今天必须要说一下华为,因为有太多的朋友问我,另外,这事儿实在太大了。 五月二十五日,在上海举行的二零二六国际电路与系统研讨会上,华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波正式发表了题为半导体新路径,探索与实践的主旨演讲。 在演讲中,他丢下重磅炸弹,华为正式发表命名为韬定律的半导体研制新定律。请注意,这不是发布一个先进的新产品,而是发布一个新定律。 新定律是个什么玩意呢?就是一种能够做出一系列新产品的新路径。 这意味着,虽然当天没有发布新产品的新路径,这意味着这是不是有点吹啊? 我想说,按照这个新发布的定律,华为过去已经生产了三百八十一款产品,现在才正式发布,这个定律已经是够谦虚的啦。 更为重要的是,华为这几年屡遭打压,一直很低调,比如前几年发布的 mate 六零手机,里面搭载了新的升腾芯片,是个什么玩意儿?华为没说。 在长达近一年的时间里,在华为商城、官网等渠道都看不到关于这个芯片的型号、制成以及是否支持五 g 的 介绍。 到了差不多一年以后,华为才部分介绍了一下,但仍然语言不详。你要问线下销售人员,他经常会说这个不知道,这是我亲身经历的,我在节目里面也提到了的。 这害得外国的一帮搞半导体的人把这玩意拆散了,认真研究,反复琢磨,然后做出了一系列推理。 我们关于华为的很多信息,反而是外国人帮我们推理出来的,但是你推理你的,华为自己没说 就是这样低调的华为现在在用一个定律,已经生产了三百八十一款产品的基础上,现在正式而高调的宣布了这个定律,你说这意味着什么呢? 一个谦虚的人忍不住说了自己的一个比较牛的事,只能说明这事太牛了。这个事厉害在哪里呢?一句话说,关键外国人在芯片上掐我们的脖子,掐不住了。 为啥卡不住了呢?因为华为用这个新定律,照样可以生产出最先进的芯片。何庭博在会上发布说到,二零三一年,华为用这个新定律可以生产出等同于一点四纳米制成的芯片。 而与之相对应的信息是,台积电发布的公告显示,二零二八年可以生产出一点四纳米制成的芯片,那意味着我们与世界最先进水平只落后三年。 你可千万别觉得还是在落后啊。这事对中国来讲,原本是生与死的问题,而现在变成了紧跟最先进的事,而且接下来大概率要遥遥领先。我们还是说当下?当下这意味着至少这个卡字灰飞烟灭了。 既然华为这么厉害,我们肯定有必要搞清楚华为是怎么搞定这件事的。说来有趣,华为的路径是你打你的,我打我的,或者叫你搞你的,我搞我的,你玩你的,我玩我的, 啥意思呢?同样是为了攻克芯片问题,西方有西方的路,华为一直在走自己的路,结果是华为用自己的路也抵达的目标,解决了问题。让别人卡不住,我们 先说别人是什么路,别人的路就是我们通常所说的摩尔定律,所谓芯片,其实就是在硅片上贴上晶体管,形成集成电路。摩尔定律就是研究怎样把硅片上的晶体管越做越小,这样在单位面积上的硅片上就能容纳更多的晶体管,这样在很小的面积下, 比方说指甲盖大小就能容纳很多的晶体管,功能就非常强大。比如我们现在用的手机上面的芯片,硅片大小如指甲盖上面的晶体管,大约有一百五十亿到两百亿个,重复一遍,一百多亿到两百亿。指甲盖大小 关键是一个字,小。于是我们耳熟能详的什么十四纳米、七纳米、五纳米、三纳米、两纳米、一点四纳米这些概念就出现了。纳米是多大? 我们日常生活当中比较小的单位是毫米,而一毫米等于一千微米,一微米等于一千纳米,也就是一毫米等于一百万纳米, 这到底有多小?把一毫米分成一百万,那只能靠想象,没法用手去比划哈,手太大了。那么怎样才能够让晶体管做的小一点呢? 必须要有先进的光刻机,可是先进的光刻机只有阿斯麦公司一家卖,可是他不卖给我们,另外还要有先进的光刻胶,西方也不卖给我们,所以我们就暂时没办法在硅片上整上很小很小的晶体管了。 这下中国就有点为难了,所以在这个领域就被别人掐了。那这次华为突破了别人对我们的掐脖子,是不是就整出了先进的光刻机和先进的光刻胶呢?回答是不是,前面已经说了,华为这次的路子是你打你的,我打我的。 华为的路子就不是那个摩尔定律,而是他们这一次发布的韬定律。说实话,这个定律有点诡异, 传统的路子是在指甲盖大小放上两百亿的晶体管,未来可能会放上四百亿的晶体管,可是我们没有先进的光刻机和光刻胶,我们没办法把晶体管做的那么小,所以我们可能在单位面积上放的没有别人那么多,比方说哈,指甲盖大小我们可能只能放一百多亿 个,那跟别人的差距可能就是两倍或者四倍的差异。那怎么办呢?好办,一个词折叠。 比方说未来别人在指甲盖大小上放四百亿,我们在指甲盖大小上放两百亿,但是就像盖房子一样,别人是一层,我们盖两层,两层加在一起不就是四百亿了吗?两百加两百不就等于四百了吗? 未来当然我们也可能再搞个三层,但不管是几层,占地面积和一层是一样的,都是指甲盖那么大,所以芯片的大小还是那么大。 当然了,厚度增加了,但是在大多数应用场景下,厚度不是一个限制因素,比如手机留给芯片的厚度大约有三毫米, 只搞一层的芯片的厚度大约零点三毫米,搞两层就零点六毫米,搞三层就零点九毫米,再加上封装啊什么的,也不会超过两毫米,高度还绰绰有余。 这和我们现实生活当中盖房子很相似啊,主要是平面面积受限,往天上盖,盖高点不着急。 另外散热是一个很大的问题,这就是华为的厉害之处了,他解决了散热的问题。怎么解决的呢?我也不清楚,我也说不清,朋友们自己去想象,很多事也只能靠想象,这玩意太先进了, 华为这次就是这么玩的。但是说到这里,远没有说到位,别人是平房,华为搞的是楼房,别人是一层,华为是两层或者三层,这只是解决了晶体管的数量问题,而在性能上,华为更胜一筹。为啥呢? 比如在一个指甲盖大小,我们假想是一厘米见方的硅片上,别人布置了四百万个晶体管,离得最远的两个晶体管的距离大约就是一厘米,由于一厘米等于十毫米,一毫米等于一百万纳米,所以他们的距离就是一千万纳米那么远, 那么传输信号的时候要走一千万纳米那么远,性能肯定就不大好。但是华为是盖楼房的,比如说盖了两层, 那这带来一个什么问题呢?晶体管和晶体管之间的相连,有很大一部分是垂直相连的,因为是两层啊,它变成了楼上楼下的关系,那就离得近了呀。 简单直观的说,因为是楼上楼下的关系,离得近,所以传输速度更快,简单理解就是节约了时间。所以华为的韬定律的专业表述有一个说法,叫做用时间缩微代替几何缩微。 我们重温一下何廷波展示的那个愿景,到二零三一年,华为将生产出等同一点四纳米的芯片,意思就是我的芯片上的晶体管没有达到一点四纳米那么小,但是我生产出来的芯片的功能和你的一点四纳米相同。 而我最后还要脑洞大开的说一句,关于生产小尺寸的晶体管,难道中国就不去研发了吗?与小晶体管密切相关的更先进的光刻机,难道我们就不去研发了吗?与小晶体管密切相关的先进的光刻胶,难道我们就不去研发了吗?我们一切都在做啊, 我们是两条腿走路。那我就要弱弱的问一句,华为实现了用相对大尺寸的晶体管做出小尺寸晶体管的功效,那当我们也能做出小尺寸的晶体管的时候,我们就两好合一,好远远超别人了。 这就好比是在一百平米的房间,别人可以摆一千张桌子,平均每个桌子的大小是零点一平米,而我们暂时做不出小桌子,我们每张桌子的大小是零点二平米,所以我们在一百平米的面积上只能摆五百张桌子, 但我们会盖楼房,我们盖成两层,所以在占地面积还是一百平米的前提下,我们也能摆一千张桌子,我们就跟别人一样了。 可问题是,将来有一天我们也能生产出零点一平米的小桌子,那么我们每一层也可以摆一千张桌子,但我们是两层,所以我们总共可以摆两千张桌子,而别人只能摆一千张桌子,到那时咱又是一个遥遥领先了。 当然,别人也一定会去学我们的这个盖楼房的技术,搞不好那个时候别人也会盖楼房了。那么最后谁输谁赢,靠的是本事,我们走着瞧,致敬华为!
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美国要跟中国打高科技战,打不赢的,为什么?中国人太聪明了。就在前几天,华为提出的滔定律,直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说,这是足以改写人类科技史的大事,因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年,新面行业最核心的游戏规则是什么? 叫做摩尔定律,也就是芯片上那些晶体管子,这个数量哈,每十八到二十四个月翻一翻,性能翻倍,尺寸越小性能越好好吗?那么这柜子在过去六十年,一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导, 按照这个规则,全球最先进制程的芯片就是二纳米,掌握在台积电和三星手里。而中国呢,目前最高只能量产七纳米,换句话说,在传统赛道上呢,我们落后了两到三代啊, 更麻烦的什么呢?现在这种二大美的芯片呢,需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技,还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢,美国一直禁令你买不到,所以我们高端芯片呢, 很多人说是被卡死的,但是华为的时间告诉我们,规则是被用来打破的。五月二十五号,华为推出一个全新的芯片进化理论,叫掏定律啊, 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说,传统芯片的做法是把这个晶体管啊,平面排列像一片平房一样好吗?想提升性能,就不得不缩小每一个平房的面积,这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人,你得把每户越做越小, 长度三十七,对不对?所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢?他不是说小面积了,而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的,这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子,一百平米的土地,平房可能只能住一百户人, 高楼呢?能够住一千户人。也就是说,在不缩小每户面积的前提之下,通过优化空间结构,让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层,拼架构,这不是跟跑,而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了,这已经实际应用问题了,跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说, 过去六年,华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片,覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年,最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗? 所以,正如李伟达、黄瑞勋所说,不要低估华为啊,这不是客套话,这是竞争对手发自内心的危机感。为什么?要知道,二零二三年,华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年,华为盛腾的出货量高达八十一点二万张, 市场份额达到百分之二十哎,稳居国产第一,全球市场第二。与此同时,英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五,大概是两百二十万张, 换句话讲,这个英伟达的市场呢?被华为生生的给剥下一款,那与此同时,华为升成九五零 pr 芯片,它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍,那价格呢?只有三分之一, 那么这是什么?这是降噪打击吗?性能更强,降得更低,那你让客户怎么选呢?这就是为什么特朗普做中兰花访问,开放 e 伟达芯片出货到中国,但我们就是不买, 没必要,那还不用升腾呢,还没增值风险,对不对?那么根据这个 i t c 的 数据显示,国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张,市场份额首度突破四成,达到百分之四十一, 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊,到了二零二八年的中国,半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三, 直接跃升到百分之三十二,这个不是缓慢爬坡啊,这是加速超速。各位知道吗?我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了,真的进入了核心供应链啊,这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说, 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律,但他至少发出了一个重要信号,中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶,而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候,中国芯片找到了第二条路,这不是跟跑,这是换道领跑。记住狼教授的话,规则是用来打破的,中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。

