公司长电微电子二零二六至二零二八年收入复合增速将达到百分之九十七,到二零二八年收入有望达到七十六亿元。 你看,这第一重引擎就够猛的了,对吧?那第二重呢?就是海外业务,这可是长电科技区别于国内同行的独特增长引擎。瑞银强调,长电科技覆盖了全球大多数顶级 ic 设计公司,而且主要竞争对手通富微电在海外业务上的布局相对有限, 这是长电科技独有的竞争优势。在当前全球半导体供应链产能紧张的背景下,长电科技凭借广泛的客户覆盖和 h p c 即高性能计算领域的技术积累, 能够持续捕获增量业务。瑞银因此将海外子公司 stat chippack 的 二零二六至二零二八年收入负荷增速预期从此前的百分之九大幅上调至百分之十七。这一调整反映出瑞银对全球半导体强周期持续性的信心增强, 也凸显了长电科技在海外市场的差异化竞争力。哦,对了,还有第三重就是盈利能力正在系统性的改善。 瑞银预计,长电科技的 roe 将从二零二五年的百分之五点六显著提升至二零二八年的百分之十三点四,比国内同行平均水平高出一点四个百分点。毛利率从二零二六年的百分之十四点四 逐年提升至二零二八年的百分之十六点六, ebit 净利润也从百分之五点四提升至百分之八点五。盈利改善的驱动因素主要有三方面, 一是行业上行周期带动产能利用率提升,长电科技的季度资产周转率自二零二四年上半年以来持续改善。二是先进封装占比提高,产品结构持续优化,高附加值业务贡献增大。 三是温和的价格恢复,风测行业整体定价环境边际改善。瑞银预计,这些多重利好因素将共同支撑长电科技在二零二六至二零二八年间的每股净资产增长和盈利预测上。休。那说到估值呢?你可能会好奇, 现在入手到底值不值?瑞银说了,长电科技当前交易在二点九倍,二零二七年预期试镜率显著低于国内同行平均的四点二倍, 但二零二八年预期二 o e 反而高于行业均值。这种错配意味着估值仍有较大修复空间。瑞银将估值基准从二零二六年滚动至二零二七年目标市净率倍数从三点三倍上调至四点二倍,大致与国内主要同行二零二七年平均市净率持平。 中期 roe 假设从百分之十二点二上调至百分之十四点八。瑞银认为,市场尚未充分定价长电科技在半导体本地化、全球强周期及先进封装领先地位的多重优势,当前估值仍然具有吸引力。咱们再看看具体的财务预测。 瑞银预计长电科技二零二六至二零二八年收入分别为四百五十二亿元和六百二十九亿元,同比增长百分之十六、百分之二十和百分之十六, 增速较二零二五年的百分之八显著加快, e p s。 分 别为一点二八元、一点九八元和二点六八元,同比增长百分之四十六。百分之五十五和百分之三十六, e p s。 复合增速达百分之四十五。其中二零二七年 e p s。 从此前的一点七二元上调至一点九八元,上调幅度达百分之十五。 二零二八年从二点二三元上调至二点六八元,上调百分之二十。净利润从二十二点八四亿元增长至四十八点零三亿元,增长势头强劲。二零二六至二零二八年 ebit 净利润分别为百分之五点四、百分之七点二和百分之八点五。 盈利质量持续提升,预计股价总回报达百分之四十七,其中股价涨幅百分之四十六,加股息率百分之零点七,超额回报达百分之四十。 美股净资产也从二零二六年的十七点二零元增长至二零二八年的二十一点二一元,为估值提供了坚实的资产支撑。所以,总结来说,瑞银认为长电科技具备独特的双重受益逻辑, 既享受中国半导体本地化红利,又受益于全球半导体强周期叠加先进封装领先地位与估值挖地当前价位仍具吸引力。 不过啊,投资肯定有风险,咱们也得注意几个点,全球半导体行业具有较强周期性,求放缓可能影响公司盈利, 新进入者增多可能加聚行业竞争,导致毛利率成压。地缘政治因素可能导致长电科技流失海外客户份额。哦,对了,以上仅为研报观点解读,不构成任何投资建议,投资有风险,决策需谨慎。

今天我们要聊的呢是长电科技,那么我们会先跟大家介绍一下长电科技这家公司的基本情况,然后呢我们会来解读一下他近期的财务表现,最后呢我们也会来看一看啊,长电科技未来的发展前景到底怎么样? 好的,那我们就开始今天的内容吧。我们先来聊第一大块啊,就是长电科技的基本情况。那第一个问题呢,就是长电科技这家公司它的发展历程有什么亮点?那长电科技呢,它其实是成立于一九七二年,它的前身是江阴晶体管厂, 然后在两千年的时候呢,进行了股份制的改制啊,零三年的时候在上交所上市,成为了国内半导体封测第一股,上市之后是不是发展的步伐明显加快了?对,没错没错没错。然后呢,零九年的时候呢,牵头成立了国内首个高密度集成电路封装技术国家工程实验室, 一五年的时候呢,又收购了新加坡的新科金鹏啊,这个是一个非常大的动作啊,这个直接让长电科技跃升为了全球封测的第一梯队。二零年的时候呢,又设立了管理公司,二四年的时候呢,又完成了对圣迭半导体的这个控股权的收购 啊,同时呢,这个也实现了它的这个 h b m 封装技术的全球领先啊,并且成为了 sk 海力士的独家封测伙伴 等等吧,这些都见证了他不断的在技术和市场上面的突破。对,那长电科技到底在业务范围上有多大的布局呢? 呃,长电科技呢,他其实是为全球的半导体客户提供全流程的解决方案啊,就是从这个芯片的设计、仿真,到最后的封装测试,以及最后的全球的交付,他都可以做啊,就是一站式的服务, 那就是说几乎覆盖了整个产业链的每一个关键环节。