今天啊,我就用我自己所学到的,用最直白的话,能够让大家听得懂的话,来给你把它一次性的 争取讲透,让你们所有的外行你们都听得懂。那么首先呢,我就给你们把什么叫掏定律,我们从我们过去从来都没有听说过, 而且这个字啊,都很生僻,那我们一般的只只知道韬光养晦,韬略知道这个韬,但是这个字在这里是什么意思呢?其实在这个地方对应的是 希腊的一个字母 y 形像 t t, 希腊的字母在这里它就念韬。那这个在半导体,在电路里面,在电路里面它是一个特殊的名词,专门是指使 时间长数,就这个 t 啊啊,在电路里面是时间长数,哎,意思就是说这个是 那信号在芯片里面传输,那切换的快慢的时间就是这个 t, 如果 t 越小,这个 t 越小,信号呢就跑的越快,芯片的性能就越好,效率就越高,那 就越省电,哎,那么在华为在公布的这个掏是什么意思呢?掏系统,掏战略,掏系统,中文里面这个掏是韬光养晦,韬略是指 厚积薄发。那大家都知道,我们的华为公司在最近这些年呢,招收了西方以美国佬为首的西方国家的 极限的打压,华为的不张扬,他们沉下心来默默的攻关,他们在很多年的时间默默的研发,那终于发明了这个 全新的系统,打破美国西方那他们在半导体领域的垄断,那就发明了这个套定律,套系统核心是什么呢?核心就是一句话,用时间换空间,用时间换空间。朋友们,过去六十年, 全球的芯片呐,都被有一条老路啊,捆死,绑死,那这个就是什么呢?就是摩尔定律,摩尔定律 那几个字就是芯片半导体行业有一个摩尔定律,那就是有个叫摩尔的人,他总结出 半导体研发的一个规律,就是在过去六七十年呢,这个芯片的啊,这个性能,每十八个月到二十四个月之间,芯片的性能就提升一倍,就是这个意思,那这叫 摩尔定律,过去六十年都是遵循这样一个定律,所以说后来的这个这个芯片呢,要提升性能的话,就要靠缩小尺寸 提升性能。那么这条路大家注意,这条路走到今天就是摩尔定律已经走到了头,因为他的尺寸呢就越来越小,像原先是二十八拉米以上,现在到二十拉米,那 十三纳米、八纳米、七纳米、六纳米、五纳米,现在搞到三纳米,还要搞到二纳米,所以这个尺寸越来越小,那么这个物理上面,物理定律里面就走不通了。那么这个顶尖的支撑还必须依赖 高端的设备,这个高端的设备呢,就是荷兰的阿斯麦的光刻机,但是呢我们又买不到对全世界封锁,我们中国人就根本就买不到高阶层的最尖端的光刻机,所以如果按照这个,如果按照这个方向继续发展下去, 我们就我们整个中国的这个半导体行业就陷入一个死局,那就会没有未来。华为的套定律,大家注意,它就是 跳出了这个死局,他怎么做的呢?他就是彻底的放弃,越做越小的这个老路,他不时刻自成,哎,不依赖封装设备,转而用什么东西呢?用时间的微缩,用时间的缩微啊,用时间的那缩微 来替代几何的缩微,那说白一点就是用时间换空间,你像那个手机里面的那个芯片,那越做越小,这个这个容量越来越大,晶体管越来越多,所以这个这个这个加工的难度就越来越大。那么现在呢?华为他就放弃原来的这个路,用时间换空间, 那简单的说啊,反正我也不懂啊。我也是今天学,先学先卖,讲错了,你这个人,你这看 看豆包念的,他就要有水平,白天看豆包,白天看了,晚上就讲,要讲出来,你知道吗?哪个人愿意看到你念呢?要讲要讲的灰深灰色,这个就是不靠缩小芯片,而是重构电路设计,折叠逻辑架构,折叠逻辑架构, 信号传输的路径压缩到最短,让电子的信号跑得更快,延迟更低,用我们的成熟可控的制成,照样能够制造出世界顶尖的性能 和密度。这个很多人呢?普通人,很多人就以为这是普通的芯片的芯片的,那封装上面的优化其实不是,那这个普通的封装只是把芯片 拼起来。套定律啊,他是从底层的逻设计的逻辑,彻底的重构,是推翻旧体系,建立新规则,不是小修小补。那我问大家套定律现在是纸上谈兵,是在设计当中,是在预想当中,还是已经 那应用了?有没有应用成果?朋友们,这个华为的套定率有没有用?用了几年?你知不知道?有没有用?用了几年?华为的套定率替代 什么七纳米、三纳米的芯片应用了几年了?那已经用了六年了,六年三百八十一款 商用的芯片全部量产试验成功了,而且是我跟你说是实打实的 成熟的技术。哎,任老爷子啊,华为的这些高管呢?你们怎么这么牛逼啊?你们这么好的技术,怎么在中国用了六年,我们所有的中国人都不知道啊?你知道吗?就华为已经把这个套底率用了六年,三百八十一项商用商用的芯片全都用了, 我们都不知道知不知道?不知道的扣一,你不知道的扣一,你知道的扣二,反正我是不知道的,我不知道。华为这个套定律套系统 已经用了六年,用了三百八十一个项目,到现在为止,我们全中国人都不知道,只有华为的人知道,你不知道的扣一,您知道的扣二,都不知道,那么现在可以说这是 实打实的成熟的技术。亲爱的朋友们,那么这次何丁波啊,在公布这个消息的时候,他们的目标,他们的目标非常的明确,那就是 到二零三一年不再需要高端光刻机,荷兰阿斯曼的个光刻机,滚到一边去,你不是不卖给我们中国人吗?我们不要,我们就用华为的套系统,照样能够实现, 相当于一点是纳米的晶体管的密度,这个就意味着美国西方的技术的封锁彻底的失败,我们中国人也不用再去被动的追赶 光刻机,阿斯曼亚的光刻机,我们完全可以用自主可控的掏战略,掏系统,打破高端芯片垄断的这个壁垒。亲爱的朋友们,你们知道吗?这是一个具有非凡战略意义的一件大事, 了不起,任老爷子,了不起,往大了说,这是中国科技的历史性的转折点,过去全球科技的基础的定律,行业的规则完全由西方来制定,我们中国人的指定只能 那跟跑,我们完全受到他们的限制。但是现在的华为发布的掏战略、掏定律、掏系统, 是全球第一个由我们中国的企业提出,并且经历了大规模的商业应用的,已经得到了验证的,能够主导未来芯片走向的 基础定律。聪明的用时间换空间,说白了就是你搞很小的晶体,管,你好,你搞非常小的芯片,那你提高你的运算效率,我呢?用时间换空间,我让你这个反应的速度更低啊,速度更快,走的时间更短, 用时间换空间,就这个意思。那亲爱的朋友们,从今天起,芯片行业的下半场不再是西方定规则,我们中国人跟着走,而是我们中国人,以华为为首的 高科技企业,我们开辟了新赛道,引领行业未来的发展方向。这些年啊,华为承受着极限的 这个前所未有的打压。涛定律的出现,应该说不只是一项技术的突破,我们更向世界证明,外部的封锁 锁不住中国的创新,全球的半导体的格局将就此改写,我们对我们的伟大的华为,我们要伸出大拇指。