没错没错没错,然后呢,它的这个封装呢,不光是传统的封装,它也有非常先进的封装技术。 测试呢,它也可以做各种芯片的测试服务呢,它也可以,呃,服务各种应用领域,包括汽车电子、高性能计算、 ai 等等吧。 客户呢,他也服务各种类型的客户,包括 idm 五金原厂的设计公司,还有就是代工厂。长电科技现在在市场上到底处于一个什么样的地位呢?呃,长电科技现在就是它的这个年封装量是在全球是排名第三啊,然后在国内是排名第一, 就是他的市场份额是非常有分量的。哦,这么高的实战率,确实挺厉害。没错没错没错,而且他在先进封装这一块,比如说是二点五 d 和三维封装,还有芯片级封装这些,他的这个技术和市场都是非常领先的。然后呢,他也有超过八千项的专利, 他的客户呢也都是全球顶级的半导体公司,他的工厂和研发中心分布在中国、韩国、新加坡,全球有二十多个业务机构。然后我们再来看一下长电科技的这个财务表现好吧?好,第一个问题是二零二五年 长电科技的营收和利润表现怎么样啊?二零二五年呢,长电科技的这个营业收入啊,是达到了三百八十八点七亿元啊,这个是同比增长了百分之八, 然后也刷新了公司的历史记录啊,其中呢,它的这个运算电子啊,工业和医疗电子,汽车电子这三个高毛利的业务板块是增长的主要动力啊,比如说它的运算电子这一块就同比增长了百分之四十二哦,这几个领域确实是最近特别热的。对,然后呢, 呃,虽然他的这个利润总额啊和规模净利润啊,分别是十七点四亿元和十五点七亿元,都实现了同比的正增长啊,但是呢,他的这个扣菲净利润是十三点七亿元,是同比下降了百分之十一的啊,这个主要的原因就是因为 原材料的成本的上涨啊,新建的产线还没有满产啊,以及他的这个财务费用因为汇率的波动啊而大幅的增加等等这些原因啊,拖累了他的这个利润的表现。常电科技的这个毛利率和现金流在二零二五年是一个什么样的表现呢? 呃,去年的毛利率是百分之十四啊,然后比前一年提升了一个百分点啊,这个主要的原因就是因为 他的这个先进封装的收入占比提升啊,以及他的这个成本管控有成效啊,但是呢,依然还是低于这个行业的平均水平啊,这个主要是因为他的这个新建的产线还没有完全释放出他的效率。 哦,原来是这样,对,那现金流呢?呃,经营活动现金流呢?是净流入四十六点五亿元啊,这个是同比下降了两成啊。然后呢,主要的原因就是因为他的这个原材料的采购的支出增加了,以及他的这个客户的回款变慢了啊, 投资活动呢,是净流出九十点六亿元啊,这个主要就是用于他的这个新的工厂和设备的投入啊,筹资活动呢,是净流入七点三亿元啊,这个主要就是用来平衡他的这个资本开支和运营的需求。 对,所以说,呃,长电科技在二零二五年做了哪些重要的决策啊?然后这些决策对他的未来会产生什么样的影响? 去年呢,他的这个研发投入是超过了二十亿元啊,然后主要就是围绕着这个高密度的易购集成啊,还有这个玻璃基板啊,还有这个光电核封啊,这些新一代的封装技术啊,进行的公关啊,他的这个研发投入的增速是远高于行业的平均水平的啊。 嗯,那这些技术听起来都挺前沿的,没错,而且呢,他的这个二点五 d 和三维封装已经实现了大规模的量产啊,然后呢,这个 c、 p、 o 也已经送样给客户验证了,汽车电子的新产线也已经 正式的通线了啊,圣碟半导体也整合的非常的顺利啊,这些都为他在这个高性能计算啊, ai 啊,汽车芯片啊,这些高成长的领域 抢得了先机啊,所以说他未来的竞争力和业绩的增长都是非常值得期待的。我们来进入到第三块啊,就来展望一下长电科技的未来的前景啊。那第一个问题,我们先来聊一聊 长电科技在先进封装这个领域啊,有哪些机会啊,或者说有哪些独特的竞争优势,就是现在这个 ai 大 模型啊,然后数据中心的建设啊,这个对,这个 二点五 d 和三维封装的需求是暴涨啊,那这个市场呢,就预计在二零二六年会达到六百一十八亿美元啊,那他的这个 年复合率是高达百分之七十六啊,那就是一个非常非常高的一个增速,而且他会一直处于一个供不应求的状态,确实是,这个增速确实很吓人。那场电科技呢,在这一块就是二零二五年的先进封装的收入已经达到了二百七十亿元啊,然后他的占比是接近百分之七十, 它的这个 x、 d、 f、 o、 i 平台呢,是可以做四纳米的多芯片的集成啊,它的这个封装的面积呢,可以做到一千五百平方毫米,它的 这个量率呢也是行业领先的啊,它的这个二点五 d 的 产能利用率已经超过了百分之八十,它的这个 c、 p、 o 光电和风呢,也已经给客户送样了,预计明年就可以量产啊,也拿下了这个英伟达啊, sk 海力士啊,博通啊这些 巨头的大额的订单啊,所以就说他的这个技术和市场的地位是非常稳固的。你觉得长电科技在汽车电子这个领域有哪些核心竞争力?呃,首先就是新能源汽车和智能驾驶这两个领域呢,是发展的非常快的啊。然后车规级芯片的这个封测的市场呢, 预计是可以在二零三零年的时候突破四百七十亿元啊,他的这个年复合率是超过百分之二十的。 那这个长电科技呢,是国内第一家进入到这个国际的 aec 汽车电子委员会的这样的一个风测企业 啊,他的所有的工厂都通过了这个车规的认证,他的这个临港的新的产线呢,也已经在二零二六年的三月正式的投产了啊,那新产线的这个产能有多少 啊?