啥玩意?现在造芯片都不需要 uv 光刻机了?华为发布了一条半导体产业的新规律,叫做掏定律。这玩意要是在董王仿华的时候掏出来,那可真比当初雷蒙多仿华的时候,华为自研的麒麟芯片重新上市还要炸裂的多。为啥呢? 因为如果华为的这个定律要是真成功了,美国在芯片领域永远不可能再卡中国的脖子了,甚至全球芯片半导体产业都要重新洗牌。大家都知道,半导体产业的核心就是摩尔定律,也就是芯片制成做的越小,性能就越强,不论是阿萨曼尔、台积电、三星还是英伟达这些半导体企业都 都是围绕着这个核心去做的。但是中国没有 euv 光刻机啊。所以华为提出了用时间换空间这条定律的核心思路是不再沿着摩尔定律把晶体管尺寸持续做小的单一路径去追赶,而是通过重新构建芯片的内部架构、优化系统设计和三维集成等方式,用成熟的制成实现先进制成的性能。 具体来说,就是要在七纳米工艺条件下,让芯片的实际算力和能效比达到甚至超过三纳米芯片的水平,用时间换空间,用结构创新代替工艺微缩,让芯片性能的增长脱离对 euv 光刻机的绝对依赖。这就等于是在半导体产业搞出了一条全新的道路。这个想法换其他任何一个国家提出来都有吹牛逼的嫌疑。 过去几十年,国际上并不缺少试图改写半导体行业规律的尝试,不论是材料创新,还是新型晶体管结构,亦或是缝纫机慢架构,许多实验室都有理论突破,但最终都未能撼动现有的产业格局。 最核心的原因就是半导体是一个高度藕合的长链条产业,单一环节的创新,如果没有设计工具、制造工艺、封装测试的全链配合, 就没有办法变成可量产的产品。一家公司可以提出一种新的芯片架构,但如果 e d a 工具不只是高效实现,经原厂没有专门的工艺调优封装技术无法匹配其互联和散热的要求,那么这个架构就只能停留在论文或者原型阶段。但是华为不光是有理论,而且是真的给出了技术方案。掏定律落地的核心技术体系 便是逻辑折叠。在这个基础之上,华为构建了贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的协调优化架构。华为二零二六年秋季即将面世的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术。华为已经公开表示,预计到二零三一年,基于掏定律的高端芯片 晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平,而台积电等晶圆工厂的目标也是在二零三零年左右实现一纳米芯片的量产。也就是说,在性能发展中,两条技术路线的进度是对齐了的。 也就是说,华为提出了新定律,并且给出了一套新的技术方案。我们的芯片设计工具 e d a 可以 专门根据这套技术方案进行优化。我们的芯片制造设备、厂商、生产工艺都可以进行优化。而且先进的封装技术储备充足,二点五 d 和三 d 封装芯片堆叠归中介层等能力 可以支撑把多颗功能芯片高密度集成,用系统级封装实现,等同于单片三纳米的性能表现。这种从设计、制造到封装的完整链条,可以在同一个目标下同步迭代,快速闭环,把理论上的定律变成生产线上的良率和出货。而且对于这些厂商来说,跟着华为的新定律走是真的能赚到钱呢。你想想, 我们的人工智能、机器人等前沿科技都需要高制成的 ai 芯片,这些我们买得到吗?现在我们七纳米的 ai 芯片功能就可以直接对标国外三纳米的了,关键是制造七纳米芯片的成本可能也只有三纳米的一半不到,低成本、高性能,你们的产品怎么和我们 pk? 这将直接改写全球的采购逻辑,下游的服务器厂商、智能汽车企业、机器人产业没有理由拒绝这种高性价比的产品。市场一旦打开, 芯片设计企业获得可观的订单和利润,净原厂可以保持高产能和利用率,并贪薄研发成本,封测企业因为高密度封装需求的提升而增加技术溢价。 e、 d、 a, 厂商有持续的收入来迭代工具设备厂商看到清晰的需求牵引去攻克下一阶段的设备,整个链条上的参与者在商业上都是赢家, 这就形成了自驱的正向循环,让韬定律可以不断自我完善。更关键的是,中国是一个有着十四亿人口的庞大市场,美国已经限制了我们获取高性能的 ai 芯片,这就让国内的企业不得不去支持华为的韬定律落地美国对华半导体管制的着利点全都掐在先进制程这个命门,从限制 e u v 到禁止先进芯片代工,都是围绕着公益节点设墙。 一旦性能增长的驱动力从制程微缩转向架构的创新和系统优化,这堵墙就变成了马其诺防线,再也起不到限制中国算力发展的作用,美国对中国芯片产业的制裁就会彻底失败。而且中国拥有了和英伟达一样高性能的 ai 芯片,你觉得美国的 ai 产业还有机会吗?那么到时候受到影响了,可 就不只是半导体产业了。过去全球半导体的底层逻辑、设计范式、制造规范,几乎全部都由西方的企业和机构来定义,中国企业更多是在既定的框架内进行应用开发和工艺追赶。但韬定力不只是一项产品技术,它的背后需要一整套新的设计方法学、 新的一对一算法模型、新的工艺制成模型、新的工艺控制模型和新的封测接口标准。围绕着这条定律,华为必然会和国内产业链一起,构建一套从设计到量产的完整技术体系,并逐步形成事实标准。这是一次全球半导体产业的重新洗牌,华为在被美国制裁了七年之后,终于要开始绝地反击了。

谁都没想到,华为将物理折叠做到了天花板级别,现在又用逻辑折叠重写了行业规则,那句怎么折都有面,还真不是空话。全球半导体行业被摩尔定律统治半个多世纪,所有人都在死磕,把晶体管越做越小, 直到物理极限撞墙,成本飙升到天文数字一条死胡同走到黑时,华为站了出来,正式发布掏定律,用时间缩微替代几何缩微,用逻辑折叠把芯片从平房盖成高楼。很多人震惊发问,这场堪比范氏革命的突破,为什么不是由英特尔、三星、高通这些巨头主导, 偏偏是被美国极限打压了六年的华为给掏了出来?华为能提出掏定律,最直接的原因就是残酷的路,不换道就是死路一条。 过去几十年,全球芯片大厂都顺着摩尔定律狂奔,不断砸钱追三纳米、两纳米、一点四纳米。但美国一纸禁令,直接掐断华为获取 euv 光刻机和先进工艺代工的可能,正面拼纳米制成这条路从源头就被封死, 别人还能继续在原有赛道稍前迭代,华为却连参赛的资格都被剥夺。正是这种置之死地而后生的处境,逼着他必须跳出框架思考。既然做不小,那就做更快。既然摊不平,那就往上叠。既然空间到顶,那就向时间要效率。 别的巨头是不想换道,华为是不得不换道。别人是优化现有路径,华为是直接重建一套体系。美国越封锁、越限制、越卡脖子,华为就越被逼着彻底抛弃旧规则,走出一条完全自主的新路。 韬定律不是实验室里的浪漫构想,而是在封锁线下用六年时间、用生存压力硬生生逼出来的破局方案。 韬定律,不是一个单点技术,而是一套覆盖器械、电路、芯片、系统的四层全站协调体系。这恰恰是华为独有的长板。 在砌件层,优化晶体管电阻、电容从物理底层压缩食盐。在电路层用逻辑折叠把平面变成立体,大幅缩短走线距离。在芯片层,软硬件深度协同、精细调度、数据流与指令流。在系统层,重构总线与互联协议,打通芯片间高速通道。 全球很少有企业能同时掌控芯片设计、砌件、工艺、架构、算法系统、软件、总线协议全套能力。高通,强在芯片,但不做系统与砌件。 台积电强在制造,但不做设计与架构。谷歌强在系统,但不做底层器械。而华为从五 g 基站、交换机、手机终端到海思芯片编程构设计全覆盖,这种端到端的全站能力,让它可以从顶层到底层统一优化,用同一个时间传输套贯穿整个链条。 别的企业只能在一个环节做改进,华为却能四层联动、整体跃迁。这种能力不是一天练成的,而是三十多年在通信、计算、终端产业里沉淀下来的体系化壁垒。最难得的是掏定律,不是先喊口号再补技术, 而是先量产六年再发布理论,用实打实的产品支撑行业新定律。从二零二零年被全面制裁开始, 华为就已经默默启动逻辑折叠与时间缩微路线。六年时间里,在外界看不到的地方,它完成了三百八十一款芯片的设计与量产,覆盖基站、终端、 ai 汽车等场景逻辑折叠技术从验证到成熟, 晶体管密度提升百分之五十三点五,能效提升百分之四十一。今年秋季,新麒麟芯片全面落地,二零三一年量产,对标一点四纳米等效能效芯片, 绝大多数科技公司是论文先行,华为是产品先行,绝大多数巨头是规划未来,华为是用未来技术活过今天。这种把生死压在前沿创新的长期主义,在全球科技行业都较为罕见。 而且华为每年都有千亿级的研发投入,持续十几年不动摇,在最困难的时候也没砍研发,没断投入。正是这种不计短期回报的坚持,让他在别人追逐嫉妒财报时,悄悄完成了半导体底层范式的换代。 除此之外,韬定律的核心是压缩时间延迟,提升系统效率,这正好命中了华为最擅长的领域。华为起家于通信设备,从程控、交换机到五 g, 一 辈子都在和食言带宽链路同步打交道。 它比任何人都理解,系统的真正瓶颈,往往不是单个单元的强弱,而是传输与调度的效率。台积电、英特尔的思维是把晶体管做小,密度拉高就行。 华为的思维是让信号少,走路快,走路不绕路,整体效率才是真性能。一个是空间密度思维,一个是系统实验思维。当摩尔定律撞墙,空间走到尽头,通信出身的华为反而用最擅长的方式,重新定义了芯片进步的路径。别人把芯片当器械做,华为把芯片当网络做。 别人拼面积,华为拼流速,别人堆数量,华为提效率,这种跨行业降维的工程思维,是华为能提出滔定律的独特密码。最后一点也是最关键的,华为敢做规则制定者,而不是规则跟随者。 过去几十年,半导体行业标准、术语、路线图全由西方定义,即便是强大如三星、台积电,也只是在既定规则里做到极致,不敢另起炉灶。华为不一样,他被卡到绝境,反而彻底想明白,跟随永远无法突围,只有重新定义规则,才能真正打破封锁。 于是他直接用中文命名韬定律,在国际顶级学术会议上提出全新产业纲领,把过去六年的保命技术全盘托出,变成整个行业的新方向。这种勇气 格局与战略定力在全球大企业里最为稀缺。韬定律的发布,标志着中国企业第一次在半导体领域从技术追赶者变成规则定义者。 回到最初的问题,为什么半导体行业的革命性突破,由被封锁六年的华为完成?因为只有华为具备绝境倒逼、全战能力、长期主义、体系韧性四个维度的关键要素。 抛定律不是一次弯道超车,而是一次换道单飞。它告诉世界,封锁锁不住,创新极限压力压不垮,坚持真正的科技自立,不是追上别人的路,而是走出一条让别人跟着走的新路。今年秋天,全新麒麟芯片将完整落地逻辑折叠技术。 到二零三一年,华为将用成熟制成对标一点四纳米等效性能。这场由华为开启的半导体革命才刚刚开始。