这个一期的话是可以达到五万平米的一个洁净厂房啊,然后他的这个设计的产能是每年可以新增三十到四十亿元的这样的一个营收 啊,再加上他的这个滁州的老的产线啊,他的这个整体的营收在二零二六年有望可以突破五十亿元。 同时呢,他也拿下了这个比亚迪啊,蔚来啊,特斯拉等等这些头部的客户的订单啊,他的这个封测的量率是高达百分之九十九点五 啊,同时呢,他还可以提供全站的这样的一个封测的方案啊,包括这个倒装啊,包括这个系统级的集成啊等等,他的这个毛利率是稳定在百分之三十五以上 啊,所以就是说他的这个业绩的弹性和抗周期的能力是非常强的,你觉得长点科技的这个国际化的战略会给他带来哪些具体的变化? 就他现在已经在全球有八个生产基地和两个研发中心啊,然后呢,他的这个海外的收入占比是接近百分之八十啊,他的韩国的工厂呢是专注于存储的风测,他的新加坡的工厂呢是做汽车电子的风测,而且他的这个量率是几乎百分之百。 同时呢,他也在积极的去抓住这个二点五 d 和三维封装的这个海外的订单的外溢啊,所以他的这个业务的结构是不断的在优化,看来海外市场确实是一个重要的增长级,对,没错,而且就是他通过这个收购了这个圣迭半导体,他的这个存储的封测的产能是大大增强了, 然后呢他也可以去抓住这个全球的这个存储的新一轮的景气周期。同时呢他也有这个国家和地方的产业基金的持续的支持,他的这个和国内的一些大厂的紧密的合作,也让他可以 不断的去提升他的这个全产业链的协调的优势啊,所以他未来的目标是希望可以冲到全球风测第二行。今天我们从这个长电科技的这个发展历程, 到他的这个财务的表现,再到他的这个未来的这个布局啊,都给大家聊了一遍。对,然后也看到了他在这个先进风装啊,汽车电子啊,以及全球化这几个方面的竞争力。对,所以说他未来能不能够持续的跑赢这个行业均值啊,真的是非常值得期待。 ok, 那 么今天的节目咱们就到这里了,然后感谢大家的收听。

这绝对是全中国最憋屈的隐形巨头,明明技术全球第三,手握三千一百二十三项专利,却永远被三星、海力士、美光拉在黑名单上, 拿不到他们最核心的 hbm 高利润订单。不是咱技术不行,而是触碰了全球半导体行业最残酷的生存法则。这期视频有点长,但我会用几分钟的时间,做一份全网独家的极致深度拆解。 看懂长电科技,你就彻底读懂了中美科技站最底层的逻辑。很多人不知道,这家支撑起中国 ai 和汽车芯片半条命的企业,前身竟然是一家做内衣的乡镇工厂。顺便一提,去年跟上节奏的朋友已经收获满满了, 建议先点赞收藏,我们马上发车!首先搞清这家公司到底卖什么的。长电科技,全球第三大外包风测巨头, 仅次于日月光和安靠,是中国大陆唯一能进全球前十的风测企业。来看看刚出炉的一季报,战绩有多炸裂。二零二六年一季度, 长电科技营收首次突破一百一十亿元大关,达到一百一十点二零亿元,同比猛增十六点零八。更夸张的是,净利润高达六点六零亿元,同比增长两百二十四。这不仅是历史最好的一季度, 更是正式宣告他已经从传统低端封测彻底转型为 ai 先进封装解决方案商。他的钱到底从哪赚的?我把长电五大板块拆细了给你看,天差地别, 以前靠通讯电子走量,现在这块占比最高,但毛利只有百分之十二到百分之十八,纯属赚辛苦钱。真正让利润原地起飞的是运算电子板块,尤其靠 h p m 高带宽内存封装和 ai 芯片, 毛利飙到了百分之二十八到百分之三十五,这简直就是长电现在的印钞机。另外,汽车电子和工业医疗增速极猛,是未来最确定的第二增长曲线。这引出了长电最大的痛点,也是半导体界最隐蔽的生存法则。 长电虽然修到了先进的 hbm 封装技术,量率干到了百分之九十八点五以上,但三星海力士宁愿自己砸几百亿建封测厂,也不敢把最顶层、最核心的堆叠环节交给长电,因为在商业机密面前,任何信任都显得脆弱, idm 大 厂自己在内部全流程无缝协同搞研发和封装,迭代速度永远领先专业封测厂一代以上。这就导致了一个怪圈, 最专业的封测场反而拿不到最尖端的订单。既然正面硬钢有悖论,那常见的底牌是什么?是三个错位进攻的绝招。 第一张底牌是垄断中国本土高端封测的绝对安全需求。在地缘博弈下,华为升腾、地平线、长江存储等国内顶级芯片厂, 把涉及国家战略安全的核心订单,只能天然,也必须交给长电这个国产替代市场接近一千三百亿,是长电最稳固的堡垒。第二张底牌是接下国际巨头的一出产物,凯丽士自己不做的八层 h p m 三 e 封装,照样得乖乖交给长电独家办公。 第三张底牌最刺激叫弯道超车,尤其是在 c p o 光电供风装这个下一代 ai 互联赛道。长电基于 x d f o i 平台已经完成了 c p o 客户样品交付,预计二零二六年四季度规模化量产。 在这个领域,大家处在同一起跑线,是长电打破垄断的最大机会。最后说说这家公司鲜为人知的历史。长电的前身是一九七二年成立的江阴晶体管厂,再往前倒,居然是个地方内衣厂,从做内衣到造芯片,已经够喘其弱。 但真正惊心动魄的是二零一五年那场蛇吞象。当时还是全球第六的长电,在国家大基金和中芯国际的联手下,硬是吃下了全球第四的新加坡新科金鹏,营收只有人家的三分之一。那几年,长电差点被巨额亏损拖垮, 但他们挺过来了,经过艰难整合,彻底消化了先进技术,才有了今天的厚积薄发。长电是中国半导体产业链安全的最后一道物理防线,也是中国科技在最残酷封锁下突围的典型缩影。想看更多硬核深度的产业拆解,记得关注我,咱们下期见!