此刻,我们正在经历着近六十年以来最大的产业地震,而全球半导体的指挥棒也第一次溢于东方之手。华为一朝亮剑,韬定律横空出世,西方苦苦累积了六十几年的科技高墙,就这样一夜之间 被我们撕开了一道最深的裂痕,而又凭什么能够把美国封锁了六年的科技高墙一招撕得稀烂?六十几年摩尔定律的接力棒,为什么偏偏选择在这一刻交在了东方之手? 而这场没有硝烟的反击,又如何会改变你我手里的那部手机,那张工资条,以及未来十年的命运脚本呢?今天这条视频呢,我们就想跟你一口气聊聊华为韬定律背后的全部力量, 它到底是一次普通的技术发布,还是改写中国科技国运的命运转折?真正想看懂中国科技的这场惊天翻盘的话,我们就必须把镜头先摇回到二零一五年五月十七号的封锁打压。仅仅一年之后,第二轮致命的制裁又轰然落地,光刻机断供, 笔记本断单,海外核心供应链更是全线掐断,整个行业就陷入到了至暗时刻,所有人都认为属于华为的高端芯片的时代,就这样彻底结束了。但是恐怕没有人知道,从那个黑暗的时刻开始,何庭波就带着团队隐姓埋名 闷头攻坚整整六年的时间,不炒作,不发声,不上热搜,默默蓄力,潜心突破,流水不争先,真的是滔滔不绝。直到二零二六年五月二十五号,华为直接亮出了王炸六年量产了三百八十一款芯片,全新的涛定律更是直接横空出世, 一份极其耀眼的成绩单一次性的砸在了全世界的面前,这背后藏着的远不止是一条技术的来时路,更是一整盘世纪大棋。 今天我们就想从科技、历史、博弈、哲学四个层次带你来看懂这份成绩单背后的风起云涌。首先我们先来看最表面的科技维度。很多人可能会疑惑,我们明明一直在过去的道路上追赶芯片的制成,为什么我们又偷偷的开辟了一条全新的道路呢? 因为曾经统治这个世界的摩尔定律,其实早就已经彻底走到了尽头。过去几十年呢,这个世界芯片变强的逻辑非常简单,就是把芯片做的更小,挤得更紧,性能就会更强。但是现在这套游戏规则已经彻底失灵了,芯片的工艺越往高端去走,成本就会变得越来越恐怖, 一片两纳米晶元的价格已经直接是四纳米的两倍了,研发一款高端芯片投入的成本是高达十几亿美元,相当于把两架波音飞机的造价。可是性能的提升却是微乎其微, 越往前走,越卷越卷,越烧钱,越难突破,性价比越低。所以,单纯靠缩小尺寸来提高芯片性能的这条老路,其实早就已经走进了死胡同。而华为提出的涛定律,恰恰是在这条死胡同里找到另外一条属于中国人的全新生路。 高定律。他换了一个根本性的底层逻辑,同样是为了让信号跑的更快。西方的思路呢,是把跑道修的更窄,把楼层压的越来越扁,能挤出更多的空间,只有这样能够让更多的信号通过。然而这种做法呢,越往后越费力,毕竟空间是有限的,越往后你就会发现他越是死路一条。而中国则是提出了截然不同的思路,重新设计了整套交通体系, 纠结于尺寸的大小,而只专注于提速增效,修高架,铺立交、装快车道,让数据少走弯路,不堵车,零容于从根源上提速。表面看呢,这是工程路线之争,但本质上却是两种文明思维方式的分野。西方的思维方式呢,是拆解式的还原论, 习惯性的把事物拆解到最小单点死磕。而中国骨子里是整体论,强调系统与协同,整体大于部分之合,而落地到实际的技术上,我们采用的是逻辑折叠,不再把所有的电路平 铺在二维的平面里面去浪费空间,而是把分散的电路垂直堆叠,立体布局,然后再从器件、电路、芯片到系统四个维度全面优化协同,环环相扣,精准适配。 这个效果有多么炸裂呢?同等工艺下,芯片的密度暴涨百分之五,能效直接提成百分之四十一。按照这个增速,二零三一年我们的芯片水平就可以直接对标抬起电。二零二八年,一点四纳米的顶级制成。过去我们和这个世界的顶尖水平的代差是整整五年, 是韬定律一出,这五年的红沟就直接被压缩成了三年,所以弯道超车已成定局。最关键的是,我们赢的方式已经直接跳出了西方的那套游戏规则。那么大家理解了科技这一个维度之后,我们继续往下深挖,我们就会看到在历史层面,这一次突破的重量。 很多人误以为摩尔定律呢,是天然的物理规律,但其实大错特错,他从来不是什么先天的自然真理,而是西方主导的全产业链的契约。他来自一九六五年格登摩尔在电子学杂志上的一句预言,这句预言既伟大也可悲,他直接锁死了未来全球半导体六十年的发展节奏, 全世界的企业研发、供应链和利润分配,全部都绑定在了缩小尺寸这唯一的路径之上。所以过去六十年的时间,中国的半导体只能被动的追赶,被动的跟随,永远受制于人。 说白了,谁定义了游戏规则,谁就掌控了利润分配的权力,谁掌控了这个节奏,谁也就垄断了未来。而这次涛定律的诞生,他可是直接重构了行业标准和成功的路径。这不是一次简单的技术超越,而是推倒旧的秩序,建立新的游戏规则的范式革命。当然,这也是中国企业第一次站在全球科技之巅的亮剑, 向全球半导体行业宣告,旧的赛道的游戏规则过时了。今天开始,我们换个玩法,重开一局。这个时候可能有人要问了,华为为什么要偏偏挑在这个时间节点出手? 这就需要继续往下深挖,挖到第三个层面,也就是大国博弈。这一次伟大的突破,它完全其实是被极限封锁所倒逼出来的。从二零一九年实体清单制裁,到二零二四年全面收紧封缩,再到二零二五年的离谱禁令, 禁止全球企业使用华为生存技术,就是想彻底掐死中国高端芯片这条技术的来时路。但是万万没有想到的是,杀不死我们的终将使我们变得更加强大。六年的隐忍折服,六年的绝境攻坚,华为用一套全新的中国游戏规则,打破了西方六十年的垄断,这某种意义上就是东方智慧的终结 翻盘。美国的算盘也终究是打错了。他以为光客机一卡台,机电一断,中国就只能停在原地踏步。他万万没有想到的是,华为并没有在他画好的赛道里跟他纠缠。你限制我光客机的精度,那我就用架构互联堆叠、 软硬协调的方式变得集体优秀,反过来来对冲你单体优秀的公益优势。这场仗,从一开始他就不是一场对称仗, 这就是教科书里讲到的换道超车。但是这场博弈呢,最根本的地方,他就不是一场对称仗,这就是这场博弈呢,最根本的地方,他是在于话语权的转移 来呢,测量先进程度的那把标尺,握在硅谷的手里叫做几何纳米。现在中国给这个世界递出了一把全新的尺子,叫时间长数掏。评价权变了,游戏规则的另一权也就跟着变了。这六十多年来,西方主导的科技霸权第一次出现了真正意义上的深深的裂痕。而最后呢,我们 从哲学维度来看待这件事情。老子在道德经里就已经讲过,反者道之动,弱者道之用,意思就是道德运行方式他恰恰是相反的,而看似是质柔的他往往是质刚的。 华为这六年走的就是这样一条至刚之路,颠覆之路。西方科技哲学的骨子里是还原论加现行进步的逻辑,他认为前进只有一个方向,越酸越精,越缩越小。而中国哲学骨子里强调的是整体论加循环的变正观。前进有的时候是迂回 的,是以退为进的,是另辟蹊径的。而孙子兵法也早就已经讲透了,善战者无赫赫之功。真正的高手从来不是靠声势的浩大,而是于无声中已经改变了游戏规则。而这场科技突围呢?最后最直接的方式会体现在你我身上。 未来华为系列的商品,性能的胯带的提升,可能会给你意想不到的惊喜,但是比一颗芯片,一部手机更为重要的是它背后的那道文明级的裂痕。 一百多年前,李鸿章在奏折里写下三千年未有之大变局,那个时候,中国人被按在地上接受一切游戏规则。而一百多年后的今天,韬定律的横空出世,这意味着定义规则的意义也终于握回到了中国人自己的手里。 校园有云,乱云飞渡仍从容。今天,中国的半导体行业正是淋漓尽致的演绎了这句话,封锁可以堵住一条路,却堵不住令屁吸净的东方智慧。制裁可以拆落一吊桥,但拆不掉一个民族,令其如造的决心和野心焉取而安之,鸿鹄之志。

这个关于华为掏定律啊,网上炒的很火,我,我来给你们讲讲我对这个事情的看法啊。那么我先简单给你们讲什么叫掏定律,就这是全球半导体领域首个由我们也主导的产业原则。 他的逻辑是呢,打破摩尔定律的平静,通过时间来提效摩尔定律,大家知道了,把那个晶体管越做越小,来提高半导体的性能,这就是摩尔定律,什么十四纳米、七纳米,三纳米、两纳米,但现在呢,摩尔定律已经到了极限, 那怎么办呢?而且他的非常的昂贵,成本也巨高,抛定率呢,就是不再死磕缩小晶体管的这个体积,而是通过时间微缩。原来跟你讲叫堆叠来提升芯片的性能, 简单来讲啊,就是干嘛呢?把平面电路像折纸一样立体堆叠,大幅压缩线路的长度,有效降低电阻、 电容带来的信号损耗,同时实现了电路芯片系统的全层级优化。传统芯片信号的传输需要跨越数百微米,高定律方案可以压缩至几微米。 不给你们讲太多了啊,我现在给你们讲讲我对这个事情的看法。第一,对摩尔定律到了物理极限了,每擅长干什么?零到一, 光伏新能源半导体 gpu, 对 吧?人工智能零到一都是美做的,别着急,我告诉你,后发先至,我们擅长做一到 n 光伏,我们后发先至,新能源我们后发先至,然后现在就轮到芯片半导体了。我告诉你,这跟两国文化有关, 你看,美的文化是鼓励你去创新,去梦想,改变世界,我们的文化你们知道是什么?给你标准答案,举一反三。所以说呢, gpu 芯片你看看,我们很快也会赶上,这是第一个啊,第二个,如果说我们要赶上,你们知道意味着什么? 我跟你们说个数据啊,全球光伏百分之九十我们生产,全球风电百分之八十我们生产的全球新能源汽车百分之六十到七十是我们生产的。 如果说啊,我们模仿学习超越成功,全球芯片,半导体,你现在光模块,光通信,我们已经占全球百分之六七十的份额,未来有没有可能 gpu 占全球百分之一半,我跟你说这是有可能, 我这这个事问过于成东啊,问过很多于凯啊,他们这都是很厉害的人,他说科学我们都知道,剩下就是工艺,你们知道什么叫工艺吗?然后参数就时间,用时间就能解决这个问题,明白我说的意思吧。第三个,我再来给你们讲采用的是什么技术,我是不是跟我们同学讲过,你们要留意那个堆叠技术, 我告诉你掏定律,核心就是堆叠,什么概念呢?原来的摩尔定律所采取的这个对吧?把晶体管做的越来越小,我一个平的电路板可以放更多的晶体管,所以的预算效率更高,能力更强,对吧?这是原来的做法, 现在什么叫堆叠,就是,你们知道吗?我不做平的了,你知道吧?我做两层、三层、四层可以放更多的这个晶体管,是不是?而且你知道还有一个什么好处,他们里边纯算呀,包括通讯,还要结合 你一个电路板,他的路程很很远对不对?好了,我堆叠对吧?我把它折叠起来,他们的通信的线路会更近,也就是说呢,通过电路、芯片、系统原层级去净化,所以我跟你们说,我说你们要注意这个堆叠技术。第四个,你们有没有发现最近 deepstack 全面适配 p u 就 很简单说美,你最先进的不给我对不对?而且我们自己下定决心干嘛?我们自己搞啊?那,那我为什么不像 dvd 这种大模型早点去试配我们国产的 gpu 呢?我再给你们说,什么叫试配啊?我简单给你们说,试配就是我大模型从一开始就是为你的这个国产 gpu 设计,为你去调整,去配置, 所以说也就是无论从国家的战略,然后也是从我们的全球领先的大模型公司全面转向。是什么国产芯片,国产 gpu, 你 想想吧,现在我们存储、光模块等等都在追赶,现在我们核心就卡了三个,一个是 gpu 的 先进制成, 一个是光刻机,一个呢是那个核心的材料,核心材料是樱花果,比较厉害。然后呢? gpu 呢?是镁,比较厉害,现在我们都在全面追赶, 而且用韬定力,对吧?我们在不断的去优化,我们普通人的机会是什么?好了,我告诉你,机会就是六大确定性方向,在这样一个宏观的背景下,六大确定性方向就是什么?风口上的鹰越飞越高, 任老师,二十二年的老红官,老法师,然后呢,再加上极其勤奋的帮你们去看前沿科技,看一百多家企业,还给你找不到好的公司,好的赛道,然后我帮你把未来的趋势看明白了,方向看明白了,方向不对,努力白费啊,选择又要努力啊。