每天介绍一家中国硬核企业,今天介绍长电科技。谁曾想到,曾经被欧美日韩死死封锁的芯片封装领域,如今被中国长电科技彻底撕开一道口子。 过去几十年,高端先进封装一直是台积电安靠三星的专属地盘,国外巨头牢牢垄断了核心工艺,凭着手里的技术把权 肆意轰台,价格限量供货,一度让国产高端芯片举步维艰。咱们就算能够设计出来,也得在最后一步的封装环节里被老外狠狠羞辱。 但今天,时代逆转,长电科技已经成为封装测试龙头企业,稳居全球第三、国内第一,自带全套自研核心技术,强势登顶世界第一梯队,彻底打破海外数十年的技术封锁。 在先进封装测试的路上,长电科技常年深耕死磕芯片封装核心壁垒,自研 x d f o i 多维易购集成技术重磅落地,成为国内唯一实现四纳米 chip 稳定量产的企业。 一千五百平方毫米超大尺寸封装工艺,百分之九十九点五的极致量产量率直接追平甚至超越国际顶尖水平。 最硬核的是,同等工艺下,长电科技的封装成本仅为台积电的百分之六十。不止于此,在 ai 算力刚需的 hbm 高带宽内存封装领域,长电科技再创奇迹,八层 hbm 三亿堆叠封装量率高达百分之九十八点 五,直接反超三星百分之九十六的行业记录,更是全球极少数掌握十二层超高堆叠封装技术的企业,硬实力直接拉满。 从华为升腾高端算力芯片,到英伟达 a m b 国际巨头核心供应链沉淀科技的先进封装技术全面落地,硬生生将国产芯片算力从一百二十八 p flops 拉升至两百 p flops, 把单芯片不足百分之四十的量率直接提升至百分之七十五,用硬核技术解决国产芯片算力、量率两大痛点。二零二五年,长电科技先进封装营收狂飙到两百七十亿历史新高。二点五 d 高端封装月产能突破三万片, 产能利用率超过百分之五十,全力承接全球高端封装订单转移。 从被国外卡脖子漫天要价,到国产技术自主可控、低成本普惠全球,长电科技用十几年深耕坚守,完成了从低端代工到全球顶尖先进封装龙头的逆天翻盘。没有惊天造势,只有默默攻坚。 长电科技用一次次技术突破,证明中国半导体从来不怕封锁,越封锁越强大。打破垄断、自主突围,让利产业、普惠全局,为硬核破局的长电科技,为中国半导体逆袭点赞!

全球第三,中国大陆的风测龙头,一边是业绩增收不增利,一边是市值突破千亿。这种反差背后到底藏着什么故事?今天咱们把它掰开揉碎,聊个明白。长电科技的出身是中国半导体行业最早的草根之一, 他的前身是一九七二年成立的江阴晶体管厂,二零零三年在上交所上市。但真正让他脱胎换骨的跨国并购。 当时长电科技联合国家集成电路产业投资基金和中兴国际,斥资七点八亿美元,拿下了全球排名第四的新加坡风测公司新科金鹏。 这一口吞下去,长电科技的规模直接翻倍,一举跃升为全球第三、中国大陆第一的风测企业,至今已经连续十二年稳坐国内头把交易,国内市占率超过百分之三十五,是第二名通富微电的两倍多。 在全球范围,它的试占率约百分之十二点二,仅次于中国台湾的日月光和美国的安靠。客户名单更是豪华到夸张, 英伟达、 amd、 sk、 海力士、高通、华为、海思,全球前十大芯片设计公司,九家都是它的客户。二零二五年,长电科技营收三百八十八点七一亿元,同比增长百分之八,创历史新高, 但规模净利润只有十五点六五亿元,同比下滑了百分之二点七五。增收不增利的原因其实不复杂,就是战略投入在吃利润。第一,他正在大规模扩张, 江阴长电微电子和上海临港汽车电子两个大项目,二零二五年都处于产能爬坡期,前期大量折旧和费用直接拖累了利润。第二,研发投入创了新高,全年研发费用二十点八六亿元,同比增长百分之二十一,占营收比例提升到百分之五点三七。 但好消息是,利润正在逐季修复,从二零二五年一季度的六点一一亿,季度环比一路攀升 到二零二六年一季度规模净利润同比增长百分之四十二点七四,毛利率也从去年同期的百分之十二点六三,提升到了百分之十四点五五。最关键的数据是,产能利用率, 今年一季度已经超过百分之八十,国内工厂订单饱满,淡季不淡。后摩尔时代,芯片性能的提升,已经不靠把电路刻的更细,而是靠把芯片封的更聪明。 什么意思?传统的封装就是把芯片包起来接上线,但现在的先进封装,比如 chiplet 新力技术、二点五 d、 三 d 堆叠、 hpm 高带宽内存集成,这些技术能让多颗芯片像搭积木一样拼在一起,算力直接翻几倍。 长电科技的先进封装业务,二零二五年收入接近百分之七十,创下历史新高。 具体技术上,它自主研发的高密度多维异构集成技术已经进入量产阶段,广泛应用于 hpc、 ai 五 g 和汽车电子领域。 hbm 高宽带存储封装量率高达百分之九十八点五,超过三星的百分之九十六。 sk 海力士是它的独家封测伙伴, cpu 光电核封,二零二六年开始量产,直接卡位八百 g 和一点六 t 光模块,这是下一代 ai 数据中心的关键技术。 二零二六年,长电科技把资本开支预算上调到一百亿元,同比提升近百分之十八,重点投向的就是这些先进封装产线。所以长电科技的故事并不复杂。 他是从江阴晶体管厂起家,通过蛇吞象并购新科金鹏,一步步杀进全球前三的逆袭者。他是在后摩尔时代用先进封装技术帮英伟达、 sk、 海力士们把芯片性能推到极限的卖产人。 他也是在 ai 算力爆发的前夜,不惜短期利润成压,砸下百亿众注提前布局的先行者。他的故事,是中国半导体产业链在高端制造环节从追赶到并跑的一个缩影。关注小鱼,带你实时追踪热点上市公司!