忍无可忍,全网尬吹滔定律 e t o m d 历史狠狠打脸所有营销话术!大家好,欢迎收看这期临时加更的远观杂谈。 本来关于所谓滔定律的内容,我上期已经讲得非常透彻,非常客观了。我没有否定任何技术,我只是纠正大家的认知,告诉所有人这是行业通用工程优化,不是什么横空出世的创世理论。 我本以为讲到这里,懂的人自然就懂了,但是这两天我真的有点忍无可忍,打开抖音,打开各大平台,铺天盖地的无脑神话,无脑吹捧,强行造神, 无数自媒体完全不懂半导体底层逻辑,跟风刷屏,夸大其词,颠倒黑白,摆套行业几十年的基础操作,吹成了颠覆摩尔定律,改写人类芯片历史的人。 我看了这波舆论,真的非常烦躁,也非常气愤。我今天不玩温和科普了,咱们直接拿 ntl 和 amd 实打实的几十年行业血泪史,再次戳破这场全民话术狂欢。 我再重申一次,我不否定架构优化,不否定延迟压缩,不否定 chiplet, 不 否定先进封装。我极度反感的是把行业所有人都在做的事垄断包装成独家神迹,甚至公然否定先进制程的价值。 现在全网最大的谬论是什么?就是无数博主在洗脑。普通人不用追先进制程了,优化大于一切,滔定律吊打一切, 但凡懂一点行骗历史的人,都知道这句话有多离谱,多荒谬。我就拿最真实最血淋淋的音跳案例摆在所有人面前。当年的 intel 就是 全世界最极致、最彻底、最早建行所谓滔定律路线的公司,被锁死在十四纳米那几年,它没有摆烂, 他做的就是现在全网吹爆的所有操作,疯狂优化架构,疯狂重构逻辑,疯狂压缩延迟,疯狂打磨缓存,疯狂堆叠迭代, 十四纳米加加加加加加加,迭代了多少次,优化了多少遍?他把旧制成下的延迟优化架构压榨,做到了人类工业的极致边界。 按照现在自媒体的逻辑, intel 当年手握完整版涛定律,应该无敌才对,可结果呢?结果是被全面拥抱先进制成的 amd 直接按在地上翻盘反杀,抢占市场。 为什么?因为芯片行业有一个永远骗不了人的物理真相,架构优化、延迟压缩,全部都是边际收益极速递减的存量博弈,它有天花板,而且天花板极低。 先进制程才是真正拉开带差创造性能增量的硬实力。这就是我最愤怒的点。现在的舆论环境完全本末,导致无数不懂技术的自媒体为了流量刻意淡化制成、淡化光刻、淡化材料、淡化人类几十年硬核工业积累, 它们营造出一种极其荒谬的氛围,只要你会优化延迟,会改架构,你就能绕过所有工业壁垒,实现科技碾压。 这不叫科普,这叫误导,这是对所有芯片工程师、材料科研人员、精研制造工人的极度不尊重。我再讲句大实话,全世界所有芯片大厂全都在做韬定律这套优化, intel 做了几十年, a m d 做了几十年,英伟达、高通、台积电没人落下 阿 c 延迟公式是十九世纪的基础理论,降低延迟是所有芯片设计的入门目标,凭什么现在被单独拎出来重新命名、重新包装,就成了独一份的旷世创新? 最可笑的是,明明是全人类共同的工程积累,被营销成一人一骑横空出世的颠覆革命,明明是制成受限后的最优补短板路线,被营销成可以替代先进制造的万能真理, 我为什么一定要再出这期视频?就是看不惯这种风气。科技可以进步,技术可以创新,路线可以总结,但不能靠话术托唤概念,不能靠舆论篡改行业历史,不能靠造神消解工业硬核积累。我尊重所有技术突破,尊重所有迭代优化, 但我绝不尊重把常识当独创,把常规当神技,把补位当替代的营销乱象。 intel 和 amd 的 百年厮杀早就写死了答案。先进制成根基,架构优化是辅助,无根基的优化终究是极限内的挣扎, 双管齐下才是唯一的正道。希望所有跟风刷屏的自媒体,多看点行业历史,少造点神,少带点歪节奏。科技不靠话术封神,只靠硬实力落地。这期临时加根,只为说一句实话,我们下期再见!

最近刷屏的华为掏定律到底是什么?他真的能替代摩尔定律吗?今天用两分钟一次性讲透,先看懂旧规则。摩尔定律过去六十年,芯片靠把晶体管越做越小来提速,也就是几何缩微。但今天这条路走不通了。 七纳米以下成本天价三纳米,工厂投资二百亿美元,还面临量子萃川的物理极限,摩尔定律已经慢下来了。 二零二六年五月二十五日,华为何廷波在国际电路与系统研讨会上正式提出韬定律。韬是希腊字母,韬在电路里叫时间长数,就是信号传输延迟。一句话,摩尔定律拼空间,韬定律拼时间。 掏定律不是单点技术,而是四层协同体系。第一,砌件层优化晶体管,降低电阻和寄生电容。第二,电路层用逻辑折叠把平面电路变三维堆叠,缩短走线。第三,芯片层软硬件协调,提高并行效率。 第四,系统层重构互联总线,降低端到端延迟。目标只有一个,系统性把信号延迟掏压到最小。 它最大的意义是摆脱对先进制程的依赖,不用死磕三纳米、二纳米,在七纳米、五纳米成熟制成上,通过架构优化,二零三一年就能等效一点四纳米密度。过去六年,华为已经基于韬定率量产三百八十一款芯片,从基站到服务器全部商用。 总结一下就是摩尔定律缩尺寸,掏定律缩时间,一个拼光刻,一个拼架构,这不是替代,而是后摩尔时代的换道超车。看懂掏定律,你就看懂了中国芯片的突围之路。

今天呢,我来讲一讲华为的滔天律,藏在啊背后的这种东方智慧。五月二十五日,华为抛出的滔天律,不只是芯片行业的新规则, 更是啊,把中国人刻在骨子里的深沉智慧,狠狠的写进了中国来自人类的这种科技史,表面看来是泛了芯片升级的赛道往深处挖呀,全是韬光养匪的中国式哲学。常说低调、隐忍、 坚韧的东方密码。一、从几何说微到实践说微,翻到超车的中国式变通。过去半个世纪,西方主导的摩尔定律,核心是屎壳空间,把晶体管啊,是越做越小,从十四纳米 卷到了三拉米,靠挤空间提性能。这就像把城市房子啊,是越盖越小越密,遇到了物理极限,再往下走,不仅技术撞墙,成本啊,还高的离谱。而华为的套定律直接犯了,赛道不卷空间卷时间, 用时间缩微替代啊,几何缩微,俗话说房子大小不变,不修折马路,改修高架,建地铁,优化这种交通,让车流啊这种电信号跑得更快。核心的 逻辑折叠技术,就是把拼铺的芯片电路折成立体,原本隔很远的这种模块贴脸信号少,绕路时间呢,直接去压缩。这哪里是技术创新呢,分明是 求新求变,一变对不变的东方哲学,西方使可缩小这一条死路,这个不变,反而呢,却灵活的转向了梯数。这个变, 不硬碰硬,用范维度来解决问题,把弯道超车完成了更高级的范道超车。你定规则,我反舌道,你卷空间,我引时间。二、韬光养肥的深层 肥为母,长风是为了厚积薄发。韬定力的韬,精准地戳中了中国人的内练哲学,韬光养肥,韬是长锋芒,光是闪耀。养呢,是积蓄, 肥来是低调隐忍。老话讲,肥是母液,这种肥岸低调不张扬,恰恰是孕育力量的根基 和母体。西方崇尚量,肌肉发微,这六年呐,被极限打压,却梦头做大事,不声不响拉出了三百八十一款芯片。这就是中国人的先模后定, 厚积薄发,不趁意识之快,长期锋芒在暗处积聚力量,时机一到,一击,反败为胜。中华文明上下五千年,从来不是硬碰硬的延续,而是靠这种隐忍内练长风的智慧。 低谷时呢,不抱怨困境中沉下心,把苦难去当养分,把隐忍当铠甲,这就是匪的力量。看似无光,实则啊,是孕育万物的母体。三三八幺六, 这个藏在啊,数字里的文化密码,全是东方语义啊!今天呢,我也给大家做一个解释,也算是八卦一下吧。发为这六年的时间数据。三百八十一款芯片。 六年的时间,每一个数字都藏着中国式的浪漫,暗合道家的智慧和民族的韧性。三八幺, 我的解读就是,道生一,九九归真三呢,对应老子的道生一,一生二,二生三,三生万物, 从零到一,突破从无起到有,衍生出无限的可能。八幺,我的解读就是, 九九八十一难,既是西游记里的修行,更是中华民族的缩影。五千年的文明,历尽无数劫难,却总能浴火重生,乏味打压六年,何尝不是闯过九九八十一难呢? 三百八十一款芯片,就是闯出来的那个勋章。六年六六大顺,时间为证,六年折服,六年沉淀,六六大顺,这不是迷信,是时间的背书。发微用六年时间证明套定律不是空想, 是能落地、能量产也能突围的硬实力。这六年呢,是华为的实践缩微,更是中华文明的缩影。我们总是说五千年、八千年的文明摧残,其实啊,不过是实践的折叠与论,说 那些看似惊艳的一瞬间,都是千年隐忍,百年沉淀,多年蛰伏的结果。是未来新打法,不硬碰,善借势,敢破局。韬鼎立的深层,不只是技术路线,更是中国企业的未来新打法。一个呢,是不硬碰, 反倒超车,西方垄断,光刻机先进制成,我们不起硬壳,用成熟的制成加逻辑折叠,其实现了等效的高端性能,饶开这个壁垒。 第二个呢,是善借势,时间为刃,不拼短期的速度,而是拼长期的耐力,用时间换空间,用沉淀破困局,这是中国人最最擅长的,论持久战的智慧。第三个方面呢,是赶破局,定义新规则, 从跟随西方摩尔定律,到主导东方套定律,打破西方的这种技术霸权,用东方智慧 定义全球的科技新规则。说到底啊,华为的套定律哪里是一条芯片定律,分明是刻在中国人骨子里的深沉哲学历练呢,不张扬隐忍,不认输变通,不硬碰, 厚积薄发,转败为胜。五千年的文明论说成一条定律,六年蛰伏,绽放出万千可能,这就是中国智慧。看似无光,实则万丈光芒。看似示弱,实则啊,无敌于天下。

但是这里呢,我觉得一定要澄清的是什么,就是这个不是华为独有的一个玄学,其实是整个全球半导体行业都在往后摩尔时代在走的一个路径。最近网络上关于华为掏定律颠覆芯片规则的新闻很火, 有很多报道说华为不走西方老路,绕开芯片界的摩尔定律,用时间微缩代替几何微缩,未来甚至能够做到等效一点,四纳米的先进工艺制成。 那大家知道,我跟我先生呢,都是科班出身,学芯片的。所以我们看到这一类新闻,第一反应呢,不是先激动,也不是先泼冷水,而是会想三个问题,第一个问题,这件事情是真的吗?第二个问题,技术上说不说的通。第三个问题,他对于中西方科技竞争到底意味着什么? 那么我们下面一个一个来讲,先说第一个问题,这件事情确实是真的,华为官网也发布了这个消息。二零二六年五月二十五日,在 i 戳 e i s c s 国际电路与系统研讨会上, 华为的何廷波发表了主旨演讲,提出了滔定律。这里呢,大家要注意,不是 pi, 是 希腊字母滔,在工程里面,我们经常用滔来表示时间长数。 华为官方的技术报导也说这个思路呢,是用时间微缩来代替单纯的几何微缩,就通过逻辑折叠等技术压缩信号传播的食盐, 提高晶体管的密度和系统性能。华为还说啊,过去六年,他们已经基于这一路线设计并且量产了三百八十一款芯片。二零二六年秋季的麒麟芯片也会率先采用 logic folding, 就是 逻辑折叠架构, 他们还说啊,二零三一年,高端芯片晶体管的密度预计会达到等效一点四纳米的制成水平。 好,这是第一个问题,消息确实是真的。那么第二个问题,技术上合理吗?那我认为呢,整体的方向是合理的。做技术的人都知道,半导体的性能确实不是只由晶体管有多少来决定的, 芯片里面真正消耗大量时间和能量的,很多时候不是单个晶体管的开关,而是信号和数据在芯片内部、芯片之间、服务器之间来回搬运这个过程当中所消耗的。 所以如果能够把关键的路径变短,那么性能和能效确实是可以提升的。这也是这一次华为掏定律的这个技术的重点,比如他们通过逻辑折叠缩短关键路径走线等等, 所以华为掏定律在技术上是说得通的。但是这里呢,我觉得一定要澄清的是什么?就是这个不是华为独有的一个玄学,其实是整个全球半导体行业 都在往后摩尔时代在走的一个路径。比如台积电就早就提出了一个三 d 的, 就是三维的 fabric, 强调芯片三维的堆叠,强调先进的分装工艺,强调折叠,把芯片当作一个小系统来做。 英特尔也早就提出了 forests, e b, r m 等等二点五维三维的芯片分装技术,目标同样是通过更加密集的,我们叫 die to die, 就是 芯片到芯片的连结来实现这个路径的缩短,延时的缩短和功效的提高。 所以我觉得必须实事求是的说,并不是只有华为想到了这一条技术路径。另外真正需要谨慎表达的是这句话,就是说华为不用先进制成工艺就能够做到一点四纳米,成本还更加低。那坦白讲,我个人认为这句话目前还不能这么说,这也是普通人最容易被误导的地方, 因为芯片它不是一个指标来决定一切的。你说等效五纳米,等效一点四纳米,到底等效的是什么?是晶体管密度,十分子的性能,是单位的功耗性能,是良品率,是成本?是面积还是实际的产品的体验,这些都不是一回事情。 所以技术人最怕的是什么?就是用一个漂亮的词,把所有的产品的体验,这些都不是一回事情。所以技术人最怕的是什么?就是用一个漂亮的词,把所有的产品的体验,这些都不是一回事情的全部意义。 华为韬定律的这个技术路线的公布,依然值得全世界华人感到振奋,我觉得它至少有三层的意义。 第一,它说明中国半导体确实在从单点追赶转向系统突围过去呢,我们总是盯着光刻机几纳米的制成节点,这很容易陷入别人定义的赛道。 华为这一次提出滔定律,本质上不是放弃先进制程工艺的追赶,而是在先进制程受限的前提下,尽量把系统工程能力发挥到极致。 第二点,它也说明了中西方技术的竞争已经从单点技术比拼进阶到整体系统组织能力的比拼了,其实这早已经就是趋势了。 台积电的强是制造工艺和全球生态的强,英伟达的强是 gpu, 是 他们的扩大软件生态和数据中心系统的强。那么华为现在走的方向也是把芯片、通信终端、服务器、 ai 集群、操作系统和产业链尽量打通,这是正确的方向。 所以,未来的竞争不会是一个芯片对一个芯片的竞争,而是系统对系统、生态对生态、供应链对供应链的竞争。 第三,华为掏定律说明了美国对于中国半导体的封锁确实在倒逼中国发展替代路线。这个呢,其实英伟达的创始人黄仁勋早就看到了这一点,他几个月前就提醒美国人,他说华为很强,美国对于中国的技术封锁会倒逼中国技术进步。果然被他说中了。 we should also acknowledge that huawei is one of the most formidable technology companies the world has ever seen we compete with this company they're formidable they're agile they move incredibly fast, we said if united states was not in china, china's ai industry would be set back, no absolutely has not happened as a result, their semiconductor industry has double, double double。 最后呢,我也想表达一下我的观点,我认为真正成熟的科技自信,不是听到一个突破就立刻沸腾,也不是看到差距就马上悲观。真正的自信是承认做这件事情很不容易,承认他有很多工程难关要去攻破, 也能够看到中国技术突围的价值和进步。同时还要能看清,全球半导体体系仍然高度复杂的 不是口号,而是十年、二十年持续做男士的能力和毅力。如果你也同意我的观点,请在评论区写同意两个字,我们下个视频再见。

最近,华为韬定律刷屏整个科技与半导体圈,有人捧它是颠覆行业的革命,也有人说它只是换隧道的噱头。今天,我们抛开舆论情绪,不吹不黑,客宽理性,从芯片行业核心技术逻辑、全球产业竞争格局出发,拆解韬定律的真实价值、行业局限,以及它和经典摩尔定律的本质关系。 首先,我们先明确韬定律最核心的技术作用。一直以来,全球芯片行业依靠摩尔定律迭代发展,核心逻辑是缩小晶体管尺寸,精进芯片制成工艺,依靠硬件物理尺度的缩小,持续提升芯片性能,降低功耗。但目前全球先进制成已经逼近物理极限,制成微缩带来的性能提升越来越有限, 研发成本、制造成本却成倍上涨,摩尔定律的迭代速度已经明显放缓。而华为提出的韬定律,跳出了传统制成微缩的固有路线,通过芯片架构、重构系统及延迟优化、电路堆叠优化等全链路系统层面的改进, 可以依靠现有成熟制成芯片,在短期内快速追平高端先进制成芯片的综合性能。这也是韬定律最直观的产业价值。 不依赖最顶尖的光刻工艺,不强行突破物理质重瓶颈,通过系统优化的方式补齐成熟工艺芯片的性能短板,实现跨制成的性能追赶。很多人会产生一个疑问, 这项技术路线已经公开,西方半导体企业同样具备顶尖的研发实力,是否可以快速跟进学习抹平这一轮技术差距?客观来说,答案是肯定的,西方头部芯片企业完全有能力跟进滔定律这套技术思路。 行业技术路线本身不存在永久的信息壁垒,但是知晓技术原理和完整落地量产实现同等性能效果存在极大的时间差,短时间内很难实现对等追赶。这里主要存在两大难以快速跨越的技术壁垒,也是全球芯片行业通用的工程难题。第一是芯片底层架构设计的重构难度。 韬定律不是简单的软件算法优化,而是需要从芯片底层电路逻辑、硬件堆叠架构、信号传输路径全方位重新设计,颠覆传统摩尔定律下的芯片架构逻辑。 西方企业长期深耕制成微缩路线整体研发体系、芯片设计工具研发人才储备全部适配传统架构,想要全面切换新架构,需要漫长的适配和研发周期。第二是散热与功耗控制的工程难题。 依靠多层电路堆叠系统压缩延迟来提升芯片性能,会直接带来芯片发热集中、功耗失控的问题。散热管控功耗均衡调度需要封装工艺、散热材料、整机温控系统多方协调优化。这是海量工程师测积累出来的经验,无法依靠理论知识快速复刻, 这也是西方企业短期内无法快速追平的核心阻碍。接下来我们客观临清一个关键误区,掏定律的出现并不意味着摩尔定律彻底失效,摩尔定律依旧是全球半导体行业不可替代的底层技术护城河,我们可以理性看待两者的定位。 摩尔定律是从硬件物理底层出发,直接提升晶体管原生性能,属于芯片性能提升的基础本源,而掏定律是在现有硬件基础之上,通过系统优化、架构优化,挖掘芯片的潜在性能上限。 哪怕掏定律实现了成熟制成芯片的性能追平顶尖先进制成芯片在原生晶体管密度、极限能效比、长期算力稳定性上依旧具备不可替代的优势。 只要物理底层还有微缩空间,摩尔定律带来的硬件原生优势就会持续存在,这也是目前全球头部半导体企业依旧坚持攻坚先进制成的核心原因。最后,我们总结掏定律真实客观的行业价值, 它并不是一项可以彻底颠覆全球芯片格局,实现全面反超的颠覆性技术,也无法直接替代先进制程的研发价值。 它最大的意义是在全球先进制程被垄断、摩尔定律迭代放缓的行业背景下,为国内半导体产业争取到了宝贵的追赶窗口期。过去,国内芯片产业只能跟随全球主流路线追赶对方已经成熟的先进制程,始终处于被动跟随的状态。 而韬定律开辟了一条并行的芯片性能提升路径,让我们可以依靠国内成熟的芯片制造产物快速提升芯片产品综合竞争力,不用再单一绑定先进制成的研发进度。 整体来看,未来全球半导体行业会进入双规律并行的新阶段。一边依旧依靠摩尔定律深耕硬件物理护城河,一边依靠韬定律这类系统优化思路挖掘存量工艺的性能潜力,两种路线互补发展。 而对于国内芯片行业而言,这条全新的技术路线就是当下最关键的缓冲与追赶机会。以上就是关于华为韬定律中立客观的权威度行业解读,它不是彻底改写格局的神话,却是国内半导体在封锁与瓶颈下拿到的宝贵追赶窗口期。 未来全球芯片行业也将进入摩尔定律与韬定律双轨并行的新阶段。那么问题来了,你觉得韬定律能否帮国内芯片产业真正实现弯道超车?双轨并行之下,国内半导体又会迎来哪些新机遇?欢迎在评论区聊聊你的看法,关注我,提升更多商业认知!