先跟你说一个可能颠覆认知的事实,过去三十年,半导体行业有一条铁律,谁的制成更小,谁就是王者。从微米到纳米,从九十纳米到三纳米,这条路走了几十年,所有人都觉得他会一直走下去,但现在,这条路快走到头了。不是危言耸听, 我给你看几个数字台机电三纳米制成的研发投入超过两百亿美元,二纳米的投入预计突破三百亿。什么概念?相当于造一艘最先进的核动力航母的造价, 而且这还没完,当晶体管缩小到一纳米以下时,量子碎穿效应开始显现,电子会穿墙而过,芯片根本没法正常工作,这不是钱能解决的问题,这是物理定律在跟你说不。所以问题来了,如果制成不能再缩小,芯片的性能怎么提升?答案是,把芯片摞起来。你没听错,既然不能做的更小, 那就做的更高。这就是今天我要跟你聊的话题,先进封装。先梳理一个基础认知,传统封装是干嘛的?就是把芯片包个壳子,接几根线,保护它不受潮,不被磕碰,说白了就是个保护壳。 但先进封装不一样,他玩的是三维堆叠,把计算芯片、存储芯片,甚至光芯片像搭积木一样落在一个小小的基板上,让它们之间的距离缩短到微米级别,数据交换的速度快到几乎感觉不到延迟。英伟达的 h 一 百 b 两百,为什么那么快?不是因为单颗芯片的算力有多逆天, 虽然确实很强,但更关键的是,他用了台积电的 colos 封装技术,把 gpu 和 hbm 存储芯片堆在一起, 让他们面对面通信,这个面对面有多重要?举个例子,传统架构里,计算芯片和存储芯片是分开的,数据要从存储跑到计算,中间隔着一段距离。就像你住北京,公司在上海,每天通勤四个小时, 先进封装就是把你的床搬到办公室隔壁,空勤时间从四小时变成四秒钟。这就是为什么先进封装突然变成了整个半导体行业最炙手可热的赛道。缺成什么样?给你几个数字,你感受一下。 台积电的 coos 产量,从二零二四年到二零二六年,需求涨幅高达百分之一百七十。二零二六年,全年产量约一百五十二点四万片,看起来不少,对吧?但头部客户英伟达、博通 a m d 已经锁定了百分之八十五以上的产量,剩下的百分之十五, 全行业抢破头第一。商业银行的分析报告里用了四个字来形容这种场面抢破头的状态。产能缺口有多大?一度高达百分之五十到百分之六十。这意味着什么?意味着就算你有钱也拿不到产能 订单排到二零二六年底是常态,而且这个缺口不是短期能补上的。为什么?因为先进封装的设备采购周期太长了,镭射钻孔机、电镀设备、曝光机这 核心设备的交期已经排到了二零二七年,就算今天下单,也要等一年半才能拿到机器,拿到机器还要调试,还要爬坡量率。所以很多分析机构预测,供需缺口会持续到二零二七年,甚至二零二八年。 供需失衡的直接结果是什么?涨价已经发生了日月光全球最大的封测场,因为 ai 芯片需求增长和原材料成本上涨,直接调涨封测价格百分之五到百分之二十。 中国台湾的历程,南贸订单饱满,产能接近满载,已经启动了首轮涨价,涨幅高达百分之三十。这不是个别现象。中信证券的判断很直接,当前有望步入新一轮封装涨价的起点。 翻译一下就是,这不是一次性的涨价,而是一轮涨价周期的开始。为什么?因为 ai 芯片的需求还在往上走,但先进封装的产能扩张被设备交期卡死了。供给上不来,需求下不去,价格只有一条路可走。 网上,整个半导体产业链的价值分配正在发生根本性转移。以前应援制造拿走最大的蛋糕,现在封测环节开始切到更大的一块。那国内谁在干这个事?先说一个你可能没听过的名字,盛和京威。这家公司 二零二六年四月二十一日在科创板上市,发行价十九点六八元,上市首日收盘价七十六点六五元,涨了百分之两百八十九, 总市值一千四百二十八亿,一天之内接近三倍的涨幅。市场为什么这么疯狂?因为它是全球领先的精元级先进封测企业,是国产算力芯片封装的重要补充力量。简单说, 台积电的 kowo s 产量不够,订单往外溢。盛和精微就是那个接盘侠之一。长电科技,国内封测领域综合实力最强的选手,没有之一。它的 x d f o i 新力技术已经进入量产, c p u 光电核封方案也交付客户了。最关键的一点,长电科技是国内唯一通过英伟达 h 二十 h 两百 g b 三百全系列认证的封测场, h b m 三 e 内存的八层堆叠量率达到百分之九十八点五,国内唯一能量产二点五 d 三 d, 月产能三万片, 计划二零二六年扩展百分之五十。英伟达的订单排到二零二六年底, h 两百封装,长电拿了三到五成的份额。这不是简单的代工,这是深度绑定的战略合作关系。华天科技最近刚有大动作,五月二十二日晚间公告,子公司华天南京投资三十亿建设存储集成电路封测产业基地,二期项目 投产后,预计年封装测试存储集成电路约四点三亿之打产后年营收约二十一点五亿。公告之后的第一个交易日, 五月二十五日早盘,华天科技直接涨停,成交额近四十五亿。市场对存储风测的警惕度有多认可?这就是答案。轰富微店走的是另一条路,深度绑定 amd, 它承接了 amd 超过百分之八十的风测订单, 覆盖 cpu、 gpu、 apu。 二零二五年苏州和冰城两个工厂营收一百七十三点八二亿, 净利润十四点五二亿,都是历史新高。二零二六年五月二十日, a e m d。 ceo 苏兹峰亲自飞到苏州,参加通富超威新工厂二期项目启动仪式,大老板亲自站台,这种关系的深度不用多说了吧?而且,通富不止看 a m d。 和英伟达合作的八百 g c p o。 模块,与 sk 海力士的 h b m 三厚道封装协议都在推进。公司二零二六年营收目标三百二十三亿,计划资本开支九十一亿, 这个投入力度说明他是真的看好这个赛道。永系电子科创版的新锐选手,二零二六年,资本开支规划约四十亿,主要用于先进封装产线。二点五 d 封装产线已经通线,基于硅转接板和硅桥方案的产品都送样验证了。 二零二五年,京元级风测营收同比增长百分之八十四,海外客户占比提升到百分之二十三。二零二六年,一季度淡季不淡,二季度需求预测也很旺盛。这说明什么?说明它的产能利用率在高位运行,订单很饱满。汇成股份也是受益于存储风测景气的公司之一, 开源证券的报告里把它列为先进风装的受益标地。还有一个视角值得注意,这些公司不是互相替代的关系,而是在不同赛道上卡位。网电科技是全能型选手。 hbm 堆叠 chiplet 互联 cpu 光电核封全站打通,通伏微电深度绑定, amd 跟着大客户吃肉。华天科技压住存储风测, 踩中了 hbm 和 ssd 封测的警期周期。永系电子汇成股份在细分领域快速抢占份额。最后,我说三个判断。第一,先进封装已经不是封测了,它是系统级性能的核心决定因素。以前 封装是半导体产业链里最不起眼的环节,现在封装决定了 ai 芯片能不能跑起来,跑多快,功耗多低。这个定位的变化是价值重估的根本原因。第二,供需失衡短期无解, 涨价是大概率事件。设备交期排到二零二七年,新能源释放需要时间。需求端呢? ai 训练推理的需求还在指数级增长,供需缺口不止现在存在,未来两到三年还会持续。第三,国内封测企业正在从代工走向深度参与。以前是客户给图纸照着做, 现在呢,长电和英伟达联合研发,通付和 amd 深度绑定,华天跟着存储大厂的路线图走。这个变化意味着他们不再是简单的执行者,而是产业链定义者的一部分。好了,这就是今天的深度产业观察,对此,您怎么看呢?欢迎在评论区留下你的看法和观点。视频最后想说的是, 所有分析与数据均来源于各上市公司公告还上交所、深交所批录信息投资者关系活动记录表、 高盛、摩根、施丹利、 i d c、 开源证券等机构公开研究报告、相关财经媒体报道及官方譬如信息,文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例,不构成任何投资建议。

长电科技会长到你无法想象,还是会成为你心中的痛。接下来我用财务视角、公司估值、业务发展、交易入场策略来给你分析,能不能买,什么时候买合适。新手小白看完也能懂。先说财务三句话,让你看透这张报表,你看财报,不要盯着营收看。 长电这个季度最大的秘密藏在三个数字里,毛利率百分之五点三七,资产负债率百分之四十三, 毛利率百分之十四点五五是什么概念?去年全年才百分之十四点一五,一个季度就比全年高了零点四个点, 这说明什么?说明产品结构升级是实打实的低毛利的手机封装占比从百分之四十四点八砍到百分之三十六点四。高毛利的 ai 算力封装,汽车电子封装往上顶, 这叫挑客户赚钱,不是来者不拒的加工厂逻辑了。研发费用一年烧二十点八六亿,同比暴增百分之二十一点三七,费率百分之五点三七, 这个数字放在风测行业是顶配,日月光费率才百分之三出头,厂电这是在干嘛?在用利润换明天?负债率百分之四十三,比两年前的百分之四十七降了四个点, 长期借款一把减了百分之二十七,这说明财务上在主动卸杠杆,安全性在提升。记住这组数,十四点五五点三七、四十三, 以后任何风测公司,你拿这三点一套,就知道他在什么段位。接下来说一个大多数人还没注意到的新东西, c p o 光电供风装,你别觉得这词那有口,我给你翻译成白话,以前的芯片电信号在铜线上跑,速度越快,发热越大, ai 芯片数据量一大就卡脖子。 