兄弟们,华为重磅消息啊!今天上午,华为半导体总裁何廷波在上海官宣,掏定律直接颠覆芯片行业的游戏规则,都知道芯片越小他就越强,摩尔定律一路卷到极限,现在连一点四纳米都快撞到物理墙了。但华为今天的官宣啊,就表明不卷尺寸,咱们开始卷速度。 掏定律的核心就是用逻辑折叠黑科技缩短信号传输时间,让效能爆表,目标是二零三一年不用 euv 光刻机, 单颗芯片达到一点四纳米同等性能,这可不是曲线救国,这是直接重新定义芯片的未来。说白了,以前是比谁刻的更细,现在是比谁跑的信号更快。华为用六年三百八十一款芯片,实打实的验证这条路可行。而且这和现在流行的芯片拼接技术完全不同,它的定律是单颗芯片的内在革命, 彻底打破国外技术的枷锁。这意义有多重要?第一,咱们中国第一次跟芯片发展立了规矩,从根跑摩尔定律到现在零跑抛定律,咱们出题,世界一起来答题。第二,纯粹的纳米竞赛将成为历史,不再会去死磕挤纳米,而是拼综合性能,这就绕开了 uv 的 卡脖子。第三, 国产供应链全面起飞,不用去追最顶尖自成中国半导体的机会来了,这就是中国芯片的里程碑时刻。以前是别人制定规则咱们追赶,现在华为说未来芯片怎么玩,咱们说了算。这不仅仅是创新的半导体定律,也是技术突破,更是中国科技自立自强的宣言。

最近华为弄了一个掏定律,这个掏定律一出来,在整个发达国家的芯片行业引起了震动,科技股,芯片股突然看好,为什么 他的晶体管的密度啊增加了百分之五十五,大概是这个数字,这个新的芯片的功效增加了四十亿,那么这个增加就不是几个百分点了。那么掏定律为什么可以做到晶体管的密度达到那种程度? 因为我们面临一个发展的瓶颈,打个比方,现在芯片不断的萎缩,萎缩,萎 缩到最后,比如说一纳米,到了一纳米几乎达到了物理意义上的极限,再小下去,打个比方,电动车电池为什么会烧?为了让它功效高,它中间的隔断要越来越细,越来越细,越来越细,它的隔断的电膜很容易被电子击穿, 那么到了一纳米,不是电子揭穿它,是量子的干扰,所以这么一来,在原来不断往微小方面溶缩,所以有一个摩尔定律,那摩尔定律十八个月,摩尔定律走到头了呀,你来到了物理的极限了,你再下去,你这个量子纠缠, 所以怎么办?我们如果说要达到今天台阶店,因为达按我们最头部的企业至少要三年,那这三年的时间那是很要紧 啊。那如何来赶超呢?就是要换思路,我在这方面的技术也是外行,我是一个经济学家来分析这件事情。滔定律,我用一个最形象的概括 就是换赛道,或者用他们厌内的话,就是逻辑的折叠。我们看有一种小说叫空间折叠起来,你突然来到了一个空间折叠,他就把如果说是物理上的不断的微小,他就把时间微缩化, 把时间让他不断的微小化,换句话说就是一种折点,再具象化一点,他有的时候就把多种功能叠加在一起,打个比方,你要一平方米里面要占多少人?要算下来,比如说占二十个人,了不起了,撑死了, 结果它变成把它叠加起来,那你就可以站更多的人,它实际上是一种折叠。但是这件事情背后反映了什么道理?我曾经在我们的一些课程里面说过这件事情, ai 的 重大劫难从左到右为什么没发生?因为我们 ai 现在还处于野蛮增长,在野蛮增长过程中不断的有突破,这种突破一出来,资本马上追加投资。 我先说华为公司,华为公司每年追加新的科研投资达到多少?一千九百六十三亿还是多少? 我们冒下去两千亿,两千亿差不多把所有利润的四分之一和五分之一砸上科研, 所以他的麒麟芯片一下子多出,比如说三百八十一种新的样式出来,这都是和他的科研投资有关。所以每当他的突破,资本就投入了我们两级市场,他的股票就上去了。我马上又想到另外董明珠, 董明珠这种老兄呢?他真的,他不是以赚钱为首,赚来的利润就砸到新的科研里面, 一个做空调的可以砸出一个五轴联动的数控高级机厂,现在他也在做芯片, 所以资本的继续的投入会延缓这个产业危机的爆发。所以我今天说一句结论,啊韬定力的出现对我们 ai 行业意味着什么?说明野蛮增长尚未结束。 换句话说,从左到右的天劫,这个劫难还要等待一段时间。

大家好,咱们今天聊一个最近刷屏了整个科技圈,甚至震动了全球半导体产业的大事件。就在五月二十五日,华为的何庭波女士在上海举办的国际电路与系统引导会上,正式发布了一个以中文命名的半导体产业全新引进原则。涛定, 这可不是一个普通的技术发布会,这是中国企业第一次在全球半导体这个最顶尖的技术发布会,这是中国企业第一套系统性的底层推荐理论。 消息一出,全网沸腾,同时也引发了全球半导体巨头的高度关注。那么这个韬定律到底是什么呢?它真的能够帮助中国半导体突破封锁?咱们今天就好好聊一聊这个话题。 首先咱们先搞清楚这个名字的由来。一层是希腊字母里的韬,在电路理论里面,它代表着时间长处,简单的说就是信号在晶体管之间传播和切换需要的时间,韬越小,信号跑的越快,芯片的速度和能效就越好。 另一层就是中文韬光养晦,厚积薄发的意思,这背后的生意相信大家都懂。 那华为为什么要在这个时候提出这么一个定律呢?这就要从我们都熟悉的摩尔定律说起,或许半个多世纪,整个半导体产业的发展都追随着摩尔定律, 也就是说芯片上的晶体管的数量每两年翻一番,靠的就是不断的把晶体管做小做密。但到现在来看,似乎摩尔定律也遇到了瓶颈, 一方面是物理的极限,三纳米以下量子碎穿效应导致着漏电和发热根本控制不住, 再往下缩的难度成指数级的上升,另一方面是经济的极限,这一条三纳米的产线约要两百亿美元,设计一颗顶尖的芯片需要十亿美元,全球能够玩得起这个游戏的也就剩下三四家公司了。 而对于我国企业来说,我们连最先进的 u b 光刻机都买不到,相当于比全世界更早的撞上了这堵墙。而就在所有人都在问摩尔定律之后怎么办的时候,华为给出了自己的答案,这就是涛定律,他的核心思想用一句话说清楚,就是用时间缩微替代几何缩微。 过去所有人都在比谁能把晶体管的物理尺寸做的更小,这是一场空间的竞赛。而滔天宇将目光转向了时间的维度,既然我们暂时做不到更小,那么我们能不能让信号在同样的空间里面跑的更快呢? 我给大家打一个比方,如果把芯片比作一个超级城市,摩尔定律就是把道路修的更窄,楼房盖的更密,让车辆跑更短的距离。而抛定律呢,是在道路宽度不变,但我们修高架桥,挖地下隧道,重新设计红绿灯,优化全程的路线规划, 让同样的车辆在同样的道路上面跑的更快,跑的更加顺畅。为了实现这个目标,华为搭建了一个从器械、电路、芯片到系统的四层协调优化体系,而其中最核心最具有颠覆性的技术就是逻辑折叠。 什么叫做逻辑折叠呢?简单的说,就是把原来平铺在一张纸上的电路,像折纸一样给他一体折叠起来。 传统的芯片设计,所用的门电路都铺在同一平面上,布线越长,信号损失就越大,速度就越慢。 而逻辑折叠就是把关键路径的电路拆分到两层甚至更多层垂直堆叠的芯片上,通过超细间距的混合嵌合技术连接起来。而华为给出的实测数据非常惊人, 在同样制成之下,晶体管的密度提升了百分之五十五,能效提升了百分之四十一,最高的主频涨了百分之十三, ram 的 运行速度更是提升了约百分之四十以上。 而且我需要强调一点,这已经不是实验室的 ppt 的 概念,过去的六年,华为已经基于这套方法论设计并量产了三百八十一款芯片,覆盖了麒麟手机、鲲腾、 ai 自动驾驶等所有领域,这才是抛定率最硬的底气。 按照这个规划,今年秋天发布的新一代麒麟芯片将会完整的采用逻辑折叠技术,这也将是它定律第一个标志性的商业化落地产品。 二零三一年,基于它定律的高端芯片晶体管密度有望达到等效的一点四纳米的制成水平。那么接下来大家最关心的问题就是它定律到底靠不靠谱?它的可能性有多高? 首先说一下优势,第一,它已经通过了大规模的量身验证,这笔任何的论文都有说服力。第二,它其实符合 home 二时代的全球技术趋势, 笔记本的 covers, 英特尔的 forrest, 本质上都是在往系统优化的方向走。不过华为第一个把它总结成一套以时间长数为核心的可量化的工程方法论。 第三,也是最重要的一点,就是他完美的适配了我国的国情,他提供了一条不依赖于 euv 光刻机,也能持续提升芯片性能的路径,这一下子谈活了国内已经投入的数百亿美元的成熟制程的产品,竞 争的焦点从谁能买到最先进的光刻机,转向了谁的系统架构设计更优,而这恰恰是我国芯片设计的传统优势。第四,他也精准命中了 ai 时代的核心瓶颈。 大家现在都说 ai 算力不够,其实 ai 推理最大的问题已经不是算的慢了,而是数据搬的慢。抛定率从四个层级同步压缩信号的传播时间,正好解决了这个痛点。当然,我们也必须客观的看到它的挑战性和局限性。 首先,华为公布的数据还没有经过独立的第三方的验证,要成为全行业的共识还需要时间。其次,最大的技术瓶颈就是 eda 的 工具链。现在的 eda 工具都是为了平面设计而准备的,要支持全规模的逻辑折叠,还需要很长的路要走。 另外,金元之间的工艺差异、偏差和良率问题都还需要进一步的解决。最重要的是,我们必须清醒的认识到,它定率能够缩小,但无法彻底消除制成代差的影响。对于手机这种场景,百分之五十五的性能提升完全够用了。 但对于超大规模的 ai 训练,芯片物理晶体管密度的绝对值仍然是算力的天花板,时间补不上空间的漏洞。所以从综合来看,掏定律并不是要先翻摩尔定律,而是为半导体产业开辟了一条新的眼睛路径。 他不是什么万用的钥匙,也不可能在未来的两三年内就颠覆了全球的格局,他或许是我国半导体在被封杀的绝境之中趟出来的一条换道超车的可行路径。 真正的胜利不在于口号喊的多么的响亮,而在于今年秋天那颗麒麟芯片是否能够成功的开机,而在于二零三一年等效一点四纳米目标是否能够如期实现。 让我们拭目以待,关注着我国半导体产业链的全面崛起吧!好了,这期视频辉哥就做到这了,大家有什么想要了解的公司或者行业,欢迎在评论区留言,我们下期视频再见!