c p o 是 什么?把光模块和芯片直接封在一起,用光跑数据,速度翻倍,功耗砍半场店。在这个领域,归光引擎已经完成了客户样品交付, 通过了验证。这意味着什么?意味着它不是概念布局,是产品化已通关,在等放量。传统封装跟 c p o。 封装的本质区别是什么?传统封装是别人设计好芯片,你照着焊,你就是个代工,毛利率百分之十三顶天了。 c p o 封装是你要跟客户一起设计,光路怎么走,散热怎么搞,集成怎么弄,是协同研发,技术附加值完全不同。日月光为什么毛利率能干到百分之二十二? 核心就是这个,他不是在卖产品,是在卖解决方案。现在 ai 服务器里,光模块的成本占比已经到了百分之十五到百分之二十,未来三年这个比例还会涨。台积电在硅光上也在猛砸钱,厂电在这个节点完成客户验证,就是卡住了一个千亿级市场的入口, 这是未来三年最大的预期差。市场还在按传统风测给强电估值,但他在孵化的业务是光电融合的下一代基础设施。既然说到估值,我帮你算一笔实在账。今年机构一至预期营收四百三十九亿,净利润二十点二八亿, 如果按当前前张 pe 五十三倍算,股价就在六十块附近晃荡。但如果 cpu 从二零二七年开始贡献利润,哪怕只占营收的百分之五, 按百分之四十毛利率去算。注意,光电封装毛利率起步就是百分之三十五以上,远高于公司平均百分之十四,这一块能多出大约七到八个亿的毛利润, 净利润至少在两到三个亿。叠加卡夫 i chiplet 在 二零二七年满场场店为纽亏为盈,汽车电子占比突破百分之十五,二零二七年的净利润可能不是二十四点九亿,是二十七到三十亿。如果市场提前把 cpu 的 预期打进去, pe 从五十三倍往六十倍靠,那对应股价就是九十块以上。这笔账不是瞎拍,是有产能节点,有客户验证进度,有可比公司估值对标做支撑的。但是听清楚,我要泼冷水了,三个风险,一个比一个硬。第一,换手率 连续四天百分之十三以上,成交额天天百亿,这不是正常的筹码交换,这是筹码从主力手里往散户手里转移的经典特征。 你想想,如果你是机构,账面浮盈百分之十六,换手率飙到百分之十三,你是选择继续加仓还是先落贷一部分?答案不言自明。第二,场,店微还在亏, 这是先进封装的旗舰子公司,营收在往上走,但折旧摊销太大才能爬坡,还没到盈亏平衡点。如果下半年消费电子再往下走,亏损可能超预期, 直接吃掉某公司利润增量。第三,估值安全垫不厚。前瞻, pe 五十三倍在 a 股风测里是最低的,这没错,但 pe 计超过两倍,严格意义上不属于 gap 策略的合理估值区间。 如果市场风格从成长切到价值,第一个受伤的就是这种确定性好但估值不便宜的票。拉长到中局去看, 所有短期波动在产业趋势面前都是噪音。芯片行业有一条铁律,摩尔定律,越逼进物理极限,先进封装就越值钱。当制成推进到两纳米、一纳米,晶体管已经缩不下去了, 只能靠三 d 堆叠、 chiplet、 归光互联这些封装技术来继续提升性能。换句话说,台积电代表了把晶体管做小的时代巅峰,而长电科技代表的是后摩尔时代。怎么把芯片用好的基础设施? ai 算力需求不是一年两年的事,是未来十年 it 产业最大的确定性。 所有的 gpu、 tpu、 ai 加速芯片造出来,就必须封装,越先进,越需要高精度、高密度的封装方案, 尝遍全球第三的风测,才能是这个产业链上绕不开的咽喉节点。一季度利润暴增百分之四十三,只是这趟列车的启动信号。未来的剧情是,二零二六年,一百亿资本开支落地,二零二七年,先进风装才能全面释放。 c p o 从验证到上量,汽车电子渗透率加速攀升,这不是一个月线级别的机会,这是一个产业十年级别的大趋势。最后回答你们最关心的问题,现在的价格能进厂吗?不能,这个位置不适合开新仓,换手率在赶顶,量价在背离, 主力有强烈的兑现动力,用黄金分割,从主升浪倒推,零点三八二的回调位在四十九点六元,零点五在四十六元附近,正好跟五十的均线重合。更务实一点说,五十到五十五块是我认为具备安全边际的理想健康区间。 如果连五十块都守不住,四十二到四十六块打开,那是老天爷送钱,分批进,耐心等,不追高。在 a 股套牢的成本永远比踏空贵。看懂趋势的人很多,看懂节奏的人很少。

这个视频我们聊透长电科技,下一个关注什么行业,看主业置顶视频。长电科技是全球第三、国内第一的半导体封测龙头,主业就是给各类芯片做封装和测试, 尤其在 ai 算力、汽车电子存储芯片封测领域实力顶尖。长电科技最近为什么受到市场广泛关注?核心是基本面迎来多重利好。 二零二五年,公司营收三百八十八点七亿元,同比增长百分之八点一,规模净利润十五点七亿元,创下历史新高。 二零二六年一季度延续高增态时,营收九十一点七亿元,规模净利润二点九亿元,同比大增百分之四十二点七,毛利率提升至百分之十四点五。关键是运算、汽车工业三大高附加值业务发力,收入占比直接突破百分之四十五, ai 电源高密度供电模组收入同比翻倍,先进封装订单爆满,整体产能利用率超百分之八十六,先进封装产线更是接近满产,业绩增长实打实。为什么在众多封测企业里,长电能脱颖而出? 论行业地位,它是绝对的行业标杆。全球半导体封测市场里,长电市占率约百分之十二,稳居全球第三, 国内市场更是断层领跑,市占率超百分之四十,是无可争议的龙头。更关键的是,它是国内唯一具备二点五 d、 三 d、 hbn、 chiplet、 cpo 全占先进封装量产能力的企业, 客户覆盖全球前十大 ic 设计公司中的九家,英伟达、 s k、 海力士、华为、 amd 等都是核心大客户,行业认可度拉满,能拿下这么高的行业地位,他的核心竞争力到底是什么? 核心就是靠四大硬核壁垒。技术上,自研 x d f o i 高密度易购集成平台四纳米 triplett, 实现量产量率高达百分之九十九点五,成本比国际大厂低百分之四十二点五, d 产能利用率超百分之九十五, 技术实力对标全球顶尖水平。客户上算力存储、汽车通信四大领域均衡布局,单一客户占比不超百分之十五,抗周期能力极强。 产品上,高附加值业务增速亮眼。二零二五年运算汽车工业业务同比分别增长百分之四十三、百分之三十二、百分之四十一,先进封装毛利率超百分之二十五,盈利空间远超传统业务 才能上,二零二六年规划一百亿元资本开支,重点投向先进封装和汽车电子产能扩展力度行业领先。下一个关注什么行业?看主页置顶视频。那么长电科技未来还有哪些看点?第一个看点, ai 算力存储双轮驱动,先进封装持续放量, ai 算力爆发带动先进封装需求井喷。二零二三到二零二九年,全球先进封装年复合增速百分之十一 二点五, d 三 d 封装增速高达百分之十八,是增速最快赛道。长电科技作为国内唯一全占先进封装龙头长电 v 二点五 d 业务,未来一到两年预计实现数十亿元量产收入。 hbn 封装深度卡位,二零二九年 hbn 市场规模将达四百四十一,绑定头部算力客户,先进封装订单供不应求,成为核心增长引擎。 第二个看点,汽车电子高速增长,临港工厂成新增长季。汽车智能化浪潮下,二零三零年全球汽车电子规模将破一千一百亿美元,中国近三百亿美元,电动车、单车半导体价值量翻倍,车规级封装需求激增, 临港汽车电子工厂已正式启用,聚焦智能驾驶与机器人领域,二零二五年下半年产能爬坡,二零二六年集中释放,汽车电子业务预计同比增长百分之三十五, 头部车场订单持续导入,打造第二增长曲线。第三个看点,国产替代和全球份额提升,龙头优势持续扩大。 国内芯片国产替代进程加速,本土芯片企业优先选择长电,保障供应链安全。国内试战率持续太深,国际头部厂商先进封装产能缺口扩大,定然持续外溢至长电, 全球份额有望从百分之十二点七进一步提升,逐步向全球第二大风测厂商迈进。好,这一讲就讲到这里,关注我,每天看懂一家上市公司!

各位股民朋友们大家好,今天给大家来讲解一下长电科技,长电科技这个票在今天的话是再次出现了一个强势涨停的一个情况, 那这种个股能不能真正走出主升浪行情,我们应该怎么样分析判断呢?首先咱们来看一下他主力资金的一个参与情况,看资金主要用到一个主力, 用到下面这个主力状态,主力状态里面有好几种不同颜色,柱子其实代表就是不同种类的资金了, 红色的网格状代表是中线机构资金,不觉得是一个中线的组成行情,紫色网格状呢代表短线强势资金,不觉得是一个短期的爆发行情。如果说有看到蓝色柱子代表是散户资金主导的一个阶段,一般我们是不跟踪的。 那在判断好股票资金之后,应该怎么样去把握好 dc 高抛的一个操作节奏呢?这个我们就可以留意一下底下的补牢季节了,如果说补牢季节给出的是子线上穿黄线的话, 代表它是个底部的启动信号,每当它出现这种底部启动信号的时候,股价往往会形成一波短期的一个拉升。那拉升到什么时候容易出现短期见顶呢?如果说补牢季节给出了子线下穿黄线的话,代表就是短期的见顶信号了。 每当到出现中短期见顶效应时候,股价容易表现为横盘震荡,或者说以调整为主,一般我们也不跟踪。 那也就是说想要能真正走出一波主升浪行情的个股啊,必须要有这样的一个特征。首先主力状态里面呢,要有红色中线机构资金以及紫色短线强势资金的合力,并且底下不劳技节要给出子线上穿黄线的底部启动信号码。 那从目前来看的话呢,长电科技这个票很明显就是一个有资金合力的一个阶段,所以我们能看到他近期的表现都是非常强势的,那接下来咱们就得持续观察他资金的延续性了, 只要能持续有资金合力的情况下,我们可以跟着捕捞季节的节奏反复去操作,什么时候有出现资金出逃,也要及时去做好风险的一个规避嘛。那由于时间关系呢,这期视频就给大家分享到这里,以上内容仅供学习参考,不作为投资依据,股市有风险,入市需谨慎。