华为的掏定律到底是吹牛还是真牛?有人说他能绕开关科机,直接换道超车,还有人说他是中国人自己的摩尔定律。但要我说啊,这些都不重要,真正重要的是,这套玩法一旦跑通,谁会是最大的赢家呢? 今天我就用大白话把它的底层逻辑给你说明白。首先,掏定律到底是用来干嘛的呢?这个呀,还得从半导体行业的铁律摩尔定律说起, 它的核心就是不断缩小晶体管的尺寸,就好比在有限的土地上不断的盖出更小的房子,房间越多,算力就越强。 可到了两纳米、一纳米这种尺寸,问题就来了,一方面逼进物理的极限,再缩小下去,电子就会发生穿透,产生漏电。另外一方面,成本也高的吓人,一条三纳米的产线,投资呀,动辄几千亿。 更要命的是,咱们还被光客机卡了脖子,直接被挡在了先进制程门外。这个时候,涛定律出现了,他不再死磕房间有多小,而是想办法把原有的房间往上叠。高楼 同样一块地,原来只能盖一层平房,现在我能盖十层,算力啊,照样能上去。而且房间之间上下堆叠的信息传递,不用再像平房那样绕来绕去,而像坐电梯一样直上直下,效率反而更高了。 这样一来,我们不用再死磕光刻机,也能摸到全球顶尖芯片的性能门槛。讲到这啊,有懂行的可能会说,这不就是简单的芯片堆叠吗? 其实没有那么简单,普通的堆叠只是物理层面的叠起来。而华为的韬定力是全站重构,从器械、电路、芯片到系统全部重新设计, 比如连接上下芯片的电梯,华为实现了在原子的尺寸下,对芯片上下两层的精密焊接,间距做到了一点五微米,实现了近乎零延迟、零拥堵的高速互联。那么问题来了, 这么细的活谁来干呀?很多人觉得是华为自己做,其实华为主要还是做设计,真正把芯片盖成楼的,还得是靠封装。那封装是干啥的呢? 简单说就是把制造好的芯片用塑料壳子包起来,装到电路板上。这搁在以前啊,属于是产业链里边的边角料,但如今随着掏定律一出,封装直接从包工头一跃成了总工程师,技术精度相当于在指甲盖大小上完成了一座微型城市的交通网络规划。 而且封装恰好是我们最擅长的,设备材料全自主,不用看任何人的行业,都离不开先进封装。 你看现在的 ai 芯片,无论是算力核心还是高带宽的存储,都要经过二点五 d、 三 d 堆叠技术封装在一起,才能把算力发挥到极致。所以以后不管是 ai 芯片还是超算,想要跑得快,都得走先进封装这条路。当然了,薅定律也不是万能的, 在追求极致的性能,超高算力的领域,依然需要先进的制程,这方面我们该追还是得追。但华为至少证明了一点,哪怕没有先进的制程,咱们也能杀出一条血路。这条路对咱们的整个产业链来说,分量已经够重。关注司机深入分析,收。

顺利借国力, ai 顺利时代,中国彻底把桌子给掀了。华为掏定律横空出世,意义不亚于第一次引爆这个震惊世界的东西。一个被美国制裁了七年的中国公司没死?不但没死,还在这一天釜底抽薪,在安 s c s 全球顶级学术讲台上把半导体霸权制定者们的神摩尔定律判了死刑。何庭波,华为半导体总裁,当着全球半导体领域最顶尖的大脑门的面是神了,说了一句,修不摩尔定律无济于事,延续几何,所谓是死胡同。沉默了几秒,炸 炸了呀,这个话是能说的呀,真话也不能当着我们的面说呀。更炸的是他提出了新法则涛定律,诶,苍天一次晃天荡地就是这个感觉,这是啥呀?不是单纯的技术革命,是一份新的列车时刻表。从此,人类半导体的列车时刻表彻底翻篇了,换新的了,值班司机只剩下了两个人,中国 和美国。好多人说,何庭波提出来的逃定律只是技术导向,不是定律啊。好家伙,你这个话说的,那摩尔定律是定律啊?不是呀,摩尔定律是一场被半导体参与国门维护了几十年的工业节奏。对,你没有看错,每隔十八至二十四个月,晶 体管数量翻一倍,性能涨一倍,成本降一半,从来就不是从半导体物理公式里推导出来的物理定律。也不是说行业什么都不做,芯片就会自动便秘,一开始他就是个精 经验判断,但是逐渐大家就觉得,哎,前面几年都是这么过来的,未来大概率应该还能再这么走一段。于是慢慢的,摩尔定律就变成了一种投资默契,投资节拍器,他把复杂的技术、眼镜压缩成一个行业都可以理解的,可以投资,可以考 巧合的节拍。一旦大家相信这个节奏,并围绕他配置资本、人才和供应链,他就会反过来提高这个节奏继续成立的概率。就像列车时刻表,火车不是因为时刻表本身才会跑,但是没有时刻表调度、检修和运力安排他就会乱。换句话说,摩尔定律从来就不是发动机本, 而是时刻表,而且他已经脏了。过去五十年,维持摩尔定律都依靠单芯片晶体管数量或密度,疯狂卷先进之尘,七纳米、五纳米、三纳米,都卷都圆自己了。没办法,时刻表上面就这么写的呀。但是列车开始晚点了,因为终点站就要到, 物理极限就在眼前,越往后量子碎穿效应越严重,肉店越厉害,光刻机越贵,工艺良品越低。现在建一条三大米产线要烧掉二百亿美元,贵到连台积电都疼的很啊妈呀,手艺不再自动传到终端体验里,他就完 完了。这个事他们不知道吗?知道呀,没法公开说呀。几万亿美元的投资还在摩尔定律上翻滚死亡蹦迪,美国人还在卡着光刻机,日本人还赚着材料,韩国人还在拼了老命的卷制成喊刹车,谁敢呐?哎,巧了吗?不是有这么一家公司,二零一九年被踢出全球芯片供应链,全 全世界都怕他死心。全球媒体口径一致,没有先进制程代工芯片业务活不过三年了。结果七年过去了,不但没死,还设计量产了三百八十一款芯片,今年秋天,首款完整用逻辑折叠的麒麟 芯片就要发布了,而且事关 euv 光刻机产业链,但华为它没有 euv 啊!既然如此公开示神,这件关乎西方半导体产业链的事情,哎,就由他来吧。顺便给旅客们发张新的列车时刻表,二零三一年用掏定律密度做到等效一点四纳米。那有的小伙伴就要问了,那到底 什么是掏定律?之前芯片平面上的缩微已经到达了极致,只能往立体层面发展了。就好比原来大家都盖四合院,然后变成筒子楼,再然后是摩天大厦, 虽然容量密度上去了,但交通不行了,随时堵车,上楼下楼还要等电梯。但华为的逻辑折叠呢?搞的就不是地面交通系统,而是把楼和楼之间都修成了天桥到隔壁楼,不需要下楼,走上去再上楼一步就跨过去了。说到这个,你想到了什么?重庆,对头,魔都 重庆来自五都十八楼,出来拿快递一看,靠,还是一楼。华为把老北京横屏竖直的老四合院为主的城市改造成了魔都。重 字号少弯路,延迟就低,数据少搬运工号就小。哎,这就是最为硬核,极其考验功力的工程架构优化。而这个不就是通信吗?这个不就是华为的老手一活吗?对了,当几何缩微这条路走到尽头的时候,时间缩微掏的附加时刻表就 上桌了。那有的小伙伴就又要问了,既然这一块一直是华为的强项,为什么要在这个时间点宣布掏定律呢? 因为 ai 芯片和传统芯片,它压根不是一回事啊!手机芯片最大的公司沟通一个季度利润七十个亿!手机芯片时代,没有人敢跟华为绑在一起度明天,但 ai 芯片就 完全不一样,最大的 ai 芯片长英伟达,一个季度的利润五百八十多亿。所以为什么黄仁勋要在荒郊野外的阿拉斯加拔飞机,也要来北京喝豆汁啊,上万亿美元的盘子呀,顺利继国。 所以,华为掏定律,本质上就是 ai 时代新的时刻表,游戏规则变了,决定了谁留在桌上吃饭的问题。有了掏定律,我们 就在桌上。华为的技术突破就是整个中国芯片行业的突破。制成工艺我们仍然会加速赶上,但是在我们全面工艺赶超之前,在座各位先看看这份掏时刻表,提神醒脑啊!